JP6985901B2

JP6985901B2 - Component mounting machine and mounting line

Info

Publication number: JP6985901B2
Application number: JP2017225474A
Authority: JP
Inventors: 康弘鈴木
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2017-11-24
Filing date: 2017-11-24
Publication date: 2021-12-22
Anticipated expiration: 2037-11-24
Also published as: JP2019096753A

Description

本明細書によって開示される技術は、部品実装機および実装ラインに関する。 The techniques disclosed herein relate to component mounting machines and mounting lines.

従来、複数の部品装着ユニットが１枚のプリント配線板に対して同時期に装着動作を行う形式の電子回路部品装着システムとして、特許第４３１４２８９号公報に記載のものが知られている。この電子回路部品装着システムは、複数の部品装着ユニットを備え、それら部品装着ユニットは基板の搬送方向に沿って互いに密に並べられている。各装着ユニットは、部品を装着することが可能な領域である装着領域が、隣接する別の部品装着ユニットの装着領域と境界部において重複するように配設されている。各装着ユニットには、それぞれ基準マークカメラが設けられている。 Conventionally, a system described in Japanese Patent No. 4314289 is known as an electronic circuit component mounting system in which a plurality of component mounting units perform mounting operations on one printed wiring board at the same time. This electronic circuit component mounting system includes a plurality of component mounting units, and these component mounting units are closely arranged with each other along the transport direction of the substrate. Each mounting unit is arranged so that the mounting area, which is a region where components can be mounted, overlaps with the mounting area of another adjacent component mounting unit at a boundary portion. Each mounting unit is provided with a reference mark camera.

一方、電子回路部品装着システムを構成する部品供給装置と固定フレームとの間には、較正マークが設けられている。具体的には較正マークは、各部品装着ユニットの基準マークカメラの撮像領域の搬送方向における中央に設けられた固有較正マークと、隣接する２つの部品装着ユニットによって撮像可能な位置に設けられた共通較正マークとからなる。隣接する２つの部品装着ユニットの基準マークカメラにより１つの共通較正マークが撮像され、それぞれの画像データに基づいて各部品装着ユニットにおける共通較正マークの位置データがそれぞれ取得される。次に、一方の部品装着ユニットで取得された共通較正マークの位置データと、他方の部品装着ユニットで取得された共通較正マークの位置データとを対比し、各部品装着ユニットの固有座標相互間の相対位置が取得される。 On the other hand, a calibration mark is provided between the component supply device constituting the electronic circuit component mounting system and the fixed frame. Specifically, the calibration mark is a common calibration mark provided in the center of the image pickup area of the reference mark camera of each component mounting unit in the transport direction and a position that can be imaged by two adjacent component mounting units. It consists of a calibration mark. One common calibration mark is imaged by the reference mark camera of two adjacent component mounting units, and the position data of the common calibration mark in each component mounting unit is acquired based on the respective image data. Next, the position data of the common calibration mark acquired by one component mounting unit is compared with the position data of the common calibration mark acquired by the other component mounting unit, and the unique coordinates of each component mounting unit are compared with each other. The relative position is acquired.

特許第４３１４２８９号公報Japanese Patent No. 4314289

しかしながら、上記の電子回路部品装着システムは、複数の部品装着ユニットによって撮像可能な位置に共通の基準マークが設けられていることを前提としたものであって、複数の部品装着ユニットによって撮像可能な領域が互いに重複していない場合には各部品装着ユニットの固有座標相互間の相対位置を取得することができない。 However, the above-mentioned electronic circuit component mounting system is based on the premise that a common reference mark is provided at a position that can be imaged by a plurality of component mounting units, and can be imaged by a plurality of component mounting units. If the regions do not overlap each other, the relative position between the eigencoordinates of each component mounting unit cannot be obtained.

本明細書によって開示される部品実装機は、基板に設けられたマークを撮像可能な第１カメラが設けられ、部品を保持して前記基板に搭載する第１ヘッドユニットと、前記第１カメラによって撮像可能な複数の第１基準マークと第２ヘッドユニットに設けられた第２カメラによって撮像可能な第２基準マークとが印刷された単一の治具と、前記第１カメラから得られた前記複数の第１基準マークの画像に基づいて前記複数の第１基準マークの位置を算出し、前記第２カメラから得られた前記第２基準マークの画像に基づいて前記第２基準マークの位置を算出し、前記複数の第１基準マークの位置と前記第２基準マークの位置とに基づいて前記第１ヘッドユニットの座標系と前記第２ヘッドユニットの座標系とを一致させる制御部と、を備え、前記第１カメラによって撮像可能な第１撮像可能領域と前記第２カメラによって撮像可能な第２撮像可能領域とは互いに重複しないものとされ、前記複数の第１基準マークが前記第１撮像可能領域内に位置し、前記第２基準マークが前記第２撮像可能領域内に位置している構成とした。
Mounter disclosed in the present specification, the first camera capable imaging is provided a mark provided on the base plate, a first head unit to be mounted to hold the component on the substrate, wherein the first camera A single jig on which a plurality of first reference marks that can be imaged by the camera and a second reference mark that can be imaged by the second camera provided in the second head unit are printed, and obtained from the first camera. The positions of the plurality of first reference marks are calculated based on the images of the plurality of first reference marks, and the positions of the second reference marks are calculated based on the images of the second reference marks obtained from the second camera. A control unit that matches the coordinate system of the first head unit with the coordinate system of the second head unit based on the positions of the plurality of first reference marks and the positions of the second reference marks. The first imageable region that can be imaged by the first camera and the second imageable area that can be imaged by the second camera do not overlap each other, and the plurality of first reference marks are the first. The configuration is such that the second reference mark is located in the imageable area and the second reference mark is located in the second imageable area.

このような構成によると、第１カメラによって複数の第１基準マークを撮像し、複数の第１基準マークの画像に基づいて複数の第１基準マークの位置を算出する。一方、第２カメラによって第２基準マークを撮像し、第２基準マークの画像に基づいて第２基準マークの位置を算出する。ここで、第１基準マークの位置は第１ヘッドユニットの座標系で得られたものであり、第２基準マークの位置は第２ヘッドユニットの座標系で得られたものであるため、これらの座標系を一致させる必要がある。 According to such a configuration, a plurality of first reference marks are imaged by the first camera, and the positions of the plurality of first reference marks are calculated based on the images of the plurality of first reference marks. On the other hand, the second reference mark is imaged by the second camera, and the position of the second reference mark is calculated based on the image of the second reference mark. Here, since the position of the first reference mark is obtained in the coordinate system of the first head unit and the position of the second reference mark is obtained in the coordinate system of the second head unit, these are used. The coordinate systems need to match.

そこで、治具の各基準マークの相対的な位置は既知であるから、複数の第１基準マークの位置に基づいて第２基準マークの推定位置を算出することができる。この第２基準マークの推定位置は、第１ヘッドユニットの座標系で得られたものであるから、第２ヘッドユニットの座標系で得られた第２基準マークの位置を前記推定位置に一致させるように変換することにより、第２ヘッドユニットの座標系を第１ヘッドユニットの座標系に一致させることができる。なお、第１ヘッドユニットの座標系を第２ヘッドユニットの座標系に一致させるようにしてもよい。 Therefore, since the relative position of each reference mark of the jig is known, the estimated position of the second reference mark can be calculated based on the positions of the plurality of first reference marks. Since the estimated position of the second reference mark is obtained in the coordinate system of the first head unit, the position of the second reference mark obtained in the coordinate system of the second head unit is made to match the estimated position. By converting as follows, the coordinate system of the second head unit can be matched with the coordinate system of the first head unit. The coordinate system of the first head unit may be matched with the coordinate system of the second head unit.

本明細書によって開示される部品実装機は、以下の構成としてもよい。
前記基板を搬送する基板搬送路を備え、前記基板の搬送方向と直交する方向において、前記基板搬送路の一側に少なくとも一つの前記治具が配設され、前記基板搬送路の他側に少なくとも一つの前記治具が配設されている構成としてもよい。
このような構成によると、基板搬送路の一側と他側の双方に治具が配設されることになるから、２つ以上の治具によって２つの座標系を一致させることができる。１つの治具のみで２つの座標系を一致させようとすると、回転方向の軸ずれ（基板と垂直な軸線回りでの水平方向の回転のずれ）を合わせることができないところ、２つ以上の治具を使うことで回転方向の軸ずれを合わせることが可能になる。したがって、変換後の座標の精度を向上させることができる。 The component mounting machine disclosed by the present specification may have the following configuration.
A substrate transport path for transporting the substrate is provided, and at least one of the jigs is arranged on one side of the substrate transport path in a direction orthogonal to the transport direction of the substrate, and at least one of the jigs is arranged on the other side of the substrate transport path. The configuration may be such that one jig is arranged.
According to such a configuration, since the jigs are arranged on both one side and the other side of the substrate transport path, the two coordinate systems can be matched by two or more jigs. If you try to match two coordinate systems with only one jig, you cannot match the axis deviation in the rotation direction (horizontal rotation deviation around the axis perpendicular to the substrate), but two or more cures. By using a jig, it is possible to adjust the axis deviation in the rotation direction. Therefore, the accuracy of the coordinates after conversion can be improved.

前記制御部は、前記基板に前記部品を搭載する生産動作中に定期的に前記第１基準マークの位置と前記第２基準マークの位置とを算出し、前記第１ヘッドユニットの座標系と前記第２ヘッドユニットの座標系とを一致させる構成としてもよい。
各ヘッドユニットの座標系は環境温度や主軸伸縮によって多少は変化してしまうので、生産中に定期的に各基準マークを測定することが望ましいが、実装機のレイアウトによっては共通の基準マークの測定ができない場合がある。その点、上記構成では共通の基準マークを測定するのではなく、１つの治具に設けられた異なる基準マークをそれぞれ測定すればよいから、実装機のレイアウトにかかわらず生産動作中に定期的に各基準マークの位置を算出することができる。したがって、２つの座標系を極力、常に一致させることができ、運転動作による主軸の熱変形などの変化があっても、精度の高い基板のマークによる位置補正が可能となる。 The control unit periodically calculates the position of the first reference mark and the position of the second reference mark during the production operation of mounting the component on the board, and the coordinate system of the first head unit and the said. It may be configured to match the coordinate system of the second head unit.
Since the coordinate system of each head unit changes slightly depending on the environmental temperature and the expansion and contraction of the spindle, it is desirable to measure each reference mark regularly during production, but it is desirable to measure the common reference mark depending on the layout of the mounting machine. May not be possible. In that respect, in the above configuration, instead of measuring a common reference mark, it is sufficient to measure different reference marks provided on one jig, so that it is possible to measure each of the different reference marks provided on one jig on a regular basis during production operation regardless of the layout of the mounting machine. The position of each reference mark can be calculated. Therefore, the two coordinate systems can always be matched as much as possible, and even if there is a change such as thermal deformation of the spindle due to the driving operation, the position can be corrected by the mark on the substrate with high accuracy.

前記第２ヘッドユニットは、前記第１ヘッドユニットが設けられた実装機と同じ実装機に設けられたものである構成としてもよい。
このような構成によると、複数のヘッドユニットを有する実装機において各ヘッドユニットの座標系を一致させることができる。 The second head unit may be configured to be provided in the same mounting machine as the mounting machine in which the first head unit is provided.
According to such a configuration, the coordinate system of each head unit can be matched in the mounting machine having a plurality of head units.

本明細書によって開示される実装ラインは、上記した部品実装機である第１実装機と、前記第２ヘッドユニットが設けられた第２実装機と、を備え、前記第１実装機と前記第２実装機が前記基板の搬送方向に並んで連結された実装ラインであって、前記治具は、前記第１実装機と前記第２実装機の中間に配設されている構成としてもよい。
このような構成によると、第１実装機と第２実装機で同時に一枚の基板に部品を搭載するときに、２つの座標系を一致させることができる。 The mounting line disclosed by the present specification includes the first mounting machine, which is the component mounting machine described above, and the second mounting machine provided with the second head unit, and includes the first mounting machine and the first mounting machine. The two mounting machines may be a mounting line connected side by side in the transport direction of the substrate, and the jig may be arranged between the first mounting machine and the second mounting machine.
According to such a configuration, when the first mounting machine and the second mounting machine simultaneously mount the components on one board, the two coordinate systems can be matched.

本明細書によって開示される技術によれば、複数のヘッドユニットによって測定可能な共通の基準マークがない場合に、治具を用いることで各ヘッドユニットの座標系を一致させることができる。 According to the technique disclosed herein, the coordinate system of each head unit can be matched by using a jig when there is no common reference mark that can be measured by a plurality of head units.

部品実装機の平面図Top view of component mounting machine 部品実装機の正面図Front view of component mounting machine 部品実装機の電気的構成を示したブロック図Block diagram showing the electrical configuration of the component mounting machine 実施形態１における治具の配置を示した図The figure which showed the arrangement of the jig in Embodiment 1. 治具の平面図Top view of the jig 実施形態２における治具の配置を示した図The figure which showed the arrangement of the jig in Embodiment 2. 実施形態３における治具の配置を示した図The figure which showed the arrangement of the jig in Embodiment 3.

＜実施形態１＞
実施形態１を図１から図５の図面を参照しながら説明する。
本実施形態は、プリント基板Ｐ上に電子部品Ｅを実装して実装基板を生産する部品実装機１０を例示している。 <Embodiment 1>
The first embodiment will be described with reference to the drawings of FIGS. 1 to 5.
This embodiment exemplifies a component mounting machine 10 for producing a mounting board by mounting an electronic component E on a printed circuit board P.

部品実装機１０は、図１に示すように、基台１１と、基台１１上に配置される一対の基板搬送路１２と、供給された電子部品Ｅを保持してプリント基板Ｐ上に電子部品Ｅを実装するための部品実装装置２０と、部品実装装置２０に電子部品Ｅを供給するための複数の部品供給装置１３とを備えて構成されている。なお、以下の説明において、左右方向とは、図１における左右方向を基準とし、前後方向とは、図１における上下方向を基準として図示手前側を前側とする。また、上下方向とは、図２における上下方向を基準として説明する。 As shown in FIG. 1, the component mounting machine 10 holds the base 11, the pair of board transport paths 12 arranged on the base 11, and the supplied electronic component E, and electronically performs on the printed circuit board P. It is configured to include a component mounting device 20 for mounting the component E and a plurality of component supply devices 13 for supplying the electronic component E to the component mounting device 20. In the following description, the left-right direction is based on the left-right direction in FIG. 1, and the front-back direction is referred to as the front side in the drawing with reference to the up-down direction in FIG. Further, the vertical direction will be described with reference to the vertical direction in FIG.

基台１１は、図１に示すように、前後方向に長い平面視略矩形状をなしており、基台１１上にプリント基板Ｐ用の基板搬送路１２が前後方向に一対並んで設置されている。各基板搬送路１２の下方には、プリント基板Ｐ上に電子部品Ｅを実装する際に、プリント基板Ｐをバックアップするための図示しないバックアップ装置等が設けられている。 As shown in FIG. 1, the base 11 has a substantially rectangular shape in a plan view that is long in the front-rear direction, and a pair of substrate transport paths 12 for the printed circuit board P are installed side by side in the front-rear direction on the base 11. There is. Below each board transport path 12, a backup device (not shown) for backing up the printed circuit board P when the electronic component E is mounted on the printed circuit board P is provided.

一対の基板搬送路１２は、図１に示すように、基台１１の前後方向の略中央部を境に前後方向に並んで配されており、それぞれがプリント基板Ｐを右側である上流側から左側である下流側に搬送する。各基板搬送路１２は、左右方向に循環駆動する一対の搬送コンベア１５を有しており、一対の搬送コンベア１５には、プリント基板Ｐがその両側縁部を支持された形でセットされる。 As shown in FIG. 1, the pair of substrate transport paths 12 are arranged side by side in the front-rear direction with the substantially central portion of the base 11 in the front-rear direction as a boundary, and each of the printed circuit boards P is arranged from the upstream side on the right side. Transport to the downstream side, which is the left side. Each substrate transport path 12 has a pair of conveyors 15 that are circulated and driven in the left-right direction, and the printed circuit board P is set on the pair of conveyors 15 in a form in which both side edges thereof are supported.

一対の搬送コンベア１５に支持されたプリント基板Ｐは、搬送コンベア１５によって右側（上流側）から基台１１の左右方向略中央部よりも右側の実装領域に搬入され、右側の実装領域において電子部品Ｅの実装作業がされた後、搬送コンベア１５によって基台１１の左右方向略中央部よりも左側（下流側）の実装領域に搬送される。そして、左側の実装領域において電子部品Ｅの実装作業がされた後、搬送コンベア１５によって基台１１の左側（下流側）に搬出されるようになっている。したがって、右側の実装領域と左側の実装領域とに搬送されるプリント基板Ｐの時期は、同期していることが好ましいが同期していない場合もある。 The printed circuit board P supported by the pair of conveyors 15 is carried by the conveyor 15 from the right side (upstream side) to the mounting area on the right side of the substantially central portion of the base 11 in the left-right direction, and electronic components are carried in the mounting area on the right side. After the mounting work of E is performed, the transport conveyor 15 transports the base 11 to the mounting region on the left side (downstream side) of the substantially central portion in the left-right direction. Then, after the electronic component E is mounted in the mounting area on the left side, the electronic component E is carried out to the left side (downstream side) of the base 11 by the conveyor 15. Therefore, it is preferable that the timings of the printed circuit boards P transported to the right side mounting area and the left side mounting area are synchronized, but they may not be synchronized.

複数の部品供給装置１３は、図１に示すように、基台１１の前後方向両端部に一対配されている。各部品供給装置１３はフィーダ型とされ、各部品供給装置１３には、複数のフィーダ１６が左右方向に整列した状態で取り付けられている。各フィーダ１６は、複数の電子部品Ｅが収容された部品供給テープをリールから引き出す図示しない電動式送出装置などを有しており、フィーダ１６の端部から電子部品Ｅが一つずつ供給されるようになっている。 As shown in FIG. 1, a plurality of component supply devices 13 are arranged in pairs at both ends of the base 11 in the front-rear direction. Each component supply device 13 is of a feeder type, and a plurality of feeders 16 are attached to each component supply device 13 in a state of being aligned in the left-right direction. Each feeder 16 has an electric transmission device (not shown) that pulls out a component supply tape containing a plurality of electronic components E from a reel, and the electronic components E are supplied one by one from the end of the feeder 16. It has become like.

部品実装装置２０は、図１および図２に示すように、ヘッド駆動装置４０と、ヘッド駆動装置４０に設けられた複数（本実施形態では４つ）のヘッドユニット３０とを備えて構成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the component mounting device 20 includes a head drive device 40 and a plurality of (four in this embodiment) head units 30 provided in the head drive device 40. There is.

ヘッド駆動装置４０は、基台１１上において各ヘッドユニット３０を左右（Ｘ方向）及び前後（Ｙ方向）に移動させるものである。ヘッド駆動装置４０は、図１および図２に示すように、基台１１の左右方向両側に配置された一対の縦軸（Ｙ軸）フレーム４１と、一対の縦軸（Ｙ軸）フレーム４１に支持された４つの横軸（Ｘ軸）フレーム４３とを備えて構成されており、各横軸（Ｘ軸）フレーム４３にヘッドユニット３０が取り付けられている。 The head drive device 40 moves each head unit 30 left and right (X direction) and front and back (Y direction) on the base 11. As shown in FIGS. 1 and 2, the head drive device 40 is formed on a pair of vertical axis (Y-axis) frames 41 and a pair of vertical axis (Y-axis) frames 41 arranged on both sides of the base 11 in the left-right direction. It is configured to include four supported horizontal axis (X-axis) frames 43, and a head unit 30 is attached to each horizontal axis (X-axis) frame 43.

一対の縦軸フレーム４１は、前後方向（Ｙ方向）に延びた形態をなしており、各縦軸（Ｙ軸）フレーム４１は、前後方向に２つ並んだヘッドユニット３０に共通して設けられている。
各縦軸（Ｙ軸）フレーム４１には、一対の横軸（Ｘ軸）フレーム４３が前後方向に移動可能に取り付けられた縦軸（Ｙ方向主軸）４２と、縦軸（Ｙ軸）フレーム４１と各横軸（Ｘ軸）フレーム４３とに亘って設けられた縦軸（Ｙ軸）リニアモータ５１とがそれぞれ取り付けられている。縦軸（Ｙ方向主軸）４２は、スライダと、スライダが前後方向（Ｙ方向）に移動可能に取り付けられる縦軸（Ｙ軸）ガイドレールとを備えて構成され、縦軸（Ｙ軸）リニアモータ５１が通電制御されることで、スライダに固定された横軸（Ｘ軸）フレーム４３が縦軸（Ｙ軸）ガイドレールを前後方向（Ｙ方向）に移動するようになっている。 The pair of vertical axis frames 41 extend in the front-rear direction (Y direction), and each vertical axis (Y-axis) frame 41 is commonly provided in two head units 30 arranged in the front-rear direction. ing.
Each vertical axis (Y-axis) frame 41 has a vertical axis (Y-axis main axis) 42 and a vertical axis (Y-axis) frame 41 to which a pair of horizontal axis (X-axis) frames 43 are movably attached in the front-rear direction. And a vertical axis (Y-axis) linear motor 51 provided over each horizontal axis (X-axis) frame 43 are attached. The vertical axis (main axis in the Y direction) 42 includes a slider and a vertical axis (Y axis) guide rail to which the slider is movable in the front-rear direction (Y direction), and is configured as a vertical axis (Y axis) linear motor. By controlling the energization of 51, the horizontal axis (X-axis) frame 43 fixed to the slider moves the vertical axis (Y-axis) guide rail in the front-rear direction (Y direction).

また、前側に配された横軸（Ｘ軸）フレーム４３の前後方向（Ｙ方向）の移動範囲は、基台１１における前側の部品供給装置１３上から基台１１の前後方向（Ｙ方向）略中央部までの範囲とされており、後側に配された横軸（Ｘ軸）フレーム４３の前後方向（Ｙ方向）の移動範囲は、基台１１における後側の部品供給装置１３上から基台１１の前後方向（Ｙ方向）略中央部までの範囲とされている。これにより、横軸（Ｘ軸）フレーム４３に取り付けられたヘッドユニット３０が基台１１の前後方向（Ｙ方向）略中央部まで移動可能とされている。 Further, the moving range of the horizontal axis (X-axis) frame 43 arranged on the front side in the front-rear direction (Y direction) is substantially the front-back direction (Y direction) of the base 11 from the component supply device 13 on the front side of the base 11. The range is up to the center, and the range of movement in the front-rear direction (Y direction) of the horizontal axis (X-axis) frame 43 arranged on the rear side is based on the parts supply device 13 on the rear side of the base 11. The range is approximately the center of the table 11 in the front-rear direction (Y direction). As a result, the head unit 30 attached to the horizontal axis (X-axis) frame 43 can be moved to a substantially central portion in the front-rear direction (Y direction) of the base 11.

一方、横軸（Ｘ軸）フレーム４３は、縦軸（Ｙ軸）フレーム４１から基台１１の内側に向かって左右方向に延びる片持ち状をなしており、横軸（Ｘ軸）フレーム４３には、横軸（Ｘ軸）フレーム４３に沿って設けられた横軸（Ｘ軸）ガイドレール４４と、図示しないボールナットがボールねじに螺合されてなる横軸（Ｘ方向主軸）４５と、横軸（Ｘ方向主軸）４５の端部に設けられた横軸（Ｘ軸）サーボモータ５２とが取り付けられている。 On the other hand, the horizontal axis (X-axis) frame 43 has a cantilever shape extending in the left-right direction from the vertical axis (Y-axis) frame 41 toward the inside of the base 11, and is formed on the horizontal axis (X-axis) frame 43. A horizontal axis (X-axis) guide rail 44 provided along the horizontal axis (X-axis) frame 43, and a horizontal axis (X-direction main axis) 45 in which a ball nut (not shown) is screwed into a ball screw. A horizontal axis (X-axis) servomotor 52 provided at the end of the horizontal axis (main axis in the X direction) 45 is attached.

横軸（Ｘ軸）ガイドレール４４には、ヘッドユニット３０が左右方向（Ｘ方向）に移動可能に取り付けられており、ボールねじに沿ってボールナットが進退し、ボールナットに固定されたヘッドユニット３０が横軸（Ｘ軸）ガイドレール４４を左右方向（Ｘ方向）に移動するようになっている。 A head unit 30 is attached to the horizontal axis (X-axis) guide rail 44 so as to be movable in the left-right direction (X direction), and the ball nut moves back and forth along the ball screw and is fixed to the ball nut. 30 moves the horizontal axis (X axis) guide rail 44 in the left-right direction (X direction).

また、ヘッドユニット３０は、横軸（Ｘ軸）フレーム４３の縦軸（Ｙ方向主軸）４２側の端部から基台１１の中央側の端部まで移動可能とされており、左右方向（Ｘ方向）に隣り合う２つのヘッドユニット３０が、横軸（Ｘ軸）フレーム４３の中央側の端部まで移動した状態で横軸（Ｘ軸）フレーム４３が前後方向（Ｙ方向）に移動した場合でも、ヘッドユニット３０同士が接触しないようになっている。つまり、各ヘッドユニット３０は、それぞれの実装領域内を左右（Ｘ方向）及び前後（Ｙ方向）に移動可能とされている。 Further, the head unit 30 is movable from the end on the vertical axis (main axis in the Y direction) 42 side of the horizontal axis (X axis) frame 43 to the end on the center side of the base 11, and is movable in the left-right direction (X). When the horizontal axis (X-axis) frame 43 moves in the front-rear direction (Y direction) while the two head units 30 adjacent to each other move to the central end of the horizontal axis (X-axis) frame 43. However, the head units 30 do not come into contact with each other. That is, each head unit 30 can be moved left and right (X direction) and front and back (Y direction) in each mounting area.

ヘッドユニット３０は、部品供給装置１３から供給される電子部品Ｅを取り出してプリント基板Ｐ上に実装するものであって、図２に示すように、箱形状をなすヘッドユニット本体３１と、ヘッドユニット本体３１から下方に突出した複数の実装ヘッド３２とを有している。 The head unit 30 takes out the electronic component E supplied from the component supply device 13 and mounts it on the printed circuit board P. As shown in FIG. 2, the head unit main body 31 having a box shape and the head unit 30 are mounted on the printed circuit board P. It has a plurality of mounting heads 32 protruding downward from the main body 31.

複数の実装ヘッド３２は、図２に示すように、ヘッドユニット本体３１の下端部から下方に突出した形態で左右方向に７つ並んで配されており、各実装ヘッド３２は、上下方向に延びるノズルシャフト３３と、ノズルシャフト３３の下端部に着脱可能に取り付けられた略円筒状の吸着ノズル３４とを有している。 As shown in FIG. 2, a plurality of mounting heads 32 are arranged side by side in the left-right direction in a form of protruding downward from the lower end portion of the head unit main body 31, and each mounting head 32 extends in the vertical direction. It has a nozzle shaft 33 and a substantially cylindrical suction nozzle 34 detachably attached to the lower end of the nozzle shaft 33.

吸着ノズル３４には、ノズルシャフト３３が上方から内部に嵌合可能とされており、吸着ノズル３４内にノズルシャフト３３が嵌合されると、ノズルシャフト３３に設けられた図示しない弾性保持片と吸着ノズル３４に設けられた図示しない保持突起とが係止することで、吸着ノズル３４がノズルシャフト３３に保持されるようになっている。 The nozzle shaft 33 can be fitted into the suction nozzle 34 from above to the inside, and when the nozzle shaft 33 is fitted in the suction nozzle 34, it becomes an elastic holding piece (not shown) provided on the nozzle shaft 33. The suction nozzle 34 is held by the nozzle shaft 33 by engaging with a holding protrusion (not shown) provided on the suction nozzle 34.

そして、ノズルシャフト３３に保持された吸着ノズル３４には、ノズルシャフト３３を通じてエア供給装置５０から正圧および負圧が供給される。吸着ノズル３４に負圧が供給されると、吸着ノズル３４の下端部に電子部品Ｅを吸着保持することができ、吸着ノズル３４に正圧が供給されると、吸着ノズル３４から電子部品Ｅを解放することができるようになっている。 Then, positive pressure and negative pressure are supplied from the air supply device 50 to the suction nozzle 34 held by the nozzle shaft 33 through the nozzle shaft 33. When a negative pressure is supplied to the suction nozzle 34, the electronic component E can be sucked and held at the lower end of the suction nozzle 34, and when a positive pressure is supplied to the suction nozzle 34, the electronic component E is sucked from the suction nozzle 34. It can be released.

また、各実装ヘッド３２は、ヘッドユニット本体３１においてノズルシャフト３３毎に設けられた昇降サーボモータ５３の駆動によって上下方向に昇降可能とされると共に、ヘッドユニット３０に設けられたＲ軸サーボモータ５４によって軸周りの回転動作が可能とされている。これにより、ヘッドユニット３０は、部品供給装置１３から供給される電子部品Ｅを吸着ノズル３４によって吸着保持し、電子部品Ｅをプリント基板Ｐの実装位置に適切に配置することができるようになっている。 Further, each mounting head 32 can be moved up and down in the vertical direction by driving the elevating servomotor 53 provided for each nozzle shaft 33 in the head unit main body 31, and the R-axis servomotor 54 provided in the head unit 30. Allows rotational movement around the axis. As a result, the head unit 30 can attract and hold the electronic component E supplied from the component supply device 13 by the suction nozzle 34, and can appropriately arrange the electronic component E at the mounting position of the printed circuit board P. There is.

ヘッドユニット３０の左右両側には、一対の基板認識カメラ４６が設けられている。この基板認識カメラ４６は、ヘッドユニット３０を移動させることで、プリント基板Ｐの一対のフィデューシャルマークＭ１、Ｍ２、後述する治具７０の各基準マーク７１、７２など、基台１１上の任意の位置の画像を撮像することができるようになっている。また、基台１１上における部品供給装置１３の近傍には、部品認識カメラ１７が複数設けられており、各部品認識カメラ１７は、吸着ノズル３４が部品供給装置１３において保持した電子部品Ｅの画像を撮像することができるようになっている。 A pair of board recognition cameras 46 are provided on both the left and right sides of the head unit 30. By moving the head unit 30, the board recognition camera 46 may have a pair of fiducial marks M1 and M2 on the printed circuit board P, reference marks 71 and 72 of the jig 70 described later, and the like on the base 11. It is possible to take an image of the position of. Further, a plurality of component recognition cameras 17 are provided in the vicinity of the component supply device 13 on the base 11, and each component recognition camera 17 has an image of an electronic component E held by the suction nozzle 34 in the component supply device 13. Can be imaged.

基板搬送路１２と部品供給装置１３との間にはノズル交換装置６０が設けられている。ノズル交換装置６０は一対設けられ、複数のノズル収容孔６２を有する平面視略矩形状のノズル格納ユニット６１を有しており、複数のノズル収容孔６２はノズル格納ユニット６１において、前後左右に整列して配されている。また、各ノズル収容孔６２は、上方に向けて開口する有底の円孔であって、ノズル収容孔６２内には、吸着ノズル３４が上方から収容可能とされている。ノズル格納ユニット６１はＸ方向駆動用のモータ６８によりＸ方向に移動可能である。また、ノズル格納ユニットは、図１の符号６１Ｃで示すように、ノズル交換装置６０のＸ方向中央の位置に固定して設けてもよい。さらに、ノズル格納ユニットは前後左右の各ヘッドユニット３０に対応し部品実装機１０の前後において左右にそれぞれ固定して設けてもよい。 A nozzle exchange device 60 is provided between the board transfer path 12 and the component supply device 13. A pair of nozzle exchange devices 60 are provided, and a nozzle storage unit 61 having a plurality of nozzle accommodating holes 62 having a substantially rectangular shape in a plan view is provided. It is arranged. Further, each nozzle accommodating hole 62 is a bottomed circular hole that opens upward, and the suction nozzle 34 can be accommodated from above in the nozzle accommodating hole 62. The nozzle storage unit 61 can be moved in the X direction by the motor 68 for driving in the X direction. Further, as shown by reference numeral 61C in FIG. 1, the nozzle storage unit may be fixedly provided at a position at the center of the nozzle exchange device 60 in the X direction. Further, the nozzle storage units may be fixed to the left and right in the front and rear of the component mounting machine 10 corresponding to the front, rear, left and right head units 30.

次に、部品実装機１０の電気的構成について、図３を参照しながら説明する。部品実装機１０は、制御部１１０によって全体が制御統括されており、制御部１１０は、ＣＰＵなどにより構成される演算処理部１１１を備えている。演算処理部１１１には、モータ制御部１１２、記憶部１１３、画像処理部１１４、外部入出力部１１５、部品供給装置制御部１１６、管理装置通信部１１７、交換装置制御部１１８、操作部１１９などが接続されている。 Next, the electrical configuration of the component mounting machine 10 will be described with reference to FIG. The entire component mounting machine 10 is controlled and controlled by the control unit 110, and the control unit 110 includes an arithmetic processing unit 111 configured by a CPU or the like. The arithmetic processing unit 111 includes a motor control unit 112, a storage unit 113, an image processing unit 114, an external input / output unit 115, a component supply device control unit 116, a management device communication unit 117, an exchange device control unit 118, an operation unit 119, and the like. Is connected.

記憶部１１３には、電子部品Ｅなどを実装するための実装プログラム、各種データなどが記憶されている。各種データには、生産が予定されているプリント基板Ｐの生産枚数や品種に関する基板情報、部品供給装置１３に収容された電子部品Ｅの数や種類に関する情報などが含まれている。 The storage unit 113 stores a mounting program for mounting the electronic component E and the like, various data, and the like. The various data include board information regarding the number and types of printed circuit boards P to be produced, information regarding the number and types of electronic components E accommodated in the component supply device 13, and the like.

画像処理部１１４は、基板認識カメラ４６や部品認識カメラ１７から出力される画像信号が取り込まれるようになっており、取り込んだ画像信号に基づいて画像を生成する。 The image processing unit 114 is adapted to capture image signals output from the substrate recognition camera 46 and the component recognition camera 17, and generates an image based on the captured image signals.

外部入出力部１１５は、いわゆるインターフェースであって、部品実装機１０におけるエア供給装置５０の圧力センサなどの各種センサ類４７から出力される検出信号が取り込まれる。また、外部入出力部１１５は、演算処理部１１１から出力される制御信号をエア供給装置５０や各種アクチュエータ類４８に出力する。 The external input / output unit 115 is a so-called interface, and receives detection signals output from various sensors 47 such as a pressure sensor of the air supply device 50 in the component mounting machine 10. Further, the external input / output unit 115 outputs a control signal output from the arithmetic processing unit 111 to the air supply device 50 and various actuators 48.

部品供給装置制御部１１６は、部品供給装置１３とトレイ供給装置１４に接続されており、部品供給装置１３とトレイ供給装置１４を統括して制御する。 The component supply device control unit 116 is connected to the component supply device 13 and the tray supply device 14, and controls the component supply device 13 and the tray supply device 14 in an integrated manner.

交換装置制御部１１８は、ノズル交換装置６０に接続されており、ノズル格納ユニット６１を左右方向に移動させるように制御する。 The switching device control unit 118 is connected to the nozzle switching device 60 and controls the nozzle storage unit 61 to move in the left-right direction.

操作部１１９は、液晶モニタなどの図示しない表示装置、キーボードやマウスなどの図示しない入力装置などを備えており、作業者からの入力の受付や作業者への出力を行う。 The operation unit 119 includes a display device (not shown) such as a liquid crystal monitor, an input device (not shown) such as a keyboard and a mouse, and receives input from the operator and outputs the input to the operator.

モータ制御部１１２は、記憶部１１３に記憶されている実装プログラムに基づいて、縦軸リニアモータ５１、横軸サーボモータ５２、昇降サーボモータ５３、Ｒ軸サーボモータ５４、基板搬送路１２の搬送コンベア１５などを制御し、電子部品Ｅを実装する。 The motor control unit 112 is a conveyor of the vertical axis linear motor 51, the horizontal axis servomotor 52, the elevating servomotor 53, the R axis servomotor 54, and the substrate transfer path 12 based on the mounting program stored in the storage unit 113. 15 and the like are controlled, and the electronic component E is mounted.

管理装置通信部１１７は、管理装置９０と通信可能に接続されている。管理装置９０は、管理装置通信部１１７を介して制御部１１０からの指令によって動作する。そして、管理装置９０は、生産予定のプリント基板Ｐの種類に基づいて、電子部品Ｅを実装する搭載順序などを決定する。そして、モータ制御部１１２は、事前に決定された搭載順序に基づいて実装プログラムにより、プリント基板Ｐに電子部品Ｅを実装する。 The management device communication unit 117 is communicably connected to the management device 90. The management device 90 operates according to a command from the control unit 110 via the management device communication unit 117. Then, the management device 90 determines the mounting order for mounting the electronic component E and the like based on the type of the printed circuit board P to be produced. Then, the motor control unit 112 mounts the electronic component E on the printed circuit board P by the mounting program based on the mounting order determined in advance.

さて、本実施形態の部品実装機１０では、治具７０を用いて各ヘッドユニット３０の座標系を一致させることができるようになっている。図４に示すように、本実施形態のヘッドユニット３０は、第１ヘッドユニット１３０と、第２ヘッドユニット２３０と、第３ヘッドユニット３３０と、第４ヘッドユニット４３０とからなる４つのヘッドユニットによって構成されている。第１ヘッドユニット１３０の実装領域をＭＲ１とし、第２ヘッドユニット２３０の実装領域をＭＲ２とし、第３ヘッドユニット３３０の実装領域をＭＲ３とし、第４ヘッドユニット４３０の実装領域をＭＲ４とした場合、第１ヘッドユニット１３０と第３ヘッドユニット３３０が中心軸Ｃの右側の実装領域ＭＲ１、ＭＲ３に配置され、第２ヘッドユニット２３０と第４ヘッドユニット４３０が中心軸Ｃの左側の実装領域ＭＲ２、ＭＲ４に配置されている。また、第１ヘッドユニット１３０と第２ヘッドユニット２３０が前側の基板搬送路１２に沿って配置され、第３ヘッドユニット３３０と第４ヘッドユニット４３０が後側の基板搬送路１２に沿って配置されている。 By the way, in the component mounting machine 10 of the present embodiment, the coordinate system of each head unit 30 can be matched by using the jig 70. As shown in FIG. 4, the head unit 30 of the present embodiment is composed of four head units including a first head unit 130, a second head unit 230, a third head unit 330, and a fourth head unit 430. It is configured. When the mounting area of the first head unit 130 is MR1, the mounting area of the second head unit 230 is MR2, the mounting area of the third head unit 330 is MR3, and the mounting area of the fourth head unit 430 is MR4. The first head unit 130 and the third head unit 330 are arranged in the mounting areas MR1 and MR3 on the right side of the central axis C, and the second head unit 230 and the fourth head unit 430 are mounted areas MR2 and MR4 on the left side of the central axis C. Is located in. Further, the first head unit 130 and the second head unit 230 are arranged along the front board transport path 12, and the third head unit 330 and the fourth head unit 430 are arranged along the rear board transport path 12. ing.

本実施形態の基板認識カメラ４６は、第１ヘッドユニット１３０に設けられた左右一対の第１カメラ１４６と、第２ヘッドユニット２３０に設けられた左右一対の第２カメラ２４６と、第３ヘッドユニット３３０に設けられた左右一対の第３カメラ３４６と、第４ヘッドユニット４３０に設けられた左右一対の第４カメラ４４６とから構成されている。左右一対の第１カメラ１４６のいずれでも撮像可能であるが、共通の基準マークを撮像するなどして互いの相対的な位置を予め把握しておく必要がある。このことは、第２カメラ２４６、第３カメラ３４６、第４カメラ４４６についても同様である。 The substrate recognition camera 46 of the present embodiment includes a pair of left and right first cameras 146 provided in the first head unit 130, a pair of left and right second cameras 246 provided in the second head unit 230, and a third head unit. It is composed of a pair of left and right third cameras 346 provided in the 330 and a pair of left and right fourth cameras 446 provided in the fourth head unit 430. Although it is possible to take an image with any of the pair of left and right first cameras 146, it is necessary to grasp the relative positions of each other in advance by taking an image of a common reference mark. This also applies to the second camera 246, the third camera 346, and the fourth camera 446.

本実施形態のプリント基板Ｐは、左右方向に長い長方形状の長尺基板Ｐ１とされ、長尺基板Ｐ１の右後角部には第１フィデューシャルマークＭ１が形成され、長尺基板Ｐ１の左前角部には第２フィデューシャルマークＭ２が形成されている。これらのフィデューシャルマークＭ１、Ｍ２は、長尺基板Ｐ１の位置、傾き等を検出し、長尺基板Ｐ１に対する位置補正を行うために用いられる。 The printed circuit board P of the present embodiment is a long rectangular board P1 long in the left-right direction, and a first fiducial mark M1 is formed at the right rear corner of the long board P1 to form the long board P1. A second fiducial mark M2 is formed on the left front corner. These fiducial marks M1 and M2 are used to detect the position, inclination, etc. of the long substrate P1 and perform position correction with respect to the long substrate P1.

第１カメラ１３６と第３カメラ３４６の左右方向の撮像可能領域は同じであり、その領域を符号Ｘ１で示す。また、第２カメラ２４６と第４カメラ４４６の左右方向の撮像可能領域は同じであり、その領域を符号Ｘ２で示す。また、第１カメラ１４６と第２カメラ２４６の前後方向の撮像可能領域は同じであり、その領域を符号Ｙ１で示す。また、第３カメラ３４６と第４カメラ４４６の前後方向の撮像可能領域は同じであり、その領域を符号Ｙ２で示す。 The imageable area in the left-right direction of the first camera 136 and the third camera 346 is the same, and the area is indicated by reference numeral X1. Further, the second camera 246 and the fourth camera 446 have the same imageable area in the left-right direction, and the area is indicated by reference numeral X2. Further, the imageable areas of the first camera 146 and the second camera 246 in the front-rear direction are the same, and the areas are indicated by reference numeral Y1. Further, the third camera 346 and the fourth camera 446 have the same imageable area in the front-rear direction, and the area is indicated by reference numeral Y2.

第１カメラ１４６によって撮像可能な領域（Ｘ１とＹ１で示す領域）を第１撮像可能領域Ｒ１とし、第２カメラ２４６によって撮像可能な領域（Ｘ２とＹ１で示す領域）を第２撮像可能領域Ｒ２とし、第３カメラ３４６によって撮像可能な領域（Ｘ１とＹ２で示す領域）を第３撮像可能領域Ｒ３とし、第４カメラ４４６によって撮像可能な領域（Ｘ２とＹ２で示す領域）を第４撮像可能領域Ｒ４というものとする。第１ヘッドユニット１３０の実装領域ＭＲ１は第１撮像可能領域Ｒ１の中に含まれ、第２ヘッドユニット２３０の実装領域ＭＲ２は第２撮像可能領域Ｒ２の中に含まれ、第３ヘッドユニット３３０の実装領域ＭＲ３は第３撮像可能領域Ｒ３の中に含まれ、第４ヘッドユニット４３０の実装領域ＭＲ４は第４撮像可能領域Ｒ４の中に含まれる。 The area that can be imaged by the first camera 146 (the area indicated by X1 and Y1) is defined as the first imageable area R1, and the area that can be imaged by the second camera 246 (the area indicated by X2 and Y1) is the second imageable area R2. The area that can be imaged by the third camera 346 (the area indicated by X1 and Y2) is defined as the third imageable area R3, and the area that can be imaged by the fourth camera 446 (the area indicated by X2 and Y2) can be fourth imaged. It is referred to as region R4. The mounting area MR1 of the first head unit 130 is included in the first imageable area R1, the mounting area MR2 of the second head unit 230 is included in the second imageable area R2, and the third head unit 330 is included. The mounting area MR3 is included in the third imageable area R3, and the mounting area MR4 of the fourth head unit 430 is included in the fourth imageable area R4.

第１撮像可能領域Ｒ１と第２撮像可能領域Ｒ２は、左右方向の撮像可能領域Ｘ１、Ｘ２が互いに重複しないものとされている。また、第３撮像可能領域Ｒ３と第４撮像可能領域Ｒ４は、左右方向の撮像可能領域Ｘ１、Ｘ２が互いに重複しないものとされている。同様に、第１撮像可能領域Ｒ１と第３撮像可能領域Ｒ３は、前後方向の撮像可能領域Ｙ１、Ｙ２が一部重複するものとされている。また、第２撮像可能領域Ｒ２と第４撮像可能領域Ｒ４は、前後方向の撮像可能領域Ｙ１、Ｙ２が一部重複するものとされている。 In the first imageable area R1 and the second imageable area R2, the imagelable areas X1 and X2 in the left-right direction do not overlap each other. Further, in the third imageable area R3 and the fourth imageable area R4, the imagelable areas X1 and X2 in the left-right direction do not overlap each other. Similarly, in the first imageable region R1 and the third imageable region R3, the imageable regions Y1 and Y2 in the front-rear direction are partially overlapped. Further, in the second imageable region R2 and the fourth imageable region R4, the imageable regions Y1 and Y2 in the front-rear direction are partially overlapped.

前側の長尺基板Ｐ１は、第１フィデューシャルマークＭ１が第１撮像可能領域Ｒ１内に位置し、第２フィデューシャルマークＭ２が第２撮像可能領域Ｒ２内に位置するように基板搬送路１２に配置されている。このため、第１フィデューシャルマークＭ１と第２フィデューシャルマークＭ２を同一のカメラで撮像することができず、第１フィデューシャルマークＭ１を第１カメラ１４６によって撮像し、第２フィデューシャルマークＭ２を第２カメラ２４６によって撮像することになる。同様に、後側の長尺基板Ｐ１は、第１フィデューシャルマークＭ１が第３撮像可能領域Ｒ３内に位置し、第２フィデューシャルマークＭ２が第４撮像可能領域Ｒ４内に位置するように基板搬送路１２に配置されている。このため、第１フィデューシャルマークＭ１と第２フィデューシャルマークＭ２を同一のカメラで撮像することができず、第１フィデューシャルマークＭ１を第３カメラ３４６によって撮像し、第２フィデューシャルマークＭ２を第４カメラ４４６によって撮像することになる。 In the long substrate P1 on the front side, the substrate transport path is such that the first fiducial mark M1 is located in the first imageable region R1 and the second fiducial mark M2 is located in the second imageable region R2. It is arranged at 12. Therefore, the first fiducial mark M1 and the second fiducial mark M2 cannot be imaged by the same camera, the first fiducial mark M1 is imaged by the first camera 146, and the second fiduci is captured. The Shallmark M2 will be imaged by the second camera 246. Similarly, in the long substrate P1 on the rear side, the first fiducial mark M1 is located in the third imageable region R3, and the second fiducial mark M2 is located in the fourth imageable region R4. Is arranged in the substrate transport path 12. Therefore, the first fiducial mark M1 and the second fiducial mark M2 cannot be imaged by the same camera, the first fiducial mark M1 is imaged by the third camera 346, and the second fiduci is captured. The Shallmark M2 will be imaged by the 4th camera 446.

ところが、第１カメラ１４６は第１ヘッドユニット１３０に設けられ、第２カメラ２４６は第２ヘッドユニット２３０に設けられたものであるため、第１カメラ１４６と第２カメラ２４６は互いに異なる座標系を基準としている。したがって、第１カメラ１４６から得られた第１フィデューシャルマークＭ１の画像に基づいてその位置を算出し、第２カメラ２４６から得られた第２フィデューシャルマークＭ２の画像に基づいてその位置を算出した場合、算出された位置をそのまま用いて位置補正をすることができない。このことは、前側の長尺基板Ｐ１のみならず、後側の長尺基板Ｐ１の場合についても同様にあてはまる。以下においては、前側の長尺基板Ｐ１の場合を代表として説明するものとする。 However, since the first camera 146 is provided in the first head unit 130 and the second camera 246 is provided in the second head unit 230, the first camera 146 and the second camera 246 have different coordinate systems. It is the standard. Therefore, the position is calculated based on the image of the first fiducial mark M1 obtained from the first camera 146, and the position is calculated based on the image of the second fiducial mark M2 obtained from the second camera 246. When is calculated, the calculated position cannot be used as it is for position correction. This applies not only to the long substrate P1 on the front side but also to the long substrate P1 on the rear side. In the following, the case of the long substrate P1 on the front side will be described as a representative.

そこで、本実施形態では熱伸縮の少ない物質に複数の基準マークが高い位置精度で印刷された治具を部品実装機１０内に配置し、複数の基準マークの位置を認識することで、第１ヘッドユニット１３０の座標系と第２ヘッドユニット２３０の座標系とを一致させるようにしている。本実施形態の治具７０は、図５に示すように、温度による寸法変化が少ないガラス、石英、石英ガラスなどで形成された単一の治具７０であって、中心軸Ｃの右側に一対の第１基準マーク７１が位置し、中心軸Ｃの左側に一つの第２基準マーク７２が位置するように部品実装機１０に配設されている。一対の第１基準マーク７１と第２基準マーク７２とが長尺基板Ｐ１の搬送方向に並ぶように治具７０が部品実装機１０内に配置されている。 Therefore, in the present embodiment, a jig in which a plurality of reference marks are printed on a substance having less thermal expansion and contraction with high position accuracy is arranged in the component mounting machine 10, and the positions of the plurality of reference marks are recognized. The coordinate system of the head unit 130 and the coordinate system of the second head unit 230 are made to match. As shown in FIG. 5, the jig 70 of the present embodiment is a single jig 70 made of glass, quartz, quartz glass, or the like with little dimensional change due to temperature, and is paired on the right side of the central axis C. The first reference mark 71 is located, and the component mounting machine 10 is arranged so that one second reference mark 72 is located on the left side of the central axis C. The jig 70 is arranged in the component mounting machine 10 so that the pair of the first reference mark 71 and the second reference mark 72 are arranged in the transport direction of the long substrate P1.

一対の第１基準マーク７１と第２基準マーク７２とはいずれも丸形状とされ、これらの相対的な位置については既知である。このため、一対の第１基準マーク７１を撮像し、それらの位置を算出できれば、第２基準マーク７２を撮像しなくても第２基準マーク７２の推定位置を算出することができる。図５における二点鎖線で示した円は、一対の第１基準マーク７１の位置に基づいて算出された第２基準マーク７２の推定位置７３を示している。なお、これらの算出は制御部１１０の演算処理部１１１によって行われる。 Both the pair of first reference marks 71 and the second reference mark 72 have a round shape, and their relative positions are known. Therefore, if a pair of first reference marks 71 can be imaged and their positions can be calculated, the estimated position of the second reference mark 72 can be calculated without imaging the second reference mark 72. The circle shown by the alternate long and short dash line in FIG. 5 indicates the estimated position 73 of the second reference mark 72 calculated based on the position of the pair of first reference marks 71. It should be noted that these calculations are performed by the arithmetic processing unit 111 of the control unit 110.

本実施形態では一対の第１基準マーク７１が第１撮像可能領域Ｒ１内に位置し、第２基準マーク７２が第２撮像可能領域Ｒ２内に位置している。このため、一対の第１基準マーク７１については第１カメラ１４６で撮像できるものの、第２基準マーク７２については第１カメラ１４６で撮像できず第２カメラ２４６で撮像することになる。仮に、第２基準マーク７２についても第１カメラ１４６で撮像できたとして、その位置を算出した場合には、第２基準マーク７２の位置と推定位置７３とはほぼ一致することになる。 In the present embodiment, the pair of first reference marks 71 are located in the first imageable region R1, and the second reference mark 72 is located in the second imageable region R2. Therefore, although the pair of first reference marks 71 can be imaged by the first camera 146, the second reference mark 72 cannot be imaged by the first camera 146 and is imaged by the second camera 246. Assuming that the second reference mark 72 can also be imaged by the first camera 146, when the position is calculated, the position of the second reference mark 72 and the estimated position 73 are substantially the same.

第２カメラ２４６によって得られた第２基準マーク７２の位置と第１カメラ１４６によって得られた推定位置７３とが異なるということは、第１ヘッドユニット１３０の座標系と第２ヘッドユニット２３０の座標系とが互いに異なることを意味している。つまり、第２ヘッドユニット２３０の座標系で算出された第２基準マーク７２の位置を、第１ヘッドユニット１３０の座標系で算出された推定位置７３に一致させるように変換を行えば、第２ヘッドユニット２３０の座標系を第１ヘッドユニット１３０の座標系に一致させることができる。具体的には、第２基準マーク７２の位置と推定位置７３とのＸＹ方向（前後方向および左右方向）のずれ量を演算処理部１１１によって算出し、このずれ量を記憶部１１３に記憶させておく。このようにすれば、ずれ量に基づいて第２ヘッドユニット２３０の座標系で算出された位置を第１ヘッドユニット１３０の座標系における位置に変換することができる。すなわち、第１ヘッドユニット１３０の座標系と第２ヘッドユニット２３０の座標系とを一致させることができる。 The fact that the position of the second reference mark 72 obtained by the second camera 246 and the estimated position 73 obtained by the first camera 146 are different means that the coordinates of the first head unit 130 and the coordinates of the second head unit 230 are different. It means that the systems are different from each other. That is, if the position of the second reference mark 72 calculated in the coordinate system of the second head unit 230 is converted to match the estimated position 73 calculated in the coordinate system of the first head unit 130, the second The coordinate system of the head unit 230 can be matched with the coordinate system of the first head unit 130. Specifically, the amount of deviation in the XY directions (front-back direction and left-right direction) between the position of the second reference mark 72 and the estimated position 73 is calculated by the arithmetic processing unit 111, and this deviation amount is stored in the storage unit 113. back. In this way, the position calculated in the coordinate system of the second head unit 230 based on the deviation amount can be converted into the position in the coordinate system of the first head unit 130. That is, the coordinate system of the first head unit 130 and the coordinate system of the second head unit 230 can be matched.

引き続き、第２カメラ２４６によって第２フィデューシャルマークＭ２を撮像し、その位置を算出した後、記憶部１１３に記憶されたずれ量を用いて変換することによって第１ヘッドユニット１３０の座標系における第２フィデューシャルマークＭ２の位置を算出することができる。一方、第１フィデューシャルマークＭ１については第１カメラ１４６によって撮像し、その位置を算出しているため、その位置が第１ヘッドユニット１３０の座標系における第１フィデューシャルマークＭ１の位置となる。こうして得られた第１フィデューシャルマークＭ１の位置と第２フィデューシャルマークＭ２の位置とによって長尺基板Ｐ１の位置、傾き等を検出することができ、長尺基板Ｐ１に対して精度の高い位置補正を行うことができる。その後、第１ヘッドユニット１３０と第２ヘッドユニット２３０によって長尺基板Ｐ１に対して同時に実装を行うことができる。 Subsequently, the second fiducial mark M2 is imaged by the second camera 246, the position thereof is calculated, and then the displacement amount stored in the storage unit 113 is used for conversion to obtain the coordinate system of the first head unit 130. The position of the second fiducial mark M2 can be calculated. On the other hand, since the first fiducial mark M1 is imaged by the first camera 146 and its position is calculated, the position is the position of the first fiducial mark M1 in the coordinate system of the first head unit 130. Become. The position, inclination, etc. of the long substrate P1 can be detected by the position of the first fiducial mark M1 and the position of the second fiducial mark M2 thus obtained, and the accuracy is higher than that of the long substrate P1. High position correction can be performed. After that, the first head unit 130 and the second head unit 230 can simultaneously mount the long substrate P1.

このようにして生産を継続していると、ヘッド駆動装置４０を構成する縦軸４２と横軸４５が発熱により熱膨張（熱変形）するため、位置精度が低下することになる。そこで、制御部１１０は、長尺基板Ｐ１に部品を搭載する生産動作中に定期的に第１基準マーク７１の位置と第２基準マーク７２の位置とを算出し、第１ヘッドユニット１３０の座標系と第２ヘッドユニット２３０の座標系とを一致させるようにしている。このようにすれば、環境温度の変化や主軸（縦軸４２、横軸４５）の発熱によって位置精度が低下することを抑制できる。 If the production is continued in this way, the vertical axis 42 and the horizontal axis 45 constituting the head drive device 40 thermally expand (thermally deform) due to heat generation, so that the position accuracy is lowered. Therefore, the control unit 110 periodically calculates the position of the first reference mark 71 and the position of the second reference mark 72 during the production operation of mounting the component on the long board P1, and the coordinates of the first head unit 130. The system and the coordinate system of the second head unit 230 are made to match. By doing so, it is possible to suppress the deterioration of the position accuracy due to the change in the environmental temperature and the heat generation of the main axis (vertical axis 42, horizontal axis 45).

以上のように本実施形態では、第１カメラ１４６によって複数の第１基準マーク７１を撮像し、複数の第１基準マーク７１の画像に基づいて複数の第１基準マーク７１の位置を算出する。一方、第２カメラ２４６によって第２基準マーク７２を撮像し、第２基準マーク７２の画像に基づいて第２基準マーク７２の位置を算出する。ここで、第１基準マーク７１の位置は第１ヘッドユニット１３０の座標系で得られたものであり、第２基準マーク７２の位置は第２ヘッドユニット２３０の座標系で得られたものであるため、これらの座標系を一致させる必要がある。 As described above, in the present embodiment, the plurality of first reference marks 71 are imaged by the first camera 146, and the positions of the plurality of first reference marks 71 are calculated based on the images of the plurality of first reference marks 71. On the other hand, the second reference mark 72 is imaged by the second camera 246, and the position of the second reference mark 72 is calculated based on the image of the second reference mark 72. Here, the position of the first reference mark 71 is obtained in the coordinate system of the first head unit 130, and the position of the second reference mark 72 is obtained in the coordinate system of the second head unit 230. Therefore, it is necessary to match these coordinate systems.

そこで、治具７０の各基準マーク７１、７２の相対的な位置は既知であるから、複数の第１基準マーク７１の位置に基づいて第２基準マーク７２の推定位置７３を算出することができる。この第２基準マーク７２の推定位置７３は、第１ヘッドユニット１３０の座標系で得られたものであるから、第２ヘッドユニットの座標系で得られた第２基準マーク７２の位置を前記推定位置７３に一致させるように変換することにより、第２ヘッドユニット２３０の座標系を第１ヘッドユニット１３０の座標系に一致させることができる。なお、第１ヘッドユニット１３０の座標系を第２ヘッドユニット２３０の座標系に一致させるようにしてもよい。 Therefore, since the relative positions of the reference marks 71 and 72 of the jig 70 are known, the estimated position 73 of the second reference mark 72 can be calculated based on the positions of the plurality of first reference marks 71. .. Since the estimated position 73 of the second reference mark 72 is obtained in the coordinate system of the first head unit 130, the position of the second reference mark 72 obtained in the coordinate system of the second head unit is estimated. By converting to match the position 73, the coordinate system of the second head unit 230 can be matched to the coordinate system of the first head unit 130. The coordinate system of the first head unit 130 may be matched with the coordinate system of the second head unit 230.

また、制御部１１０は、長尺基板Ｐ１に電子部品Ｅを搭載する生産動作中に定期的に第１基準マーク７１の位置と第２基準マーク７２の位置とを算出し、第１ヘッドユニット１３０の座標系と第２ヘッドユニット２３０の座標系とを一致させる構成としてもよい。
各ヘッドユニット１３０、２３０の座標系は環境温度や主軸（縦軸４２、横軸４５）伸縮によって多少は変化してしまうので、生産中に定期的に各基準マークを測定することが望ましいが、実装機のレイアウトによっては共通の基準マークの測定ができない場合がある。その点、上記構成では共通の基準マークを測定するのではなく、１つの治具７０に設けられた異なる基準マーク７１、７２をそれぞれ測定すればよいから、実装機のレイアウトにかかわらず生産動作中に定期的に各基準マーク７１、７２の位置を算出することができる。したがって、２つの座標系を極力、常に一致させることができ、運転動作による主軸の熱変形などの変化があっても、フィデューシャルマークＭ１、Ｍ２による精度の高い位置補正が可能となる。 Further, the control unit 110 periodically calculates the position of the first reference mark 71 and the position of the second reference mark 72 during the production operation of mounting the electronic component E on the long substrate P1, and the first head unit 130. The coordinate system of the second head unit 230 may be matched with the coordinate system of the second head unit 230.
Since the coordinate system of each head unit 130 and 230 changes slightly depending on the environmental temperature and expansion and contraction of the main axis (vertical axis 42, horizontal axis 45), it is desirable to measure each reference mark regularly during production. Depending on the layout of the mounting machine, it may not be possible to measure the common reference mark. In that respect, in the above configuration, instead of measuring the common reference mark, it is sufficient to measure different reference marks 71 and 72 provided on one jig 70, respectively, so that the production operation is in progress regardless of the layout of the mounting machine. The positions of the reference marks 71 and 72 can be calculated periodically. Therefore, the two coordinate systems can always be matched as much as possible, and even if there is a change such as thermal deformation of the spindle due to the driving operation, highly accurate position correction by the fiducial marks M1 and M2 becomes possible.

また、第２ヘッドユニット２３０は、第１ヘッドユニット１３０が設けられた実装機（部品実装機１０）と同じ実装機に設けられたものである構成としてもよい。
このような構成によると、複数のヘッドユニット１３０、２３０を有する部品実装機１０において各ヘッドユニット１３０、２３０の座標系を一致させることができる。 Further, the second head unit 230 may be configured to be provided in the same mounting machine as the mounting machine (component mounting machine 10) in which the first head unit 130 is provided.
According to such a configuration, in the component mounting machine 10 having a plurality of head units 130 and 230, the coordinate systems of the head units 130 and 230 can be matched.

＜実施形態２＞
次に、実施形態２を図６の図面を参照しながら説明する。実施形態２の部品実装機２１０は、治具７０が基板搬送路１２の前後両側に一対設けられている点において実施形態１の部品実装機１０と相違している。第２カメラ２４６によって得られた第２基準マーク７２の位置と第１カメラ１４６によって得られた推定位置７３とのずれ量は、基板搬送路１２の前側に配された治具７０と後側に配された治具７０との双方で算出する。このようにすれば、各治具７０で得られたずれ量に基づいて中心軸Ｃに対する回転方向のずれ角度（軸ずれ）を算出することができ、より精度の高い位置補正を行うことができる。 <Embodiment 2>
Next, the second embodiment will be described with reference to the drawing of FIG. The component mounting machine 210 of the second embodiment is different from the component mounting machine 10 of the first embodiment in that a pair of jigs 70 are provided on both front and rear sides of the substrate transport path 12. The amount of deviation between the position of the second reference mark 72 obtained by the second camera 246 and the estimated position 73 obtained by the first camera 146 is on the jig 70 arranged on the front side of the substrate transport path 12 and on the rear side. It is calculated with both the arranged jig 70 and the arranged jig 70. By doing so, the deviation angle (axis deviation) in the rotation direction with respect to the central axis C can be calculated based on the deviation amount obtained by each jig 70, and more accurate position correction can be performed. ..

以上のように本実施形態の部品実装機２１０は、基板（長尺基板Ｐ１）を搬送する基板搬送路１２を備え、基板の搬送方向と直交する方向において、基板搬送路１２の一側に少なくとも一つの治具７０が配設され、基板搬送路１２の他側に少なくとも一つの治具７０が配設されている構成とした。 As described above, the component mounting machine 210 of the present embodiment includes the substrate transport path 12 for transporting the substrate (long substrate P1), and at least on one side of the substrate transport path 12 in the direction orthogonal to the substrate transport direction. One jig 70 is arranged, and at least one jig 70 is arranged on the other side of the substrate transport path 12.

このような構成によると、基板搬送路１２の一側と他側の双方に治具７０が配設されることになるから、２つ以上の治具７０によって２つの座標系を一致させることができる。１つの治具７０のみで２つの座標系を一致させようとすると、回転方向の軸ずれ（基板と垂直な軸線回りでの水平方向の回転のずれ）を合わせることができないところ、２つ以上の治具７０を使うことで回転方向の軸ずれを合わせることが可能になる。したがって、変換後の座標の精度を向上させることができる。 According to such a configuration, the jigs 70 are arranged on both one side and the other side of the substrate transport path 12, so that the two coordinate systems can be matched by two or more jigs 70. can. When trying to match two coordinate systems with only one jig 70, it is not possible to match the axis deviation in the rotation direction (horizontal rotation deviation around the axis perpendicular to the substrate), but two or more. By using the jig 70, it becomes possible to adjust the axial deviation in the rotation direction. Therefore, the accuracy of the coordinates after conversion can be improved.

＜実施形態３＞
次に、実施形態３を図７の図面を参照しながら説明する。実施形態３の実装ライン３００は、第１実装機３１０と第２実装機３２０がプリント基板Ｐの搬送方向に連結された構成とされている。各実装機３１０、３２０は、実施形態１の部品実装機１０とは異なり、基板搬送路１２が１つでヘッドユニット３０が２つのものを例示しているが、基本的な構成は実施形態１と同じであるため、実施形態１と同じ構成については実施形態１と同一の符号を用いるものとする。 <Embodiment 3>
Next, the third embodiment will be described with reference to the drawing of FIG. The mounting line 300 of the third embodiment has a configuration in which the first mounting machine 310 and the second mounting machine 320 are connected in the transport direction of the printed circuit board P. Unlike the component mounting machines 10 of the first embodiment, the mounting machines 310 and 320 exemplify one having one board transport path 12 and two head units 30, but the basic configuration is the first embodiment. Since it is the same as that of the first embodiment, the same reference numerals as those of the first embodiment are used for the same configuration as that of the first embodiment.

右側に配された第１実装機３１０は、前側に配された第１ヘッドユニット１３０と後側に配された第３ヘッドユニット３３０とを備えており、左側に配された第２実装機３２０は、前側に配された第２ヘッドユニット２３０と、後側に配された第４ヘッドユニット４３０とを備えている。 The first mounting machine 310 arranged on the right side includes a first head unit 130 arranged on the front side and a third head unit 330 arranged on the rear side, and the second mounting machine 320 arranged on the left side. Includes a second head unit 230 arranged on the front side and a fourth head unit 430 arranged on the rear side.

第１ヘッドユニット１３０の第１カメラ１４６の左右方向の撮像可能領域をＸ１とし、第２ヘッドユニット２３０の第２カメラ２４６の左右方向の撮像可能領域Ｘ２とすると、第１カメラ１４６の撮像可能領域Ｘ１と第２カメラ２４６の撮像可能領域Ｘ２とは重複しない。第１カメラ１４６の左右方向の撮像可能領域Ｘ１と第３ヘッドユニット３３０の第３カメラ３４６の左右方向の撮像可能領域とは同じである。 Assuming that the left-right imageable area of the first camera 146 of the first head unit 130 is X1 and the left-right imageable area of the second camera 246 of the second head unit 230 is X2, the image-capable area of the first camera 146 is taken. X1 and the imageable area X2 of the second camera 246 do not overlap. The left-right imageable area X1 of the first camera 146 and the left-right imageable area of the third camera 346 of the third head unit 330 are the same.

第１ヘッドユニット１３０の第１カメラ１４６の前後方向の撮像可能領域をＹ１とし、第３ヘッドユニット３３０の第３カメラ３４６の前後方向の撮像可能領域をＹ２とすると、第１カメラ１４６の撮像可能領域Ｙ１と第３カメラ３４６の撮像可能領域Ｙ３とは前後方向において一部が重複している。第１カメラ１４６の前後方向の撮像可能領域Ｙ１と第２カメラ２４６の前後方向の撮像可能領域とは同じである。第３カメラ３４６の前後方向の撮像可能領域Ｙ２と第４ヘッドユニット４３０の第４カメラ４４６の前後方向の撮像可能領域とは同じである。 Assuming that the front-back imageable area of the first camera 146 of the first head unit 130 is Y1 and the front-back imageable area of the third camera 346 of the third head unit 330 is Y2, the first camera 146 can take an image. The region Y1 and the imageable region Y3 of the third camera 346 partially overlap in the front-rear direction. The front-back imageable area Y1 of the first camera 146 and the front-back imageable area of the second camera 246 are the same. The front-back imageable area Y2 of the third camera 346 and the front-back imageable area of the fourth camera 446 of the fourth head unit 430 are the same.

第１カメラ１４６によって撮像可能な領域（Ｘ１とＹ１で示す領域）を第１撮像可能領域Ｒ１とし、第２カメラ２４６によって撮像可能な領域（Ｘ２とＹ１で示す領域）を第２撮像可能領域Ｒ２とし、第３カメラ３４６によって撮像可能な領域（Ｘ１とＹ２で示す領域）を第３撮像可能領域Ｒ３とし、第４カメラ４４６によって撮像可能な領域（Ｘ２とＹ２で示す領域）を第４撮像可能領域Ｒ４というものとする。 The area that can be imaged by the first camera 146 (the area indicated by X1 and Y1) is defined as the first imageable area R1, and the area that can be imaged by the second camera 246 (the area indicated by X2 and Y1) is the second imageable area R2. The area that can be imaged by the third camera 346 (the area indicated by X1 and Y2) is defined as the third imageable area R3, and the area that can be imaged by the fourth camera 446 (the area indicated by X2 and Y2) can be fourth imaged. It is referred to as region R4.

治具７０は基板搬送路１２の両側に一対設けられている。前側の治具７０は、第１撮像可能領域Ｒ１と第２撮像可能領域Ｒ２の中間に配設されている。一方、後側の治具７０は、第３撮像可能領域Ｒ３と第４撮像可能領域Ｒ４の中間に配設されている。すなわち、前側の治具７０は、第１カメラ１４６と第２カメラ２４６の双方によって撮像され、後側の治具７０は、第３カメラ３４６と第４カメラ４４６の双方によって撮像される。 A pair of jigs 70 are provided on both sides of the substrate transport path 12. The jig 70 on the front side is arranged between the first image-capable area R1 and the second image-capable area R2. On the other hand, the jig 70 on the rear side is arranged between the third imageable region R3 and the fourth imageable region R4. That is, the jig 70 on the front side is imaged by both the first camera 146 and the second camera 246, and the jig 70 on the rear side is imaged by both the third camera 346 and the fourth camera 446.

本実施形態のプリント基板Ｐは、左右方向に長い長方形状の長尺基板Ｐ２であって、第１実装機３１０から第２実装機３２０に亘って配置されている。長尺基板Ｐ２の右後角部には第１フィデューシャルマークＭ１が形成され、長尺基板Ｐ２の左前角部には第２フィデューシャルマークＭ２が形成されている。これらのフィデューシャルマークＭ１、Ｍ２は、長尺基板Ｐ２の位置、傾き等を検出するために用いられる。 The printed circuit board P of the present embodiment is a long rectangular board P2 long in the left-right direction, and is arranged from the first mounting machine 310 to the second mounting machine 320. The first fiducial mark M1 is formed on the right rear corner portion of the long substrate P2, and the second fiducial mark M2 is formed on the left front corner portion of the long substrate P2. These fiducial marks M1 and M2 are used to detect the position, inclination, etc. of the long substrate P2.

第１カメラ１４６によって前側の治具７０の一対の第１基準マーク７１を撮像し、それらの位置を算出した後、それらの位置に基づいて第２基準マーク７２の推定位置７３を算出する。一方、第２カメラ２４６によって前側の治具７０の第２基準マーク７２を撮像し、その位置を算出した後、推定位置７３とのずれ量を算出する。このずれ量を用いて第１ヘッドユニット１３０の座標系と第２ヘッドユニット２３０の座標系とを一致させることができる。 A pair of first reference marks 71 of the jig 70 on the front side are imaged by the first camera 146, their positions are calculated, and then the estimated position 73 of the second reference mark 72 is calculated based on those positions. On the other hand, the second reference mark 72 of the jig 70 on the front side is imaged by the second camera 246, the position thereof is calculated, and then the amount of deviation from the estimated position 73 is calculated. Using this amount of deviation, the coordinate system of the first head unit 130 and the coordinate system of the second head unit 230 can be matched.

これと併行して、第３カメラ３４６によって後側の治具７０の一対の第１基準マーク７１を撮像し、それらの位置を算出した後、それらの位置に基づいて第２基準マーク７２の推定位置７３を算出する。一方、第４カメラ４４６によって後側の治具７０の第２基準マーク７２を撮像し、その位置を算出した後、推定位置７３とのずれ量を算出する。このずれ量を用いて第３ヘッドユニット３３０の座標系と第４ヘッドユニット４３０の座標系とを一致させることができる。 In parallel with this, a pair of first reference marks 71 of the jig 70 on the rear side are imaged by the third camera 346, their positions are calculated, and then the second reference marks 72 are estimated based on those positions. The position 73 is calculated. On the other hand, the second reference mark 72 of the jig 70 on the rear side is imaged by the fourth camera 446, the position thereof is calculated, and then the amount of deviation from the estimated position 73 is calculated. This deviation amount can be used to match the coordinate system of the third head unit 330 with the coordinate system of the fourth head unit 430.

この後、第１カメラ１４６によって第１フィデューシャルマークＭ１を撮像し、その位置を算出するとともに、第２カメラ２４６によって第２フィデューシャルマークＭ２を撮像し、その位置を算出する。各フィデューシャルマークＭ１、Ｍ２の位置に基づいて長尺基板Ｐ２の位置、傾き等を検出し、長尺基板Ｐ２に対する位置補正を行う。これにより、第１ヘッドユニット１３０と第２ヘッドユニット２３０によって長尺基板Ｐ２に同時に実装することができ、また、実装の精度を向上することもできる。 After that, the first camera 146 captures the first fiducial mark M1 and calculates its position, and the second camera 246 captures the second fiducial mark M2 and calculates its position. The position, inclination, etc. of the long substrate P2 are detected based on the positions of the fiducial marks M1 and M2, and the position is corrected for the long substrate P2. Thereby, the first head unit 130 and the second head unit 230 can be simultaneously mounted on the long board P2, and the mounting accuracy can be improved.

同様に、第３カメラ３４６によって第１フィデューシャルマークＭ１を撮像し、その位置を算出するとともに、第４カメラ４４６によって第２フィデューシャルマークＭ２を撮像し、その位置を算出する。各フィデューシャルマークＭ１、Ｍ２の位置に基づいて長尺基板Ｐ２の位置、傾き等を検出し、位置補正を行う。これにより、第３ヘッドユニット３３０と第４ヘッドユニット４３０によって長尺基板Ｐ２に同時に実装することができる。 Similarly, the first fiducial mark M1 is imaged by the third camera 346 and its position is calculated, and the second fiducial mark M2 is imaged by the fourth camera 446 and its position is calculated. The position, inclination, etc. of the long substrate P2 are detected based on the positions of the fiducial marks M1 and M2, and the position is corrected. As a result, the third head unit 330 and the fourth head unit 430 can be simultaneously mounted on the long substrate P2.

以上のように本実施形態の実装ライン３００は、第１ヘッドユニット１３０が設けられた第１実装機３１０と、第２ヘッドユニット２３０が設けられた第２実装機３２０と、を備え、第１実装機３１０と第２実装機３２０が基板の搬送方向に並んで連結された実装ライン３００であって、治具７０は、第１実装機３１０と第２実装機３２０の中間に配設されている構成としてもよい。
このような構成によると、第１実装機３１０と第２実装機３２０で同時に一枚の長尺基板Ｐ２に電子部品Ｅを搭載するときに、２つの座標系を一致させることができる。 As described above, the mounting line 300 of the present embodiment includes the first mounting machine 310 provided with the first head unit 130 and the second mounting machine 320 provided with the second head unit 230, and is the first. The mounting machine 310 and the second mounting machine 320 are connected side by side in the transport direction of the substrate, and the jig 70 is arranged between the first mounting machine 310 and the second mounting machine 320. It may be configured as such.
According to such a configuration, when the electronic component E is mounted on one long substrate P2 at the same time by the first mounting machine 310 and the second mounting machine 320, the two coordinate systems can be matched.

＜他の実施形態＞
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
（１）上記実施形態では第２基準マーク７２を一つだけ設けていたものの、２つ以上設けてもよい。この場合、各第２基準マーク７２について複数の第１基準マーク７１の位置に基づく推定位置７３を算出すればよい。 <Other embodiments>
The techniques disclosed herein are not limited to the embodiments described above and in the drawings, and include, for example, various embodiments such as:
(1) Although only one second reference mark 72 is provided in the above embodiment, two or more may be provided. In this case, the estimated position 73 based on the positions of the plurality of first reference marks 71 may be calculated for each second reference mark 72.

（２）上記実施形態では第１基準マーク７１を２つ設けていたものの、第１基準マーク７１を３つ以上設けてもよい。また、上記実施形態では基板の搬送方向に並んだ一対の第１基準マーク７１を例示しているものの、これ以外に例えば、基板の搬送方向と直角方向に並んだ一対の第１基準マーク７４としてもよいし、基板の搬送方向に対して反時計回りに４５°の角度で交差する方向に並んだ一対の第１基準マーク７５としてもよいし、基板の搬送方向に対して時計回りに４５°の角度で交差する方向に並んだ一対の第１基準マーク７６としてもよいし、その他の角度で交差する方向に並んだものとしてもよい。 (2) Although two first reference marks 71 are provided in the above embodiment, three or more first reference marks 71 may be provided. Further, although the above embodiment illustrates a pair of first reference marks 71 arranged in the transport direction of the substrate, for example, as a pair of first reference marks 74 arranged in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate. It may be a pair of first reference marks 75 arranged in a direction intersecting at an angle of 45 ° counterclockwise with respect to the transport direction of the substrate, or 45 ° clockwise with respect to the transport direction of the substrate. It may be a pair of first reference marks 76 arranged in the direction of intersection at the angle of, or may be arranged in the direction of intersection at other angles.

（３）上記実施形態では治具７０が基台１１上に設けられているものとしたが、治具７０が搬送コンベア１５上に設けられているものとしてもよい。 (3) In the above embodiment, the jig 70 is provided on the base 11, but the jig 70 may be provided on the conveyor 15.

（４）実施形態１と２では基板搬送路１２が一対設けられているものを例示したが、基板搬送路１２が１つだけ設けられているものとしてもよい。その場合、ヘッドユニットの数は４つのままでもよいし、２つとしてもよい。 (4) In the first and second embodiments, a pair of substrate transport paths 12 is provided as an example, but only one substrate transport path 12 may be provided. In that case, the number of head units may remain four or two.

１０…部品実装機
１２…基板搬送路
３０…ヘッドユニット
３４…吸着ノズル
４６…基板認識カメラ（第１カメラ、第２カメラ）
７０…治具
７１…第１基準マーク
７２…第２基準マーク
１１０…制御部
１３０…第１ヘッドユニット
１４６…第１カメラ
２１０…部品実装機
２３０…第２ヘッドユニット
２４６…第２カメラ
３００…実装ライン
３１０…第１実装機
３２０…第２実装機
Ｍ１…第１フィデューシャルマーク
Ｍ２…第２フィデューシャルマーク
Ｒ１…第１撮像可能領域
Ｒ２…第２撮像可能領域 10 ... Parts mounting machine 12 ... Board transport path 30 ... Head unit 34 ... Suction nozzle 46 ... Board recognition camera (first camera, second camera)
70 ... Jigs 71 ... 1st reference mark 72 ... 2nd reference mark 110 ... Control unit 130 ... 1st head unit 146 ... 1st camera 210 ... Parts mounting machine 230 ... 2nd head unit 246 ... 2nd camera 300 ... Mounting Line 310 ... 1st mounting machine 320 ... 2nd mounting machine M1 ... 1st fiducial mark M2 ... 2nd fiducial mark R1 ... 1st imageable area R2 ... 2nd imageable area

Claims

A first camera capable of capturing images of marks provided on the board is provided, and a first head unit that holds parts and mounts them on the board, and
A single jig on which a plurality of first reference marks that can be imaged by the first camera and a second reference mark that can be imaged by a second camera provided in the second head unit are printed.
The positions of the plurality of first reference marks are calculated based on the images of the plurality of first reference marks obtained from the first camera, and the positions of the plurality of first reference marks are calculated based on the images of the second reference marks obtained from the second camera. The position of the second reference mark is calculated, and the estimated position of the second reference mark is calculated based on the positions of the plurality of first reference marks obtained in the coordinate system of the first head unit. The position calculated in the coordinate system of the second head unit is set in the coordinate system of the first head unit so that the position of the second reference mark obtained in the coordinate system of the two head units matches the estimated position. A control unit that matches the coordinate system of the first head unit with the coordinate system of the second head unit by converting to a position is provided.
The first image-capable area that can be imaged by the first camera and the second image-capable area that can be imaged by the second camera do not overlap each other, and the plurality of first reference marks are the first image-capable area. A component mounting machine located inside and the second reference mark is located in the second imageable area.

A board transport path for transporting the substrate is provided.
At least one jig is disposed on one side of the substrate transport path and at least one jig is disposed on the other side of the substrate transport path in a direction orthogonal to the transport direction of the substrate. The component mounting machine according to claim 1.

The control unit periodically calculates the position of the first reference mark and the position of the second reference mark during the production operation of mounting the component on the board, and the coordinate system of the first head unit and the said. The component mounting machine according to claim 1 or 2, which matches the coordinate system of the second head unit.

The component mounting machine according to any one of claims 1 to 3, wherein the second head unit is provided in the same mounting machine as the mounting machine provided with the first head unit.

A first camera capable of capturing images of marks provided on the board is provided, and a first head unit that holds parts and mounts them on the board, and
A single jig on which a plurality of first reference marks that can be imaged by the first camera and a second reference mark that can be imaged by a second camera provided in the second head unit are printed.
The positions of the plurality of first reference marks are calculated based on the images of the plurality of first reference marks obtained from the first camera, and the positions of the plurality of first reference marks are calculated based on the images of the second reference marks obtained from the second camera. The position of the second reference mark is calculated, and the estimated position of the second reference mark is calculated based on the positions of the plurality of first reference marks obtained in the coordinate system of the first head unit. The position calculated in the coordinate system of the second head unit is set in the coordinate system of the first head unit so that the position of the second reference mark obtained in the coordinate system of the two head units matches the estimated position. A control unit that matches the coordinate system of the first head unit with the coordinate system of the second head unit by converting to a position is provided.
The first imageable region that can be imaged by the first camera and the second imageable area that can be imaged by the second camera do not overlap each other, and the plurality of first reference marks are the first imageable area. A first mounting machine, which is a component mounting machine, and a second mounting machine provided with the second head unit, which are located inside and the second reference mark is located in the second imageable region. A mounting line in which the first mounting machine and the second mounting machine are connected side by side in the transport direction of the substrate.
The jig is a mounting line arranged between the first mounting machine and the second mounting machine.