JP5282404B2 - 有機エレクトロルミネッセンス素子、及びその製造方法、電気光学装置ならびに電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子、及びその製造方法、電気光学装置ならびに電子機器に関する。

有機エレクトロルミネッセンス素子は、自発光の表示素子として急速に普及してきている。有機エレクトロルミネッセンス素子は、美しい赤色を発光させることが可能なことから、車載用の赤色表示素子等としての需要が期待されている。

有機エレクトロルミネッセンス素子を赤色表示素子として用いる場合、液状の有機機能層前駆体を液滴吐出法を用いて各画素に吐出し、乾燥→アニールを行うことで有機機能層を形成する技術が知られている。液滴吐出法を用いて有機機能層を形成することで、有機機能層を形成すべき領域にのみ有機機能層前駆体を供給することができるため、スピンコート法等、基板全面に有機機能層前駆体を塗布した後、有機機能層が不要な領域をエッチングして除去する方法と比べ、廃棄物の量を抑制できるという長所がある。

また、有機機能層前駆体を必要とする部分にのみ吐出するため、有機機能層前駆体の消費量を削減することが可能となり、有機機能層の層形成を少ない有機機能層前駆体の使用量で行うことができる。そのため、環境負荷を削減し、かつ、エッチング工程の省略や、高価な有機機能層前駆体の使用量を削減できることからＴＡＴの短縮、製造コストの低減化が可能となる。液滴吐出法を用いて有機エレクトロルミネッセンス素子を形成している例としては、例えば特許文献１や特許文献２を挙げることができる。

特開２００５−３３９９４９号公報 特開２００６−１３１３９号公報

液滴吐出法を用いて有機機能層を形成する場合、有機機能層の形成にスピンコート法等を用いる場合と比べ層厚分布が不均一になる傾向がある。そして、各画素内においても層厚分布が不均一になる傾向がある。この場合、各画素内部での発光強度を均一に保つことが困難となり、単位画素内部での発光強度不均一性により表示画質が低下するという課題が生じる。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり以下の形態又は適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板と、前記基板上に配置される、光透過性を有する第１電極と、前記第１電極上に配置され、平面視にて少なくとも一部が前記第１電極重なる位置に形成された有機機能層と、前記有機機能層上であって、平面視にて少なくとも一部が前記第１電極および前記有機機能層と重なる位置に形成され、光透過性を有する第２電極と、前記基板と前記第１電極との間に配置された光透過性の層間絶縁層と、を含む有機エレクトロルミネッセンス素子であって、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の有効発光領域内において、前記層間絶縁層は実効光路長に分布を有することを特徴とする。

これによれば、実効光路長に分布を有する光透過性の層間絶縁層が、有効発光領域と重なる領域内において分布を有している。有効発光領域から射出される光の波長は、層間絶縁層の実効光路長の分布に従い、実効光路長が長い領域では長波長側にシフトし、実効光路長が短い領域では短波長側にシフトする。視感度は光の波長シフトに応じて変化するので、波長シフトにより発光強度分布に対して視覚的な変調を掛けることが可能となる。そのため、発光強度分布を、波長シフトによる視感度変化を用いて修正することが可能となる。

［適用例２］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子であって、前記層間絶縁層は層厚分布を有し、前記有効発光領域において、前記有機機能層は、前記層間絶縁層の層厚が厚い領域には薄く、層厚が薄い領域には厚い層厚を有することを特徴とする。

上記した適用例によれば、層間絶縁層が厚い層厚を有する領域では実効光路長は長く、層間絶縁層が薄い層厚を有する領域では実効光路長は短くなる。そのため、層間絶縁層が厚い領域では発光波長は長波長側にシフトし、層間絶縁層が薄い領域では発光波長は短波長側にシフトする。そして層間絶縁層が厚い領域では、有効発光領域の厚さは薄くなっている。

発光波長が長波長側にシフトした場合、一般的に視感度は低下する。有効発光領域の厚さが薄い領域では、有効発光領域の電気抵抗が低くなることで高強度に点灯するが、この領域では層間絶縁層が厚いため、発光波長は長波長側にシフトし、視感度が低下する。一方、有効発光領域の厚さが厚い領域では、有効発光領域の電気抵抗が高くなることで低強度に点灯するが、この領域では層間絶縁層が薄いため、発光波長は短波長側にシフトし、視感度が向上する。そのため、有効発光領域内での視覚的強度の均一性を向上させることが可能となる。

［適用例３］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子であって、前記層間絶縁層は屈折率分布を有し、前記有効発光領域において、前記有機機能層は、前記層間絶縁層の屈折率が高い領域には薄く、屈折率が低い領域には厚い層厚を有することを特徴とする。

上記した適用例によれば、層間絶縁層の屈折率が高い領域では実効光路長は長く、層間絶縁層の屈折率が低い領域では実効光路長は短くなる。そのため、層間絶縁層の屈折率が高い領域では発光波長は長波長側にシフトし、層間絶縁層の屈折率が低い領域では発光波長は短波長側にシフトする。そして層間絶縁層の屈折率が高い領域には、有効発光領域の厚さが薄い領域が割り当てられている。そのため、有効発光領域内での視覚的強度の均一性を向上させることが可能となる。

［適用例４］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子は、前記有機機能層が５５５ｎｍ以上のピーク波長を有する光を発することを特徴とする。
上記した適用例によれば、有機機能層が射出する光のピーク波長は、５５５ｎｍ以上となるよう構成されているため、発光波長が長波長側にシフトした場合、視感度は低下する。有効発光領域の厚さが薄い領域では、発光層の電気抵抗が低くなることで高強度に点灯するが、この領域では層間絶縁層の屈折率が高いため、発光波長は長波長側にシフトし、視感度が低下する。一方、有効発光領域の厚さが厚い領域では、有効発光領域の電気抵抗が高くなることで低強度に点灯するが、この領域では層間絶縁層の屈折率が低いため、発光波長は短波長側にシフトし、視感度が向上する。そのため、有効発光領域内での視覚的強度の均一性を向上させることが可能となる。

［適用例５］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子であって、前記層間絶縁層が酸化珪素、窒化珪素、又は酸化窒化珪素のいずれか、又はこれらの積層構造によって形成されていることを特徴とする。

上記した適用例によれば、光透過性が高く、化学的に安定な材料を層間絶縁層として用いることで光学的性能に優れ、かつ信頼性が高い有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することが可能となる。

［適用例６］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子であって、前記基板と前記層間絶縁層との間に光反射層を有することを特徴とする。

上記した適用例によれば、発光層が発する光を効率良く基板と対向する方向に射出することができる。

［適用例７］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子は、前記第２電極の上部に光反射層を有することを特徴とする。

上記した適用例によれば、発光層が発する光を効率良く基板を透過する方向に射出することができる。

［適用例８］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子であって、前記有機機能層は液滴吐出法を用いて形成されていることを特徴とする。

上記した適用例によれば、発光層を作成するための材料を効率良く配置することが可能となり、環境負荷が小さく、かつコスト的に有利な有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することが可能となる。

［適用例９］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子であって、前記有機機能層は液滴吐出法を用いて形成され、かつ隔壁により仕切られていることを特徴とする。

上記した適用例によれば、液滴吐出法を用いて有機機能層を形成する場合に、有機機能層の広がり範囲を正確に設定することが可能となり、有機機能層の面積、形状を隔壁により制御し得る有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することが可能となる。

［適用例１０］本適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、（１）基板上に配置され、有効発光領域内において実効光路長に分布を有する光透過性の層間絶縁層を形成する工程と、（２）前記層間絶縁膜上であって、平面視にて少なくとも前記有効発光領域と重なる領域に、光透過性を有する第１電極を形成する工程と、（３）前記第１電極上であって、平面視にて少なくとも前記有効発光領域と重なる領域に有機機能層を形成する工程と、（４）前記有機機能層上であって、平面視にて少なくとも前記有効発光領域と重なる領域に光透過性の第２電極を形成する工程と、を含むことを特徴とする。

これによれば、実効光路長に分布を有する光透過性の層間絶縁層が、有効発光領域と重なる領域内において分布を有する構造が形成される。有効発光領域から射出される光の波長は、層間絶縁層の実効光路長の分布に従い、実効光路長が長い領域では長波長側にシフトし、実効光路長が短い領域では短波長側にシフトする。視感度は光の波長シフトに応じて変化するので、波長シフトにより発光強度分布に対して視覚的な変調を掛けることが可能となる。そのため、発光強度分布を、波長シフトによる視感度変化を用いて修正することを可能とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することができる。

［適用例１１］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、前記（３）の工程において、前記有機機能層は５５５ｎｍ以上のピーク波長で発光するように形成されることを特徴とする。

上記した適用例によれば、実効光路長を短くすることで視感度を単調に向上させることが可能となるため、有機機能層が明るく光る領域の実効光路長を長くするよう層間絶縁層の厚さを調整することで光強度分布を視覚的に補正することが可能となる。

［適用例１２］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記（２）の工程と前記（３）の工程との間に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を仕切る隔壁を形成する工程を有することを特徴とする。

上記した適用例によれば、有機機能層を形成する場合に、有機機能層の広がり範囲を正確に設定することが可能となり、有機機能層の面積、形状を隔壁により制御し得る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することが可能となる。

［適用例１３］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記（１）の工程の前に、（Ａ）平坦なモニタ層間絶縁層と、前記モニタ層間絶縁膜上に前記隔壁と同一形状のモニタ隔壁と、を有する、モニタ用基板を用意する工程と、（Ｂ）前記モニタ隔壁内に、前記有機機能層を形成するための有機機能層前駆体を塗布・乾燥させモニタ有機機能層を形成する工程と、（Ｃ）前記モニタ有機機能層の層厚分布を測定する工程と、（Ｄ）前記モニタ有機機能層の層厚分布に起因する視覚的強度変動を緩和すべく前記層間絶縁層の実効光路長の分布を決定する工程と、を含むことを特徴とする。

上記した適用例によれば、モニタ用の基板を用いて乾燥条件や塗布条件に依存して変化する有機機能層の層厚分布を調べた後、当該層厚分布の影響を緩和すべく層間絶縁層の実効光路長を制御できる。そのため、有機機能層の層厚分布による視覚的強度をより正確に緩和することができる。

［適用例１４］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記モニタ隔壁内での前記モニタ有機機能層の層厚分布が中央部で厚い場合には、前記有効発光領域内において、前記層間絶縁層の中央部における実効光路長を周辺部における実効光路長よりも短くすることを特徴とする。

上記した適用例によれば、有機機能層は、隔壁内における平面視にて、周辺側と比べ中央側が厚く形成されている。そのため、中央側では発光層の電気抵抗が上昇し、周辺側と比べ強度が低下する。一方、隔壁で囲われる領域では、中央部における実効光路長が短くなっている。そのため、周辺側に対応する領域での発光波長は、中央側に対応する領域での発光波長と比べ長くなる。発光層が射出する光の波長は、５５５ｎｍ以上となるよう構成されているため、発光波長が長波長側にシフトした場合、視感度は低下する。つまり、強度が高い領域では視感度が低く、強度が低い領域では視感度が高くなるため、発光領域内での視覚的強度の均一性を向上させることが可能となる。

［適用例１５］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記有効発光領域内において、前記層間絶縁層の中央部における実効光路長を周辺部における実効光路長よりも短くする手段として、前記層間絶縁層の中央部における層厚を周辺部における層厚よりも薄くすることを特徴とする。

上記した適用例によれば、有機機能層は、隔壁内における平面視にて、周辺側と比べ中央側が厚く形成されている。そのため、中央側では発光層の電気抵抗が上昇し、周辺側と比べ強度が低下する。一方、隔壁で囲われる領域では、中央側に凹部が形成されており、実効光路長が短くなっている。そのため、凹部の周辺（周辺側）に対応する領域での発光波長は、凹部（中央側）に対応する領域での発光波長と比べ長くなる。発光層が射出する光の波長は、５５５ｎｍ以上となるよう構成されているため、発光波長が長波長側にシフトした場合、視感度は低下する。つまり、強度が高い領域では視感度が低く、強度が低い領域では視感度が高くなるため、発光領域内での視覚的強度の均一性を向上させることが可能となる。

［適用例１６］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記有効発光領域内において、前記層間絶縁層の中央部における実効光路長を周辺部における実効光路長よりも短くする手段として、前記層間絶縁層の中央部における屈折率を周辺部における屈折率よりも下げることを特徴とする。

上記した適用例によれば、有機機能層は、隔壁内における平面視にて、周辺側と比べ中央側が薄く形成されている。そのため、周辺側では発光層の電気抵抗が上昇し、中央側と比べ強度が低下する。一方、隔壁で囲われる領域では、中央側に低屈折率部が形成されており、実効光路長が短くなっている。そのため、低屈折率部の周辺側に対応する領域での発光波長は、低屈折率部（中央側）に対応する領域での発光波長と比べ長くなる。発光層が射出する光の波長は、５５５ｎｍ以上となるよう構成されているため、発光波長が長波長側にシフトした場合、視感度は低下する。つまり、強度が高い領域では視感度が低く、強度が低い領域では視感度が高くなるため、発光領域内での視覚的強度の均一性を向上させることが可能となる。

［適用例１７］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記モニタ隔壁内での前記モニタ有機機能層の層厚分布が中央部で薄い場合には、前記有効発光領域内において、前記層間絶縁層の中央部における実効光路長を周辺部における実効光路長と比べ長くすることを特徴とする。

上記した適用例によれば、有機機能層は、隔壁内における平面視にて、周辺側と比べ中央側が薄く形成されている。そのため、中央側では発光層の電気抵抗が低下し、周辺側と比べ強度が増加する。一方、隔壁で囲われる領域では、中央部における屈折率が高く設定されているため、周辺部と比べ実効光路長が長くなっている。そのため、中央側に対応する領域での発光波長は、周辺側に対応する領域での発光波長と比べ長くなる。発光層が射出する光の波長は、５５５ｎｍ以上となるよう構成されているため、発光波長が長波長側にシフトした場合、視感度は低下する。つまり、強度が高い領域では視感度が低く、強度が低い領域では視感度が高くなるため、発光領域内での視覚的強度の均一性を向上させることが可能となる。

［適用例１８］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記有効発光領域内において、前記層間絶縁層の中央部における実効光路長を周辺部における実効光路長よりも長くする手段として、前記層間絶縁層の中央部における層厚を周辺部における層厚よりも厚くすることを特徴とする。

上記した適用例によれば、有機機能層は、隔壁内における平面視にて、周辺側と比べ中央側が薄く形成されている。そのため、中央側では発光層の電気抵抗が低下し、周辺側と比べ強度が上昇する。一方、隔壁で囲われる領域では、中央側に凸部が形成されており、実効光路長が長くなっている。そのため、凸部の中央（中央側）に対応する領域での発光波長は、凸部の周辺側に対応する領域での発光波長と比べ長くなる。発光層が射出する光の波長は、５５５ｎｍ以上となるよう構成されているため、発光波長が長波長側にシフトした場合、視感度は低下する。つまり、強度が高い領域では視感度が低く、強度が低い領域では視感度が高くなるため、発光領域内での視覚的強度の均一性を向上させることが可能となる。

［適用例１９］上記適用例にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記有効発光領域内において、前記層間絶縁層の中央部における実効光路長を周辺部における実効光路長よりも長くする手段として、前記層間絶縁層の中央部における屈折率を周辺部における屈折率よりも上げることを特徴とする。

上記した適用例によれば、有機機能層は、隔壁内における平面視にて、周辺側と比べ中央側が厚く形成されている。そのため、周辺側では発光層の電気抵抗が低下し、中央側と比べ強度が上昇する。一方、隔壁で囲われる領域では、中央側に高屈折率部が形成されており、実効光路長が長くなっている。そのため、高屈折率部の中央側に対応する領域での発光波長は、低屈折率部（周辺側）に対応する領域での発光波長と比べ長くなる。発光層が射出する光の波長は、５５５ｎｍ以上となるよう構成されているため、発光波長が長波長側にシフトした場合、視感度は低下する。つまり、強度が高い領域では視感度が低く、強度が低い領域では視感度が高くなるため、発光領域内での視覚的強度の均一性を向上させることが可能となる。

［適用例２０］本適用例にかかる電気光学装置は、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を含む電気光学装置であって、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子の少なくとも一部は、赤色を発光する有機エレクトロルミネッセンス素子であり、前記赤色を発光する有機エレクトロルミネッセンス素子は上記に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする。

これによれば、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を含む電気光学装置の赤色に発光する素子内部の視覚的強度の均一性に優れた電気光学装置を提供することができる。

［適用例２１］本適用例にかかる電子機器は、上記記載の有機エレクトロルミネッセンス素子を含むことを特徴とする。

これによれば、単位画素内での発光パターンを視覚的に、より均一性が高い画像を形成し得る電子機器を提供することが可能となる。

（有機エレクトロルミネッセンス素子を用いる場合の構成）
以下、本実施形態にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子（以下有機ＥＬ素子と記す）を用いる場合の構成について、図面を参照して説明する。図１は、本実施形態の有機ＥＬ素子を表示装置として用いる場合の配線構造を示す模式図である。表示装置１に用いられる有機ＥＬ素子１７は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下ＴＦＴと記す）を用いたアクティブマトリクス方式で駆動される。この方法では、複数の走査線１０１と、各走査線１０１に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線１０２と、各信号線１０２と並列に配置される複数の電源線１０３とからなる配線構成を有するとともに、走査線１０１及び信号線１０２の各交点付近に、画素４０が設けられている。

信号線１０２には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１００が接続されている。また、走査線１０１には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査線駆動回路８０が接続されている。

画素４０の各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用のＴＦＴ１２２と、このスイッチング用のＴＦＴ１２２を介して信号線１０２から共有される画素信号を保持する保持容量１１３を含む。また、保持容量１１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用のＴＦＴ１２３と、この駆動用のＴＦＴ１２３を介して電源線１０３に電気的に接続したときに電源線１０３から駆動電流が与えられる画素電極２３と、画素電極２３と対向する対向電極５０との間に挟み込まれた有機ＥＬ素子１７と、が設けられている。

次に、本実施形態の有機ＥＬ素子１７の具体的な態様を、図２を参照して説明する。ここで、図２は有機ＥＬ素子１７の配列を模式的に示す平面図である。

図２に示すように、基板２０上の実表示領域４には、画素４０がマトリクス状に規則的に配置されている。

なお、本実施形態において画素部３（図中一点鎖線）は、中央部分の実表示領域４（図中二点鎖線枠内）と、実表示領域４の周囲に配置されたダミー領域５（一点鎖線及び二点鎖線の間の領域）とに区画されている。そして、実表示領域４の図２中両側には、走査線駆動回路８０が配置されている。この走査線駆動回路８０は、ダミー領域５の下層側に位置して設けられている。

また、実表示領域４の図２中上方側には検査回路９０が配置されており、この検査回路９０はダミー領域５の下層側に配置されて設けられている。この検査回路９０は、有機ＥＬ素子１７の作動状況を検査するための回路であって、例えば検査結果を外部に出力する検査情報出力手段（図示せず）を備え、製造途中や出荷時における有機ＥＬ素子の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されている。

（有機ＥＬ素子の構造及び製造方法−１）
以下、本実施形態にかかる有機ＥＬ素子について、その構造及び製造方法について説明する。図３（ａ）は、有機ＥＬ素子２００の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。ガラス基板２０１上には、平面視にて有効発光領域２１１の中央部が窪んだ凹形状（領域Ａ）を有する、層間絶縁層２０２が配置されている。ここで有機発光領域は、第１隔壁２０５によって区画された領域である。領域Ａは、平面視にて、直径４０μｍ程度の円形形状を有している。この形状としては、円形形状に限定されることはなく、例えば矩形、長方形、その他不定形を用いても良く、後述する第１隔壁２０５内部に配置されていれば良い。なお、領域Ａは第１隔壁２０５の内側にあることが好ましいが、その一部が第１隔壁２０５と重なっていても差し支えはない。

層間絶縁層２０２は、例えば領域Ａ内部では１００ｎｍの厚さを有し、領域Ｂ内部では４００ｎｍの厚さを有している。層間絶縁層２０２を構成する物質としては、ここでは窒化珪素を用いている。

層間絶縁層２０２上には、光透過性を有する、ＩＴＯが、５０ｎｍ程度の厚さを有する第１電極（陽極）２０４が配置されている。第１電極２０４上には、有機機能層２０８に電流を流す領域を規定する第１隔壁２０５が配置されている。そして、平面視にて第１隔壁２０５を囲うように隔壁２０６が配置されている。隔壁２０６は例えば感光性のアクリル樹脂により構成されている。

隔壁２０６の内側には正孔注入層２０７が配置されている。正孔注入層２０７は、例えばＰＥＤＴ／ＰＳＳ（ポリ（エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレン・スルフォン酸））が用いられ、層厚は５０ｎｍ程度を有している。そして、正孔注入層２０７を覆うように図１３（アメリカンダイソース社製、ＡＤＳ１０６ＲＥ）に示す化学式を有し、５５５ｎｍ以上（ピーク波長５７６ｎｍ）のピーク波長で発光する有機機能層２０８が配置されている。有機機能層２０８の断面形状は、後述する製造工程を用いる場合、領域Ａに対応する中央部が厚く（１２０ｎｍ程度）、領域Ｂに対応する周辺部が薄く（１００ｎｍ程度）構成される。この構造は、典型的には後述する製造工程を用いる場合に発生する。

有機機能層２０８上には、５ｎｍ程度の厚さを有するカルシウムを用いた第２電極（陰極）２０９が配置されている。そして、第２電極２０９を覆うように２００ｎｍ以上の層厚を有する、アルミニウムを用いた光反射層２１０が配置されている。そして、平面視にて第１隔壁２０５の内側では有機機能層２０８に電流が供給され、有効発光領域２１１が第１隔壁２０５の内側に形成される。

このデバイス構造を用いた場合、領域Ｂでは、有機機能層２０８の厚さが薄くなるため、電気抵抗が低下し、電流が集中する（図中の矢印は電流密度を模式化したもの）。そのため、領域Ｂに対応する領域での絶対光強度は領域Ａに対応する領域と比べ高くなる。図４（ａ）は絶対光強度の分布を示すグラフであり、領域Ｂにあたる領域では強度が高くなり、有効発光領域２１１内部での発光強度に分布があることが示されている。

一方、領域Ｂでは、層間絶縁層２０２の厚さが４００ｎｍと厚いため、実効光路長が長くなり、発光波長は長波長側にシフトする。人間の視感度は５５５ｎｍをピークとして、長波長側での視感度は低下する。そのため、絶対光強度が高い領域での発光波長が長くなることで、絶対光強度が視感度特性により補正される。図４（ｂ）は、視感度特性で規格化した相対光強度の分布を示すグラフである。有効発光領域２１１内での発光特性は視感度の波長依存性により補正され、人間の視覚に対し高い均一性を得ることが可能となる。

ここでは、ガラス基板２０１を通過させるボトムエミッション型の有機ＥＬ素子２００について説明したが、これは容易にトップエミッション型に変更することが可能である。即ち、ガラス基板２０１と層間絶縁層２０２との間に２００ｎｍ以上の厚みを有するアルミニウム等の反射層を形成し、光透過性を有する第２電極として酸化に強いＭｇ／Ａｇを用い、光反射層２１０を除いた構造を用いることで同様の効果を有するトップエミッション型の構造を得ることができる。また、光反射層を形成しないことで、両面で視認可能な構造を得ることも可能である。

次に、図３（ａ），（ｂ）に示される構造の製造方法について説明する。ここで、実際の製造工程に入る前に、モニタ用隔壁内に平坦なモニタ層間絶縁層を有する、モニタ用の基板に対して、モニタ用有機機能層を形成し（工程Ａ）、そのモニタ用有機機能層の層厚分布を測定し（工程Ｂ）、モニタ用有機機能層の層厚分布に起因する視覚的強度変動を緩和すべく層間絶縁層の実効光路長の分布を決定する（工程Ｃ）工程を実行することが好ましい。本実施形態では、典型的な層厚分布として、領域Ａに対応する中央部が厚く（１２０ｎｍ程度）、領域Ｂに対応する周辺部が薄く（１００ｎｍ程度）なった場合についての製造工程について説明する。この分布は、後述する製造工程を用いた場合，典型的な層厚分布となる。以下、製造工程について説明する。
図５（ａ）〜（ｃ）は有機ＥＬ素子２００を形成する工程を説明するための工程断面図である。

まず、工程１として、ガラス基板２０１を洗浄し、層間絶縁層２０２となる窒化珪素層をＣＶＤ法（化学気相堆積法）等を用いて４００ｎｍ程度堆積する。

次に、工程２として、窒化珪素層を、凹部を形成する領域を開口したフォトレジスト層２１２を形成し、六弗化硫黄ガス等を用いてドライエッチングする。この工程を終了した状態での断面図を図５（ａ）に示す。この工程を行うことで、実効光路長に分布を有する構造が形成される。

次に、工程３として、フォトレジスト層２１２をアッシング工程等を用いて除去し、ＩＴＯを５０ｎｍ程度の厚さとなるようスパッタ法を用いて積層する。そして不要な部分をエッチング除去することで光透過性を有する第１電極２０４を形成する。

次に、工程４として、酸化珪素層を５０ｎｍ程度層形成し、有効発光領域２１１が形成される領域をエッチング除去することで第１隔壁２０５を形成する。

次に、工程５として、感光性アクリル樹脂を２μｍ程度の厚さに塗布し、露光・現像することで隔壁２０６を形成する。この工程を終了した状態での断面図を図５（ｂ）に示す。

次に、工程６として、酸素プラズマ処理、四弗化炭素ガスでのプラズマ処理等を行い、第１電極２０４と第１隔壁２０５に親液性を与え、隔壁２０６に撥液性を与える。

次に、工程７として、ＰＥＤＴ／ＰＳＳ分散液を液滴吐出法を用いて隔壁２０６内に吐出する。この場合において、隔壁２０６に撥液性を与えているため、隔壁２０６ではＰＥＤＴ／ＰＳＳ分散液は弾かれ、第１隔壁２０５、第１電極２０４上に流入するため、液滴吐出位置の若干のずれは補正され、液滴は第１隔壁２０５、第１電極２０４上に再現性高く配置される。

次に、工程８として、乾燥→アニール工程を行うことで、ＰＥＤＴ／ＰＳＳを用いた正孔注入層２０７が形成される。

次に、工程９として、図１３に示す化学式を有する物質を分散させた有機機能層前駆体を液滴吐出法を用いて隔壁２０６内に吐出する。この場合でも工程７と同様に液滴吐出位置の若干のずれは補正される。

次に、工程１０として、乾燥→アニール工程を行うことで、図１３に示す化学式を有する物質を含む有機機能層２０８が形成される。有機機能層２０８の一部は正孔注入層２０７を介して電気的に第１電極２０４と接続され、有効発光領域２１１が形成される。ここで、乾燥工程は、大気圧から減圧させることで行われる減圧乾燥を５分以上、より好ましくは１０分以上で行う工程を用いることができる。

減圧雰囲気の真空度は、乾燥に要する時間が上記した値に収まるよう設定されていれば良い。具体例としては例えば数Ｐａ程度の値を用いることができるが、これは一例であり、この値に制約されるものではない。この工程を用いることで、領域Ａでの層厚が厚く、領域Ｂでの層厚が薄い有機機能層２０８が形成される。この工程を終了した状態の断面図を図５（ｃ）に示す。

次に、工程１１として、カルシウムを５ｎｍ程度蒸着し、第２電極（陰極）２０９を形成する。

そして、工程１２として、第２電極２０９を覆うように２００ｎｍ以上の層厚を有する、アルミニウムを２００ｎｍ以上の厚さで蒸着することで光反射層２１０を形成することで図３（ａ），（ｂ）に示される有機ＥＬ素子２００が形成される。

ここでは、ガラス基板２０１を通過させて光を取り出すボトムエミッション型の有機ＥＬ素子２００の製造方法について説明したが、これは容易にトップエミッション型の製造工程に変更することが可能である。

具体的には、工程１で窒化珪素層の堆積前に、アルミニウムを２００ｎｍ以上の厚さで蒸着することで光反射層２１０を形成し、工程１１でカルシウムを蒸着する工程に代えて酸化に強いＭｇ／Ａｇを共蒸着法を用いて第２電極２０９を形成し、工程１２を省略することでトップエミッション型の有機ＥＬ素子２００を形成することができる。

また、トップエミッション型の構造を形成する工程１で、アルミニウムを蒸着する工程を除いた場合、両面で視認可能な構造を形成する工程を提供することが可能となる。

（有機ＥＬ素子の構造及び製造方法−２）
以下、本実施形態にかかる有機ＥＬ素子について、その製造方法及び構造について説明する。図６（ａ）は、有機ＥＬ素子２００の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。（有機ＥＬ素子の構造及び製造方法−１）との相違は、（１）平面視にて有効発光領域２１１の内側に凸形状を有する層間絶縁層２０２が配置されており、層間絶縁層２０２の層厚が、凸形状の厚い領域（領域Ａ）では４００ｎｍ程度であり、凸形状での薄い領域（領域Ｂ）では１００ｎｍ程度である点。（２）有機機能層２０８（有効発光領域２１１）の断面形状が、領域Ａに対応する中央部では薄く（１００ｎｍ程度）、領域Ｂに対応する周辺部では厚く（１２０ｎｍ程度）構成されている点。の２点である。ここで領域Ａは、平面視にて、例えば直径４０μｍの円形形状を有している。なお、レイアウト等の条件については、（有機ＥＬ素子の構造及び製造方法−１）に準ずる。

ここで、実際の製造工程に入る前に、隔壁内に平坦なモニタ層間絶縁層を有する、モニタ用の基板に対して、モニタ用有機機能層を形成し（工程Ａ）、そのモニタ用有機機能層の層厚分布を測定し（工程Ｂ）、モニタ用有機機能層の層厚分布に起因する視覚的強度変動を緩和すべく層間絶縁層の実効光路長が制御された層間絶縁層を形成する（工程Ｃ）工程を実行することが好ましい。以下に、中央部を薄く形成する典型的な条件について説明する。
有機機能層２０８の中央部を薄く形成する条件としては、例えば、有機機能層前駆体を液滴吐出法を用いて隔壁２０６内に吐出した後、大気圧から減圧させることで行われる減圧乾燥を５分未満、より好ましくは１分以下で行う工程を含む条件を用いることができる。減圧雰囲気の真空度は、乾燥に要する時間が上記した値に収まるよう設定されていれば良い。具体例としては例えば数Ｐａ程度の値を用いることができるが、これは一例であり、この値に制約されるものではない。

このデバイス構造を用いた場合、領域Ａでは、有機機能層２０８の厚さが薄くなるため、電気抵抗が低下し、電流が集中する（図中の矢印は電流密度を模式化したもの）。そのため、領域Ａに対応する領域での絶対光強度は領域Ｂに対応する領域と比べ高くなる。図７（ａ）は絶対光強度の分布を示すグラフであり、領域Ａにあたる領域では強度が高くなり、有効発光領域２１１内部での発光強度に分布があることが示されている。

一方、領域Ａでは、層間絶縁層２０２の厚さが４００ｎｍと厚いため、実効光路長が長くなり、発光波長は長波長側にシフトする。人間の視感度は５５５ｎｍをピークとして、長波長側での視感度は低下する。そのため、絶対光強度が高い領域での発光波長が長くなることで、絶対光強度が視感度特性により補正される。図７（ｂ）は、視感度特性で規格化した相対光強度を示すグラフである。有効発光領域２１１内での発光特性は視感度の波長依存性により補正され、人間の視覚に対し高い均一性を得ることが可能となる。

ここでは、ガラス基板２０１を通過させるボトムエミッション型の有機ＥＬ素子２００について説明したが、これは容易にトップエミッション型に変更することが可能である。即ち、ガラス基板２０１と層間絶縁層２０２との間に２００ｎｍ以上の厚みを有するアルミニウム等の反射層を形成し、光透過性を有する第２電極として酸化に強いＭｇ／Ａｇを用い、光反射層２１０を除いた構造を用いることで同様の効果を有するトップエミッション型の構造を得ることができる。また、光反射層を形成しないことで、両面で視認可能な構造を得ることも可能である。

次に、図６（ａ），（ｂ）に示される構造の製造方法について図８を用いて説明する。この製造方法は（有機ＥＬ素子の構造及び製造方法−１）と共通点が多いため、上記した工程と異なる点について説明を行い、重複を避ける。この場合においても、実際の製造工程に入る前に、隔壁内に平坦なモニタ層間絶縁層を有する、モニタ用の基板に対して、モニタ用有機機能層を形成し（工程Ａ）、そのモニタ用有機機能層の層厚分布を測定し（工程Ｂ）、モニタ用有機機能層の層厚分布に起因する視覚的強度変動を緩和すべく層間絶縁層の実効光路長が制御された層間絶縁層を形成する（工程Ｃ）工程を実行することが好ましい。

まず、工程１を終えた後、工程２に代え、工程２Ａを行う。工程２と２Ａとの相違点は、工程２では凹部を形成していたのに対し、工程２Ａでは凸部を形成する点が相違している。そのため、フォトレジスト層２１２の配置が異なっている。工程２Ａを終了した状態での断面図を図８に示す。次に、工程３〜９までを行う。

次に、工程１０に代え、工程１０Ａを行う。工程１０と工程１０Ａとの相違は、有機機能層前駆体の乾燥工程において、大気圧から減圧させることで行われる減圧乾燥を５分未満、より好ましくは１分以下で行う工程を用いることができる。この工程を用いることで、領域Ａでの層厚が薄く、領域Ｂでの層厚が厚い有機機能層２０８が形成される。減圧雰囲気の真空度は、乾燥に要する時間が上記した値に収まるよう設定されていれば良い。具体例としては例えば数Ｐａ程度の値を用いることができるが、これは一例であり、この値に制約されるものではない。この工程を用いることで、領域Ａでの層厚が厚く、領域Ｂでの層厚が薄い有機機能層２０８が形成される。

以下、工程１１〜１２を行うことで図６に示す有機ＥＬ素子２００が形成される。この工程で作られる有機ＥＬ素子２００はボトムエミッション型のものであるが、これは容易にトップエミッション型に変更することが可能である。即ち、ガラス基板２０１と層間絶縁層２０２との間に２００ｎｍ以上の厚みを有するアルミニウム等の反射層を形成し、光透過性を有する第２電極として酸化に強いＭｇ／Ａｇを用い、光反射層２１０を除いた構造を用いることで同様の効果を有するトップエミッション型の構造を得ることができる。また、光反射層を形成しないことで、両面で視認可能な構造を得ることも可能である。

（有機ＥＬ素子の構造及び製造方法−３）
以下、本実施形態にかかる有機ＥＬ素子について、その製造方法及び構造について説明する。図９（ａ）は、有機ＥＬ素子２００の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。（有機ＥＬ素子の構造及び製造方法−１）との相違は平面視にて有効発光領域２１１の内側に、屈折率が低い（１．４５）酸化珪素を用いた中心層間絶縁層２０２Ａ（領域Ａ）を配置することで実効光路長を短くし、平面視にて酸化珪素領域を囲うように屈折率が高い（２．０）窒化珪素を用いた周辺層間絶縁層２０２Ｂ（領域Ｂ）を配置した層間絶縁層２０２が４００ｎｍ程度配置されている点である。ここで領域Ａは、平面視にて、例えば直径４０μｍの円形形状を有している。なお、レイアウト等の条件については、（有機ＥＬ素子の構造及び製造方法−１）に準じる。

このデバイス構造を用いた場合、領域Ｂでは、有機機能層２０８の厚さが薄くなるため、電気抵抗が低下し、電流が集中する（図中の矢印は電流密度を模式化したもの）。そのため、領域Ｂに対応する領域での絶対光強度は領域Ａに対応する領域と比べ高くなる。

一方、領域Ｂでは、周辺層間絶縁層２０２Ｂに、中心層間絶縁層２０２Ａと比べ屈折率が高い窒化珪素を用いているため、実効光路長が長くなり、発光波長は長波長側にシフトする。人間の視感度は５５５ｎｍをピークとして、長波長側での視感度は低下する。そのため、絶対光強度が高い領域での発光波長が長くなることで、絶対光強度が視感度特性により補正される。これにより、図４（ａ），（ｂ）に示される関係と同様に、有効発光領域２１１内での発光特性は視感度の波長依存性により補正され、人間の視覚に対し高い均一性を得ることが可能となる。

ここでは、ガラス基板２０１を通過させるボトムエミッション型の有機ＥＬ素子２００について説明したが、これは容易にトップエミッション型に変更することが可能である。即ち、ガラス基板２０１と層間絶縁層２０２との間に２００ｎｍ以上の厚みを有するアルミニウム等の反射層を形成し、光透過性を有する第２電極として酸化に強いＭｇ／Ａｇを用い、光反射層２１０を除いた構造を用いることで同様の効果を有するトップエミッション型の構造を得ることができる。また、光反射層を形成しないことで、両面で視認可能な構造を得ることも可能である。また、図１５に示すように、層間絶縁層２０２を、領域Ａに位置する中心層間絶縁層２０２Ａでは酸化珪素層を用い、領域Ｂに位置する周辺層間絶縁層２０２Ｂでは酸化珪素／窒化珪素の組合せ層を用いても良い（製造方法は後述する）。

次に、図９（ａ），（ｂ）、図１５に示される構造の製造方法について図１０（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。この製造方法は（有機ＥＬ素子の構造及び製造方法−１）と共通点が多いため、上記した工程と異なる点について説明を行い、重複を避ける。この場合においても、実際の製造工程に入る前に、隔壁内に平坦なモニタ層間絶縁層を有する、モニタ用の基板に対して、モニタ用有機機能層を形成し（工程Ａ）、そのモニタ用有機機能層の層厚分布を測定し（工程Ｂ）、モニタ用有機機能層の層厚分布に起因する視覚的強度変動を緩和すべく層間絶縁層の実効光路長が制御された層間絶縁層を形成する（工程Ｃ）工程を実行することが好ましい。

まず、工程１，２に代えて、以下に示す工程１Ａ，２Ａを実行する。

（工程１Ａ）ガラス基板２０１を洗浄し、周辺層間絶縁層２０２Ｂとなる窒化珪素層をＣＶＤ法（化学気相堆積法）等を用いて４００ｎｍ程度堆積する。次に、フォトレジスト層２１２Ａを形成し、窒化珪素層を六弗化硫黄ガス等を用いてドライエッチングする。この工程を終了した状態での断面図を図１０（ａ）に示す。

（工程２Ａ）フォトレジスト層２１２Ａをアッシング等の方法で除去し、中心層間絶縁層２０２Ａとなる酸化珪素層を４００ｎｍ程度堆積する。ここで、（工程２Ａ）をこの状態で打ち切り、工程３以降を行うことで、図１５、図１０（ｂ）に示す層間絶縁層２０２の形状を得ることができる。そして、（工程２Ａ）の続きとして、フォトレジスト層２１２Ｂを形成し、四弗化炭素ガス等を用いて酸化珪素層の不要部分をエッチングする。この工程を終了した状態での断面図を図１０（ｃ）に示す。ここで、フォトレジスト層２１２Ｂを中心層間絶縁層２０２Ａの領域よりも若干小さくすることで、中心層間絶縁層２０２Ａを構成すべく形成された酸化珪素層を平らにエッチングすることが可能となる。

続けて、工程３〜１２を行うことで、図９（ａ），（ｂ）に示す有機ＥＬ素子２００が形成される。

この工程で作られる有機ＥＬ素子２００はボトムエミッション型のものであるが、これは容易にトップエミッション型に変更することが可能である。即ち、ガラス基板２０１と層間絶縁層２０２との間に２００ｎｍ以上の厚みを有するアルミニウム等の反射層を形成し、光透過性を有する第２電極として酸化に強いＭｇ／Ａｇを用い、光反射層２１０を除いた構造を用いることで同様の効果を有するトップエミッション型の構造を得ることができる。また、光反射層を形成しないことで、両面で視認可能な構造を得ることも可能である。

（有機ＥＬ素子の構造及び製造方法−４）
以下、本実施形態にかかる有機ＥＬ素子について、その製造方法及び構造について説明する。図１１（ａ）は、有機ＥＬ素子２００の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。（有機ＥＬ素子の構造及び製造方法−１）との相違は、平面視にて有効発光領域２１１の内側に、屈折率が高い（２．０）窒化珪素を用いた中心層間絶縁層２０２Ａ（領域Ａ）を配置することで実効光路長を長くし、平面視にて中心層間絶縁層２０２Ａを囲うように屈折率が低い（１．４５）酸化珪素を用いた周辺層間絶縁層２０２Ｂ（領域Ｂ）を配置した層間絶縁層２０２が４００ｎｍ程度配置されている点である。ここで領域Ａは、平面視にて、例えば直径４０μｍの円形形状を有している。なお、レイアウト等の条件については、（有機ＥＬ素子の構造及び製造方法−１）に準じる。

有機機能層２０８の中央部を薄く形成する条件としては、例えば、有機機能層前駆体を液滴吐出法を用いて隔壁２０６内に吐出した後、大気圧から減圧させることで行われる減圧乾燥を５分未満、より好ましくは１分以下で行う工程を含む条件を用いることができる。減圧雰囲気の真空度は、乾燥に要する時間が上記した値に収まるよう設定されていれば良い。具体例としては例えば数Ｐａ程度の値を用いることができるが、これは一例であり、この値に制約されるものではない。

このデバイス構造を用いた場合、領域Ａでは、有機機能層２０８の厚さが薄くなるため、電気抵抗が低下し、電流が集中する（図中の矢印は電流密度を模式化したもの）。そのため、領域Ａに対応する領域での絶対光強度は領域Ｂに対応する領域と比べ高くなる。

一方、領域Ａでは、周辺層間絶縁層２０２Ｂに、中心層間絶縁層２０２Ａと比べ屈折率が低い酸化珪素を用いているため、実効光路長が長くなり、発光波長は長波長側にシフトする。人間の視感度は５５５ｎｍをピークとして、長波長側での視感度は低下する。そのため、絶対光強度が高い領域での発光波長が長くなることで、絶対光強度が視感度特性により補正される。これにより、図４（ａ），（ｂ）に示される関係と同様に、有効発光領域２１１内での発光特性は視感度の波長依存性により補正され、人間の視覚に対し高い均一性を得ることが可能となる。

ここでは、ガラス基板２０１を通過させるボトムエミッション型の有機ＥＬ素子２００について説明したが、これは容易にトップエミッション型に変更することが可能である。即ち、ガラス基板２０１と層間絶縁層２０２との間に２００ｎｍ以上の厚みを有するアルミニウム等の反射層を形成し、光透過性を有する第２電極として酸化に強いＭｇ／Ａｇを用い、光反射層２１０を除いた構造を用いることで同様の効果を有するトップエミッション型の構造を得ることができる。また、光反射層を形成しないことで、両面で視認可能な構造を得ることも可能である。また、図１６に示すように、層間絶縁層２０２を、領域Ａに位置する中心層間絶縁層２０２Ａでは酸化珪素／窒化珪素の組合せを用い、領域Ｂに位置する周辺層間絶縁層２０２Ｂでは酸化珪素で用いても良い（製造方法は後述する）。

次に、図１１（ａ），（ｂ）、図１６に示される構造の製造方法について図１２（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。この製造方法は（有機ＥＬ素子の構造及び製造方法−１）と共通点が多いため、上記した工程と異なる点について説明を行い、重複を避ける。この場合においても、実際の製造工程に入る前に、隔壁内に平坦なモニタ層間絶縁層を有する、モニタ用の基板に対して、モニタ用有機機能層を形成し（工程Ａ）、そのモニタ用有機機能層の層厚分布を測定し（工程Ｂ）、モニタ用有機機能層の層厚分布に起因する視覚的強度変動を緩和すべく層間絶縁層の実効光路長が制御された層間絶縁層を形成する（工程Ｃ）工程を実行することが好ましい。

まず、工程１，２に代えて、以下に示す工程１Ａ，２Ａを実行する。

（工程１Ａ）ガラス基板２０１を洗浄し、中心層間絶縁層２０２Ａとなる窒化珪素層をＣＶＤ法（化学気相堆積法）等を用いて４００ｎｍ程度堆積する。次に、フォトレジスト層２１２Ａを形成し、窒化珪素層を六弗化硫黄ガス等を用いてドライエッチングし、中心層間絶縁層２０２Ａを形成する。この工程を終了した状態での断面図を図１２（ａ）に示す。

（工程２Ａ）フォトレジスト層２１２Ａをアッシング等の方法で除去し、酸化珪素層を４００ｎｍ程度堆積する。ここで、（工程２Ａ）をこの状態で打ち切り、工程３以降を行うことで、図１６、図１２（ｂ）に示す層間絶縁層２０２の形状を得ることができる。（工程２Ａ）の続きとして、フォトレジスト層２１２Ｂを形成し、四弗化炭素ガス等を用いて酸化珪素層の不要部分をエッチングする。この工程を終了した状態での断面図を図１２（ｃ）に示す。

続けて、工程３〜１２を行うことで、図１１（ａ），（ｂ）に示す有機ＥＬ素子２００が形成される。ここで、フォトレジスト層２１２Ｂを中心層間絶縁層２０２Ａの領域より若干大きめに開口することで、周辺層間絶縁層２０２Ｂを形成すべく積層された酸化珪素層の端部の盛り上がり部分を除去することができる。

この工程で作られる有機ＥＬ素子２００はボトムエミッション型のものであるが、これは容易にトップエミッション型に変更することが可能である。即ち、ガラス基板２０１と層間絶縁層２０２との間に２００ｎｍ以上の厚みを有するアルミニウム等の反射層を形成し、光透過性を有する第２電極として酸化に強いＭｇ／Ａｇを用い、光反射層２１０を除いた構造を用いることで同様の効果を有するトップエミッション型の構造を得ることができる。また、光反射層を形成しないことで、両面で視認可能な構造を得ることも可能である。

（変形例）
上記した実施形態では、層間絶縁層は絶縁性を備える、光学的に透明な材料を用いることが可能である。例えば酸化アルミニウム等の金属酸化物や、プラスチックを用いても良い。また、酸化珪素や窒化珪素、窒化酸化珪素に副原料を添加したガラスを用いても良い。

（電子機器への搭載例）
以下、図１４を参照して、上述した有機ＥＬ素子２００を含む表示装置１（電気光学装置）を用いる電子機器について説明する。図１４（ａ）には、表示装置１を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１及びスクロールボタン３００２と表示装置１を備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、表示装置１に表示される画面がスクロールされる。図１４（ｂ）は表示装置１を備えた、情報携帯端末（ＰＤＡ）の構成を示す概略図である。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１及び電源スイッチ４００２、ならびに有機ＥＬ素子２００を備えた表示装置１を備える。操作ボタン４００１を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が表示装置１に表示される。

なお、有機ＥＬ素子２００を含む表示装置１が搭載される電子機器としては、図１４に示すものの他、車載用のスピードメータや、回転計、その他モニタ等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した有機ＥＬ素子２００が適用可能である。

有機ＥＬ素子を表示装置として用いる場合の配線構造を示す模式図。 有機ＥＬ素子の配列を模式的に示す平面図。 （ａ）は、有機ＥＬ素子の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線断面図。 （ａ）は絶対光強度の分布を示すグラフ、（ｂ）は視感度特性で規格化した相対光強度の分布を示すグラフ。 （ａ）〜（ｃ）は有機ＥＬ素子を形成する工程を説明するための工程断面図。 （ａ）は、有機ＥＬ素子の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線断面図。 （ａ）は絶対光強度の分布を示すグラフ、（ｂ）は視感度特性で規格化した相対光強度の分布を示すグラフ。 有機ＥＬ素子を形成する工程を説明するための工程断面図。 （ａ）は、有機ＥＬ素子の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線断面図。 （ａ）〜（ｃ）は有機ＥＬ素子を形成する工程を説明するための工程断面図。 （ａ）は、有機ＥＬ素子の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線断面図。 （ａ），（ｂ）は有機ＥＬ素子を形成する工程を説明するための工程断面図。 有機機能層を形成する物質の化学式。 （ａ）は有機ＥＬ素子を適用した携帯電話機、（ｂ）は有機ＥＬ素子を適用した情報携帯端末（ＰＤＡ）の構成を示す概略図。 層間絶縁層形状が異なる有機ＥＬ素子の断面図。 層間絶縁層形状が異なる有機ＥＬ素子の断面図。

符号の説明

１…表示装置、３…画素部、４…実表示領域、５…ダミー領域、１７…有機ＥＬ素子、２０…基板、２３…画素電極、４０…画素、５０…対向電極、８０…走査線駆動回路、９０…検査回路、１００…データ線駆動回路、１０１…走査線、１０２…信号線、１０３…電源線、１１３…保持容量、１２２…ＴＦＴ、１２３…ＴＦＴ、２００…有機ＥＬ素子、２０１…ガラス基板、２０２…層間絶縁層、２０２Ａ…中心層間絶縁層、２０２Ｂ…周辺層間絶縁層、２０４…第１電極、２０５…第１隔壁、２０６…隔壁、２０７…正孔注入層、２０８…有機機能層、２０９…第２電極、２１０…光反射層、２１１…有効発光領域、２１２…フォトレジスト層、２１２Ａ…フォトレジスト層、２１２Ｂ…フォトレジスト層、２１３…有機機能層前駆体、３０００…携帯電話機、３００１…操作ボタン、３００２…スクロールボタン、４０００…情報携帯端末、４００１…操作ボタン、４００２…電源スイッチ。

Claims (19)

1. 基板と、
   前記基板上に配置される、光透過性を有する第１電極と、
   前記第１電極上に配置され、平面視にて少なくとも一部が前記第１電極と重なる位置に形成された有機機能層と、
   前記有機機能層上であって、平面視にて少なくとも一部が前記第１電極および前記有機機能層と重なる位置に形成され、光透過性を有する第２電極と、
   前記基板と前記第１電極との間に配置された光透過性の層間絶縁層と、
   を含む有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
   前記有機エレクトロルミネッセンス素子の有効発光領域内において、前記層間絶縁層は前記有効発光領域の中央部と周辺部とにおいて屈折率が異なる屈折率分布を有し、
   前記有効発光領域において、前記有機機能層は、前記層間絶縁層の屈折率が高い領域には薄く、屈折率が低い領域には厚い層厚を有することを特徴とする有機エレクトロルミネ
   ッセンス素子。
2. 請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
   前記有機機能層が５５５ｎｍ以上のピーク波長を有する光を発することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
3. 請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
   前記層間絶縁層が酸化珪素、窒化珪素、又は酸化窒化珪素のいずれか、又はこれらの積層構造によって形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
   前記基板と前記層間絶縁層との間に光反射層を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
   前記第２電極の上部に光反射層を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
   前記有機機能層は液滴吐出法を用いて形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
7. 請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子であって、前記有機機能層は隔壁により仕切られていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
8. （１）基板上に配置され、有効発光領域内において実効光路長に分布を有する光透過性の層間絶縁層を形成する工程と、
   （２）前記層間絶縁膜上であって、平面視にて少なくとも前記有効発光領域と重なる領域に、光透過性を有する第１電極を形成する工程と、
   （３）前記第１電極上であって、平面視にて少なくとも前記有効発光領域と重なる領域に有機機能層を形成する工程と、
   （４）前記有機機能層上であって、平面視にて少なくとも前記有効発光領域と重なる領域に光透過性の第２電極を形成する工程と、
   を含み、
   前記層間絶縁層は前記有効発光領域の中央部と周辺部とにおいて屈折率が異なる屈折率分布を有し、前記有効発光領域において、前記有機機能層は、前記層間絶縁層の屈折率が高い領域には薄く、屈折率が低い領域には厚い層厚を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
9. 請求項８に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記（３）の工程において、前記有機機能層は５５５ｎｍ以上のピーク波長で発光するように形成されることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
10. 請求項８又は９に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
    前記（２）の工程と前記（３）の工程との間に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を仕切る隔壁を形成する工程を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
11. 請求項１０に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
    前記（１）の工程の前に、
    （Ａ）平坦なモニタ層間絶縁層と、前記モニタ層間絶縁膜上に前記隔壁と同一形状のモニタ隔壁と、を有する、モニタ用基板を用意する工程と、
    （Ｂ）前記モニタ隔壁内に、前記有機機能層を形成するための有機機能層前駆体を塗布・乾燥させモニタ有機機能層を形成する工程と、
    （Ｃ）前記モニタ有機機能層の層厚分布を測定する工程と、
    （Ｄ）前記モニタ有機機能層の層厚分布に起因する視覚的強度変動を緩和すべく前記層間絶縁層の実効光路長の分布を決定する工程と、
    を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
12. 請求項１１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
    前記モニタ隔壁内での前記モニタ有機機能層の層厚分布が中央部で厚い場合には、前記有効発光領域内において、前記層間絶縁層の中央部における実効光路長を周辺部における実効光路長よりも短くすることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
13. 請求項１２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
    前記有効発光領域内において、前記層間絶縁層の中央部における実効光路長を周辺部における実効光路長よりも短くする手段として、前記層間絶縁層の中央部における層厚を周辺部における層厚よりも薄くすることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
14. 請求項１３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
    前記有効発光領域内において、前記層間絶縁層の中央部における実効光路長を周辺部における実効光路長よりも短くする手段として、前記層間絶縁層の中央部における屈折率を周辺部における屈折率よりも下げることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
15. 請求項１１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
    前記モニタ隔壁内での前記モニタ有機機能層の層厚分布が中央部で薄い場合には、前記有効発光領域内において、前記層間絶縁層の中央部における実効光路長を周辺部における実効光路長と比べ長くすることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
16. 請求項１５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
    前記有効発光領域内において、前記層間絶縁層の中央部における実効光路長を周辺部における実効光路長よりも長くする手段として、前記層間絶縁層の中央部における層厚を周辺部における層厚よりも厚くすることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
17. 請求項１５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
    前記有効発光領域内において、前記層間絶縁層の中央部における実効光路長を周辺部における実効光路長よりも長くする手段として、前記層間絶縁層の中央部における屈折率を周辺部における屈折率よりも上げることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
18. 複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を含む電気光学装置であって、
    前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子の少なくとも一部は、赤色を発光する有機エレクトロルミネッセンス素子であり、前記赤色を発光する有機エレクトロルミネッセンス素子は請求項１から７のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする電気光学装置。
19. 請求項１から７のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子を含むことを特徴とする電子機器。

Images