JP3630020B2

JP3630020B2 - Bonding equipment

Info

Publication number: JP3630020B2
Application number: JP19009499A
Authority: JP
Inventors: 義高藤田
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1999-07-05
Filing date: 1999-07-05
Publication date: 2005-03-16
Anticipated expiration: 2019-07-05
Also published as: JP2001024006A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、一の電子部品を他の電子部品上にボンディングするボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ＬＳＩ等の半導体チップを液晶表示パネルや回路基板等に実装する場合、ボンディング装置を使用している。図５は従来のこのようなボンディング装置の一例の一部の斜視図を示したものである。このボンディング装置はベースブロック１を備えている。ベースブロック１の前面にはボンディングチップブロック２が一対のガイド部材３を介して上下動可能に設けられている。ボンディングチップブロック２は、一対のガイド部材３に上下動可能に取り付けられた可動ブロック４と、可動ブロック４の下面に設けられたボンディングチップ５と、可動ブロック３の上面に設けられた連結板６とからなっている。連結板６には長円孔７が形成されている。
【０００３】
ベースブロック１の前面上部には、図示していないが、ブラケットが設けられている。ブラケットの下面にはシリンダ（加圧手段）８が設けられている。シリンダ８のピストンロッド９の下端部は、一点鎖線の矢印で示すように、可動ブロック４の上面中央部に対して接離可能となっている。
【０００４】
ベースブロック１の後面上部にはブラケット１１が設けられている。ブラケット１１の後端部下面にはモータ１２が設けられている。モータ１２の軸１３は、ブラケット１１に設けられた円孔１４を貫通してブラケット１１の上方に突出され、この突出部にはプーリ１５が設けられている。一方、ベースブロック１の所定の箇所にはボールネジ１６が回転可能に設けられている。ボールネジ１６の上部はベースブロック１の上方に突出され、この突出部にはプーリ１７が設けられている。両プーリ１５、１７間にはベルト１８が設けられている。
【０００５】
ボールネジ１６の下部は、ベースブロック１の所定の箇所に設けられた開口部２１内に配置されている。開口部２１内におけるボールネジ１６には昇降駒２２が上下動可能に且つ回転可能に取り付けられている。昇降駒２２の前面にはピン２３が設けられている。ピン２３の先端部は連結板６の長円孔７に上下動可能に挿通されている。そして、ピン２０の先端部が連結板６の長円孔７に挿通されていることにより、昇降駒２２のボールネジ１６に対する回転が防止されている。
【０００６】
次に、この場合のボンディングの対象である半導体チップ２４及び液晶表示パネル２５について簡単に説明する。半導体チップ２４は、チップ本体の下面にバンプ電極（図示せず）が設けられた構造となっている。液晶表示パネル２５は、下基板２６の所定の一辺部が上基板２７から突出され、この突出部の上面の半導体チップ搭載領域に接続電極（図示せず）が設けられた構造となっている。この場合、下基板２６の突出部上の半導体チップ搭載領域には異方性導電接着剤２８が配置されている。
【０００７】
次に、このボンディング装置でボンディングを行う場合について説明するに、まず、その初期状態について説明する。昇降駒２２はピン２３と共に上限位置に位置している。この状態では、ボンディングチップブロック２が自重により下降しようとするも、ピン２３が連結板６の長円孔７内において相対的に上限位置に位置していることにより、ボンディングチップブロック２も上限位置に位置している。また、シリンダ８のピストンロッド９は退入した状態にあり、可動ブロック４の上面中央部から適宜に離間している。
【０００８】
さて、このボンディング装置でボンディングを行う場合には、まず、図示しないボンディングステージの上面に、公知の各種方法により供給される液晶表示パネル２５を吸着させる。また、上限位置にあるボンディングチップ５の下面に、公知の各種方法により供給される半導体チップ２４を吸着させる。
【０００９】
次に、モータ１２が正転すると、軸１３の正転力がプーリ１５、ベルト１８及びプーリ１７を介してボールネジ１６に伝達されることにより、ボールネジ１６が正転し、昇降駒２２がピン２３と共に所定の距離だけ下降する。すると、ピン２３の下降に伴い、ボンディングチップブロック２が自重により所定の距離だけ下降し、半導体チップ２４が液晶表示パネル２５の半導体チップ搭載領域上の異方性導電接着剤２８上にただ単に載置される状態となる。
【００１０】
次に、シリンダ８のピストンロッド９が突出すると、ピストンロッド９の下端部が可動ブロック４の上面中央部３ａを下方に向かって押圧する。すると、所定の加熱状態にあるボンディングチップ５の下面から半導体チップ２４を介して異方性導電接着剤２８に対して所定の圧力と熱が加えられ、これにより半導体チップ２４が異方性導電接着剤２８を介して液晶表示パネル２５の半導体チップ搭載領域上にボンディングされる。この後、シリンダ８のピストンロッド９が退入し、ボンディングチップ５による半導体チップ２４に対する吸着が解除され、モータ１２が逆転すると、このボンディング装置は初期状態に戻る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来のこのようなボンディング装置において、ボンディング時に半導体チップ２４つまり異方性導電接着剤２８に加わる圧力（ボンディング荷重）としては、シリンダ８のピストンロッド９の突出による加圧力のほかに、ボンディングチップブロック２の自重による加圧力もある。一方、最近では、半導体チップ２４の小型化や高密度実装に伴い、ボンディング荷重を低荷重とする傾向にある。したがって、最近のこの事情を考慮すると、ボンディングチップブロック２の自重による加圧力を無視することはできないという問題がある。
この発明の課題は、ボンディングチップブロックの自重がボンディング荷重に影響を与えないようにすることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明は、ベースブロックと、該ベースブロックに上下動可能に設けられたボンディングチップブロックと、前記ベースブロックに設けられ、前記ボンディングチップブロックを自重により下降させると共に上動させる上下動手段と、前記ベースブロックに設けられ、前記ボンディングチップブロックに下方向への圧力を加える加圧手段と、前記ベースブロックに設けられ、前記ボンディングチップブロックの自重を打ち消すボンディングチップブロック自重打消手段とを備え、前記上下動手段は、モータの正転及び逆転により下降及び上昇して前記ボンディングチップブロックを自重により下降させると共に上動させる昇降駒と、該昇降駒の自重を打ち消す昇降駒自重打消手段を具備したものである。
この発明によれば、ボンディングチップブロックの自重を打ち消すボンディングチップブロック自重打消手段と、昇降駒の自重を打ち消す昇降駒自重打消手段とを備えているので、ボンディングチップブロックと、昇降駒の自重がボンディング荷重に与える影響を与えないようにすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
（第１参考例）
図１は第１参考例におけるボンディング装置の要部の斜視図を示したものである。この図において、図５と同一部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。このボンディング装置は、ワイヤ３５及びバランスウェイト３６等からなるボンディングチップブロック自重打消手段３１を備えている。すなわち、連結板６の上面中央部にはワイヤポスト３２が設けられている。シリンダ８取付用のブラケット（図示せず）の上側には図示しない軸に回転可能に取り付けられたプーリ３３が設けられ、モータ１２取付用のブラケット１１の後端部の上側には図示しない軸に回転可能に取り付けられたプーリ３４が設けられている。そして、両プーリ３３、３４に掛け渡されたワイヤ３５の一端部はワイヤポスト３２に取り付けられ、ワイヤ３５の他端部にはバランスウェイト３６が取り付けられている。
【００１４】
この場合、バランスウェイト３６の重さはボンディングチップブロック２の重さと同じとなっている。したがって、このボンディング装置では、ボンディングチップブロック２の自重による下降をバランスウェイト３６の自重による下降によって打ち消すことができ、ボンディングチップブロック２の自重がボンディング荷重に影響を与えないようにすることができる。この結果、ボンディング時に半導体チップ２４つまり異方性導電接着剤２８に加わる圧力（ボンディング荷重）としては、シリンダ８のピストンロッド９の突出による加圧力のみとなり、ボンディング荷重を容易に低荷重で一定とすることができる。
【００１５】
（第２参考例）
上記第１参考例では、ボンディングチップブロック自重打消手段３１を１組設けた場合について説明したが、これに限らず、図２に示す第２参考例のように、２組設けるようにしてもよい。すなわち、可動ブロック４の左側面及び右側面にはワイヤポスト３２が設けられている。シリンダ８取付用のブラケット（図示せず）の上側には図示しない軸の両端部に回転可能に取り付けられたプーリ３３が設けられ、モータ１２取付用のブラケット１２の後端部の上側には図示しない軸の両端部に回転可能に取り付けられたプーリ３４が設けられている。そして、各２つずつのプーリ３３、３４に掛け渡されたワイヤ３５の各一端部はワイヤポスト３２に取り付けられ、ワイヤ３５の各他端部にはバランスウェイト３６（一方は図示せず）が取り付けられている。この場合、２つのバランスウェイト３６の重さは同じで、その合計重さはボンディングチップブロック２の重さと同じとなっている。したがって、この場合には、ボンディングチップブロック２の重さを２つのバランスウェイト３６の重さによって左右均等に打ち消すことができる。
【００１６】
（第３参考例）
上記第１参考例では、ボンディングチップブロック２とバランスウェイト３６とをワイヤ３５で連結した場合について説明したが、これに限らず、図３に示す第３参考例のようにしてもよい。すなわち、モータ１２取付用のブラケット１１の中央部の上側には、軸４１に中央部を揺動可能に取り付けられた揺動連結バー４２が設けられている。揺動連結バー４２の両端部には長円孔４３、４４が形成されている。これらの長円孔４３、４４には、２つの連結バー４５、４６の各上端部に設けられた軸部４７、４８が移動可能に嵌合されている。一方の連結バー４５の下端部は連結板６の上面に連結されている。この場合、一方の連結バー４５と連結板６とを一体的に形成してもよい。他方の連結バー４６の下端部にはバランスウェイト３６が設けられている。
【００１７】
（第１実施形態）
図４はこの発明の第１実施形態におけるボンディング装置の要部の斜視図を示したものである。この図において、図１と同一部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。このボンディング装置は、ボンディングチップブロック自重打消手段３１のほかに、昇降駒自重打消手段５１を備えている。すなわち、モータ１２取付用のブラケット１１は図示を省略しているが後方に適宜に延ばされており、この延ばされた部分の所定の箇所にはボールネジ５２が回転可能に設けられている。この場合、ボールネジ５２のねじのむきはボールネジ１６のねじのむきと逆となっている。ブラケット１１の上方に位置するボールネジ５２の上端部にはプーリ５３が設けられている。このプーリ５３とモータ１２の軸１３の上端部に設けられたプーリ５４との間にはベルト５５が設けられている。ブラケット１１の下方に位置するボールネジ５２には昇降駒バランサー５６が上下動可能に且つ回転可能に取り付けられている。この場合、昇降駒バランサー５６は、昇降駒２２とねじのむきが逆であるだけで同じものからなっている。また、昇降駒バランサー５６は、図示していないが、ブラケット１１の後端部下面に設けられたガイド部材によってボールネジ５２に対する回転を防止されている。
【００１８】
次に、このボンディング装置において、モータ１２が正転して停止する場合について説明する。モータ１２が正転すると、軸１３の正転力がプーリ１５、ベルト１８及びプーリ１７を介してボールネジ１６に伝達されることにより、ボールネジ１６が正転し、昇降駒２２が下降する。これと同時に、軸１３の正転力がプーリ５３、ベルト５５及びプーリ５４を介してボールネジ５２に伝達されることにより、ボールネジ５２が正転し、昇降駒バランサー５６が上昇する。
【００１９】
そして、モータ１２が停止すると、昇降駒２２及び昇降駒バランサー５６が共に自重により下降しようとする。昇降駒２２が下降しようとする力は、ボールネジ１６、プーリ１７、ベルト１８及びプーリ１５を介して軸１３に伝達されることにより、軸１３を正転させようとする力として作用する。一方、昇降駒バランサー５６が下降しようとする力は、ボールネジ５２、プーリ５３、ベルト５５及びプーリ５４を介して軸１３に伝達されることにより、軸１３を逆転させようとする力として作用する。そして、軸１３を正転させようとする力と逆転させようとする力とが互いに打ち消し合うことにより、昇降駒２２は下降位置で停止し、昇降駒バランサー５６は上昇位置で停止する。
【００２０】
このように、このボンディング装置では、モータ１２が正転して停止しても、昇降駒２２の自重による下降を昇降駒バランサー５６の自重による下降によって打ち消すことができる。また、モータ１２が逆転して停止した場合も、昇降駒２２の自重による下降を昇降駒バランサー５６の自重による下降によって打ち消すことができる。この結果、モータ１２の非通電時における自然回転が防止され、ボンディングチップブロック２の不要な下降が防止されることになる。また、ボンディングチップブロック２の不要な下降が防止されることにより、次の動作にスムーズに移行することができ、装置の高速動作に寄与することができる。なお、図２及び図３に示した各参考例においても、上記のような昇降駒自重打消手段５１を設けるようにしてもよいことはもちろんである。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、ボンディングチップブロックの自重を打ち消すボンディングチップブロック自重打消手段と、昇降駒の自重を打ち消すボンディングチップブロック自重打消手段とを備えているので、ボンディングチップブロックと昇降駒の自重とがボンディング荷重に影響を与えないようにすることができ、この結果ボンディング時の圧力としては加圧手段による加圧力のみとなり、ボンディング荷重を容易に低荷重で一定とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１参考例におけるボンディング装置の要部の斜視図。
【図２】第２参考例におけるボンディング装置の要部の斜視図。
【図３】第３参考例におけるボンディング装置の要部の斜視図。
【図４】この発明の第１実施形態におけるボンディング装置の要部の斜視図。
【図５】従来のボンディング装置の一例の一部の斜視図。
【符号の説明】
１ベースブロック
２ボンディングチップブロック
４可動ブロック
５ボンディングチップ
８シリンダ
１２モータ
１６ボールネジ
２２昇降駒
２３ピン
２４半導体チップ
２５液晶表示パネル
３１ボンディングチップブロック自重打消手段
３５ワイヤ
３６バランスウェイト
５１昇降駒自重打消手段
５２ボールネジ
５６昇降駒バランサー[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a bonding apparatus for bonding one electronic component onto another electronic component.
[0002]
[Prior art]
For example, when a semiconductor chip such as an LSI is mounted on a liquid crystal display panel, a circuit board, or the like, a bonding apparatus is used. FIG. 5 shows a partial perspective view of an example of such a conventional bonding apparatus. This bonding apparatus includes a base block 1. A bonding chip block 2 is provided on the front surface of the base block 1 through a pair of guide members 3 so as to be movable up and down. The bonding chip block 2 includes a movable block 4 attached to a pair of guide members 3 so as to be movable up and down, a bonding chip 5 provided on the lower surface of the movable block 4, and a connecting plate 6 provided on the upper surface of the movable block 3. It is made up of. An oblong hole 7 is formed in the connecting plate 6.
[0003]
Although not shown, a bracket is provided on the upper front portion of the base block 1. A cylinder (pressurizing means) 8 is provided on the lower surface of the bracket. The lower end portion of the piston rod 9 of the cylinder 8 can be brought into contact with and separated from the center portion of the upper surface of the movable block 4 as indicated by the one-dot chain line arrow.
[0004]
A bracket 11 is provided on the upper rear surface of the base block 1. A motor 12 is provided on the lower surface of the rear end of the bracket 11. The shaft 13 of the motor 12 passes through a circular hole 14 provided in the bracket 11 and protrudes above the bracket 11, and a pulley 15 is provided at the protruding portion. On the other hand, a ball screw 16 is rotatably provided at a predetermined position of the base block 1. The upper part of the ball screw 16 protrudes above the base block 1, and a pulley 17 is provided on this protruding part. A belt 18 is provided between the pulleys 15 and 17.
[0005]
A lower portion of the ball screw 16 is disposed in an opening 21 provided at a predetermined position of the base block 1. An elevating piece 22 is attached to the ball screw 16 in the opening 21 so as to be vertically movable and rotatable. A pin 23 is provided on the front surface of the elevating piece 22. The tip of the pin 23 is inserted into the oblong hole 7 of the connecting plate 6 so as to be movable up and down. And since the front-end | tip part of the pin 20 is penetrated by the oblong hole 7 of the connection board 6, rotation with respect to the ball screw 16 of the raising / lowering piece 22 is prevented.
[0006]
Next, the semiconductor chip 24 and the liquid crystal display panel 25 that are objects of bonding in this case will be briefly described. The semiconductor chip 24 has a structure in which bump electrodes (not shown) are provided on the lower surface of the chip body. The liquid crystal display panel 25 has a structure in which a predetermined one side portion of the lower substrate 26 protrudes from the upper substrate 27 and a connection electrode (not shown) is provided in the semiconductor chip mounting region on the upper surface of the protruding portion. In this case, an anisotropic conductive adhesive 28 is disposed in the semiconductor chip mounting region on the protruding portion of the lower substrate 26.
[0007]
Next, the case of bonding with this bonding apparatus will be described. First, the initial state will be described. The elevating piece 22 is located at the upper limit position together with the pin 23. In this state, although the bonding chip block 2 tries to descend due to its own weight, the bonding chip block 2 is also positioned at the upper limit position because the pin 23 is positioned at the upper limit position within the oblong hole 7 of the connecting plate 6. Is located. Further, the piston rod 9 of the cylinder 8 is in a retracted state, and is appropriately separated from the central portion of the upper surface of the movable block 4.
[0008]
When bonding is performed with this bonding apparatus, first, the liquid crystal display panel 25 supplied by various known methods is adsorbed on the upper surface of a bonding stage (not shown). Further, the semiconductor chip 24 supplied by various known methods is adsorbed on the lower surface of the bonding chip 5 located at the upper limit position.
[0009]
Next, when the motor 12 rotates in the forward direction, the forward rotation force of the shaft 13 is transmitted to the ball screw 16 through the pulley 15, the belt 18, and the pulley 17, so that the ball screw 16 rotates in the forward direction and the elevating piece 22 is moved to the pin 23. At the same time, it descends by a predetermined distance. Then, as the pin 23 is lowered, the bonding chip block 2 is lowered by a predetermined distance due to its own weight, and the semiconductor chip 24 is simply mounted on the anisotropic conductive adhesive 28 on the semiconductor chip mounting region of the liquid crystal display panel 25. Will be placed.
[0010]
Next, when the piston rod 9 of the cylinder 8 protrudes, the lower end portion of the piston rod 9 presses the upper surface central portion 3a of the movable block 4 downward. Then, a predetermined pressure and heat are applied to the anisotropic conductive adhesive 28 via the semiconductor chip 24 from the lower surface of the bonding chip 5 in a predetermined heating state, whereby the semiconductor chip 24 is anisotropically bonded. Bonding is performed on the semiconductor chip mounting region of the liquid crystal display panel 25 through the agent 28. Thereafter, when the piston rod 9 of the cylinder 8 is retracted, the suction of the bonding chip 5 to the semiconductor chip 24 is released, and the motor 12 rotates in the reverse direction, the bonding apparatus returns to the initial state.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in such a conventional bonding apparatus, the pressure (bonding load) applied to the semiconductor chip 24, that is, the anisotropic conductive adhesive 28 at the time of bonding is not only the pressure applied by the protrusion of the piston rod 9 of the cylinder 8, but also bonding. There is also a pressing force due to the weight of the chip block 2. On the other hand, recently, with the miniaturization and high-density mounting of the semiconductor chip 24, the bonding load tends to be reduced. Therefore, when this recent situation is taken into consideration, there is a problem that the pressure applied by the weight of the bonding chip block 2 cannot be ignored.
An object of the present invention is to prevent the weight of the bonding chip block from affecting the bonding load.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a base block, a bonding chip block provided on the base block so as to be movable up and down, a vertical movement means provided on the base block for lowering and moving the bonding chip block by its own weight, provided on the base block, a pressure means for applying pressure downward on the bonding chip block, is provided in the base block, and a bonding chip block its own weight cancellation means for canceling the dead weight of the bonding chip block, the upper and lower The moving means is provided with an elevating piece that lowers and rises by forward and reverse rotation of the motor and lowers the bonding chip block by its own weight and moves it upward, and an elevating piece self-weight canceling means that cancels the weight of the elevating piece. .
According to the present invention, since the bonding chip block self-weight canceling means for canceling the weight of the bonding chip block and the lifting weight self-weight canceling means for canceling the weight of the elevating piece are provided, the bonding chip block and the weight of the elevating piece are determined by the bonding load. It is possible to prevent the influence on.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
( First Reference Example )
FIG. 1 is a perspective view of the main part of the bonding apparatus in the first reference example . In this figure, the same parts as those in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted as appropriate. The bonding apparatus includes a bonding chip block self-weight canceling means 31 including a wire 35, a balance weight 36, and the like. That is, the wire post 32 is provided at the center of the upper surface of the connecting plate 6. A pulley 33 rotatably attached to a shaft (not shown) is provided above the bracket (not shown) for mounting the cylinder 8, and a shaft (not shown) is provided above the rear end of the bracket 11 for mounting the motor 12. A pulley 34 that is rotatably mounted is provided. One end portion of the wire 35 laid over the pulleys 33 and 34 is attached to the wire post 32, and a balance weight 36 is attached to the other end portion of the wire 35.
[0014]
In this case, the weight of the balance weight 36 is the same as the weight of the bonding chip block 2. Therefore, in this bonding apparatus, the descent due to the weight of the bonding chip block 2 can be canceled by the descent due to the weight of the balance weight 36, and the weight of the bonding chip block 2 can be prevented from affecting the bonding load. As a result, the pressure (bonding load) applied to the semiconductor chip 24, that is, the anisotropic conductive adhesive 28 at the time of bonding is only the pressure applied by the protrusion of the piston rod 9 of the cylinder 8, and the bonding load can be easily fixed at a low load. can do.
[0015]
( Second reference example )
In the first reference example , the case where one pair of bonding chip block self-weight canceling means 31 is provided has been described. However, the present invention is not limited to this, and two sets may be provided as in the second reference example shown in FIG. . That is, the wire post 32 is provided on the left side surface and the right side surface of the movable block 4. Pulleys 33 rotatably attached to both ends of a shaft (not shown) are provided on the upper side of a bracket (not shown) for mounting the cylinder 8 and are shown on the upper side of the rear end of the bracket 12 for mounting the motor 12. Pulleys 34 that are rotatably attached to both ends of the shaft that is not used are provided. And each one end part of the wire 35 hung over each two pulleys 33 and 34 is attached to the wire post 32, and the balance weight 36 (one is not shown) is attached to each other end part of the wire 35. It is attached. In this case, the two balance weights 36 have the same weight, and the total weight thereof is the same as the weight of the bonding chip block 2. Therefore, in this case, the weight of the bonding chip block 2 can be canceled evenly by the weight of the two balance weights 36.
[0016]
( Third reference example )
In the first reference example , the case where the bonding chip block 2 and the balance weight 36 are connected by the wire 35 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the third reference example shown in FIG. In other words, on the upper side of the central portion of the bracket 11 for mounting the motor 12, a swing connecting bar 42 is provided that is attached to the shaft 41 so that the central portion can swing. Oval holes 43 and 44 are formed at both ends of the swing connecting bar 42. Shaft portions 47 and 48 provided at the upper ends of the two connecting bars 45 and 46 are movably fitted in these oblong holes 43 and 44, respectively. The lower end portion of one connecting bar 45 is connected to the upper surface of the connecting plate 6. In this case, one connecting bar 45 and the connecting plate 6 may be integrally formed. A balance weight 36 is provided at the lower end of the other connecting bar 46.
[0017]
( First embodiment )
FIG. 4 is a perspective view of the main part of the bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention. In this figure, the same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted as appropriate. In addition to the bonding chip block self-weight canceling means 31, this bonding apparatus is provided with a lifting piece self-weight canceling means 51. That is, although the illustration of the bracket 11 for mounting the motor 12 is omitted, the bracket 11 is appropriately extended rearward, and a ball screw 52 is rotatably provided at a predetermined portion of the extended portion. In this case, the unscrewing of the ball screw 52 is opposite to the unscrewing of the ball screw 16. A pulley 53 is provided at the upper end of the ball screw 52 located above the bracket 11. A belt 55 is provided between the pulley 53 and a pulley 54 provided at the upper end of the shaft 13 of the motor 12. An elevating piece balancer 56 is attached to the ball screw 52 located below the bracket 11 so as to be vertically movable and rotatable. In this case, the lifting / lowering piece balancer 56 is the same as that of the lifting / lowering piece 22 except that the screw peeling is reversed. Further, although not shown, the elevating piece balancer 56 is prevented from rotating with respect to the ball screw 52 by a guide member provided on the lower surface of the rear end portion of the bracket 11.
[0018]
Next, in this bonding apparatus, a case where the motor 12 is rotated forward and stopped will be described. When the motor 12 rotates forward, the normal rotation force of the shaft 13 is transmitted to the ball screw 16 via the pulley 15, the belt 18 and the pulley 17, so that the ball screw 16 rotates forward and the elevating piece 22 descends. At the same time, the forward rotation force of the shaft 13 is transmitted to the ball screw 52 via the pulley 53, the belt 55, and the pulley 54, so that the ball screw 52 rotates forward and the lifting piece balancer 56 rises.
[0019]
When the motor 12 stops, both the elevating piece 22 and the elevating piece balancer 56 try to descend due to their own weight. The force for lowering the elevating piece 22 is transmitted to the shaft 13 via the ball screw 16, the pulley 17, the belt 18 and the pulley 15, thereby acting as a force for causing the shaft 13 to rotate forward. On the other hand, the force by which the lifting piece balancer 56 attempts to descend is transmitted to the shaft 13 via the ball screw 52, the pulley 53, the belt 55, and the pulley 54, thereby acting as a force to reverse the shaft 13. Then, when the force for rotating the shaft 13 forward and the force for rotating the shaft 13 cancel each other, the elevating piece 22 stops at the lowered position, and the elevating piece balancer 56 stops at the raised position.
[0020]
As described above, in this bonding apparatus, even when the motor 12 is rotated forward and stopped, the lowering due to the weight of the lifting / lowering piece 22 can be canceled by the lowering due to the weight of the lifting / lowering piece balancer 56. Further, even when the motor 12 is reversed and stopped, the lowering due to the weight of the lifting piece 22 can be canceled by the lowering due to the weight of the lifting piece balancer 56. As a result, natural rotation when the motor 12 is not energized is prevented, and unnecessary lowering of the bonding chip block 2 is prevented. Further, by preventing unnecessary lowering of the bonding chip block 2, it is possible to smoothly shift to the next operation and contribute to the high-speed operation of the apparatus. Also in the reference example shown in FIGS. 2 and 3, it is a matter of course that there may be provided a lifting frame its own weight cancellation means 51 as described above.
[0021]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the bonding chip block its own weight cancellation means for canceling the weight of bonding chip block, since a bonding chip block its own weight cancellation means for canceling the dead weight of the elevating frame, bonding chip block and the elevating It is possible to prevent the weight of the piece from affecting the bonding load. As a result, the pressure during bonding is only the pressure applied by the pressing means, and the bonding load can be easily made constant at a low load. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a main part of a bonding apparatus according to a first reference example .
FIG. 2 is a perspective view of a main part of a bonding apparatus according to a second reference example .
FIG. 3 is a perspective view of a main part of a bonding apparatus according to a third reference example .
FIG. 4 is a perspective view of the main part of the bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a partial perspective view of an example of a conventional bonding apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base block 2 Bonding chip block 4 Movable block 5 Bonding chip 8 Cylinder 12 Motor 16 Ball screw 22 Lifting piece 23 Pin 24 Semiconductor chip 25 Liquid crystal display panel 31 Bonding chip block self weight cancellation means 35 Wire 36 Balance weight 51 Lifting weight self weight cancellation means 52 Ball screw 56 Lifting piece balancer

Claims

A base block; a bonding chip block provided on the base block so as to be movable up and down; a vertical movement means provided on the base block for moving the bonding chip block downward and moving up by its own weight; and provided on the base block A pressing means for applying a downward pressure to the bonding chip block; and a bonding chip block self-weight canceling means provided on the base block for canceling the self-weight of the bonding chip block . A bonding apparatus comprising: an elevating piece that lowers and rises due to normal rotation and reverse rotation of a motor to lower and raise the bonding chip block by its own weight; and an elevating piece self-weight canceling means that cancels the weight of the elevating piece. .

2. The bonding chip block self-weight canceling means according to claim 1, further comprising a balance weight having the same weight as the bonding chip block, and a connecting means for connecting the balance weight and the bonding chip block. A bonding apparatus characterized by the above.