JP5944121B2 - Circuit board inspection apparatus and circuit board inspection method - Google Patents
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Description
本発明は、四端子法によって測定されるインピーダンスに基づいて検査対象体の検査を行う回路基板検査装置に関するものである。 The present invention relates to a circuit board inspection apparatus that inspects an inspection object based on impedance measured by a four-terminal method.
この種の回路基板検査装置では、四端子法によって検査対象体のインピーダンスを測定するために、検査対象体の各電極には、１本の電流供給端子および１本の電圧検出端子の端子対がそれぞれ接触させられる。また、この回路基板検査装置では、測定の信頼性を維持するため、下記特許文献１に開示されているように、端子対と電極との接触状態を検査するコンタクトチェックが行われている。このコンタクトチェックでは、１つの電極に接触させられる端子対（１本の電流供給端子および１本の電圧検出端子）間に定電流を供給した状態において、１本の電流供給端子および１本の電圧検出端子間に発生する電圧（つまり、１本の電流供給端子および電極間の接触抵抗と、１本の電圧検出端子および電極間の接触抵抗とにこの定電流が流れることによって発生する電圧）を検出し、検出した電圧を基準電圧と比較することにより、接触状態を検査している。
In this type of circuit board inspection apparatus, in order to measure the impedance of the inspection object by the four-terminal method, each electrode of the inspection object has a terminal pair of one current supply terminal and one voltage detection terminal. Each is contacted. Further, in this circuit board inspection apparatus, in order to maintain the reliability of measurement, contact check for inspecting the contact state between the terminal pair and the electrode is performed as disclosed in
ところが、上記の回路基板検査装置には、以下の解決すべき課題が存在している。すなわち、この回路基板検査装置では、上記したコンタクトチェックが一般的に行われているが、通常、１つの検査対象体には２つ以上の電極が存在しているため、１つの検査対象体についてコンタクトチェックを複数回（電極の数だけ）実行する必要がある。このため、この回路基板検査装置には、多くの検査対象体を実装している回路基板を検査する際にはコンタクトチェックに長い時間を必要とするという解決すべき課題が存在している。 However, the circuit board inspection apparatus has the following problems to be solved. That is, in this circuit board inspection apparatus, the above-described contact check is generally performed, but normally, since one inspection object has two or more electrodes, one inspection object The contact check needs to be performed multiple times (as many as the number of electrodes). For this reason, this circuit board inspection apparatus has a problem to be solved that it requires a long time for contact check when inspecting a circuit board on which many inspection objects are mounted.
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、コンタクトチェックに要する時間を短縮し得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and a main object of the present invention is to provide a circuit board inspection apparatus and a circuit board inspection method capable of reducing the time required for contact check.
上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、検査対象本体および当該検査対象本体に形成された一対の電極を備えた複数の検査対象体の当該各電極に接触させられる電流供給端子および電圧検出端子の端子対が複数配設された端子部と、一対の電流供給用ライン間に検査電流を供給する電流供給部と、一対の電圧検出用ライン間に発生する測定電圧を検出する電圧検出部と、前記一対の電流供給用ラインと前記一対の電圧検出用ラインとの一方のラインを前記電圧検出部に選択的に接続する接続切替部と、前記電流供給用ラインおよび前記電圧検出用ラインの各ラインと前記各端子対との間の接断を行う接断部と、前記接続切替部を制御して、前記電圧検出部を前記一対の電圧検出用ラインに接続し、かつ前記接断部を制御して、１つの前記検査対象体の前記各電極に接触させられている前記各端子対の２つの前記電流供給端子を前記一対の電流供給用ラインに一対一で接続すると共に、当該各端子対の２つの前記電圧検出端子を前記一対の電圧検出用ラインに一対一で接続し、当該一対の電流供給用ラインを介して前記１つの検査対象体に流れる前記検査電流、および当該一対の電圧検出用ラインを介して前記測定電圧として検出される当該１つの検査対象体の当該各電極間に発生する電圧に基づいて、当該１つの検査対象体のインピーダンスを四端子法で測定する測定処理を実行する処理部とを備え、前記処理部は、前記複数の検査対象体の前記各電極のうちの一方の電極と当該一方の電極に接触させられている前記端子対との間の接触状態を検査するコンタクトチェック処理の際に、前記接続切替部を制御して、前記一対の電圧検出用ラインを前記電圧検出部から切り離す共に前記一対の電流供給用ラインに当該電圧検出部を接続し、かつ前記接断部を制御して、前記切り離された各電圧検出用ラインを介して前記複数の検査対象体の前記一方の電極に接触させられている複数の前記端子対を直列接続すると共に、当該直列接続された複数の端子対の一端に配置されている前記電流供給端子および前記電圧検出端子のうちの一方を前記一対の電流供給用ラインのうちの一方に接続させ、かつ当該直列接続された複数の端子対の他端に配置されている前記電流供給端子および前記電圧検出端子のうちの一方を当該一対の電流供給用ラインのうちの他方に接続させ、その状態において、前記直列接続された複数の端子対に前記検査電流を供給したときの前記電流供給用ライン間の前記測定電圧と当該検査電流とに基づいて、当該直列接続された複数の端子対と対応する前記各電極との間の接触状態を検査する回路基板検査装置であって、１または２以上のコンタクトチェック専用の中継ラインを備え、前記処理部は、前記コンタクトチェック処理の際に、前記接断部を制御して、前記各電圧検出用ラインおよび前記中継ラインを介して前記複数の検査対象体の前記一方の電極に接触させられている複数の前記端子対を前記検査対象本体を介在させることなく直列接続する。
Circuit board inspection apparatus according to
また、請求項２記載の回路基板検査装置は、検査対象本体および当該検査対象本体に形成された一対の電極を備えた複数の検査対象体の当該各電極に接触させられる電流供給端子および電圧検出端子の端子対が複数配設された端子部と、一対の電流供給用ライン間に検査電流を供給する電流供給部と、一対の電圧検出用ライン間に発生する測定電圧を検出する電圧検出部と、１または２以上のコンタクトチェック専用の中継ラインと、前記電流供給用ライン、前記電圧検出用ラインおよび前記中継ラインの各ラインと前記各端子対との間の接断を行う接断部と、前記接断部を制御して、１つの前記検査対象体の前記各電極に接触させられている前記各端子対の２つの前記電流供給端子を前記一対の電流供給用ラインに一対一で接続すると共に、当該各端子対の２つの前記電圧検出端子を前記一対の電圧検出用ラインに一対一で接続し、当該一対の電流供給用ラインを介して前記１つの検査対象体に流れる前記検査電流、および当該一対の電圧検出用ラインを介して前記測定電圧として検出される当該１つの検査対象体の当該各電極間に発生する電圧に基づいて、当該１つの検査対象体のインピーダンスを四端子法で測定する測定処理を実行する処理部とを備えている回路基板検査装置であって、前記処理部は、前記複数の検査対象体の前記各電極のうちの一方の電極と当該一方の電極に接触させられている前記端子対との間の接触状態を検査するコンタクトチェック処理の際に、前記接断部を制御して、前記中継ラインを介して前記複数の検査対象体の前記一方の電極に接触させられている複数の前記端子対を前記検査対象本体を介在させることなく直列接続すると共に、当該直列接続された複数の端子対の一端に配置されている前記電流供給端子および前記電圧検出端子のうちの一方を前記一対の電流供給用ラインのうちの一方と前記一対の電圧検出用ラインのうちの一方とに接続させ、かつ当該直列接続された複数の端子対の他端に配置されている前記電流供給端子および前記電圧検出端子のうちの一方を当該一対の電流供給用ラインのうちの他方と当該一対の電圧検出用ラインのうちの他方とに接続させ、その状態において、前記直列接続された複数の端子対に前記検査電流を供給したときの前記電圧検出用ライン間の前記測定電圧と当該検査電流とに基づいて、当該直列接続された複数の端子対と対応する前記各電極との間の接触状態を検査する。
Further, according to the circuit board inspection apparatus of
また、請求項３の回路基板検査装置は、請求項１または２記載の回路基板検査装置において、前記処理部は、前記直列接続された複数の端子対と対応する前記各電極との間の接触状態を検査した結果、接触不良であると判別したときには、前記検査電流の電流値を増加させて前記直列接続された複数端子対と対応する前記各電極との間の接触状態を再検査する。
Further, the circuit board inspection apparatus according to claim 3 is the circuit board inspection apparatus according to
また、請求項４記載の回路基板検査方法は、検査対象本体および当該検査対象本体に形成された一対の電極を備えた複数の検査対象体の当該各電極に電流供給端子および電圧検出端子からなる端子対をそれぞれ接触させ、電流供給部から一対の電流供給用ラインを介して当該各電流供給端子間に検査電流を供給した状態において当該各電圧検出端子間に発生する電圧を一対の電圧検出用ラインを介して電圧検出部で測定し、当該測定された電圧と当該検査電流とに基づいて前記検査対象体のインピーダンスを四端子法により測定し、当該測定したインピーダンスに基づいて当該検査対象体を検査する回路基板検査方法であって、前記一対の電圧検出用ラインを前記電圧検出部から切り離すと共に前記一対の電流供給用ラインに当該電圧検出部を接続し、１または２以上のコンタクトチェック専用の中継ラインおよび前記切り離された各電圧検出用ラインを介して前記複数の検査対象体の前記各電極のうちの一方の電極に接触させられている複数の前記端子対を前記検査対象本体を介在させることなく直列接続し、当該直列接続された複数の端子対に前記各電流供給用ラインを介して前記電流供給部から検査電流を供給し、当該検査電流の供給に起因して前記直列接続された複数の端子対全体に発生する電圧を前記各電流供給用ラインを介して前記電圧検出部で測定し、当該測定された電圧と当該検査電流とに基づいて、当該直列接続された複数の端子対と対応する前記各電極との間の接触状態を検査するコンタクトチェック処理を実行する。 The circuit board inspection method according to claim 4, wherein is comprised of current supply terminal and the voltage detection terminal to the respective electrodes of the test object having a pair of electrodes formed on the inspection target body and the inspected body Each pair of terminals is brought into contact, and a voltage generated between the voltage detection terminals is detected for a pair of voltage detections in a state where an inspection current is supplied between the current supply terminals from the current supply unit via the pair of current supply lines. The voltage is measured by the voltage detection unit via the line, the impedance of the inspection object is measured by a four-terminal method based on the measured voltage and the inspection current, and the inspection object is measured based on the measured impedance. A circuit board inspection method for inspecting, wherein the pair of voltage detection lines are separated from the voltage detection unit and the voltage detection unit is connected to the pair of current supply lines. Plurality connected, are brought into contact with one electrode of the electrodes of the plurality of inspection object via one or more contact check dedicated relay lines and the separated respective voltage detection line was The terminal pairs are connected in series without interposing the main body to be inspected, and an inspection current is supplied from the current supply section to the plurality of terminal pairs connected in series via the current supply lines, and the inspection is performed. A voltage generated across the plurality of terminal pairs connected in series due to the current supply is measured by the voltage detection unit via the current supply lines, and the measured voltage and the inspection current are measured. based on, it executes the contact check processing for checking a state of contact between the respective electrodes corresponding to a plurality of terminal pairs which are the series.
また、請求項５記載の回路基板検査方法は、検査対象本体および当該検査対象本体に形成された一対の電極を備えた複数の検査対象体の当該各電極に電流供給端子および電圧検出端子からなる端子対をそれぞれ接触させ、電流供給部から当該各電流供給端子間に検査電流を供給した状態において当該各電圧検出端子間に発生する電圧を電圧検出部で測定し、当該測定された電圧と当該検査電流とに基づいて前記検査対象体のインピーダンスを四端子法により測定し、当該測定したインピーダンスに基づいて当該検査対象体を検査する回路基板検査方法であって、１または２以上のコンタクトチェック専用の中継ラインを介して前記複数の検査対象体の前記各電極のうちの一方の電極に接触させられている複数の前記端子対を前記検査対象本体を介在させることなく直列接続すると共に、当該直列接続された複数の端子対に検査電流を供給し、前記検査電流の供給に起因して前記直列接続された複数の端子対全体に発生する電圧と当該検査電流とに基づいて、当該直列接続された複数の端子対と対応する前記各電極との間の接触状態を検査するコンタクトチェック処理を実行する。
The circuit board inspection method according to
請求項１記載の回路基板検査装置および請求項４記載の回路基板検査方法によれば、各端子対と、対応する各検査対象体の各電極との間の接触状態を検査するコンタクトチェック処理の際に、１または２以上のコンタクトチェック専用の中継ラインおよび電圧検出部から切り離した電圧検出用ラインを使用して、対応する各電極に接触させられた状態の各端子対のうちの一方の電極に接触させられている複数の端子対を検査対象本体を介在させることなく直列接続し、この直列接続された複数の端子対に検査電流を供給し、この状態において直列接続された複数の端子対の両端に発生する電圧を測定し、測定した電圧と検査電流とに基づいて、直列接続された複数の端子対と対応する電極との間の接触状態を１回で検査することにより、接触状態の検査（コンタクトチェック）に要する時間を大幅に短縮することができる。また、各電圧検出用ラインだけでなく中継ラインを介して各端子対を直列接続するようにしたことにより、多くの端子対を複数直列に接続することができるため、対応する電極との間の接触状態を１回で検査し得る端子対の数を増加させることができる。
According to the circuit board inspection apparatus according to
請求項２記載の回路基板検査装置および請求項５記載の回路基板検査方法によれば、各端子対と、対応する各検査対象体の各電極との間の接触状態を検査するコンタクトチェック処理の際に、中継ラインを使用して、対応する各電極に接触させられた状態の各端子対のうちの一方の電極に接触させられている複数の端子対を検査対象本体を介在させることなく直列接続し、この直列接続された複数の端子対に検査電流を供給し、この状態において直列接続された複数の端子対の両端に発生する電圧を測定し、測定した電圧と検査電流とに基づいて、直列接続された複数の端子対と対応する電極との間の接触状態を１回で検査することにより、接触状態の検査（コンタクトチェック）に要する時間を大幅に短縮することができる。
According to the circuit board inspection apparatus according to
また、請求項３記載の回路基板検査装置によれば、直列接続された複数の端子対と、対応する電極との間の接触状態を検査した結果、接触不良であると判別したときには、検査電流の電流値が増加させられるため、接触不良であった端子対と対応する電極との接触状態を改善した状態で、再検査（再度のコンタクトチェック）をすることができる。 According to the circuit board inspection apparatus of claim 3, when the contact state between the plurality of terminal pairs connected in series and the corresponding electrode is inspected, it is determined that there is a contact failure. Therefore, the re-inspection (re-contact check) can be performed in a state where the contact state between the terminal pair that has been in poor contact and the corresponding electrode is improved.
以下、回路基板検査装置および回路基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of a circuit board inspection apparatus and a circuit board inspection method will be described with reference to the accompanying drawings.
最初に、回路基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。
First, the configuration of the circuit
回路基板検査装置１（以下、単に「検査装置１」ともいう）は、図１に示すように、端子部２、一対の電流供給用ライン３ａ，３ｂ（以下、特に区別しないときには「電流供給用ライン３」ともいう）、一対の電圧検出用ライン４ａ，４ｂ（以下、特に区別しないときには「電圧検出用ライン４」ともいう）、電流供給部５、電圧検出部６、中継ライン７ａ，７ｂ（以下、特に区別しないときには「中継ライン７」ともいう）、接続切替部８、接断部９、処理部１０および出力部１１を備え、回路基板（図示せず）に実装された電子部品、またはこの回路基板に形成された配線パターンなどの複数の検査対象体（本例では、一例として、５つの検査対象体２１，２２，２３，２４，２５）のインピーダンスを測定し、測定したインピーダンスに基づいて各検査対象体２１〜２５を検査することにより、回路基板全体を検査可能に構成されている。なお、検査対象体は、図１〜図４に示すように、検査対象本体（この例では抵抗素子本体）およびこの検査対象本体に形成された一対の電極（この例では抵抗素子本体の両端に形成された各電極）を備えている。また、本例では、検査対象体２１〜２５のインピーダンスとして、検査対象体２１〜２５の純抵抗Ｒを測定する場合について説明する。
As shown in FIG. 1, the circuit board inspection apparatus 1 (hereinafter also simply referred to as “
端子部２は、図１に示すように、各検査対象体２１，２２，２３，２４，２５の各電極２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂに接触させられる端子対（１本の電流供給端子および１本の電圧検出端子で構成される端子対）３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８，３９，４０が複数配設されて構成されている。
As shown in FIG. 1, the
この場合、一例として、端子対３１は、検査対象体２１に検査電流Ｉを供給するための一対の電流供給端子Ｈｃ，Ｌｃのうちの高電位側の電流供給端子Ｈｃと、検査対象体２１の電極２１ａ，２１ｂ間に発生する電圧を検出するための一対の電圧検出端子Ｈｐ，Ｌｐのうちの高電位側の電圧検出端子Ｈｐとで構成されている。また、端子対３２は、低電位側の電流供給端子Ｌｃと、低電位側の電圧検出端子Ｌｐとで構成されている。
In this case, as an example, the
端子対３３は、検査対象体２２に検査電流Ｉを供給するための一対の電流供給端子Ｈｃ，Ｌｃのうちの高電位側の電流供給端子Ｈｃと、検査対象体２２の電極２２ａ，２２ｂ間に発生する電圧を検出するための一対の電圧検出端子Ｈｐ，Ｌｐのうちの高電位側の電圧検出端子Ｈｐとで構成されている。また、端子対３４は、低電位側の電流供給端子Ｌｃと、低電位側の電圧検出端子Ｌｐとで構成されている。
The
端子対３５は、検査対象体２３に検査電流Ｉを供給するための一対の電流供給端子Ｈｃ，Ｌｃのうちの高電位側の電流供給端子Ｈｃと、検査対象体２３の電極２３ａ，２３ｂ間に発生する電圧を検出するための一対の電圧検出端子Ｈｐ，Ｌｐのうちの高電位側の電圧検出端子Ｈｐとで構成されている。また、端子対３６は、低電位側の電流供給端子Ｌｃと、低電位側の電圧検出端子Ｌｐとで構成されている。
The
端子対３７は、検査対象体２４に検査電流Ｉを供給するための一対の電流供給端子Ｈｃ，Ｌｃのうちの高電位側の電流供給端子Ｈｃと、検査対象体２４の電極２４ａ，２４ｂ間に発生する電圧を検出するための一対の電圧検出端子Ｈｐ，Ｌｐのうちの高電位側の電圧検出端子Ｈｐとで構成されている。また、端子対３８は、低電位側の電流供給端子Ｌｃと、低電位側の電圧検出端子Ｌｐとで構成されている。
The
端子対３９は、検査対象体２５に検査電流Ｉを供給するための一対の電流供給端子Ｈｃ，Ｌｃのうちの高電位側の電流供給端子Ｈｃと、検査対象体２５の電極２５ａ，２５ｂ間に発生する電圧を検出するための一対の電圧検出端子Ｈｐ，Ｌｐのうちの高電位側の電圧検出端子Ｈｐとで構成されている。また、端子対４０は、低電位側の電流供給端子Ｌｃと、低電位側の電圧検出端子Ｌｐとで構成されている。
The
電流供給部５は、本例では、一例として、図１に示すように、電流源５ａおよび電流検出器５ｂで構成されている。電流源５ａは、本例では、一例として、処理部１０によって制御されることにより、出力電流を変更可能に構成されている。また、電流源５ａは、検査装置１の内部グランドＧと一方の電流供給用ライン３ａとの間に配設されて、電流供給用ライン３ａに検査電流（一例として直流電流）Ｉを供給する。電流検出器５ｂは、他方の電流供給用ライン３ｂと内部グランドＧとの間に配設されている。また、電流検出器５ｂは、一例として電流計で構成されて、電流供給用ライン３ｂを経由して内部グランドＧに流れ込む検査電流Ｉの電流値を検出し、この電流値を示す電流データＤｉを処理部１０に出力する。
In this example, the
電圧検出部６は、接続切替部８を介して、一対の電流供給用ライン３および一対の電圧検出用ライン４のうちの一方と選択的に接続可能に構成されている。本例では、一例として、電圧検出部６は、一対の入力端子（図示せず）のうちの一方の入力端子が接続切替部８の後述する切替スイッチ８ａを介して、電流供給用ライン３ａおよび電圧検出用ライン４ａのうちのいずれか一方に選択的に接続可能に構成され、他方の入力端子が接続切替部８の後述する切替スイッチ８ｂを介して、電流供給用ライン３ｂおよび電圧検出用ライン４ｂのうちのいずれか一方に選択的に接続可能に構成されている。また、電圧検出部６は、一例として電圧計で構成されて、一対の入力端子間に発生する測定電圧を検出（測定）して、その電圧値を示す電圧データＤｖを処理部１０に出力する。
The
中継ライン７は、本例では、一例として、上記したように、２本の中継ライン７ａ，７ｂで構成されている。接続切替部８は、本例では、一例として、２つの切替スイッチ８ａ，８ｂを備えて構成されている。また、接続切替部８は、各切替スイッチ８ａ，８ｂの接続状態（切替状態）が処理部１０によって制御される。
In this example, the relay line 7 includes two
接断部９は、一例として、複数のオン・オフスイッチ（接・断スイッチ）で構成されて、一対の電流供給端子Ｈｃ，Ｌｃおよび一対の電圧検出端子Ｈｐ，Ｌｐと、電流供給用ライン３ａ，３ｂ、電圧検出用ライン４ａ，４ｂおよび中継ライン７ａ，７ｂとの間の接断を可能に構成されている。また、接断部９は、各オン・オフスイッチのオン・オフ状態（接断状態）が処理部１０によって制御される。
As an example, the connection /
処理部１０は、一例として、ＣＰＵとメモリ（いずれも図示せず）を備え、電流供給部５、接続切替部８および接断部９に対する制御を実行する。また、処理部１０は、各検査対象体２１〜２５の各電極２１ａ，２１ｂ，・・・，２５ａ，２５ｂと、対応する端子対３１〜４０との間の接触状態を検査するコンタクトチェック処理を実行すると共に、各検査対象体２１〜２５のインピーダンス（本例では純抵抗Ｒ）を測定する測定処理と、測定処理によって得られた測定結果に基づいて各検査対象体２１〜２５を検査する検査処理とを実行する。
As an example, the
出力部１１は、一例として、液晶ディスプレイなどの表示装置で構成されて、コンタクトチェック処理の結果、および検査処理の結果を画面に表示する。なお、表示装置に代えて、外部装置（外部記憶媒体などの外部記憶装置を含む）とのインターフェース回路で出力部１１を構成して、コンタクトチェック処理の結果、および検査処理の結果をこの外部装置に出力することもできる。
For example, the
次に、検査装置１の動作を説明すると共に、併せて回路基板検査方法（コンタクトチェック方法を含む）について説明する。なお、端子部２は、各電流供給端子Ｈｃ，Ｌｃおよび各電圧検出端子Ｈｐ，Ｌｐが対応する電極２１ａ，２１ｂ，・・・，２５ａ，２５ｂと接触し得る位置に配置されているものとする。
Next, the operation of the
この状態において、検査装置１では、処理部１０が、最初に、コンタクトチェック処理を実行する。このコンタクトチェック処理では、処理部１０は、まず、接続切替部８に対する制御を実行することにより、各切替スイッチ８ａ，８ｂの接続状態を、電圧検出部６の一方の入力端子が切替スイッチ８ａを介して電流供給用ライン３ａに接続され、電圧検出部６の他方の入力端子が切替スイッチ８ｂを介して電流供給用ライン３ｂに接続される状態に移行させる。これにより、各電圧検出用ライン４ａ，４ｂは、電圧検出部６から切り離された状態となる。
In this state, in the
次いで、処理部１０は、各端子対３１〜４０のうちの端子対３１，３３，３５，３７，３９と、この端子対に対応する各電極２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａとの間のコンタクトチェックを実行する。
Next, the
このコンタクトチェックに際して、処理部１０は、接断部９に対する制御を実行することにより、図１に示すように、端子対３１を構成する電流供給端子Ｈｃが電流供給用ライン３ａに接続され、かつ端子対３１を構成する電圧検出端子Ｈｐが電圧検出用ライン４ａに接続される状態に移行させる。また、処理部１０は、端子対３３を構成する電流供給端子Ｈｃが電圧検出用ライン４ａに接続され、かつ端子対３３を構成する電圧検出端子Ｈｐが電圧検出用ライン４ｂに接続される状態に移行させる。
At the time of this contact check, the
また、処理部１０は、端子対３５を構成する電流供給端子Ｈｃが電圧検出用ライン４ｂに接続され、かつ端子対３５を構成する電圧検出端子Ｈｐが中継ライン７ａに接続される状態に移行させる。また、処理部１０は、端子対３７を構成する電流供給端子Ｈｃが中継ライン７ａに接続され、かつ端子対３７を構成する電圧検出端子Ｈｐが中継ライン７ｂに接続される状態に移行させる。また、処理部１０は、端子対３９を構成する電流供給端子Ｈｃが中継ライン７ｂに接続され、かつ端子対３９を構成する電圧検出端子Ｈｐが電流供給用ライン３ｂに接続される状態に移行させる。図１中の●は、この位置で交差する各ライン（電流供給用ライン３、電圧検出用ライン４および中継ライン７）と各端子（電流供給端子Ｈｃ，Ｌｃおよび電圧検出端子Ｈｐ，Ｌｐ）とが接続状態にあることを示している。後述する図２，３，４においても同様である。
The
この処理部１０による接断部９に対する制御により、図１に示すように、検査対象体２１，２２，２３，２４，２５の各電極２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａに接触させられる各端子対３１，３３，３５，３７，３９（端子対を構成する電流供給端子Ｈｃおよび電圧検出端子Ｈｐ）が、各電極２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａ、電圧検出用ライン４ａ、電圧検出用ライン４ｂ、および中継ライン７ａ，７ｂを介して直列接続された状態に移行させられる。
As shown in FIG. 1, each terminal brought into contact with each
なお、図１では、一例として、端子対３１の電圧検出端子Ｈｐを次の端子対３３の電流供給端子Ｈｃに接続し、この端子対３３の電圧検出端子Ｈｐを次の端子対３５の電流供給端子Ｈｃに接続するようにして、各端子対３１，３３，３５，３７，３９を直列に接続しているが、図示はしないが、端子対３１の電流供給端子Ｈｃを次の端子対３３の電圧検出端子Ｈｐに接続し、この端子対３３の電流供給端子Ｈｃを次の端子対３５の電圧検出端子Ｈｐに接続するようにして、各端子対３１，３３，３５，３７，３９を直列に接続する構成を採用することもできる。さらには、図示はしないが、端子対３１の電流供給端子Ｈｃを次の端子対３３の電流供給端子Ｈｃに接続し、この端子対３３の電圧検出端子Ｈｐを次の端子対３５の電圧検出端子Ｈｐに接続し、この端子対３５の電流供給端子Ｈｃを次の端子対３７の電流供給端子Ｈｃに接続するようにして、各端子対３１，３３，３５，３７，３９を直列に接続する構成を採用することもできる。図２に示す各端子対３２，３４，３６，３８，４０を直列に接続する構成においても同様である。
In FIG. 1, as an example, the voltage detection terminal Hp of the
続いて、処理部１０は、電流供給部５の電流源５ａに対する制御を実行して、検査電流Ｉの電流供給用ライン３ａへの供給を開始させる。この検査電流Ｉは、図１中において一点鎖線で示すように、電流供給用ライン３ａから、直列接続された各端子対３１，３３，３５，３７，３９を経由して、他方の電流供給用ライン３ｂに至り、さらには、電流検出器５ｂを介して内部グランドＧに至る経路に流れる。この場合、各端子対３１，３３，３５，３７，３９と対応する各電極２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａとの間には、接触抵抗がそれぞれ存在し、これらの接触抵抗が直列に接続された状態となっている。したがって、検査電流Ｉは、このようにして直列に接続された複数（この場合、電極２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａは５つであるため、１０個）の接触抵抗を介して内部グランドＧに流れる。電流検出器５ｂは、この検査電流Ｉの電流値を検出して、電流データＤｉを処理部１０に出力する。
Subsequently, the
電圧検出部６は、検査電流Ｉが電流供給部５から一対の電流供給用ライン３ａ，３ｂ間に供給されているときに、この一対の電流供給用ライン３ａ，３ｂ間に発生する測定電圧を検出して、電圧データＤｖを処理部１０に出力する。この場合、上記のように、一対の電流供給用ライン３ａ，３ｂ間には複数の接触抵抗が直列に接続されているため、電圧データＤｖは、検査電流Ｉがこの直列接続された複数の接触抵抗を流れることによって、複数の接触抵抗全体で発生する電圧（電圧降下）を表している。なお、この電圧データＤｖには、電流供給用ライン３、電圧検出用ライン４、中継ライン７、各電流供給端子Ｈｃ，Ｌｃおよび各電圧検出端子Ｈｐ，Ｌｐに検査電流Ｉが流れた際に発生する電圧降下分も実際には含まれているが、本例では、発明の理解を容易にするため、これらの電圧降下分はゼロであるものとしている。
When the inspection current I is supplied from the
処理部１０は、上記の電流データＤｉと電圧データＤｖとに基づいて、直列接続された複数の接触抵抗についての全体の抵抗値を算出し、予め規定された基準抵抗値と比較して、算出した抵抗値が基準抵抗値以下のときには、各端子対３１，３３，３５，３７，３９が、それぞれ対応する電極２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａと基準以下の低い接触抵抗値で接触している状態（すなわち接触状態が良好）であると判別する。また、処理部１０は、接触状態が良好であると判別したときには、この判別結果をメモリに記憶して、端子対３１，３３，３５，３７，３９と、対応する各電極２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａとの間のコンタクトチェックを完了させる。この場合、複数の端子対３１，３３，３５，３７，３９と、それぞれに対応する電極２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａとの間の接触状態の検査（判別）が一回の抵抗値の算出（測定）で一括して行えるため、接触状態の判別に要する時間が大幅に短縮されている。
The
一方、処理部１０は、算出した抵抗値が基準抵抗値を超えるときには、各端子対３１，３３，３５，３７，３９を構成する電流供給端子Ｈｃおよび電圧検出端子Ｈｐのうちの少なくとも１つが基準を超える高い接触抵抗値で対応する検査対象体の電極と接触している状態にある。このため、処理部１０は、算出した抵抗値が基準抵抗値を超えるときには、各端子対３１，３３，３５，３７，３９のいずれかにおいて接触不良が発生している状態（すなわち接触状態が不良である）と判別する。
On the other hand, when the calculated resistance value exceeds the reference resistance value, the
このように端子対と電極との間の接触状態が不良となる原因は様々であるが、電極２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，・・・，２５ａ，２５ｂの各表面に生じた酸化皮膜が接触不良の主たる原因となっていることが知られている。また、この酸化皮膜は、端子対と電極との間に供給（印加）する電流の電流値を増加させたり、また印加する電圧の電圧値を増加させたりすることにより、破壊されることが知られている。
There are various reasons why the contact state between the terminal pair and the electrode is poor in this way, but the oxide film formed on each surface of the
このため、処理部１０は、接触状態が不良であると判別したときには、電流源５ａに対する制御を実行して、検査電流Ｉの電流値を一定時間だけ増加（例えば、数倍以上に増加）させる。この場合、直列接続された複数の接触抵抗についての全体の抵抗値は基準抵抗値を超える高い抵抗値であるため、電流源５ａは、供給する検査電流Ｉの電流値を増加させる際に、印加する電圧についても増加させる。これにより、直列接続された複数の接触抵抗に、より電流値の大きな検査電流Ｉが供給されるため（言い換えれば、より電圧値の高い電圧が印加されるため）、接触不良の原因となっている酸化皮膜が破壊されて、接触状態が改善される。
For this reason, when the
次いで、処理部１０は、増加させた検査電流Ｉの電流値を元の電流値に戻した後に、電流データＤｉと電圧データＤｖとに基づいて、直列接続された複数の接触抵抗についての全体の抵抗値を再度算出して、基準抵抗値と比較する。この場合、上記したようにして、接触不良の原因となっていた電極上の酸化皮膜が破壊されて、各端子対３１，３３，３５，３７，３９と対応する電極２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａとの間の接触状態が改善されているときには、算出した抵抗値は基準抵抗値以下となる。このときには、処理部１０は、各端子対３１，３３，３５，３７，３９が、それぞれ対応する電極２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａと基準以下の低い接触抵抗値で接触している状態（すなわち接触状態が良好）であると判別して、この判別結果をメモリに記憶し、端子対３１，３３，３５，３７，３９と、対応する各電極２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａとの間のコンタクトチェックを完了させる。また、電流供給部５の電流源５ａに対する制御を実行して、検査電流Ｉの電流供給用ライン３ａへの供給を停止させる。
Next, the
なお、検査電流Ｉの電流値を増加させたときでも、一部の酸化皮膜が破壊されずに残存しているときには、各端子対３１，３３，３５，３７，３９と対応する電極２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａとの間の接触状態が改善されずに、接触不良の状態が維持される。この状況では、処理部１０によって算出される抵抗値は依然として基準抵抗値を超えるため、処理部１０は、接触状態が改善されないと判別する。この場合、検査電流Ｉの電流値を再度増加させることも可能であるが、繰り返し電流値を増加させることは、各検査対象体２１〜２５に悪影響を与える場合がある。したがって、本例では、一例として、処理部１０は、電流値を増加させた検査電流Ｉの再度の供給は行わずに、接触不良が発生しているとの判別結果をメモリに記憶すると共に、その旨を出力部１１に表示させて、回路基板全体の検査を終了させる。
Even when the current value of the inspection current I is increased, if a part of the oxide film remains without being destroyed, the
次に、処理部１０は、残りの端子対３２，３４，３６，３８，４０と、対応する各電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂ，２５ｂとの間のコンタクトチェックを実行する。
Next, the
このコンタクトチェックに際して、処理部１０は、接断部９に対する制御を実行することにより、図２に示すように、端子対３２を構成する電圧検出端子Ｌｐが電流供給用ライン３ａに接続され、かつ端子対３２を構成する電流供給端子Ｌｃが電圧検出用ライン４ａに接続される状態に移行させる。また、処理部１０は、端子対３４を構成する電圧検出端子Ｌｐが電圧検出用ライン４ａに接続され、かつ端子対３４を構成する電流供給端子Ｌｃが電圧検出用ライン４ｂに接続される状態に移行させる。
At the time of this contact check, the
また、処理部１０は、端子対３６を構成する電圧検出端子Ｌｐが電圧検出用ライン４ｂに接続され、かつ端子対３６を構成する電流供給端子Ｌｃが中継ライン７ａに接続される状態に移行させる。また、処理部１０は、端子対３８を構成する電圧検出端子Ｌｐが中継ライン７ａに接続され、かつ端子対３８を構成する電流供給端子Ｌｃが中継ライン７ｂに接続される状態に移行させる。また、処理部１０は、端子対４０を構成する電圧検出端子Ｌｐが中継ライン７ｂに接続され、かつ端子対４０を構成する電流供給端子Ｌｃが電流供給用ライン３ｂに接続される状態に移行させる。
Further, the
この処理部１０による接断部９に対する制御により、図２に示すように、検査対象体２１，２２，２３，２４，２５の各電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂ，２５ｂに接触させられる各端子対３２，３４，３６，３８，４０（端子対を構成する電流供給端子Ｌｃおよび電圧検出端子Ｌｐ）が、各電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂ，２５ｂ、電圧検出用ライン４ａ、電圧検出用ライン４ｂ、および中継ライン７ａ，７ｂを介して直列接続された状態に移行させられる。
As shown in FIG. 2, the terminals that are brought into contact with the
次いで、処理部１０は、電流供給部５の電流源５ａに対する制御を実行して、検査電流Ｉの電流供給用ライン３ａへの供給を開始させ、上記した各端子対３１，３３，３５，３７，３９と、対応する各電極２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａとの間のコンタクトチェックのときと同様にして、各端子対３２，３４，３６，３８，４０と、対応する各電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂ，２５ｂとの間の接触状態の検査（判別）を一回の抵抗値の算出（測定）で一括して実施する。このため、接触状態の判別に要する時間が大幅に短縮されている。また、このコンタクトチェックの完了により、コンタクトチェック処理が完了する。
Next, the
このコンタクトチェック処理において、すべての端子対３１，３２，・・・，３９，４０と、それに対応する各電極２１ａ，２１ｂ，・・・，２５ａ，２５ｂとの間の接触状態が良好であると判別したときには、処理部１０は、次に測定処理を実行する。この測定処理では、処理部１０は、各検査対象体２１〜２５の純抵抗Ｒを順次測定して、メモリに記憶する。
In this contact check process, the contact state between all the terminal pairs 31, 32, ..., 39, 40 and the
具体的には、処理部１０は、まず、接続切替部８に対する制御を実行することにより、図３に示すように、各切替スイッチ８ａ，８ｂの接続状態を、電圧検出部６の一方の入力端子が切替スイッチ８ａを介して電圧検出用ライン４ａに接続され、電圧検出部６の他方の入力端子が切替スイッチ８ｂを介して電圧検出用ライン４ｂに接続される状態に移行させる。これにより、各電圧検出用ライン４ａ，４ｂが電圧検出部６の各入力端子に接続された状態となる。
Specifically, the
次いで、検査対象体２１の純抵抗Ｒを測定するときには、処理部１０は、接断部９に対する制御を実行することにより、図３に示すように、端子対３１を構成する電流供給端子Ｈｃが電流供給用ライン３ａに接続され、かつ端子対３１を構成する電圧検出端子Ｈｐが電圧検出用ライン４ａに接続され、かつ端子対３２を構成する電流供給端子Ｌｃが電流供給用ライン３ｂに接続され、かつ端子対３２を構成する電圧検出端子Ｌｐが電圧検出用ライン４ｂに接続される状態（四端子法の接続状態）に移行させる。つまり、この状態では、各端子対３１，３２に含まれている一対の電流供給端子Ｈｃ，Ｌｃが電流供給用ライン３ａ，３ｂに一対一で接続され、かつ一対の電圧検出端子Ｈｐ，Ｌｐが電圧検出用ライン４ａ，４ｂに一対一で接続されている。
Next, when measuring the pure resistance R of the
続いて、処理部１０は、電流供給部５の電流源５ａに対する制御を実行して、検査電流Ｉの電流供給用ライン３ａへの供給を開始させる。この検査電流Ｉは、図３中において一点鎖線で示すように、電流供給用ライン３ａから、電流供給端子Ｈｃ、検査対象体２１の一方の電極２１ａ、検査対象体２１、検査対象体２１の他方の電極２１ｂ、電流供給端子Ｌｃ、電流供給用ライン３ｂ、および電流検出器５ｂを経由して内部グランドＧに至る経路に流れる。
Subsequently, the
電流検出器５ｂは、この検査電流Ｉの電流値を検出して、電流データＤｉを処理部１０に出力する。電圧検出部６は、検査電流Ｉが電流供給部５から一対の電流供給用ライン３ａ，３ｂ間に供給されているときに、一対の電圧検出用ライン４ａ，４ｂ間に発生する測定電圧を検出して、電圧データＤｖを処理部１０に出力する。
The
処理部１０は、上記の電流データＤｉと電圧データＤｖとに基づいて、検査対象体２１の純抵抗Ｒを算出（測定）して、メモリに記憶する。この場合、この算出された純抵抗Ｒは、上記したように四端子法によって測定されているため、各端子対３１，３２と各電極２１ａ，２１ｂとの間に存在する接触抵抗の影響を殆ど受けることなく、高精度に測定される。
The
処理部１０は、残りの検査対象体２２〜２５についても、検査対象体２１のときと同様にして、接断部９に対する制御を実行することにより、測定を行う検査対象体に対する各電流供給端子Ｈｃ，Ｌｃおよび各電圧検出端子Ｈｐ，Ｌｐの接続状態が四端子法での接続状態となるように、電流供給端子Ｈｃ，Ｌｃおよび電圧検出端子Ｈｐ，Ｌｐを各電流供給用ライン３ａ，３ｂおよび各電圧検出用ライン４ａ，４ｂに接続しつつ、純抵抗Ｒを算出（測定）して、メモリに記憶する。これにより、測定処理が完了する。
The
次いで、処理部１０は、検査処理を実行する。この検査処理では、処理部１０は、測定した各検査対象体２１〜２５の純抵抗Ｒと、各検査対象体２１〜２５に対して予め規定された基準値範囲とを順次比較しつつ、測定した純抵抗Ｒが対応する基準値範囲に含まれているときには、この純抵抗Ｒが測定された検査対象体が正常であると判別し、測定した純抵抗Ｒが対応する基準値範囲外のときには検査対象体に異常が発生している（検査対象体が不良）と判別する。処理部１０は、この判別結果をメモリに記憶する。最後に、処理部１０は、検査処理での判別結果を出力部１１に表示させる。これにより、検査処理が完了し、併せて検査対象体２１〜２５が存在している回路基板についての検査処理も完了する。
Next, the
このように、この検査装置１および回路基板検査方法によれば、各端子対３１，３２，・・・，３９，４０と、対応する各検査対象体２１，・・・，２５の各電極２１ａ，２１ｂ，・・・，２５ａ，２５ｂとの間の接触状態を検査するコンタクトチェック処理の際に、電圧検出部６から切り離した電圧検出用ライン４ａ，４ｂ、および中継ライン７ａ，７ｂを使用して、対応する各電極２１ａ，２１ｂ，・・・，２５ａ，２５ｂに接触させられた状態の各端子対３１，３２，・・・，３９，４０のうちの複数の端子対を直列接続し、この直列接続された複数の端子対に検査電流Ｉを電流供給部５から供給し、この状態において直列接続された複数の端子対の両端に発生する電圧を電圧検出部６で測定し、測定した電圧と検査電流Ｉとに基づいて、直列接続された複数の端子対と対応する電極との間の接触状態を１回で（一括して）検査することにより、接触状態の検査（コンタクトチェック）に要する時間を大幅に短縮することができる。
Thus, according to this
また、この検査装置１によれば、直列接続された端子対３１などの各端子対と、対応する電極２１ａなどの電極との間の接触状態を検査した結果、接触不良であると判別したときには、処理部１０が電流供給部５の電流源５ａに対する制御を実行して、検査電流Ｉの電流値を増加させて再検査することにより、各端子対と対応する電極との間の接触状態を改善することができる。
Further, according to the
上記の例では、５つの検査対象体２１〜２５の１０個の電極２１ａ，２１ｂ，・・・，２５ａ，２５ｂと、各電極２１ａ，２１ｂ，・・・，２５ａ，２５ｂに接触させられる１０個の端子対３１〜４０との間の接触状態を検査するために、２回の検査が必要となるが、１つの電極に接触する１つの端子対毎に接触状態を検査する従来の検査方法において必要となる検査回数（端子対３１〜４０の数と同数。１０回）と比較して、接触状態の検査（コンタクトチェック）に要する時間を５分の１に短縮することができる。
In the above example, ten
なお、上記の検査装置１では、電圧検出部６から切り離した電圧検出用ライン４ａ，４ｂと共に、中継ライン７ａ，７ｂを使用して、直列接続する端子対３１などの端子対の数を増やして、対応する電極との間の接触状態を１回で検査し得る端子対の数を増加させる構成を採用しているが、検査対象体の数が３つの場合（例えば、検査対象体２１，２２，２３だけの場合）には、切り離した電圧検出用ライン４ａ，４ｂだけを用いて、図１に示すように検査対象体２１，２２，２３の各電極２１ａ，２２ａ，２３ａに接続されている各端子対３１，３３，３５を直列に接続することができ、また、図２に示すように、検査対象体２１，２２，２３の各電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂに接続されている各端子対３２，３４，３６を直列に接続することができる。このため、この場合には、中継ライン７ａ，７ｂを使用しない構成を採用することができる。
In the
また、図４に示す検査装置１Ａのように、接続切替部８の配設を省略して、電圧検出部６から各電圧検出用ライン４ａ，４ｂを切り離すことができない構成（つまり電圧検出部６と各電圧検出用ライン４ａ，４ｂとを固定的に接続した構成）とした場合であっても、中継ライン７ｃ，７ｄをさらに追加する構成を採用することにより、検査対象体２１，２２，２３，２４，２５の各電極２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａに接続されている各端子対３１，３３，３５，３７，３９を直列に接続して、コンタクトチェック処理を実行することができる。また、図示はしないが、この検査装置１Ａによれば、検査対象体２１，２２，２３，２４，２５の各電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂ，２５ｂに接続されている各端子対３２，３４，３６，３８，４０についても直列に接続して、コンタクトチェック処理を実行することができる。したがって、この検査装置１Ａにおいても、各端子対３１〜４０と、対応する各電極２１ａ，・・・，２５ｂとの間の接触状態の検査（コンタクトチェック）に要する時間を大幅に短縮することができる。
Further, as in the inspection apparatus 1A shown in FIG. 4, the
なお、検査装置１Ａは、上記した構成以外の構成については、検査装置１と同一である。このため、同一の構成については同一の符号を付して重複する説明を省略したが、この検査装置１Ａでも、直列接続された端子対３１などの各端子対と、対応する電極２１ａなどの電極との間の接触状態を検査した結果、接触不良であると判別したときには、処理部１０が電流供給部５の電流源５ａに対する制御を実行して、検査電流Ｉの電流値を増加させて再検査を行う。このため、検査装置１Ａにおいても、各端子対と対応する電極との間の接触状態を改善することができる。
The inspection apparatus 1A is the same as the
また、上記の検査装置１，１Ａでは、電流源５ａが検査電流Ｉとして直流電流を供給し、電流検出器５ｂがこの検査電流Ｉの電流値を示す電流データＤｉを処理部１０に出力し、電圧検出部６が検出した電圧の電圧値を示す電圧データＤｖを処理部１０に出力し、処理部１０が両データＤｉ，Ｄｖに基づいて、純抵抗Ｒを算出（測定）する構成を採用しているが、電流源５ａが検査電流Ｉとして交流電流を供給し、電流検出器５ｂがこの検査電流Ｉの電流波形を示す電流データＤｉを処理部１０に出力し、電圧検出部６が検出した電圧の電圧波形を示す電圧データＤｖを処理部１０に出力し、処理部１０が、両データＤｉ，Ｄｖに基づいて、純抵抗以外のインダクタンスやキャパシタンスを含んだインピーダンスを算出（測定）する構成を採用することもできる。
In the
１ 検査装置
２ 端子部
３ａ，３ｂ 電流供給用ライン
４ａ，４ｂ 電圧検出用ライン
５ 電流供給部
６ 電圧検出部
７ａ，７ｂ 中継ライン
８ 接続切替部
９ 接断部
２１，２２，２３，２４，２５ 検査対象体
２１ａ〜２５ａ，２１ｂ〜２５ｂ 電極
３１〜４０ 端子対
Ｈｃ，Ｌｃ 電流供給端子
Ｈｐ，Ｌｐ 電圧検出端子
Ｉ 検査電流
DESCRIPTION OF
Claims (5)
１または２以上のコンタクトチェック専用の中継ラインを備え、
前記処理部は、前記コンタクトチェック処理の際に、前記接断部を制御して、前記各電圧検出用ラインおよび前記中継ラインを介して前記複数の検査対象体の前記一方の電極に接触させられている複数の前記端子対を前記検査対象本体を介在させることなく直列接続する回路基板検査装置。 And a terminal portion which terminal pair of the inspection target body and the inspected body to the current supply terminal is brought into contact with each electrode of the plurality of inspection object having a pair of electrodes formed and the voltage detection terminal are more disposed A current supply unit that supplies a test current between the pair of current supply lines, a voltage detection unit that detects a measurement voltage generated between the pair of voltage detection lines, the pair of current supply lines, and the pair of current supply lines A connection switching unit that selectively connects one line of the voltage detection line to the voltage detection unit; and a connection between each line of the current supply line and the voltage detection line and each terminal pair. A connection / disconnection unit that controls the connection switching unit, the voltage detection unit is connected to the pair of voltage detection lines, and the connection / disconnection unit is controlled to control the connection of the one inspection object. In contact with each electrode The two current supply terminals of each terminal pair are connected to the pair of current supply lines on a one-to-one basis, and the two voltage detection terminals of each terminal pair are connected to the pair of voltage detection lines on a one-to-one basis. The inspection current flowing through the one inspection object through the pair of current supply lines and the one inspection object detected as the measurement voltage through the pair of voltage detection lines. A processing unit that performs a measurement process of measuring the impedance of the one inspection object by a four-terminal method based on a voltage generated between the electrodes, and the processing unit includes the plurality of inspection objects. In the contact check process for inspecting the contact state between one of the electrodes and the terminal pair in contact with the one electrode, the connection switching unit is controlled to control the one And disconnecting the voltage detection line from the voltage detection unit, connecting the voltage detection unit to the pair of current supply lines, and controlling the connection / disconnection unit, through the disconnected voltage detection lines. The plurality of terminal pairs that are in contact with the one electrode of the plurality of inspection objects are connected in series, and the current supply terminals disposed at one end of the plurality of terminal pairs connected in series, and One of the voltage detection terminals is connected to one of the pair of current supply lines, and the current supply terminal and the voltage detection are arranged at the other ends of the plurality of terminal pairs connected in series. One of the terminals is connected to the other of the pair of current supply lines, and in that state, the current supply when the inspection current is supplied to the plurality of terminal pairs connected in series A circuit board inspection device for inspecting a contact state between the corresponding terminals and the plurality of terminal pairs connected in series, based on the measurement voltage between the lines and the inspection current,
It has one or more relay lines dedicated to contact checks,
In the contact check process, the processing unit controls the connection / disconnection unit to be brought into contact with the one electrode of the plurality of inspection objects through the voltage detection lines and the relay lines. A circuit board inspection apparatus for connecting a plurality of terminal pairs connected in series without interposing the inspection object main body .
一対の電流供給用ライン間に検査電流を供給する電流供給部と、
一対の電圧検出用ライン間に発生する測定電圧を検出する電圧検出部と、
１または２以上のコンタクトチェック専用の中継ラインと、
前記電流供給用ライン、前記電圧検出用ラインおよび前記中継ラインの各ラインと前記各端子対との間の接断を行う接断部と、
前記接断部を制御して、１つの前記検査対象体の前記各電極に接触させられている前記各端子対の２つの前記電流供給端子を前記一対の電流供給用ラインに一対一で接続すると共に、当該各端子対の２つの前記電圧検出端子を前記一対の電圧検出用ラインに一対一で接続し、当該一対の電流供給用ラインを介して前記１つの検査対象体に流れる前記検査電流、および当該一対の電圧検出用ラインを介して前記測定電圧として検出される当該１つの検査対象体の当該各電極間に発生する電圧に基づいて、当該１つの検査対象体のインピーダンスを四端子法で測定する測定処理を実行する処理部とを備えている回路基板検査装置であって、
前記処理部は、前記複数の検査対象体の前記各電極のうちの一方の電極と当該一方の電極に接触させられている前記端子対との間の接触状態を検査するコンタクトチェック処理の際に、
前記接断部を制御して、前記中継ラインを介して前記複数の検査対象体の前記一方の電極に接触させられている複数の前記端子対を前記検査対象本体を介在させることなく直列接続すると共に、当該直列接続された複数の端子対の一端に配置されている前記電流供給端子および前記電圧検出端子のうちの一方を前記一対の電流供給用ラインのうちの一方と前記一対の電圧検出用ラインのうちの一方とに接続させ、かつ当該直列接続された複数の端子対の他端に配置されている前記電流供給端子および前記電圧検出端子のうちの一方を当該一対の電流供給用ラインのうちの他方と当該一対の電圧検出用ラインのうちの他方とに接続させ、
その状態において、前記直列接続された複数の端子対に前記検査電流を供給したときの前記電圧検出用ライン間の前記測定電圧と当該検査電流とに基づいて、当該直列接続された複数の端子対と対応する前記各電極との間の接触状態を検査する回路基板検査装置。 And a terminal portion which terminal pair of the inspection target body and the inspected body to the current supply terminal is brought into contact with each electrode of the plurality of inspection object having a pair of electrodes formed and the voltage detection terminal are more disposed ,
A current supply unit for supplying an inspection current between a pair of current supply lines;
A voltage detection unit for detecting a measurement voltage generated between a pair of voltage detection lines;
One or more contact lines dedicated to contact checks;
A connection / disconnection part that performs connection / disconnection between each line of the current supply line, the voltage detection line, and the relay line and each terminal pair;
The connection / disconnection part is controlled, and the two current supply terminals of each terminal pair that are in contact with each electrode of one inspection object are connected to the pair of current supply lines on a one-to-one basis. The two voltage detection terminals of each of the terminal pairs are connected to the pair of voltage detection lines on a one-to-one basis, and the inspection current flows to the one inspection object through the pair of current supply lines, Based on the voltage generated between the electrodes of the one inspection object detected as the measurement voltage via the pair of voltage detection lines, the impedance of the one inspection object is determined by a four-terminal method. A circuit board inspection apparatus including a processing unit that executes a measurement process to measure,
The processing unit performs a contact check process for inspecting a contact state between one of the electrodes of the plurality of inspection objects and the terminal pair in contact with the one electrode. ,
The connection / disconnection part is controlled, and the plurality of terminal pairs brought into contact with the one electrode of the plurality of inspection objects via the relay line are connected in series without interposing the inspection object main body. In addition, one of the current supply terminal and the voltage detection terminal arranged at one end of the plurality of terminal pairs connected in series is connected to one of the pair of current supply lines and the pair of voltage detection terminals. One of the current supply terminals connected to one of the lines and arranged at the other end of the plurality of terminal pairs connected in series and the voltage detection terminal of the pair of current supply lines. Connected to the other of the pair and the other of the pair of voltage detection lines,
In this state, on the basis of the test current to a plurality of series-connected pair of terminals and the measured voltage and the test current between said voltage detection line when the supply, a plurality of terminal pairs which are the series And a circuit board inspection apparatus for inspecting a contact state between the corresponding electrodes.
前記一対の電圧検出用ラインを前記電圧検出部から切り離すと共に前記一対の電流供給用ラインに当該電圧検出部を接続し、１または２以上のコンタクトチェック専用の中継ラインおよび前記切り離された各電圧検出用ラインを介して前記複数の検査対象体の前記各電極のうちの一方の電極に接触させられている複数の前記端子対を前記検査対象本体を介在させることなく直列接続し、当該直列接続された複数の端子対に前記各電流供給用ラインを介して前記電流供給部から検査電流を供給し、当該検査電流の供給に起因して前記直列接続された複数の端子対全体に発生する電圧を前記各電流供給用ラインを介して前記電圧検出部で測定し、当該測定された電圧と当該検査電流とに基づいて、当該直列接続された複数の端子対と対応する前記各電極との間の接触状態を検査するコンタクトチェック処理を実行する回路基板検査方法。 The inspection target body and the examination made of the current supply terminal and the voltage detection terminal to the respective electrodes of the test object having a pair of electrodes formed in the target body terminal pairs into contact respectively, a pair from the current supply unit The voltage generated between the voltage detection terminals in a state where the inspection current is supplied between the current supply terminals via the current supply line is measured by the voltage detection unit via the pair of voltage detection lines, and the measurement is performed. A circuit board inspection method for measuring the impedance of the inspection object based on the measured voltage and the inspection current by a four-terminal method, and inspecting the inspection object based on the measured impedance,
The pair of voltage detection lines are separated from the voltage detection unit, and the voltage detection unit is connected to the pair of current supply lines, and one or more relay lines dedicated to contact check and the separated voltage detections A plurality of the terminal pairs that are in contact with one of the electrodes of the plurality of inspection objects via a line for use without serially interposing the inspection object body , the series connection A test current is supplied to the plurality of terminal pairs from the current supply unit via the current supply lines, and a voltage generated across the plurality of terminal pairs connected in series due to the supply of the test current is generated. wherein said measured by the voltage detector via respective current supply line, based on the said measured voltage and the test current, corresponding with the plurality of series-connected terminal pairs Circuit board inspection method for performing a contact check processing for checking a state of contact between the electrodes.
１または２以上のコンタクトチェック専用の中継ラインを介して前記複数の検査対象体の前記各電極のうちの一方の電極に接触させられている複数の前記端子対を前記検査対象本体を介在させることなく直列接続すると共に、当該直列接続された複数の端子対に検査電流を供給し、前記検査電流の供給に起因して前記直列接続された複数の端子対全体に発生する電圧と当該検査電流とに基づいて、当該直列接続された複数の端子対と対応する前記各電極との間の接触状態を検査するコンタクトチェック処理を実行する回路基板検査方法。 Contacting a test object body and the examination made of the current supply terminal and the voltage detection terminal to the respective electrodes of the test object having a pair of electrodes formed on the target body terminal pairs respectively, the respective current supply unit The voltage generated between the voltage detection terminals in a state where the inspection current is supplied between the current supply terminals is measured by the voltage detection unit, and the impedance of the inspection object is determined based on the measured voltage and the inspection current. A circuit board inspection method for measuring by the four-terminal method and inspecting the inspection object based on the measured impedance,
A plurality of terminal pairs that are in contact with one of the electrodes of the plurality of inspection objects via one or more contact check dedicated relay lines intervening the inspection object body while no series connection, supplies a test current to a plurality of terminal pairs which are the series, the voltage and the test current which due to supply generated across the series-connected plurality of terminal pairs of the test current and based on the circuit board inspection method for executing a contact check processing for checking a state of contact between each electrode corresponding to a plurality of terminal pairs which are the series.
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