JP3889282B2 - Clean room interior structure - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造等に使用されるクリーンルームの内装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体製造工場、手術室等のクリーンルームが知られている。このクリーンルームの内装構造は図3に示すように構成されている。図3において、1は金属製の胴縁,野縁,根太等の下地構造材、2は下地構造材1に取付けられる石膏ボードやベニヤ合板等の内装下地材である。この内装下地材2の表面2aで構成される内装下地面に導電性クロス,導電性床シート等の導電性内装材3が取付けられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来のクリーンルームの内装構造においては、帯電防止機能のある導電性内装材3を用い、この導電性内装材3をアースに接続することで帯電防止を図っている。しかし、特に内装下地材2が石膏ボードやベニヤ合板の場合は、導電性内装材3の表面3aに帯電した電荷を効率的にアースに逃がすことができない。よって、従来のクリーンルームにおいては帯電防止対策が万全とは言えず、導電性内装材3の表面3aに帯電した静電気により埃がたまったり、静電気スパークにより有機物反応を起こすことによってガスが発生してしまい、半導体製造等においてトラブルの原因となるという課題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に係るクリーンルームの内装構造は、内装下地面の表面に取付けられた金属帯材と、この金属帯材の表面と内装下地面に取付けられた導電性内装材と、この導電性内装材を貫通して金属帯材に電気的に接続された金属材とを備え、上記金属帯材をアースに接続した。
請求項2に係るクリーンルームの内装構造は、内装下地面の表面に取付けられた導電性内装材と、この導電性内装材の表面に取付けられた金属帯材と、この金属帯材に電気的に接続され導電性内装材を貫通する金属材とを備え、上記金属帯材をアースに接続した。
請求項3では、クリーンルーム内に露出する上記金属材を、当該金属材と電気的に接続する金属面を裏面に形成した内装材で被うようにした。
【0005】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下、本発明の実施の形態1を図1,図2に基づき説明する。まず、本実施の形態1における半導体製造工場のクリーンルームの概要を図2に基づいて説明する。クリーンルームは3層構造となっている。即ち、半導体製造や検査などに必要な精密機器が設置されるプロセスエリア10と、床下エリア20と、天井エリア30とを備える。プロセスエリア10の床は有孔床(グレーチング)11となっており、プロセスエリア10の天井は有孔天井12となっている。天井エリア30には、空調機31と空気洗浄フィルタ32が設けられている。プロセスエリア10の横には空気循環空間10Aが設けられ、これにより、空気が空気洗浄フィルタ32で浄化されて、矢示のように各エリア10,20,30を循環する構造となっている。また、出入口40と外部との間にはエアーシャワーが装備された前室が設けられており、クリーンルームへの入室者は前室で空気洗浄を行った後にクリーンルーム内に入る。前室は、クリーンルーム側のドア40aと外部側のドアとで密閉空間となる。尚、41は空気循環空間10Aとプロセスエリア10との間の出入口、41aはこの出入口41のドア、42は柱、43、44は耐火被覆梁、45は二重窓、46は廊下、47は配線を収納する配線ピットである。
【0006】
次に、実施の形態1によるクリーンルームの内装構造について図1に基づいて説明する。尚、従来例の図3と同一部分は同一符号を付して詳説を省略する。
本実施の形態1では、内装下地面となる内装下地材2の表面2aに、アルミ箔や銅箔等による金属帯材4を取付ける。そして、金属帯材4の表面4aと内装下地材2の表面2aに導電性クロス等の導電性内装材3をクロスのりなどで取付ける。そして、金属材としてのステープラー等の金属針材5を導電性内装材3と金属帯材4とに打ち込んで下地構造材1に取付ける。これにより、金属針材5は導電性内装材3を貫通して金属帯材4に電気的に接続される。そして、クリーンルーム内に露出する金属針材5の頭を、当該金属針材5と電気的に接続させる金属帯材14を裏面6aに接着した導電性クロスなどの導電性内装材6(通常の内装材でもよい)で被って隠す。これにより、金属針材5の頭と金属帯材14を電気的に接続させる。なお、金属帯材4及び金属帯材14は、アースされたドア枠に接続したり、アース線を用いてアースに接続する。図2では、アースされたドア枠40b,41bに金属帯材4を接続した場合を示している。
【0007】
以上によれば、金属針材5により導電性内装材3と金属帯材4とが確実に導通し、導電性内装材3の表面3aに帯電した電荷を面積の広い金属帯材4を介して素早く効率的にアースに逃がすことができるようになり、帯電防止効果の優れたクリーンルームの内装構造が得られる。即ち、導電性内装材3の表面3aに帯電した電荷は、金属針材5及び金属帯材4を介して素早く効率的にアースに逃げる。また、金属帯材14を設けることにより金属針材5と電気的に接続する金属面が増大するので、さらに帯電防止効果を良くできる。
【0008】
実施の形態2.
上記では、金属帯材4を導電性内装材3の裏側に設けたが、金属帯材4を導電性内装材3の表面3a側に設けてもよい。この場合でも、実施の形態1と同様な効果が得られる。
【0009】
尚、帯電防止効果のみに着目し、空気と導電性内装材表面との摩擦で生じる電荷を効率よく逃がすためには、導電性内装材3として金属シートを貼り付けるだけでもよいが、金属表面のように抵抗が低すぎる材料(抵抗値がほぼ0Ω)では、スパーク放電が発生する場合がある。従って、金属帯材4の表面側のみ少し大きな抵抗を持たせるために、上述したように金属帯材4の表面4aを導電性クロス(106〜109Ωの表面抵抗を持つ)等の導電性内装材3や6で被うことにより、上記スパーク放電を防止できるようになる。
【0010】
また、本発明は、壁内装構造,床内装構造,天井内装構造のいずれの内装構造にも適用できる。
また、本発明は、手術室のようなクリーンルームの内装構造にも適用できる。
【0011】
【発明の効果】
本発明の請求項1,2によれば、導電性内装材の表面に帯電した電荷を素早く効率的にアースに逃がすことができる帯電防止効果の優れたクリーンルームの内装構造が得られる。
請求項3によれば、さらに金属面が増えるので、より帯電防止効果の優れたクリーンルームの内装構造が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1によるクリーンルームの内装構造を示す断面図。
【図2】 実施の形態1によるクリーンルームの概要を示す断面図。
【図3】 従来のクリーンルームの内装構造を示す断面図。
【符号の説明】
1 下地構造材、2 内装下地材、3 導電性内装材、4 金属帯材、5 金属針材(金属材)、6 導電性内装材(内装材)、6a 導電性内装材6の裏面、14 金属帯材(金属面)。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an interior structure of a clean room used for semiconductor manufacturing or the like.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, clean rooms such as semiconductor manufacturing factories and operating rooms are known. The interior structure of this clean room is configured as shown in FIG. In FIG. 3, reference numeral 1 denotes a base structure material such as a metal trunk edge, a field edge, or a joist, and 2 denotes an interior base material such as a gypsum board or veneer plywood attached to the base structure material 1. A conductive
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional clean room interior structure, the conductive
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The interior structure of a clean room according to claim 1 of the present invention includes a metal strip attached to the surface of the interior base surface, a conductive interior material attached to the surface of the metal strip and the interior base surface, and the conductive material. And a metal material that is electrically connected to the metal strip through the interior material, and the metal strip is connected to ground.
The interior structure of the clean room according to claim 2 includes a conductive interior material attached to the surface of the interior base surface, a metal strip attached to the surface of the conductive interior material, and an electrical connection to the metal strip. A metal material that is connected and penetrates the conductive interior material, and the metal strip is connected to ground.
According to a third aspect of the present invention, the metal material exposed in the clean room is covered with an interior material having a metal surface electrically connected to the metal material formed on the back surface.
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiment 1 FIG.
Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to FIGS. First, the outline of the clean room of the semiconductor manufacturing factory in the first embodiment will be described with reference to FIG. The clean room has a three-layer structure. That is, it includes a
[0006]
Next, the interior structure of the clean room according to Embodiment 1 will be described with reference to FIG. The same parts as those of the conventional example shown in FIG.
In the first embodiment, a
[0007]
According to the above, the conductive
[0008]
Embodiment 2. FIG.
In the above description, the
[0009]
In order to efficiently release the electric charge generated by the friction between the air and the surface of the conductive interior material by paying attention only to the antistatic effect, it is only necessary to attach a metal sheet as the conductive
[0010]
Further, the present invention can be applied to any interior structure such as a wall interior structure, a floor interior structure, and a ceiling interior structure.
The present invention can also be applied to an interior structure of a clean room such as an operating room.
[0011]
【The invention's effect】
According to the first and second aspects of the present invention, it is possible to obtain an interior structure of a clean room having an excellent antistatic effect capable of quickly and efficiently releasing charges charged on the surface of the conductive interior material to the ground.
According to the third aspect, since the metal surface is further increased, an interior structure of a clean room having a more excellent antistatic effect can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an interior structure of a clean room according to Embodiment 1 of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing an outline of a clean room according to Embodiment 1. FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the interior structure of a conventional clean room.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ground structure material, 2 Interior base material, 3 Conductive interior material, 4 Metal strip material, 5 Metal needle material (metal material), 6 Conductive interior material (interior material), 6a The back surface of the conductive interior material, 14 Metal strip (metal surface).
Claims (3)
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