JP4617211B2 - プリント基板 - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板に関するもので特にプリント基板に使用されるはんだの種類の表示方法に関するものである。

従来、プリント基板と部品を接続する必要のある電子機器において、使用するはんだは一般的にＳｎ−Ｐｂはんだを使用していたため、はんだ種類を区別する必要がなかった。しかし、近年環境を配慮した鉛フリーはんだなどが多数提案され、使用する部品にも鉛フリーはんだを使用するものが増加している。

このようにはんだの種類が増加することによって、使用しているはんだが鉛入りのものであるか、鉛フリーのものであるかに区別する必要が出てきた。
そこで従来では、鉛入りのはんだと鉛フリーのはんだのどちらを使用しているのかを、識別マークなどを用いて区別していた。

従来のプリント基板に関する技術として例えば特許文献１がある。

特開２００１−１８５８２２号公報

上記従来の識別方法では、鉛入りであるか、鉛フリーであるかという区別だけであるため、複数種類のはんだを使用したプリント基板であったときに、どの部品にどの種類のはんだが使用されているのかわからず、廃棄時等に再度区別する必要があり、大変煩わしい作業を必要とする問題が生じる。

本発明の目的は上記問題について鑑み、プリント基板に使用されているはんだの種類を特定することで、実装する部品の選択を容易にし、さらにプリント基板廃棄時の分別廃棄が可能となるプリント基板を提供することを目的とする。

上記従来の問題を解決するため請求項１に記載の発明は、少なくとも１つの素子と、該素子を実装するための導電パターンとを具備し、少なくとも１種類のはんだを用いたプリント基板であって、該プリント基板は、前記少なくとも１つの素子との接続に用いられるはんだの種類の名称が基板表面に表示されており、該接続に用いられるはんだの種類によって前記素子の実装位置が決定されることを特徴とする。

上記従来の問題を解決するため請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のプリント基板であって、前記プリント基板は、実装される前記素子１つに対し、使用するはんだの種類毎に複数の実装位置を設けることを特徴とする。

本発明により、プリント基板に使用されているはんだの種類を特定することで、実装する部品の選択を容易にし、さらにプリント基板廃棄時の分別廃棄が可能となるプリント基板を提供することができる。

本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の実施の形態の一例を示したで図ある。
図１において、１０１はプリント基板、１０２はチップ部品、１０３ははんだ成分種類表示、１０４はチップ部品実装位置部を示している。
予めプリント基板１０１上にはんだ成分の種類を表示したはんだ成分種類表示部１０３を表示しておき、使用するはんだの成分種類によってチップ部品１０２を所定のチップ部品実装位置１０４に実装することにより、どの部分にどの種類のはんだが使用されているか判断することができる。

図２は本発明における他の実施の形態の一例を示した図である。
図２において１０５(a)、１０５(b)、１０５(c)は、はんだの種類別チップ実装範囲を示している。また、図１と同様の箇所には同じ番号を付した。
このはんだの種類別チップ実装範囲１０５は複数種類の実装素子をはんだの種類別にプリント基板上に実装する範囲を示したものであり、例えば、Sn−Pbはんだによって接続されるチップ部品１０２は、はんだ種類別チップ実装範囲１０５(a)の所定の箇所に実装される。

ここで、はんだの種類を表示する部分は１箇所として記載されているが、表示箇所はこれに限らず、プリント基板の如何なる箇所にでも表示してもよく、さらに表示箇所を複数に設けても良い。

また、プリント基板への表示は、はんだの名称に限らず、使用されるはんだに対応した整理番号や記号等、使用されるはんだが確認できるはんだに対応した表示であれば良い。
さらにプリント基板にされる表示は、はんだの種類に限らず、はんだの融点等を共に表示しても良いことは言うまでも無い。

また、チップ部品１つに対して実装箇所をはんだの種類毎に複数の実装位置を設けて記載しているが、使用するはんだのみの実装位置として１つのみの実装箇所としても良い。

本発明の実施の形態によると、はんだの種類を変えた場合はチップ部品の位置を変更することにより識別できるため、特定表示をした場合と異なり、シルク等を変更する必要が無いため、基板の改版がなくなる。また、プリント基板上の表示により鉛フリーはんだか、鉛入りはんだか、使用しているはんだの種類が特定できるため、廃棄処理方法が明確となり、分別廃棄が可能となる。

また、本発明の実施の形態によると、はんだの種類別により実装箇所が特定されるため１つのプリント基板で様々な配置のチップ実装基板を作成することが可能となる。

本発明の実施の形態におけるプリント基板の一例を示した図。 本発明の他の実施の形態におけるプリント基板の一例を示した図。

符号の説明

１０１・・・プリント基板、
１０２・・・チップ部品、
１０３・・・はんだ成分種類表示部、
１０４・・・チップ部品実装位置部、
１０５・・・はんだ種類別チップ実装範囲。

Claims (1)

1. 少なくとも１つの素子と、
   該素子を実装するための導電パターンとを具備し、
   少なくとも１種類のはんだを用いたプリント基板であって、
   該プリント基板は、前記少なくとも１つの素子との接続に用いられるはんだの種類の名称が基板表面に表示されているとともに、実装される前記素子１つに対し、使用するはんだの種類毎に複数の実装位置が設けられており、該接続に用いられるはんだの種類によって前記素子の実装位置が決定されることを特徴としたプリント基板。