JP5756502B2

JP5756502B2 - 照明装置

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Publication number: JP5756502B2
Application number: JP2013182817A
Authority: JP
Inventors: リム・ドンニョン
Original assignee: LG Innotek Co Ltd
Current assignee: LG Innotek Co Ltd
Priority date: 2010-11-30
Filing date: 2013-09-04
Publication date: 2015-07-29
Anticipated expiration: 2031-11-22
Also published as: EP2458273A2; CN104295957A; US8419240B2; JP2012119314A; US20120051069A1; JP5362804B2; EP2803910B1; EP2458273B1; JP2013239465A; EP2803910A1; EP2458273A3; CN102563411B; CN102563411A

Description

本発明は、照明装置に関するものである。

発光ダイオード（ＬＥＤ）は、電気エネルギーを光に変換する半導体素子の一種である。発光ダイオードは、蛍光灯、白熱灯等、既存の光源に比して低消費電力、半永久的な寿命、素早い応答速度、安全性、環境親和性の長所を有する。よって、従来の光源を発光ダイオードに代替するための様々な研究が進められており、発光ダイオードは室内外で用いられる各種ランプ、液晶表示装置、電光板、街灯等の照明装置の光源として使用が増加している趨勢である。

本発明の一態様は、放熱体とカバー部との間の結合の安定性が向上した照明装置を提供する。

また、本発明の一態様は、放熱特性が向上した照明装置を提供する。

本発明の一態様による照明装置は、一面を有し、収容部を有するガイド部を有し、前記一面の外周に配置された第１突出部を有する放熱体と、前記放熱体の前記一面に配置された発光モジュール部と、前記放熱体と結合され、前記放熱体の収容部と結合する係止突起を有し、前記放熱体の前記第１突出部と結合する溝を有するカバー部とを備え、前記係止突起と前記収容部との結合により前記放熱体と前記カバー部の分離が制限され、前記第１突出部と前記カバー部の前記溝との結合により前記カバー部の回転が制限される。

本発明の一態様によれば、組立ての容易性、及び結合の安定性が向上した照明装置を提供することができる。

また、本発明の一態様によれば、発光特性が向上した照明装置を提供することができる。

実施形態を示した照明装置の斜視図。図１に示された照明装置の分解斜視図。図１に示された照明装置の断面図。図３に示された照明装置の分解断面図。図１に示された発光モジュール部の斜視図。図１に示された放熱体の断面図。実施形態による照明装置の変形例を示す断面斜視図。実施形態による照明装置の変形例を示す断面斜視図。図１に示された照明装置の発光モジュール部と放熱体との結合構造を示した断面図。図２に示された照明装置の組立工程を説明するための図面。図２に示された照明装置の組立工程を説明するための図面。図２に示された照明装置の組立工程を説明するための図面。図２に示された照明装置の組立工程を説明するための図面。図２に示された照明装置の組立工程を説明するための図面。図２に示された照明装置の組立工程を説明するための図面。図２に示された照明装置の組立工程を説明するための図面。図２に示された照明装置の組立工程を説明するための図面。

図面において各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張されるか、省略されるか、又は概略的に示された。また、各構成要素の大きさは、実際の大きさを必ずしも正確に反映するものではない。

また、本発明による実施形態の説明において、各基板の「上又は下（ｏｎｏｒｕｎｄｅｒ）」に形成されるものと記載される場合において、上又は下（ｏｎｏｒｕｎｄｅｒ）は、二つの同一の基板が互いに直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）接触するか、又は一つ以上の別の基板が当該同一の基板の間に配置されて（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）形成されることを全て含む。また、上又は下（ｏｎｏｒｕｎｄｅｒ）と表現される場合、一つの基板を基準として上側方向だけではなく下側方向の意味も含まれる。

図１は、実施形態を示した照明装置の斜視図であり、図２は、図１に示された照明装置の分解斜視図であり、図３は、図１に示された照明装置の断面図であり、図４は、図３に示された照明装置の分解断面図であり、図５は、図１に示された発光モジュール部の斜視図である。

図１乃至図５を参照すると、実施形態による照明装置１００は、カバー部１１０、発光モジュール部１３０、放熱体（ｈｅａｔｓｉｎｋ）１４０、電源制御部１５０、内部ケース１６０及びソケット部１７０を備える。

カバー部１１０は、発光モジュール部１３０を覆って発光モジュール部１３０を外部から保護する。また、カバー部１１０は、発光モジュール部１３０から発生した光を照明装置１００の前面（上）或いは後面（下）に配光させる。

放熱体１４０は、照明装置１００の駆動の際、発光モジュール部１３０から発生した熱を放出するためのものである。放熱体１４０は、発光モジュール部１３０と面接触を通じて放熱効率を向上させる。ここで、放熱体１４０と発光モジュール部１３０は接着剤によって結合できるが、好ましくは締結手段１２０ｂ、例えばスクリューのような構造物を用いてもよい。

内部ケース１６０は内部に電源制御部１５０を収納し、放熱体１４０に収納される。

以下、実施形態による照明装置１００について、各構成要素を中心として詳しく説明する。

＜カバー部＞
カバー部１１０は、開口部Ｇ１を有するバルブ形状を有し、カバー部１１０の内面は、乳白色の塗料でコーティングされていてもよい。塗料は、カバー部１１０を通過する際の光がカバー部１１０の内面で拡散するように拡散材を含む。

カバー部１１０の材質にはガラスを用いることができるが、重さや外部衝撃に弱い問題点があることからプラスチック、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）等を用いてもよい。ここで、耐光性、耐熱性、衝撃強度特性に優れたポリカーボネート（ＰＣ）を用いるとさらによい。

カバー部１１０の内面の表面粗さは、カバー部１１０の外面の表面粗さより大きい。発光モジュール部１３０で放出された光がカバー部１１０の内面に照射されて外部に放出される際に、カバー部１１０の内面に照射された光が、十分散乱及び拡散して外部に放出される。したがって、照明装置１００の発光特性が向上する。

カバー部１１０は、光の指向角を広げることができるブロー（ｂｌｏｗ）成形を通じて形成されてもよい。

カバー部１１０と放熱体１４０とは、互いに結合される。カバー部１１０と放熱体１４０との結合は、カバー部１１０の端部が放熱体１４０の平らな面の外周に沿って配置されたグルーブ１４２−１に挿入され、カバー部１１０の端部に形成された係止突起１１１が放熱体１４０のガイド部１４３の内面に形成された収容部１４３−１に結合されることにより可能である。

カバー部１１０の係止突起１１１は、カバー部１１０と放熱体１４０が結合された状態で、カバー部１１０が放熱体１４０から離脱するのを防止するとともに、カバー部１１０と放熱体１４０との間の結合力を増加させるだけでなく結合の容易性が増すようにする。

カバー部１１０の端部に形成された係止突起１１１の両側端部には溝１１０ａが形成されていてもよい。溝１１０ａは、カバー部１１０の端部が凹凸状となるようにする。凹凸状を有するカバー部１１０の端部は、放熱体１４０のグルーブ１４２−１に挿入される。ここで、放熱体１４０のグルーブ１４２−１は、カバー部１１０の凹凸状に対応する構造を有してもよい。すなわち、放熱体１４０のグルーブ１４２−１は所定の部分において埋められた構造を有する。放熱体１４０のグルーブ１４２−１については、追ってさらに具体的に後述することにする。

＜発光モジュール部＞
発光モジュール部１３０は、基板１３１と基板上に配置された光源部１３３を備える。

基板１３１は四角形状を有するが、これに限定されない。ただし、実施形態のように基板１３１が四角形状である場合、基板１３１は中心領域にホール１３１ａを有し、角領域にバイアホール１３１ｂを有する。このようなバイアホール１３１ｂは、放熱体１４０の一面のような特定面に多数個の基板１３１が配置された場合、隣合う基板と電気的に連結するための配線やコネクタの連結通路となる。

基板１３１は、絶縁体に回路パターンが印刷されたものであってもよく、例えば、一般の印刷回路基板（ＰＣＢ：ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ）、メタルコア（ＭｅｔａｌＣｏｒｅ）ＰＣＢ、軟性（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ＰＣＢ、セラミックＰＣＢ等を含んでもよい。ここで、基板１３１は、印刷回路基板上にパッケージしないＬＥＤチップを、直接ボンディングすることができるＣＯＢ（ＣｈｉｐｓＯｎＢｏａｒｄ）タイプを用いてもよい。ＣＯＢタイプ基板は、セラミック材質を含み照明装置１００の駆動時に発生する熱に対する耐熱性及び絶縁性を確保することができる。

また、基板１３１は、光を効率的に反射する材質で形成されるか、又は表面に光が効率的に反射されるカラー、例えば白色、シルバー色等に形成してもよい。

光源部１３３は、基板１３１上に複数配置される。光源部１３３は、発光素子１３３−１とレンズ１３３−３とを備える。

発光素子１３３−１は、基板１３１の一面に複数配置され、発光素子１３３−１は青色（Ｂｌｕｅ）、赤色（Ｒｅｄ）又は緑色（Ｇｒｅｅｎ）の光を放出する発光ダイオードチップであるか、ＵＶを放出する発光ダイオードチップであってもよい。

また、発光素子１３３−１は、水平型（ＬａｔｅｒａｌＴｙｐｅ）又は垂直型（ＶｅｒｔｉｃａｌＴｙｐｅ）の発光ダイオードであってもよく、発光ダイオードは青色（Ｂｌｕｅ）、赤色（Ｒｅｄ）又は緑色（Ｇｒｅｅｎ）を発光することができる。

レンズ１３３−３は、発光素子１３３−１を覆うように基板１３１上に配置される。レンズ１３３−３は、発光素子１３３−１から放出する光の指向角や光の方向を調節することができる。

レンズ１３３−３は、半球タイプで中空空間なしに内部が全体的にシリコン樹脂又はエポキシ樹脂のような透光性樹脂で満たされてもよい。当該透光性樹脂は、全体的に又は部分的に分散した蛍光体を含んでもよい。

ここで、発光素子１３３−１が青色発光ダイオードである場合、レンズ１３３−３の透光性樹脂に含まれた蛍光体は、ガーネット（Ｇａｒｎｅｔ）系（ＹＡＧ、ＴＡＧ）、シリケート（Ｓｉｌｉｃａｔｅ）系、ナイトライド（Ｎｉｔｒｉｄｅ）系及びオキシナイトライド（Ｏｘｙｎｉｔｒｉｄｅ）系のうち少なくともいずれか一つ以上を含むことがある。

また、レンズ１３３−３の透光性樹脂に黄色系列の蛍光体のみが含まれるようにして自然光（白色光）を具現することができるが、鉛色指数の向上と色温度の低減のために緑色系列の蛍光体や赤色系列の蛍光体をさらに含んでもよい。

また、レンズ１３３−３の透光性樹脂に様々な種類の蛍光体が混合した場合、蛍光体の色相による添加の割合は、赤色系列の蛍光体よりは緑色系列の蛍光体を、緑色系列の蛍光体よりは黄色系列の蛍光体をさらに多く用いてもよい。

黄色系列の蛍光体としては、ガーネット系のＹＡＧ、シリケート系、オキシナイトライド系を用い、緑色系列の蛍光体としては、シリケート系、オキシナイトライド系を用い、赤色系列の蛍光体はナイトライド系を用いてもよい。

レンズ１３３−３の透光性樹脂に蛍光体が混合されたもの以外にも、赤色系列の蛍光体を有する層、緑色系列の蛍光体を有する層及び黄色系列の蛍光体を有する層が積層されたものであってもよい。

＜放熱体＞
放熱体１４０は、電源制御部１５０と内部ケース１６０が挿入されるための収納溝１４０ａを有する。

放熱体１４０は、平らな円形面を有する平坦部１４２を有し、円形面の外周に沿って円形面に実質的に垂直になるように延びたガイド部１４３を備える。

平坦部１４２は、円形面の中心軸Ａに沿って突出した突出部１４２ａと、突出部１４２ａより高さが低いドーナツ状の円形面を有する底面部１４２ｂとを備える。ここで、底面部１４２ｂは、突出部１４２ａを取り囲むように配置されている。

突出部１４２ａと底面部１４２ｂは、平らな一面を有する。突出部１４２ａの一面は、底面部１４２ｂの一面よりさらに高い位置に配置される。

底面部１４２ｂは、底面部１４２ｂの外周に沿って形成されたグルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）１４２−１を有してもよい。ここで、グルーブ１４２−１は所定部分において埋められた構造を有する。当該埋められた構造は、底面部１４２ｂの外周からガイド部１４３側方向に突出した第１突出部１４２ｂ−１によるものである。ここで、第１突出部１４２ｂ−１は、底面部１４２ｂの外周とガイド部１４３とを連結してもよい。また、第１突出部１４２ｂ−１は複数であってもよい。

第１突出部１４２ｂ−１は、カバー部１１０の溝１１０ａと結合する。よって、第１突出部１４２ｂ−１とカバー部１１０の溝１１０ａは対応する形状を有する。

グルーブ１４２−１には接着性樹脂のような樹脂Ｓが塗布され、カバー部１１０と放熱体１４０との間の結合力を増加させることができる。また、カバー部１１０を放熱体１４０に完全に密封させることができる。ここで、樹脂Ｓは、シリコン材質の接着性物質であってもよい。

突出部１４２ａの一面には、少なくとも一つ以上の発光モジュール部１３０が配置される安着溝（ｓｅａｔｉｎｇｒｅｃｅｓｓ）１４１−１が配置されてもよい。具体的に、安着溝１４１−１には発光モジュール部１３０の基板１３１が配置される。安着溝１４１−１は、基板１３１の形成と対応する形状を有するのが好ましい。

突出部１４２ａは、一面を貫通する第１ホール１４１ａ、第２ホール１４１ｂ及び第３ホール１４１ｃを有してもよい。第１スクリュー１２０ａは、第１ホール１４１ａを貫通し、内部ケース１６０の内側面に配置された締結孔１６０ａと結合して放熱体１４０と内部ケース１６０とを堅く結合させる。発光モジュール部１３０のホール１３１ａを通過した第２スクリュー１２０ｂは、第２ホール１４１ｂを貫通し、放熱体１４０と結合して放熱体１４０と発光モジュール部１３０とを堅く結合させる。したがって、発光モジュール部１３０で発生した熱が効果的に放熱体１４０に移動して放熱特性が向上する。第３ホール１４１ｃには、電源制御部１５０の電極ピン１５０ａが貫通し、電極ピン１５０ａは発光モジュール部１３０のバイアホール１３１ｂと結合する。電極ピン１５０ａとバイアホール１３１ｂとの結合によって、電源制御部１５０と発光モジュール部１３０とが電気的に連結される。

放熱体１４０は、平らな円形面の中心軸Ａに沿って上に延びた上段円筒部１４５と、上段円筒部１４５から下に延びて前記中心軸Ａに沿って直径が減少する下段円筒部１４７とを備える。

上段円筒部１４５の円形面の面積、又は上段円筒部１４５の高さは、発光モジュール部１３０の全体面積や電源制御部１５０の全体長さに応じて変化し得る。

上段円筒部１４５の一表面には、上段円筒部１４５の長さ方向に延びた複数のピン１４１−２が配置されてもよい。複数のピン１４１−２は、上段円筒部１４５の一表面に沿って放射状に配置される。複数のピン１４１−２は、上段円筒部１４５の一表面の表面積を広げる。よって、放熱体１４０の放熱効率を向上させることができる。

ここで、ピン１４１−２は下段円筒部１４７の一表面にも配置されてもよい。すなわち、上段円筒部１４５の一表面に形成されたピン１４１−２が下段円筒部１４７の一表面にまで延長される。さらに具体的に、ピン１４１−２を、添付された図６を参照して説明することにする。

図６は、図１に示された放熱体の断面図である。

図１乃至図６を参照すると、放熱体１４０は複数のピン１４１−２を有する。

複数のピン１４１−２は互いに一定の間隔を有し、放熱体１４０の外面でも特に、側面に配置される。

ピン１４１−２は、放熱体１４０に連結される一端と、放熱体１４０から延びた他端とを有する。ここで、ピン１４１−２の他端の厚さは、ピン１４１−２の一端の厚さと同じであるか、又は異なる。また、ピン１４１−２の他端の上部とピン１４１−２の他端の下部の厚さは互いに異なっていてもよい。

ピン１４１−２の他端は曲面であってもよい。

ピン１４１−２の最下端の他端の厚さは、ピン１４１−２の最下端の一端の厚さと実質的に同一であってもよい。

ピン１４１−２の最下端は、放熱体１４０の外面と同一平面上に位置してもよい。

複数のピン１４１−２間の間隔は、ピン１４１−２が延びる方向に行くほど広くなってもよい。複数のピン１４１−２間の間隔が広くなると、放熱体１４０の表面コーティングの際に有利な利点がある。具体的に、複数のピン１４１−２が形成された放熱体１４０の外面を所定の物質でコーティングする際に、複数のピン１４１−２間の間隔が広いために、ピン１４１−２の表面とピン１４１−２との間で容易にコーティングが行われる。ここで、ピン１４１−２を含む放熱体１４０のコーティング方法は、様々な方法が適用されてもよい。例えば、粉体塗装がある。

粉体塗装とは、エポキシ或いはポリエチレン系のような樹脂粉末を原料として、放熱体１４０の外面に静電気等を用いて所定の厚さの塗装膜を形成することを言う。粉体塗装によって形成された塗装膜は、放熱体１４０の耐食性、接着性及び耐久性等を向上させることができる。また、外部衝撃の影響をあまり受けないようにし、水や湿気に脆弱でない。

粉体塗装による塗装膜の厚さは、４０μｍ以上８０μｍ以下であってもよい。これにより、粉体塗装による塗装膜を形成する際に示される様々な長所だけではなく、放熱体１４０の固有機能である放熱特性を確保することができる。

ここで、実施形態において放熱体１４０の外面コーティングに関し、粉体塗装について言及したが、これに限定する訳ではない。

一方、放熱体１４０の外面粗さは、例えば放熱体１４０の平らな円形面や放熱体１４０の収納溝１４０ａを定義する内面の粗さより小さくてもよい。

再び図１乃至図５を参照すると、放熱体１４０のガイド部１４３は収容部１４３−１を有してもよい。収容部１４３−１は、グルーブ１４２−１を定義する一側面においてガイド部１４３側方向に凹んだ所定の溝であってもよい。収容部１４３−１にはカバー部１１０の係止突起１１１が挿入される。係止突起１１１が収容部１４３−１に収容されることにより、カバー部１１０は放熱体１４０と堅く結合することができる。

放熱体１４０は熱放出効率に優れた金属材質又は樹脂材質で形成できるが、これに対して限定しない。例えば、前記放熱体１４０の材質は、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）のうち少なくとも一つであればよい。

図面に示されていないが、発光モジュール部１３０と放熱体１４０との間には放熱板（図示せず）が配置されてもよい。放熱板（図示せず）は、熱伝導率に優れた熱伝導シリコンパッド又は熱伝導テープであり得、発光モジュール部１３０で生成された熱を放熱体１４０に効果的に伝達することができる。

＜電源制御部＞
電源制御部１５０は、支持基板１５１と、支持基板１５１上に搭載される多数の部品１５３とを備えてもよい。多数の部品１５３は、例えば、外部電源から提供される交流電源を直流電源に変換する直流変換装置、発光モジュール部１３０の駆動を制御する駆動チップ、発光モジュール部１３０を保護するためのＥＳＤ（ＥｌｅｃｔｒｏＳｔａｔｉｃｄｉｓｃｈａｒｇｅ）保護素子等を含むが、これに対して限定しない。

電源制御部１５０は、支持基板１５１から外に突出した、又は支持基板１５１に連結された電極ピン１５０ａを有してもよい。

電極ピン１５０ａは、放熱体１４０の第３ホール１４１ｃを貫通して発光モジュール部１３０のバイアホール１３１ｂに挿入される。発光モジュール部１３０は、電極ピン１５０ａを介して電源制御部１５０から電源の供給を受ける。

＜内部ケース＞
内部ケース１６０は、放熱体１４０の収納溝１４０ａに挿入される挿入部１６１、ソケット部１７０と結合する連結部１６３を備えてもよい。挿入部１６１には電源制御部１５０が収納される。

内部ケース１６０は、絶縁性及び耐久性に優れた材質で形成され、例えば、樹脂材質が好ましい。

挿入部１６１は中空の円筒形状を有する。挿入部１６１は放熱体１４０の収納溝１４０ａに挿入されて電源制御部１５０と放熱体１４０との間の電気的接触を防ぐ。挿入部１６１によって、照明装置１００の耐電圧を強化させることができる。

挿入部１６１は締結孔１６０ａを有してもよい。締結孔１６０ａは挿入部１６１の内側面に形成される。締結孔１６０ａには放熱体１４０の第１ホール１４１ａを貫通した第１スクリュー１２０ａが挿入される。

＜ソケット部＞
ソケット部１７０は、内部ケース１６０の連結部１６３と結合し、外部電源と電気的に連結される。

図７及び８は、実施形態による照明装置の変形例を示す断面斜視図である。

先ず、図７を参照すると、放熱体１４０のガイド部１４３は、収容部１４３−１を有し、放熱体１４０は、底面部１４２ｂの外周に沿って形成されたグルーブ１４２−１を有する。また、カバー部１１０の端部は、ガイド部１４３の収容部１４３−１に収容される係止突起１１１を有する。

図７に示された実施形態と図４に示された実施形態とを比べると、図７に示された実施形態のカバー部１１０の端部は凹凸状ではない平型である。これにより、図７に示された放熱体１４０の底面部１４２ｂの外周に沿って形成されたグルーブ１４２−１には、図４に示された第１突出部１４２ｂ−１が存在しない。

次に、図８を参照すると、放熱体１４０のガイド部１４３は突出部１４３−２を有し、カバー部１１０の端部は突出部１４３−２が挿入されるホール１１１ａを有する。突出部１４３−２とホール１１１ａにより、カバー部１１０は放熱体１４０と堅く結合できる。

＜電源制御部と内部ケースの機構及び電気的連結構造＞
電源制御部１５０は、放熱体１４０の収納溝１４０ａに配置される。

電源制御部１５０の支持基板１５１は、内部ケース１６０内の空気流れを円滑にするために基板１３１の一面に対して垂直方向に立設されてもよい。支持基板１５１が基板１３１の一面に対して水平方向に配置された場合に比して、内部ケース１６０の内部で上、下方向に対流現象による空気流れを発生させることができるため、照明装置１００の放熱効率を向上させることができる。

一方、支持基板１５１は、内部ケース１６０内に内部ケース１６０の長さ方向に対して垂直方向に配置されてもよい。

電源制御部１５０は、第１配線１５０ｂを介してソケット部１７０と電気的に連結され、電極ピン１５０ａを介して発光モジュール部１３０と電気的に連結される。具体的に、第１配線１５０ｂは、ソケット部１７０と連結されて外部電源から電源が供給される。また、電極ピン１５０ａは、放熱体１４０の第３ホール１４１ｃを通過して電源制御部１５０と発光モジュール部１３０を電気的に連結する。

図９は、図１に示された照明装置の発光モジュール部と放熱体との結合構造を示した断面図である。

図９を参照すると、放熱体１４０は、底面部１４２ｂと、底面部１４２ｂの厚さｄ１より厚い厚さｄ２を有する突出部１４２ａとを備えてもよい。

発光モジュール部１３０は、突出部１４２ａの一面上に配置される。具体的に、発光モジュール部１３０は、突出部１４２ａの一面に形成された安着溝１４１−１に配置される。このように、発光モジュール部１３０が底面部１４２ｂでない突出部１４２ａに配置された場合、発光モジュール部１３０が動作しながら発生した熱がさらに効果的に放熱できる。これは突出部１４２ａの厚さｄ２が底面部１４２ｂの厚さｄ１よりも厚いからである。

突出部１４２ａの高さ、すなわち底面部１４２ｂの一面から突出部１４２ａの端までの長さは、発光モジュール部１３０の基板の厚さと同一又は厚さよりもさらに厚くてもよい。このようになると、発光モジュール部１３０が放熱体１４０の突出部１４２ａの安着溝１４１−１に配置された際に、発光モジュール部１３０が最大限突出部１４２ａの安着溝１４１−１に深く配置されて発光モジュール部１３０と放熱体１４０間の接触面積が最大限広くなる。よって、照明装置１００の放熱特性が向上する。

放熱体１４０の突出部１４２ａの端は、少なくとも放熱体１４０のガイド部１４３の端より高い位置にあるか、又は同一線上に配置されてもよい。このような理由は、突出部１４２ａに配置された発光モジュール部１３０から放出された光が少なくとも放熱体１４０のガイド部１４３によって妨害されないようにするためである。

放熱体１４０のガイド部１４３は、放熱体１４０の上段円筒部１４５から外に延びてもよい。

ガイド部１４３は、第１部材１４３ａと、第１部材１４３ａから延びた第２部材１４３ｂとを備える。第１部材１４３ａと第２部材１４３ｂはリング状の構造体であって、互いに独立して製造され、互いに接着されるか又は一体型に射出成形されてもよい。

第１部材１４３ａと第２部材１４３ｂは、放熱体１４０の材質と同一であるか、又は互いに異なる材質であってもよい。

第１部材１４３ａは、上段円筒部１４５の側面を基準として第１の傾きを有して傾き、第２部材１４３ｂは、第１部材と異なる第２の傾きを有して傾くようになる。第１部材１４３ａは、上段円筒部１４５の中心軸の内側方向に傾き、第２部材１４３ｂは、上段円筒部１４５の中心軸の外側方向に傾きするようになる。

第１部材１４３ａと第２部材１４３ｂが互いに当接する部分を基準軸Ａ’とした場合、基準軸Ａ’を基準として第１部材１４３ａの一面と第２部材１４３ｂの一面が同一の角を有して傾きするか、又は互いに異なる角を有して傾きしてもよい。

このような構造を有するガイド部１４３は、放熱体１４０に配置されて光源モジュール部１３０を覆うカバー部１１０の端部を取り囲み、カバー部１１０と放熱体１４０間に安定的な結合を誘導することができる。

図１０ａ乃至図１０ｈは、図２に示された照明装置の組立て工程を説明するための図面である。

まず、図１０ａを参照すると、内部ケース１６０の挿入部１６１に電源制御部１５０を挿入する。この時、図面に示されていないが、電源制御部１５０の支持基板１５１が内部ケース１６０の内側面にスライディング方式で結合されるように内部ケース１６０の内側面はガイド溝（図示せず）を有してもよい。ガイド溝（図示せず）は内部ケース１６０の長さ方向に長く形成される。

次に、図１０ｂを参照すると、内部ケース１６０の挿入部１６１に配置された電源制御部１５０の電極ピン１５０ａが安定的に固定されて発光モジュール部１３０と電気的に結合されるように、ホルダー１５５が内部ケース１６０の挿入部１６１の端に位置して内部ケース１６０を密閉する。この時、ホルダー１５５は、電極ピン１５０ａが貫通するように貫通孔を有する突起部１５５ａを有する。また、ホルダー１５５は放熱体１４０と内部ケース１６０を締結する第１スクリュー１２０ａが通過するための補助孔１５５ｂを有する。ホルダー１５５は電極ピン１５０ａの安定的な固定及び支持のための手段であるため、必要によっては使用されなくてもよい。

次に、図１０ｃを参照すると、内部ケース１６０と電源制御部１５０との組立体を放熱体１４０と結合させる。結合の際、図３に示された放熱体１４０の収納溝１４０ａに内部ケース１６０の挿入部１６１を挿入する。内部ケース１６０と放熱体１４０は、第１スクリュー１２０ａによって固定される。この時、電源制御部１５０の電極ピン１５０ａは、放熱体１４０の第３ホール１４１ｃを貫通して突出する。

次に、図１０ｄを参照すると、ソケット部１７０を内部ケース１６０の連結部１６３に結合させる。配線連結を通じて、内部ケース１６０に配置された電源制御部１５０とソケット部１７０とは電気的に連結される。

次に、図１０ｅを参照すると、準備された発光モジュール部１３０の基板１３１の下面に放熱グリース（Ｇｒｅａｓｅ）１３５を塗布する。発光モジュール部１３０は複数個の光源部１３３を有し、基板１３１の中心部に配置されたホール１３１ａを基準として互いに対称となるように基板１３１の上部に配置される。具体的に、基板１３１の中心部に配置されたホール１３１ａを基準として上、下、左、右が対称となるように基板１３１の上部に配置される。勿論、光源部１３３は基板１３１の上部に多様な形態で配置できるが、光源部１３３から放出される光のユニフォミティ特性を高めるためにホール１３１ａを基準として対称となるように配置されるのがよい。

次に、図１０ｆを参照すると、内部ケース１６０、電源制御部１５０及び放熱体１４０を含む組立体と、発光モジュール部１３０とを第２スクリュー１２０ｂを用いて結合する。この際、第２スクリュー１２０ｂは発光モジュール部１３０の中心領域に形成されたホール１３１ａと放熱体１４０の第２ホール１４１ｂとを貫通して、前記組立体と発光モジュール部とを固定させる。

次に、図１０ｇを参照すると、二つの発光モジュール部１３０が互いに電気的に連結されるように、二つの発光モジュール部１３０の各バイアホール１３１ｂにコネクタ１３５を結合させる。この際、電源制御部１５０の電極ピン１５０ａは発光モジュール部１３０の基板１３１と電気的に連結されるように半田付けする。

次に、図１０ｈを参照すると、発光モジュール部１３０を覆うようにカバー部１１０をシリコンボンディングして放熱体１４０と結合させる。

上記のような照明装置１００は、構造的に、従来の白熱電球に代替することができる構造からなっているため、新たな照明装置による機構的連結構造やアセンブリーの改善なしに、従来の白熱電球のための設備を利用することができる長所がある。

以上において、実施形態で説明された特徴、構造、効果等は、本発明の少なくとも一つの実施形態に含まれ、必ずしも一つの実施形態にのみ限定される訳ではない。さらに、各実施形態において例示された特徴、構造、効果等は当業者により他の実施形態に対しても組み合わせ又は変形されて実施することが可能である。したがって、このような組み合わせと変形に係る内容は、本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

また、以上において実施形態を中心として説明したが、これは単に例示であるだけであって本発明を限定する訳ではなく、当業者であれば本実施形態の本質的な特性から外れない範囲で、以上において例示されていない様々な変形と応用が可能であることが分かるはずである。例えば、実施形態に具体的に示された各構成要素は、変形して実施することができるものである。そして、このような変形と応用に係る相違は、添付の請求の範囲において規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

１１０カバー部
１３０光源モジュール部
１４０放熱体
１５０電源制御部
１６０内部ケース
１７０ソケット部

Claims

平らな一面を有し、前記一面の外周に配置され、係止突起を有するガイド部を含む放熱体と、
前記一面上に配置された発光モジュール部と、
前記放熱体のガイド部と結合され、前記係止突起と対応するホールを有するカバー部と、
を含み、
前記ガイド部の係止突起と前記カバー部のホールとの結合により、前記カバー部の回転が制限され、前記放熱体と前記カバー部との分離が制限され、
前記ガイド部は、前記係止突起を含む内面と第１の傾きを有する外面とを含む第１部材を具備する、照明装置。
前記ガイド部は、前記第１部材から延びて第１の傾きと異なる第２の傾きを有する第２部材を有する、請求項１に記載の照明装置。
前記第１部材と前記第２部材とが互いに当接する部分を基準軸とし、
前記基準軸を基準として、前記第１部材の一面と前記第２部材の一面とが同一の角を有して傾いた、請求項２に記載の照明装置。
前記第１部材と前記第２部材は一体である、請求項２又は３に記載の照明装置。
前記放熱体の一面は、
上に突出して前記発光モジュール部が配置される突出部と、
前記突出部を取り囲む底面部と、
を含む、請求項１乃至４のいずれかに記載の照明装置。
前記突出部は安着溝を有し、
前記発光モジュール部は前記安着溝に配置される、請求項５に記載の照明装置。
前記安着溝は二つ以上であり、
前記二つ以上の安着溝は一部が連結された、請求項６に記載の照明装置。
前記安着溝の底面は、前記底面部より高い位置に配置された、請求項６又は７に記載の照明装置。
前記発光モジュールは、基板と前記基板上に配置された複数の発光素子とを含み、
前記底面部の一面から前記突出部の端までの長さは、前記基板の厚さと同一であるか、又は前記基板の厚さよりもさらに厚い、請求項５乃至８のいずれかに記載の照明装置。
前記突出部の端は、少なくとも前記ガイド部の端より高い位置にあるか、又は前記ガイド部の端と同一線上に配置された、請求項５乃至９のいずれかに記載の照明装置。
前記放熱体は、前記放熱体の外面に連結されたピンを有し、
前記ピンは、前記放熱体に連結される一端と前記放熱体から延びた他端とを有し、
前記ピンの他端の厚さは、前記ピンの一端の厚さと異なる、請求項１乃至１０のいずれかに記載の照明装置。
前記放熱体の外面と前記ピンの外面上に配置され、粉体塗装された塗装膜を含む、請求項１１に記載の照明装置。
前記塗装膜の厚さは、４０μｍ以上であり、８０μｍ以下である、請求項１２に記載の照明装置。