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JP4596871B2 - Heating element - Google Patents
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Description

本発明は、住宅やオフィスのガラス窓、或いはスーパーやコンビニエンスストア等に設置されている業務用冷蔵庫のガラス扉等に用いられる発熱素子に関する。   The present invention relates to a heating element used in a glass window of a house or office, or a glass door of a commercial refrigerator installed in a supermarket or a convenience store.

住宅およびオフィスのガラス窓、或いはスーパーやコンビニエンスストア等に設置されている業務用冷蔵庫のガラス扉等に用いられるガラス素子においては、冬季における室内外の温度差、または冷蔵庫内外の温度差によって、ガラス素子の表面に結露が発生し易くなっている。   Glass elements used for glass windows of residential and office glass windows, or commercial refrigerators installed in supermarkets and convenience stores, etc., are affected by temperature differences inside and outside the room in winter or temperature differences inside and outside the refrigerator. Condensation is likely to occur on the surface of the element.

そこで、図7に示すように、裏面51に導電性薄膜52が形成されたガラス基板53と、導電性薄膜52に対峙しているガラス板54とが、所定間隔を空けて配置された2体のスペーサ55,55を介して積層されており、各スペーサ55,55の軸方向に沿って配置された2体の電極部56,56が導電性薄膜52上に接合されているガラス素子50がある。このガラス素子50では、電極部56,56を通じて導電性薄膜52に通電することにより、導電性薄膜52を発熱させ、この熱によってガラス素子50を加熱して表面57に発生する結露を抑制することができるように構成されている(例えば、特許文献1参照)。
なお、電極部56は、樹脂ベースの導電ペーストによって形成されており、ガラス素子50の外部に設けた電源(図示せず)に接続されたコード58を通じて給電されるように構成されている。また、ガラス基板53とガラス板54との間には、ガラス基板53とガラス板54の外周縁に対応するようにして、封着材59が設けられており、この封着材59によって密閉された空間部60の断熱効果によって、導電性薄膜52の熱損失を少なくすることができる。
特開平11−314943号公報(段落0005、図1)
Therefore, as shown in FIG. 7, two glass substrates 53 each having a conductive thin film 52 formed on the back surface 51 and a glass plate 54 facing the conductive thin film 52 are arranged at a predetermined interval. A glass element 50 in which two electrode portions 56, 56 arranged along the axial direction of each spacer 55, 55 are joined on the conductive thin film 52 is laminated. is there. In this glass element 50, the conductive thin film 52 is energized through the electrode portions 56, 56, thereby generating heat in the conductive thin film 52, and the glass element 50 is heated by this heat to suppress dew condensation generated on the surface 57. (For example, refer patent document 1).
The electrode portion 56 is formed of a resin-based conductive paste, and is configured to be supplied with power through a cord 58 connected to a power source (not shown) provided outside the glass element 50. Further, a sealing material 59 is provided between the glass substrate 53 and the glass plate 54 so as to correspond to the outer peripheral edges of the glass substrate 53 and the glass plate 54, and is sealed by the sealing material 59. The heat loss of the conductive thin film 52 can be reduced by the heat insulating effect of the space portion 60.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-314943 (paragraph 0005, FIG. 1)

しかしながら、前記ガラス素子50において、導電性薄膜52に電極部56を接合する際には、導電性薄膜52上の所定位置に導電ペーストを塗布し、この導電ペーストを乾燥させて電極部56を形成した後に、電極部56に電源コード58を取り付ける必要がある。そのため、電極部56の取り付け作業が煩雑になり、製造コストが高くなってしまうという問題がある。
また、スペーサ55を貫通させて電源コード58を空間部60内に突出させているため、コード58の周囲を伝って空間部60内に湿気が侵入してしまうという問題がある。
However, in the glass element 50, when the electrode portion 56 is joined to the conductive thin film 52, a conductive paste is applied to a predetermined position on the conductive thin film 52, and the conductive paste is dried to form the electrode portion 56. After that, it is necessary to attach the power cord 58 to the electrode portion 56. Therefore, there is a problem that the attaching operation of the electrode portion 56 becomes complicated and the manufacturing cost becomes high.
In addition, since the power cord 58 protrudes into the space portion 60 through the spacer 55, there is a problem that moisture enters the space portion 60 around the cord 58.

さらに、前記ガラス素子50では、通電による導電性薄膜52の発熱、いわゆる、熱衝撃によって、ガラス基板53と電極部56,56が加熱されて熱膨張する。このとき、ガラス基板53と電極部56,56との熱膨張率が著しく異なることから、両者の熱膨張に大きな差が生じ、導電性薄膜52と電極部56,56との接合部に応力が加わることになる。このように、熱衝撃による応力が接合部に繰り返し加わることにより、接合部に亀裂または空隙が発生し、電極部56,56が導電性薄膜52から剥離してしまう場合がある。特に、ガラス素子50の製造コストを抑制するために、電極部56,56を形成する導電ペーストの強度を低く設定した場合には、電極部56,56の剥離が生じ易くなってしまう。そして、電極部56,56が剥離した場合には、導電性薄膜52への通電を確実に行うことができなくなり、電極部56,56の断線や導電性薄膜52の局所的異常発熱等の不具合が発生してしまう。すなわち、前記ガラス素子50では、熱衝撃の耐久性が低くなってしまうという問題がある。   Further, in the glass element 50, the glass substrate 53 and the electrode portions 56, 56 are heated and thermally expanded by the heat generation of the conductive thin film 52 by energization, so-called thermal shock. At this time, since the thermal expansion coefficients of the glass substrate 53 and the electrode portions 56 and 56 are significantly different from each other, a large difference occurs in the thermal expansion between the two, and stress is applied to the joint between the conductive thin film 52 and the electrode portions 56 and 56. Will join. Thus, when stress due to thermal shock is repeatedly applied to the joint, cracks or voids are generated in the joint, and the electrode portions 56 and 56 may peel from the conductive thin film 52 in some cases. In particular, when the strength of the conductive paste forming the electrode portions 56, 56 is set low in order to suppress the manufacturing cost of the glass element 50, the electrode portions 56, 56 are likely to be peeled off. And when the electrode parts 56 and 56 peel, it will become impossible to energize the electroconductive thin film 52 reliably, and malfunctions, such as disconnection of the electrode parts 56 and 56 and local abnormal heat generation of the electroconductive thin film 52, are carried out. Will occur. That is, the glass element 50 has a problem that durability against thermal shock is lowered.

さらに、前記ガラス素子50では、電極部56,56が導電ペーストによって形成されており、この電極部56,56に高電流を通電させた場合には、導電ペーストが発熱することにより、導電ペーストの接着力や導電性等が低下してしまう可能性がある。したがって、導電性薄膜52に高電流を通電させて、ガラス素子50の発熱温度や加熱効率を高めることができないという問題がある。   Further, in the glass element 50, the electrode portions 56, 56 are formed of a conductive paste. When a high current is passed through the electrode portions 56, 56, the conductive paste generates heat, so that There is a possibility that adhesive strength, conductivity, and the like may be reduced. Therefore, there is a problem that it is impossible to increase the heat generation temperature and the heating efficiency of the glass element 50 by passing a high current through the conductive thin film 52.

そこで、本発明では、前記した問題を解決し、透明基板に形成された導電性薄膜に通電するための電極部を簡易に取り付けることができ、さらに、電極部が熱衝撃の耐久性を十分に備えるとともに、電極部の発熱を防ぐことができる発熱素子を提供することを課題とする。   Therefore, in the present invention, the above-described problems can be solved, and an electrode part for energizing the conductive thin film formed on the transparent substrate can be easily attached. Further, the electrode part has sufficient thermal shock durability. It is an object of the present invention to provide a heat generating element that can be provided and can prevent heat generation in the electrode portion.

前記課題を解決するため、本発明は、裏面に導電性薄膜が形成された透明基板と、導電性薄膜に対峙している透明板とが積層されている発熱素子であって、透明基板と透明板との間には、所定間隔を空けて配置された2体のスペーサが介設され、各スペーサには、導電性薄膜に接している接触端子を備えた電極部が取り付けられており、電極部の接触端子を通じて導電性薄膜に通電することにより、導電性薄膜が発熱するように構成され、電極部は、スペーサ内に配置されている埋設部と、スペーサから突出している接触端子と、から構成されていることを特徴としている。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a heating element in which a transparent substrate having a conductive thin film formed on the back surface and a transparent plate facing the conductive thin film are laminated. Two spacers arranged at a predetermined interval are interposed between the plates, and each spacer is provided with an electrode portion having a contact terminal in contact with the conductive thin film. When the conductive thin film is energized through the contact terminals of the part, the conductive thin film is configured to generate heat , and the electrode part includes an embedded part disposed in the spacer and a contact terminal protruding from the spacer. It is characterized by being composed .

このように、本発明の発熱素子では、導電性薄膜に接している接触端子を備えた電極部をスペーサに取り付けることにより、導電性薄膜に電極部を接合する必要がなくなる。これにより、透明基板と透明板を積層する工程において、スペーサの取り付けとともに、電極部も取り付けられることになるため、透明基板と透明板との間に電極部を簡易に取り付けることができる。   Thus, in the heating element of the present invention, it is not necessary to join the electrode part to the conductive thin film by attaching the electrode part having the contact terminal in contact with the conductive thin film to the spacer. Thereby, in the process of laminating the transparent substrate and the transparent plate, the electrode portion is attached together with the spacer, so that the electrode portion can be easily attached between the transparent substrate and the transparent plate.

また、スペーサが透明基板と透明板との間に介設されており、スペーサを透明基板および透明板に密着させることができるため、スペーサと透明基板および透明板との間の防湿性を高めることができるとともに、スペーサによって透明基板と透明板との間隔が保持されるため、透明基板および透明板の安定性を高めることができる。   In addition, since the spacer is interposed between the transparent substrate and the transparent plate and the spacer can be brought into close contact with the transparent substrate and the transparent plate, the moisture resistance between the spacer and the transparent substrate and the transparent plate is improved. In addition, since the distance between the transparent substrate and the transparent plate is maintained by the spacer, the stability of the transparent substrate and the transparent plate can be improved.

また、電極部がスペーサに取り付けられているため、外部からスペーサに挿入した電源コードをスペーサから突出させることなく、電極部に取り付けることができる。これにより、発熱素子内の配線を簡易な構成にすることができるとともに、電源コードを伝って湿気が侵入してしまうことを防ぐことができる。
また、電極部の埋設部をスペーサ内に配置することにより、電極部のずれや脱落を防ぐことができる。また、埋設部が発熱素子の外部から見えなくなるため、良好な外観の発熱素子を提供することができる。
Moreover, since the electrode part is attached to the spacer, the power cord inserted into the spacer from the outside can be attached to the electrode part without protruding from the spacer. Thereby, while being able to make the wiring in a heat generating element simple, it can prevent that moisture penetrate | invades along a power cord.
Further, by disposing the buried portion of the electrode portion in the spacer, it is possible to prevent the electrode portion from being displaced or dropped. Further, since the embedded portion is not visible from the outside of the heating element, it is possible to provide a heating element with a good appearance.

さらに、電極部全体を導電性薄膜に接合することなく、電極部は接触端子によって導電性薄膜に接しており、電極部と導電性薄膜との接触面積が非常に小さくなっているため、導電性薄膜の発熱、いわゆる、熱衝撃が発生しても、電極部と導電性薄膜との接合部に亀裂や空隙が生じることなく、導電性薄膜への通電を確実に行うことができる。すなわち、本発明の発熱素子では、熱衝撃の耐久性を十分に確保することができる。   Furthermore, the electrode part is in contact with the conductive thin film by the contact terminal without bonding the whole electrode part to the conductive thin film, and the contact area between the electrode part and the conductive thin film is very small. Even if heat generation of the thin film, that is, so-called thermal shock occurs, the conductive thin film can be reliably energized without causing cracks or voids at the joint between the electrode portion and the conductive thin film. That is, in the heating element of the present invention, it is possible to sufficiently ensure the durability of thermal shock.

また、導電性薄膜に電極部を接合しないことから、電極部を導電ペーストによって形成する必要がなくなるため、高電流の通電による電極部の発熱を防ぐことができる。これにより、電極部を通じて導電性薄膜に高電流を通電させて、発熱素子の発熱温度や加熱効率を高めることができる。   In addition, since the electrode portion is not joined to the conductive thin film, it is not necessary to form the electrode portion with a conductive paste, so that the electrode portion can be prevented from being heated due to energization with a high current. Thereby, a high current can be applied to the conductive thin film through the electrode portion, and the heat generation temperature and the heating efficiency of the heating element can be increased.

なお、2体のスペーサを囲むようにして、透明基板と透明板との間に封着材を設けた場合には、封着材によって密閉された空間部の断熱効果によって、導電性薄膜の熱損失を少なくすることができる。さらに、スペーサを封着材に接合させた場合には、電極部が取り付けられたスペーサのずれを防ぐことができる。   In addition, when a sealing material is provided between the transparent substrate and the transparent plate so as to surround the two spacers, the heat loss of the conductive thin film is reduced by the heat insulating effect of the space sealed by the sealing material. Can be reduced. Furthermore, when the spacer is bonded to the sealing material, the spacer to which the electrode portion is attached can be prevented from shifting.

また、前記発熱素子は、接触端子が導電性薄膜に向けて付勢されている構成としてもよい。   The heating element may have a configuration in which the contact terminal is biased toward the conductive thin film.

このように、本発明の発熱素子では、接触端子を導電性薄膜に向けて付勢させることにより、接触端子と導電性薄膜とを確実に接触させることができるため、導電性薄膜への通電を確実に行うことができる。   Thus, in the heating element of the present invention, by energizing the contact terminal toward the conductive thin film, the contact terminal and the conductive thin film can be reliably brought into contact with each other. It can be done reliably.

また、前記発熱素子は、電極部が複数の接触端子を備えている構成としてもよい。   The heating element may have a configuration in which the electrode portion includes a plurality of contact terminals.

このように、本発明の発熱素子では、電極部が複数の接触端子を備えることにより、一部の接触端子が変形や破損によって導電性薄膜から離間してしまった場合であっても、他の接触端子によって導電性薄膜との接触を確保することができるため、導電性薄膜への通電を確実に行うことができる。   Thus, in the heating element of the present invention, the electrode portion includes a plurality of contact terminals, so that even if some of the contact terminals are separated from the conductive thin film due to deformation or breakage, Since the contact with the conductive thin film can be ensured by the contact terminal, it is possible to reliably energize the conductive thin film.

前記課題を解決するため、本発明の他の構成としては、裏面に導電性薄膜が形成された透明基板と、導電性薄膜に対峙している透明板とが積層されている発熱素子であって、透明基板と透明板との間には、所定間隔を空けて配置された2体のスペーサが介設され、各スペーサには、導電性薄膜に接している接触端子を備えた電極部が取り付けられており、電極部の接触端子を通じて導電性薄膜に通電することにより、導電性薄膜が発熱するように構成され、スペーサ内に配置されている埋設部と、埋設部と導電性薄膜との間に介設されている接触端子とから電極部を構成してもよい。 In order to solve the above problems, another configuration of the present invention is a heating element in which a transparent substrate having a conductive thin film formed on the back surface and a transparent plate facing the conductive thin film are laminated. Between the transparent substrate and the transparent plate, two spacers arranged at a predetermined interval are interposed, and each spacer is provided with an electrode portion having a contact terminal in contact with the conductive thin film. The conductive thin film is configured to generate heat by energizing the conductive thin film through the contact terminals of the electrode part, and the embedded part disposed in the spacer is disposed between the embedded part and the conductive thin film. You may comprise an electrode part from the contact terminal interposed in.

このように、本発明の発熱素子では、電極部の埋設部をスペーサ内に配置し、埋設部と導電性薄膜との間に接触端子を介設することにより、接触端子を埋設部および導電性薄膜と確実に接触させることができるため、導電性薄膜への通電を確実に行うことができる。また、埋設部が発熱素子の外部から見えなくなるとともに、接触端子の露出部位を少なくすることができるため、良好な外観の発熱素子を提供することができる。   As described above, in the heating element of the present invention, the embedded portion of the electrode portion is disposed in the spacer, and the contact terminal is interposed between the embedded portion and the conductive thin film, whereby the contact terminal is embedded in the conductive portion and the conductive portion. Since it can be made to contact with a thin film reliably, electricity supply to a conductive thin film can be performed reliably. In addition, since the embedded portion becomes invisible from the outside of the heat generating element and the exposed portion of the contact terminal can be reduced, a heat generating element having a good appearance can be provided.

なお、透明基板に接しているスペーサの端面に切り欠き部を形成し、この切り欠き部に接触端子を嵌め込むことにより、スペーサ本体と透明基板との接触部位を確保した状態で、埋設部と導電性薄膜との間に接触端子を設けた場合には、スペーサと透明基板および透明板との密着性を保つことができるため、スペーサと透明基板および透明板との間の防湿性を高めることができるとともに、スペーサによって透明基板と透明板との間隔が保持されるため、透明基板および透明板の安定性を高めることができる。   A notch is formed on the end surface of the spacer that is in contact with the transparent substrate, and a contact terminal is fitted into the notch, thereby securing the contact portion between the spacer body and the transparent substrate, When a contact terminal is provided between the conductive thin film, the adhesion between the spacer, the transparent substrate and the transparent plate can be maintained, so that the moisture resistance between the spacer, the transparent substrate and the transparent plate is improved. In addition, since the distance between the transparent substrate and the transparent plate is maintained by the spacer, the stability of the transparent substrate and the transparent plate can be improved.

また、裏面に導電性薄膜が形成された透明基板と、導電性薄膜に対峙している透明板とが積層されている発熱素子であって、透明基板と透明板との間には、所定間隔を空けて配置された2体のスペーサが介設され、各スペーサには、導電性薄膜に向けて付勢されているフランジ部が形成されており、フランジ部と導電性薄膜との間に介設された電極部を通じて導電性薄膜に通電することにより、導電性薄膜が発熱するように構成してもよい。   A heating element in which a transparent substrate having a conductive thin film formed on the back surface and a transparent plate facing the conductive thin film are stacked, and a predetermined interval is provided between the transparent substrate and the transparent plate. Two spacers arranged with a gap between them are interposed, and each spacer has a flange portion urged toward the conductive thin film, and the spacer is interposed between the flange portion and the conductive thin film. You may comprise so that an electroconductive thin film may generate | occur | produce heat | fever by supplying with electricity to an electroconductive thin film through the provided electrode part.

このように、本発明の発熱素子では、スペーサのフランジ部と導電性薄膜との間に電極部を介設することにより、透明基板と透明板を積層する工程において、スペーサの取り付けとともに、電極部も取り付けられることになるため、透明基板と透明板との間に電極部を簡易に取り付けることができる。
また、スペーサと透明基板との接触面積を広く確保することができるため、スペーサと透明基板との間の防湿性を高めることができるとともに、スペーサによって透明基板および透明板を安定させることができる。
さらに、発熱素子内の配線を簡易な構成にすることができるとともに、電源コードを伝って湿気が侵入してしまうことを防ぐことができる。
As described above, in the heating element of the present invention, by interposing the electrode portion between the flange portion of the spacer and the conductive thin film, in the step of laminating the transparent substrate and the transparent plate, the electrode portion is attached together with the attachment of the spacer. Therefore, the electrode portion can be easily attached between the transparent substrate and the transparent plate.
In addition, since a wide contact area between the spacer and the transparent substrate can be ensured, moisture resistance between the spacer and the transparent substrate can be improved, and the transparent substrate and the transparent plate can be stabilized by the spacer.
Furthermore, the wiring in the heat generating element can be simplified, and moisture can be prevented from entering through the power cord.

このような発熱素子によれば、導電性薄膜に接している接触端子を備えた電極部をスペーサに取り付けることにより、透明基板と透明板を積層する工程において、スペーサの取り付けとともに、電極部も取り付けられることになるため、透明基板と透明板との間に電極部を簡易に取り付けることができ、発熱素子の製造コストを少なくすることができる。
また、スペーサが透明基板と透明板との間に介設されており、スペーサを透明基板および透明板に密着させることができるため、スペーサと透明基板および透明板との間の防湿性を高めることができるとともに、スペーサによって透明基板と透明板との間隔が保持されるため、透明基板および透明板の安定性を高めることができる。
また、外部からスペーサに挿入した電源コードをスペーサから突出させることなく、電極部に取り付けることができるため、発熱素子内の配線を簡易な構成にすることができるとともに、電源コードを伝って湿気が侵入してしまうことを防ぐことができる。
さらに、導電性薄膜に接している接触端子を備えた電極部をスペーサに取り付けた構成では、電極部と導電性薄膜との接触面積が非常に小さくなっているため、熱衝撃が発生しても、導電性薄膜への通電を確実に行うことができ、熱衝撃の耐久性を十分に確保することができる。
また、電極部を導電ペーストによって形成する必要がなくなり、高電流の通電による電極部の発熱を防ぐことができるため、電極部を通じて導電性薄膜に高電流を通電させて、発熱素子の発熱温度や加熱効率を高めることができる。
According to such a heat generating element, in the process of laminating the transparent substrate and the transparent plate, by attaching the electrode part having the contact terminal in contact with the conductive thin film to the spacer, the electrode part is also attached together with the spacer. Therefore, the electrode portion can be easily attached between the transparent substrate and the transparent plate, and the manufacturing cost of the heating element can be reduced.
In addition, since the spacer is interposed between the transparent substrate and the transparent plate and the spacer can be brought into close contact with the transparent substrate and the transparent plate, the moisture resistance between the spacer and the transparent substrate and the transparent plate is improved. In addition, since the distance between the transparent substrate and the transparent plate is maintained by the spacer, the stability of the transparent substrate and the transparent plate can be improved.
In addition, since the power cord inserted into the spacer from the outside can be attached to the electrode portion without protruding from the spacer, the wiring in the heating element can be simplified, and moisture can be transmitted through the power cord. Intrusion can be prevented.
Furthermore, in the configuration in which the electrode portion having a contact terminal that is in contact with the conductive thin film is attached to the spacer, the contact area between the electrode portion and the conductive thin film is very small. The conductive thin film can be reliably energized, and the thermal shock durability can be sufficiently ensured.
In addition, since it is not necessary to form the electrode portion with a conductive paste and heat generation of the electrode portion due to energization with a high current can be prevented, a high current is passed through the electrode through the electrode portion, Heating efficiency can be increased.

次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本実施形態の発熱素子を示した図で、(a)は発熱素子の平面図、(b)は図1(a)のA−A断面図である。図2は、本実施形態の発熱素子における電極部の部分斜視図である。
なお、以下の説明において、左右とは図1(a),(b)の左右方向に対応している。
Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate.
1A and 1B are diagrams showing a heating element of the present embodiment, where FIG. 1A is a plan view of the heating element, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 2 is a partial perspective view of an electrode portion in the heating element of the present embodiment.
In the following description, the left and right directions correspond to the left and right directions in FIGS.

本実施形態では、住宅やオフィスのガラス窓、或いはスーパーやコンビニエンスストアに設置されている業務用冷蔵庫のガラス扉等に用いられる発熱素子を例として説明する。
図1および図2に示すように、本実施形態の発熱素子1は、裏面2aに導電性薄膜3が形成された透明基板2と、導電性薄膜3に対峙している透明板4とが所定間隔を空けて積層されており、透明基板2と透明板4との間に設けられた一対の電極部10,10から導電性薄膜3に通電することにより、導電性薄膜3が発熱するように構成されている。
なお、裏面とは、発熱素子1がガラス窓の場合における室内側に対応しており、表面とは、室外側に対応している。
In the present embodiment, a heating element used for a glass window of a house or office, or a glass door of a commercial refrigerator installed in a supermarket or a convenience store will be described as an example.
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the heating element 1 of the present embodiment includes a transparent substrate 2 having a conductive thin film 3 formed on the back surface 2 a and a transparent plate 4 facing the conductive thin film 3. The conductive thin film 3 is heated by energizing the conductive thin film 3 from a pair of electrode portions 10, 10 provided between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4. It is configured.
The back surface corresponds to the indoor side when the heating element 1 is a glass window, and the front surface corresponds to the outdoor side.

(透明基板)
透明基板2は、図1(a)に示すように、平面視で長方形の板状部材である。この透明基板2の形状は限定されるものではなく、ガラス窓やガラス扉の形状に対応させて決定されるものである。
また、透明基板2は、ガラス、ガラス以外のセラミック、耐熱性プラスチック等を用いることが可能であるが、耐久性が優れているガラスを用いることが好ましい。さらに、ガラス製の透明基板2としては、熱線反射ガラス、熱線吸収ガラス、低放射ガラス、強化ガラス等を用いることができる。
(Transparent substrate)
As shown in FIG. 1A, the transparent substrate 2 is a rectangular plate-like member in plan view. The shape of the transparent substrate 2 is not limited, and is determined according to the shape of the glass window or glass door.
Moreover, although the transparent substrate 2 can use glass, ceramics other than glass, heat resistant plastics, etc., it is preferable to use glass with excellent durability. Furthermore, as the transparent substrate 2 made of glass, heat ray reflecting glass, heat ray absorbing glass, low radiation glass, tempered glass, or the like can be used.

(導電性薄膜)
導電性薄膜3は、図1(b)に示すように、透明基板2の裏面2aに均一な厚さで形成されており、通電によって発熱自在となっている。この導電性薄膜3の発熱によって透明基板2が加熱されることにより、透明基板2の表面2bに発生する結露、或いは窓際において生じる冷たい下降気流(コールドドラフト)や、窓を通しての熱貫流による室内温度の低下や不均一(ミキシングロス現象)の発生を抑制することができる。
また、導電性薄膜3は、透明基板2の裏面2a全域に形成することが好ましいが、結露、コールドドラフトおよびミキシングロス現象の発生を抑制することができるのであれば、透明基板2の裏面2aの一部に形成してもよい。
(Conductive thin film)
As shown in FIG. 1 (b), the conductive thin film 3 is formed on the back surface 2a of the transparent substrate 2 with a uniform thickness, and can be heated by energization. When the transparent substrate 2 is heated by the heat generated by the conductive thin film 3, the room temperature is generated by condensation generated on the surface 2b of the transparent substrate 2, or a cold downdraft (cold draft) generated at the window, or a heat flow through the window. And the occurrence of non-uniformity (mixing loss phenomenon) can be suppressed.
In addition, the conductive thin film 3 is preferably formed over the entire back surface 2a of the transparent substrate 2. However, if it is possible to suppress the occurrence of condensation, cold draft, and mixing loss, the back surface 2a of the transparent substrate 2 is formed. You may form in part.

さらに、導電性薄膜3は、酸化インジウム、酸化錫、酸化チタン、酸化タンタル等の金属酸化物、または、これらの金属酸化物の混合物(例えば、酸化インジウムと酸化錫との混合物であるITO等)を用いることができるが、導電性が優れている酸化錫を用いることが好ましい。
なお、導電性薄膜3の形成方法としては、イオンプレーティング、スパッタリング等の物理的蒸着(PVD)法や、熱CVD、プラズマCVD等の科学的蒸着(CVD)法、または、印刷法、塗布法等の公知技術を用いて形成することができる。また、導電性薄膜3の膜厚は200nm〜500nmが好ましい。ちなみに、膜厚が200nm未満では導電性薄膜3の強度が低下する可能性が高くなり、膜厚が500nm以上になると導電性薄膜3を形成する際の作業性が低下する可能性が高くなってしまう。
Furthermore, the conductive thin film 3 is made of a metal oxide such as indium oxide, tin oxide, titanium oxide or tantalum oxide, or a mixture of these metal oxides (for example, ITO which is a mixture of indium oxide and tin oxide). However, it is preferable to use tin oxide having excellent conductivity.
The conductive thin film 3 can be formed by physical vapor deposition (PVD) methods such as ion plating and sputtering, scientific vapor deposition (CVD) methods such as thermal CVD and plasma CVD, or printing and coating methods. It can form using well-known techniques, such as. The film thickness of the conductive thin film 3 is preferably 200 nm to 500 nm. Incidentally, if the film thickness is less than 200 nm, the strength of the conductive thin film 3 is likely to be reduced, and if the film thickness is 500 nm or more, the workability when forming the conductive thin film 3 is likely to be reduced. End up.

(透明板)
透明板4は、図1に示すように、導電性薄膜3に対峙するようにして、透明基板2から所定間隔を空けて配置されており、平面視で透明基板2と同一形状の板状部材である。また、透明板4は、透明基板2と同様に、ガラス、ガラス以外のセラミック、耐熱性プラスチック等を用いることが可能であり、ガラス製の透明板4としては、熱線反射ガラス、熱線吸収ガラス、低放射ガラス、強化ガラス等を用いることができる。なお、透明基板2と透明板4とが同じ材質によって形成されている必要はなく、発熱素子1の製造コスト等を考慮して設定することが好ましい。
さらに、透明基板2と透明板4との間には、図1(a)の左右方向に所定間隔を空けて配置された一対の電極付スペーサ5,5および図1(a)の上下方向に所定間隔を空けて配置された一対のスペーサ5’,5’が介設されており、この4体の電極付スペーサ5,5およびスペーサ5’,5’によって透明基板2と透明板4とが所定間隔を空けた状態に保たれている。
(Transparent plate)
As shown in FIG. 1, the transparent plate 4 is disposed at a predetermined interval from the transparent substrate 2 so as to face the conductive thin film 3, and is a plate-like member having the same shape as the transparent substrate 2 in plan view. It is. Moreover, the transparent plate 4 can use glass, ceramics other than glass, heat-resistant plastics, etc. similarly to the transparent substrate 2, and as the transparent plate 4 made of glass, heat ray reflective glass, heat ray absorbing glass, Low radiation glass, tempered glass, or the like can be used. The transparent substrate 2 and the transparent plate 4 do not need to be formed of the same material, and are preferably set in consideration of the manufacturing cost of the heating element 1 and the like.
Further, between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4, a pair of electrode spacers 5 and 5 arranged at a predetermined interval in the left-right direction in FIG. 1A and the vertical direction in FIG. A pair of spacers 5 ′ and 5 ′ arranged at a predetermined interval are interposed, and the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 are connected by the four spacers 5 and 5 with electrodes and the spacers 5 ′ and 5 ′. It is kept at a predetermined interval.

(電極付スペーサおよびスペーサ)
各電極付スペーサ5,5および各スペーサ5’,5’は、図1および図2に示すように、透明基板2に形成された導電性薄膜3と透明板4との間に介設されており、透明基板2および透明板4の側端部に沿って軸方向が配置された直方体の樹脂材であり、各電極付スペーサ5,5には、導電性薄膜3に通電するための電極部10が取り付けられている。なお、本実施形態では、各電極付スペーサ5,5および各スペーサ5’,5’をブチルテープ(図示せず)によって透明基板2に貼り付けているが、各電極付スペーサ5,5および各スペーサ5’,5’が透明基板2と透明板4との間で移動することなく、各電極付スペーサ5,5および各スペーサ5’,5’と、透明基板2および透明板4とに囲まれた空間部7の防湿性を確保することができるのであれば、その固定方法は限定されるものではない。また、各電極付スペーサ5,5および各スペーサ5’,5’の材質は限定されるものではないが、発熱する導電性薄膜3と接しているため、耐熱性を十分に備えた部材を用いることが好ましい。
(Spacer with electrode and spacer)
As shown in FIGS. 1 and 2, the spacers with electrodes 5, 5 and the spacers 5 ′, 5 ′ are interposed between the conductive thin film 3 formed on the transparent substrate 2 and the transparent plate 4. And a rectangular parallelepiped resin material arranged in the axial direction along the side edges of the transparent substrate 2 and the transparent plate 4, and each electrode spacer 5, 5 has an electrode portion for energizing the conductive thin film 3. 10 is attached. In this embodiment, the spacers 5 and 5 with electrodes and the spacers 5 ′ and 5 ′ are attached to the transparent substrate 2 with butyl tape (not shown). The spacers 5 ′, 5 ′ are surrounded by the spacers 5, 5, the spacers 5 ′, 5 ′, and the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 without moving between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4. As long as the moisture resistance of the space portion 7 can be secured, the fixing method is not limited. The materials of the spacers with electrodes 5 and 5 and the spacers 5 'and 5' are not limited. However, since they are in contact with the conductive thin film 3 that generates heat, a member having sufficient heat resistance is used. It is preferable.

ここで、透明基板2と透明板4との間には、透明基板2と透明板4の外周縁に対応するようにして封着材6が介設されており、この封着材6によって、透明基板2と透明板4との間には、密閉された空間部7が形成されている。そして、空間部7の断熱効果によって、導電性薄膜3の熱損失が少なくなるため、発熱素子1の発熱効率が高まっている。
また、各電極付スペーサ5,5および各スペーサ5’,5’は、空間部7内に各々配置されており、各電極付スペーサ5,5および各スペーサ5’,5’において、空間部7の内方に臨んでいる側面と反対側の側面は、封着材6に接合されている。
なお、封着材6は、例えば、接着性を備えた既存の樹脂材であり、この封着材6の接着力によって透明基板2と透明板4とが接合されている。さらに、各電極付スペーサ5,5および各スペーサ5’,5’は封着材6に接合されているため、空間部7内に各電極付スペーサ5,5および各スペーサ5’,5’が安定して配置されており、各電極付スペーサ5,5および各スペーサ5’,5’のずれが防止されている。
この封着材6は、透明基板2、透明板4、各電極付スペーサ5,5および各スペーサ5’,5’を確実に接合することができる材質であれば、その材質は限定されるものではないが、発熱する導電性薄膜3に接しているため、耐熱性を十分に備えた部材を用いることが好ましい。
Here, a sealing material 6 is interposed between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 so as to correspond to the outer peripheral edges of the transparent substrate 2 and the transparent plate 4. A sealed space portion 7 is formed between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4. And since the heat loss of the electroconductive thin film 3 decreases by the heat insulation effect of the space part 7, the heat generating efficiency of the heat generating element 1 is increased.
The spacers with electrodes 5 and 5 and the spacers 5 ′ and 5 ′ are arranged in the space 7, respectively. In the spacers with electrodes 5, 5 and the spacers 5 ′ and 5 ′, the space 7 The side opposite to the side facing the inside is joined to the sealing material 6.
The sealing material 6 is, for example, an existing resin material having adhesiveness, and the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 are joined by the adhesive force of the sealing material 6. Further, since the spacers 5 and 5 with electrodes and the spacers 5 'and 5' are joined to the sealing material 6, the spacers 5 and 5 with electrodes and the spacers 5 'and 5' are placed in the space 7. The electrodes are stably arranged, and the displacement of the spacers with electrodes 5 and 5 and the spacers 5 ′ and 5 ′ is prevented.
The material of the sealing material 6 is limited as long as it is a material that can reliably join the transparent substrate 2, the transparent plate 4, the spacers 5 and 5 with electrodes, and the spacers 5 ′ and 5 ′. However, since it is in contact with the conductive thin film 3 that generates heat, it is preferable to use a member having sufficient heat resistance.

(電極部)
電極部10は、図1および図2に示すように、電極付スペーサ5内に配置されている埋設部12と、電極付スペーサ5から空間部7側に突出している接触端子11とから構成されており、導電性薄膜3に通電するための部材である。
埋設部12は、各電極付スペーサ5,5に埋め込まれた長方形の板状部材であり、各電極付スペーサ5,5の軸方向に沿って、各電極付スペーサ5,5の中心部に配置されている。
この埋設部12は、銅、クロム、ニッケル、銀等の部材であり、導電性が優れている銅を用いることが好ましい。そして、埋設部12の軸方向における一端には、発熱素子1の外部に設けられた電源(図示せず)に接続された電源コード8がハンダ9によって取り付けられており、この電源コード8から埋設部12に給電することによって、後記する接触端子11を通じて導電性薄膜3に通電することができる。
このように、本実施形態では、電極付スペーサ5の内部で埋設部12に電源コード8が取り付けられており、電極付スペーサ5から空間部7内に電源コード8が突出しないため、配線を簡易な構造にし、作業工数を削減することができるとともに、電源コード8を伝って空間部7内に湿気が侵入してしまうことが防止されている。
また、埋設部12を電極付スペーサ5内に埋め込むことにより、電極部10のずれや脱落を防ぐことができるとともに、埋設部12が発熱素子1の外部から見えなくなるため、良好な外観の発熱素子1を提供することができる。
(Electrode part)
As shown in FIGS. 1 and 2, the electrode portion 10 includes an embedded portion 12 disposed in the electrode spacer 5 and a contact terminal 11 protruding from the electrode spacer 5 toward the space portion 7. It is a member for energizing the conductive thin film 3.
The embedded portion 12 is a rectangular plate-like member embedded in the spacers 5 and 5 with electrodes, and is arranged at the center of the spacers 5 and 5 with electrodes along the axial direction of the spacers 5 and 5 with electrodes. Has been.
The buried portion 12 is a member such as copper, chromium, nickel, or silver, and it is preferable to use copper having excellent conductivity. A power cord 8 connected to a power source (not shown) provided outside the heating element 1 is attached to one end in the axial direction of the embedded portion 12 by solder 9. By supplying power to the portion 12, the conductive thin film 3 can be energized through the contact terminal 11 described later.
Thus, in the present embodiment, the power cord 8 is attached to the embedded portion 12 inside the spacer 5 with electrode, and the power cord 8 does not protrude into the space portion 7 from the spacer 5 with electrode. In addition to reducing the number of work steps, moisture can be prevented from entering the space 7 through the power cord 8.
Further, by embedding the embedded portion 12 in the electrode-attached spacer 5, it is possible to prevent the electrode portion 10 from being displaced or dropped out, and the embedded portion 12 becomes invisible from the outside of the heat generating element 1. 1 can be provided.

さらに、埋設部12には、電極付スペーサ5から突出した先端部が導電性薄膜3に接している複数の接触端子11が取り付けられている。各接触端子11は長方形の板状部材であり、その材質は、埋設部12と同様に、銅、クロム、ニッケル、銀等の部材を用いることができるが、導電性が優れている銅を用いることが好ましい。   Furthermore, a plurality of contact terminals 11 whose tip portions protruding from the electrode-attached spacer 5 are in contact with the conductive thin film 3 are attached to the embedded portion 12. Each contact terminal 11 is a rectangular plate-like member, and the material thereof can be a member such as copper, chromium, nickel, silver, etc., as with the buried portion 12, but copper having excellent conductivity is used. It is preferable.

各接触端子11は、埋設部12の軸方向に沿って所定間隔ごとに形成されている。また、各接触端子11の基端部は、埋設部12の軸方向に沿って連結され、埋設部12の厚さ方向(図1(b)における上下方向)の中間部に取り付けられている。そして、各接触端子11は、基端部から導電性薄膜3に向けて傾斜している。
また、各接触端子11の先端部は、導電性薄膜3に接することによって湾曲しており、導電性薄膜3に向けて付勢されている。このように、接触端子11を導電性薄膜3に向けて付勢させることにより、導電性薄膜3と接触端子11とを確実に接触させることができるため、電極部10から導電性薄膜3への通電を確実に行うことができる。
Each contact terminal 11 is formed at predetermined intervals along the axial direction of the embedded portion 12. Moreover, the base end part of each contact terminal 11 is connected along the axial direction of the burying part 12, and is attached to the intermediate part of the thickness direction (up-down direction in FIG.1 (b)) of the burying part 12. FIG. Each contact terminal 11 is inclined from the base end toward the conductive thin film 3.
In addition, the tip of each contact terminal 11 is curved by contacting the conductive thin film 3 and is biased toward the conductive thin film 3. Thus, by urging the contact terminal 11 toward the conductive thin film 3, the conductive thin film 3 and the contact terminal 11 can be reliably brought into contact with each other. Energization can be performed reliably.

以上のように構成された発熱素子1では次のような作用効果を奏する。
まず、本実施形態の発熱素子1では、導電性薄膜3に通電するための電極部10を各電極付スペーサ5,5内に取り付けることにより、透明基板2と透明板4を積層する工程において、電極付スペーサ5,5の取り付けとともに、電極部10も取り付けられることになるため、透明基板2と透明板4との間に電極部10を簡易に取り付けることができ、発熱素子1の製造コストを少なくすることができる。
The heat generating element 1 configured as described above has the following operational effects.
First, in the heating element 1 of the present embodiment, in the step of laminating the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 by attaching the electrode portions 10 for energizing the conductive thin film 3 in the spacers 5 and 5 with electrodes, Since the electrode portion 10 is attached together with the attachment of the spacers 5 and 5 with the electrode, the electrode portion 10 can be easily attached between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4, and the manufacturing cost of the heating element 1 can be reduced. Can be reduced.

また、各電極付スペーサ5,5が透明基板2と透明板4との間に介設されており、各電極付スペーサ5,5の上端面および下端面を透明基板2および透明板4に密着させることができるため、各電極付スペーサ5,5と透明基板2および透明板4との間の防湿性を高めることができるとともに、均一な厚さの各電極付スペーサ5,5によって透明基板2と透明板4との間隔が保持されるため、透明基板2および透明板4の安定性を高めることができる。   Each electrode spacer 5, 5 is interposed between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4, and the upper end surface and the lower end surface of each electrode spacer 5, 5 are in close contact with the transparent substrate 2 and the transparent plate 4. Therefore, the moisture resistance between the spacers 5 and 5 with the electrodes and the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 can be improved, and the transparent substrates 2 can be formed by the spacers 5 and 5 with a uniform thickness. Therefore, the stability of the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 can be improved.

さらに、電極部10は複数の接触端子11によって導電性薄膜3と接しているため、発熱素子1を組み立てる際に、一部の接触端子11が変形や破損によって導電性薄膜3から離間してしまった場合であっても、他の接触端子11によって導電性薄膜3との接触を確保することができ、導電性薄膜3への通電を確実に行うことができる。   Further, since the electrode portion 10 is in contact with the conductive thin film 3 by a plurality of contact terminals 11, when the heating element 1 is assembled, some of the contact terminals 11 are separated from the conductive thin film 3 due to deformation or damage. Even if it is a case, contact with the conductive thin film 3 can be ensured by the other contact terminals 11, and the conductive thin film 3 can be reliably energized.

そして、電極部10を通じて導電性薄膜3に通電し、導電性薄膜3を発熱させて透明基板2を加熱することにより、透明基板2の表面2bに発生する結露、或いはコールドドラフトやミキシングロス現象の発生を抑制することができる。
このとき、接触端子11は、導電性薄膜3に向けて付勢されているため、導電性薄膜3への通電を確実に行うことができる。
Then, when the conductive thin film 3 is energized through the electrode portion 10 to heat the conductive thin film 3 and heat the transparent substrate 2, dew condensation generated on the surface 2 b of the transparent substrate 2, cold draft, or mixing loss phenomenon occurs. Occurrence can be suppressed.
At this time, since the contact terminal 11 is biased toward the conductive thin film 3, the conductive thin film 3 can be reliably energized.

また、電極部10が導電性薄膜3に接合されておらず、接触端子11と導電性薄膜3との接合面積が非常に小さくなっているため、熱衝撃が発生しても、導電性薄膜3と接触端子11との接合部に亀裂や空隙が生じることなく、導電性薄膜3への通電を確実に行うことができ、熱衝撃の耐久性が十分に確保されている。
さらに、電極部10を導電ペーストによって形成する必要がなくなり、高電流の通電による電極部10の発熱を防ぐことができるため、電極部10を通じて導電性薄膜3に高電流を通電させて、発熱素子1の発熱温度や加熱効率を高めることができる。
In addition, since the electrode portion 10 is not bonded to the conductive thin film 3 and the bonding area between the contact terminal 11 and the conductive thin film 3 is very small, even if a thermal shock occurs, the conductive thin film 3 The conductive thin film 3 can be reliably energized without causing cracks or voids at the joint between the contact terminal 11 and the contact terminal 11, and the durability of the thermal shock is sufficiently ensured.
Furthermore, since it is not necessary to form the electrode portion 10 with a conductive paste and heat generation of the electrode portion 10 due to energization of a high current can be prevented, a high current is passed through the conductive thin film 3 through the electrode portion 10, thereby generating a heating element. 1 heating temperature and heating efficiency can be increased.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態には限定されるものではない。
図3は、本実施形態の発熱素子における参考例を示した図で、(a)は電極部が電極付スペーサの側面に貼り付けられた構成の断面図、(b)は電極部の部分斜視図である。図4は、本実施形態の発熱素子における他の構成を示した図で、(a)は円筒状の接触端子が埋設部と導電性薄膜との間に介設された構成の断面図、(b)は電極部の部分断面図である。図5は、本実施形態の発熱素子における他の構成を示した図で、(a)は平網銅線からなる接触端子が埋設部と導電性薄膜との間に介設された構成の断面図、(b)は電極部の部分断面図である。図6は、本実施形態の発熱素子における他の構成を示した図で、(a)は電極付スペーサにフランジ部が形成された構成の断面図、(b)は電極部の部分断面図である。
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment.
3A and 3B are diagrams showing a reference example of the heating element of the present embodiment, in which FIG. 3A is a cross-sectional view of a configuration in which the electrode portion is attached to the side surface of the spacer with electrode, and FIG. 3B is a partial perspective view of the electrode portion. FIG. FIG. 4 is a diagram showing another configuration of the heating element of the present embodiment, and FIG. 4A is a cross-sectional view of a configuration in which a cylindrical contact terminal is interposed between the embedded portion and the conductive thin film. b) is a partial cross-sectional view of an electrode portion. FIG. 5 is a diagram showing another configuration of the heating element of the present embodiment. FIG. 5A is a cross-sectional view of a configuration in which a contact terminal made of a flat mesh copper wire is interposed between the embedded portion and the conductive thin film. FIG. 4B is a partial cross-sectional view of the electrode portion. 6A and 6B are diagrams showing another configuration of the heating element of the present embodiment, in which FIG. 6A is a sectional view of a configuration in which a flange portion is formed on a spacer with an electrode, and FIG. 6B is a partial sectional view of the electrode portion. is there.

例えば、本実施形態では、図2に示すように、電極付スペーサ5,5内に埋設部12を配置し、電極付スペーサ5,5から接触端子11を突出させて導電性薄膜3に接触させているが、図3に示す参考例のように、電極部20の一部を電極付スペーサ5,5内に配置することなく、各電極付スペーサ5,5において、空間部7の内方を臨む側面に電極部20を付着させることもできる。この構成では、前記実施形態における埋設部12(図2参照)と各接触端子21とが一体化されているため、電極部20を簡易な構造にすることができる。さらに、電極付スペーサ5,5の内部を加工する必要がないため、発熱素子1を簡易に製造することができる。 For example, in this embodiment, as shown in FIG. 2, the embedded portion 12 is disposed in the spacers 5 and 5 with electrodes, and the contact terminals 11 are projected from the spacers 5 and 5 with electrodes to contact the conductive thin film 3. However, as in the reference example shown in FIG. 3, the inner portion of the space portion 7 can be formed in each of the spacers 5 and 5 with electrodes without arranging a part of the electrode portion 20 in the spacers 5 and 5 with electrodes. depositing the electrode portion 20 on the side facing may Rukoto. In this configuration, since the embedded portion 12 (see FIG. 2) and each contact terminal 21 in the above embodiment are integrated, the electrode portion 20 can have a simple structure. Furthermore, since it is not necessary to process the inside of the spacers 5 and 5 with an electrode, the heat generating element 1 can be manufactured easily.

また、図4に示すように、各電極付スペーサ5a,5aにおいて、導電性薄膜3を臨む端面に切り欠き部を形成し、電極付スペーサ5a内に配置された埋設部32と導電性薄膜3との間に介設されるようにして、円筒状の接触端子31を設け、埋設部32と導電性薄膜3との間で接触端子31が圧縮されている電極部30がある。この構成では、接触端子31が埋設部32および導電性薄膜3に向けて付勢されることになるため、接触端子31を埋設部32および導電性薄膜3に確実に接触させることができる。また、接触端子31が空間部7に露出する部位を少なくすることができるため、良好な外観の発熱素子1を提供することができる。   In addition, as shown in FIG. 4, in each of the electrode-attached spacers 5 a, 5 a, a notch is formed on the end face facing the conductive thin film 3, and the embedded portion 32 and the conductive thin film 3 disposed in the electrode-attached spacer 5 a are formed. There is an electrode portion 30 in which a cylindrical contact terminal 31 is provided so that the contact terminal 31 is compressed between the embedded portion 32 and the conductive thin film 3. In this configuration, since the contact terminal 31 is biased toward the embedded portion 32 and the conductive thin film 3, the contact terminal 31 can be reliably brought into contact with the embedded portion 32 and the conductive thin film 3. Moreover, since the site | part which the contact terminal 31 is exposed to the space part 7 can be decreased, the heat generating element 1 of the favorable external appearance can be provided.

このように、透明基板2に接している各電極付スペーサ5a,5aの端面に形成した切り欠き部に接触端子31を嵌め込むことにより、各電極付スペーサ5a,5a本体と透明基板4との接触を確保した状態で、埋設部32と導電性薄膜3との間に接触端子31を設けることができる。これにより、各電極付スペーサ5a,5aを透明基板2および透明板4にブチルテープ(図示せず)によって密着させることができるため、空間部7の防湿性を高めることができる。また、各電極付スペーサ5a,5aによって透明基板2と透明板4との間隔が保持されるため、透明基板2および透明板4の安定性を高めることができる。   In this way, the contact terminals 31 are fitted into the notches formed on the end surfaces of the spacers 5a, 5a that are in contact with the transparent substrate 2 so that the main body of the spacers 5a, 5a and the transparent substrate 4 The contact terminal 31 can be provided between the buried portion 32 and the conductive thin film 3 in a state where contact is ensured. Thereby, since each spacer 5a, 5a with an electrode can be closely_contact | adhered to the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 with a butyl tape (not shown), the moisture resistance of the space part 7 can be improved. Moreover, since the space | interval of the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 is hold | maintained by each spacer 5a, 5a with an electrode, stability of the transparent substrate 2 and the transparent plate 4 can be improved.

さらに、円筒状の接触端子31に換えて、図5に示すように、既存の平網銅線からなる接触端子33を電極付スペーサ5a内の埋設部32と導電性薄膜3との間に介設した電極部30aがあり、この構成では、既存の平網銅線を用いることにより、発熱素子1の製造コストを少なくすることができる。   Further, instead of the cylindrical contact terminal 31, as shown in FIG. 5, an existing contact terminal 33 made of a flat mesh copper wire is interposed between the embedded portion 32 in the electrode-attached spacer 5a and the conductive thin film 3. In this configuration, the manufacturing cost of the heating element 1 can be reduced by using an existing flat mesh copper wire.

また、電極付スペーサの他の構成としては、図6に示すように、導電性薄膜3に向けて付勢されたフランジ部5cを封着材6側の側面5dの下端部から突出させるとともに、フランジ部5cと導電性薄膜3との間に電極部40を介設し、電極部40を通じて導電性薄膜3に通電することにより、導電性薄膜3を発熱させるように構成した電極付スペーサ5bがある。なお、電極付スペーサ5bのフランジ部5cは、透明基板2と透明板4との間で電極付スペーサ5b本体が圧縮されることによって、導電性薄膜3に向けて付勢されるように形成されている。   As another configuration of the spacer with electrodes, as shown in FIG. 6, the flange portion 5 c biased toward the conductive thin film 3 is projected from the lower end portion of the side surface 5 d on the sealing material 6 side, The electrode-attached spacer 5b is configured such that the electrode portion 40 is interposed between the flange portion 5c and the conductive thin film 3 and the conductive thin film 3 is energized through the electrode portion 40 to generate heat. is there. The flange portion 5c of the electrode-attached spacer 5b is formed so as to be biased toward the conductive thin film 3 when the electrode-attached spacer 5b body is compressed between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4. ing.

この構成では、接触端子を設けることなく、電極部40を簡易な構成にすることができるとともに、電極付スペーサ5bの下端面と透明基板2との接触面積を広く確保することができるため、電極付スペーサ5bと透明基板2との密着性を高めることができ、電極付スペーサ5bと透明基板2の間の防湿性を高めることができる。
また、前記した実施形態と同様に、電極付スペーサ5bの取り付けとともに、電極部40も取り付けられることになるため、透明基板2と透明板4との間に電極部40を簡易に取り付けることができる。さらに、発熱素子1内の配線を簡易な構成にすることができるとともに、電源コード8を伝って空間部7内に湿気が侵入してしまうことを防ぐことができる。
なお、フランジ部5cは、封着材6側の側面5dと反対側の側面5eに設けてもよく、その構成は限定されるものではない。
In this configuration, the electrode portion 40 can be simplified without providing a contact terminal, and the contact area between the lower end surface of the electrode-attached spacer 5b and the transparent substrate 2 can be secured widely. Adhesion between the attached spacer 5b and the transparent substrate 2 can be enhanced, and moisture resistance between the electrode-attached spacer 5b and the transparent substrate 2 can be enhanced.
Moreover, since the electrode part 40 will be attached with attachment of the spacer 5b with an electrode similarly to above-described embodiment, the electrode part 40 can be easily attached between the transparent substrate 2 and the transparent plate 4. FIG. . Furthermore, the wiring in the heating element 1 can be simplified, and moisture can be prevented from entering the space 7 through the power cord 8.
The flange portion 5c may be provided on the side surface 5e opposite to the side surface 5d on the sealing material 6 side, and the configuration thereof is not limited.

本実施形態の発熱素子を示した図で、(a)は発熱素子の平面図、(b)は図1(a)のA−A断面図である。2A and 2B are diagrams illustrating a heating element according to the present embodiment, in which FIG. 1A is a plan view of the heating element, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 本実施形態の発熱素子における電極部の部分斜視図である。It is a fragmentary perspective view of the electrode part in the heat generating element of this embodiment. 本実施形態の発熱素子における参考例を示した図で、(a)は電極部が電極付スペーサの側面に貼り付けられた構成の断面図、(b)は電極部の部分斜視図である。It is the figure which showed the reference example in the heat generating element of this embodiment, (a) is sectional drawing of the structure by which the electrode part was affixed on the side surface of the spacer with an electrode, (b) is the fragmentary perspective view of an electrode part. 本実施形態の発熱素子における他の構成を示した図で、(a)は接触端子が埋設部と導電性薄膜との間に介設された構成の断面図、(b)は電極部の部分断面図である。It is the figure which showed the other structure in the heat generating element of this embodiment, (a) is sectional drawing of the structure by which the contact terminal was interposed between the embedding part and the electroconductive thin film, (b) is a part of an electrode part It is sectional drawing. 本実施形態の発熱素子における他の構成を示した図で、(a)は平網銅線からなる接触端子が埋設部と導電性薄膜との間に介設された構成の断面図、(b)は電極部の部分断面図である。It is the figure which showed the other structure in the heat generating element of this embodiment, (a) is sectional drawing of the structure by which the contact terminal which consists of a flat mesh copper wire was interposed between the embedding part and the electroconductive thin film, ) Is a partial cross-sectional view of an electrode portion. 本実施形態の発熱素子における他の構成を示した図で、(a)は電極付スペーサにフランジ部が形成された構成の断面図、(b)は電極部の部分断面図である。It is the figure which showed the other structure in the heat generating element of this embodiment, (a) is sectional drawing of the structure by which the flange part was formed in the spacer with an electrode, (b) is the fragmentary sectional view of an electrode part. 従来のガラス素子を示した図で、(a)はガラス素子の断面図、(b)は電極部の部分斜視図である。It is the figure which showed the conventional glass element, (a) is sectional drawing of a glass element, (b) is the fragmentary perspective view of an electrode part.

符号の説明Explanation of symbols

1 発熱素子
2 透明基板
3 導電性薄膜
4 透明板
5 電極付スペーサ
10 電極部
11 接触端子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heating element 2 Transparent substrate 3 Conductive thin film 4 Transparent plate 5 Spacer with electrode 10 Electrode part 11 Contact terminal

Claims (5)

裏面に導電性薄膜が形成された透明基板と、前記導電性薄膜に対峙している透明板とが積層されている発熱素子であって、
前記透明基板と前記透明板との間には、所定間隔を空けて配置された2体のスペーサが介設され、
前記各スペーサには、前記導電性薄膜に接している接触端子を備えた電極部が取り付けられており、
前記電極部の前記接触端子を通じて前記導電性薄膜に通電することにより、前記導電性薄膜が発熱するように構成され
前記電極部は、前記スペーサ内に配置されている埋設部と、前記スペーサから突出している前記接触端子と、から構成されていることを特徴とする発熱素子。
A heating element in which a transparent substrate having a conductive thin film formed on the back surface and a transparent plate facing the conductive thin film are laminated,
Between the transparent substrate and the transparent plate, two spacers arranged at a predetermined interval are interposed,
Each spacer is provided with an electrode portion having a contact terminal in contact with the conductive thin film,
By energizing the conductive thin film through the contact terminal of the electrode portion, the conductive thin film is configured to generate heat ,
The electrode element includes a buried portion disposed in the spacer, and the contact terminal protruding from the spacer .
裏面に導電性薄膜が形成された透明基板と、前記導電性薄膜に対峙している透明板とが積層されている発熱素子であって、
前記透明基板と前記透明板との間には、所定間隔を空けて配置された2体のスペーサが介設され、
前記各スペーサには、前記導電性薄膜に接している接触端子を備えた電極部が取り付けられており、
前記電極部の前記接触端子を通じて前記導電性薄膜に通電することにより、前記導電性薄膜が発熱するように構成され、
前記電極部は、前記スペーサ内に配置されている埋設部と、前記埋設部と前記導電性薄膜との間に介設されている前記接触端子と、から構成されていることを特徴とする発熱素子。
A heating element in which a transparent substrate having a conductive thin film formed on the back surface and a transparent plate facing the conductive thin film are laminated,
Between the transparent substrate and the transparent plate, two spacers arranged at a predetermined interval are interposed,
Each spacer is provided with an electrode portion having a contact terminal in contact with the conductive thin film,
By energizing the conductive thin film through the contact terminal of the electrode portion, the conductive thin film is configured to generate heat,
The electrode unit includes an embedded portion that is disposed in the spacer, you characterized by being composed of, and the contact terminal which is interposed between the conductive thin film and the embedded portion heat generation element.
前記電極部が複数の前記接触端子を備えていることを特徴とする請求項1に記載の発熱素子。 The heating element according to claim 1, wherein the electrode portion includes a plurality of the contact terminals. 前記接触端子は、前記導電性薄膜に向けて付勢されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発熱素子。 The contact terminals, the heat generating element according to claim 1 or claim 2, characterized in that it is biased toward the conductive thin film. 裏面に導電性薄膜が形成された透明基板と、前記導電性薄膜に対峙している透明板とが積層されている発熱素子であって、
前記透明基板と前記透明板との間には、所定間隔を空けて配置された2体のスペーサが介設され、
前記各スペーサには、前記導電性薄膜に向けて付勢されているフランジ部が形成されており、
前記フランジ部と前記導電性薄膜との間に介設された電極部を通じて前記導電性薄膜に通電することにより、前記導電性薄膜が発熱するように構成されていることを特徴とする発熱素子。
A heating element in which a transparent substrate having a conductive thin film formed on the back surface and a transparent plate facing the conductive thin film are laminated,
Between the transparent substrate and the transparent plate, two spacers arranged at a predetermined interval are interposed,
Each spacer is formed with a flange portion biased toward the conductive thin film,
A heating element configured to generate heat when the conductive thin film is energized through an electrode portion interposed between the flange portion and the conductive thin film.
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