JP7076196B2 - 表示装置および電子機器 - Google Patents
表示装置および電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7076196B2 JP7076196B2 JP2017225250A JP2017225250A JP7076196B2 JP 7076196 B2 JP7076196 B2 JP 7076196B2 JP 2017225250 A JP2017225250 A JP 2017225250A JP 2017225250 A JP2017225250 A JP 2017225250A JP 7076196 B2 JP7076196 B2 JP 7076196B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- layer
- transistor
- semiconductor
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133345—Insulating layers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136213—Storage capacitors associated with the pixel electrode
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/421—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs having a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
- H10D86/423—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs having a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer comprising semiconductor materials not belonging to the Group IV, e.g. InGaZnO
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/441—Interconnections, e.g. scanning lines
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/481—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs integrated with passive devices, e.g. auxiliary capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/60—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs wherein the TFTs are in active matrices
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/12—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode
- G02F2201/121—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode common or background
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/40—Arrangements for improving the aperture ratio
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置について説明する。
本発明の一態様の表示装置が有する基板の材質などに大きな制限はなく、様々な基板を用いることができる。例えば、ガラス基板、石英基板、サファイア基板、半導体基板、セラミック基板、金属基板、またはプラスチック基板等を用いることができる。
本発明の一態様の表示装置が有する各トランジスタは、トップゲート型またはボトムゲート型のいずれの構造としてもよい。または、チャネルの上下にゲート電極が設けられていてもよい。トランジスタに用いる半導体材料は特に限定されず、例えば、酸化物半導体、シリコン、ゲルマニウム等が挙げられる。
表示装置が有する各絶縁層、スペーサ等に用いることのできる絶縁材料としては、有機絶縁材料または無機絶縁材料を用いることができる。有機絶縁材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、シロキサン樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、およびフェノール樹脂等が挙げられる。無機絶縁層としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化ハフニウム膜、酸化イットリウム膜、酸化ジルコニウム膜、酸化ガリウム膜、酸化タンタル膜、酸化マグネシウム膜、酸化ランタン膜、酸化セリウム膜、および酸化ネオジム膜等が挙げられる。
トランジスタのゲート、ソース、ドレインのほか、表示装置が有する各種配線および電極等の導電層には、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステンなどの金属、またはこれを主成分とする合金を単層構造または積層構造として用いることができる。例えば、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、タングステン膜上にチタン膜を積層する二層構造、モリブデン膜上に銅膜を積層した二層構造、モリブデンとタングステンを含む合金膜上に銅膜を積層した二層構造、銅-マグネシウム-アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、そのチタン膜または窒化チタン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、そのモリブデン膜または窒化モリブデン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層構造等がある。例えば、導電層を三層構造とする場合、一層目および三層目には、チタン、窒化チタン、モリブデン、タングステン、モリブデンとタングステンを含む合金、モリブデンとジルコニウムを含む合金、または窒化モリブデンでなる膜を形成し、二層目には、銅、アルミニウム、金または銀、或いは銅とマンガンの合金等の低抵抗材料でなる膜を形成することが好ましい。なお、ITO、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、ITSO等の透光性を有する導電性材料を用いてもよい。
接着層73としては、熱硬化樹脂、光硬化樹脂、または2液混合型の硬化性樹脂などの硬化性樹脂を用いることができる。例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、またはシロキサン樹脂などを用いることができる。
接続体45としては、例えば、異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)、または異方性導電ペースト(ACP:Anisotropic Conductive Paste)などを用いることができる。
着色層65は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。着色層65に用いることのできる材料としては、金属材料、樹脂材料、および顔料または染料が含まれた樹脂材料などが挙げられる。
遮光層66は、例えば、隣接する異なる色の着色層65の間に設けられる。例えば、金属材料、または、顔料もしくは染料を含む樹脂材料を用いて形成されたブラックマトリクスを遮光層66として用いることができる。なお、遮光層66は、駆動回路部164など、表示部162以外の領域にも設けると、導波光などによる光漏れを抑制できるため好ましい。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置で行うことができる動作モードについて図19を用いて説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様で開示されるトランジスタの半導体層に用いることができる金属酸化物について説明する。なお、トランジスタの半導体層に金属酸化物を用いる場合、当該金属酸化物を酸化物半導体と読み替えてもよい。
本発明の一態様に係る表示装置を用いることができる電子機器として、表示機器、パーソナルコンピュータ、記録媒体を備えた画像記憶装置または画像再生装置、携帯電話、携帯型を含むゲーム機、携帯データ端末、電子書籍端末、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ等のカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー等)、複写機、ファクシミリ、プリンタ、プリンタ複合機、現金自動預け入れ払い機(ATM)、自動販売機などが挙げられる。これら電子機器の具体例を図20に示す。
10b 画素
10c 画素
10d 画素
21 トランジスタ
22 トランジスタ
23 トランジスタ
24 トランジスタ
25 半導体層
25a 領域
25b 領域
25c 領域
26 容量素子
27 容量素子
31 配線
32 配線
33 導電層
34 導電層
34b 導電層
35 導電層
36 導電層
37 導電層
38 導電層
41a 導電層
41b 導電層
42 導電層
42b 開口部
43 導電層
44 導電層
45 接続体
51 絶縁層
52 絶縁層
53 絶縁層
54 絶縁層
55 絶縁層
56 絶縁層
57 保護膜
61 配向膜
62 配向膜
63 液晶層
64 導電層
65 着色層
66 遮光層
67 偏光板
68 接続部
71 基板
72 基板
73 接着層
75 液晶素子
100A 表示装置
127 電極
128 電極
130 偏光板
137 配線
138 配線
139 配線
162 表示部
163 基板
164 駆動回路部
165 配線
167 入力装置
172 FPC
172b FPC
173 IC
173b IC
350A タッチパネル
506 画素回路
901 筐体
902 表示部
903 表示部
904 センサ
911 筐体
912 表示部
919 カメラ
931 筐体
932 表示部
933 リストバンド
935 ボタン
936 竜頭
939 カメラ
951 筐体
952 表示部
953 操作ボタン
954 外部接続ポート
955 スピーカ
956 マイク
957 カメラ
961 筐体
962 シャッターボタン
963 マイク
965 表示部
966 操作キー
967 スピーカ
968 ズームレバー
969 レンズ
971 筐体
973 表示部
974 操作キー
975 スピーカ
976 通信用接続端子
977 光センサ
Claims (7)
- トランジスタと、前記トランジスタと電気的に接続された液晶素子と、を有する表示装置であって、
可視光に対して遮光性を有し、前記トランジスタのゲート電極としての機能を有する第1の導電層が絶縁表面上に配置され、
前記トランジスタのチャネル形成領域を有する半導体層が前記第1の導電層上に配置され、
前記半導体層と電気的に接続されるように前記半導体層上に第2の導電層及び第3の導電層が配置され、
前記第3の導電層と電気的に接続されるように前記第3の導電層上に、金属層である第4の導電層が配置され、
第1の絶縁層を介して前記第2の導電層及び前記第3の導電層上に共通電極としての機能を有する第5の導電層が配置され、
第2の絶縁層を介して前記第5の導電層上に画素電極としての機能を有する第6の導電層が配置され、
液晶層を介して前記第6の導電層上に前記共通電極としての機能を有する第7の導電層が配置され、
前記第2の導電層、前記第5の導電層乃至前記第7の導電層は、可視光に対して透光性を有し、
前記第2の導電層、前記第5の導電層乃至前記第7の導電層は、前記第1の導電層及び前記第4の導電層と重ならない領域において、それぞれ互いに重なる領域を有し、
前記第6の導電層は、前記第5の導電層が有する第1の開口部と、前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層が有する第2の開口部とを介して、前記第2の導電層と電気的に接続され、
前記半導体層は酸化物半導体を有し、
前記半導体層の周縁全体は前記第1の導電層と重なり、
前記第1の導電層が延伸する方向と前記第4の導電層が延伸する方向とが交差する表示装置。
- トランジスタと、前記トランジスタと電気的に接続された液晶素子と、を有する表示装置であって、
可視光に対して遮光性を有し、前記トランジスタのゲート電極としての機能を有する第1の導電層が絶縁表面上に配置され、
前記トランジスタのチャネル形成領域を有する半導体層が前記第1の導電層上に配置され、
前記半導体層と電気的に接続されるように前記半導体層上に第2の導電層及び第3の導電層が配置され、
前記第3の導電層と電気的に接続されるように前記第3の導電層上に、金属層である第4の導電層が配置され、
第1の絶縁層を介して前記第2の導電層及び前記第3の導電層上に共通電極としての機能を有する第5の導電層が配置され、
第2の絶縁層を介して前記第5の導電層上に画素電極としての機能を有する第6の導電層が配置され、
液晶層を介して前記第6の導電層上に前記共通電極としての機能を有する第7の導電層が配置され、
前記第2の導電層、前記第5の導電層乃至前記第7の導電層は、可視光に対して透光性を有し、
前記第2の導電層、前記第5の導電層乃至前記第7の導電層は、前記第1の導電層及び前記第4の導電層と重ならない領域において、それぞれ互いに重なる領域を有し、
前記第6の導電層は、前記第5の導電層が有する第1の開口部と、前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層が有する第2の開口部とを介して、前記第2の導電層と電気的に接続され、
前記半導体層は酸化物半導体を有し、
前記半導体層はインジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む金属酸化物を有し、
前記半導体層の周縁全体は前記第1の導電層と重なり、
前記第1の導電層が延伸する方向と前記第4の導電層が延伸する方向とが交差する表示装置。 - 請求項1または請求項2において、
前記第2の導電層、前記第5の導電層及び前記第1の絶縁層は、第1の容量素子として作用し、
前記第5の導電層、前記第6の導電層及び前記第2の絶縁層は、第2の容量素子として作用する表示装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
前記第2の導電層、前記第5の導電層乃至前記第7の導電層は、金属酸化物を有する表示装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
前記第1の導電層は、前記第2の導電層、前記第5の導電層乃至前記第7の導電層と重なる領域を有する表示装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、
前記第1の導電層は、金属層である表示装置。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の表示装置を有し、
表示部と重なる位置に入力装置を備えた電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022080831A JP7216855B2 (ja) | 2016-11-23 | 2022-05-17 | 表示装置、電子機器 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016227337 | 2016-11-23 | ||
| JP2016227337 | 2016-11-23 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022080831A Division JP7216855B2 (ja) | 2016-11-23 | 2022-05-17 | 表示装置、電子機器 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018087977A JP2018087977A (ja) | 2018-06-07 |
| JP2018087977A5 JP2018087977A5 (ja) | 2021-01-07 |
| JP7076196B2 true JP7076196B2 (ja) | 2022-05-27 |
Family
ID=62147886
Family Applications (6)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017225250A Active JP7076196B2 (ja) | 2016-11-23 | 2017-11-23 | 表示装置および電子機器 |
| JP2022080831A Active JP7216855B2 (ja) | 2016-11-23 | 2022-05-17 | 表示装置、電子機器 |
| JP2023007037A Withdrawn JP2023033595A (ja) | 2016-11-23 | 2023-01-20 | 表示装置 |
| JP2024090634A Active JP7646922B2 (ja) | 2016-11-23 | 2024-06-04 | 液晶表示装置 |
| JP2025034287A Active JP7814581B2 (ja) | 2016-11-23 | 2025-03-05 | 表示装置 |
| JP2026002702A Pending JP2026050461A (ja) | 2016-11-23 | 2026-01-09 | 表示装置 |
Family Applications After (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022080831A Active JP7216855B2 (ja) | 2016-11-23 | 2022-05-17 | 表示装置、電子機器 |
| JP2023007037A Withdrawn JP2023033595A (ja) | 2016-11-23 | 2023-01-20 | 表示装置 |
| JP2024090634A Active JP7646922B2 (ja) | 2016-11-23 | 2024-06-04 | 液晶表示装置 |
| JP2025034287A Active JP7814581B2 (ja) | 2016-11-23 | 2025-03-05 | 表示装置 |
| JP2026002702A Pending JP2026050461A (ja) | 2016-11-23 | 2026-01-09 | 表示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20180145096A1 (ja) |
| JP (6) | JP7076196B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018005004A (ja) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| JP2023002378A (ja) * | 2021-06-22 | 2023-01-10 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008180807A (ja) | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置およびその電気光学装置を備えた電子機器 |
| US20080246042A1 (en) | 2007-04-03 | 2008-10-09 | Au Optronics Corp. | Pixel structure and method for forming the same |
| CN101728399A (zh) | 2008-10-13 | 2010-06-09 | 华映视讯(吴江)有限公司 | 薄膜晶体管数组基板及其制造方法 |
| JP2010232651A (ja) | 2009-03-05 | 2010-10-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| WO2011030583A1 (ja) | 2009-09-08 | 2011-03-17 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP2011228679A (ja) | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置および半導体装置の作製方法 |
| JP2013218345A (ja) | 2009-09-04 | 2013-10-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
Family Cites Families (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000002889A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶表示装置 |
| JP2002297058A (ja) | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Sanyo Electric Co Ltd | アクティブマトリクス型表示装置 |
| EP1998373A3 (en) | 2005-09-29 | 2012-10-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof |
| JP5064747B2 (ja) | 2005-09-29 | 2012-10-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法 |
| JP5078246B2 (ja) | 2005-09-29 | 2012-11-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、及び半導体装置の作製方法 |
| JP5235363B2 (ja) * | 2007-09-04 | 2013-07-10 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 液晶表示装置 |
| KR101250319B1 (ko) * | 2009-10-06 | 2013-04-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 프린지 필드 스위칭 모드 액정표시장치용 어레이 기판과 그 제조방법 |
| TWI392946B (zh) * | 2009-12-18 | 2013-04-11 | Au Optronics Corp | 畫素結構 |
| KR101482627B1 (ko) | 2010-06-07 | 2015-01-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| CN102487014B (zh) * | 2010-12-03 | 2014-03-05 | 中国科学院微电子研究所 | 一种半导体结构及其制造方法 |
| CN102569185A (zh) * | 2010-12-22 | 2012-07-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法和液晶显示器 |
| JP5917277B2 (ja) | 2011-05-12 | 2016-05-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及びその駆動方法 |
| JP6009182B2 (ja) | 2012-03-13 | 2016-10-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
| JP6076626B2 (ja) * | 2012-06-14 | 2017-02-08 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
| US9018624B2 (en) | 2012-09-13 | 2015-04-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic appliance |
| US8981372B2 (en) | 2012-09-13 | 2015-03-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic appliance |
| WO2014050729A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | シャープ株式会社 | 照明装置及び表示装置 |
| KR102370069B1 (ko) | 2012-12-25 | 2022-03-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
| TWI611567B (zh) | 2013-02-27 | 2018-01-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置、驅動電路及顯示裝置 |
| KR102141459B1 (ko) * | 2013-03-22 | 2020-08-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 액정 표시 장치 |
| US10008513B2 (en) | 2013-09-05 | 2018-06-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| CN103474434B (zh) * | 2013-09-16 | 2015-12-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、制备方法以及显示装置 |
| JP2015069195A (ja) * | 2013-10-01 | 2015-04-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置 |
| KR102091444B1 (ko) * | 2013-10-08 | 2020-03-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 기판 및 표시 기판의 제조 방법 |
| JP2015179247A (ja) | 2013-10-22 | 2015-10-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
| US9583516B2 (en) | 2013-10-25 | 2017-02-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| KR102141561B1 (ko) * | 2013-12-31 | 2020-08-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 디스플레이 장치와 이의 제조 방법 |
| CN104167418B (zh) | 2014-06-30 | 2017-09-01 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种阵列基板、制造方法及液晶显示面板 |
| US9766517B2 (en) | 2014-09-05 | 2017-09-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and display module |
| JP6758844B2 (ja) | 2015-02-13 | 2020-09-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
| JP6765199B2 (ja) | 2015-03-17 | 2020-10-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | タッチパネル |
| KR20160117788A (ko) * | 2015-03-31 | 2016-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| US10671204B2 (en) | 2015-05-04 | 2020-06-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Touch panel and data processor |
| CN105467644B (zh) * | 2015-12-07 | 2019-01-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | In Cell触控显示面板 |
| KR20170072410A (ko) | 2015-12-16 | 2017-06-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 |
| CN105404048A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-03-16 | 武汉华星光电技术有限公司 | 液晶显示装置 |
| KR102055740B1 (ko) * | 2015-12-28 | 2019-12-13 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 액정 표시 장치 |
| CN105762112A (zh) * | 2016-04-28 | 2016-07-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜晶体管阵列基板及其制备方法、显示装置 |
| KR102365490B1 (ko) | 2016-07-13 | 2022-02-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 입출력 패널, 입출력 장치, 반도체 장치 |
| US10180605B2 (en) | 2016-07-27 | 2019-01-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
-
2017
- 2017-11-21 US US15/818,869 patent/US20180145096A1/en not_active Abandoned
- 2017-11-23 JP JP2017225250A patent/JP7076196B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-03 US US16/807,213 patent/US10964729B2/en active Active
-
2022
- 2022-05-17 JP JP2022080831A patent/JP7216855B2/ja active Active
-
2023
- 2023-01-20 JP JP2023007037A patent/JP2023033595A/ja not_active Withdrawn
-
2024
- 2024-06-04 JP JP2024090634A patent/JP7646922B2/ja active Active
-
2025
- 2025-03-05 JP JP2025034287A patent/JP7814581B2/ja active Active
-
2026
- 2026-01-09 JP JP2026002702A patent/JP2026050461A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008180807A (ja) | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置およびその電気光学装置を備えた電子機器 |
| US20080246042A1 (en) | 2007-04-03 | 2008-10-09 | Au Optronics Corp. | Pixel structure and method for forming the same |
| CN101728399A (zh) | 2008-10-13 | 2010-06-09 | 华映视讯(吴江)有限公司 | 薄膜晶体管数组基板及其制造方法 |
| JP2010232651A (ja) | 2009-03-05 | 2010-10-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2013218345A (ja) | 2009-09-04 | 2013-10-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| WO2011030583A1 (ja) | 2009-09-08 | 2011-03-17 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP2011228679A (ja) | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置および半導体装置の作製方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10964729B2 (en) | 2021-03-30 |
| JP7814581B2 (ja) | 2026-02-16 |
| US20200203394A1 (en) | 2020-06-25 |
| JP2026050461A (ja) | 2026-03-19 |
| JP2018087977A (ja) | 2018-06-07 |
| JP2022103303A (ja) | 2022-07-07 |
| JP2024123029A (ja) | 2024-09-10 |
| JP2023033595A (ja) | 2023-03-10 |
| US20180145096A1 (en) | 2018-05-24 |
| JP7646922B2 (ja) | 2025-03-17 |
| JP7216855B2 (ja) | 2023-02-01 |
| JP2025078762A (ja) | 2025-05-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US12369402B2 (en) | Display device, display module, and electronic device | |
| KR102490188B1 (ko) | 표시 장치, 표시 모듈, 전자 기기, 및 표시 장치의 제작 방법 | |
| US20180149920A1 (en) | Display device, display module, and electronic device | |
| JP7297984B2 (ja) | 表示装置、表示モジュールおよび電子機器 | |
| US10693097B2 (en) | Display device including two display elements, display module, electronic device, and method for manufacturing display device | |
| US20180182355A1 (en) | Display device and display method | |
| JP7814581B2 (ja) | 表示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201118 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201118 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211014 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211102 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211216 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220510 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220517 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7076196 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |