Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP6938221B2 - How to form a print pattern - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP6938221B2 - How to form a print pattern - Google Patents

How to form a print pattern Download PDF

Info

Publication number
JP6938221B2
JP6938221B2 JP2017102837A JP2017102837A JP6938221B2 JP 6938221 B2 JP6938221 B2 JP 6938221B2 JP 2017102837 A JP2017102837 A JP 2017102837A JP 2017102837 A JP2017102837 A JP 2017102837A JP 6938221 B2 JP6938221 B2 JP 6938221B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silver
groove
bent portion
printing plate
printing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2017102837A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2018196960A (en
Inventor
淳志 和田
淳志 和田
格 宮本
格 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Edge Inc
Original Assignee
Toppan Forms Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Forms Co Ltd filed Critical Toppan Forms Co Ltd
Priority to JP2017102837A priority Critical patent/JP6938221B2/en
Publication of JP2018196960A publication Critical patent/JP2018196960A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6938221B2 publication Critical patent/JP6938221B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Printing Methods (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

本発明は、印刷パターンの形成方法に関する。 The present invention relates to a method for forming a print pattern.

印刷技術は、近年、様々な分野で利用されるようになってきており、汎用性が極めて高くなっている。特に最近では、細線の形成に利用されることが多く、複雑な印刷パターンが形成可能となってきている。 In recent years, printing technology has come to be used in various fields, and its versatility is extremely high. In particular, recently, it is often used for forming fine lines, and it has become possible to form a complicated print pattern.

このような印刷パターンには、例えば、1本の細線が所定の角度を持って折れ曲がっているものや、2本以上の細線が所定の角度を持って交差しているものなどが挙げられる。このような細線の折れ曲がり部や交差部は、その形状のみに着目すると、屈曲部を含んでいるという、構造上の共通点を有する。 Examples of such a printing pattern include a pattern in which one thin line is bent at a predetermined angle, a pattern in which two or more thin lines intersect at a predetermined angle, and the like. Bent portions and intersections of such thin lines have a common structural feature that they include bent portions when focusing only on their shapes.

このような印刷パターンの形成には、オフセット印刷法、グラビアオフセット印刷法等の、印刷版として凹版を用いる方法が汎用される。これらの方法では、印刷版(凹版)中の溝にインクを充填し、このインクを転写することで、印刷パターン形成する。 For forming such a printing pattern, a method using an intaglio as a printing plate, such as an offset printing method and a gravure offset printing method, is widely used. In these methods, the grooves in the printing plate (intaglio) are filled with ink, and the ink is transferred to form a printing pattern.

印刷版として凹版を用いる印刷パターンの形成方法は、近年では、導電性パターンの形成にも利用されるようになってきており、例えば、導電性細線(配線)を有する配線板等の製造に利用されることがある。
配線板は、各種電子機器におけるタッチパネル、電磁波シールド等の部材として有用であり、特に、タッチパネルは、携帯電話等の情報通信機器をはじめとする各種表示素子において需要が急増している。配線板は、透明基板上に電極として銀や銅等の金属細線を備えて構成され、金属細線は、例えば、網目(メッシュ)を形成している。
In recent years, a printing pattern forming method using an intaglio as a printing plate has also been used for forming a conductive pattern, and is used, for example, for manufacturing a wiring board having conductive thin wires (wiring). May be done.
Wiring boards are useful as members for touch panels, electromagnetic wave shields, and the like in various electronic devices, and in particular, demand for touch panels is rapidly increasing in various display elements such as information and communication devices such as mobile phones. The wiring board is configured by providing fine metal wires such as silver and copper as electrodes on a transparent substrate, and the fine metal wires form, for example, a mesh.

このような配線板の製造に、上記の印刷パターンの形成方法を利用すれば、配線板を安価且つ簡便に製造でき、極めて有用である。これに対して、グラビアオフセット印刷法を利用して導電性細線を形成した配線板が開示されている(特許文献1参照)。 If the above-mentioned printing pattern forming method is used for manufacturing such a wiring board, the wiring board can be manufactured inexpensively and easily, which is extremely useful. On the other hand, a wiring board in which conductive thin wires are formed by using a gravure offset printing method is disclosed (see Patent Document 1).

国際公開第2015/111715号International Publication No. 2015/1117115

しかし、このような印刷版(凹版)を用いる印刷パターンの形成時には、基板の表面に対して平行な方向における細線の屈曲部において、細線の幅が、凹版中の溝の幅よりも拡大してしまうという、不具合が発生する。これは、印刷直後のインクの形状が、インクの乾燥までの間に崩れてしまう(だれてしまう)ことが原因であると推測され、通常は、細線の幅が狭くなるほど、また、屈曲部の角度が小さくなるほど顕著になる。このように、凹版を用いて形成した細線の屈曲部では、目的とする形状を忠実に実現することが困難であるという問題点があった。 However, when forming a printing pattern using such a printing plate (intaglio), the width of the thin wire is larger than the width of the groove in the intaglio at the bent portion of the thin wire in the direction parallel to the surface of the substrate. There is a problem that it ends up. It is presumed that this is because the shape of the ink immediately after printing collapses (sags) before the ink dries. Normally, the narrower the width of the thin line, the more the bent portion The smaller the angle, the more noticeable. As described above, there is a problem that it is difficult to faithfully realize the target shape in the bent portion of the thin wire formed by using the intaglio.

また、このように、細線の屈曲部において、細線の幅が目的とする幅よりも拡大してしまうと、単に目的外の線幅の細線が形成されてしまうということだけにとどまらず、さらに大きな不具合を引き起こすこともある。例えば、上記のようにタッチパネルでは、透明基板上に電極として金属細線を備えた配線板が利用されるが、上記のように、金属細線の屈曲部において、金属細線の幅が拡大してしまうと、通常、目視で視認されないように設計されている金属細線が、容易に視認可能となってしまう。 Further, in this way, if the width of the thin line is expanded beyond the target width at the bent portion of the thin line, the thin line having an unintended line width is not only formed but also larger. It can also cause problems. For example, in the touch panel as described above, a wiring board having a thin metal wire as an electrode on a transparent substrate is used, but as described above, when the width of the thin metal wire is expanded at the bent portion of the thin metal wire. A thin metal wire, which is usually designed so as not to be visually recognized, becomes easily visible.

これに対して、特許文献1で開示されている導電性細線の形成方法では、このような不具合の発生を抑制できるか否かは、定かではない。 On the other hand, it is not clear whether or not the method of forming the conductive thin wire disclosed in Patent Document 1 can suppress the occurrence of such a defect.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、屈曲部を有する細線を含む印刷パターンの形成方法として、前記屈曲部での細線の幅の拡大を抑制できる方法を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a method for forming a print pattern including a thin line having a bent portion, which can suppress an expansion of the width of the thin line at the bent portion. do.

上記課題を解決するため、本発明は、印刷版として凹版を用いる印刷パターンの形成方法であって、前記印刷版は、その表面にインクを充填するための溝を有し、前記溝は、前記印刷版の表面に対して平行な方向において屈曲する屈曲部を有し、前記溝が、前記屈曲部の180°未満の角度を成す側において、くびれを有する、印刷パターンの形成方法を提供する。 In order to solve the above problems, the present invention is a method for forming a printing pattern using an intaglio plate as a printing plate, wherein the printing plate has a groove for filling an ink on the surface thereof, and the groove is the groove. Provided is a method for forming a printing pattern, which has a bent portion that bends in a direction parallel to the surface of the printing plate and has a constriction on a side where the groove forms an angle of less than 180 ° of the bent portion.

本発明によれば、屈曲部を有する細線を含む印刷パターンの形成方法として、前記屈曲部での細線の幅の拡大を抑制できる方法が提供される。 According to the present invention, as a method for forming a print pattern including a thin line having a bent portion, a method capable of suppressing an expansion of the width of the thin line at the bent portion is provided.

本発明で用いる印刷版の一例について、その溝が形成されている領域を拡大して模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the example of the printing plate used in this invention by enlarging the region where the groove is formed. 図1に示す溝が有する屈曲部を拡大して示す拡大平面図である。FIG. 5 is an enlarged plan view showing an enlarged view of a bent portion of the groove shown in FIG. 1. 本発明で用いる印刷版の他の例について、その溝が形成されている領域を拡大して模式的に示す平面図である。It is a top view which shows the other example of the printing plate used in this invention by enlarging the region where the groove is formed. 本発明で用いる印刷版のさらに他の例について、その溝が形成されている領域を拡大して模式的に示す平面図である。FIG. 5 is a plan view schematically showing an enlarged region where a groove is formed for still another example of the printing plate used in the present invention. 本発明で用いる印刷版のさらに他の例について、その溝が形成されている領域を拡大して模式的に示す平面図である。FIG. 5 is a plan view schematically showing an enlarged region where a groove is formed for still another example of the printing plate used in the present invention. 図1又は図5に示す印刷版を用いて形成した印刷パターンの一例を、拡大して模式的に示す平面図である。It is an enlarged plan view which shows an example of the printing pattern formed by using the printing plate shown in FIG. 1 or FIG. 図3に示す印刷版を用いて形成した印刷パターンの一例を、拡大して模式的に示す平面図である。It is an enlarged plan view which shows an example of the printing pattern formed by using the printing plate shown in FIG. 図4に示す印刷版3を用いて形成した印刷パターンの一例を、拡大して模式的に示す平面図である。It is an enlarged plan view which shows an example of the printing pattern formed by using the printing plate 3 shown in FIG. 従来の印刷版を用いて形成した印刷パターンの一例を、拡大して模式的に示す平面図である。It is an enlarged plan view which shows an example of the printing pattern formed by using the conventional printing plate.

<<印刷パターンの形成方法>>
本発明の印刷パターンの形成方法は、印刷版として凹版を用いる印刷パターンの形成方法であって、前記印刷版は、その表面にインクを充填するための溝を有し、前記溝は、前記印刷版の表面に対して平行な方向において屈曲する屈曲部を有し、前記溝が、前記屈曲部の180°未満の角度を成す側において、くびれを有するものである。
本明細書において、印刷版中の前記溝が有する「屈曲部」とは、特に断りのない限り、上述のものを意味し、印刷版の溝を有する表面を上方から見下ろすように平面視したときに、溝は前記表面内において屈曲している。
<< How to form a print pattern >>
The printing pattern forming method of the present invention is a printing pattern forming method using an intaglio as a printing plate, the printing plate has a groove for filling an ink on the surface thereof, and the groove is the printing. It has a bent portion that bends in a direction parallel to the surface of the plate, and has a constriction on the side where the groove forms an angle of less than 180 ° of the bent portion.
In the present specification, the "bent portion" of the groove in the printing plate means the above-mentioned one unless otherwise specified, and when the surface having the groove of the printing plate is viewed in a plan view from above. In addition, the groove is bent in the surface.

本発明においては、印刷版中の屈曲部を有する溝が、前記屈曲部の180°未満の角度を成す側において、くびれを有することにより、前記屈曲部に対応する印刷パターン中の細線の屈曲部において、細線の幅の目的外の拡大を抑制できる。本発明においては、印刷時における、印刷パターン中の細線の屈曲部における細線の幅の拡大を見込んで、印刷版中の溝の屈曲部において、上記のくびれを持たせることで、溝の屈曲部に充填可能なインクの量を、溝の他の箇所よりもあらかじめ低減しておく。これにより、印刷パターン中の屈曲部においては、印刷版からのインクの転写量が、くびれを持たせない通常の場合よりも低減されるため、印刷直後のインクの形状が、インクの乾燥までの間に崩れてしまう(だれてしまう)ことの影響が低減され、細線の幅の目的外の拡大が抑制される。 In the present invention, the groove having the bent portion in the printing plate has a constriction on the side forming an angle of less than 180 ° of the bent portion, so that the bent portion of the fine line in the printing pattern corresponding to the bent portion is formed. In, it is possible to suppress the unintended expansion of the width of the thin line. In the present invention, in anticipation of an increase in the width of the thin line at the bent portion of the thin line in the printing pattern during printing, the bent portion of the groove in the printing plate is provided with the above-mentioned constriction to provide the bent portion of the groove. The amount of ink that can be filled in is reduced in advance compared to other parts of the groove. As a result, the amount of ink transferred from the printing plate at the bent portion in the printing pattern is reduced as compared with the normal case where no constriction is provided, so that the shape of the ink immediately after printing is until the ink dries. The effect of collapsing (sagging) in the meantime is reduced, and unintended expansion of the width of the thin line is suppressed.

本発明において、「屈曲部」とは、線状のものが折れ曲がっていると見做せる形状の部位全般を意味する。例えば、1本の線状のものの折れ曲がり部は、当然に屈曲部に相当する。それ以外にも、例えば、2本の折れ曲がり部を有しない線状のものが交差している場合のこの交差部も、線状のものが折れ曲がっていると見做せる形状を含んでおり、この場合の折れ曲がり部も屈曲部に相当する。このような交差部は、2本の折れ曲がり部を有する線状のものが、これらの折れ曲がり部で重なっていると見做すことができる。そして、このような交差部には、屈曲部が4箇所存在しており、そのうちの2箇所は、2本の折れ曲がり部を有する線状のものがそれぞれ単独で有しており、残りの2箇所は、2本のこれら線状のものが上記のように重なり、一体化していることで、これら一体化したものが有していると見做すことができる。 In the present invention, the "bent portion" means an entire portion having a shape that can be regarded as a bent linear object. For example, the bent portion of one linear object naturally corresponds to the bent portion. In addition to that, for example, when two linear objects having no bent portion intersect, this intersection also includes a shape that can be regarded as a bent linear object. The bent portion of the case also corresponds to the bent portion. Such an intersection can be regarded as a linear one having two bent portions overlapping at these bent portions. At such an intersection, there are four bent portions, two of which are individually linear ones having two bent portions, and the remaining two portions. Can be regarded as having these integrated objects because the two linear objects are overlapped and integrated as described above.

以下、図面を参照しながら、本発明について、詳細に説明する。
図1は、本発明で用いる印刷版の一例について、その溝が形成されている領域を拡大して模式的に示す平面図である。
なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of a printing plate used in the present invention in an enlarged region in which a groove is formed.
In addition, in the figure used in the following description, in order to make it easy to understand the features of the present invention, the main part may be enlarged for convenience, and the dimensional ratio and the like of each component are the same as the actual ones. Is not always the case.

図1に示す印刷版1は、その表面1aに、印刷に供するインクを充填するための、細線状の溝9を有しており、凹版である。ここに示すように、溝9は、印刷版1の表面1aを上方から見下ろすように平面視したときに、表面1aにおいて開口しており、表面1a内において屈曲部90を有する。すなわち、溝9は、印刷版1の表面1aに対して平行な方向において屈曲する屈曲部90を有している。
溝9は、屈曲部90において、角度θ(0°<θ<180°)を成して、折れ曲がっている。
The printing plate 1 shown in FIG. 1 has a fine line-shaped groove 9 for filling the surface 1a of the ink to be used for printing, and is an intaglio plate. As shown here, the groove 9 is open on the surface 1a when the surface 1a of the printing plate 1 is viewed in a plan view from above, and has a bent portion 90 in the surface 1a. That is, the groove 9 has a bent portion 90 that bends in a direction parallel to the surface 1a of the printing plate 1.
The groove 9 is bent at an angle θ (0 ° <θ <180 °) at the bent portion 90.

さらに、溝9は、屈曲部90の180°未満の角度(θ)を成す側において、くびれ91を有する。
くびれ91は、上記のように平面視したときに、溝9の内部において、屈曲部90の180°未満の角度(θ)を成す側から、これとは反対側(360°−θの角度を成す側)へ向けて、溝9を遮断しないように、多面体状の突出部が形成され、構成されている。本明細書においては、このように、溝が有する「くびれ」を「突出部」と称することもある。
Further, the groove 9 has a constriction 91 on the side of the bent portion 90 at an angle (θ) of less than 180 °.
When the constriction 91 is viewed in a plan view as described above, the constriction 91 has an angle (θ) of less than 180 ° of the bent portion 90 from the side forming the opposite side (360 ° −θ) inside the groove 9. A polyhedral projecting portion is formed and configured so as not to block the groove 9 toward the forming side). In the present specification, the "neck" of the groove may be referred to as a "protruding portion" in this way.

図2は、溝9が有する屈曲部90を拡大して示す拡大平面図である。
なお、図2以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図2に示すように、突出部91の長さはLであり、幅はLである。
ここで、「突出部91の長さ」とは、図2に示すように、突出部91が形成されておらず、屈曲部90の角度θを成す側において、溝9が所定の角度を持って折れ曲がっている(図2中、破線で該当する箇所を示している)と仮定した場合に特定される、溝9の前記折れ曲がり部位(角部)から、突出部91の突端までの距離を意味する。このときは、溝9が、屈曲部90以外の部位から屈曲部90へ向けて直線状に伸びて形成されていると仮定して、溝9の前記折れ曲がり部位(角部)を特定する。
FIG. 2 is an enlarged plan view showing an enlarged view of the bent portion 90 included in the groove 9.
In the drawings after FIG. 2, the same components as those shown in the already explained figures are designated by the same reference numerals as in the case of the already explained figures, and detailed description thereof will be omitted.
As shown in FIG. 2, the length of the protrusion 91 is L 1 and the width is L 2 .
Here, the "length of the protruding portion 91" means that, as shown in FIG. 2, the groove 9 has a predetermined angle on the side where the protruding portion 91 is not formed and the bent portion 90 forms an angle θ. It means the distance from the bent portion (corner portion) of the groove 9 to the tip of the protruding portion 91, which is specified when it is assumed that the groove 9 is bent (the corresponding portion is indicated by a broken line in FIG. 2). do. At this time, assuming that the groove 9 is formed so as to extend linearly from a portion other than the bent portion 90 toward the bent portion 90, the bent portion (corner portion) of the groove 9 is specified.

多面体状の前記突出部は、四角柱状等の角柱状とすることができる。ただし、前記突出部の形状は、これに限定されない。 The polyhedral projecting portion can be a prismatic shape such as a square columnar shape. However, the shape of the protruding portion is not limited to this.

角度θは、0°<θ<180°の条件を満たしていれば特に限定されず、90°未満(換言すると鋭角)であってもよいし、90°(換言すると直角)であってもよいし、90°より大きくても(換言すると鈍角であっても)よい。
通常は、角度θが小さいほど、本発明の効果がより顕著に得られる。
The angle θ is not particularly limited as long as the condition of 0 ° <θ <180 ° is satisfied, and may be less than 90 ° (in other words, an acute angle) or 90 ° (in other words, a right angle). However, it may be larger than 90 ° (in other words, it may be an acute angle).
Generally, the smaller the angle θ, the more remarkable the effect of the present invention can be obtained.

印刷版1における溝9の数は、1本のみでもよいし、2本以上でもよい。
また、印刷版1は、溝9以外の溝を、1本又は2本以上有していてもよく、溝9以外の溝は、くびれを有していてもよいし、有していなくてもよい。
印刷版1において、溝9と、それ以外の溝が設けられている位置(配置位置)は、目的に応じて任意に設定でき、特に限定されない。
The number of grooves 9 in the printing plate 1 may be only one or two or more.
Further, the printing plate 1 may have one or two or more grooves other than the groove 9, and the groove other than the groove 9 may or may not have a constriction. good.
In the printing plate 1, the position (arrangement position) where the groove 9 and the other grooves are provided can be arbitrarily set according to the purpose and is not particularly limited.

印刷版1の表面1aにおける、溝9の屈曲部以外での開口部の幅Wは、特に限定されず、目的に応じて任意に選択できる。
前記幅Wは、1〜20μmであることが好ましく、2〜10μmであることがより好ましく、3〜5μmであることが特に好ましい。幅Wが前記下限値以上であることで、印刷パターン(細線)を、断線等をはじめとする各種の形状異常を伴うことなく、より安定して形成できる。幅Wが前記上限値以下であることで、印刷時に細線の屈曲部において、細線の幅の目的外の拡大を抑制するより高い効果が得られる。
The width W 1 of the opening on the surface 1a of the printing plate 1 other than the bent portion of the groove 9 is not particularly limited and can be arbitrarily selected depending on the intended purpose.
The width W 1 is preferably 1 to 20 μm, more preferably 2 to 10 μm, and particularly preferably 3 to 5 μm. When the width W 1 is equal to or larger than the lower limit value, the print pattern (thin line) can be formed more stably without being accompanied by various shape abnormalities such as disconnection. When the width W 1 is equal to or less than the upper limit value, a higher effect of suppressing an unintended expansion of the width of the thin line at the bent portion of the thin line during printing can be obtained.

なお、本発明においては、溝の開口部の幅が、溝の長さ方向(長手方向)において一定でなはなく、変動する場合には、「溝の開口部の幅」とは、特に断りのない限り、溝の開口部が最も広い部位での幅を意味するものとする。
また、「溝の幅」とは、特に断りのない限り、「溝の開口部の幅」を意味するものとする。
In the present invention, when the width of the groove opening is not constant in the groove length direction (longitudinal direction) and fluctuates, the term "groove opening width" is particularly excluded. Unless otherwise indicated, it shall mean the width at the widest part of the groove opening.
Further, the "width of the groove" shall mean the "width of the opening of the groove" unless otherwise specified.

溝9の深さは、特に限定されず、目的に応じて任意に選択できる。
溝9の深さは、0.5〜10μmであることが好ましく、0.8〜5μmであることがより好ましく、1.1〜3μmであることが特に好ましい。溝9の深さが前記下限値以上であることで、印刷パターン(細線)を、断線等をはじめとする各種の形状異常を伴うことなく、より安定して形成できる。溝9の深さが前記上限値以下であることで、印刷時に細線の屈曲部において、細線の幅の目的外の拡大を抑制するより高い効果が得られる。
The depth of the groove 9 is not particularly limited and can be arbitrarily selected depending on the intended purpose.
The depth of the groove 9 is preferably 0.5 to 10 μm, more preferably 0.8 to 5 μm, and particularly preferably 1.1 to 1 μm. When the depth of the groove 9 is not more than the lower limit value, the print pattern (thin line) can be formed more stably without being accompanied by various shape abnormalities such as disconnection. When the depth of the groove 9 is not more than the upper limit value, a higher effect of suppressing an unintended expansion of the width of the thin line at the bent portion of the thin line during printing can be obtained.

なお、本発明においては、溝の深さが、溝の幅方向において一定でない場合や、溝の長さ方向(長手方向)において一定でない場合など、溝の部位によって変動する場合には、「溝の深さ」とは、特に断りのない限り、溝の最も深い部位での深さを意味するものとする。 In the present invention, when the depth of the groove is not constant in the width direction of the groove or is not constant in the length direction (longitudinal direction) of the groove, or when the depth varies depending on the portion of the groove, "groove" is used. "Depth" shall mean the depth at the deepest part of the groove, unless otherwise specified.

印刷版1において、突出部91の長さL及び幅Lは、溝9の前記幅Wに応じて、適宜調節することが好ましい。
通常、例えば、幅Wが上述の数値範囲内である場合、突出部91の長さLは、1〜3μmであることが好ましく、突出部91の幅Lは、0.5〜2μmであることが好ましい。
In the printing plate 1, the length L 1 and the width L 2 of the protrusion 91 are preferably adjusted as appropriate according to the width W 1 of the groove 9.
Usually, for example, when the width W 1 is within the above numerical range, the length L 1 of the protruding portion 91 is preferably 1 to 3 μm, and the width L 2 of the protruding portion 91 is 0.5 to 2 μm. Is preferable.

本発明においては、L×L/Wの値は、0.46μm以下であることが好ましく、0.44μm以下であることがより好ましく、0.42μm以下であることが特に好ましい。前記値が前記上限値以下であることで、溝の幅Wに対して、溝のくびれの度合いが大き過ぎることによる、細線の屈曲部における形状異常の発生が、より抑制される。ここで、「細線の屈曲部における形状異常」とは、「細線の屈曲部における、細線がその機能を十分に発揮できない程度の、明らかな形状異常」を意味し、例えば、細線の断線が該当するが、断線が認められない細線の形状異常も該当する。 In the present invention, the value of L 1 × L 2 / W 1 is preferably 0.46 μm or less, more preferably 0.44 μm or less, and particularly preferably 0.42 μm or less. By the value is equal to or less than the upper limit, the width W 1 of the groove, due to the degree of constriction of the groove is too large, the occurrence of abnormal shape in the bending portion of the fine line is further suppressed. Here, the "shape abnormality at the bent portion of the thin wire" means "a clear shape abnormality at the bent portion of the thin wire to the extent that the thin wire cannot fully exert its function", and for example, the disconnection of the thin wire corresponds to it. However, the shape abnormality of the thin wire in which no disconnection is observed is also applicable.

一方、L×L/Wの値は、0.35μm以上であることが好ましく、0.38μm以上であることがより好ましく、例えば、0.4μm以上であってもよい。前記値が前記下限値以上であることで、細線の屈曲部において、細線の幅の目的外の拡大を抑制するより高い効果が得られる。 On the other hand, the value of L 1 × L 2 / W 1 is preferably 0.35 μm or more, more preferably 0.38 μm or more, and may be, for example, 0.4 μm or more. When the value is at least the lower limit value, a higher effect of suppressing an unintended expansion of the width of the thin line can be obtained at the bent portion of the thin line.

本発明においては、L×L/Wの値は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて決定される数値範囲となるように、適宜調節できる。
例えば、L×L/Wの値は、好ましくは0.35〜0.46μm、より好ましくは0.38〜0.44とすることができるが、これら数値範囲は、L×L/Wの好ましい数値範囲の一例である。
In the present invention, the value of L 1 × L 2 / W 1 is appropriately adjusted so as to be a numerical range determined by arbitrarily combining any of the above lower limit values and any of the upper limit values. can.
For example, the value of L 1 × L 2 / W 1 can be preferably 0.35 to 0.46 μm, more preferably 0.38 to 0.44, but these numerical ranges are L 1 × L. of 2 / W 1 is an example of a preferable range.

図3は、本発明で用いる印刷版の他の例について、その溝が形成されている領域を拡大して模式的に示す平面図である。
ここに示す印刷版2は、その表面2aに、印刷に供するインクを充填するための、細線状の溝9A及び9Bを有しており、凹版である。
溝9A及び9Bは、印刷版2の表面2aを上方から見下ろすように平面視したときに、表面2aにおいて開口している。
FIG. 3 is a plan view schematically showing another example of the printing plate used in the present invention by enlarging the region where the groove is formed.
The printing plate 2 shown here is an intaglio plate having fine line-shaped grooves 9A and 9B for filling the surface 2a with ink to be used for printing.
The grooves 9A and 9B are open on the surface 2a when the surface 2a of the printing plate 2 is viewed in a plan view from above.

溝9A及び9Bは、いずれも図1に示す溝9と同様のものであり、溝9と同様に折れ曲がっている。そして、印刷版2において、溝9A及び9Bは、互いに屈曲部90を共有していると見做すことができる。また、見方を変えると、印刷版2においては、2本の直線状の溝が交差していると見做すこともできる。
溝9A及び9Bは、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
The grooves 9A and 9B are both similar to the groove 9 shown in FIG. 1, and are bent like the groove 9. Then, in the printing plate 2, the grooves 9A and 9B can be regarded as sharing the bent portion 90 with each other. From a different point of view, in the printing plate 2, it can be considered that two linear grooves intersect.
The grooves 9A and 9B may be the same as or different from each other.

溝9A及び9Bは、それぞれ単独で屈曲部90を有し、さらに溝9A及び9Bは、一体となって2箇所の屈曲部90’を有していると見做すことができる。
すなわち、溝9A及び9Bは、全体として、これら屈曲部(屈曲部90及び屈曲部90’)において、角度θ、θ、θ又はθ(0°<θ、θ、θ、θ<180°)を成して、折れ曲がっていると見做すことができる。
It can be considered that the grooves 9A and 9B each have a bent portion 90 independently, and the grooves 9A and 9B together have two bent portions 90'.
That is, the grooves 9A and 9B as a whole have angles θ 1 , θ 2 , θ 3 or θ 4 (0 ° <θ 1 , θ 2 , θ 3 ) at these bent portions (bending portion 90 and bending portion 90'). , Θ 4 <180 °), and can be regarded as bent.

印刷版2における溝9A及び9Bの数は、それぞれ1本のみでもよいし、2本以上でもよい。
印刷版2における溝9A及び9Bの数がそれぞれ2本以上である場合、これら溝9A及び9Bは、メッシュ(網目)状に設けられていることが好ましい。
The number of grooves 9A and 9B in the printing plate 2 may be only one or two or more, respectively.
When the number of grooves 9A and 9B in the printing plate 2 is two or more, it is preferable that the grooves 9A and 9B are provided in a mesh shape.

さらに、溝9A及び9Bは、全体として、これら屈曲部(屈曲部90又は屈曲部90’)の180°未満の角度(θ、θ、θ、θ)を成す側において、くびれ911、くびれ912、くびれ913又はくびれ914を有する。
より具体的には、溝9Aは単独で、屈曲部90の180°未満の角度(θ)を成す側において、くびれ911を有する。
同様に、溝9Bは単独で、屈曲部90の180°未満の角度(θ)を成す側において、くびれ912を有する。
そして、溝9A及び9Bは、一体となって、屈曲部90’の180°未満の角度(θ、θ)を成す側において、くびれ913及びくびれ914を有する。
Further, the grooves 9A and 9B as a whole are constricted on the side forming an angle (θ 1 , θ 2 , θ 3 , θ 4 ) of these bent portions (bent portion 90 or bent portion 90') less than 180 °. , Constriction 912, constriction 913 or constriction 914.
More specifically, the groove 9A alone has a constriction 911 on the side of the bent portion 90 at an angle (θ 1) of less than 180 °.
Similarly, the groove 9B alone has a constriction 912 on the side of the bent portion 90 at an angle (θ 2) of less than 180 °.
The grooves 9A and 9B together have a constriction 913 and a constriction 914 on the side of the bent portion 90'at an angle of less than 180 ° (θ 3 , θ 4).

くびれ911、くびれ912、くびれ913及びくびれ914も、印刷版1におけるくびれ91の場合と同様に形成されている。
より具体的には、くびれ911は、上記のように平面視したときに、溝9Aの内部において、屈曲部90の180°未満の角度(θ)を成す側から、これとは反対側(360°−θの角度を成す側)へ向けて、溝9Aを遮断しないように、多面体状の突出部が形成され、構成されている。
くびれ912は、上記のように平面視したときに、溝9Bの内部において、屈曲部90の180°未満の角度(θ)を成す側から、これとは反対側(360°−θの角度を成す側)へ向けて、溝9Bを遮断しないように、多面体状の突出部が形成され、構成されている。
くびれ913は、上記のように平面視したときに、溝9A及び9Bが一体となった溝の内部において、屈曲部90’の180°未満の角度(θ)を成す側から、これとは反対側(360°−θの角度を成す側)へ向けて、この一体となった溝を遮断しないように、多面体状の突出部が形成され、構成されている。
くびれ914は、上記のように平面視したときに、溝9A及び9Bが一体となった溝の内部において、屈曲部90’の180°未満の角度(θ)を成す側から、これとは反対側(360°−θの角度を成す側)へ向けて、この一体となった溝を遮断しないように、多面体状の突出部が形成され、構成されている。
The constriction 911, the constriction 912, the constriction 913, and the constriction 914 are also formed in the same manner as in the case of the constriction 91 in the printing plate 1.
More specifically, when the constriction 911 is viewed in a plan view as described above, the constriction 911 is located inside the groove 9A from the side forming an angle (θ 1) of less than 180 ° of the bent portion 90 to the opposite side (θ 1). A polyhedral projecting portion is formed and configured so as not to block the groove 9A toward the side forming an angle of 360 ° −θ 1).
When the constriction 912 is viewed in a plan view as described above, the constriction 912 is located inside the groove 9B from the side forming an angle (θ 2 ) of less than 180 ° of the bent portion 90 to the opposite side (360 ° −θ 2 ). A polyhedral projecting portion is formed and configured so as not to block the groove 9B toward the angled side).
When the constriction 913 is viewed in a plan view as described above, the constriction 913 is formed from the side of the bent portion 90'at an angle (θ 3) of less than 180 ° inside the groove in which the grooves 9A and 9B are integrated. A polyhedral projecting portion is formed and configured so as not to block the integrated groove toward the opposite side (the side forming an angle of 360 ° −θ 3).
The constriction 914 is seen from the side of the bent portion 90'at an angle (θ 4 ) of less than 180 ° inside the groove in which the grooves 9A and 9B are integrated when viewed in a plan view as described above. A polyhedral projecting portion is formed and configured so as not to block the integrated groove toward the opposite side (the side forming an angle of 360 ° −θ 4).

角度θ、θ、θ及びθは、0°<θ、θ、θ、θ<180°、及び、θ+θ+θ+θ=360°の条件を満たしていれば特に限定されず、90°未満(換言すると鋭角)であってもよいし、90°(換言すると直角)であってもよいし、90°より大きくても(換言すると鈍角であっても)よい。
通常は、角度θ、θ、θ又はθが小さいほど、本発明の効果がより顕著に得られる。
The angles θ 1 , θ 2 , θ 3 and θ 4 satisfy the conditions of 0 ° <θ 1 , θ 2 , θ 3 , θ 4 <180 °, and θ 1 + θ 2 + θ 3 + θ 4 = 360 °. If this is not particularly limited, it may be less than 90 ° (in other words, an acute angle), 90 ° (in other words, a right angle), or greater than 90 ° (in other words, an obtuse angle). )good.
Generally, the smaller the angles θ 1 , θ 2 , θ 3 or θ 4 , the more remarkable the effect of the present invention can be obtained.

印刷版2は、このように溝9A及び9Bが互いに屈曲部90を共有している点以外は、図1に示す印刷版1と同じである。 The printing plate 2 is the same as the printing plate 1 shown in FIG. 1 except that the grooves 9A and 9B share the bent portion 90 with each other.

図4は、本発明で用いる印刷版のさらに他の例について、その溝が形成されている領域を拡大して模式的に示す平面図である。
ここに示す印刷版3は、その表面3aに、細線状の溝9A及び9Bを有しており、凹版である。
溝9A及び9Bは、いずれも図1に示す溝9と同様のものであり、溝9と同様に折れ曲がっている。溝9A及び9Bは、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
印刷版3は、溝9A及び9Bが互いに屈曲部90を共有せずに交差している点以外は、図3に示す印刷版2と同じである。
FIG. 4 is a plan view schematically showing an enlarged region where the groove is formed for still another example of the printing plate used in the present invention.
The printing plate 3 shown here has fine linear grooves 9A and 9B on its surface 3a, and is an intaglio plate.
The grooves 9A and 9B are both similar to the groove 9 shown in FIG. 1, and are bent like the groove 9. The grooves 9A and 9B may be the same as or different from each other.
The printing plate 3 is the same as the printing plate 2 shown in FIG. 3, except that the grooves 9A and 9B intersect with each other without sharing the bent portion 90.

溝9Aは、屈曲部90において、角度θ(0°<θ<180°)を成して、折れ曲がっている。
溝9Bは、屈曲部90において、角度θ(0°<θ<180°)を成して、折れ曲がっている。
The groove 9A is bent at an angle θ 1 (0 ° <θ 1 <180 °) at the bent portion 90.
The groove 9B is bent at an angle θ 2 (0 ° <θ 2 <180 °) at the bent portion 90.

印刷版3における溝9A及び9Bの数は、それぞれ1本のみでもよいし、2本以上でもよい。
印刷版3における溝9A及び9Bの数がそれぞれ2本以上である場合、これら溝9A及び9Bは、メッシュ(網目)状に設けられていることが好ましい。
The number of grooves 9A and 9B in the printing plate 3 may be only one or two or more, respectively.
When the number of grooves 9A and 9B in the printing plate 3 is two or more, it is preferable that the grooves 9A and 9B are provided in a mesh shape.

溝9Aは、屈曲部90の180°未満の角度(θ)を成す側において、くびれ911を有する。
同様に、溝9Bは、屈曲部90の180°未満の角度(θ)を成す側において、くびれ912を有する。
くびれ911及びくびれ912も、印刷版1におけるくびれ91の場合と同様に形成されている。
より具体的には、くびれ911は、上記のように平面視したときに、溝9Aの内部において、屈曲部90の180°未満の角度(θ)を成す側から、これとは反対側(360°−θの角度を成す側)へ向けて、溝9Aを遮断しないように、多面体状の突出部が形成され、構成されている。
くびれ912は、上記のように平面視したときに、溝9Bの内部において、屈曲部90の180°未満の角度(θ)を成す側から、これとは反対側(360°−θの角度を成す側)へ向けて、溝9Bを遮断しないように、多面体状の突出部が形成され、構成されている。
The groove 9A has a constriction 911 on the side of the bent portion 90 at an angle (θ 1) of less than 180 °.
Similarly, the groove 9B has a constriction 912 on the side of the bent portion 90 at an angle (θ 2) of less than 180 °.
The constriction 911 and the constriction 912 are also formed in the same manner as in the case of the constriction 91 in the printing plate 1.
More specifically, when the constriction 911 is viewed in a plan view as described above, the constriction 911 is located inside the groove 9A from the side forming an angle (θ 1) of less than 180 ° of the bent portion 90 to the opposite side (θ 1). A polyhedral projecting portion is formed and configured so as not to block the groove 9A toward the side forming an angle of 360 ° −θ 1).
When the constriction 912 is viewed in a plan view as described above, the constriction 912 is located inside the groove 9B from the side forming an angle (θ 2 ) of less than 180 ° of the bent portion 90 to the opposite side (360 ° −θ 2 ). A polyhedral projecting portion is formed and configured so as not to block the groove 9B toward the angled side).

なお、溝9A及び9Bは、上記の屈曲部90の近傍に、互いに交差する交差部を有しており(図4においては、屈曲部90の上下に2箇所の交差部を有している)、この交差部においても、溝9A及び9Bは屈曲部を有しているといえる。これら交差部における屈曲部は、図3に示す屈曲部(屈曲部90又は屈曲部90’)と同様のものである。 The grooves 9A and 9B have intersections that intersect each other in the vicinity of the bent portion 90 (in FIG. 4, two intersections are provided above and below the bent portion 90). It can be said that the grooves 9A and 9B also have a bent portion at this intersection. The bent portion at these intersections is the same as the bent portion (bent portion 90 or bent portion 90') shown in FIG.

図5は、本発明で用いる印刷版のさらに他の例について、その溝が形成されている領域を拡大して模式的に示す平面図である。
図1〜図4においては、上記のように平面視したときに、くびれの形状は、直線の組み合わせだけで形作られている。これに対して、図5に示す印刷版4の屈曲部80においては、上記のように平面視したときに、溝8のくびれ81が、曲線だけで形作られている。印刷版4は、このようにくびれの形状が異なる点以外は、図1に示す印刷版1と同じである。なお、符号4aは、印刷版4の表面を示している。
FIG. 5 is a plan view schematically showing an enlarged region where the groove is formed for still another example of the printing plate used in the present invention.
In FIGS. 1 to 4, when viewed in a plan view as described above, the shape of the constriction is formed only by a combination of straight lines. On the other hand, in the bent portion 80 of the printing plate 4 shown in FIG. 5, the constriction 81 of the groove 8 is formed only by a curved line when viewed in a plan view as described above. The printing plate 4 is the same as the printing plate 1 shown in FIG. 1 except that the shape of the constriction is different in this way. Reference numeral 4a indicates the surface of the printing plate 4.

くびれ81は、上記のように平面視したときに、溝8の内部において、屈曲部80の180°未満の角度(θ)を成す側から、これとは反対側(360°−θの角度を成す側)へ向けて、溝8を遮断しないように、非多面体状の突出部が形成され、構成されている。 When the constriction 81 is viewed in a plan view as described above, the constriction 81 has an angle (θ) of less than 180 ° of the bent portion 80 from the side forming the opposite side (360 ° −θ) inside the groove 8. A non-polyhedral projecting portion is formed and configured so as not to block the groove 8 toward the forming side).

印刷版4の溝8においては、図1及び図2に示す印刷版1の溝9の場合と同様に、突出部81が形成されていないと仮定した場合の、溝8の折れ曲がり部位(角部)と、突出部81の突端と、を特定できる。したがって、突出部81の長さは、印刷版1の突出部91の長さと同様に定義される。
一方、突出部81の幅は、突出部81の突端に向けて漸次狭くなっている。このように、突出部の幅が変動するときには、本発明のより高い効果が得られるように、突出部の最大幅(図4においては、突出部81の突端から最も遠い部位での幅)を、適宜調節することが好ましい。
なお、突出部81は、その幅が突出部81の突端に向けて、このように漸次狭くならずに、代わらない領域を有していてもよい。
In the groove 8 of the printing plate 4, as in the case of the groove 9 of the printing plate 1 shown in FIGS. 1 and 2, it is assumed that the protruding portion 81 is not formed, and the bent portion (corner portion) of the groove 8 is formed. ) And the tip of the protruding portion 81 can be specified. Therefore, the length of the protruding portion 81 is defined in the same manner as the length of the protruding portion 91 of the printing plate 1.
On the other hand, the width of the protruding portion 81 is gradually narrowed toward the tip of the protruding portion 81. In this way, when the width of the protruding portion fluctuates, the maximum width of the protruding portion (in FIG. 4, the width at the portion farthest from the tip of the protruding portion 81) is set so that the higher effect of the present invention can be obtained. , It is preferable to adjust as appropriate.
The protrusion 81 may have a region in which the width thereof does not gradually narrow toward the tip of the protrusion 81 and does not change.

上記のように平面視したときに、くびれの形状が曲線だけで形作られている印刷版としては、図5に示すもの以外に、例えば、図3及び図4において、図5に示すものと同様にくびれの形状が変えられているものも挙げられる。この場合、1枚の印刷版がくびれを複数個所に(突出部を複数個)有する場合、すべてのくびれの形状が変えられていてもよいし、一部のくびれの形状だけが変えられていてもよい。 As a printing plate in which the shape of the constriction is formed only by a curved line when viewed in a plan view as described above, other than those shown in FIG. 5, for example, in FIGS. 3 and 4, the same as those shown in FIG. Some have changed the shape of the constriction. In this case, when one printing plate has constrictions in a plurality of places (multiple protrusions), the shapes of all the constrictions may be changed, or only a part of the constrictions may be changed. May be good.

本発明で用いる印刷版は、図1〜図5に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、図1〜図5に示す印刷版において、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。 The printing plate used in the present invention is not limited to the one shown in FIGS. 1 to 5, and a part of the configuration is changed in the printing plate shown in FIGS. It may be deleted or added.

例えば、図1〜図5においては、上記のように平面視したときに、くびれの形状が直線だけ又は曲線だけで形作られている溝を有する印刷版を示しているが、例えば、前記くびれの形状が直線と曲線の組み合わせで形作られている印刷版であってもよい。
また、図1〜図4においては、くびれを形成している前記突出部が多面体状である印刷版を示しているが、例えば、前記突出部が多面体状の角部が丸められた形状等の他の形状となっている印刷版であってもよい。
また、図3〜図4においては、1枚の印刷版が有する複数個所のくびれは、すべて同じ形状であるが、例えば、1枚の印刷版が有する複数個所のくびれは、一部のみ同じ形状であってもよいし、すべて異なる形状であってもよい。
For example, FIGS. 1 to 5 show a printing plate having a groove in which the shape of the constriction is formed only by a straight line or a curved line when viewed in a plan view as described above. It may be a printing plate whose shape is formed by a combination of straight lines and curves.
Further, FIGS. 1 to 4 show a printing plate in which the protruding portion forming the constriction is polyhedral, but for example, the protruding portion has a polyhedral shape with rounded corners. It may be a printing plate having another shape.
Further, in FIGS. 3 to 4, the constrictions of the plurality of places of one printing plate all have the same shape, but for example, the constrictions of a plurality of places of one printing plate have the same shape only partially. Or they may all have different shapes.

本発明で用いる印刷版は、上記のような溝を形成する点以外は、公知の印刷版(凹版)の場合と同じ方法で、フォトリソグラフィ法等により製造できる。
例えば、目的とする、くびれを有する溝を備えた印刷版の、設計図となる製版データを作製する。別途、印刷版の母材となる金属板の表面に、レジスト層を形成しておき、このレジスト層に、上記の製版データを反映させてレーザー光を照射することにより感光させ、レジスト膜を形成し、このレジスト膜を現像してレジストパターンを形成する。次いで、現像後のレジスト膜で被覆されていない金属板の表面をエッチングし、さらにすべてのレジスト膜(レジストパターン)を除去する。以上により、金属板の表面に、上記の製版データを反映させて、くびれを有する溝を形成することで、目的とする印刷版が得られる。印刷版の表面は、必要に応じてメッキや研磨等の処理を行ってもよい。
The printing plate used in the present invention can be produced by a photolithography method or the like in the same manner as in the case of a known printing plate (intaglio) except that a groove is formed as described above.
For example, plate making data as a design drawing of a target printing plate having a groove having a constriction is produced. Separately, a resist layer is formed on the surface of a metal plate which is a base material of a printing plate, and the resist layer is exposed to light by irradiating a laser beam reflecting the above plate-making data to form a resist film. Then, this resist film is developed to form a resist pattern. Next, the surface of the metal plate not coated with the developed resist film is etched, and all the resist film (resist pattern) is further removed. As described above, the desired printing plate can be obtained by forming a groove having a constriction on the surface of the metal plate by reflecting the above plate making data. The surface of the printing plate may be subjected to a treatment such as plating or polishing, if necessary.

印刷版において、くびれを有する溝を形成するためには、同様のくびれを有する溝を、前記製版データにおいて設計すればよい。例えば、図1〜図5に示すような印刷版を製造する場合には、これらの図で示しているくびれを有する溝と、同様の溝を、製版データにおいて設計すればよい。すなわち、図1〜図5は、印刷版を製造するための製版データと見做すこともできる。 In order to form a groove having a constriction in the printing plate, a groove having a similar constriction may be designed in the plate making data. For example, in the case of manufacturing a printing plate as shown in FIGS. 1 to 5, a groove having a constriction shown in these figures and a groove similar to the groove may be designed in the plate making data. That is, FIGS. 1 to 5 can be regarded as plate making data for manufacturing a printing plate.

ただし、場合によっては、製版データに基づいて印刷版を製造するときに、製版データに対して忠実に溝を形成できないことがある。一例を挙げれば、図1に示すよう溝を形成しようとし場合に、同様の溝を設計した製版データを用いても、図1に示すよう溝ではなく、図5に示すよう溝が形成されることがある。このような場合には、製版データの段階で、例えば、くびれとなる突出部の幅を広めにしたり、突出部の長さを長めにするなど、くびれを強調して溝を設計するとよい。 However, in some cases, when a printing plate is manufactured based on the plate making data, it may not be possible to form a groove faithfully to the plate making data. For example, when trying to form a groove as shown in FIG. 1, even if plate making data in which a similar groove is designed is used, a groove is formed as shown in FIG. 5 instead of the groove as shown in FIG. Sometimes. In such a case, at the stage of plate making data, it is advisable to design the groove by emphasizing the constriction, for example, by widening the width of the protruding portion to be the constriction or increasing the length of the protruding portion.

本発明の印刷パターンの形成方法においては、前記印刷版を用いて印刷を行えばよく、例えば、オフセット印刷法、グラビアオフセット印刷法等の、凹版を用いる方法全般を適用できる。印刷時には、前記印刷版(凹版)中の溝にインクを充填し、このインクを、印刷対象物に直接転写するか、又はオフセットロールに転写した後、このオフセットロールから印刷対象物に転写することで、印刷パターンを形成する。 In the printing pattern forming method of the present invention, printing may be performed using the printing plate, and for example, all methods using an intaglio such as an offset printing method and a gravure offset printing method can be applied. At the time of printing, the grooves in the printing plate (intaglio) are filled with ink, and the ink is transferred directly to the printing object or transferred to an offset roll and then transferred from the offset roll to the printing object. To form a print pattern.

図6は、図1に示す印刷版1、又は図5に示す印刷版4を用いて形成した印刷パターンの一例を、拡大して模式的に示す平面図である。
ここに示す印刷パターンは、印刷対象物109の表面109aにおいて、屈曲部909を有する細線99によって形成されており、屈曲部909が成す角度は、印刷版1又は印刷版4において、屈曲部90が成す角度と同じである。
細線99は、印刷版1又は印刷版4によって転写されたインクが乾燥されて形成された印刷層である。
FIG. 6 is an enlarged plan view schematically showing an example of a printing pattern formed by using the printing plate 1 shown in FIG. 1 or the printing plate 4 shown in FIG.
The printing pattern shown here is formed by a thin line 99 having a bent portion 909 on the surface 109a of the printing object 109, and the angle formed by the bent portion 909 is such that the bent portion 90 is formed in the printing plate 1 or the printing plate 4. It is the same as the angle made.
The thin line 99 is a printing layer formed by drying the ink transferred by the printing plate 1 or the printing plate 4.

細線99は、印刷版1又は印刷版4の溝の形状を反映して形成されており、印刷パターンにおいて、屈曲部909での細線99の幅Dは、完全に又はほぼ、拡大が抑制されている。なお、図6においては、屈曲部909以外での細線99の幅を、符号Wを付して示している。 Thin line 99 is formed to reflect the shape of the groove of the plate 1 or the printing plate 4, in the printing pattern, the width D L of the thin line 99 in the bending portion 909 is completely or substantially, expansion suppressing ing. In FIG. 6, the width of the thin line 99 other than the bent portion 909 is shown by reference numeral W L.

屈曲部909において、細線99の幅Dの拡大が完全に抑制されている場合には、「D=W/sin(θ/2)」となる。 In the bending portion 909, when the enlargement of the width D L of the thin line 99 is completely suppressed, the "D L = W 1 / sin ( θ / 2) ".

一方、図9は、従来の印刷版を用いて形成した印刷パターンの一例を、拡大して模式的に示す平面図である。ここで、「従来の印刷版」とは、溝がくびれを有していない点以外は、図1に示す印刷版1、又は図5に示す印刷版4と同じものである。
この場合の印刷パターンは、屈曲部909’を有する細線99’によって形成されており、細線99’はインクが乾燥されて形成された印刷層である。
ここに示すように、屈曲部909’での細線99’の幅D’は、図6に示す細線99の幅Dよりも顕著に広く(D<D’)、拡大してしまっている。
On the other hand, FIG. 9 is an enlarged plan view schematically showing an example of a printing pattern formed by using a conventional printing plate. Here, the "conventional printing plate" is the same as the printing plate 1 shown in FIG. 1 or the printing plate 4 shown in FIG. 5, except that the groove does not have a constriction.
The print pattern in this case is formed by a thin line 99'having a bent portion 909', and the thin line 99'is a print layer formed by drying the ink.
As shown here, the width D L 'of fine line 99 at the' bent part 909 'is significantly wider than the width D L of the thin line 99 shown in FIG. 6 (D L <D L'), I enlarged ing.

図7は、図3に示す印刷版2を用いて形成した印刷パターンの一例を、拡大して模式的に示す平面図である。
ここに示す印刷パターンは、印刷対象物109の表面109aにおいて、細線99A及び99Bによって形成されている。
細線99A及び99Bは、印刷版2によって転写されたインクが乾燥されて形成された印刷層である。
FIG. 7 is an enlarged plan view schematically showing an example of a printing pattern formed by using the printing plate 2 shown in FIG.
The print pattern shown here is formed by thin lines 99A and 99B on the surface 109a of the print object 109.
The thin lines 99A and 99B are printing layers formed by drying the ink transferred by the printing plate 2.

細線99A及び99Bは、それぞれ単独で屈曲部909を有し、さらに細線99A及び99Bは、一体となって2箇所の屈曲部909’を有していると見做すことができる。細線99A及び99Bは、全体として、これら屈曲部(屈曲部909及び屈曲部909’)において、折れ曲がっていると見做すことができ、これら屈曲部909及び屈曲部909’が成す角度は、印刷版2において、屈曲部90及び屈曲部90’が成す角度と同じである。
細線99A及び99Bは、印刷版2の溝の形状を反映して形成されており、印刷パターンにおいて、屈曲部909での細線99A及び99Bの幅DL1と、屈曲部909’での、細線99A及び99Bが一体となった細線の幅DL2は、いずれも完全に又はほぼ、拡大が抑制されている。
It can be considered that the thin wires 99A and 99B each have a bent portion 909 independently, and the thin wires 99A and 99B together have two bent portions 909'. The thin lines 99A and 99B can be regarded as bent at these bent portions (bent portion 909 and bent portion 909') as a whole, and the angle formed by these bent portions 909 and bent portion 909'is printed. In plate 2, it is the same as the angle formed by the bent portion 90 and the bent portion 90'.
Thin lines 99A and 99B is formed to reflect the shape of the groove of the plate 2, in the printing pattern, a fine line 99A and the width D L1 of 99B in the bent portion 909, at the bent portion 909 ', thin lines 99A and the width D L2 thin lines 99B are integrated are both completely or substantially, expansion is suppressed.

屈曲部909において、細線99A及び99Bの幅DLの拡大が完全に抑制されている場合には、「DL1=W/sin(θ/2)」又は「DL1=W/sin(θ/2)」となる。
また、屈曲部909’において、細線99A及び99Bが一体となった細線の幅DLの拡大が完全に抑制されている場合には、「DL2=W/sin(θ/2)」又は「DL2=W/sin(θ/2)」となる。
In the bending portion 909, when the enlargement of the width DL 1 fine line 99A and 99B are completely suppressed, "D L1 = W 1 / sin ( θ 1/2) " or "D L1 = W 1 / sin (θ 2/2) becomes ".
Further, the bent portion 909 ', when expanded fine line 99A and 99B is the width DL 2 of thin lines together are suppressed completely, "D L2 = W 1 / sin ( θ 3/2) " or the "D L2 = W 1 / sin ( θ 4/2) ".

図8は、図4に示す印刷版3を用いて形成した印刷パターンの一例を、拡大して模式的に示す平面図である。
ここに示す印刷パターンは、印刷対象物109の表面109aにおいて、屈曲部909を有する細線99A及び99Bによって形成されており、屈曲部909が成す角度は、印刷版3において、屈曲部90が成す角度と同じである。
細線99A及び99Bは、印刷版3によって転写されたインクが乾燥されて形成された印刷層である。
印刷パターンにおいて、屈曲部909での細線99A及び99Bの幅DL3は、完全に又はほぼ、拡大が抑制されている。
FIG. 8 is an enlarged plan view schematically showing an example of a printing pattern formed by using the printing plate 3 shown in FIG.
The printing pattern shown here is formed by thin lines 99A and 99B having a bent portion 909 on the surface 109a of the printing object 109, and the angle formed by the bent portion 909 is the angle formed by the bent portion 90 in the printing plate 3. Is the same as.
The thin lines 99A and 99B are printing layers formed by drying the ink transferred by the printing plate 3.
In the printing pattern, thin lines 99A and 99B the width D L3 of at the bent portion 909 is completely or substantially, expand suppressed.

屈曲部909において、細線99A及び99Bの幅DLの拡大が完全に抑制されている場合には、「DL3=W/sin(θ/2)」又は「DL3=W/sin(θ/2)」となる。 In the bending portion 909, when the enlargement of the width DL 3 fine lines 99A and 99B is completely suppressed, "D L3 = W 1 / sin ( θ 1/2) " or "D L3 = W 1 / sin (θ 2/2) becomes ".

また、細線99A及び99Bは、上記の屈曲部909の近傍に、互いに交差する交差部を有しており(図8においては、屈曲部909の上下に2箇所の交差部を有している)、この交差部においても、細線99A及び99Bは屈曲部を有しているといえる。これら交差部における屈曲部は、図7に示す屈曲部(屈曲部909又は屈曲部909’)と同様のものであり、この屈曲部での、細線99A及び99Bが一体となった細線の、幅DL4及びDL5も、完全に又はほぼ、拡大が抑制されている。 Further, the thin lines 99A and 99B have intersections that intersect each other in the vicinity of the bent portion 909 (in FIG. 8, they have two intersections above and below the bent portion 909). It can be said that the thin wires 99A and 99B also have a bent portion at this intersection. The bent portion at these intersections is the same as the bent portion (bent portion 909 or bent portion 909') shown in FIG. 7, and the width of the thin wire in which the thin wires 99A and 99B are integrated at the bent portion. DL4 and DL5 are also completely or almost completely suppressed in expansion.

図6〜図8に示す印刷パターンにおいては、細線(細線99、細線99A、細線99B)の幅が、屈曲部以外の部位では同じである場合を示しているが、屈曲部以外の部位での細線の幅は、その部位によらず変動していてもよい。 In the printing patterns shown in FIGS. 6 to 8, the widths of the thin lines (thin line 99, thin line 99A, thin line 99B) are the same in the portion other than the bent portion, but the width is the same in the portion other than the bent portion. The width of the thin line may vary regardless of the site.

また、図6〜図8に示す印刷パターンにおいては、細線(細線99、細線99A、細線99B)は、印刷版の溝の形状を反映して形成されている。そのため、細線の屈曲部においては、これら細線の幅の拡大が、完全に又はほぼ認められない。ただし、これは一例である。本発明によれば、細線の屈曲部において、細線の幅の拡大が僅かに認められる場合もある。ただし、例えば、図9に示すような場合とは異なり、この場合の幅の拡大は微小である。 Further, in the printing patterns shown in FIGS. 6 to 8, the thin lines (thin line 99, thin line 99A, thin line 99B) are formed to reflect the shape of the groove of the printing plate. Therefore, in the bent portion of the thin wire, the expansion of the width of the thin wire is not completely or almost observed. However, this is just an example. According to the present invention, a slight increase in the width of the thin wire may be observed at the bent portion of the thin wire. However, unlike the case shown in FIG. 9, for example, the expansion of the width in this case is very small.

形成された印刷パターンがメッシュ状であり、例えば、図7又は図8に示すように、2本の同じ幅の細線がそれぞれ単独で、さらにこれら細線が一体となって、屈曲部を共有している(換言すると、2本の直線状の細線が交差している)場合を考える。この場合には、前記交差部における屈曲部での細線の幅の拡大が完全に抑制されている(換言すると、印刷版の溝の形状を反映して、完全に目的とする形状の細線が形成されている)と仮定すると、前記屈曲部の面積S’は、前記屈曲部以外での細線の幅Wによって、下記式:
S’=W×W=W
により算出できる。
The formed print pattern has a mesh shape. For example, as shown in FIG. 7 or 8, two thin lines having the same width are used independently, and these thin lines are integrated to share a bent portion. (In other words, two straight thin lines intersect). In this case, the expansion of the width of the thin line at the bent portion at the intersection is completely suppressed (in other words, the thin line having the desired shape is completely formed reflecting the shape of the groove of the printing plate). assuming is being), the area S of the bent portion 'is the width W L of the fine line other than the bent portion, the following formula:
S'= W L x W L = W L 2
Can be calculated by

一方、前記屈曲部での細線の幅の拡大が完全には抑制されていないときに、前記屈曲部での細線の幅Dを特にDL0とした場合、この幅DL0によって、前記屈曲部の面積Sは、下記式:
S=DL0×DL0/2=DL0 /2
により算出できる。
On the other hand, the when the enlargement of the width of the thin line in the bent portion is not completely suppressed, when a particular D L0 width D L of the thin line in the bent portion, by the width D L0, the bent portion Area S is the following formula:
S = D L0 × D L0 / 2 = D L0 2/2
Can be calculated by

したがって、この場合の前記屈曲部の面積の拡大比Eは、下記式(M1)によって算出できる。この面積の拡大比Eは、例えば、細線の幅の拡大に伴う、前記屈曲部の目立ちの目安となり、後述するタッチパネルにおける金属細線の視認抑制効果の指標となる。
E=S/S’=DL0 /2W ・・・・(M1)
Therefore, the expansion ratio E of the area of the bent portion in this case can be calculated by the following formula (M1). The enlargement ratio E of this area is, for example, a guideline for the conspicuousness of the bent portion as the width of the thin line is increased, and is an index of the visual suppression effect of the thin metal line on the touch panel described later.
E = S / S'= D L0 2 /2W L 2 ... (M1)

本発明により形成された印刷パターンにおいて、細線(印刷層)の屈曲部以外での幅は、特に限定されないが、1〜10μmであることが好ましく、2〜7μmであることがより好ましく、3〜5μmであることが特に好ましい。前記幅が前記下限値以上である細線は、断線等をはじめとする各種の形状異常を伴うことなく、より安定して形成できる。前記幅が前記上限値以下である細線は、その屈曲部における幅の、目的外の拡大の抑制効果がより高くなる。 In the print pattern formed by the present invention, the width of the thin line (print layer) other than the bent portion is not particularly limited, but is preferably 1 to 10 μm, more preferably 2 to 7 μm, and 3 to 3 to 7. It is particularly preferably 5 μm. The thin wire having the width equal to or more than the lower limit value can be formed more stably without being accompanied by various shape abnormalities such as disconnection. A thin line whose width is equal to or less than the upper limit value has a higher effect of suppressing unintended expansion of the width at the bent portion.

本発明により形成された印刷パターンにおいて、細線の高さ(印刷層の厚さ)は、特に限定されないが、0.01〜0.5μmであることが好ましく、0.05〜0.3μmであることがより好ましく、0.07〜0.1μmであることが特に好ましい。高さが前記下限値以上である細線は、断線等をはじめとする各種の形状異常を伴うことなく、より安定して形成できる。高さが前記上限値以下である細線は、その屈曲部における幅の、目的外の拡大の抑制効果がより高くなる。
細線の高さは、印刷版の溝に対するインクの充填量、すなわち、印刷版の溝の深さを調節することで、調節できる。
In the print pattern formed by the present invention, the height of the fine lines (thickness of the print layer) is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 0.5 μm, and is preferably 0.05 to 0.3 μm. It is more preferable, and 0.07 to 0.1 μm is particularly preferable. A thin wire having a height equal to or higher than the lower limit value can be formed more stably without being accompanied by various shape abnormalities such as disconnection. A thin line having a height equal to or less than the upper limit value has a higher effect of suppressing an unintended expansion of the width at the bent portion.
The height of the thin line can be adjusted by adjusting the amount of ink filled in the groove of the printing plate, that is, the depth of the groove of the printing plate.

本発明で用いる、前記印刷版の溝に充填するためのインクは、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。
ただし、温度が25℃、せん断速度が0.1s−1〜1000s−1の場合の前記インクのせん断粘度は、0.1Pa・s以上であることが好ましく、0.5Pa・s以上であることがより好ましく、1Pa・s以上であることが特に好ましい。インクのせん断粘度が前記下限値以上であることで、細線の屈曲部において、細線の幅の目的外の拡大を抑制するより高い効果が得られる。
一方、前記インクのせん断粘度は、20Pa・s以下であることが好ましく、10Pa・s以下であることがより好ましく、3Pa・s以下であることが特に好ましい。インクの粘度が前記上限値以下であることで、細線(印刷パターン)の形成がより容易となる。
The ink used in the present invention for filling the groove of the printing plate can be arbitrarily selected depending on the intended purpose, and is not particularly limited.
However, when the temperature is 25 ° C. and the shear rate is 0.1 s -1 to 1000 s -1 , the shear viscosity of the ink is preferably 0.1 Pa · s or more, and is 0.5 Pa · s or more. Is more preferable, and 1 Pa · s or more is particularly preferable. When the shear viscosity of the ink is at least the above lower limit value, a higher effect of suppressing an unintended expansion of the width of the thin line at the bent portion of the thin line can be obtained.
On the other hand, the shear viscosity of the ink is preferably 20 Pa · s or less, more preferably 10 Pa · s or less, and particularly preferably 3 Pa · s or less. When the viscosity of the ink is not more than the upper limit value, it becomes easier to form fine lines (printing patterns).

本発明においては、温度が25℃、せん断速度が0.1s−1〜1000s−1の場合の前記インクのせん断粘度は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて決定される数値範囲となるように、適宜調節できる。
例えば、前記インクのせん断粘度は、好ましくは0.1〜20Pa・s、より好ましくは0.5〜10Pa・s、特に好ましくは1〜3Pa・sとすることができるが、これら数値範囲は、前記インクのせん断粘度の好ましい数値範囲の一例である。
In the present invention, the shear viscosity of the ink when the temperature is 25 ° C. and the shear rate is 0.1 s -1 to 1000 s -1 is an arbitrary lower limit of any of the above and an upper limit of any of the above. It can be adjusted as appropriate so that the numerical range is determined by combining with.
For example, the shear viscosity of the ink can be preferably 0.1 to 20 Pa · s, more preferably 0.5 to 10 Pa · s, and particularly preferably 1 to 3 Pa · s. This is an example of a preferable numerical range of the shear viscosity of the ink.

本発明の印刷パターンの形成方法は、前記印刷版を用いて印刷を行う印刷工程を有していればよく、当該分野で公知の、前記印刷工程以外の他の工程を有していてもよい。
また、形成された印刷パターンは、必要に応じて、乾燥処理、加熱処理等の後処理を行ってもよい。前記後処理は、印刷パターンを構成しているインクの固化を目的としたものであってもよい。
The printing pattern forming method of the present invention may have a printing step of printing using the printing plate, and may have a step other than the printing step known in the art. ..
Further, the formed print pattern may be subjected to post-treatment such as drying treatment and heat treatment, if necessary. The post-treatment may be aimed at solidifying the inks constituting the print pattern.

本発明の印刷パターンの形成方法は、例えば、インクとして、金属層を形成するための原料となる組成物(本明細書においては、「金属インク組成物」と略記することがある)を用いて金属層を形成するときに適用するのに好適である。この場合、細線状の金属層のパターン、すなわち導電性パターンを基板上に形成することで、導電性細線(配線)を有する配線板を製造できる。このような配線板は、各種電子機器におけるタッチパネル、電磁波シールド等の部材として有用である。この場合の配線板の一例としては、例えば、透明基板上に電極として銀や銅等の金属細線を備えて構成され、金属細線が、網目(メッシュ)を形成しているものが挙げられる。 In the method for forming a print pattern of the present invention, for example, as an ink, a composition as a raw material for forming a metal layer (in this specification, it may be abbreviated as "metal ink composition") is used. It is suitable for application when forming a metal layer. In this case, a wiring board having conductive thin wires (wiring) can be manufactured by forming a fine wire-shaped metal layer pattern, that is, a conductive pattern on the substrate. Such a wiring board is useful as a member such as a touch panel and an electromagnetic wave shield in various electronic devices. As an example of the wiring board in this case, for example, a transparent substrate provided with fine metal wires such as silver and copper as electrodes, and the fine metal wires forming a mesh (mesh) can be mentioned.

金属細線の屈曲部において、金属細線の幅が目的とする幅よりも拡大してしまうと、そのこと以外の問題が生じることがある。例えば、配線板をタッチパネルの部材として用いる場合には、透明基板上の電極として金属細線を用いるが、この場合の金属細線の屈曲部において、金属細線の幅が拡大してしまうと、通常、目視で視認されないように設計されている金属細線が、屈曲部において容易に視認可能となってしまう。
これに対して、本発明の印刷パターンの形成方法を適用することで、このような金属細線の幅の拡大が抑制され、タッチパネル用の配線板を良好に製造できる。
以下、金属細線を形成するための金属インク組成物について説明する。
If the width of the thin metal wire is wider than the desired width at the bent portion of the thin metal wire, other problems may occur. For example, when a wiring board is used as a member of a touch panel, a thin metal wire is used as an electrode on a transparent substrate. A thin metal wire designed not to be visually recognized by the user becomes easily visible at the bent portion.
On the other hand, by applying the printing pattern forming method of the present invention, such expansion of the width of the thin metal wire is suppressed, and a wiring board for a touch panel can be satisfactorily manufactured.
Hereinafter, a metal ink composition for forming a thin metal wire will be described.

<金属インク組成物>
前記金属細線の金属種は特に限定されず、例えば、単体金属及び合金のいずれであってもよい。
なかでも、金属細線を形成して配線板を製造する場合には、前記金属種は、銀又は銅であることが好ましく、銀であることがより好ましい。
<Metal ink composition>
The metal type of the fine metal wire is not particularly limited, and may be, for example, either a simple substance metal or an alloy.
Among them, when a wiring board is manufactured by forming a fine metal wire, the metal type is preferably silver or copper, and more preferably silver.

金属細線(金属層)は、上述の本発明の印刷パターンの形成方法により、基材(基板)上の目的とする箇所に、印刷パターンとして、金属インク組成物の層(組成物層)のパターンを形成した後、この組成物層に対して、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理を適宜選択して行うことで形成できる。加熱処理は、乾燥処理を兼ねて行ってもよい。
金属細線(金属層)のパターンは、その前段階の前記組成物層のパターンと同じとなる。
The thin metal wire (metal layer) is a pattern of a layer (composition layer) of a metal ink composition as a printing pattern at a target location on a base material (substrate) by the above-mentioned method for forming a printing pattern of the present invention. Can be formed by appropriately selecting and performing a solidification treatment such as a drying treatment or a heating (baking) treatment on the composition layer. The heat treatment may also be performed as a drying treatment.
The pattern of the fine metal wire (metal layer) is the same as the pattern of the composition layer in the previous stage.

前記金属インク組成物としては、例えば、金属及び金属の形成材料のいずれか一方又は両方が配合されてなる金属インク組成物が挙げられる。
金属インク組成物中の金属及び金属の形成材料は、いずれも、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
Examples of the metal ink composition include a metal ink composition in which one or both of a metal and a metal forming material are blended.
The metal in the metal ink composition and the material for forming the metal may be only one kind, may be two or more kinds, and when there are two or more kinds, the combination and the ratio thereof can be arbitrarily adjusted.

配合される前記金属(単体金属又は合金)は、粒子状又は繊維状(チューブ状、ワイヤー状等)であることが好ましく、ナノ粒子又はナノワイヤーであることがより好ましく、銀ナノ粒子、銀ナノワイヤー、銅ナノ粒子又は銅ナノワイヤーであることがさらに好ましく、銀ナノ粒子又は銀ナノワイヤーであることが特に好ましい。
なお、本明細書において、「ナノ粒子」とは、粒径が1nm以上1000nm未満、好ましくは1〜100nmである粒子を意味し、「ナノワイヤー」とは、幅が1nm以上1000nm未満、好ましくは1〜100nmであるワイヤーを意味する。
The metal (single metal or alloy) to be blended is preferably in the form of particles or fibers (tube-like, wire-like, etc.), more preferably nanoparticles or nanoparticles, and silver nanoparticles, silver nanos, etc. It is more preferably a wire, copper nanoparticles or copper nanoparticles, and particularly preferably silver nanoparticles or silver nanoparticles.
In the present specification, the "nanoparticle" means a particle having a particle size of 1 nm or more and less than 1000 nm, preferably 1 to 100 nm, and the "nanowire" has a width of 1 nm or more and less than 1000 nm, preferably. It means a wire having a diameter of 1 to 100 nm.

配合される前記金属の形成材料は、該当する金属原子(元素)を有し、分解等の構造変化によって金属を生じるものであればよい。このような金属の形成材料としては、例えば、金属塩、金属錯体、有機金属化合物(金属−炭素結合を有する化合物)等が挙げられる。前記金属塩及び金属錯体は、有機基を有する金属化合物及び有機基を有しない金属化合物のいずれであってもよい。なかでも金属の形成材料は、金属塩であることが好ましく、銀塩又は銅塩であることがより好ましく、銀塩であることが特に好ましい。 The material for forming the metal to be blended may be any material that has a corresponding metal atom (element) and produces a metal by a structural change such as decomposition. Examples of such metal forming materials include metal salts, metal complexes, organometallic compounds (compounds having a metal-carbon bond), and the like. The metal salt and the metal complex may be either a metal compound having an organic group or a metal compound having no organic group. Among them, the metal forming material is preferably a metal salt, more preferably a silver salt or a copper salt, and particularly preferably a silver salt.

金属インク組成物は、液状のものが好ましく、少なくとも前記金属の形成材料が配合されてなるものが好ましく、バインダー等の樹脂成分を含有しないものがより好ましく、前記金属の形成材料が均一に分散されたものが特に好ましい。 The metal ink composition is preferably in a liquid state, preferably in which at least the metal forming material is blended, more preferably not containing a resin component such as a binder, and the metal forming material is uniformly dispersed. Is particularly preferable.

金属の形成材料を用いることで、この材料から金属が生じ、この金属を主成分として含む金属層が形成される。この場合の金属層においては、好ましくは前記樹脂成分を用いないことにより、前記金属の比率を、金属層が見かけ上金属だけからなるとみなし得る程度に十分に高くすることができる。この場合、例えば、金属層中の金属の比率は、好ましくは97質量%以上、より好ましくは98質量%以上、特に好ましくは99質量%以上である。金属層中の金属の比率の上限値は、例えば、100質量%、99.9質量%、99.8質量%、99.7質量%、99.6質量%、99.5質量%、99.4質量%、99.3質量%、99.2質量%及び99.1質量%のいずれかとすることができるが、これらに限定されない。 By using a metal forming material, a metal is generated from this material, and a metal layer containing this metal as a main component is formed. In the metal layer in this case, preferably, by not using the resin component, the ratio of the metal can be sufficiently increased so that the metal layer can be regarded as apparently composed only of the metal. In this case, for example, the ratio of the metal in the metal layer is preferably 97% by mass or more, more preferably 98% by mass or more, and particularly preferably 99% by mass or more. The upper limit of the ratio of the metal in the metal layer is, for example, 100% by mass, 99.9% by mass, 99.8% by mass, 99.7% by mass, 99.6% by mass, 99.5% by mass, 99. It can be any of 4% by mass, 99.3% by mass, 99.2% by mass and 99.1% by mass, but is not limited thereto.

金属インク組成物は、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物であることが好ましい。
前記金属銀の形成材料は、加熱等によって分解し、金属銀を形成するものである。
The metal ink composition is preferably a silver ink composition in which a material for forming metallic silver is blended.
The material for forming metallic silver is decomposed by heating or the like to form metallic silver.

・銀インク組成物
[カルボン酸銀]
金属銀の形成材料としては、例えば、式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀等が挙げられる。
前記カルボン酸銀は、式「−COOAg」で表される基を有していれば特に限定されない。例えば、1分子中の式「−COOAg」で表される基の数は1個のみでもよいし、2個以上でもよい。また、カルボン酸銀中の式「−COOAg」で表される基の位置も特に限定されない。
本発明において、カルボン酸銀は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよく、2種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
-Silver ink composition [silver carboxylate]
Examples of the material for forming metallic silver include silver carboxylate having a group represented by the formula "-COOAg".
The silver carboxylate is not particularly limited as long as it has a group represented by the formula "-COOAg". For example, the number of groups represented by the formula "-COOAg" in one molecule may be only one or two or more. Further, the position of the group represented by the formula "-COOAg" in silver carboxylate is not particularly limited.
In the present invention, one type of silver carboxylate may be used alone, two or more types may be used in combination, and when two or more types are used in combination, the combination and ratio thereof can be arbitrarily adjusted.

前記カルボン酸銀は、下記一般式(1)で表わされるβ−ケトカルボン酸銀(以下、「β−ケトカルボン酸銀(1)」と略記することがある)及び下記一般式(4)で表されるカルボン酸銀(以下、「カルボン酸銀(4)」と略記することがある)からなる群から選択される1種又は2種以上であることが好ましい。
なお、本明細書においては、単なる「カルボン酸銀」との記載は、特に断りの無い限り、「β−ケトカルボン酸銀(1)」及び「カルボン酸銀(4)」だけではなく、これらを包括する、「式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀」を意味するものとする。
The silver carboxylate is represented by silver β-ketocarboxylate represented by the following general formula (1) (hereinafter, may be abbreviated as “silver β-ketocarboxylate (1)”) and the following general formula (4). It is preferably one or more selected from the group consisting of silver carboxylate (hereinafter, may be abbreviated as "silver carboxylate (4)").
In this specification, the description of "silver carboxylate" is not limited to "silver β-ketocarboxylate (1)" and "silver carboxylate (4)" unless otherwise specified. Inclusive, it shall mean "silver carboxylate having a group represented by the formula" -COOAg "".

Figure 0006938221
(式中、Rは1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「R−CY −」、「CY −」、「R−CHY−」、「RO−」、「RN−」、「(RO)CY−」若しくは「R−C(=O)−CY −」で表される基であり;
はそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり;Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり;Rは炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり;Rは炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり;R及びRはそれぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり;Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり;
はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基、又は一般式「RO−」、「RS−」、「R−C(=O)−」若しくは「R−C(=O)−O−」で表される基であり;
は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。)
Figure 0006938221
(In the formula, R is an aliphatic hydrocarbon group or phenyl group having 1 to 20 carbon atoms in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, a hydroxyl group, an amino group, or the general formula "R 1- CY". 1 2 − ”,“ CY 1 3 − ”,“ R 1 − CHY 1 − ”,“ R 2 O − ”,“ R 5 R 4 N − ”,“ (R 3 O) 2 CY 1 − ”or“ It is a group represented by "R 6- C (= O) -CY 1 2-";
Y 1 is independently a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom or a hydrogen atom; R 1 is an aliphatic hydrocarbon group or a phenyl group having 1 to 19 carbon atoms; R 2 is a fat having 1 to 20 carbon atoms. Group hydrocarbon groups; R 3 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms; R 4 and R 5 are independently aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 18 carbon atoms; R 6 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms. An aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a hydroxyl group or a group represented by the formula "AgO-";
X 1 is an independently hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, and a phenyl group or a benzyl group, a cyano group, N in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. -Phenyl-3-aminopropyl group, 2-ethoxyvinyl group, or general formula "R 7 O-", "R 7 S-", "R 7- C (= O)-" or "R 7- C ( = O) -O- "is a group represented by;
R 7 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group, or a phenyl group or a diphenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. )

Figure 0006938221
(式中、Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基又は式「−C(=O)−OAg」で表される基であり、前記脂肪族炭化水素基がメチレン基を有する場合、1個以上の前記メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。)
Figure 0006938221
(In the formula, R 8 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a carboxy group or a group represented by the formula "-C (= O) -OAg", and the aliphatic hydrocarbon group is a methylene group. If, one or more of the methylene groups may be substituted with a carbonyl group.)

(β−ケトカルボン酸銀(1))
β−ケトカルボン酸銀(1)は、前記一般式(1)で表わされるものであれば、特に限定されない。
β−ケトカルボン酸銀(1)は、2−メチルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CH)−C(=O)−OAg)、アセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、2−エチルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CHCH)−C(=O)−OAg)、プロピオニル酢酸銀(CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、イソブチリル酢酸銀((CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、ピバロイル酢酸銀((CHC−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、カプロイル酢酸銀(CH(CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、2−n−ブチルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CHCHCHCH)−C(=O)−OAg)、2−ベンジルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CH)−C(=O)−OAg)、ベンゾイル酢酸銀(C−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、ピバロイルアセト酢酸銀((CHC−C(=O)−CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、イソブチリルアセト酢酸銀((CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、2−アセチルピバロイル酢酸銀((CHC−C(=O)−CH(−C(=O)−CH)−C(=O)−OAg)、2−アセチルイソブチリル酢酸銀((CHCH−C(=O)−CH(−C(=O)−CH)−C(=O)−OAg)、又はアセトンジカルボン酸銀(AgO−C(=O)−CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)であることが好ましい。
(Silver β-ketocarboxylate (1))
The silver β-ketocarboxylate (1) is not particularly limited as long as it is represented by the general formula (1).
Silver β-ketocarboxylate (1) is 2-methylacetoacetic acid silver (CH 3- C (= O) -CH (CH 3 ) -C (= O) -OAg), silver acetoacetic acid (CH 3- C (=)). O) -CH 2- C (= O) -OAg), silver 2-ethylacetoacetic acid (CH 3- C (= O) -CH (CH 2 CH 3 ) -C (= O) -OAg), silver propionyl acetate (CH 3 CH 2- C (= O) -CH 2- C (= O) -OAg), silver isobutyryl acetate ((CH 3 ) 2 CH-C (= O) -CH 2- C (= O)- OAg), silver pivaloyl acetate ((CH 3 ) 3 C-C (= O) -CH 2- C (= O) -OAg), silver caproyl acetate (CH 3 (CH 2 ) 3 CH 2- C (= O) ) -CH 2- C (= O) -OAg), 2-n-silver butylacetoacetate (CH 3- C (= O) -CH (CH 2 CH 2 CH 2 CH 3 ) -C (= O) -OAg ), 2-benzyl acetoacetate silver (CH 3 -C (= O) -CH (CH 2 C 6 H 5) -C (= O) -OAg), silver benzoylacetate (C 6 H 5 -C (= O ) -CH 2- C (= O) -OAg), silver pivaloylacetoacetate ((CH 3 ) 3 C-C (= O) -CH 2- C (= O) -CH 2- C (= O) -OAg ), Silver Isobutyrylacetoacetic Acid ((CH 3 ) 2 CH-C (= O) -CH 2- C (= O) -CH 2- C (= O) -OAg), 2-Acetyl Pivaloyl Acetate Silver ((CH 3 ) 3 C-C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3 ) -C (= O) -OAg), 2-acetylisobutyryl silver acetate ((CH 3 )) 2 CH-C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3 ) -C (= O) -OAg) or silver acetate dicarboxylate (AgO-C (= O) -CH 2- C ( = O) -CH 2- C (= O) -OAg) is preferable.

β−ケトカルボン酸銀(1)を用いて、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理により形成された導電体(金属銀)においては、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。このような導電体においては、原料や不純物が少ない程、例えば、形成された金属銀同士の接触が良好となり、導通が容易となり、抵抗率が低下する。 In a conductor (metal silver) formed by a solidification treatment such as a drying treatment or a heating (calcination) treatment using silver β-ketocarboxylate (1), the concentration of residual raw materials and impurities can be further reduced. In such a conductor, the smaller the amount of raw materials and impurities, the better the contact between the formed metallic silver, for example, the easier the conduction, and the lower the resistivity.

β−ケトカルボン酸銀(1)は、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、好ましくは60〜210℃、より好ましくは60〜200℃という低温で分解し、金属銀を形成できる。そして、β−ケトカルボン酸銀(1)は、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。還元剤については後ほど説明する。 Silver β-ketocarboxylate (1) can be decomposed at a low temperature of preferably 60 to 210 ° C., more preferably 60 to 200 ° C. to form metallic silver without using a reducing agent or the like known in the art. .. Then, silver β-ketocarboxylate (1) is decomposed at a lower temperature to form metallic silver when used in combination with a reducing agent. The reducing agent will be described later.

本発明において、β−ケトカルボン酸銀(1)は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよく、2種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In the present invention, one type of silver β-ketocarboxylate (1) may be used alone, two or more types may be used in combination, and when two or more types are used in combination, the combination and ratio thereof shall be determined. It can be adjusted arbitrarily.

(カルボン酸銀(4))
カルボン酸銀(4)は、前記一般式(4)で表されるものであれば、特に限定されない。
カルボン酸銀(4)は、ピルビン酸銀(CH−C(=O)−C(=O)−OAg)、酢酸銀(CH−C(=O)−OAg)、酪酸銀(CH−(CH−C(=O)−OAg)、イソ酪酸銀((CHCH−C(=O)−OAg)、2−エチルへキサン酸銀(CH−(CH−CH(CHCH)−C(=O)−OAg)、ネオデカン酸銀(一例を挙げれば、CH−(CH−C(CH−C(=O)−OAg)、シュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)、又はマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)であることが好ましい。また、上記のシュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)及びマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)の2個の式「−COOAg」で表される基のうち、1個が式「−COOH」で表される基となったもの(HO−C(=O)−C(=O)−OAg、HO−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)も好ましい。
(Silver carboxylate (4))
The silver carboxylate (4) is not particularly limited as long as it is represented by the general formula (4).
The silver carboxylate (4) is silver pyruvate (CH 3- C (= O) -C (= O) -OAg), silver acetate (CH 3- C (= O) -OAg), silver butyrate (CH 3). -(CH 2 ) 2- C (= O) -OAg), silver isobutyrate ((CH 3 ) 2 CH-C (= O) -OAg), silver 2-ethylhexanoate (CH 3- (CH 2)) ) 3- CH (CH 2 CH 3 ) -C (= O) -OAg), silver neodecanoate (for example, CH 3- (CH 2 ) 5- C (CH 3 ) 2- C (= O) -OAg), with silver oxalate (AgO-C (= O) -C (= O) -OAg), or malonate silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) It is preferable to have. Also, 2 of the silver oxalate (AgO-C (= O) -C (= O) -OAg) and malonic silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) Of the groups represented by the formula "-COOAg", one of which is the group represented by the formula "-COOH" (HO-C (= O) -C (= O) -OAg, HO -C (= O) -CH 2- C (= O) -OAg) is also preferable.

カルボン酸銀(4)も、β−ケトカルボン酸銀(1)と同様に、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。そして、カルボン酸銀(4)も、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。 Similar to silver β-ketocarboxylate (1), silver carboxylate (4) also contains residual raw materials and impurities in the conductor (metal silver) formed by solidification treatment such as drying treatment and heating (baking) treatment. The concentration can be further reduced. Then, silver carboxylate (4) is also decomposed at a lower temperature to form metallic silver when used in combination with a reducing agent.

本発明において、カルボン酸銀(4)は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよく、2種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In the present invention, one type of silver carboxylate (4) may be used alone, two or more types may be used in combination, and when two or more types are used in combination, the combination and ratio thereof may be arbitrary. Can be adjusted.

前記カルボン酸銀は、2−メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、2−エチルアセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、イソブチリル酢酸銀、ピバロイル酢酸銀、カプロイル酢酸銀、2−n−ブチルアセト酢酸銀、2−ベンジルアセト酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、ピバロイルアセト酢酸銀、イソブチリルアセト酢酸銀、アセトンジカルボン酸銀、ピルビン酸銀、酢酸銀、酪酸銀、イソ酪酸銀、2−エチルへキサン酸銀、ネオデカン酸銀、シュウ酸銀及びマロン酸銀からなる群から選択される1種又は2種以上であることが好ましい。
そして、これらカルボン酸銀の中でも、2−メチルアセト酢酸銀及びアセト酢酸銀は、後述する含窒素化合物(なかでもアミン化合物)との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に、特に適したものとして挙げられる。
The silver carboxylate is silver 2-methylacetate acetate, silver acetoacetate, silver 2-ethylacetate acetate, silver propionyl acetate, silver isobutyryl acetate, silver pivaloyl acetate, silver caproyl acetate, silver 2-n-butylacetate acetate, 2-benzylacetate. Silver acetate, silver benzoyl acetate, silver pivaloylacetacetate, silver isobutyryl acetoacetate, silver acetonedicarboxylate, silver pyruvate, silver acetate, silver butyrate, silver isobutyrate, silver 2-ethylhexanoate, silver neodecanoate, oxalate It is preferably one or more selected from the group consisting of silver acid acid and silver malonate.
Among these silver carboxylates, silver 2-methylacetoacetic acid and silver acetoacetic acid have excellent compatibility with nitrogen-containing compounds (among them, amine compounds) described later, and are particularly suitable for increasing the concentration of silver ink compositions. It can be mentioned as a compound.

[含窒素化合物]
銀インク組成物は、特に前記金属銀の形成材料が前記カルボン酸銀である場合、前記金属銀の形成材料以外に、さらに含窒素化合物が配合されてなるものが好ましい。
前記含窒素化合物は、炭素数25以下のアミン化合物(以下、「アミン化合物」と略記することがある)、炭素数25以下の第4級アンモニウム塩(以下、「第4級アンモニウム塩」と略記することがある)、アンモニア、炭素数25以下のアミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩(以下、「アミン化合物由来のアンモニウム塩」と略記することがある)、及びアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩(以下、「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある)からなる群から選択される1種又は2種以上のものである。すなわち、配合される含窒素化合物は、1種のみでよいし、2種以上でもよく、2種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
[Nitrogen-containing compound]
The silver ink composition is preferably one in which a nitrogen-containing compound is further blended in addition to the metal silver forming material, particularly when the metal silver forming material is the silver carboxylate.
The nitrogen-containing compound is an amine compound having 25 or less carbon atoms (hereinafter, may be abbreviated as "amine compound") and a quaternary ammonium salt having 25 or less carbon atoms (hereinafter, abbreviated as "quaternary ammonium salt"). (May be), ammonia, an ammonium salt formed by reacting an amine compound with 25 or less carbon atoms with an acid (hereinafter, may be abbreviated as "ammine salt derived from an amine compound"), and ammonia reacting with an acid. One or more selected from the group consisting of ammonium salts (hereinafter, may be abbreviated as "ammonium-derived ammonium salts"). That is, the nitrogen-containing compound to be blended may be only one kind, may be two or more kinds, and when two or more kinds are used in combination, the combination and the ratio can be arbitrarily adjusted.

(アミン化合物、第4級アンモニウム塩)
前記アミン化合物は、炭素数が1〜25であり、第1級アミン、第2級アミン及び第3級アミンのいずれであってもよい。また、前記第4級アンモニウム塩は、炭素数が4〜25である。前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子(例えば、第1級アミンのアミノ基(−NH)を構成する窒素原子)の数は1個でもよいし、2個以上でもよい。
(Amine compound, quaternary ammonium salt)
The amine compound has 1 to 25 carbon atoms and may be any of a primary amine, a secondary amine and a tertiary amine. The quaternary ammonium salt has 4 to 25 carbon atoms. The amine compound and the quaternary ammonium salt may be either chain-like or cyclic. Further, the number of nitrogen atoms constituting the amine moiety or the ammonium salt moiety (for example, the nitrogen atom constituting the amino group (-NH 2 ) of the primary amine) may be one or two or more.

前記アミン化合物のうち、前記第1級アミンとしては、例えば、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいモノアルキルアミン、モノアリールアミン、モノ(ヘテロアリール)アミン、ジアミン等が挙げられる。
前記アミン化合物のうち、前記第2級アミンとしては、例えば、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいジアルキルアミン、ジアリールアミン、ジ(ヘテロアリール)アミン等が挙げられる。
前記アミン化合物のうち、前記第3級アミンとしては、例えば、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいトリアルキルアミン、ジアルキルモノアリールアミン等が挙げられる。
Among the amine compounds, examples of the primary amine include monoalkylamines, monoarylamines, mono (heteroaryl) amines, diamines, etc., in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. Can be mentioned.
Among the amine compounds, examples of the secondary amine include dialkylamine, diarylamine, and di (heteroaryl) amine in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
Among the amine compounds, examples of the tertiary amine include trialkylamines and dialkylmonoarylamines in which one or more hydrogen atoms may be substituted with substituents.

前記第4級アンモニウム塩としては、例えば、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいハロゲン化テトラアルキルアンモニウム等が挙げられる。 Examples of the quaternary ammonium salt include tetraalkylammonium halide in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.

前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、それぞれ鎖状のアミン化合物及び第4級有機アンモニウム塩であってもよいし、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子が環骨格構造(複素環骨格構造)の一部であるようなヘテロ環化合物であってもよい。すなわち、前記アミン化合物は環状アミンでもよく、前記第4級アンモニウム塩は環状アンモニウム塩でもよい。この時の環(アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子を含む環)構造は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されず、脂肪族環及び芳香族環のいずれであってもよい。
環状アミンであれば、好ましいものとして、例えば、ピリジン等が挙げられる。
The amine compound and the quaternary ammonium salt may be a chain amine compound and a quaternary organic ammonium salt, respectively, and the nitrogen atom constituting the amine moiety or the ammonium salt moiety has a ring skeleton structure (heterocyclic skeleton). It may be a heterocyclic compound which is a part of (structure). That is, the amine compound may be a cyclic amine, and the quaternary ammonium salt may be a cyclic ammonium salt. The ring (ring containing nitrogen atoms constituting the amine moiety or ammonium salt moiety) structure at this time may be either monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (the number of atoms constituting the ring skeleton) is particularly limited. However, it may be either an aliphatic ring or an aromatic ring.
If it is a cyclic amine, preferred examples thereof include pyridine and the like.

前記第1級アミン、第2級アミン、第3級アミン及び第4級アンモニウム塩において、「置換基で置換されていてもよい水素原子」とは、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子に結合している水素原子以外の水素原子である。この時の置換基の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよく、前記水素原子のすべてが置換基で置換されていてもよい。置換基の数が複数個である場合には、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、複数個の置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。また、置換基の位置も特に限定されない。 In the primary amine, secondary amine, tertiary amine and quaternary ammonium salt, the "hydrogen atom which may be substituted with a substituent" is a nitrogen atom constituting an amine moiety or an ammonium salt moiety. It is a hydrogen atom other than the hydrogen atom bonded to. The number of substituents at this time is not particularly limited, and may be one, two or more, and all of the hydrogen atoms may be substituted with substituents. When the number of substituents is plural, these plurality of substituents may be the same or different from each other. That is, the plurality of substituents may all be the same, all may be different, or only some of them may be different. Further, the position of the substituent is not particularly limited.

前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩における前記置換基としては、例えば、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、トリフルオロメチル基(−CF)等が挙げられる。ここで、ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。 Examples of the substituent in the amine compound and the quaternary ammonium salt include an alkyl group, an aryl group, a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, and a trifluoromethyl group (-CF 3 ). Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like.

前記アミン化合物は、n−プロピルアミン、n−ブチルアミン、n−へキシルアミン、n−オクチルアミン、n−ドデシルアミン、n−オクタデシルアミン、イソブチルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、3−アミノペンタン、3−メチルブチルアミン、2−ヘプチルアミン、2−アミノオクタン、2−エチルヘキシルアミン、2−フェニルエチルアミン、エチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタン、N−メチル−n−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、N−メチルベンジルアミン、ジ(2−エチルへキシル)アミン、1,2−ジメチル−n−プロピルアミン、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン又はN,N−ジメチルシクロヘキシルアミンであることが好ましい。
そして、これらアミン化合物の中でも、2−エチルヘキシルアミンは、前記カルボン酸銀との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に特に適しており、さらに導電層の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。
The amine compounds include n-propylamine, n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, isobutylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, 3-aminopentane, 3-Methylbutylamine, 2-heptylamine, 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, 2-phenylethylamine, ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, N-methyl-n-hexylamine, Diisobutylamine, N-methylbenzylamine, di (2-ethylhexyl) amine, 1,2-dimethyl-n-propylamine, N, N-dimethyl-n-octadecylamine or N, N-dimethylcyclohexylamine. Is preferable.
Among these amine compounds, 2-ethylhexylamine has excellent compatibility with the silver carboxylate, is particularly suitable for increasing the concentration of the silver ink composition, and is particularly suitable for reducing the surface roughness of the conductive layer. Listed as suitable.

(アミン化合物由来のアンモニウム塩)
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩である。前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸であってもよいし、酢酸等の有機酸であってもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、例えば、n−プロピルアミン塩酸塩、N−メチル−n−ヘキシルアミン塩酸塩、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン塩酸塩等が挙げられるが、これらに限定されない。
(Ammonium salt derived from amine compound)
The ammonium salt derived from the amine compound is an ammonium salt formed by reacting the amine compound with an acid. The acid may be an inorganic acid such as hydrochloric acid, sulfuric acid or nitric acid, or an organic acid such as acetic acid, and the type of acid is not particularly limited.
Examples of the ammonium salt derived from the amine compound include n-propylamine hydrochloride, N-methyl-n-hexylamine hydrochloride, N, N-dimethyl-n-octadecylamine hydrochloride and the like. Not limited.

(アンモニア由来のアンモニウム塩)
前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩である。ここで酸としては、例えば、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じもの等が挙げられる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、例えば、塩化アンモニウム等が挙げられるが、これに限定されない。
(Ammonia-derived ammonium salt)
The ammonium salt derived from ammonia is an ammonium salt formed by reacting ammonia with an acid. Here, as the acid, for example, the same acid as in the case of the ammonium salt derived from the amine compound and the like can be mentioned.
Examples of the ammonia-derived ammonium salt include, but are not limited to, ammonium chloride.

本発明においては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩は、それぞれ1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよく、2種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよく、2種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
In the present invention, the amine compound, the quaternary ammonium salt, the ammonium salt derived from the amine compound and the ammonium salt derived from ammonia may be used alone or in combination of two or more. Often, when two or more types are used in combination, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
Then, as the nitrogen-containing compound, one selected from the group consisting of the amine compound, the quaternary ammonium salt, the ammonium salt derived from the amine compound and the ammonium salt derived from ammonia may be used alone. Two or more types may be used in combination, and when two or more types are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

前記含窒素化合物を用いる場合、銀インク組成物において、前記含窒素化合物の配合量は、金属銀の形成材料の配合量1モルあたり、0.3〜15モルであることが好ましく、0.3〜12モルであることがより好ましく、0.3〜8モルであることが特に好ましい。前記含窒素化合物の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物は安定性がより向上し、金属銀の品質がより向上する。さらに、高温による加熱処理を行わなくても、より安定して金属銀を形成できる。 When the nitrogen-containing compound is used, in the silver ink composition, the blending amount of the nitrogen-containing compound is preferably 0.3 to 15 mol, preferably 0.3 to 15 mol, per 1 mol of the blending amount of the metallic silver forming material. It is more preferably ~ 12 mol, particularly preferably 0.3-8 mol. When the blending amount of the nitrogen-containing compound is in such a range, the stability of the silver ink composition is further improved, and the quality of metallic silver is further improved. Further, metallic silver can be formed more stably without heat treatment at a high temperature.

[アルコール]
銀インク組成物は、特に前記金属銀の形成材料が前記カルボン酸銀である場合、金属銀の形成材料以外に、さらにアルコールが配合されてなるものが好ましい。
[alcohol]
The silver ink composition is preferably one in which alcohol is further blended in addition to the metallic silver forming material, particularly when the metallic silver forming material is the silver carboxylate.

前記アルコールは、下記一般式(2)で表されるアセチレンアルコール類(以下、「アセチレンアルコール(2)」と略記することがある)であることが好ましい。 The alcohol is preferably acetylene alcohols represented by the following general formula (2) (hereinafter, may be abbreviated as "acetylene alcohol (2)").

Figure 0006938221
(式中、R’及びR’’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。)
Figure 0006938221
(In the formula, R'and R'' are hydrogen atoms, alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, or phenyl groups in which one or more hydrogen atoms may be substituted with substituents, respectively.)

(アセチレンアルコール(2))
アセチレンアルコール(2)は、前記一般式(2)で表されるものであれば、特に限定されない。
好ましいアセチレンアルコール(2)としては、例えば、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オール、2−プロピン−1−オール、4−エチル−1−オクチン−3−オール、3−エチル−1−ヘプチン−3−オール等が挙げられる。
(Acetylene alcohol (2))
The acetylene alcohol (2) is not particularly limited as long as it is represented by the general formula (2).
Preferred acetylene alcohols (2) include, for example, 3,5-dimethyl-1-hexin-3-ol, 3-methyl-1-butyne-3-ol, 3-methyl-1-pentyne-3-ol, 2 -Propyne-1-ol, 4-ethyl-1-octyne-3-ol, 3-ethyl-1-heptin-3-ol and the like can be mentioned.

アセチレンアルコール(2)を用いる場合、銀インク組成物において、アセチレンアルコール(2)の配合量は、金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.01〜0.7モルであることが好ましく、0.02〜0.5モルであることがより好ましく、0.02〜0.3モルであることが特に好ましい。アセチレンアルコール(2)の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物の安定性がより向上する。 When acetylene alcohol (2) is used, the blending amount of acetylene alcohol (2) in the silver ink composition is preferably 0.01 to 0.7 mol per mole of the metallic silver forming material. It is more preferably 0.02 to 0.5 mol, and particularly preferably 0.02 to 0.3 mol. When the blending amount of the acetylene alcohol (2) is in such a range, the stability of the silver ink composition is further improved.

(他のアルコール)
前記アルコールとしては、アセチレンアルコール(2)以外の他のアルコールを用いてもよい。
前記アルコールとしては、例えば、エタノール、2−プロパノール等の飽和脂肪族アルコール等が挙げられる。
(Other alcohol)
As the alcohol, alcohol other than acetylene alcohol (2) may be used.
Examples of the alcohol include saturated aliphatic alcohols such as ethanol and 2-propanol.

前記アルコールは、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよく、2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 As for the alcohol, one kind may be used alone, two or more kinds may be used in combination, and when two or more kinds are used in combination, the combination and ratio thereof can be arbitrarily adjusted.

[還元剤]
銀インク組成物は、特に前記金属銀の形成材料が前記カルボン酸銀である場合、金属銀の形成材料以外に、さらに還元剤が配合されてなるものが好ましい。
前記還元剤は、シュウ酸(HOOC−COOH)、ヒドラジン(HN−NH)及び下記一般式(5)で表される化合物(以下、「化合物(5)」と略記することがある)からなる群から選択される1種又は2種以上のものである。
H−C(=O)−R21 ・・・・(5)
(式中、R21は、炭素数20以下のアルキル基、アルコキシ基若しくはN,N−ジアルキルアミノ基、水酸基又はアミノ基である。)
すなわち、配合される還元剤は、1種のみでよいし、2種以上でもよく、2種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
[Reducing agent]
The silver ink composition is preferably one in which a reducing agent is further blended in addition to the metallic silver forming material, particularly when the metallic silver forming material is the silver carboxylate.
The reducing agent is oxalic acid (HOOC-COOH), the compound represented by hydrazine (H 2 N-NH 2) and the following general formula (5) (hereinafter, sometimes abbreviated as "compound (5)") One or more selected from the group consisting of.
HC (= O) -R 21 ... (5)
(In the formula, R 21 is an alkyl group having 20 or less carbon atoms, an alkoxy group or an N, N-dialkylamino group, a hydroxyl group or an amino group.)
That is, the reducing agent to be blended may be only one kind, may be two or more kinds, and when two or more kinds are used in combination, the combination and the ratio can be arbitrarily adjusted.

前記還元剤としてのヒドラジンは、一水和物(HN−NH・HO)であってもよい。 The hydrazine as the reducing agent may be a monohydrate (H 2 N-NH 2 · H 2 O).

前記還元剤で好ましいものとしては、例えば、ギ酸(H−C(=O)−OH);ギ酸メチル(H−C(=O)−OCH)、ギ酸エチル(H−C(=O)−OCHCH)、ギ酸ブチル(H−C(=O)−O(CHCH)等のギ酸エステル;プロパナール(H−C(=O)−CHCH)、ブタナール(H−C(=O)−(CHCH)、ヘキサナール(H−C(=O)−(CHCH)等のアルデヒド;ホルムアミド(H−C(=O)−NH)、N,N−ジメチルホルムアミド(H−C(=O)−N(CH)等のホルムアミド類(式「H−C(=O)−N(−)−」で表される基を有する化合物);シュウ酸等が挙げられる。 Preferred reducing agents include, for example, formic acid (HC (= O) -OH); methyl formate (HC (= O) -OCH 3 ), ethyl formate (HC (= O)-). Formic acid esters such as OCH 2 CH 3 ), butyl formate (HC (= O) -O (CH 2 ) 3 CH 3 ); propanal (HC (= O) -CH 2 CH 3 ), butanal ( Aldehydes such as HC (= O)-(CH 2 ) 2 CH 3 ), hexanal (HC (= O)-(CH 2 ) 4 CH 3 ); formamide (HC (= O) -NH 2 ), N, N-dimethylformamides (HC (= O) -N (CH 3 ) 2 ) and other formamides (represented by the formula "HC (= O) -N (-)-" Compound having a group); Formic acid and the like can be mentioned.

還元剤を用いる場合、銀インク組成物において、還元剤の配合量は、金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.04〜3.5モルであることが好ましく、0.06〜2.5モルであることがより好ましい。還元剤の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物は、より容易に、より安定して金属銀を形成できる。 When a reducing agent is used, the blending amount of the reducing agent in the silver ink composition is preferably 0.04 to 3.5 mol per 1 mol of the blending amount of the metallic silver forming material, and 0.06 to 2. More preferably, it is 5 mol. When the blending amount of the reducing agent is in such a range, the silver ink composition can form metallic silver more easily and more stably.

[その他の成分]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、含窒素化合物、アルコール及び還元剤以外の、その他の成分が配合されてなるものでもよい。
銀インク組成物における前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。前記その他の成分としては、例えば、アルコール以外の溶媒等が挙げられ、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。
銀インク組成物における前記その他の成分は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよく、2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
[Other ingredients]
The silver ink composition may be a mixture of other components other than the metallic silver forming material, the nitrogen-containing compound, the alcohol and the reducing agent.
The other components in the silver ink composition can be arbitrarily selected depending on the intended purpose, and are not particularly limited. Examples of the other components include solvents other than alcohol, which can be arbitrarily selected depending on the type and amount of the compounded components.
As the other components in the silver ink composition, one type may be used alone, two or more types may be used in combination, and when two or more types are used in combination, the combination and ratio thereof may be arbitrary. Can be adjusted.

(溶媒)
前記溶媒は、アルコール以外のもの(水酸基を有しないもの)であれば、特に限定されない。
ただし、前記溶媒は、常温で液状であるものが好ましい。なお、本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、15〜25℃の温度等が挙げられる。
(solvent)
The solvent is not particularly limited as long as it is other than alcohol (those having no hydroxyl group).
However, the solvent is preferably liquid at room temperature. In addition, in this specification, "room temperature" means a temperature which is not particularly cooled or heated, that is, a normal temperature, and examples thereof include a temperature of 15 to 25 ° C.

前記溶媒としては、例えば、トルエン、o−キシレン、m−キシレン、p−キシレン等の芳香族炭化水素;ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロオクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、デカヒドロナフタレン等の脂肪族炭化水素;ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素;酢酸エチル、グルタル酸モノメチル、グルタル酸ジメチル等のエステル;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン(THF)、1,2−ジメトキシエタン(ジメチルセロソルブ)等のエーテル;アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、シクロヘキサノン等のケトン;アセトニトリル等のニトリル;N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド等が挙げられる。 Examples of the solvent include aromatic hydrocarbons such as toluene, o-xylene, m-xylene, and p-xylene; pentane, hexane, cyclohexane, heptane, octane, cyclooctane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane, and the like. Aliper hydrocarbons such as tetradecane, pentadecane and decahydronaphthalene; halogenated hydrocarbons such as dichloromethane and chloroform; esters such as ethyl acetate, monomethyl glutarate, dimethyl glutarate; diethyl ether, tetrahydrofuran (THF), 1,2- Ethers such as dimethoxyethane (dimethyl cellosolve); ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK), cyclohexanone; nitriles such as acetonitrile; amides such as N, N-dimethylformamide (DMF), N, N-dimethylacetamide and the like. ..

前記その他の成分を用いる場合、銀インク組成物における前記その他の成分の配合量は、前記その他の成分の種類に応じて、適宜選択すればよい。
例えば、前記その他の成分がアルコール以外の溶媒である場合、前記溶媒の配合量は、銀インク組成物の粘度等、目的に応じて選択すればよい。ただし通常は、銀インク組成物において、配合成分の総量に対する前記溶媒の配合量の割合は、50質量%以下であることが好ましく、40質量%以下であることがより好ましく、30質量%以下であることが特に好ましい。
また、前記その他の成分が前記溶媒以外の成分である場合、銀インク組成物において、配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましい。
配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合が0質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。
When the other component is used, the blending amount of the other component in the silver ink composition may be appropriately selected according to the type of the other component.
For example, when the other component is a solvent other than alcohol, the blending amount of the solvent may be selected according to the purpose such as the viscosity of the silver ink composition. However, usually, in the silver ink composition, the ratio of the compounding amount of the solvent to the total amount of the compounding components is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and 30% by mass or less. It is particularly preferable to have.
When the other component is a component other than the solvent, the ratio of the compounding amount of the other component to the total amount of the compounding component in the silver ink composition is preferably 10% by mass or less, preferably 5% by mass. More preferably, it is less than%.
The ratio of the blending amount of the other component to the total blending component is 0 mass, that is, even if the other component is not blended, the silver ink composition sufficiently exhibits its effect.

銀インク組成物において、配合成分はすべて溶解していてもよいし、一部又は全ての成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。 In the silver ink composition, all the compounding components may be dissolved, or some or all the components may be dispersed without being dissolved, but it is preferable that all the compounding components are dissolved. It is preferable that the undissolved components are uniformly dispersed.

本発明で用いる、好ましい銀インク組成物としては、例えば、前記金属銀の形成材料、含窒素化合物、アルコール及び還元剤が配合されてなる銀インク組成物;前記金属銀の形成材料、含窒素化合物、アルコール、還元剤、及びアルコール以外の溶媒が配合されてなる銀インク組成物等が挙げられる。 Preferred silver ink compositions used in the present invention include, for example, a silver ink composition containing the metallic silver forming material, a nitrogen-containing compound, an alcohol and a reducing agent; the metallic silver forming material and the nitrogen-containing compound. , A silver ink composition containing an alcohol, a reducing agent, and a solvent other than alcohol.

・銀インク組成物の製造方法
前記銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料及びそれ以外の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られたものをそのまま銀インク組成物としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られたものを銀インク組成物としてもよい。本発明においては、特に金属銀の形成材料としてβ−ケトカルボン酸銀(1)を用いた場合、上記の各成分の配合時において、導電性を低下させる不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できる。したがって、精製操作を行っていない銀インク組成物を用いても、十分な導電性を有する金属銀が得られる。
-Method for Producing Silver Ink Composition The silver ink composition can be obtained by blending the material for forming metallic silver and other components. After blending each component, the obtained product may be used as it is as a silver ink composition, or if necessary, a silver ink composition may be obtained by continuously performing a known purification operation. In the present invention, particularly when silver β-ketocarboxylate (1) is used as a material for forming metallic silver, impurities that lower the conductivity are not generated or such impurities are not generated when each of the above components is blended. The amount of silver produced can be suppressed to an extremely small amount. Therefore, even if a silver ink composition that has not been refined is used, metallic silver having sufficient conductivity can be obtained.

各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。各成分の好ましい配合方法の一例を以下に示す。 When blending each component, all the components may be added and then mixed, some components may be added sequentially and mixed, or all components may be added sequentially and mixed. good. An example of a preferable compounding method for each component is shown below.

例えば、前記金属銀の形成材料、含窒素化合物、アルコール及び還元剤が配合されてなる銀インク組成物を製造する場合には、含窒素化合物に、金属銀の形成材料を添加し、次いで還元剤を添加し、次いでアルコールを添加することが好ましい。また、このような銀インク組成物を製造する場合には、前記還元剤を滴下により配合することが好ましく、さらに滴下速度の変動を抑制することで、金属銀の表面粗さをより低減できる傾向にある。
例えば、前記金属銀の形成材料、含窒素化合物、アルコール、還元剤、及びアルコール以外の溶媒が配合されてなる銀インク組成物を製造する場合には、上記の製造方法において、含窒素化合物に前記溶媒を添加した後に、金属銀の形成材料を添加するようにした方法で製造することが好ましい。
For example, in the case of producing a silver ink composition in which the metallic silver forming material, a nitrogen-containing compound, an alcohol and a reducing agent are blended, the metallic silver forming material is added to the nitrogen-containing compound, and then the reducing agent is added. Is then added, followed by alcohol. Further, when producing such a silver ink composition, it is preferable to add the reducing agent by dropping, and further, by suppressing fluctuations in the dropping rate, the surface roughness of metallic silver tends to be further reduced. It is in.
For example, in the case of producing a silver ink composition in which the metal silver forming material, the nitrogen-containing compound, alcohol, a reducing agent, and a solvent other than alcohol are blended, the nitrogen-containing compound is added to the nitrogen-containing compound in the above production method. It is preferable to produce by a method in which a material for forming metallic silver is added after the solvent is added.

配合成分の混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法;ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法;超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
銀インク組成物において、溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用することが好ましい。
The method of mixing the ingredients is not particularly limited, and the method of mixing by rotating a stirrer or a stirring blade or the like; a method of mixing using a mixer, a three-roll roll, a kneader or a bead mill or the like; A method or the like may be appropriately selected from known methods.
In the case of uniformly dispersing the undissolved components in the silver ink composition, it is preferable to apply, for example, the method of dispersing using the above-mentioned three rolls, kneader, bead mill or the like.

上述の製造方法において、配合成分の添加及び撹拌等を行う、銀インク組成物を得るまでの各工程における温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜60℃であることが好ましい。そして、前記温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。 In the above-mentioned production method, the temperature in each step of adding and stirring the compounding components until the silver ink composition is obtained is not particularly limited as long as each compounding component is not deteriorated, but is −5 to 60 ° C. Is preferable. Then, the temperature may be appropriately adjusted according to the type and amount of the compounding component so that the mixture obtained by blending has a viscosity that makes it easy to stir.

上述の製造方法において、配合成分の添加及び撹拌を行うときの合計時間(添加時間及び撹拌時間の合計)は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、10分〜36時間であることが好ましい。 In the above-mentioned production method, the total time (total of addition time and stirring time) when adding and stirring the compounding ingredients is not particularly limited as long as each compounding component is not deteriorated, but may be 10 minutes to 36 hours. preferable.

[二酸化炭素]
銀インク組成物は、さらに二酸化炭素が供給されてなるものでもよい。このような銀インク組成物は高粘度となり、インクを厚盛りすることが必要な印刷法への適用に好適である。
[carbon dioxide]
The silver ink composition may be further supplied with carbon dioxide. Such a silver ink composition has a high viscosity and is suitable for application to a printing method that requires thickening of ink.

二酸化炭素は、銀インク組成物製造時のいずれの時期に供給してもよい。
そして、本発明においては、例えば、前記金属銀の形成材料及び含窒素化合物が配合されてなる第1混合物に、二酸化炭素を供給して第2混合物とし、必要に応じて前記第2混合物に、さらに、前記還元剤を配合して、銀インク組成物を製造することが好ましい。また、前記アルコール又はその他の成分を配合する場合、これらは、第1混合物及び第2混合物のいずれか一方又は両方の製造時に配合でき、目的に応じて任意に選択できる。
Carbon dioxide may be supplied at any time during the production of the silver ink composition.
Then, in the present invention, for example, carbon dioxide is supplied to the first mixture formed by blending the metallic silver forming material and the nitrogen-containing compound to obtain a second mixture, and if necessary, the second mixture is subjected to. Further, it is preferable to blend the reducing agent to produce a silver ink composition. Further, when the alcohol or other components are blended, these can be blended at the time of producing either one or both of the first mixture and the second mixture, and can be arbitrarily selected depending on the purpose.

供給される二酸化炭素(CO)は、ガス状及び固形状(ドライアイス)のいずれであってもよく、ガス状及び固形状の両方であってもよい。第1混合物に二酸化炭素が供給された場合、この二酸化炭素が第1混合物に溶け込み、第1混合物中の成分に作用することで、得られる第2混合物の粘度が上昇すると推測される。 The carbon dioxide (CO 2 ) supplied may be either gaseous or solid (dry ice), or both gaseous and solid. When carbon dioxide is supplied to the first mixture, it is presumed that the carbon dioxide dissolves in the first mixture and acts on the components in the first mixture to increase the viscosity of the obtained second mixture.

また、本発明においては、前記金属銀の形成材料、アルコール及び含窒素化合物が配合されてなる混合物に、二酸化炭素を供給して、銀インク組成物を製造することも好ましい。この場合、二酸化炭素の供給方法としては、上記と同様の方法が採用できる。 Further, in the present invention, it is also preferable to supply carbon dioxide to the mixture in which the metallic silver forming material, alcohol and nitrogen-containing compound are blended to produce a silver ink composition. In this case, the same method as described above can be adopted as the carbon dioxide supply method.

<金属細線の形成方法>
インクとして、前記銀インク組成物等の金属インク組成物を用いる場合には、まず、先に説明したように、金属インク組成物と、前記印刷版と、を用いて印刷を行い、基材(基板)等の印刷対象物上に、印刷パターンとして、金属インク組成物の層(組成物層)のパターンを形成する。
次いで、得られた組成物層のパターンに対して、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理を行うことで、金属細線(細線状の金属層)を形成する。前記固化処理により、組成物層のパターンと同じパターンを有する金属細線が得られる。
<Method of forming fine metal wire>
When a metal ink composition such as the silver ink composition is used as the ink, first, as described above, printing is performed using the metal ink composition and the printing plate, and the base material ( A pattern of a metal ink composition layer (composition layer) is formed as a printing pattern on a printing object such as a substrate).
Next, the obtained composition layer pattern is subjected to a solidification treatment such as a drying treatment or a heating (firing) treatment to form a fine metal wire (thin wire-shaped metal layer). By the solidification treatment, a thin metal wire having the same pattern as the pattern of the composition layer is obtained.

金属細線の形成時においては、金属インク組成物の印刷前に、基材を加熱処理(アニール処理)してもよい。基材を加熱処理しておくことで、例えば、金属インク組成物を加熱(焼成)処理したときに、基材の収縮が抑制され、寸法安定性が向上する。
金属インク組成物の印刷前の、基材の加熱処理の条件は、基材の種類に応じて適宜調節すればよく、特に限定されないが、60〜200℃で10〜60分間加熱処理することが好ましく、例えば、金属細線の形成時における、金属インク組成物の加熱(焼成)処理の条件と同じであってもよい。
At the time of forming the fine metal wire, the base material may be heat-treated (annealed) before printing the metal ink composition. By heat-treating the base material, for example, when the metal ink composition is heated (baked), shrinkage of the base material is suppressed and dimensional stability is improved.
The conditions for the heat treatment of the base material before printing the metal ink composition may be appropriately adjusted according to the type of the base material, and are not particularly limited, but the heat treatment may be performed at 60 to 200 ° C. for 10 to 60 minutes. Preferably, for example, the conditions for the heating (baking) treatment of the metal ink composition at the time of forming the thin metal wire may be the same.

また、金属細線の形成時においては、金属インク組成物の印刷前に、基材の表面をプラズマ処理してもよい。基材をプラズマ処理しておくことで、金属インク組成物の滲みが抑制されることがある。
プラズマ処理は公知の方法で行えばよく、例えば、大気圧プラズマ処理の場合には、電圧290〜300W、気流速度1.0〜5.0m/分等の条件で行うことができる。
Further, when forming the fine metal wire, the surface of the base material may be plasma-treated before printing the metal ink composition. By plasma-treating the base material, bleeding of the metal ink composition may be suppressed.
The plasma treatment may be carried out by a known method. For example, in the case of atmospheric pressure plasma treatment, the plasma treatment can be carried out under conditions such as a voltage of 290 to 300 W and an air flow velocity of 1.0 to 5.0 m / min.

基材上に印刷された金属インク組成物を乾燥処理する場合には、公知の方法で行えばよい。すなわち前記乾燥処理は、例えば、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれで行ってもよい。そして、乾燥温度も特に限定されず、加熱乾燥及び常温乾燥のいずれであってもよい。加熱処理が不要な場合の好ましい乾燥方法としては、例えば、18〜30℃で大気下において乾燥させる方法等が挙げられる。 When the metal ink composition printed on the substrate is dried, it may be carried out by a known method. That is, the drying treatment may be performed, for example, under normal pressure, reduced pressure, or blowing conditions, and may be performed under any of an atmosphere and an inert gas atmosphere. The drying temperature is not particularly limited, and either heat drying or room temperature drying may be used. As a preferable drying method when heat treatment is not required, for example, a method of drying in the air at 18 to 30 ° C. and the like can be mentioned.

前記組成物層を加熱(焼成)処理する場合、その条件は、金属インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよい。例えば、金属インク組成物が前記銀インク組成物である場合には、通常、加熱温度が60〜370℃であることが好ましく、70〜280℃であることがより好ましい。加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、1分〜24時間であることが好ましく、1分〜12時間であることがより好ましい。前記金属銀の形成材料の中でも前記カルボン酸銀、特にβ−ケトカルボン酸銀(1)は、例えば、酸化銀等の金属銀の形成材料とは異なり、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、低温で分解する。そして、このような分解温度を反映して、前記銀インク組成物は、上記のように、従来のものより極めて低温で金属銀を形成できる。 When the composition layer is heated (baked), the conditions may be appropriately adjusted according to the type of the compounding component of the metal ink composition. For example, when the metal ink composition is the silver ink composition, the heating temperature is usually preferably 60 to 370 ° C, more preferably 70 to 280 ° C. The heating time may be adjusted according to the heating temperature, but is usually preferably 1 minute to 24 hours, more preferably 1 minute to 12 hours. Among the materials for forming metallic silver, the silver carboxylate, particularly silver β-ketocarboxylate (1), is different from the material for forming metallic silver such as silver oxide, and uses a reducing agent known in the art. Even without it, it decomposes at low temperatures. Then, reflecting such a decomposition temperature, the silver ink composition can form metallic silver at an extremely lower temperature than the conventional one, as described above.

金属インク組成物を耐熱性が低い基材に印刷して加熱(焼成)処理する場合には、加熱温度は130℃未満であることが好ましく、125℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることが特に好ましい。 When the metal ink composition is printed on a substrate having low heat resistance and heated (baked), the heating temperature is preferably less than 130 ° C, more preferably 125 ° C or lower, and 120 ° C or lower. Is particularly preferable.

金属インク組成物の加熱処理の方法は、特に限定されない。前記加熱処理は、例えば、電気炉による加熱、感熱方式の熱ヘッドによる加熱、遠赤外線照射による加熱、高熱ガスの吹き付けによる加熱等で行うことができる。また、前記加熱処理は、大気下で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気下で行ってもよく、加湿条件下で行ってもよい。そして、前記加熱処理は、常圧下、減圧下及び加圧下のいずれで行ってもよい。 The method of heat treatment of the metal ink composition is not particularly limited. The heat treatment can be performed by, for example, heating by an electric furnace, heating by a heat-sensitive heat head, heating by far-infrared irradiation, heating by blowing a high-temperature gas, or the like. Further, the heat treatment may be performed in an atmosphere, an inert gas atmosphere, or a humidified condition. Then, the heat treatment may be performed under normal pressure, reduced pressure, or pressurized pressure.

本明細書において「加湿」とは、特に断りのない限り、湿度を人為的に増大させることを意味し、好ましくは相対湿度を5%以上とすることである。加熱処理時には、処理温度が高いことによって、処理環境での湿度が極めて低くなるため、5%という相対湿度は、明らかに人為的に増大されたものであるといえる。 In the present specification, "humidification" means artificially increasing the humidity unless otherwise specified, and preferably the relative humidity is 5% or more. It can be said that the relative humidity of 5% is clearly artificially increased because the humidity in the treatment environment becomes extremely low due to the high treatment temperature during the heat treatment.

以下、金属インク組成物が銀インク組成物である場合の、加熱処理の方法について説明する。
銀インク組成物の加熱処理を加湿条件下で行う場合の相対湿度は、10%以上であることが好ましく、30%以上であることがより好ましく、50%以上であることがさらに好ましく、70%以上であることが特に好ましく、90%以上であってもよいし、100%であってもよい。そして、加湿条件下での加熱処理は、100℃以上に加熱した高圧水蒸気の吹き付けにより行ってもよい。このように加湿条件下で加熱処理することにより、短時間でより高純度の金属銀を形成できる。
Hereinafter, a method of heat treatment when the metal ink composition is a silver ink composition will be described.
When the heat treatment of the silver ink composition is performed under humidified conditions, the relative humidity is preferably 10% or more, more preferably 30% or more, further preferably 50% or more, and 70%. The above is particularly preferable, and it may be 90% or more or 100%. Then, the heat treatment under the humidifying condition may be performed by spraying high-pressure steam heated to 100 ° C. or higher. By heat-treating under humidified conditions in this way, higher-purity metallic silver can be formed in a short time.

銀インク組成物の加熱処理は、二段階で行ってもよい。例えば、一段階目の加熱処理では、金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理で、金属銀の形成を最後まで行う方法が挙げられる。
一段階目の加熱処理において、加熱温度は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、60〜140℃であることが好ましく、70〜130℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、5秒〜12時間であることが好ましく、30秒〜2時間であることがより好ましい。
二段階目の加熱処理において、加熱温度は、金属銀が良好に形成されるように、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、60〜280℃であることが好ましく、70〜260℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、1分〜12時間であることが好ましく、1分〜10時間であることがより好ましい。
銀インク組成物を耐熱性が低い基材に印刷して加熱(焼成)処理する場合には、一段階目及び二段階目の加熱処理における加熱温度は、130℃未満であることが好ましく、125℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることが特に好ましい。
The heat treatment of the silver ink composition may be performed in two steps. For example, in the first-step heat treatment, the silver ink composition is mainly dried instead of forming metallic silver, and in the second-step heat treatment, metallic silver is formed to the end.
In the first-stage heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of the compounding component of the silver ink composition, but is preferably 60 to 140 ° C, more preferably 70 to 130 ° C. preferable. The heating time may be adjusted according to the heating temperature, but is usually preferably 5 seconds to 12 hours, more preferably 30 seconds to 2 hours.
In the second step of heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of the compounding components of the silver ink composition so that metallic silver is formed well, but it may be 60 to 280 ° C. It is preferably 70 to 260 ° C., more preferably 70 to 260 ° C. The heating time may be adjusted according to the heating temperature, but is usually preferably 1 minute to 12 hours, more preferably 1 minute to 10 hours.
When the silver ink composition is printed on a substrate having low heat resistance and heated (baked), the heating temperature in the first and second heat treatments is preferably less than 130 ° C., 125. It is more preferably ° C. or lower, and particularly preferably 120 ° C. or lower.

ここまでで説明した銀インク組成物の加熱処理は、いずれも気相中で行うものであるが、銀インク組成物の加熱処理を二段階で行う場合、二段階目の加熱処理は、気相中ではなく液相中で行ってもよい。一段階目の加熱処理を経て、完全に又はある程度乾燥した銀インク組成物は、加熱した液体と接触させることで、その形状を損なうことなく、二段階目の加熱処理を行うことができる。そして、銀インク組成物の、一段階目の加熱処理を行った後の二段階目の液相中での加熱処理は、加熱した液体に銀インク組成物を浸漬することで行うことが好ましい。この液相中での加熱処理における加熱温度及び加熱時間は、先に説明した二段階目の加熱処理における加熱温度及び加熱時間と同じである。
上記の加熱した液体は湯(加熱した水)であることが好ましく、二段階目の加熱処理は、一段階目の加熱処理を行った銀インク組成物を湯中に浸漬すること、すなわち湯煎によって行うことが好ましい。
二段階目の加熱処理を液相中で行った場合には、この加熱処理によって形成された金属銀を、さらに乾燥させればよい。
The heat treatment of the silver ink composition described so far is performed in the gas phase, but when the heat treatment of the silver ink composition is performed in two steps, the heat treatment of the second step is the gas phase. It may be done in the liquid phase instead of inside. The silver ink composition that has been completely or to some extent dried after the first-step heat treatment can be brought into contact with the heated liquid to perform the second-step heat treatment without damaging its shape. The heat treatment of the silver ink composition in the liquid phase of the second step after the heat treatment of the first step is preferably performed by immersing the silver ink composition in the heated liquid. The heating temperature and heating time in the heat treatment in this liquid phase are the same as the heating temperature and heating time in the second stage heat treatment described above.
The heated liquid is preferably hot water (heated water), and the second-step heat treatment is performed by immersing the silver ink composition subjected to the first-step heat treatment in hot water, that is, by boiling water. It is preferable to do so.
When the second step heat treatment is performed in the liquid phase, the metallic silver formed by this heat treatment may be further dried.

銀インク組成物の二段階目の加熱処理を液相中で行う場合、銀インク組成物の一段階目の加熱処理は、非加湿条件下で行うことが好ましい。
なお、本明細書において「非加湿」とは、上述の「加湿」を行わないこと、すなわち、湿度を人為的に増大させないことを意味し、好ましくは相対湿度を5%未満とすることである。
When the second step heat treatment of the silver ink composition is carried out in the liquid phase, it is preferable that the first step heat treatment of the silver ink composition is carried out under non-humidified conditions.
In addition, in this specification, "non-humidification" means that the above-mentioned "humidification" is not performed, that is, the humidity is not artificially increased, and the relative humidity is preferably less than 5%. ..

加湿条件下での加熱処理を採用する場合、銀インク組成物の加熱処理は、以下に示す二段階の方法で行うことが特に好ましい。すなわち、一段階目の加熱処理において、非加湿条件下で、上述のように金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理において、加湿条件下で、上述のように金属銀の形成を最後まで行うことにより、銀インク組成物の加熱処理を行うことが特に好ましい。 When the heat treatment under humidified conditions is adopted, it is particularly preferable that the heat treatment of the silver ink composition is carried out by the following two-step method. That is, in the first-stage heat treatment, the silver ink composition is mainly dried under non-humidified conditions instead of forming metallic silver as described above, and in the second-stage heat treatment, under humidified conditions. It is particularly preferable to heat-treat the silver ink composition by forming the metallic silver to the end as described above.

二段階目の加熱処理を加湿条件下で行う場合、一段階目の非加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、60〜140℃であることが好ましく、70〜130℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、5秒〜1時間であることが好ましく、30秒〜30分であることがより好ましく、30秒〜10分であることが特に好ましい。
一段階目の非加湿条件下での加熱処理に次いで行う、二段階目の加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、60〜140℃であることが好ましく、70〜130℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、1分〜2時間であることが好ましく、1分〜1時間であることがより好ましく、1分〜30分であることが特に好ましい。
銀インク組成物を耐熱性が低い基材に印刷して加熱(焼成)処理する場合には、一段階目の非加湿条件下での加熱処理及び二段階目の加湿条件下での加熱処理における加熱温度は、いずれも130℃未満であることが好ましく、125℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることが特に好ましい。
When the second stage heat treatment is performed under humidified conditions, the heating temperature during the first stage heat treatment under non-humidified conditions is preferably 60 to 140 ° C., preferably 70 to 130 ° C. More preferred. The heating time is preferably 5 seconds to 1 hour, more preferably 30 seconds to 30 minutes, and particularly preferably 30 seconds to 10 minutes.
The heating temperature during the heat treatment under the second stage humidifying condition, which is performed after the heat treatment under the first stage non-humidifying condition, is preferably 60 to 140 ° C., and is preferably 70 to 130 ° C. Is more preferable. The heating time is preferably 1 minute to 2 hours, more preferably 1 minute to 1 hour, and particularly preferably 1 minute to 30 minutes.
When the silver ink composition is printed on a substrate having low heat resistance and heated (baked), the first stage heat treatment under non-humidified conditions and the second stage heat treatment under humidified conditions are performed. The heating temperature is preferably less than 130 ° C., more preferably 125 ° C. or lower, and particularly preferably 120 ° C. or lower.

以上のように、好ましい金属細線の形成方法としては、例えば、銀インク組成物を用いて、印刷パターンとして、銀インク組成物の層(組成物層)のパターンを形成する工程と、前記組成物層から、金属銀の細線(銀細線)を形成する工程と、を有するものが挙げられる。
なかでも、好ましい金属細線の形成方法としては、例えば、前記金属銀の細線を形成する工程において、前記カルボン酸銀、好ましくはβ−ケトカルボン酸銀(1)が配合されてなる銀インク組成物の層を、非加湿条件下で加熱処理した後、さらに加湿条件下で、又は加熱した液体と接触させて、加熱処理することで、銀細線を形成するものが挙げられる。
As described above, as a preferable method for forming the fine metal wire, for example, a step of forming a pattern of a layer (composition layer) of the silver ink composition as a printing pattern using a silver ink composition and the above-mentioned composition. Examples thereof include those having a step of forming a fine wire of metallic silver (fine silver wire) from a layer.
Among them, as a preferable method for forming the fine metal wire, for example, a silver ink composition in which the silver carboxylate, preferably silver β-ketocarboxylate (1) is blended in the step of forming the fine metal wire. Examples thereof include those in which the layer is heat-treated under non-humidified conditions and then further heat-treated under humidified conditions or in contact with a heated liquid to form fine silver wires.

以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to the examples shown below.

<<印刷パターンの形成、銀細線の形成>>
[実施例1]
<印刷版の製造>
以下に示す手順により、図3に示すような、くびれを有する溝をメッシュ状に備えた印刷版を製造した。
すなわち、印刷版の母材となる銅板の表面に、感光性レジスト組成物を塗布してレジスト層を形成した。次いで、目的とする配置形態の溝がこの銅板に形成されるように、前記レジスト層にレーザー光を照射して感光させることで、レジスト膜を形成した。次いで、このレジスト膜の現像を行うことで、目的とするレジストパターンを形成した。次いで、このレジストパターンを形成した銅板の表面をエッチング液と接触させ、現像後のレジスト膜で被覆されていない銅板の表面をエッチングし、さらにすべてのレジスト膜(レジストパターン)を除去することで、銅板の表面に目的とする配置形態の溝を形成した。次いで、この溝を形成した銅板の表面に対して、クロムメッキを行い、さらに形成したクロムメッキ膜の表面を研磨することで、印刷版として、くびれを有する溝を、目的とする配置形態で表面に備えた、厚さが150μmの凹版を得た。
<< Formation of print pattern, formation of fine silver line >>
[Example 1]
<Manufacturing of printing plates>
By the procedure shown below, a printing plate having a groove having a constriction as shown in FIG. 3 was manufactured.
That is, a photosensitive resist composition was applied to the surface of a copper plate as a base material of a printing plate to form a resist layer. Next, a resist film was formed by irradiating the resist layer with a laser beam and exposing it to light so that a groove having a desired arrangement form was formed on the copper plate. Next, by developing this resist film, a desired resist pattern was formed. Next, the surface of the copper plate on which this resist pattern is formed is brought into contact with the etching solution, the surface of the copper plate not coated with the developed resist film is etched, and all the resist film (resist pattern) is removed. Grooves of the desired arrangement form were formed on the surface of the copper plate. Next, the surface of the copper plate on which the grooves are formed is chrome-plated, and the surface of the formed chrome-plated film is further polished to form a groove having a constriction as a printing plate on the surface in the desired arrangement form. A recessed plate having a thickness of 150 μm was obtained in preparation for the above.

なお、この印刷版の製造に際しては、溝の幅Wが5μm、溝の深さが1.9μm、溝のくびれを形成している前記突出部の長さLが2.0μm、前記突出部の幅Lが1.0μm、とそれぞれなるように製版データを作製し、ほぼそのとおりの印刷版を得た。 In the production of this printing plate, the width W 1 of the groove is 5 μm, the depth of the groove is 1.9 μm, the length L 1 of the protrusion forming the constriction of the groove is 2.0 μm, and the protrusion. Plate making data was prepared so that the width L 2 of the portion was 1.0 μm, respectively, and a printing plate almost exactly as it was obtained was obtained.

<銀インク組成物の製造>
ビーカー中に2−エチルヘキシルアミン(後述する2−メチルアセト酢酸銀に対して1.45倍モル量)と、n−ヘキサン(後述する2−メチルアセト酢酸銀に対して1.63倍モル量)と、をこの順に加えて、メカニカルスターラーを回転させて撹拌しながら、液温が50℃以下となるように、ビーカー中に2−メチルアセト酢酸銀を添加した。
2−メチルアセト酢酸銀の添加終了後、同様の状態を維持したまま、ビーカー中にシリンジポンプを用いて、ギ酸(2−メチルアセト酢酸銀に対して0.5倍モル量)を10分かけて滴下し、ギ酸の滴下終了後、さらにそのままの状態で1.5時間撹拌した。
次いで、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール(以下、「DMHO」と略記することがある)(2−メチルアセト酢酸銀に対して0.032倍モル量)及び4−エチル−1−オクチン−3−オール(以下、「EOO」と略記することがある)(2−メチルアセト酢酸銀に対して0.004倍モル量)の混合物をビーカー中に添加し、添加終了後、さらにそのままの状態で5分撹拌することにより、銀インク組成物を得た。
なお、DMHOとしては、エアープロダクツジャパン社製「サーフィノール61」を用い、EOOとしては、東京化成工業社製のものを用いた。
<Manufacturing of silver ink composition>
2-Ethylhexylamine (1.45 times the molar amount of silver 2-methylacetate acetate described later) and n-hexane (1.63 times the molar amount of silver 2-methylacetate acetate described later) in a beaker. Was added in this order, and silver 2-methylacetate acetate was added to the beaker so that the liquid temperature became 50 ° C. or lower while rotating and stirring the mechanical stirrer.
After the addition of 2-methylacetate silver is completed, formic acid (0.5 times the molar amount of 2-methylacetate silver) is added dropwise in a beaker over 10 minutes while maintaining the same state. Then, after the dropping of formic acid was completed, the mixture was further stirred for 1.5 hours as it was.
Then, 3,5-dimethyl-1-hexin-3-ol (hereinafter, may be abbreviated as "DMHO") (0.032 times by molar amount with respect to silver 2-methylacetate acetate) and 4-ethyl-1. A mixture of −octyne-3-ol (hereinafter sometimes abbreviated as “EOO”) (0.004 times molar amount with respect to silver 2-methylacetate acetate) was added to the beaker, and after the addition was completed, the mixture was further added as it was. The silver ink composition was obtained by stirring for 5 minutes in the state of.
As the DMHO, "Surfinol 61" manufactured by Air Products Japan Co., Ltd. was used, and as the EOO, the one manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. was used.

各配合成分の種類と配合比を表1に示す。表1中、「含窒素化合物(モル比)」とは、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの含窒素化合物の配合量(モル数)([含窒素化合物のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。「還元剤(モル比)」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの還元剤の配合量(モル数)([還元剤のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。「アセチレンアルコール(2)(モル比)」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりのアセチレンアルコール(2)の配合量(モル数)([アセチレンアルコール(2)のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。「溶媒(モル比)」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの溶媒の配合量(モル数)([溶媒のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。
なお、本実施例において「金属銀の形成材料」とは、「β−ケトカルボン酸銀(1)」のことである。
Table 1 shows the types and ratios of each compounding ingredient. In Table 1, the “nitrogen-containing compound (molar ratio)” refers to the amount of the nitrogen-containing compound compounded per mole of the material for forming metallic silver (the number of moles) ([the number of moles of the nitrogen-containing compound] / [metal]. Number of moles of silver forming material]). Similarly, the "reducing agent (molar ratio)" is also the amount of the reducing agent compounded per mole of the metal silver forming material (the number of moles) ([the number of moles of the reducing agent] / [the mole of the metal silver forming material]. Number]). Similarly, "acetylene alcohol (2) (molar ratio)" is also the amount of acetylene alcohol (2) compounded (number of moles) per mol of the compounding amount of the metallic silver forming material ([number of moles of acetylene alcohol (2)]]. / [Number of moles of metallic silver forming material]). Similarly, the "solvent (molar ratio)" is also the blending amount (number of moles) of the solvent per mole of the blending amount of the metallic silver forming material ([the number of moles of the solvent] / [the number of moles of the metallic silver forming material]). Means.
In this embodiment, the "material for forming metallic silver" is "silver β-ketocarboxylate (1)".

レオメータ(Anton Paar社製「MCR−301」)を用いて、得られた銀インク組成物の、温度が25℃、せん断速度が0.1s−1〜1000s−1の場合のせん断粘度を測定した。その結果、せん断速度0.1s−1におけるせん断粘度は2.1Pa・sであり、せん断速度1000s−1におけるせん断粘度は1.3Pa・sであった。 Using a rheometer (“MCR-301” manufactured by Antonio Parr), the shear viscosity of the obtained silver ink composition was measured at a temperature of 25 ° C. and a shear rate of 0.1 s -1 to 1000 s -1. .. As a result, the shear viscosity at a shear rate of 0.1 s -1 was 2.1 Pa · s, and the shear viscosity at a shear rate of 1000 s -1 was 1.3 Pa · s.

<印刷パターンの形成>
グラビアオフセット印刷法により、上記で得られた印刷版及び銀インク組成物を用いて、ポリカーボネート製基板(厚さ0.4mm)の一方の主面(表面)上に印刷を行い、図7に示すようなメッシュ状の印刷パターンを形成した。より具体的には、印刷版の溝を有する表面に、銀インク組成物を供給し、余分の銀インク組成物をドクターブレードによって除去することで、溝に銀インク組成物を充填した。そして、この充填された銀インク組成物を、オフセットロールのブランケット材の表面に転写した後、ベルトコンベヤユニットで運搬されてきた前記基板の表面に対して、この銀インク組成物を転写することで印刷を行った。オフセットロールとしては、金属製の筒体の表面がシリコーン樹脂製のブランケット材で被覆されたものを用いた。
<Formation of print pattern>
Using the printing plate and the silver ink composition obtained above by the gravure offset printing method, printing was performed on one main surface (surface) of a polycarbonate substrate (thickness 0.4 mm), which is shown in FIG. A mesh-like print pattern was formed. More specifically, the silver ink composition was supplied to the surface of the printing plate having grooves, and the excess silver ink composition was removed by a doctor blade to fill the grooves with the silver ink composition. Then, after transferring the filled silver ink composition to the surface of the blanket material of the offset roll, the silver ink composition is transferred to the surface of the substrate carried by the belt conveyor unit. I printed it. As the offset roll, a metal cylinder whose surface was coated with a blanket material made of silicone resin was used.

<銀細線の形成>
次いで、上記で得られた、印刷パターンを備えた基板を、120℃で10分加熱し、さらに温度120℃、相対湿度90%の加湿雰囲気下に10分置いて、前記印刷パターンを加熱(焼成)処理した。以上により、前記印刷パターン(銀インク組成物のパターン)から金属銀を形成させることで、基板上に図7に示すメッシュ状の銀細線を形成した。
<Formation of fine silver wire>
Next, the substrate having the printing pattern obtained above is heated at 120 ° C. for 10 minutes and then placed in a humidified atmosphere at a temperature of 120 ° C. and a relative humidity of 90% for 10 minutes to heat (fire) the printing pattern. ) Processed. As described above, by forming metallic silver from the printing pattern (pattern of the silver ink composition), the mesh-like fine silver lines shown in FIG. 7 were formed on the substrate.

[参考例1]
表2に示すように、溝のくびれを形成している前記突出部の長さLが、2.0μmではなく1.5μmとなるように製版データを作製した点以外は、実施例1の場合と同じ方法で印刷版を製造した。すなわち、本参考例では、印刷版の製造に際して、溝の幅Wが5μm、溝の深さが1.9μm、溝のくびれを形成している前記突出部の長さLが1.5μm、前記突出部の幅Lが1.0μm、とそれぞれなるように製版データを作製し、ほぼそのとおりの印刷版を得た。
そして、この印刷版を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、印刷パターン及び銀細線を形成した。
[Reference example 1]
As shown in Table 2, the plate making data was prepared so that the length L 1 of the protruding portion forming the constriction of the groove was 1.5 μm instead of 2.0 μm. The printing plate was manufactured in the same way as in the case. That is, in this reference example, in the production of the printing plate, the groove width W 1 is 5 μm, the groove depth is 1.9 μm, and the length L 1 of the protruding portion forming the groove constriction is 1.5 μm. The plate making data was prepared so that the width L 2 of the protruding portion was 1.0 μm, respectively, and a printing plate almost exactly as it was obtained.
Then, a printing pattern and silver fine lines were formed by the same method as in the case of Example 1 except that the printing plate was used.

[比較例1]
表2に示すように、溝のくびれを形成しないように製版データを作製した点以外は、実施例1の場合と同じ方法で印刷版を製造した。
そして、この印刷版を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、印刷パターン及び銀細線を形成した。
[Comparative Example 1]
As shown in Table 2, the printing plate was manufactured by the same method as in Example 1 except that the plate making data was prepared so as not to form the constriction of the groove.
Then, a printing pattern and silver fine lines were formed by the same method as in the case of Example 1 except that the printing plate was used.

[参考例2]
表2に示すように、溝の幅Wが5μmではなく4μm、溝の深さが1.9μmではなく1.5μm、とそれぞれなるように製版データを作製した点以外は、実施例1の場合と同じ方法で印刷版を製造した。すなわち、本参考例では、印刷版の製造に際して、溝の幅Wが4μm、溝の深さが1.5μm、溝のくびれを形成している前記突出部の長さLが2.0μm、前記突出部の幅Lが1.0μm、とそれぞれなるように製版データを作製し、ほぼそのとおりの印刷版を得た。
そして、この印刷版を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、印刷パターン及び銀細線を形成した。
[Reference example 2]
As shown in Table 2, the plate making data was prepared so that the groove width W 1 was 4 μm instead of 5 μm and the groove depth was 1.5 μm instead of 1.9 μm. The printing plate was manufactured in the same way as in the case. That is, in this reference example, in the production of the printing plate, the groove width W 1 is 4 μm, the groove depth is 1.5 μm, and the length L 1 of the protruding portion forming the groove constriction is 2.0 μm. The plate making data was prepared so that the width L 2 of the protruding portion was 1.0 μm, respectively, and a printing plate almost exactly as it was obtained.
Then, a printing pattern and silver fine lines were formed by the same method as in the case of Example 1 except that the printing plate was used.

[実施例2]
表2に示すように、溝の幅Wが5μmではなく4μm、溝の深さが1.9μmではなく1.5μm、とそれぞれとなるように、さらに溝のくびれを形成している前記突出部の長さLが、2.0μmではなく1.5μmとなるように、製版データを作製した点以外は、実施例1の場合と同じ方法で印刷版を製造した。すなわち、本実施例では、印刷版の製造に際して、溝の幅Wが4μm、溝の深さが1.5μm、溝のくびれを形成している前記突出部の長さLが1.5μm、前記突出部の幅Lが1.0μm、とそれぞれなるように製版データを作製し、ほぼそのとおりの印刷版を得た。
そして、この印刷版を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、印刷パターン及び銀細線を形成した。
[Example 2]
As shown in Table 2, the protrusions further forming a groove constriction so that the groove width W 1 is 4 μm instead of 5 μm and the groove depth is 1.5 μm instead of 1.9 μm, respectively. A printing plate was manufactured by the same method as in Example 1 except that the plate making data was prepared so that the length L 1 of the portion was 1.5 μm instead of 2.0 μm. That is, in this embodiment, in the production of the printing plate, the groove width W 1 is 4 μm, the groove depth is 1.5 μm, and the length L 1 of the protruding portion forming the groove constriction is 1.5 μm. The plate making data was prepared so that the width L 2 of the protruding portion was 1.0 μm, respectively, and a printing plate almost exactly as it was obtained.
Then, a printing pattern and silver fine lines were formed by the same method as in the case of Example 1 except that the printing plate was used.

[比較例2]
表2に示すように、溝のくびれを形成しないように、かつ溝の幅Wが5μmではなく4μmとなるように製版データを作製した点以外は、実施例1の場合と同じ方法で印刷版を製造した。
そして、この印刷版を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、印刷パターン及び銀細線を形成した。
[Comparative Example 2]
As shown in Table 2, printing was performed in the same manner as in Example 1 except that the plate making data was prepared so that the groove constriction was not formed and the groove width W 1 was 4 μm instead of 5 μm. Manufactured the plate.
Then, a printing pattern and silver fine lines were formed by the same method as in the case of Example 1 except that the printing plate was used.

<<印刷パターン(銀細線)の評価>>
<銀細線の屈曲部における幅の拡大の抑制効果>
レーザー顕微鏡(キーエンス社製「VK−X100」)を用いて、上記の各実施例、参考例及び比較例の銀細線を観察した。そして、銀細線について、すべての屈曲部において幅D(幅DL1及び幅DL2)を測定し、屈曲部以外での幅Wを測定して、これら測定値の最大値を求めた。そして、幅DL1又は幅DL2が最大となっている銀細線の屈曲部において、幅の拡大の抑制効果を、観察結果から下記評価基準に従って評価した。結果を表2に示す。表2中、「拡大抑制効果」の欄の記載が、該当する結果である。
(評価基準)
A:拡大抑制効果が高い。
B:Aには劣るが、拡大抑制効果が認められる。
C:拡大抑制効果が低いか、又は認められない。
<< Evaluation of print pattern (fine silver line) >>
<Effect of suppressing expansion of width at the bent part of thin silver wire>
Using a laser microscope (“VK-X100” manufactured by KEYENCE CORPORATION), the fine silver wires of each of the above Examples, Reference Examples and Comparative Examples were observed. Then, the silver fine line, the width D L (width D L1 and the width D L2) was measured in all of the bent portion, by measuring the width W L other than the bent portion to determine the maximum of these measurements. Then, at the bent portion of the silver fine line width D L1 or width D L2 is the largest, the effect of suppressing the expansion of the width was evaluated according to the following evaluation criteria from the observation results. The results are shown in Table 2. In Table 2, the description in the column of "expansion suppressing effect" is the corresponding result.
(Evaluation criteria)
A: The effect of suppressing expansion is high.
B: Although it is inferior to A, it has an effect of suppressing expansion.
C: The effect of suppressing expansion is low or not recognized.

<銀細線の屈曲部の視認抑制効果>
上記の各実施例、参考例及び比較例で得られた、銀細線を備えた基板の、銀細線が形成されていない側の表面(裏面)を、樹脂成分としてポリカーボネート/ABS樹脂アロイを含有する黒色基材(厚さ2mm)の一方の表面に接触させて、前記基板を前記黒色基材上に載置した。この状態で、前記基板上の銀細線は露出している。
次いで、4人の観察者によって、この状態の前記基板を、その上方(換言すると銀細線側)から目視観察し、銀細線の屈曲部の視認抑制効果を、下記評価基準に従って評価した。結果を表2に示す。表2中、「視認抑制効果」の欄の記載が、該当する結果である。
(評価基準)
A:視認抑制効果が高い。
B:Aには劣るが、視認抑制効果が認められる。
C:視認抑制効果が低いか、又は認められない。
<Effect of suppressing the visibility of the bent part of the thin silver wire>
The front surface (back surface) of the substrate provided with the fine silver wire on the side where the fine silver wire is not formed, which is obtained in each of the above Examples, Reference Examples, and Comparative Examples, contains a polycarbonate / ABS resin alloy as a resin component. The substrate was placed on the black substrate in contact with one surface of the black substrate (thickness 2 mm). In this state, the fine silver wire on the substrate is exposed.
Next, four observers visually observed the substrate in this state from above (in other words, the silver fine wire side), and evaluated the visual suppression effect of the bent portion of the silver fine wire according to the following evaluation criteria. The results are shown in Table 2. In Table 2, the description in the column of "visual suppression effect" is the corresponding result.
(Evaluation criteria)
A: The visual suppression effect is high.
B: Although inferior to A, a visual suppression effect is observed.
C: The visual suppression effect is low or not recognized.

<銀細線の屈曲部の形状>
上記の「銀細線の屈曲部における幅の拡大の抑制効果」の評価時に、同時に、銀細線の屈曲部の形状を観察し、銀細線の導電性の観点から、下記評価基準に従って、形状異常の有無を評価した。結果を表2に示す。表2中、「形状」の欄の記載が、該当する結果である。
(評価基準)
A:銀細線が顕著に大きい抵抗値を有する原因となる、断線又はその他の明らかな形状異常が認められない。
B:銀細線が顕著に大きい抵抗値を有する原因となる、断線又はその他の明らかな形状異常が認められる。
<Shape of bent part of fine silver wire>
At the same time as the evaluation of the above-mentioned "effect of suppressing the expansion of the width at the bent portion of the silver fine wire", the shape of the bent portion of the silver fine wire was observed, and from the viewpoint of the conductivity of the silver fine wire, the shape was abnormal according to the following evaluation criteria. The presence or absence was evaluated. The results are shown in Table 2. In Table 2, the description in the "shape" column is the corresponding result.
(Evaluation criteria)
A: No disconnection or other obvious shape abnormality that causes the fine silver wire to have a significantly large resistance value is not observed.
B: There is a disconnection or other obvious shape abnormality that causes the fine silver wire to have a significantly large resistance value.

Figure 0006938221
Figure 0006938221

Figure 0006938221
Figure 0006938221

上記結果から明らかなように、実施例1〜2においては、印刷版の溝にくびれを形成したことにより、銀細線の屈曲部において、銀細線の幅の拡大の抑制効果と、視認抑制効果と、が認められ、明らかな形状異常は認められなかった。このように、実施例1〜2においては、完全に又はほぼ、目的とする形状で銀細線が形成されていた。特に実施例1で、その効果が高かった。実施例1〜2においては、銀細線のパターンを形成する前の、銀インク組成物のパターンを形成した段階で、前記組成物で形成された細線の屈曲部において、細線の幅の拡大が十分に抑制されていたと推測される。 As is clear from the above results, in Examples 1 and 2, by forming a constriction in the groove of the printing plate, the effect of suppressing the expansion of the width of the fine silver wire and the effect of suppressing the visibility at the bent portion of the fine silver wire are obtained. , And no obvious shape abnormality was observed. As described above, in Examples 1 and 2, the fine silver wire was completely or almost completely formed in the desired shape. Especially in Example 1, the effect was high. In Examples 1 and 2, at the stage where the pattern of the silver ink composition is formed before the pattern of the silver fine lines is formed, the width of the fine lines is sufficiently expanded at the bent portion of the fine lines formed by the composition. It is presumed that it was suppressed.

これに対して、比較例1〜2においては、印刷版の溝にくびれを形成しなかった(従来の印刷版を用いた)ことにより、銀細線の屈曲部において、明らかな形状異常は認められなかったものの、銀細線の幅の拡大の抑制効果と、視認抑制効果と、が認められなかった。このように、比較例1〜2においては、目的とする形状で銀細線が形成されていなかった。比較例1〜2においては、実施例1〜2の場合とは異なり、銀インク組成物で形成された細線の屈曲部において、細線の幅の拡大が抑制されていなかったことは、明らかである。 On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2, no constriction was formed in the groove of the printing plate (using the conventional printing plate), so that a clear shape abnormality was observed in the bent portion of the silver fine wire. Although it was not found, the effect of suppressing the expansion of the width of the fine silver wire and the effect of suppressing the visibility were not observed. As described above, in Comparative Examples 1 and 2, the fine silver wire was not formed in the desired shape. It is clear that in Comparative Examples 1 and 2, unlike the cases of Examples 1 and 2, the expansion of the width of the thin line was not suppressed at the bent portion of the thin line formed of the silver ink composition. ..

一方、参考例1においては、印刷版の溝にくびれを形成したものの、溝の幅Wに対して、くびれの度合いが小さ過ぎ(前記突出部の長さLが短過ぎ)、銀細線の幅の拡大の抑制効果と、視認抑制効果と、がいずれも低かった。参考例1においては、実施例1〜2の場合とは異なり、銀インク組成物で形成された細線の屈曲部において、細線の幅の拡大抑制効果が不十分であったと推測される。 On the other hand, in the reference example 1, but was formed a constriction in the groove of the plate, the width W 1 of the groove, (too short length L 1 of the projecting portion) degree is too small constricted, silver fine line Both the effect of suppressing the expansion of the width and the effect of suppressing the visibility were low. In Reference Example 1, unlike the cases of Examples 1 and 2, it is presumed that the effect of suppressing the expansion of the width of the thin line was insufficient at the bent portion of the thin line formed of the silver ink composition.

参考例2においては、印刷版の溝にくびれを形成したことにより、銀細線の屈曲部において、銀細線の幅の拡大の抑制効果と、視認抑制効果と、が認められたものの、明らかな形状異常が認められた。より具体的には、銀細線の屈曲部において、銀細線の体積が極めて小さく、断線に近い状態となっている箇所が存在した。これは、溝の幅Wに対して、くびれの度合いが大き過ぎた(前記突出部の長さLが長過ぎた)ことが原因であると推測される。参考例2においては、銀インク組成物で形成された細線の屈曲部において、すでに、銀インク組成物の層の体積が極めて小さくなっている箇所が存在したと推測される。 In Reference Example 2, due to the formation of a constriction in the groove of the printing plate, the effect of suppressing the expansion of the width of the fine silver wire and the effect of suppressing the visual recognition were observed at the bent portion of the fine silver wire, but the shape was clear. Abnormality was found. More specifically, at the bent portion of the fine silver wire, there was a portion where the volume of the fine silver wire was extremely small and the wire was almost broken. It is presumed that this is because the degree of constriction is too large for the width W 1 of the groove (the length L 1 of the protruding portion is too long). In Reference Example 2, it is presumed that at the bent portion of the thin wire formed of the silver ink composition, there was already a portion where the volume of the layer of the silver ink composition was extremely small.

本発明は、印刷版として凹版を用いる印刷パターンの形成時に利用可能であり、例えば、金属の形成材料が配合されてなる金属インク組成物と、前記印刷版と、を用いて印刷技術を利用して、金属細線を形成するのに好適である。基板上にこのような金属細線を備えた配線板は、例えば、タッチパネル、電磁波シールド等の各種電子機器における部材として有用であり、本発明は、これら部材の製造時に適用するのに好適である。 The present invention can be used when forming a printing pattern using an intaglio plate as a printing plate. For example, a printing technique is used by using a metal ink composition in which a metal forming material is blended and the printing plate. It is suitable for forming fine metal wires. A wiring board provided with such a thin metal wire on a substrate is useful as a member in various electronic devices such as a touch panel and an electromagnetic wave shield, and the present invention is suitable for application at the time of manufacturing these members.

1,2,3,4・・・印刷版(凹版)、1a,2a,3a,4a・・・印刷版の表面、8,9・・・溝、80,90,90’・・・溝の屈曲部、81,91,911,912,913,914・・・溝のくびれ(突出部)、θ、θ、θ、θ、θ・・・溝の屈曲部の屈曲角度 1, 2, 3, 4 ... Printing plate (intaglio), 1a, 2a, 3a, 4a ... Printing plate surface, 8, 9 ... Grooves, 80, 90, 90'... Grooves Bending part, 81, 91, 911, 912, 913, 914 ... Groove constriction (protruding part), θ, θ 1 , θ 2 , θ 3 , θ 4 ... Bending angle of the groove bending part

Claims (3)

印刷版として凹版を用いる印刷パターンの形成方法であって、
前記印刷版は、その表面にインクを充填するための溝を有し、
前記溝は、前記印刷版の表面に対して平行な方向において屈曲する屈曲部を有し、
前記溝が、前記屈曲部の180°未満の角度を成す側において、くびれを有し、
前記印刷版の前記溝を有する表面を上方から見下ろすように平面視したとき、前記くびれは、前記溝の内部において、前記屈曲部の180°未満の角度を成す側から、これとは反対側へ向けて、前記溝を遮断しないように、多面体状の突出部が形成され、構成されており、
前記突出部の長さをL とし、前記突出部の幅をL とし、前記印刷版の前記表面における、前記溝の前記屈曲部以外での開口部の幅をW としたとき、L ×L /W の値が0.35〜0.46μmである、印刷パターンの形成方法。
It is a method of forming a printing pattern using an intaglio as a printing plate.
The printing plate has a groove on its surface for filling ink.
The groove has a bent portion that bends in a direction parallel to the surface of the printing plate.
The groove on the side at an angle of less than 180 ° of the bent portion, have a constriction,
When the surface of the printing plate having the groove is viewed in a plan view from above, the constriction is formed inside the groove from the side forming an angle of less than 180 ° of the bent portion to the opposite side. A polyhedral projecting portion is formed and configured so as not to block the groove.
Wherein the length of the projecting portion and L 1, the width of the projecting portion and L 2, in the surface of the printing plate, when the width of the opening other than the bent portion of the groove was set to W 1, L A method for forming a print pattern, wherein the value of 1 × L 2 / W 1 is 0.35 to 0.46 μm.
前記LThe L 1 が1〜3μmであり、前記LIs 1 to 3 μm, and the above L 2 が0.5〜2μmであり、前記WIs 0.5 to 2 μm, and the W 1 が1〜20μmである、請求項1に記載の印刷パターンの形成方法。The method for forming a print pattern according to claim 1, wherein the size is 1 to 20 μm. 前記突出部の形状が角柱状である、請求項1又は2に記載の印刷パターンの形成方法。The method for forming a print pattern according to claim 1 or 2, wherein the shape of the protruding portion is prismatic.
JP2017102837A 2017-05-24 2017-05-24 How to form a print pattern Expired - Fee Related JP6938221B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017102837A JP6938221B2 (en) 2017-05-24 2017-05-24 How to form a print pattern

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017102837A JP6938221B2 (en) 2017-05-24 2017-05-24 How to form a print pattern

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018196960A JP2018196960A (en) 2018-12-13
JP6938221B2 true JP6938221B2 (en) 2021-09-22

Family

ID=64662932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017102837A Expired - Fee Related JP6938221B2 (en) 2017-05-24 2017-05-24 How to form a print pattern

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6938221B2 (en)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4148108B2 (en) * 2003-11-10 2008-09-10 株式会社ブリヂストン Electromagnetic shielding light transmissive window material and method for manufacturing the same
JP5151242B2 (en) * 2007-05-11 2013-02-27 凸版印刷株式会社 Manufacturing method of light transmissive electromagnetic wave shielding member
JP2009049299A (en) * 2007-08-22 2009-03-05 Dainippon Printing Co Ltd Device for producing electromagnetic wave shielding layer, filter for display device including electromagnetic wave shielding layer, and display device with filter
JP2009129969A (en) * 2007-11-20 2009-06-11 Bridgestone Corp Image forming method, light-transmissive electromagnetic wave shielding material manufacturing method, and light-transmissive electromagnetic wave shielding material
CN102165852B (en) * 2008-09-26 2016-01-20 Lg化学株式会社 Pad printing plate for offset printing and products prepared using the pad printing plate
JP2015198108A (en) * 2014-03-31 2015-11-09 凸版印刷株式会社 Printed wiring board and method of manufacturing the same and photogravure cylinder

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018196960A (en) 2018-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101986866B1 (en) Composition for forming copper pattern and method for forming copper pattern
TWI602947B (en) Composition for copper film formation, and the manufacturing method of the copper film using the same
Adner et al. Copper (II) ethylene glycol carboxylates as precursors for inkjet printing of conductive copper patterns
KR20150063042A (en) Silver ink composition, conductor and communication device
JP6938221B2 (en) How to form a print pattern
JP7531239B2 (en) Conductive ink for copper-nickel alloy electrodes, substrate with copper-nickel alloy electrodes, and manufacturing method thereof
JP6863715B2 (en) Laminated body and manufacturing method of laminated body
JP6481236B2 (en) Electrode and touch panel
JP6816982B2 (en) Silver ink composition
JP6802798B2 (en) Silver ink composition, its manufacturing method and laminate
WO2016159174A1 (en) Metallic ink composition, wiring board, and method for forming wiring line
JP6816980B2 (en) Silver ink composition
JP6762092B2 (en) Silver ink composition
WO2016052292A1 (en) Silver metal, method for producing silver metal, and laminate
JP6384207B2 (en) Silver-containing composition and silver element-forming substrate
JP7015198B2 (en) Laminate
JP6847737B2 (en) Transparent conductive substrate
JP2018200174A (en) Sulfuration detection sensor, sulfuration detection method
JP2018099656A (en) Manufacturing method of metallic thin film substrate
JP6816981B2 (en) Treatment method of silver ink composition
JP2018101363A (en) Transparent conductive base material
JP7171229B2 (en) laminate
JP2022011082A (en) Laminate and manufacturing method thereof
JP6678475B2 (en) Metal ink composition, wiring board and method of forming wiring
JP6855201B2 (en) Resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20181019

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200212

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210216

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210414

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210824

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210901

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6938221

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees