JP4868017B2 - Appearance inspection device - Google Patents
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Description
本発明は、外観検査装置に関する。 The present invention relates to an appearance inspection apparatus.
従来の外観検査装置として、電子部品に投光機構で光を照射して撮像することにより、1CCDカメラで撮像することによってその外観を検査するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。この外観検査装置において投光機構は、赤色光を発する複数の発光ダイオードと、緑色光を発する複数の発光ダイオードと、青色光を発する複数の発光ダイオードとを撮像軸線を取り囲むようにして備えている。 2. Description of the Related Art As a conventional appearance inspection apparatus, an apparatus that inspects an appearance by irradiating an electronic part with light by a light projecting mechanism and taking an image with a 1 CCD camera is known (see, for example, Patent Document 1). . In this appearance inspection apparatus, the light projecting mechanism includes a plurality of light emitting diodes that emit red light, a plurality of light emitting diodes that emit green light, and a plurality of light emitting diodes that emit blue light so as to surround the imaging axis. .
しかしながら、上述のような投光機構を用いて検査対象物である電子部品の全ての面に対して異なる色の光を照射して検査した場合、例えば、チップコンデンサやチップインダクタなどのように一部の端面が外部電極で覆われている電子部品の外観検査を行うときに、面全体が外部電極で覆われている面の欠陥を良好に検出することができないという問題があった。 However, when the light projecting mechanism as described above is used to inspect all surfaces of the electronic component that is the inspection object by irradiating light of different colors, for example, a chip capacitor or a chip inductor is used. When the appearance inspection of the electronic component whose end face is covered with the external electrode is performed, there is a problem that the defect of the face whose entire face is covered with the external electrode cannot be detected well.
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、検査対象物である電子部品の全ての面を精度よく検査することのできる外観検査装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide an appearance inspection apparatus capable of accurately inspecting all surfaces of an electronic component that is an inspection object.
ここで、本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、以下の理由から、面全体が外部電極に覆われている面は白色発光素子で白色光を照射して検査することが好ましいことを見出した。 Here, as a result of intensive studies, the present inventors have found that the surface whose entire surface is covered with the external electrode is preferably inspected by irradiating white light with a white light emitting element for the following reason. It was.
すなわち、外部電極で覆われた面の欠陥検査は薄く形成された金属膜表面の欠陥を検出することが目的となるため、表面を均一にムラなく照らすことが検査精度の向上につながる。赤色発光素子、緑色発光素子、青色発光素子からなるRGB三色照明でのチップ素体面の検査では表面上の欠陥検出に対しては青色光が有効であり、外部電極表面の欠陥検出にも基本的には青色光が有効に作用するものと考えられるが、(可視光領域で)波長の短い青色光は相対的に指向性が高くなるため、ドーム状照明の発光素子の全てを青色発光素子で構成したとすると照度ムラが発生しやすくなる。特に、反射効率の高い金属面の外部電極領域ではなおさら照度ムラが発生する。これに対して、白色発光素子では、発光ダイオードチップが放射する青色の光の一部が蛍光体層を透過し,残りは蛍光体に当たって黄色の光になり、この2色の光が混ざり合って(人間の視覚に対する)白色光を発生させている。白色発光素子の光もベースは青色光であるが、蛍光体層の通過によりLED光の指向性が弱められ広角となることから前記指向性に依存する照度ムラが抑制され、外部電極が均一に照らされることとなり、表面の欠陥検出精度が向上することになる。一方、RGB三色照明では最も効果的な青色発光素子が特定の角度領域にしか設けられず、かつ本来の高い指向性を持ったままであるため、両端面の曲率が大きい外部電極面に対して白色発光素子を用いた場合より欠陥検出精度が低下することを見出した。一方、素体の外表面側にはみ出した部分における外部電極領域は全面が外部電極で覆われた部分に比べて相対的にフラットな形状であるため、RGB三色照明における青色発光素子LE3で十分な欠陥検出を行うことができることも見出した。 That is, the purpose of the defect inspection of the surface covered with the external electrode is to detect a defect on the surface of the thin metal film, so that illuminating the surface uniformly and uniformly leads to improvement of inspection accuracy. In the inspection of the chip body surface with RGB three-color illumination consisting of red light emitting element, green light emitting element and blue light emitting element, blue light is effective for detecting defects on the surface, and it is also basic for detecting defects on the surface of the external electrode In general, blue light is considered to work effectively, but blue light with a short wavelength (in the visible light region) has relatively high directivity. If it comprises, it will become easy to generate | occur | produce uneven illumination. In particular, illuminance unevenness occurs even more in the external electrode region on the metal surface with high reflection efficiency. On the other hand, in the white light emitting element, a part of blue light emitted from the light emitting diode chip is transmitted through the phosphor layer, and the rest hits the phosphor to become yellow light, and the two colors of light are mixed. It produces white light (for human vision). The light of the white light emitting element is also blue light, but the directivity of the LED light is weakened by passing through the phosphor layer and becomes a wide angle, so the uneven illuminance depending on the directivity is suppressed, and the external electrode is made uniform As a result, the surface defect detection accuracy is improved. On the other hand, in RGB three-color illumination, the most effective blue light emitting element is provided only in a specific angle region, and the original high directivity remains. It has been found that the defect detection accuracy is lower than when a white light emitting element is used. On the other hand, the external electrode region in the portion that protrudes to the outer surface side of the element body has a relatively flat shape as compared with the portion that is entirely covered with the external electrode, so that the blue light emitting element LE3 in RGB three-color illumination is sufficient. It has also been found that accurate defect detection can be performed.
そこで、本発明に係る外観検査装置は、略直方体状の素体の互いに対向する面をそれぞれ外部電極で覆うことによって構成され、第1側面、第2側面、第3側面、第4側面、第5側面及び第6側面を有し、第1側面及び第3側面は、第2側面と第4側面とを連結し且つ第5側面と第6側面とを連結すると共に互いに対向しており、第2側面及び第4側面は、第1側面と第3側面とを連結し且つ第5側面と第6側面とを連結すると共に互いに対向しており、第5側面及び第6側面は、外部電極の外面であって、第1側面と第3側面とを連結し且つ第2側面と第4側面とを連結すると共に互いに対向する検査対象物の外観検査を行うための外観検査装置であって、検査対象物を保持する検査対象物保持手段と、第1側面、第2側面、第3側面、及び第4側面のうち少なくとも一の側面を撮像する第1撮像手段と、第5側面及び第6側面のうち少なくとも一の側面を撮像する第2撮像手段と、を備え、第1撮像手段は、撮像対象となる一の側面の撮像を行う第1撮像部と、第1撮像部の撮像対象面の照明を行う第1照明部とを有し、第1照明部は、一対の開口が設けられており、該一対の開口のうち一方の開口から他方の開口に向かう側に窪む凹曲面状とされると共に第1撮像部の撮像軸線を囲む内壁面を含み、内壁面が第1撮像部の撮像軸線周りに分割されることにより、あるいは一体に構成される第1保持部材と、第1撮像部の撮像軸線を囲むように第1保持部材の内壁面において保持され、第1保持部材の一方の開口側に向けて光を照射する第1投光部材とを含み、第1撮像部よりも検査対象物保持手段上に位置する検査対象物寄りとなると共に、第1保持部材の一方の開口が検査対象物保持手段上に位置する検査対象物における第1撮像部の撮像対象面に向かうように配置され、第2撮像手段は、撮像対象となる一の側面の撮像を行う第2撮像部と、第2撮像部の撮像対象面の照明を行う第2照明部とを有し、第2照明部は、一対の開口が設けられており、該一対の開口のうち一方の開口から他方の開口に向かう側に窪む凹曲面状とされると共に第2撮像部の撮像軸線を囲む内壁面を含み、内壁面が第2撮像部の撮像軸線周りに分割されることにより、あるいは一体に構成される第2保持部材と、第2撮像部の撮像軸線を囲むように第2保持部材の内壁面において保持され、第2保持部材の一方の開口側に向けて光を照射する第2投光部材とを含み、第2撮像部よりも検査対象物保持手段上に位置する検査対象物寄りとなると共に、第2保持部材の一方の開口が検査対象物保持手段上に位置する検査対象物における第2撮像部の撮像対象面に向かうように配置され、第1撮像部及び第2撮像部は、入射光を分光して色彩ごとに撮像し、第1投光部材は、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とから構成され、第2投光部材は、白色発光素子から構成されていることを特徴とする。 Accordingly, the appearance inspection apparatus according to the present invention is configured by covering the mutually opposing surfaces of a substantially rectangular parallelepiped element body with external electrodes, respectively, and includes a first side surface, a second side surface, a third side surface, a fourth side surface, The first side surface and the third side surface connect the second side surface and the fourth side surface, connect the fifth side surface and the sixth side surface, and face each other. The second side surface and the fourth side surface connect the first side surface and the third side surface and connect the fifth side surface and the sixth side surface and face each other. The fifth side surface and the sixth side surface are opposite to each other. An appearance inspection apparatus for performing an appearance inspection of inspection objects that are outer surfaces, connect the first side surface and the third side surface, connect the second side surface and the fourth side surface, and face each other. Inspection object holding means for holding an object, a first side surface, a second side surface, a third side surface, and A first imaging unit that images at least one side surface of the fourth side surface; and a second imaging unit that images at least one side surface of the fifth side surface and the sixth side surface. A first imaging unit that performs imaging of a target side surface and a first illumination unit that performs illumination of an imaging target surface of the first imaging unit, and the first illumination unit includes a pair of openings. A concave curved surface that is recessed from one opening to the other opening of the pair of openings, and includes an inner wall surface that surrounds the imaging axis of the first imaging unit, the inner wall surface of the first imaging unit One of the first holding members is held on the inner wall surface of the first holding member so as to surround the imaging axis of the first imaging unit and the first holding member that is divided or integrally formed around the imaging axis. A first light projecting member that irradiates light toward the opening side of the first imaging unit. While being closer to the inspection object located on the inspection object holding means, one opening of the first holding member is directed toward the imaging object surface of the first imaging unit in the inspection object located on the inspection object holding means. The second imaging means includes a second imaging unit that performs imaging of one side surface that is an imaging target, and a second illumination unit that performs illumination of the imaging target surface of the second imaging unit. The illuminating unit is provided with a pair of openings, and has an inner wall surface surrounding the imaging axis of the second imaging unit and having a concave curved surface that is recessed from one of the pair of openings toward the other opening. The inner wall surface is divided around the imaging axis of the second imaging unit, or is integrated with the second holding member and the second holding member so as to surround the imaging axis of the second imaging unit. Light is emitted toward one opening side of the second holding member held on the wall surface A second light projecting member that is closer to the inspection object positioned on the inspection object holding means than the second imaging unit, and one opening of the second holding member is positioned on the inspection object holding means The first imaging unit and the second imaging unit spectrally divide incident light and image each color, and the first light projecting member is arranged so as to face the imaging target surface of the second imaging unit in the inspection target. It is composed of a red light emitting element, a green light emitting element, and a blue light emitting element, and the second light projecting member is composed of a white light emitting element.
この外観検査装置では、素体の外表面及び第5側面及び第6側面からはみ出した外部電極の外表面の一部から構成される電子部品の第1側面、第2側面、第3側面、第4側面をそれぞれ撮像する第1撮像手段の第1投光部材は、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とから構成されている。また、外部電極の外表面から構成される電子部品の第5側面、第6側面をそれぞれ撮像する第2撮像手段の第2投光部材は、白色発光素子から構成されている。このような構成とすることによって、RGB三色照明で検査することが好適な第1〜第4側面に対してはRGB三色照明で検査することが可能となり、白色発光素子を照射して検査することが好適な第5及び第6側面に対しては白色発光素子を照射して検査することが可能となる。これによって、電子部品の6面全てを精度よく検査することができる。特に、6面全てをRGB三色照明で検査する場合に比して外部電極で覆われている第5及び第6側面の欠陥検出精度を向上させることができる。 In this appearance inspection apparatus, the first side surface, the second side surface, the third side surface, the first side surface, and the third side surface of the electronic component constituted by a part of the outer surface of the outer electrode and the outer surface of the external electrode protruding from the fifth and sixth side surfaces. The first light projecting member of the first imaging means that images each of the four side surfaces includes a red light emitting element, a green light emitting element, and a blue light emitting element. Moreover, the 2nd light projection member of the 2nd imaging means which each images the 5th side surface and 6th side surface of the electronic component comprised from the outer surface of an external electrode is comprised from the white light emitting element. By adopting such a configuration, it is possible to inspect with the RGB three-color illumination for the first to fourth side surfaces that are preferably inspected with the RGB three-color illumination, and inspect by irradiating the white light emitting element. It is possible to inspect the fifth and sixth side surfaces that are preferably performed by irradiating with a white light emitting element. As a result, all six surfaces of the electronic component can be accurately inspected. In particular, the defect detection accuracy of the fifth and sixth side surfaces covered with the external electrodes can be improved as compared with the case where all six surfaces are inspected with RGB three-color illumination.
また、本発明に係る外観検査装置では、第1投光部材は、第1保持部材の一方の開口側に、赤色発光素子が第1撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置され、第1保持部材の他方の開口側に、青色発光素子が第1撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置され、複数の赤色発光素子と複数の青色発光素子との間に、緑色発光素子が第1撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置されて構成されることが好ましい。これによれば、第1投光部材については、素体の外表面及び外部電極の外表面からなる電子部品の第1〜第4側面に対して、青色の光、緑色の光、赤色の光の順に大きな角度から照明することが可能な構成となる。これによって、例えば素体が誘電体で構成されており、素体の外表面と外部電極の外表面とのコントラスト差が小さくなるチップコンデンサやセラミックインダクタなどについては、好適な照明角度となり、検査精度を向上させることができる。 In the appearance inspection apparatus according to the present invention, a plurality of first light projecting members are arranged on one opening side of the first holding member so that the red light emitting elements surround the imaging axis of the first imaging unit. A plurality of blue light emitting elements are disposed on the other opening side of the holding member so as to surround the imaging axis of the first imaging unit, and the green light emitting elements are between the plurality of red light emitting elements and the plurality of blue light emitting elements. It is preferable that a plurality of images are arranged so as to surround the imaging axis of the imaging unit. According to this, about the 1st light projection member, it is blue light, green light, red light with respect to the 1st-4th side surface of the electronic component which consists of the outer surface of an element | base_body, and the outer surface of an external electrode. It becomes the structure which can illuminate from a big angle in this order. As a result, for example, chip capacitors and ceramic inductors where the element body is made of a dielectric and the contrast difference between the outer surface of the element body and the outer surface of the external electrode is reduced. Can be improved.
また、本発明に係る外観検査装置では、第1投光部材は、第1保持部材の一方の開口側に、青色発光素子が第1撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置され、第1保持部材の他方の開口側に、赤色発光素子が第1撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置され、複数の赤色発光素子と複数の青色発光素子との間に、緑色発光素子が第1撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置されて構成されることが好ましい。これによれば、第1投光部材については、素体の外表面及び外部電極の外表面からなる電子部品の第1〜第4側面に対して、赤色の光、緑色の光、青色の光の順に大きな角度から照明することが可能な構成となる。これによって、例えば素体がフェライトで構成されており、素体の外表面と外部電極の外表面とのコントラスト差が大きくなるフェライトインダクタについては、好適な照明角度となり、検査精度を向上させることができる。 In the appearance inspection apparatus according to the present invention, a plurality of first light projecting members are arranged on one opening side of the first holding member so that the blue light emitting element surrounds the imaging axis of the first imaging unit. A plurality of red light emitting elements are disposed on the other opening side of the holding member so as to surround the imaging axis of the first imaging unit, and the green light emitting elements are between the plurality of red light emitting elements and the plurality of blue light emitting elements. It is preferable that a plurality of images are arranged so as to surround the imaging axis of the imaging unit. According to this, about the 1st light projection member, red light, green light, and blue light with respect to the 1st-4th side surface of the electronic component which consists of the outer surface of an element | base_body, and the outer surface of an external electrode It becomes the structure which can illuminate from a big angle in this order. As a result, for example, for a ferrite inductor in which the element body is made of ferrite and the contrast difference between the outer surface of the element body and the outer surface of the external electrode is large, a suitable illumination angle is obtained, and inspection accuracy can be improved. it can.
本発明によれば、検査対象物である電子部品の全ての面を精度よく検査することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, all the surfaces of the electronic component which is a test object can be test | inspected accurately.
本発明に係る外観検査装置10の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。外観検査装置10は、チップコンデンサやチップインダクタ等といった電子部品1の表面における欠陥の有無を検出するものである。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 A preferred embodiment of an appearance inspection apparatus 10 according to the present invention will be described with reference to the drawings. The appearance inspection apparatus 10 detects the presence or absence of defects on the surface of the electronic component 1 such as a chip capacitor or a chip inductor. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and a duplicate description is omitted.
[素体の構成]
まず、電子部品(検査対象物)1について、図14を参照して説明する。電子部品1は、略直方体形状のコンデンサやセラミックインダクタやフェライトインダクタなどの各種電子部品が適用される。電子部品1は、略直方体状の素体2における、長手方向に互いに対向する一対の側面を覆うように外部電極3,4を形成することによって構成される。素体2は、コンデンサの内部電極となる電極パターンや、インダクタとして機能させるための内部導体となる導体パターンが形成されたセラミックグリーンシート等を複数積層して圧着し、所定温度にて所定時間焼成した後、バレル研磨することで構成される。
[Element structure]
First, the electronic component (inspection object) 1 will be described with reference to FIG. As the electronic component 1, various electronic components such as a substantially rectangular parallelepiped capacitor, a ceramic inductor, and a ferrite inductor are applied. The electronic component 1 is configured by forming external electrodes 3 and 4 so as to cover a pair of side surfaces facing each other in the longitudinal direction in the substantially rectangular parallelepiped element body 2. The element body 2 is formed by laminating and pressing a plurality of ceramic green sheets or the like on which an electrode pattern serving as an internal electrode of a capacitor or a conductor pattern serving as an internal conductor for functioning as an inductor is formed and firing at a predetermined temperature for a predetermined time. Then, it is constituted by barrel polishing.
外部電極3は、素体2の長手方向の一端面を覆うと共に、一端面と隣接する側面の端部の一部を覆うように形成されている。また、外部電極4は、素体2の長手方向の他端面を覆うと共に、他端面と隣接する側面の端部の一部を覆うように形成されている。外部電極3,4は、素体2にCuなどを主成分とする電極ペーストを転写した後に所定温度にて焼き付け、更にNi/Su等の電気めっきを施すことによって形成される。 The external electrode 3 is formed so as to cover one end surface in the longitudinal direction of the element body 2 and to cover a part of the end of the side surface adjacent to the one end surface. The external electrode 4 is formed so as to cover the other end surface in the longitudinal direction of the element body 2 and to cover a part of the end of the side surface adjacent to the other end surface. The external electrodes 3 and 4 are formed by transferring an electrode paste containing Cu or the like as a main component to the element body 2, baking it at a predetermined temperature, and further performing electroplating such as Ni / Su.
電子部品1は、略直方体形状を呈している。電子部品1は、X軸方向(以下、「高さ方向」という)に対向する一対の側面s1(第1側面),s3(第3側面)と、Y軸方向(以下、「幅方向」という)に対向する一対の側面s2(第2側面),s4(第4側面)と、Z軸方向(以下、「長さ方向」という)に対向する一対の側面s5(第5側面),s6(第6側面)とを有している。そのため、側面s1,s2と側面s3,s4とは隣り合うように位置しており、側面s1,s2と側面s5,s6とは隣り合うように位置しており、側面s3,s4と側面s5,s6とは隣り合うように位置している。また、側面s1,s2は、側面s3と側面s4とを連結すると共に側面s5と側面s6とを連結し、側面s3,s4は、側面s1と側面s2とを連結すると共に側面s5と側面s6とを連結し、側面s5,s6は、側面s1と側面s2とを連結すると共に側面s3と側面s4とを連結している。側面s1、側面s2、側面s3、及び側面s4は、素体2の外面と外部電極3,4のはみ出し部分の外面とから構成され、側面s5は外部電極3の外面のみから構成され、側面s6は外部電極4の外面のみから構成される。 The electronic component 1 has a substantially rectangular parallelepiped shape. The electronic component 1 includes a pair of side surfaces s1 (first side surface) and s3 (third side surface) facing the X-axis direction (hereinafter referred to as “height direction”) and a Y-axis direction (hereinafter referred to as “width direction”). ) Facing a pair of side surfaces s2 (second side surface), s4 (fourth side surface) and a pair of side surfaces s5 (fifth side surface), s6 ( 6th side). Therefore, the side surfaces s1, s2 and the side surfaces s3, s4 are positioned adjacent to each other, the side surfaces s1, s2, and the side surfaces s5, s6 are positioned adjacent to each other, and the side surfaces s3, s4 and the side surfaces s5, It is located adjacent to s6. The side surfaces s1 and s2 connect the side surface s3 and the side surface s4 and connect the side surface s5 and the side surface s6, and the side surfaces s3 and s4 connect the side surface s1 and the side surface s2 and connect the side surface s5 and the side surface s6. The side surfaces s5 and s6 connect the side surface s1 and the side surface s2 and connect the side surface s3 and the side surface s4. The side surface s1, the side surface s2, the side surface s3, and the side surface s4 are configured from the outer surface of the element body 2 and the outer surface of the protruding portion of the external electrodes 3 and 4, and the side surface s5 is configured only from the outer surface of the external electrode 3. Is composed only of the outer surface of the external electrode 4.
ここで、素体2が電子部品となったときにいわゆる0402や0603と呼ばれる大きさとなるように素体2の大きさを設定することが好ましく、素体2の高さは、例えば0.2mm〜0.5mm程度に設定することができ、素体2の幅は、例えば0.2mm〜0.5mm程度に設定することができ、素体2の長さは、例えば0.4mm〜1mm程度に設定することができる。なお、素体2の稜部は、素体2を形成する際のバレル研磨工程によって面取りされており、丸みを帯びた状態となっている。 Here, it is preferable to set the size of the element body 2 so that the element body 2 has a size called 0402 or 0603 when the element body 2 becomes an electronic component. The height of the element body 2 is, for example, 0.2 mm. The width of the element body 2 can be set to, for example, about 0.2 mm to 0.5 mm, and the length of the element body 2 can be set to, for example, about 0.4 mm to 1 mm. Can be set to Note that the ridges of the element body 2 are chamfered by a barrel polishing step when forming the element body 2 and are rounded.
[外観検査装置の構成]
続いて、外観検査装置10の構成について、図1及び図2を参照して説明する。外観検査装置10は、図1及び図2に示されるように、透明テーブル(検査対象物保持手段)Tと、素体供給ユニットA10と、第1姿勢矯正ユニットB10と、第2姿勢矯正ユニットC10と、第1撮像ユニットD10(第1撮像手段)と、第2撮像ユニットE10(第1撮像手段)と、第3撮像ユニットF10(第1撮像手段)と、第4撮像ユニットG10(第1撮像手段)と、第5撮像ユニットH10(第2撮像手段)と、第6撮像ユニットI10(第2撮像手段)と、良品回収ユニットJ10と、不良品回収ユニットK10と、制御部12とを備える。
[Configuration of visual inspection equipment]
Next, the configuration of the appearance inspection apparatus 10 will be described with reference to FIGS. 1 and 2. As shown in FIGS. 1 and 2, the appearance inspection apparatus 10 includes a transparent table (inspection object holding means) T, an element supply unit A10, a first posture correction unit B10, and a second posture correction unit C10. A first imaging unit D10 (first imaging means), a second imaging unit E10 (first imaging means), a third imaging unit F10 (first imaging means), and a fourth imaging unit G10 (first imaging means). Means), a fifth imaging unit H10 (second imaging means), a sixth imaging unit I10 (second imaging means), a non-defective product recovery unit J10, a defective product recovery unit K10, and a control unit 12.
透明テーブルTは、例えばガラス、合成樹脂によって構成されている。透明テーブルTは、図1に示されるように、上方から見て略円形状を呈しており、その直径は、例えば40cm〜50cm程度に設定することができる。 The transparent table T is made of, for example, glass or synthetic resin. As shown in FIG. 1, the transparent table T has a substantially circular shape when viewed from above, and the diameter thereof can be set to, for example, about 40 cm to 50 cm.
透明テーブルTの下面側には、例えばサーボモータ(図示せず)が配置されている。透明テーブルTは、このサーボモータによって駆動され、自身の中心軸Aを中心に図1の矢印R方向に回転(自転)する。 On the lower surface side of the transparent table T, for example, a servo motor (not shown) is disposed. The transparent table T is driven by this servo motor and rotates (spins) in the direction of arrow R in FIG.
透明テーブルTの周縁近傍には、透明テーブルTの回転方向(矢印R方向)に沿って、素体供給ユニットA10、第1姿勢矯正ユニットB10、第2姿勢矯正ユニットC10、第1撮像ユニットD10、第2撮像ユニットE10、第3撮像ユニットF10、第4撮像ユニットG10、第5撮像ユニットH10、第6撮像ユニットI10、良品回収ユニットJ10及び不良品回収ユニットK10がこの順に配置されている(図1参照)。 In the vicinity of the periphery of the transparent table T, along the rotation direction (arrow R direction) of the transparent table T, the element supply unit A10, the first posture correcting unit B10, the second posture correcting unit C10, the first imaging unit D10, The second imaging unit E10, the third imaging unit F10, the fourth imaging unit G10, the fifth imaging unit H10, the sixth imaging unit I10, the non-defective product recovery unit J10, and the defective product recovery unit K10 are arranged in this order (FIG. 1). reference).
[素体供給ユニットの構成]
続いて、素体供給ユニットA10の構成について、図3を参照して説明する。素体供給ユニットA10は、ホッパA12と、第1リニアフィーダA14と、ボールフィーダA16と、第2リニアフィーダA18とを有する。
[Configuration of element supply unit]
Next, the configuration of the element body supply unit A10 will be described with reference to FIG. The element supply unit A10 includes a hopper A12, a first linear feeder A14, a ball feeder A16, and a second linear feeder A18.
ホッパA12は、漏斗形状を呈しており、電子部品1を所定量貯蔵する。ホッパA12は、その底部が開閉可能となっており、底部が開放されると貯蔵している電子部品1を第1リニアフィーダA14に供給する。なお、ホッパA12には、人手により多数の電子部品1が供給される。 The hopper A12 has a funnel shape and stores a predetermined amount of the electronic component 1. The bottom of the hopper A12 can be opened and closed. When the bottom is opened, the stored electronic component 1 is supplied to the first linear feeder A14. The hopper A12 is supplied with a large number of electronic components 1 by hand.
第1リニアフィーダA14は、シュートA14a及び駆動部A14bによって構成されている。シュートA14aは、その長手方向に延びるU字状又はV字状の溝を有しており、この溝に沿って電子部品1を案内することにより、電子部品1をボールフィーダA16に向けて搬送する。駆動部A14bは、図示しない電磁石と板バネとを有する電磁式のものであり、電磁石の振動が板バネにより増幅されることで自ら振動する。駆動部A14bは、自ら振動することによりシュートA14aを振動させ、シュートA14aに形成された溝に沿ってホッパA12から供給された電子部品1をボールフィーダA16に押し出す。 The first linear feeder A14 includes a chute A14a and a drive unit A14b. The chute A14a has a U-shaped or V-shaped groove extending in the longitudinal direction, and the electronic component 1 is conveyed toward the ball feeder A16 by guiding the electronic component 1 along the groove. . The drive unit A14b is an electromagnetic type having an electromagnet and a leaf spring (not shown), and vibrates by itself when the vibration of the electromagnet is amplified by the leaf spring. The drive unit A14b vibrates itself to vibrate the chute A14a and pushes the electronic component 1 supplied from the hopper A12 along the groove formed in the chute A14a to the ball feeder A16.
ボールフィーダA16は、ボールA16aと、駆動部A16bとを有しており、いわゆるロータリフィーダである。ボールA16aは、その内部の周方向の側面が下部に向かうのに伴い径が小さくなるすり鉢状傾斜面を呈しており、周方向の側面に螺旋状の溝が形成されている。駆動部A16bは、図示しない電磁石と板バネとを有する電磁式のものであり、電磁石の振動が板バネにより増幅されることで自ら振動する。駆動部A16bは、自ら振動することによりボールA16aを振動させ、ボールA16aに形成された螺旋状の溝に沿って電子部品1を徐々に上昇させながら電子部品1の姿勢を揃えて、電子部品1を第2リニアフィーダA18に押し出す。 The ball feeder A16 includes a ball A16a and a drive unit A16b, and is a so-called rotary feeder. The ball A16a has a mortar-shaped inclined surface whose diameter decreases as the side surface in the circumferential direction of the ball moves downward, and a spiral groove is formed on the side surface in the circumferential direction. The drive unit A16b is an electromagnetic type having an electromagnet and a leaf spring (not shown), and vibrates by itself when the vibration of the electromagnet is amplified by the leaf spring. The drive unit A16b vibrates the ball A16a by vibrating itself and aligns the posture of the electronic component 1 while gradually raising the electronic component 1 along the spiral groove formed in the ball A16a. Is pushed out to the second linear feeder A18.
第2リニアフィーダA18は、シュートA18a及び駆動部A18bによって構成されている。シュートA18aは、その長手方向に延びるU字状又はV字状の溝を有しており、この溝に沿って電子部品1を案内することにより、電子部品1を透明テーブルTに向けて搬送する。シュートA18aは、透明テーブルTの外周の接線方向に沿って延びており、その先端が透明テーブルTの表面上に位置している。駆動部A18bは、図示しない電磁石と板バネとを有する電磁式のものであり、電磁石の振動が板バネにより増幅されることで自ら振動する。駆動部A18bは、自ら振動することによりシュートA18aを振動させ、シュートA18aに形成された溝に沿ってボールフィーダA16から供給された電子部品1を透明テーブルTに押し出す。これにより、電子部品1が透明テーブルTの表面における周縁部に供給されることとなる。なお、本実施形態においては、電子部品1の側面s3が透明テーブルTの表面に当接すると共に電子部品1の側面s4が透明テーブルTの中心軸A側に向くように、電子部品1を第2リニアフィーダA18によって透明テーブルTに供給している。 The second linear feeder A18 includes a chute A18a and a drive unit A18b. The chute A18a has a U-shaped or V-shaped groove extending in the longitudinal direction, and the electronic component 1 is conveyed toward the transparent table T by guiding the electronic component 1 along the groove. . The chute A18a extends along the tangential direction of the outer periphery of the transparent table T, and the tip thereof is located on the surface of the transparent table T. The drive unit A18b is an electromagnetic type having an electromagnet and a leaf spring (not shown), and vibrates by itself when the vibration of the electromagnet is amplified by the leaf spring. The drive unit A18b vibrates itself to vibrate the chute A18a and pushes the electronic component 1 supplied from the ball feeder A16 along the groove formed in the chute A18a onto the transparent table T. Thereby, the electronic component 1 will be supplied to the peripheral part in the surface of the transparent table T. FIG. In the present embodiment, the second electronic component 1 is placed so that the side surface s3 of the electronic component 1 contacts the surface of the transparent table T and the side surface s4 of the electronic component 1 faces the central axis A side of the transparent table T. It is supplied to the transparent table T by the linear feeder A18.
[第1姿勢矯正ユニットの構成]
続いて、第1姿勢矯正ユニットB10の構成について、図4を参照して説明する。第1姿勢矯正ユニットB10は、一対の姿勢矯正アームB12,B14を有する。
[Configuration of first posture correction unit]
Next, the configuration of the first posture correction unit B10 will be described with reference to FIG. The first posture correction unit B10 includes a pair of posture correction arms B12 and B14.
姿勢矯正アームB12は、図4に示されるように、基部B12aと、腕部B12bと、突出部B12cとを有する。基部B12aは、透明テーブルTの表面と略平行となるように、透明テーブルTの外方から透明テーブルTに向けて、透明テーブルTの径方向に延びている。腕部B12bは、基部B12aの先端に接続されており、透明テーブルTの表面と略平行となるように、透明テーブルTの外周の接線方向に沿って延びている。突出部B12cは、腕部B12bの先端に接続されおり、腕部B12bの先端から下方(透明テーブルTの表面側)に向けて突出している。 As shown in FIG. 4, the posture correction arm B12 includes a base B12a, an arm B12b, and a protrusion B12c. The base B12a extends in the radial direction of the transparent table T from the outside of the transparent table T toward the transparent table T so as to be substantially parallel to the surface of the transparent table T. The arm B12b is connected to the tip of the base B12a and extends along the tangential direction of the outer periphery of the transparent table T so as to be substantially parallel to the surface of the transparent table T. The protrusion B12c is connected to the tip of the arm B12b, and protrudes downward (on the surface side of the transparent table T) from the tip of the arm B12b.
ここで、基部B12a及び腕部B12bは、共に、透明テーブルTの表面から所定の距離だけ離間した状態で透明テーブルT上に配置されている。基部B12a及び腕部B12bと透明テーブルTの表面との離間距離は、透明テーブルT上に供給された電子部品1が第1姿勢矯正ユニットB10を通過する際に、電子部品1が基部B12a及び腕部B12bに接触しない程度(電子部品1の側面s1が透明テーブルTの表面に当接した状態となる本実施形態においては、少なくとも電子部品1の高さを超える程度)に設定されている。一方、突出部B12cの下面(透明テーブルTの表面と対向する面)は、透明テーブルTの表面から僅かに離間している。 Here, both the base B12a and the arm B12b are disposed on the transparent table T in a state of being separated from the surface of the transparent table T by a predetermined distance. The distance between the base part B12a and the arm part B12b and the surface of the transparent table T is such that when the electronic part 1 supplied on the transparent table T passes through the first posture correcting unit B10, the electronic part 1 has the base part B12a and the arm. It is set to such an extent that it does not come into contact with the portion B12b (in the present embodiment in which the side surface s1 of the electronic component 1 is in contact with the surface of the transparent table T, at least exceeds the height of the electronic component 1). On the other hand, the lower surface of the protrusion B12c (the surface facing the surface of the transparent table T) is slightly separated from the surface of the transparent table T.
姿勢矯正アームB14は、基部B14aと、腕部B14bとによって構成されている。基部B14aは、透明テーブルTの表面と略平行となるように、透明テーブルTの外方から透明テーブルTに向けて、透明テーブルTの径方向に延びている。腕部B14bは、基部B14aの先端に接続されており、透明テーブルTの表面と略平行となるように、透明テーブルTの外周の接線方向に沿って延びている。腕部B14bは、基部B14aよりも下方(透明テーブルTの表面側)に向けて突出している。 The posture correction arm B14 includes a base part B14a and an arm part B14b. The base B14a extends in the radial direction of the transparent table T from the outside of the transparent table T toward the transparent table T so as to be substantially parallel to the surface of the transparent table T. The arm portion B14b is connected to the tip of the base portion B14a and extends along the tangential direction of the outer periphery of the transparent table T so as to be substantially parallel to the surface of the transparent table T. The arm part B14b protrudes downward (surface side of the transparent table T) from the base part B14a.
ここで、基部B14aは、透明テーブルTの表面から所定の距離だけ離間した状態で透明テーブルT上に配置されている。基部B14aと透明テーブルTの表面との離間距離は、透明テーブルT上に供給された電子部品1が第1姿勢矯正ユニットB10を通過する際に、電子部品1が基部B14aに接触しない程度(電子部品1の側面s3が透明テーブルTの表面に当接した状態となる本実施形態においては、少なくとも電子部品1の高さを超える程度)に設定されている。一方、腕部B14bの下面(透明テーブルTの表面と対向する面)は、透明テーブルTの表面から僅かに離間している。 Here, the base B14a is arranged on the transparent table T in a state of being separated from the surface of the transparent table T by a predetermined distance. The distance between the base B14a and the surface of the transparent table T is such that the electronic component 1 supplied on the transparent table T does not contact the base B14a when passing through the first posture correcting unit B10 (electronic In the present embodiment in which the side surface s3 of the component 1 is in contact with the surface of the transparent table T, it is set at least to the extent that the height of the electronic component 1 is exceeded. On the other hand, the lower surface (the surface facing the surface of the transparent table T) of the arm portion B14b is slightly separated from the surface of the transparent table T.
姿勢矯正アームB12の先端部(突出部B12cのうち透明テーブルTの回転方向に向かう側の端部)B12d及び姿勢矯正アームB14の先端部(腕部B14bのうち透明テーブルTの回転方向に向かう側の端部)B14cは、第2リニアフィーダA18のシュートA18aの先端に向かうと共に、当該先端から僅かに離間している。また、姿勢矯正アームB12の先端部B12d(突出部B12c)と姿勢矯正アームB14の先端部B14c(腕部B14b)との離間距離は、電子部品1が通過可能であると共に通過する電子部品1の姿勢が大きく崩されない程度(電子部品1の側面s4が透明テーブルTの中心軸A側に向く状態となる本実施形態においては、電子部品1の幅よりも僅かに広い程度)に設定されている。 The tip of the posture correction arm B12 (the end of the protrusion B12c on the side facing the rotation direction of the transparent table T) B12d and the tip of the posture correction arm B14 (the side of the arm B14b facing the rotation direction of the transparent table T) B14c is directed to the tip of the chute A18a of the second linear feeder A18 and is slightly separated from the tip. The distance between the tip B12d (protrusion B12c) of the posture correction arm B12 and the tip B14c (arm B14b) of the posture correction arm B14 is such that the electronic component 1 can pass and the electronic component 1 that passes therethrough. It is set to such an extent that the posture is not greatly collapsed (in the present embodiment in which the side surface s4 of the electronic component 1 is directed toward the central axis A of the transparent table T, it is slightly wider than the width of the electronic component 1). .
以上のように姿勢矯正アームB12,B14が構成されているため、突出部B12c及び腕部B14bが電子部品1を案内する機能を発揮することとなるから、電子部品1がシュートA18aから透明テーブルTに供給される際に、シュートA18aの溝と透明テーブルTの表面との間に生じている段差を電子部品1が通過しても、当該段差によって電子部品1の姿勢が崩されることなく透明テーブルTに電子部品1が供給されるようになっている。また、基部B12aが透明テーブルTの表面から所定の距離だけ離間しているから、電子部品1が突出部B12cと腕部B14bとの間を通過した後に、姿勢矯正アームB12の基部B12aによって阻害されることなく電子部品1が透明テーブルTによって搬送されるようになっている。 Since the posture correcting arms B12 and B14 are configured as described above, the projecting portion B12c and the arm portion B14b exhibit a function of guiding the electronic component 1, so that the electronic component 1 is moved from the chute A18a to the transparent table T. When the electronic component 1 passes through the step formed between the groove of the chute A 18a and the surface of the transparent table T when being supplied to the transparent table, the posture of the electronic component 1 is not destroyed by the step. The electronic component 1 is supplied to T. Further, since the base B12a is separated from the surface of the transparent table T by a predetermined distance, the electronic component 1 is obstructed by the base B12a of the posture correcting arm B12 after passing between the protrusion B12c and the arm B14b. The electronic component 1 is conveyed by the transparent table T without any change.
[第2姿勢矯正ユニットの構成]
続いて、第2姿勢矯正ユニットC10の構成について、図5を参照して説明する。第2姿勢矯正ユニットC10は、図5に示されるように、姿勢矯正部材C12と、一対のアームC14,16と、レーザ発光器C18と、レーザ受光器C20とを有する。
[Configuration of the second posture correction unit]
Next, the configuration of the second posture correction unit C10 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 5, the second posture correcting unit C10 includes a posture correcting member C12, a pair of arms C14 and 16, a laser emitter C18, and a laser receiver C20.
姿勢矯正部材C12は、略直方体形状を呈する基部C12aと、基部C12aの先端に設けられた姿勢矯正部C12bとを有する。姿勢矯正部材C12は、姿勢矯正部C12bが透明テーブルTの中心軸A側に向かうように、透明テーブルTの周縁に配置されている。 The posture correction member C12 includes a base C12a having a substantially rectangular parallelepiped shape and a posture correction portion C12b provided at the tip of the base C12a. The posture correction member C12 is disposed on the periphery of the transparent table T so that the posture correction portion C12b is directed to the central axis A side of the transparent table T.
姿勢矯正部C12bは、基部C12aと接続されている基端部から透明テーブルTの中心軸A側の先端部に向かうにつれて、その厚みが薄くなっている。そのため、姿勢矯正部C12bは、側方から見たときに、三角形状を呈している。また、姿勢矯正部C12bの先端C12cは、透明テーブルTの中心軸A側(基部C12aから姿勢矯正部C12bに向かう方向)に向けて突出する円弧状を呈している。この円弧状の先端C12cに電子部品1の側面s2が当接しつつ電子部品1が透明テーブルTによって搬送されることで、電子部品1の傾きが矯正される。姿勢矯正部材C12によって電子部品1の姿勢を矯正することで、姿勢矯正部材C12を通過する全ての電子部品1が所望の姿勢(具体的には、透明テーブルTの径方向に対する電子部品1の幅方向の傾きが±5°以内)となるようにする。これにより、いずれの電子部品1においても、撮像条件を略均一にすることが可能となる。 The posture correction part C12b becomes thinner as it goes from the base end part connected to the base part C12a to the front end part on the central axis A side of the transparent table T. Therefore, the posture correction unit C12b has a triangular shape when viewed from the side. The tip C12c of the posture correction unit C12b has an arc shape that protrudes toward the central axis A side of the transparent table T (the direction from the base C12a toward the posture correction unit C12b). The electronic component 1 is conveyed by the transparent table T while the side surface s2 of the electronic component 1 is in contact with the arcuate tip C12c, whereby the inclination of the electronic component 1 is corrected. By correcting the posture of the electronic component 1 with the posture correcting member C12, all the electronic components 1 passing through the posture correcting member C12 have a desired posture (specifically, the width of the electronic component 1 with respect to the radial direction of the transparent table T). The inclination of the direction is within ± 5 °. Thereby, it becomes possible to make imaging conditions substantially uniform in any electronic component 1.
アームC14は、側方から見てL字形状を呈しており、その一端が姿勢矯正部材C12の基部C12aの上面側に接続され、その他端が透明テーブルTの中心軸A側(基部C12aから姿勢矯正部C12bに向かう方向)に向けて延びている。そのため、アームC14は、透明テーブルTの表面側に位置している。アームC14の他端には、レーザ発光器C18が設けられている。レーザ発光器C18は、レーザ光Lを、アームC14の他端から透明テーブルT及びレーザ受光器C20に向けて照射する。このレーザ光Lの照射位置は、姿勢矯正部C12bの先端C12cにおける頂部よりもやや透明テーブルTの中心軸A側であって、電子部品1が姿勢矯正部C12bの先端C12cにおける頂部と接している場合には電子部品1にレーザ光Lが当たるような位置となっている。 The arm C14 has an L-shape when viewed from the side, one end of which is connected to the upper surface side of the base C12a of the posture correcting member C12, and the other end of which is the central axis A side (posture from the base C12a) of the transparent table T. Extending in the direction toward the correction portion C12b). Therefore, the arm C14 is positioned on the surface side of the transparent table T. A laser emitter C18 is provided at the other end of the arm C14. The laser emitter C18 irradiates laser light L from the other end of the arm C14 toward the transparent table T and the laser receiver C20. The irradiation position of the laser beam L is slightly closer to the central axis A side of the transparent table T than the top of the tip C12c of the posture correction unit C12b, and the electronic component 1 is in contact with the top of the tip C12c of the posture correction unit C12b. In this case, the position is such that the laser beam L strikes the electronic component 1.
アームC16は、側方から見てL字形状を呈しており、その一端が姿勢矯正部材C12の基部C12aの下面側に接続され、その他端が透明テーブルTの中心軸A側(基部C12aから姿勢矯正部C12bに向かう方向)に向けて延びている。そのため、アームC16は、透明テーブルTの裏面側に位置している。アームC16の他端には、レーザ受光器C20が設けられている。レーザ受光器C20は、レーザ発光器C18からのレーザ光Lの入射の有無によって、姿勢矯正部C12bの先端C12cにおける頂部を電子部品1が通過したか否かを検出する。 The arm C16 has an L shape when viewed from the side, and one end of the arm C16 is connected to the lower surface side of the base C12a of the posture correcting member C12, and the other end is the central axis A side (posture from the base C12a) of the transparent table T. Extending in the direction toward the correction portion C12b). Therefore, the arm C16 is positioned on the back side of the transparent table T. At the other end of the arm C16, a laser receiver C20 is provided. The laser receiver C20 detects whether or not the electronic component 1 has passed through the top of the tip C12c of the posture correction unit C12b based on whether or not the laser light L from the laser emitter C18 is incident.
[第1撮像ユニットの構成]
続いて、第1撮像ユニットD10の構成について、図6を参照して説明する。第1撮像ユニットD10は、電子部品1の側面s1を撮像するためのものである。第1撮像ユニットD10による電子部品1の側面s1の撮像は、透明テーブルTの上方から行われる。第1撮像ユニットD10は、図6に示されるように、撮像が行われるカメラD12(第1撮像部)と、図示しないレンズを収容する鏡胴D14と、ドーム状照明D16(第1照明部)とを有し、ドーム状照明D16がカメラD12及び鏡胴D14よりも透明テーブルT上に位置する電子部品1寄りに位置するように透明テーブルTの上方に配置されている。
[Configuration of the first imaging unit]
Next, the configuration of the first imaging unit D10 will be described with reference to FIG. The first imaging unit D10 is for imaging the side surface s1 of the electronic component 1. Imaging of the side surface s1 of the electronic component 1 by the first imaging unit D10 is performed from above the transparent table T. As shown in FIG. 6, the first imaging unit D10 includes a camera D12 (first imaging unit) that performs imaging, a lens barrel D14 that accommodates a lens (not shown), and a dome-shaped illumination D16 (first illumination unit). The dome-shaped illumination D16 is disposed above the transparent table T so as to be located closer to the electronic component 1 located on the transparent table T than the camera D12 and the lens barrel D14.
カメラD12は、入射光を分光して色彩ごとに撮像することのできるカメラから構成されており、具体的には3CCDカメラが用いられる。この3CCDカメラは、プリズムで入射光を赤色光と緑色光と青色光に分光し、それぞれの光を独立した三つのCCDカメラで撮像することができるものである。カメラD12として3CCDカメラを用いることによって、CCDカメラを用いた場合に比して鮮明な画像を取得することができる。 The camera D12 is composed of a camera that can split incident light and pick up an image for each color. Specifically, a 3CCD camera is used. In this 3CCD camera, incident light is split into red light, green light and blue light by a prism, and each light can be imaged by three independent CCD cameras. By using a 3CCD camera as the camera D12, it is possible to obtain a clearer image than when a CCD camera is used.
ドーム状照明D16は、椀状部材D16a(第1保持部材)と、投光部材D16b(第1投光部材)とにより構成されている。椀状部材D16aは、開口D16c(一方の開口)が設けられた側壁部D16dと、鏡胴D14と連通する開口D16e(他方の開口)が中央部分に設けられた基部D16fとを含む。側壁部D16dは、内壁面が開口D16cから開口D16eに向かう側に向けて窪んだ凹曲面状(例えば、球面状や放物面状)とされている。基部D16fは、平板状を呈しており、開口D16cとは反対側に配置されている。 The dome-shaped illumination D16 includes a flange-shaped member D16a (first holding member) and a light projecting member D16b (first light projecting member). The bowl-shaped member D16a includes a side wall portion D16d provided with an opening D16c (one opening) and a base portion D16f provided with an opening D16e (the other opening) communicating with the lens barrel D14 in the central portion. The side wall portion D16d has a concave curved surface shape (for example, a spherical surface shape or a parabolic surface shape) whose inner wall surface is recessed toward the side from the opening D16c toward the opening D16e. The base D16f has a flat plate shape and is disposed on the side opposite to the opening D16c.
ドーム状照明D16は、椀状部材D16aの開口D16cが透明テーブルT上に位置する電子部品1の側面s1に向かうように、透明テーブルTの上方に配置されている。そのため、カメラD12の撮像軸線DLは、鏡胴D14、基部D16fの開口D16e、側壁部D16d及び開口D16cを通って、電子部品1に向かうこととなる。つまり、カメラD12の撮像軸線DLは、側壁部D16dの内壁面によって取り囲まれている。 The dome-shaped illumination D16 is arranged above the transparent table T so that the opening D16c of the bowl-shaped member D16a faces the side surface s1 of the electronic component 1 located on the transparent table T. Therefore, the imaging axis DL of the camera D12 goes to the electronic component 1 through the lens barrel D14, the opening D16e of the base D16f, the side wall D16d, and the opening D16c. That is, the imaging axis DL of the camera D12 is surrounded by the inner wall surface of the side wall portion D16d.
投光部材D16bは、例えば複数の発光LED(LightEmitting Diode)から構成される。投光部材D16bを構成する発光LEDは、側壁部D16dの内壁面全体及び基部D16fの内壁面全体にわたって配置されている。そのため、投光部材D16bもカメラD12の撮像軸線DLを取り囲んでおり、基部D16fの内壁面に配置されている投光部材D16bによって、電子部品1の側面s1の垂線に沿った方向から電子部品1の側面s1が照明されると共に、側壁部D16dの内壁面に配置されている投光部材D16bによって、電子部品1の側面s1の垂線に対して0°を超え且つ90°未満の方向から電子部品1の側面s1が照明され、電子部品1の側面s1からの反射光が鏡胴D14及びカメラD12に導入されて、電子部品1の側面s1が撮像されることとなる。 The light projecting member D16b is composed of, for example, a plurality of light emitting LEDs (Light Emitting Diodes). The light emitting LEDs constituting the light projecting member D16b are arranged over the entire inner wall surface of the side wall portion D16d and the entire inner wall surface of the base portion D16f. For this reason, the light projecting member D16b also surrounds the imaging axis DL of the camera D12, and the light projecting member D16b disposed on the inner wall surface of the base D16f causes the electronic component 1 from the direction along the perpendicular of the side surface s1 of the electronic component 1. The side surface s1 of the electronic component 1 is illuminated, and the electronic component from a direction exceeding 0 ° and less than 90 ° with respect to the perpendicular to the side surface s1 of the electronic component 1 by the light projecting member D16b disposed on the inner wall surface of the side wall portion D16d The side surface s1 of the electronic component 1 is illuminated, the reflected light from the side surface s1 of the electronic component 1 is introduced into the lens barrel D14 and the camera D12, and the side surface s1 of the electronic component 1 is imaged.
このように、電子部品1の側面s1の垂線に沿った方向から電子部品1の側面s1が照明されることで、電子部品1の側面s1における傷、凹凸、欠け等を明瞭に映し出すことができる。また、電子部品1の側面s1の垂線に対して0°を超え且つ90°未満の方向から電子部品1の側面s1が照明されることで、電子部品1の側面s1が様々な方向(角度)から照明され、クラックやチッピングといった電子部品1の側面s1から内部へと繋がる欠陥を明瞭に映し出すことができる。 As described above, the side surface s1 of the electronic component 1 is illuminated from the direction along the vertical line of the side surface s1 of the electronic component 1, so that scratches, irregularities, chips, etc. on the side surface s1 of the electronic component 1 can be clearly projected. . Further, the side surface s1 of the electronic component 1 is illuminated from a direction exceeding 0 ° and less than 90 ° with respect to the perpendicular to the side surface s1 of the electronic component 1, so that the side surface s1 of the electronic component 1 has various directions (angles). The defects connected to the inside from the side surface s1 of the electronic component 1 such as cracks and chipping can be clearly projected.
特に、本実施形態では、図6及び図7に示すように、投光部材D16bは、赤色の光を発する赤色発光素子LE1と、緑色の光を発する緑色発光素子LE2と、青色の光を発する青色発光素子LE3とから構成されている。電子部品1がコンデンサやセラミックインダクタの場合は、側壁部D16dの内壁面の開口D16c側に、赤色発光素子LE1が撮像軸線DLを全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部D16dの内壁面の開口D16e側及び基部D16fの内壁面に青色発光素子LE3が撮像軸線DLを全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部D16dの内壁面における複数の赤色発光素子LE1と複数の青色発光素子LE3との間に、緑色発光素子LE2が撮像軸線DLを全周にわたって取り囲むように複数配置されている。このように配置することによって、素体2の外表面及び外部電極3,4の外表面からなる電子部品1の側面s1に対して、青色の光、緑色の光、赤色の光の順に大きな角度から照明することが可能となる。従って、電子部品1の側面s1に対しては、赤色発光素子LE1の赤色光は他の発光素子に比して最も浅い投光角度(側面s1に対する発光素子の光軸の角度)で照射され、青色発光素子LE3の青色光は他の発光素子に比して最も大きい投光角度で照射され、緑色発光素子LE2の緑色光は赤色光よりも大きく青色光よりも浅い投光角度で照射される。例えば、赤色の光は10〜30°、緑色の光は35〜50°、青色の光は60〜75°で照射される検査の際は赤色発光素子LE1、緑色発光素子LE2、青色発光素子LE3の光を同時に照射する。 In particular, in this embodiment, as shown in FIGS. 6 and 7, the light projecting member D16b emits blue light, a red light emitting element LE1 that emits red light, a green light emitting element LE2 that emits green light, and the like. It is composed of a blue light emitting element LE3. When the electronic component 1 is a capacitor or a ceramic inductor, a plurality of red light emitting elements LE1 are arranged on the inner wall surface side of the side wall portion D16d so as to surround the imaging axis DL all around the inner wall surface of the side wall portion D16d. A plurality of blue light-emitting elements LE3 are arranged on the opening D16e side and the inner wall surface of the base part D16f so as to surround the imaging axis DL over the entire circumference, and a plurality of red light-emitting elements LE1 and a plurality of blue light-emitting elements LE3 on the inner wall surface of the side wall part D16d In between, a plurality of green light emitting elements LE2 are arranged so as to surround the imaging axis DL over the entire circumference. By arranging in this way, the blue light, the green light, and the red light have a large angle with respect to the side surface s1 of the electronic component 1 including the outer surface of the element body 2 and the outer surfaces of the external electrodes 3 and 4 in this order. It becomes possible to illuminate from. Therefore, the red light of the red light emitting element LE1 is irradiated to the side surface s1 of the electronic component 1 at the shallowest light projection angle (the angle of the optical axis of the light emitting element with respect to the side surface s1) compared to the other light emitting elements. The blue light emitted from the blue light emitting element LE3 is emitted at the largest projection angle compared to the other light emitting elements, and the green light emitted from the green light emitting element LE2 is emitted at a projection angle larger than the red light and shallower than the blue light. . For example, red light emitting element LE1, green light emitting element LE2, and blue light emitting element LE3 are inspected when red light is irradiated at 10 to 30 °, green light is 35 to 50 °, and blue light is irradiated at 60 to 75 °. Are simultaneously irradiated.
青色光を電子部品1の側面s1に照射することによって、素体2及び外部電極3,4の外表面のクラックやキズや剥れなどの欠陥部分を際立たせ易くすることができる。また、青色光の投光角度を大きくすることによって側面s1の欠陥部分をより効果的に際立たせることができる。一方、赤色光を電子部品1の側面s1に照射することによって、外部電極3,4及び内部電極の浮き上がりといった、電子部品1の内部に存在する欠陥部分を際立たせ易くすることができる。また、赤色光の投光角度を浅くすることによって、内部に存在する欠陥部分を効果的に際立たせることが可能となると共に、欠けなどの電子部品1の形状不良を検出しやすくすることが可能となる。また、緑色光を電子部品1の側面s1に照射することによって、素体2及び外部電極3,4の外表面の化学反応(例えば焼成時における化学反応)による染みなどの変色を際立たせ易くすることができる。 By irradiating the side surface s <b> 1 of the electronic component 1 with blue light, it is possible to easily highlight defective portions such as cracks, scratches, and peeling on the outer surfaces of the element body 2 and the external electrodes 3 and 4. Moreover, the defect part of side s1 can be more effectively made to stand out by enlarging the projection angle of blue light. On the other hand, by irradiating the side surface s <b> 1 of the electronic component 1 with red light, it is possible to make a defective portion existing inside the electronic component 1 such as the floating of the external electrodes 3 and 4 and the internal electrode easily stand out. In addition, by making the red light projection angle shallow, it is possible to effectively highlight defective portions existing inside, and to easily detect shape defects of the electronic component 1 such as chips. It becomes. In addition, by irradiating the side surface s1 of the electronic component 1 with green light, the discoloration such as a stain due to a chemical reaction (for example, a chemical reaction at the time of firing) on the outer surface of the element body 2 and the external electrodes 3 and 4 is made to stand out. be able to.
[第2撮像ユニットの構成]
続いて、第2撮像ユニットE10の構成について、図8を参照して説明する。第2撮像ユニットE10は、電子部品1の側面s2を撮像するためのものである。第2撮像ユニットE10による電子部品1の側面s2の撮像は、透明テーブルTの径方向における外方から行われる。第2撮像ユニットE10は、図8に示されるように、撮像が行われるカメラE12(第1撮像部)と、図示しないレンズを収容する鏡胴E14と、プリズムアダプタE16と、一対の半筒状照明E18,E20(第1照明部)とを有し、一対の半筒状照明E18,E20がカメラE12、鏡胴E14及びプリズムアダプタE16よりも透明テーブルT上に位置する電子部品1寄りに位置するように透明テーブルTの周縁よりも外方に配置されている。カメラE12は、入射光を分光して色彩ごとに撮像することのできるカメラから構成されており、具体的には3CCDカメラが用いられる。
[Configuration of Second Imaging Unit]
Next, the configuration of the second imaging unit E10 will be described with reference to FIG. The second imaging unit E10 is for imaging the side surface s2 of the electronic component 1. Imaging of the side surface s2 of the electronic component 1 by the second imaging unit E10 is performed from the outside in the radial direction of the transparent table T. As shown in FIG. 8, the second imaging unit E10 includes a camera E12 (first imaging unit) that performs imaging, a lens barrel E14 that accommodates a lens (not shown), a prism adapter E16, and a pair of half-cylinders. It has illumination E18, E20 (first illumination part), and a pair of semi-cylindrical illuminations E18, E20 is located closer to the electronic component 1 located on the transparent table T than the camera E12, lens barrel E14, and prism adapter E16. In this way, the transparent table T is disposed outside the peripheral edge. The camera E12 is composed of a camera that can split incident light and pick up an image for each color. Specifically, a 3CCD camera is used.
プリズムアダプタE16は、電子部品1の側面s2からの反射光が導入される開口部E16aと、開口部E16aから導入された反射光を反射する直角プリズムE16bと、鏡胴E14の先端と接続されると共に直角プリズムE16bによって反射された反射光を鏡胴E14及びカメラE12に向けて導出する開口部E16cとを含んで構成されている。 The prism adapter E16 is connected to the opening E16a into which the reflected light from the side surface s2 of the electronic component 1 is introduced, the right-angle prism E16b that reflects the reflected light introduced from the opening E16a, and the tip of the lens barrel E14. In addition, it includes an opening E16c that guides the reflected light reflected by the right-angle prism E16b toward the lens barrel E14 and the camera E12.
一対の半筒状照明E18,E20は、一対の開口が設けられており、該一対の開口のうち一方の開口から他方の開口に向かう側に窪む凹曲面状とされると共にカメラE12の撮像軸線ELを囲む内壁面を撮像軸線EL周りに分割することによって構成された半筒状部材E18a,E20a(第1保持部材)と、撮像軸線ELを囲むように半筒状部材E18a,E20aの内壁面において保持され、半筒状部材E18a,E20aの一方の開口側に向けて光を照射する複数の投光部材E18b,E20b(第1投光部材)とを含んで構成されている。具体的には、半筒状部材E18a,E20aは、それぞれ、側壁部E18c,E20cと、基部E18d,E20dとを含む。側壁部E18c,E20cは、内壁面が半筒状部材E18a,E20aの基端E18e,E20e側から先端E18f、E20f側に向かうにつれて拡径された曲面状(例えば、球面状や放物面状)とされている。基部E18d,E20dは、平板状を呈しており、半筒状部材E18a,E20aの基端E18e,E20e側に配置されている。つまり、一対の半筒状照明E18,E20は、ドーム状照明D16が開口D16c及び開口D16eの双方と交差する平面にて2つに分割されたものとなっている。そのため、一対の半筒状照明E18,E20は、それぞれ分割面E18g,E20gを有している。なお、請求項における「一方の開口」は、半筒状部材E18a,E20aの先端E18f、E20fによって構成され、請求項における「他方の開口」は側壁部E18c,E20cの基端E18e,E20e側の端部によって構成される。 The pair of semi-cylindrical lamps E18 and E20 are provided with a pair of openings, and are formed in a concave curved surface that is recessed from one opening toward the other opening, and the image of the camera E12 is captured. Of the semi-cylindrical members E18a and E20a (first holding member) configured by dividing the inner wall surface surrounding the axis EL around the imaging axis EL, and the semi-cylindrical members E18a and E20a so as to surround the imaging axis EL A plurality of light projecting members E18b and E20b (first light projecting members) that are held on the wall surface and irradiate light toward one opening side of the semi-cylindrical members E18a and E20a are configured. Specifically, the semi-cylindrical members E18a and E20a include side wall portions E18c and E20c and base portions E18d and E20d, respectively. The side wall portions E18c and E20c have curved surfaces (for example, spherical surfaces and parabolic surfaces) whose inner wall surfaces are enlarged in diameter from the base ends E18e and E20e of the semi-cylindrical members E18a and E20a toward the distal ends E18f and E20f. It is said that. The bases E18d and E20d have a flat plate shape and are arranged on the base ends E18e and E20e side of the semi-cylindrical members E18a and E20a. That is, the pair of semi-cylindrical lamps E18 and E20 are divided into two on a plane where the dome-shaped lamp D16 intersects both the opening D16c and the opening D16e. Therefore, the pair of semi-cylindrical illuminations E18 and E20 have division surfaces E18g and E20g, respectively. The “one opening” in the claims is constituted by the tip ends E18f and E20f of the semi-cylindrical members E18a and E20a, and the “other opening” in the claims is on the base end E18e and E20e side of the side wall portions E18c and E20c. Consists of ends.
一対の半筒状照明E18,E20は、分割面E18g,E20gが透明テーブルTの表面と略平行となるように配置されている。また、一対の半筒状照明E18,E20は、半筒状部材E18a,E20aの先端E18f、E20fが透明テーブルT上に位置する電子部品1の側面s2に向かい、互いの内壁面が向かい合い、且つ、透明テーブルTの中心軸Aに沿って透明テーブルTの表面を含む仮想平面Vを間に置くように配置されている。そのため、カメラE12の撮像軸線ELは、鏡胴E14及びプリズムアダプタE16の開口部E16cを通って直角プリズムE16bによりその向きが変えられ、その後プリズムアダプタE16の開口部E16a及び半筒状照明E18と半筒状照明E20との間を通って、電子部品1に向かうこととなる。 The pair of semi-cylindrical lamps E18 and E20 are arranged such that the dividing surfaces E18g and E20g are substantially parallel to the surface of the transparent table T. Further, the pair of semi-cylindrical illuminations E18, E20 has semi-cylindrical members E18a, E20a with their tips E18f, E20f facing the side surface s2 of the electronic component 1 located on the transparent table T, and the inner wall surfaces thereof facing each other. The virtual plane V including the surface of the transparent table T is disposed along the central axis A of the transparent table T. Therefore, the direction of the imaging axis EL of the camera E12 is changed by the right angle prism E16b through the lens barrel E14 and the opening E16c of the prism adapter E16, and then the opening E16a of the prism adapter E16 and the semi-cylindrical illumination E18 and the half It goes to the electronic component 1 through the space between the cylindrical illumination E20.
投光部材E18b,E20bは、例えば発光LEDである。投光部材E18b,E20bは、側壁部E18c,E20cの内壁面全体及び基部E18d,E20dの内壁面全体にわたって配置されている。そのため、基部E18d,E20dの内壁面に配置されている投光部材E18b,E20bによって、電子部品1の側面s2の垂線に沿った方向から電子部品1の側面s2が照明されると共に、側壁部E18c,E20cの内壁面に配置されている投光部材E18b,E20bによって、電子部品1の側面s2の垂線に対して0°を超え且つ90°未満の方向から電子部品1の側面s2が照明され、電子部品1の側面s2からの反射光が鏡胴E14及びカメラE12に導入されて、電子部品1の側面s2が撮像されることとなる。 The light projecting members E18b and E20b are, for example, light emitting LEDs. The light projecting members E18b and E20b are disposed over the entire inner wall surface of the side wall portions E18c and E20c and the entire inner wall surface of the base portions E18d and E20d. Therefore, the light projecting members E18b and E20b arranged on the inner wall surfaces of the base parts E18d and E20d illuminate the side surface s2 of the electronic component 1 from the direction along the vertical line of the side surface s2 of the electronic component 1, and the side wall portion E18c. The side surface s2 of the electronic component 1 is illuminated from the direction exceeding 0 ° and less than 90 ° with respect to the perpendicular to the side surface s2 of the electronic component 1 by the light projecting members E18b, E20b arranged on the inner wall surface of the E20c, Reflected light from the side surface s2 of the electronic component 1 is introduced into the lens barrel E14 and the camera E12, and the side surface s2 of the electronic component 1 is imaged.
このように、電子部品1の側面s2の垂線に沿った方向から電子部品1の側面s2が照明されることで、電子部品1の側面s2における傷、凹凸、欠け等を明瞭に映し出すことができる。また、電子部品1の側面s2の垂線に対して0°を超え且つ90°未満の方向から電子部品1の側面s2が照明されることで、電子部品1の側面s2が様々な方向(角度)から照明され、クラックやチッピングといった電子部品1の側面s2から内部へと繋がる欠陥を明瞭に映し出すことができる。 As described above, the side surface s2 of the electronic component 1 is illuminated from the direction along the perpendicular of the side surface s2 of the electronic component 1, so that scratches, irregularities, chips, etc. on the side surface s2 of the electronic component 1 can be clearly projected. . Further, the side surface s2 of the electronic component 1 is illuminated from a direction exceeding 0 ° and less than 90 ° with respect to the perpendicular to the side surface s2 of the electronic component 1, so that the side surface s2 of the electronic component 1 has various directions (angles). The defect connected to the inside from the side surface s2 of the electronic component 1 such as a crack or chipping can be clearly projected.
特に、本実施形態では、図8に示すように、投光部材E18b,E20bは、赤色の光を発する赤色発光素子LE1と、緑色の光を発する緑色発光素子LE2と、青色の光を発する青色発光素子LE3とから構成されている。電子部品1がコンデンサやセラミックインダクタの場合は、側壁部E18c,E20cの内壁面の先端E18f、E20f側に、赤色発光素子LE1が撮像軸線ELを略全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部E18c,E20cの内壁面の基端E18e,E20e側及び基部E18d,E20dの内壁面に青色発光素子LE3が撮像軸線ELを略全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部E18c,E20cの内壁面における複数の赤色発光素子LE1と複数の青色発光素子LE3との間に、緑色発光素子LE2が撮像軸線ELを略全周にわたって取り囲むように複数配置されている。このように配置することによって、素体2の外表面及び外部電極3,4の外表面からなる電子部品1の側面s2に対して、青色の光、緑色の光、赤色の光の順に大きな角度から照明することが可能となる。従って、電子部品1の側面s2に対しては、赤色発光素子LE1の赤色光は他の発光素子に比して最も浅い投光角度(側面s2に対する発光素子の光軸の角度)で照射され、青色発光素子LE3の青色光は他の発光素子に比して最も大きい投光角度で照射され、緑色発光素子LE2の緑色光は赤色光よりも大きく青色光よりも浅い投光角度で照射される。例えば、赤色の光は10〜30°、緑色の光は35〜50°、青色の光は60〜75°で照射される。検査の際は赤色発光素子LE1、緑色発光素子LE2、青色発光素子LE3の光を同時に照射する。 In particular, in the present embodiment, as shown in FIG. 8, the light projecting members E18b and E20b include a red light emitting element LE1 that emits red light, a green light emitting element LE2 that emits green light, and a blue light that emits blue light. The light-emitting element LE3. When the electronic component 1 is a capacitor or a ceramic inductor, a plurality of red light emitting elements LE1 are arranged on the inner wall tips E18f and E20f side of the side wall portions E18c and E20c so as to surround the imaging axis EL over substantially the entire circumference. A plurality of blue light-emitting elements LE3 are arranged on the base end E18e, E20e side of the inner wall surface of E18c, E20c and the inner wall surface of the base part E18d, E20d so as to surround the imaging axis EL over substantially the entire circumference, and A plurality of green light emitting elements LE2 are disposed between the plurality of red light emitting elements LE1 and the plurality of blue light emitting elements LE3 so as to surround the imaging axis EL over substantially the entire circumference. By arranging in this manner, the blue light, the green light, and the red light have a large angle in this order with respect to the side surface s2 of the electronic component 1 including the outer surface of the element body 2 and the outer surfaces of the external electrodes 3 and 4. It becomes possible to illuminate from. Therefore, the side surface s2 of the electronic component 1 is irradiated with the red light of the red light emitting element LE1 at the shallowest light projection angle (the angle of the optical axis of the light emitting element with respect to the side surface s2) compared to the other light emitting elements. The blue light emitted from the blue light emitting element LE3 is emitted at the largest projection angle compared to the other light emitting elements, and the green light emitted from the green light emitting element LE2 is emitted at a projection angle larger than the red light and shallower than the blue light. . For example, red light is irradiated at 10 to 30 °, green light is irradiated at 35 to 50 °, and blue light is irradiated at 60 to 75 °. In the inspection, the light emitted from the red light emitting element LE1, the green light emitting element LE2, and the blue light emitting element LE3 is simultaneously irradiated.
[第3撮像ユニットの構成]
続いて、第3撮像ユニットF10の構成について、図9を参照して説明する。第3撮像ユニットF10は、電子部品1の側面s3を撮像するためのものである。第3撮像ユニットF10による電子部品1の側面s3の撮像は、透明テーブルTの下方から透明テーブルTを通して行われる。第3撮像ユニットF10は、図9に示されるように、撮像が行われるカメラF12(第1撮像部)と、図示しないレンズを収容する鏡胴F14と、プリズムアダプタF16と、ドーム状照明F18(第1照明部)とを有し、ドーム状照明F18がカメラF12、鏡胴F14及びプリズムアダプタF16よりも透明テーブルT上に位置する電子部品1寄りに位置するように透明テーブルTの下方に配置されている。カメラF12は、入射光を分光して色彩ごとに撮像することのできるカメラから構成されており、具体的には3CCDカメラが用いられる。
[Configuration of Third Imaging Unit]
Next, the configuration of the third imaging unit F10 will be described with reference to FIG. The third imaging unit F10 is for imaging the side surface s3 of the electronic component 1. Imaging of the side surface s3 of the electronic component 1 by the third imaging unit F10 is performed from below the transparent table T through the transparent table T. As shown in FIG. 9, the third imaging unit F10 includes a camera F12 (first imaging unit) that performs imaging, a lens barrel F14 that houses a lens (not shown), a prism adapter F16, and a dome-shaped illumination F18 ( The dome-shaped illumination F18 is disposed below the transparent table T so that the dome-shaped illumination F18 is located closer to the electronic component 1 located on the transparent table T than the camera F12, the lens barrel F14, and the prism adapter F16. Has been. The camera F12 is composed of a camera that can split incident light and pick up an image for each color. Specifically, a 3CCD camera is used.
プリズムアダプタF16は、電子部品1の側面s3からの反射光が導入される開口部F16aと、開口部F16aから導入された反射光を反射する直角プリズムF16bと、鏡胴F14の先端と接続されると共に直角プリズムF16bによって反射された反射光を鏡胴F14及びカメラF12に向けて導出する開口部F16cとを含んで構成されている。 The prism adapter F16 is connected to the opening F16a into which the reflected light from the side surface s3 of the electronic component 1 is introduced, the right-angle prism F16b that reflects the reflected light introduced from the opening F16a, and the tip of the lens barrel F14. And an opening F16c that guides the reflected light reflected by the right-angle prism F16b toward the lens barrel F14 and the camera F12.
ドーム状照明F18は、椀状部材F18a(第1保持部材)と、複数の投光部材F18b(第1投光部材)とにより構成されている。椀状部材F18aは、開口F18c(一方の開口)が設けられた側壁部F18dと、開口F18e(他方の開口)が中央部分に設けられた基部F18fとを含む。側壁部F18dは、内壁面が開口F18cから開口F18eに向かう側に向けて窪んだ凹曲面状(例えば、球面状や放物面状)とされている。基部F18fは、平板状を呈しており、開口F18cとは反対側に配置されている。 The dome-shaped illumination F18 includes a flange-shaped member F18a (first holding member) and a plurality of light projecting members F18b (first light projecting members). The flange-shaped member F18a includes a side wall portion F18d provided with an opening F18c (one opening) and a base portion F18f provided with an opening F18e (the other opening) in the center portion. The side wall portion F18d has a concave curved surface shape (for example, a spherical surface shape or a parabolic surface shape) whose inner wall surface is recessed toward the side from the opening F18c toward the opening F18e. The base F18f has a flat plate shape and is disposed on the side opposite to the opening F18c.
ドーム状照明F18は、椀状部材F18aの開口F18cが透明テーブルT上に位置する電子部品1の側面s3に向かうように、透明テーブルTの下方に配置されている。そのため、カメラF12の撮像軸線FLは、鏡胴F14及びプリズムアダプタF16の開口部F16cを通って直角プリズムF16bによりその向きが変えられ、その後プリズムアダプタF16の開口部F16a、基部F18fの開口F18e、側壁部F18d及び開口F18cを通って、電子部品1に向かうこととなる。つまり、カメラF12の撮像軸線FLは、側壁部F18dの内壁面によって取り囲まれている。 The dome-shaped illumination F18 is arranged below the transparent table T so that the opening F18c of the bowl-shaped member F18a faces the side surface s3 of the electronic component 1 located on the transparent table T. Therefore, the orientation of the imaging axis FL of the camera F12 is changed by the right angle prism F16b through the lens barrel F14 and the opening F16c of the prism adapter F16, and then the opening F16a of the prism adapter F16, the opening F18e of the base F18f, and the side wall. It will head for the electronic component 1 through the part F18d and the opening F18c. That is, the imaging axis FL of the camera F12 is surrounded by the inner wall surface of the side wall portion F18d.
投光部材F18bは、例えば発光LEDである。投光部材F18bは、側壁部F18dの内壁面全体及び基部F18fの内壁面全体にわたって配置されている。そのため、投光部材F18bもカメラF12の撮像軸線FLを取り囲んでおり、基部F16fの内壁面に配置されている投光部材F18bによって、電子部品1の側面s3の垂線に沿った方向から電子部品1の側面s3が照明されると共に、側壁部F18dの内壁面に配置されている投光部材F18bによって、電子部品1の側面s3の垂線に対して0°を超え且つ90°未満の方向から電子部品1の側面s3が照明されて、電子部品1の側面s3からの反射光が直角プリズムF16bを介して鏡胴F14及びカメラF12に導入されて、電子部品1の側面s3が撮像されることとなる。 The light projecting member F18b is, for example, a light emitting LED. The light projecting member F18b is disposed over the entire inner wall surface of the side wall portion F18d and the entire inner wall surface of the base portion F18f. For this reason, the light projecting member F18b also surrounds the imaging axis FL of the camera F12, and the light projecting member F18b disposed on the inner wall surface of the base F16f causes the electronic component 1 from the direction along the perpendicular of the side surface s3 of the electronic component 1. The side surface s3 of the electronic component 1 is illuminated and the electronic component from a direction exceeding 0 ° and less than 90 ° with respect to the perpendicular to the side surface s3 of the electronic component 1 by the light projecting member F18b disposed on the inner wall surface of the side wall F18d The side surface s3 of the electronic component 1 is illuminated and the reflected light from the side surface s3 of the electronic component 1 is introduced into the lens barrel F14 and the camera F12 via the right-angle prism F16b, and the side surface s3 of the electronic component 1 is imaged. .
このように、電子部品1の側面s3の垂線に沿った方向から電子部品1の側面s3が照明されることで、電子部品1の側面s3における傷、凹凸、欠け等を明瞭に映し出すことができる。また、電子部品1の側面s3の垂線に対して0°を超え且つ90°未満の方向から電子部品1の側面s3が照明されることで、電子部品1の側面s3が様々な方向(角度)から照明され、クラックやチッピングといった電子部品1の側面s3から内部へと繋がる欠陥を明瞭に映し出すことができる。 As described above, the side surface s3 of the electronic component 1 is illuminated from the direction along the perpendicular of the side surface s3 of the electronic component 1, so that scratches, irregularities, chips, etc. on the side surface s3 of the electronic component 1 can be clearly projected. . Further, the side surface s3 of the electronic component 1 is illuminated from a direction exceeding 0 ° and less than 90 ° with respect to the perpendicular to the side surface s3 of the electronic component 1, whereby the side surface s3 of the electronic component 1 is in various directions (angles). The defect connected to the inside from the side surface s3 of the electronic component 1 such as cracks and chipping can be clearly projected.
特に、本実施形態では、図9に示すように、投光部材F18bは、赤色の光を発する赤色発光素子LE1と、緑色の光を発する緑色発光素子LE2と、青色の光を発する青色発光素子LE3とから構成されている。電子部品1がコンデンサやセラミックインダクタの場合は、側壁部F18dの内壁面の開口F18c側に、赤色発光素子LE1が撮像軸線FLを全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部F18dの内壁面の開口F18e側及び基部F18fの内壁面に青色発光素子LE3が撮像軸線FLを全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部F18dの内壁面における複数の赤色発光素子LE1と複数の青色発光素子LE3との間に、緑色発光素子LE2が撮像軸線FLを全周にわたって取り囲むように複数配置されている。このように配置することによって、素体2の外表面及び外部電極3,4の外表面からなる電子部品1の側面s3に対して、青色の光、緑色の光、赤色の光の順に大きな角度から照明することが可能となる。従って、電子部品1の側面s3に対しては、赤色発光素子LE1の赤色光は他の発光素子に比して最も浅い投光角度(側面s3に対する発光素子の光軸の角度)で照射され、青色発光素子LE3の青色光は他の発光素子に比して最も大きい投光角度で照射され、緑色発光素子LE2の緑色光は赤色光よりも大きく青色光よりも浅い投光角度で照射される。例えば、赤色の光は10〜30°、緑色の光は35〜50°、青色の光は60〜75°で照射される。検査の際は赤色発光素子LE1、緑色発光素子LE2、青色発光素子LE3の光を同時に照射する。 In particular, in the present embodiment, as shown in FIG. 9, the light projecting member F18b includes a red light emitting element LE1 that emits red light, a green light emitting element LE2 that emits green light, and a blue light emitting element that emits blue light. LE3. When the electronic component 1 is a capacitor or a ceramic inductor, a plurality of red light emitting elements LE1 are arranged on the inner wall surface side of the side wall portion F18d so as to surround the imaging axis FL all around the inner wall surface of the side wall portion F18d. A plurality of blue light emitting elements LE3 are disposed on the inner wall surface of the opening F18e side and the base F18f so as to surround the imaging axis FL over the entire circumference, and a plurality of red light emitting elements LE1 and a plurality of blue light emitting elements LE3 on the inner wall surface of the side wall F18d. In between, a plurality of green light emitting elements LE2 are arranged so as to surround the imaging axis FL over the entire circumference. By arranging in this manner, the blue light, the green light, and the red light have a large angle with respect to the side surface s3 of the electronic component 1 including the outer surface of the element body 2 and the outer surfaces of the external electrodes 3 and 4 in this order. It becomes possible to illuminate from. Accordingly, the side surface s3 of the electronic component 1 is irradiated with the red light of the red light emitting element LE1 at the shallowest light projection angle (the angle of the optical axis of the light emitting element with respect to the side surface s3) as compared with the other light emitting elements. The blue light emitted from the blue light emitting element LE3 is emitted at the largest projection angle compared to the other light emitting elements, and the green light emitted from the green light emitting element LE2 is emitted at a projection angle larger than the red light and shallower than the blue light. . For example, red light is irradiated at 10 to 30 °, green light is irradiated at 35 to 50 °, and blue light is irradiated at 60 to 75 °. In the inspection, the light emitted from the red light emitting element LE1, the green light emitting element LE2, and the blue light emitting element LE3 is simultaneously irradiated.
[第4撮像ユニットの構成]
続いて、第4撮像ユニットG10の構成について、図10を参照して説明する。第4撮像ユニットG10は、電子部品1の側面s4を撮像するためのものである。第4撮像ユニットG10による電子部品1の側面s4の撮像は、透明テーブルTの径方向における内方から行われる。第4撮像ユニットG10は、図9に示されるように、撮像が行われるカメラG12(第1撮像部)と、図示しないレンズを収容する鏡胴G14と、プリズムアダプタG16と、一対の半筒状照明G18,G20(第1照明部)とを有し、一対の半筒状照明G18,G20がカメラG12、鏡胴G14及びプリズムアダプタG16よりも透明テーブルT上に位置する電子部品1寄りに位置するように透明テーブルTの周縁近傍に配置されている。カメラG12は、入射光を分光して色彩ごとに撮像することのできるカメラから構成されており、具体的には3CCDカメラが用いられる。
[Configuration of Fourth Imaging Unit]
Next, the configuration of the fourth imaging unit G10 will be described with reference to FIG. The fourth imaging unit G10 is for imaging the side surface s4 of the electronic component 1. Imaging of the side surface s4 of the electronic component 1 by the fourth imaging unit G10 is performed from the inside in the radial direction of the transparent table T. As shown in FIG. 9, the fourth imaging unit G10 includes a camera G12 (first imaging unit) that performs imaging, a lens barrel G14 that houses a lens (not shown), a prism adapter G16, and a pair of half-cylinders. It has illumination G18, G20 (first illumination part), and the pair of semi-cylindrical illuminations G18, G20 is located closer to the electronic component 1 located on the transparent table T than the camera G12, the lens barrel G14, and the prism adapter G16. The transparent table T is arranged near the periphery. The camera G12 is composed of a camera that can split incident light and pick up an image for each color. Specifically, a 3CCD camera is used.
プリズムアダプタG16は、電子部品1の側面s4からの反射光が導入される開口部G16aと、開口部G16aから導入された反射光を反射する直角プリズムG16bと、鏡胴G14の先端と接続されると共に直角プリズムG16bによって反射された反射光を鏡胴G14及びカメラG12に向けて導出する開口部G16cとを含んで構成されている。なお、プリズムアダプタG16と比較して電子部品1が小さいことから、直角プリズムG16bは、図10に示されるように、プリズムアダプタG16内において透明テーブルTの表面側に向かうようにやや傾けられた状態となっている。 The prism adapter G16 is connected to the opening G16a into which the reflected light from the side surface s4 of the electronic component 1 is introduced, the right-angle prism G16b that reflects the reflected light introduced from the opening G16a, and the tip of the lens barrel G14. In addition, it includes an opening G16c that guides the reflected light reflected by the right-angle prism G16b toward the lens barrel G14 and the camera G12. Since the electronic component 1 is smaller than the prism adapter G16, the right-angle prism G16b is slightly tilted toward the surface of the transparent table T in the prism adapter G16 as shown in FIG. It has become.
一対の半筒状照明G18,G20は、一対の開口が設けられており、該一対の開口のうち一方の開口から他方の開口に向かう側に窪む凹曲面状とされると共にカメラG12の撮像軸線GLを囲む内壁面を撮像軸線GL周りに分割することによって構成された半筒状部材G18a,G20a(第1保持部材)と、撮像軸線GLを囲むように半筒状部材G18a,G20aの内壁面において保持され、半筒状部材G18a,G20aの一方の開口側に向けて光を照射する複数の投光部材G18b,G20b(第1投光部材)とを含んで構成されている。具体的には、半筒状部材G18a,G20aは、それぞれ、側壁部G18c,G20cと、基部G18d,G20dとを含む。側壁部G18c,G20cは、内壁面が半筒状部材G18a,G20aの基端G18e,G20e側から先端G18f、G20f側に向かうにつれて拡径された曲面状(例えば、球面状や放物面状)とされている。基部G18d,G20dは、平板状を呈しており、半筒状部材G18a,G20aの基端G18e,G20e側に配置されている。つまり、一対の半筒状照明G18,G20は、ドーム状照明D16が開口D16c及び開口D16eの双方と交差する平面にて2つに分割されたものとなっている。そのため、一対の半筒状照明G18,G20は、それぞれ分割面G18g,G20gを有している。なお、請求項における「一方の開口」は、半筒状部材G18a,G20aの先端G18f、G20fによって構成され、請求項における「他方の開口」は側壁部G18c,G20cの基端G18e,G20e側の端部によって構成される。 The pair of semi-cylindrical lamps G18 and G20 are provided with a pair of openings. The pair of openings has a concave curved shape that is recessed from one opening toward the other opening, and is imaged by the camera G12. Of the semi-cylindrical members G18a and G20a (first holding member) configured by dividing the inner wall surface surrounding the axis GL around the imaging axis GL, and the semi-cylindrical members G18a and G20a so as to surround the imaging axis GL. It is configured to include a plurality of light projecting members G18b and G20b (first light projecting members) that are held on the wall surface and irradiate light toward one opening side of the semi-cylindrical members G18a and G20a. Specifically, the semi-cylindrical members G18a and G20a include side wall portions G18c and G20c and base portions G18d and G20d, respectively. The side wall portions G18c, G20c are curved surfaces (for example, spherical surfaces or parabolic surfaces) whose inner wall surfaces are expanded in diameter from the base ends G18e, G20e of the semi-cylindrical members G18a, G20a toward the distal ends G18f, G20f. It is said that. The bases G18d and G20d have a flat plate shape and are disposed on the base ends G18e and G20e side of the semi-cylindrical members G18a and G20a. That is, the pair of semi-cylindrical illuminations G18 and G20 is divided into two on a plane where the dome-shaped illumination D16 intersects both the opening D16c and the opening D16e. Therefore, the pair of semi-cylindrical lights G18 and G20 have division surfaces G18g and G20g, respectively. The “one opening” in the claims is constituted by the tips G18f and G20f of the semi-cylindrical members G18a and G20a, and the “other opening” in the claims is on the side of the base ends G18e and G20e of the side wall portions G18c and G20c. Consists of ends.
一対の半筒状照明G18,G20は、分割面G18g,G20gが透明テーブルTの表面と略平行となるように配置されている。また、一対の半筒状照明G18,G20は、半筒状部材G18a,G20aの先端G18f、G20fが透明テーブルT上に位置する電子部品1の側面s4に向かい、互いの内壁面が向かい合い、且つ、透明テーブルTの中心軸Aに沿って透明テーブルTを間に置くように配置されている。そのため、カメラG12の撮像軸線GLは、鏡胴G14及びプリズムアダプタG16の開口部G16cを通って直角プリズムG16bによりその向きが変えられ、その後プリズムアダプタG16の開口部G16a及び半筒状照明G18と半筒状照明G20との間を通って、電子部品1に向かうこととなる。 The pair of semi-cylindrical lights G18 and G20 are arranged such that the dividing surfaces G18g and G20g are substantially parallel to the surface of the transparent table T. In addition, the pair of semi-cylindrical lights G18 and G20 has semi-cylindrical members G18a and G20a with tips G18f and G20f facing the side surface s4 of the electronic component 1 positioned on the transparent table T, and their inner wall surfaces face each other. The transparent table T is disposed along the central axis A of the transparent table T. Therefore, the direction of the imaging axis GL of the camera G12 is changed by the right angle prism G16b through the lens barrel G14 and the opening G16c of the prism adapter G16, and then the opening G16a of the prism adapter G16 and the semi-cylindrical illumination G18 and the half It goes to the electronic component 1 through the space between the cylindrical illumination G20.
投光部材G18b,G20bは、例えば発光LEDである。投光部材G18b,G20bは、側壁部G18c,G20cの内壁面全体及び基部G18d,G20dの内壁面全体にわたって配置されている。そのため、基部G18d,G20dの内壁面に配置されている投光部材G18b,G20bによって、電子部品1の側面s4の垂線に沿った方向から電子部品1の側面s4が照明されると共に、側壁部G18c,G20cの内壁面に配置されている投光部材G18b,G20bによって、電子部品1の側面s4の垂線に対して0°を超え且つ90°未満の方向から電子部品1の側面s4が照明され、電子部品1の側面s4からの反射光が直角プリズムG16bを介して鏡胴G14及びカメラG12に導入されて、電子部品1の側面s4が撮像されることとなる。 The light projecting members G18b and G20b are, for example, light emitting LEDs. The light projecting members G18b and G20b are disposed over the entire inner wall surface of the side wall portions G18c and G20c and the entire inner wall surface of the base portions G18d and G20d. Therefore, the light projecting members G18b and G20b arranged on the inner wall surfaces of the base portions G18d and G20d illuminate the side surface s4 of the electronic component 1 from the direction along the vertical line of the side surface s4 of the electronic component 1, and the side wall portion G18c. The side surface s4 of the electronic component 1 is illuminated from the direction exceeding 0 ° and less than 90 ° with respect to the perpendicular to the side surface s4 of the electronic component 1 by the light projecting members G18b and G20b arranged on the inner wall surface of the G20c, Reflected light from the side surface s4 of the electronic component 1 is introduced into the lens barrel G14 and the camera G12 via the right-angle prism G16b, and the side surface s4 of the electronic component 1 is imaged.
このように、電子部品1の側面s4の垂線に沿った方向から電子部品1の側面s4が照明されることで、電子部品1の側面s4における傷、凹凸、欠け等を明瞭に映し出すことができる。また、電子部品1の側面s4の垂線に対して0°を超え且つ90°未満の方向から電子部品1の側面s4が照明されることで、電子部品1の側面s4が様々な方向(角度)から照明され、クラックやチッピングといった電子部品1の側面s4から内部へと繋がる欠陥を明瞭に映し出すことができる。 As described above, the side surface s4 of the electronic component 1 is illuminated from the direction along the vertical line of the side surface s4 of the electronic component 1, so that scratches, irregularities, chips, etc. on the side surface s4 of the electronic component 1 can be clearly projected. . Further, the side surface s4 of the electronic component 1 is illuminated from a direction exceeding 0 ° and less than 90 ° with respect to the perpendicular to the side surface s4 of the electronic component 1, whereby the side surface s4 of the electronic component 1 is in various directions (angles). The defect connected to the inside from the side surface s4 of the electronic component 1 such as cracks and chipping can be clearly projected.
特に、本実施形態では、図10に示すように、投光部材G18b,G20bは、赤色の光を発する赤色発光素子LE1と、緑色の光を発する緑色発光素子LE2と、青色の光を発する青色発光素子LE3とから構成されている。電子部品1がコンデンサやセラミックインダクタの場合は、側壁部G18c,G20cの内壁面の先端G18f、G20f側に、赤色発光素子LE1が撮像軸線GLを略全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部G18c,G20cの内壁面の基端G18e,G20e側及び基部G18d,G20dの内壁面に青色発光素子LE3が撮像軸線GLを略全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部G18c,G20cの内壁面における複数の赤色発光素子LE1と複数の青色発光素子LE3との間に、緑色発光素子LE2が撮像軸線GLを略全周にわたって取り囲むように複数配置されている。このように配置することによって、素体2の外表面及び外部電極3,4の外表面からなる電子部品1の側面s4に対して、青色の光、緑色の光、赤色の光の順に大きな角度から照明することが可能となる。従って、電子部品1の側面s4に対しては、赤色発光素子LE1の赤色光は他の発光素子に比して最も浅い投光角度(側面s4に対する発光素子の光軸の角度)で照射され、青色発光素子LE3の青色光は他の発光素子に比して最も大きい投光角度で照射され、緑色発光素子LE2の緑色光は赤色光よりも大きく青色光よりも浅い投光角度で照射される。例えば、赤色の光は10〜30°、緑色の光は35〜50°、青色の光は60〜75°で照射される。検査の際は赤色発光素子LE1、緑色発光素子LE2、青色発光素子LE3の光を同時に照射する。 In particular, in the present embodiment, as shown in FIG. 10, the light projecting members G18b and G20b include a red light emitting element LE1 that emits red light, a green light emitting element LE2 that emits green light, and a blue light that emits blue light. The light-emitting element LE3. When the electronic component 1 is a capacitor or a ceramic inductor, a plurality of red light emitting elements LE1 are arranged on the inner wall tips G18f and G20f side of the side wall portions G18c and G20c so as to surround the imaging axis GL over substantially the entire circumference. A plurality of blue light emitting elements LE3 are disposed on the base wall G18e, G20e side of the inner wall surface of G18c, G20c and on the inner wall surface of the base part G18d, G20d so as to surround the imaging axis GL over substantially the entire circumference. A plurality of green light-emitting elements LE2 are arranged between the plurality of red light-emitting elements LE1 and the plurality of blue light-emitting elements LE3 so as to surround the imaging axis GL over substantially the entire circumference. By arranging in this manner, the blue light, the green light, and the red light have a large angle with respect to the side surface s4 of the electronic component 1 including the outer surface of the element body 2 and the outer surfaces of the external electrodes 3 and 4 in this order. It becomes possible to illuminate from. Accordingly, the side surface s4 of the electronic component 1 is irradiated with the red light of the red light emitting element LE1 at the shallowest light projection angle (the angle of the optical axis of the light emitting element with respect to the side surface s4) as compared with the other light emitting elements. The blue light emitted from the blue light emitting element LE3 is emitted at the largest projection angle compared to the other light emitting elements, and the green light emitted from the green light emitting element LE2 is emitted at a projection angle larger than the red light and shallower than the blue light. . For example, red light is irradiated at 10 to 30 °, green light is irradiated at 35 to 50 °, and blue light is irradiated at 60 to 75 °. In the inspection, the light emitted from the red light emitting element LE1, the green light emitting element LE2, and the blue light emitting element LE3 is simultaneously irradiated.
[第5撮像ユニットの構成]
続いて、第5撮像ユニットH10の構成について、図11を参照して説明する。第5撮像ユニットH10は、電子部品1の側面s5を撮像するためのものである。第5撮像ユニットH10による電子部品1の側面s5の撮像は、透明テーブルTの回転方向Rにおける前方側から行われる。第5撮像ユニットH10は、図11に示されるように、撮像が行われるカメラH12(第2撮像部)と、図示しないレンズを収容する鏡胴H14と、プリズムアダプタH16と、一対の半筒状照明H18,H20(第2照明部)とを有し、一対の半筒状照明H18,H20がカメラH12、鏡胴H14及びプリズムアダプタH16よりも透明テーブルT上に位置する電子部品1寄りに位置するように透明テーブルTの周縁近傍に配置されている。カメラH12は、入射光を分光して色彩ごとに撮像することのできるカメラから構成されており、具体的には3CCDカメラが用いられる。
[Configuration of Fifth Imaging Unit]
Next, the configuration of the fifth imaging unit H10 will be described with reference to FIG. The fifth imaging unit H10 is for imaging the side surface s5 of the electronic component 1. Imaging of the side surface s5 of the electronic component 1 by the fifth imaging unit H10 is performed from the front side in the rotation direction R of the transparent table T. As shown in FIG. 11, the fifth imaging unit H10 includes a camera H12 (second imaging unit) that performs imaging, a lens barrel H14 that houses a lens (not shown), a prism adapter H16, and a pair of half-cylinders. It has illumination H18, H20 (second illumination part), and the pair of semi-cylindrical illuminations H18, H20 is located closer to the electronic component 1 located on the transparent table T than the camera H12, lens barrel H14, and prism adapter H16. The transparent table T is arranged near the periphery. The camera H12 is composed of a camera that can split incident light and pick up an image for each color. Specifically, a 3CCD camera is used.
プリズムアダプタH16は、電子部品1の側面s5からの反射光が導入される開口部H16aと、開口部H16aから導入された反射光を反射する直角プリズムH16bと、鏡胴H14の先端と接続されると共に直角プリズムH16bによって反射された反射光を鏡胴H14及びカメラH12に向けて導出する開口部H16cとを含んで構成されている。なお、プリズムアダプタH16と比較して電子部品1が小さく、また、電子部品1の側面s5の撮像を透明テーブルTの回転方向Rにおける前方側から行うことから、カメラH12、鏡胴H14及びプリズムアダプタH16が透明テーブルTの表面側に向かうようにやや傾けられた状態となっていると共に、カメラH12、鏡胴H14及びプリズムアダプタH16のうち最も透明テーブルT側に位置するプリズムアダプタH16が透明テーブルTの表面から所定の距離(具体的には、電子部品1がプリズムアダプタH16と透明テーブルTの表面との間を通過可能な距離)だけ離間した状態となっている。 The prism adapter H16 is connected to the opening H16a into which the reflected light from the side surface s5 of the electronic component 1 is introduced, the right-angle prism H16b that reflects the reflected light introduced from the opening H16a, and the tip of the lens barrel H14. And an opening H16c that guides the reflected light reflected by the right-angle prism H16b toward the lens barrel H14 and the camera H12. Since the electronic component 1 is smaller than the prism adapter H16 and the imaging of the side surface s5 of the electronic component 1 is performed from the front side in the rotation direction R of the transparent table T, the camera H12, the lens barrel H14, and the prism adapter are performed. The prism adapter H16 located at the most transparent table T side among the camera H12, the lens barrel H14, and the prism adapter H16 is tilted slightly toward the surface side of the transparent table T. Is separated from the surface by a predetermined distance (specifically, a distance through which the electronic component 1 can pass between the prism adapter H16 and the surface of the transparent table T).
一対の半筒状照明H18,H20は、一対の開口が設けられており、該一対の開口のうち一方の開口から他方の開口に向かう側に窪む凹曲面状とされると共にカメラH12の撮像軸線HLを囲む内壁面を撮像軸線HL周りに分割することによって構成された半筒状部材H18a,H20a(第2保持部材)と、撮像軸線HLを囲むように半筒状部材H18a,H20aの内壁面において保持され、半筒状部材H18a,H20aの一方の開口側に向けて光を照射する複数の投光部材H18b,H20b(第2投光部材)とを含んで構成されている。具体的には、半筒状部材H18a,H20aは、それぞれ、側壁部H18c,H20cと、基部H18d,H20dとを含む。側壁部H18c,H20cは、内壁面が半筒状部材H18a,H20aの基端H18e,H20e側から先端H18f、H20f側に向かうにつれて拡径された曲面状(例えば、球面状や放物面状)とされている。基部H18d,H20dは、平板状を呈しており、半筒状部材H18a,H20aの基端H18e,H20e側に配置されている。つまり、一対の半筒状照明H18,H20は、ドーム状照明H16が開口H16c及び開口H16eの双方と交差する平面にて2つに分割されたものとなっている。そのため、一対の半筒状照明H18,H20は、それぞれ分割面H18g,H20gを有している。なお、請求項における「一方の開口」は、半筒状部材H18a,H20aの先端H18f、H20fによって構成され、請求項における「他方の開口」は側壁部H18c,H20cの基端H18e,H20e側の端部によって構成される。 The pair of semi-cylindrical lamps H18 and H20 are provided with a pair of openings. The pair of openings H18 and H20 has a concave curved shape that is recessed from one opening toward the other opening, and is imaged by the camera H12. Of the semi-cylindrical members H18a and H20a (second holding member) configured by dividing the inner wall surface surrounding the axis HL around the imaging axis HL, and the semi-cylindrical members H18a and H20a so as to surround the imaging axis HL. A plurality of light projecting members H18b and H20b (second light projecting members) that are held on the wall surface and irradiate light toward one opening side of the semi-cylindrical members H18a and H20a. Specifically, the semi-cylindrical members H18a and H20a include side wall portions H18c and H20c and base portions H18d and H20d, respectively. The side wall portions H18c, H20c are curved surfaces (for example, spherical surfaces or parabolic surfaces) whose inner wall surfaces are expanded in diameter from the base end H18e, H20e side of the semi-cylindrical members H18a, H20a toward the distal end H18f, H20f side. It is said that. The base portions H18d and H20d have a flat plate shape and are disposed on the base ends H18e and H20e side of the semi-cylindrical members H18a and H20a. That is, the pair of semi-cylindrical lamps H18 and H20 is divided into two on a plane where the dome-shaped lamp H16 intersects both the opening H16c and the opening H16e. Therefore, the pair of semi-cylindrical lights H18 and H20 have division surfaces H18g and H20g, respectively. The “one opening” in the claims is constituted by the distal ends H18f and H20f of the semi-cylindrical members H18a and H20a, and the “other opening” in the claims is on the base ends H18e and H20e side of the side wall portions H18c and H20c. Consists of ends.
一対の半筒状照明H18,H20は、分割面H18g,H20gが透明テーブルTの表面に対して所定の角度で傾いた状態、具体的には、先端H18f、H20f側が基端H18e,H20e側よりも透明テーブルTに近づいた状態となるように配置されている。また、一対の半筒状照明H18,H20は、半筒状部材H18a,H20aの先端H18f、H20fが透明テーブルT上に位置する電子部品1の側面s5に向かい、互いの内壁面が向かい合い、且つ、透明テーブルTの中心軸Aに沿って透明テーブルTを間に置くように配置されている。そのため、カメラH12の撮像軸線HLは、鏡胴H14及びプリズムアダプタH16の開口部H16cを通って直角プリズムH16bによりその向きが変えられ、その後プリズムアダプタH16の開口部H16a及び半筒状照明H18と半筒状照明H20との間を通って、電子部品1に向かうこととなる。 The pair of semi-cylindrical lamps H18, H20 is in a state in which the dividing surfaces H18g, H20g are inclined at a predetermined angle with respect to the surface of the transparent table T, specifically, the distal end H18f, H20f side is more proximal than the proximal end H18e, H20e side. Are also arranged so as to approach the transparent table T. The pair of semi-cylindrical lights H18, H20 has semi-cylindrical members H18a, H20a with tips H18f, H20f facing the side surface s5 of the electronic component 1 located on the transparent table T, and the inner wall surfaces thereof facing each other. The transparent table T is disposed along the central axis A of the transparent table T. Therefore, the direction of the imaging axis HL of the camera H12 is changed by the right-angle prism H16b through the opening H16c of the lens barrel H14 and the prism adapter H16, and then the opening H16a of the prism adapter H16 and the semi-cylindrical illumination H18. It goes to the electronic component 1 through the space between the cylindrical illumination H20.
投光部材H18b,H20bは、例えば発光LEDである。投光部材H18b,H20bは、側壁部H18c,H20cの内壁面全体及び基部H18d,H20dの内壁面全体にわたって配置されている。そのため、基部H18d,H20dの内壁面に配置されている投光部材H18b,H20bによって、電子部品1の側面s5の垂線に沿った方向から電子部品1の側面s5が照明されると共に、側壁部H18c,H20cの内壁面に配置されている投光部材H18b,H20bによって、電子部品1の側面s5の垂線に対して0°を超え且つ略90°の方向から電子部品1の側面s5が照明され、電子部品1の側面s5からの反射光が直角プリズムH16bを介して鏡胴H14及びカメラH12に導入されて、電子部品1の側面s5が撮像されることとなる。 The light projecting members H18b and H20b are, for example, light emitting LEDs. The light projecting members H18b and H20b are disposed over the entire inner wall surface of the side wall portions H18c and H20c and the entire inner wall surface of the base portions H18d and H20d. Therefore, the light projecting members H18b and H20b arranged on the inner wall surfaces of the base portions H18d and H20d illuminate the side surface s5 of the electronic component 1 from the direction along the perpendicular to the side surface s5 of the electronic component 1, and the side wall portion H18c. The side surface s5 of the electronic component 1 is illuminated from a direction exceeding 0 ° and approximately 90 ° with respect to the perpendicular to the side surface s5 of the electronic component 1 by the light projecting members H18b and H20b arranged on the inner wall surface of the H20c, Reflected light from the side surface s5 of the electronic component 1 is introduced into the lens barrel H14 and the camera H12 via the right-angle prism H16b, and the side surface s5 of the electronic component 1 is imaged.
このように、電子部品1の側面s5の垂線に沿った方向から電子部品1の側面s5が照明されることで、電子部品1の側面s5における傷、凹凸、欠け等を明瞭に映し出すことができる。また、電子部品1の側面s5の垂線に対して0°を超え且つ略90°の方向から電子部品1の側面s5が照明されることで、電子部品1の側面s5が様々な方向(角度)から照明され、クラックやチッピングといった電子部品1の側面s5から内部へと繋がる欠陥を明瞭に映し出すことができる。 In this way, the side surface s5 of the electronic component 1 is illuminated from the direction along the perpendicular line of the side surface s5 of the electronic component 1, so that scratches, irregularities, chips, etc. on the side surface s5 of the electronic component 1 can be clearly projected. . Further, the side surface s5 of the electronic component 1 is illuminated from a direction exceeding 0 ° and approximately 90 ° with respect to the perpendicular to the side surface s5 of the electronic component 1, whereby the side surface s5 of the electronic component 1 is in various directions (angles). The defect connected to the inside from the side surface s5 of the electronic component 1 such as cracks and chipping can be clearly projected.
特に、本実施形態では、図11に示すように、投光部材H18b,H20bは、白色の光を発する白色発光素子LE4のみから構成されている。白色発光素子LE4が撮像軸線HLを略全周にわたって取り囲むように、側壁部H18c,H20cの内壁面の全面にわたって取り付けられている。このように配置することによって、外部電極3の外表面からなる電子部品1の側面s5に対して、白色の光を照明することが可能となる。 In particular, in the present embodiment, as shown in FIG. 11, the light projecting members H18b and H20b are composed of only a white light emitting element LE4 that emits white light. The white light emitting element LE4 is attached over the entire inner wall surface of the side wall portions H18c and H20c so as to surround the imaging axis HL over substantially the entire circumference. By arranging in this way, it is possible to illuminate the side surface s5 of the electronic component 1 made of the outer surface of the external electrode 3 with white light.
[第6撮像ユニットの構成]
続いて、第6撮像ユニットI10の構成について、図12を参照して説明する。第6撮像ユニットI10は、電子部品1の側面s6を撮像するためのものである。第6撮像ユニットI10による電子部品1の側面s6の撮像は、透明テーブルTの回転方向Rにおける後方側から行われる。第6撮像ユニットI10は、図12に示されるように、撮像が行われるカメラI12(第2撮像部)と、図示しないレンズを収容する鏡胴I14と、プリズムアダプタI16と、一対の半筒状照明I18,I20(第2照明部)とを有し、一対の半筒状照明I18,I20がカメラI12、鏡胴I14及びプリズムアダプタI16よりも透明テーブルT上に位置する電子部品1寄りに位置するように透明テーブルTの周縁近傍に配置されている。カメラH12は、入射光を分光して色彩ごとに撮像することのできるカメラから構成されており、具体的には3CCDカメラが用いられる。
[Configuration of Sixth Imaging Unit]
Next, the configuration of the sixth imaging unit I10 will be described with reference to FIG. The sixth imaging unit I10 is for imaging the side surface s6 of the electronic component 1. The imaging of the side surface s6 of the electronic component 1 by the sixth imaging unit I10 is performed from the rear side in the rotation direction R of the transparent table T. As shown in FIG. 12, the sixth imaging unit I10 includes a camera I12 (second imaging unit) that performs imaging, a lens barrel I14 that houses a lens (not shown), a prism adapter I16, and a pair of half-cylinders. Illumination I18, I20 (second illumination part) and a pair of semi-cylindrical illuminations I18, I20 are located closer to the electronic component 1 located on the transparent table T than the camera I12, lens barrel I14, and prism adapter I16. The transparent table T is arranged near the periphery. The camera H12 is composed of a camera that can split incident light and pick up an image for each color. Specifically, a 3CCD camera is used.
プリズムアダプタI16は、電子部品1の側面s6からの反射光が導入される開口部I16aと、開口部I16aから導入された反射光を反射する直角プリズムI16bと、鏡胴I14の先端と接続されると共に直角プリズムI16bによって反射された反射光を鏡胴I14及びカメラI12に向けて導出する開口部I16cとを含んで構成されている。なお、プリズムアダプタI16と比較して電子部品1が小さく、また、電子部品1の側面s6の撮像を透明テーブルTの回転方向Rにおける後方側から行うことから、カメラI12、鏡胴I14及びプリズムアダプタI16が透明テーブルTの表面側に向かうようにやや傾けられた状態となっていると共に、カメラI12、鏡胴I14及びプリズムアダプタI16のうち最も透明テーブルT側に位置するプリズムアダプタI16が透明テーブルTの表面から所定の距離(具体的には、電子部品1がプリズムアダプタI16と透明テーブルTの表面との間を通過可能な距離)だけ離間した状態となっている。 The prism adapter I16 is connected to the opening I16a into which the reflected light from the side surface s6 of the electronic component 1 is introduced, the right angle prism I16b that reflects the reflected light introduced from the opening I16a, and the tip of the lens barrel I14. And an opening I16c that guides the reflected light reflected by the right-angle prism I16b toward the lens barrel I14 and the camera I12. Since the electronic component 1 is smaller than the prism adapter I16, and the imaging of the side surface s6 of the electronic component 1 is performed from the rear side in the rotation direction R of the transparent table T, the camera I12, the lens barrel I14, and the prism adapter are performed. The prism adapter I16 located at the most transparent table T side among the camera I12, the lens barrel I14, and the prism adapter I16 is tilted so that I16 is slightly inclined toward the surface side of the transparent table T. Is separated from the surface by a predetermined distance (specifically, a distance by which the electronic component 1 can pass between the prism adapter I16 and the surface of the transparent table T).
一対の半筒状照明I18,I20は、一対の開口が設けられており、該一対の開口のうち一方の開口から他方の開口に向かう側に窪む凹曲面状とされると共にカメラI12の撮像軸線ILを囲む内壁面を撮像軸線IL周りに分割することによって構成された半筒状部材I18a,I20a(第2保持部材)と、撮像軸線ILを囲むように半筒状部材I18a,I20aの内壁面において保持され、半筒状部材I18a,I20aの一方の開口側に向けて光を照射する複数の投光部材I18b,I20b(第2投光部材)とを含んで構成されている。具体的には、半筒状部材I18a,I20aは、それぞれ、側壁部I18c,I20cと、基部I18d,I20dとを含む。側壁部I18c,I20cは、内壁面が半筒状部材I18a,I20aの基端I18e,I20e側から先端I18f、I20f側に向かうにつれて拡径された曲面状(例えば、球面状や放物面状)とされている。基部I18d,I20dは、平板状を呈しており、半筒状部材I18a,I20aの基端I18e,I20e側に配置されている。つまり、一対の半筒状照明I18,I20は、ドーム状照明I16が開口I16c及び開口I16eの双方と交差する平面にて2つに分割されたものとなっている。そのため、一対の半筒状照明I18,I20は、それぞれ分割面I18g,I20gを有している。なお、請求項における「一方の開口」は、半筒状部材I18a,I20aの先端I18f、I20fによって構成され、請求項における「他方の開口」は側壁部I18c,I20cの基端I18e,I20e側の端部によって構成される。 The pair of semi-cylindrical illuminations I18 and I20 are provided with a pair of openings, and are formed in a concave curved shape that is recessed from one opening toward the other opening, and the imaging of the camera I12. Of the semi-cylindrical members I18a and I20a (second holding member) configured by dividing the inner wall surface surrounding the axis IL around the imaging axis IL, and the semi-cylindrical members I18a and I20a so as to surround the imaging axis IL A plurality of light projecting members I18b and I20b (second light projecting members) that are held on the wall surface and irradiate light toward one opening side of the semi-cylindrical members I18a and I20a are configured. Specifically, the semi-cylindrical members I18a and I20a include side wall portions I18c and I20c and base portions I18d and I20d, respectively. The side wall portions I18c and I20c have curved surfaces (for example, spherical surfaces and parabolic surfaces) whose inner wall surfaces are expanded in diameter from the base ends I18e and I20e of the semi-cylindrical members I18a and I20a toward the distal ends I18f and I20f. It is said that. The bases I18d and I20d have a flat plate shape and are arranged on the base ends I18e and I20e side of the semi-cylindrical members I18a and I20a. That is, the pair of semi-cylindrical lamps I18 and I20 is divided into two on a plane where the dome-shaped lamp I16 intersects both the opening I16c and the opening I16e. Therefore, the pair of semi-cylindrical illuminations I18 and I20 have division surfaces I18g and I20g, respectively. The “one opening” in the claims is constituted by the distal ends I18f and I20f of the semi-cylindrical members I18a and I20a, and the “other opening” in the claims is on the base ends I18e and I20e side of the side wall portions I18c and I20c. Consists of ends.
一対の半筒状照明I18,I20は、分割面I18g,I20gが透明テーブルTの表面に対して所定の角度で傾いた状態、具体的には、先端I18f、I20f側が基端I18e,I20e側よりも透明テーブルTに近づいた状態となるように配置されている。また、一対の半筒状照明I18,I20は、半筒状部材I18a,I20aの先端I18f、I20fが透明テーブルT上に位置する電子部品1の側面s6に向かい、互いの内壁面が向かい合い、且つ、透明テーブルTの中心軸Aに沿って透明テーブルTを間に置くように配置されている。そのため、カメラI12の撮像軸線ILは、鏡胴I14及びプリズムアダプタI16の開口部I16cを通って直角プリズムI16bによりその向きが変えられ、その後プリズムアダプタI16の開口部I16a及び半筒状照明I18と半筒状照明I20との間を通って、電子部品1に向かうこととなる。 The pair of semi-cylindrical lamps I18 and I20 are in a state where the dividing surfaces I18g and I20g are inclined at a predetermined angle with respect to the surface of the transparent table T, specifically, the distal ends I18f and I20f are closer to the proximal ends I18e and I20e. Are also arranged so as to approach the transparent table T. Further, the pair of semi-cylindrical illuminations I18, I20 has the semi-cylindrical members I18a, I20a with their tips I18f, I20f facing the side surface s6 of the electronic component 1 located on the transparent table T, and the inner wall surfaces thereof facing each other. The transparent table T is disposed along the central axis A of the transparent table T. Therefore, the direction of the imaging axis IL of the camera I12 passes through the lens barrel I14 and the opening I16c of the prism adapter I16 and is changed by the right-angle prism I16b, and then the opening I16a and the semi-cylindrical illumination I18 of the prism adapter I16 and the half It goes to the electronic component 1 through the space between the cylindrical illumination I20.
投光部材I18b,I20bは、例えば発光LEDである。投光部材I18b,I20bは、側壁部I18c,I20cの内壁面全体及び基部I18d,I20dの内壁面全体にわたって配置されている。そのため、基部I18d,I20dの内壁面に配置されている投光部材I18b,I20bによって、電子部品1の側面s6の垂線に沿った方向から電子部品1の側面s6が照明されると共に、側壁部I18c,I20cの内壁面に配置されている投光部材I18b,I20bによって、電子部品1の側面s6の垂線に対して0°を超え且つ略90°の方向から電子部品1の側面s6が照明され、電子部品1の側面s6からの反射光が直角プリズムI16bを介して鏡胴I14及びカメラI12に導入されて、電子部品1の側面s6が撮像されることとなる。 The light projecting members I18b and I20b are, for example, light emitting LEDs. The light projecting members I18b and I20b are arranged over the entire inner wall surface of the side wall portions I18c and I20c and the entire inner wall surface of the base portions I18d and I20d. Therefore, the light projecting members I18b and I20b arranged on the inner wall surfaces of the base portions I18d and I20d illuminate the side surface s6 of the electronic component 1 from the direction along the vertical line of the side surface s6 of the electronic component 1, and the side wall portion I18c. The side surface s6 of the electronic component 1 is illuminated from the direction of more than 0 ° and about 90 ° with respect to the perpendicular to the side surface s6 of the electronic component 1 by the light projecting members I18b and I20b arranged on the inner wall surface of the I20c, Reflected light from the side surface s6 of the electronic component 1 is introduced into the lens barrel I14 and the camera I12 via the right-angle prism I16b, and the side surface s6 of the electronic component 1 is imaged.
このように、電子部品1の側面s6の垂線に沿った方向から電子部品1の側面s6が照明されることで、電子部品1の側面s6における傷、凹凸、欠け等を明瞭に映し出すことができる。また、電子部品1の側面s6の垂線に対して0°を超え且つ略90°の方向から電子部品1の側面s6が照明されることで、電子部品1の側面s6が様々な方向(角度)から照明され、クラックやチッピングといった電子部品1の側面s6から内部へと繋がる欠陥を明瞭に映し出すことができる。 As described above, the side surface s6 of the electronic component 1 is illuminated from the direction along the vertical line of the side surface s6 of the electronic component 1, so that scratches, irregularities, chips, etc. on the side surface s6 of the electronic component 1 can be clearly projected. . Further, the side surface s6 of the electronic component 1 is illuminated from a direction that exceeds 0 ° and about 90 ° with respect to the perpendicular to the side surface s6 of the electronic component 1, so that the side surface s6 of the electronic component 1 has various directions (angles). The defects connected to the inside from the side surface s6 of the electronic component 1 such as cracks and chipping can be clearly projected.
特に、本実施形態では、図12に示すように、投光部材I18b,I20bは、白色の光を発する白色発光素子LE4のみから構成されている。白色発光素子LE4が撮像軸線ILを略全周にわたって取り囲むように、側壁部I18c,I20cの内壁面の全面にわたって取り付けられている。このように配置することによって、外部電極3の外表面からなる電子部品1の側面s6に対して、白色の光を照明することが可能となる。 In particular, in the present embodiment, as shown in FIG. 12, the light projecting members I18b and I20b are composed of only a white light emitting element LE4 that emits white light. The white light emitting element LE4 is attached over the entire inner wall surface of the side wall portions I18c and I20c so as to surround the imaging axis IL over substantially the entire circumference. By arranging in this way, it is possible to illuminate the side surface s6 of the electronic component 1 made of the outer surface of the external electrode 3 with white light.
[良品回収ユニット及び不良品回収ユニットの構成]
続いて、良品回収ユニットJ10及び不良品回収ユニットK10の構成について、図13を参照して説明する。良品回収ユニットJ10は、外観検査の結果、良品であると判断された電子部品1を回収するためのものであり、不良品回収ユニットK10は、外観検査の結果、不良品であると判断された電子部品1を回収するためのものである。良品回収ユニットJ10及び不良品回収ユニットK10は、それぞれ、イオナイザJ12,K12と、回収ボックスJ14,K14とを有している。
[Configuration of good product collection unit and defective product collection unit]
Next, the configuration of the non-defective product recovery unit J10 and the defective product recovery unit K10 will be described with reference to FIG. The non-defective product recovery unit J10 is for recovering the electronic component 1 determined to be a non-defective product as a result of the visual inspection, and the defective product recovery unit K10 is determined to be a defective product as a result of the visual inspection. This is for collecting the electronic component 1. The good product recovery unit J10 and the defective product recovery unit K10 have ionizers J12 and K12 and recovery boxes J14 and K14, respectively.
イオナイザJ12(K12)は、大気をイオン化して、透明テーブルTの表面に生じる電荷を中和させるためのガスを吹き付ける装置である。イオナイザJ12(K12)は、透明テーブルTの周縁近傍における上方に配置されている。イオナイザJ12(K12)のノズルは、回収ボックスJ14(K14)側に向けられ、やや透明テーブルTの表面に向かうようにやや傾けられている。そのため、イオナイザJ12(K12)のノズルからイオン化されたガスが吹き出されると、そのガスが透明テーブルの表面から回収ボックスJ14(K14)に向かうこととなる。 The ionizer J12 (K12) is a device that blows a gas for ionizing the atmosphere and neutralizing charges generated on the surface of the transparent table T. The ionizer J12 (K12) is disposed above the periphery of the transparent table T. The nozzle of the ionizer J12 (K12) is directed toward the collection box J14 (K14), and is slightly inclined toward the surface of the transparent table T. Therefore, when ionized gas is blown out from the nozzle of the ionizer J12 (K12), the gas is directed from the surface of the transparent table to the recovery box J14 (K14).
回収ボックスJ14(K14)は、筐体J14a(K14a)と、筐体J14a(K14a)の内部に設けられたシュートJ14b(K14b)及び緩衝シートJ14c(K14c)とを含んで構成されている。筐体J14a(K14a)は、直方体形状を呈する中空の部材であって、導電性樹脂材料によって形成されている。筐体J14a(K14a)には、筐体J14a(K14a)の一の稜部が切り欠かれて開口J14d(K14d)が形成されている。筐体J14a(K14a)は、この開口J14d(K14d)が透明テーブルTの周縁に向かうように、透明テーブルTの周縁よりも外方に配置されている。なお、筐体J14a(K14a)は接地(アース)されており、電荷を筐体J14a(K14a)の外部に逃すことができるようになっている。 The collection box J14 (K14) includes a housing J14a (K14a), a chute J14b (K14b) and a buffer sheet J14c (K14c) provided inside the housing J14a (K14a). The casing J14a (K14a) is a hollow member having a rectangular parallelepiped shape, and is formed of a conductive resin material. The casing J14a (K14a) has an opening J14d (K14d) formed by cutting out one ridge of the casing J14a (K14a). The housing J14a (K14a) is disposed outward from the periphery of the transparent table T so that the opening J14d (K14d) faces the periphery of the transparent table T. Note that the casing J14a (K14a) is grounded (grounded) so that electric charges can be released to the outside of the casing J14a (K14a).
シュートJ14b(K14b)は、三角柱形状を呈しており、導電性樹脂材料によって形成されている。シュートJ14b(K14b)は、筐体J14a(K14a)内において透明テーブルTに近づくにつれて下方に向かうように傾斜している。そのため、イオナイザJ12(K12)によって筐体J14a(K14a)内に吹き飛ばされた電子部品1は、シュートJ14b(K14b)によって筐体J14a(K14a)内の透明テーブルT寄りに集められる。この際、電子部品1は、シュートJ14b(K14b)の斜面を滑り降りることとなるので、電子部品1が筐体J14a(K14a)内に吹き飛ばされることにより電子部品1に生じる衝撃が緩和されるようになっている。 The chute J14b (K14b) has a triangular prism shape and is formed of a conductive resin material. The chute J14b (K14b) is inclined so as to go downward as it approaches the transparent table T in the housing J14a (K14a). For this reason, the electronic components 1 blown into the housing J14a (K14a) by the ionizer J12 (K12) are collected near the transparent table T in the housing J14a (K14a) by the chute J14b (K14b). At this time, the electronic component 1 slides down the slope of the chute J14b (K14b), so that the impact generated on the electronic component 1 when the electronic component 1 is blown into the housing J14a (K14a) is alleviated. It has become.
緩衝シートJ14c(K14c)は、導電性の柔軟な材料によってシート状に形成されたものである。緩衝シートJ14c(K14c)は、その一方の主面が筐体J14a(K14a)における透明テーブルT寄りの壁部に向かうように、筐体J14a(K14a)の天板に取り付けられている。そのため、イオナイザJ12(K12)によって筐体J14a(K14a)内に吹き飛ばされた電子部品1は、まず緩衝シートJ14c(K14c)に衝突し、シュートJ14b(K14b)の斜面を滑り降り、その後筐体J14a(K14a)内に回収される。 The buffer sheet J14c (K14c) is formed in a sheet shape from a conductive flexible material. The buffer sheet J14c (K14c) is attached to the top plate of the casing J14a (K14a) so that one main surface thereof faces the wall portion near the transparent table T in the casing J14a (K14a). Therefore, the electronic component 1 blown into the housing J14a (K14a) by the ionizer J12 (K12) first collides with the buffer sheet J14c (K14c), slides down the slope of the chute J14b (K14b), and then the housing J14a ( Recovered in K14a).
[制御部の構成]
続いて、制御部12の構成について、図2を参照して説明する。制御部12は、図2に示されるように、透明テーブルTに接続されたサーボモータ、第1リニアフィーダA14、ボールフィーダA16、第2リニアフィーダA18、レーザ発光器C18、レーザ受光器C20、第1撮像ユニットD10、第2撮像ユニットE10、第3撮像ユニットF10、第4撮像ユニットG10、第5撮像ユニットH10、第6撮像ユニットI10及びイオナイザJ12,K12と接続されている。
[Configuration of control unit]
Next, the configuration of the control unit 12 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2, the control unit 12 includes a servo motor connected to the transparent table T, a first linear feeder A14, a ball feeder A16, a second linear feeder A18, a laser emitter C18, a laser receiver C20, The first imaging unit D10, the second imaging unit E10, the third imaging unit F10, the fourth imaging unit G10, the fifth imaging unit H10, the sixth imaging unit I10, and the ionizers J12 and K12 are connected.
制御部12は、透明テーブルTのサーボモータに信号を出力して、透明テーブルTの回転及び停止を制御する。制御部12は、第1リニアフィーダA14、ボールフィーダA16及び第2リニアフィーダA18に信号を出力して、第1リニアフィーダA14、ボールフィーダA16及び第2リニアフィーダA18の駆動及び停止を制御する。 The control unit 12 outputs a signal to the servo motor of the transparent table T, and controls the rotation and stop of the transparent table T. The control unit 12 outputs signals to the first linear feeder A14, the ball feeder A16, and the second linear feeder A18, and controls driving and stopping of the first linear feeder A14, the ball feeder A16, and the second linear feeder A18.
制御部12は、レーザ発光器C18に信号を出力して、レーザ受光器C20に向けてレーザ光Lを照射させる。そして、レーザ受光器C20では、レーザ発光器C18からのレーザ光Lを受光している場合(電子部品1が第2姿勢矯正ユニットC10を通過していない場合)には制御部12に信号を出力して、レーザ発光器C18からのレーザ光Lを受光していない場合(電子部品1の第2姿勢矯正ユニットC10の通過に伴い、レーザ光Lが電子部品1に照射された場合)には制御部12への信号出力を停止する。ここで、制御部12では、レーザ受光器C20からの信号出力が停止されたことを契機(トリガ)として、電子部品1が第2姿勢矯正ユニットC10を通過したと判断すると共に、当該電子部品1が各撮像ユニットD10,E10,F10,G10,H10,I10及び各回収ユニットJ10,K10のそれぞれに到達するのにどのくらい透明テーブルTを回転させることが必要であるのかを算出する。 The control unit 12 outputs a signal to the laser light emitter C18 and irradiates the laser light receiver C20 with the laser light L. The laser receiver C20 outputs a signal to the control unit 12 when receiving the laser light L from the laser emitter C18 (when the electronic component 1 does not pass through the second posture correcting unit C10). When the laser light L from the laser emitter C18 is not received (when the electronic component 1 is irradiated with the laser light L as the electronic component 1 passes through the second posture correcting unit C10), the control is performed. The signal output to the unit 12 is stopped. Here, the control unit 12 determines that the electronic component 1 has passed through the second posture correction unit C10, triggered by the stop of the signal output from the laser receiver C20, and the electronic component 1 Calculates how much the transparent table T needs to be rotated to reach each of the imaging units D10, E10, F10, G10, H10, I10 and each of the recovery units J10, K10.
制御部12は、算出された透明テーブルTの回転量に基づいて、当該電子部品1が各撮像ユニットD10,E10,F10,G10,H10,I10のそれぞれに到達したと判定すると、各照明D16,E18,E20,F16,G18,G20,H18,H20,I18,I20に信号を出力して、ストロボ光による照明を行わせると共に、各カメラD12,E12,F12,G12,H12,I12に信号を出力して、電子部品1の各側面s1〜s6を撮像させる。そして、制御部12は、各カメラD12,E12,F12,G12,H12,I12によって撮像された電子部品1の側面s1〜s6の撮像画像データに基づいて画像処理を行い、電子部品1の傷等の欠陥の有無を検査し、電子部品1が不良品であるか否かの判断を行う。 When the control unit 12 determines that the electronic component 1 has reached each of the imaging units D10, E10, F10, G10, H10, and I10 based on the calculated rotation amount of the transparent table T, the lighting unit D16, Output signals to E18, E20, F16, G18, G20, H18, H20, I18, and I20 for illumination with strobe light, and output signals to each camera D12, E12, F12, G12, H12, and I12 And each side surface s1-s6 of the electronic component 1 is imaged. And the control part 12 performs an image process based on the picked-up image data of the side surfaces s1-s6 of the electronic component 1 imaged by each camera D12, E12, F12, G12, H12, and I12, and scratches on the electronic component 1 etc. The presence or absence of defects is inspected to determine whether or not the electronic component 1 is defective.
制御部12は、算出された透明テーブルTの回転量及び外観検査結果に基づいて、当該電子部品1が良品で且つ良品回収ユニットJ10に到達したと判定すると、イオナイザJ12に信号を出力して、イオナイザJ12にイオン化されたガスを噴射させる。これにより、良品の電子部品1は、イオナイザJ12からのイオン化されたガスによって回収ボックスJ14内に吹き飛ばされ、回収ボックスJ14に回収される。一方、制御部12は、算出された透明テーブルTの回転量及び外観検査結果に基づいて、当該電子部品1が不良品で且つ不良品回収ユニットK10に到達したと判定すると、イオナイザK12に信号を出力して、イオナイザK12にイオン化されたガスを噴射させる。これにより、不良品の電子部品1は、イオナイザK12からのイオン化されたガスによって回収ボックスK14内に吹き飛ばされ、回収ボックスK14に回収される。 When the control unit 12 determines that the electronic component 1 is a non-defective product and reaches the non-defective product recovery unit J10 based on the calculated rotation amount of the transparent table T and the appearance inspection result, the control unit 12 outputs a signal to the ionizer J12. The ionized gas is injected into the ionizer J12. As a result, the non-defective electronic component 1 is blown off into the recovery box J14 by the ionized gas from the ionizer J12 and recovered in the recovery box J14. On the other hand, when the control unit 12 determines that the electronic component 1 is a defective product and has reached the defective product collection unit K10 based on the calculated rotation amount of the transparent table T and the appearance inspection result, a signal is sent to the ionizer K12. Then, the ionized gas is injected into the ionizer K12. Thereby, the defective electronic component 1 is blown off into the recovery box K14 by the ionized gas from the ionizer K12 and recovered in the recovery box K14.
以上のような本実施形態においては、素体供給ユニットA10によって、電子部品1の側面s3が透明テーブルTに当接するように電子部品1を透明テーブルTの周縁部に配置し、透明テーブルTによって、電子部品1を搬送している。そのため、電子部品1の六つの側面s1〜s6に向かういずれの方向からでも電子部品1を視認できることから、各撮像ユニットD10,E10,F10,G10,H10,I10による電子部品1の各側面s1〜s6の撮像にあたって電子部品1を持ち替えたりする必要がなくなっている。その結果、高速に効率よく電子部品1の外観検査が行えるようになっている。 In the present embodiment as described above, the electronic component 1 is arranged on the peripheral portion of the transparent table T so that the side surface s3 of the electronic component 1 contacts the transparent table T by the element body supply unit A10. The electronic component 1 is being conveyed. Therefore, since the electronic component 1 can be visually recognized from any direction toward the six side surfaces s1 to s6 of the electronic component 1, each side surface s1 to s1 of the electronic component 1 by the imaging units D10, E10, F10, G10, H10, and I10. It is no longer necessary to change the electronic component 1 for the imaging of s6. As a result, the appearance inspection of the electronic component 1 can be performed efficiently at high speed.
次に、本発明の実施形態に係る外観検査装置10の作用・効果について説明する。 Next, the operation and effect of the appearance inspection apparatus 10 according to the embodiment of the present invention will be described.
まず、従来のように電子部品の全ての面に対してRGB三色照明を照射して検査した場合、例えば、チップコンデンサやチップインダクタなどのように一部の端面が外部電極3,4で覆われている電子部品1の外観検査を行うときに、全面が外部電極3,4で覆われている面の欠陥を良好に検出することができないという問題があった。そこで、このような問題を解決するため、本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、以下の理由から、面全体が外部電極3,4に覆われている面は白色発光素子LE4で白色光を照射して検査することが好ましいことを見出した。 First, when all surfaces of an electronic component are inspected by irradiating RGB three-color illumination as in the past, for example, a part of the end surface is covered with external electrodes 3 and 4 such as a chip capacitor and a chip inductor. When the appearance inspection of the electronic component 1 is performed, there is a problem in that defects on the surface covered with the external electrodes 3 and 4 cannot be detected satisfactorily. Therefore, in order to solve such a problem, the present inventors have conducted intensive research. As a result, the surface whose entire surface is covered with the external electrodes 3 and 4 is white light-emitting element LE4 for the following reason. It was found that it is preferable to inspect by irradiation.
すなわち、外部電極3,4で覆われた側面s5,s6の欠陥検査は薄く形成された金属膜表面の欠陥を検出することが目的となるため、表面を均一にムラなく照らすことが検査精度の向上につながる。赤色発光素子LE1、緑色発光素子LE2、青色発光素子LE3からなるRGB三色照明でのチップ素体面の検査では表面上の欠陥検出に対しては青色光が有効であり、外部電極表面の欠陥検出にも基本的には青色光が有効に作用するものと考えられるが、(可視光領域で)波長の短い青色光は相対的に指向性が高くなるため、ドーム状照明の発光素子の全てを青色発光素子LE3で構成したとすると照度ムラが発生しやすくなる。特に、反射効率の高い金属面の外部電極領域ではなおさら照度ムラが発生する。これに対して、白色発光素子LE4では、発光ダイオードチップが放射する青色の光の一部が蛍光体層を透過し,残りは蛍光体に当たって黄色の光になり、この2色の光が混ざり合って(人間の視覚に対する)白色光を発生させている。白色発光素子LE4の光もベースは青色光であるが、蛍光体層の通過によりLED光の指向性が弱められ広角となることから前記指向性に依存する照度ムラが抑制され、外部電極が均一に照らされることとなり、表面の欠陥検出精度が向上することになる。一方、RGB三色照明では最も効果的な青色発光素子LE3が特定の角度領域にしか設けられず、かつ本来の高い指向性を持ったままであるため、両端面の曲率が大きい外部電極面に対して白色発光素子LE4を用いた場合より欠陥検出精度が低下することを見出した。一方、側面s5,s6から側面s1〜s4側にまではみ出した外部電極領域は側面s5,s6の外部電極面に比べて相対的にフラットな形状であるため、RGB三色照明における青色発光素子LE3で十分な欠陥検出を行うことができることも見出した。 That is, the defect inspection of the side surfaces s5 and s6 covered with the external electrodes 3 and 4 is intended to detect defects on the surface of the thinly formed metal film. It leads to improvement. In the inspection of the chip body surface with RGB three-color illumination comprising the red light emitting element LE1, the green light emitting element LE2, and the blue light emitting element LE3, blue light is effective for detecting defects on the surface, and detecting defects on the surface of the external electrode Basically, blue light is considered to work effectively, but blue light with a short wavelength (in the visible light region) has a relatively high directivity. If the blue light-emitting element LE3 is used, unevenness in illuminance is likely to occur. In particular, illuminance unevenness occurs even more in the external electrode region on the metal surface with high reflection efficiency. On the other hand, in the white light emitting element LE4, part of the blue light emitted from the light emitting diode chip passes through the phosphor layer, and the rest hits the phosphor to become yellow light, and the two colors of light are mixed. Generating white light (for human vision). Although the light of the white light emitting element LE4 is also based on blue light, the directivity of the LED light is weakened by passing through the phosphor layer and becomes a wide angle, so that uneven illuminance depending on the directivity is suppressed, and the external electrode is uniform. Therefore, the surface defect detection accuracy is improved. On the other hand, in the RGB three-color illumination, the most effective blue light-emitting element LE3 is provided only in a specific angle region, and the original high directivity remains. It has been found that the defect detection accuracy is lower than when the white light emitting element LE4 is used. On the other hand, the external electrode region that protrudes from the side surfaces s5 and s6 to the side surfaces s1 to s4 has a relatively flat shape as compared to the external electrode surfaces of the side surfaces s5 and s6, and thus the blue light emitting element LE3 in RGB three-color illumination. It has also been found that sufficient defect detection can be performed.
以上によって、本発明の実施形態に係る外観検査装置10では、素体2の外表面及び外部電極3,4の外表面の一部から構成される電子部品1の側面s1、側面s2、側面s3、側面s4をそれぞれ撮像する撮像ユニットD10,E10,F10,G10の投光部材D16b,E18b,E20b,F18b,G18b,G20bは、赤色の光を発する赤色発光素子LE1と、緑色の光を発する緑色発光素子LE2と、青色の光を発する青色発光素子LE3とから構成されている。また、外部電極3、4の外表面から構成される電子部品1の側面s5、側面s6をそれぞれ撮像する撮像ユニットH10,I10の投光部材H18b,H20b,I18b,I20bは、白色の光を発する白色発光素子LE4から構成されている。このような構成とすることによって、RGB三色照明で検査することが好適な側面s1,s2,s3,s4に対してはRGB三色照明で検査することが可能となり、白色発光素子を照射して検査することが好適な側面s5,s6に対しては白色発光素子LE4を照射して検査することが可能となる。これによって、電子部品1の6面全てを精度よく検査することができ、特に、6面全てをRGB三色照明で検査する場合に比して外部電極3,4で全て覆われている側面s5,s6の欠陥検出精度を向上させることができる。 As described above, in the appearance inspection apparatus 10 according to the embodiment of the present invention, the side surface s1, the side surface s2, and the side surface s3 of the electronic component 1 constituted by the outer surface of the element body 2 and a part of the outer surface of the external electrodes 3 and 4. The light projecting members D16b, E18b, E20b, F18b, G18b, and G20b of the imaging units D10, E10, F10, and G10 that respectively image the side surface s4 and the red light emitting element LE1 that emits red light and the green that emits green light. The light-emitting element LE2 and the blue light-emitting element LE3 that emits blue light are included. Further, the light projecting members H18b, H20b, I18b, and I20b of the imaging units H10 and I10 that respectively capture the side surface s5 and the side surface s6 of the electronic component 1 constituted by the outer surfaces of the external electrodes 3 and 4 emit white light. It is composed of a white light emitting element LE4. With this configuration, the side surfaces s1, s2, s3, and s4, which are preferably inspected with RGB three-color illumination, can be inspected with RGB three-color illumination, and a white light emitting element is irradiated. The side surfaces s5 and s6 that are preferably inspected can be inspected by irradiating the white light emitting element LE4. As a result, all six surfaces of the electronic component 1 can be inspected with high accuracy, and in particular, the side surface s5 that is covered with the external electrodes 3 and 4 as compared with the case where all six surfaces are inspected with RGB three-color illumination. , S6 defect detection accuracy can be improved.
また、検査精度を向上させることができるため、検査処理速度も向上させることができる。この検査処理速度の向上には、カメラD12〜I12に3CCDカメラを用いたことによって検査の際に赤色発光素子LE1、緑色発光素子LE2、青色発光素子LE3の光の同時照射が可能となることも寄与している。 Further, since the inspection accuracy can be improved, the inspection processing speed can also be improved. In order to improve the inspection processing speed, it is possible to simultaneously irradiate light from the red light emitting element LE1, the green light emitting element LE2, and the blue light emitting element LE3 during the inspection by using a 3CCD camera for the cameras D12 to I12. Has contributed.
また、カメラD12,E12,F12,G12,H12,I12が、入射光を分光して色彩ごとに撮像することのできる3CCDカメラから構成されているため、電子部品1の検査精度を一層向上させることができる。 In addition, since the cameras D12, E12, F12, G12, H12, and I12 are composed of 3CCD cameras that can divide incident light and pick up images for each color, the inspection accuracy of the electronic component 1 can be further improved. Can do.
また、本実施形態に係る外観検査装置10では、投光部材D16b,E18b,E20b,F18b,G18b,G20bについては、素体2の外表面及び外部電極3,4の外表面からなる電子部品1の側面s1,s2,s3,s4に対して、青色の光、緑色の光、赤色の光の順に大きな角度から照明することが可能な構成となっている。これによって、例えば素体2が誘電体で構成されており、素体2の外表面と外部電極3,4の外表面とのコントラスト差が小さくなるチップコンデンサやセラミックインダクタについては、好適な照明角度となり、検査精度を向上させることができる。 Moreover, in the visual inspection apparatus 10 according to the present embodiment, the electronic parts 1 including the outer surface of the element body 2 and the outer surfaces of the external electrodes 3 and 4 are provided for the light projecting members D16b, E18b, E20b, F18b, G18b, and G20b. The side surfaces s1, s2, s3, and s4 can be illuminated from a large angle in the order of blue light, green light, and red light. Thus, for example, for a chip capacitor or a ceramic inductor in which the element body 2 is made of a dielectric and the contrast difference between the outer surface of the element body 2 and the outer surfaces of the external electrodes 3 and 4 is reduced, a suitable illumination angle is used. Thus, the inspection accuracy can be improved.
次に、本発明の実施形態に係る外観検査装置10で電子部品1を観察したときの実施例について説明する。図15は外部電極が形成されていない素体2のみの外表面を撮像した実施例であり、(a)はRGB三色照明を照射して3CCDカメラで撮像したときの赤色光画像、(b)はRGB三色照明を照射して1CCDカメラで撮像したときの赤色光画像、(c)はRGB三色照明を照射して3CCDカメラで撮像したときの緑色光画像、(d)はRGB三色照明を照射して1CCDカメラで撮像したときの緑色光画像、(e)はRGB三色照明を照射して3CCDカメラで撮像したときの青色光画像、(f)はRGB三色照明を照射して1CCDカメラで撮像したときの青色光画像を示している。図15(a)〜(f)に示すグラフは素体2の写真中のバーBにおける輝度を示しており、図中に示す輝度差は検査対象領域における基準輝度値(例えば平均輝度)と欠陥箇所における輝度値との差分を示している。図15(a),(b)に示すように、RGB三色照明を照射して赤色光画像を取得することで、素体2の内方へ向かうクラックCRを観察することができる。また、3CCDカメラで撮像した場合はクラックCR部分で輝度差が131となり一層良好にクラックCRを検出することが可能となる。図15(c),(d)に示すように、RGB三色照明を照射して緑色光画像を取得することで、素体2の表面の化学反応によるシミSTを観察することができる。また、3CCDカメラで撮像した場合はシミST部分で輝度差が32となり一層良好にシミSTを検出することが可能となる。図15(e),(f)に示すように、RGB三色照明を照射して青色光画像を取得することで、素体2の表面の欠けCPを観察することができる。また、3CCDカメラで撮像した場合は欠けCP部分で輝度差が28となり一層良好に欠けCPを検出することが可能となる。なお、図15(e),(f)については、表面の欠けを観察し易い面として素体2の長手方向の端面の外表面を観察したが、(a)〜(d)と同じ面を観察しても同様に欠けを良好に観察することができる。 Next, an example when the electronic component 1 is observed with the appearance inspection apparatus 10 according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 15 is an example in which the outer surface of only the element body 2 on which no external electrode is formed is imaged. FIG. 15A is a red light image obtained by irradiating RGB three-color illumination and imaged by a 3CCD camera. ) Is a red light image when the RGB three-color illumination is irradiated and imaged with a 1 CCD camera, (c) is a green light image when the RGB three-color illumination is irradiated and imaged with a 3 CCD camera, and (d) is an RGB three-color image. Green light image when color illumination is applied and imaged with a 1 CCD camera, (e) is a blue light image when imaged with a 3 CCD camera by irradiating with RGB 3 color illumination, and (f) is irradiated with RGB 3 color illumination. And the blue light image when it images with 1 CCD camera is shown. The graphs shown in FIGS. 15A to 15F show the luminance at the bar B in the photograph of the element body 2, and the luminance difference shown in the drawing indicates the reference luminance value (for example, average luminance) and the defect in the inspection target area. The difference from the luminance value at the location is shown. As shown in FIGS. 15A and 15B, a crack CR heading inward of the element body 2 can be observed by irradiating RGB three-color illumination to obtain a red light image. When the image is taken with a 3CCD camera, the luminance difference is 131 at the crack CR portion, and the crack CR can be detected more satisfactorily. As shown in FIGS. 15C and 15D, a spot ST due to a chemical reaction on the surface of the element body 2 can be observed by irradiating RGB three-color illumination to obtain a green light image. Further, when the image is taken by the 3CCD camera, the brightness difference is 32 at the spot ST portion, and the spot ST can be detected more satisfactorily. As shown in FIGS. 15E and 15F, the chip CP on the surface of the element body 2 can be observed by irradiating RGB three-color illumination to obtain a blue light image. Further, when the image is taken by the 3CCD camera, the luminance difference is 28 at the missing CP portion, and it becomes possible to detect the missing CP better. In addition, about FIG.15 (e), (f), although the outer surface of the end surface of the longitudinal direction of the element | base_body 2 was observed as a surface which can observe the chip | tip of a surface easily, the same surface as (a)-(d) was used. Even if it observes, a chip | tip can be observed favorably similarly.
図16は外部電極のみの外表面を撮像した実施例であり、(a)は白色発光素子を照射して3CCDカメラで撮像したときの赤色光画像、(b)は白色発光素子を照射して3CCDカメラで撮像したときの緑色光画像、(c)は白色発光素子を照射して3CCDカメラで撮像したときの青色光画像、(d)はRGB三色照明を照射して3CCDカメラで撮像したときの赤色光画像、(e)はRGB三色照明を照射して3CCDカメラで撮像したときの緑色光画像、(f)はRGB三色照明を照射して3CCDカメラで撮像したときの青色光画像を示している。図16(f)に示すように、RGB三色照明を照射して観察する場合は、外周縁の角R部が影となってしまい、外部電極の外表面全体にムラができて均一に映らないが、図16(c)に示すように、白色発光素子を照射して観察する場合は、外周縁の角R部の影響が少なく、外部電極の外表面全体が比較的均一に映る。 FIGS. 16A and 16B show an example in which the outer surface of only the external electrode is imaged. FIG. 16A shows a red light image obtained by irradiating a white light emitting element and picking up an image with a 3CCD camera, and FIG. A green light image taken with a 3CCD camera, (c) a blue light image taken with a 3CCD camera illuminating with a white light emitting element, and (D) taken with a 3CCD camera illuminating with RGB three-color illumination. Red light image, (e) is a green light image when radiated with RGB three-color illumination and imaged with a 3CCD camera, (f) is a blue light when radiated with RGB three-color illumination and imaged with a 3CCD camera An image is shown. As shown in FIG. 16 (f), when observing by irradiating with RGB three-color illumination, the corner R portion of the outer peripheral edge becomes a shadow, and the entire outer surface of the external electrode is unevenly reflected and reflected uniformly. However, as shown in FIG. 16C, when the white light emitting element is irradiated for observation, the influence of the corner R portion of the outer peripheral edge is small, and the entire outer surface of the external electrode appears relatively uniformly.
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、本実施形態では、投光部材D16b,E18b,E20b,F18b,G18b,G20bについて、素体2の外表面及び外部電極3,4の外表面からなる電子部品1の側面s1,s2,s3,s4に対して、青色の光、緑色の光、赤色の光の順に大きな角度から照明することが可能な構成となっているが、これに代えて、赤色の光、緑色の光、青色の光の順に大きな角度から照明することが可能な構成としてもよい。具体的には、側壁部D16dの内壁面の開口D16c側に、青色発光素子LE3が撮像軸線DLを全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部D16dの内壁面の開口D16e側及び基部D16fの内壁面に赤色発光素子LE1が撮像軸線DLを全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部D16dの内壁面における複数の赤色発光素子LE1と複数の青色発光素子LE3との間に、緑色発光素子LE2が撮像軸線DLを全周にわたって取り囲むように複数配置されている。また、側壁部E18c,E20cの内壁面の先端E18f、E20f側に、青色発光素子LE3が撮像軸線ELを略全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部E18c,E20cの内壁面の基端E18e,E20e側及び基部E18d,E20dの内壁面に赤色発光素子LE1が撮像軸線ELを略全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部E18c,E20cの内壁面における複数の赤色発光素子LE1と複数の青色発光素子LE3との間に、緑色発光素子LE2が撮像軸線ELを略全周にわたって取り囲むように複数配置されている。また、側壁部F18dの内壁面の開口F18c側に、青色発光素子LE3が撮像軸線FLを全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部F18dの内壁面の開口F18e側及び基部F18fの内壁面に赤色発光素子LE1が撮像軸線FLを全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部F18dの内壁面における複数の赤色発光素子LE1と複数の青色発光素子LE3との間に、緑色発光素子LE2が撮像軸線FLを全周にわたって取り囲むように複数配置されている。側壁部G18c,G20cの内壁面の先端G18f、G20f側に、青色発光素子LE3が撮像軸線GLを略全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部G18c,G20cの内壁面の基端G18e,G20e側及び基部G18d,G20dの内壁面に赤色発光素子LE1が撮像軸線GLを略全周にわたって取り囲むように複数配置され、側壁部G18c,G20cの内壁面における複数の赤色発光素子LE1と複数の青色発光素子LE3との間に、緑色発光素子LE2が撮像軸線GLを略全周にわたって取り囲むように複数配置されている。これによって、例えば素体2がフェライトで構成されており、素体2の外表面と外部電極3,4の外表面とのコントラスト差が大きくなるフェライトインダクタについては、好適な照明角度となり、検査精度を向上させることができる。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, in the present embodiment, for the light projecting members D16b, E18b, E20b, F18b, G18b, and G20b, the side surfaces s1, s2, and s3 of the electronic component 1 including the outer surface of the element body 2 and the outer surfaces of the external electrodes 3 and 4 are used. , S4, it is possible to illuminate from a large angle in the order of blue light, green light, and red light, but instead of this, red light, green light, blue light It is good also as a structure which can be illuminated from a big angle in order of light. Specifically, a plurality of blue light-emitting elements LE3 are disposed on the inner wall surface of the side wall portion D16d so as to surround the imaging axis DL over the entire circumference, and the inner wall surface of the side wall portion D16d has the opening D16e side and the base portion D16f. A plurality of red light emitting elements LE1 are disposed on the inner wall surface so as to surround the imaging axis DL over the entire circumference, and a green light emitting element is disposed between the plurality of red light emitting elements LE1 and the plurality of blue light emitting elements LE3 on the inner wall surface of the side wall portion D16d. A plurality of LEs 2 are arranged so as to surround the imaging axis DL over the entire circumference. Further, a plurality of blue light emitting elements LE3 are arranged on the inner wall front ends E18f, E20f side of the side wall portions E18c, E20c so as to surround the imaging axis EL over substantially the entire circumference, and a base end E18e of the inner wall surface of the side wall portions E18c, E20c. , E20e side and the inner wall surfaces of the bases E18d and E20d, a plurality of red light emitting elements LE1 are arranged so as to surround the imaging axis EL over substantially the entire circumference, and a plurality of red light emitting elements LE1 and a plurality of red light emitting elements LE1 on the inner wall surfaces of the side wall parts E18c and E20c Between the blue light emitting element LE3, a plurality of green light emitting elements LE2 are arranged so as to surround the imaging axis EL over substantially the entire circumference. Further, a plurality of blue light emitting elements LE3 are disposed on the inner wall surface of the side wall portion F18d so as to surround the imaging axis FL over the entire circumference, and on the opening F18e side of the inner wall surface of the side wall portion F18d and on the inner wall surface of the base portion F18f. A plurality of red light emitting elements LE1 are disposed so as to surround the imaging axis FL over the entire circumference, and the green light emitting element LE2 captures an image between the plurality of red light emitting elements LE1 and the plurality of blue light emitting elements LE3 on the inner wall surface of the side wall portion F18d. A plurality of axes are arranged so as to surround the entire axis line FL. A plurality of blue light-emitting elements LE3 are arranged on the front end G18f, G20f side of the inner wall surfaces of the side wall portions G18c, G20c so as to surround the imaging axis GL over substantially the entire circumference, and base ends G18e, G20e of the inner wall surfaces of the side wall portions G18c, G20c. A plurality of red light emitting elements LE1 are disposed on the inner wall surfaces of the side and base portions G18d and G20d so as to surround the imaging axis GL over substantially the entire circumference, and a plurality of red light emitting elements LE1 and a plurality of blue light emitting elements on the inner wall surfaces of the side wall portions G18c and G20c. Between the element LE3, a plurality of green light emitting elements LE2 are arranged so as to surround the imaging axis GL over substantially the entire circumference. As a result, for example, the ferrite body in which the element body 2 is made of ferrite and the contrast difference between the outer surface of the element body 2 and the outer surfaces of the external electrodes 3 and 4 becomes large has a suitable illumination angle and inspection accuracy. Can be improved.
また、本実施形態では、電子部品1の側面s3が透明テーブルTの表面に当接すると共に電子部品1の側面s4が透明テーブルTの中心軸A側に向くように(電子部品1の幅方向が透明テーブルTの径方向に沿うと共に電子部品1の高さ方向が透明テーブルTの表面の垂線に沿うように)、電子部品1が透明テーブルTに供給されていたが、透明テーブルTに供給される電子部品1の姿勢はこれ以外であってもよい。例えば、電子部品1の側面s3が透明テーブルTの表面に当接すると共に電子部品1の側面s6が透明テーブルTの中心軸A側に向いて(電子部品1の幅方向が透明テーブルTの径方向に沿うと共に電子部品1の長さ方向が透明テーブルTの表面の垂線に沿って)いてもよく、電子部品1の側面s4が透明テーブルTの表面に当接すると共に電子部品1の側面s1が透明テーブルTの中心軸A側に向いて(電子部品1の高さ方向が透明テーブルTの径方向に沿うと共に電子部品1の幅方向が透明テーブルTの表面の垂線に沿って)いてもよく、電子部品1の側面s4が透明テーブルTの表面に当接すると共に電子部品1の側面s6が透明テーブルTの中心軸A側に向いて(電子部品1の長さ方向が透明テーブルTの径方向に沿うと共に電子部品1の幅方向が透明テーブルTの表面の垂線に沿って)いてもよく、電子部品1の側面s6が透明テーブルTの表面に当接すると共に電子部品1の側面s1が透明テーブルTの中心軸A側に向いて(電子部品1の高さ方向が透明テーブルTの径方向に沿うと共に電子部品1の長さ方向が透明テーブルTの表面の垂線に沿って)いてもよく、電子部品1の側面s6が透明テーブルTの表面に当接すると共に電子部品1の側面s4が透明テーブルTの中心軸A側に向いて(電子部品1の幅方向が透明テーブルTの径方向に沿うと共に電子部品1の長さ方向が透明テーブルTの表面の垂線に沿って)いてもよい。 In the present embodiment, the side surface s3 of the electronic component 1 is in contact with the surface of the transparent table T, and the side surface s4 of the electronic component 1 is directed toward the central axis A of the transparent table T (the width direction of the electronic component 1 is The electronic component 1 was supplied to the transparent table T, so that the electronic component 1 was supplied to the transparent table T (along the radial direction of the transparent table T and the height direction of the electronic component 1 was perpendicular to the surface of the transparent table T). The posture of the electronic component 1 may be other than this. For example, the side surface s3 of the electronic component 1 contacts the surface of the transparent table T, and the side surface s6 of the electronic component 1 faces the central axis A side of the transparent table T (the width direction of the electronic component 1 is the radial direction of the transparent table T). And the length direction of the electronic component 1 may be along the perpendicular of the surface of the transparent table T), and the side surface s4 of the electronic component 1 abuts on the surface of the transparent table T and the side surface s1 of the electronic component 1 is transparent. It may be directed toward the center axis A of the table T (the height direction of the electronic component 1 is along the radial direction of the transparent table T and the width direction of the electronic component 1 is along the perpendicular of the surface of the transparent table T), The side surface s4 of the electronic component 1 abuts on the surface of the transparent table T, and the side surface s6 of the electronic component 1 faces the central axis A side of the transparent table T (the length direction of the electronic component 1 is the radial direction of the transparent table T). Along with the electronic part 1 and the side surface s6 of the electronic component 1 abuts on the surface of the transparent table T, and the side surface s1 of the electronic component 1 is the central axis A of the transparent table T. (The height direction of the electronic component 1 is along the radial direction of the transparent table T and the length direction of the electronic component 1 is along the perpendicular of the surface of the transparent table T). s6 contacts the surface of the transparent table T and the side surface s4 of the electronic component 1 faces the central axis A side of the transparent table T (the width direction of the electronic component 1 is along the radial direction of the transparent table T and the electronic component 1 The length direction may be along the perpendicular of the surface of the transparent table T).
また、本実施形態では、透明テーブルTの周縁近傍に、透明テーブルTの回転方向(矢印R方向)に沿って、第1撮像ユニットD10、第2撮像ユニットE10、第3撮像ユニットF10、第4撮像ユニットG10、第5撮像ユニットH10及び第6撮像ユニットI10がこの順に配置されていたが、例えば、図17に示されるように、透明テーブルTの周縁近傍に、透明テーブルTの回転方向(矢印R方向)に沿って、第5撮像ユニットH10、第6撮像ユニットI10、第4撮像ユニットG10、第1撮像ユニットD10、第2撮像ユニットE10及び第3撮像ユニットF10がこの順に配置されていてもよい。また、図1及び図17以外に示す順番で各撮像ユニットを配置してもよい。 In the present embodiment, the first imaging unit D10, the second imaging unit E10, the third imaging unit F10, and the fourth imaging unit are arranged in the vicinity of the periphery of the transparent table T along the rotation direction (arrow R direction) of the transparent table T. The imaging unit G10, the fifth imaging unit H10, and the sixth imaging unit I10 are arranged in this order. For example, as shown in FIG. The fifth imaging unit H10, the sixth imaging unit I10, the fourth imaging unit G10, the first imaging unit D10, the second imaging unit E10, and the third imaging unit F10 are arranged in this order along the (R direction). Good. Moreover, you may arrange | position each imaging unit in the order shown except FIG.1 and FIG.17.
また、透明テーブルTの表面を、透明な導電膜で覆うようにしてもよい。このようにすると、導電膜において電荷が移動しやすくなるので、電子部品1が載置される面の帯電を抑制することが可能となる。なお、透明テーブルTの表面を覆う透明な導電膜を接地(アース)しておくと、電荷を外部に逃すことができるようになるため好ましい。 The surface of the transparent table T may be covered with a transparent conductive film. If it does in this way, since it will become easy to move an electric charge in an electrically conductive film, it will become possible to suppress the charge of the surface in which the electronic component 1 is mounted. In addition, it is preferable to ground (ground) the transparent conductive film that covers the surface of the transparent table T because the charge can be released to the outside.
また、本実施形態では、電子部品1の各側面s1〜s6の撮像にあたり、制御部12によって各照明D16,E18,E20,F16,G18,G20,H18,H20,I18,I20に対しストロボ光による照明を行わせているが、各照明D16,E18,E20,F16,G18,G20,H18,H20,I18,I20を常時点灯させるようにしてもよい。ただし、ストロボ光を用いた方が、より大きな光量を瞬間的に得ることができるので、電子部品1の各側面s1〜s6を均一に照らすことができる。 Further, in the present embodiment, when imaging the side surfaces s1 to s6 of the electronic component 1, the control unit 12 uses strobe light for each illumination D16, E18, E20, F16, G18, G20, H18, H20, I18, I20. Although illumination is performed, each illumination D16, E18, E20, F16, G18, G20, H18, H20, I18, and I20 may be constantly lit. However, since a larger amount of light can be instantaneously obtained by using the strobe light, the side surfaces s1 to s6 of the electronic component 1 can be illuminated uniformly.
1…電子部品(検査対象物)、10…外観検査装置、D10…第1撮像ユニット(第1撮像手段)、D12…カメラ(第1撮像部)、D16…ドーム状照明(第1照明部)、D16a…椀状部材(第1保持部材)、D16b…投光部材(第1投光部材)、D16c…開口(一方の開口)、D16e…開口(他方の開口)、E10…第2撮像ユニット(第1撮像手段)、E12…カメラ(第1撮像部)、E18,E20…半筒状照明(第1照明部)、E18a,E20a…半筒状部材(第1保持部材)、E18b,E20b…投光部材(第1投光部材)、F10…第3撮像ユニット(第1撮像手段)、F12…カメラ(第1撮像部)、F18…ドーム状照明(第1照明部)、F18a…椀状部材(第1保持部材)、F18b…投光部材(第1投光部材)、F18c…開口(一方の開口)、F18e…開口(他方の開口)、G10…第4撮像ユニット(第1撮像手段)、G12…カメラ(第
1撮像部)、G18,G20…半筒状照明(第1照明部)、G18a,G20a…半筒状部材(第1保持部材)、G18b,G20b…投光部材(第1投光部材)、H10…第5撮像ユニット(第2撮像手段)、H12…カメラ(第2撮像部)、H18,H20…半筒状照明(第2照明部)、H18a,H20a…半筒状部材(第2保持部材)、H18b,H20b…投光部材(第2投光部材)、I10…第6撮像ユニット(第2撮像手段)、I12…カメラ(第2撮像部)、I18,I20…半筒状照明(第2照明部)、I18a,I20a…半筒状部材(第2保持部材)、I18b,I20b…投光部材(第2投光部材)、LE1…赤色発光素子、LE2…緑色発光素子、LE3…青色発光素子、LE4…白色発光素子、T…透明テーブル(検査対象物保持手段)、s1…側面(第1側面)、s2…側面(第2側面)、s3…側面(第3側面)、s4…側面(第4側面)、s5…側面(第5側面)、s6…側面(第6側面)。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component (inspection object), 10 ... Appearance inspection apparatus, D10 ... 1st imaging unit (1st imaging means), D12 ... Camera (1st imaging part), D16 ... Domed illumination (1st illumination part) , D16a: a bowl-shaped member (first holding member), D16b: a light projecting member (first light projecting member), D16c: an aperture (one aperture), D16e: an aperture (other aperture), E10: a second imaging unit (First imaging means), E12 ... camera (first imaging unit), E18, E20 ... semi-cylindrical illumination (first illumination unit), E18a, E20a ... semi-cylindrical member (first holding member), E18b, E20b ... light projecting member (first light projecting member), F10 ... third imaging unit (first imaging means), F12 ... camera (first imaging unit), F18 ... dome-shaped illumination (first illumination unit), F18a ... 椀Shaped member (first holding member), F18b ... light projecting member (first projecting member) Members), F18c ... opening (one opening), F18e ... opening (the other opening), G10 ... fourth imaging unit (first image pickup means), G12 ... camera (the
1 imaging unit), G18, G20 ... semi-cylindrical illumination (first illumination unit), G18a, G20a ... semi-cylindrical member (first holding member), G18b, G20b ... light projecting member (first light projecting member), H10 ... fifth imaging unit (second imaging means), H12 ... camera (second imaging unit), H18, H20 ... semi-cylindrical illumination (second illumination unit), H18a, H20a ... semi-cylindrical member (second holding) Members), H18b, H20b ... light projecting member (second light projecting member), I10 ... sixth imaging unit (second imaging means), I12 ... camera (second imaging unit), I18, I20 ... semi-cylindrical illumination ( (Second illumination section), I18a, I20a ... semi-cylindrical member (second holding member), I18b, I20b ... light projecting member (second light projecting member), LE1 ... red light emitting element, LE2 ... green light emitting element, LE3 ... Blue light emitting element, LE4 ... white light emitting element, T ... transparent table (Inspection object holding means), s1... Side surface (first side surface), s2... Side surface (second side surface), s3... Side surface (third side surface), s4. Side surface), s6... Side surface (sixth side surface).
Claims (3)
前記検査対象物を保持する検査対象物保持手段と、
前記第1側面、前記第2側面、前記第3側面、及び前記第4側面のうち少なくとも一の側面を撮像する第1撮像手段と、
前記第5側面及び前記第6側面のうち少なくとも一の側面を撮像する第2撮像手段と、を備え、
前記第1撮像手段は、
撮像対象となる前記一の側面の撮像を行う第1撮像部と、
前記第1撮像部の撮像対象面の照明を行う第1照明部とを有し、
前記第1照明部は、
一対の開口が設けられており、該一対の開口のうち一方の開口から他方の開口に向かう側に窪む凹曲面状とされると共に前記第1撮像部の撮像軸線を囲む内壁面を含み、前記内壁面が前記第1撮像部の撮像軸線周りに分割されることにより、あるいは一体に構成される第1保持部材と、
前記第1撮像部の撮像軸線を囲むように前記第1保持部材の内壁面において保持され、前記第1保持部材の前記一方の開口側に向けて光を照射する第1投光部材とを含み、
前記第1撮像部よりも前記検査対象物保持手段上に位置する前記検査対象物寄りとなると共に、前記第1保持部材の前記一方の開口が前記検査対象物保持手段上に位置する前記検査対象物における前記第1撮像部の撮像対象面に向かうように配置され、
前記第2撮像手段は、
撮像対象となる前記一の側面の撮像を行う第2撮像部と、
前記第2撮像部の撮像対象面の照明を行う第2照明部とを有し、
前記第2照明部は、
一対の開口が設けられており、該一対の開口のうち一方の開口から他方の開口に向かう側に窪む凹曲面状とされると共に前記第2撮像部の撮像軸線を囲む内壁面を含み、前記内壁面が前記第2撮像部の撮像軸線周りに分割されることにより、あるいは一体に構成される第2保持部材と、
前記第2撮像部の撮像軸線を囲むように前記第2保持部材の内壁面において保持され、前記第2保持部材の前記一方の開口側に向けて光を照射する第2投光部材とを含み、
前記第2撮像部よりも前記検査対象物保持手段上に位置する前記検査対象物寄りとなると共に、前記第2保持部材の前記一方の開口が前記検査対象物保持手段上に位置する前記検査対象物における前記第2撮像部の撮像対象面に向かうように配置され、
前記第1撮像部及び前記第2撮像部は、入射光を分光して色彩ごとに撮像し、
前記第1投光部材は、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とから構成され、
前記第2投光部材は、白色発光素子から構成されていることを特徴とする外観検査装置。 The substantially rectangular parallelepiped element body is formed by covering the mutually facing surfaces with external electrodes, and has a first side surface, a second side surface, a third side surface, a fourth side surface, a fifth side surface, and a sixth side surface, The first side surface and the third side surface connect the second side surface and the fourth side surface and connect the fifth side surface and the sixth side surface and face each other. The fourth side surface connects the first side surface and the third side surface and connects the fifth side surface and the sixth side surface and faces each other, and the fifth side surface and the sixth side surface are An outer surface of the external electrode for connecting the first side surface and the third side surface, connecting the second side surface and the fourth side surface, and performing an appearance inspection of inspection objects facing each other. An appearance inspection device,
Inspection object holding means for holding the inspection object;
First imaging means for imaging at least one of the first side surface, the second side surface, the third side surface, and the fourth side surface;
Second imaging means for imaging at least one of the fifth side and the sixth side;
The first imaging means includes
A first imaging unit for imaging the one side surface to be imaged;
A first illumination unit that illuminates the imaging target surface of the first imaging unit,
The first illumination unit includes:
A pair of openings is provided, and includes an inner wall surface surrounding the imaging axis of the first imaging unit and being a concave curved surface that is recessed from one of the pair of openings toward the other opening. A first holding member configured by integrally or integrally forming the inner wall surface around the imaging axis of the first imaging unit;
A first light projecting member that is held on the inner wall surface of the first holding member so as to surround the imaging axis of the first imaging unit, and irradiates light toward the one opening side of the first holding member. ,
The inspection object which is closer to the inspection object positioned on the inspection object holding means than the first imaging unit and the one opening of the first holding member is positioned on the inspection object holding means Arranged to face the imaging target surface of the first imaging unit in the object,
The second imaging means includes
A second imaging unit for imaging the one side surface to be imaged;
A second illumination unit that illuminates the imaging target surface of the second imaging unit,
The second illumination unit includes:
A pair of openings is provided, and includes an inner wall surface surrounding the imaging axis of the second imaging unit, and having a concave curved surface that is recessed from one of the pair of openings toward the other opening. A second holding member configured by integrally or integrally dividing the inner wall surface around the imaging axis of the second imaging unit;
A second light projecting member that is held on the inner wall surface of the second holding member so as to surround the imaging axis of the second imaging unit, and irradiates light toward the one opening side of the second holding member. ,
The inspection object which is closer to the inspection object positioned on the inspection object holding means than the second imaging unit and the one opening of the second holding member is positioned on the inspection object holding means Arranged to face the imaging target surface of the second imaging unit in the object,
The first imaging unit and the second imaging unit spectrally divide incident light and image each color,
The first light projecting member includes a red light emitting element, a green light emitting element, and a blue light emitting element,
The visual inspection apparatus, wherein the second light projecting member is composed of a white light emitting element.
前記第1保持部材の前記一方の開口側に、前記赤色発光素子が前記第1撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置され、
前記第1保持部材の前記他方の開口側に、前記青色発光素子が前記第1撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置され、
複数の前記赤色発光素子と複数の前記青色発光素子との間に、前記緑色発光素子が前記第1撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置されて構成されることを特徴とする請求項1記載の外観検査装置。 The first light projecting member is:
A plurality of the red light emitting elements are disposed on the one opening side of the first holding member so as to surround the imaging axis of the first imaging unit,
A plurality of the blue light emitting elements are disposed on the other opening side of the first holding member so as to surround the imaging axis of the first imaging unit,
2. The plurality of green light emitting elements are arranged between a plurality of red light emitting elements and a plurality of blue light emitting elements so as to surround an imaging axis of the first imaging unit. Appearance inspection apparatus as described.
前記第1保持部材の前記一方の開口側に、前記青色発光素子が前記第1撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置され、
前記第1保持部材の前記他方の開口側に、前記赤色発光素子が前記第1撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置され、
複数の前記赤色発光素子と複数の前記青色発光素子との間に、前記緑色発光素子が前記第1撮像部の撮像軸線を取り囲むように複数配置されて構成されることを特徴とする請求項1記載の外観検査装置。 The first light projecting member is:
A plurality of the blue light emitting elements are disposed on the one opening side of the first holding member so as to surround the imaging axis of the first imaging unit,
A plurality of the red light emitting elements are disposed on the other opening side of the first holding member so as to surround the imaging axis of the first imaging unit,
2. The plurality of green light emitting elements are arranged between a plurality of red light emitting elements and a plurality of blue light emitting elements so as to surround an imaging axis of the first imaging unit. Appearance inspection apparatus as described.
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