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JP6967137B2 - Holding member control device - Google Patents
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Description

本明細書は、保持部材制御装置に関する技術を開示する。 The present specification discloses a technique relating to a holding member control device.

特許文献1に記載の部品実装機は、画像処理による認識処理時間に基づいて、吸着ノズル移動手段が吸着ノズルを部品認識位置から所定位置まで移動させる間の移動速度を制御する制御手段を備えている。吸着ノズル移動手段は、複数の吸着ノズルを円周上に等間隔に装備したロータリヘッドである。吸着ノズル移動手段は、吸着ノズルを配設間隔で間欠回転移動させ、各吸着ノズルを部品供給位置から部品認識位置を経て部品装着位置に移動させる。制御手段は、認識処理時間に基づいて、吸着ノズル移動手段が吸着ノズルを配設間隔分、間欠回転移動させる間の移動速度を制御する。 The component mounting machine described in Patent Document 1 includes a control means for controlling the moving speed while the suction nozzle moving means moves the suction nozzle from the component recognition position to a predetermined position based on the recognition processing time by image processing. There is. The suction nozzle moving means is a rotary head equipped with a plurality of suction nozzles at equal intervals on the circumference. The suction nozzle moving means intermittently rotates and moves the suction nozzles at intervals of arrangement, and moves each suction nozzle from the component supply position to the component mounting position via the component recognition position. The control means controls the moving speed while the suction nozzle moving means intermittently rotates and moves the suction nozzles by the arrangement interval based on the recognition processing time.

特許文献2に記載の電気部品装着システムは、間欠回転盤の間欠回転により複数の装着ヘッドが旋回して、部品受取位置において部品供給装置から電子部品を受け取り、部品装着位置においてプリント配線板に電子部品を装着する。間欠回転盤が回転する間、部品供給テーブル移動装置が部品供給テーブルを移動させて電子部品を供給し、X軸スライド、Y軸スライドおよびZ軸スライドの各移動装置が、プリント配線板を位置決めする。特許文献2に記載の電気部品装着システムは、複数の作動装置が同時に最大加速度等で作動した場合に装着サイクルタイムの延長要因となる装置を決定し、当該装置以外の作動装置の作動時の加速度等を最大加速度等より小さく選定して、振動を減少させる。 In the electric component mounting system described in Patent Document 2, a plurality of mounting heads rotate due to the intermittent rotation of the intermittent rotary disk, receive electronic components from the component supply device at the component receiving position, and electronically display the electronic components on the printed wiring board at the component mounting position. Install the parts. While the intermittent turntable rotates, the parts supply table moving device moves the parts supply table to supply electronic parts, and the X-axis slide, Y-axis slide, and Z-axis slide moving devices position the printed wiring board. .. The electrical component mounting system described in Patent Document 2 determines a device that causes an extension of the mounting cycle time when a plurality of operating devices are simultaneously operated at maximum acceleration or the like, and accelerates when operating devices other than the device. Etc. are selected to be smaller than the maximum acceleration etc. to reduce vibration.

特開2004−040058号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-040058 特開2002−344200号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-344200

部品装着機は、部品を保持している保持部材を撮像した画像を画像処理して保持部材に対する部品の保持姿勢を取得し、取得した保持姿勢に基づいて、基板における部品の装着予定位置を補正して実際に部品を装着する装着位置を設定している。また、部品装着機は、画像処理中に保持部材を撮像位置から装着予定位置に向かって移動させ、装着位置が設定されたときに、保持部材の目標位置を装着予定位置から装着位置に変更している。これらにより、部品装着機は、部品の装着精度を向上させるとともに、部品の保持から装着までの所要時間を低減しようとしている。 The component mounting machine processes an image of the holding member holding the component into an image to acquire the holding posture of the component with respect to the holding member, and corrects the planned mounting position of the component on the substrate based on the acquired holding posture. Then, the mounting position where the parts are actually mounted is set. In addition, the component mounting machine moves the holding member from the imaging position to the planned mounting position during image processing, and when the mounting position is set, the target position of the holding member is changed from the planned mounting position to the mounting position. ing. As a result, the component mounting machine is trying to improve the mounting accuracy of the component and reduce the time required from holding the component to mounting the component.

しかしながら、上記特許文献に記載の発明は、いずれも保持部材である吸着ノズルを配設間隔で間欠回転移動させる装置を対象としている。つまり、上記特許文献に記載の発明は、保持部材の停止に合わせて保持部材の移動を制御しようとするものであり、装着予定位置における保持部材の停止を回避しようとするものではない。また、画像処理の所要時間は変動する可能性があり、装着位置が設定される前に、保持部材が装着予定位置に到達してしまう可能性がある。このような場合も、保持部材は、装着予定位置で一時停止し、装着位置が設定された後に、装着位置に向かって移動することになる。保持部材を一時停止した状態から移動させると、保持部材の初速度はゼロとなり、保持部材を撮像位置から装着位置まで移動させるのに要する所要時間は、一時停止しない場合と比べて長くなる可能性がある。 However, all of the inventions described in the above patent documents are intended for devices that intermittently rotate and move the suction nozzle, which is a holding member, at intervals of arrangement. That is, the invention described in the above patent document is intended to control the movement of the holding member in accordance with the stop of the holding member, and is not intended to avoid the stop of the holding member at the planned mounting position. In addition, the time required for image processing may vary, and the holding member may reach the planned mounting position before the mounting position is set. Even in such a case, the holding member is temporarily stopped at the planned mounting position, and after the mounting position is set, the holding member moves toward the mounting position. When the holding member is moved from the paused state, the initial velocity of the holding member becomes zero, and the time required to move the holding member from the imaging position to the mounting position may be longer than when the holding member is not paused. There is.

このような事情に鑑みて、本明細書は、部品を保持している保持部材の撮像位置から装着位置までの移動を継続させることが可能な保持部材制御装置を開示する。 In view of such circumstances, the present specification discloses a holding member control device capable of continuing the movement of the holding member holding the component from the imaging position to the mounting position.

本明細書は、取得部と補正部と移動制御部とを備える保持部材制御装置を開示する。前記取得部は、部品を保持している保持部材を撮像位置において撮像した画像を画像処理して、前記保持部材に対する前記部品の保持姿勢を取得する。前記補正部は、前記取得部によって取得された前記部品の前記保持姿勢に基づいて、基板における前記部品の装着予定位置を補正して実際に前記部品を装着する装着位置を設定する。前記移動制御部は、前記部品を保持している前記保持部材を前記撮像位置から前記装着予定位置に向かって移動させ、前記補正部によって前記装着位置が設定されたときに、前記保持部材の目標位置を前記装着予定位置から前記装着位置に変更する。前記移動制御部は、前記補正部による前記装着位置の設定が見込まれる第一タイミングに対して、前記保持部材が前記装着予定位置に到達する第二タイミングが遅れるように前記保持部材が前記撮像位置から前記装着予定位置に向かって移動するときの速度、加速度および経路のうちの少なくとも一つを制御して、前記保持部材の前記撮像位置から前記装着位置までの移動を継続させる。 The present specification discloses a holding member control device including an acquisition unit, a correction unit, and a movement control unit. The acquisition unit performs image processing on an image obtained by capturing an image of the holding member holding the component at the imaging position, and acquires the holding posture of the component with respect to the holding member. The correction unit corrects the planned mounting position of the component on the substrate based on the holding posture of the component acquired by the acquisition unit, and sets the mounting position where the component is actually mounted. The movement control unit moves the holding member holding the component from the imaging position toward the planned mounting position, and when the mounting position is set by the correction unit, the target of the holding member. The position is changed from the planned mounting position to the mounting position. In the movement control unit, the holding member has the imaging position so that the second timing at which the holding member reaches the planned mounting position is delayed with respect to the first timing in which the mounting position is expected to be set by the correction unit. By controlling at least one of the speed, acceleration, and path when moving toward the planned mounting position, the holding member is continuously moved from the imaging position to the mounting position.

上記の保持部材制御装置によれば、移動制御部は、補正部による装着位置の設定が見込まれる第一タイミングに対して、保持部材が装着予定位置に到達する第二タイミングが遅れるように保持部材が撮像位置から装着予定位置に向かって移動するときの速度、加速度および経路のうちの少なくとも一つを制御する。これにより、上記の保持部材制御装置は、保持部材の撮像位置から装着位置までの移動を継続させることができる。 According to the above-mentioned holding member control device, the movement control unit is a holding member so that the second timing at which the holding member reaches the planned mounting position is delayed with respect to the first timing in which the mounting position is expected to be set by the correction unit. Controls at least one of speed, acceleration and path as it moves from the imaging position to the planned mounting position. As a result, the holding member control device can continue to move the holding member from the imaging position to the mounting position.

基板生産ライン10Lの構成例を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structural example of the substrate production line 10L. 部品装着機10、シミュレーション機100の構成例を示す平面図である。It is a top view which shows the structural example of the component mounting machine 10 and the simulation machine 100. 保持部材制御装置40の制御ブロックの一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of the control block of a holding member control device 40. 装着位置が補正されないときの部品80の装着状態の一例を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating an example of the mounting state of the component 80 when the mounting position is not corrected. 補正部42によって装着位置が補正されているときの部品80の装着状態の一例を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating an example of the mounting state of the component 80 when the mounting position is corrected by the correction part 42. 第一時間T1および第二時間T2の関係の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the relationship between the 1st time T1 and the 2nd time T2. 第一時間T1および第二時間T2の関係の他の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating another example of the relationship between the 1st time T1 and the 2nd time T2. 迂回路BY1の設定例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the setting example of the detour circuit BY1.

1.実施形態
1−1.基板生産ライン10Lの構成例
図1に示すように、基板生産ライン10Lは、複数(本実施形態では、6つ)の部品装着機10と、基板生産ライン管理装置10Hと、部品データベース10DBとを備えている。複数(6つ)の部品装着機10は、基板90の搬送方向(X軸方向)に沿って設けられており、上流側の部品装着機10から下流側の部品装着機10に向かって基板90が順に搬送されて、基板90に複数の部品80が装着される。基板生産ライン管理装置10Hは、複数(6つ)の部品装着機10を制御して、基板生産を管理する。部品データベース10DBは、基板90に装着される複数の部品80に関する部品情報を記憶している。複数(6つ)の部品装着機10、基板生産ライン管理装置10Hおよび部品データベース10DBは、互いに通信可能に接続されている。
1. 1. Embodiment 1-1. Configuration example of the board production line 10L As shown in FIG. 1, the board production line 10L includes a plurality of (six in this embodiment) component mounting machines 10, a substrate production line management device 10H, and a component database 10DB. I have. The plurality (six) component mounting machines 10 are provided along the transport direction (X-axis direction) of the board 90, and the board 90 is provided from the component mounting machine 10 on the upstream side toward the component mounting machine 10 on the downstream side. Are sequentially conveyed, and a plurality of parts 80 are mounted on the substrate 90. The board production line management device 10H controls a plurality of (six) component mounting machines 10 to manage board production. The component database 10DB stores component information related to a plurality of components 80 mounted on the substrate 90. A plurality (six) component mounting machines 10, a board production line management device 10H, and a component database 10DB are connected to each other so as to be communicable with each other.

図2に示すように、複数(6つ)の部品装着機10の各々は、基板搬送装置11、部品供給装置12、部品移載装置13、部品カメラ14、基板カメラ15および制御装置16を備えている。基板搬送装置11は、例えば、ベルトコンベアなどにより構成され、基板90を搬送方向(X軸方向)に搬送する。基板90は、電子回路または電気回路が形成される回路基板である。基板搬送装置11は、部品装着機10の機内に基板90を搬入するとともに、機内の所定位置に基板90を位置決めする。基板搬送装置11は、部品装着機10による部品80の装着処理が終了した後に、基板90を部品装着機10の機外に搬出する。なお、隣接する部品装着機10の間には、基板搬送装置11と同様の基板搬送装置が設けられており、基板90は、上流側の部品装着機10から下流側の部品装着機10に向かって順に搬送される。 As shown in FIG. 2, each of the plurality (six) component mounting machines 10 includes a board transfer device 11, a component supply device 12, a component transfer device 13, a component camera 14, a substrate camera 15, and a control device 16. ing. The substrate transfer device 11 is composed of, for example, a belt conveyor or the like, and conveys the substrate 90 in the transfer direction (X-axis direction). The substrate 90 is a circuit board on which an electronic circuit or an electric circuit is formed. The board transfer device 11 carries the board 90 into the machine of the component mounting machine 10 and positions the board 90 at a predetermined position in the machine. The board transfer device 11 carries out the board 90 to the outside of the component mounting machine 10 after the mounting process of the component 80 by the component mounting machine 10 is completed. A board transfer device similar to the board transfer device 11 is provided between the adjacent component mounting machines 10, and the board 90 is directed from the component mounting machine 10 on the upstream side to the component mounting machine 10 on the downstream side. Are transported in order.

部品供給装置12は、基板90に装着される部品80を供給する。部品供給装置12は、基板90の搬送方向(X軸方向)に沿って設けられる複数のフィーダ121を備えている。複数のフィーダ121の各々は、複数の部品80が収納されているキャリアテープを送り移動させて、フィーダ121の先端側に位置する供給位置において部品80を採取可能に供給する。また、部品供給装置12は、チップ部品などと比べて比較的大型の電子部品(例えば、リード部品など)を、トレイ上に配置した状態で供給してもよい。 The component supply device 12 supplies the component 80 to be mounted on the substrate 90. The component supply device 12 includes a plurality of feeders 121 provided along the transport direction (X-axis direction) of the substrate 90. Each of the plurality of feeders 121 feeds and moves the carrier tape containing the plurality of parts 80 so that the parts 80 can be collected at the supply position located on the tip end side of the feeder 121. Further, the component supply device 12 may supply an electronic component (for example, a lead component) having a relatively large size as compared with a chip component or the like in a state of being arranged on a tray.

部品移載装置13は、ヘッド駆動装置131および移動台132を備えている。ヘッド駆動装置131は、直動機構により移動台132を、X軸方向およびY軸方向に移動可能に構成されている。移動台132には、クランプ部材(図示略)により部品装着ヘッド20が着脱可能(交換可能)に設けられている。部品装着ヘッド20は、少なくとも一つの保持部材30を用いて部品供給装置12によって供給される部品80を採取(保持)して、基板搬送装置11によって位置決めされた基板90に部品80を装着する。保持部材30は、例えば、吸着ノズル、チャックなどを用いることができる。 The component transfer device 13 includes a head drive device 131 and a moving table 132. The head drive device 131 is configured to be able to move the moving table 132 in the X-axis direction and the Y-axis direction by a linear motion mechanism. The moving table 132 is provided with a component mounting head 20 detachably (replaceable) by a clamp member (not shown). The component mounting head 20 collects (holds) the component 80 supplied by the component supply device 12 using at least one holding member 30, and mounts the component 80 on the substrate 90 positioned by the substrate transfer device 11. As the holding member 30, for example, a suction nozzle, a chuck, or the like can be used.

部品カメラ14および基板カメラ15は、例えば、撮像素子を有するデジタル式の撮像装置を用いることができる。撮像素子は、例えば、電荷結合素子(CCD:Charge Coupled Device)または相補型金属酸化膜半導体(CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor)などのイメージセンサを用いることができる。部品カメラ14および基板カメラ15は、制御装置16から送出される制御信号に基づいて撮像を行う。部品カメラ14および基板カメラ15によって撮像された画像の画像データは、制御装置16に送信される。 As the component camera 14 and the substrate camera 15, for example, a digital image pickup device having an image pickup element can be used. As the image pickup device, for example, an image sensor such as a charge-coupled device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) can be used. The component camera 14 and the board camera 15 perform imaging based on a control signal transmitted from the control device 16. The image data of the image captured by the component camera 14 and the board camera 15 is transmitted to the control device 16.

部品カメラ14は、光軸がZ軸方向の上向き(鉛直上方方向)になるように、部品装着機10の基台に固定されている。部品カメラ14は、保持部材30によって保持されている部品80を下方から撮像することができる。基板カメラ15は、光軸がZ軸方向の下向き(鉛直下方方向)になるように、部品移載装置13の移動台132に設けられている。基板カメラ15は、基板90を上方から撮像することができる。 The component camera 14 is fixed to the base of the component mounting machine 10 so that the optical axis faces upward (vertically upward) in the Z-axis direction. The component camera 14 can take an image of the component 80 held by the holding member 30 from below. The board camera 15 is provided on the moving table 132 of the component transfer device 13 so that the optical axis faces downward (vertically downward) in the Z-axis direction. The board camera 15 can take an image of the board 90 from above.

制御装置16は、公知の中央演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている(いずれも図示略)。中央演算装置は、CPU(Central Processing Unit)であり、種々の演算処理を行うことができる。記憶装置は、第一記憶装置および第二記憶装置を備えている。第一記憶装置は、揮発性の記憶装置(RAM:Random Access Memory)であり、第二記憶装置は、不揮発性の記憶装置(ROM:Read Only Memory)である。制御装置16には、部品装着機10に設けられている各種センサから出力される情報、画像データなどが入力される。制御装置16は、制御プログラムおよび予め設定されている所定の装着条件などに基づいて、部品移載装置13に対して制御信号を送出する。 The control device 16 includes a known central processing unit and a storage device, and constitutes a control circuit (both are not shown). The central processing unit is a CPU (Central Processing Unit) and can perform various arithmetic processes. The storage device includes a first storage device and a second storage device. The first storage device is a volatile storage device (RAM: Random Access Memory), and the second storage device is a non-volatile storage device (ROM: Read Only Memory). Information, image data, and the like output from various sensors provided in the component mounting machine 10 are input to the control device 16. The control device 16 sends a control signal to the component transfer device 13 based on a control program, preset mounting conditions, and the like.

具体的には、制御装置16は、部品供給装置12によって供給される部品80を保持部材30に採取(保持)させて、部品80を保持している保持部材30を部品カメラ14に撮像させる。保持部材30が撮像される位置を撮像位置P1とする。制御装置16は、部品カメラ14によって撮像された画像を画像処理して、保持部材30に対する部品80の保持姿勢を認識する。制御装置16は、例えば、位置決めの基準位置となる部位、部品80の外観で特徴的な部位などを画像処理によって把握して、部品80の保持姿勢を認識することができる。 Specifically, the control device 16 causes the holding member 30 to collect (hold) the component 80 supplied by the component supply device 12, and causes the component camera 14 to take an image of the holding member 30 holding the component 80. The position where the holding member 30 is imaged is defined as the image pickup position P1. The control device 16 processes the image captured by the component camera 14 to recognize the holding posture of the component 80 with respect to the holding member 30. The control device 16 can recognize, for example, a portion serving as a reference position for positioning, a portion characteristic of the appearance of the component 80, and the like by image processing, and recognize the holding posture of the component 80.

制御装置16は、制御プログラムなどによって予め設定される装着予定位置P2の上方に向かって、保持部材30を移動させる。また、制御装置16は、部品80の保持姿勢に基づいて、装着予定位置P2を補正して、実際に部品80を装着する装着位置P3を設定する。装着予定位置P2および装着位置P3は、位置(X軸座標およびY軸座標)の他に回転角度を含む。制御装置16は、装着位置P3に合わせて、保持部材30の目標位置(X軸座標およびY軸座標)および回転角度を補正する。制御装置16は、位置(X軸座標およびY軸座標)および回転角度が補正された保持部材30を下降させて、基板90に部品80を装着する。制御装置16は、上記のピックアンドプレースサイクルを繰り返すことによって、基板90に複数の部品80を装着する装着処理を実行する。 The control device 16 moves the holding member 30 toward the upper side of the planned mounting position P2 preset by a control program or the like. Further, the control device 16 corrects the planned mounting position P2 based on the holding posture of the component 80, and sets the mounting position P3 in which the component 80 is actually mounted. The planned mounting position P2 and the mounting position P3 include a rotation angle in addition to the position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate). The control device 16 corrects the target position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate) and rotation angle of the holding member 30 according to the mounting position P3. The control device 16 lowers the holding member 30 whose position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate) and rotation angle have been corrected, and mounts the component 80 on the substrate 90. By repeating the above pick-and-place cycle, the control device 16 executes a mounting process for mounting the plurality of components 80 on the substrate 90.

1−2.保持部材制御装置40
保持部材制御装置40は、制御ブロックとして捉えると、取得部41、補正部42および移動制御部43を備えている。保持部材制御装置40は、記憶部44および修正部45のうちの少なくとも記憶部44をさらに備えていると好適である。図3に示すように、本実施形態の保持部材制御装置40は、取得部41、補正部42、移動制御部43、記憶部44および修正部45を備えている。また、本実施形態では、取得部41、補正部42、移動制御部43、記憶部44および修正部45は、制御装置16に設けられている。
1-2. Holding member control device 40
The holding member control device 40 includes an acquisition unit 41, a correction unit 42, and a movement control unit 43 when regarded as a control block. It is preferable that the holding member control device 40 further includes at least the storage unit 44 of the storage unit 44 and the correction unit 45. As shown in FIG. 3, the holding member control device 40 of the present embodiment includes an acquisition unit 41, a correction unit 42, a movement control unit 43, a storage unit 44, and a correction unit 45. Further, in the present embodiment, the acquisition unit 41, the correction unit 42, the movement control unit 43, the storage unit 44, and the correction unit 45 are provided in the control device 16.

1−2−1.取得部41
取得部41は、部品80を保持している保持部材30を撮像位置P1において撮像した画像を画像処理して、保持部材30に対する部品80の保持姿勢を取得する。既述したように、部品80を保持している保持部材30の撮像は、例えば、部品カメラ14によって行うことができる。取得部41は、保持部材30が撮像位置P1に到達し、撮像位置P1において静止しているときに、部品カメラ14に対して、当該保持部材30を撮像させることができる。また、取得部41は、当該保持部材30を移動させながら、部品カメラ14に対して、当該保持部材30を撮像させることもできる(いわゆるオンザフライ撮像)。
1-2-1. Acquisition unit 41
The acquisition unit 41 performs image processing on the image of the holding member 30 holding the component 80 at the imaging position P1 to acquire the holding posture of the component 80 with respect to the holding member 30. As described above, the image pickup of the holding member 30 holding the component 80 can be performed by, for example, the component camera 14. The acquisition unit 41 can make the component camera 14 take an image of the holding member 30 when the holding member 30 reaches the image pickup position P1 and is stationary at the image pickup position P1. Further, the acquisition unit 41 can make the component camera 14 take an image of the holding member 30 while moving the holding member 30 (so-called on-the-fly imaging).

取得部41は、部品カメラ14によって撮像された画像を画像処理して、保持部材30に対する部品80の保持姿勢を取得する。画像処理は、種々の方法をとり得る。取得部41は、例えば、画像データの二値化、フィルタリング、色相抽出などによって画像処理して、部品80の保持姿勢を取得することができる。また、取得部41は、例えば、部品80の種類に応じて、画像処理の方法を変更することもできる。この場合、取得部41は、部品80の種類に応じた適切な画像処理方法によって、部品80の保持姿勢を取得することができ、画像処理の所要時間を最短化することができる。 The acquisition unit 41 performs image processing on the image captured by the component camera 14 to acquire the holding posture of the component 80 with respect to the holding member 30. Image processing can take various methods. The acquisition unit 41 can acquire the holding posture of the component 80 by performing image processing by, for example, binarization of image data, filtering, hue extraction, and the like. Further, the acquisition unit 41 can also change the image processing method according to, for example, the type of the component 80. In this case, the acquisition unit 41 can acquire the holding posture of the component 80 by an appropriate image processing method according to the type of the component 80, and can minimize the time required for image processing.

1−2−2.補正部42
補正部42は、取得部41によって取得された部品80の保持姿勢に基づいて、基板90における部品80の装着予定位置P2を補正して、実際に部品80を装着する装着位置P3を設定する。例えば、図4Aの破線で示す部品80は、部品80の中心位置81において回転することなく、保持部材30によって保持されて、補正部42による補正が行われることなく(補正量がゼロであり装着予定位置P2に装着する)、基板90に装着されているものとする。このときの保持姿勢を第一保持姿勢とし、このときの装着状態を第一装着状態とする。また、第一保持姿勢が正規の保持姿勢であり、第一装着状態が正規の装着状態とする。
1-2-2. Correction unit 42
The correction unit 42 corrects the planned mounting position P2 of the component 80 on the substrate 90 based on the holding posture of the component 80 acquired by the acquisition unit 41, and sets the mounting position P3 to actually mount the component 80. For example, the component 80 shown by the broken line in FIG. 4A is held by the holding member 30 without rotating at the center position 81 of the component 80, and is not corrected by the correction unit 42 (the correction amount is zero and is mounted). It is assumed that it is mounted on the substrate 90 (mounted on the planned position P2). The holding posture at this time is defined as the first holding posture, and the mounting state at this time is defined as the first mounting state. Further, the first holding posture is the regular holding posture, and the first mounting state is the regular mounting state.

図4Aの実線で示すように、部品80の中心位置81からX軸方向と反対方向(X軸の負の方向)に偏差ΔX分、移動した位置において、角度θ1分、反時計回りに回転した状態で、保持部材30によって部品80が保持されている場合を想定する。このときの保持姿勢を第二保持姿勢とする。保持姿勢が第二保持姿勢のときに、補正部42による補正が行われないと、図4Aの実線で示す状態で、部品80が基板90に装着されてしまう。 As shown by the solid line in FIG. 4A, the component 80 was rotated counterclockwise by a deviation ΔX minutes from the center position 81 of the component 80 in the direction opposite to the X-axis direction (negative direction of the X-axis) by an angle θ1 minutes at the moved position. It is assumed that the component 80 is held by the holding member 30 in this state. The holding posture at this time is defined as the second holding posture. If the correction unit 42 does not perform correction when the holding posture is the second holding posture, the component 80 will be mounted on the substrate 90 in the state shown by the solid line in FIG. 4A.

そこで、図4Bに示すように、補正部42は、装着予定位置P2から、X軸方向と反対方向(X軸の負の方向)に偏差ΔX分、移動した位置を装着位置P3として設定する。また、補正部42は、保持部材30の補正回転角度を角度θ1(時計回り)とする。これにより、保持部材30は、装着位置P3において、角度θ1分、時計回りに回転された状態で下降される。その結果、部品80は、図4Bの実線で示すように基板90に装着される。このときの装着状態は、図4Aに示す第一装着状態と同じである。このようにして、補正部42は、取得部41によって取得された部品80の保持姿勢に基づいて、装着位置P3を設定することができる。 Therefore, as shown in FIG. 4B, the correction unit 42 sets the position moved from the planned mounting position P2 in the direction opposite to the X-axis direction (negative direction of the X-axis) by a deviation ΔX as the mounting position P3. Further, the correction unit 42 sets the correction rotation angle of the holding member 30 to an angle θ1 (clockwise). As a result, the holding member 30 is lowered at the mounting position P3 in a state of being rotated clockwise by an angle θ1 minute. As a result, the component 80 is mounted on the substrate 90 as shown by the solid line in FIG. 4B. The mounting state at this time is the same as the first mounting state shown in FIG. 4A. In this way, the correction unit 42 can set the mounting position P3 based on the holding posture of the component 80 acquired by the acquisition unit 41.

1−2−3.移動制御部43
移動制御部43は、部品80を保持している保持部材30を撮像位置P1から装着予定位置P2に向かって移動させ、補正部42によって装着位置P3が設定されたときに、保持部材30の目標位置を装着予定位置P2から装着位置P3に変更する。また、移動制御部43は、補正部42による装着位置P3の設定が見込まれる第一タイミングTM1に対して、保持部材30が装着予定位置P2に到達する第二タイミングTM2が遅れるように保持部材30の移動を制御して、保持部材30の撮像位置P1から装着位置P3までの移動を継続させる。
1-2-3. Movement control unit 43
The movement control unit 43 moves the holding member 30 holding the component 80 from the imaging position P1 toward the planned mounting position P2, and when the mounting position P3 is set by the correction unit 42, the target of the holding member 30. The position is changed from the planned mounting position P2 to the mounting position P3. Further, the movement control unit 43 is a holding member 30 so that the second timing TM2 at which the holding member 30 reaches the planned mounting position P2 is delayed with respect to the first timing TM1 in which the mounting position P3 is expected to be set by the correction unit 42. The movement of the holding member 30 is controlled to continue the movement of the holding member 30 from the imaging position P1 to the mounting position P3.

図5Aに示すように、時刻T11において、部品80を保持している保持部材30が撮像され、画像処理が開始されるものとする。そして、時刻T12(第一タイミングTM1)において、補正部42による装着位置P3の設定が見込まれるものとする。取得部41が画像処理を開始してから第一タイミングTM1までの所要時間(時刻T11から時刻T12までの時間)を第一時間T1とする。また、時刻T21において、移動制御部43は、撮像位置P1から装着予定位置P2に向かって保持部材30の移動を開始させるものとする。そして、時刻T22(第二タイミングTM2)において、保持部材30が装着予定位置P2に到達するものとする。保持部材30が移動を開始してから第二タイミングTM2までの所要時間(時刻T21から時刻T22までの時間)を第二時間T2とする。 As shown in FIG. 5A, it is assumed that at time T11, the holding member 30 holding the component 80 is imaged and image processing is started. Then, at the time T12 (first timing TM1), it is assumed that the mounting position P3 is set by the correction unit 42. The time required from the start of image processing by the acquisition unit 41 to the first timing TM1 (time from time T11 to time T12) is set as the first time T1. Further, at time T21, the movement control unit 43 shall start the movement of the holding member 30 from the imaging position P1 toward the planned mounting position P2. Then, at time T22 (second timing TM2), it is assumed that the holding member 30 reaches the planned mounting position P2. The required time (time from time T21 to time T22) from the start of movement of the holding member 30 to the second timing TM2 is defined as the second time T2.

第一タイミングTM1に対して第二タイミングTM2が遅れるように、移動制御部43が保持部材30の移動を制御することにより、保持部材30が装着予定位置P2に到達する前に、補正部42によって装着位置P3が設定される。補正部42によって装着位置P3が設定されると、移動制御部43は、保持部材30の目標位置を装着予定位置P2から装着位置P3に変更する。よって、移動制御部43は、装着予定位置P2において保持部材30を一時停止させることなく、保持部材30の撮像位置P1から装着位置P3までの移動を継続させることができる。 By controlling the movement of the holding member 30 so that the second timing TM2 is delayed with respect to the first timing TM1, the correction unit 42 controls the movement of the holding member 30 before the holding member 30 reaches the planned mounting position P2. The mounting position P3 is set. When the mounting position P3 is set by the correction unit 42, the movement control unit 43 changes the target position of the holding member 30 from the planned mounting position P2 to the mounting position P3. Therefore, the movement control unit 43 can continue the movement of the holding member 30 from the imaging position P1 to the mounting position P3 without temporarily stopping the holding member 30 at the planned mounting position P2.

移動制御部43は、取得部41が画像処理を開始する時に、撮像位置P1から装着予定位置P2に向かって保持部材30の移動を開始させると好適である。この場合、図5Bに示すように、時刻T11と時刻T21が一致する。よって、移動制御部43は、第一時間T1と比べて第二時間T2が長くなるように、保持部材30の移動を制御することにより、第一タイミングTM1に対して、第二タイミングTM2を遅らせることができる。なお、図5Aおよび図5Bのいずれの場合も、移動制御部43が図2に示すヘッド駆動装置131に対して動作指示をして、部品装着ヘッド20および保持部材30が設けられている移動台132がヘッド駆動装置131によって移動されることにより、保持部材30が移動する。よって、第二タイミングTM2は、移動制御部43による動作指示から実際に保持部材30が移動制御されるまでの所要時間を考慮して設定する。 It is preferable that the movement control unit 43 starts the movement of the holding member 30 from the image pickup position P1 to the planned mounting position P2 when the acquisition unit 41 starts image processing. In this case, as shown in FIG. 5B, the time T11 and the time T21 coincide with each other. Therefore, the movement control unit 43 delays the second timing TM2 with respect to the first timing TM1 by controlling the movement of the holding member 30 so that the second time T2 is longer than the first time T1. be able to. In both cases of FIGS. 5A and 5B, the movement control unit 43 gives an operation instruction to the head drive device 131 shown in FIG. 2, and the moving table provided with the component mounting head 20 and the holding member 30 is provided. As the 132 is moved by the head drive device 131, the holding member 30 moves. Therefore, the second timing TM2 is set in consideration of the time required from the operation instruction by the movement control unit 43 to the actual movement control of the holding member 30.

本実施形態によれば、移動制御部43は、取得部41が画像処理を開始する時に、撮像位置P1から装着予定位置P2に向かって保持部材30の移動を開始させる。これにより、移動制御部43は、第一時間T1と比べて第二時間T2が長くなるように、保持部材30の移動を制御することにより、第一タイミングTM1に対して、第二タイミングTM2を遅らせることができる。また、取得部41が画像処理を開始した後に、保持部材30の移動を開始させる場合(図5A参照)と比べて、移動制御部43は、第二タイミングTM2が同じ場合、第二時間T2(保持部材30が移動している時間)を長時間確保することができる(図5B参照)。そのため、保持部材30の移動を制御する際の自由度が高まり、制御の選択余地が広がる。 According to the present embodiment, the movement control unit 43 starts the movement of the holding member 30 from the image pickup position P1 to the planned mounting position P2 when the acquisition unit 41 starts image processing. As a result, the movement control unit 43 controls the movement of the holding member 30 so that the second time T2 is longer than the first time T1, so that the second timing TM2 is set with respect to the first timing TM1. Can be delayed. Further, as compared with the case where the holding member 30 starts moving after the acquisition unit 41 starts the image processing (see FIG. 5A), the movement control unit 43 has the same second timing TM2 as the second time T2 (see FIG. 5A). The time during which the holding member 30 is moving) can be secured for a long time (see FIG. 5B). Therefore, the degree of freedom in controlling the movement of the holding member 30 is increased, and the choice of control is expanded.

また、移動制御部43は、保持部材30が撮像位置P1から装着予定位置P2に向かって移動するときの速度V1、加速度A1および経路RT1のうちの少なくとも一つを制御して、第一タイミングTM1に対して第二タイミングTM2を遅らせると好適である。第二時間T2は、保持部材30が撮像位置P1から装着予定位置P2まで移動する際の移動距離を、速度V1で除して算出することができる。当該移動距離は、制御プログラムおよび装着条件などによって決まる。よって、移動制御部43は、第二時間T2が図5Aまたは図5Bに示す所定時間になるように、速度V1を制御することにより、第一タイミングTM1に対して第二タイミングTM2を遅らせることができる。 Further, the movement control unit 43 controls at least one of the speed V1, the acceleration A1 and the path RT1 when the holding member 30 moves from the imaging position P1 toward the planned mounting position P2, and the first timing TM1 It is preferable to delay the second timing TM2. The second time T2 can be calculated by dividing the moving distance when the holding member 30 moves from the imaging position P1 to the planned mounting position P2 by the speed V1. The moving distance is determined by a control program, wearing conditions, and the like. Therefore, the movement control unit 43 may delay the second timing TM2 with respect to the first timing TM1 by controlling the speed V1 so that the second time T2 becomes the predetermined time shown in FIG. 5A or FIG. 5B. can.

加速度A1は、速度V1を微分して算出することができるので、移動制御部43は、同様にして、第二時間T2が図5Aまたは図5Bに示す所定時間になるように、加速度A1を制御することにより、第一タイミングTM1に対して第二タイミングTM2を遅らせることができる。例えば、保持部材30が撮像位置P1から装着予定位置P2まで直線状に等加速度で移動し、装着予定位置P2から装着位置P3まで直線状に等加速度で移動する場合を想定する。但し、保持部材30は、移動開始前に撮像位置P1において静止しており(初速度はゼロ)、画像処理の開始と同時に移動を開始するものとする。また、撮像位置P1から装着予定位置P2までの移動距離を40mmとし、装着予定位置P2から装着位置P3までの移動距離を1mmとする。さらに、第一時間T1を6.4秒とし、当初の加速度A1を2mm/sとする。Since the acceleration A1 can be calculated by differentiating the velocity V1, the movement control unit 43 similarly controls the acceleration A1 so that the second time T2 becomes the predetermined time shown in FIG. 5A or FIG. 5B. By doing so, the second timing TM2 can be delayed with respect to the first timing TM1. For example, it is assumed that the holding member 30 linearly moves from the imaging position P1 to the planned mounting position P2 at a uniform acceleration, and moves linearly from the planned mounting position P2 to the mounting position P3 at a uniform acceleration. However, it is assumed that the holding member 30 is stationary at the imaging position P1 before the start of movement (initial speed is zero), and starts moving at the same time as the start of image processing. Further, the moving distance from the imaging position P1 to the planned mounting position P2 is 40 mm, and the moving distance from the planned mounting position P2 to the mounting position P3 is 1 mm. Further, the first time T1 is set to 6.4 seconds, and the initial acceleration A1 is set to 2 mm / s 2 .

加速度A1が2mm/sである場合、保持部材30が撮像位置P1から装着予定位置P2まで移動するのに要する所要時間は、等加速度直線運動の公式から、約6.3(=√(2×40÷2))秒になる。第一時間T1が6.4秒であるので、保持部材30は、装着予定位置P2で一時停止する。保持部材30が装着予定位置P2から装着位置P3まで移動するのに要する時間は、1(=√(2×1÷2))秒であるので、仮に第一時間T1が経過すると同時に保持部材30が移動を開始しても、保持部材30が撮像位置P1から装着位置P3まで移動するのに要する所要時間は、7.4(=6.4+1)秒になる。既述したように、移動制御部43による動作指示から実際に保持部材30が移動制御されるまでに時間を要するので、実際の所要時間は、さらに長くなる。When the acceleration A1 is 2 mm / s 2 , the time required for the holding member 30 to move from the imaging position P1 to the planned mounting position P2 is about 6.3 (= √ (2) from the formula of the uniform acceleration linear motion. × 40/2)) Seconds. Since the first time T1 is 6.4 seconds, the holding member 30 is temporarily stopped at the planned mounting position P2. Since the time required for the holding member 30 to move from the planned mounting position P2 to the mounting position P3 is 1 (= √ (2 × 1/2)) seconds, the holding member 30 is assumed to elapse at the same time as the first time T1 elapses. The time required for the holding member 30 to move from the imaging position P1 to the mounting position P3 is 7.4 (= 6.4 + 1) seconds even if the holding member 30 starts moving. As described above, since it takes time from the operation instruction by the movement control unit 43 until the holding member 30 is actually moved and controlled, the actual required time is further longer.

移動制御部43は、上述した加速度制御における加速度A1を、例えば、約1.9(=√(2×40÷6.5))mm/sとする。但し、第二時間T2は、第一時間T1である6.4秒に0.1秒を加算した6.5秒を想定している。この場合、保持部材30は、装着予定位置P2で一時停止することなく、撮像位置P1から装着位置P3まで移動を継続することができる。保持部材30が撮像位置P1から装着位置P3まで移動するのに要する所要時間は、約6.6(=√(2×41÷1.9))秒になり、保持部材30が装着予定位置P2で一時停止する場合と比べて、所要時間を短縮することができる。The movement control unit 43 sets the acceleration A1 in the above-mentioned acceleration control to, for example, about 1.9 (= √ (2 × 40 ÷ 6.5 2 )) mm / s 2 . However, the second time T2 is assumed to be 6.5 seconds, which is 6.4 seconds, which is the first time T1, plus 0.1 seconds. In this case, the holding member 30 can continue to move from the imaging position P1 to the mounting position P3 without temporarily stopping at the planned mounting position P2. The time required for the holding member 30 to move from the imaging position P1 to the mounting position P3 is about 6.6 (= √ (2 × 41 ÷ 1.9)) seconds, and the holding member 30 is the scheduled mounting position P2. The required time can be shortened compared to the case of pausing at.

なお、上述した例は、説明を簡素化するために説明の便宜上、想定したものである。実際の加速度制御は、直線状の等加速度制御に限定されず、種々の加速度制御をとり得る。また、部品カメラ14は、既述したオンザフライ撮像(保持部材30の初速度がゼロでない)を行うこともできる。さらに、移動制御部43は、図5Aおよび図5Bのいずれの場合においても、同様にして加速度制御を行うことができる。また、保持部材30が撮像位置P1から装着位置P3まで移動する際に、必ずしも装着予定位置P2を経由する必要はない。 It should be noted that the above-mentioned example is assumed for convenience of explanation in order to simplify the explanation. The actual acceleration control is not limited to the linear uniform acceleration control, and various acceleration controls can be taken. Further, the component camera 14 can also perform the above-mentioned on-the-fly imaging (the initial velocity of the holding member 30 is not zero). Further, the movement control unit 43 can perform acceleration control in the same manner in any of the cases of FIGS. 5A and 5B. Further, when the holding member 30 moves from the imaging position P1 to the mounting position P3, it does not necessarily have to go through the planned mounting position P2.

上述した速度制御または加速度制御では、移動制御部43は、撮像位置P1から装着予定位置P2まで保持部材30が移動する際の移動距離を一定にして、第二時間T2が図5Aまたは図5Bに示す所定時間になるように、速度V1または加速度A1を制御している。移動制御部43は、保持部材30が撮像位置P1から装着予定位置P2に向かって移動するときの経路RT1を制御して、第一タイミングTM1に対して第二タイミングTM2を遅らせることもできる。移動制御部43は、例えば、速度V1または加速度A1を一定にして、第二時間T2が図5Aまたは図5Bに示す所定時間になるように、経路RT1を制御(ルーティング制御)することができる。具体的には、移動制御部43は、図5Aまたは図5Bに示す第二時間T2が長くなる程、経路RT1の経路長を長くし、第二時間T2が短くなる程、経路RT1の経路長を短くする。 In the speed control or acceleration control described above, the movement control unit 43 makes the movement distance when the holding member 30 moves from the imaging position P1 to the planned mounting position P2 constant, and the second time T2 is set to FIG. 5A or FIG. 5B. The velocity V1 or the acceleration A1 is controlled so that the predetermined time is shown. The movement control unit 43 can also control the path RT1 when the holding member 30 moves from the imaging position P1 to the planned mounting position P2 to delay the second timing TM2 with respect to the first timing TM1. For example, the movement control unit 43 can control the route RT1 (routing control) so that the second time T2 becomes a predetermined time shown in FIG. 5A or FIG. 5B by keeping the speed V1 or the acceleration A1 constant. Specifically, the movement control unit 43 lengthens the path length of the route RT1 as the second time T2 shown in FIG. 5A or FIG. 5B becomes longer, and the path length of the route RT1 becomes shorter as the second time T2 becomes shorter. To shorten.

また、移動制御部43は、速度V1、加速度A1および経路RT1のうちの複数を制御して、第一タイミングTM1に対して第二タイミングTM2を遅らせることもできる。この場合、移動制御部43は、第二時間T2が図5Aまたは図5Bに示す所定時間になるように、速度V1、加速度A1および経路RT1のうちの複数の制御パラメータを制御する。本実施形態によれば、移動制御部43は、保持部材30が撮像位置P1から装着予定位置P2に向かって移動するときの速度V1、加速度A1および経路RT1のうちの少なくとも一つを制御することにより、第一タイミングTM1に対して第二タイミングTM2を遅らせることができる。 Further, the movement control unit 43 can control a plurality of the speed V1, the acceleration A1, and the path RT1 to delay the second timing TM2 with respect to the first timing TM1. In this case, the movement control unit 43 controls a plurality of control parameters of the velocity V1, the acceleration A1, and the path RT1 so that the second time T2 becomes the predetermined time shown in FIG. 5A or FIG. 5B. According to the present embodiment, the movement control unit 43 controls at least one of the speed V1, the acceleration A1 and the path RT1 when the holding member 30 moves from the imaging position P1 toward the planned mounting position P2. Therefore, the second timing TM2 can be delayed with respect to the first timing TM1.

移動制御部43は、補正部42による装着位置P3の設定が第二タイミングTM2までに行われない可能性が発生したときに、迂回路BY1を設定することにより、少なくとも保持部材30の経路RT1を制御すると好適である。迂回路BY1は、補正部42によって装着位置P3が設定されるまで保持部材30が移動を継続するように、保持部材30を迂回させる。例えば、撮像位置P1から装着予定位置P2に向かって保持部材30の移動を開始させてから所定の制限時間が経過しても、補正部42による装着位置P3の設定が行われなかったとする。このとき、移動制御部43は、補正部42による装着位置P3の設定が、第二タイミングTM2までに行われない可能性が発生したと判断することができる。 When there is a possibility that the mounting position P3 by the correction unit 42 is not set by the second timing TM2, the movement control unit 43 sets the detour BY1 to at least set the path RT1 of the holding member 30. It is preferable to control it. The detour circuit BY1 bypasses the holding member 30 so that the holding member 30 continues to move until the mounting position P3 is set by the correction unit 42. For example, it is assumed that the mounting position P3 is not set by the correction unit 42 even after a predetermined time limit has elapsed after starting the movement of the holding member 30 from the imaging position P1 to the planned mounting position P2. At this time, the movement control unit 43 can determine that there is a possibility that the mounting position P3 is not set by the correction unit 42 by the second timing TM2.

図6に示す撮像位置P1から装着位置P3に向かう矢印は、移動制御部43によって迂回路BY1が設定されたときに保持部材30が移動する経路RT1の一例を示している。移動制御部43によって迂回路BY1が設定される場合においても、移動制御部43は、既述した速度制御および加速度制御のうちの少なくとも一方を合わせて行うことができる。なお、保持部材30の移動距離は、迂回路BY1に応じて増加する。また、同図に示す破線は、迂回路BY1が設定されないときに保持部材30が移動する経路RT1の一例を示している。 The arrow from the imaging position P1 to the mounting position P3 shown in FIG. 6 shows an example of the path RT1 in which the holding member 30 moves when the detour BY1 is set by the movement control unit 43. Even when the detour BY1 is set by the movement control unit 43, the movement control unit 43 can perform at least one of the speed control and the acceleration control described above in combination. The moving distance of the holding member 30 increases according to the detour BY1. Further, the broken line shown in the figure shows an example of the path RT1 in which the holding member 30 moves when the detour BY1 is not set.

保持部材30が移動を開始してから経過した経過時間が短い程、保持部材30が装着予定位置P2に到達するまでに余裕があるので、移動制御部43は、迂回路BY1を短く設定することができる。逆に、経過時間が長くなる程、保持部材30が装着予定位置P2に接近するので、移動制御部43は、迂回路BY1を長く設定する必要がある。そこで、移動制御部43は、時間が異なる複数の制限時間を設けて、制限時間が短い(経過時間が短い)程、迂回路BY1を短く設定し、制限時間が長い(経過時間が長い)程、迂回路BY1を長く設定することもできる。これにより、移動制御部43は、経過時間に応じて段階的に迂回路BY1を設定して、保持部材30の経路RT1を制御することができる。 As the elapsed time elapsed from the start of movement of the holding member 30 is shorter, there is more time for the holding member 30 to reach the planned mounting position P2. Therefore, the movement control unit 43 should set the detour BY1 shorter. Can be done. On the contrary, as the elapsed time becomes longer, the holding member 30 approaches the planned mounting position P2, so that the movement control unit 43 needs to set the detour BY1 longer. Therefore, the movement control unit 43 sets a plurality of time limits having different times, and the shorter the time limit (shorter elapsed time), the shorter the detour BY1 is set, and the longer the time limit (longer elapsed time). , The detour BY1 can be set longer. As a result, the movement control unit 43 can control the path RT1 of the holding member 30 by setting the detour BY1 stepwise according to the elapsed time.

本実施形態によれば、移動制御部43は、補正部42による装着位置P3の設定が第二タイミングTM2までに行われない可能性が発生したときに、迂回路BY1を設定することにより、少なくとも保持部材30の経路RT1を制御する。迂回路BY1は、補正部42によって装着位置P3が設定されるまで保持部材30が移動を継続するように、保持部材30を迂回させる。これにより、移動制御部43は、装着予定位置P2における保持部材30の一時停止を確実に回避することができる。 According to the present embodiment, the movement control unit 43 sets the detour BY1 at least when there is a possibility that the mounting position P3 is not set by the correction unit 42 by the second timing TM2. The path RT1 of the holding member 30 is controlled. The detour circuit BY1 bypasses the holding member 30 so that the holding member 30 continues to move until the mounting position P3 is set by the correction unit 42. As a result, the movement control unit 43 can surely avoid the temporary stop of the holding member 30 at the planned mounting position P2.

1−2−4.記憶部44
記憶部44は、基板90に部品80を装着する基板生産を開始する前に予め設定された第一時間T1の予測値を記憶する。移動制御部43は、記憶部44に記憶されている第一時間T1の予測値を用いて、第一タイミングTM1を予測すると好適である。
1-2-4. Memory 44
The storage unit 44 stores the predicted value of the first time T1 set in advance before starting the production of the substrate for mounting the component 80 on the substrate 90. It is preferable that the movement control unit 43 predicts the first timing TM1 by using the predicted value of the first time T1 stored in the storage unit 44.

取得部41が画像処理を開始してから第一タイミングTM1までの所要時間である第一時間T1は、概ね、画像処理の所要時間に依存する。後述するように、画像処理の所要時間は、例えば、部品80の種類、部品80の保持姿勢などによって変動する可能性がある。よって、記憶部44は、基板生産を開始する前に予め設定された第一時間T1の予測値を記憶しておくと良い。なお、記憶部44は、不揮発性の記憶装置(図示略)であると好適である。 The first time T1, which is the time required from the start of image processing by the acquisition unit 41 to the first timing TM1, generally depends on the time required for image processing. As will be described later, the time required for image processing may vary depending on, for example, the type of the component 80, the holding posture of the component 80, and the like. Therefore, it is preferable that the storage unit 44 stores the predicted value of the first time T1 set in advance before starting the substrate production. The storage unit 44 is preferably a non-volatile storage device (not shown).

第一時間T1の予測値は、例えば、部品80に関する部品情報(部品80の形状、画像処理の方法など)に基づいて、設定することができる。移動制御部43は、記憶部44に記憶されている第一時間T1の予測値を用いて、第一タイミングTM1を予測する。具体的には、移動制御部43は、記憶部44から第一時間T1の予測値を読み出して、読み出した第一時間T1(予測値)が経過するタイミングを、第一タイミングTM1と予測する(図5Aおよび図5B参照)。 The predicted value of the first time T1 can be set, for example, based on the component information (shape of the component 80, image processing method, etc.) relating to the component 80. The movement control unit 43 predicts the first timing TM1 by using the predicted value of the first time T1 stored in the storage unit 44. Specifically, the movement control unit 43 reads the predicted value of the first time T1 from the storage unit 44, and predicts the timing at which the read first time T1 (predicted value) elapses as the first timing TM1 ( 5A and 5B).

本実施形態によれば、記憶部44は、基板90に部品80を装着する基板生産を開始する前に予め設定された第一時間T1の予測値を記憶する。また、移動制御部43は、記憶部44に記憶されている第一時間T1の予測値を用いて、第一タイミングTM1を予測する。これにより、移動制御部43は、第一タイミングTM1を容易に取得することができる。 According to the present embodiment, the storage unit 44 stores the predicted value of the first time T1 set in advance before starting the production of the substrate for mounting the component 80 on the substrate 90. Further, the movement control unit 43 predicts the first timing TM1 by using the predicted value of the first time T1 stored in the storage unit 44. As a result, the movement control unit 43 can easily acquire the first timing TM1.

例えば、部品80がチップ抵抗器、チップコンデンサなどの場合、外観形状が簡素(直方体形状など)であり、画像処理の所要時間は、比較的短くなる。逆に、部品80が集積回路を含む電子部品などの場合、外観形状が複雑(複数の電極端子、突起部などを備える形状)であり、画像処理の所要時間は、比較的長くなる。このように、部品80の種類によって第一時間T1が異なる可能性があり、記憶部44は、部品80の種類毎に第一時間T1の予測値を記憶すると好適である。本実施形態によれば、記憶部44は、部品80の種類毎に第一時間T1の予測値を記憶する。これにより、移動制御部43は、部品80の種類に応じた第一タイミングTM1を容易に取得することができる。 For example, when the component 80 is a chip resistor, a chip capacitor, or the like, the appearance shape is simple (rectangular parallelepiped shape, etc.), and the time required for image processing is relatively short. On the contrary, when the component 80 is an electronic component including an integrated circuit, the appearance shape is complicated (a shape including a plurality of electrode terminals, protrusions, etc.), and the time required for image processing is relatively long. As described above, the first time T1 may differ depending on the type of the component 80, and it is preferable that the storage unit 44 stores the predicted value of the first time T1 for each type of the component 80. According to the present embodiment, the storage unit 44 stores the predicted value of the first time T1 for each type of the component 80. As a result, the movement control unit 43 can easily acquire the first timing TM1 according to the type of the component 80.

また、記憶部44は、複数(6つ)の部品装着機10と通信可能に設けられ、記憶部44が記憶している第一時間T1の予測値は、複数(6つ)の部品装着機10において利用可能であると好適である。本実施形態では、記憶部44は、複数(6つ)の部品装着機10の各々の制御装置16に設けられている。しかしながら、記憶部44は、図1に示す部品データベース10DBに設けることもできる。また、記憶部44は、複数(6つ)の部品装着機10とネットワーク接続される機器(例えば、クラウドサーバなど)に設けることもできる。 Further, the storage unit 44 is provided so as to be able to communicate with the plurality (six) component mounting machines 10, and the predicted value of the first time T1 stored in the storage unit 44 is the plurality (six) component mounting machines. It is preferable that it is available in 10. In the present embodiment, the storage unit 44 is provided in each control device 16 of the plurality (six) component mounting machines 10. However, the storage unit 44 can also be provided in the component database 10DB shown in FIG. Further, the storage unit 44 can be provided in a device (for example, a cloud server or the like) connected to a plurality of (six) component mounting machines 10 via a network.

これらの外部機器は、いずれも複数(6つ)の部品装着機10と通信可能であり、記憶部44が記憶している第一時間T1の予測値は、複数(6つ)の部品装着機10において利用することができる。よって、複数(6つ)の部品装着機10の各々の移動制御部43は、外部機器に記憶されている第一時間T1の予測値を共用して、第一タイミングTM1を予測することができる。 Each of these external devices can communicate with a plurality (six) component mounting machines 10, and the predicted value of the first time T1 stored in the storage unit 44 is a plurality (six) component mounting machines. It can be used in 10. Therefore, each movement control unit 43 of the plurality (six) component mounting machines 10 can predict the first timing TM1 by sharing the predicted value of the first time T1 stored in the external device. ..

1−2−5.修正部45
修正部45は、基板生産を行っているときに第一時間T1を測定し、測定した第一時間T1の測定値に基づいて、記憶部44が記憶している第一時間T1の予測値を修正する。また、修正部45は、第一時間T1について部品80の保持姿勢が異なる複数の状態において測定された複数の測定値のうち、最長の測定値を第一時間T1の予測値とすると好適である。
1-2-5. Correction part 45
The correction unit 45 measures the first time T1 during the substrate production, and based on the measured value of the measured first time T1, sets the predicted value of the first time T1 stored in the storage unit 44. Correct. Further, it is preferable that the correction unit 45 sets the longest measured value as the predicted value of the first time T1 among the plurality of measured values measured in a plurality of states in which the holding postures of the parts 80 are different for the first time T1. ..

既述したように、第一時間T1の予測値は、例えば、部品80に関する部品情報(部品80の形状、画像処理の方法など)に基づいて、基板生産を開始する前に予め設定することができる。しかしながら、第一時間T1の予測値の精度を向上させるためには、基板生産を開始する前に、部品装着機10、部品データ生成装置(図示略)などを用いて、実際に第一時間T1を測定し検証しておくと良い。なお、部品データ生成装置は、部品装着機10と同じ撮像環境において部品80を撮像し、撮像された画像に基づいて、部品データを自動生成する。また、第一時間T1の測定および検証は、基板生産を行っているときに、部品装着機10を用いて行うこともできる。 As described above, the predicted value of the first time T1 may be set in advance before starting the substrate production, for example, based on the component information (shape of the component 80, image processing method, etc.) regarding the component 80. can. However, in order to improve the accuracy of the predicted value of the first time T1, before starting the substrate production, the parts mounting machine 10, the parts data generator (not shown), and the like are actually used to actually perform the first time T1. It is good to measure and verify. The component data generation device images the component 80 in the same imaging environment as the component mounting machine 10, and automatically generates component data based on the captured image. Further, the measurement and verification of the first time T1 can also be performed by using the component mounting machine 10 during the substrate production.

本実施形態によれば、修正部45は、基板生産を行っているときに第一時間T1を測定し、測定した第一時間T1の測定値に基づいて、記憶部44が記憶している第一時間T1の予測値を修正する。これにより、移動制御部43は、修正部45によって修正されたより精度が高い第一時間T1の予測値を用いて、第一タイミングTM1を予測することができる。 According to the present embodiment, the correction unit 45 measures the first time T1 during substrate production, and the storage unit 44 stores the measured value of the measured first time T1. Correct the predicted value of T1 for one hour. As a result, the movement control unit 43 can predict the first timing TM1 using the more accurate prediction value of the first time T1 corrected by the correction unit 45.

また、保持部材30によって保持されている部品80の保持姿勢が正規の保持姿勢と異なると、部品80の特定および保持姿勢の取得に時間を要する場合がある。そのため、同種の部品80であっても、画像処理の所要時間は、部品80の保持姿勢によって変動する可能性がある。そこで、修正部45は、第一時間T1について部品80の保持姿勢が異なる複数の状態において測定された複数の測定値のうち、最長の測定値を第一時間T1の予測値とすると好適である。 Further, if the holding posture of the component 80 held by the holding member 30 is different from the normal holding posture, it may take time to specify the component 80 and acquire the holding posture. Therefore, even if the parts 80 are of the same type, the time required for image processing may vary depending on the holding posture of the parts 80. Therefore, it is preferable that the correction unit 45 sets the longest measured value as the predicted value of the first time T1 among the plurality of measured values measured in a plurality of states in which the holding postures of the parts 80 are different for the first time T1. ..

具体的には、修正部45は、同種の部品80について保持姿勢が異なる複数の状態において、第一時間T1を測定する。既述したように、保持姿勢は、保持部材30に対する部品80の位置および回転角度によって判断することができる。修正部45は、複数の測定値のうち、最長の測定値を第一時間T1の予測値とする。 Specifically, the correction unit 45 measures the first time T1 in a plurality of states in which the holding postures of the same type of parts 80 are different. As described above, the holding posture can be determined by the position and rotation angle of the component 80 with respect to the holding member 30. The correction unit 45 sets the longest measured value among the plurality of measured values as the predicted value of the first time T1.

本実施形態によれば、修正部45は、第一時間T1について部品80の保持姿勢が異なる複数の状態において測定された複数の測定値のうち、最長の測定値を第一時間T1の予測値とする。これにより、移動制御部43は、想定される最長の第一時間T1の予測値を用いて、第一タイミングTM1を予測することができ、装着予定位置P2における保持部材30の一時停止を確実に回避することができる。 According to the present embodiment, the correction unit 45 sets the longest measured value as the predicted value of the first time T1 among the plurality of measured values measured in a plurality of states in which the holding postures of the parts 80 are different for the first time T1. And. As a result, the movement control unit 43 can predict the first timing TM1 using the predicted value of the longest assumed first time T1, and reliably suspends the holding member 30 at the planned mounting position P2. It can be avoided.

1−2−6.変形形態
制御装置16は、保持部材30の移動を開始させた後に、第一タイミングTM1を予測する予測部(図示略)を備えることもできる。予測部は、取得部41による画像処理の進行状況を取得し、取得した進行状況に基づいて、第一タイミングTM1を予測する。この場合、移動制御部43は、保持部材30の移動を開始させる前に設定した第一タイミングTM1(開始前タイミング)と、予測部によって予測された第一タイミングTM1(開始後タイミング)との差が、所定の許容差を超えているときに、第二タイミングTM2を早めまたは遅らせると好適である。具体的には、移動制御部43は、開始後タイミングが開始前タイミングに対して早い場合に、開始後タイミングに合わせて第二タイミングTM2を早める。逆に、移動制御部43は、開始後タイミングが開始前タイミングに対して遅い場合に、開始後タイミングに合わせて第二タイミングTM2を遅らせる。
1-2-6. The deformation mode control device 16 may also include a prediction unit (not shown) that predicts the first timing TM1 after starting the movement of the holding member 30. The prediction unit acquires the progress of image processing by the acquisition unit 41, and predicts the first timing TM1 based on the acquired progress. In this case, the movement control unit 43 is the difference between the first timing TM1 (pre-start timing) set before starting the movement of the holding member 30 and the first timing TM1 (post-start timing) predicted by the prediction unit. However, it is preferable to advance or delay the second timing TM2 when the predetermined tolerance is exceeded. Specifically, when the post-start timing is earlier than the pre-start timing, the movement control unit 43 advances the second timing TM2 in accordance with the post-start timing. On the contrary, when the post-start timing is later than the pre-start timing, the movement control unit 43 delays the second timing TM2 in accordance with the post-start timing.

2.適用例
既述したように、保持部材制御装置40は、部品装着機10に用いることができる。また、保持部材制御装置40は、シミュレーション機100に用いることもできる。シミュレーション機100は、図2に示す部品装着機10と同様の構成を備えており、保持部材30によって部品80を採取して、位置決めされた基板90の装着位置P3に部品80を装着する工程をシミュレーションすることができる。保持部材制御装置40がシミュレーション機100に適用される場合においても、既述した作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
2. 2. Application example As described above, the holding member control device 40 can be used for the component mounting machine 10. Further, the holding member control device 40 can also be used for the simulation machine 100. The simulation machine 100 has the same configuration as the component mounting machine 10 shown in FIG. 2, and a step of collecting the component 80 by the holding member 30 and mounting the component 80 at the positioned mounting position P3 of the substrate 90 is performed. Can be simulated. Even when the holding member control device 40 is applied to the simulation machine 100, it is possible to obtain the same effect as described above.

3.保持部材30の制御方法
保持部材制御装置40について既述したことは、保持部材30の制御方法として捉えることもできる。具体的には、取得部41が行う制御は、取得工程に相当する。補正部42が行う制御は、補正工程に相当する。移動制御部43が行う制御は、移動制御工程に相当する。記憶部44が行う制御は、記憶工程に相当する。修正部45が行う制御は、修正工程に相当する。保持部材30の制御方法においても、保持部材制御装置40について既述した作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
3. 3. Control method of the holding member 30 The above-mentioned description of the holding member control device 40 can be regarded as a control method of the holding member 30. Specifically, the control performed by the acquisition unit 41 corresponds to the acquisition process. The control performed by the correction unit 42 corresponds to the correction step. The control performed by the movement control unit 43 corresponds to the movement control process. The control performed by the storage unit 44 corresponds to the storage process. The control performed by the correction unit 45 corresponds to the correction step. Also in the control method of the holding member 30, it is possible to obtain the same action and effect as those described above for the holding member control device 40.

4.実施形態の効果の一例
保持部材制御装置40によれば、移動制御部43は、補正部42による装着位置P3の設定が見込まれる第一タイミングTM1に対して、保持部材30が装着予定位置P2に到達する第二タイミングTM2が遅れるように保持部材30の移動を制御する。これにより、保持部材制御装置40は、保持部材30の撮像位置P1から装着位置P3までの移動を継続させることができる。
4. An example of the effect of the embodiment According to the holding member control device 40, the movement control unit 43 sets the holding member 30 at the planned mounting position P2 with respect to the first timing TM1 where the mounting position P3 is expected to be set by the correction unit 42. The movement of the holding member 30 is controlled so that the arrival of the second timing TM2 is delayed. As a result, the holding member control device 40 can continue to move the holding member 30 from the imaging position P1 to the mounting position P3.

10:部品装着機、30:保持部材、
40:保持部材制御装置、
41:取得部、42:補正部、43:移動制御部、
44:記憶部、45:修正部、
80:部品、90:基板、
100:シミュレーション機、
P1:撮像位置、P2:装着予定位置、P3:装着位置、
TM1:第一タイミング、TM2:第二タイミング、
T1:第一時間、
V1:速度、A1:加速度、RT1:経路、
BY1:迂回路。
10: Parts mounting machine, 30: Holding member,
40: Holding member control device,
41: Acquisition unit, 42: Correction unit, 43: Movement control unit,
44: Memory part, 45: Correction part,
80: Parts, 90: Board,
100: Simulation machine,
P1: Imaging position, P2: Scheduled mounting position, P3: Mounting position,
TM1: 1st timing, TM2: 2nd timing,
T1: First hour,
V1: Velocity, A1: Acceleration, RT1: Path,
BY1: Detour.

Claims (10)

部品を保持している保持部材を撮像位置において撮像した画像を画像処理して、前記保持部材に対する前記部品の保持姿勢を取得する取得部と、
前記取得部によって取得された前記部品の前記保持姿勢に基づいて、基板における前記部品の装着予定位置を補正して実際に前記部品を装着する装着位置を設定する補正部と、
前記部品を保持している前記保持部材を前記撮像位置から前記装着予定位置に向かって移動させ、前記補正部によって前記装着位置が設定されたときに、前記保持部材の目標位置を前記装着予定位置から前記装着位置に変更する移動制御部と、
を備え、
前記移動制御部は、前記補正部による前記装着位置の設定が見込まれる第一タイミングに対して、前記保持部材が前記装着予定位置に到達する第二タイミングが遅れるように前記保持部材が前記撮像位置から前記装着予定位置に向かって移動するときの速度、加速度および経路のうちの少なくとも一つを制御して、前記保持部材の前記撮像位置から前記装着位置までの移動を継続させる保持部材制御装置。
An acquisition unit that acquires an image of a holding member holding a component at an imaging position and acquires a holding posture of the component with respect to the holding member.
Based on the holding posture of the component acquired by the acquisition unit, a correction unit that corrects the mounting position of the component on the board and sets the mounting position where the component is actually mounted.
When the holding member holding the component is moved from the imaging position toward the planned mounting position and the mounting position is set by the correction unit, the target position of the holding member is set to the planned mounting position. The movement control unit that changes from to the mounting position,
Equipped with
In the movement control unit, the holding member has the imaging position so that the second timing at which the holding member reaches the planned mounting position is delayed with respect to the first timing in which the mounting position is expected to be set by the correction unit. A holding member control device that controls at least one of a speed, an acceleration, and a path when moving toward the mounting position from the holding member to continue the movement of the holding member from the imaging position to the mounting position.
前記移動制御部は、前記補正部による前記装着位置の設定が前記第二タイミングまでに行われない可能性が発生したときに、前記補正部によって前記装着位置が設定されるまで前記保持部材が移動を継続するように前記保持部材を迂回させる迂回路を設定することにより、少なくとも前記保持部材の前記経路を制御する請求項に記載の保持部材制御装置。 In the movement control unit, when there is a possibility that the mounting position is not set by the correction unit by the second timing, the holding member moves until the mounting position is set by the correction unit. The holding member control device according to claim 1 , wherein at least the path of the holding member is controlled by setting a detour circuit that bypasses the holding member so as to continue. 前記取得部が前記画像処理を開始してから前記第一タイミングまでの所要時間を第一時間とするとき、
前記基板に前記部品を装着する基板生産を開始する前に予め設定された前記第一時間の予測値を記憶する記憶部を備え、
前記移動制御部は、前記記憶部に記憶されている前記第一時間の予測値を用いて、前記第一タイミングを予測する請求項1または請求項2に記載の保持部材制御装置。
When the time required from the start of the image processing by the acquisition unit to the first timing is set as the first time.
A storage unit for storing the predicted value of the first time set in advance before starting the production of the board for mounting the component on the board is provided.
The holding member control device according to claim 1 or 2 , wherein the movement control unit predicts the first timing by using the predicted value of the first time stored in the storage unit.
部品を保持している保持部材を撮像位置において撮像した画像を画像処理して、前記保持部材に対する前記部品の保持姿勢を取得する取得部と、
前記取得部によって取得された前記部品の前記保持姿勢に基づいて、基板における前記部品の装着予定位置を補正して実際に前記部品を装着する装着位置を設定する補正部と、
前記部品を保持している前記保持部材を前記撮像位置から前記装着予定位置に向かって移動させ、前記補正部によって前記装着位置が設定されたときに、前記保持部材の目標位置を前記装着予定位置から前記装着位置に変更する移動制御部と、
を備え、
前記移動制御部は、前記補正部による前記装着位置の設定が見込まれる第一タイミングに対して、前記保持部材が前記装着予定位置に到達する第二タイミングが遅れるように前記保持部材の移動を制御して、前記保持部材の前記撮像位置から前記装着位置までの移動を継続させ
前記取得部が前記画像処理を開始してから前記第一タイミングまでの所要時間を第一時間とするとき、
前記基板に前記部品を装着する基板生産を開始する前に予め設定された前記第一時間の予測値を記憶する記憶部を備え、
前記移動制御部は、前記記憶部に記憶されている前記第一時間の予測値を用いて、前記第一タイミングを予測する保持部材制御装置。
An acquisition unit that acquires an image of a holding member holding a component at an imaging position and acquires a holding posture of the component with respect to the holding member.
Based on the holding posture of the component acquired by the acquisition unit, a correction unit that corrects the mounting position of the component on the board and sets the mounting position where the component is actually mounted.
When the holding member holding the component is moved from the imaging position toward the planned mounting position and the mounting position is set by the correction unit, the target position of the holding member is set to the planned mounting position. The movement control unit that changes from to the mounting position,
Equipped with
The movement control unit controls the movement of the holding member so that the second timing at which the holding member reaches the planned mounting position is delayed with respect to the first timing in which the mounting position is expected to be set by the correction unit. Then, the movement of the holding member from the imaging position to the mounting position is continued .
When the time required from the start of the image processing by the acquisition unit to the first timing is set as the first time.
A storage unit for storing the predicted value of the first time set in advance before starting the production of the board for mounting the component on the board is provided.
The movement control unit is a holding member control device that predicts the first timing by using the predicted value of the first time stored in the storage unit.
前記記憶部は、前記部品の種類毎に前記第一時間の予測値を記憶する請求項3または請求項4に記載の保持部材制御装置。 The holding member control device according to claim 3 or 4 , wherein the storage unit stores the predicted value of the first time for each type of the component. 前記基板生産を行っているときに前記第一時間を測定し、測定した前記第一時間の測定値に基づいて、前記記憶部が記憶している前記第一時間の予測値を修正する修正部を備える請求項3〜請求項5のいずれか一項に記載の保持部材制御装置。 A correction unit that measures the first time during substrate production and corrects the predicted value of the first time stored in the storage unit based on the measured value of the first time. The holding member control device according to any one of claims 3 to 5. 前記修正部は、前記第一時間について前記部品の前記保持姿勢が異なる複数の状態において測定された複数の測定値のうち、最長の測定値を前記第一時間の予測値とする請求項に記載の保持部材制御装置。 The correction unit according to claim 6 , wherein the longest measured value among a plurality of measured values measured in a plurality of states in which the holding postures of the parts are different for the first time is the predicted value of the first time. The holding member control device according to the description. 前記記憶部は、複数の部品装着機と通信可能に設けられ、
前記記憶部が記憶している前記第一時間の予測値は、前記複数の部品装着機において利用可能である請求項〜請求項のいずれか一項に記載の保持部材制御装置。
The storage unit is provided so as to be able to communicate with a plurality of component mounting machines.
The holding member control device according to any one of claims 3 to 7 , wherein the predicted value of the first time stored in the storage unit can be used in the plurality of component mounting machines.
前記移動制御部は、前記取得部が前記画像処理を開始する時に、前記撮像位置から前記装着予定位置に向かって前記保持部材の移動を開始させる請求項1〜請求項8のいずれか一項に記載の保持部材制御装置。 The movement control unit according to any one of claims 1 to 8, wherein the movement control unit starts the movement of the holding member from the imaging position to the planned mounting position when the acquisition unit starts the image processing. The holding member control device according to the description. 前記保持部材によって前記部品を採取して、位置決めされた前記基板の前記装着位置に前記部品を装着する工程をシミュレーションするシミュレーション機に用いられる請求項1〜請求項5、請求項9のいずれか一項に記載の保持部材制御装置。 Any one of claims 1 to 5 and 9 used in a simulation machine that simulates a process of collecting the component by the holding member and mounting the component at the mounting position of the positioned substrate. The holding member control device according to the section.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3853043B2 (en) * 1997-10-27 2006-12-06 松下電器産業株式会社 Electronic component mounting method
JP4077553B2 (en) * 1998-04-14 2008-04-16 ヤマハ発動機株式会社 Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
JP4974864B2 (en) * 2007-12-03 2012-07-11 ヤマハ発動機株式会社 Component adsorption device and mounting machine
JP5457665B2 (en) * 2008-12-22 2014-04-02 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ Electronic component mounting device
WO2014174598A1 (en) * 2013-04-24 2014-10-30 株式会社日立製作所 Component mounting device, mounting head, and control device

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