JP6752566B2 - Board transfer device - Google Patents
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Description
本発明は、基板を搬送する基板搬送装置に関する。 The present invention relates to a substrate transfer device that conveys a substrate.
例えば、特許文献1には、ワークを搬送する第1ベルトと、第1ベルトの搬送方向下流側に第1ベルトに隣接して配置され、ワークを載置するステージと、ステージに対し搬送方向下流側にステージに隣接して配置され、ワークを搬送する第2ベルトと、ワークを把持して第1ベルトからステージに搬入し、この搬入の際にステージ上のワークをステージから第2ベルトに押し出して搬入する搬送手段とを備える搬送装置が記載されている。この搬送装置では、搬送手段の搬送速度が第1、第2ベルトの搬送速度よりも速い速度となるように設定されるので、ワークの搬入時間を短縮できる。
For example, in
特許文献1に記載の搬送装置では、第2ベルトが、第2ベルトの搬送方向下流側に配置される作業装置にワークを搬入するように設けられている場合、ワークを第2ベルトにおける搬送方向下流側の端部の作業装置に近接する位置に搬送して位置決めすることで、タクトタイムの短縮を図れる。しかし、特許文献1には、搬送手段でステージ上のワークをステージから第2ベルトに押し出して搬入することまでしか記載されておらず、第2ベルトにおけるワークの搬送位置決めについては記載されていない。
In the transport device described in
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板を高精度に搬送位置決めできる基板搬送装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a substrate transport device capable of transporting and positioning a substrate with high accuracy.
上述した課題を解決するために、基板を搬送する基板搬送装置であって、並べて平行に配置される一対のレールと、前記一対のレール上に載置される前記基板に当接・離間可能で前記レールに沿って移動可能な移動部材と、前記レールにおける部材待機位置に位置する前記移動部材を前記基板に当接させて移動させ、当該移動させた後に前記移動部材を前記基板から離間させて前記部材待機位置へ移動させる移動装置と、前記一対のレールと直列に配置されるコンベアと、前記コンベアを駆動する駆動装置と、を備え、前記移動装置及び前記駆動装置を駆動し、前記基板の搬送方向前端が前記レールにおける基板待機位置に位置する前記基板の全長のうちの一部であり前記コンベアのみを駆動させることで前記基板の搬送が可能である当該基板の搬送方向前端から所定距離分だけを、前記コンベアによる前記基板の搬送速度よりも前記基板の搬送速度が速くなるように設定した前記移動部材の駆動によって、前記レールから前記駆動装置で駆動させた前記コンベアに乗り移りさせ、当該乗り移りさせた前記基板を前記コンベアのみで搬送し、前記基板の搬送方向前端を前記コンベアにおける基板移動位置に位置決めする。このように、レールにおいては基板待機位置を予め設定し、コンベアにおいては基板移動位置を予め設定しているので、両位置等の関係に基づいて、基板を基板移動位置に精度よく位置決めできる。 In order to solve the above-mentioned problems, it is a board conveyor that conveys a substrate, and can abut and separate a pair of rails arranged side by side in parallel and the substrate placed on the pair of rails. A moving member that can move along the rail and the moving member located at a member standby position on the rail are brought into contact with the substrate to move, and after the movement, the moving member is separated from the substrate. A moving device for moving to the member standby position, a conveyor arranged in series with the pair of rails, and a driving device for driving the conveyor are provided, and the moving device and the driving device are driven to drive the substrate. predetermined distance from the conveying direction front end of the substrate transport is possible for the substrate by causing a is driven only the conveyor part of the entire length of the base plate conveyance direction front end is positioned in the substrate standby position in the rail By driving the moving member, which is set so that the transfer speed of the substrate is faster than the transfer speed of the substrate by the conveyor, only the minutes are transferred from the rail to the conveyor driven by the drive device. The transferred substrate is conveyed only by the conveyor, and the front end of the substrate in the conveying direction is positioned at the substrate moving position on the conveyor. As described above, since the substrate standby position is preset in the rail and the substrate moving position is preset in the conveyor, the substrate can be accurately positioned at the substrate moving position based on the relationship between both positions and the like.
(1.基板搬送装置を備える部品実装ラインの概略構成)
以下、本発明の基板搬送装置の実施の形態を備える部品実装ラインを図面に基づいて説明する。なお、図において、基板PBの搬送方向をY軸線方向、Y軸線方向と直交する水平方向をX軸線方向、X軸線方向及びY軸線方向と直交する垂直方向をZ軸線方向とする。
図1に示すように、部品実装ライン1は、第1部品実装機2と、第2部品実装機3と、第1部品実装機2に備えられる第1基板搬送装置4及び第1、第2部品実装機2,3の間に配置される第2基板搬送装置5でなる本実施形態の基板搬送装置とを備える。
(1. Schematic configuration of a component mounting line equipped with a board transfer device)
Hereinafter, a component mounting line including an embodiment of the substrate transfer device of the present invention will be described with reference to the drawings. In the figure, the transport direction of the substrate PB is the Y-axis direction, the horizontal direction orthogonal to the Y-axis direction is the X-axis direction, and the X-axis direction and the vertical direction orthogonal to the Y-axis direction are the Z-axis directions.
As shown in FIG. 1, the
図1及び図2に示すように、第1部品実装機2は、主にアキシャル部品やラジアル部品等のリード部品を基板上に装着する装置である。この第1部品実装機2は、基台2a上面の奥側(図1の上側、図2の右側)に配設され、基板PBを搬入出する第1基板搬送装置4と、基台2a上面の手前側(図1の下側、図2の左側)に配設され、リード部品を供給する部品供給装置22と、基台2a上面の上方に配設され、供給されるリード部品を移送して、搬入される基板PB上に装着する部品移載装置23と、第1基板搬送装置4の一対のレール41a,41b間の下方に配設され、搬入される基板PBに挿入されるリード部品のリードを所定長に切断するリード切断装置24(本発明の「作業装置」に相当)等とを備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, the first
第1基板搬送装置4は、シャトル式の搬送装置であり、基板PBを載置して搬送するための一対のレール41a,41bと、基板PBを押して移動させる移動部材42と、移動部材42を移動させる部材移動装置43等とを備える。
一対のレール41a,41bは、X軸線方向断面がL字状に形成され、L字の脚が対向するようにY軸線方向に延在し基板PBの幅に合わせた間隔をあけて互いに平行に配置される。なお、図示省略するが、一対のレール41a,41bの間隔を基板PBの幅に合わせるため、一方のレール41aはX軸線方向に移動可能に構成される。
The first
The pair of
図3に示すように、レール41a,41bには、リード切断装置24による切断作業を行うために基板PBを位置決めする基板作業位置Pr及び当該切断作業が完了した基板PBをコンベア51に乗り移させる前に待機させる基板待機位置Pwが予め設定される。基板作業位置Prは、リード切断装置24の上方に設定され、基板待機位置Pwは、基板作業位置Prよりも搬送方向下流側のレール41a,41bの端部における第2基板搬送装置5のコンベア51に近接する位置に設定される。基板作業位置Pr及び基板待機位置Pwには、基板PBの搬送方向前端が位置決めされる。
As shown in FIG. 3, on the
図1及び図2に戻って、移動部材42は、直方体状に形成され、一対のレール41a,41b上に載置される基板PBの搬送上流側の後部に当接・離間可能に配置される。そして、図3に示すように、移動部材42の搬送方向下流側の側面、すなわち基板PBの後部に当接する面は、基板PBの搬送直前には、基板作業位置Prよりも搬送方向上流側のレール41a,41bの上方に設定される部材待機位置Pbに位置決めされる。ここで、基板待機位置Pwに位置決めされる基板PBの搬送方向後端から部材待機位置Pbまでの距離をaと定義する。
Returning to FIGS. 1 and 2, the moving
図1及び図2に戻って、部材移動装置43は、円筒状に形成され、先端に移動部材42が円筒軸線と直角になるように固着されるアーム部材44と、アーム部材44の後端が固着され、アーム部材44をY軸線回りで揺動させる揺動シリンダ45と、アーム部材44とともに揺動シリンダ45をY軸線方向に移動させるボールねじ機構46と、ボールねじ機構46を駆動するモータ47と、揺動シリンダ45のY軸線方向の移動を案内するガイドレール48等とを備える。
Returning to FIGS. 1 and 2, the
部品供給装置22は、複数のリード部品を収容して供給する複数のフィーダ25がY軸線方向に沿ってセットされるフィーダホルダ部26等を備える。フィーダ25の後部には、複数の例えばアキシャル部品をリードの延伸方向と直角な方向に並べ、部品本体の一端部から延びるリード同士及び他端部から延びるリード同士を2本のテープでそれぞれ連結した部品テープが装填される部品テープ装填部が設けられる。フィーダ25の前部には、部品テープで供給されるリード部品を部品移載装置23の部品把持爪36で把持させる部品把持部が設けられる。
The
部品移載装置23は、リード部品を把持して移送する装置であり、XYロボット30によって水平面内で移動されるヘッドホルダ31等を備える。XYロボット30は、一対の固定レール32a,32bと、ヘッド移動レール33等とを備える。一対の固定レール32a,32bは、第1基板搬送装置4の両端部の上方にX方向に延在し互いに平行に配置される。ヘッド移動レール33は、Y方向に延在して配置されて両端が固定レール32a,32bに沿って移動可能に支持される。ヘッド移動レール33の移動は、ボールねじを介してサーボモータ(いずれも図示省略)により制御される。
The
ヘッドホルダ31は、ヘッド移動レール33に沿って移動可能に支持される。ヘッドホルダ31の移動は、ボールねじを介してサーボモータ(いずれも図示省略)により制御される。ヘッドホルダ31には、フィーダ25の部品把持部に供給されるリード部品の認識や基板PBにおける部品装着位置の認識が可能な認識用カメラ34、及びZ軸線回りを回転可能且つZ軸線方向に昇降可能な実装ヘッド35が保持される。この実装ヘッド35には、リード部品を把持する部品把持爪36を着脱可能に保持する把持爪ホルダ37が下方に突設される。
The
部品把持爪36が装着された把持爪ホルダ37は、実装ヘッド35からZ軸線方向に昇降可能に且つZ軸線回りで回転可能に支持される。部品把持爪36が装着された把持爪ホルダ37の昇降は、ボールねじを介してサーボモータ(いずれも図示省略)により制御され、部品把持爪36が装着された把持爪ホルダ37の回転は、ギヤ機構を介してサーボモータ(いずれも図示省略)により制御される。また、部品移載装置23と部品供給装置22の間には部品把持爪36の部品の把持状態の認識が可能な部品認識用カメラ38が取り付けられる。
The
リード切断装置24は、カッタ49等を備える。カッタ49は、基板PBに穿孔されているリード穴に、基板PBの上面側から挿入されているリード部品のリードを所定長に切断する。カッタ49は、基板PBの範囲内においてXYZ軸線方向に移動可能に構成される。
The
第2基板搬送装置5は、コンベア式の搬送装置であり、一対のレール41a,41bと直列に配置されるコンベア51と、コンベア51を駆動する駆動装置50等とを備える。コンベア51は、一対のローラ51a,51bと、一対のローラ51a,51b間に架け渡されるベルト52等とを備える。一対のローラ51a,51bは、ローラ軸をX軸線方向に向けて所定間隔をあけて互いに平行に配置される。ベルト52は、無限ベルトである。駆動装置50は、一方のローラ51aに取り付けられ、ギヤ機構53と、モータ54と、エンコーダ55(本発明の「検出装置」に相当)等とを備える。
The second
図3に示すように、コンベア51には、レール41a,41bの基板待機位置Pwから搬送される基板PBを第2部品実装機3の基板搬送装置6に乗り移させる前に一旦停止させる基板移動位置Pmが予め設定される。基板移動位置Pmは、コンベア51の搬送方向下流側の端部における第2部品実装機3の基板搬送装置6に近接する位置に設定される。基板移動位置Pmには、基板PBの搬送方向前端が位置決めされる。ここで、基板待機位置Pwに位置決めされる基板PBの搬送方向前端から基板移動位置Pmまでの距離をbと定義する。
As shown in FIG. 3, the
また、コンベア51のローラ51aの回転中心を通るZ軸線方向の直線Lが通るベルト52上の位置Ps、すなわち第1基板搬送装置4から搬送されてくる基板PBの搬送方向前端がベルト52に接触し、基板PBがベルト52で搬送可能となる基板乗り移り位置Psと、第1基板搬送装置4における基板待機位置Pwとの間の距離は、dとなるように予め設定される。
Further, the position Ps on the
図1及び図2に戻って、第2部品実装機3は、主にベアチップ部品を基板上に装着する装置である。この第2部品実装機3は、既存の部品実装機と同一であり、概略構成について以下説明する。第2部品実装機3は、基板搬送装置6と、部品供給装置7と、部品移載装置8等とを備える。
基板搬送装置6は、コンベア式の搬送装置であり、基板PBを一対のガイドレール61a,61bによりY方向に案内しつつ一対のコンベアベルト62a,62bにより部品実装位置まで搬送し、クランプ装置63によりコンベアベルト62a,62bから押し上げてクランプし位置決め固定する。
Returning to FIGS. 1 and 2, the second
The
部品供給装置7は、複数のベアチップ部品を収容したキャリアテープが巻回されたリールRを後部に搭載可能な複数のカセット式のフィーダ71を備え、リールRからキャリアテープを所定ピッチで引き出し、ベアチップ部品をフィーダ71の前部に順次送り込む。
部品移載装置8は、ベアチップ部品を吸着して移送する装置であり、フィーダ71の前部に送り込まれるベアチップ部品を、ヘッドホルダ81に取り付けられる部品吸着ノズル82により吸着しヘッド移動レール83a,83b,83cに沿って部品実装位置に位置決めされた基板PBまで移送し、部品吸着ノズル82により基板PB上の部品装着位置に装着する。
The component supply device 7 includes a plurality of cassette-type feeders 71 capable of mounting a reel R on which a carrier tape containing a plurality of bare chip components is wound at the rear, pulls out the carrier tape from the reel R at a predetermined pitch, and bare chips. The parts are sequentially fed to the front part of the feeder 71.
The component transfer device 8 is a device for sucking and transferring bare chip parts, and the bare chip parts sent to the front part of the feeder 71 are sucked by the parts suction
(2.基板搬送装置の動作)
次に、本実施形態の基板搬送装置を構成する第1基板搬送装置4及び第2基板搬送装置5の第1の動作を部品実装ライン1のホストコンピュータが制御する場合について、図4のフローチャート及び図5A−図5Eの動作状態図を参照して説明する。ここで、図5Aに示すように、第1基板搬送装置4に搬入される基板PBは、移動部材42でレール41a,41b上の基板作業位置Prに位置決めされ、部品移載装置23でリード部品が部品供給装置22から移送されて装着され、リード切断装置24で当該リード部品のリードが切断された後、移動部材42でレール41a,41b上の基板待機位置Pwに移動されて位置決めされているものとする。また、移動部材42は、部材待機位置Pbに位置決めされているものとする。また、基板PBの搬送方向の長さwは既知とする。
(2. Operation of board transfer device)
Next, the flowchart of FIG. 4 and the case where the host computer of the
まず、ホストコンピュータは、移動部材42による基板Pbの搬送速度をコンベア51による基板Pbの搬送速度よりも許容範囲内で速くなるように設定する(図4のステップS1)。この搬送速度の許容範囲とは、基板Pbがレール41a,41bからコンベア51に乗り移るときに基板Pbに滑りや摩耗等が発生しない範囲であり、具体的には移動部材42による基板Pbの搬送速度は、コンベア51による基板Pbの搬送速度の数パーセントの範囲内で速くなるように設定する。
First, the host computer sets the transfer speed of the substrate Pb by the moving
次に、ホストコンピュータは、移動部材42の移動を開始し(図4のステップS2)、コンベア51の駆動を開始する(図4のステップS3)。両者の開始タイミングは、同時でもよく、若干ずれていてもよい。そして、図5Bに示すように、移動部材42が、部材待機位置Pbから距離a移動すると、基板待機位置Pwに位置決めされている基板PBの搬送方向後端に当接する。これにより、基板PBは、移動部材42に押されてレール41a,41b上で搬送される。
Next, the host computer starts moving the moving member 42 (step S2 in FIG. 4) and starts driving the conveyor 51 (step S3 in FIG. 4). The start timings of the two may be simultaneous or slightly different. Then, as shown in FIG. 5B, when the moving
次に、ホストコンピュータは、基板PBが当該基板PBの搬送方向前端から所定距離分だけレール41a,41bからコンベア51に乗り移ったか否かを判断する(図4のステップS4)。この所定距離とは、基板PBが移動部材42を介さずにコンベア51のみで搬送可能となる距離であり、本例では基板PBの搬送方向の長さwの1/2に設定される。そして、ホストコンピュータは、移動部材42の部材待機位置Pbからの移動距離、基板乗り移り位置Psと基板待機位置Pwとの間の距離d及び基板PBの搬送方向の長さwに基づいて、基板PBの搬送方向前端が基板乗り移り位置Psからw/2だけ搬送されたか否かを判断する。
Next, the host computer determines whether or not the substrate PB has moved from the
ホストコンピュータは、図5Cに示すように、基板PBが当該基板PBの搬送方向前端から所定距離(w/2)分だけレール41a,41bからコンベア51に乗り移ったと判断したら(図4のステップS4のYes)、図5Dに示すように、移動部材42を基板PBから離間させて部材待機位置Pbに戻す(図4のステップS5)。そして、ホストコンピュータは、基板PBが当該基板PBの搬送方向前端から所定距離(w/2)分だけレール41a,41bからコンベア51に乗り移った時点でエンコーダ55で基板移動位置Pmに達したか否かを判断し(図4のステップS6)、図5Eに示すように、基板PBが基板移動位置Pmに達したと判断したら(図4のステップS6のYes)、コンベア51の駆動を停止する(図4のステップS7)。
When the host computer determines that the board PB has moved from the
次に、本実施形態の基板搬送装置を構成する第1基板搬送装置4及び第2基板搬送装置5の第2の動作を部品実装ライン1のホストコンピュータが制御する場合について、図6のフローチャート及び図7A−図7Dの動作状態図を参照して説明する。ここで、図7Aに示すように、第1基板搬送装置4に搬入される基板PBは、移動部材42でレール41a,41b上の基板作業位置Prに位置決めされ、部品移載装置23でリード部品が部品供給装置22から移送されて装着され、リード切断装置24で当該リード部品のリードが切断された後、移動部材42でレール41a,41b上の基板待機位置Pwに移動されて位置決めされているものとする。また、移動部材42は、部材待機位置Pbに位置決めされているものとする。また、基板PBの搬送方向の長さwは既知とする。
Next, the flowchart of FIG. 6 and the case where the host computer of the
まず、部品実装ライン1のホストコンピュータは、コンベア51による基板PBの搬送距離を、基板待機位置Pwに位置する基板PBの搬送方向後端から部材待機位置Pbまでの距離a、及び基板待機位置Pwに位置する基板PBの搬送方向前端から基板移動位置Pmに位置する基板PBの搬送方向前端までの距離bの和a+bとなるように設定する。さらに、移動部材42による基板Pbの搬送速度と、コンベア51による基板Pbの搬送速度とを同一もしくは略同一の搬送速度となるように設定する(図6のステップS11)。なお、略同一の搬送速度とは、基板Pbがレール41a,41bからコンベア51に乗り移るときに基板Pbに滑りや摩耗等が発生しない範囲で誤差があってもよいという意味である。
First, the host computer of the
次に、ホストコンピュータは、移動部材42の移動と、コンベア51の駆動とを略同一に開始する(図6のステップS12)。そして、図7Bに示すように、移動部材42が、部材待機位置Pbから距離a移動すると、基板待機位置Pwに位置決めされている基板PBの搬送方向後端に当接する。これにより、基板PBは、移動部材42に押されてレール41a,41b上で搬送される。
Next, the host computer starts moving the moving
次に、ホストコンピュータは、図4のステップS4で説明したように、基板PBが当該基板PBの搬送方向前端から所定距離(w/2)分だけレール41a,41bからコンベア51に乗り移ったか否かを判断する(図6のステップS13)。ホストコンピュータは、図7Cに示すように、基板PBが当該基板PBの搬送方向前端から所定距離(w/2)分だけレール41a,41bからコンベア51に乗り移ったと判断したら(図6のステップS13のYes)、移動部材42を基板PBから離間させて部材待機位置Pbに戻す(図6のステップS14)。
Next, as described in step S4 of FIG. 4, the host computer determines whether or not the substrate PB has moved from the
そして、ホストコンピュータは、エンコーダ55でコンベア51の駆動開始からの駆動距離が上記距離の和a+bに達したか否かを判断し(図6のステップS15)、図7Dに示すように、コンベア51の駆動開始からの駆動距離が上記距離の和a+bに達した判断したら(図6のステップS15のYes)、基板PBが基板移動位置Pmに達したと判断してコンベア51の駆動を停止する(図6のステップS16)。
Then, the host computer determines with the
(効果)
以上説明したように、本実施形態の第1、第2基板搬送装置4,5によれば、並べて平行に配置される一対のレール41a,41bと、一対のレール41a,41b上に載置される基板PBに当接・離間可能でレール41a,41bに沿って移動可能な移動部材42と、レール41a,41bにおける部材待機位置Pbに位置する移動部材42を基板PBに当接させて移動させ、当該移動させた後に移動部材42を基板PBから離間させて部材待機位置Pbへ移動させる移動装置43と、一対のレール41a,41bと直列に配置されるコンベア51と、コンベア51を駆動する駆動装置50と、を備える。
(effect)
As described above, according to the first and second
そして、移動装置43及び駆動装置50を駆動し、基板PBの搬送方向前端がレール41a,41bにおける基板待機位置Pwに位置する基板PBを移動部材42で搬送し、当該基板PBをレール41a,41bからコンベア51に乗り移させ、当該乗り移させた基板PBをコンベア51で搬送し、基板PBの搬送方向前端をコンベア51における基板移動位置Pmに位置決めする。このように、レール41a,41bにおいては基板待機位置Pwを予め設定し、コンベア51においては基板移動位置Pmを予め設定しているので、両位置Pw,Pm等の関係に基づいて、基板PBを基板移動位置Pmに精度よく位置決めできる。
Then, the moving
また、第1、第2基板搬送装置4,5は、移動部材42によるPB基板の搬送速度をコンベア51による基板PBの搬送速度よりも速くなるように設定し、移動部材42で搬送される基板PBが当該基板PBの搬送方向前端から所定距離分w/2だけレール41a,41bからコンベア51に乗り移ったとき、移動部材42を基板PBから離間させ、コンベア51で基板PBの搬送方向前端が基板移動位置Pmに位置するまで基板PBを移動させる。これによれば、上述の位置決め精度の向上に加え、レール41a,41bからコンベア51への基板PBの乗り移り時間が短縮されるので、第1、第2基板搬送装置4,5における搬送タクトタイムを短縮できる。
Further, the first and second
また、第1、第2基板搬送装置4,5は、コンベア51による基板PBの搬送距離を、基板待機位置Pwに位置する基板PBの搬送方向後端から部材待機位置Pbまでの距離a、及び基板待機位置Pwに位置する基板PBの搬送方向前端から基板移動位置Pmに位置する基板PBの搬送方向前端までの距離の和bとなるように設定するとともに、移動部材42による基板PBの搬送速度とコンベア51による基板PBの搬送速度とを略同一に設定し、移動部材42及びコンベア51で基板PBの搬送方向前端が基板待機位置Pwから基板移動位置Pmに位置するまで基板PBを移動させる。これによれば、上述の搬送タクトタイムの短縮に加え、レール41a,41bからコンベア51への基板PBの乗り移り時のコンベア51に対する基板PBの滑りが抑制されるので、基板PBを基板移動位置Pmにさらに精度よく位置決めできる。
Further, the first and second
また、駆動装置50は、コンベア51による基板PBの搬送距離を検出するエンコーダ55を備えるので、基板PBの搬送位置の割り出しを容易に行うことができる。
また、レール41a,41bは、基板待機位置Pwよりも搬送方向上流側の基板作業位置Prに位置決めされる基板PBに対し、一対のレール41a,41b間の下方から所定の作業を行う作業装置24に設けられ、基板待機位置Pwは、レール41a,41bにおける搬送方向下流側の端部のコンベア51に近接する位置に設定される。これにより、基板作業位置Prでの作業が完了した現基板PBは、基板待機位置Pwに搬送されるので、次基板PBの作業に短時間で取り掛かることができ、作業タクトタイムを短縮できる。そして、基板待機位置Pwに位置決めされる基板PBは、短時間でコンベア51に乗り移ることができるので、搬送タクトタイムを短縮できる。
Further, since the
Further, the
なお、上述の実施形態においては、第2基板搬送装置5は、第1部品実装機2とは独立して設けられているものの、第1部品実装機2内に設けられていてもよい。つまり第1基板搬送装置4と第2基板搬送装置5とが並んだ状態で第1部品実装機2内に設けられていてもよい。
また、第2基板搬送装置5のコンベア51は、一対のローラ51a,51b及びベルト52で構成されるが、ローラ軸線を平行に並べた複数のローラで構成してもよい。
また、移動部材42は、基板PBの搬送方向後端に当接して基板PBを搬送する構成としたが、基板PBの側面もしくは前側上面に突出部を設け、その突出部に当接して基板PBを搬送する構成としてもよい。その場合、突出部の設ける位置に応じて移動部材42の移動距離を求めて基板PBを搬送する。
In the above-described embodiment, although the second
The
Further, the moving
また、第1基板搬送装置4及び第2基板搬送装置5の第1、第2の動作においては、基板PBが当該基板PBの搬送方向前端から基板PBの搬送方向の長さwの1/2だけレール41a,41bからコンベア51に乗り移ったとき、移動部材42が基板PBから離間するように設定したが、これに限定されるものではなく、基板PBが移動部材42を介さずにコンベア51のみで搬送可能となる距離であれば任意の距離でよい。また、移動部材42が基板PBから離間するのではなく、移動停止し、もしくは移動速度を徐々に減速するようにしてもよい。
Further, in the first and second operations of the first
また、コンベア51による基板PBの搬送距離は、エンコーダ55の検出値で演算するようにしたが、コンベア51の上方に光検出器を設置して基板PBの搬送方向前端を検出して演算するようにしてもよい。
また、作業装置としては、リード切断装置24を例に説明したが、これに限定されるものではなく、例えば一対のレール41a,41b間の下方から基板PBを持ち上げて基板PB表面にはんだ印刷する印刷装置等でも同様に適用可能である。
Further, the transfer distance of the substrate PB by the
Further, the
1…部品実装ライン、2…第1部品実装機、3…第2部品実装機、4…第1基板搬送装置、5…第2基板搬送装置、22…部品供給装置、23…部品移載装置、24…リード切断装置、41a,41b…レール、42…移動部材、43…部材移動装置、49…カッタ、50…駆動装置、51…コンベア、51a,51b…ローラ、52…ベルト、55…エンコーダ、PB…基板 1 ... Parts mounting line, 2 ... 1st component mounting machine, 3 ... 2nd component mounting machine, 4 ... 1st board transfer device, 5 ... 2nd board transfer device, 22 ... Parts supply device, 23 ... Parts transfer device , 24 ... Lead cutting device, 41a, 41b ... Rail, 42 ... Moving member, 43 ... Member moving device, 49 ... Cutter, 50 ... Drive device, 51 ... Conveyor, 51a, 51b ... Roller, 52 ... Belt, 55 ... Encoder , PB ... Substrate
Claims (3)
並べて平行に配置される一対のレールと、
前記一対のレール上に載置される前記基板に当接・離間可能で前記レールに沿って移動可能な移動部材と、
前記レールにおける部材待機位置に位置する前記移動部材を前記基板に当接させて移動させ、当該移動させた後に前記移動部材を前記基板から離間させて前記部材待機位置へ移動させる移動装置と、
前記一対のレールと直列に配置されるコンベアと、
前記コンベアを駆動する駆動装置と、を備え、
前記移動装置及び前記駆動装置を駆動し、前記基板の搬送方向前端が前記レールにおける基板待機位置に位置する前記基板の全長のうちの一部であり前記コンベアのみを駆動させることで前記基板の搬送が可能である当該基板の搬送方向前端から所定距離分だけを、前記コンベアによる前記基板の搬送速度よりも前記基板の搬送速度が速くなるように設定した前記移動部材の駆動によって、前記レールから前記駆動装置で駆動させた前記コンベアに乗り移りさせ、当該乗り移りさせた前記基板を前記コンベアのみで搬送し、前記基板の搬送方向前端を前記コンベアにおける基板移動位置に位置決めする、基板搬送装置。 It is a substrate transfer device that conveys a substrate.
A pair of rails arranged side by side in parallel,
A moving member that can be brought into contact with and separated from the substrate mounted on the pair of rails and can move along the rails.
A moving device that moves the moving member located at the member standby position on the rail in contact with the substrate, moves the moving member, and then separates the moving member from the substrate and moves the moving member to the member standby position.
A conveyor arranged in series with the pair of rails,
A drive device for driving the conveyor is provided.
The mobile device and driving said drive device, the conveying direction front end of the substrate of the substrate at a portion at and be driven only the conveyor of the total length of the base plate located in the substrate standby position in the rail From the rail by driving the moving member set so that the transport speed of the substrate is set to be faster than the transport speed of the substrate by the conveyor for a predetermined distance from the front end in the transport direction of the substrate that can be transported. A board transfer device that transfers to the conveyor driven by the drive device, conveys the transferred substrate only by the conveyor, and positions the front end of the substrate in the transfer direction at a substrate moving position on the conveyor.
前記基板待機位置は、前記レールにおける搬送方向下流側の端部の前記コンベアに近接する位置に設定される、請求項1又は2に記載の基板搬送装置。 The rail is provided in a work device that performs a predetermined work from below between the pair of rails with respect to the board positioned at a board work position on the upstream side in the transport direction from the board standby position.
The substrate transfer device according to claim 1 or 2 , wherein the substrate standby position is set at a position close to the conveyor at the end of the rail on the downstream side in the transfer direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015205764A JP6752566B2 (en) | 2015-10-19 | 2015-10-19 | Board transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015205764A JP6752566B2 (en) | 2015-10-19 | 2015-10-19 | Board transfer device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017077934A JP2017077934A (en) | 2017-04-27 |
| JP6752566B2 true JP6752566B2 (en) | 2020-09-09 |
Family
ID=58666092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015205764A Active JP6752566B2 (en) | 2015-10-19 | 2015-10-19 | Board transfer device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6752566B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7008835B2 (en) * | 2018-09-27 | 2022-01-25 | 株式会社Fuji | Parts supply equipment |
| JP7300575B2 (en) * | 2018-10-15 | 2023-06-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting device and mounting board manufacturing method |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59152800U (en) * | 1983-03-31 | 1984-10-13 | 富士通株式会社 | Printed circuit board conveyor |
| JPS61127200A (en) * | 1984-11-26 | 1986-06-14 | 富士通株式会社 | Member feeder |
| JPH0314075Y2 (en) * | 1985-10-09 | 1991-03-28 | ||
| JPH03128837A (en) * | 1989-10-11 | 1991-05-31 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Carrying method for stacked sheet-like material |
| JP2949042B2 (en) * | 1994-10-21 | 1999-09-13 | オークラ輸送機株式会社 | Sending device |
| JP3758932B2 (en) * | 2000-03-24 | 2006-03-22 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | Mounter board setting device and backup pin switching method |
| JP2003137422A (en) * | 2001-11-01 | 2003-05-14 | Alps Electric Co Ltd | Work carrying method |
| JP4832244B2 (en) * | 2006-10-12 | 2011-12-07 | 富士機械製造株式会社 | Predetermined working method and predetermined working apparatus on printed circuit board |
| JP5615025B2 (en) * | 2010-04-20 | 2014-10-29 | 富士機械製造株式会社 | Substrate production apparatus and substrate work apparatus |
-
2015
- 2015-10-19 JP JP2015205764A patent/JP6752566B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017077934A (en) | 2017-04-27 |
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