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JP3968946B2 - Semiconductor integrated circuit test apparatus, calibration method for semiconductor integrated circuit test apparatus, and recording medium - Google Patents
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JP3968946B2 - Semiconductor integrated circuit test apparatus, calibration method for semiconductor integrated circuit test apparatus, and recording medium - Google Patents

Semiconductor integrated circuit test apparatus, calibration method for semiconductor integrated circuit test apparatus, and recording medium Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置に係り、特に半導体集積回路試験装置の被測定デバイスの試験中における校正に関する。
【0002】
【従来の技術】
特開平7−280885号公報に半導体集積回路試験装置のドライバの校正方法に関する発明が記載されている。この発明は、従来の半導体集積回路試験装置では、ドライバの校正を行う場合に被測定デバイスを半導体集積回路試験装置から切り離して行っていたために、試験実行時に被測定デバイスを接続した場合に負荷条件の相違により、校正の際の条件とは異なってしまうという不具合を解決するために、被測定デバイスに印加する信号の電圧レベルを被測定デバイスの試験条件下で校正するようにしたものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上述した特開平7−280885号公報に記載された発明では、被測定デバイスに印加する信号電圧レベルの絶対値の精度を問題にしている。
一方、LSI等の半導体デバイスの検査実施中において、絶対値の精度も重要であるが、半導体集積回路試験装置における電源部、ドライバ、コンパレータ等のある特定の関連する回路系の出力の相対的精度として少しでも誤差を小さくしたい場合がある。
【0004】
例えば、アナログ線形回路を特徴とするLSIが被測定デバイスである場合には、直流的な測定、及び設定する試験条件(被測定デバイスの各ピンに印加するバイアス電圧等)において、より高い精度が要求される場合がある。図5を参照して従来の半導体集積回路試験装置において被測定デバイスに印加された電圧が含む誤差に起因して許容できない相対的誤差が生じる場合について説明する。
【0005】
図5において、アナログ線形回路を特徴とするLSIである被測定デバイス100のピンA、ピンBにテスタドライバチャンネル#1、#2からある電圧設定値(プログラムされた値)を供給する場合において、校正機能を有し、校正された半導体集積回路試験装置においても通常、半導体集積回路試験装置が保証する精度は、その設定値に対して、テスタドライバチャンネル#1は±α(α=数mv〜数十mv)であり、最悪の場合、保証範囲においても、設定値に対してテスタドライバチャンネル#1は+α、テスタドライバチャンネル#2は、−αの誤差が発生する。また、電源端子Vccに供給される電圧についても同様である。
【0006】
被測定デバイス100のリファレンス出力REF OUTの電圧レベルが被測定デバイス100に供給される各信号電圧(電源端子Vccに供給される電圧を含む。)の相対的な電位差によって決定されるような場合、例えば、電源端子Vcc に供給される電源電圧に対してテスタドライバチャンネル#1の電位差と、テスタドライバチャンネル#1の電位とテスタドライバチャンネル#2の電位との電位差を被測定デバイス100が判定してリファレンス出力REF OUTのが決定されるような場合に最悪、+2αが発生するが、この誤差が検査において許容できない場合が発生するという問題が有った。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、被測定デバイスの各ピンに供給する電圧設定値の相対的誤差を測定系の分解能の範囲内に抑制することができる半導体集積回路試験装置、半導体集積回路試験装置の校正方法及び記録媒体を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置の校正方法において、該被測定デバイスの前記各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置に前記各ピン毎に設けられたプリセット値の電圧を供給する電圧供給部から前記各ピンに供給される実際の電圧値を各ピン共通の電圧測定を使用して各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定し、かつ該測定値とプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、該誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックし、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定することを特徴とする。
【0008】
請求項1に記載の発明によれば、被測定デバイスの各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置に前記各ピン毎に設けられたプリセット値の電圧を供給する電圧供給部から前記各ピンに供給される実際の電圧値を各ピン共通の電圧測定を使用して各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定し、かつ該測定値とプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、該誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックし、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定するようにしたので、被測定デバイスの各ピンに供給する電圧設定値の相対的誤差を測定系の分解能の範囲内に抑制することができる。
【0009】
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の半導体集積回路試験装置の校正方法において、前記被測定デバイスの各ピン毎に最終的に決定した前記補正値を電子ファイルとして記憶しておき、次回の試験時からは校正用の測定は行わず、前記電子ファイルから読み出した被測定デバイスの各ピン毎の補正値を各ピンに供給される見掛け上の設定値に加えた値を設定値として各ピンに供給することを特徴とする。
【0010】
請求項2に記載の発明によれば、被測定デバイスの各ピン毎に最終的に決定した前記補正値を電子ファイルとして記憶しておき、次回の試験時からは校正用の測定は行わず、前記電子ファイルから読み出した被測定デバイスの各ピン毎の補正値を各ピンに供給される見掛け上の設定値に加えた値を設定値として各ピンに供給するようにしたので、校正時間の短縮が図れる。
【0011】
また、請求項3に記載の発明は、被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置において、該被測定デバイスの前記各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置に前記各ピン毎に設けられたプリセット値の電圧を供給する電圧供給部から前記各ピンに供給される実際の電圧値を各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定する各ピン共通の電圧測定手段と、試験時に前記被測定デバイスの各ピンに供給される電圧のプリセット値が記憶されている記憶手段と、前記電圧測定手段により測定された各ピンに供給された電圧の測定値と前記記憶手段に記憶されているプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、前記誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックし、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定する制御手段とを有することを特徴とする。
【0012】
請求項3に記載の発明によれば、被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置において、該被測定デバイスの前記各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置に前記各ピン毎に設けられたプリセット値の電圧を供給する電圧供給部から前記各ピンに供給される実際の電圧値を各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定する各ピン共通の電圧測定手段と、試験時に前記被測定デバイスの各ピンに供給される電圧のプリセット値が記憶されている記憶手段と、前記電圧測定手段により測定された各ピンに供給された電圧の測定値と前記記憶手段に記憶されているプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、前記誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックし、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定する制御手段とを有するので、被測定デバイスの各ピンに供給する電圧設定値の相対的誤差を測定系の分解能の範囲内に抑制することができる。
【0013】
また、請求項4に記載の発明は、請求項1に記載の半導体集積回路試験装置において、前記被測定デバイスの各ピン毎に最終的に決定した前記補正値をファイルとして記憶する第2の記憶手段を有し、前記制御手段は、次回の試験時からは校正用の測定は行わず、前記第2の記憶手段に記憶されているファイルから読み出した被測定デバイスの各ピン毎の補正値を各ピンに供給される見掛け上の設定値に加えた値を設定値として各ピンに供給することを特徴とする。
【0014】
請求項4に記載の発明によれば、請求項1に記載の半導体集積回路試験装置において、前記被測定デバイスの各ピン毎に最終的に決定した前記補正値をファイルとして記憶する第2の記憶手段を有し、前記制御手段は、次回の試験時からは校正用の測定は行わず、前記第2の記憶手段に記憶されているファイルから読み出した被測定デバイスの各ピン毎の補正値を各ピンに供給される見掛け上の設定値に加えた値を設定値として各ピンに供給するようにしたので、校正時間の短縮が図れる。
【0015】
また、請求項5に記載の発明は、被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置の校正を行う際に、該被測定デバイスの前記各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置に前記各ピン毎に設けられたプリセット値の電圧を供給する電圧供給部から前記各ピンに供給される実際の電圧値を各ピン共通の電圧測定を使用して各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定する第1の処理と、前記測定値とプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、該誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックする第2の処理と、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定する第3の処理とをコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータにより読み取り可能な記録媒体を要旨とする。
【0016】
請求項5に記載の発明によれば、被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置の校正を行う際に、該被測定デバイスの前記各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置に前記各ピン毎に設けられたプリセット値の電圧を供給する電圧供給部から前記各ピンに供給される実際の電圧値を各ピン共通の電圧測定を使用して各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定する第1の処理と、前記測定値とプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、該誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックする第2の処理と、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定する第3の処理とをコンピュータに実行させるためのプログラムをコンピュータにより読み取り可能な記録媒体に記録するようにしたので、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより、被測定デバイスの各ピンに供給する電圧設定値の相対的誤差を測定系の分解能の範囲内に抑制することができる。
【0017】
また、請求項6に記載の発明は、被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置の校正を行う際に、該被測定デバイスの前記各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置に前記各ピン毎に設けられたプリセット値の電圧を供給する電圧供給部から前記各ピンで供給される実際の電圧値を各ピン共通の電圧測定を使用して各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定する第1の処理と、前記測定値とプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、該誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックする第2の処理と、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定する第3の処理と、前記被測定デバイスの各ピン毎に最終的に決定した前記補正値を電子ファイルとして記憶しておき、次回の試験時からは校正用の測定は行わず、前記電子ファイルから読み出した被測定デバイスの各ピン毎の補正値を各ピンに供給される見掛け上の設定値に加えた値を設定値として各ピンに供給する第4の処理とをコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータにより読み取り可能な記録媒体を要旨とする。
【0018】
請求項6に記載の発明によれば、被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置の校正を行う際に、該被測定デバイスの前記各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置に前記各ピン毎に設けられたプリセット値の電圧を供給する電圧供給部から前記各ピンで供給される実際の電圧値を各ピン共通の電圧測定を使用して各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定する第1の処理と、前記測定値とプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、該誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックする第2の処理と、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定する第3の処理と、前記被測定デバイスの各ピン毎に最終的に決定した前記補正値を電子ファイルとして記憶しておき、次回の試験時からは校正用の測定は行わず、前記電子ファイルから読み出した被測定デバイスの各ピン毎の補正値を各ピンに供給される見掛け上の設定値に加えた値を設定値として各ピンに供給する第4の処理とをコンピュータに実行させるためのプログラムをコンピュータにより読み取り可能な記録媒体に記録するようにしたので、校正時間の短縮が図れる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図1に本発明の実施の形態に係る半導体集積回路試験装置の概略構成を図1に示す。図1において、半導体集積回路試験装置1は、制御プログラムを実行することにより半導体集積回路装置の各部の制御を行うCPU10と、制御プログラム及び固定データが記憶されているROM12と、データの読み出し及び書き込みが可能な記憶素子であるRAM14と、直流測定部16と、マルチプレクサ部18と、ピンエレクトロニクス部20とを有している。RAM14には、ユーザ設定データ格納エリア及びCPU10のワークエリアが設定される。
【0020】
直流測定部16は、定電圧を印加して電流測定を行う機能、定電流を印加して、電圧測定を行う機能及び電圧測定する機能の3つの機能を有しており、被測定デバイスの各ピンに印加または、各ピンから出力される電圧を測定する共通の測定系として機能する。本発明の実施の形態では被測定デバイス(DUT)100の各ピンに印加された設定電圧を測定する。直流測定部16は検知ライン(SNSE LINE)30、電圧(電流)供給ライン(FORCE LINE)31、マルチプレクサ18を介してピンエレクトロニクス部20に接続されている。ピンエレクトロニクス部20は、ドライバ200と、コンパレータ201と、リレー202(DRV)、203(CMP)、204(DCS)、205(DCF)とを有している。
【0021】
上記構成において、ピンエレクトロニクス部20内のドライバ200よりリレー202を介して図示してない被測定デバイス(DUT)の各ピンにROM12に記憶されている所定の設定値の電圧が供給され、また、被測定デバイスの各ピンから出力される電圧がリレー203を介してコンパレータ201に入力され、基準値と比較されるようになっている。
さらに、直流測定部16は、検知ライン30、電圧(電流)ライン31、マルチプレクサ部18、及びリレー204、205を介して被測定デバイスの各ピンに印加された電圧、または各ピンから出力された電圧を測定する。
【0022】
次に、本発明の実施の形態に係る半導体集積回路試験装置の要部の構成を図2に示す。図2において、アナログ線形回路を特徴とするLSIである被測定デバイス100の試験中において、被測定デバイス100のピンA、ピンBに所定の設定電圧を供給しているテスタドライバチャンネル#1、#2、被測定デバイス100の電源端子Vccに電源電圧を供給している電源ライン101、被測定デバイス100のリファレンス出力REF OUTからテスタのコンパレータ(ピンエレクトロニクス部20内に内蔵されている)側に接続されている出力線102に出力される電圧等の各電圧をリレー111、112、113、114を介して共通の測定系である直流測定部16に取り込まれるよう構成されている。その他の構成は図1に示す構成と同様である。
なお、被測定デバイス100の端子、すなわち、ピンは多数有るが、説明の便宜上、省略している。
【0023】
上記構成からなる半導体集積回路試験装置のCPU10により実行される制御プログラムの内容を図3のフローチャートを参照して説明する。図3に示すROM12に格納されている制御プログラムが起動されると、ステップ300では、被測定デバイス100のピンA、ピンBにテスタドライバチャンネル#1、#2から供給される電圧値を設定する。電源端子VCCに供給される電源電圧等についても同様に設定値の電圧が供給される。
【0024】
次いで、共通の測定系である直流測定部16によりピンA、ピンB等の各ピンに実際に印加されてい電圧値をリレー111、112、113、114を介して取り込み、順次、測定する(ステップ301)。さらに、ステップ302では、測定値とプリセット値との差、すなわち誤差Xが算出される。次いで、誤差Xの絶対値|X|が許容値M以内であるか否かが判定される(ステップ303)。ステップ303の判定が肯定された場合、すなわち誤差Xの絶対値|X|が許容値M以内であると判定された場合には、このプログラムの実行を終了する。
【0025】
他方、ステップ303で誤差Xの絶対値|X|が許容値M以上であると判定された場合には、ステップ302で求めた誤差Xを打ち消すように誤差Xとは逆極性で大きさが絶対値|X|の補正値を被測定デバイ100の該当するピン(または端子)にフィードバックするように、すなわち見掛け上の設定値に補正値を加えるように設定する(ステップ304)。このフィードバック処理は、ステップ303の判定が肯定されるまで繰り返し、実行される。
【0026】
次に、図3に示した半導体集積回路試験装置のCPU10により実行される制御プログラムの具体的内容を図4に示す。同図において、制御プログラムが起動されると、ステップ400において、被測定デバイス100のテスト条件の設定が行われる。例えば、電源ライン101に電源電圧の設定値として+5.50V、テスタドライバチャンネル#1に設定値+5.00Vの電圧が、さらに、テスタドライバチャンネル#2に設定値+4.50Vの電圧がそれぞれ、供給されるようにピンエレクトロニクス部20により設定される。
【0027】
次いで、半導体集積回路装置による被測定デバイス100の試験が実行される(ステップ401)。さらにステップ402では、共通の直流測定部16で被測定デバイス100の各ピンに供給される設定電圧を測定し、その測定値と設定値との誤差を求める(ステップ402)。電源ライン101、テスタドライブチャンネル#1、#2の各電位を順次、測定し、これらの測定値と設定値との誤差+α、+β、+γを求める。次いで、ステップ403でこれらの誤差が許容値内にあるか否かが判定される。
【0028】
ステップ403で誤差+α、+β、+γが許容値内にあり、無視し得る場合には、このプログラムの実行を終了する。また、ステップ403で誤差+α、+β、+γがそれぞれ、許容値以上であり、無視できない場合には、電源ライン101に供給する設定値に−αを、テスタドライバチャンネル#1には設定値に−βを、テスタドライバチャンネル#2には設定値に−γをフィードバックするように、それぞれ加算した値を新たな設定値として供給し(ステップ404)、処理はステップ401に戻る。ステップ401〜404の処理は、ステップ403の判定が肯定されるまで繰り返される。
【0029】
上述した本発明の実施の形態に係る半導体集積回路試験装置の校正時の制御動作に対して従来の半導体集積回路試験装置の校正時の制御動作を図6のフローチャートに示す。同図において、ステップ500で被測定デバイス100のテスト条件の設定が行われる。図4の場合と同様に、例えば、電源ライン101に電源電圧の設定値として+5.50V、テスタドライバチャンネル#1に設定値+5.00Vの電圧が、さらに、テスタドライバチャンネル#2に設定値+4.50Vの電圧がそれぞれ、供給されるようにピンエレクトロニクス部20により設定される。
【0030】
次いで、半導体集積回路装置による被測定デバイス100の試験が実行される(ステップ501)。更に、ステップ502では直流測定部16で被測定デバイス100におけるリファレンス出力REF OUTの設定電圧を測定し、判定を行う。ここで、従来の半導体集積回路試験装置の校正方法では、相対誤差の補正を行っていないために、被測定デバイ100の各ピンに供給される電圧値、すなわち電源端子Vccに給電する電源ライン101、テスタドライバチャンネル#1、#2における各設定値に対して半導体集積回路試験装置の保証精度誤差±αが含まれた状態で測定されることになる。
【0031】
したがって、最悪の場合にテスタドライバチャンネル#1、#2の設定値の誤差β、γがβ=+α、γ=−αとなり、すなわち、テスタドライバチャンネル#1における設定値の測定値が+5.00+α(V)、テスタドライバチャンネル#2における設定値の測定値が+4.50−α(V)となり、テスタドライバチャンネル#1、#2間のとなる。この場合既述したように、リファレンス出力REF OUTの判定出力はテスタドライバチャンネル#1、#2の各設定値により定まるので、相対的誤差は+2αの誤差を含むこととなり、判定に支障をきたすおそれがある。
【0032】
これに対して、本発明の実施の形態に係る半導体集積回路試験装置では、被測定デバイス100の各ピンにおける設定電圧を共通の測定系である直流測定部16により測定するようにしたので、被測定デバイスの各ピンに供給する電圧設定値の相対的誤差を直流測定部16の分解能の範囲内に抑制することができる。
【0033】
なお、被測定デバイス100の各ピン毎に誤差に対して誤差と同じ大きさで、かつ逆極性の補正値を見掛け上の設定値に加算してフィードバックして該当するピン設定する際に、最終的に決定した前記補正値を電子ファイルとして記憶しておき、次回の試験時からは校正用の測定は行わず、前記電子ファイルから読み出した被測定デバイスの各ピン毎の補正値を各ピンに供給される見掛け上の設定値に加えた値を設定値として各ピンに供給するようにしてもよい。このように構成することにより、半導体集積回路試験装置の校正時間の短縮が図れる。
【0034】
以上に説明したように、本発明の実施の形態に係る半導体集積回路試験装置の校正方法によれば、被測定デバイスの各ピンに接続される半導体集積回路試験装置における特定の関連する回路から前記各ピンに供給される実際の電圧値を共通の測定系である直流測定部を使用して各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定し、かつ該測定値とプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、該誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックし、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定するようにしたので、被測定デバイスの各ピンに供給する電圧設定値の相対的誤差を測定系の分解能の範囲内に抑制することができる。
【0035】
また、本発明の実施の形態に係る半導体集積回路試験装置の校正方法によれば、被測定デバイスの各ピン毎に最終的に決定した前記補正値を電子ファイルとして記憶しておき、次回の試験時からは校正用の測定は行わず、前記電子ファイルから読み出した被測定デバイスの各ピン毎の補正値を各ピンに供給される見掛け上の設定値に加えた値を設定値として各ピンに供給するようにしたので、校正時間の短縮が図れる。
【0036】
また、本発明の実施の形態に係る半導体集積回路試験装置によれば、被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置において、該被測定デバイスの前記各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置における特定の関連する回路から前記各ピンに供給される実際の電圧値を各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定する共通の電圧測定手段としての直流測定部16と、試験時に前記被測定デバイスの各ピンに供給される電圧のプリセット値が記憶されている記憶手段としてのROM12と、直流測定部16により測定された各ピンに供給された電圧の測定値とROM12に記憶されているプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、前記誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックし、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定する制御手段としてのCPU10とを有するので、被測定デバイスの各ピンに供給する電圧設定値の相対的誤差を測定系の分解能の範囲内に抑制することができる。
【0037】
また、本発明の実施の形態に係る半導体集積回路試験装置によれば、前記被測定デバイスの各ピン毎に最終的に決定した前記補正値をファイルとして記憶する第2の記憶手段としてのRAM14を有し、制御手段としてのCP10は、次回の試験時からは校正用の測定は行わず、RAM14に記憶されているファイルから読み出した被測定デバイスの各ピン毎の補正値を各ピンに供給される見掛け上の設定値に加えた値を設定値として各ピンに供給するようにしたので、校正時間の短縮が図れる。
【0038】
また、被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置の校正を行う際に、該被測定デバイスの前記各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置における特定の関連する回路から前記各ピンに供給される実際の電圧値を共通の測定系を使用して各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定する第1の処理と、前記測定値とプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、該誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックする第2の処理と、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定する第3の処理とをコンピュータに実行させるためのプログラムををコンピュータに読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより半導体集積回路試験装置の校正を行うようにしてもよい。
【0039】
この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより、被測定デバイスの各ピンに供給する電圧設定値の相対的誤差を測定系の分解能の範囲内に抑制することができる。
【0040】
また、被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置の校正を行う際に、該被測定デバイスの前記各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置における特定の関連する回路から前記各ピンで供給される実際の電圧値を共通の測定系を使用して各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定する第1の処理と、前記測定値とプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、該誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックする第2の処理と、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定する第3の処理と、前記被測定デバイスの各ピン毎に最終的に決定した前記補正値を電子ファイルとして記憶しておき、次回の試験時からは校正用の測定は行わず、前記電子ファイルから読み出した被測定デバイスの各ピン毎の補正値を各ピンに供給される見掛け上の設定値に加えた値を設定値として各ピンに供給する第4の処理とをコンピュータに実行させるためのプログラムをコンピュータにより読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより半導体集積回路試験装置の校正を行うようにしてもよい。
【0041】
この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより、記録するようにしたので、校正時間の短縮が図れる。
【0042】
なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、OSや周辺機器等のハードウェアを含むものとする。
また、「コンピュータシステム」は、WWWシステム利用している場合であれば、ホームページ提供環境(あるいは表示環境)を含むものとする。
【0043】
また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フロッピーディスク、光磁気ディスク、ROM、CD−ROM等の可般媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。
さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムを送信する場合の通信線のように、短時間の間、動的にプログラムを保持するもの(伝送媒体ないしは伝送波)、その場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリのように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。
【0044】
また上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであっても良い。さらに前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル(差分プログラム)であっても良い。
【0045】
【発明の効果】
請求項1に記載の発明によれば、被測定デバイスの各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置に前記各ピン毎に設けられたプリセット値の電圧を供給する電圧供給部から前記各ピンに供給される実際の電圧値を各ピン共通の電圧測定を使用して各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定し、かつ該測定値とプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、該誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックし、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定するようにしたので、被測定デバイスの各ピンに供給する電圧設定値の相対的誤差を測定系の分解能の範囲内に抑制することができる。
【0046】
請求項2に記載の発明によれば、被測定デバイスの各ピン毎に最終的に決定した前記補正値を電子ファイルとして記憶しておき、次回の試験時からは校正用の測定は行わず、前記電子ファイルから読み出した被測定デバイスの各ピン毎の補正値を各ピンに供給される見掛け上の設定値に加えた値を設定値として各ピンに供給するようにしたので、校正時間の短縮が図れる。
【0047】
請求項3に記載の発明によれば、被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置において、該被測定デバイスの前記各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置に前記各ピン毎に設けられたプリセット値の電圧を供給する電圧供給部から前記各ピンに供給される実際の電圧値を各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定する各ピン共通の電圧測定手段と、試験時に前記被測定デバイスの各ピンに供給される電圧のプリセット値が記憶されている記憶手段と、前記電圧測定手段により測定された各ピンに供給された電圧の測定値と前記記憶手段に記憶されているプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、前記誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックし、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定する制御手段とを有するので、被測定デバイスの各ピンに供給する電圧設定値の相対的誤差を測定系の分解能の範囲内に抑制することができる。
【0048】
請求項4に記載の発明によれば、請求項1に記載の半導体集積回路試験装置において、前記被測定デバイスの各ピン毎に最終的に決定した前記補正値をファイルとして記憶する第2の記憶手段を有し、前記制御手段は、次回の試験時からは校正用の測定は行わず、前記第2の記憶手段に記憶されているファイルから読み出した被測定デバイスの各ピン毎の補正値を各ピンに供給される見掛け上の設定値に加えた値を設定値として各ピンに供給するようにしたので、校正時間の短縮が図れる。
【0049】
請求項5に記載の発明によれば、被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置の校正を行う際に、該被測定デバイスの前記各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置に前記各ピン毎に設けられたプリセット値の電圧を供給する電圧供給部から前記各ピンに供給される実際の電圧値を各ピン共通の電圧測定を使用して各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定する第1の処理と、前記測定値とプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、該誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックする第2の処理と、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定する第3の処理とをコンピュータに実行させるためのプログラムをコンピュータにより読み取り可能な記録媒体に記録するようにしたので、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより、被測定デバイスの各ピンに供給する電圧設定値の相対的誤差を測定系の分解能の範囲内に抑制することができる。
【0050】
請求項6に記載の発明によれば、被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置の校正を行う際に、該被測定デバイスの前記各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置に前記各ピン毎に設けられたプリセット値の電圧を供給する電圧供給部から前記各ピンで供給される実際の電圧値を各ピン共通の電圧測定を使用して各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定する第1の処理と、前記測定値とプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、該誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックする第2の処理と、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定する第3の処理と、前記被測定デバイスの各ピン毎に最終的に決定した前記補正値を電子ファイルとして記憶しておき、次回の試験時からは校正用の測定は行わず、前記電子ファイルから読み出した被測定デバイスの各ピン毎の補正値を各ピンに供給される見掛け上の設定値に加えた値を設定値として各ピンに供給する第4の処理とをコンピュータに実行させるためのプログラムをコンピュータにより読み取り可能な記録媒体に記録するようにしたので、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより、校正時間の短縮が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態に係る半導体集積回路試験装置の概略構成を示すブロック図。
【図2】 本発明の実施の形態に係る半導体集積回路試験装置の要部の構成を示すブロック図。
【図3】 図2に示した半導体集積回路試験装置の制御動作を示すフローチャート。
【図4】 図2に示した半導体集積回路試験装置のより具体的な制御動作を示すフローチャート。
【図5】 従来の半導体集積回路試験装置の要部の構成を示すブロック図。
【図6】 図5に示した従来の半導体集積回路試験装置の制御動作を示すフローチャート。
【符号の説明】
1…半導体集積回路試験装置
10…CPU
12…ROM
14…RAM
16…直流測定部
100…被測定デバイス
101…電源ライン
102…出力線
111、112、113、114…リレー
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor integrated circuit test apparatus that performs various tests by supplying a predetermined voltage or test signal to each pin of a device under test, and more particularly to calibration during testing of the device under test of a semiconductor integrated circuit test apparatus. .
[0002]
[Prior art]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-280885 describes an invention relating to a method for calibrating a driver of a semiconductor integrated circuit test apparatus. In the conventional semiconductor integrated circuit test apparatus, since the device under test is separated from the semiconductor integrated circuit test device when the driver is calibrated, the load condition is detected when the device under test is connected during the test execution. In order to solve the inconvenience of being different from the calibration conditions due to the difference, the voltage level of the signal applied to the device under measurement is calibrated under the test conditions of the device under measurement.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the invention described in Japanese Patent Laid-Open No. 7-280885 described above, the accuracy of the absolute value of the signal voltage level applied to the device under measurement is a problem.
On the other hand, the accuracy of absolute values is also important during the inspection of semiconductor devices such as LSI, but the relative accuracy of the output of certain related circuit systems such as power supply units, drivers, and comparators in semiconductor integrated circuit test equipment There are cases where you want to reduce the error as much as possible.
[0004]
For example, when an LSI characterized by an analog linear circuit is a device under test, higher accuracy is achieved in DC measurement and test conditions to be set (bias voltage applied to each pin of the device under test). May be required. A case where an unacceptable relative error occurs due to an error included in a voltage applied to a device under test in a conventional semiconductor integrated circuit test apparatus will be described with reference to FIG.
[0005]
In FIG. 5, in the case where a voltage setting value (programmed value) is supplied from the tester driver channels # 1 and # 2 to the pins A and B of the device under test 100 that is an LSI characterized by an analog linear circuit, Even in a semiconductor integrated circuit test apparatus having a calibration function, the accuracy guaranteed by the semiconductor integrated circuit test apparatus is usually ± α (α = several mv˜ In the worst case, an error of + α occurs in the tester driver channel # 1 and −α occurs in the tester driver channel # 2 with respect to the set value even in the guaranteed range. The same applies to the voltage supplied to the power supply terminal Vcc.
[0006]
When the voltage level of the reference output REF OUT of the device under test 100 is determined by the relative potential difference of each signal voltage (including the voltage supplied to the power supply terminal Vcc) supplied to the device under test 100, For example, the device under measurement 100 determines the potential difference between the tester driver channel # 1 and the potential difference between the tester driver channel # 1 and the tester driver channel # 2 with respect to the power supply voltage supplied to the power supply terminal Vcc. Worst case, + 2α occurs when the reference output REF OUT is determined, but there is a problem that this error may be unacceptable in the inspection.
The present invention has been made in view of such circumstances, and a semiconductor integrated circuit test capable of suppressing the relative error of the voltage setting value supplied to each pin of the device under measurement within the resolution of the measurement system. An object of the present invention is to provide an apparatus, a semiconductor integrated circuit test apparatus calibration method, and a recording medium.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is a calibration method of a semiconductor integrated circuit test apparatus for performing various tests by supplying a predetermined voltage or test signal to each pin of a device under test. In the semiconductor integrated circuit test apparatus connected to each pin of the device under test A voltage supply unit for supplying a preset voltage provided for each pin The actual voltage value supplied to each pin from Each pin Common Voltage Measurement Part For each pin, the error is measured for each pin during the inspection of the device under test, and the error between the measured value and the preset value is determined for each pin. Feedback is performed so that a voltage value having a reverse polarity of the error is applied as a correction value to a corresponding pin of the device under measurement, and the supply voltage is set by repeating the feedback operation until the error is equal to or less than an allowable value. To do.
[0008]
According to the first aspect of the present invention, in the semiconductor integrated circuit test apparatus connected to each pin of the device under test. A voltage supply unit for supplying a preset voltage provided for each pin The actual voltage value supplied to each pin from Each pin Common Voltage Measurement Part For each pin, the error is measured for each pin during the inspection of the device under test, and the error between the measured value and the preset value is determined for each pin. Since the voltage value having the opposite polarity of the error is fed back to the corresponding pin of the device under test as a correction value, the supply voltage is set by repeating the feedback operation until the error falls below the allowable value. The relative error of the voltage setting value supplied to each pin of the device under test can be suppressed within the resolution range of the measurement system.
[0009]
According to a second aspect of the present invention, in the calibration method for a semiconductor integrated circuit test apparatus according to the first aspect, the correction value finally determined for each pin of the device under measurement is stored as an electronic file. The calibration value is not measured from the next test, and the correction value for each pin of the device under test read from the electronic file is added to the apparent set value supplied to each pin. The setting value is supplied to each pin.
[0010]
According to the invention described in claim 2, the correction value finally determined for each pin of the device under test is stored as an electronic file, and measurement for calibration is not performed from the next test, The correction value for each pin of the device under test read from the electronic file is added to the apparent setting value supplied to each pin as a setting value to each pin, reducing the calibration time Can be planned.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, in a semiconductor integrated circuit test apparatus for performing various tests by supplying a predetermined voltage or a test signal to each pin of the device under measurement, the device is connected to the pin of the device under measurement. In the semiconductor integrated circuit test apparatus A voltage supply unit for supplying a preset voltage provided for each pin The actual voltage value supplied to each pin is measured for each pin during the inspection of the device under test. Each pin Common voltage measurement means, storage means for storing preset values of voltages supplied to each pin of the device under test at the time of testing, and measurement of voltage supplied to each pin measured by the voltage measurement means An error between the value and the preset value stored in the storage means is obtained for each pin, and for a pin for which the error is greater than or equal to an allowable value, the voltage value of the opposite polarity of the error is used as a correction value for the device under test. Control means for performing feedback so as to be applied to a corresponding pin and setting the supply voltage by repeating the feedback operation until the error becomes equal to or less than an allowable value.
[0012]
According to a third aspect of the present invention, in a semiconductor integrated circuit test apparatus for performing various tests by supplying a predetermined voltage or a test signal to each pin of the device under measurement, it is connected to each pin of the device under measurement. In the semiconductor integrated circuit test apparatus A voltage supply unit for supplying a preset voltage provided for each pin The actual voltage value supplied to each pin is measured for each pin during the inspection of the device under test. Each pin Common voltage measurement means, storage means for storing preset values of voltages supplied to each pin of the device under test at the time of testing, and measurement of voltage supplied to each pin measured by the voltage measurement means An error between the value and the preset value stored in the storage means is obtained for each pin, and for a pin for which the error is greater than or equal to an allowable value, the voltage value of the opposite polarity of the error is used as a correction value for the device under test. The voltage setting value to be supplied to each pin of the device to be measured is provided with control means that feeds back the voltage to be applied to the corresponding pin and sets the supply voltage by repeating the feedback operation until the error falls below an allowable value. Can be suppressed within the range of the resolution of the measurement system.
[0013]
According to a fourth aspect of the present invention, in the semiconductor integrated circuit test apparatus according to the first aspect, the second storage for storing the correction value finally determined for each pin of the device under test as a file. The control means does not perform calibration measurement from the next test, and calculates a correction value for each pin of the device under test read from the file stored in the second storage means. A value added to the apparent set value supplied to each pin is supplied to each pin as a set value.
[0014]
According to a fourth aspect of the present invention, in the semiconductor integrated circuit test apparatus according to the first aspect, the second storage for storing the correction value finally determined for each pin of the device under test as a file. The control means does not perform calibration measurement from the next test, and calculates a correction value for each pin of the device under test read from the file stored in the second storage means. Since the value added to the apparent set value supplied to each pin is supplied to each pin as a set value, the calibration time can be shortened.
[0015]
According to the fifth aspect of the present invention, when calibrating a semiconductor integrated circuit test apparatus that performs various tests by supplying a predetermined voltage or a test signal to each pin of the device to be measured, In the semiconductor integrated circuit test apparatus connected to each pin A voltage supply unit for supplying a preset voltage provided for each pin The actual voltage value supplied to each pin from Each pin Common Voltage Measurement Part The first processing to be measured during the inspection of the device under test using each pin, and the error between the measured value and the preset value is obtained for each pin, and the error is greater than or equal to the allowable value. With respect to the second process, feedback is performed so that a voltage value having the opposite polarity of the error is applied as a correction value to the corresponding pin of the device under measurement, and the feedback operation is repeated until the error is less than or equal to an allowable value. The gist of the present invention is a computer-readable recording medium recording a program for causing a computer to execute a third process for setting a supply voltage.
[0016]
According to the fifth aspect of the present invention, when calibrating a semiconductor integrated circuit test apparatus that performs various tests by supplying a predetermined voltage or test signal to each pin of the device under measurement, In the semiconductor integrated circuit test apparatus connected to each pin A voltage supply unit for supplying a preset voltage provided for each pin The actual voltage value supplied to each pin from Each pin Common Voltage Measurement Part The first processing to be measured during the inspection of the device under test using each pin, and the error between the measured value and the preset value is obtained for each pin, and the error is greater than or equal to the allowable value. With respect to the second process, feedback is performed so that a voltage value having the opposite polarity of the error is applied as a correction value to the corresponding pin of the device under measurement, and the feedback operation is repeated until the error is less than or equal to an allowable value. Since the program for causing the computer to execute the third process for setting the supply voltage is recorded on a computer-readable recording medium, the program recorded on the recording medium is read into the computer system and executed. By doing so, the relative error of the voltage setting value supplied to each pin of the device under test can be suppressed within the resolution range of the measurement system. That.
[0017]
According to the sixth aspect of the present invention, when calibrating a semiconductor integrated circuit test apparatus that performs various tests by supplying a predetermined voltage or test signal to each pin of the device to be measured, In the semiconductor integrated circuit test apparatus connected to each pin A voltage supply unit for supplying a preset voltage provided for each pin To the actual voltage value supplied at each pin Each pin Common Voltage Measurement Part The first processing to be measured during the inspection of the device under test using each pin, and the error between the measured value and the preset value is obtained for each pin, and the error is greater than or equal to the allowable value. With respect to the second process, feedback is performed so that a voltage value having the opposite polarity of the error is applied as a correction value to the corresponding pin of the device under measurement, and the feedback operation is repeated until the error is less than or equal to an allowable value. The third process of setting the supply voltage and the correction value finally determined for each pin of the device under test are stored as an electronic file, and calibration measurement is not performed from the next test. And a fourth process of supplying a correction value for each pin of the device under test read from the electronic file to an apparent setting value supplied to each pin as a setting value to each pin. The recording medium readable by the recording a computer program for executing the gist.
[0018]
According to the sixth aspect of the present invention, when calibrating a semiconductor integrated circuit test apparatus that performs various tests by supplying a predetermined voltage or test signal to each pin of the device under measurement, In the semiconductor integrated circuit test apparatus connected to each pin A voltage supply unit for supplying a preset voltage provided for each pin To the actual voltage value supplied at each pin Each pin Common Voltage Measurement Part The first processing to be measured during the inspection of the device under test using each pin, and the error between the measured value and the preset value is obtained for each pin, and the error is greater than or equal to the allowable value. With respect to the second process, feedback is performed so that a voltage value having the opposite polarity of the error is applied as a correction value to the corresponding pin of the device under measurement, and the feedback operation is repeated until the error is less than or equal to an allowable value The third process of setting the supply voltage and the correction value finally determined for each pin of the device under test are stored as an electronic file, and calibration measurement is not performed from the next test. And a fourth process of supplying a correction value for each pin of the device under test read from the electronic file to an apparent setting value supplied to each pin as a setting value to each pin. Since the program for executing the be recorded in a recording medium readable by a computer, it can be shortened calibration time.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a schematic configuration of a semiconductor integrated circuit test apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, a semiconductor integrated circuit test apparatus 1 includes a CPU 10 that controls each part of a semiconductor integrated circuit device by executing a control program, a ROM 12 that stores a control program and fixed data, and data reading and writing. RAM 14, which is a storage element that can perform the above, a DC measurement unit 16, a multiplexer unit 18, and a pin electronics unit 20. A user setting data storage area and a work area for the CPU 10 are set in the RAM 14.
[0020]
The DC measuring unit 16 has three functions: a function of measuring a current by applying a constant voltage, a function of measuring a voltage by applying a constant current, and a function of measuring a voltage. It functions as a common measurement system that measures the voltage applied to or output from each pin. In the embodiment of the present invention, the set voltage applied to each pin of the device under test (DUT) 100 is measured. The DC measurement unit 16 is connected to the pin electronics unit 20 via a detection line (SNSE LINE) 30, a voltage (current) supply line (FORCE LINE) 31, and a multiplexer 18. The pin electronics unit 20 includes a driver 200, a comparator 201, and relays 202 (DRV), 203 (CMP), 204 (DCS), and 205 (DCF).
[0021]
In the above configuration, a voltage of a predetermined set value stored in the ROM 12 is supplied from the driver 200 in the pin electronics unit 20 to each pin of a device under test (DUT) (not shown) via the relay 202, The voltage output from each pin of the device under measurement is input to the comparator 201 via the relay 203 and is compared with the reference value.
Further, the DC measurement unit 16 outputs the voltage applied to each pin of the device under measurement via the detection line 30, the voltage (current) line 31, the multiplexer unit 18, and the relays 204 and 205, or is output from each pin. Measure the voltage.
[0022]
Next, FIG. 2 shows a configuration of a main part of the semiconductor integrated circuit test apparatus according to the embodiment of the present invention. In FIG. 2, during the test of the device under test 100, which is an LSI characterized by an analog linear circuit, tester driver channels # 1, # supplying a predetermined set voltage to the pins A and B of the device under test 100 2. Connected to the power supply line 101 supplying the power supply voltage to the power supply terminal Vcc of the device under test 100 and the reference output REF OUT of the device under test 100 to the comparator (built in the pin electronics section 20) side of the tester Each voltage such as a voltage output to the output line 102 is taken into the DC measurement unit 16 which is a common measurement system via relays 111, 112, 113 and 114. Other configurations are the same as those shown in FIG.
In addition, although there are many terminals, that is, pins, of the device under measurement 100, they are omitted for convenience of explanation.
[0023]
The contents of the control program executed by the CPU 10 of the semiconductor integrated circuit testing apparatus having the above configuration will be described with reference to the flowchart of FIG. When the control program stored in the ROM 12 shown in FIG. 3 is started, in step 300, the voltage values supplied from the tester driver channels # 1 and # 2 are set to the pins A and B of the device under test 100. . Similarly, the set voltage is supplied to the power supply voltage supplied to the power supply terminal VCC.
[0024]
Next, the voltage values actually applied to the respective pins such as the pin A and the pin B are taken in via the relays 111, 112, 113, and 114 by the DC measuring unit 16 which is a common measurement system, and sequentially measured (steps). 301). In step 302, the difference between the measured value and the preset value, that is, the error X is calculated. Next, it is determined whether or not the absolute value | X | of the error X is within the allowable value M (step 303). If the determination in step 303 is affirmative, that is, if it is determined that the absolute value | X | of the error X is within the allowable value M, the execution of this program is terminated.
[0025]
On the other hand, if it is determined in step 303 that the absolute value | X | of the error X is greater than or equal to the allowable value M, the error X has a polarity opposite to that of the error X so that the error X obtained in step 302 is canceled. The correction value of the value | X | is set so as to be fed back to the corresponding pin (or terminal) of the device under test 100, that is, the correction value is added to the apparent set value (step 304). This feedback process is repeated until the determination in step 303 is affirmed.
[0026]
Next, FIG. 4 shows specific contents of the control program executed by the CPU 10 of the semiconductor integrated circuit test apparatus shown in FIG. In the figure, when the control program is activated, in step 400, test conditions for the device under measurement 100 are set. For example, a power supply voltage setting value of + 5.50V is supplied to the power supply line 101, a voltage of setting value + 5.00V is supplied to the tester driver channel # 1, and a voltage of setting value + 4.50V is supplied to the tester driver channel # 2. Is set by the pin electronics unit 20 as described above.
[0027]
Next, a test of the device under test 100 by the semiconductor integrated circuit device is executed (step 401). In step 402, the common DC measurement unit 16 measures the set voltage supplied to each pin of the device under measurement 100, and obtains an error between the measured value and the set value (step 402). The potentials of the power supply line 101 and tester drive channels # 1 and # 2 are sequentially measured, and errors + α, + β, and + γ between these measured values and set values are obtained. Next, in step 403, it is determined whether or not these errors are within an allowable value.
[0028]
If the errors + α, + β, + γ are within the allowable values in step 403 and can be ignored, the execution of this program is terminated. If the errors + α, + β, and + γ are not less than allowable values in step 403 and cannot be ignored, −α is set as the set value supplied to the power supply line 101, and −− is set as the set value for the tester driver channel # 1. β is fed as a new set value so that the tester driver channel # 2 feeds back -γ to the set value (step 404), and the process returns to step 401. The processing of steps 401 to 404 is repeated until the determination of step 403 is affirmed.
[0029]
The control operation at the time of calibration of the conventional semiconductor integrated circuit test apparatus is shown in the flowchart of FIG. 6 in contrast to the control operation at the time of calibration of the semiconductor integrated circuit test apparatus according to the embodiment of the present invention described above. In the figure, test conditions for the device under measurement 100 are set in step 500. As in the case of FIG. 4, for example, a power supply voltage setting value of +5.50 V is set in the power supply line 101, a voltage of setting value +5.00 V is set in the tester driver channel # 1, and a setting value +4 is set in the tester driver channel # 2. Each of the .50V voltages is set by the pin electronics section 20 to be supplied.
[0030]
Next, a test of the device under test 100 by the semiconductor integrated circuit device is executed (step 501). Further, in step 502, the DC measurement unit 16 measures the set voltage of the reference output REF OUT in the device under measurement 100 to make a determination. Here, in the conventional calibration method of the semiconductor integrated circuit test apparatus, since the relative error is not corrected, the voltage value supplied to each pin of the device under test 100, that is, the power supply line 101 for supplying power to the power supply terminal Vcc. Therefore, measurement is performed in a state in which the guaranteed accuracy error ± α of the semiconductor integrated circuit test apparatus is included for each set value in the tester driver channels # 1 and # 2.
[0031]
Therefore, in the worst case, the errors β and γ of the set values of the tester driver channels # 1 and # 2 are β = + α and γ = −α, that is, the measured values of the set values in the tester driver channel # 1 are + 5.00 + α. (V) The measured value of the set value in the tester driver channel # 2 is + 4.50−α (V), which is between the tester driver channels # 1 and # 2. In this case, as described above, since the determination output of the reference output REF OUT is determined by the set values of the tester driver channels # 1 and # 2, the relative error includes an error of + 2α, which may hinder the determination. There is.
[0032]
On the other hand, in the semiconductor integrated circuit test apparatus according to the embodiment of the present invention, the set voltage at each pin of the device under measurement 100 is measured by the DC measurement unit 16 which is a common measurement system. The relative error of the voltage setting value supplied to each pin of the measuring device can be suppressed within the resolution range of the DC measuring unit 16.
[0033]
When each pin of the device under test 100 has the same error as the error and the correction value of the reverse polarity is added to the apparent set value and fed back to set the corresponding pin, The correction values determined in advance are stored as electronic files, and the calibration measurement is not performed from the next test, and the correction values for each pin of the device under test read from the electronic file are stored in each pin. A value added to the apparent set value to be supplied may be supplied to each pin as a set value. With this configuration, the calibration time of the semiconductor integrated circuit test apparatus can be shortened.
[0034]
As described above, according to the calibration method of the semiconductor integrated circuit test apparatus according to the embodiment of the present invention, the specific related circuit in the semiconductor integrated circuit test apparatus connected to each pin of the device under measurement is The actual voltage value supplied to each pin is measured for each pin during the inspection of the device under test using a DC measurement unit which is a common measurement system, and the error between the measured value and the preset value For each pin whose error is equal to or greater than the allowable value, feedback is performed so that the voltage value of the opposite polarity of the error is applied as a correction value to the corresponding pin of the device under test. Since the supply voltage is set by repeating the feedback operation until the value becomes less than the value, the relative error of the voltage setting value supplied to each pin of the device under test is within the resolution range of the measurement system. It is possible to win.
[0035]
Further, according to the calibration method of the semiconductor integrated circuit test apparatus according to the embodiment of the present invention, the correction value finally determined for each pin of the device under test is stored as an electronic file, and the next test From time to time, no calibration measurement is performed, and the correction value for each pin of the device under test read from the electronic file is added to the apparent setting value supplied to each pin as a setting value for each pin. Since it is supplied, the calibration time can be shortened.
[0036]
In addition, according to the semiconductor integrated circuit test apparatus of the embodiment of the present invention, in the semiconductor integrated circuit test apparatus that performs various tests by supplying a predetermined voltage or test signal to each pin of the device under measurement. An actual voltage value supplied to each pin from a specific related circuit in the semiconductor integrated circuit test apparatus connected to each pin of the measuring device is measured for each pin during the inspection of the device under test. DC measurement unit 16 as a common voltage measurement unit, ROM 12 as a storage unit in which preset values of voltages supplied to each pin of the device under test at the time of testing are stored, and DC measurement unit 16 The error between the measured value of the voltage supplied to each pin and the preset value stored in the ROM 12 is obtained for each pin, and the error is greater than the allowable value. Thus, feedback is performed so that a voltage value having the opposite polarity of the error is applied as a correction value to the corresponding pin of the device under measurement, and the supply voltage is set by repeating the feedback operation until the error becomes equal to or less than an allowable value. Since the CPU 10 as the control means is included, the relative error of the voltage setting value supplied to each pin of the device under measurement can be suppressed within the range of the resolution of the measurement system.
[0037]
Further, according to the semiconductor integrated circuit testing apparatus according to the embodiment of the present invention, the RAM 14 as the second storage means for storing the correction value finally determined for each pin of the device under measurement as a file is provided. The CP 10 as a control means does not perform calibration measurement from the next test, and supplies a correction value for each pin of the device under test read from the file stored in the RAM 14 to each pin. Since the value added to the apparent set value is supplied to each pin as the set value, the calibration time can be shortened.
[0038]
Further, when calibrating a semiconductor integrated circuit test apparatus that performs various tests by supplying a predetermined voltage or test signal to each pin of the device under measurement, the semiconductor connected to the pin of the device under measurement A first process of measuring an actual voltage value supplied to each pin from a specific related circuit in an integrated circuit test apparatus for each pin during the inspection of the device under test using a common measurement system The error between the measured value and the preset value is obtained for each pin. Causing the computer to execute a second process for feeding back the voltage to be applied and a third process for setting the supply voltage by repeating the feedback operation until the error falls below an allowable value. The a program recorded on a computer-readable recording medium, to read the program recorded in this recording medium into a computer system, may be performed to calibrate the semiconductor integrated circuit testing apparatus by executing.
[0039]
By causing the computer system to read and execute the program recorded on the recording medium, the relative error of the voltage setting value supplied to each pin of the device under test can be suppressed within the resolution range of the measurement system. .
[0040]
Further, when calibrating a semiconductor integrated circuit test apparatus that performs various tests by supplying a predetermined voltage or test signal to each pin of the device under measurement, the semiconductor connected to the pin of the device under measurement A first process for measuring an actual voltage value supplied at each pin from a specific related circuit in an integrated circuit test apparatus for each pin during an inspection of the device under test using a common measurement system The error between the measured value and the preset value is obtained for each pin. A second process for feedback so as to apply, a third process for setting the supply voltage by repeating the feedback operation until the error falls below an allowable value, and each pin of the device under test The correction value finally determined is stored as an electronic file, the calibration measurement is not performed from the next test, and the correction value for each pin of the device under test read from the electronic file is stored in each electronic file. A program for causing a computer to execute a fourth process for supplying each pin with a value added to the apparent set value supplied to the pin as a set value is recorded on a computer-readable recording medium. The program recorded on the recording medium may be read into the computer system and executed to calibrate the semiconductor integrated circuit testing apparatus.
[0041]
Since the program recorded on the recording medium is read by the computer system and executed, it is recorded, so that the calibration time can be shortened.
[0042]
Here, the “computer system” includes an OS and hardware such as peripheral devices.
Further, the “computer system” includes a homepage providing environment (or display environment) if the WWW system is used.
[0043]
The “computer-readable recording medium” refers to a storage medium such as a floppy disk, a magneto-optical disk, a general medium such as a ROM and a CD-ROM, and a hard disk incorporated in a computer system.
Furthermore, the “computer-readable recording medium” dynamically holds a program for a short time like a communication line when transmitting a program via a network such as the Internet or a communication line such as a telephone line. It also includes a device (transmission medium or transmission wave) and a device that holds a program for a certain period of time, such as a volatile memory inside a computer system serving as a server or client in that case.
[0044]
The program may be for realizing a part of the functions described above. Furthermore, what can implement | achieve the function mentioned above in combination with the program already recorded on the computer system, what is called a difference file (difference program) may be sufficient.
[0045]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, in the semiconductor integrated circuit test apparatus connected to each pin of the device under test. A voltage supply unit for supplying a preset voltage provided for each pin The actual voltage value supplied to each pin from Each pin Common Voltage Measurement Part For each pin, the error is measured for each pin during the inspection of the device under test, and the error between the measured value and the preset value is determined for each pin. Since the voltage value having the opposite polarity of the error is fed back to the corresponding pin of the device under test as a correction value, the supply voltage is set by repeating the feedback operation until the error falls below the allowable value. The relative error of the voltage setting value supplied to each pin of the device under test can be suppressed within the resolution range of the measurement system.
[0046]
According to the invention described in claim 2, the correction value finally determined for each pin of the device under test is stored as an electronic file, and measurement for calibration is not performed from the next test, The correction value for each pin of the device under test read from the electronic file is added to the apparent setting value supplied to each pin as a setting value to each pin, reducing the calibration time Can be planned.
[0047]
According to a third aspect of the present invention, in a semiconductor integrated circuit test apparatus for performing various tests by supplying a predetermined voltage or a test signal to each pin of the device under measurement, it is connected to each pin of the device under measurement. In the semiconductor integrated circuit test apparatus A voltage supply unit for supplying a preset voltage provided for each pin The actual voltage value supplied to each pin is measured for each pin during the inspection of the device under test. Each pin Common voltage measurement means, storage means for storing preset values of voltages supplied to each pin of the device under test at the time of testing, and measurement of voltage supplied to each pin measured by the voltage measurement means An error between the value and the preset value stored in the storage means is obtained for each pin, and for a pin for which the error is greater than or equal to an allowable value, the voltage value of the opposite polarity of the error is used as a correction value for the device under test. The voltage setting value to be supplied to each pin of the device to be measured is provided with control means that feeds back the voltage to be applied to the corresponding pin and sets the supply voltage by repeating the feedback operation until the error falls below an allowable value. Can be suppressed within the range of the resolution of the measurement system.
[0048]
According to a fourth aspect of the present invention, in the semiconductor integrated circuit test apparatus according to the first aspect, the second storage for storing the correction value finally determined for each pin of the device under test as a file. The control means does not perform calibration measurement from the next test, and calculates a correction value for each pin of the device under test read from the file stored in the second storage means. Since the value added to the apparent set value supplied to each pin is supplied to each pin as a set value, the calibration time can be shortened.
[0049]
According to the fifth aspect of the present invention, when calibrating a semiconductor integrated circuit test apparatus that performs various tests by supplying a predetermined voltage or test signal to each pin of the device under measurement, In the semiconductor integrated circuit test apparatus connected to each pin A voltage supply unit for supplying a preset voltage provided for each pin The actual voltage value supplied to each pin from Each pin Common Voltage Measurement Part The first processing to be measured during the inspection of the device under test using each pin, and the error between the measured value and the preset value is obtained for each pin, and the error is greater than or equal to the allowable value. With respect to the second process, feedback is performed so that a voltage value having the opposite polarity of the error is applied as a correction value to the corresponding pin of the device under measurement, and the feedback operation is repeated until the error is less than or equal to an allowable value. Since the program for causing the computer to execute the third process for setting the supply voltage is recorded on a computer-readable recording medium, the program recorded on the recording medium is read into the computer system and executed. By doing so, the relative error of the voltage setting value supplied to each pin of the device under test can be suppressed within the resolution range of the measurement system. That.
[0050]
According to the sixth aspect of the present invention, when calibrating a semiconductor integrated circuit test apparatus that performs various tests by supplying a predetermined voltage or test signal to each pin of the device under measurement, In the semiconductor integrated circuit test apparatus connected to each pin A voltage supply unit for supplying a preset voltage provided for each pin To the actual voltage value supplied at each pin Each pin Common Voltage Measurement Part The first processing to be measured during the inspection of the device under test using each pin, and the error between the measured value and the preset value is obtained for each pin, and the error is greater than or equal to the allowable value. With respect to the second process, feedback is performed so that a voltage value having the opposite polarity of the error is applied as a correction value to the corresponding pin of the device under measurement, and the feedback operation is repeated until the error is less than or equal to an allowable value The third process of setting the supply voltage and the correction value finally determined for each pin of the device under test are stored as an electronic file, and calibration measurement is not performed from the next test. And a fourth process of supplying a correction value for each pin of the device under test read from the electronic file to an apparent setting value supplied to each pin as a setting value to each pin. Since the program for executing the be recorded in a recording medium readable by a computer, to read the program recorded in this recording medium into a computer system, by executing, it can be shortened calibration time.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a semiconductor integrated circuit test apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a main part of the semiconductor integrated circuit test apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a flowchart showing a control operation of the semiconductor integrated circuit test apparatus shown in FIG. 2;
4 is a flowchart showing a more specific control operation of the semiconductor integrated circuit test apparatus shown in FIG. 2;
FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a main part of a conventional semiconductor integrated circuit testing apparatus.
6 is a flowchart showing a control operation of the conventional semiconductor integrated circuit test apparatus shown in FIG.
[Explanation of symbols]
1 ... Semiconductor integrated circuit test equipment
10 ... CPU
12 ... ROM
14 ... RAM
16 ... DC measurement section
100: Device to be measured
101 ... Power line
102 ... Output line
111, 112, 113, 114 ... Relay

Claims (6)

被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置の校正方法において、
該被測定デバイスの前記各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置に前記各ピン毎に設けられたプリセット値の電圧を供給する電圧供給部から前記各ピンに供給される実際の電圧値を各ピン共通の電圧測定を使用して各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定し、かつ該測定値とプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、該誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックし、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定することを特徴とする半導体集積回路試験装置の校正方法。
In a semiconductor integrated circuit testing apparatus calibration method for performing various tests by supplying a predetermined voltage or test signal to each pin of a device under test,
An actual voltage value supplied to each pin from a voltage supply unit that supplies a preset value voltage provided for each pin to the semiconductor integrated circuit test apparatus connected to each pin of the device to be measured. the measured during inspection execution of the device under test for each pin using each pin common voltage measuring unit, and obtains an error between the measured value and the preset value for each pin, said error is larger than the allowable value For the pin, the voltage value of the opposite polarity of the error is fed back as a correction value to be applied to the corresponding pin of the device under measurement, and the feedback operation is repeated until the error becomes less than the allowable value to supply voltage. A calibration method for a semiconductor integrated circuit test apparatus, characterized in that
前記被測定デバイスの各ピン毎に最終的に決定した前記補正値を電子ファイルとして記憶しておき、次回の試験時からは校正用の測定は行わず、前記電子ファイルから読み出した被測定デバイスの各ピン毎の補正値を各ピンに供給される見掛け上の設定値に加えた値を設定値として各ピンに供給することを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路試験装置の校正方法。  The correction value finally determined for each pin of the device under test is stored as an electronic file, and the measurement for calibration is not performed from the next test, and the device under test read out from the electronic file is stored. 2. The method of calibrating a semiconductor integrated circuit test apparatus according to claim 1, wherein a value obtained by adding a correction value for each pin to an apparent set value supplied to each pin is supplied to each pin as a set value. . 被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置において、
該被測定デバイスの前記各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置に前記各ピン毎に設けられたプリセット値の電圧を供給する電圧供給部から前記各ピンに供給される実際の電圧値を各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定する各ピン共通の電圧測定手段と、
試験時に前記被測定デバイスの各ピンに供給される電圧のプリセット値が記憶されている記憶手段と、
前記電圧測定手段により測定された各ピンに供給された電圧の測定値と前記記憶手段に記憶されているプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、前記誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックし、前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定する制御手段と、
を有することを特徴とする半導体集積回路試験装置。
In a semiconductor integrated circuit test apparatus that performs various tests by supplying a predetermined voltage or test signal to each pin of a device under test.
An actual voltage value supplied to each pin from a voltage supply unit that supplies a preset value voltage provided for each pin to the semiconductor integrated circuit test apparatus connected to each pin of the device to be measured. Voltage measuring means common to each pin to be measured during the inspection of the device under test for each pin ;
Storage means for storing preset values of voltages supplied to the pins of the device under test during testing;
For each pin, an error between the measured value of the voltage supplied to each pin measured by the voltage measuring unit and the preset value stored in the storage unit is obtained for each pin. A control means for feeding back a voltage value having a reverse polarity of the error as a correction value to be applied to a corresponding pin of the device under measurement, and setting the supply voltage by repeating the feedback operation until the error becomes equal to or less than an allowable value. When,
A semiconductor integrated circuit testing apparatus comprising:
前記被測定デバイスの各ピン毎に最終的に決定した前記補正値をファイルとして記憶する第2の記憶手段を有し、
前記制御手段は、次回の試験時からは校正用の測定は行わず、前記第2の記憶手段に記憶されているファイルから読み出した被測定デバイスの各ピン毎の補正値を各ピンに供給される見掛け上の設定値に加えた値を設定値として各ピンに供給することを特徴とする請求項に記載の半導体集積回路試験装置。
A second storage means for storing the correction value finally determined for each pin of the device under measurement as a file;
The control means does not perform calibration measurement from the next test, and the correction value for each pin of the device under test read from the file stored in the second storage means is supplied to each pin. 4. The semiconductor integrated circuit test apparatus according to claim 3 , wherein a value added to the apparent set value is supplied to each pin as a set value.
被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置の校正を行う際に、
該被測定デバイスの前記各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置に前記各ピン毎に設けられたプリセット値の電圧を供給する電圧供給部から前記各ピンに供給される実際の電圧値を各ピン共通の電圧測定を使用して各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定する第1の処理と、
前記測定値とプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、該誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックする第2の処理と、
前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定する第3の処理とをコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータにより読み取り可能な記録媒体。
When calibrating a semiconductor integrated circuit test apparatus that performs various tests by supplying a predetermined voltage or test signal to each pin of the device under test,
An actual voltage value supplied to each pin from a voltage supply unit that supplies a preset value voltage provided for each pin to the semiconductor integrated circuit test apparatus connected to each pin of the device to be measured. A first process for measuring each of the pins during the inspection of the device under test using a voltage measurement unit common to the pins ;
An error between the measured value and the preset value is obtained for each pin, and for a pin whose error is greater than or equal to an allowable value, a voltage value having the opposite polarity of the error is applied to the corresponding pin of the device under test as a correction value. A second process that feeds back,
A computer-readable recording medium storing a program for causing a computer to execute the third process of setting the supply voltage by repeating the feedback operation until the error becomes equal to or less than an allowable value.
被測定デバイスの各ピンに所定の電圧もしくはテスト信号を供給して各種の試験を行う半導体集積回路試験装置の校正を行う際に、
該被測定デバイスの前記各ピンに接続される前記半導体集積回路試験装置に前記各ピン毎に設けられたプリセット値の電圧を供給する電圧供給部から前記各ピンで供給される実際の電圧値を各ピン共通の電圧測定を使用して各ピン毎に前記被測定デバイスの検査実施中に測定する第1の処理と、
前記測定値とプリセット値との誤差を各ピン毎に求め、該誤差が許容値以上であるピンについては、該誤差の逆極性の電圧値を補正値として被測定デバイスの該当するピンに印加するようにフィードバックする第2の処理と、
前記誤差が許容値以下になるまで前記フィードバック動作を繰り返して供給電圧を設定する第3の処理と、
前記被測定デバイスの各ピン毎に最終的に決定した前記補正値を電子ファイルとして記憶しておき、次回の試験時からは校正用の測定は行わず、前記電子ファイルから読み出した被測定デバイスの各ピン毎の補正値を各ピンに供給される見掛け上の設定値に加えた値を設定値として各ピンに供給する第4の処理と、
をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータにより読み取り可能な記録媒体。
When calibrating a semiconductor integrated circuit test apparatus that performs various tests by supplying a predetermined voltage or test signal to each pin of the device under test,
The actual voltage value supplied to the voltage of the preset value the provided for each pin in said semiconductor integrated circuit testing device connected to the respective pins of該被measuring device from the voltage supply unit for supplying at each pin A first process for measuring each of the pins during the inspection of the device under test using a voltage measurement unit common to the pins ;
An error between the measured value and the preset value is obtained for each pin, and for a pin whose error is greater than or equal to an allowable value, a voltage value having the opposite polarity of the error is applied to the corresponding pin of the device under test as a correction value. A second process that feeds back,
A third process of setting the supply voltage by repeating the feedback operation until the error is less than or equal to an allowable value;
The correction value finally determined for each pin of the device under test is stored as an electronic file, and the calibration measurement is not performed from the next test, and the device under test read from the electronic file is stored. A fourth process of supplying each pin as a set value by adding a correction value for each pin to the apparent set value supplied to each pin;
A computer-readable recording medium having recorded thereon a program for causing the computer to execute.
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