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JP4288841B2 - Optical bus member manufacturing method and optical bus device - Google Patents
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JP4288841B2 - Optical bus member manufacturing method and optical bus device - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板上に実装されてマイクロプロセッサやメモリ等の各ディバイス間を接続してデータ信号等を光学的に伝送する光バス部材の製造方法及びこの光バス部材を備える光バス装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータ等の情報処理装置においては、例えばプロセッサの高速化やメモリの高速大容量化等によってその処理能力の向上が図られている。また、情報処理装置においては、各ディバイス間を接続するバスによりデータ信号等の伝送を行うが、このバスについての高速化や大容量化が図られている。情報処理装置においては、配線基板上に上述した各ディバイスが実装され、この配線基板上に各ディバイスを接続する接続ランドとともに所定のバス導体を銅箔等によって形成して信号等の伝送路を構成していた。バス導体は、各ディバイス間にデータ信号を電気的信号により伝送する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
情報処理装置等においては、例えばバス導体を幅広に形成することによって、データ伝送の高速化、大容量化を図っている。バス導体は、幅広とされることによってある程度までデータ伝送速度を上げることが可能であるが、電気的抵抗によりその限界があった。バス導体は、幅広の対応によって配線基板の実装密度を低下させるとともに、相互に充分な間隔を保持してクロストークを抑制するためにさらに実装密度を低下させる。バス導体は、伝送される電気的信号に起因して外部への不要輻射が生じ、その遮蔽対策が必要であった。
【0004】
したがって、本発明は、配線基板上に実装された各ディバイス間でデータ信号等を高速伝送するとともにクロストークや外部への不要輻射を抑制する光バス部材の製造方法及びこの光バス部材を備えた光バス装置を提供することを目的に提案されたものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成する本発明にかかる光バス部材の製造方法は、光バス素材成形工程と、光バス中間体形成工程と、光信号入出力部形成工程と、切断工程とを備える。光バス素材成形工程においては、第1の屈折率を有する導光樹脂材により成形され内部に光データ信号を導光する複数の導光部と、第1の屈折率よりも小さな第2の屈折率を有する樹脂材によって導光部の第1の主面を露呈させるとともにこの第1主面と直交する両側面及び底面と密着されて一体に成形されることにより各導光部の間隔を保持するとともに光データ信号の外部への露光を防止するセパレータ部とからなる光バス素材を成形する。光バス中間体形成工程においては、光バス素材成形工程によって成形された光バス素材に加熱圧延加工を施して所定幅の長尺な光バス中間体を形成する。光信号入出力部形成工程においては、光バス中間体に形成された導光部の第1の主面に長さ方向に対して所定の間隔を以って離間する少なくとも2つの光データ信号の光信号入出力部を一体に形成する。切断工程においては、光バス中間体を所定の長さに切断する。
【0006】
以上の工程を備える本発明にかかる光バス部材の製造方法によれば、配線基板上に実装されて光データ信号の授受が行われるディバイス間に位置してセパレータ部を固定することにより配線基板上に直接実装され、ディバイスとそれぞれ接続される複数の光−電気変換素子を有する光信号入出力ユニット材が光−電気変換素子を相対する光信号入出力部に対向させて導光部の第1主面に跨って配線基板に固定されることにより、ディバイス間における光データ信号の光伝送路を構成する光バス部材を製造する。光バス部材の製造方法によれば、各導光部が各セパレータ部によって対向間隔と遮光状態とを保持され各ディバイス間に伝送されるデータ信号等のクロストークや外部への不要輻射を抑制する光バス部材を製造し、この光バス部材を用いることでバスの動作周波数が上げられてシステムの処理能力を向上させることを可能とする。
【0007】
また、本発明にかかる光バス部材の製造方法は、セパレータ部材成形工程と、導光部材形工程と、端面処理工程と、導光部材組付工程とを備える。セパレータ部材成形工程は、第2の屈折率を有する樹脂材により、主面に開口する長さ方向の複数の組込溝が形成されたセパレータ部材を成形する。導光部材形工程は、第の屈折率よりも大きな第1の屈折率を有する導光樹脂材により、それぞれセパレータ部材の組込溝とほぼ同形の長尺部材からなり、それぞれの第1の主面に長さ方向に対して所定の間隔を以って離間する少なくとも2つの光データ信号の光信号入出力部を一体に形成した複数の導光部材を成形する。端面処理工程は、導光部材の両端面をそれぞれ無反射端面として形成する。導光部材組付工程は、セパレータ部材の組込溝に対して導光部材を、主面の開口から第1の主面を露呈させるとともに組込溝を区割りする各隔壁及び組込溝の底面壁に両側面と底面とを密着させた状態でそれぞれ充填することにより、セパレータ部材によって導光部材の間隔を保持しかつ両側面と底面からの内部に導光する光データ信号の外部への露光が防止されるようにする。
【0008】
以上の工程を備える本発明にかかる光バス部材の製造方法によれば、配線基板上に実装されて光データ信号の授受が行われるディバイス間に位置してセパレータ部を固定することにより配線基板上に直接実装され、ディバイスとそれぞれ接続される複数の光−電気変換素子を有する光信号入出力ユニット材が光−電気変換素子を相対する光信号入出力部に対向させて導光部の第1主面に跨って配線基板に固定されることにより、ディバイス間における光データ信号の光伝送路を構成する光バス部材を製造する。光バス部材の製造方法によれば、各導光部がセパレータ部材の組込溝内において対向間隔と遮光状態とを保持され各ディバイス間に伝送されるデータ信号等のクロストークや外部への不要輻射を抑制する光バス部材を製造し、この光バス部材を用いることでバスの動作周波数が上げられてシステムの処理能力を向上させることを可能とする。
【0009】
さらに、上述した目的を達成する本発明にかかる光バス装置は、複数の導光部材とセパレータ部材とからなる光バス部材と、この光バス部材の主面に組み合わされる一対の若しくは複数の光信号入出力ユニットとから構成される。導光部材は、第1の屈折率を有する第1の導光樹脂材によって長軸の棒状体に成形され、内部に光データ信号を導光するとともに第1の主面に長さ方向に対して所定の間隔を以って離間して少なくとも2つの光データ信号の光信号入出力部が一体に形成される。セパレータ部材は、第1の導光樹脂材の第1の屈折率よりも小さな屈折率を有する第2の樹脂材により主面に開口する長さ方向の複数の組込溝を形成し、これら組込溝内にそれぞれ導光部材を、開口から第1の主面を露呈させるとともに第1の主面と直交する両側面及び底面を密着して組み合わすことにより、光データ信号の外部への露光を防止するとともに導光部材間の相互の間隔を保持する。光信号入出力ユニットは、導光樹脂材により複数の導光部材に跨る大きさに成形されるとともに導光部材の間隔と等しい間隔を以って底面に開口する複数の光−電気変換素子取付孔を形成したホルダ部材と、このホルダ部材の光−電気変換素子取付孔内にそれぞれ取り付けられて配線基板上に実装されて光データ信号の授受が行われるディバイスとそれぞれ接続される複数の光−電気変換素子とを備えてなる。
【0010】
以上のように構成された本発明にかかる光バス装置によれば、マイクロプロセッサやメモリ等のディバイスが実装された配線基板上に、光バス部材がディバイス間に位置してセパレータ部材を固定することにより配線基板上に直接実装されるとともに光信号入出力ユニットが光−電気変換素子を相対する光信号入出力部に対向させて光バス部材に跨って配線基板に固定されることにより、ディバイス間における光データ信号の光伝送路を構成する。光バス装置によれば、一対の若しくは複数の光信号入出力ユニットが光バス部材の主面に組み合わされることで、任意の位置において光データ信号の入出力が可能となり、各ディバイス間に伝送される光データ信号のクロストークや外部への不要輻射を抑制する対応が不要であり、バスの動作周波数が上げられてシステムの処理能力を向上させる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。実施の形態として図1に示した光バス装置1は、図示しないマイクロプロセッサやメモリ等のディバイスが適宜実装された配線基板10に直接実装されて配線基板装置9を構成する。配線基板10には、ディバイス実装面や裏面に周知のパターン形成技術によって銅箔からなる適宜の導体部11や接続用のランド部12が形成されてなる。配線基板装置9は、導体部11やランド部12によって実装部品が電気的に接続されて配線基板10上に実装されてなる。
【0012】
光バス装置1は、配線基板10上で所定のディバイス間を接続することによってデータ信号を光学的に伝送する光信号伝送路を構成する。光バス装置1は、光データ信号の光学伝送路(光学バス)を構成する光バス部材2と、この光バス部材2の側面に対して長さ方向に所定の間隔を以って組み付けられて伝送される光データ信号の入出力部を構成する一対の光信号入出力ユニット5(5、5)とから構成される。光バス装置1は、光バス部材2に対して光信号入出力ユニット5が適宜の位置に組み合わされて光データ信号の入出力を行う構成に特徴を有している。なお、光バス装置1は、複数個の光信号入出力ユニット5を備えるようにしてもよいことは勿論である。
【0013】
光バス部材2は、セパレータ部材3と、このセパレータ部材3に保持された4個の導光部材4(4〜4)とからなり、詳細を後述する方法によって製造される。光バス部材2は、各導光部材4が後述するようにその内部に光データ信号を伝送することによって1チャンネルの光バスを構成する。光バス部材2は、4個の導光部材4〜4を有することによって4チャンネルバスを構成するが、1個又は多数個の導光部材4を備えることによって1チャンネルバス或いは多チャンネルバスを構成するようにしてもよい。
【0014】
光バス部材2は、セパレータ部材3と導光部材4とが異なる屈折率を有する合成樹脂材によって成形される。セパレータ部材3は、例えばフッ素系樹脂材等の機械的剛性を有する樹脂材によって成形され、各導光部材4を保持するとともに各導光部材4の第1の主面4除く外周面からの光の露光を遮断或いは抑制する作用を奏する。セパレータ部材3は、成形特性を損なわない範囲で樹脂材に対して例えばアルミニウム粉等が混入されることによって、上述した導光部材4に対する露光抑制作用の向上を図るようにしてもよい。
【0015】
セパレータ部材3には、図2及び図3に示すように、主面3aにそれぞれ等しい幅寸法を有する4個の組込溝13(13A〜13D)が互いに平行でかつ等間隔を以って凹設されている。各組込溝13は、導光部材4の個数に応じて形成され、それぞれ断面が矩形形状を呈してセパレータ部材3の長手方向の両側面に開放された長溝からなる。セパレータ部材3には、各組込溝13内に導光部材4がそれぞれ1個ずつ組み込まれることによって、各隔壁14(14A〜14E)により各導光部材4を互いに平行でかつ所定の間隔に保持する。セパレータ部材3は、各組込溝13の底面と隔壁14とが、各導光部材4の3つの外周面に接合される。
【0016】
各導光部材4は、例えばプラスチック光ファイバーの材料として用いられるアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等の光透過性の大きい導光樹脂材によって成形される。各導光部材4は、その外形形状が、セパレータ部材3の組込溝13の開口形状とほぼ等しく成形されてなる。すなわち、各導光部材4は、それぞれ長さ寸法と断面寸法とが各組込溝13の長さ寸法及び断面寸法とほぼ等しく形成された矩形棒状体を呈している。各導光部材4は、各組込溝13にそれぞれ組み込まれた状態において、図2及び図3に示すようにそれぞれの第1の主面4がセパレータ部材3の主面3aと略同一面を構成して外方に露呈される。
【0017】
各導光部材4は、光損失を最小限にしてその内部に光データ信号を導光するとともに、外周面において全反射を生じて光データ信号が外部へと露光されないようにする特性を有している。また、各導光部材4は、それぞれ外周面において外部光を全反射させて内部へと導光されない特性を有している。各導光部材4は、それぞれの長手方向の両端面17、18が、詳細を後述するように光データ信号の内部反射を防止或いは抑制する無反射端面として構成されている。各導光部材4は、両端面17、18における光データ信号の反射を制御して反射光データ信号を抑制することによって、後述するように各光信号入出力ユニット5における光データ信号の検出が高精度に行われるようにする。
【0018】
各導光部材4は、両端面17、18が、例えば図4に示した光バス部材23のように先端に向かって次第に厚み寸法を小さくする傾斜面24に形成することで無反射端面として構成されてなる。各導光部材4は、傾斜面24の角度が、内部を導光される光データ信号を両端面17、18において反射を生じさせることなく先端部に向かって次第に導くようにする特性のブリュースタ角を付与されてなる。ブリュースタ角は、具体的には樹脂材と空気との屈折率によって決定される角度である。
【0019】
各導光部材4は、例えば図5に示した光バス部材25のように端面26に黒色塗料を塗布して無反射膜層27を形成することによって、端面26を無反射端面として構成するようにしてもよい。導光部材4は、内部を導光される光データ信号が端面26において無反射膜層27に吸収されることで反射光データ信号の発生を抑制する。
【0020】
各導光部材4には、図2に示すように第1の主面4に、長手方向に離間して第1の光信号入出力部15と第2の光信号入出力部16とが形成されている。第1の光信号入出力部15は、幅方向に離間してそれぞれ粗面処理が施こされることによって構成された入力部15aと出力部15bとからなる。第2の光信号入出力部16も、幅方向に離間してそれぞれ粗面処理が施こされることによって構成された入力部16aと出力部16bとからなる。第1の光信号入出力部15と第2の光信号入出力部16とは、一方側の入力部15a、16aが相手側の出力部15b、16bに対向して形成されてなる。
【0021】
各光信号入出力ユニット5は、詳細を後述するホルダ部材6と、このホルダ部材6に保持された複数組の光−電気変換素子、すなわち発光素子7及び受光素子8とを備えて構成される。ホルダ部材6は、導光部材4と屈折率を異にした合成樹脂材によって一体に成形され、図1に示すように光バス部材2を幅方向に対して横断するに足る長さと光バス部材2の高さ寸法よりも大きな高さ寸法を有している。ホルダ部材6には、その底面の光バス部材2を横断する部位に、この光バス部材2の幅寸法と高さ寸法とがほぼ等しい嵌合凹部19が形成されている。ホルダ部材6は、この嵌合凹部19を挟む両側部位の底面が、それぞれ配線基板10に対する接合面20を構成してなる。
【0022】
ホルダ部材6には、図3に示すように嵌合凹部19内に位置して導光部材4と同組数の素子取付孔21、22が形成されている。各素子取付孔21、22は、底面6a側の開口寸法がやや小径とされてホルダ部材6を貫通する段付き貫通孔として形成されてなる。各素子取付孔21、22は、ホルダ部材6が嵌合凹部19内に光バス部材2を嵌合して配線基板10上に接合された状態において、同図に示すように各導光部材4の光信号入出力部15、16の入力部15a、16a或いは出力部15b、16bとそれぞれ対応位置される。
【0023】
ホルダ部材6には、各素子取付孔21、22内に発光素子7或いは受光素子8がそれぞれ嵌合されて取り付けられる。各発光素子7及び受光素子8は、図3に示すようにそれぞれの発光面7a或いは受光面8aとが各導光部材4の第1の主面4と対向されて各素子取付孔21、22内に取り付けられる。ホルダ部材6は、この状態において、同図に示すように底面6aが各導光部材4の第1の主面4に密着される。したがって、ホルダ部材6は、各隔壁14の底面が各光信号入出力部15、16の入力部15aと出力部15b或いは入力部16aと出力部16bとの間に介在してこれらから露光する光データ信号を遮光する。
【0024】
光信号入出力ユニット5は、上述した構成により各発光素子7と受光素子8とがそれぞれの発光面7a或いは受光面8aを各導光部材4の光信号入出力部15、16の入力部15a、16a或いは出力部15b、16bとにそれぞれ対向されるようになる。各発光素子7及び受光素子8は、ホルダ部材6の背面6b側から引き出されたリード線7b、8bが所定のディバイスの入力部或いは出力部と接続される。
【0025】
第1の光信号入出力ユニット5aは、第1の光信号入出力部15に対応した位置で光バス部材2を跨ぐようにして配線基板10上に接合される。第2の光信号入出力ユニット5bも、同様に第2の光信号入出力部16に対応した位置でホルダ部材6が光バス部材2を跨ぐようにして配線基板10上に接合される。光信号入出力ユニット5は、第1の光信号入出力ユニット5aの発光素子7から出射した光データ信号が第1の光信号入出力部15の入力部15aを介して導光部材4の内部に導光されるようにする。光信号入出力ユニット5は、光データ信号が導光部材4の内部を第2の光信号入出力部16まで導光されてその出力部16bから外部へと露光することで、受光素子8によって検出する。
【0026】
光バス部材2は、上述したようにセパレータ部材3に形成した複数の組込溝13にそれぞれ導光部材4を組み込んで構成したが、かかる構成に限定されるものではないことは勿論である。例えば図6に示した光バス部材29は、互いにほぼ同一の高さ寸法を有する複数個のセパレータ部材3と導光部材4とを交互に積層して一体化してなる。光バス部材29は、導光部材4が第1の主面4と直交する両側面4、4をセパレータ部材3によって遮光されるが、第1の主面4及び底面28が外方に露呈される。
【0027】
したがって、光バス部材29は、導光部材4の底面28に反射層30が形成され、外乱光の影響を抑制するように構成される。なお、光バス部材29には、導光部材4の端面26に上述した無反射膜27が形成される。光バス部材29は、導光部材4に対して底面28の反射層形成と端面26の無反射膜形成とを同時に処理するようにしてもよい。
【0028】
また、上述した光バス装置1においては、光バス部材2を構成する各導光部材4の第1の主面4aにそれぞれ粗面処理を施して内部に光データ信号を入射させるとともに内部から光データ信号を露光させる各光信号入出力部15、16を形成するようにしたが、かかる構成に限定されるものではないことは勿論である。光バス装置1は、各導光部材4の第1主面4に対して、例えばその樹脂材と同一組成の接着剤によって光信号入出力ユニット5の各発光素子7と受光素子8とをそれぞれ直付けするようにしてもよい。
【0029】
光バス装置1においては、導光部材4と同一特性の樹脂接着剤が発光素子7の発光面7a或いは受光素子8の受光面8aに密着して光学的に一体化された導光部を構成する。したがって、光バス装置1においては、樹脂接着剤層が内部から光データ信号を導光することによって、発光素子7からの導光部材4に対する入射と導光部材4からの受光素子8への露光が行われるようになる。なお、光バス装置1は、導光部材4と素子取付孔21、22との間に同様の樹脂接着剤を充填してもよい。
【0030】
光バス部材2は、上述したようにセパレータ部材3の各組込溝13に対して、別部材からなる各導光部材4をそれぞれ組み付けて構成したが、かかる構成に限定されるものでは無いことは勿論である。光バス部材2は、後述する製造工程の説明のように異なる屈折率を有する樹脂材を成型金型に充填してセパレータ部材3と導光部材4とを一体に成形してもよい。光バス部材2は、この場合、成型金型内にセパレータ部材3の樹脂材と導光部材4の樹脂材とを交互に充填して成形するダブル成型法が採用される。また、光バス部材2は、第1の成形工程によってセパレータ部材3を成形し、このセパレータ部材3を成形金型中に保持した状態で導光部材4を一体的に成形するインサート成型法が採用されてもよい。
【0031】
以上のように構成された光バス装置1は、光バス部材2が配線基板10上の所定の位置に接合されるとともに、この光バス部材2を跨いで光信号入出力ユニット5も配線基板10上に接合されることによって配線基板装置9を構成する。すなわち、光バス部材2は、セパレータ部材3の底面に接着剤が塗布され、図1に示すように配線基板10上に直付けされる。光バス部材2には、各導光部材4の第1の光信号入出力部15及び第2の光信号入出力部16に対応位置して、第1の光信号入出力ユニット5a及び第2の光信号入出力ユニット5bが組み合わされる。
【0032】
各光信号入出力ユニット5は、各ホルダ部材6の接合面20にそれぞれ接着剤が塗布されるとともに、光バス部材2を嵌合凹部19に嵌合させて配線基板10上に直付けされる。各光信号入出力ユニット5は、この状態において各素子取付孔21、22に対して、第1の光信号入出力部15の入力部15aと出力部15b或いは第2の光信号入出力部16の入力部16bと出力部16aとがそれぞれ臨ませられる。各光信号入出力ユニット5には、各素子取付孔21、22に発光素子7と受光素子8とがそれぞれ装着される。各光信号入出力ユニット5は、各発光素子7と受光素子8とがリード線7b、8bによって所定のディバイスと接続されて光バス装置1を構成する。
【0033】
第1の光信号入出力ユニット5aは、所定のディバイスからデータ信号が発光素子7に供給されると、この発光素子7を駆動することで光データ信号を生成して発光面7aから光バス部材2の導光部材4へと出射する。光バス装置1においては、この光データ信号を発光素子7と対向する粗面処理が施された第1の光信号入出力部15の入力部15aから、導光部材4の内部へと導光する。光バス装置1においては、光データ信号を導光部材4の内部において第1の光信号入出力部15から第2光信号入出力部16へと導光して、粗面処理が施された出力部16aから露光させる。
【0034】
光バス装置1においては、第2光信号入出力部16に対応して第2の光信号入出力ユニット5bが組み合わされており、この第2の光信号入出力ユニット5bの受光素子8によって出力部16aから露光される光データ信号の検出が行われる。光バス装置1においては、受光素子8により検出した光データ信号をデータ信号に変換して所定のディバイスに供給することで、ディバイス間のデータ信号の伝送を行う。
【0035】
光バス装置1においては、各ディバイス間のデータ信号の伝送を光データ信号によって行うことにより配線基板装置9の他のディバイスや導体部或いは外部への不要輻射の抑制が図られることから、シールド等の対応が不要となる。光バス装置1においては、上述したように光バス部材2が各チャンネル毎に隔離された構造であることから、伝送される光データ信号のクロストークが抑制され配線基板10上に高密度のバスを構成する。光バス装置1においては、光データ信号によりデータ信号の伝送を行うことでバスの動作周波数が上げられてシステムの処理能力を向上させることが可能である。
【0036】
光バス部材2の製造工程について、図7に示したインサート成型法により製造する実施の形態について以下説明する。実施の形態として示した光バス部材2の製造工程は、例えば射出成型法等により長尺な光バス素材36を成形し、この光バス素材36に対して加熱圧延加工を施して所定幅の光バス中間体38を製作した後に、これを所定の長さに切断して光バス部材2を連続して製造する。
【0037】
光バス部材2の製造工程は、第1の屈折率を有する第1の材料樹脂材31を成形金型内に供給する第1の樹脂供給工程(s−1)を第1の工程とする。第1の材料樹脂材31には、上述したように例えばフッ素系樹脂材が用いられる。光バス部材2の製造工程は、成型金型によってセパレータ部材3となるセパレータ素材32を成形するセパレータ素材成形工程(s−2)を第2の工程とする。セパレータ素材32は、主面に各隔壁33部によって区割りされた複数個の組込溝部34が凹設された基本形状についてセパレータ部材3と同様とするが、大きな外形形状を以って成形されてなる。
【0038】
光バス部材2の製造工程は、成形されたセパレータ素材32をキャビティ内に保持した状態で成形金型内に第2の屈折率を有する第2の樹脂材料35を供給する第2の樹脂供給工程(s−3)を第3の工程とする。第2の樹脂材料35は、上述したように例えば透明なアクリル樹脂が用いられる。光バス部材2の製造工程は、セパレータ素材32の各組込溝部34内に第2の樹脂材料35をそれぞれ充填して導光部37をインサート成形する導光部成形工程(s−4)を第4の工程とする。光バス部材2の製造工程は、この導光部成形工程によって大きな幅寸法の光バス素材36を成形する。
【0039】
光バス部材2の製造工程は、光バス素材36に対して加熱圧延加工を施すことによって所定の幅寸法とされた長尺の光バス中間体38を形成する加熱圧延工程(s−5)を第5の工程とする。加熱圧延工程は、光バス素材36を一対の圧延ローラ39a、39b間に供給して、その幅(厚み)を光バス部材2の幅まで圧延する。加熱圧延工程は、ヒータ40によって光バス素材36を材料樹脂の塑性温度、例えば150℃〜750℃に加熱した状態で圧延ローラ39a、39b間に供給する。なお、加熱圧延工程においては、圧延ローラ39a、39bの後段に図示しない冷却手段が配置されており、形成された光バス中間体38を冷却して形状の安定化が図られる。
【0040】
光バス部材2の製造工程は、光バス中間体38の一方主面38A側から導光部の表面に一定の間隔で粗面部41a、41bを形成する粗面形成工程(s−6)を第6の工程とする。粗面形成工程は、例えばやや加熱された状態にある各導光部の表面に先端を粗面としたポンチを押し付けることによって粗面部41a、41bを形成する。各粗面部41a、41bは、光バス部材2の第1の光信号入出力部15及び第2の光信号入出力部16を構成する。
【0041】
光バス部材2の製造工程は、カッタ42によって光バス中間体38を幅方向に対して所定の長さで切断する切断工程(s−7)を第7の工程とする。光バス部材2の製造工程は、この切断工程によって光バス部材2が切り分けられて形成される。光バス部材2の製造工程においては、光バス部材2に対して後処理工程が施されて配線基板装置9を製造する。光バス部材2は、両端面がカッタ42により切断された状態のままとなっているために、両端面において光データ信号の反射を生じさせる。したがって、光バス部材2には、端子面処理工程(s−8)において、上述したように黒色塗装等を施すことによって両端面を無反射端面とする処理が施される。
【0042】
光バス部材2は、セパレータ部の底面に接着剤が塗布された後に、配線基板10上に接合する基板接合工程(s−9)が施される。光バス部材2には、第1の光信号入出力部15及び第2の光信号入出力部16を跨ぐようにして第1の光信号入出力ユニット5a及び第1の光信号入出力ユニット5bを配線基板10上に接合する光信号入出力ユニット取付工程(s−10)が施される。光バス部材2と光信号入出力ユニット5とは、光バス装置1を構成し、この光バス装置1が配線基板10上に接合されることによって配線基板装置9を構成する。
【0043】
なお、光バス部材2の製造方法は、上述した製造工程に限定されるものでは無いことは勿論である。光バス部材2の製造方法は、例えば成形金型によって最初から所定形状の光バス部材2を成形するようにしてもよい。かかる光バス部材2の製造方法は、微小な光バス部材2を成形することで成形金型がより精密に加工されることになるが、成形加熱圧延工程や切断工程が不要となる。
【0044】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明にかかる光バス部材の製造方法によれば、マイクロプロセッサやメモリ等のディバイスが実装された配線基板上に実装されるとともに各光信号入出力部に光−電気変換素子が組み付けられて光バス装置を構成し、各ディバイス間でデータ信号を光学的に伝送する光バス部材が効率的に製造される。光バス部材の製造方法によれば、各導光部或いは各導光部材が各セパレータ部或いは各セパレータ部材によって相互の対向間隔と遮光状態とを保持されることで、各ディバイス間に伝送される光データ信号のクロストークや外部への不要輻射を抑制する光バス部材が製造され、この光バス部材を用いることで動作周波数を上げ大容量化、高速伝送化によるシステムの処理能力を向上させたバスシステムが構築される。
【0045】
また、本発明にかかる光バス装置によれば、マイクロプロセッサやメモリ等のディバイスが実装された配線基板上に直接実装されて、各ディバイス間でデータ信号を光学的に伝送する。光バス装置によれば、一対の若しくは複数の光信号入出力ユニットが光バス部材の主面に組み合わされることで、任意の位置において光データ信号の入出力を可能とする。光バス装置によれば、各導光部材がセパレータ部材によって対向間隔と遮光状態とを保持されることで、各ディバイス間に伝送される光データ信号のクロストークや外部への不要輻射を抑制する対応が不要であり、動作周波数が上げられて大容量化、高速伝送化によるシステムの処理能力を向上させたバスシステムを構築する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる光バス装置を備えた配線基板装置の要部斜視図である。
【図2】同光バス装置に用いられる光バス部材の一部切欠き斜視図である。
【図3】同光バス装置の要部縦断面図である。
【図4】光バス部材の端面構造の詳細を説明する要部断面図である。
【図5】同光バス部材の他の端面構造を説明する要部斜視図である。
【図6】同光バス部材の他の端面構造を説明する要部断面斜視図である。
【図7】光バス装置の製造工程図である。
【符号の説明】
光バス装置、2 光バス部材、3 セパレータ部材、4 導光部材、5 光信号入出力ユニット、6 ホルダ部材、7 発光素子、8 受光素子、9 配線基板装置、10 配線基板、13 組込溝、14 隔壁、15,16 光信号入出力部、17,18 端面、19 嵌合凹部、21,22 素子取付孔、24 ブリュースタ面、27 無反射膜、30 反射膜、31 第1の樹脂材、32 セパレータ素材、35 第2の樹脂材、36 光バス素材、38 光バス中間体、39 圧延ローラ、40 ヒータ、42 カッタ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to a method of manufacturing an optical bus member that is mounted on a wiring board and optically transmits data signals and the like by connecting devices such as a microprocessor and a memory, and an optical bus device including the optical bus member. .
[0002]
[Prior art]
  In an information processing apparatus such as a personal computer, the processing capability is improved by, for example, increasing the speed of a processor or increasing the capacity of a memory. In the information processing apparatus, data signals and the like are transmitted by a bus connecting each device, and the speed and capacity of the bus are increased. In the information processing apparatus, each of the above-described devices is mounted on a wiring board, and predetermined bus conductors are formed on the wiring board together with connection lands for connecting the devices with copper foil or the like.Signal transmission lineWas configured. The bus conductor transmits data signals between the devices by electrical signals.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
  In an information processing apparatus or the like, for example, a wide bus conductor is formed to increase data transmission speed and capacity. The bus conductor is to some extent by being wideUntilPossible to increase data transmission speedInHowever, there was a limit due to electrical resistance. The bus conductor reduces the mounting density of the wiring board due to its wide correspondence, and further reduces the mounting density in order to maintain a sufficient distance from each other and suppress crosstalk. The bus conductor generates unnecessary radiation to the outside due to the transmitted electrical signal, and it is necessary to take measures to shield it.
[0004]
  Therefore, the present invention includes a method of manufacturing an optical bus member that transmits data signals and the like at high speed between devices mounted on a wiring board and suppresses unwanted radiation to the outside and crosstalk, and the optical bus member. This has been proposed for the purpose of providing an optical bus device.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
  An optical bus member manufacturing method according to the present invention that achieves the above-described object is provided by an optical bus.MaterialA forming step, an optical bus intermediate forming step, an optical signal input / output unit forming step, and a cutting step; Light busMaterialIn the molding process, it is molded from a light guide resin material having a first refractive index.Guides optical data signals insideA plurality of light guides and a first refractive indexSmaller thanThe first main surface of the light guide unit is exposed by a resin material having a second refractive index.NikoBoth orthogonal to the first main surface ofClose contact with the side and bottomMoldedByMaintain the spacing between each light guideAlong with preventing exposure of optical data signals to the outsideOptical bus consisting of a separatorMaterialIs molded. In the optical bus intermediate formation process, the optical busMaterialOptical bus molded by the molding processMaterialHeat rolling processGivingThus, a long optical bus intermediate having a predetermined width is formed. In the optical signal input / output part formation step, the first main surface of the light guide part formed in the optical bus intermediate,With a certain interval in the length directionSeparateAt least twoOptical data signalOptical signal input / outputTogetherForm. In the cutting step, the optical bus intermediate is cut to a predetermined length.
[0006]
  According to the method of manufacturing an optical bus member according to the present invention including the above steps, the separator portion is fixed on the wiring board by being positioned between the devices mounted on the wiring board and receiving and receiving the optical data signal. An optical signal input / output unit material having a plurality of optical-electrical conversion elements that are directly mounted on the device and respectively connected to the device faces the optical signal input / output unit opposite to the optical signal input / output unit, and the first light guide unit An optical bus member constituting an optical transmission path for optical data signals between devices is manufactured by being fixed to the wiring board across the main surface. According to the manufacturing method of the optical bus member, each light guide portion maintains the facing interval and the light shielding state by each separator portion, and suppresses crosstalk and unnecessary radiation to the outside such as a data signal transmitted between the devices. By manufacturing an optical bus member and using this optical bus member, it is possible to increase the operating frequency of the bus and improve the processing capacity of the system.
[0007]
  Moreover, the manufacturing method of the optical bus member concerning this invention is a separator member shaping | molding process, and a light guide member.CompletionForming process and end face processing processAnd a light guide member assembling step.The separator member molding processSecondWith a resin material having a refractive index ofA plurality of mounting grooves in the length direction opening on the main surface were formedA separator member is formed. Light guide memberCompletionThe molding process is the first2Refractive index1st bigger thanWith a light guide resin material having a refractive index ofEach of the optical signal inputs of at least two optical data signals is formed of a long member having substantially the same shape as the mounting groove of the separator member, and is separated from the first main surface by a predetermined interval in the length direction. Integrated output partA plurality of light guide members are formed.In the end face processing step, both end faces of the light guide member are formed as non-reflecting end faces, respectively. The light guide member assembling step includes exposing the light guide member to the assembly groove of the separator member, exposing the first main surface from the opening of the main surface, and partitioning the assembly groove and the bottom surface of the assembly groove By filling the wall with both side surfaces and the bottom surface in close contact with each other, the gap between the light guide members is maintained by the separator member, and the optical data signal is guided to the inside from both side surfaces and the bottom surface. To be prevented.
[0008]
  According to the method of manufacturing an optical bus member according to the present invention including the above steps, the separator portion is fixed on the wiring board by being positioned between the devices mounted on the wiring board and receiving and receiving the optical data signal. An optical signal input / output unit material having a plurality of optical-electrical conversion elements that are directly mounted on the device and respectively connected to the device faces the optical signal input / output unit opposite to the optical signal input / output unit, and the first light guide unit By fixing to the wiring board across the main surface, optical data signals between devicesAn optical bus member constituting the optical transmission line is manufactured.According to the manufacturing method of the optical bus member, each light guide portionMaterialIs the separator partMaterialBuilt-in grooveWithinAn optical bus member is manufactured that suppresses crosstalk and unnecessary radiation to the outside such as data signals that are held between the opposing spaces and shielded from light and transmitted between the devices. By using this optical bus member, the operating frequency of the bus Can improve the processing capacity of the system.
[0009]
  Furthermore, an optical bus device according to the present invention that achieves the above-described object includes an optical bus member comprising a plurality of light guide members and separator members, and a pair or a plurality of optical signals combined on the main surface of the optical bus member. It consists of an input / output unit. The light guide memberHaving a first refractive indexLong axis by the first light guide resin materialRod-shapedMolded into the body,While guiding the optical data signal insideLongitudinal direction on the first main surfaceWith a certain intervalAt least two apartOptical data signalOptical signal input / outputIntegrally formedThe The separator member is made of the first light guide resin material.A second having a refractive index less than the first refractive index;Resin materialForming a plurality of lengthwise built-in grooves that open in the main surface, exposing the light guide member in each of the built-in grooves, and exposing the first main surface from the opening.Both side surfaces orthogonal to the first main surfaceAnd the bottomByIn addition to preventing external exposure of optical data signalsLight guide memberAmongMaintain mutual distanceTo do.The optical signal input / output unitA holder member formed by a light guide resin material to have a size straddling a plurality of light guide members and formed with a plurality of photoelectric conversion element mounting holes opened at the bottom surface with an interval equal to the interval between the light guide members; A plurality of photoelectric conversion elements respectively connected to devices that are respectively mounted in the optical-electrical conversion element mounting holes of the holder member and mounted on the wiring board to exchange optical data signals.Become.
[0010]
  According to the optical bus device of the present invention configured as described above, on a wiring board on which devices such as a microprocessor and a memory are mounted.The optical bus member is mounted directly on the wiring board by fixing the separator member between the devices, and the optical signal input / output unit faces the optical signal input / output unit opposite to the optical signal input / output unit. An optical transmission path for optical data signals between devices is configured by being fixed to the wiring board across the optical bus member.. According to the optical bus device, a pair of or a plurality of optical signal input / output units are combined with the main surface of the optical bus member, so that optical data signals can be input / output at arbitrary positions.,eachThere is no need to deal with crosstalk of optical data signals transmitted between devices and suppression of unnecessary radiation to the outside, and the operating frequency of the bus is increased to improve the processing capacity of the system.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The optical bus device 1 shown in FIG. 1 as an embodiment forms a wiring board device 9 by being directly mounted on a wiring board 10 on which devices such as a microprocessor and a memory (not shown) are appropriately mounted. On the wiring board 10, an appropriate conductor portion 11 made of copper foil and a connecting land portion 12 are formed on the device mounting surface and the back surface by a known pattern forming technique. The wiring board device 9 is mounted on the wiring board 10 with mounting components electrically connected by the conductor part 11 and the land part 12.
[0012]
  The optical bus device 1 optically transmits a data signal by connecting predetermined devices on the wiring board 10.Optical signal transmission lineConfigure. The optical bus device 1 is assembled with an optical bus member 2 constituting an optical transmission path (optical bus) of an optical data signal and a predetermined distance in the length direction with respect to a side surface of the optical bus member 2. A pair of optical signal input / output units 5 (5) constituting the input / output unit for the transmitted optical data signalA5B). The optical bus device 1 is characterized in that an optical signal input / output unit 5 is combined with an appropriate position with respect to the optical bus member 2 to input / output an optical data signal. Of course, the optical bus device 1 may include a plurality of optical signal input / output units 5.
[0013]
  The optical bus member 2 includes a separator member 3 and four light guide members 4 (4) held by the separator member 3.A~ 4DAnd is manufactured by a method described in detail later. The optical bus member 2 constitutes a one-channel optical bus by transmitting an optical data signal to each light guide member 4 as described later. The optical bus member 2 has four light guide members 4.A~ 4DHowever, a single channel bus or a multi-channel bus may be configured by providing one or many light guide members 4.
[0014]
  The optical bus member 2 is formed of a synthetic resin material in which the separator member 3 and the light guide member 4 have different refractive indexes. The separator member 3 is formed of a resin material having mechanical rigidity such as a fluorine-based resin material, for example, and holds each light guide member 4 and the first main surface 4 of each light guide member 4.aIt has the effect of blocking or suppressing light exposure from the outer peripheral surface. The separator member 3 may improve the exposure suppressing effect on the light guide member 4 described above by mixing, for example, aluminum powder or the like into the resin material within a range not impairing the molding characteristics.
[0015]
  As shown in FIGS. 2 and 3, the separator member 3 has four built-in grooves 13 (13A-13D) Are recessed parallel to each other and at equal intervals. Each of the built-in grooves 13 is formed according to the number of the light guide members 4, and each of the built-in grooves 13 is formed of a long groove having a rectangular cross section and opened on both side surfaces in the longitudinal direction of the separator member 3. In the separator member 3, one light guide member 4 is incorporated in each of the built-in grooves 13, thereby each partition 14.(14A-14E)Thus, the light guide members 4 are held in parallel with each other at a predetermined interval. The separator member 3 includes a bottom surface and a partition wall of each built-in groove 1314Are joined to the three outer peripheral surfaces of each light guide member 4.
[0016]
  Each light guide member 4 is formed of a light guide resin material having a large light transmittance such as an acrylic resin or a polycarbonate resin used as a material of a plastic optical fiber. Each light guide member 4 is formed so that its outer shape is substantially equal to the opening shape of the built-in groove 13 of the separator member 3. That is, each light guide member 4 has a rectangular rod-like body in which the length dimension and the cross-sectional dimension are substantially equal to the length dimension and the cross-sectional dimension of each built-in groove 13. Each light guide member 4 is in a state of being incorporated in each of the built-in grooves 13, as shown in FIGS. 2 and 3.aConstitutes substantially the same surface as the main surface 3a of the separator member 3 and is exposed to the outside.
[0017]
  Each light guide member 4 has a characteristic that guides the optical data signal in the inside thereof while minimizing optical loss, and causes total reflection on the outer peripheral surface so that the optical data signal is not exposed to the outside. ing. Each light guide member 4 has a characteristic that the external light is totally reflected on the outer peripheral surface and is not guided to the inside. Each light guide member 4 is configured such that both longitudinal end faces 17 and 18 thereof are non-reflective end faces that prevent or suppress internal reflection of the optical data signal, as will be described in detail later. Each light guide member 4 controls the reflection of the optical data signal at both end faces 17 and 18 to suppress the reflected optical data signal, thereby detecting the optical data signal in each optical signal input / output unit 5 as will be described later. To be done with high accuracy.
[0018]
  Each light guide member 4 is configured as a non-reflective end surface by forming both end surfaces 17 and 18 on an inclined surface 24 that gradually decreases in thickness toward the tip as in the optical bus member 23 shown in FIG. Being done. Each light guide member 4 has an angle of the inclined surface 24 so that an optical data signal guided inside is gradually guided toward the tip without causing reflection at the both end faces 17 and 18. It is given a corner. Specifically, the Brewster angle is an angle determined by the refractive index of the resin material and air.
[0019]
  Each light guide member 4 is configured to form the non-reflective film layer 27 by applying a black paint to the end face 26 as in the optical bus member 25 shown in FIG. It may be. The light guide member 4 has a non-reflective film layer on the end face 26 for an optical data signal guided through the inside.layer27, the generation of the reflected light data signal is suppressed.
[0020]
  Each light guide member 4 includes a first main surface 4 as shown in FIG.aIn addition, the first optical signal input / output unit 15 and the second optical signal input / output unit 16 are formed apart from each other in the longitudinal direction. The first optical signal input / output unit 15 includes an input unit 15a and an output unit 15b that are configured by being subjected to a rough surface process separated from each other in the width direction. The second optical signal input / output unit 16 is also composed of an input unit 16a and an output unit 16b that are configured by being subjected to rough surface processing separated from each other in the width direction. The first optical signal input / output unit 15 and the second optical signal input / output unit 16 are formed such that one input unit 15a, 16a faces the other output unit 15b, 16b.
[0021]
  Each optical signal input / output unit 5 includes a holder member 6 whose details will be described later, and a plurality of sets of light-electrical conversion elements held by the holder member 6, that is, a light emitting element 7 and a light receiving element 8. . The holder member 6 is integrally formed of a synthetic resin material having a refractive index different from that of the light guide member 4, and has a length sufficient to cross the optical bus member 2 with respect to the width direction as shown in FIG. The height dimension is larger than the height dimension of 2. In the holder member 6, a fitting recess 19 having substantially the same width and height as the optical bus member 2 is formed at the bottom of the holder member 6 across the optical bus member 2. In the holder member 6, the bottom surfaces of both side portions sandwiching the fitting recess 19 constitute a bonding surface 20 for the wiring board 10.
[0022]
  As shown in FIG. 3, the holder member 6 is formed with the same number of element mounting holes 21 and 22 as the light guide member 4 located in the fitting recess 19. Each element mounting hole 21, 22 is formed as a stepped through hole penetrating the holder member 6 with the opening size on the bottom surface 6 a side being slightly smaller in diameter. As shown in the figure, each element mounting hole 21, 22 is connected to the light guide member 4 in the state where the holder member 6 is fitted onto the wiring board 10 by fitting the optical bus member 2 in the fitting recess 19. The optical signal input / output units 15 and 16 are respectively positioned corresponding to the input units 15a and 16a or the output units 15b and 16b.
[0023]
  The light emitting element 7 or the light receiving element 8 is fitted and attached to the holder member 6 in each of the element attaching holes 21 and 22. As shown in FIG. 3, each light emitting element 7 and light receiving element 8 has a light emitting surface 7 a or a light receiving surface 8 a that is the first main surface 4 of each light guide member 4.aAnd mounted in the element mounting holes 21 and 22. In this state, the holder member 6 has a bottom surface 6a with the first main surface 4 of each light guide member 4 as shown in FIG.aIt is closely attached to. Therefore, in the holder member 6, the bottom surface of each partition wall 14 is interposed between the input unit 15a and the output unit 15b of each optical signal input / output unit 15 or 16, or the light exposed from the input unit 16a and the output unit 16b. Block the data signal.
[0024]
  The optical signal input / output unit 5With the above configurationThe light emitting elements 7 and the light receiving elements 8 face the light emitting surfaces 7a or the light receiving surfaces 8a respectively to the input portions 15a and 16a or the output portions 15b and 16b of the optical signal input / output portions 15 and 16 of the light guide members 4, respectively. Will come to be. In each light emitting element 7 and light receiving element 8, lead wires 7b and 8b drawn from the back surface 6b side of the holder member 6 are connected to an input part or an output part of a predetermined device.
[0025]
  The first optical signal input / output unit 5 a is bonded onto the wiring board 10 so as to straddle the optical bus member 2 at a position corresponding to the first optical signal input / output unit 15. Similarly, the second optical signal input / output unit 5b is located at a position corresponding to the second optical signal input / output unit 16.Holder member 6 isIt is bonded onto the wiring board 10 so as to straddle the optical bus member 2. In the optical signal input / output unit 5, the optical data signal emitted from the light emitting element 7 of the first optical signal input / output unit 5a passes through the input unit 15a of the first optical signal input / output unit 15 to the inside of the light guide member 4. So that it is guided. The optical signal input / output unit 5 guides the optical data signal through the light guide member 4 to the second optical signal input / output unit 16 and exposes it from the output unit 16b to the outside. To detect.
[0026]
  As described above, the optical bus member 2 is configured by incorporating the light guide member 4 into the plurality of embedded grooves 13 formed in the separator member 3 as described above, but it is needless to say that the configuration is not limited thereto. For example, the optical bus member 29 shown in FIG. 6 is formed by alternately laminating a plurality of separator members 3 and light guide members 4 having substantially the same height. In the optical bus member 29, the light guide member 4 has the first main surface 4.aBoth sides 4 orthogonal tob4cThe first main surface 4 is shielded from light by the separator member 3.aAnd the bottom surface 28 is exposed to the outside.
[0027]
  Therefore, the optical bus member 29 is configured such that the reflection layer 30 is formed on the bottom surface 28 of the light guide member 4 to suppress the influence of ambient light. The optical bus member 29 has the above-described non-reflective film on the end face 26 of the light guide member 4.layer27 is formed. The optical bus member 29 may simultaneously process the formation of the reflective layer on the bottom surface 28 and the formation of the non-reflective film on the end surface 26 with respect to the light guide member 4.
[0028]
  Further, in the optical bus device 1 described above, the first main surface 4a of each light guide member 4 constituting the optical bus member 2 is subjected to a rough surface treatment so that an optical data signal is incident on the inside, and light is transmitted from the inside. The optical signal input / output units 15 and 16 for exposing the data signal are formed, but it is needless to say that the present invention is not limited to such a configuration. The optical bus device 1 includes the first main surface 4 of each light guide member 4.aOn the other hand, for example, each light emitting element 7 and light receiving element 8 of the optical signal input / output unit 5 may be directly attached by an adhesive having the same composition as the resin material.
[0029]
  In the optical bus device 1, a light guide unit in which a resin adhesive having the same characteristics as the light guide member 4 is in close contact with the light emitting surface 7 a of the light emitting element 7 or the light receiving surface 8 a of the light receiving element 8 and optically integrated is configured. To do. Accordingly, in the optical bus device 1, the resin adhesive layer guides the optical data signal from the inside, so that the light incident on the light guide member 4 from the light emitting element 7 and the light exposure on the light receiving element 8 from the light guide member 4. Will be done. The optical bus device 1 may be filled with the same resin adhesive between the light guide member 4 and the element mounting holes 21 and 22.
[0030]
  As described above, the optical bus member 2 is configured by assembling the respective light guide members 4 made of different members with respect to the respective incorporation grooves 13 of the separator member 3, but is not limited to this configuration. Of course. The optical bus member 2 may be molded integrally with the separator member 3 and the light guide member 4 by filling resin materials having different refractive indexes into the molding die as described in the manufacturing process described later. In this case, the optical bus member 2 employs a double molding method in which the molding material is alternately filled with the resin material of the separator member 3 and the resin material of the light guide member 4 and molded. In addition, the optical bus member 2 employs an insert molding method in which the separator member 3 is molded by the first molding process, and the light guide member 4 is integrally molded while the separator member 3 is held in the molding die. May be.
[0031]
  In the optical bus device 1 configured as described above, the optical bus member 2 is bonded to a predetermined position on the wiring board 10, and the optical signal input / output unit 5 also straddles the optical bus member 2. The wiring board device 9 is configured by being bonded to the top. That is, the optical bus member 2 is directly attached onto the wiring board 10 as shown in FIG. The optical bus member 2 is positioned corresponding to the first optical signal input / output unit 15 and the second optical signal input / output unit 16 of each light guide member 4, and the first optical signal input / output unit 5a and the second optical signal input / output unit 5a. The optical signal input / output unit 5b is combined.
[0032]
  Each optical signal input / output unit 5 is directly attached onto the wiring board 10 by applying an adhesive to the joint surface 20 of each holder member 6 and fitting the optical bus member 2 into the fitting recess 19. . In this state, each optical signal input / output unit 5 is connected to each element mounting hole 21, 22 with the input portion 15 a and output portion 15 b of the first optical signal input / output portion 15 or the second optical signal input / output portion 16. The input unit 16b and the output unit 16a are respectively exposed. In each optical signal input / output unit 5, the light emitting element 7 and the light receiving element 8 are mounted in the element mounting holes 21 and 22, respectively. In each optical signal input / output unit 5, each light emitting element 7 and light receiving element 8 are connected to a predetermined device by lead wires 7b and 8b to constitute an optical bus device 1.
[0033]
  When a data signal is supplied to the light emitting element 7 from a predetermined device, the first optical signal input / output unit 5a generates an optical data signal by driving the light emitting element 7 to generate an optical bus member from the light emitting surface 7a. The light is emitted to the second light guide member 4. In the optical bus device 1, the optical data signal is guided to the inside of the light guide member 4 from the input unit 15 a of the first optical signal input / output unit 15 that has been subjected to the roughening process facing the light emitting element 7. To do. In the optical bus device 1, the optical data signal is guided from the first optical signal input / output unit 15 to the second optical signal input / output unit 16 in the light guide member 4, and roughened. Exposure is performed from the output unit 16a.
[0034]
  In the optical bus device 1, a second optical signal input / output unit 5b is combined corresponding to the second optical signal input / output unit 16, and output by the light receiving element 8 of the second optical signal input / output unit 5b. An optical data signal exposed from the unit 16a is detected. In the optical bus device 1, an optical data signal detected by the light receiving element 8 is converted into a data signal and supplied to a predetermined device, whereby the data signal is transmitted between the devices.
[0035]
  In the optical bus device 1, transmission of data signals between the respective devices is performed by optical data signals, so that unnecessary radiation to other devices, conductors, or the outside of the wiring board device 9 can be suppressed. No need to deal with In the optical bus device 1, since the optical bus member 2 is isolated for each channel as described above, crosstalk of the transmitted optical data signal is suppressed, and a high-density bus is provided on the wiring board 10. Configure. In the optical bus device 1, by transmitting a data signal using an optical data signal, the operating frequency of the bus can be increased and the processing capacity of the system can be improved.
[0036]
  The manufacturing process of the optical bus member 2 will be described below with respect to an embodiment manufactured by the insert molding method shown in FIG. The manufacturing process of the optical bus member 2 shown as the embodiment is, for example, a long optical bus by an injection molding method or the like.MaterialThis optical bus molded 36MaterialAfter the optical bus intermediate body 38 having a predetermined width is manufactured by subjecting it to hot rolling, the optical bus member 2 is continuously manufactured by cutting it into a predetermined length.
[0037]
  In the manufacturing process of the optical bus member 2, the first resin supply step (s-1) for supplying the first material resin material 31 having the first refractive index into the molding die is the first step. As described above, for example, a fluorine resin material is used for the first material resin material 31. The manufacturing process of the optical bus member 2 is a separator that becomes the separator member 3 by a molding die.MaterialSeparator to mold 32MaterialThe molding step (s-2) is the second step. SeparatorMaterial32 has the same basic shape as that of the separator member 3 in which a plurality of built-in groove portions 34 divided by each partition 33 portion are provided on the main surface, but is formed with a large outer shape.
[0038]
  The manufacturing process of the optical bus member 2 is a molded separator.MaterialThe second resin supply step (s-3) for supplying the second resin material 35 having the second refractive index into the molding die while holding 32 in the cavity is referred to as a third step. As described above, for example, a transparent acrylic resin is used for the second resin material 35. The manufacturing process of the optical bus member 2 is a separator.MaterialA light guide part molding step (s-4) in which the second resin material 35 is filled in each of the 32 built-in groove parts 34 and the light guide part 37 is insert-molded is referred to as a fourth process. The manufacturing process of the optical bus member 2 is an optical bus having a large width by this light guide portion forming process.Material36 is formed.
[0039]
  The manufacturing process of the optical bus member 2 is an optical bus.MaterialA heating and rolling step (s-5) for forming a long optical bus intermediate body 38 having a predetermined width by subjecting it to a hot rolling process is referred to as a fifth step. Hot rolling process is an optical busMaterial36 is supplied between the pair of rolling rollers 39a and 39b, and the width (thickness) is rolled to the width of the optical bus member 2. The heating and rolling process is performed by the heater 40 using an optical bus.Material36 is supplied between the rolling rollers 39a and 39b in a state heated to a plastic temperature of the material resin, for example, 150 ° C. to 750 ° C. In the heating and rolling step, cooling means (not shown) is disposed downstream of the rolling rollers 39a and 39b, and the formed optical bus intermediate 38 is cooled to stabilize the shape.
[0040]
  The manufacturing process of the optical bus member 2 includes the rough surface forming step (s-6) in which the rough surface portions 41a and 41b are formed from the one main surface 38A side of the optical bus intermediate body 38 to the surface of the light guide portion at regular intervals. 6 steps are taken. In the rough surface forming step, for example, the rough surface portions 41a and 41b are formed by pressing a punch having a rough surface on the surface of each light guide portion in a slightly heated state. Each of the rough surface portions 41 a and 41 b constitutes the first optical signal input / output unit 15 and the second optical signal input / output unit 16 of the optical bus member 2.
[0041]
  In the manufacturing process of the optical bus member 2, the cutting process (s-7) in which the optical bus intermediate 38 is cut by the cutter 42 at a predetermined length in the width direction is defined as a seventh process. The manufacturing process of the optical bus member 2 is formed by cutting the optical bus member 2 by this cutting process. In the manufacturing process of the optical bus member 2, a post-processing process is performed on the optical bus member 2 to manufacture the wiring board device 9. Since the optical bus member 2 remains in a state where both end surfaces are cut by the cutter 42, the optical data signal is reflected at both end surfaces. Therefore, in the terminal surface processing step (s-8), the optical bus member 2 is subjected to the processing of making both end surfaces non-reflective end surfaces by applying black coating or the like as described above.
[0042]
  The optical bus member 2 is subjected to a substrate bonding step (s-9) for bonding onto the wiring substrate 10 after an adhesive is applied to the bottom surface of the separator portion. The optical bus member 2 includes a first optical signal input / output unit 5a and a first optical signal input / output unit 5b so as to straddle the first optical signal input / output unit 15 and the second optical signal input / output unit 16. Signal input / output unit that joins the circuit board to the wiring board 10MountingStep (s-10) is performed. The optical bus member 2 and the optical signal input / output unit 5 constitute an optical bus device 1, and the optical bus device 1 is joined onto the wiring substrate 10 to constitute a wiring board device 9.
[0043]
  Of course, the manufacturing method of the optical bus member 2 is not limited to the manufacturing process described above. The optical bus member 2 may be manufactured by, for example, molding the optical bus member 2 having a predetermined shape from the beginning with a molding die. In the manufacturing method of the optical bus member 2, the molding die is processed more precisely by molding the minute optical bus member 2, but the molding hot rolling step and the cutting step are not required.
[0044]
【The invention's effect】
  As described above in detail, according to the method for manufacturing an optical bus member according to the present invention, the optical bus member is mounted on a wiring board on which devices such as a microprocessor and a memory are mounted, and an optical signal input / output unit An optical bus member that optically transmits a data signal between devices is efficiently manufactured by assembling an electrical conversion element to constitute an optical bus device. According to the manufacturing method of the optical bus member, each light guide portionOr each light guide memberEach separator partOr each separator memberThe optical bus member that suppresses the crosstalk and unnecessary radiation to the outside of the optical data signal transmitted between the devices is maintained by maintaining the mutual facing interval and the light shielding state by the optical bus member. Increase operating frequency by usingTheA bus system is constructed in which the processing capacity of the system is improved by increasing the capacity and increasing the transmission speed.
[0045]
  The optical bus device according to the present invention is directly mounted on a wiring board on which devices such as a microprocessor and a memory are mounted, and optically transmits a data signal between the devices. According to the optical bus device, a pair or a plurality of optical signal input / output units are combined with the main surface of the optical bus member, thereby enabling input / output of optical data signals at arbitrary positions. According to the optical bus device, each light guide member is held between the facing distance and the light-shielded state by the separator member, thereby suppressing crosstalk of the optical data signal transmitted between the devices and unnecessary radiation to the outside. A bus system that does not need to be handled and that has an increased operating frequency to improve the processing capacity of the system by increasing capacity and increasing transmission speed will be constructed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a principal part of a wiring board device provided with an optical bus device according to the present invention.
FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of an optical bus member used in the optical bus device.
FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a main part of the optical bus device.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a principal part for explaining details of an end face structure of an optical bus member.
FIG. 5 is a perspective view of a main part for explaining another end surface structure of the optical bus member.
FIG. 6 is a cross-sectional perspective view of a main part for explaining another end surface structure of the optical bus member.
FIG. 7 is a manufacturing process diagram of an optical bus device.
[Explanation of symbols]
  1  Optical bus device, 2 Optical bus member, 3 Separator member, 4 Light guide member, 5 Optical signal input / output unit, 6 Holder member, 7 Light emitting element, 8 Light receiving element, 9 Wiring board device, 10 Wiring board, 13 Assembly groove , 14 Bulkhead, 15, 16 Optical signal input / output part, 17, 18 End face, 19 Fitting recess, 21, 22 Element mounting hole, 24 Brewster face, 27 Non-reflective filmlayer, 30 Reflective film, 31 First resin material, 32 SeparatorMaterial, 35 Second resin material, 36 Optical busMaterial, 38 Optical bus intermediate, 39 Rolling roller, 40 heater, 42 Cutter

Claims (13)

第1の屈折率を有する導光樹脂材により成形され内部に光データ信号を導光する複数の導光部と、上記第1の屈折率よりも小さな第2の屈折率を有する樹脂材によって上記導光部の第1の主面を露呈させるとともにこの第1主面と直交する両側面及び底面と密着されて一体に成形されることにより上記各導光部の間隔を保持するとともに上記光データ信号の外部への露光を防止するセパレータ部とからなる光バス素材を成形する光バス素材成形工程と、
上記光バス素材成形工程によって成形された上記光バス素材に加熱圧延加工を施して所定幅の長尺な光バス中間体を形成する光バス中間体形成工程と、
上記光バス中間体に形成された上記導光部の第1の主面に、長さ方向に対して所定の間隔を以って離間する少なくとも2つの上記光データ信号の光信号入出力部を一体に形成する光信号入出力部形成工程と、
上記光バス中間体を所定の長さに切断する切断工程とを経て、
配線基板上に実装されて上記光データ信号の授受が行われるディバイス間に位置して上記セパレータ部を固定することにより上記配線基板上に直接実装され、上記ディバイスとそれぞれ接続される複数の光−電気変換素子を有する光信号入出力ユニット材が上記光−電気変換素子を相対する上記光信号入出力部に対向させて上記導光部の第1主面に跨って上記配線基板に固定されることにより、上記ディバイス間における上記光データ信号の光伝送路を構成する光バス部材を製造することを特徴とする光バス部材の製造方法。
A plurality of light guide portions molded with a light guide resin material having a first refractive index and guiding an optical data signal therein, and a resin material having a second refractive index smaller than the first refractive index. The first main surface of the light guide unit is exposed and is formed in close contact with both side surfaces and the bottom surface orthogonal to the first main surface so as to maintain the interval between the light guide units and the optical data. An optical bus material molding process for molding an optical bus material comprising a separator portion for preventing exposure of the signal to the outside;
An optical bus intermediate forming step for forming a long optical bus intermediate having a predetermined width by subjecting the optical bus material formed by the optical bus material forming step to heat rolling.
At least two optical signal input / output units for the optical data signal spaced apart from each other at a predetermined interval in the length direction are formed on the first main surface of the light guide unit formed in the optical bus intermediate. An optical signal input / output unit forming step formed integrally;
Through the cutting step of cutting the optical bus intermediate to a predetermined length,
A plurality of optical components mounted on the wiring board and directly mounted on the wiring board by fixing the separator portion between the devices on which the optical data signals are transmitted and received, and respectively connected to the devices. An optical signal input / output unit material having an electrical conversion element is fixed to the wiring board across the first main surface of the light guide unit with the optical-electrical conversion element facing the opposing optical signal input / output unit. Thus, an optical bus member that forms an optical transmission path for the optical data signal between the devices is manufactured.
上記切断工程の後工程として、上記導光部の切断端面を無反射端面とする端面処理工程を施すことを特徴とする請求項1に記載の光バス部材の製造方法。  The method of manufacturing an optical bus member according to claim 1, wherein an end face processing step in which the cut end face of the light guide section is a non-reflecting end face is performed as a subsequent process of the cutting step. 上記光バス素材成形工程は、
隔壁により相互の間隔が保持された複数の組込溝を有するセパレータ素材を成形するセパレータ素材成形工程と、
上記セパレータ素材の各組込溝内に上記導光樹脂材料を充填し、上記各組込溝の開口からそれぞれの上記第1の主面が露呈された複数の上記導光部をインサート成形する導光部材成形工程と
からなることを特徴とする請求項1に記載の光バス部材の製造方法。
The optical bus material molding process
A separator material molding step for molding a separator material having a plurality of built-in grooves in which mutual intervals are maintained by the partition;
The light guide resin material is filled into each of the built-in grooves of the separator material, and a plurality of the light guide parts each of which exposes the first main surface from the opening of each of the built-in grooves is insert-molded. The method for manufacturing an optical bus member according to claim 1, comprising: an optical member forming step.
上記セパレータ素材成形工程において、金属粉を混入した樹脂材料によってセパレータ素材を成形することを特徴とする請求項3に記載の光バス部材の製造方法。  4. The method of manufacturing an optical bus member according to claim 3, wherein, in the separator material forming step, the separator material is formed from a resin material mixed with metal powder. 上記セパレータ素材成形工程において、カーボンブラックを素材とした黒色粉を混入した樹脂材料によってセパレータ素材を成形することを特徴とする請求項3に記載の光バス部材の製造方法。  4. The method of manufacturing an optical bus member according to claim 3, wherein, in the separator material forming step, the separator material is formed of a resin material mixed with black powder made of carbon black. 上記光バス素材成形工程には、上記導光部の導光樹脂材料と、上記セパレータ部の樹脂材とを成形金型に充填して成形するダブル成型法が用いられ、
上記導光部と上記セパレータ部とが交互に形成された上記光バス素材を成形することを特徴とする請求項1に記載の光バス部材の製造方法。
In the optical bus material molding step, a double molding method is used in which a light guide resin material of the light guide portion and a resin material of the separator portion are filled in a molding die and molded.
2. The method of manufacturing an optical bus member according to claim 1, wherein the optical bus material in which the light guide portions and the separator portions are alternately formed is formed.
第2の屈折率を有する樹脂材により、主面に開口する長さ方向の複数の組込溝が形成されたセパレータ部材を成形するセパレータ部材成形工程と、
上記第2の屈折率よりも大きな第1の屈折率を有する導光樹脂材により、それぞれ上記セパレータ部材の上記組込溝とほぼ同形の長尺部材からなり、それぞれの第1の主面に長さ方向に対して所定の間隔を以って離間する少なくとも2つの光データ信号の光信号入出力部を一体に形成した複数の導光部材を成形する導光部材成形工程と、
上記導光部材の両端面をそれぞれ無反射端面として形成する端面処理工程と、
上記セパレータ部材の上記組込溝に対して上記導光部材を、上記主面の上記開口から上記第1主面を露呈させるとともに上記組込溝を区割りする各隔壁及び上記組込溝の底面壁に両側面と底面とを密着させた状態でそれぞれ充填することにより、上記セパレータ部材によって上記導光部材の間隔を保持しかつ両側面と底面からの内部に導光する光データ信号の外部への露光が防止されるようにする導光部材組付工程とを経て、
配線基板上に実装されて上記光データ信号の授受が行われるディバイス間に位置して上記セパレータ部を固定することにより上記配線基板上に直接実装され、上記ディバイスとそれぞれ接続される複数の光−電気変換素子を有する光信号入出力ユニット材が上記光−電気変換素子を相対する上記光信号入出力部に対向させて上記導光部の第1主面に跨って上記配線基板に固定されることにより、上記ディバイス間における上記光データ信号の光伝送路を構成する光バス部材を製造することを特徴とする光バス部材の製造方法。
Separator member molding step of molding a separator member in which a plurality of lengthwise built-in grooves opened in the main surface is formed by a resin material having a second refractive index;
The light guide resin material having a first refractive index larger than the second refractive index is made of a long member substantially the same shape as the built-in groove of the separator member, and is long on each first main surface. A light guide member forming step of forming a plurality of light guide members integrally formed with optical signal input / output portions of at least two optical data signals spaced apart from each other at a predetermined interval with respect to the vertical direction;
An end face processing step for forming both end faces of the light guide member as non-reflective end faces,
Each light guide member is exposed to the built-in groove of the separator member, the first main surface is exposed from the opening of the main surface, and each partition wall dividing the built-in groove and a bottom wall of the built-in groove The both sides and bottom are in close contact with each other so that the gap between the light guide members is maintained by the separator member and the optical data signal guided to the inside from both sides and the bottom is sent to the outside. Through the light guide member assembling step to prevent exposure,
A plurality of optical components mounted on the wiring board and directly mounted on the wiring board by fixing the separator portion between the devices on which the optical data signals are transmitted and received, and respectively connected to the devices. An optical signal input / output unit material having an electrical conversion element is fixed to the wiring board across the first main surface of the light guide unit with the optical-electrical conversion element facing the opposing optical signal input / output unit. Thus, an optical bus member that forms an optical transmission path for the optical data signal between the devices is manufactured.
上記セパレータ部材成形工程において、金属粉を混入した樹脂材料によって上記セパレータ部材を成形することを特徴とする請求項7に記載の光バス部材の製造方法。  8. The method of manufacturing an optical bus member according to claim 7, wherein in the separator member forming step, the separator member is formed of a resin material mixed with metal powder. 上記セパレータ成形工程において、黒色粉を混入した樹脂材料によって上記セパレータ部材を成形することを特徴とする請求項7に記載の光バス部材の製造方法。  8. The method of manufacturing an optical bus member according to claim 7, wherein, in the separator forming step, the separator member is formed of a resin material mixed with black powder. 第1の屈折率を有する第1の導光樹脂材によって長軸の棒状体に成形され内部に光データ信号を導光するとともに第1の主面に長さ方向に対して所定の間隔を以って離間して少なくとも2つの上記光データ信号の光信号入出力部を一体に形成した複数の導光部材と、上記第1の導光樹脂材の第1の屈折率よりも小さな屈折率を有する第2の樹脂材により主面に開口する長さ方向の複数の組込溝を形成しこれら組込溝内にそれぞれ上記導光部材を、上記開口から上記第1の主面を露呈させるとともに第1の主面と直交する両側面及び底面を密着して組み合わすことにより上記光データ信号の外部への露光を防止するとともに上記導光部材間の相互の間隔を保持するセパレータ部材とからなる光バス部材と、
導光樹脂材により複数の上記導光部材に跨る大きさに成形されるとともに上記導光部材の間隔と等しい間隔を以って底面に開口する複数の光−電気変換素子取付孔を形成したホルダ部材と、このホルダ部材の上記光−電気変換素子取付孔内にそれぞれ取り付けられて配線基板上に実装されて上記光データ信号の授受が行われるディバイスとそれぞれ接続される複数の光−電気変換素子とを備えてなる一対の若しくは複数の光信号入出力ユニットとから構成され、
上記光バス部材が上記ディバイス間に位置して上記セパレータ部材を固定することにより上記配線基板上に直接実装されるとともに、上記光信号入出力ユニットが上記光−電気変換素子を相対する上記光信号入出力部に対向させかつその底面を上記導光部材の第1の主面に密着させた状態で上記光バス部材に跨って上記配線基板に固定されることにより、上記ディバイス間における上記光データ信号の光伝送路を構成することを特徴とする光バス装置。
The first light guide resin material having the first refractive index is formed into a long-axis rod-shaped body, guides the optical data signal therein, and has a predetermined interval in the length direction on the first main surface. A plurality of light guide members integrally formed with at least two optical signal input / output portions of the optical data signal separated from each other, and a refractive index smaller than a first refractive index of the first light guide resin material A plurality of lengthwise built-in grooves that open to the main surface are formed by the second resin material, and the light guide member is exposed in each of the built-in grooves, and the first main surface is exposed from the opening. A separator member that prevents exposure of the optical data signal to the outside and maintains a mutual distance between the light guide members by closely combining both side surfaces and a bottom surface orthogonal to the first main surface. An optical bus member;
A holder formed with a light guide resin material so as to span a plurality of the light guide members and formed with a plurality of light-electric conversion element mounting holes that open to the bottom surface with an interval equal to the interval between the light guide members. A plurality of photoelectric conversion elements that are respectively connected to a member and a device that is mounted on the wiring board and receives and transmits the optical data signal; And a pair of or a plurality of optical signal input / output units.
The optical bus member is directly mounted on the wiring board by fixing the separator member between the devices and fixing the separator member, and the optical signal input / output unit faces the optical-electric conversion element. The optical data between the devices by being fixed to the wiring board across the optical bus member in a state where the input / output unit is opposed and the bottom surface is in close contact with the first main surface of the light guide member. An optical bus device comprising an optical transmission line for signals.
上記導光部材は、両端面が無反射端面に形成されていることを特徴とする請求項10に記載の光バス装置。11. The optical bus device according to claim 10 , wherein the light guide member has both end surfaces formed as non-reflective end surfaces. 上記セパレータ部材は、金属粉を混入した上記第2の樹脂材料によって成形されることを特徴とする請求項10に記載の光バス装置。The optical bus device according to claim 10 , wherein the separator member is formed of the second resin material mixed with metal powder. 上記セパレータ部材は、黒色粉を混入した上記第2の樹脂材料によって成形されることを特徴とする請求項10に記載の光バス装置。11. The optical bus device according to claim 10 , wherein the separator member is formed of the second resin material mixed with black powder.
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