JP4060496B2 - Clean transport vehicle - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体や液晶の製造ラインにおいて使用されるクリーン搬送車に関し、特に、基板等の枚葉搬送物を1枚ずつ搬送する枚葉搬送方式に好適に使用されるクリーン搬送車に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体や液晶の製造ラインでは、基板等をカセットに格納して搬送するカセット搬送方式が主として採用されてきた。
しかしながら、このカセット搬送方式は、カセット収納場所が大きくなり、また、カセットが重いため、例えば、AGV(無人搬送車)が巨大化するとともに、搬送路のスペースが大きくなり、タクトタイムの短縮が困難になる等の問題があった。
【0003】
これに対して、基板等の枚葉搬送物を1枚ずつ搬送する枚葉搬送方式は、工程内の搬送路のスペースを小さくすることができ、タクトタイムを短縮することができるという利点がある。
この枚葉搬送方式の具体例として、例えば、図6に示すように、工程間搬送路11を走行する搬送車12が、カセット13を搬送してストッカ14に届けると、カセット13内から移載機15が基板1を1枚ずつ取り出し、工程内の枚葉搬送車5がこの基板1を受け取った後、工程内搬送路16を高速走行して、必要なタイミングで所定の移載点17に基板1を送り届けるようにしたものがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、工程内搬送をカセット搬送方式から枚葉搬送方式に変更すると、枚葉搬送方式では1回に搬送できる基板1の枚数が1枚となるため、必然的に、カセット搬送方式の場合の数倍の高速搬送をする必要性が生じる。
このようにクリーンルーム内で移載機15が高速走行すると、移載機15の車体の前後に乱流が発生し、この乱流によってクリーンルーム内のダウンフロー状態が乱され、その結果、枚葉搬送中の基板1にダストが付着し、製品の歩留まりを低下させる要因となる。
また、走行中の空気との摩擦によって静電気が発生して基板1が帯電し、これによって、基板1にダストが付着しやすくなるという問題があった。
【0005】
本発明は、上記従来の枚葉搬送方式の問題点に鑑み、高速搬送時の基板等をダストの付着のない清浄な状態に保つことができるクリーン搬送車を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のクリーン搬送車は、1枚の枚葉搬送物を格納する収納ボックスを備え、該収納ボックス内に枚葉搬送物を格納した状態で枚葉搬送物を搬送するようにしたクリーン搬送車において、前記収納ボックスの底部カバーを、収納ボックスの上部本体に対して昇降可能に構成して、該底部カバーに枚葉搬送物を載置するようにし、底部カバーの外縁に、移載点において収納ボックスの下方に設置した置き台に形成された枚葉搬送物の支持片が通過する切欠を形成し、底部カバーを降下させることによって底部カバー側から置き台に、また、底部カバーを上昇させることによって置き台側から底部カバーに、枚葉搬送物の受け渡しを行うようにしたことを特徴とする。
【0007】
このクリーン搬送車は、収納ボックスの底部カバーに枚葉搬送物を載置して搬送できることから、枚葉搬送による高速搬送時でも枚葉搬送物をダストの付着のない清浄な状態に保つことができる。
そして、収納ボックスの底部カバーに枚葉搬送物を載置することにより、収納ボックスの構成を簡単にするとともに、底部カバーを昇降させることによって簡単に枚葉搬送物の受け渡しを行うことができる。
【0008】
特に、底部カバーの外縁に、移載点に設置した置き台に形成された枚葉搬送物の支持片が通過する切欠を形成することにより、底部カバーを降下させるだけで置き台に枚葉搬送物を受け渡すことができ、また、逆に、底部カバーを上昇させるだけで置き台から枚葉搬送物を受け取ることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【0010】
図1〜図3に本発明のクリーン搬送車の一実施例を示す。
【0011】
このクリーン搬送車5は、枚葉搬送物として基板1を格納する収納ボックス3を備え、収納ボックス3内に基板1を格納した状態で、後述する製造ラインで枚葉搬送を行うことができるように構成されている。
【0012】
そして、具体的には、図1に示すように、収納ボックス3の底部カバー2を、収納ボックス3の上部本体に対して昇降可能に構成し、底部カバー2の上面に基板1を載置できるようにしている。
【0013】
収納ボックス3の本体は、底面のみが開口する箱状を呈し、図1に示すように、逆L字状の固定アーム4によって搬送車5に固定されている。
【0014】
また、底部カバー2は、収納ボックス3の上部本体の開口部を塞ぐ形状を呈し、固定アーム4に対して上下方向に摺動可能に設けられた逆L字状の可動アーム6に固定されている。
すなわち、底部カバー2は、シリンダ7によって可動アーム6を上下方向に摺動させることにより、図2及び図3に示す収納ボックス3の底部壁を構成する位置から、図1に示す下降位置まで昇降することができるようにされている。
【0015】
そして、搬送車5が移載点17に停車すると、底部カバー2を、図5に示すように基板1を載せた状態で下降させ、基板1を、図1に示すように置き台8に載せて受け渡すようにする。
置き台8は、特にこれ限定されるものではないが、図4に示すように、8箇所に支持片9を有し、これらの支持片9によって基板1を載せて支持することができるようにされている。
【0016】
一方、底部カバー2は、置き台8の上方から下方又は逆に下方から上方に移動することから、置き台8の支持片9と干渉しないように、切欠10が支持片9に対応する位置に8箇所設けられている。
【0017】
これにより、底部カバー2を降下させるだけで置き台8の支持片9に基板1を受け渡すことができ、また、逆に、底部カバー2を上昇させるだけで置き台8の支持片9から基板1を受け取ることができる。
【0018】
このクリーン搬送車5は、例えば、図6に示すような液晶の製造ラインにおいて枚葉搬送を行うために使用される。
枚葉搬送は、工程間搬送路11を走行する搬送車12がカセット13を搬送してストッカ14に届けると、カセット13内から移載機15が基板1を1枚ずつ取り出し、工程内のクリーン搬送車5がこの基板1を受け取った後、工程内搬送路16を高速走行して、必要なタイミングで所定の移載点17に基板1を送り届けるようになっている。
【0019】
このようにすれば、工程内搬送路の搬送路スペースを小さくすることが可能となり、さらに工程内のタクトタイムの短縮が可能となるが、枚葉搬送ではより高速搬送する必要が生じる。
例えば、従来のカセット搬送方式では、例えば、工程内のAGVが走行速度を最高で40m/分を運用されている場合、これを枚葉搬送方式に変更すると、最高で150m/分の走行速度を必要とする。
【0020】
このようにクリーンルーム内で搬送車5が高速走行すると、搬送車5の車体の前後に乱流が発生し、クリーンルーム内のダウンフロー状態が乱され、また、走行中の空気との摩擦により静電気が発生して基板1が帯電し、枚葉搬送中の基板1にダストが付着しやすくなるが、このクリーン搬送車5においては、収納ボックス3の底部カバー2に基板1を載置することによって、基板1を収納ボックス3に格納した状態で搬送できることから、高速搬送によっても基板1にダストが付着することを防止し、清浄な状態に保つことができる。
そして、収納ボックス3の底部カバー2に基板1を載置することにより、収納ボックス3の構成を簡単にするとともに、底部カバー2を昇降させることによって簡単に基板1の受け渡しを行うことができる。
【0021】
【発明の効果】
本発明のクリーン搬送車によれば、収納ボックスの底部カバーに枚葉搬送物を載置して搬送できることから、枚葉搬送による高速搬送時でも枚葉搬送物をダストの付着のない清浄な状態に保つことができ、枚葉搬送方式における製品の歩留まりを向上させることができる。
そして、収納ボックスの底部カバーに枚葉搬送物を載置することにより、収納ボックスの構成を簡単にするとともに、底部カバーを昇降させることによって簡単に枚葉搬送物の受け渡しを行うことができ、作業効率を向上することができる。
【0022】
特に、底部カバーの外縁に、移載点に設置した置き台に形成された枚葉搬送物の支持片が通過する切欠を形成することにより、底部カバーを降下させるだけで置き台に枚葉搬送物を受け渡すことができ、また、逆に、底部カバーを上昇させるだけで置き台から枚葉搬送物を受け取ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のクリーン搬送車の一実施例を示し、基板を置き台に載置した状態を示す側面図である。
【図2】 同基板を置き台に載置する状態を示す側面図である。
【図3】 同基板を搬送する状態を示す正面図である。
【図4】 底部カバーと置き台を示す平面図である。
【図5】 底部カバーと収納ボックスを示す一部断面平面図である。
【図6】 枚葉搬送の一例を示す概要図である。
【符号の説明】
1 基板(枚様搬送物)
2 底部カバー
3 収納ボックス
4 固定アーム
5 クリーン搬送車
6 可動アーム
7 シリンダ
8 置き台
9 支持片
10 切欠[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a clean conveyance vehicle used in a semiconductor or liquid crystal production line, and more particularly to a clean conveyance vehicle suitably used for a single wafer conveyance system for conveying single wafer conveyance objects such as substrates one by one. is there.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in a semiconductor or liquid crystal production line, a cassette carrying system that stores and carries a substrate or the like in a cassette has been mainly employed.
However, this cassette transport method requires a large cassette storage space and a heavy cassette. For example, the AGV (automated guided vehicle) becomes large and the space for the transport path increases, making it difficult to shorten the tact time. There were problems such as becoming.
[0003]
On the other hand, the single-wafer conveyance method for conveying single-wafer conveyance objects such as substrates one by one has the advantage that the space of the conveyance path in the process can be reduced and the tact time can be shortened. .
As a specific example of this single wafer transfer system, for example, as shown in FIG. 6, when the
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, if the in-process transport is changed from the cassette transport system to the single wafer transport system, the number of
When the
In addition, static electricity is generated due to friction with the running air, and the
[0005]
The present invention has been made in view of the above-described problems of the conventional single wafer transfer system, and it is an object of the present invention to provide a clean transfer vehicle that can keep a substrate and the like during high-speed transfer in a clean state free from dust adhesion. is there.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above object, clean transport vehicle of the present invention comprises a storage box for storing a single wafer carrying material, transporting the storage box in a two state leaves conveyed storing sheet conveyed In the clean transport vehicle configured as described above, the bottom cover of the storage box is configured to be movable up and down with respect to the upper main body of the storage box so that the single-wafer transported object is placed on the bottom cover. On the outer edge, a notch is formed through which the support piece of the single-wafer transported object formed on the table placed below the storage box at the transfer point passes, and the bottom cover is lowered to the table from the bottom cover side. Further, it is characterized in that the sheet transported article is delivered from the cradle side to the bottom cover by raising the bottom cover .
[0007]
Since this clean transport vehicle can transport a single-wafer transported object placed on the bottom cover of the storage box, it can keep the single-wafer transported product clean and free of dust even during high-speed transport by single-wafer transport. it can.
Then, by placing the single-wafer transported object on the bottom cover of the storage box, the structure of the storage box can be simplified, and the single-wafer transported object can be easily delivered by raising and lowering the bottom cover.
[0008]
In particular, by forming a cutout on the outer edge of the bottom cover, through which the support piece of the single-wafer transported material formed on the table installed at the transfer point passes , the sheet is conveyed to the table only by lowering the bottom cover. The object can be delivered, and conversely, the sheet carrier can be received from the table only by raising the bottom cover.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
[0010]
1 to 3 show an embodiment of the clean transport vehicle of the present invention.
[0011]
The
[0012]
Specifically, as shown in FIG. 1, the
[0013]
The main body of the
[0014]
The
That is, the
[0015]
When the
Although the
[0016]
On the other hand, the
[0017]
Accordingly, the
[0018]
The
In the single wafer transfer, when the
[0019]
In this way, it is possible to reduce the transport path space of the intra-process transport path and further reduce the tact time in the process, but it is necessary to transport at a higher speed in the single wafer transport.
For example, in the conventional cassette conveyance system, for example, when the AGV in the process is operating at a maximum traveling speed of 40 m / min, if this is changed to the single wafer conveyance system, the maximum traveling speed is 150 m / min. I need.
[0020]
When the
Then, by placing the
[0021]
【The invention's effect】
According to the clean transport vehicle of the present invention, since the single-wafer transported object can be placed and transported on the bottom cover of the storage box, the single-wafer transported object is in a clean state free of dust even during high-speed transport by single-wafer transport. Therefore, the yield of products in the single wafer conveyance system can be improved.
And by placing the single-wafer transported object on the bottom cover of the storage box, the structure of the storage box is simplified, and the single-wafer transported object can be easily delivered by raising and lowering the bottom cover, Work efficiency can be improved.
[0022]
In particular, by forming a cutout on the outer edge of the bottom cover, through which the support piece of the single-wafer transported material formed on the table installed at the transfer point passes, the sheet is conveyed to the table only by lowering the bottom cover. The object can be delivered, and conversely, the sheet carrier can be received from the table only by raising the bottom cover.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view showing a clean transport vehicle according to an embodiment of the present invention and showing a state where a substrate is placed on a table.
FIG. 2 is a side view showing a state in which the substrate is placed on a cradle.
FIG. 3 is a front view showing a state in which the substrate is transported.
FIG. 4 is a plan view showing a bottom cover and a table.
FIG. 5 is a partial sectional plan view showing a bottom cover and a storage box.
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an example of sheet feeding.
[Explanation of symbols]
1 Substrate (sheet-like material)
2
Claims (1)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP26303899A JP4060496B2 (en) | 1999-09-17 | 1999-09-17 | Clean transport vehicle |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| JP2001085499A JP2001085499A (en) | 2001-03-30 |
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP4060496B2 (en) |
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1999
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