JP4266272B2

JP4266272B2 - Resin mold

Info

Publication number: JP4266272B2
Application number: JP2000171325A
Authority: JP
Inventors: 実基彦木村; 文人上羽; 正照辻
Original assignee: Honda Motor Co Ltd
Current assignee: Honda Motor Co Ltd
Priority date: 2000-06-07
Filing date: 2000-06-07
Publication date: 2009-05-20
Anticipated expiration: 2020-06-07
Also published as: JP2001347525A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂成形金型の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂成形金型として、例えば▲１▼特開平７−２８５１６９号公報「樹脂成形用金型」や▲２▼実開平６−９７４４号公報「金型」が知られている。
上記▲１▼は、同公報の図１によれば、金型本体１４（符号は公報に記載の符号を流用）を加熱又は冷却のために多孔質焼結金属で形成し、金型本体１４のキャビティに金属、合成樹脂又はセラッミクなどの表面被膜１２を形成し、金型本体１４をバックプレート１６Ｒで覆い、このバックプレート１６Ｒに温調流体供給管２２Ｒ及び温調流体排出管２４Ｒを接続したものである。
上記▲２▼は、同公報の図１によれば、金型１のキャビティ２表面近傍に冷却のために多孔質材の部分域３を形成し、この部分域３にメッキ等の表層７を形成し、この表層７の反対から部分域３に給水路４及び排水路５を接続したものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記▲１▼の樹脂成形用金型では、温調流体供給管２２Ｒから多孔質焼結金属で形成した金型本体１４に加熱媒体又は冷却媒体を流すときに、金型本体１４には特に加熱媒体又は冷却媒体を温調流体供給管２２Ｒから温調流体排出管２４Ｒに流すだけのものなので、加熱媒体又は冷却媒体を金型本体１４の表層に流すことが困難である。この結果、金型本体１４に温度むらが発生することがある。
上記▲２▼の金型では、多孔質材の部分域３に表層７をメッキで形成したので、部分域３に流す冷却水が直接、表層７に触れることができず、冷却効率の悪化を招くことがある。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、キャビティに近い部分に熱媒体を積極的に流通させることができ、金型の加熱・冷却サイクルの短縮を図ることができる樹脂成形金型を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１は、凹部の底がキャビティに近づくように凹部を金型本体に開け、この金型本体の凹部に焼結金属層を形成し、凹部を蓋部材で塞ぎ、焼結金属層に冷却用媒体又は加熱用媒体としての熱媒体を流通させることで、金型本体を強制冷却又は強制加熱することのできる樹脂成形金型であって、凹部の底に、熱媒体を流通させる細幅溝を形成し、少なくともこの細幅溝に接する部分に細幅溝の溝幅よりも大径の金属粒を配置することを特徴とする。
【０００６】
凹部の底がキャビティに近づくように凹部を金型本体に開け、この金型本体の凹部に焼結金属層を形成し、凹部を蓋部材で塞ぎ、焼結金属層に冷却用媒体又は加熱用媒体としての熱媒体を流通させることで、金型本体を強制冷却又は強制加熱する。このときに、凹部の底に、熱媒体を流通させる細幅溝を形成し、少なくとも細幅溝に接する部分に細幅溝の溝幅よりも大径の金属粒を配置する。
すなわち、凹部の底に、熱媒体を流通させる細幅溝を形成し、この細幅溝に接する部分に細幅溝の溝幅よりも大径の金属粒を配置することで、キャビティに近い部分に熱媒体を流通させる共に、熱媒体を流す隙間を確保して凹部の底に熱媒体を積極的に流すようにする。
【０００７】
請求項２は、細幅溝の断面を円弧断面としたことを特徴とする。
細幅溝の断面を円弧断面として、キャビティから焼結金属層に加わる成形圧の分散化を図る。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。なお、図面は符号の向きに見るものとする。
図１は本発明に係る樹脂成形金型の斜視図である。
樹脂金型装置２０は、樹脂成形金型としての可動側金型３０と樹脂成形金型としての固定側金型４０とから構成するものであって、可動側金型３０に成形凸部３２を形成し、固定側金型４０に成形凹部４２を形成し、これらの成形凹部４２及び成形凸部３２を合せることで樹脂成形品Ｗを成形するためのキャビティ５０を形成するものである。
【０００９】
図２は図１の２−２線断面図であり、可動側金型３０の縦断面を示す。
可動側金型３０は、金型本体３１に形成した成形凸部３２と、金型本体３１に形成した凹部３３と、この凹部３３に形成する多孔質の焼結金属層３４と、これらの焼結金属層３４及び凹部３３を一括して覆う蓋部材３５と、金型本体３１に形成した複数の入口としての入水口３６・・・（・・・は複数個を示す。以下同じ）及び出口としての排水口３７・・・とからなる。なお、本図では、入水口３６・・・及び排水口３７・・・は一個のみを示す。
固定側金型４０は、金型本体４１に成形凹部４２を備え、金型本体４１に可動側金型３０と略同一の凹部、焼結金属層、蓋部材、入水口及び排水口を備えるものであり、詳細な説明は省略する。
【００１０】
図３は図１の３−３線断面図であり、可動側金型３０の横断面を示す。
凹部３３は、底３３ｈがキャビティ５０に近づくように金型本体３１に開けたものであり、キャビティ５０の強度を補間するための第１のリブ３８・・・を備えたものである。
底３３ｈは、熱媒体（不図示）を流通させる細幅溝５１・・・を形成しＴものである。
焼結金属層３４は、熱媒体（不図示）としての冷却用媒体又は加熱用媒体を流通させるための部材であって、底３３ｈに形成した細幅溝５１・・・に接する部分に細幅溝５１・・・の溝幅よりも大径の金属粒５３を配置した金属層である。
熱媒体（不図示）は、焼結金属層３４を流通させることで可動側金型３０を強制冷却又は強制加熱を図るための媒体であって、
【００１１】
蓋部材３５は、焼結金属層３４及び凹部３３を一括して覆うベース部３５ａと、このベース部３５ａに形成する第２のリブ３９・・・とからなる部材であり、第１のリブ３８・・・の先端にベース部３５ａを当てることで第１のリブ３８・・・と共にキャビティ５０の強度を補間する部材である。
第２のリブ３９・・・は、第１のリブ３８・・・の軸線Ｃ・・・上に配置することで、可動側金型３０の放熱効果の促進を図ることを狙ったものである。
【００１２】
図４は図３の４部拡大図であり、底３３ｈに形成した細幅溝５１・・・に接する部分に細幅溝５１・・・の溝幅よりも大径の金属粒５３を配置することで、これらの細幅溝５１・・・にも熱媒体（不図示）を流通させ、熱媒体を流す隙間を確保して底３３ｈに熱媒体を積極的に流す構造にしたことを示す。この結果、キャビティ５０に近い部位の金型本体３１に、直接、熱媒体を流すことができるので、加熱又は冷却時間の短縮を図ることができる。
また、細幅溝５１・・・の断面を、一例として円弧断面としたものである。従って、キャビティ５０から焼結金属層３４に加わる成形圧の分散化を図ることができる。
【００１３】
図５は図１の５−５線断面図であり、可動側金型３０は、凹部３３の底３３ｈがキャビティ５０（図３参照）に近づくように凹部３３を金型本体３１に開け、この金型本体３１の凹部３３に焼結金属層３４を形成し、凹部３３を蓋部材３５で塞ぎ、焼結金属層３４に冷却用媒体又は加熱用媒体としての熱媒体を流通させることで、金型本体３１を強制冷却又は強制加熱することのできる樹脂成形金型であって、凹部３３の底３３ｈに、熱媒体（不図示）を流通させる細幅溝５１・・・を形成し、少なくとも細幅溝５１・・・に接する部分に細幅溝５１・・・の溝幅よりも大径の金属粒５３を配置する構造にしたことを示す。
【００１４】
すなわち、可動側金型３０は、凹部３３の底３３ｈに、熱媒体を流通させる細幅溝５１を形成し、この細幅溝５１に接する部分に細幅溝５１の溝幅よりも大径の金属粒５３を配置することで、キャビティ５０に近い部分に熱媒体を流通させる共に、熱媒体を流す隙間を確保して凹部３３の底３３ｈに熱媒体を積極的に流すことができる。この結果、可動側金型３０の加熱・冷却サイクルの短縮を図ることができ、成形コストの削減を図ることができる。
【００１５】
言い換えれば、可動側金型３０は、第１のリブ３８・・・を残すようなかたちで、金型本体３１に凹部３３を形成したものであり、結果として、凹部３３は複数の流路３３Ａ〜３３Ｆ（ここでは、凹部３３を流路３３Ａ〜３３Ｆと呼ぶことにする）を形成したかたちになり、それぞれの流路３３Ａ〜３３Ｆに焼結金属層３４を設け、それぞれの流路３３Ａ〜３３Ｆに入水口３６・・・及び排水口３７・・・を設けたものとも言える。
従って、凹部３３をそれぞれの流路３３Ａ〜３３Ｆに仕切ることで、熱媒体（不図示）を均一に流すことができるので、金型温度のばらつきの低減を図ることができる。
【００１６】
以上に述べた可動側金型３０（樹脂成形金型）の作用を次に説明する。
図６（ａ）〜（ｄ）は本発明に係る樹脂成形金型の第１作用説明図であり、可動側金型３０（図３参照）の製作手順の一例を示す。
（ａ）において、金属ブロック５２に成形凸部３２及び凹部３３を形成し、金型本体３１を製作する。
（ｂ）において、鉄系金属、アルミニウム系金属若しくはステンレス鋼の金属粒５３・・・を凹部３３に充填する。
（ｃ）において、凹部３３に金属粒５３・・・を充填済みの金型本体３１を焼結炉５４に入れ、金属粒５３・・・同士を焼結させ、焼結金属層３４を形成する。
【００１７】
（ｄ）において、蓋部材３５で焼結金属層３４及び凹部３３を一括して覆い、ボルト締め又は熱溶着を行ない、凹部３３を密封する。その後、成形凸部３２面の仕上を行ない、成形凸部３２面と凹部３３の底３３ｈ面との厚さをｔとするときに、厚さｔを２ｍｍから５ｍｍの範囲に設定する。ここで、厚さｔが２ｍｍ以下では成形凸部３２の強度が不足する。また、５ｍｍ以上では冷却効率又は熱効率の悪化を招く。
【００１８】
図７（ａ），（ｂ）は本発明に係る樹脂成形金型の第２作用説明図であり、（ａ）は比較例を示し、（ｂ）は実施例を示す。
（ａ）において、樹脂成形金型としての可動側金型１００は、金型本体１０１に成形凸部１０２を形成し、金型本体１０１に凹部１０３を形成し、この凹部３３に焼結金属層１０４を形成し、金型本体１０１に複数の入水口１０６・・・及び排水口１０７・・・を形成したものであって、入水口１０６から熱媒体（不図示）を凹部１０３に矢印▲１▼，▲１▼の如く供給すると、凹部１０３の表面に熱媒体を集中させて流すことはできないと考えられる。
【００１９】
（ｂ）において、可動側金型３０は、凹部３３の底３３ｈに複数の細幅溝５１・・・を形成したので、入水口３６から熱媒体（不図示）を供給するときに、凹部３３の底３３ｈに矢印▲２▼，▲２▼の如く熱媒体を集中させて流すことができるので、金型温度を迅速に制御することができる。
【００２０】
図８は本発明に係る樹脂成形金型の第３作用説明図であり、可動側金型３０は、凹部３３の底３３ｈに、焼結金属層３４を構成する金属粒５３の外径よりも狭幅であって円弧断面の細幅溝５１・・・を形成したものである。従って、キャビティ５０から焼結金属層３４に加わる成形圧を矢印▲４▼・・・の如く分散化を図ることができる。この結果、実質的に金型本体３１の剛性の向上を図ることができる。
【００２１】
図９は本発明に係る樹脂成形金型の別実施例の細幅溝の拡大図であり、細幅溝５６・・・の断面を、矩形断面としたものであって、底３３ｈに形成した細幅溝５６・・・に接する部分に細幅溝５６・・・の溝幅よりも大径の金属粒５３を配置することで、これらの細幅溝５６・・・にも熱媒体（不図示）を流通させ、底３３ｈに熱媒体を積極的に流す構造にしたことを示す。
【００２２】
図１０は本発明に係る第２実施の形態の樹脂成形金型の部分断面図であり、樹脂成形金型としての可動側金型６０の部分断面を示す。なお、可動側金型３０と同一部品は同一符号を用い詳細な説明を省略する。
３１は金型本体、３２は成形凸部、３３は凹部、３３ｈは凹部３３の底、５１・・・は細幅溝、６４は凹部に形成する焼結金属層であり、可動側金型６０は、焼結金属層６４を多層構造とし、細幅溝５１・・・に臨む第１層６４Ａを構成する金属粒６３の外径を細幅溝５１・・・を超えるようにし、その他の層６４Ｂ，６４Ｃを構成する金属粒６３Ｂ，６３Ｃの外径を任意の外径にしたものである。
【００２３】
例えば、第２層６４Ｂの金属粒６３Ｂの外径をより大きなものを使用することで、焼結金属層６４全体に流せる熱媒体（不図示）の量を増やすことができ、迅速に金型温度を調整することができる。
また、第２層６４Ｂの金属粒６３Ｂの外径をより小さなものを使用することで、凹部３３の底３３ｈに熱媒体（不図示）を集中させて、迅速に金型温度を調整することができる。
さらに、その他の層６４Ｂ，６４Ｃを構成する金属粒６３Ｂ，６３Ｃの大きさを任意なものを使用できるので、焼結金属層６４を安価に製作できる。この結果、可動側金型６０のコストの低減を図ることができる。
【００２４】
尚、第２の実施の形態では図９に示すように、焼結金属層６４を第１層６４Ａ及びその他の層６４Ｂ，６４Ｃの３層構造としたが、これに限るものではなく、２層以上であればよい。また、その他の層の金属粒の粒径を大小混ぜたものを使用したものであってもよい。この場合、任意の大きさの金属粒を混ぜることで、金型強度の向上を図ることができる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明は上記構成により次の効果を発揮する。
請求項１は、凹部の底に、熱媒体を流通させる細幅溝を形成し、少なくともこの細幅溝に接する部分に細幅溝の溝幅よりも大径の金属粒を配置したので、キャビティに近い部分に熱媒体を流通させることができる共に、熱媒体を流す隙間を確保して熱媒体を凹部の底に積極的に流すことができる。この結果、金型の加熱・冷却サイクルの短縮を図ることができ、成形コストの削減を図ることができる。
【００２６】
請求項２は、細幅溝の断面を円弧断面としたので、キャビティから焼結金属層に加わる成形圧の分散化を図ることができる。この結果、実質的に金型本体の剛性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂成形金型の斜視図
【図２】図１の２−２線断面図
【図３】図１の３−３線断面図
【図４】図３の４部拡大図
【図５】図１の５−５線断面図
【図６】本発明に係る樹脂成形金型の第１作用説明図
【図７】本発明に係る樹脂成形金型の第２作用説明図
【図８】本発明に係る樹脂成形金型の第３作用説明図
【図９】本発明に係る樹脂成形金型の別実施例の細幅溝の拡大図
【図１０】本発明に係る第２実施の形態の樹脂成形金型の部分断面図
【符号の説明】
３０，６０…樹脂成形金型（可動側金型）、３１…金型本体、３３…凹部、３３ｈ…底、３４，６４…焼結金属層、５０…キャビティ、５１，５６…細幅溝、５３…金属粒、６４Ａ…第１層、６４Ｂ，６４Ｃ…その他の層。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an improvement of a resin molding die.
[0002]
[Prior art]
As resin molding dies, for example, (1) Japanese Patent Laid-Open No. 7-285169 “Resin Mold” and (2) Japanese Utility Model Publication No. 6-9744 “Mold” are known.
According to the above (1), according to FIG. 1 of the publication, the mold body 14 (the reference numeral is the same as the reference numeral) is formed of a porous sintered metal for heating or cooling. A surface coating 12 made of metal, synthetic resin, ceramic, or the like is formed in the cavity, and the mold body 14 is covered with a back plate 16R, and a temperature control fluid supply pipe 22R and a temperature control fluid discharge pipe 24R are connected to the back plate 16R. Is.
According to the above (2), according to FIG. 1 of the publication, a partial region 3 of a porous material is formed in the vicinity of the surface of the cavity 2 of the mold 1 for cooling, and a surface layer 7 such as plating is formed in the partial region 3. The water supply channel 4 and the drainage channel 5 are connected to the partial area 3 from the opposite side of the surface layer 7.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above resin molding die (1), when a heating medium or a cooling medium is passed from the temperature control fluid supply pipe 22R to the mold body 14 formed of porous sintered metal, In particular, since the heating medium or the cooling medium is merely flowed from the temperature control fluid supply pipe 22R to the temperature control fluid discharge pipe 24R, it is difficult to flow the heating medium or the cooling medium to the surface layer of the mold body 14. As a result, temperature unevenness may occur in the mold body 14.
In the above mold (2), since the surface layer 7 is formed by plating in the partial region 3 of the porous material, the cooling water flowing through the partial region 3 cannot directly touch the surface layer 7 and the cooling efficiency is deteriorated. You may be invited.
[0004]
Therefore, an object of the present invention is to provide a resin molding die that can actively distribute a heat medium in a portion close to a cavity and can shorten the heating / cooling cycle of the die.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, claim 1 opens a recess in the mold body so that the bottom of the recess approaches the cavity, forms a sintered metal layer in the recess of the mold body, and closes the recess with a lid member. , A resin molding die capable of forcibly cooling or forcibly heating the mold body by circulating a cooling medium or a heating medium as a heating medium through the sintered metal layer, A narrow groove through which the medium is circulated is formed, and metal grains having a diameter larger than the groove width of the narrow groove are arranged at least in a portion in contact with the narrow groove.
[0006]
Open the recess in the mold body so that the bottom of the recess approaches the cavity, form a sintered metal layer in the recess of the mold body, close the recess with a lid member, and use the cooling metal or heating for the sintered metal layer The mold body is forcibly cooled or forcibly heated by circulating a heat medium as a medium. At this time, a narrow groove through which the heat medium is circulated is formed at the bottom of the recess, and metal grains having a diameter larger than the groove width of the narrow groove are disposed at least in a portion in contact with the narrow groove.
That is, a portion close to the cavity is formed by forming a narrow groove through which the heat medium flows at the bottom of the recess, and disposing metal particles having a diameter larger than the groove width of the narrow groove in a portion in contact with the narrow groove. In addition, the heat medium is circulated and the gap through which the heat medium flows is secured to actively flow the heat medium to the bottom of the recess.
[0007]
According to a second aspect of the present invention, the cross section of the narrow groove is an arc cross section.
Dispersion of the molding pressure applied from the cavity to the sintered metal layer is made with the cross section of the narrow groove as an arc cross section.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. The drawings are viewed in the direction of the reference numerals.
FIG. 1 is a perspective view of a resin molding die according to the present invention.
The resin mold apparatus 20 includes a movable mold 30 as a resin mold and a fixed mold 40 as a resin mold, and a molding convex portion 32 is provided on the movable mold 30. The cavity 50 for molding the resin molded product W is formed by forming the molding recess 42 in the fixed mold 40 and combining the molding recess 42 and the molding projection 32.
[0009]
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of FIG. 1 and shows a vertical cross section of the movable mold 30.
The movable mold 30 includes a molding protrusion 32 formed on the mold body 31, a recess 33 formed on the mold body 31, a porous sintered metal layer 34 formed on the recess 33, and firing of these. A lid member 35 that collectively covers the bonded metal layer 34 and the concave portion 33, and a plurality of inlets 36 (... are the same; the same applies hereinafter) and outlets as a plurality of inlets formed in the mold body 31 As a drain outlet 37. In addition, in this figure, the water inlet 36 ... and the drain port 37 ... show only one piece.
The fixed-side mold 40 includes a mold body 41 having a molding recess 42, and the mold body 41 includes substantially the same recess as the movable-side mold 30, a sintered metal layer, a lid member, a water inlet, and a drain port. Therefore, detailed description is omitted.
[0010]
3 is a cross-sectional view taken along the line 3-3 in FIG.
The recess 33 is formed in the mold main body 31 so that the bottom 33 h approaches the cavity 50, and includes first ribs 38 for interpolating the strength of the cavity 50.
The bottom 33h is formed with narrow grooves 51 through which a heat medium (not shown) is circulated.
The sintered metal layer 34 is a member for circulating a cooling medium or a heating medium as a heat medium (not shown), and has a narrow width at a portion in contact with the narrow groove 51 formed in the bottom 33h. This is a metal layer in which metal grains 53 having a diameter larger than the groove width of the grooves 51.
The heat medium (not shown) is a medium for forcedly cooling or forcibly heating the movable mold 30 by circulating the sintered metal layer 34,
[0011]
The lid member 35 is a member that includes a base portion 35a that collectively covers the sintered metal layer 34 and the concave portion 33, and second ribs 39 that are formed in the base portion 35a. Is a member that interpolates the strength of the cavity 50 together with the first ribs 38.
The second ribs 39... Are intended to promote the heat dissipation effect of the movable mold 30 by being arranged on the axis C... Of the first ribs 38. .
[0012]
FIG. 4 is an enlarged view of part 4 of FIG. 3, in which metal grains 53 having a diameter larger than the groove width of the narrow grooves 51... Are arranged in a portion in contact with the narrow grooves 51. Thus, it is shown that a heat medium (not shown) is circulated through these narrow grooves 51... To secure a gap for flowing the heat medium and to actively flow the heat medium to the bottom 33h. As a result, since the heat medium can flow directly to the mold main body 31 at a position close to the cavity 50, the heating or cooling time can be shortened.
Moreover, the cross section of the narrow groove 51 ... is made into the circular arc cross section as an example. Accordingly, it is possible to disperse the molding pressure applied to the sintered metal layer 34 from the cavity 50.
[0013]
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line 5-5 of FIG. 1. The movable mold 30 opens the recess 33 in the mold body 31 so that the bottom 33h of the recess 33 approaches the cavity 50 (see FIG. 3). A sintered metal layer 34 is formed in the recess 33 of the mold body 31, the recess 33 is closed with a lid member 35, and a cooling medium or a heating medium as a heating medium is circulated through the sintered metal layer 34. The mold body 31 is a resin molding die capable of forcibly cooling or forcibly heating, and a narrow groove 51... For circulating a heat medium (not shown) is formed in the bottom 33 h of the recess 33, and at least fine. It shows that it was set as the structure which has arrange | positioned the metal particle 53 larger diameter than the groove width of the narrow groove | channel 51 ... in the part which touches the wide groove | channel 51 ....
[0014]
That is, the movable-side mold 30 has a narrow groove 51 through which a heat medium flows in the bottom 33 h of the recess 33, and a diameter larger than the groove width of the narrow groove 51 at a portion in contact with the narrow groove 51. By disposing the metal particles 53, the heat medium can be circulated in a portion close to the cavity 50, and a gap through which the heat medium flows can be secured to actively flow the heat medium to the bottom 33 h of the recess 33. As a result, the heating / cooling cycle of the movable mold 30 can be shortened, and the molding cost can be reduced.
[0015]
In other words, the movable-side mold 30 is such that the recess 33 is formed in the mold body 31 so as to leave the first ribs 38, and as a result, the recess 33 has a plurality of flow paths 33A. To 33F (here, the concave portion 33 will be referred to as flow paths 33A to 33F), a sintered metal layer 34 is provided in each flow path 33A to 33F, and each flow path 33A to 33F is formed. It can be said that the water inlets 36... And the drain ports 37.
Therefore, since the heat medium (not shown) can be made to flow uniformly by partitioning the recess 33 into the respective flow paths 33A to 33F, variation in mold temperature can be reduced.
[0016]
Next, the operation of the movable mold 30 (resin mold) described above will be described.
FIGS. 6A to 6D are first operation explanatory views of the resin mold according to the present invention, and show an example of a manufacturing procedure of the movable mold 30 (see FIG. 3).
In (a), the molding convex part 32 and the recessed part 33 are formed in the metal block 52, and the metal mold body 31 is manufactured.
In (b), the recess 33 is filled with metal particles 53 of iron-based metal, aluminum-based metal, or stainless steel.
In (c), the mold body 31 in which the recesses 33 are filled with the metal particles 53... Is put in the sintering furnace 54, and the metal particles 53. .
[0017]
In (d), the sintered metal layer 34 and the concave portion 33 are collectively covered with the lid member 35, bolted or thermally welded, and the concave portion 33 is sealed. Thereafter, the surface of the molding convex portion 32 is finished, and when the thickness between the molding convex portion 32 surface and the bottom 33h surface of the concave portion 33 is t, the thickness t is set in the range of 2 mm to 5 mm. Here, when the thickness t is 2 mm or less, the strength of the molding convex portion 32 is insufficient. On the other hand, if it is 5 mm or more, the cooling efficiency or the thermal efficiency is deteriorated.
[0018]
FIGS. 7A and 7B are explanatory views of the second action of the resin molding die according to the present invention. FIG. 7A shows a comparative example and FIG. 7B shows an example.
In (a), a movable mold 100 as a resin molding mold is formed with a molding projection 102 in a mold body 101, a recess 103 in a mold body 101, and a sintered metal layer in the recess 33. 104, and a plurality of water inlets 106... And water outlets 107... Are formed in the mold body 101, and a heat medium (not shown) is passed through the water inlet 106 into the recess 103 by the arrow ▲ 1. If it is supplied as ▼ and ▲ 1, it is considered that the heat medium cannot be concentrated and flowed on the surface of the recess 103.
[0019]
In (b), since the movable mold 30 is formed with a plurality of narrow grooves 51... In the bottom 33 h of the recess 33, when supplying a heat medium (not shown) from the water inlet 36, the recess 33 Since the heat medium can be concentrated and flowed to the bottom 33h of the metal as shown by arrows (2) and (2), the mold temperature can be controlled quickly.
[0020]
FIG. 8 is an explanatory view of the third function of the resin molding die according to the present invention. The movable side die 30 is formed on the bottom 33h of the concave portion 33 with respect to the outer diameter of the metal particles 53 constituting the sintered metal layer 34. Narrow grooves 51 are formed with a narrow width and a circular arc cross section. Therefore, the forming pressure applied from the cavity 50 to the sintered metal layer 34 can be dispersed as indicated by the arrows (4). As a result, the rigidity of the mold body 31 can be substantially improved.
[0021]
FIG. 9 is an enlarged view of a narrow groove of another embodiment of the resin molding die according to the present invention, in which the cross section of the narrow groove 56 is a rectangular cross section and is formed on the bottom 33h. By disposing the metal grains 53 having a diameter larger than the groove width of the narrow grooves 56... In a portion in contact with the narrow grooves 56. The figure shows that the heat medium is actively flowed to the bottom 33h.
[0022]
FIG. 10 is a partial cross-sectional view of the resin molding die according to the second embodiment of the present invention, and shows a partial cross-section of a movable side mold 60 as a resin molding die. The same parts as those of the movable mold 30 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
31 is a mold main body, 32 is a molding convex part, 33 is a concave part, 33 h is a bottom of the concave part 33, 51... Are narrow grooves, 64 is a sintered metal layer formed in the concave part, and the movable side mold 60. The sintered metal layer 64 has a multi-layer structure, and the outer diameter of the metal grains 63 constituting the first layer 64A facing the narrow grooves 51... Exceeds the narrow grooves 51. The outer diameters of the metal grains 63B and 63C constituting the 64B and 64C are set to arbitrary outer diameters.
[0023]
For example, by using a larger outer diameter of the metal particles 63B of the second layer 64B, the amount of heat medium (not shown) that can flow through the entire sintered metal layer 64 can be increased, and the mold temperature can be quickly increased. Can be adjusted.
Further, by using a smaller outer diameter of the metal particles 63B of the second layer 64B, it is possible to concentrate the heat medium (not shown) on the bottom 33h of the recess 33 and quickly adjust the mold temperature. it can.
Furthermore, since the metal grains 63B and 63C constituting the other layers 64B and 64C can have any size, the sintered metal layer 64 can be manufactured at low cost. As a result, the cost of the movable mold 60 can be reduced.
[0024]
In the second embodiment, as shown in FIG. 9, the sintered metal layer 64 has a three-layer structure of the first layer 64A and the other layers 64B and 64C. However, the present invention is not limited to this. That is all you need. Moreover, what mixed the size of the particle size of the metal grain of another layer may be used. In this case, the strength of the mold can be improved by mixing metal particles of any size.
[0025]
【The invention's effect】
The present invention exhibits the following effects by the above configuration.
According to the first aspect of the present invention, a narrow groove through which the heat medium flows is formed at the bottom of the recess, and metal grains having a diameter larger than the groove width of the narrow groove are disposed at least in a portion in contact with the narrow groove. It is possible to circulate the heat medium in a portion close to, and to positively flow the heat medium to the bottom of the recess by securing a gap for flowing the heat medium. As a result, the heating / cooling cycle of the mold can be shortened, and the molding cost can be reduced.
[0026]
According to the second aspect of the present invention, since the cross section of the narrow groove is an arc cross section, the forming pressure applied to the sintered metal layer from the cavity can be dispersed. As a result, the rigidity of the mold body can be substantially improved.
[Brief description of the drawings]
1 is a perspective view of a resin mold according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 in FIG. 1. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 in FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line 5-5 in FIG. 1. FIG. 6 is a diagram illustrating a first function of the resin molding die according to the present invention. FIG. 7 is a second function description of the resin molding die according to the present invention. FIG. 8 is an explanatory view of the third action of the resin molding die according to the present invention. FIG. 9 is an enlarged view of a narrow groove of another embodiment of the resin molding die according to the present invention. Partial sectional view of the resin molding die of the second embodiment [Explanation of symbols]
30, 60 ... Resin molding die (movable side die), 31 ... Mold body, 33 ... Recess, 33h ... Bottom, 34, 64 ... Sintered metal layer, 50 ... Cavity, 51, 56 ... Narrow groove, 53 ... Metal grains, 64A ... First layer, 64B, 64C ... Other layers.

Claims

The recess is opened in the mold body so that the bottom of the recess approaches the cavity, a sintered metal layer is formed in the recess of the mold body, the recess is closed with a lid member, and a cooling medium or A resin molding die capable of forcibly cooling or forcibly heating the die body by circulating a heating medium as a heating medium,
A resin characterized in that a narrow groove through which the heat medium flows is formed at the bottom of the recess, and metal particles having a diameter larger than the groove width of the narrow groove are disposed at least in a portion in contact with the narrow groove. Molding mold.

2. The resin molding die according to claim 1, wherein the narrow groove has a circular arc cross section.