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JP4288974B2 - Cutting method of ceramic green sheet laminate - Google Patents
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JP4288974B2 - Cutting method of ceramic green sheet laminate - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、セラミックグリーンシート積層体の切断方法に関するもので、特に、切断すべき位置をセンシングするためのカメラの焦点合わせ方法についての改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
たとえば、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を能率的に量産するため、複数の積層セラミック電子部品を取り出すべきセラミックグリーンシート積層体がまず作製され、ここから複数の積層セラミック電子部品を取り出すため、セラミックグリーンシート積層体を切断することが行なわれている。セラミックグリーンシート積層体は、特定の界面に沿って内部電極が形成された複数のセラミックグリーンシートを積層した構造を有している。
【0003】
上述したセラミックグリーンシート積層体の切断にあたっては、通常、次のような工程が実施される。
【0004】
まず、切断されるべきセラミックグリーンシート積層体がテーブルの載置面上に置かれる。次に、たとえばカット刃による押し切りを実施する切断機構によって、載置面上のセラミックグリーンシート積層体が切断される。テーブルと切断機構とは、相対的に移動可能なように構成されていて、上述の切断の後、この相対的移動が行われ、これら切断と相対的移動とが複数回繰り返されることによって、セラミックグリーンシート積層体において、所定の方向に配列された複数の切断面が形成され、その結果、セラミックグリーンシート積層体がこれら複数の切断面に沿って切断された状態が得られる。
【0005】
上述のように、所定の方向に進行する切断を終えたとき、セラミックグリーンシート積層体は、複数の短冊状に切断された状態になる。次に、テーブルと切断機構とが相対的に90度回転され、同様の切断および相対的移動が繰り返される。その結果、セラミックグリーンシート積層体は、複数のチップ状に切断された状態になる。
【0006】
上述のような切断方法を実施するとき、切断位置を正確に制御しなければならない。そのため、切断されるべきセラミックグリーンシート積層体の相対向する両端面に内部電極を露出させておき、このように内部電極が露出した両端面をカメラによって監視しながら切断を行なう方法が提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
【0007】
【特許文献1】
特開2002−184646号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上述した特許文献1に記載の技術は、切断されるべきセラミックグリーンシート積層体がテーブル上に正確に位置合わせされることを前提として成り立っている技術である。なぜなら、セラミックグリーンシート積層体がテーブルの載置面上で位置ずれが生じていると、カメラによる撮像の焦点が合わないため、画像処理による制御に支障を来すからである。そのため、セラミックグリーンシート積層体を載置面上で適正に位置合わせするための技術が必要となってくる。
【0009】
上述の位置合わせのための技術として、まず、人手によって位置合わせする方法がある。すなわち、人手によって、セラミックグリーンシート積層体をテーブルの載置面上に配置するとともに、カメラの焦点に合うように、載置面上でセラミックグリーンシート積層体を移動させる方法である。しかしながら、この方法には、位置合わせのため、比較的長い時間を要するという問題がある。
【0010】
位置合わせのための他の技術として、ガイドを用いる方法がある。図14および図15は、このようなガイドを用いる方法において遭遇し得る問題を説明するためのものであるが、これら図14および図15を参照して説明すると、テーブル1の載置面2の端部の近傍にガイド3が設けられる。載置面2上に置かれたセラミックグリーンシート積層体4は、その所定の端面5がガイド3に当接するように移動される。このように、端面5がガイド3に当接した状態にあるセラミックグリーンシート積層体4は、カメラ(図示せず。)の焦点に合わされた位置にあるということになる。
【0011】
しかしながら、上述のように、ガイド3を用いる位置合わせ方法には、次のような問題がある。
【0012】
得ようとする積層セラミック電子部品の小型化に伴い、セラミックグリーンシート積層体4の厚みが薄くなると、図14に示すように、浮きが一部において発生し、ガイド3による位置合わせが困難になる。また、セラミックグリーンシート積層体4がさらに薄くなると、図15に示すように、ガイド3の下にセラミックグリーンシート積層体4の端部が潜り込むことがあり、この場合にも、セラミックグリーンシート積層体4の適正な位置合わせが困難になる。さらに、ガイド3の存在は、切断装置の複雑化を招くこともある。
【0013】
他方、カメラとして、自動焦点合わせ(オートフォーカス)機能を備えるものを用いれば、上述した位置合わせに関する問題をある程度回避できる。しかしながら、自動焦点合わせ機能を備えるカメラには、設備コストの上昇を招くという問題がある。また、セラミックグリーンシート積層体の厚みが薄くなると、この端面が小さくなり、また、セラミックグリーンシート積層体における積層数が少ないと、露出する内部電極の数が少なくなるが、これらの場合には、焦点合わせ状態か否かの判別が困難になり、自動焦点合わせ機能の信頼性の確保が困難になる。
【0014】
また、前述したように、所定方向に進行する切断を終えた後、テーブルと切断機構とを相対的に90度回転させ、その状態で、再び切断を実施する場合には、この相対的回転の中心の位置精度によっては、回転後において、カメラの焦点を再び合わせることが必要になる。
【0015】
そこで、この発明の目的は、上述した問題を解決し得る、セラミックグリーンシート積層体の切断方法を提供しようとすることである。
【0016】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るセラミックグリーンシート積層体の切断方法を実施するため、次のような構成を有する切断装置が用いられる。
【0017】
すなわち、この切断装置は、切断されるべきセラミックグリーンシート積層体を置くためのものであって、相対向する第1および第2の辺ならびに相対向する第3および第4の辺を有する四角形状の載置面を形成し、かつ載置面の中心を直交する方向に通る所定の回転軸まわりに回転可能とされた、テーブルと、テーブルの載置面上に置かれたセラミックグリーンシート積層体を、直線状に延びる切断面をもって切断するための切断機構と、テーブルの外側の位置から載置面の相対向する2辺にそれぞれ向かう方向の撮像が可能であり、かつ焦点合わせのためにテーブルに対する距離が変更可能とされた、少なくとも1対のカメラとを備えている。
【0018】
上述のテーブルは、切断機構およびカメラに対して、載置面の延びる方向へ相対的に移動可能とされる。また、この切断装置は、上述のカメラによって撮像された画像を処理することによって決定された、セラミックグリーンシート積層体の切断されるべき各位置において、切断機構による切断動作とテーブルの相対的移動とが複数回繰り返されることによって、セラミックグリーンシート積層体が、所定の方向に配列された切断面に沿って切断されるように構成されている。
【0019】
そして、この発明に係るセラミックグリーンシート積層体の切断方法では、セラミックグリーンシート積層体として、相対向する第1および第2の端面ならびに相対向する第3および第4の端面を有する平面四角形状のものであって、第1および第2の端面に沿う各領域にセンシングマークが付されたものが用意され、上述の切断装置を用いて、次のような工程が実施される。
【0020】
まず、セラミックグリーンシート積層体の第1および第2の端面が載置面の第1および第2の辺に対してそれぞれ平行な方向に延びるように、セラミックグリーンシート積層体を載置面上に置く、載置工程が実施される。
【0021】
次に、切断機構によって、第1および第2の端面の近傍においてセラミックグリーンシート積層体を切断し、それによって、相対向する予備切断面を形成しかつ前述のセンシングマークを前記予備切断面上に露出させるとともに、前記予備切断面より外側の部分を除去する、予備切断工程が実施される。
【0022】
次に、回転軸まわりにテーブルを原位置から正方向に90度回転させる、正方向回転工程が実施される。
【0023】
次に、予備切断面に露出したセンシングマークをカメラによって撮像して得られた画像を処理することによって決定された、セラミックグリーンシート積層体の切断されるべき各位置において、切断機構による切断動作とテーブルの相対的移動とを複数回繰り返すことによって、セラミックグリーンシート積層体を、予備切断面の延びる方向に配列されながら予備切断面に直交する方向に延びる1次切断面に沿って切断するとともに、複数の1次切断面のうちの両端に位置するものより外側の部分を除去する、1次切断工程が実施される。
【0024】
次に、回転軸まわりにテーブルを逆方向に90度回転させて原位置に戻す、逆方向回転工程が実施される。
【0025】
次に、1次切断工程によって得られた複数の1次切断面のうちの両端に位置するものをカメラによって撮像して得られた画像を処理することによって決定された、セラミックグリーンシート積層体の切断されるべき各位置において、切断機構による切断動作とテーブルの相対的移動とを複数回繰り返すことによって、セラミックグリーンシート積層体を、1次切断面延びる方向に配列されながら1次切断面に直交する方向に延びる2次切断面に沿って切断する、2次切断工程が実施される。
【0026】
以上のような切断装置を用いての切断方法を実施するにあたって、この発明では、前述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【0027】
まず、前記センシングマークは、載置工程における載置面上のセラミックグリーンシート積層体の位置合わせ誤差に関わらず、予備切断工程において形成される予備切断面上に露出し得る長さをもって、第1および第2の端面に対して垂直方向に延びる形状を有している。
また、回転軸のアドレスと、原位置にあるときの載置面の第1および第2の辺の各アドレスと、正方向回転後における載置面の第3および第4の辺の各アドレスと、原位置にあるときの載置面の第3および第4の辺の各々に対して焦点合わせされたカメラの各アドレスと、正方向回転後における載置面の第1および第2の辺の各々に対して焦点合わせされたカメラの各アドレスと、予備切断工程によって得られた予備切断面の各アドレスと、1次切断工程によって得られた両端の1次切断面の各アドレスと、実測に基づいて予め求める工程をさらに備えている。
【0028】
そして、1次切断工程を実施するため、カメラは、回転軸のアドレスと、原位置にあるときの載置面の第1および第2の辺の各アドレスと、正方向回転後における載置面の第1および第2の辺の各々に対して焦点合わせされたカメラの各アドレスと、予め求められた予備切断面の各アドレスとを用いた演算処理によって求められた、予備切断面に焦点合わせされた位置にもたらされる。
【0029】
他方、2次切断工程を実施するため、カメラは、回転軸のアドレスと、正方向回転後における載置面の第3および第4の辺の各アドレスと、原位置にあるときの載置面の第3および第4の辺の各々に対して焦点合わせされたカメラの各アドレスと、予め求められた1次切断面の各アドレスとを用いた演算処理によって求められた、両端の1次切断面に焦点合わせされた位置にもたらされる。
【0032】
この発明において、セラミックグリーンシート積層体として、第3および第4の端面に沿う各領域に第2のセンシングマークがさらに付されたものが用意され、1次切断工程は、第2のセンシングマークを両端の1次切断面上に露出させるように実施され、2次切断工程では、カメラによってセンシングマークが撮像されるようにしてもよい。
【0033】
この発明は、セラミックグリーンシート積層体を外形基準により位置合わせするための位置合わせ台を用意する工程と、セラミックグリーンシート積層体を位置合わせ台上で位置合わせする工程とをさらに備えることが好ましい。この場合、載置工程は、位置合わせ台上で位置合わせされたセラミックグリーンシート積層体を搬送して載置面上に置く工程を備える。
【0034】
【発明の実施の形態】
図1ないし図12は、この発明の一実施形態を説明するためのものである。
【0035】
ここで、図1および図2は、この実施形態に係る切断方法を実施するために用いられる切断装置に備えるテーブル11を、アドレス表示のための座標軸とともに示す平面図である。
【0036】
テーブル11は、後述するセラミックグリーンシート積層体を置くためのものであって、相対向する第1および第2の辺12および13ならびに相対向する第3および第4の辺14および15を有する四角形状、好ましくは正方形状の載置面16を形成している。テーブル11は、載置面16の中心を直交する方向に通る所定の回転軸17まわりに回転可能とされている。この回転は、たとえばダイレクトドライブモータのようなモータによって駆動され、回転角度は、エンコーダまたはモータ制御値により認識かつ制御できるようになっている。
【0037】
テーブル11は、後述する切断において用いられる切断機構およびカメラ18および19(たとえば図3および図4参照)に対して、載置面16の延びる方向へ移動可能とされる。移動の方向は、図1および図2においてY軸の方向である。この移動は、たとえばサーボモータまたはリニアモータによって駆動され、テーブル11は、指定された位置へ移動できるようにされている。また、このY軸方向への移動量は、サーボモータまたはリニアモータに与えられる移動データ、あるいはスケールによって認識かつ制御できるようにされている。
【0038】
なお、テーブル11と切断機構等とは、相対的に移動可能であればよく、テーブル11が固定され、切断機構等が移動するようにされてもよい。
【0039】
図1および図2等において、テーブル11の回転状態が各図面から容易にわかるようにするため、テーブル11上に標識20が図示されている。図1は、テーブル11が原位置にある状態を示し、図2は、回転軸17まわりに原位置から正方向(この例では時計方向)に90度回転された状態が示されている。
【0040】
このようなテーブル11に関して、次のようなアドレスが実測に基づいて予め求められ、記憶される。
【0041】
まず、回転軸17のY軸方向アドレスTCが求められる。また、回転軸17から、第1、第2、第3および第4の辺12、13、14および15の各々までの距離TA0 、TB0 、TA90およびTB90がそれぞれ実測され、これらに基づいて、原位置にあるときの第1の辺12のY軸方向アドレスTC+TA0 および第2の辺13のY軸方向アドレスTC−TB0 、ならびに正方向回転後における第3の辺14のY軸方向アドレスTC+TA90および第4の辺15のY軸方向アドレスTC−TB90がそれぞれ求められる。
【0042】
なお、この切断装置の組み立て精度および切断装置に備える部品の加工精度等によっては、回転軸17が載置面16の正確な中心位置を通らないことがある。この場合には、原位置と正方向回転後の位置における第1ないし第4の辺12ないし15の各々のずれ量を予め測定しておき、上述したアドレスを決定するにあたり、これらずれ量を考慮することが好ましい。
【0043】
切断装置は、図3および図4に示すように、テーブル11の外側の位置から載置面16の相対向する2辺12および13または14および15にそれぞれ向かう方向の撮像が可能な1対のカメラ18および19を備えている。これらカメラ18および19の各々は、焦点合わせのためにテーブル11に対する距離が変更可能とされている。この焦点合わせのためのカメラ18および19の各々の移動は、たとえばサーボモータまたはステッピングモータなどにより駆動かつ制御される。
【0044】
また、カメラ18および19に関して、次のようなアドレスが実測に基づいて予め求められ、記憶される。
【0045】
すなわち、図3に示すように、原位置にあるときの載置面16の第3の辺14に対して焦点合わせされたカメラ19のX軸方向アドレスCB0 および第4の辺15に対して焦点合わせされたカメラ18のX軸方向アドレスCA0 がそれぞれ求められる。
【0046】
他方、図4に示すように、正方向回転後における載置面16の第1の辺12に対して焦点合わせされたカメラ18のX軸方向アドレスCA90および第2の辺13に対して焦点合わせされたカメラ19のX軸方向アドレスCB90がそれぞれ求められる。
【0047】
これらアドレスは、たとえば、辺12〜15の各々上にブロックゲージ等(図示せず。)を設置して、カメラ18および19の焦点合わせを行ない、このときのカメラ18および19の各位置を実測することによって求められる。
【0048】
なお、カメラ18および19の上述したアドレスを求めるにあたり、前述したような回転軸17の中心からの位置ずれを考慮してもよい。
【0049】
切断装置は、図5ないし図7を参照して後述するセラミックグリーンシート積層体21を、直線状に延びる切断面をもって切断するための切断機構を備えている。切断機構については、図面では、それによって切断すべき位置またはそれによる切断後によって得られた切断面を図示するのみで、その具体的構造については図示が省略されている。切断機構としては、周知のように、たとえば、直線状のカット刃を上下動させて押し切りによる切断を行なう切断機構を用いることができる。あるいは、円板状のカット刃を回動させて引き切りを行なう切断機構や、ダイシングソーを回転させて切断を行なうダイシング方式の切断機構が用いられても、レーザやウォータジェットによる切断機構が用いられてもよい。要するに、切断によって形成される切断面が直線状に延びるものであれば、どのような切断機構であってもよい。
【0050】
図5ないし図7を参照して、切断されるべきセラミックグリーンシート積層体の一例について説明する。図5には、セラミックグリーンシート積層体を構成する1つのセラミックグリーンシート22が平面図で示されている。図6および図7には、セラミックグリーンシート22を含む複数のセラミックグリーンシートを積層して得られたセラミックグリーンシート積層体21が示されている。
【0051】
なお、図6および図7では、セラミックグリーンシート積層体21を構成する代表的なセラミックグリーンシート22のみが図示され、たとえば積層方向での両端に位置するセラミックグリーンシートについては図示が省略されている。また、図6および図7は、積層方向での内部電極23の位置関係を容易に理解できるようにするため、セラミックグリーンシート22を、内部電極23の厚み分だけ互いに離した状態で図示している。
【0052】
また、図6は、セラミックグリーンシート22の図5における下側の端面方向からセラミックグリーンシート積層体21を示したもので、図7は、セラミックグリーンシート22の図5における右側の端面方向からセラミックグリーンシート積層体21を示した図である。
【0053】
図5に示すように、セラミックグリーンシート22上には、複数の内部電極23が複数箇所に分布するように形成されている。この実施形態では、セラミックグリーンシート積層体21は、積層セラミックコンデンサを得るためのものであって、内部電極23は、静電容量を形成するためのものである。
【0054】
また、セラミックグリーンシート22上であって、その相対向する2つの辺のそれぞれに沿って、複数のセンシングマーク24が形成されている。
【0055】
上述した内部電極23およびセンシングマーク24は、たとえば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法またはインクジェット法により形成される。あるいは、PVDやCVDのような薄膜形成法によって、内部電極23およびセンシングマーク24が形成されてもよい。
【0056】
複数のセラミックグリーンシート22は、図6に示すように、内部電極23が積層方向に交互にずれるように積層され、その後、積層方向にプレスされることによって、セラミックグリーンシート積層体21が得られる。セラミックグリーンシート積層体21は、図6に示した切断位置25および図7に示した切断位置26において切断されることにより、複数の積層セラミックコンデンサのための部品本体となるチップが取り出される。
【0057】
セラミックグリーンシート積層体21は、図6および図7に示すように、相対向する第1および第2の端面27および28ならびに相対向する第3および第4の端面29および30を有する平面四角形状のものである。なお、第3および第4の端面29および30については、前述したように、セラミックグリーンシート22をずらせて積層したため、図6に示すように、不揃いな面を形成しているが、ここでは、説明の便宜上、これら不揃いな面を全体として端面と呼ぶことにする。また、図5と図6および図7との対応関係を容易に理解できるようにするため、セラミックグリーンシート積層体21の第1ないし第4の端面27ないし30をそれぞれ与えるべきセラミックグリーンシート22の各端面にも、図5に示すように、対応の参照符号「27」ないし「30」が付されている。
【0058】
図5からわかるように、センシングマーク24は、セラミックグリーンシート積層体21の第1および第2の端面27および28に沿う各位置に付されている。
【0059】
上述したような切断装置を用いて切断を実施する前段階において、セラミックグリーンシート積層体21は、図8に示すような位置合わせ台31を用いて予備的に位置合わせされることが好ましい。位置合わせ台31は、セラミックグリーンシート積層体21を外形基準により位置合わせするためのものである。
【0060】
位置合わせ台31は、平面形状が四角形であり、その隣り合う2つの辺に沿って固定ガイド32および33がそれぞれ固定的に設けられている。また、固定ガイド32および33にそれぞれ対向するように、可動ガイド34および35が設けられる。可動ガイド34および35は、それぞれ、固定ガイド32および33に対して近接・離隔可能とされる。
【0061】
まず、セラミックグリーンシート積層体21は、図8において破線で示すように、位置合わせ台31上に比較的無造作に置かれる。次に、可動ガイド34および35が、それぞれ、矢印36および37で示すように、固定ガイド32および33に向かって移動される。この移動の途中において、可動ガイド34および35は、セラミックグリーンシート積層体21を押して移動させる。その結果、セラミックグリーンシート積層体21は、図8において実線で示すように、固定ガイド32および33に当接した状態に位置合わせされる。
【0062】
このように、位置合わせ台31上で位置合わせされたセラミックグリーンシート積層体21が、たとえば真空吸引チャックによって搬送され、図9に示すように、切断装置に備えるテーブル12の載置面16上に置かれる。このようにして、セラミックグリーンシート積層体21を載置面16上に置くようにすれば、載置面16上でのセラミックグリーンシート積層体21の概略的な位置合わせを容易かつ能率的に行なうことができる。
【0063】
なお、テーブル11は、図示しないが、その載置面16上において負圧を及ぼすための多数の吸引口を備えていて、セラミックグリーンシート積層体21は、載置面16上に吸引固定される。また、セラミックグリーンシート積層体21と載置面16との間には、通気性シートが配置されることが好ましく、この通気性シートを通して、吸引口からの負圧がセラミックグリーンシート積層体21に及ぼされる。また、テーブル11には、ヒータが内蔵されることが好ましい。これによって、セラミックグリーンシート積層体21が一定の温度に加熱され、切断をより容易に行なうことができるようになる。
【0064】
図9ないし図12において図示されたセラミックグリーンシート積層体21には、内部電極23およびセンシングマーク24も図示されている。これら内部電極23およびセンシングマーク24は、セラミックグリーンシート積層体21の内部に存在するもので、実際には上から見えないものであるが、説明の便宜のため、図示されている。また、内部電極23については、その形成領域38を破線で示すことによって、省略的に図示している。
【0065】
前述したセラミックグリーンシート積層体21を載置面16上に置く、載置工程の結果、図9に示すように、セラミックグリーンシート積層体21の第1および第2の端面27および28が載置面16の第1および第2の辺12および13に対してそれぞれ平行な方向に延びるように配置される。
【0066】
次に、切断機構によって、第1および第2の端面27および28の近傍においてセラミックグリーンシート積層体21を切断する、予備切断工程が実施される。このときの切断位置39および40が、図9において1点鎖線で示されている。これら切断位置39および40の各々のY軸方向アドレスA1およびA2が、テーブル11と切断機構との相対的位置関係から求められ、記憶される。
【0067】
上述の予備切断工程によって形成された切断位置39および40にある予備切断面41および42については、図10に図示されているが、センシングマーク24は、これら予備切断面41および42上に露出する状態となる。この場合、前述した載置工程における載置面16上のセラミックグリーンシート積層体21の位置合わせ誤差に関わらず、センシングマーク24が予備切断面41および42上に確実に露出し得るようにすることが好ましい。そのため、センシングマーク24は、図示したように、セラミックグリーンシート積層体21の第1および第2の端面27および28に対して垂直方向に比較的長く延びる形状を有している。一例として、センシングマーク24の長さは、2〜5mm程度とされる。
【0068】
上述したように、相対向する予備切断面41および42が形成された後、これら予備切断面より外側の部分は、人手、吸引または接着等の方法を用いて除去される。
【0069】
次に、回転軸17まわりにテーブル11を図9に示した原位置から正方向に90度回転させる、正方向回転工程が実施される。その結果、テーブル11は、図10に示した状態となる。この正方向回転工程の結果、たとえば1度以下の角度誤差があっても、セラミックグリーンシート積層体21の両側にカメラ18および19があるので、その誤差を検知し、補正することができる。
【0070】
図10に示した段階において、次の工程に入る前にカメラ18および19の各々の焦点を、セラミックグリーンシート積層体21の予備切断面41および42に合わせるため、図10において破線および実線で示すように、カメラ18および19が移動される。
【0071】
カメラ18および19の各々の移動量は、前述したように予め求められていた、図1および図2に示す回転軸17のY軸方向アドレスTCと、図1に示す原位置にあるときの載置面16の第1の辺12のY軸方向アドレスTC+TA0 および第2の辺13のY軸方向アドレスTC−TB0 と、図4に示す正方向回転後における載置面16の第1の辺12に対して焦点合わせされたカメラ18のX軸方向アドレスCA90および第2の辺13に対して焦点合わせされたカメラ19のX軸方向アドレスCB90と、図9に示す予備切断工程において切断される切断位置39すなわち予備切断面41のY軸方向アドレスA1および切断位置40すなわち予備切断面42のY軸方向アドレスA2とを用いた演算処理によって求められる。
【0072】
より具体的には、カメラ18については、CA90−|TA0 −(|TC−A1|)|のX軸方向アドレスの位置まで移動され、カメラ19については、CB90+|TB0 −(|TC−A2|)|のX軸方向アドレスの位置まで移動される。これによって、カメラ18および19は、それぞれ、予備切断面41および42に焦点合わせされた状態となる。
【0073】
次に、切断機構によって、図11に示すように、セラミックグリーンシート積層体21を、切断位置25(図6にも図示)において切断することと、テーブル11を移動させることとを複数回繰り返す、1次切断工程が実施される。この1次切断工程において実施される切断位置25での切断の結果、セラミックグリーンシート積層体21は、後述する図12に図示されるように、予備切断面41および42の延びる方向に配列されながら予備切断面41および42に直交する方向に延びる複数の1次切断面43に沿って切断された状態、すなわち短冊状となる。
【0074】
1次切断工程における切断位置25は、予備切断面41および42をカメラ18および19によって撮像して得られた画像を処理することによって決定される。この実施形態では、カメラ18および19は、予備切断面41および42上に露出したセンシングマーク24を撮像されるように走査され、切断位置25のY軸方向アドレスが記憶される。このとき、カメラ18および19間でのセンシングマーク24の撮像位置の差に基づいて、回転方向補正を加えるようにしてもよい。
【0075】
切断位置25の決定にあたっては、この実施形態では、これがセンシングマーク24の中央位置に切断位置25が来るようにされるが、隣り合う2つのセンシングマーク24間の中央位置に切断位置25が来るようにされてもよい。また、切断の進行に応じて生じ得るセラミックグリーンシート積層体21の位置ずれを考慮して、切断位置25の最初のものと最後のものとの間を、切断数で均等割して、切断位置25を決定するようにしてもよい
【0076】
カメラ18および19によって撮像された画像を処理するにあたっては、たとえば、2値化画像処理法またはパターンマッチング法等を適用することができる。
【0077】
また、カメラ18および19の走査を確実なものとするため、センシングマーク24が配列されている領域の外側に目立つマークを配置してもよい。
【0078】
図11に示した1次切断工程において、複数の切断位置25(1次切断面43)のうちの両端に位置するもののY軸方向アドレスB1およびB2が記憶される。
【0079】
また、1次切断工程を終えるとき、複数の切断位置25すなわち1次切断面43のうちの両端に位置するものより外側の部分は、図12に示すように、たとえば人手、吸引または接着等によって除去される。
【0080】
次に、回転軸17まわりにテーブル11を図11に示した正方向回転後の位置から図12に示す原位置に戻すように逆方向(反時計方向)に90度回転させる、逆方向回転工程が実施される。
【0081】
次に、セラミックグリーンシート積層体21を、1次切断面43の延びる方向に配列されながら1次切断面43に直交する方向に延びる切断位置26(図7にも図示)において切断し、複数の2次切断面に沿って切断することと、テーブル11を移動させることとを複数回繰り返す、2次切断工程が実施される。これによって、前述のように1次切断工程において短冊状に切断されたセラミックグリーンシート積層体21は、個々の積層セラミックコンデンサのための部品本体を与えるようにチップ状に切断される。
【0082】
切断位置26は、前述した1次切断工程によって得られた複数の1次切断面43のうちの両端に位置するものをカメラ18および19によって撮像して得られた画像を処理することによって決定される。図6に示した切断位置25を通る位置からわかるように、切断位置25にある1次切断面43には、特定の内部電極23が露出した状態となっているので、2次切断工程では、カメラによって内部電極23が撮像され、前述した1次切断工程の場合と同様の方法により、画像処理される。
【0083】
また、2次切断工程を実施するため、カメラ18および19は、両端の1次切断面43に焦点合わせされた位置にもたらされるように移動される。この移動量は、図1および図2に示した回転軸17のY軸方向アドレスTCと、図2に示した正方向回転後における載置面16の第3の辺14のY軸方向アドレスTC+TA90および第4の辺15のY軸方向アドレスTC−TB90と、図3に示した原位置にあるときの載置面16の第3の辺14に対して焦点合わせされたカメラ19のX軸方向アドレスCB0 および第4の辺15に対して焦点合わせされたカメラ18のX軸方向アドレスCA0 と、図11に示した1次切断工程によって得られた両端の1次切断面43(切断位置25)のY軸方向アドレスB1およびB2とを用いた演算処理によって求められる。
【0084】
より具体的には、カメラ18については、CA0 −|TB90−(|TC−B2|)|のX軸方向アドレスの位置まで移動され、他方、カメラ19については、CB0 +|TA90−(|TC−B1|)|のX軸方向アドレスの位置まで移動される。
【0085】
なお、2次切断工程においても、カメラ18および19間での内部電極23の撮像位置の差に基づいて、回転方向補正を加えるようにしてもよい。
【0086】
以上のように、この実施形態によれば、予め求められたアドレスを用いた演算処理によって、カメラ18および19を、1次切断工程および2次切断工程のいずれにおいても、焦点合わせされた位置に直ちに移動させることができる。
【0087】
図13は、この発明の他の実施形態を説明するための図5に相当する図である。図13において、図5に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【0088】
図13に示したセラミックグリーンシート22aには、セラミックグリーンシート積層体の第3および第4の端面29および30に沿う各領域に対応する領域にもセンシングマーク24aが形成されている。この第2のセンシングマーク24aは、1次切断工程において形成される1次切断面43(図12参照)上に露出するものであり、したがって、2次切断工程では、カメラ18および19によって第2のセンシングマーク24aが撮像され、2次切断工程での切断位置26(図12参照)を決定するために用いられる。
【0089】
以上、この発明を、積層セラミックコンデンサの部品本体を取り出すためのセラミックグリーンシート積層体21に関連して説明したが、この発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、他の積層セラミック電子部品の部品本体を取り出すためのセラミックグリーンシート積層体の切断においても適用することができる。
【0090】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、予め求められた種々のアドレスから、カメラを焦点合わせするための位置が演算処理によって求められるので、カメラを、迅速に焦点合わせされた位置にもたらすことができる。そのため、自動焦点合わせ機能を備えるカメラを用いる必要がなく、設備コストを低く抑えることができるとともに、切断されるべきセラミックグリーンシート積層体の厚みが薄くなっても、焦点合わせの信頼性を容易に確保することができる。
【0091】
また、セラミックグリーンシート積層体をテーブルの載置面上に置いた後、予備切断工程を実施することによって予備切断面を形成し、この予備切断面のアドレスを予め求めておき、この予め求められた予備切断面のアドレスがカメラの焦点合わせのために用いられるので、セラミックグリーンシート積層体を載置面上に置く段階では、それほど高い精度が要求されない。そのため、セラミックグリーンシート積層体を載置面上の所定の位置に位置合わせするためのガイドを特に必要としない。そのため、セラミックグリーンシート積層体の厚みが薄くなっても、浮きが生じたり、ガイドの下に潜り込んだりするといった問題を回避でき、さらに、切断装置を安価に提供することができる。
【0092】
また、この発明によれば、セラミックグリーン積層体として、相対向する第1および第2の端面に沿う各領域にセンシングマークが付されたものが用意され、予備切断工程が、センシングマークを予備切断面上に露出させるように実施され、1次切断工程において、カメラによってセンシングマークが撮像されるようにされるので、内部電極の形成状態に関わらず、1次切断工程での切断位置を確実に決定することができる。
【0093】
さらに、この発明によれば、上述したセンシングマークが、載置工程における載置面上のセラミックグリーンシート積層体の位置合わせ誤差に関わらず、予備切断工程において形成される予備切断面上に露出し得る長さをもって、第1および第2の端面に対して垂直方向に延びる形状を有しているので、載置工程において、セラミックグリーンシート積層体の位置合わせに関して、それほど高い精度を必要としないようにすることができる。
【0094】
この発明において、セラミックグリーンシート積層体として、相対向する第3および第4の端面に沿う各領域にセンシングマークがさらに付されたものが用意され、1次切断工程が、センシングマークを1次切断面上に露出させるように実施され、2次切断工程において、カメラによってセンシングマークが撮像されるようにされると、内部電極の形成状態に関わらず、2次切断工程での切断位置を確実に決定することができる。
【0095】
この発明において、セラミックグリーンシートを外形基準により位置合わせするための位置合わせ台を用い、セラミックグリーンシート積層体を位置合わせ台上で位置合わせし、この位置合わせされたセラミックグリーンシート積層体を搬送して載置面上に置くようにすれば、載置面上でのセラミックグリーンシート積層体の概略的な位置合わせを容易かつ能率的に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態による切断方法を実施するために用いられる切断装置に備えるテーブル11を、アドレス表示のための座標軸とともに示す平面図であり、テーブル11が原位置にある状態を示す。
【図2】図1に示したテーブル11の、正方向回転後の状態を示す、図1に相当する図である。
【図3】切断装置に備えるテーブル11ならびにカメラ18および19を、アドレス表示のための座標軸とともに示す平面図であり、テーブル11が原位置にある状態を示す。
【図4】図3に示したテーブル11の、正方向回転後の状態を示す、図3に相当する図である。
【図5】セラミックグリーンシート積層体21を構成する1つのセラミックグリーンシート22を示す平面図である。
【図6】図5に示したセラミックグリーンシート22を含む複数のセラミックグリーンシートを積層して得られたセラミックグリーンシート積層体21を示す、図5の下側から示した図である。
【図7】図6に示したセラミックグリーンシート積層体21を、図5の右側から示した図である。
【図8】セラミックグリーンシート積層体21を概略的に位置合わせするために用いられる位置合わせ台31を示す平面図である。
【図9】図1ないし図4を参照して説明した切断装置を用いて実施される切断方法に備える載置工程および予備切断工程を示す平面図である。
【図10】正方向回転工程とカメラ18および19の焦点合わせを説明するための図9に相当する図である。
【図11】1次切断工程を説明するための図9および図10に相当する図である。
【図12】逆方向回転工程と2次切断工程とを説明するための図9ないし図11に相当する図である。
【図13】この発明の他の実施形態を説明するための図5に相当する図である。
【図14】この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、載置面2上でガイド3によって位置合わせされるセラミックグリーンシート積層体4を示す正面図である。
【図15】この発明が解決しようとする他の課題を説明するためのもので、図14に相当する図である。
【符号の説明】
11 テーブル
12 第1の辺
13 第2の辺
14 第3の辺
15 第4の辺
16 載置面
17 回転軸
18,19 カメラ
21 セラミックグリーンシート積層体
22,22a セラミックグリーンシート
23 内部電極
24,24a センシングマーク
25,26,39,40 切断位置
27 第1の端面
28 第2の端面
29 第3の端面
30 第4の端面
31 位置合わせ台
41,42 予備切断面
43 1次切断面
TC 回転軸17のY軸方向アドレス
TC+TA0 原位置にあるときの載置面16の第1の辺12のY軸方向アドレス
TC−TB0 原位置にあるときの載置面16の第2の辺13のY軸方向アドレス
TC+TA90 正方向回転後における載置面16の第3の辺14のY軸方向アドレス
TC−TB90 正方向回転後における載置面16の第4の辺15のY軸方向アドレス
CA0 原位置にあるときの載置面16の第4の辺15に対して焦点合わせされたカメラ18のX軸方向アドレス
CB0 原位置にあるときの載置面16の第3の辺14に対して焦点合わせされたカメラ19のX軸方向アドレス
CA90 正方向回転後における載置面16の第1の辺12に対して焦点合わせされたカメラ18のX軸方向アドレス
CB90 正方向回転後における載置面16の第2の辺13に対して焦点合わせされたカメラ19のX軸方向アドレス
A1,A2 予備切断面41,42のY軸方向アドレス
B1,B2 両端の1次切断面43のY軸方向アドレス
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for cutting a ceramic green sheet laminate, and particularly to an improvement in a camera focusing method for sensing a position to be cut.
[0002]
[Prior art]
For example, in order to efficiently mass-produce monolithic ceramic electronic components such as monolithic ceramic capacitors, a ceramic green sheet laminate from which a plurality of monolithic ceramic electronic components are to be taken out is first produced, and a plurality of monolithic ceramic electronic components are to be taken out therefrom. The ceramic green sheet laminate is cut. The ceramic green sheet laminate has a structure in which a plurality of ceramic green sheets having internal electrodes formed along a specific interface are laminated.
[0003]
In cutting the ceramic green sheet laminate described above, the following steps are usually performed.
[0004]
First, the ceramic green sheet laminate to be cut is placed on the table mounting surface. Next, the ceramic green sheet laminate on the mounting surface is cut by a cutting mechanism that performs, for example, pressing with a cutting blade. The table and the cutting mechanism are configured to be relatively movable. After the above-described cutting, the relative movement is performed, and the cutting and the relative movement are repeated a plurality of times. In the green sheet laminate, a plurality of cut surfaces arranged in a predetermined direction are formed, and as a result, a state in which the ceramic green sheet laminate is cut along the plurality of cut surfaces is obtained.
[0005]
As described above, when the cutting that proceeds in the predetermined direction is finished, the ceramic green sheet laminate is cut into a plurality of strips. Next, the table and the cutting mechanism are relatively rotated by 90 degrees, and the same cutting and relative movement are repeated. As a result, the ceramic green sheet laminate is cut into a plurality of chips.
[0006]
When performing the cutting method as described above, the cutting position must be accurately controlled. For this reason, a method has been proposed in which internal electrodes are exposed at opposite end faces of the ceramic green sheet laminate to be cut, and cutting is performed while monitoring both end faces at which the internal electrodes are exposed with a camera. (For example, see Patent Document 1).
[0007]
[Patent Document 1]
JP 2002-184646 A
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
The technique described in Patent Document 1 described above is a technique that is based on the premise that the ceramic green sheet laminate to be cut is accurately aligned on the table. This is because if the ceramic green sheet laminate is misaligned on the table mounting surface, the image pick-up by the camera is not focused, which hinders control by image processing. Therefore, a technique for properly aligning the ceramic green sheet laminate on the mounting surface is required.
[0009]
As a technique for the above-described alignment, first, there is a method of performing alignment manually. That is, this is a method in which the ceramic green sheet laminate is manually placed on the placement surface of the table and the ceramic green sheet laminate is moved on the placement surface so as to be in focus with the camera. However, this method has a problem that it takes a relatively long time for alignment.
[0010]
As another technique for alignment, there is a method using a guide. FIGS. 14 and 15 are for explaining problems that may be encountered in the method using such a guide. With reference to FIGS. 14 and 15, the mounting surface 2 of the table 1 will be described. A guide 3 is provided in the vicinity of the end. The ceramic green sheet laminate 4 placed on the placement surface 2 is moved so that its predetermined end surface 5 comes into contact with the guide 3. Thus, the ceramic green sheet laminated body 4 in the state in which the end surface 5 is in contact with the guide 3 is located at a position focused on the camera (not shown).
[0011]
However, as described above, the alignment method using the guide 3 has the following problems.
[0012]
When the thickness of the ceramic green sheet laminate 4 is reduced with the miniaturization of the multilayer ceramic electronic component to be obtained, as shown in FIG. 14, floating occurs in part, and the alignment by the guide 3 becomes difficult. . Further, when the ceramic green sheet laminate 4 is further thinned, as shown in FIG. 15, the end of the ceramic green sheet laminate 4 may sink under the guide 3, and in this case also, the ceramic green sheet laminate 4 4 is difficult to properly align. Furthermore, the presence of the guide 3 may lead to a complicated cutting device.
[0013]
On the other hand, if a camera having an automatic focusing (autofocus) function is used, the above-described problems relating to alignment can be avoided to some extent. However, a camera having an automatic focusing function has a problem that the equipment cost increases. Further, when the thickness of the ceramic green sheet laminate is reduced, this end face is reduced, and when the number of laminated layers in the ceramic green sheet laminate is small, the number of exposed internal electrodes is reduced. It becomes difficult to determine whether or not it is in the focusing state, and it becomes difficult to ensure the reliability of the automatic focusing function.
[0014]
In addition, as described above, after the cutting proceeding in a predetermined direction is finished, the table and the cutting mechanism are relatively rotated by 90 degrees, and in this state, when cutting is performed again, the relative rotation is performed. Depending on the center position accuracy, it may be necessary to refocus the camera after rotation.
[0015]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for cutting a ceramic green sheet laminate that can solve the above-described problems.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to carry out the method for cutting a ceramic green sheet laminate according to the present invention, a cutting device having the following configuration is used.
[0017]
That is, this cutting device is for placing a ceramic green sheet laminate to be cut, and has a rectangular shape having first and second sides facing each other and third and fourth sides facing each other. And a ceramic green sheet laminate placed on the table mounting surface, which is rotatable about a predetermined rotation axis passing through the center of the mounting surface in a direction orthogonal to the center of the mounting surface. A cutting mechanism for cutting the substrate with a linearly extending cutting surface, and imaging in directions from the position outside the table toward two opposite sides of the mounting surface, respectively, and for focusing And at least one pair of cameras, the distance of which can be changed.
[0018]
The above-mentioned table is movable relative to the cutting mechanism and the camera in the direction in which the placement surface extends. In addition, the cutting device is configured to perform the cutting operation by the cutting mechanism and the relative movement of the table at each position to be cut of the ceramic green sheet laminate determined by processing the image captured by the camera. Is repeated a plurality of times, so that the ceramic green sheet laminate is cut along cut surfaces arranged in a predetermined direction.
[0019]
  In the method for cutting the ceramic green sheet laminate according to the present invention, the ceramic green sheet laminate has a planar rectangular shape having first and second end faces facing each other and third and fourth end faces facing each other. thingA sensing mark is attached to each region along the first and second end faces.Is prepared, and the following process is performed using the above-described cutting apparatus.
[0020]
First, the ceramic green sheet laminate is placed on the placement surface so that the first and second end faces of the ceramic green sheet laminate extend in directions parallel to the first and second sides of the placement surface, respectively. The placing process is carried out.
[0021]
  Next, the ceramic green sheet laminate is cut in the vicinity of the first and second end faces by a cutting mechanism, thereby forming opposing pre-cut faces.And exposing the above-mentioned sensing mark on the preliminary cut surface.At the same time, a preliminary cutting step of removing a portion outside the preliminary cutting surface is performed.
[0022]
Next, a forward rotation process is performed in which the table is rotated 90 degrees in the forward direction from the original position around the rotation axis.
[0023]
  Next, pre-cut surfaceSensing mark exposed toThe cutting operation by the cutting mechanism and the relative movement of the table are repeated a plurality of times at each position to be cut of the ceramic green sheet laminate determined by processing the image obtained by imaging the camera. The ceramic green sheet laminate is cut along a primary cut surface extending in a direction orthogonal to the preliminary cut surface while being arranged in the direction in which the preliminary cut surface extends, and at both ends of the plurality of primary cut surfaces. A primary cutting step is performed to remove the portion outside the one located.
[0024]
Next, a reverse rotation process is performed in which the table is rotated 90 degrees in the reverse direction around the rotation axis and returned to the original position.
[0025]
Next, the ceramic green sheet laminate determined by processing images obtained by capturing images of the primary cut surfaces obtained by the primary cutting step at both ends with a camera. At each position to be cut, the cutting operation by the cutting mechanism and the relative movement of the table are repeated a plurality of times, so that the ceramic green sheet laminate is arranged in the direction of extending the primary cutting plane and orthogonal to the primary cutting plane. A secondary cutting step of cutting along a secondary cutting surface extending in the direction of the cutting is performed.
[0026]
In carrying out the cutting method using the cutting apparatus as described above, the present invention is characterized by having the following configuration in order to solve the technical problem described above.
[0027]
  First, the sensing mark has a length that can be exposed on the preliminary cutting surface formed in the preliminary cutting step regardless of the alignment error of the ceramic green sheet laminate on the mounting surface in the mounting step. And a shape extending in a direction perpendicular to the second end face.
  Also,The address of the rotation axis, the addresses of the first and second sides of the placement surface when in the original position, the addresses of the third and fourth sides of the placement surface after rotation in the forward direction, Each address of the camera focused on each of the third and fourth sides of the placement surface when in position and each of the first and second sides of the placement surface after rotating in the forward direction Each address of the camera focused on, each address of the preliminary cut surface obtained by the preliminary cutting step, and each address of the primary cut surface at both ends obtained by the primary cutting stepTheObtained in advance based on actual measurementsThe process is further provided.
[0028]
  In order to carry out the primary cutting process, the camera uses the rotation axis address, the addresses of the first and second sides of the placement surface when in the original position, and the placement surface after rotating in the forward direction. Each address of the camera focused on each of the first and second sides ofPre-soughtIt is brought to the position focused on the preliminary cut surface, which is obtained by the arithmetic processing using each address of the preliminary cut surface.
[0029]
  On the other hand, in order to carry out the secondary cutting process, the camera has the rotation axis address, the addresses of the third and fourth sides of the mounting surface after rotating in the forward direction, and the mounting surface at the original position. Each address of the camera focused on each of the third and fourth sides ofPre-soughtIt is brought to a position focused on the primary cut surfaces at both ends, obtained by an arithmetic process using each address of the primary cut surface.
[0032]
  This inventionIn the ceramic green sheet laminate, a second sensing mark is provided in each region along the third and fourth end faces.furtherAttached is prepared, and the primary cutting process is performed so that the second sensing mark is exposed on the primary cutting surfaces at both ends, and in the secondary cutting process, the sensing mark is imaged by the camera. It may be.
[0033]
Preferably, the present invention further includes a step of preparing an alignment table for aligning the ceramic green sheet laminate according to the outer shape reference, and a step of aligning the ceramic green sheet laminate on the alignment table. In this case, the placing step includes a step of transporting and placing the ceramic green sheet laminate aligned on the alignment table on the placing surface.
[0034]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 to 12 are for explaining an embodiment of the present invention.
[0035]
Here, FIG. 1 and FIG. 2 are plan views showing the table 11 provided in the cutting apparatus used for carrying out the cutting method according to this embodiment together with the coordinate axes for displaying addresses.
[0036]
The table 11 is for placing a ceramic green sheet laminate to be described later, and has a square having first and second sides 12 and 13 facing each other and third and fourth sides 14 and 15 facing each other. A mounting surface 16 having a shape, preferably a square shape, is formed. The table 11 is rotatable around a predetermined rotation axis 17 that passes in the direction orthogonal to the center of the mounting surface 16. This rotation is driven by a motor such as a direct drive motor, and the rotation angle can be recognized and controlled by an encoder or a motor control value.
[0037]
The table 11 is movable in the direction in which the mounting surface 16 extends with respect to a cutting mechanism and cameras 18 and 19 (see, for example, FIGS. 3 and 4) used in cutting described later. The direction of movement is the direction of the Y axis in FIGS. 1 and 2. This movement is driven by, for example, a servo motor or a linear motor, so that the table 11 can be moved to a designated position. The amount of movement in the Y-axis direction can be recognized and controlled by movement data given to a servo motor or linear motor, or a scale.
[0038]
It should be noted that the table 11 and the cutting mechanism only need to be relatively movable, and the table 11 may be fixed and the cutting mechanism or the like may be moved.
[0039]
In FIG. 1 and FIG. 2, etc., a sign 20 is shown on the table 11 so that the rotation state of the table 11 can be easily understood from each drawing. FIG. 1 shows a state in which the table 11 is in the original position, and FIG. 2 shows a state in which the table 11 is rotated 90 degrees around the rotation shaft 17 from the original position in the forward direction (clockwise in this example).
[0040]
With respect to such a table 11, the following addresses are obtained in advance based on actual measurements and stored.
[0041]
First, the Y-axis direction address TC of the rotating shaft 17 is obtained. Further, the distance TA from the rotary shaft 17 to each of the first, second, third and fourth sides 12, 13, 14 and 150, TB0, TA90And TB90Are measured, and based on these, the Y-axis direction address TC + TA of the first side 12 when it is in the original position0And the Y-axis direction address TC-TB of the second side 130, And the Y-axis direction address TC + TA of the third side 14 after the forward rotation90And the Y-axis direction address TC-TB of the fourth side 1590Is required.
[0042]
Depending on the assembling accuracy of the cutting device and the processing accuracy of components provided in the cutting device, the rotating shaft 17 may not pass through the exact center position of the mounting surface 16. In this case, the deviation amounts of the first to fourth sides 12 to 15 at the original position and the position after the forward rotation are measured in advance, and these deviation amounts are taken into account when determining the address described above. It is preferable to do.
[0043]
As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the cutting device is a pair of cameras capable of imaging in a direction from the position outside the table 11 toward the two opposite sides 12 and 13 or 14 and 15 of the mounting surface 16. Cameras 18 and 19 are provided. Each of these cameras 18 and 19 can be changed in distance to the table 11 for focusing. The movement of each of the cameras 18 and 19 for focusing is driven and controlled by, for example, a servo motor or a stepping motor.
[0044]
Further, for the cameras 18 and 19, the following addresses are obtained in advance based on actual measurements and stored.
[0045]
That is, as shown in FIG. 3, the X-axis direction address CB of the camera 19 focused on the third side 14 of the mounting surface 16 when in the original position.0And the X-axis direction address CA of the camera 18 focused with respect to the fourth side 150Is required.
[0046]
On the other hand, as shown in FIG. 4, the X-axis direction address CA of the camera 18 focused on the first side 12 of the mounting surface 16 after rotating in the forward direction.90And the X-axis direction address CB of the camera 19 focused with respect to the second side 1390Is required.
[0047]
For these addresses, for example, a block gauge or the like (not shown) is installed on each of the sides 12 to 15 to focus the cameras 18 and 19, and the positions of the cameras 18 and 19 at this time are measured. It is required by doing.
[0048]
In determining the addresses of the cameras 18 and 19, the positional deviation from the center of the rotation shaft 17 as described above may be taken into consideration.
[0049]
The cutting device includes a cutting mechanism for cutting a ceramic green sheet laminate 21 described later with reference to FIGS. 5 to 7 with a cutting surface extending linearly. As for the cutting mechanism, the drawing only shows a position to be cut by the cutting mechanism or a cut surface obtained by the cutting, and the specific structure is not shown. As a cutting mechanism, as is well known, for example, a cutting mechanism that performs cutting by push-cutting by moving a linear cutting blade up and down can be used. Alternatively, a cutting mechanism using a laser or a water jet is used even if a cutting mechanism that performs cutting by rotating a disc-shaped cutting blade or a dicing type cutting mechanism that rotates by cutting a dicing saw is used. May be. In short, any cutting mechanism may be used as long as the cut surface formed by cutting extends linearly.
[0050]
With reference to FIG. 5 thru | or FIG. 7, an example of the ceramic green sheet laminated body which should be cut | disconnected is demonstrated. FIG. 5 is a plan view showing one ceramic green sheet 22 constituting the ceramic green sheet laminate. 6 and 7 show a ceramic green sheet laminate 21 obtained by laminating a plurality of ceramic green sheets including the ceramic green sheet 22.
[0051]
6 and 7, only representative ceramic green sheets 22 constituting the ceramic green sheet laminate 21 are illustrated, and for example, the ceramic green sheets positioned at both ends in the stacking direction are not illustrated. . 6 and 7 illustrate the ceramic green sheets 22 separated from each other by the thickness of the internal electrodes 23 so that the positional relationship of the internal electrodes 23 in the stacking direction can be easily understood. Yes.
[0052]
6 shows the ceramic green sheet laminate 21 from the lower end face direction of the ceramic green sheet 22 in FIG. 5, and FIG. 7 shows the ceramic green sheet 22 from the right end face direction in FIG. It is the figure which showed the green sheet laminated body.
[0053]
As shown in FIG. 5, a plurality of internal electrodes 23 are formed on a ceramic green sheet 22 so as to be distributed at a plurality of locations. In this embodiment, the ceramic green sheet laminate 21 is for obtaining a multilayer ceramic capacitor, and the internal electrode 23 is for forming a capacitance.
[0054]
A plurality of sensing marks 24 are formed on the ceramic green sheet 22 along two opposite sides.
[0055]
The internal electrode 23 and the sensing mark 24 described above are formed by, for example, a screen printing method, a gravure printing method, or an ink jet method. Alternatively, the internal electrode 23 and the sensing mark 24 may be formed by a thin film forming method such as PVD or CVD.
[0056]
As shown in FIG. 6, the plurality of ceramic green sheets 22 are stacked such that the internal electrodes 23 are alternately displaced in the stacking direction, and then pressed in the stacking direction, whereby the ceramic green sheet stack 21 is obtained. . The ceramic green sheet laminate 21 is cut at the cutting position 25 shown in FIG. 6 and the cutting position 26 shown in FIG. 7, whereby chips that are component bodies for the plurality of multilayer ceramic capacitors are taken out.
[0057]
As shown in FIGS. 6 and 7, the ceramic green sheet laminate 21 has a planar rectangular shape having first and second end faces 27 and 28 facing each other and third and fourth end faces 29 and 30 facing each other. belongs to. As described above, the third and fourth end faces 29 and 30 are formed by shifting the ceramic green sheets 22 and thus forming irregular surfaces as shown in FIG. For the convenience of explanation, these irregular surfaces will be referred to as end surfaces as a whole. Further, in order to easily understand the correspondence between FIG. 5 and FIGS. 6 and 7, the ceramic green sheets 22 to be provided with the first to fourth end faces 27 to 30 of the ceramic green sheet laminate 21, respectively. Corresponding reference numerals “27” to “30” are also attached to the end faces as shown in FIG.
[0058]
As can be seen from FIG. 5, the sensing mark 24 is attached to each position along the first and second end faces 27 and 28 of the ceramic green sheet laminate 21.
[0059]
It is preferable that the ceramic green sheet laminate 21 is preliminarily aligned using an alignment table 31 as shown in FIG. 8 in the previous stage of cutting using the above-described cutting apparatus. The alignment table 31 is for aligning the ceramic green sheet laminate 21 based on the outer shape reference.
[0060]
The alignment table 31 has a quadrangular planar shape, and fixed guides 32 and 33 are fixedly provided along two adjacent sides. In addition, movable guides 34 and 35 are provided so as to face the fixed guides 32 and 33, respectively. The movable guides 34 and 35 can be moved toward and away from the fixed guides 32 and 33, respectively.
[0061]
First, as shown by a broken line in FIG. 8, the ceramic green sheet laminate 21 is placed on the alignment table 31 relatively randomly. The movable guides 34 and 35 are then moved toward the fixed guides 32 and 33 as indicated by arrows 36 and 37, respectively. In the middle of this movement, the movable guides 34 and 35 push and move the ceramic green sheet laminate 21. As a result, the ceramic green sheet laminate 21 is aligned with the fixed guides 32 and 33 as shown by the solid line in FIG.
[0062]
Thus, the ceramic green sheet laminated body 21 aligned on the alignment table 31 is conveyed by, for example, a vacuum suction chuck, and as shown in FIG. 9, on the mounting surface 16 of the table 12 included in the cutting apparatus. Placed. If the ceramic green sheet laminate 21 is placed on the placement surface 16 in this manner, the rough alignment of the ceramic green sheet laminate 21 on the placement surface 16 is easily and efficiently performed. be able to.
[0063]
Although not shown, the table 11 includes a large number of suction ports for applying a negative pressure on the mounting surface 16, and the ceramic green sheet laminate 21 is sucked and fixed onto the mounting surface 16. . Further, a breathable sheet is preferably disposed between the ceramic green sheet laminate 21 and the mounting surface 16, and negative pressure from the suction port is applied to the ceramic green sheet laminate 21 through the breathable sheet. Affected. The table 11 preferably includes a heater. As a result, the ceramic green sheet laminate 21 is heated to a certain temperature and can be cut more easily.
[0064]
In the ceramic green sheet laminate 21 shown in FIGS. 9 to 12, an internal electrode 23 and a sensing mark 24 are also shown. The internal electrode 23 and the sensing mark 24 are present inside the ceramic green sheet laminate 21 and are not actually visible from above, but are shown for convenience of explanation. Further, the internal electrode 23 is omitted from illustration by showing the formation region 38 with a broken line.
[0065]
As a result of the placing step of placing the ceramic green sheet laminate 21 on the placement surface 16, the first and second end faces 27 and 28 of the ceramic green sheet laminate 21 are placed as shown in FIG. It arrange | positions so that it may extend in the direction parallel to the 1st and 2nd edge | sides 12 and 13 of the surface 16, respectively.
[0066]
Next, a preliminary cutting step is performed in which the ceramic green sheet laminate 21 is cut in the vicinity of the first and second end faces 27 and 28 by the cutting mechanism. The cutting positions 39 and 40 at this time are indicated by a one-dot chain line in FIG. The Y-axis direction addresses A1 and A2 of the cutting positions 39 and 40 are obtained from the relative positional relationship between the table 11 and the cutting mechanism and stored.
[0067]
  Preliminary cut surface at the cutting positions 39 and 40 formed by the above precutting step4110 and FIG. 10, the sensing mark 24 is exposed on the preliminary cut surfaces 41 and 42. In this case, the sensing mark 24 can be reliably exposed on the preliminary cut surfaces 41 and 42 regardless of the alignment error of the ceramic green sheet laminate 21 on the mounting surface 16 in the mounting step described above. Is preferred. Therefore, the sensing mark 24 has a shape extending relatively long in the vertical direction with respect to the first and second end faces 27 and 28 of the ceramic green sheet laminate 21 as illustrated. As an example, the length of the sensing mark 24 is about 2 to 5 mm.
[0068]
As described above, after the opposing pre-cut surfaces 41 and 42 are formed, portions outside these pre-cut surfaces are removed using a method such as manual, suction or adhesion.
[0069]
Next, a forward direction rotation process is performed in which the table 11 is rotated 90 degrees in the forward direction from the original position shown in FIG. As a result, the table 11 is in the state shown in FIG. As a result of this forward rotation process, for example, even if there is an angle error of 1 degree or less, since the cameras 18 and 19 are on both sides of the ceramic green sheet laminate 21, the error can be detected and corrected.
[0070]
In the stage shown in FIG. 10, in order to focus each of the cameras 18 and 19 on the pre-cut surfaces 41 and 42 of the ceramic green sheet laminate 21 before entering the next step, shown by a broken line and a solid line in FIG. Thus, the cameras 18 and 19 are moved.
[0071]
The movement amount of each of the cameras 18 and 19 is obtained in advance as described above, the Y-axis direction address TC of the rotating shaft 17 shown in FIGS. 1 and 2, and the load when the camera 18 and 19 are at the original position shown in FIG. Y-axis direction address TC + TA of the first side 12 of the mounting surface 160And the Y-axis direction address TC-TB of the second side 130And the X-axis direction address CA of the camera 18 focused on the first side 12 of the mounting surface 16 after the forward rotation shown in FIG.90And the X-axis direction address CB of the camera 19 focused with respect to the second side 13909 and the cutting position 39 to be cut in the preliminary cutting step, that is, the Y-axis direction address A1 of the preliminary cutting surface 41, and the cutting position 40, that is, the Y-axis direction address A2 of the preliminary cutting surface 42. It is done.
[0072]
More specifically, for the camera 18, the CA90− | TA0-(| TC-A1 |) | is moved to the position of the address in the X-axis direction.90+ | TB0-(| TC-A2 |) | is moved to the position of the address in the X-axis direction. As a result, the cameras 18 and 19 are focused on the preliminary cutting surfaces 41 and 42, respectively.
[0073]
Next, the cutting mechanism repeats cutting the ceramic green sheet laminate 21 at the cutting position 25 (also shown in FIG. 6) and moving the table 11 a plurality of times as shown in FIG. A primary cutting step is performed. As a result of the cutting at the cutting position 25 performed in the primary cutting step, the ceramic green sheet laminate 21 is arranged in the extending direction of the preliminary cutting surfaces 41 and 42 as shown in FIG. A state of being cut along a plurality of primary cut surfaces 43 extending in a direction orthogonal to the preliminary cut surfaces 41 and 42, that is, a strip shape.
[0074]
The cutting position 25 in the primary cutting process is determined by processing images obtained by imaging the preliminary cutting surfaces 41 and 42 with the cameras 18 and 19. In this embodiment, the cameras 18 and 19 are scanned so that the sensing mark 24 exposed on the preliminary cutting surfaces 41 and 42 is imaged, and the Y-axis direction address of the cutting position 25 is stored. At this time, rotation direction correction may be applied based on the difference in the imaging position of the sensing mark 24 between the cameras 18 and 19.
[0075]
  In determining the cutting position 25, in this embodiment, the cutting position 25 comes to the center position of the sensing mark 24, but the cutting position 25 comes to the center position between two adjacent sensing marks 24. May be. Further, in consideration of the positional deviation of the ceramic green sheet laminate 21 that may occur according to the progress of cutting, the cutting position 25 is equally divided by the number of cuttings between the first and last cutting positions 25, 25 may be determined.
[0076]
In processing images picked up by the cameras 18 and 19, for example, a binarized image processing method or a pattern matching method can be applied.
[0077]
Further, in order to ensure scanning of the cameras 18 and 19, a conspicuous mark may be arranged outside the area where the sensing marks 24 are arranged.
[0078]
In the primary cutting step shown in FIG. 11, Y-axis direction addresses B1 and B2 of those located at both ends of the plurality of cutting positions 25 (primary cutting surfaces 43) are stored.
[0079]
Further, when the primary cutting process is finished, the outer portions of the plurality of cutting positions 25, that is, the primary cutting surfaces 43 that are located at both ends are, for example, manually, sucked, or bonded as shown in FIG. Removed.
[0080]
Next, a reverse rotation process in which the table 11 is rotated 90 degrees in the reverse direction (counterclockwise) so as to return to the original position shown in FIG. 12 from the position after the forward rotation shown in FIG. Is implemented.
[0081]
Next, the ceramic green sheet laminate 21 is cut at a cutting position 26 (also shown in FIG. 7) extending in a direction perpendicular to the primary cutting surface 43 while being arranged in the extending direction of the primary cutting surface 43. A secondary cutting step is performed in which cutting along the secondary cutting plane and moving the table 11 are repeated a plurality of times. As a result, the ceramic green sheet laminate 21 cut into strips in the primary cutting step as described above is cut into chips so as to provide a component body for each multilayer ceramic capacitor.
[0082]
The cutting position 26 is determined by processing images obtained by taking images of the primary cutting planes 43 obtained at the both ends of the plurality of primary cutting surfaces 43 obtained by the above-described primary cutting process with the cameras 18 and 19. The As can be seen from the position passing through the cutting position 25 shown in FIG. 6, since the specific internal electrode 23 is exposed on the primary cutting surface 43 at the cutting position 25, in the secondary cutting step, The internal electrode 23 is imaged by the camera, and image processing is performed in the same manner as in the above-described primary cutting step.
[0083]
Also, in order to perform the secondary cutting process, the cameras 18 and 19 are moved so as to be brought to positions focused on the primary cutting surfaces 43 at both ends. This movement amount is determined by the Y-axis direction address TC of the rotating shaft 17 shown in FIGS. 1 and 2, and the Y-axis direction address TC + TA of the third side 14 of the mounting surface 16 after the forward rotation shown in FIG.90And the Y-axis direction address TC-TB of the fourth side 1590And the X-axis direction address CB of the camera 19 focused on the third side 14 of the mounting surface 16 at the original position shown in FIG.0And the X-axis direction address CA of the camera 18 focused with respect to the fourth side 150And the arithmetic processing using the Y-axis direction addresses B1 and B2 of the primary cutting surfaces 43 (cutting positions 25) at both ends obtained by the primary cutting step shown in FIG.
[0084]
More specifically, for the camera 18, the CA0− | TB90-(| TC-B2 |) | is moved to the position of the address in the X-axis direction.0+ | TA90-(| TC-B1 |) | is moved to the position of the address in the X-axis direction.
[0085]
Also in the secondary cutting step, the rotational direction correction may be applied based on the difference in the imaging position of the internal electrode 23 between the cameras 18 and 19.
[0086]
As described above, according to this embodiment, the cameras 18 and 19 are brought into the focused positions in both the primary cutting process and the secondary cutting process by the arithmetic processing using the address obtained in advance. Can be moved immediately.
[0087]
FIG. 13 is a view corresponding to FIG. 5 for explaining another embodiment of the present invention. In FIG. 13, elements corresponding to the elements shown in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0088]
In the ceramic green sheet 22a shown in FIG. 13, sensing marks 24a are also formed in regions corresponding to the regions along the third and fourth end surfaces 29 and 30 of the ceramic green sheet laminate. The second sensing mark 24a is exposed on the primary cut surface 43 (see FIG. 12) formed in the primary cutting step. Therefore, in the secondary cutting step, the second sensing mark 24a is second by the cameras 18 and 19. The sensing mark 24a is captured and used to determine the cutting position 26 (see FIG. 12) in the secondary cutting process.
[0089]
The present invention has been described above in relation to the ceramic green sheet laminate 21 for taking out the component main body of the multilayer ceramic capacitor. However, the present invention is not limited to the multilayer ceramic capacitor, and the component main body of other multilayer ceramic electronic components. The present invention can also be applied to the cutting of a ceramic green sheet laminate for taking out.
[0090]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the position for focusing the camera is obtained from the various addresses obtained in advance by the arithmetic processing, the camera can be brought quickly to the focused position. it can. Therefore, it is not necessary to use a camera equipped with an automatic focusing function, the equipment cost can be kept low, and the focusing reliability is easily achieved even when the thickness of the ceramic green sheet laminate to be cut is reduced. Can be secured.
[0091]
  Also,After placing the laminated green sheet on the table mounting surface, a preliminary cutting process is performed.In advanceCut surfaceForming this pre-cut surfaceAddressIs determined in advance, and the address of the preliminary cut surface determined in advance is used for camera focusing.Since it is used, at the stage where the ceramic green sheet laminate is placed on the mounting surface, so high accuracy is not required. For this reason, a guide for aligning the ceramic green sheet laminate at a predetermined position on the placement surface is not particularly required. Therefore, even if the thickness of the ceramic green sheet laminate is reduced, it is possible to avoid problems such as floating and sinking under the guide, and it is possible to provide a cutting device at a low cost.
[0092]
  Also,In this inventionAccording toAs the ceramic green laminate, one having a sensing mark attached to each region along the first and second end faces facing each other is prepared, so that the preliminary cutting step exposes the sensing mark on the preliminary cutting surface. The sensing mark is picked up by the camera in the primary cutting process.BecauseRegardless of the formation state of the internal electrode, the cutting position in the primary cutting step can be determined reliably.
[0093]
  Furthermore, according to the present invention,The above-described sensing mark has a length that can be exposed on the preliminary cutting surface formed in the preliminary cutting step regardless of the alignment error of the ceramic green sheet laminate on the mounting surface in the mounting step. It has a shape extending in a direction perpendicular to the second end faceBecauseIn the mounting process, it is possible to prevent the high accuracy of the ceramic green sheet laminated body from being aligned.
[0094]
  In this inventionAs a ceramic green sheet laminate, a sensing mark is provided in each region along the third and fourth end faces facing each other.furtherWhen the attached mark is prepared, the primary cutting process is performed so that the sensing mark is exposed on the primary cutting surface, and the sensing mark is imaged by the camera in the secondary cutting process, Regardless of the formation state of the internal electrode, the cutting position in the secondary cutting process can be determined reliably.
[0095]
In the present invention, an alignment stand for aligning the ceramic green sheets according to the outer shape reference is used, the ceramic green sheet laminate is aligned on the alignment stand, and the aligned ceramic green sheet laminate is conveyed. If it is placed on the mounting surface, the rough alignment of the ceramic green sheet laminate on the mounting surface can be easily and efficiently performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a table 11 provided in a cutting device used for carrying out a cutting method according to an embodiment of the present invention, together with coordinate axes for displaying addresses, in a state where the table 11 is in its original position. Show.
2 is a view corresponding to FIG. 1, showing a state after the table 11 shown in FIG. 1 is rotated in the forward direction.
FIG. 3 is a plan view showing the table 11 and cameras 18 and 19 included in the cutting apparatus together with coordinate axes for displaying addresses, and shows a state in which the table 11 is in its original position.
4 is a view corresponding to FIG. 3, showing a state after the table 11 shown in FIG. 3 is rotated in the forward direction.
FIG. 5 is a plan view showing one ceramic green sheet 22 constituting the ceramic green sheet laminate 21. FIG.
6 is a diagram showing a ceramic green sheet laminated body 21 obtained by laminating a plurality of ceramic green sheets including the ceramic green sheet 22 shown in FIG. 5, as viewed from the lower side of FIG.
7 is a view showing the ceramic green sheet laminate 21 shown in FIG. 6 from the right side of FIG. 5;
FIG. 8 is a plan view showing an alignment table 31 used for roughly aligning the ceramic green sheet laminate 21. FIG.
FIG. 9 is a plan view showing a placing process and a preliminary cutting process provided for a cutting method performed using the cutting apparatus described with reference to FIGS. 1 to 4;
10 is a view corresponding to FIG. 9 for explaining the forward direction rotation process and focusing of the cameras 18 and 19. FIG.
FIG. 11 is a view corresponding to FIG. 9 and FIG. 10 for explaining the primary cutting step.
FIG. 12 is a view corresponding to FIGS. 9 to 11 for explaining the reverse rotation process and the secondary cutting process.
FIG. 13 is a view corresponding to FIG. 5 for explaining another embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a front view showing a ceramic green sheet laminate 4 aligned by a guide 3 on a mounting surface 2 for explaining a problem to be solved by the present invention.
FIG. 15 is a diagram corresponding to FIG. 14 for explaining another problem to be solved by the present invention.
[Explanation of symbols]
11 tables
12 First side
13 Second side
14 Third side
15 4th side
16 Placement surface
17 Rotating shaft
18, 19 camera
21 Ceramic green sheet laminate
22, 22a Ceramic green sheet
23 Internal electrode
24, 24a Sensing mark
25, 26, 39, 40 Cutting position
27 First end face
28 Second end face
29 Third end face
30 Fourth end face
31 Alignment stand
41, 42 Preliminary cut surface
43 Primary cut surface
TC Y-axis direction address of rotary shaft 17
TC + TA0  Y-axis direction address of the first side 12 of the mounting surface 16 when in the original position
TC-TB0  Y-axis direction address of the second side 13 of the mounting surface 16 when in the original position
TC + TA90  Y-axis direction address of the third side 14 of the mounting surface 16 after rotation in the forward direction
TC-TB90  Y-axis direction address of the fourth side 15 of the mounting surface 16 after rotation in the forward direction
CA0  X-axis direction address of the camera 18 focused on the fourth side 15 of the mounting surface 16 when in the original position
CB0  X-axis direction address of the camera 19 focused on the third side 14 of the mounting surface 16 when in the original position
CA90  X-axis direction address of the camera 18 focused on the first side 12 of the mounting surface 16 after rotating in the forward direction
CB90  X-axis direction address of the camera 19 focused on the second side 13 of the mounting surface 16 after rotating in the forward direction
A1, A2 Y-axis direction address of pre-cut surfaces 41, 42
B1, B2 Y-axis direction address of primary cut surface 43 at both ends

Claims (3)

切断されるべきセラミックグリーンシート積層体を置くためのものであって、相対向する第1および第2の辺ならびに相対向する第3および第4の辺を有する四角形状の載置面を形成し、かつ前記載置面の中心を直交する方向に通る所定の回転軸まわりに回転可能とされた、テーブルと、
前記テーブルの前記載置面上に置かれたセラミックグリーンシート積層体を、直線状に延びる切断面をもって切断するための切断機構と、
前記テーブルの外側の位置から前記載置面の相対向する2辺にそれぞれ向かう方向の撮像が可能であり、かつ焦点合わせのために前記テーブルに対する距離が変更可能とされた、少なくとも1対のカメラと
を備え、
前記テーブルは、前記切断機構および前記カメラに対して、前記載置面の延びる方向へ相対的に移動可能とされ、
前記カメラによって撮像された画像を処理することによって決定された、前記セラミックグリーンシート積層体の切断されるべき各位置において、前記切断機構による切断動作と前記テーブルの相対的移動とが複数回繰り返されることによって、前記セラミックグリーンシート積層体が、所定の方向に配列された切断面に沿って切断されるように構成された、切断装置を用いて実施される、セラミックグリーンシート積層体の切断方法であって、
前記セラミックグリーンシート積層体として、相対向する第1および第2の端面ならびに相対向する第3および第4の端面を有する平面四角形状のものであって、前記第1および第2の端面に沿う各領域にセンシングマークが付されたものが用意され、
前記セラミックグリーンシート積層体の前記第1および第2の端面が前記載置面の前記第1および第2の辺に対してそれぞれ平行な方向に延びるように、前記セラミックグリーンシート積層体を前記載置面上に置く、載置工程と、
次いで、前記切断機構によって、前記第1および第2の端面の近傍において前記セラミックグリーンシート積層体を切断し、それによって、相対向する予備切断面を形成しかつ前記センシングマークを前記予備切断面上に露出させるとともに、前記予備切断面より外側の部分を除去する、予備切断工程と、
次いで、前記回転軸まわりに前記テーブルを原位置から正方向に90度回転させる、正方向回転工程と、
次いで、前記予備切断面に露出した前記センシングマークを前記カメラによって撮像して得られた画像を処理することによって決定された、前記セラミックグリーンシート積層体の切断されるべき各位置において、前記切断機構による切断動作と前記テーブルの相対的移動とを複数回繰り返すことによって、前記セラミックグリーンシート積層体を、前記予備切断面の延びる方向に配列されながら前記予備切断面に直交する方向に延びる1次切断面に沿って切断するとともに、複数の1次切断面のうちの両端に位置するものより外側の部分を除去する、1次切断工程と、
次いで、前記回転軸まわりに前記テーブルを逆方向に90度回転させて前記原位置に戻す、逆方向回転工程と、
次いで、前記1次切断工程によって得られた複数の前記1次切断面のうちの両端に位置するものを前記カメラによって撮像して得られた画像を処理することによって決定された、前記セラミックグリーンシート積層体の切断されるべき各位置において、前記切断機構による切断動作と前記テーブルの相対的移動とを複数回繰り返すことによって、前記セラミックグリーンシート積層体を、前記1次切断面の延びる方向に配列されながら前記1次切断面に直交する方向に延びる2次切断面に沿って切断する、2次切断工程と
を備え、
前記センシングマークは、前記載置工程における前記載置面上の前記セラミックグリーンシート積層体の位置合わせ誤差に関わらず、前記予備切断工程において形成される前記予備切断面上に露出し得る長さをもって、前記第1および第2の端面に対して垂直方向に延びる形状を有していて、
前記回転軸のアドレスと、前記原位置にあるときの前記載置面の前記第1および第2の辺の各アドレスと、前記正方向回転後における前記載置面の前記第3および第4の辺の各アドレスと、前記原位置にあるときの前記載置面の前記第3および第4の辺の各々に対して焦点合わせされた前記カメラの各アドレスと、前記正方向回転後における前記載置面の前記第1および第2の辺の各々に対して焦点合わせされた前記カメラの各アドレスと、前記予備切断工程によって得られた前記予備切断面の各アドレスと、前記1次切断工程によって得られた両端の前記1次切断面の各アドレスと、実測に基づいて予め求める工程をさらに備え、
前記1次切断工程を実施するため、前記カメラは、前記回転軸のアドレスと、前記原位置にあるときの前記載置面の前記第1および第2の辺の各アドレスと、前記正方向回転後における前記載置面の前記第1および第2の辺の各々に対して焦点合わせされた前記カメラの各アドレスと、予め求められた前記予備切断面の各アドレスとを用いた演算処理によって求められた、前記予備切断面に焦点合わせされた位置にもたらされ、
前記2次切断工程を実施するため、前記カメラは、前記回転軸のアドレスと、前記正方向回転後における前記載置面の前記第3および第4の辺の各アドレスと、前記原位置にあるときの前記載置面の前記第3および第4の辺の各々に対して焦点合わせされた前記カメラの各アドレスと、予め求められた前記1次切断面の各アドレスとを用いた演算処理によって求められた、両端の前記1次切断面に焦点合わせされた位置にもたらされる、
セラミックグリーンシート積層体の切断方法
Forming a rectangular mounting surface for placing a ceramic green sheet laminate to be cut, having first and second sides facing each other and third and fourth sides facing each other And a table that is rotatable about a predetermined rotation axis that passes in a direction orthogonal to the center of the mounting surface,
A cutting mechanism for cutting the ceramic green sheet laminate placed on the placement surface of the table with a cutting surface extending linearly;
At least one pair of cameras capable of imaging in directions directed from two positions toward the opposite sides of the mounting surface from a position outside the table and capable of changing a distance from the table for focusing. And
The table is movable relative to the cutting mechanism and the camera in the direction in which the placement surface extends,
The cutting operation by the cutting mechanism and the relative movement of the table are repeated a plurality of times at each position to be cut of the ceramic green sheet laminate determined by processing an image picked up by the camera. By the cutting method of the ceramic green sheet laminate, the ceramic green sheet laminate is implemented using a cutting device configured to be cut along cut surfaces arranged in a predetermined direction. There,
The ceramic green sheet laminate is a planar quadrangular shape having first and second end faces facing each other and third and fourth end faces facing each other, along the first and second end faces. Each area has a sensing mark attached .
The ceramic green sheet laminate is described above such that the first and second end faces of the ceramic green sheet laminate extend in directions parallel to the first and second sides of the placement surface, respectively. Placing on the mounting surface, and
Next, the ceramic green sheet laminate is cut in the vicinity of the first and second end faces by the cutting mechanism, thereby forming opposing preliminary cut faces and the sensing marks on the preliminary cut faces. And a preliminary cutting step of removing a portion outside the preliminary cutting surface,
Next, a forward direction rotation step of rotating the table around the rotational axis by 90 degrees in the forward direction from the original position;
Next, at each position to be cut of the ceramic green sheet laminate determined by processing an image obtained by imaging the sensing mark exposed on the preliminary cut surface with the camera, the cutting mechanism The ceramic green sheet laminate is primary cut extending in a direction orthogonal to the preliminary cutting surface while being arranged in the extending direction of the preliminary cutting surface by repeating the cutting operation by the step and the relative movement of the table a plurality of times. A primary cutting step of cutting along the surface and removing portions outside the ones at both ends of the plurality of primary cutting surfaces;
Next, a reverse rotation step of rotating the table around the rotation axis by 90 degrees in the reverse direction and returning the table to the original position;
Next, the ceramic green sheet determined by processing images obtained by imaging the ones located at both ends of the plurality of primary cut surfaces obtained by the primary cutting step with the camera The ceramic green sheet laminate is arranged in the extending direction of the primary cut surface by repeating the cutting operation by the cutting mechanism and the relative movement of the table a plurality of times at each position to be cut of the laminate. And a secondary cutting step of cutting along a secondary cutting surface extending in a direction orthogonal to the primary cutting surface,
The sensing mark has a length that can be exposed on the preliminary cutting surface formed in the preliminary cutting step regardless of the alignment error of the ceramic green sheet laminate on the mounting surface in the previous mounting step. , Having a shape extending in a direction perpendicular to the first and second end faces,
The address of the rotation axis, each address of the first and second sides of the placement surface when in the original position, and the third and fourth of the placement surface after the forward rotation Each address of the side, each address of the camera focused on each of the third and fourth sides of the placement surface when in the original position, and the previous description after the forward rotation Each address of the camera focused on each of the first and second sides of the placement surface, each address of the preliminary cut surface obtained by the preliminary cutting step, and the primary cutting step the resulting said primary cutting surface each address of both ends, further comprising the step of Ru determined in advance based on actual measurement,
In order to carry out the primary cutting step, the camera rotates the address of the rotation axis, the addresses of the first and second sides of the placement surface when in the original position, and the forward rotation. Obtained by calculation processing using each address of the camera focused on each of the first and second sides of the placement surface described later and each address of the preliminary cut surface obtained in advance. Brought into a position focused on the preliminary cut surface,
In order to perform the secondary cutting step, the camera is in the original position and the address of the rotation axis, the addresses of the third and fourth sides of the placement surface after the forward rotation, and the original position. When calculation processing using each address of the camera focused on each of the third and fourth sides of the placement surface and the respective addresses of the primary cut surface obtained in advance is performed Brought to the determined position focused on the primary cutting surface at both ends,
Cutting method of ceramic green sheet laminate .
前記セラミックグリーンシート積層体として、前記第3および第の端面に沿う各領域に第2のセンシングマークがさらに付されたものが用意され、前記1次切断工程は、前記第2のセンシングマークを両端の前記1次切断面上に露出させるように実施され、前記2次切断工程では、前記カメラによって前記センシングマークが撮像される、請求項に記載のセラミックグリーンシート積層体の切断方法。The ceramic green sheet laminate is prepared by further adding a second sensing mark to each region along the third and fourth end faces, and the primary cutting step includes the second sensing mark. It is performed to expose on the primary cutting surface of both ends, wherein in the second cutting step, the sensing mark by the camera is captured, the ceramic green sheet laminate cutting method according to claim 1. 前記セラミックグリーンシート積層体を外形基準により位置合わせするための位置合わせ台を用意する工程と、前記セラミックグリーンシート積層体を前記位置合わせ台上で位置合わせする工程とをさらに備え、前記載置工程は、前記位置合わせ台上で位置合わせされた前記セラミックグリーンシート積層体を搬送して前記載置面上に置く工程を備える、請求項1または2に記載のセラミックグリーンシート積層体の切断方法。A step of preparing an alignment table for aligning the ceramic green sheet laminate on the basis of an external shape; and a step of aligning the ceramic green sheet laminate on the alignment table. comprises the steps of placing on a mounting surface before conveying the aligned said ceramic green sheet laminate on said alignment table, the ceramic green sheet laminate cutting method according to claim 1 or 2.
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