JP4096572B2

JP4096572B2 - Electronic parts package

Info

Publication number: JP4096572B2
Application number: JP2002025920A
Authority: JP
Inventors: 正博小川; 謙一福田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-02-01
Filing date: 2002-02-01
Publication date: 2008-06-04
Anticipated expiration: 2022-02-01
Also published as: JP2003226393A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品梱包体に関し、特に、紙毛羽の発生率が低く、カバーテープを剥離する際の剥離強度の安定性が高い電子部品梱包体に関する。
【０００２】
【従来技術】
アセンブリメーカーにおいて、電子部品を部品挿入装置や部品実装装置に供給する際には、電子部品を一定の方向に揃えて１個ずつ供給する必要がある。このためキャリアテープやカセットケースなどに電子部品を梱包したものを部品メーカーからアセンブリメーカーへ供給する形態が一般的になっている。
【０００３】
このうちキャリアテープを用いた梱包体としては、紙テープをキャリアテープとし、そのキャリアテープにチップ収納孔としての凹部を長さ方向に複数配列させ、電子部品を収納したチップ収納孔の開口部を塞ぐようにしてキャリアテープの表面に樹脂などで作製されたカバーテープを接着したものがある。
【０００４】
従来、カバーテープとキャリアテープを接着する方法としては、樹脂接着剤を用いたものがあった。図６(ａ)、(ｂ)は、樹脂を接着剤として用いた電子部品梱包体を説明する図である。図６(ａ)はカバーテープの一部を破断した電子部品梱包体の一部を示す平面図であり、図６(ｂ)は図６(ａ)のＸ−Ｘ線断面図である。
【０００５】
図６(ａ)の電子部品梱包体１のように、チップ収納孔５と送り孔７が長尺状のキャリアテープ２に形成されている。チップ収納孔５は、チップ状の電子部品６を収納するための孔であり、送り孔７は部品実装ラインで電子部品梱包体１を送る際に、送り爪を噛み合わせるための孔である。送り孔７はキャリアテープ２の裏まで貫通しているが、チップ収納孔５は図６(ｂ)に示すように裏面まで貫通していない。もちろん収納孔５もキャリアテープ２の裏まで貫通していてもよい。この場合はキャリアテープ２の裏面に、長尺状のバックテープ(図示せず)を貼着すればよい。長尺状カバーテープ３はチップ収納孔５の開口部を閉成するように接着されているが、送り孔７までは覆っていない。また、カバーテープ３を接着する際は、図６(ａ)に示すように、カバーテープ３の表面にあらかじめ樹脂接着剤層を設けておき、キャリアテープ２の上にカバーテープ３を貼付けた後に、テープ長さ方向に沿って一定ピッチ毎に図６(ａ)、(ｃ)で斜線を施した部分をヒートシールアイロンでカバーテープ３を加熱加圧することでカバーテープ３とキャリアテープ２とを熱溶着している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、樹脂接着剤４を用いてカバーテープ３とキャリアテープ２とを熱溶着した電子部品梱包体１にあっては、製造された個々の梱包体間における接着力のばらつきが大きいという問題があった。従来の電子部品梱包体１では、接着力のばらつきが大きいので、大きな接着力で接着されたカバーテープ３と小さな接着力で接着されたカバーテープ３とでは、その接着強度に大きな開きがあった。
【０００７】
そのため、カバーテープ３の接着力が大きな電子部品梱包体１では、カバーテープ３をキャリアテープ２から剥離する際に、カバーテープ３が切れたり、キャリアテープ２の表面がカバーテープ３にくっついて剥がれたりすることがあった。カバーテープ３が切れた場合には、部品実装ラインを停止させてカバーテープ３の巻き取り機構に再度カバーテープ３の端を掴ませ、巻き取り可能にしなければならなかった。また、キャリアテープ２の表面がカバーテープ３にくっついて剥がれた場合には、図６（ｃ）に示すように、キャリアテープ２の表面やカバーテープ３の裏面にファイバー状の紙繊維である紙毛羽８が発生したり粉塵が飛散する。このような紙毛羽８や粉塵が発生すると、部品吸着用の吸引ノズルの詰まり等による部品実装装置の動作不良が発生することがあった。また、紙毛羽８や粉塵が発生すると、クリーンルームが汚染されたり、実装基板のパッド部や電子部品のリードにそれらが付着して半田付け不良が発生することがあった。さらには、キャリアテープ２の表面の剥がれが大きいと、部品供給を中断しなければならず、部品実装ラインを停止させてメンテナンスを行なう頻度が増加するので生産効率が低下するなどの問題があった。
【０００８】
また、カバーテープ３の剥離強度が低いと、カバーテープ３をキャリアテープ２に接着する際や電子部品梱包体１の輸送時、電子部品梱包体１を部品実装装置に実装する際に、図６（ｄ）に示すようなカバーテープ３の自然剥離９が発生し、電子部品６がキャリアテープ２から脱落し、機器の停止を招いたり、数量不足になる恐れがあった。
【０００９】
また、カバーテープ３とキャリアテープ２の間において、各接着領域毎に接着力のばらつきがあると、カバーテープ３を剥離させる際にその剥離力が安定しないために振動が発生するので、キャリアテープ２内の電子部品６が振動して飛び出したり、収納位置がずれたりし、吸着ノズルで電子部品６を吸着する際、吸着できなかったり、吸着不良を起こし、実装基板へ実装できないことがあった。
【００１０】
本発明は上記の従来の欠点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、カバーテープ剥離時における紙テープ表面からの紙毛羽や粉塵の発生が少なく、カバーテープと紙テープとの接着強度ないし剥離強度の安定性の高い電子部品梱包体を提供することにある。
【００１１】
【発明の開示】
本発明の請求項１にかかる電子部品梱包体は、複数個の有底状の収納凹部が形成された紙テープの表層部に、紙テープの表面から３０μｍ以上５０μｍ以下の深さで、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、またはポリエチレンテレフタレートから選ばれる軟質樹脂を含浸させ、しかる後当該紙テープの収納凹部に電子部品を収納して該収納凹部の開口部をカバーテープにより覆い、前記収納凹部の両側縁に沿って一定ピッチ毎にヒートシールアイロンの先端部で押さえて前記樹脂含浸層の表面を溶融させることによって、前記収納凹部の両側縁に沿って連続した溶着領域が形成され、前記カバーテープを紙テープに接着させたことを特徴としている。
【００１２】
請求項１にかかる発明によれば、複数個の有底状の収納凹部が形成された紙テープの表層部に、紙テープの表面から３０μｍ以上５０μｍ以下の深さで、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、またはポリエチレンテレフタレートから選ばれる軟質樹脂を表層部に含浸させた紙テープを用いているので、紙テープの表面の剛性が向上する。このため、収納凹部の開口部をカバーテープにより覆い、前記収納凹部の両側縁に沿って一定ピッチ毎にヒートシールアイロンの先端部で押さえて前記樹脂含浸層の表面を溶融させることによって、紙テープに含浸させた軟質樹脂によってカバーテープを紙テープにヒートシール法などで接着する際には、収納凹部の両側縁に沿って連続した溶着領域が形成されるとともに、紙テープの表層部においてヒートシールアイロン等の先端部の食い込みが安定するので、カバーテープ剥離時の毛羽立ちを抑制できるとともにカバーテープと紙テープとの接着力のばらつきが減少する。よって、紙の短繊維や紙粉塵の発生、飛散を防止でき、吸着ノズルの詰まりを防止できるのみならず、カバーテープの剥離強度が安定するので、カバーテープを剥離させる際に振動が発生しにくくなり、吸着ノズル等により電子部品を保持する際に保持ミスを起こしにくくなる。
これに対し、樹脂含浸層の深さが３０μｍよりも小さい場合には、紙テープの表面の剛性の向上が十分でないため、カバーテープと紙テープとの接着強度のばらつきを十分に小さくできず、また、カバーテープを剥離させた時に紙テープの表面に紙毛羽が発生し易くなる。また、樹脂含浸層の深さが５０μｍよりも大きい場合には、樹脂含浸層の含浸深さや樹脂含浸量のばらつきが大きくなり、カバーテープと紙テープとの接着強度のばらつきを十分に小さくできない。
【００１３】
また、紙テープの表層部に樹脂を含浸させて紙テープの表面剛性を高くしているので、カバーテープの上からヒートシールアイロン等を押し当てても、その先端部が深く食い込みにくく、過剰溶融によってカバーテープの強度が低下しにくく、カバーテープが切れにくくなる。
【００１４】
また、紙テープの表面には樹脂が含浸されていて紙テープの表面の剛性が高くなっているので、カバーテープを剥がした時に、紙テープの表面が剥がれて紙毛羽が発生しにくくなる。
【００１５】
本発明の請求項２にかかる電子部品梱包体は、複数個の有底状の収納凹部が形成された紙テープの表層部に、０.００１ｇ／ｃｍ^３以上０.１ｇ／ｃｍ^３以下の密度で、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、またはポリエチレンテレフタレートから選ばれる軟質樹脂を含浸させ、しかる後当該紙テープの収納凹部に電子部品を収納して該収納凹部の開口部をカバーテープにより覆い、前記収納凹部の両側縁に沿って一定ピッチ毎にヒートシールアイロンの先端部で押さえて前記樹脂含浸層の表面を溶融させることによって、前記収納凹部の両側縁に沿って連続した溶着領域が形成され、前記カバーテープを紙テープに接着させたことを特徴としている。
請求項２にかかる発明によれば、複数個の有底状の収納凹部が形成された紙テープの表層部に、０.００１ｇ／ｃｍ^３以上０.１ｇ／ｃｍ^３以下の密度で、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、またはポリエチレンテレフタレートから選ばれる軟質樹脂を表層部に含浸させた紙テープを用いているので、紙テープの表面の剛性が向上する。このため、収納凹部の開口部をカバーテープにより覆い、前記収納凹部の両側縁に沿って一定ピッチ毎にヒートシールアイロンの先端部で押さえて前記樹脂含浸層の表面を溶融させることによって紙テープに含浸させた軟質樹脂によってカバーテープを紙テープにヒートシール法などで接着する際には、収納凹部の両側縁に沿って連続した溶着領域が形成されるとともに、紙テープの表層部においてヒートシールアイロン等の先端部の食い込みが安定するので、カバーテープ剥離時の毛羽立ちを抑制できるとともにカバーテープと紙テープとの接着力のばらつきが減少する。よって、紙の短繊維や紙粉塵の発生、飛散を防止でき、吸着ノズルの詰まりを防止できるのみならず、カバーテープの剥離強度が安定するので、カバーテープを剥離させる際に振動が発生しにくくなり、吸着ノズル等により電子部品を保持する際に保持ミスを起こしにくくなる。
これに対し、含浸樹脂量が０.００１ｇ／ｃｍ^３よりも少ない場合には、紙テープの表面の剛性が不足する。また、樹脂含浸量が０.１ｇ／ｃｍ^３より多いと、紙テープの剛性が高くなり過ぎて紙テープの取り扱いが困難になったり、樹脂含浸に時間が掛かったりする。
【００２１】
請求項３にかかる電子部品梱包体は、請求項１又は２に記載の発明において、前記樹脂含浸層の含浸深さが、前記紙テープの厚みの２％以上１０％以下であることを特徴とするものである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の電子部品梱包体の断面図である図１〜図３を参照して、本発明の各実施形態を説明する。但し、本発明において、電子部品梱包体のチップ収納孔５や送り孔７等の基本的な構造は従来技術で説明した構造と同じであるので、ここでは説明を省略する。
【００２３】
（第１の実施形態）
図１は、本発明による電子部品梱包体１１における第１の実施形態を説明する図である。図１に示す電子部品梱包体１１は、紙テープからなる長尺状キャリアテープ２と樹脂製の長尺状カバーテープ３とからなり、キャリアテープ２の上面にカバーテープ３が接着されている。キャリアテープ２には、電子部品６を挿入するためのチップ収納孔５が長さ方向に沿って一定ピッチ毎に複数配列されており、電子部品６を納めたチップ収納孔５の開口部を覆うようにしてキャリアテープ２の上面にカバーテープ３が貼り付けられている。
【００２４】
キャリアテープ２の表層部の全面もしくは少なくともカバーテープ３が接着される領域には、樹脂を含浸させて樹脂含浸層１２が形成されている。樹脂含浸層１２に含浸させる樹脂は、ＰＶＡ(ポリビニルアルコール)、ＰＥ(ポリエチレン)、ＰＥＴ(ポリエチレンテレフタレート)などの軟質樹脂を用いることが望ましいが、これらに限るものではない。
【００２５】
また、樹脂含浸層１２の含浸深さＤは、テープ表面から３０μｍ〜５０μｍの範囲が望ましく、特に４０μｍ程度が最適である。また、樹脂含浸層１２の含浸深さＤは、キャリアテープ２の厚みＴの２％以上１０％以下が望ましい。すなわち、
０.０２ ≦ Ｄ／Ｔ ≦ ０.１
の関係を満たすことが望ましい。樹脂含浸層１２の含浸深さＤを３０μｍ〜５０μｍとすることにより、カバーテープ３の剥離強度のばらつきを小さくすることができ、特に比較的高いヒートシール温度でも、剥離強度のばらつき（＝最大値−最小値）を２０ｇｆ以下にすることが可能となる。また、カバーテープ３の適正な剥離強度は１０ｇｆ以上３０ｇｆ以下であるが、樹脂含浸層１２の含浸深さを３０μｍ〜５０μｍとすることにより、約１６０℃以下の温度範囲でカバーテープ３の剥離強度をこの適正剥離強度内に納めることができる。また、樹脂含浸層１２に含浸させる樹脂量は、０.００１〜０.１ｇ／ｃｍ^３、特に、０.０２５〜０.０５ｇ／ｃｍ^３が好ましい。
【００２６】
キャリアテープ２とカバーテープ３を接着する際には、キャリアテープ２の上にカバーテープ３を重ね、ヒートシールアイロン等でカバーテープ３を押えてカバーテープ３の樹脂含浸層１２表面を溶融させることにより、チップ収納孔５の両側縁に沿って一定ピッチ毎にカバーテープ３をキャリアテープ２の表面に溶着させる。このとき、キャリアテープ２の表層部には樹脂含浸層１２が形成されているので、キャリアテープ２の表面の剛性ないし強度が向上してキャリアテープ２の表層部におけるヒートシールアイロン先端部の食い込みが減少し、カバーテープ３をキャリアテープ２から剥離させるときの剥離強度の減少と安定性が向上する。その一方で、カバーテープ３はキャリアテープ２の表面に含浸された樹脂含浸層１２に主として溶着されることになるので、カバーテープ３とキャリアテープ２との接着が確実となり、カバーテープ３の剥離強度のばらつきが小さくなる。
【００２７】
こうしてカバーテープ３の剥離強度のばらつきが小さくなる結果、カバーテープ３を剥離する際にカバーテープ３が切れにくくなり、カバーテープ３の破断によって部品実装ラインが停止したりしにくくなる。また、電子部品梱包体の輸送時や実装時などにカバーテープの自然剥離が発生しにくくなり、電子部品の脱落が起きにくくなり、電子部品の吸着ミスや数量不足を防止することができる。さらには、カバーテープの剥離強度が安定するので、カバーテープを剥離させる際に振動が発生しにくくなり、収納孔５からの飛び出しや位置ずれが防止でき、吸着ノズル等により電子部品を保持する際に保持ミスを起こしにくくなる。
【００２８】
また、キャリアテープ２の表面には樹脂含浸層１２が形成されていてキャリアテープ２の剛性が高くなっているので、カバーテープ３を剥がした時に、キャリアテープ２の表面が剥がれて層間剥離を起こし、紙毛羽や紙の粉塵が発生することが少なくなる。この結果、部品吸着用の吸引ノズルの詰まり等による部品実装装置の動作不良を避けることができ、また、クリーンルーム等の汚染を防止することでき、紙毛羽や粉塵の付着による半田付け不良も防止することができる。
【００２９】
図２は上記実施形態による電子部品梱包体の変形例を示す概略断面図である。図１に示した電子部品梱包体１３では、電子部品６のチップ収納孔５は、キャリアテープ２を貫通させることなく作製しているが、図２のように、紙テープ１４にチップ収納孔５を貫通させて形成し、この紙テープ１４の裏面にバックテープ１５を樹脂接着剤２２で接着させてチップ収納孔５の底面開口を塞ぐようにしてもよい。
【００３０】
（第２の実施形態）
図３は、本発明の第２の実施形態による電子部品梱包体１６の断面を示す図である。図３に示す電子部品梱包体１６にあっては、紙テープからなる長尺状キャリアテープ２と樹脂製のカバーテープ３とからなり、キャリアテープ２の上面にカバーテープ３が接着されている。キャリアテープ２の上面には、電子部品６を挿入するためのチップ収納孔５が長さ方向に沿って一定ピッチ毎に複数配列されている。カバーテープ３は、キャリアテープ２の上面もしくはカバーテープ３の下面に塗布された樹脂接着剤１７によってキャリアテープ２に接着されており、電子部品６を納めたチップ収納孔５の開口部を覆っている。
【００３１】
キャリアテープ２の表層部の全面もしくは少なくともカバーテープ３を接着される領域には、樹脂を含浸させて樹脂含浸層１２が形成されている。樹脂含浸層１２に含浸させる樹脂は、ＰＶＡ(ポリビニルアルコール)、ＰＥ(ポリエチレン)、ＰＥＴ(ポリエチレンテレフタレート)などの軟質樹脂を用いることが望ましいが、これらに限るものではない。カバーテープ３は、この樹脂含浸層１２の上面もしくはカバーテープ３の下面に塗布された樹脂接着剤１７によってキャリアテープ２の表面に接着される。
【００３２】
この実施形態の場合には、樹脂含浸層１２の含浸深さＤは、テープ表面から２０μｍ〜３０μｍの範囲が望ましい。この実施形態では、カバーテープ３を樹脂接着剤１７によって接着するので、樹脂含浸層１２の含浸深さは第１の実施形態の場合よりも薄くすることができる。
【００３３】
図３のような実施形態による電子部品梱包体１６にあっても、第１の実施形態と同様な作用効果を奏することができ、カバーテープ３の剥離強度のばらつきを小さくすることができる。すなわち、キャリアテープ２の表面の剛性を高くしてカバーテープ３の剥離強度のばらつきを小さくできるので、カバーテープ３とキャリアテープ２の接着が不十分で電子部品が脱落したり、カバーテープ３の剥離強度が大き過ぎてカバーテープ３が破断したり、カバーテープ３の剥離時に紙毛羽や紙粉塵が発生したり、カバーテープ３の剥離時の振動が大きくなったりといった従来からの不具合を解消することができる。
【００３４】
なお、上記各実施形態においては、カバーテープ３として樹脂製テープを用いているが、カバーテープ３の材質はこれに限るものではない。
【００３５】
【実施例】
第１の実施形態に相当する本発明の電子部品梱包体を作製し、カバーテープとキャリアテープとの剥離強度と紙毛羽の発生率を測定した。以下、この実施例と測定結果について説明する。紙テープにチップ収納孔を形成したキャリアテープの表面に樹脂を含浸させて含浸深さが３０μｍ〜５０μｍの樹脂含浸層を形成した。ついで、ヒートシールアイロンによる接着温度を１４０℃〜２００℃の範囲で１０℃ずつ異ならせて、ヒートシールアイロンによりキャリアテープの樹脂含浸層にカバーテープを接着させて本発明のサンプルを作製した。この後、カバーテープをキャリアテープから剥離する際の剥離強度と紙毛羽発生率を測定した。
【００３６】
一方、紙テープからなるキャリアテープの表面に１０μｍ〜１００μｍの厚みで樹脂接着剤を塗布し、この樹脂接着剤を用いてキャリアテープの表面にカバーテープを接着して従来例のサンプルを作製した。この従来例のサンプルについても、カバーテープをキャリアテープから剥離する際の剥離強度と紙毛羽発生率を測定した。
【００３７】
図４は本発明のサンプルと従来例のサンプルについて剥離強度を測定した結果を示すグラフであって、横軸はヒートシールアイロンの温度を示し、縦軸がカバーテープとキャリアテープの剥離強度を示している。尚、破線で結ばれている本発明のサンプルのデータと従来例のサンプルのデータとは、同一接着温度で測定されたものであり、本発明のサンプルの場合における■のマークと、従来例のサンプルの場合における●のマークとは、剥離強度の平均値を示している。
【００３８】
図４から分かるように、ヒートシールアイロンの接着温度域全体にわたって本発明のサンプルでは、従来例のサンプルよりも剥離強度のばらつきが小さくなっていることが分かる。特に、本発明のサンプルにおける剥離強度の最大値は、いずれも従来例のサンプルの剥離強度最大値よりも小さく、且つ、本発明のサンプルにおける剥離強度の最小値は、いずれも従来例のサンプルの剥離強度最小値よりも大きくなっている。しかも、本発明のサンプルの場合においては、最大値でも６０ｇｆ以下の剥離強度を達成でき、最小値では５ｇｆ以上の剥離強度となる。特に、接着温度が１５０℃〜１６０℃くらいの領域では、最小値〜最大値が１０ｇｆ〜３０ｇｆという適正な剥離強度を得ることができた。
【００３９】
次に、図５は紙毛羽の発生率を測定した結果を表わしている。これは紙毛羽全体に対して長さが０.０３ｍｍ以上の紙毛羽の発生率を調べたものである。図５から明らかなように、どのヒートシールアイロンの接着温度においても、従来のサンプルに比べ、本発明におけるサンプルの方が紙毛羽の発生率が半分かそれ以下になっており、ヒートシールアイロンの接着温度が高温になれば、紙毛羽の発生を抑制する効果は顕著になっている。しかも、紙毛羽発生率を最高で１０％以下にすることが可能となっている。
【００４０】
また、本発明のサンプルにおいては、カバーテープの自然剥離も全く発生しなかった。
【００４１】
なお、本発明の第２の実施形態に相当する本発明のサンプルを作製して、同様に剥離強度と紙毛羽発生率を測定した場合にも、図４、図５と同様な結果が得られた。更に、その場合には、従来品のサンプルと比較して、キャリアテープの剛性は２０％向上し、層間強度は１０％向上した。
【００４２】
【発明の効果】
本発明の電子部品梱包体にあっては、樹脂含浸層によって紙テープの表面の剛性が向上しているので、紙テープに含浸させた樹脂によってカバーテープを紙テープにヒートシール法などで接着する際には、紙テープの表層部においてヒートシールアイロン等の先端部の食い込みが安定するので、カバーテープと紙テープとの接着力のばらつきが減少する。よって、カバーテープを剥離する際にカバーテープが切れにくくなる。また、電子部品梱包体の輸送時や実装時などにカバーテープの自然剥離が発生しにくくなり、電子部品の脱落が起きにくくなる。さらには、カバーテープの剥離強度が安定するので、カバーテープを剥離させる際に振動が発生しにくくなり、吸着ノズル等により電子部品を保持する際に保持ミスを起こしにくくなる。
【００４３】
また、紙テープの表層部に樹脂を含浸させて紙テープの表面剛性を高くしているので、カバーテープの上からヒートシールアイロン等を押し当てても、その先端部が深く食い込みにくく、過剰溶融によってカバーテープの強度が低下しにくく、カバーテープが切れにくくなる。
【００４４】
また、紙テープの表面には樹脂が含浸されていて紙テープの表面の剛性が高くなっているので、カバーテープを剥がした時に、紙テープの表面が剥がれて紙毛羽や粉塵が発生しにくくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品梱包体における、第１の実施形態を説明する断面図である。
【図２】同上の実施形態の変形例を説明する断面図である。
【図３】本発明の電子部品梱包体における、第２の実施形態を説明する断面図である。
【図４】本発明の実施例における、カバーテープと紙との剥離強度を示すグラフである。
【図５】同上の実施例における、カバーテープ剥離時の紙毛羽発生率を示すグラフである。
【図６】従来の電子部品梱包体を説明する図であって、（ａ）は従来の電子部品梱包体の一部破断した平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面図、（ｃ）はカバーテープを剥がした状態の平面図、（ｄ）はカバーテープの一部が自然に剥がれた状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１１、１３、１６電子部品梱包体
２キャリアテープ
３カバーテープ
５チップ収納孔
６電子部品
１２樹脂含浸層
１７樹脂接着剤[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component package, and more particularly to an electronic component package that has a low incidence of paper fluff and a high stability of peel strength when peeling a cover tape.
[0002]
[Prior art]
When an assembly manufacturer supplies electronic components to a component insertion device or a component mounting device, it is necessary to supply the electronic components one by one in a certain direction. For this reason, a form in which electronic parts are packed in a carrier tape, a cassette case or the like is generally supplied from a parts maker to an assembly maker.
[0003]
Among these, as a package using a carrier tape, a paper tape is used as a carrier tape, and a plurality of concave portions as chip storage holes are arranged in the length direction on the carrier tape to close an opening of a chip storage hole storing electronic components. In this way, there is one in which a cover tape made of resin or the like is bonded to the surface of the carrier tape.
[0004]
Conventionally, as a method of bonding the cover tape and the carrier tape, there has been a method using a resin adhesive. 6A and 6B are views for explaining an electronic component package using a resin as an adhesive. 6A is a plan view showing a part of the electronic component package in which a part of the cover tape is broken, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. 6A.
[0005]
Like the electronic component package 1 in FIG. 6A, the chip storage hole 5 and the feed hole 7 are formed on the long carrier tape 2. The chip storage hole 5 is a hole for storing the chip-shaped electronic component 6, and the feed hole 7 is a hole for engaging the feed claw when the electronic component package 1 is sent on the component mounting line. The feed hole 7 penetrates to the back of the carrier tape 2, but the chip storage hole 5 does not penetrate to the back as shown in FIG. 6 (b). Of course, the storage hole 5 may also penetrate to the back of the carrier tape 2. In this case, a long back tape (not shown) may be attached to the back surface of the carrier tape 2. The long cover tape 3 is bonded so as to close the opening of the chip housing hole 5, but does not cover the feed hole 7. Further, when the cover tape 3 is bonded, as shown in FIG. 6A, a resin adhesive layer is provided in advance on the surface of the cover tape 3 and the cover tape 3 is pasted on the carrier tape 2. The cover tape 3 and the carrier tape 2 are formed by heating and pressurizing the cover tape 3 with a heat seal iron in the portions indicated by diagonal lines in FIGS. 6 (a) and 6 (c) at regular intervals along the tape length direction. It is heat welded.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the electronic component package 1 in which the cover tape 3 and the carrier tape 2 are heat-welded using the resin adhesive 4, there is a problem that the variation in the adhesive force between the manufactured individual packages is large. It was. In the conventional electronic component package 1, since the dispersion of the adhesive force is large, there is a large difference in the adhesive strength between the cover tape 3 bonded with a large adhesive force and the cover tape 3 bonded with a small adhesive force. .
[0007]
Therefore, in the electronic component package 1 in which the adhesive strength of the cover tape 3 is large, when the cover tape 3 is peeled from the carrier tape 2, the cover tape 3 is cut or the surface of the carrier tape 2 sticks to the cover tape 3 and peels off. Sometimes happened. When the cover tape 3 is cut, the component mounting line must be stopped and the winding mechanism of the cover tape 3 grips the end of the cover tape 3 again to enable winding. Further, when the surface of the carrier tape 2 sticks to the cover tape 3 and peels off, as shown in FIG. 6C, the paper which is fiber-like paper fiber on the surface of the carrier tape 2 or the back surface of the cover tape 3 Fluff 8 is generated or dust is scattered. When such paper fluff 8 or dust is generated, a malfunction of the component mounting apparatus may occur due to clogging of a suction nozzle for component adsorption. Further, when the paper fluff 8 or dust is generated, the clean room may be contaminated, or they may adhere to the pad portion of the mounting substrate or the lead of the electronic component, resulting in poor soldering. Furthermore, if the surface of the carrier tape 2 is largely peeled off, the component supply must be interrupted, and the frequency of performing maintenance by stopping the component mounting line has increased, leading to a problem of reduced production efficiency. .
[0008]
If the peel strength of the cover tape 3 is low, when the cover tape 3 is bonded to the carrier tape 2 or when the electronic component package 1 is transported, the electronic component package 1 is mounted on the component mounting apparatus as shown in FIG. The natural peeling 9 of the cover tape 3 as shown in (d) occurs, and the electronic component 6 may fall off from the carrier tape 2, leading to a stoppage of the device or a shortage of quantity.
[0009]
In addition, if there is a variation in adhesive force between the cover tape 3 and the carrier tape 2 for each adhesive region, the peeling force is not stable when the cover tape 3 is peeled off, so that vibration occurs. When the electronic component 6 in 2 vibrates and jumps out or the storage position shifts, when the electronic component 6 is sucked by the suction nozzle, it cannot be picked up or a picking failure occurs, so that it cannot be mounted on the mounting board. .
[0010]
The present invention has been made in view of the above-described conventional drawbacks, and its object is to reduce the occurrence of paper fluff and dust from the surface of the paper tape when the cover tape is peeled off, and the adhesive strength between the cover tape and the paper tape. Another object of the present invention is to provide an electronic component package having high peel strength stability.
[0011]
DISCLOSURE OF THE INVENTION
In the electronic component package according to claim 1 of the present invention, a polyvinyl alcohol, a polyethylene, and a polyethylene alcohol, a polyethylene having a depth of 30 μm or more and 50 μm or less from the surface of the paper tape on a surface layer portion of the paper tape on which a plurality of bottomed storage recesses are formed. or impregnated with a soft resin selected from polyethylene terephthalate, the housing recess of the whereafter the paper tape accommodating the electronic component is covered by the cover tape opening of the housing recess, a constant pitch along the opposite side edges of the housing recess By continuously pressing the front end of the heat seal iron to melt the surface of the resin-impregnated layer, continuous welding regions were formed along both side edges of the storage recess, and the cover tape was adhered to the paper tape. It is characterized by.
[0012]
According to the first aspect of the present invention , polyvinyl alcohol, polyethylene, or polyethylene terephthalate has a depth of 30 μm or more and 50 μm or less from the surface of the paper tape on the surface layer portion of the paper tape in which a plurality of bottomed storage recesses are formed. Since the paper tape in which the surface layer portion is impregnated with the soft resin selected from the above is used, the rigidity of the surface of the paper tape is improved. For this reason, the opening of the storage recess is covered with a cover tape, and the surface of the resin-impregnated layer is melted by pressing at the tip of the heat seal iron at regular intervals along both side edges of the storage recess. When the cover tape is bonded to the paper tape by the impregnated soft resin by a heat seal method or the like, a continuous welding region is formed along both side edges of the storage recess , and a heat seal iron or the like is formed on the surface layer portion of the paper tape. Since the biting of the tip portion is stable, fuzzing at the time of peeling off the cover tape can be suppressed, and variation in the adhesive force between the cover tape and the paper tape is reduced. Therefore, the generation and scattering of paper short fibers and paper dust can be prevented, and not only the suction nozzle can be prevented from clogging, but also the peel strength of the cover tape is stable, so vibration is not likely to occur when peeling the cover tape. Therefore, it is difficult to cause a holding error when holding the electronic component by the suction nozzle or the like.
On the other hand, when the depth of the resin-impregnated layer is smaller than 30 μm, since the rigidity of the surface of the paper tape is not sufficiently improved, the variation in the adhesive strength between the cover tape and the paper tape cannot be sufficiently reduced, When the cover tape is peeled off, paper fluff is likely to occur on the surface of the paper tape. In addition, when the depth of the resin impregnated layer is larger than 50 μm, the variation of the impregnation depth of the resin impregnated layer and the amount of resin impregnation becomes large, and the variation of the adhesive strength between the cover tape and the paper tape cannot be sufficiently reduced.
[0013]
In addition, the surface of the paper tape is impregnated with resin to increase the surface rigidity of the paper tape, so even if a heat seal iron or the like is pressed from the top of the cover tape, it is difficult to bite deeply and the cover is covered by excessive melting. The strength of the tape is not easily lowered, and the cover tape is difficult to cut.
[0014]
Further, since the surface of the paper tape is impregnated with resin and the surface of the paper tape has high rigidity, when the cover tape is peeled off, the surface of the paper tape is peeled off and paper fluff is less likely to occur.
[0015]
The electronic component package according to claim 2 of the present invention has a density of 0.001 g / cm ³ or more and 0.1 g / cm ³ or less on the surface layer portion of the paper tape in which a plurality of bottomed storage recesses are formed. , Impregnated with a soft resin selected from polyvinyl alcohol, polyethylene, or polyethylene terephthalate , and thereafter , the electronic component is stored in the storage recess of the paper tape, and the openings of the storage recess are covered with a cover tape , and both side edges of the storage recess A continuous welding region is formed along both side edges of the housing recess, by melting the surface of the resin-impregnated layer by pressing with a tip of a heat seal iron at a constant pitch along the edge, and the cover tape is a paper tape. It is characterized by having been adhered to.
According to the invention of claim 2 , polyvinyl alcohol with a density of 0.001 g / cm ³ or more and 0.1 g / cm ³ or less on the surface layer portion of the paper tape in which a plurality of bottomed storage recesses are formed . Since the paper tape in which the surface layer portion is impregnated with a soft resin selected from polyethylene or polyethylene terephthalate is used, the rigidity of the surface of the paper tape is improved. Therefore, the opening of the storage recess is covered with a cover tape, and the paper tape is impregnated by melting the surface of the resin-impregnated layer by pressing with the tip of the heat seal iron at regular intervals along both side edges of the storage recess. When the cover tape is adhered to the paper tape by the heat-seal method or the like using the soft resin thus formed, a continuous welding region is formed along both side edges of the storage recess, and the tip of a heat seal iron or the like is formed on the surface layer of the paper tape. Since the biting of the portion is stable, fuzzing at the time of peeling off the cover tape can be suppressed, and variation in the adhesive force between the cover tape and the paper tape is reduced. Therefore, the generation and scattering of paper short fibers and paper dust can be prevented, and not only the suction nozzle can be prevented from clogging, but also the peel strength of the cover tape is stable, so vibration is not likely to occur when peeling the cover tape. Therefore, it is difficult to cause a holding error when holding the electronic component by the suction nozzle or the like.
On the other hand, when the impregnating resin amount is less than 0.001 g / cm ³ , the rigidity of the surface of the paper tape is insufficient. On the other hand, if the resin impregnation amount is more than 0.1 g / cm ³ , the paper tape becomes too rigid and it becomes difficult to handle the paper tape, or the resin impregnation takes time.
[0021]
The electronic component package according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2 , wherein the impregnation depth of the resin impregnated layer is 2% or more and 10% or less of the thickness of the paper tape. Is.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Each embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 which are sectional views of an electronic component package according to the present invention. However, in the present invention, the basic structure of the chip housing hole 5 and the feed hole 7 of the electronic component package is the same as the structure described in the prior art, so the description thereof is omitted here.
[0023]
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram illustrating a first embodiment of an electronic component package 11 according to the present invention. An electronic component package 11 shown in FIG. 1 includes a long carrier tape 2 made of paper tape and a long cover tape 3 made of resin, and the cover tape 3 is bonded to the upper surface of the carrier tape 2. In the carrier tape 2, a plurality of chip storage holes 5 for inserting the electronic components 6 are arranged at a constant pitch along the length direction, and covers the openings of the chip storage holes 5 in which the electronic components 6 are stored. Thus, the cover tape 3 is affixed on the upper surface of the carrier tape 2.
[0024]
A resin-impregnated layer 12 is formed by impregnating a resin on the entire surface layer portion of the carrier tape 2 or at least an area where the cover tape 3 is bonded. The resin impregnated in the resin impregnated layer 12 is preferably a soft resin such as PVA (polyvinyl alcohol), PE (polyethylene), or PET (polyethylene terephthalate), but is not limited thereto.
[0025]
Further, the impregnation depth D of the resin impregnated layer 12 is desirably in the range of 30 μm to 50 μm from the tape surface, and particularly about 40 μm is optimal. The impregnation depth D of the resin impregnated layer 12 is preferably 2% or more and 10% or less of the thickness T of the carrier tape 2. That is,
0.02 ≤ D / T ≤ 0.1
It is desirable to satisfy the relationship. By setting the impregnation depth D of the resin impregnated layer 12 to 30 μm to 50 μm, it is possible to reduce the variation in the peel strength of the cover tape 3, and in particular, the variation in the peel strength (= maximum value) even at a relatively high heat seal temperature. -Minimum value) can be reduced to 20 gf or less. Further, the appropriate peel strength of the cover tape 3 is 10 gf or more and 30 gf or less. By setting the impregnation depth of the resin impregnated layer 12 to 30 μm to 50 μm, the peel strength of the cover tape 3 is about 160 ° C. or less. Can be kept within the proper peel strength. The amount of resin impregnated in the resin-impregnated layer 12 is preferably 0.001 to 0.1 g / cm ³ , particularly preferably 0.025 to 0.05 g / cm ³ .
[0026]
When the carrier tape 2 and the cover tape 3 are bonded, the cover tape 3 is stacked on the carrier tape 2 and the surface of the resin-impregnated layer 12 of the cover tape 3 is melted by pressing the cover tape 3 with a heat seal iron or the like. Thus, the cover tape 3 is welded to the surface of the carrier tape 2 at regular intervals along both side edges of the chip storage hole 5. At this time, since the resin impregnated layer 12 is formed on the surface layer portion of the carrier tape 2, the rigidity or strength of the surface of the carrier tape 2 is improved, and the front end portion of the heat seal iron bites in the surface layer portion of the carrier tape 2. Decrease, and the peel strength is reduced and the stability is improved when the cover tape 3 is peeled from the carrier tape 2. On the other hand, since the cover tape 3 is mainly welded to the resin-impregnated layer 12 impregnated on the surface of the carrier tape 2, the adhesion between the cover tape 3 and the carrier tape 2 is ensured, and the cover tape 3 is peeled off. Variation in strength is reduced.
[0027]
As a result, the variation in the peel strength of the cover tape 3 is reduced. As a result, the cover tape 3 is hardly cut when the cover tape 3 is peeled off, and the component mounting line is not easily stopped due to the breakage of the cover tape 3. In addition, it is difficult for the cover tape to be naturally peeled off when the electronic component package is transported or mounted, and the electronic component is less likely to drop off, thereby preventing an electronic component from being mistakenly picked up or insufficient in quantity. Furthermore, since the peel strength of the cover tape is stable, vibrations are less likely to occur when the cover tape is peeled off, so that it can be prevented from popping out of the storage hole 5 and being displaced, and when holding an electronic component by a suction nozzle or the like. It becomes difficult to cause a holding error.
[0028]
Further, since the resin impregnated layer 12 is formed on the surface of the carrier tape 2 and the rigidity of the carrier tape 2 is high, when the cover tape 3 is peeled off, the surface of the carrier tape 2 is peeled off and delamination occurs. , Paper fluff and paper dust are less likely to occur. As a result, it is possible to avoid malfunction of the component mounting apparatus due to clogging of the suction nozzle for component adsorption, etc., it is possible to prevent contamination of the clean room, etc., and to prevent poor soldering due to adhesion of paper fluff and dust. be able to.
[0029]
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a modification of the electronic component package according to the embodiment. In the electronic component package 13 shown in FIG. 1, the chip housing hole 5 of the electronic component 6 is made without penetrating the carrier tape 2, but the chip housing hole 5 is formed in the paper tape 14 as shown in FIG. Alternatively, the back tape 15 may be adhered to the back surface of the paper tape 14 with a resin adhesive 22 to close the bottom opening of the chip storage hole 5.
[0030]
(Second Embodiment)
FIG. 3 is a view showing a cross section of the electronic component package 16 according to the second embodiment of the present invention. The electronic component package 16 shown in FIG. 3 includes a long carrier tape 2 made of paper tape and a resin cover tape 3, and the cover tape 3 is bonded to the upper surface of the carrier tape 2. On the upper surface of the carrier tape 2, a plurality of chip receiving holes 5 for inserting the electronic components 6 are arranged at regular pitches along the length direction. The cover tape 3 is adhered to the carrier tape 2 by a resin adhesive 17 applied to the upper surface of the carrier tape 2 or the lower surface of the cover tape 3 and covers the opening of the chip housing hole 5 in which the electronic component 6 is accommodated. Yes.
[0031]
A resin-impregnated layer 12 is formed by impregnating the resin on the entire surface of the surface portion of the carrier tape 2 or at least the region where the cover tape 3 is adhered. The resin impregnated in the resin impregnated layer 12 is preferably a soft resin such as PVA (polyvinyl alcohol), PE (polyethylene), or PET (polyethylene terephthalate), but is not limited thereto. The cover tape 3 is adhered to the surface of the carrier tape 2 by a resin adhesive 17 applied to the upper surface of the resin impregnated layer 12 or the lower surface of the cover tape 3.
[0032]
In the case of this embodiment, the impregnation depth D of the resin impregnated layer 12 is desirably in the range of 20 μm to 30 μm from the tape surface. In this embodiment, since the cover tape 3 is bonded by the resin adhesive 17, the impregnation depth of the resin impregnated layer 12 can be made thinner than that in the first embodiment.
[0033]
Even in the electronic component package 16 according to the embodiment as shown in FIG. 3, it is possible to achieve the same effects as those of the first embodiment, and to reduce the variation in the peel strength of the cover tape 3. That is, since the rigidity of the surface of the carrier tape 2 can be increased and the variation in the peel strength of the cover tape 3 can be reduced, the adhesion between the cover tape 3 and the carrier tape 2 is insufficient, and the electronic components may fall off, The conventional problems such as the cover tape 3 breaking due to excessive peel strength, paper fluff and paper dust being generated when the cover tape 3 is peeled off, and vibration at the time of peeling the cover tape 3 are increased. be able to.
[0034]
In each of the above embodiments, a resin tape is used as the cover tape 3, but the material of the cover tape 3 is not limited to this.
[0035]
【Example】
The electronic component package of the present invention corresponding to the first embodiment was produced, and the peel strength between the cover tape and the carrier tape and the occurrence rate of paper fluff were measured. Hereinafter, this example and measurement results will be described. A resin-impregnated layer having an impregnation depth of 30 μm to 50 μm was formed by impregnating the surface of a carrier tape having chip housing holes formed in a paper tape with a resin. Next, the bonding temperature by the heat seal iron was varied by 10 ° C. in the range of 140 ° C. to 200 ° C., and the cover tape was bonded to the resin-impregnated layer of the carrier tape by the heat seal iron to prepare the sample of the present invention. Thereafter, the peel strength and the paper fluff occurrence rate when the cover tape was peeled from the carrier tape were measured.
[0036]
On the other hand, a resin adhesive was applied to the surface of a carrier tape made of paper tape with a thickness of 10 μm to 100 μm, and a cover tape was adhered to the surface of the carrier tape using this resin adhesive to produce a sample of a conventional example. For the sample of this conventional example, the peel strength and the paper fluff occurrence rate when the cover tape was peeled from the carrier tape were also measured.
[0037]
FIG. 4 is a graph showing the results of measuring the peel strength for the sample of the present invention and the sample of the conventional example. The horizontal axis shows the temperature of the heat seal iron, and the vertical axis shows the peel strength of the cover tape and the carrier tape. ing. Note that the data of the sample of the present invention and the data of the sample of the conventional example, which are connected by a broken line, are measured at the same adhesion temperature, the mark of ■ in the case of the sample of the present invention, and the data of the conventional example In the case of the sample, the mark “●” indicates the average peel strength.
[0038]
As can be seen from FIG. 4, in the sample of the present invention over the entire bonding temperature range of the heat seal iron, it can be seen that the variation in peel strength is smaller than that of the sample of the conventional example. In particular, the maximum value of the peel strength in the sample of the present invention is smaller than the maximum value of the peel strength of the sample of the conventional example, and the minimum value of the peel strength in the sample of the present invention is the same as that of the sample of the conventional example. The peel strength is larger than the minimum value. Moreover, in the case of the sample of the present invention, a maximum peel strength of 60 gf or less can be achieved, and a minimum peel strength of 5 gf or more. In particular, in the region where the bonding temperature is about 150 ° C. to 160 ° C., it was possible to obtain an appropriate peel strength with a minimum value to a maximum value of 10 gf to 30 gf.
[0039]
Next, FIG. 5 shows the result of measuring the occurrence rate of paper fluff. This is an examination of the occurrence rate of paper fluff having a length of 0.03 mm or more with respect to the entire paper fluff. As is apparent from FIG. 5, at any bonding temperature of the heat seal iron, the sample of the present invention has half or less the occurrence of paper fluff than the conventional sample. If the bonding temperature becomes high, the effect of suppressing the occurrence of paper fluff becomes remarkable. Moreover, it is possible to reduce the paper fluff occurrence rate to 10% or less at the maximum.
[0040]
In the sample of the present invention, the cover tape did not peel at all.
[0041]
In addition, when the sample of the present invention corresponding to the second embodiment of the present invention was prepared and the peel strength and the paper fluff occurrence rate were similarly measured, the same results as in FIGS. 4 and 5 were obtained. It was. Further, in that case, the rigidity of the carrier tape was improved by 20% and the interlayer strength was improved by 10% compared to the conventional sample.
[0042]
【The invention's effect】
In the electronic component package of the present invention, since the rigidity of the surface of the paper tape is improved by the resin-impregnated layer, when the cover tape is bonded to the paper tape by the resin impregnated in the paper tape by a heat sealing method or the like. In the surface layer portion of the paper tape, the biting of the tip portion of the heat seal iron or the like is stabilized, so that the variation in the adhesive force between the cover tape and the paper tape is reduced. Therefore, the cover tape is difficult to cut when the cover tape is peeled off. In addition, natural peeling of the cover tape is less likely to occur when the electronic component package is transported or mounted, and the electronic component is less likely to drop off. Furthermore, since the peel strength of the cover tape is stable, vibration is less likely to occur when the cover tape is peeled off, and a holding error is less likely to occur when the electronic component is held by a suction nozzle or the like.
[0043]
In addition, the surface of the paper tape is impregnated with resin to increase the surface rigidity of the paper tape, so even if a heat seal iron or the like is pressed from the top of the cover tape, it is difficult to bite deeply and the cover is covered by excessive melting. The strength of the tape is not easily lowered, and the cover tape is difficult to cut.
[0044]
In addition, since the surface of the paper tape is impregnated with a resin and the rigidity of the surface of the paper tape is increased, the surface of the paper tape is peeled off when the cover tape is peeled off, and paper fluff and dust are less likely to be generated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a first embodiment of an electronic component package according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a modification of the embodiment.
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a second embodiment of the electronic component package according to the present invention.
FIG. 4 is a graph showing peel strength between cover tape and paper in an example of the present invention.
FIG. 5 is a graph showing the occurrence rate of paper fluff when the cover tape is peeled off in the example.
6A and 6B are diagrams illustrating a conventional electronic component package, in which FIG. 6A is a partially broken plan view of the conventional electronic component package, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. (C) is a top view of the state which peeled off the cover tape, (d) is a top view which shows the state which a part of cover tape peeled naturally.
[Explanation of symbols]
11 , 13, 16 Electronic component packaging
2 carrier tape
3 cover tape
5 chip storage hole
6 electronic components
12 resin impregnated layer
17 resin adhesive

Claims

The surface layer of the paper tape in which a plurality of bottomed housing recess is formed at a depth of not more than 50μm or 30μm from the surface of the paper tape, polyvinyl alcohol, polyethylene, or a soft resin selected from polyethylene terephthalate impregnated, accordingly After that, the electronic component is stored in the storage recess of the paper tape, the opening of the storage recess is covered with a cover tape , and the resin impregnation is performed by pressing the front end of the heat seal iron at regular intervals along both side edges of the storage recess. An electronic component packaging body in which welding regions that are continuous along both side edges of the housing recess are formed by melting the surface of the layer, and the cover tape is bonded to a paper tape.

A soft resin selected from polyvinyl alcohol, polyethylene, or polyethylene terephthalate at a density of 0.001 g / cm ³ or more and 0.1 g / cm ³ or less on a surface layer portion of a paper tape having a plurality of bottomed storage recesses formed therein. the impregnated, by accommodating the electronic components in the housing recess of the whereafter the paper tape the opening of the storage recess is covered by a cover tape, the leading end portion of the heat sealing iron at every predetermined pitch along the opposite side edges of the housing recess An electronic component package in which a welding region is formed along both side edges of the housing recess by pressing and melting the surface of the resin-impregnated layer, and the cover tape is bonded to a paper tape.

The electronic component package according to claim 1 or 2 , wherein an impregnation depth of the resin impregnated layer is 2% or more and 10% or less of a thickness of the paper tape.