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JP3544772B2 - 反射板 - Google Patents
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、安定な銀を用いた反射板に関し、更に詳しくは高温環境においても反射率の低下が少ない銀を用いた、複写機に好適に使用できる反射板に関する。
【0002】
【従来の技術】
銀は、可視光領域における反射率がもっとも高い金属であり、理科年表(東京天文台編纂、昭和50年)の物理化学部99頁においても97.9%の反射率を持つと記されている。従って、銀は反射用部材として優れた性能を有すると考えられる。しかしながら、銀自体は不安定な金属であるため、大気中に暴露した状態で150℃以上の高温に放置したまま長時間放置すると、表面の反射率が低下することが知られている。そこで、銀の不変色化として、様々な合金化が図られている。例えば、50原子%以上の金もしくは、白金もしくは、パラジウム等の白金族を添加した合金が不変色合金として知られている(貴金属の実際知識、山本勇三著、東洋経済新報社、頁146)。しかしながら、上記銀合金は不変色化は図られるものの、反射率が本来銀の持つ値よりも低下するため、反射材としての価値が十分生かせないものであった。
銀に代わる反射体としては、アルミニウムがある。アルミニウムの反射率は91.6%と理科年表(前出)に記載されているが、実用的には90%が最も高い値である。従って、銀を反射体として使用するにおいて90%以上が実用性能の目安になる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、高温環境における安定性を向上させ、高温環境においても反射率を維持することができる反射板を提供することを目的としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、銀を用いた反射体の高温環境における安定性を向上させ、高温環境下に500時間以上の長期にわたって高い反射率を維持する方法を鋭意研究したところ、極めて薄い特定の金属層を、透明高分子フィルムと銀薄膜層の間に用いることにより、銀を用いた反射体の耐熱安定性を著しく向上させ、該反射体を金属板にラミネートすることで、複写機等に好適に使用できる反射板を得ることを見いだし、本発明に到達した。
【0005】
すなわち、本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであって、
(1)少なくとも、透明高分子フィルム(A)、銀薄膜層(B)、接着層(C)、支持体(D)からなる構成ABCDの高分子フィルム側を反射面とする反射板にして、150℃の温度において500時間大気中で加熱を行った後においても高分子フィルム側から測定した反射率が90%以上である反射板、
(2)透明高分子フィルム(A)と銀薄膜層(B)の間に、チタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの薄い金属層(E)を設けた構成AEBCDからなる(1)の反射板、
(3)さらに、銀薄膜層(B)と接着層(C)の間に、チタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの薄い金属層(E)を設けた構成AEBECDからなる(2)の反射板、
(4)金属層(E)の厚みが0.5乃至3nmである(2)または(3)の反射板、
(5)透明高分子フィルム(A)が、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリカーボネート、またはポリアリレートである(1)〜(4)のいずれかの反射板、
(6)接着層(C)が、熱硬化型接着剤である(1)〜(5)のいずれかの反射板に関するものである。
【0006】
【発明の実施の形態】
反射面とは、入射する光の方向を変え、元の媒質に戻す境界面のことであり、例えば高分子フィルム(A)と銀薄膜層(B)の界面がこれにあたる。しかしながら、反射体においては、反射の用に供する側(面)を反射面と表すことがあり、本発明で言う反射面とは、もっぱら後者の反射の用に供する側(面)を示す。
【0007】
本発明は図1に示すように、透明高分子フィルム10の上に、チタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの薄い金属層20、そして該金属層20の上に銀薄膜層30、接着層40、支持体50からなる反射板であり、金属層を透明高分子フィルムと銀薄膜層の間に存在せしめたものである。また、図2に示すように銀薄膜層30の両方の主面にチタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの薄い金属層20が形成された反射板、すなわち、図1の反射板においてさらに銀薄膜層と接着層の間にも金属層を設けたものも挙げられる。
【0008】
本発明で言うところの銀の薄膜(銀薄膜層)とは、例えば、真空蒸着法やスパッタ法等真空を用いて成膜するものであることが好ましい。真空蒸着法では、銀をルツボの中で、抵抗加熱や電子ビーム加熱で溶融させ、蒸気圧を上げて、所望する高分子フィルム上に薄膜を形成する。スパッタ法には、高周波スパッタ法、直流スパッタ法、高周波マグネトロンスパッタ法、直流マグネトロンスパッタ法、電子サイクロトロン共鳴スパッタ法等がある。スパッタ法では、固体の銀のターゲットを用い、通常はアルゴンガスを1〜10mTorr程度真空容器内に導入してスパッタガスとして用いるが、クリプトンやネオンを使用してもかまわない。ターゲットの銀の純度は特に限定するわけではないが、99.9%以上が好ましく、更に好ましくは99.99%以上である。
【0009】
銀薄膜層の厚さは、70nm〜300nmが好ましく、より好ましくは100nm〜200nmである。70nmよりあまり薄いと、銀の膜厚が十分でないために、透過する光が存在し、反射率が低下する。一方、膜厚を300nmを越えてあまり厚くしても反射率は上昇せず飽和傾向を示す上に、銀薄膜層の高分子フィルムに対する密着性が低下するので好ましくない。
【0010】
本発明において透明高分子フィルムは、透明で150℃以上の連続使用に耐えるものであれば特に限定するものではなく、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエテールケトン、フルオロエチレンプロピレン等のフッ素系フィルム、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート系フィルム等の高分子フィルムを用いることができる。その際、銀薄膜を形成する前に、高分子フィルム表面を、化学洗浄処理、表面粗面化処理、グロー放電処理、コロナ放電処理等を行うことが密着性等を向上させるのに当業者には用意に理解できるであろう。
【0011】
上記高分子フィルムの厚みには限定的な値はないが、25〜100μm程度が好ましく用いられる。使用する高分子フィルムの光学特性は、波長550nmの光線透過率が80%以上であることが好ましい。より好ましくは、波長500〜700nmの範囲の光に対して光線透過率が80%以上であり、更に好ましくは波長350〜750nmの範囲の光に対して光線透過率が80%以上である。光線透過率が80%よりもあまり低いと、反射体とした時の反射率が90%を下回り、反射板としての性能上好ましくない。
【0012】
本発明の接着層として用いられる接着剤(粘着剤も含む)としては、接着剤に塗布、貼り合わせた後の硬化過程で加熱により化学反応が進む熱硬化型接着剤が適切で、例えばポリエステル系接着剤、アクリル系接着剤、メラミン系接着剤、シリコン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤等、またこれら接着剤を2種類以上混合したものが挙げられるが、必ずしもこれらの種類に限定されるわけではなく、実用上の接着強度があれば良い。接着強度としては90℃以上で加熱後、180度ピール強度を測定して100g/cmあれば十分であり、好ましくは500g/cmであり、より好ましくは1000g/cmである。100g/cmに達しない場合には、反射板として曲率半径1〜5mm程度に曲げた時に、透明高分子フィルム側が支持体である金属板より浮き上がる等の事態を引き起こすことがあり、好ましくない。
【0013】
接着剤層の厚みは、0.5μm〜50μm、好ましくは、1μm〜20μmである。
接着剤の塗布方法としては、バーコート法、メイヤーバーコート法、リバースコート法、グラビアコート法、ダイコート法、ロールコート法等が挙げられるが、これらは使用する接着剤の種類、粘度、塗布量、塗布速度、得られる面状態等を考慮して選定される。
【0014】
接着剤の硬化に要する温度、時間は接着剤の種類、塗布量、支持体の種類等により異なるが、80〜300℃、0.1秒〜2時間程が適当で、好ましくは100℃〜250℃、0.1秒〜30分である。
【0015】
加工性、形状保持性等のため支持体を用いるが、支持体として好ましくは、アルミニウム、アルミ合金、ステンレス鋼、鋼亜鉛合金、鋼等の金属板が挙げられる。これらの金属にはそれぞれ長所があり、次の様に使い分けるれることができる。アルミニウムは軽量かつ加工性に優れ、また、熱伝導率が高くそれにかかる熱を効果的に大気に逃がすことができるため、ランプ発光によって反射板が加熱される複写機に好適に利用できる。また、アルミ合金は軽量かつ機械的強度が強いため、好適に利用でき、ステンレス鋼は機械的強度が高度にあり、また、耐蝕性に優れているため好適に利用できる。さらに、鋼亜鉛合金すなわち黄銅または真鍮は、機械的強度の強いことに加え、はんだ付けが容易なため、好適に利用できる。支持体の厚みは、0.1〜1mm程度が好ましい。
【0016】
150℃の加熱試験は、通常の電気炉で行うことができるものであって、雰囲気は大気中である。ここでいう大気中と言うのは、反射体が使用される通常の生活環境の範躊に入るものであり、特殊な環境を特定するものではない。
【0017】
本発明で言う反射板の反射率は、積分球を用いた反射率、即ち、正反射と拡散反射の和を示すものである。反射率は、例えば、日立の分光光度計U3400に積分球ユニットを装着したもので測定できる。
【0018】
高分子フィルムと銀薄膜層の間に設ける、好ましくはさらに銀薄膜層と接着層の間にも設けるチタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの薄い金属層の作製方法は、銀薄膜層と同様、真空蒸着法やスパッタ法等を用いて積層することができるが、タングステンは融点が高いため真空蒸着法よりも、スパッタ法が好ましく採用される。
【0019】
チタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの薄い金属層の厚さは、反射率を損ねない範囲で充分な反射率低下を抑制することができる範囲ならばよく、0.5nm〜3nmの範囲が望ましく、より望ましくは0.5nm〜2nmの範囲である。なお、該金属層は複数層積層してもよい。
【0020】
上記金属層の膜厚の測定には、触針粗さ計、繰り返し反射干渉計、マイクロバランス、水晶振動子法等があるが、水晶振動子法では成膜中に膜厚測定が可能なので、所望の膜厚を得るのに適している。また、前もって成膜の条件を定めておき、試験基材上に成膜を行い、成膜時間と膜厚との関係を調べた上で成膜時間により膜厚を制御する方法もある。例えば、M(秒)間成膜した時の薄膜の膜厚を触針粗さ計で測定したところD(nm)であったとするとd(nm)の膜厚を得るには、次の式により、成膜時間T(秒)を決定する。すなわち、T=d×(M/D)である。例えば、スパッタ法において、タングステンを1000秒間成膜したところ、100nmのタングステンを得たとすると、同一の成膜条件で1nmのタングステン膜を得るには、10秒間成膜すれば良いことになる。
【0021】
また、水晶振動子法で膜厚を決めるときには、膜厚がD(nm)の膜を製作した時の水晶振動子の周波数の減少がF(Hz)であったとすると、d(nm)成膜するには、次の式により求められた周波数f(Hz)が減少した時をもって膜厚を決定する。すなわち、f=d×(F/D)である。ここで、Dの決定は、触針粗さ計や繰り返し反射干渉計等を用いればよい。
【0022】
本発明ではかくのごとき方法により膜厚を決定しており、本発明で言うところの薄膜層が、常識的な連続膜もしくは連続層の状態になっている必要はなく、例えば、島状の構造を有していてもよい。また、これは成書においても指摘されているとおりである(例えば、「薄膜の基本技術」金原粲著、東京大学出版、頁89から94)。
【0023】
なお、上記0.5乃至3nmの薄い金属層は、当然のことながら非常に不安定であり、成膜中もしくは成膜後に、真空中の残存ガスや高分子中もしくは高分子上の不純物によって酸化等の変化を受けた状態になっており、完全に金属状態ではないことは当業者には容易に理解できることであろう。
また、上記金属層の状態は、X線光電子分光法、オージェ電子分光法等で調査できることを付記しておく。
【0024】
本発明の反射板の実際の製造方法の一例を具体的に例示すれば、透明高分子フィルムにスパッタ法等にてチタン、タングステン、または銅を成膜し、続いて銀を成膜し、さらにチタン、タングステン、または銅を成膜してもよい。スパッタはバッチ法でもロールトゥーロール法でもかまわない。続いて、バーコート法にて熱硬化型接着剤を塗布し、熱ロールにて鋼板やアルミニウム板等とラミネートすることにより製造されるのである。
【0025】
【実施例】
以下、実施例ならびに比較例に基づき本発明について説明する。
(実施例1)
ポリエーテルサルフォン(三井東圧TALPA1000:厚さ50μm)にスパッタ法で、0.5nmのチタンを成膜し、続いて、150nmの銀を成膜し、さらに、続いて、0.5nmのチタンを成膜し、バーコート法にて飽和ポリエステル/メラミン樹脂系接着剤を塗布し、厚さ0.3mmの鋼板とラミネートして反射板を得た。
【0026】
(実施例2)
ポリエーテルエーテルケトン(三井東圧TALPA2000:厚さ50μm)にスパッタ法で、0.5nmのチタンを成膜し、続いて、150nmの銀を成膜し、さらに、続いて、0.5nmのチタンを成膜し、バーコート法にて飽和ポリエステル/メラミン樹脂系接着剤を塗布し、厚さ0.3mmの鋼板とラミネートして反射板を得た。
【0027】
(実施例3)
ポリエーテルサルフォン(三井東圧TALPA1000:厚さ50μm)にスパッタ法で、0.5nmのタングステンを成膜し、続いて、150nmの銀を成膜し、ロールコート法にてエポキシ樹脂接着剤を塗布し、厚さ0.2mmのアルミニウム板とラミネートして反射板を得た。
【0028】
(実施例4)
ポリエーテルエーテルケトン(三井東圧TALPA2000:厚さ50μm)にスパッタ法で、0.5nmのタングステンを成膜し、続いて、150nmの銀を成膜し、ロールコート法にてエポキシ樹脂接着剤を塗布し、厚さ0.2mmのアルミニウム板とラミネートして反射板を得た。
【0029】
(実施例5)
ポリエーテルサルフォン(三井東圧TALPA1000:厚さ50μm)にスパッタ法で、0.5nmの銅を成膜し、続いて、150nmの銀を成膜し、バーコート法にてフェノール系接着剤を塗布し、厚さ0.3mmの黄銅板とラミネートして反射板を得た。
【0030】
(実施例6)
ポリエーテルエーテルケトン(三井東圧TALPA2000:厚さ50μm)にスパッタ法で、0.5nmの銅を成膜し、続いて、150nmの銀を成膜し、バーコート法にてフェノール系接着剤を塗布し、厚さ0.3mmの黄鋼板とラミネートして反射板を得た。
銀薄膜を得た。
【0031】
(比較例1)
ポリエーテルサルフォン(三井東圧TALPA1000:厚さ50μm)にスパッタ法で、150nmの銀を成膜し、バーコート法にて飽和ポリエステル/メラミン樹脂系接着剤を塗布し、厚さ0.3mmの鋼板とラミネートして反射板を得た。
【0032】
(比較例2)
ポリエーテルエーテルケトン(三井東圧TALPA2000:厚さ50μm)にスパッタ法で、150nmの銀を成膜し、バーコート法にて飽和ポリエステル/メラミン樹脂系接着剤を塗布し、厚さ0.3mmの鋼板とラミネートして反射板を得た。
【0033】
上記、実施例1〜6で作製した試料と、比較例1〜2で作製した試料を、150℃に設定した電気炉に設置し、500時間保持した後取り出し、反射率の測定を行い、加熱前後での反射率の測定を行った。その結果を表1に示す。
【0034】
【表1】
Figure 0003544772
【0035】
また、実施例1〜6で作製した試料と、比較例1〜2で作製した試料を、150℃に加熱した台に置き、100Wのハロゲンランプを薄膜から10cm離したところに設置し、光照射と加熱を同時に行い銀薄膜の安定性を反射率を測定することにより加熱前および500時間後の反射率を評価した。その結果を表2に示す。なお、反射率は、金属面でない側、すなわち、高分子フィルム側から分光光度計U3400(日立)を用い、反射率すなわち、鏡面反射率+拡散反射率を測定した。
【0036】
【表2】
Figure 0003544772
【0037】
【発明の効果】
透明高分子フィルムと銀薄膜層の間に薄い、好ましくは0.5乃至3nmのチタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの金属層を用いて、かつ接着層に熱硬化型接着剤を用い、金属板とラミネートすることにより、高温環境下においても安定な反射板を得ることができる。これにより、該反射板を150℃の温度において500時間大気中で加熱を行った後においても、90%以上の反射率を保ち、複写機に好適に使用できる反射板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の反射板の一例を示す断面図
【図2】本発明の反射板の一例を示す断面図
【符号の説明】
10 透明高分子フィルム
20 チタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの金属層
30 銀薄膜層
40 接着層
50 支持体

Claims (6)

  1. 少なくとも、透明高分子フィルム(A)、銀薄膜層(B)、接着層(C)、支持体(D)からなる構成ABCDの高分子フィルム側を反射面とする反射板にして、透明高分子フィルム(A)と銀薄膜層(B)の間に、チタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの薄い金属層(E)を設けた構成AEBCDからなり、金属層(E)の厚みが0.5乃至3nmであることを特徴とする150℃の温度において500時間大気中で加熱を行った後においても高分子フィルム側から測定した反射率が90%以上である反射板。
  2. 前記銀薄膜層(B)と前記接着層(C)の間に、チタン、タングステン、もしくは銅から選ばれた少なくとも一つの薄い金属層(E)を設けた構成AEBECDからなり、金属層(E)の厚みが0.5乃至3nmであることを特徴とする請求項1記載の反射板。
  3. 透明高分子フィルム(A)が、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリカーボネート、またはポリアリレートである前記請求項1〜2のいずれかに記載の反射板。
  4. 前記接着層(C)が、熱硬化型接着剤である前記請求項1〜3のいずれかに記載の反射板。
  5. 前記接着層(C)が、接着強度が90℃以上で加熱後、180度ピール強度を測定して少なくとも100g/cm以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の反射板。
  6. 前記接着層(C)の厚みが、0.5〜50μmであることを特徴とする請求項1〜5いずれかに記載の反射板。
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