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JP6501623B2 - Method and apparatus for removing plating layer of gravure printing cylinder - Google Patents
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JP6501623B2 - Method and apparatus for removing plating layer of gravure printing cylinder - Google Patents

Method and apparatus for removing plating layer of gravure printing cylinder Download PDF

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Description

本発明は、グラビア印刷用シリンダのメッキ層の除去方法及び除去装置に関する。   The present invention relates to a method and an apparatus for removing a plating layer of a gravure printing cylinder.

グラビア印刷用シリンダのタイプの一つとしてバラード方式のシリンダが知られている。このシリンダは、シリンダベースの表面をなす下地層と、この下地層の表面上にメッキ処理によって形成されるメッキ層と、下地層とメッキ層との界面をなすバラード層とを備える。メッキ層は、一般に下地層の表面上に形成される彫刻形成層と、これを保護するための保護層とを有する。   A ballard type cylinder is known as one of the types of gravure printing cylinders. The cylinder includes an underlayer forming a surface of the cylinder base, a plating layer formed by plating on the surface of the underlayer, and a ballard layer forming an interface between the underlayer and the plating layer. The plated layer generally has an engraved layer formed on the surface of the underlayer and a protective layer for protecting the same.

バラード方式のシリンダは、その製作過程において、下地層の表面にバラード液と称される液を塗布した後、その上に彫刻形成層と保護層とを順次形成することで、下地層からメッキ層(彫刻形成層及び保護層)を比較的容易に剥離させることができる。これにより、グラビア印刷の終了後、シリンダベース側に下地層を残したまま、メッキ層を剥離することで、シリンダベースを再利用することができる。   In the ballard type cylinder, a solution called ballard solution is applied to the surface of the base layer in the manufacturing process, and then an engraving formation layer and a protective layer are sequentially formed on the base layer to form a plating layer from the base layer. The (engraved layer and protective layer) can be peeled off relatively easily. Thus, the cylinder base can be reused by peeling off the plating layer while leaving the base layer on the cylinder base side after completion of the gravure printing.

特許文献1は使用済みグラビア版ロール(シリンダ)のバラードメッキ(メッキ層)の剥ぎ取り方法を開示する。特許文献1の図1(a)は、高圧空気噴射ノズル3を使用してロール周面のバラードメッキMをスパイラル状に剥ぎ取るところを示している。特許文献1の図1(c)は高圧空気噴射ノズル3と軟性シート4とカッター刃5とを併用してバラードメッキを剥ぎ取るところを示している。   Patent Document 1 discloses a method of stripping off the ballad plating (plated layer) of a used gravure printing roll (cylinder). FIG. 1 (a) of Patent Document 1 shows that the high pressure air jet nozzle 3 is used to peel off the ballard plating M on the circumferential surface of the roll in a spiral shape. FIG. 1 (c) of Patent Document 1 shows the use of the high pressure air jet nozzle 3, the flexible sheet 4 and the cutter blade 5 in combination to strip the ballad plating.

特開平10−250251号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-250251

本発明者らはグラビア印刷用シリンダからメッキ層を除去する作業を自動化(機械化)することを検討している。本発明者らは種々の除去装置を試作し、その評価を行った。その過程において、シリンダからメッキ層をうまく除去できるものの、メッキ層の除去により露出した下地層が傷付く場合があることを見出した。下地層が傷付いていると、シリンダベースを再利用する前に下地層を修復する必要があったり、傷の程度がひどい場合にはシリンダベースを破棄せざるを得ないこともある。本発明者らは下地層に生じる傷について検討したところ、メッキ層に切込みを入れるために使用したカッターが下地層にまで至ることによって生じる傷と、除去されたメッキ層が下地層に勢いよく当たることによって生じたと認められる傷とがあることが判明した。   The present inventors are studying to automate (mechanize) the work of removing the plating layer from the gravure printing cylinder. The present inventors made various removal devices on trial and evaluated them. In the process, it has been found that although the plating layer can be removed well from the cylinder, the exposed underlayer may be damaged by the removal of the plating layer. If the underlayer is damaged, it may be necessary to repair the underlayer before reusing the cylinder base, or the cylinder base may have to be discarded if the extent of the damage is severe. The inventors examined the flaws generated in the underlayer, and it was found that the flaws caused by the cutter used for cutting the plated layer reaching the underlayer and the removed plated layer rushed to the underlayer It turned out that there was a scratch that was recognized as being caused by

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、グラビア印刷用シリンダからメッキ層を除去する作業に起因して下地層が傷付くことを十分に抑制できる除去方法及び除去装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and provides a removal method and removal apparatus capable of sufficiently suppressing the damage of the underlayer caused by the work of removing the plating layer from the gravure printing cylinder. With the goal.

本発明は、バラード方式のグラビア印刷用シリンダ、すなわち筒状部を有するシリンダベースと、シリンダベースの筒状部の表面に形成された下地層と、下地層よりも外側に形成されたメッキ層と、下地層とメッキ層の界面をなすバラード層とを備えるシリンダからメッキ層を除去するための方法に関する。本発明に係る除去方法は、(A)シリンダの表面からバラード層にまでカッターの刃先が至るようにシリンダに対してカッターを押し当てる工程と、(B)シリンダが回転しないように固定した状態においてシリンダの長手方向に刃先を移動させることによってメッキ層に切込み線を入れる工程と、(C)シリンダの長手方向に延びている切込み線の全体をきっかけとしてメッキ層を剥離する工程とをこの順序で含む。上記(A)工程及び(B)工程で使用するカッターは、シリンダの表面と当接する当接面と、当接面からシリンダに向けて突出している刃先と、当接面からの刃先の突出長さを調節する突出長さ調節機構とを有する。   The present invention relates to a ballad type gravure printing cylinder, that is, a cylinder base having a cylindrical portion, an underlayer formed on the surface of the cylindrical portion of the cylinder base, and a plated layer formed outside the underlayer. The present invention relates to a method for removing a plating layer from a cylinder comprising an underlayer and a ballard layer forming an interface of the plating layer. The removal method according to the present invention comprises the steps of: (A) pressing the cutter against the cylinder so that the cutting edge of the cutter extends from the surface of the cylinder to the ballad layer; and (B) fixing the cylinder so as not to rotate. In this order, moving the cutting edge in the longitudinal direction of the cylinder to make a cutting line in the plating layer, and (C) peeling off the plating layer triggered by the entire cutting line extending in the longitudinal direction of the cylinder. Including. The cutters used in the steps (A) and (B) have a contact surface that contacts the surface of the cylinder, a cutting edge that protrudes from the contact surface toward the cylinder, and a projection length of the cutting edge from the contact surface And a projecting length adjusting mechanism for adjusting the length.

上記除去方法によれば、シリンダからメッキ層を除去する作業に起因して下地層が傷付くことを十分に抑制できる。その理由は以下のとおりである。まず、(A)工程及び(B)工程において上記構成のカッターを使用することで、シリンダの表面からバラード層にまでカッターの刃先が至るものの、下地層には至らないように刃先の突出長さを調節できる。これにより、カッターによってメッキ層に切込み線を形成する作業に起因して下地層が傷付くことを十分に抑制できる。更に、(B)工程によってシリンダの長手方向に延びている切込み線を形成した後、(C)工程において切込み線の全体をきっかけとしてメッキ層を剥離する。切込み線の全体をきっかけとしてメッキ層を剥離することで、剥離中のメッキ層が下地層に当たることを十分に抑制でき、これにより、下地層が傷付くことを十分に抑制できる。   According to the above removal method, it is possible to sufficiently prevent the underlayer from being damaged due to the operation of removing the plating layer from the cylinder. The reason is as follows. First, by using the cutter of the above construction in the steps (A) and (B), the cutting edge of the cutter reaches from the surface of the cylinder to the balled layer, but the protruding length of the cutting edge does not reach the underlayer. Can be adjusted. In this way, it is possible to sufficiently prevent the underlying layer from being damaged due to an operation of forming a cutting line in the plated layer by the cutter. Furthermore, after forming a cut line extending in the longitudinal direction of the cylinder in the (B) step, the plated layer is peeled off in the (C) step triggered by the entire cut line. By peeling off the plating layer triggered by the entire cutting line, it is possible to sufficiently suppress that the plating layer being peeled from touching the base layer, and thereby it is possible to sufficiently suppress the base layer from being damaged.

下地層に傷が付くのをより一層確実に抑制する観点から、上記(C)工程におけるメッキ層の剥離には複数の吸着パッドを使用することが好ましい。この場合、(C)工程において以下の工程を実施することが好ましい。
(c1)シリンダの表面の切込み線の近傍領域に、切込み線に沿って複数の吸着パッドを配置すること。
(c2)複数の吸着パッドがシリンダの切込み線の近傍領域を吸着した状態において、切込み線の位置から複数の吸着パッドを相対的に遠ざけることによって、シリンダの表面を構成するメッキ層に対して剥離する方向の力を加えること。
It is preferable to use a plurality of suction pads for the peeling of the plated layer in the step (C) from the viewpoint of more reliably suppressing the damage to the underlayer. In this case, it is preferable to carry out the following steps in the step (C).
(C1) disposing a plurality of suction pads along the cutting line in a region near the cutting line on the surface of the cylinder.
(C2) In a state where a plurality of suction pads suck a region near the cutting line of the cylinder, peeling away the plated layer constituting the surface of the cylinder by relatively moving the plurality of suction pads away from the position of the cutting line Force in the direction of

上記(A)工程及び(B)工程で使用するカッターは、上述のとおり、シリンダの表面と当接する当接面と、当接面からシリンダに向けて突出している刃先と、当接面からの刃先の突出長さを調節する突出長さ調節機構とを有する。カッターのより具体的な態様としては、以下のものが挙げられる。すなわち、カッターの一態様は、円盤状のディスクの外周部に形成された刃先と、ディスクを収容する開口を有するフレームと、フレームの外面であって上記当接面を構成する外面と、フレームの外面に形成された切欠き部と、外面の切欠き部からの刃先の突出長さを調節する突出長さ調節機構とを有する。カッターの他の態様は、刃先を端部に有し且つ側面に雄ネジが形成された円柱状部材と、この雄ネジと螺合する雌ネジを内面に有する筒状部材と、筒状部材の一方の端面であって上記当接面を構成する端面とを有し、円柱状部材の雄ネジと、筒状部材の雌ネジとによって突出長さ調節機構が構成されている。   As described above, the cutters used in the steps (A) and (B) are the contact surface that contacts the surface of the cylinder, the cutting edge that protrudes from the contact surface toward the cylinder, and the contact surface And a projection length adjustment mechanism for adjusting the projection length of the cutting edge. More specific embodiments of the cutter include the following. That is, one aspect of the cutter is a blade edge formed on the outer periphery of a disk-like disk, a frame having an opening for receiving the disk, an outer surface of the frame which constitutes the contact surface, and It has a notch formed on the outer surface, and a projection length adjusting mechanism for adjusting the projection length of the cutting edge from the notch on the outer surface. Another aspect of the cutter is a cylindrical member having a cutting edge at an end portion and an external thread formed on the side surface, a tubular member having an internal thread screwed with the external thread on its inner surface, and a tubular member It has one end surface and an end surface which constitutes the above-mentioned contact surface, and a projection length adjustment mechanism is constituted by a male screw of a cylindrical member and a female screw of a cylindrical member.

本発明は、バラード方式のグラビア印刷用シリンダからメッキ層を除去するための装置を提供する。本発明に係る除去装置は、シリンダが回転しないように支持可能なシリンダ支持部と、シリンダの表面からバラード層にまで至る切込み線を入れるカッターと、カッターを支持するとともにシリンダの長手方向に沿ってカッターを移動させるカッター移動機構と、カッターによって形成される切込み線の全体をきっかけとしてメッキ層を剥離するメッキ層剥離機構とを備える。カッターは、上記(A)工程及び(B)工程で使用するカッターと同じ構成である。   The present invention provides an apparatus for removing a plating layer from a ballad type gravure printing cylinder. The removing device according to the present invention comprises a cylinder support which can support the cylinder so as not to rotate, a cutter for forming a cutting line extending from the surface of the cylinder to the ball bed, and a cutter and along the longitudinal direction of the cylinder. A cutter moving mechanism for moving the cutter, and a plating layer peeling mechanism for peeling the plating layer triggered by the entire cutting line formed by the cutter. The cutter has the same configuration as the cutter used in the (A) step and the (B) step.

上記除去装置によれば、上記除去方法を好適に実施できる。つまり、この除去装置によれば、シリンダからメッキ層を除去する作業に起因して下地層に傷が付くことを十分に抑制できる。下地層に傷が付くのをより一層確実に抑制する観点から、上記メッキ層剥離機構は、シリンダの長手方向に沿って並ぶように配置された複数の吸着パッドと、複数の吸着パッドを支持する吸着パッド支持部と、シリンダに対する吸着パッド支持部のシリンダの径方向における位置を変更する吸着パッド位置変更機構とを有することが好ましい。かかる構成によれば、まず、シリンダの表面の切込み線の近傍領域において切込み線に沿って複数の吸着パッドを配置することができる。その後、複数の吸着パッドがシリンダの切込み線の近傍領域を吸着した状態において、切込み線の位置から複数の吸着パッドをシリンダの径方向に遠ざけることによって、シリンダの表面を構成するメッキ層に対して剥離する方向の力を加えることができ、これにより切込み線の全体をきっかけとしてメッキ層を剥離できる。   According to the removal apparatus, the removal method can be suitably implemented. That is, according to this removing device, it is possible to sufficiently suppress the damage to the underlayer due to the operation of removing the plating layer from the cylinder. The plated layer peeling mechanism supports the plurality of suction pads arranged along the longitudinal direction of the cylinder and the plurality of suction pads from the viewpoint of more reliably suppressing the damage to the foundation layer. It is preferable to have a suction pad support portion and a suction pad position changing mechanism that changes the radial position of the suction pad support portion with respect to the cylinder. According to this configuration, first, a plurality of suction pads can be arranged along the cutting line in the region near the cutting line on the surface of the cylinder. Thereafter, in a state where a plurality of suction pads adsorb a region in the vicinity of the cutting line of the cylinder, by moving the plurality of suction pads away from the position of the cutting line in the radial direction of the cylinder, A force in the peeling direction can be applied, whereby the plated layer can be peeled off triggered by the entire cutting line.

本発明によれば、グラビア印刷用シリンダからメッキ層を除去する作業に起因して下地層が傷付くことを十分に抑制できる。   According to the present invention, it is possible to sufficiently suppress the damage of the underlayer due to the work of removing the plating layer from the gravure printing cylinder.

バラード方式のグラビア印刷用シリンダの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the gravure printing cylinder of a ballade system. 本発明に係る除去装置の一実施形態の一部の構成を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the structure of a part of one Embodiment of the removal apparatus which concerns on this invention. カッターによってシリンダに切込み線を入れる様子を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically a mode that a cutting line is made into a cylinder by a cutter. カッターの刃先がバラード層に至っている様子を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically a mode that the blade edge | tip of the cutter has reached the ballad layer. 図3に示すカッターの斜視図である。It is a perspective view of the cutter shown in FIG. 図5に示すVI−VI線における断面図である。It is sectional drawing in the VI-VI line shown in FIG. 切込み線の近傍に複数の吸着パッドを配置した状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state which arrange | positioned several adsorption pads in the vicinity of a cut line. 切込み線の全体をきっかけとしてメッキ層を複数の吸着パッドで剥離する様子を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically a mode that a plating layer is peeled with several adsorption pads by having taken the whole of a perforation line as a trigger. カッターの他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the other example of a cutter. (a)は円盤状のディスクの平面図であり、(b)は(a)に示すb−b線における断面図である。(A) is a top view of a disk-shaped disc, (b) is a cross-sectional view taken along the line bb shown in (a).

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the description, the same elements or elements having the same function are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

<バラード方式のグラビア印刷用シリンダ>
図1はバラード方式のグラビア印刷用シリンダの一例を示す断面図であり、シリンダ10の長手方向に直交する面における断面を示したものである。同図に示すとおり、シリンダ10は、シリンダベース1と、シリンダベース1の表面に設けられた下地層2と、バラード層3と、バラード層3の外側に設けられたメッキ層5とを備える。バラード層3は下地層2とメッキ層5との界面をなしている。メッキ層5は、彫刻形成層5aと保護層5bとを備え、これらの層が下地層2側からこの順で形成されている。グラビア印刷の終了後、シリンダベース1側に下地層2を残したまま、バラード層3を境にメッキ層5を剥離することによってシリンダベース1を再利用することができる。
<Ballard type gravure printing cylinder>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a ballad type gravure printing cylinder, and shows a cross section in a plane orthogonal to the longitudinal direction of the cylinder 10. As shown in the figure, the cylinder 10 includes a cylinder base 1, an underlayer 2 provided on the surface of the cylinder base 1, a ballad layer 3, and a plated layer 5 provided outside the ballad layer 3. The ballad layer 3 forms an interface between the underlayer 2 and the plated layer 5. The plating layer 5 includes an engraving forming layer 5a and a protective layer 5b, and these layers are formed in this order from the base layer 2 side. After the end of the gravure printing, the cylinder base 1 can be reused by peeling the plating layer 5 at the border of the ballad layer 3 while leaving the underlayer 2 on the cylinder base 1 side.

シリンダベース1は、例えば長さ300〜5000mm、外径100〜1500mmの筒状部材である。シリンダベース1の材質として、例えばアルミニウム、鉄などが挙げられる。   The cylinder base 1 is, for example, a cylindrical member having a length of 300 to 5,000 mm and an outer diameter of 100 to 1,500 mm. Examples of the material of the cylinder base 1 include aluminum and iron.

下地層2は、シリンダベース1の表面を覆うように形成された層である。下地層2の材質として、例えば銅、亜鉛、スズ、ニッケル及びこれらの合金ならびにステンレス及びその他の合金などが挙げられる。   The underlayer 2 is a layer formed to cover the surface of the cylinder base 1. Examples of the material of the base layer 2 include copper, zinc, tin, nickel and alloys thereof, stainless steel and other alloys.

バラード層3は、下地層2の表面2fと彫刻形成層5aの裏面5fとの間に位置する。バラード層3は、シリンダ10の製作過程において下地層2の表面2fにバラード液と称される液を塗布することによって形成される。使用するバラード液の種類や塗布量によるが、バラード層3の厚さは例えば60〜130μm程度である。バラード液としては、例えば無水亜硫酸ナトリウム、硝酸銀又はチオ硫酸の水溶液あるいは水を使用できる。バラード液の塗布後に彫刻形成層5a及び保護層5bがメッキ処理によって順次形成される。   The ballad layer 3 is located between the surface 2 f of the base layer 2 and the back surface 5 f of the engraving formed layer 5 a. The ballad layer 3 is formed by applying a liquid called a ballad liquid to the surface 2 f of the underlayer 2 in the process of manufacturing the cylinder 10. The thickness of the ballad layer 3 is, for example, about 60 to 130 μm, depending on the type and application amount of the ballad liquid to be used. As a ballad solution, for example, an aqueous solution of anhydrous sodium sulfite, silver nitrate or thiosulfuric acid or water can be used. After the application of the ballad solution, the engraving forming layer 5a and the protective layer 5b are sequentially formed by plating.

彫刻形成層5aは、バラード液が塗布された下地層2の表面を覆うように形成されている。彫刻形成層5aはメッキ処理によって形成され、その厚さは例えば60〜300μm程度である。彫刻形成層5aの材質として、例えば銅、亜鉛、スズ及びこれらの合金ならびにステンレス及びその他の合金などが挙げられる。彫刻形成層5aはメッキ処理によって形成され、その後、レーザなどによってグラビア印刷用の凹部が彫刻される。   Engraving layer 5a is formed to cover the surface of underlayer 2 coated with the ballad solution. The engraving forming layer 5a is formed by plating and has a thickness of, for example, about 60 to 300 μm. Examples of the material of the engraving forming layer 5a include copper, zinc, tin and their alloys, stainless steel and other alloys. The engraving forming layer 5a is formed by plating, and then a concave portion for gravure printing is engraved by a laser or the like.

保護層5bは、彫刻形成層5aに形成された版を保護するためのものであり、彫刻形成層5aの表面を覆うように形成されている。保護層5bはメッキ処理によって形成され、その厚さは例えば5〜8μm程度である。保護層5bの材質として、例えばクロム、ニッケル、亜鉛及びこれらの合金などが挙げられる。   The protective layer 5b is for protecting the plate formed on the engraving formed layer 5a, and is formed to cover the surface of the engraving formed layer 5a. The protective layer 5 b is formed by plating and has a thickness of, for example, about 5 to 8 μm. Examples of the material of the protective layer 5b include chromium, nickel, zinc, and alloys thereof.

<除去装置>
図2〜8を参照しながら、シリンダ10からメッキ層5を取り除くための除去装置100について説明する。除去装置100は、シリンダ10を回転自在に支持するシリンダ支持部20(図2参照)と、シリンダ支持部20に支持された状態のシリンダ10を回転させる回転機構(不図示)と、メッキ層5に切込み線5cを入れるためのカッター30(図3〜6参照)と、シリンダ10の長手方向に沿ってカッター30を移動させるカッター移動機構(不図示)と、切込み線5cの全体をきっかけとしてメッキ層5を剥離するメッキ層剥離機構40(図7,8参照)とを備える。以下、各構成について説明する。
Remover
A removal apparatus 100 for removing the plating layer 5 from the cylinder 10 will be described with reference to FIGS. The removing device 100 includes a cylinder support 20 (see FIG. 2) that rotatably supports the cylinder 10, a rotation mechanism (not shown) that rotates the cylinder 10 in a state supported by the cylinder support 20, and the plating layer 5. The cutter 30 (see FIGS. 3 to 6) for inserting the cutting line 5c, a cutter moving mechanism (not shown) for moving the cutter 30 along the longitudinal direction of the cylinder 10, and plating with the whole cutting line 5c as a trigger And a plating layer peeling mechanism 40 (see FIGS. 7 and 8) for peeling the layer 5. Each component will be described below.

図2に示すとおり、一対のシリンダ支持部20は、シリンダ10の長手方向に延びる中心線Cを回転中心としてシリンダ10を回転自在に支持する。回転機構によってシリンダ10を図2の矢印Rの方向に回転させることができる。回転機構はシリンダ10の回転をロックする機構を有し、これにより、シリンダ10が回転しないように支持することも可能である。シリンダ支持部20と、回転機構と、カッター移動機構とを備える装置として、例えば旋盤を使用できる。   As shown in FIG. 2, the pair of cylinder support portions 20 rotatably support the cylinder 10 with a center line C extending in the longitudinal direction of the cylinder 10 as a rotation center. The rotation mechanism allows the cylinder 10 to be rotated in the direction of arrow R in FIG. The rotation mechanism has a mechanism for locking the rotation of the cylinder 10, and it is also possible to support the cylinder 10 not to rotate. For example, a lathe can be used as an apparatus provided with the cylinder support portion 20, the rotation mechanism, and the cutter moving mechanism.

図3に示すとおり、カッター30は図3の矢印Aの方向(シリンダ10の長手方向)に移動する。シリンダ10の矢印Rの方向に回転しないように回転をロックした状態において、カッター30をメッキ層5の表面に押し当てて矢印Aの方向に移動させることで、シリンダ10の一端から他端にかけてシリンダ10に切込み線5cを入れることができる。このとき、カッター30の刃先31aは、下地層2を傷付けないように、下地層2の表面に接触しない位置、すなわち、バラード層3の途中にまで至っている(図4参照)。上述のとおり、バラード層3はバラード液の塗布によって形成される層であるため、十分に強度が低い。従って、シリンダ10の表面10aからバラード層3にまで至る切込み線5cを形成すれば、切込み線5cをきっかけとしてメッキ層5を剥離することができる。   As shown in FIG. 3, the cutter 30 moves in the direction of arrow A in FIG. 3 (longitudinal direction of the cylinder 10). In a state where the rotation is locked so as not to rotate in the direction of arrow R of the cylinder 10, the cutter 30 is pressed against the surface of the plating layer 5 and moved in the direction of arrow A. 10 can be cut line 5c. At this time, the blade edge 31a of the cutter 30 reaches a position not in contact with the surface of the underlayer 2, that is, in the middle of the ballad layer 3 (see FIG. 4) so as not to damage the underlayer 2. As described above, since the ballad layer 3 is a layer formed by application of the ballad liquid, its strength is sufficiently low. Therefore, if the cut line 5c from the surface 10a of the cylinder 10 to the ballad layer 3 is formed, the plated layer 5 can be peeled off triggered by the cut line 5c.

図5は、カッター30の斜視図であり、図6は図5に示すVI−VI線における断面図である。これらの図に示すとおり、カッター30は、刃先31aを端部に有する円柱状部材31と、円柱状部材31を収容する円筒部材(筒状部材)33とによって構成されている。円筒部材33の端面33aから円錐状の刃先31aが突出している。刃先31aの突出長さ(図6に示す長さL)を調節することで、切込み線5cの深さを設定することができる。円柱状部材31の外径は10〜20mm程度であればよく、円筒部材33の外径は30〜50mm程度であればよい。円柱状部材31、刃先31a及び円筒部材33は十分に高い機械的強度を有していればよい。例えば、円柱状部材31の材質としては、炭素鋼(例えばS45C)または工具鋼(例えばSKD11)が挙げられ、ろう付け加工によって円柱状部材の先端に超硬合金からなる刃先31aを設ければよい。あるいは、円柱状部材31の全体をハイス鋼または超硬合金で形成してもよい。円筒部材33の材質としては、炭素鋼(例えばS45C)、炭素鋼の表面に硬質クロームメッキやチタンコーティングを施したものなどが挙げられる。あるいは、円筒部材33の全体を超鋼合金で形成してもよい。なお、ここでは円錐状の刃先31aを例示したが、刃先31aの態様はこれに限定されるものではない。   5 is a perspective view of the cutter 30, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI shown in FIG. As shown to these figures, the cutter 30 is comprised by the cylindrical member 31 which has the blade edge 31a at the edge part, and the cylindrical member (cylindrical member) 33 which accommodates the cylindrical member 31. As shown in FIG. A conical blade 31 a projects from an end face 33 a of the cylindrical member 33. The depth of the cutting line 5c can be set by adjusting the protruding length (the length L shown in FIG. 6) of the cutting edge 31a. The outer diameter of the cylindrical member 31 may be about 10 to 20 mm, and the outer diameter of the cylindrical member 33 may be about 30 to 50 mm. The cylindrical member 31, the blade edge 31a and the cylindrical member 33 may have sufficiently high mechanical strength. For example, as a material of the cylindrical member 31, carbon steel (for example, S45C) or tool steel (for example, SKD11) may be mentioned, and a blade edge 31a made of cemented carbide may be provided at the tip of the cylindrical member by brazing. . Alternatively, the entire cylindrical member 31 may be formed of high-speed steel or cemented carbide. Examples of the material of the cylindrical member 33 include carbon steel (for example, S45C), and a surface of carbon steel coated with hard chrome plating or titanium coating. Alternatively, the entire cylindrical member 33 may be formed of a super steel alloy. In addition, although the conical blade edge | tip 31a was illustrated here, the aspect of the blade edge | tip 31a is not limited to this.

円柱状部材31の側面には雄ネジ31bが形成されている。雄ネジ31bは、刃先31aを有する端部と反対側の端部31cから刃先31aの方向に向けて側面の途中まで形成されている。一方、円筒部材33の内面には雄ネジ31bと螺合する雌ネジ33bが形成されている。雌ネジ33bは円筒部材33の長手方向の全体にわたって形成されている。雄ネジ31bと雌ネジ33bが螺合しているため、円筒部材33に対して円柱状部材31を回転させることによって刃先31aの突出長さLを調節可能である。   An external thread 31 b is formed on the side surface of the cylindrical member 31. The male screw 31b is formed to the middle of the side surface from the end 31c opposite to the end having the cutting edge 31a and in the direction of the cutting edge 31a. On the other hand, on the inner surface of the cylindrical member 33, a female screw 33b screwed with the male screw 31b is formed. The female screw 33 b is formed over the entire longitudinal direction of the cylindrical member 33. Since the male screw 31 b and the female screw 33 b are screwed together, the projection length L of the blade tip 31 a can be adjusted by rotating the cylindrical member 31 with respect to the cylindrical member 33.

図3に示すとおり、カッター30はシリンダ10の表面10aに直交するように押し付けられて使用される。この状態において、円筒部材33の端面33aが表面10aに当接する。円筒部材33の端面33aをシリンダ10の表面10aに当接させた状態で切込み線5cを形成することで、刃先31aの突出長さLに応じた深さの切込み線5cをシリンダ10に形成することができる。刃先31aの突出長さLに応じた深さの切込み線5cをシリンダ10に高い精度で形成するには端面33aと円筒部材33の長手方向とのなす角が十分に高い精度で90°であることが好ましい。なお、シリンダ10の表面10aにカッター30を押し付けるには例えばバネの弾性力を利用した機構(図示せず)を利用することができる。   As shown in FIG. 3, the cutter 30 is used by being pressed perpendicularly to the surface 10 a of the cylinder 10. In this state, the end face 33a of the cylindrical member 33 abuts on the surface 10a. By forming the cutting line 5c in a state where the end face 33a of the cylindrical member 33 is in contact with the surface 10a of the cylinder 10, the cutting line 5c having a depth corresponding to the projection length L of the cutting edge 31a is formed in the cylinder 10. be able to. In order to form the cutting line 5c having a depth corresponding to the projection length L of the cutting edge 31a in the cylinder 10 with high accuracy, the angle between the end face 33a and the longitudinal direction of the cylindrical member 33 is 90 ° with sufficiently high accuracy. Is preferred. In addition, in order to press the cutter 30 against the surface 10a of the cylinder 10, for example, a mechanism (not shown) using an elastic force of a spring can be used.

メッキ層剥離機構40は、切込み線5cの全体をきっかけとしてメッキ層5を剥離するためのものである。図7,8に示すとおり、メッキ層剥離機構40は、シリンダ10の長手方向に沿って並ぶように配置された複数の吸着パッド42と、複数の吸着パッド42を保持する吸着パッド支持部45と、吸着パッド支持部45の位置を変更する吸着パッド位置機構(不図示)とを有する。吸着パッド位置変更機構は、シリンダ10に対する複数の吸着パッド42の位置(シリンダ10の表面10aから径方向の位置)を変更するためのものである。   The plated layer peeling mechanism 40 is for peeling the plated layer 5 triggered by the entire cutting line 5c. As shown in FIGS. 7 and 8, the plating layer peeling mechanism 40 has a plurality of suction pads 42 arranged so as to be aligned along the longitudinal direction of the cylinder 10, and a suction pad support 45 that holds the plurality of suction pads 42. And a suction pad position mechanism (not shown) for changing the position of the suction pad support 45. The suction pad position changing mechanism is for changing the positions of the plurality of suction pads 42 with respect to the cylinder 10 (the positions in the radial direction from the surface 10 a of the cylinder 10).

図7は、切込み線5cの近傍に複数の吸着パッド42を配置した状態を示す模式図である。シリンダ10の直径にもよるが、切込み線5cから吸着パッド42までに距離は例えば10mm以下であることが好ましい。この距離を10mm以下とすることで、切込み線5cの全体をきっかけとしてメッキ層5を十分安定的に剥離できる。なお、各吸着パッド42は減圧機構(不図示)と連通しており、吸着パッド42の表面をシリンダ10の表面10aに当接させた状態において、その間の空間を減圧することで表面1aに吸着する。吸着パッド42のサイズや吸着力にもよるが、シリンダ10の長手方向において隣り合う吸着パッド42の中心位置の間隔(ピッチ)は50〜300mm程度であればよく、80〜200mm程度であってもよい。   FIG. 7 is a schematic view showing a state in which a plurality of suction pads 42 are arranged in the vicinity of the cutting line 5c. Although depending on the diameter of the cylinder 10, the distance from the cutting line 5c to the suction pad 42 is preferably, for example, 10 mm or less. By setting this distance to 10 mm or less, the plating layer 5 can be peeled off sufficiently and stably triggered by the entire cutting line 5c. Each suction pad 42 is in communication with a pressure reducing mechanism (not shown), and in a state where the surface of suction pad 42 is in contact with surface 10 a of cylinder 10, pressure is adsorbed on surface 1 a by decompressing the space between them. Do. Although it depends on the size and suction force of the suction pad 42, the distance (pitch) between the central positions of the suction pads 42 adjacent in the longitudinal direction of the cylinder 10 may be about 50 to 300 mm, even if it is about 80 to 200 mm. Good.

図8は、切込み線5cの全体をきっかけとしてメッキ層5を複数の吸着パッド42で剥離する様子を模式的に示す斜視図である。同図に示すとおり、複数の吸着パッド42がシリンダ10の切込み線5cの近傍領域を吸着した状態において、切込み線5cの位置から吸着パッド支持部45をシリンダ10の径方向に遠ざけることによって、シリンダ10の表面10aを構成するメッキ層5に対して剥離する方向(図7に示す矢印B方向)に力を加えることができる。この力によってシリンダ10からメッキ層5を剥がした後、シリンダ支持部20を矢印Rの方向に低速(例えば、5〜20回転/分)で回転させることで、メッキ層5の全体を剥離することができる。メッキ層5を剥がす速度(剥離部分がシリンダ10の周方向に伝わる速度)は5〜10m/分程度とすればよい。   FIG. 8 is a perspective view schematically showing how the plating layer 5 is peeled off by the plurality of suction pads 42 triggered by the entire cutting line 5c. As shown in the figure, in a state in which a plurality of suction pads 42 suck the area near the cutting line 5c of the cylinder 10, the cylinder is moved away from the position of the cutting line 5c from the position of the cutting line 5c in the radial direction of the cylinder 10. A force can be applied to the plating layer 5 constituting the surface 10a of 10 in the peeling direction (arrow B direction shown in FIG. 7). After peeling off the plating layer 5 from the cylinder 10 by this force, the whole of the plating layer 5 is peeled off by rotating the cylinder support portion 20 in the direction of the arrow R at a low speed (for example, 5 to 20 rotations / minute). Can. The speed at which the plating layer 5 is peeled off (the speed at which the peeled portion travels in the circumferential direction of the cylinder 10) may be about 5 to 10 m / min.

なお、本実施形態においては、メッキ層剥離機構40として複数の吸着パッド42を有するものを例示したが、吸着パッド42の代わりに、あるいは、吸着パッド42とともに、例えば、複数のチャックハンド(不図示)を採用してもよい。   In this embodiment, although the thing which has a plurality of adsorption pads 42 as plating layer exfoliation mechanism 40 was illustrated, for example, a plurality of chuck hands (not shown) instead of adsorption pads 42 or with adsorption pads 42. ) May be adopted.

<除去方法>
次に、使用済みのシリンダ10からメッキ層5を除去する方法について説明する。本実施形態に係る除去方法は、以下の工程(A)〜(C)をこの順序で含む。
(A)シリンダ10の表面10aからバラード層3にまでカッター30の刃先31aが至るようにシリンダ10に対してカッター30を押し当てる工程。
(B)シリンダ10が回転しないように固定した状態においてシリンダ10の長手方向に刃先31aを移動させることによってメッキ層5に切込み線5cを入れる工程。
(C)シリンダ10の長手方向に延びている切込み線5cの全体をきっかけとしてメッキ層5を剥離する工程。
<Removal method>
Next, a method of removing the plating layer 5 from the used cylinder 10 will be described. The removal method according to the present embodiment includes the following steps (A) to (C) in this order.
(A) A step of pressing the cutter 30 against the cylinder 10 so that the cutting edge 31 a of the cutter 30 reaches from the surface 10 a of the cylinder 10 to the ballad layer 3.
(B) A step of moving the cutting edge 31a in the longitudinal direction of the cylinder 10 in a state where the cylinder 10 is fixed so as not to rotate, thereby forming the score line 5c in the plating layer 5.
(C) A step of peeling the plating layer 5 triggered by the whole of the score line 5 c extending in the longitudinal direction of the cylinder 10.

下地層2に傷が付くのをより一層確実に抑制する観点から、上記(C)工程におけるメッキ層5の剥離には複数の吸着パッド42が使用される。この場合、(C)工程において以下の工程を実施する。
(c1)シリンダ10の表面10aの切込み線5cの近傍領域に、切込み線5cに沿って複数の吸着パッド42を配置すること。
(c2)複数の吸着パッド42がシリンダ10の切込み線5cの近傍領域を吸着した状態において、切込み線5cの位置から複数の吸着パッド42を相対的に遠ざけることによって、シリンダ10の表面10aを構成するメッキ層5に対して剥離する方向の力を加えること。
A plurality of suction pads 42 are used for the peeling of the plating layer 5 in the step (C) from the viewpoint of more reliably suppressing the damage to the underlayer 2. In this case, the following steps are carried out in the step (C).
(C1) disposing a plurality of suction pads 42 along the cutting line 5c in a region near the cutting line 5c of the surface 10a of the cylinder 10.
(C2) The surface 10a of the cylinder 10 is configured by relatively moving the plurality of suction pads 42 away from the position of the cutting line 5c in a state where the plurality of suction pads 42 sucks the region near the cutting line 5c of the cylinder 10. Apply a peeling force to the plated layer 5.

この除去方法によれば、シリンダ10からメッキ層5を除去する作業に起因して下地層2が傷付くことを十分に抑制できる。その理由は以下のとおりである。まず、(A)工程及び(B)工程においてカッター30を使用することで、シリンダ10の表面10aからバラード層3にまでカッター30の刃先31aが至るものの、下地層2には至らないように刃先31aの突出長さLを調節できる(図6参照)。これにより、カッター30によってメッキ層5に切込み線5cを形成する作業に起因して下地層2が傷付くことを十分に抑制できる(図4参照)。更に、(B)工程によってシリンダ10の長手方向に延びている切込み線5cを形成した後、(C)工程において切込み線5cの全体をきっかけとして複数の吸着パッド42によってメッキ層5を剥離する。切込み線5cの全体をきっかけとしてメッキ層5を剥離することで、剥離中のメッキ層5が下地層2に当たることを十分に抑制でき、これにより、下地層2が傷付くことを十分に抑制できる(図7,8参照)。また、このように剥離によってシリンダ10からメッキ層5を除去することで、メッキ層5を切削によって除去する場合と比較して熱によるシリンダベース1の膨張変形を抑制できる。   According to this removal method, damage to underlying layer 2 due to the operation of removing plating layer 5 from cylinder 10 can be sufficiently suppressed. The reason is as follows. First, by using the cutter 30 in the (A) step and the (B) step, the blade edge 31 a of the cutter 30 reaches from the surface 10 a of the cylinder 10 to the ballad layer 3 but does not reach the underlayer 2 The protrusion length L of 31a can be adjusted (see FIG. 6). Thereby, damage to underlying layer 2 resulting from an operation of forming cut line 5c in plated layer 5 by cutter 30 can be sufficiently suppressed (see FIG. 4). Furthermore, after forming the cut lines 5c extending in the longitudinal direction of the cylinder 10 in the (B) step, the plated layer 5 is peeled off by the plurality of suction pads 42 triggered by the entire cut lines 5c in the (C) step. By peeling off the plating layer 5 triggered by the entire cutting line 5c, it can be sufficiently suppressed that the plating layer 5 being peeled is in contact with the base layer 2, whereby the damage of the base layer 2 can be sufficiently suppressed. (See Figures 7 and 8). Further, by removing the plating layer 5 from the cylinder 10 by peeling in this manner, expansion deformation of the cylinder base 1 due to heat can be suppressed as compared with the case of removing the plating layer 5 by cutting.

なお、図8に示す状態から、メッキ層5全体の剥離作業を完了するには、吸着パッド支持部45を図8に示す位置にとどめたまま、シリンダ10を矢印R方向に回転させてもよいし、シリンダ10が矢印R方向に回転しないように回転をロックした状態で、吸着パッド支持部45がシリンダ10から遠ざかりながら移動するようにしてもよい。また、シリンダ10を回転自在の状態としておき、その状態から吸着パッド支持部45を径方向(図8に示す矢印B方向)に遠ざけることによってメッキ層5全体を剥離してもよい。この場合、吸着パッド支持部45がシリンダ10の径方向に遠ざかるにしたがって、シリンダ10は矢印R方向に回転する。   Note that, from the state shown in FIG. 8, in order to complete the peeling operation of the entire plating layer 5, the cylinder 10 may be rotated in the arrow R direction while the suction pad support 45 is kept at the position shown in FIG. Alternatively, the suction pad support 45 may move away from the cylinder 10 in a state where the rotation is locked so that the cylinder 10 does not rotate in the direction of the arrow R. Alternatively, the entire plating layer 5 may be peeled off by keeping the cylinder 10 in a rotatable state and moving the suction pad support 45 away in the radial direction (the direction of arrow B shown in FIG. 8) from that state. In this case, the cylinder 10 rotates in the direction of the arrow R as the suction pad support 45 moves away in the radial direction of the cylinder 10.

上記実施形態に係る除去装置100は、シリンダ10の側面10bに付着しているメッキ層を削るための刃物(不図示)を更に備えてもよい。あるいは、メッキ層5の剥離作業に先立って、側面10bに付着しているメッキ層を切削によって除去する工程を実施してもよい。切削によって除去するメッキ層をシリンダ10の側面10bに限定することで、切削によって生じる熱の影響(シリンダベース1の膨張変形)を最小限にとどめることができる。   The removing device 100 according to the above embodiment may further include a blade (not shown) for scraping the plating layer attached to the side surface 10 b of the cylinder 10. Alternatively, prior to the peeling operation of the plating layer 5, a step of removing the plating layer attached to the side surface 10b by cutting may be performed. By limiting the plating layer to be removed by cutting to the side surface 10b of the cylinder 10, the influence of heat generated by cutting (expansion deformation of the cylinder base 1) can be minimized.

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、図5,6に示すカッター30によってメッキ層5に切込み線5cを入れる場合を例示したが、使用するカッターはカッター30に限定されるものではない。すなわち、カッターは、シリンダ10の表面10aと当接する当接面と、当接面からシリンダ10に向けて突出している刃先と、当接面からの刃先の突出長さを調節する突出長さ調節機構とを有していればよい。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described in detail, this invention is not limited to the said embodiment. For example, although the case where cut line 5c is made in plating layer 5 with cutter 30 shown in Drawing 5 and 6 was illustrated in the above-mentioned embodiment, the cutter used is not limited to cutter 30. That is, the cutter adjusts the projection length for adjusting the projection length of the cutting edge from the abutment surface, the abutment surface abutting on the surface 10a of the cylinder 10, the cutting edge projecting toward the cylinder 10 from the abutment surface And a mechanism.

図9は、カッターの他の例を示す平面図である。同図に示すカッター50は、円盤状のディスク51の外周部に形成された刃先51aと(図10参照)、ディスク51を収容する開口53aを有するフレーム53と、フレーム53の外面であってシリンダ10に対する当接面を構成する外面53bと、フレームの外面に形成された切欠き部53cと、外面53bの切欠き部53cからの刃先51aの突出長さを調節する突出長さ調節機構とを有する。ディスク51は、外周部の全周にわたって刃先51aが形成されている。ディスク51は、支持板54にボルトBで固定されている。刃先51aの切れ味が低下したら、ボルトBを緩めた状態でディスク51を回転させ、再度、ボルトBを締めることで、刃先51aの切れ味が鋭い部分で切込み線5cを形成できる。つまり、ディスク51は長期にわたって使用できるという利点がある。なお、ディスク51の外周部の角度(図10(b)に示す角度θ)は30〜60°程度とすればよい。刃先51aの材質としては、超硬合金やハイス鋼などが挙げられる。   FIG. 9 is a plan view showing another example of the cutter. The cutter 50 shown in the same figure is a cylinder 53 having a cutting edge 51a formed on the outer peripheral portion of a disk-like disk 51 (see FIG. 10), an opening 53a for accommodating the disk 51, and an outer surface of the frame 53 10, an outer surface 53b constituting a contact surface with respect to 10, a notch 53c formed on the outer surface of the frame, and a projection length adjustment mechanism for adjusting the projection length of the cutting edge 51a from the notch 53c of the outer surface 53b. Have. The disk 51 has a cutting edge 51a formed over the entire circumference of the outer peripheral portion. The disc 51 is fixed to the support plate 54 by a bolt B. When the sharpness of the cutting edge 51a is reduced, the disc 51 is rotated in a loosened state of the bolt B, and by tightening the bolt B again, the cutting line 5c can be formed at a portion where the sharpness of the cutting edge 51a is sharp. That is, the disk 51 has an advantage that it can be used for a long time. The angle of the outer peripheral portion of the disk 51 (the angle θ shown in FIG. 10B) may be about 30 to 60 °. Examples of the material of the cutting edge 51a include cemented carbide and high-speed steel.

カッター50において、調整ハンドル55と、ダイヤルポジションインジケータ56と、テーパーライナー57と、棒状部材58とによって突出長さ調節機構が構成されている。テーパーライナー57は、棒状部材58が挿入される貫通孔を有し、これらの当接部は互いに螺合している。調整ハンドル55を回転させることによって棒状部材58を介してテーパーライナー57が図9の左右方向に移動し、これに伴って支持板54が図9の上下方向に移動するように構成されている。調整ハンドル55として、例えば、ハンドルを1回転させることによってテーパーライナー57が左右方向に1/100mm移動するように構成されたものを使用できる。テーパーライナー57の先端面57aと支持板54の端面54aは、図9に示すように互いに当接しており、且つ、図9の左右方向に対して傾斜している。上記構成からなる突出長さ調節機構を採用することで、外面53bの切欠き部53cからの刃先51aの突出長さを調節することができる。すなわち、図9の左方向にテーパーライナー57を移動させることで、刃先51aの突出長さを長くすることができ、図9の右方向にテーパーライナー57を移動させることで、刃先51aの突出長さを短くすることができる。刃先51aの突出長さを調節することで、外面53bがシリンダ10の表面10aに当接した状態において、刃先51aがバラード層3まで至り且つ下地層2までは至らないようにすることができる。   In the cutter 50, a projection length adjustment mechanism is configured by the adjustment handle 55, the dial position indicator 56, the tapered liner 57, and the rod member 58. The tapered liner 57 has a through hole into which the rod-like member 58 is inserted, and these contact portions are screwed together. By rotating the adjustment handle 55, the tapered liner 57 is moved in the left-right direction of FIG. 9 via the rod-like member 58, and the support plate 54 is moved in the vertical direction of FIG. 9 accordingly. As the adjustment handle 55, for example, one configured to move the tapered liner 57 by 1/100 mm in the left-right direction by rotating the handle one turn can be used. The end surface 57a of the tapered liner 57 and the end surface 54a of the support plate 54 are in contact with each other as shown in FIG. 9, and are inclined with respect to the left-right direction in FIG. By employing the projection length adjusting mechanism having the above configuration, the projection length of the cutting edge 51a from the notch 53c of the outer surface 53b can be adjusted. That is, by moving the tapered liner 57 in the left direction of FIG. 9, the projection length of the cutting edge 51a can be lengthened, and by moving the taper liner 57 in the right direction of FIG. 9, the projection length of the cutting edge 51a. Can be shortened. By adjusting the projection length of the blade edge 51a, it is possible to prevent the blade edge 51a from reaching the ballad layer 3 and not reaching the base layer 2 when the outer surface 53b is in contact with the surface 10a of the cylinder 10.

図9に示すとおり、フレーム53はスライドベアリング59を介して移動部材60に支持されている。移動部材60は、シリンダ10の長手方向に対して直交する方向に延びている棒状部材61と、棒状部材61の外側に巻かれたスプリングSと、スプリング圧調整ハンドル62とを有する。スプリングSは、外面53bをシリンダ10の表面10aに押し当てて密着させるとともに、切込み線5cを入れる作業等において生じ得る衝撃を緩和するためのものである。移動機構(不図示)によって移動部材60をシリンダ10の長手方向に移動させることで、シリンダ10に切込み線5cを入れることができる。   As shown in FIG. 9, the frame 53 is supported by the moving member 60 via a slide bearing 59. The moving member 60 has a rod-like member 61 extending in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the cylinder 10, a spring S wound on the outside of the rod-like member 61, and a spring pressure adjusting handle 62. The spring S is for pressing the outer surface 53b against the surface 10a of the cylinder 10 so as to be in close contact, and for relieving an impact that may occur in an operation of inserting the cut line 5c. By moving the moving member 60 in the longitudinal direction of the cylinder 10 by the moving mechanism (not shown), the cutting line 5 c can be inserted into the cylinder 10.

上記実施形態においては、(C)工程において、切込み線5cの全体に沿って計7個の吸着パッド42を配置し、その後、切込み線5cの全体をきっかけとしてメッキ層5を1回の作業で剥離する場合を例示したが、切込み線5cの全体をきっかけとして最終的にメッキ層5を剥離する限り、この作業を複数回に分けて実施してもよい。例えば、切込み線5cのうち、まず、シリンダ10の端部から長手方向の中心部までの部分に沿って3個の吸着パッド42を配置し、切込み線5cの半分のみをきっかけとしてメッキ層5を剥離し、その後、切込み線5cの残りの半分に沿って計3個の吸着パッド42を配置し、この切込み線5cの残りの半分をきっかけとしてメッキ層5を剥離することによって、最終的に切込み線5cの全体をきっかけとしてメッキ層5を剥離してもよい。   In the above embodiment, in the step (C), a total of seven suction pads 42 are disposed along the entire cutting line 5c, and thereafter, the plating layer 5 is triggered by the entire cutting line 5c in one operation. Although the case where it exfoliates was illustrated, as long as the plating layer 5 is finally exfoliated triggered by the whole piercing line 5c, this operation may be divided and carried out in multiple times. For example, first, three suction pads 42 are arranged along the portion from the end of the cylinder 10 to the center in the longitudinal direction of the cutting line 5c, and the plating layer 5 is triggered by only half of the cutting line 5c. Then, a total of three suction pads 42 are disposed along the remaining half of the cutting line 5c, and the plating layer 5 is peeled off triggered by the other half of the cutting line 5c to finally cut. The plated layer 5 may be peeled off triggered by the entire line 5c.

1…シリンダベース、2…下地層、3…バラード層、5…メッキ層、5a…彫刻形成層、5b…保護層、5c…切込み線、10…グラビア印刷用シリンダ、10a…表面、20…シリンダ支持部、30,50…カッター、31…円柱状部材、31a,51a…刃先、31b…雄ネジ、33…円筒部材(筒状部材)、33a…端面(当接面)、33b…雌ネジ、40…メッキ層剥離機構、42…吸着パッド、51…ディスク、53…フレーム、53a…開口、53b…外面(当接面)、53c…切欠き部、55…調整ハンドル、56…ダイヤルポジションインジケータ、57…テーパーライナー、58…棒状部材、100…除去装置。 Reference Signs List 1 cylinder base 2 base layer 3 ballad layer 5 plated layer 5a engraving formed layer 5b protective layer 5c cut line 10 gravure printing cylinder 10a surface 20 cylinder Support portion 30, 50: Cutter, 31: Columnar member, 31a, 51a: Cutting edge, 31b: Male thread, 33: Cylindrical member (cylindrical member), 33a: End surface (contact surface), 33b: Female screw, DESCRIPTION OF SYMBOLS 40 ... Plated layer peeling mechanism, 42 ... Suction pad, 51 ... Disk, 53 ... Frame, 53a ... Opening, 53b ... Outer surface (contact surface), 53c ... Notch part, 55 ... Adjustment handle, 56 ... Dial position indicator, 57: Tapered liner, 58: Rod member, 100: Removal device.

Claims (8)

筒状部を有するシリンダベースと、
前記シリンダベースの前記筒状部の表面に形成された下地層と、
前記下地層よりも外側に形成されたメッキ層と、
前記下地層と前記メッキ層の界面をなすバラード層と、
を備え、前記バラード層から前記メッキ層を剥離可能なバラード方式のグラビア印刷用シリンダの前記メッキ層を除去するための方法であって、
(A)前記シリンダの表面から前記バラード層にまでカッターの刃先が至るように前記シリンダに対して前記カッターを押し当てる工程と、
(B)前記シリンダが回転しないように固定した状態において前記シリンダの長手方向に前記刃先を移動させることによって前記メッキ層に切込み線を入れる工程と、
(C)前記シリンダの長手方向に延びている前記切込み線の全体をきっかけとして前記メッキ層を剥離する工程と、
をこの順序で含み、
前記カッターは、
前記シリンダの表面と当接する当接面と、
前記当接面から前記シリンダに向けて突出している前記刃先と、
前記当接面からの前記刃先の突出長さを調節する突出長さ調節機構と、
を有する、除去方法。
A cylinder base having a cylindrical portion,
An underlayer formed on the surface of the cylindrical portion of the cylinder base;
A plated layer formed outside the underlayer;
A ballard layer forming an interface between the underlayer and the plating layer;
A method for removing the plating layer of a ballard type gravure printing cylinder capable of peeling the plating layer from the ballard layer,
(A) pressing the cutter against the cylinder so that the cutting edge of the cutter extends from the surface of the cylinder to the ballad layer;
(B) forming a cutting line in the plating layer by moving the cutting edge in the longitudinal direction of the cylinder in a state where the cylinder is fixed so as not to rotate;
(C) peeling off the plating layer triggered by the whole of the score line extending in the longitudinal direction of the cylinder;
In this order,
The cutter is
An abutment surface abutting on the surface of the cylinder;
The cutting edge protruding from the abutment surface toward the cylinder;
A projection length adjustment mechanism for adjusting the projection length of the cutting edge from the contact surface;
Have a removal method.
前記(C)工程は、
(c1)前記シリンダの表面の前記切込み線の近傍領域に、前記切込み線に沿って複数の吸着パッドを配置すること、
(c2)前記複数の吸着パッドが前記シリンダの前記切込み線の近傍領域を吸着した状態において、前記切込み線の位置から前記複数の吸着パッドを相対的に遠ざけることによって、前記シリンダの表面を構成する前記メッキ層に対して剥離する方向の力を加えること、
を含む、請求項1に記載の除去方法。
In the step (C),
(C1) arranging a plurality of suction pads along the cut line in a region near the cut line on the surface of the cylinder;
(C2) The surface of the cylinder is configured by relatively moving the plurality of suction pads away from the position of the cutting line in a state where the plurality of suction pads suction the region near the cutting line of the cylinder. Applying a force in a peeling direction to the plated layer,
The removal method according to claim 1, comprising
前記カッターは、
円盤状のディスクの外周部に形成された前記刃先と、
前記ディスクを収容する開口を有するフレームと、
前記フレームの外面であって前記当接面を構成する外面と、
前記フレームの前記外面に形成された切欠き部と、
前記外面の前記切欠き部からの前記刃先の突出長さを調節する前記突出長さ調節機構と、
を有する、請求項1又は2に記載の除去方法。
The cutter is
The cutting edge formed on the outer peripheral portion of the disk-like disc;
A frame having an opening for receiving the disc;
An outer surface of the frame that constitutes the abutment surface;
A notch formed on the outer surface of the frame;
The projection length adjusting mechanism for adjusting the projection length of the cutting edge from the notch portion of the outer surface;
The removal method of Claim 1 or 2 which has these.
前記カッターは、
前記刃先を端部に有し且つ側面に雄ネジが形成された円柱状部材と、
前記雄ネジと螺合する雌ネジを内面に有する筒状部材と、
前記筒状部材の一方の端面であって前記当接面を構成する端面と、
を有し、
前記円柱状部材の前記雄ネジと、前記筒状部材の前記雌ネジとによって前記突出長さ調節機構が構成されている、請求項1又は2に記載の除去方法。
The cutter is
A cylindrical member having the cutting edge at an end and a male screw formed on a side surface;
A tubular member having on its inner surface a female screw which is screwed with the male screw;
One end face of the cylindrical member, the end face constituting the contact surface;
Have
The removal method according to claim 1 or 2, wherein the projection length adjustment mechanism is configured by the male screw of the cylindrical member and the female screw of the cylindrical member.
筒状部を有するシリンダベースと、
前記シリンダベースの前記筒状部の表面に形成された下地層と、
前記下地層よりも外側に形成されたメッキ層と、
前記下地層と前記メッキ層の界面をなすバラード層と、
を備え、前記バラード層から前記メッキ層を剥離可能なバラード方式のグラビア印刷用シリンダの前記メッキ層を除去するための装置であって、
前記シリンダが回転しないように支持可能なシリンダ支持部と、
前記シリンダの表面から前記バラード層にまで至る切込み線を入れるカッターと、
前記カッターを支持するとともに前記シリンダの長手方向に沿って前記カッターを移動させるカッター移動機構と、
前記カッターによって形成される前記切込み線の全体をきっかけとして前記メッキ層を剥離するメッキ層剥離機構と、
を備え、
前記カッターは、
前記シリンダの表面と当接する当接面と、
前記当接面から前記シリンダに向けて突出している刃先と、
前記当接面からの前記刃先の突出長さを調節する突出長さ調節機構と、
を有する、除去装置。
A cylinder base having a cylindrical portion,
An underlayer formed on the surface of the cylindrical portion of the cylinder base;
A plated layer formed outside the underlayer;
A ballard layer forming an interface between the underlayer and the plating layer;
An apparatus for removing the plating layer of a ballard type gravure printing cylinder capable of peeling the plating layer from the ballard layer,
A cylinder support capable of supporting the cylinder not to rotate;
A cutter for forming a score line from the surface of the cylinder to the ballard layer;
A cutter moving mechanism for supporting the cutter and moving the cutter along the longitudinal direction of the cylinder;
A plated layer peeling mechanism that peels the plated layer triggered by the entire cutting line formed by the cutter;
Equipped with
The cutter is
An abutment surface abutting on the surface of the cylinder;
A blade edge from said abutment surface that protrude toward the cylinder,
A projection length adjustment mechanism for adjusting the projection length of the cutting edge from the contact surface;
With a removal device.
前記メッキ層剥離機構は、
前記シリンダの長手方向に沿って並ぶように配置された複数の吸着パッドと、
前記複数の吸着パッドを支持する吸着パッド支持部と、
前記シリンダに対する前記吸着パッド支持部の前記シリンダの径方向における位置を変更する吸着パッド位置変更機構と、
を有する、請求項5に記載の除去装置。
The plating layer peeling mechanism is
A plurality of suction pads arranged in line along the longitudinal direction of the cylinder;
A suction pad support that supports the plurality of suction pads;
A suction pad position changing mechanism that changes the radial position of the suction pad support portion with respect to the cylinder;
The removal apparatus according to claim 5, comprising:
前記カッターは、
円盤状のディスクの外周部に形成された前記刃先と、
前記ディスクを収容する開口を有するフレームと、
前記フレームの外面であって前記当接面を構成する外面と、
前記フレームの前記外面に形成された切欠き部と、
前記外面の前記切欠き部からの前記刃先の突出長さを調節する前記突出長さ調節機構と、
を有する、請求項5又は6に記載の除去装置。
The cutter is
The cutting edge formed on the outer peripheral portion of the disk-like disc;
A frame having an opening for receiving the disc;
An outer surface of the frame that constitutes the abutment surface;
A notch formed on the outer surface of the frame;
The projection length adjusting mechanism for adjusting the projection length of the cutting edge from the notch portion of the outer surface;
The removal apparatus according to claim 5 or 6, comprising:
前記カッターは、
前記刃先を端部に有し且つ側面に雄ネジが形成された円柱状部材と、
前記雄ネジと螺合する雌ネジを内面に有する筒状部材と、
前記筒状部材の一方の端面であって前記当接面を構成する端面と、
を有し、
前記円柱状部材の前記雄ネジと、前記筒状部材の前記雌ネジとによって前記突出長さ調節機構が構成されている、請求項5又は6に記載の除去装置。
The cutter is
A cylindrical member having the cutting edge at an end and a male screw formed on a side surface;
A tubular member having on its inner surface a female screw which is screwed with the male screw;
One end face of the cylindrical member, the end face constituting the contact surface;
Have
The removal device according to claim 5 or 6, wherein the projection length adjustment mechanism is configured by the male screw of the cylindrical member and the female screw of the cylindrical member.
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