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JP3544772B2 - reflector - Google Patents
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JP3544772B2 - reflector - Google Patents

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JP3544772B2 JP33485295A JP33485295A JP3544772B2 JP 3544772 B2 JP3544772 B2 JP 3544772B2 JP 33485295 A JP33485295 A JP 33485295A JP 33485295 A JP33485295 A JP 33485295A JP 3544772 B2 JP3544772 B2 JP 3544772B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、安定な銀を用いた反射板に関し、更に詳しくは高温環境においても反射率の低下が少ない銀を用いた、複写機に好適に使用できる反射板に関する。
【0002】
【従来の技術】
銀は、可視光領域における反射率がもっとも高い金属であり、理科年表(東京天文台編纂、昭和50年)の物理化学部99頁においても97.9%の反射率を持つと記されている。従って、銀は反射用部材として優れた性能を有すると考えられる。しかしながら、銀自体は不安定な金属であるため、大気中に暴露した状態で150℃以上の高温に放置したまま長時間放置すると、表面の反射率が低下することが知られている。そこで、銀の不変色化として、様々な合金化が図られている。例えば、50原子%以上の金もしくは、白金もしくは、パラジウム等の白金族を添加した合金が不変色合金として知られている(貴金属の実際知識、山本勇三著、東洋経済新報社、頁146)。しかしながら、上記銀合金は不変色化は図られるものの、反射率が本来銀の持つ値よりも低下するため、反射材としての価値が十分生かせないものであった。
銀に代わる反射体としては、アルミニウムがある。アルミニウムの反射率は91.6%と理科年表(前出)に記載されているが、実用的には90%が最も高い値である。従って、銀を反射体として使用するにおいて90%以上が実用性能の目安になる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、高温環境における安定性を向上させ、高温環境においても反射率を維持することができる反射板を提供することを目的としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、銀を用いた反射体の高温環境における安定性を向上させ、高温環境下に500時間以上の長期にわたって高い反射率を維持する方法を鋭意研究したところ、極めて薄い特定の金属層を、透明高分子フィルムと銀薄膜層の間に用いることにより、銀を用いた反射体の耐熱安定性を著しく向上させ、該反射体を金属板にラミネートすることで、複写機等に好適に使用できる反射板を得ることを見いだし、本発明に到達した。
【0005】
すなわち、本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであって、
(1)少なくとも、透明高分子フィルム(A)、銀薄膜層(B)、接着層(C)、支持体(D)からなる構成ABCDの高分子フィルム側を反射面とする反射板にして、150℃の温度において500時間大気中で加熱を行った後においても高分子フィルム側から測定した反射率が90%以上である反射板、
(2)透明高分子フィルム(A)と銀薄膜層(B)の間に、チタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの薄い金属層(E)を設けた構成AEBCDからなる(1)の反射板、
(3)さらに、銀薄膜層(B)と接着層(C)の間に、チタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの薄い金属層(E)を設けた構成AEBECDからなる(2)の反射板、
(4)金属層(E)の厚みが0.5乃至3nmである(2)または(3)の反射板、
(5)透明高分子フィルム(A)が、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリカーボネート、またはポリアリレートである(1)〜(4)のいずれかの反射板、
(6)接着層(C)が、熱硬化型接着剤である(1)〜(5)のいずれかの反射板に関するものである。
【0006】
【発明の実施の形態】
反射面とは、入射する光の方向を変え、元の媒質に戻す境界面のことであり、例えば高分子フィルム(A)と銀薄膜層(B)の界面がこれにあたる。しかしながら、反射体においては、反射の用に供する側(面)を反射面と表すことがあり、本発明で言う反射面とは、もっぱら後者の反射の用に供する側(面)を示す。
【0007】
本発明は図1に示すように、透明高分子フィルム10の上に、チタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの薄い金属層20、そして該金属層20の上に銀薄膜層30、接着層40、支持体50からなる反射板であり、金属層を透明高分子フィルムと銀薄膜層の間に存在せしめたものである。また、図2に示すように銀薄膜層30の両方の主面にチタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの薄い金属層20が形成された反射板、すなわち、図1の反射板においてさらに銀薄膜層と接着層の間にも金属層を設けたものも挙げられる。
【0008】
本発明で言うところの銀の薄膜(銀薄膜層)とは、例えば、真空蒸着法やスパッタ法等真空を用いて成膜するものであることが好ましい。真空蒸着法では、銀をルツボの中で、抵抗加熱や電子ビーム加熱で溶融させ、蒸気圧を上げて、所望する高分子フィルム上に薄膜を形成する。スパッタ法には、高周波スパッタ法、直流スパッタ法、高周波マグネトロンスパッタ法、直流マグネトロンスパッタ法、電子サイクロトロン共鳴スパッタ法等がある。スパッタ法では、固体の銀のターゲットを用い、通常はアルゴンガスを1〜10mTorr程度真空容器内に導入してスパッタガスとして用いるが、クリプトンやネオンを使用してもかまわない。ターゲットの銀の純度は特に限定するわけではないが、99.9%以上が好ましく、更に好ましくは99.99%以上である。
【0009】
銀薄膜層の厚さは、70nm〜300nmが好ましく、より好ましくは100nm〜200nmである。70nmよりあまり薄いと、銀の膜厚が十分でないために、透過する光が存在し、反射率が低下する。一方、膜厚を300nmを越えてあまり厚くしても反射率は上昇せず飽和傾向を示す上に、銀薄膜層の高分子フィルムに対する密着性が低下するので好ましくない。
【0010】
本発明において透明高分子フィルムは、透明で150℃以上の連続使用に耐えるものであれば特に限定するものではなく、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエテールケトン、フルオロエチレンプロピレン等のフッ素系フィルム、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート系フィルム等の高分子フィルムを用いることができる。その際、銀薄膜を形成する前に、高分子フィルム表面を、化学洗浄処理、表面粗面化処理、グロー放電処理、コロナ放電処理等を行うことが密着性等を向上させるのに当業者には用意に理解できるであろう。
【0011】
上記高分子フィルムの厚みには限定的な値はないが、25〜100μm程度が好ましく用いられる。使用する高分子フィルムの光学特性は、波長550nmの光線透過率が80%以上であることが好ましい。より好ましくは、波長500〜700nmの範囲の光に対して光線透過率が80%以上であり、更に好ましくは波長350〜750nmの範囲の光に対して光線透過率が80%以上である。光線透過率が80%よりもあまり低いと、反射体とした時の反射率が90%を下回り、反射板としての性能上好ましくない。
【0012】
本発明の接着層として用いられる接着剤(粘着剤も含む)としては、接着剤に塗布、貼り合わせた後の硬化過程で加熱により化学反応が進む熱硬化型接着剤が適切で、例えばポリエステル系接着剤、アクリル系接着剤、メラミン系接着剤、シリコン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤等、またこれら接着剤を2種類以上混合したものが挙げられるが、必ずしもこれらの種類に限定されるわけではなく、実用上の接着強度があれば良い。接着強度としては90℃以上で加熱後、180度ピール強度を測定して100g/cmあれば十分であり、好ましくは500g/cmであり、より好ましくは1000g/cmである。100g/cmに達しない場合には、反射板として曲率半径1〜5mm程度に曲げた時に、透明高分子フィルム側が支持体である金属板より浮き上がる等の事態を引き起こすことがあり、好ましくない。
【0013】
接着剤層の厚みは、0.5μm〜50μm、好ましくは、1μm〜20μmである。
接着剤の塗布方法としては、バーコート法、メイヤーバーコート法、リバースコート法、グラビアコート法、ダイコート法、ロールコート法等が挙げられるが、これらは使用する接着剤の種類、粘度、塗布量、塗布速度、得られる面状態等を考慮して選定される。
【0014】
接着剤の硬化に要する温度、時間は接着剤の種類、塗布量、支持体の種類等により異なるが、80〜300℃、0.1秒〜2時間程が適当で、好ましくは100℃〜250℃、0.1秒〜30分である。
【0015】
加工性、形状保持性等のため支持体を用いるが、支持体として好ましくは、アルミニウム、アルミ合金、ステンレス鋼、鋼亜鉛合金、鋼等の金属板が挙げられる。これらの金属にはそれぞれ長所があり、次の様に使い分けるれることができる。アルミニウムは軽量かつ加工性に優れ、また、熱伝導率が高くそれにかかる熱を効果的に大気に逃がすことができるため、ランプ発光によって反射板が加熱される複写機に好適に利用できる。また、アルミ合金は軽量かつ機械的強度が強いため、好適に利用でき、ステンレス鋼は機械的強度が高度にあり、また、耐蝕性に優れているため好適に利用できる。さらに、鋼亜鉛合金すなわち黄銅または真鍮は、機械的強度の強いことに加え、はんだ付けが容易なため、好適に利用できる。支持体の厚みは、0.1〜1mm程度が好ましい。
【0016】
150℃の加熱試験は、通常の電気炉で行うことができるものであって、雰囲気は大気中である。ここでいう大気中と言うのは、反射体が使用される通常の生活環境の範躊に入るものであり、特殊な環境を特定するものではない。
【0017】
本発明で言う反射板の反射率は、積分球を用いた反射率、即ち、正反射と拡散反射の和を示すものである。反射率は、例えば、日立の分光光度計U3400に積分球ユニットを装着したもので測定できる。
【0018】
高分子フィルムと銀薄膜層の間に設ける、好ましくはさらに銀薄膜層と接着層の間にも設けるチタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの薄い金属層の作製方法は、銀薄膜層と同様、真空蒸着法やスパッタ法等を用いて積層することができるが、タングステンは融点が高いため真空蒸着法よりも、スパッタ法が好ましく採用される。
【0019】
チタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの薄い金属層の厚さは、反射率を損ねない範囲で充分な反射率低下を抑制することができる範囲ならばよく、0.5nm〜3nmの範囲が望ましく、より望ましくは0.5nm〜2nmの範囲である。なお、該金属層は複数層積層してもよい。
【0020】
上記金属層の膜厚の測定には、触針粗さ計、繰り返し反射干渉計、マイクロバランス、水晶振動子法等があるが、水晶振動子法では成膜中に膜厚測定が可能なので、所望の膜厚を得るのに適している。また、前もって成膜の条件を定めておき、試験基材上に成膜を行い、成膜時間と膜厚との関係を調べた上で成膜時間により膜厚を制御する方法もある。例えば、M(秒)間成膜した時の薄膜の膜厚を触針粗さ計で測定したところD(nm)であったとするとd(nm)の膜厚を得るには、次の式により、成膜時間T(秒)を決定する。すなわち、T=d×(M/D)である。例えば、スパッタ法において、タングステンを1000秒間成膜したところ、100nmのタングステンを得たとすると、同一の成膜条件で1nmのタングステン膜を得るには、10秒間成膜すれば良いことになる。
【0021】
また、水晶振動子法で膜厚を決めるときには、膜厚がD(nm)の膜を製作した時の水晶振動子の周波数の減少がF(Hz)であったとすると、d(nm)成膜するには、次の式により求められた周波数f(Hz)が減少した時をもって膜厚を決定する。すなわち、f=d×(F/D)である。ここで、Dの決定は、触針粗さ計や繰り返し反射干渉計等を用いればよい。
【0022】
本発明ではかくのごとき方法により膜厚を決定しており、本発明で言うところの薄膜層が、常識的な連続膜もしくは連続層の状態になっている必要はなく、例えば、島状の構造を有していてもよい。また、これは成書においても指摘されているとおりである(例えば、「薄膜の基本技術」金原粲著、東京大学出版、頁89から94)。
【0023】
なお、上記0.5乃至3nmの薄い金属層は、当然のことながら非常に不安定であり、成膜中もしくは成膜後に、真空中の残存ガスや高分子中もしくは高分子上の不純物によって酸化等の変化を受けた状態になっており、完全に金属状態ではないことは当業者には容易に理解できることであろう。
また、上記金属層の状態は、X線光電子分光法、オージェ電子分光法等で調査できることを付記しておく。
【0024】
本発明の反射板の実際の製造方法の一例を具体的に例示すれば、透明高分子フィルムにスパッタ法等にてチタン、タングステン、または銅を成膜し、続いて銀を成膜し、さらにチタン、タングステン、または銅を成膜してもよい。スパッタはバッチ法でもロールトゥーロール法でもかまわない。続いて、バーコート法にて熱硬化型接着剤を塗布し、熱ロールにて鋼板やアルミニウム板等とラミネートすることにより製造されるのである。
【0025】
【実施例】
以下、実施例ならびに比較例に基づき本発明について説明する。
(実施例1)
ポリエーテルサルフォン(三井東圧TALPA1000:厚さ50μm)にスパッタ法で、0.5nmのチタンを成膜し、続いて、150nmの銀を成膜し、さらに、続いて、0.5nmのチタンを成膜し、バーコート法にて飽和ポリエステル/メラミン樹脂系接着剤を塗布し、厚さ0.3mmの鋼板とラミネートして反射板を得た。
【0026】
(実施例2)
ポリエーテルエーテルケトン(三井東圧TALPA2000:厚さ50μm)にスパッタ法で、0.5nmのチタンを成膜し、続いて、150nmの銀を成膜し、さらに、続いて、0.5nmのチタンを成膜し、バーコート法にて飽和ポリエステル/メラミン樹脂系接着剤を塗布し、厚さ0.3mmの鋼板とラミネートして反射板を得た。
【0027】
(実施例3)
ポリエーテルサルフォン(三井東圧TALPA1000:厚さ50μm)にスパッタ法で、0.5nmのタングステンを成膜し、続いて、150nmの銀を成膜し、ロールコート法にてエポキシ樹脂接着剤を塗布し、厚さ0.2mmのアルミニウム板とラミネートして反射板を得た。
【0028】
(実施例4)
ポリエーテルエーテルケトン(三井東圧TALPA2000:厚さ50μm)にスパッタ法で、0.5nmのタングステンを成膜し、続いて、150nmの銀を成膜し、ロールコート法にてエポキシ樹脂接着剤を塗布し、厚さ0.2mmのアルミニウム板とラミネートして反射板を得た。
【0029】
(実施例5)
ポリエーテルサルフォン(三井東圧TALPA1000:厚さ50μm)にスパッタ法で、0.5nmの銅を成膜し、続いて、150nmの銀を成膜し、バーコート法にてフェノール系接着剤を塗布し、厚さ0.3mmの黄銅板とラミネートして反射板を得た。
【0030】
(実施例6)
ポリエーテルエーテルケトン(三井東圧TALPA2000:厚さ50μm)にスパッタ法で、0.5nmの銅を成膜し、続いて、150nmの銀を成膜し、バーコート法にてフェノール系接着剤を塗布し、厚さ0.3mmの黄鋼板とラミネートして反射板を得た。
銀薄膜を得た。
【0031】
(比較例1)
ポリエーテルサルフォン(三井東圧TALPA1000:厚さ50μm)にスパッタ法で、150nmの銀を成膜し、バーコート法にて飽和ポリエステル/メラミン樹脂系接着剤を塗布し、厚さ0.3mmの鋼板とラミネートして反射板を得た。
【0032】
(比較例2)
ポリエーテルエーテルケトン(三井東圧TALPA2000:厚さ50μm)にスパッタ法で、150nmの銀を成膜し、バーコート法にて飽和ポリエステル/メラミン樹脂系接着剤を塗布し、厚さ0.3mmの鋼板とラミネートして反射板を得た。
【0033】
上記、実施例1〜6で作製した試料と、比較例1〜2で作製した試料を、150℃に設定した電気炉に設置し、500時間保持した後取り出し、反射率の測定を行い、加熱前後での反射率の測定を行った。その結果を表1に示す。
【0034】
【表1】

Figure 0003544772
【0035】
また、実施例1〜6で作製した試料と、比較例1〜2で作製した試料を、150℃に加熱した台に置き、100Wのハロゲンランプを薄膜から10cm離したところに設置し、光照射と加熱を同時に行い銀薄膜の安定性を反射率を測定することにより加熱前および500時間後の反射率を評価した。その結果を表2に示す。なお、反射率は、金属面でない側、すなわち、高分子フィルム側から分光光度計U3400(日立)を用い、反射率すなわち、鏡面反射率+拡散反射率を測定した。
【0036】
【表2】
Figure 0003544772
【0037】
【発明の効果】
透明高分子フィルムと銀薄膜層の間に薄い、好ましくは0.5乃至3nmのチタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの金属層を用いて、かつ接着層に熱硬化型接着剤を用い、金属板とラミネートすることにより、高温環境下においても安定な反射板を得ることができる。これにより、該反射板を150℃の温度において500時間大気中で加熱を行った後においても、90%以上の反射率を保ち、複写機に好適に使用できる反射板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の反射板の一例を示す断面図
【図2】本発明の反射板の一例を示す断面図
【符号の説明】
10 透明高分子フィルム
20 チタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの金属層
30 銀薄膜層
40 接着層
50 支持体[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a reflective plate using stable silver, and more particularly, to a reflective plate using silver which has a small decrease in reflectance even in a high-temperature environment and which can be suitably used in a copying machine.
[0002]
[Prior art]
Silver is a metal having the highest reflectance in the visible light region, and is described as having a reflectance of 97.9% in the Physical Chemistry, page 99 of the Science Chronology Table (edited by Tokyo Astronomical Observatory, 1975). . Therefore, silver is considered to have excellent performance as a reflecting member. However, since silver itself is an unstable metal, it is known that if it is left for a long time while being exposed to the atmosphere at a high temperature of 150 ° C. or higher, the reflectance of the surface is reduced. Therefore, various alloying methods have been attempted to change the color of silver. For example, an alloy to which at least 50 atomic% of gold or platinum or a platinum group such as palladium is added is known as an invariable color alloy (actual knowledge of precious metals, written by Yuzo Yamamoto, Toyo Keizai Shinposha, page 146). However, although the silver alloy is invariable in color, its reflectance is lower than the value inherent in silver, so that its value as a reflecting material cannot be sufficiently utilized.
Aluminum is an alternative to silver. Although the reflectivity of aluminum is 91.6%, which is described in the science chronological table (supra), 90% is the highest value in practical use. Therefore, when silver is used as a reflector, 90% or more is a measure of practical performance.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a reflector which can improve the stability in a high-temperature environment and maintain the reflectance even in a high-temperature environment.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors have studied earnestly a method of improving the stability of a reflector using silver in a high-temperature environment and maintaining a high reflectance over 500 hours or more in a high-temperature environment. By using the layer between the transparent polymer film and the silver thin film layer, the heat stability of the reflector using silver is remarkably improved, and the reflector is laminated on a metal plate, which is suitable for a copying machine or the like. The present inventors have found that a reflector plate that can be used for the present invention has been obtained, and arrived at the present invention.
[0005]
That is, the present invention has been made to solve the above problems,
(1) At least a transparent polymer film (A), a silver thin film layer (B), an adhesive layer (C), and a reflecting plate having a polymer film side of a ABCD composed of a support (D) as a reflecting surface, A reflector having a reflectance of 90% or more measured from the polymer film side even after heating in the air at a temperature of 150 ° C. for 500 hours;
(2) AEBCD comprising at least one thin metal layer (E) selected from titanium, tungsten or copper between a transparent polymer film (A) and a silver thin film layer (B) (1) Reflector,
(3) The AEBECD has a structure in which at least one thin metal layer (E) selected from titanium, tungsten, or copper is provided between the silver thin film layer (B) and the adhesive layer (C) (2). Reflector,
(4) the reflector of (2) or (3), wherein the thickness of the metal layer (E) is 0.5 to 3 nm;
(5) The reflecting plate according to any one of (1) to (4), wherein the transparent polymer film (A) is polyether sulfone, polyether ether ketone, polyimide, polycarbonate, or polyarylate;
(6) The adhesive layer (C) relates to any one of (1) to (5), which is a thermosetting adhesive.
[0006]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The reflection surface is a boundary surface that changes the direction of incident light and returns to the original medium, and corresponds to, for example, an interface between the polymer film (A) and the silver thin film layer (B). However, in a reflector, the side (surface) used for reflection may be referred to as a reflection surface, and the reflection surface referred to in the present invention refers to the side (surface) used exclusively for the latter reflection.
[0007]
The present invention, as shown in FIG. 1, on a transparent polymer film 10, at least one thin metal layer 20 selected from titanium, tungsten or copper, and on the metal layer 20, a silver thin film layer 30, It is a reflector composed of an adhesive layer 40 and a support 50, in which a metal layer is present between a transparent polymer film and a silver thin film layer. In addition, as shown in FIG. 2, in the reflector in which at least one thin metal layer 20 selected from titanium, tungsten, or copper is formed on both main surfaces of the silver thin film layer 30, that is, in the reflector of FIG. Further, there may be mentioned one in which a metal layer is provided also between the silver thin film layer and the adhesive layer.
[0008]
The silver thin film (silver thin film layer) referred to in the present invention is preferably formed by using a vacuum such as a vacuum evaporation method or a sputtering method. In the vacuum evaporation method, silver is melted in a crucible by resistance heating or electron beam heating, and the vapor pressure is increased to form a thin film on a desired polymer film. Examples of the sputtering method include a high-frequency sputtering method, a direct-current sputtering method, a high-frequency magnetron sputtering method, a direct-current magnetron sputtering method, and an electron cyclotron resonance sputtering method. In the sputtering method, a solid silver target is used. Usually, an argon gas is introduced into a vacuum vessel at about 1 to 10 mTorr and used as a sputtering gas, but krypton or neon may be used. Although the purity of the silver of the target is not particularly limited, it is preferably 99.9% or more, more preferably 99.99% or more.
[0009]
The thickness of the silver thin film layer is preferably from 70 nm to 300 nm, more preferably from 100 nm to 200 nm. If the thickness is too thin, the thickness of silver is insufficient, so that there is transmitted light and the reflectance is reduced. On the other hand, if the film thickness is too large, exceeding 300 nm, the reflectance does not increase and shows a tendency to saturate, and the adhesion of the silver thin film layer to the polymer film is undesirably reduced.
[0010]
In the present invention, the transparent polymer film is not particularly limited as long as it is transparent and can withstand continuous use at 150 ° C. or higher, and a polyethersulfone, a polyetheretherketone, a fluorine-based film such as fluoroethylenepropylene, Polymer films such as polyimide, polycarbonate, and polyarylate films can be used. At that time, before forming the silver thin film, it is necessary for a person skilled in the art to perform chemical cleaning treatment, surface roughening treatment, glow discharge treatment, corona discharge treatment, etc. on the polymer film surface to improve adhesion and the like. Will be easy to understand.
[0011]
The thickness of the polymer film is not limited, but is preferably about 25 to 100 μm. The optical characteristics of the polymer film used are preferably such that the light transmittance at a wavelength of 550 nm is 80% or more. More preferably, the light transmittance is 80% or more for light having a wavelength of 500 to 700 nm, and further preferably, the light transmittance is 80% or more for light having a wavelength of 350 to 750 nm. If the light transmittance is much lower than 80%, the reflectance of the reflector becomes less than 90%, which is not preferable in terms of performance as a reflector.
[0012]
As an adhesive (including an adhesive) used as the adhesive layer of the present invention, a thermosetting adhesive in which a chemical reaction proceeds by heating in a curing process after being applied to and bonded to the adhesive is suitable. Adhesives, acrylic adhesives, melamine adhesives, silicone adhesives, epoxy adhesives, phenolic adhesives, etc., and those obtained by mixing two or more of these adhesives, are not necessarily included in these types. It is not limited, and it is sufficient that the adhesive has practical adhesive strength. After heating at 90 ° C. or higher, the adhesive strength is measured at 180 ° peel strength and 100 g / cm is sufficient, preferably 500 g / cm, more preferably 1000 g / cm. When it does not reach 100 g / cm, when the reflective plate is bent to a radius of curvature of about 1 to 5 mm, the transparent polymer film side may undesirably rise above the metal plate as the support, which is not preferable.
[0013]
The thickness of the adhesive layer is 0.5 μm to 50 μm, preferably 1 μm to 20 μm.
Examples of the method of applying the adhesive include a bar coating method, a Meyer bar coating method, a reverse coating method, a gravure coating method, a die coating method, and a roll coating method. Is selected in consideration of the coating speed, the obtained surface condition, and the like.
[0014]
The temperature and time required for curing the adhesive vary depending on the type and amount of the adhesive, the amount of the support, the type of the support, etc., but are suitably 80 to 300 ° C. and 0.1 seconds to 2 hours, preferably 100 to 250 ° C. ° C, 0.1 second to 30 minutes.
[0015]
A support is used for workability, shape retention, and the like. Preferably, the support is a metal plate of aluminum, aluminum alloy, stainless steel, steel zinc alloy, steel, or the like. Each of these metals has advantages and can be used properly as follows. Aluminum is lightweight and excellent in processability, and has a high thermal conductivity and can effectively release the heat to the atmosphere. Therefore, it can be suitably used for a copying machine in which a reflector is heated by lamp emission. In addition, aluminum alloys can be suitably used because they are lightweight and have high mechanical strength, and stainless steels can be suitably used because they have high mechanical strength and excellent corrosion resistance. Further, a steel-zinc alloy, that is, brass or brass, can be suitably used because of its high mechanical strength and easy soldering. The thickness of the support is preferably about 0.1 to 1 mm.
[0016]
The heating test at 150 ° C. can be performed in a normal electric furnace, and the atmosphere is in the air. The term "in the air" here falls within the range of a normal living environment in which the reflector is used, and does not specify a special environment.
[0017]
The reflectance of the reflector referred to in the present invention indicates the reflectance using an integrating sphere, that is, the sum of specular reflection and diffuse reflection. The reflectance can be measured, for example, by using a spectrophotometer U3400 manufactured by Hitachi equipped with an integrating sphere unit.
[0018]
The method for producing at least one thin metal layer selected from titanium, tungsten, or copper, which is provided between the polymer film and the silver thin film layer, preferably further provided between the silver thin film layer and the adhesive layer, is a silver thin film layer. Similarly to the above, the layers can be laminated by a vacuum deposition method, a sputtering method, or the like, but the sputtering method is preferably employed rather than the vacuum deposition method because tungsten has a high melting point.
[0019]
The thickness of at least one thin metal layer selected from titanium, tungsten, or copper may be in a range in which a sufficient decrease in reflectance can be suppressed without impairing the reflectance. The range is desirably, more desirably, the range of 0.5 nm to 2 nm. Note that a plurality of the metal layers may be stacked.
[0020]
For the measurement of the thickness of the metal layer, there are a stylus roughness meter, a repetitive reflection interferometer, a microbalance, a crystal oscillator method, and the like. It is suitable for obtaining a desired film thickness. There is also a method in which the conditions for film formation are determined in advance, a film is formed on a test substrate, the relationship between the film formation time and the film thickness is examined, and the film thickness is controlled by the film formation time. For example, when the thickness of the thin film formed for M (seconds) is measured by a stylus roughness meter and found to be D (nm), to obtain a film thickness of d (nm), the following formula is used. , The film forming time T (second) is determined. That is, T = d × (M / D). For example, in a sputtering method, when tungsten is formed for 1000 seconds and 100 nm of tungsten is obtained, it is sufficient to form a tungsten film of 1 nm under the same film formation conditions for 10 seconds.
[0021]
Further, when the film thickness is determined by the crystal oscillator method, if the frequency of the crystal oscillator decreases by F (Hz) when a film having a film thickness of D (nm) is produced, d (nm) film formation is performed. The thickness is determined when the frequency f (Hz) obtained by the following equation decreases. That is, f = d × (F / D). Here, D may be determined using a stylus roughness meter, a repetitive reflection interferometer, or the like.
[0022]
In the present invention, the film thickness is determined by such a method, and the thin film layer referred to in the present invention does not need to be a common-sense continuous film or continuous layer, for example, an island-like structure. May be provided. This has also been pointed out in a compendium (for example, “Basic Technology of Thin Films” by Kanu Kanehara, published by the University of Tokyo, pages 89 to 94).
[0023]
The thin metal layer having a thickness of 0.5 to 3 nm is, of course, very unstable, and is oxidized during or after film formation by a residual gas in vacuum or impurities in the polymer or on the polymer. It will be easily understood by those skilled in the art that the state has been changed and the state is not completely metallic.
It should be noted that the state of the metal layer can be investigated by X-ray photoelectron spectroscopy, Auger electron spectroscopy, or the like.
[0024]
If an example of the actual manufacturing method of the reflector of the present invention is specifically illustrated, titanium, tungsten, or copper is formed on a transparent polymer film by a sputtering method or the like, and then silver is formed. Titanium, tungsten, or copper may be deposited. The sputtering may be a batch method or a roll-to-roll method. Subsequently, it is manufactured by applying a thermosetting adhesive by a bar coating method and laminating the same with a steel plate or an aluminum plate by a hot roll.
[0025]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described based on examples and comparative examples.
(Example 1)
A 0.5 nm titanium film is formed on polyethersulfone (Mitsui Toatsu TALPA1000: 50 μm thickness) by sputtering, followed by a 150 nm silver film, and then a 0.5 nm titanium film. Was formed, a saturated polyester / melamine resin-based adhesive was applied by a bar coating method, and laminated with a steel plate having a thickness of 0.3 mm to obtain a reflection plate.
[0026]
(Example 2)
A 0.5 nm titanium film is formed on polyetheretherketone (Mitsui Toatsu TALPA2000: 50 μm thick) by sputtering, followed by a 150 nm silver film, and then a 0.5 nm titanium film. Was formed, a saturated polyester / melamine resin-based adhesive was applied by a bar coating method, and laminated with a steel plate having a thickness of 0.3 mm to obtain a reflection plate.
[0027]
(Example 3)
A 0.5 nm tungsten film is formed on polyether sulfone (Mitsui Toatsu TALPA1000: thickness 50 μm) by a sputtering method, followed by a 150 nm silver film formation, and an epoxy resin adhesive is applied by a roll coating method. It was applied and laminated with an aluminum plate having a thickness of 0.2 mm to obtain a reflection plate.
[0028]
(Example 4)
A 0.5 nm tungsten film is formed on polyetheretherketone (Mitsui Toatsu TALPA2000: thickness 50 μm) by sputtering, followed by a silver film of 150 nm, and an epoxy resin adhesive is applied by roll coating. It was applied and laminated with an aluminum plate having a thickness of 0.2 mm to obtain a reflection plate.
[0029]
(Example 5)
A 0.5 nm copper film is formed on polyether sulfone (Mitsui Toatsu TALPA1000: thickness 50 μm) by a sputtering method, followed by a silver film of 150 nm, and a phenolic adhesive is applied by a bar coating method. It was applied and laminated with a brass plate having a thickness of 0.3 mm to obtain a reflection plate.
[0030]
(Example 6)
A 0.5 nm copper film is formed on polyetheretherketone (Mitsui Toatsu TALPA2000: thickness 50 μm) by sputtering, followed by a 150 nm silver film, and a phenolic adhesive is applied by a bar coating method. It was applied and laminated with a yellow steel plate having a thickness of 0.3 mm to obtain a reflection plate.
A silver thin film was obtained.
[0031]
(Comparative Example 1)
A 150 nm silver film is formed on polyether sulfone (Mitsui Toatsu TALPA1000: thickness 50 μm) by a sputtering method, and a saturated polyester / melamine resin-based adhesive is applied by a bar coating method. A reflector was obtained by lamination with a steel plate.
[0032]
(Comparative Example 2)
A 150 nm silver film is formed on polyetheretherketone (Mitsui Toatsu TALPA2000: thickness 50 μm) by a sputtering method, and a saturated polyester / melamine resin-based adhesive is applied by a bar coating method. A reflector was obtained by lamination with a steel plate.
[0033]
The samples prepared in Examples 1 to 6 and the samples prepared in Comparative Examples 1 and 2 were placed in an electric furnace set at 150 ° C., held for 500 hours, taken out, measured for reflectance, and heated. The reflectance was measured before and after. Table 1 shows the results.
[0034]
[Table 1]
Figure 0003544772
[0035]
The samples prepared in Examples 1 to 6 and the samples prepared in Comparative Examples 1 and 2 were placed on a table heated to 150 ° C., and a 100 W halogen lamp was placed 10 cm away from the thin film. And heating were performed simultaneously, and the reflectance of the silver thin film before and after 500 hours was evaluated by measuring the reflectance. Table 2 shows the results. The reflectance was measured by using a spectrophotometer U3400 (Hitachi) from the side other than the metal surface, that is, from the polymer film side, that is, the reflectance, that is, the specular reflectance + diffuse reflectance.
[0036]
[Table 2]
Figure 0003544772
[0037]
【The invention's effect】
A thin, preferably 0.5 to 3 nm, at least one metal layer selected from titanium, tungsten or copper is used between the transparent polymer film and the silver thin film layer, and a thermosetting adhesive is used for the adhesive layer. When used and laminated with a metal plate, a stable reflector can be obtained even in a high-temperature environment. Thus, even after the reflector is heated at 150 ° C. for 500 hours in the atmosphere, a reflector that maintains a reflectance of 90% or more and can be suitably used in a copying machine can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of a reflector of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an example of a reflector of the present invention.
10 Transparent polymer film 20 At least one metal layer 30 selected from titanium, tungsten or copper 30 Silver thin film layer 40 Adhesive layer 50 Support

Claims (6)

少なくとも、透明高分子フィルム(A)、銀薄膜層(B)、接着層(C)、支持体(D)からなる構成ABCDの高分子フィルム側を反射面とする反射板にして、透明高分子フィルム(A)と銀薄膜層(B)の間に、チタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの薄い金属層(E)を設けた構成AEBCDからなり、金属層(E)の厚みが0.5乃至3nmであることを特徴とする150℃の温度において500時間大気中で加熱を行った後においても高分子フィルム側から測定した反射率が90%以上である反射板。At least, a transparent polymer film (A), silver thin film layer (B), adhesive layer (C), a polymer film side of the structure ABCD comprising a support (D) in the reflector to the reflecting surface, a transparent polymer AEBCD comprising at least one thin metal layer (E) selected from titanium, tungsten or copper between the film (A) and the silver thin film layer (B), wherein the thickness of the metal layer (E) is A reflector having a reflectivity of 90% or more measured from the polymer film side even after heating in air at a temperature of 150 ° C. for 500 hours at a temperature of 0.5 to 3 nm . 前記銀薄膜層(B)と前記接着層(C)の間に、チタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの薄い金属層(E)を設けた構成AEBECDからなり、金属層(E)の厚みが0.5乃至3nmであることを特徴とする請求項1記載の反射板。 Wherein between the silver thin film layer (B) and the adhesive layer (C), made of titanium, tungsten, or at least one thin metal layer (E) from the configuration AEBECD provided selected from copper, a metal layer (E) 2. The reflector according to claim 1 , wherein the thickness of said reflector is 0.5 to 3 nm . 透明高分子フィルム(A)が、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリカーボネート、またはポリアリレートである前記請求項1〜2のいずれかに記載の反射板。The reflector according to any one of claims 1 to 2, wherein the transparent polymer film (A) is polyethersulfone, polyetheretherketone, polyimide, polycarbonate, or polyarylate. 前記接着層(C)が、熱硬化型接着剤である前記請求項1〜3のいずれかに記載の反射板。 The adhesive layer (C) is, the reflection plate according to any one of the claims 1 to 3 is a thermosetting adhesive. 前記接着層(C)が、接着強度が90℃以上で加熱後、180度ピール強度を測定して少なくとも100g/cm以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の反射板。The reflection according to any one of claims 1 to 4, wherein the adhesive layer (C) has an adhesive strength of 90 ° C or higher, and then measures 180 ° peel strength and is at least 100 g / cm or higher. Board. 前記接着層(C)の厚みが、0.5〜50μmであることを特徴とする請求項1〜5いずれかに記載の反射板。The reflector according to any one of claims 1 to 5, wherein the thickness of the adhesive layer (C) is 0.5 to 50 µm.
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