JP4032813B2 - プリント回路板およびプリント回路板の外形加工方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路板（以下基板と略す）およびプリント回路板の外形加工方法に係り、とくに薄型で小さな基板の外形加工に適した外形加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板の外形加工は、銅張積層板に穴あけ加工、めっき、エッチング加工工程を経て、所要の回路パターンを形成した後、所要の外形寸法に切り出す。基板は複数枚を重ね合わせて加工する。
それに供する外形加工機はたとえば、実開昭６１−５５０９号に開示された構造のものがある。
【０００３】
複数枚重ねた基板は上下に当て板を介し、基板間での位置合わせと前記外形加工機への位置決めの為にワークの外側（外縁部）に予め形成した複数の穴にガイドピンを差込み一体化したのち、外形加工機のテーブル上に載置し固定する。所要の外形形状の切り出し作業は、上面当て板をプレッシャーフットで抑え、スピンドルをＸ、Ｙ方向に移動させ、スピンドルヘッドに装着したルータカッタによって切削加工処理される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
基板のなかでも小型で厚みの薄い半導体チップ実装用の基板は、その後の実装工程や製品の組み込み工程での厳しい仕様により、基板変形や平坦性の裕度が少なく、いわゆるそり、ねじれの発生を少なく抑える必要がある。前記した従来の外形加工方法のもとで切り出した個片のそり、ねじれはワーク外周に位置する個片で大きくなり、製品歩留まりが低下する問題点があった。
【０００５】
本発明の目的は、基板の外形加工方法において、切り取った個片にそり、ねじれ等の変形を少なくし、部分搭載や組み込み工程の時の精度を確保し、歩留まりを向上する手段を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は前記問題点を解決するものであって、基板のワークの外側に、予めスリットを設けて外形加工を行う。このスリットは、プリント回路板固定用のガイドピンとワーク外周との中間に位置し、直近のワーク外周と平行に３０ｍｍ以上の長さを有する。なお、このスリットはプリント回路板を外形加工機に固定した後、加工して設ける。
【０００７】
【発明の実施の形態】
この発明において、基板とはＱＦＰ及びＢＧＡなどのパッケージの所定数を多面形成したガラス布入りエポキシ樹脂などのプラスチック製のものを指し、一般的には０．１ｍｍから０．８ｍｍの厚みのものが多いが限定するものではない。ワークは所定のパッケージの切り出す部分を指し、切り出した個片の寸法は２０ｍｍ〜５０ｍｍ角の寸法が多いが、特に限定はしない。スリット長さは３０ｍｍ以上が望ましく、最大長は特に限定しない。
【０００８】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施例であるプリント回路板を示す図である。図において、プリント回路板３は上当て板１と下当て板２間に複数枚重ねられ、位置決め固定の為のガイドピン４によって一体化され、積層体１０が形成される。ワーク５内に切り出すべき個片６の位置と寸法は外形加工機の数値制御（ＮＣ）により設定してある。
【０００９】
この状態で、外形加工機のテーブル（図示せず）上に積層体１０を固定した後に、上当て板１およびプリント回路板３に上当り板１側から、スリット７をガイドピン４とワーク５の外枠（外側）の中間に設ける。すなわち、ガイドピン４の内側に設ける。スリットでは、ワーク５の外周と平行にして３０ｍｍ以上の長さに形成するのがよい。図の場合、上側に３個の３０ｍｍのスリットおよび下側にこれに遂行して３個の３０ｍｍのスリットを設けている。このようにすることによって、プリント回路板３にはワーク５の外側に位置する部分に上当て板１を介して、すなわち上側からスリット７を設けることができる。
【００１０】
その後に、ワーク５内の個片の切り出し作業（外形加工）はＮＣで設定された位置及び寸法に従って行う。この外形形状の切り出し作業は、通常の加工工程に従って、上面で板１をプレッシャーフットで抑え、スピンドルをＸ，Ｙ方向に移動させ、スピンドルヘッドに装着したルータカッタによって切削加工することになって施行される。
【００１１】
外形加工機として、実開昭６１−５５０９号公報に記載されたスピンドルの外周に、スピンドルの軸方向に摺動可能に配置されたピストンの下端に支持された本体と、この本体の下端に固定され、本体との間に、外周に向けて開口する案内溝を形成し、かつ下端面に下方に向けて開口する環状の溝が形成された案内部材と、内周面の一端に前記案内溝と摺動自在に嵌合する環状のフランジ部が形成された円筒状の押え部材と、前記案内部材の溝に、スピンドルの軸方向に摺動可能に支持された環状のブラシとを設けたプリント基板外形加工用プレッシャフットを採用し得る。
【００１２】
上記方法によれば、基板から個片を切り出す作業において、外形加工機に基板を載置、固定するガイドピンの近くでルータカッタによる切削加工を行う外周部分での切り出しの際、プレッシャーフットによる基板への押し圧の歪みとルータカッタによる切削応力歪みがガイドピン周辺に集中するのを、予め設けられたスリット部分により緩和することができ、その結果切り出した個片のそり、ねじれが少なくなり、製品歩留まりが向上する。さらに、スリット加工作業はを外形加工機に基板を固定した後に行うことで、固定の際にガイドピンの近傍で残留する歪みを開放させる効果が発揮され、製品歩留まりが向上する。
【００１３】
図２は、スリット加工有りの場合と、スリット加工無しの場合の製品Ａ，製品Ｂについての歩留まり（％）の状況を示すグラフである。この図に示すように、いずれの製品にあってもスリット加工有りの場合の方が歩留状況がよい。
【００１４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、スリットをプリント回路板に設けてから切り出し作業を行うことができ、切り取った個片にそり、ねじれ等の変形を少なくすることができ、部品搭載や組み立て工程の時の精度を確保することができるから製品の歩留まりを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の積層体の構成図。
【図２】製品の歩留まりを示すグラフ図。
【符号の説明】
１…上当て板、２…下当て板、３…プリント回路板、４…ガイドピン、５…ワーク、６…個片、７…スリット、１０…積層体。

Claims (2)

1. 上当て板と下当て板との間に各パッケージ切り出し部分であるワークを形成した複数のプリント回路板を積層し、位置決め固定のためのガイドピンによって一体化して積層体を形成し、
   該積層体を外形加工機のテーブル上に固定し、前記上当て板およびプリント回路板に該上当て板側から、前記ガイドピンと前記ワークの外枠との中間にスリットを形成し、
   その後に、固定した状態で、前記ワークの切り出し作業を行うこと
   を特徴とするプリント回路板の外形加工方法。
2. 請求項１に記載するプリント回路板の加工方法によって切り出した、プリント回路板のワーク。

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