JP4261029B2 - Resin mold - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂成形金型の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
樹脂成形金型として、例えば▲1▼特開平7−285169号公報「樹脂成形用金型」や▲2▼実開平6−9744号公報「金型」が知られている。
上記▲1▼は、同公報の図1によれば、金型本体14(符号は公報に記載の符号を流用)を加熱又は冷却のために多孔質焼結金属で形成し、金型本体14のキャビティに金属、合成樹脂又はセラッミクなどの表面被膜12を形成したものである。
上記▲2▼は、同公報の図1によれば、金型1のキャビティ2表面近傍に冷却のために多孔質材の部分域3を形成し、この部分域3にメッキ等の表層7を形成し、この表層7の反対から部分域3に給水路4及び排水路5を接続したものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記▲1▼の樹脂成形用金型では、金型本体14を多孔質焼結金属で形成し、金型本体14のキャビティに金属、合成樹脂又はセラッミクなどの表面被膜12で覆っただけのものなので、ショットを重ねると多孔質焼結金属が潰され、キャビティの変形を招く。
上記▲2▼の金型では、単に、多孔質材の部分域3に給水路4及び排水路5を接続しただけのものなので、給水路4近くの冷却効果が大きく、排水路5近くでは冷却効果が小さいことになり、給水路4と排水路5とで金型に冷却効果のばらつきが発生する。
【0004】
そこで、本発明の目的は、金型の強度を維持しつつ熱媒体の流路を形成すると共に、金型本体の温度の均一化を図ることのできる樹脂成形金型を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項1は、金型本体に、多孔質の焼結金属層を設け、この焼結金属層へ冷却用媒体又は加熱用媒体としての熱媒体を流通させる樹脂成形金型において、焼結金属層を構成する金属粒を、熱媒体の供給側が小径で排出側が大径になるように熱媒体の流れに沿って粒径を連続的若しくは段階的に変化させたことを特徴とする。
【0006】
焼結金属層を構成する金属粒を、熱媒体の供給側が小径で排出側が大径になるように熱媒体の流れに沿って粒径を連続的若しくは段階的に変化させる。
熱媒体は供給側では冷却又は加熱能力が大きいが、排出側では冷却又は加熱能力が小さくなる。そこで、熱媒体の供給側では金属粒を小径にすることで、流速を高めて熱媒体の貯溜時間を縮め、熱媒体の排出側では金属粒を大径にすることで、流速を低くして熱媒体の貯溜時間を延ばし、冷却又は加熱能力の均一化を図り、これをもって金型本体の温度の均一化を図る。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。なお、図面は符号の向きに見るものとする。
図1は本発明に係る樹脂成形金型の斜視図である。
樹脂金型装置20は、樹脂成形金型としての可動側金型30と樹脂成形金型としての固定側金型40とから構成するものであって、可動側金型30に成形凸部32を形成し、固定側金型40に成形凹部42を形成し、これらの成形凹部42及び成形凸部32を合せることで樹脂成形品Wを成形するためのキャビティ50を形成するものである。
【0008】
図2は図1の2−2線断面図であり、可動側金型30の縦断面を示す。
可動側金型30は、金型本体31に形成した成形凸部32と、金型本体31に形成した凹部33と、この凹部33内に形成する多孔質の焼結金属層34と、これらの焼結金属層34及び凹部33を一括して覆う蓋部材35と、金型本体31に形成した熱媒体の供給側としての入水口36・・・(・・・は複数個を示す。以下同じ)及び熱媒体の排出側としての排水口37・・・とからなる。なお、本図では、入水口36・・・及び排水口37・・・は一個のみを示す。
固定側金型40は、金型本体41に成形凹部42を備え、金型本体41に可動側金型30と略同一の凹部、焼結金属層、蓋部材、入水口及び排水口を備えるものであり、詳細な説明は省略する。
【0009】
凹部33は、底33hがキャビティ50に近づくように金型本体31に開けたものであり、キャビティ50の強度を高めるための第1のリブ38・・・を備えたものである。
焼結金属層34は、熱媒体(不図示)としての冷却用媒体又は加熱用媒体を流通させるための部材であり、入水口36側に小径の金属粒53Aを配置し、入水口36側と排水口37側との中間に中径の金属粒53Bを配置し、排水口37側に大径の金属粒53Cを配置して焼結した金属層である。熱媒体(不図示)は、焼結金属層34を流通させることで可動側金型30を強制冷却又は強制加熱を図るための媒体である。
【0010】
図3は図1の3−3線断面図であり、可動側金型30の横断面を示す。
蓋部材35は、焼結金属層34及び凹部33を一括して覆うベース部35aと、このベース部35aに形成する第2のリブ39・・・とからなる部材であり、第1のリブ38・・・の先端にベース部35aを当てることで第1のリブ38・・・と共にキャビティ50の強度を高める部材である。
第2のリブ39・・・は、第1のリブ38・・・の軸線C・・・上に配置することで、可動側金型30の放熱効果の促進を図ることを狙ったものである。すなわち、第1のリブ38・・・は、補強部材であると共に熱伝導部材でもある。そこで、第1のリブ38・・・と第2のリブ39・・・を一直線上に並べれば、熱の流れが円滑となり、金型本体31の放熱機能を格段に高めることができる。
【0011】
以上に述べたように、可動側金型30は、金型本体31に、多孔質の焼結金属層34を設け、この焼結金属層34へ冷却用媒体又は加熱用媒体としての熱媒体(不図示)を流通させる樹脂成形金型において、焼結金属層34を構成する金属粒53A〜53Cを、熱媒体の供給側(入水口側36)が小径で排出側(排水口37側)が大径になるように熱媒体の流れに沿って粒径を連続的若しくは段階的に変化させたものである。
【0012】
可動側金型30は焼結金属層34を構成する金属粒53A〜53Cを、熱媒体の入水口36側が小径で排水口37側が大径になるように熱媒体の流れに沿って粒径を連続的若しくは段階的に変化させるようにすることで、例えば、熱媒体(不図示)は入水口36側では冷却又は加熱能力が大きいが、排水口37側では冷却又は加熱能力が小さくなる。そこで、熱媒体の入水口36側では金属粒53Aを小径にすることで、流速を高めて熱媒体の貯溜時間を縮め、熱媒体の排水口37側では金属粒53Cを大径にすることで、流速を低くして熱媒体の貯溜時間を延ばし、冷却又は加熱能力の均一化を図り、これをもって金型本体31の温度の均一化を図る。
この結果、金型本体31の温度の均一化を図ることができ、樹脂成形品W(図1参照)の品質の向上を図ることができる。
【0013】
さらに、言及すれば、キャビティ50へ樹脂を射出若しくは投入すると樹脂成形圧が金型本体31にかかる。このとき、第1のリブ38・・・並びに蓋部材35が補強部材となって金型本体31の変形、すなわち、キャビティ50の変形を防止する役割を果たす。金型本体31に第1のリブ38・・・を付設し、これらの第1のリブ38・・・の先端を蓋部材35で支持させる構造を採用したことでキャビティ50の形状を良好に保てる。
【0014】
また、凹部33の底33hから蓋部材35に至る第1のリブ38・・・を金型本体31に付設すると共に、蓋部材35に外側へ延びる第2のリブ39・・・を付設したので、金型本体31の放熱効果の向上を図ることができる。
可動側金型30は、第1のリブ38・・・の軸線C・・・上に第2のリブ39・・・を配置したので、金型本体31の放熱効果のさらなる促進を図ることができる。この結果、可動側金型30の加熱・冷却サイクルの短縮を図ることができ、成形コストの削減を図ることができる。
【0015】
図4は図1の4−4断面図であり、可動側金型30の平面断面を示す。
可動側金型30は、言い換えれば、第1のリブ38・・・を残すようなかたちで、金型本体31に凹部33を形成したものであり、結果として、凹部33は複数の流路33A〜33F(ここでは、凹部33を流路33A〜33Fと呼ぶことにする)を形成したかたちになり、それぞれの流路33A〜33Fに焼結金属層34を設け、それぞれの流路33A〜33Fに入水口36・・・及び排水口37・・・を設けたものとも言える。
従って、凹部33をそれぞれの流路33A〜33Fに仕切ることで、熱媒体(不図示)を均一に流すことができるので、金型温度のばらつきの低減を図ることができる。
【0016】
以上に述べた可動側金型30(樹脂成形金型)の作用を次に説明する。
図5(a)〜(d)は本発明に係る樹脂成形金型の第1作用説明図であり、可動側金型30(図3参照)の製作手順の一例を示す。
(a)において、金属ブロック52に成形凸部32及び凹部33を形成し、金型本体31を製作する。
(b)において、鉄系金属、アルミニウム系金属若しくはステンレス鋼の金属粒53A・・・、金属粒53B・・・及び金属粒53C・・・(ここでは、53B・・・のみ示す)を凹部33に充填する。
(c)において、凹部33内に金属粒53A・・・、金属粒53B・・・及び金属粒53C・・・(53B・・・のみ示す)を充填済みの金型本体31を焼結炉54に入れ、金属粒53・・・同士を焼結させ、焼結金属層34を形成する。
【0017】
(d)において、蓋部材35で焼結金属層34及び凹部33を一括して覆い、ボルト締め又は熱溶着を行ない、凹部33を密封する。その後、成形凸部32面の仕上を行なう。例えば、成形凸部32面と凹部33の底33h面との厚さをtとするときに、厚さtを2mmから5mmの範囲に設定する。ここで、厚さtが2mm以下では成形凸部32の強度が不足する。また、5mm以上では冷却効率又は熱効率の悪化を招く。
【0018】
図6(a),(b)は本発明に係る樹脂成形金型の第2作用説明図であり、(a)は比較例を示し、(b)は実施例を示す。
(a)において、樹脂成形金型としての可動側金型100は、金型本体101に成形凸部102を形成し、金型本体101に凹部103を形成し、この凹部103内に焼結金属層104形成し、これらの焼結金属層104及び凹部103を一括して平板の蓋部材105で覆ったものである。ここで、成形凸部102に矢印▲1▼の如く成形圧が加わることを想定すると、成形凸部102の強度を高める補強リブ(不図示)等がないので、成形凸部102はショットを重ねていくと二点鎖線で示すように変形を招く虞れがある。
【0019】
(b)において、可動側金型30は、凹部33の底33hがキャビティ50(図3参照)に近づくように凹部33を金型本体31に開け、この金型本体31の凹部33内に焼結金属層34を形成し、凹部33を蓋部材35で塞ぎ、焼結金属層34に冷却用媒体又は加熱用媒体としての熱媒体(不図示)を流通させるようにしたので、キャビティ50の強度を維持しつつ熱媒体の通路を形成することができる。この結果、耐久性を向上させた樹脂成形金型を得ることができる。また、凹部33の底33hから蓋部材35に至る第1のリブ38・・・を金型本体31に付設すると共に、蓋部材35に外側へ延びる第2のリブ39・・・を付設したので、金型本体31の放熱効果の向上を図ることができる。
すなわち、第1のリブ38・・・は、補強部材であると共に熱伝導部材でもある。そこで、第1のリブ38・・・と第2のリブ39・・・を一直線上に並べれば、熱の流れが円滑となり、金型本体31の放熱機能を格段に高めることができる。
【0020】
例えば、可動側金型30は、第1のリブ38・・・の軸線C・・・上に第2のリブ39・・・を配置したので、第1のリブ38から第2のリブ39に矢印▲2▼の如く熱が流れ、第2のリブ39から大気中に矢印▲3▼・・・の如く放熱させる。すなわち、金型本体31の放熱効果のさらなる促進を図ることができる。この結果、金型の加熱・冷却サイクルの短縮を図ることができ、成形コストの削減を図ることができる。
【0021】
図7(a),(b)は本発明に係る樹脂成形金型の第3作用説明図であり、(a)は比較例を示し、(b)は実施例を示す。
(a)において、樹脂成形金型としての可動側金型110は、金型本体111に成形凸部112を形成し、金型本体111に凹部113・・・を形成し、これらの凹部113・・・にそれぞれ略々同径の金属粒115にて構成した焼結金属層114・・・を形成し、金型本体111の一方に入水口116・・・を形成し、金型本体111の他方に排水口117・・・を形成したものである。
入水口116から矢印▲4▼・・・の如く熱媒体(不図示)を凹部113にそれぞれ供給すると、金属粒115は略々同径なので熱媒体が流れる隙間Sも、ほぼ同一面積の空間であるため、熱媒体が金型本体111に作用する時間は一定である。従って、金型本体111の入水口116・・・側で冷却又は加熱した分だけ、排水口117・・・での加熱又は冷却の能力は小さくなるので、金型本体111に温度差が生ずる。
【0022】
(b)において、可動側金型30は、焼結金属層34を構成する金属粒53A〜53Cを、入水口36側に小径の金属粒53Aを配置し、入水口36側と排水口37側との中間に中径の金属粒53Bを配置し、排水口37側に大径の金属粒53Cを配置した。ここで、熱媒体(不図示)が流れる金属粒53Aの隙間をS1、熱媒体が流れる金属粒53Bの隙間をS2、熱媒体が流れる金属粒53Bの隙間をS3とすれば、これらの隙間S1〜S3が大きいほど熱媒体が介在できるので冷却又は加熱の能力が大きいと考えられる。
【0023】
すなわち、熱媒体(不図示)は入水口36側では冷却又は加熱能力が大きいが、排水口37側では冷却又は加熱能力が小さくなる。そこで、熱媒体の入水口36側では金属粒53Aを小径にすることで、流速を高めて熱媒体の貯溜時間を縮め、熱媒体の排水口37側では金属粒53Cを大径にすることで、流速を低くして熱媒体の貯溜時間を延ばしたので、冷却又は加熱能力の均一化を図り、これをもって金型本体31の温度の均一化を図ることができる。
【0024】
従って、入水口36・・・から熱媒体(不図示)を流れを矢印▲5▼・・・の如く流すと、熱媒体は金属粒53Aで構成する焼結金属層34部分より、金属粒53Cで構成する焼結金属層34部分により多く熱媒体が介在させ、熱媒体が凹部33を流れることで加熱又は冷却の能力は小さくなった分の是正を図る。この結果、金型本体31の温度の均一化を図ることができ、樹脂成形品W(図1参照)の品質の向上を図ることができる。
【0025】
尚、実施の形態では図4に示すように、焼結金属層34を3つの粒径の異なる金属粒53A〜53Cを配設したが、3つに限るものではなく、焼結金属層の供給側の金属粒の粒径と排出側の金属粒の粒径げ異なるものであればよい。
また、実施の形態では図4に示すように、焼結金属層34を3つの粒径の異なる金属粒53A〜53Cを段階的に配設したが、これに限るものではなく、熱媒体の供給側が小径で排出側が大径になるように熱媒体の流れに沿って粒径を連続的若しくは段階的に変化させたものであればよい。
【0026】
【発明の効果】
本発明は上記構成により次の効果を発揮する。
請求項1は、焼結金属層を構成する金属粒、熱媒体の供給側が小径で排出側が大径になるように熱媒体の流れに沿って粒径を連続的若しくは段階的に変化させた。すなわち、熱媒体の供給側では金属粒を小径にすることで、流速を高めて熱媒体の貯溜時間を縮め、熱媒体の排出側では金属粒を大径にすることで、流速を低くして熱媒体の貯溜時間を延ばしたので、金型本体の温度の均一化を図ることができる。
この結果、金型本体の温度の均一化を図ることができ、樹脂成形品の品質の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る樹脂成形金型の斜視図
【図2】図1の2−2線断面図
【図3】図1の3−3線断面図
【図4】図1の4−4断面図
【図5】本発明に係る樹脂成形金型の第1作用説明図
【図6】本発明に係る樹脂成形金型の第2作用説明図
【図7】本発明に係る樹脂成形金型の第3作用説明図
【符号の説明】
30…樹脂成形金型(可動側金型)、31…金型本体、33…凹部、34…焼結金属層、36…供給側(入水口)、37…排出側(排水口)、53A〜53C…金属粒。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an improvement of a resin molding die.
[0002]
[Prior art]
As resin molding dies, for example, (1) Japanese Patent Laid-Open No. 7-285169 “Resin Mold” and (2) Japanese Utility Model Publication No. 6-9744 “Mold” are known.
According to the above (1), according to FIG. 1 of the publication, the mold body 14 (the reference numeral is the same as the reference numeral) is formed of a porous sintered metal for heating or cooling. A surface coating 12 such as metal, synthetic resin or ceramic is formed in the cavity.
According to the above (2), according to FIG. 1 of the publication, a
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the resin molding die of the above (1), the mold body 14 is formed of a porous sintered metal, and the cavity of the mold body 14 is simply covered with the surface coating 12 such as metal, synthetic resin or ceramic. Therefore, when the shots are repeated, the porous sintered metal is crushed and the cavity is deformed.
In the above mold (2), since the
[0004]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin molding die that can form a heat medium flow path while maintaining the strength of the die and can make the temperature of the die body uniform.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object,
[0006]
The particle size of the metal particles constituting the sintered metal layer is changed continuously or stepwise along the flow of the heat medium such that the supply side of the heat medium has a small diameter and the discharge side has a large diameter.
The heat medium has a large cooling or heating capability on the supply side, but has a small cooling or heating capability on the discharge side. Therefore, by reducing the diameter of the metal particles on the supply side of the heat medium, the flow rate is increased and the storage time of the heat medium is shortened. On the discharge side of the heat medium, the flow diameter is decreased by increasing the diameter of the metal particles. The storage time of the heat medium is extended, the cooling or heating capacity is made uniform, and the temperature of the mold body is made uniform.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. The drawings are viewed in the direction of the reference numerals.
FIG. 1 is a perspective view of a resin molding die according to the present invention.
The
[0008]
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of FIG. 1 and shows a vertical cross section of the
The
The fixed-
[0009]
The
The sintered
[0010]
3 is a cross-sectional view taken along the line 3-3 in FIG.
The
The
[0011]
As described above, the
[0012]
The movable-
As a result, the temperature of the
[0013]
In addition, when resin is injected or injected into the
[0014]
Further, the
Since the movable-
[0015]
4 is a cross-sectional view taken along the line 4-4 of FIG.
In other words, the
Therefore, since the heat medium (not shown) can be made to flow uniformly by partitioning the
[0016]
Next, the operation of the movable mold 30 (resin mold) described above will be described.
FIGS. 5A to 5D are first operation explanatory views of the resin mold according to the present invention, and show an example of the manufacturing procedure of the movable mold 30 (see FIG. 3).
In (a), the molding
In (b), the
In (c), the mold
[0017]
In (d), the
[0018]
6 (a) and 6 (b) are explanatory views of the second action of the resin mold according to the present invention, (a) shows a comparative example, and (b) shows an example.
In (a), a
[0019]
In (b), the
That is, the
[0020]
For example, the
[0021]
FIGS. 7A and 7B are explanatory views of the third action of the resin molding die according to the present invention. FIG. 7A shows a comparative example and FIG. 7B shows an example.
In (a), a
When a heat medium (not shown) is supplied from the
[0022]
In (b), the movable-
[0023]
That is, the heat medium (not shown) has a large cooling or heating capability on the
[0024]
Accordingly, when a heat medium (not shown) flows from the
[0025]
In the embodiment, as shown in FIG. 4, the
In the embodiment, as shown in FIG. 4, the
[0026]
【The invention's effect】
The present invention exhibits the following effects by the above configuration.
In the first aspect, the particle size is changed continuously or stepwise along the flow of the heat medium so that the metal particles constituting the sintered metal layer have a small diameter on the supply side of the heat medium and a large diameter on the discharge side. That is, by reducing the diameter of the metal particles on the supply side of the heat medium, the flow rate is increased and the storage time of the heat medium is shortened. On the discharge side of the heat medium, the flow diameter is decreased by increasing the diameter of the metal particles. Since the storage time of the heat medium is extended, the temperature of the mold body can be made uniform.
As a result, the temperature of the mold body can be made uniform, and the quality of the resin molded product can be improved.
[Brief description of the drawings]
1 is a perspective view of a resin mold according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of FIG. 1. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 of FIG. FIG. 5 is a diagram illustrating a first operation of the resin molding die according to the present invention. FIG. 6 is a diagram illustrating a second operation of the resin molding die according to the present invention. Third action illustration of mold [Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (1)
前記焼結金属層を構成する金属粒は、前記熱媒体の供給側が小径で排出側が大径になるように熱媒体の流れに沿って粒径を連続的若しくは段階的に変化させたものであることを特徴とする樹脂成形金型。In a resin molding mold in which a porous sintered metal layer is provided in a mold body, and a heat medium as a cooling medium or a heating medium is circulated through the sintered metal layer,
The metal particles constituting the sintered metal layer are obtained by changing the particle size continuously or stepwise along the flow of the heat medium such that the supply side of the heat medium has a small diameter and the discharge side has a large diameter. A resin mold characterized by that.
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