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JP7076196B2 - 表示装置および電子機器 - Google Patents
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Description

本発明の一態様は、液晶表示装置、および電子機器に関する。
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置(例えば、タッチセンサなど)、入出力装置(例えば、タッチパネルなど)、それらの駆動方法、またはそれらの製造方法を一例として挙げることができる。
近年、シリコン半導体に代わって、半導体特性を示す金属酸化物をトランジスタに用いる技術が注目されている。例えば、特許文献1および特許文献2には、金属酸化物として、酸化亜鉛、またはIn-Ga-Zn系酸化物を用いたトランジスタを作製し、該トランジスタを表示装置の画素のスイッチング素子などに用いる技術が開示されている。
特開2007-123861号公報 特開2007-96055号公報
液晶素子や発光素子を用いた表示装置は、単位面積あたりの画素数を多くすることによって高精細な画像を表示することができる。アクティブ型表示素子の場合、画素には表示素子の他、トランジスタ、容量素子および配線などを設ける必要がある。
単位面積あたりの画素数が多くなると、画素内において、光を透過しない構成要素の占有面積が相対的に大きくなる。すなわち、開口率が低下する。したがって、透過型の液晶素子などでは、鮮明な画像表示を行うためにバックライト光の強度を高めなければならず、消費電力が増加してしまう。
また、画素面積が非常に小さくなると、横方向に櫛歯状の電極を配置する横電界モードの液晶素子は設計が困難となり、製造歩留りも高めにくい。
したがって、本発明の一態様は、開口率が高い液晶表示装置を提供することを目的の一つとする。または、消費電力の低い液晶表示装置を提供することを目的の一つとする。または、高精細な液晶表示装置を提供することを目的の一つとする。または、信頼性の高い液晶表示装置を提供することを目的の一つとする。
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。本発明の一態様は、必ずしも、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。明細書、図面、請求項の記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
本発明の一態様は、可視光に対して透光性を有する容量素子が設けられた液晶表示装置に関する。
本発明の一態様は、第1の導電層と、第2の導電層と、液晶素子と、を有する表示装置であって、第1の導電層は、トランジスタのソース電極またはドレイン電極が延在した領域であり、液晶素子は、第3の導電層、液晶層および第4の導電層を有し、液晶層は、第3の導電層と第4の導電層との間に設けられ、第1乃至第4の導電層は、可視光に対して透光性を有し、第1乃至第4の導電層は、それぞれ互いに重なる領域を有し、第2の導電層は、第1の導電層と第3の導電層との間に設けられ、第1の導電層と第2の導電層との間には、第1の絶縁層が設けられ、第2の導電層と第3の導電層との間には、第2の絶縁層が設けられ、第2の導電層は第1の開口部を有し、第1の絶縁層および第2の絶縁層は第2の開口部を有し、第2の開口部は第1の開口部の内側に設けられ、第3の導電層は第2の開口部を通じて第1の導電層と電気的に接続される表示装置である。
また、本発明の他の一態様は、第1の導電層と、第2の導電層と、液晶素子と、を有する表示装置であって、第1の導電層は、トランジスタの半導体層が延在した領域であり、液晶素子は、第3の導電層、液晶層および第4の導電層を有し、液晶層は、第3の導電層と第4の導電層との間に設けられ、第1乃至第4の導電層は、可視光に対して透光性を有し、第1乃至第4の導電層は、それぞれ互いに重なる領域を有し、第2の導電層は、第1の導電層と第3の導電層との間に設けられ、第1の導電層と第2の導電層との間には、第1の絶縁層が設けられ、第2の導電層と第3の導電層との間には、第2の絶縁層が設けられ、第2の導電層は第1の開口部を有し、第1の絶縁層および第2の絶縁層は第2の開口部を有し、第2の開口部は第1の開口部の内側に設けられ、第3の導電層は第2の開口部を通じて第1の導電層と電気的に接続される表示装置である。
第2の導電層は共通電極であり、第1の導電層、第2の導電層および第1の絶縁層は、第1の容量素子として作用させることができる。また、第2の導電層、第3の導電層および第2の絶縁層は、第2の容量素子として作用させることができる。
第1乃至第4の導電層には金属酸化物を用いることができる。
また、トランジスタは、ゲート電極として作用する第5の導電層を有する。第5の導電層には、可視光に対して透光性を有する金属酸化物を用いてもよい。
また、第5の導電層は、第1乃至第4の導電層と重なる領域を有してもよい。
また、トランジスタは、チャネルが形成される半導体層に金属酸化物を有することが好ましい。
なお、本明細書中において、表示部にコネクター、例えばFPC(Flexible printed circuit)もしくはTCP(Tape Carrier Package)が取り付けられたモジュール、TCPの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または表示素子が形成された基板にCOG(Chip On Glass)方式によりIC(集積回路)が直接実装されたモジュールも表示装置に含む場合がある。
本発明の一態様により、開口率が高い液晶表示装置を提供することができる。または、消費電力の低い液晶表示装置を提供することができる。または、高精細な液晶表示装置を提供することができる。または、信頼性の高い液晶表示装置を提供することができる。
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。明細書、図面、請求項の記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
画素を説明する斜視図。 画素を説明する斜視図。 画素を説明する上面図および断面図。 画素を説明する斜視図。 画素を説明する上面図および断面図。 画素を説明する斜視図。 画素を説明する斜視図。 画素を説明する上面図および断面図。 画素を説明する斜視図。 画素を説明する斜視図。 画素を説明する上面図および断面図。 画素を説明する上面図。 表示装置を説明する斜視図。 タッチパネルおよび入力装置を説明する斜視図。 表示装置を説明する断面図。 表示装置を説明する断面図。 表示装置を説明する断面図。 画素の配置を説明する図。 動作モードの一例を示す図。 電子機器の一例を示す図。
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨およびその範囲から逸脱することなくその形態および詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。したがって、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
また、図面において示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、理解の簡単のため、実際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。
なお、「膜」という言葉と、「層」という言葉とは、場合によっては、または、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」という用語に変更することが可能である。または、例えば、「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能である。
本明細書等において、金属酸化物(metal oxide)とは、広い表現での金属の酸化物である。金属酸化物は、酸化物絶縁体、酸化物導電体(透明酸化物導電体を含む)、酸化物半導体(Oxide Semiconductorまたは単にOSともいう)などに分類される。例えば、トランジスタの半導体層に金属酸化物を用いた場合、当該金属酸化物を酸化物半導体と呼称する場合がある。つまり、OSトランジスタと記載する場合においては、金属酸化物または酸化物半導体を有するトランジスタと換言することができる。
また、本明細書等において、窒素を有する金属酸化物も金属酸化物(metal oxide)と総称する場合がある。また、窒素を有する金属酸化物を、金属酸窒化物(metal oxynitride)と呼称してもよい。
(実施の形態1)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置について説明する。
本発明の一態様の表示装置は、第1の導電層と、第2の導電層と、液晶素子を有する。また、液晶素子は、第3の導電層と第4の導電層との間に液晶層が設けられた構成を有する。
第1乃至第4の導電層は可視光に対して透光性を有し、それぞれ互いに重なる領域を有する。また、第2の導電層は、第1の導電層と第3の導電層との間に設けられる。
第1の導電層と第2の導電層との間、および第2の導電層と第3の導電層との間には、それぞれ絶縁層が設けられる。したがって、第2の導電層を電極とする二つの容量素子が積層された構成となる。
当該二つの容量素子は透光性を有し、かつ液晶素子が重なる構成であるため、開口率を高くすることができ、表示装置の消費電力を低減させることができる。また、表示装置の高精細化を実現できる。
図1は、本発明の一態様の液晶表示装置の画素に設けられる主な要素を図示した斜視図である。また、図2は、当該斜視図を上下方向に展開した図である。なお、図1および図2では、明瞭化のため絶縁層などを省き、簡略化している。
画素10aは、配線31と、配線32と、トランジスタ21と、導電層42と、導電層43と、を有する。
ここで、配線31は、走査線としての機能を有する。配線32は、信号線としての機能を有する。配線31および配線32は信号の遅延を防止するため、抵抗の低い金属層を含んで形成することが好ましい。
また、配線31の一部および配線31が延在した領域は、トランジスタ21のゲートとしての機能を有する。トランジスタ21のチャネル領域に用いる材料によっては、光が照射されることでトランジスタ21の特性が変動することがある。遮光性の高い金属層を配線31に用いることで、外光またはバックライトの光などが、チャネル領域に照射されることを抑制できる。これにより、トランジスタ21の信頼性を高めることができる。
トランジスタ21はボトムゲート型トランジスタであり、半導体層25と、導電層41aと、導電層41bと、を有する。
導電層41aは、ソースまたはドレインの一方としての機能を有する。導電層41aは、配線32と電気的に接続される。
導電層41bは、ソースまたはドレインの他方としての機能を有する。また、導電層41bは、容量素子の一方または他方の電極としての機能を有する。
導電層42は、容量素子の一方または他方の電極としての機能を有する。また、導電層42は共通電極であり、容量線としての機能も有する。
導電層43は、液晶素子の画素電極としての機能を有する。また、導電層43は、容量素子の一方または他方の電極としての機能を有する。
導電層42は開口部42bを有する。また、開口部42bにおいて、導電層41bと導電層43は電気的に接続される。
導電層41bと導電層42との間には、第1の絶縁層(図1、図2に図示なし)が設けられる。したがって、導電層41bおよび導電層42を電極とし、第1の絶縁層を誘電体とする容量素子26を形成することができる。
また、導電層42と導電層43との間には、第2の絶縁層(図1、図2に図示なし)が設けられる。したがって、導電層42および導電層43を電極とし、第2の絶縁層を誘電体とする容量素子27を形成することができる。
図3(A)は、画素10aの上面図である。図3(A)に示すように、配線31および配線32を除く領域において、導電層41b、導電層42および導電層43を互いに重なる領域を有するように配置する。
ここで、本発明の一態様では、導電層41b、導電層42、導電層43、第1の絶縁層および第2の絶縁層を可視光に対して透光性を有する材料で形成する。そのため、液晶素子の画素電極としても機能する導電層43と、容量素子26と、容量素子27とが重なる領域は透光性を有することになる。したがって、画素10aの開口率を高めることができる。
図3(B)は、図3(A)に示す線分A1-A2の切断面に相当する断面図である。図3(C)は、図3(A)に示す線分A3-A4の切断面に相当する断面図である。なお、図3(B)、(C)では、図2において図示していない、基板71、基板72、液晶素子75、着色層65、遮光層66等の断面も合わせて図示している。
液晶素子75は透過型であり、縦電界モードで動作する。液晶素子75は、導電層43と、配向膜61と、液晶層63と、配向膜62と、導電層64を有する構成とすることができる。
また、各要素間には必要に応じて絶縁層が設けられる。配線31と半導体層25との間に設けられる絶縁層51は、トランジスタ21のゲート絶縁膜として機能する。導電層41b上に設けられる絶縁層52および絶縁層53は、それぞれ保護膜、平坦化膜として機能する。また、着色層65および遮光層66と共通電極との間に設けられる絶縁層55は、保護膜および平坦化膜として機能する。なお、上述した絶縁層は一例であり、その他の絶縁層が設けられていてもよい。または、上述した絶縁層の一部が省かれた構成であってもよい。
ここで、導電層41b、絶縁層52、絶縁層53および導電層42が重なる領域は、容量素子26として機能する。また、導電層42、絶縁層54および導電層43が重なる領域は、容量素子27として機能する。すなわち、本発明の一態様の液晶表示装置は、一方の電極を共通とした積層型の容量素子を有する。
単位面積当たりの画素数が多くなると画素の面積が必然的に小さくなるため、画素内に形成される容量素子の容量値は小さくなる。そのため、画像信号を保持する機能が低下してしまう。本発明の一態様では、容量素子26と容量素子27とが重なる領域を有する積層型であるが、一方の電極が共通であるため、容量素子26と容量素子27は並列接続である。したがって、いずれか一方の容量素子を設ける構成よりも容量値を大きくすることができ、画像信号の保持する機能の低下を抑制することができる。
また、導電層41bおよび導電層42を有する容量素子26と、導電層42および導電層43を有する容量素子27は、可視光に対して透光性を有する。
したがって、バックライトの光を基板71側から照射すると、光は破線の矢印に示す方向に射出される。また、バックライトの光は、開口部42bも透過する。
図3(B)、(C)に示すように、バックライトの光は、着色層65を介して外部に取り出してもよい。着色層65を介して取り出すことで、当該光を所望の色に着色することができる。着色層65の色としては、赤(R)、緑(G)、青(B)、シアン(C)、マゼンタ(M)、黄色(Y)等から選択することができる。なお、バックライトの光は、基板72側から照射してもよい。
以上の説明の通り、本発明の一態様の構成を用いることで、開口率の高い液晶表示装置を形成することができる。したがって、バックライト光の強度を強めることなく鮮明な画像を表示することができ、液晶表示装置の消費電力を低減させることができる。
本発明の一態様の液晶表示装置は、図4(A)に示す斜視図の画素10bを有する構成であってもよい。
図4(B)は、画素10bにおけるトランジスタ21および配線31の斜視図である。画素10bは、トランジスタ21のゲートとして機能する導電層の構成が画素10aと異なる。
画素10aは、配線31が延在した領域をゲートとして用いる構成であるが、画素10bでは、可視光に対して透光性を有する導電層33をゲートとして用いる。したがって、遮光性のある配線31の面積を削減することができる。
図5(A)は、画素10bの上面図である。図5(B)は、図5(A)に示す線分B1-B2の切断面に相当する断面図である。図5(C)は、図5(A)に示す線分B3-B4の切断面に相当する断面図である。
画素10bでは、配線31および配線32を除く領域において、導電層33とその他の要素が重なる領域も透光性を有する。例えば、トランジスタ21の半導体層25と導電層41bとのコンタクト部やトランジスタ21のチャネル部に光を透過させることができる。したがって、画素10aよりも開口率を向上させることができる。なお、トランジスタ21の半導体層25は、画素の構成を問わず、可視光に対して透光性を有する材料で形成することができる。
なお、図4(A),(B)および図5(A)においては、導電層33上に配線31を形成して電気的な接続を得る構成を示しているが、配線31上に導電層33を形成してもよい。
また、本発明の一態様の液晶表示装置は、図6および図7の斜視図に示す画素10cを有する構成であってもよい。画素10cはトランジスタの構造を除き、画素10a、10bと同様の構成を有する。
画素10cは、トランジスタにセルフアライン型のトップゲート構造を用いた構成である。トランジスタ22は、半導体層25と、導電層41aと、導電層41bと、導電層34を有する。
導電層41aは、ソースまたはドレインの一方としての機能を有する。導電層41bは、ソースまたはドレインの他方としての機能を有する。また、導電層41bは、容量素子の一方または他方の電極としての機能を有する。導電層34は、ゲートとしての機能を有する。
図8(A)は、画素10cの上面図である。図8(B)は、図8(A)に示す線分C1-C2の切断面に相当する断面図である。図8(C)は、図8(A)に示す線分C3-C4の切断面に相当する断面図である。
画素10cでは、配線31、配線32および導電層34を除く領域において、半導体層25とその他の要素が重なる領域も透光性を有する。したがって、開口率を向上させることができる。なお、導電層34は金属などの低抵抗材料で形成することができるが、図12(A)に示すように、導電層34を可視光に対して透光性を有する導電層34bに置き換えてもよい。当該構成とすることで、さらに開口率を向上させることができる。
なお、図8(B)に示すように、トップゲート構造のトランジスタの場合は、基板71と半導体層25との間に絶縁層56を設けることが好ましい。絶縁層56の遮蔽効果により基板71から半導体層25に不純物が拡散することを防ぐことができる。また、半導体層25に酸化物半導体を用いる場合は、絶縁層56および保護膜57中の過剰酸素により半導体層25中の酸素欠損を補填することができ、トランジスタの信頼性を高めることができる。
また、本発明の一態様の液晶表示装置は、図9および図10に示す画素10dを有する構成であってもよい。画素10dは半導体層25の形状が異なる点、導電層41aおよび導電層41bを有さない点を除き、画素10cと同様の構成を有する。
トランジスタ22において、半導体層25は、ソースまたはドレインの一方として機能する領域25b、およびソースまたはドレインの他方として機能する領域25cを有する。
画素10cのトランジスタ22では、領域25bにソースまたはドレインの一方として機能する導電層41aを接続した構成であるが、画素10dのトランジスタ22では領域25bと配線32が直接接続される。
また、画素10cのトランジスタ22は、領域25cにソースまたはドレインの他方として機能する導電層41bを接続した構成であり、導電層41bを容量素子26の電極として用いている。一方で、画素10dのトランジスタ22では、領域25cを延在させて容量素子26の電極として用いる。
したがって、導電層41a、導電層41bを形成するための工程などを省くことができ、製造コストを低減することができる。
図11(A)は、画素10dの上面図である。図11(B)は、図11(A)に示す線分D1-D2の切断面に相当する断面図である。図11(C)は、図11(A)に示す線分D3-D4の切断面に相当する断面図である。
画素10dでは、画素10cと同様に、配線31、配線32および導電層34を除く領域において、半導体層25とその他の要素が重なる領域も透光性を有する。したがって、開口率を向上させることができる。なお、図12(B)に示すように、導電層34を可視光に対して透光性を有する導電層34bに置き換えてもよい。当該構成とすることで、さらに開口率を向上させることができる。
また、画素10dは導電層41bを有さないため、開口部における透過率も画素10cよりも高くなる。
図11(B)に示すように、半導体層25は、チャネル形成領域として機能する領域25a、ソースまたはドレインの一方として機能する領域25b、およびソースまたはドレインの他方として機能する領域25cを有する。領域25bおよび領域25cは低抵抗領域であり、導電層34をマスクとしてプラズマ処理やドーピング処理などを行うことにより不純物を半導体層25に導入し、酸素欠損を発生させることにより形成することができる。
トランジスタ、配線、容量素子等には、以下に示す材料を用いることができる。なお、これらの材料は、本実施の形態で示すその他の構成例における可視光を透過する半導体層および導電層にも適用することができる。
トランジスタが有する半導体層は、透光性を有する半導体材料を用いて形成することができる。透光性を有する半導体材料としては、金属酸化物、または酸化物半導体(Oxide Semiconductor)等が挙げられる。酸化物半導体は、少なくともインジウムを含むことが好ましい。特にインジウムおよび亜鉛を含むことが好ましい。また、それらに加えて、アルミニウム、ガリウム、イットリウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、またはマグネシウムなどから選ばれた一種、または複数種が含まれていてもよい。
トランジスタが有する導電層は、透光性を有する導電性材料を用いて形成することができる。透光性を有する導電性材料は、インジウム、亜鉛、錫の中から選ばれた一種、または複数種を含むことが好ましい。透光性を有する導電性材料の具体例には、In酸化物、In-Sn酸化物(ITO:Indium Tin Oxideともいう)、In-Zn酸化物、In-W酸化物、In-W-Zn酸化物、In-Ti酸化物、In-Sn-Ti酸化物、In-Sn-Si酸化物、Zn酸化物、Ga-Zn酸化物などが挙げられる。
また、トランジスタが有する導電層に、不純物元素を含有させる等して低抵抗化させた酸化物半導体を用いてもよい。当該低抵抗化させた酸化物半導体は、酸化物導電体(OC:Oxide Conductor)ということができる。
例えば、酸化物導電体は、酸化物半導体に酸素欠損を形成し、当該酸素欠損に水素を添加することで、伝導帯近傍にドナー準位が形成される。酸化物半導体にドナー準位が形成されることで、酸化物半導体は、導電性が高くなり導電体化する。
なお、酸化物半導体は、エネルギーギャップが大きい(例えば、エネルギーギャップが2.5eV以上である)ため、可視光に対して透光性を有する。また、上述したように酸化物導電体は、伝導帯近傍にドナー準位を有する酸化物半導体である。したがって、酸化物導電体は、ドナー準位による吸収の影響は小さく、可視光に対して酸化物半導体と同程度の透光性を有する。
また、酸化物導電体は、トランジスタが有する半導体層に含まれる金属元素を一種類以上有することが好ましい。同一の金属元素を有する酸化物半導体を、トランジスタを構成する層のうち2層以上に用いることで、製造装置(例えば、成膜装置、加工装置等)を2以上の工程で共通で用いることが可能となるため、製造コストを抑制することができる。
本実施の形態に示す液晶表示装置が有する画素の構成とすることで、バックライトユニットから射出される光を効率よく使用することができる。したがって、消費電力が抑制された、優れた液晶表示装置を提供することができる。
次に、図13を用いて、本実施の形態の液晶表示装置について説明する。図13は、表示装置100Aの斜視図であり、一部を拡大して図示している。なお、図13では、明瞭化のため、基板72を破線で示し、偏光板67などの構成要素を省略して図示している。
表示装置100Aは、表示部162および駆動回路部164を有する。表示装置100Aには、FPC172およびIC173が実装されている。
表示部162は、複数の画素を有し、画像を表示する機能を有する。また、画素は、複数の副画素を有する。なお、図13では副画素として画素10aを例示しているが、画素10b、画素10cまたは画素10dであってもよい。
例えば、赤色を呈する副画素、緑色を呈する副画素、および青色を呈する副画素によって1つの画素が構成されることで、表示部162ではフルカラーの表示を行うことができる。なお、副画素が呈する色は、赤(R)、緑(G)、および青(B)に限られない。画素には、例えば、白(W)、黄(Y)、マゼンタ(M)、またはシアン(C)等の色を呈する副画素を用いてもよい。なお、本明細書等において、副画素を単に画素と記す場合がある。
表示装置100Aは、走査線駆動回路および信号線駆動回路のうち、一方または双方を有していてもよい。または、走査線駆動回路および信号線駆動回路の双方を有していなくてもよい。表示装置100Aが、タッチセンサ等のセンサを有する場合、表示装置100Aは、センサ駆動回路を有していてもよい。本実施の形態では、駆動回路部164として、走査線駆動回路を有する例を示す。走査線駆動回路は、表示部162が有する走査線に走査信号を出力する機能を有する。
表示装置100Aでは、IC173が、COG方式などの実装方式により、基板71に実装されている。IC173は、例えば、信号線駆動回路、走査線駆動回路、およびセンサ駆動回路のうち、一つまたは複数を有する。
表示装置100Aには、FPC172が電気的に接続されている。FPC172を介して、IC173および駆動回路部164には外部から信号および電力が供給される。また、FPC172を介して、IC173から外部に信号を出力することができる。
FPC172には、ICが実装されていてもよい。例えば、FPC172には、信号線駆動回路、走査線駆動回路、およびセンサ駆動回路のうち、一つまたは複数を有するICが実装されていてもよい。
表示部162および駆動回路部164には、配線165を介して、信号および電力が供給される。当該信号および電力は、IC173から、またはFPC172を介して外部から、配線165に入力される。
また、基板72上には入力装置167を設けることができる。表示装置100Aに入力装置167を設けた構成はタッチパネルとして機能させることができる。
本発明の一態様のタッチパネルが有する検知素子(センサ素子ともいう)に限定は無い。指やスタイラスなどの被検知体の近接または接触を検知することのできる様々なセンサを、検知素子として適用することができる。
センサの方式としては、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、光学方式、感圧方式など様々な方式を用いることができる。
本実施の形態では、静電容量方式の検知素子を有するタッチパネルを例に挙げて説明する。
静電容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。また、投影型静電容量方式としては、自己容量方式、相互容量方式等がある。相互容量方式を用いると、同時多点検知が可能となるため好ましい。
本発明の一態様のタッチパネルは、別々に作製された表示装置と検知素子とを貼り合わせる構成、表示素子を支持する基板および対向基板の一方または双方に検知素子を構成する電極等を設ける構成等、様々な構成を適用することができる。
図14(A)、(B)に、タッチパネルの一例を示す。図14(A)は、タッチパネル350Aの斜視図である。図14(B)は、入力装置167の斜視概略図である。なお、明瞭化のため、代表的な構成要素のみを示している。
タッチパネル350Aは、別々に作製された表示装置と検知素子とを貼り合わせた構成である。
タッチパネル350Aは、入力装置167と、表示装置100Aとを有し、これらが重ねて設けられている。
入力装置167は、基板163、電極127、電極128、複数の配線137、複数の配線138および複数の配線139を有する。例えば、電極127は配線137または配線139と電気的に接続することができる。また、電極128は配線139と電気的に接続することができる。FPC172bは、複数の配線137および複数の配線138の各々と電気的に接続する。FPC172bにはIC173bを設けることができる。
または、表示装置100Aの基板71と基板72との間にタッチセンサを設けてもよい。基板71と基板72との間にタッチセンサを設ける場合は、静電容量方式のタッチセンサのほか、光電変換素子を用いた光学式のタッチセンサを適用してもよい。
図15(A)は、表示部162、駆動回路部164、および配線165を含む断面図である。なお、図15(A)は、図1乃至図3に示した画素10aの構成を適用した例であるが、図4および図5に示す画素10bを適用した場合も同様の構成となる。
図15(A)に示すように、表示装置100Aは、基板71、トランジスタ21、トランジスタ22、液晶素子75、配向膜61、配向膜62、接続部68、接着層73、着色層65、遮光層66、絶縁層55、基板72、および偏光板130等を有する。
表示部162には、縦電界モードで動作する透過型の液晶素子75が設けられている。液晶素子75は、画素電極として機能する導電層43、共通電極として作用する導電層64、および液晶層63を有する。導電層43と導電層64との間に生じる電界により、液晶層63の配向を制御することができる。液晶層63は、配向膜61と配向膜62の間に位置する。
液晶材料には、誘電率の異方性(Δε)が正であるポジ型の液晶材料と、負であるネガ型の液晶材料がある。本発明の一態様では、どちらの材料を用いることもでき、適用するモードおよび設計に応じて最適な液晶材料を用いることができる。
液晶素子75には様々なモードが適用された液晶素子を用いることができる。例えば、VA(Vertical Alignment)モード、TN(Twisted Nematic)モード、IPS(In-Plane-Switching)モード、ASM(Axially Symmetric aligned Micro-cell)モード、OCB(Optically Compensated Birefringence)モード、FLC(Ferroelectric Liquid Crystal)モード、AFLC(AntiFerroelectric Liquid Crystal)モード、ECB(Electrically Controlled Birefringence)モード、VA-IPSモード、ゲストホストモード等が適用された液晶素子を用いることができる。
また、表示装置100Aにノーマリーブラック型の液晶素子、例えばVAモードを採用した透過型の液晶素子を適用してもよい。VAモードとしては、MVA(Multi-Domain Vertical Alignment)モード、PVA(Patterned Vertical Alignment)モード、ASV(Advanced Super View)モードなどを用いることができる。
なお、液晶素子は、液晶の光学変調作用によって光の透過または非透過を制御する素子である。液晶の光学的変調作用は、液晶にかかる電界(横方向の電界、縦方向の電界または斜め方向の電界を含む)によって制御される。液晶素子に用いる液晶としては、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶(PDLC:Polymer Dispersed Liquid Crystal)、強誘電性液晶、反強誘電性液晶等を用いることができる。これらの液晶材料は、条件により、コレステリック相、スメクチック相、キュービック相、カイラルネマチック相、等方相等を示す。
表示装置100Aは、透過型の液晶表示装置であるため、導電層43および導電層64の双方に、可視光を透過する導電性材料を用いる。また、トランジスタ21が有する導電層の一つまたは複数に、可視光を透過する導電性材料を用いることができる。これにより、トランジスタ21が設けられている領域の少なくとも一部も表示に有効な領域として用いることができる。
可視光を透過する導電性材料としては、例えば、インジウム(In)、亜鉛(Zn)、錫(Sn)の中から選ばれた一種以上を含む材料を用いるとよい。具体的には、酸化インジウム、インジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、酸化シリコンを含むインジウム錫酸化物(ITSO)、酸化亜鉛、ガリウムを含む酸化亜鉛などが挙げられる。なお、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。
表示部162に含まれる導電層33、導電層34、導電層41a、導電層41b、導電層42、導電層43および導電層64のうち、一つまたは複数に金属酸化物の一態様である酸化物導電層を用いることが好ましい。酸化物導電層は、トランジスタ21の半導体層25に含まれる金属元素を一種類以上有することが好ましい。例えば、当該酸化物導電層は、インジウムを含むことが好ましく、In-M-Zn酸化物(MはAl、Ti、Ga、Y、Zr、La、Ce、Nd、SnまたはHf)膜であることがさらに好ましい。
また、導電層33、導電層34、導電層41a、導電層41b、導電層42、導電層43および導電層64のうち、一つまたは複数を、金属酸化物の一態様である酸化物半導体を用いて形成してもよい。同一の金属元素を有する酸化物半導体を、表示装置を構成する層のうち2層以上に用いることで、製造装置(例えば、成膜装置、加工装置等)を2以上の工程で共通で用いることが可能となるため、製造コストを抑制することができる。
酸化物半導体は、膜中の酸素欠損および膜中の水素、水等の不純物濃度のうち少なくとも一方によって、抵抗を制御することができる半導体材料である。そのため、酸化物半導体層へ酸素欠損および不純物濃度の少なくとも一方が増加する処理、または酸素欠損および不純物濃度の少なくとも一方が低減する処理を選択することによって、酸化物導電層の有する抵抗率を制御することができる。
なお、このように、酸化物半導体層を用いて形成された酸化物導電層は、キャリア密度が高く低抵抗な酸化物半導体層、導電性を有する酸化物半導体層、または導電性の高い酸化物半導体層ということもできる。
また、酸化物半導体層と、酸化物導電層を同一の金属元素で形成することで、製造コストを低減させることができる。例えば、同一の金属組成の金属酸化物ターゲットを用いることで製造コストを低減させることができる。また、酸化物半導体層および酸化物導電層を加工する際のエッチングガスまたはエッチング液を共通して用いることができる。ただし、酸化物半導体層と、酸化物導電層は、同一の金属元素を有していても、組成が異なる場合がある。例えば、表示装置の作製工程中に、膜中の金属元素が脱離し、異なる金属組成となる場合がある。
表示装置100Aにおいて、液晶層63上に、着色層65および遮光層66が設けられている。着色層65および遮光層66と、液晶層63と、の間には、絶縁層55を設けることが好ましい。絶縁層55は、着色層65および遮光層66等に含まれる不純物が液晶層63に拡散することを抑制できるほか、平坦化膜としての機能を有する。
基板71および基板72は、接着層73によって貼り合わされている。基板71、基板72、および接着層73に囲まれた領域に、液晶層63が封止されている。
表示装置100Aを、透過型の液晶表示装置として機能させる場合、偏光板を表示部162を挟むように2つ配置する。図15では、基板72側の偏光板67を図示している。基板71側に設けられた偏光板よりも外側に配置されたバックライトからの光は偏光板を介して入射する。このとき、導電層43と導電層64の間に与える電圧によって液晶層63の配向を制御し、光の光学変調を制御することができる。すなわち、偏光板67を介して射出される光の強度を制御することができる。また、入射光は着色層65によって特定の波長領域以外の光が吸収されるため、射出される光は例えば赤色(R)、青色(B)、または緑色(G)を呈する光となる。
また、偏光板としては、例えば円偏光板を用いることができる。円偏光板としては、例えば直線偏光板と1/4波長位相差板を積層したものを用いることができる。円偏光板により、表示装置の表示の視野角依存を低減することができる。
また、液晶素子75は、ゲスト・ホスト液晶モードを用いて駆動してもよい。ゲスト・ホスト液晶モードを用いる場合、両方または一方の偏光板を必ずしも用いなくてよい。偏光板による光の吸収を低減できるため、光取り出し効率を高め、表示装置の表示を明るくすることができる。
駆動回路部164は、トランジスタ23を有する。トランジスタ23は、ゲートとして機能する導電層37、ゲート絶縁膜、半導体層、導電層35および導電層36を有する。導電層35および導電層36の一方はソースとして機能し、他方はドレインとして機能する。
駆動回路部164に設けられるトランジスタは、可視光を透過する機能を必ずしも有していなくてよい。そのため、導電層36および導電層37には、低抵抗の金属層などを用いることができる。
接続部68では、配線165と導電層44が接続し、導電層44と接続体45が接続している。つまり、接続部68では、配線165が、導電層44と接続体45を介して、FPC172と電気的に接続している。このような構成とすることで、FPC172から、配線165に、信号および電力を供給することができる。
トランジスタ21およびトランジスタ22は、同じ構造であっても、異なる構造であってもよい。つまり、駆動回路部164が有するトランジスタと、表示部162が有するトランジスタが、同じ構造であっても、異なる構造であってもよい。また、駆動回路部164が、複数の構造のトランジスタを有していてもよいし、表示部162が、複数の構造のトランジスタを有していてもよい。
なお、図15(A)では、トランジスタチャネル形成領域に対して一つのゲートが設けられる構成を図示しているが、図15(B)に示すトランジスタ23のように、チャネル形成領域を挟むように導電層35と導電層38の二つのゲートを設けた構成としてもよい。
導電層35および導電層38は、それぞれに異なる電位を供給できる構成とすることができる。または、両者を電気的に接続してもよい。前者の場合は、トランジスタのしきい値電圧の制御に有効である。
また、2つのゲートが電気的に接続されている構成のトランジスタは、他のトランジスタと比較して電界効果移動度を高めることが可能であり、オン電流を増大させることができる。その結果、高速動作が可能な回路を作製することができる。さらには回路部の占有面積を縮小することが可能となる。オン電流の大きなトランジスタを適用することで、表示装置を大型化、または高精細化して配線数が増大したとしても、各配線における信号遅延を低減することが可能であり、表示ムラを抑制することが可能である。また、このような構成を適用することで、信頼性の高いトランジスタを実現することができる。
なお、図4および図5に示す画素10bに対して導電層38を設ける場合は、導電層38も可視光に対して透光性を有する材料で形成することが好ましい。
図16(A)は、図6乃至図8に示す画素10cの構成を適用した場合の表示装置100Aの断面図である。また、図17(A)は、図9乃至図11に示す画素10dの構成を適用した場合の表示装置100Aの断面図である。駆動回路部164にはトランジスタ24が設けられる。
駆動回路部164に設けられるトランジスタは、可視光を透過する機能を必ずしも有していなくてよい。そのため、導電層36および導電層37には、低抵抗の金属層などを用いることができる。
図16(B)および図17(B)は、トランジスタ22およびトランジスタ24に二つのゲート電極を設けた構成を適用した場合の断面図である。
なお、図12(A)に示す画素10cおよび図12(B)に示す画素10dに対して導電層38を設ける場合は、導電層38も可視光に対して透光性を有する材料で形成することが好ましい。
図18は、画素10aを副画素とした場合の配列の一例を示す上面図である。図面に記したR、G、Bは、当該副画素上に設けられる着色層65の色の一例を示している。画素配列は、視野角依存性を減らすために行毎に画素レイアウトを反転して配置とすることが好ましい。なお、画素10b、画素10cおよび画素10dの配列も同様とすることができる。
次に、本実施の形態の表示装置の各構成要素に用いることができる材料等の詳細について、説明を行う。なお、既に説明した構成要素については説明を省略する場合がある。また、以降に示す表示装置およびタッチパネル、並びにそれらの構成要素にも、以下の材料を適宜用いることができる。
≪基板71、72≫
本発明の一態様の表示装置が有する基板の材質などに大きな制限はなく、様々な基板を用いることができる。例えば、ガラス基板、石英基板、サファイア基板、半導体基板、セラミック基板、金属基板、またはプラスチック基板等を用いることができる。
厚さの薄い基板を用いることで、表示装置の軽量化および薄型化を図ることができる。さらに、可撓性を有する程度の厚さの基板を用いることで、可撓性を有する表示装置を実現できる。
本発明の一態様の表示装置は、作製基板上にトランジスタ等を形成し、その後、別の基板にトランジスタ等を転置することで、作製される。作製基板を用いることにより、特性のよいトランジスタの形成、消費電力の小さいトランジスタの形成、壊れにくい表示装置の製造、表示装置への耐熱性の付与、表示装置の軽量化、または表示装置の薄型化を図ることができる。トランジスタが転置される基板には、トランジスタを形成することが可能な基板に限られず、紙基板、セロファン基板、石材基板、木材基板、布基板(天然繊維(絹、綿、麻)、合成繊維(ナイロン、ポリウレタン、ポリエステル)もしくは再生繊維(アセテート、キュプラ、レーヨン、再生ポリエステル)などを含む)、皮革基板、またはゴム基板などを用いることができる。
≪トランジスタ21、22、23、24≫
本発明の一態様の表示装置が有する各トランジスタは、トップゲート型またはボトムゲート型のいずれの構造としてもよい。または、チャネルの上下にゲート電極が設けられていてもよい。トランジスタに用いる半導体材料は特に限定されず、例えば、酸化物半導体、シリコン、ゲルマニウム等が挙げられる。
トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、または一部に結晶領域を有する半導体)のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
例えば、第14族の元素、化合物半導体または酸化物半導体を半導体層に用いることができる。代表的には、シリコンを含む半導体、ガリウムヒ素を含む半導体またはインジウムを含む酸化物半導体などを半導体層に適用できる。
トランジスタのチャネルが形成される半導体に、酸化物半導体を適用することが好ましい。特にシリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を適用することが好ましい。シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい半導体材料を用いると、トランジスタのオフ状態における電流を低減できるため好ましい。
酸化物半導体を用いることで、電気特性の変動が抑制され、信頼性の高いトランジスタを実現できる。
また、その低いオフ電流により、トランジスタを介して容量に蓄積した電荷を長期間に亘って保持することが可能である。このようなトランジスタを画素に適用することで、表示した画像の階調を維持しつつ、駆動回路を停止することも可能となる。その結果、極めて消費電力の低減された表示装置を実現できる。
トランジスタ21、22、23、24は、高純度化し、酸素欠損の形成を抑制した酸化物半導体層を有することが好ましい。これにより、トランジスタのオフ電流を低くすることができる。よって、画像信号等の電気信号の保持時間を長くすることができ、電源オン状態では書き込み間隔も長く設定できる。よって、リフレッシュ動作の頻度を少なくすることができるため、消費電力を抑制する効果を奏する。
また、トランジスタ21、22、23、24は、比較的高い電界効果移動度が得られるため、高速駆動が可能である。このような高速駆動が可能なトランジスタを表示装置に用いることで、表示部のトランジスタと、駆動回路部のトランジスタを同一基板上に形成することができる。すなわち、駆動回路として、別途、シリコンウェハ等により形成された半導体装置を用いる必要がないため、表示装置の部品点数を削減することができる。また、表示部においても、高速駆動が可能なトランジスタを用いることで、高画質な画像を提供することができる。
≪絶縁層≫
表示装置が有する各絶縁層、スペーサ等に用いることのできる絶縁材料としては、有機絶縁材料または無機絶縁材料を用いることができる。有機絶縁材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、シロキサン樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、およびフェノール樹脂等が挙げられる。無機絶縁層としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化ハフニウム膜、酸化イットリウム膜、酸化ジルコニウム膜、酸化ガリウム膜、酸化タンタル膜、酸化マグネシウム膜、酸化ランタン膜、酸化セリウム膜、および酸化ネオジム膜等が挙げられる。
≪導電層≫
トランジスタのゲート、ソース、ドレインのほか、表示装置が有する各種配線および電極等の導電層には、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステンなどの金属、またはこれを主成分とする合金を単層構造または積層構造として用いることができる。例えば、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、タングステン膜上にチタン膜を積層する二層構造、モリブデン膜上に銅膜を積層した二層構造、モリブデンとタングステンを含む合金膜上に銅膜を積層した二層構造、銅-マグネシウム-アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、そのチタン膜または窒化チタン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、そのモリブデン膜または窒化モリブデン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層構造等がある。例えば、導電層を三層構造とする場合、一層目および三層目には、チタン、窒化チタン、モリブデン、タングステン、モリブデンとタングステンを含む合金、モリブデンとジルコニウムを含む合金、または窒化モリブデンでなる膜を形成し、二層目には、銅、アルミニウム、金または銀、或いは銅とマンガンの合金等の低抵抗材料でなる膜を形成することが好ましい。なお、ITO、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、ITSO等の透光性を有する導電性材料を用いてもよい。
なお、酸化物半導体の抵抗率を制御することで、酸化物導電層を形成してもよい。
≪接着層73≫
接着層73としては、熱硬化樹脂、光硬化樹脂、または2液混合型の硬化性樹脂などの硬化性樹脂を用いることができる。例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、またはシロキサン樹脂などを用いることができる。
≪接続体45≫
接続体45としては、例えば、異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)、または異方性導電ペースト(ACP:Anisotropic Conductive Paste)などを用いることができる。
≪着色層65≫
着色層65は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。着色層65に用いることのできる材料としては、金属材料、樹脂材料、および顔料または染料が含まれた樹脂材料などが挙げられる。
≪遮光層66≫
遮光層66は、例えば、隣接する異なる色の着色層65の間に設けられる。例えば、金属材料、または、顔料もしくは染料を含む樹脂材料を用いて形成されたブラックマトリクスを遮光層66として用いることができる。なお、遮光層66は、駆動回路部164など、表示部162以外の領域にも設けると、導波光などによる光漏れを抑制できるため好ましい。
表示装置を構成する薄膜(絶縁膜、半導体膜、導電膜等)は、それぞれ、スパッタリング法、化学気相堆積(CVD:Chemical Vapor Deposition)法、真空蒸着法、パルスレーザー堆積(PLD:Pulsed Laser Deposition)法、原子層成膜(ALD:Atomic Layer Deposition)法等を用いて形成することができる。CVD法の例として、プラズマ化学気相堆積(PECVD)法および熱CVD法等が挙げられる。熱CVD法の例として、有機金属化学気相堆積(MOCVD:Metal Organic CVD)法が挙げられる。
表示装置を構成する薄膜(絶縁膜、半導体膜、導電膜等)は、それぞれ、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、インクジェット印刷、ディスペンス、スクリーン印刷、オフセット印刷、ドクターナイフ、スリットコート、ロールコート、カーテンコート、ナイフコート等の方法により形成することができる。
表示装置を構成する薄膜は、フォトリソグラフィ法等を用いて加工することができる。または、遮蔽マスクを用いた成膜方法により、島状の薄膜を形成してもよい。または、ナノインプリント法、サンドブラスト法、もしくはリフトオフ法などにより薄膜を加工してもよい。フォトリソグラフィ法としては、加工したい薄膜上にレジストマスクを形成して、エッチング等により当該薄膜を加工し、レジストマスクを除去する方法と、感光性を有する薄膜を成膜した後に、露光、現像を行って、当該薄膜を所望の形状に加工する方法と、がある。
フォトリソグラフィ法において、露光に用いる光としては、例えばi線(波長365nm)、g線(波長436nm)、h線(波長405nm)、および、これらを混合させた光が挙げられる。そのほか、紫外線、KrFレーザ光、またはArFレーザ光等を用いることもできる。また、液浸露光技術により露光を行ってもよい。露光に用いる光としては、極端紫外光(EUV:Extreme Ultra-violet)およびX線等が挙げられる。また、露光に用いる光に換えて、電子ビームを用いることもできる。EUV、X線または電子ビームを用いると、極めて微細な加工が可能となるため好ましい。なお、電子ビームなどのビームを走査することにより露光を行う場合には、フォトマスクは不要である。
薄膜のエッチングには、ドライエッチング法、ウエットエッチング法、サンドブラスト法などを用いることができる。
以上により、開口率の高く、消費電力の低い液晶表示装置を作製することができる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置で行うことができる動作モードについて図19を用いて説明する。
なお、以下では、通常のフレーム周波数(代表的には60Hz以上240Hz以下)で動作する通常駆動モードと、低速のフレーム周波数で動作するアイドリング・ストップ(IDS)駆動モードと、を例示して説明する。
なお、IDS駆動モードとは、画像データの書き込み処理を実行した後、画像データの書き換えを停止する駆動方法のことをいう。一旦画像データの書き込みをして、その後、次の画像データの書き込みまでの間隔を延ばすことで、その間の画像データの書き込みに要する分の消費電力を削減することができる。IDS駆動モードは、例えば、通常駆動モードの1/100乃至1/10程度のフレーム周波数とすることができる。静止画は、連続するフレーム間でビデオ信号が同じである。よって、IDS駆動モードは、静止画を表示する場合に特に有効である。IDS駆動を用いて画像を表示させることで、消費電力が低減されるとともに、画面のちらつき(フリッカー)が抑制され、眼精疲労も低減できる。
図19(A)乃至図19(C)は、画素回路の回路図、および通常駆動モードとIDS駆動モードを説明するタイミングチャートである。なお、図19(A)では、液晶素子501と、液晶素子501に電気的に接続される画素回路506と、を示している。また、図19(A)に示す画素回路506では、信号線SLと、ゲート線GLと、信号線SLおよびゲート線GLに接続されたトランジスタM1と、トランジスタM1に接続される容量素子CsLCとを示している。
トランジスタM1は、データDのリークパスと成り得る。よって、トランジスタM1のオフ電流は小さいほど好ましい。トランジスタM1としては、チャネルが形成される半導体層に金属酸化物を有するトランジスタを用いることが好ましい。金属酸化物が増幅作用、整流作用、およびスイッチング作用の少なくとも1つを有する場合、当該金属酸化物を、金属酸化物半導体(metal oxide semiconductor)または酸化物半導体(oxide semiconductor)、略してOSと呼ぶことができる。以下、トランジスタの代表例として、チャネルが形成される半導体層に酸化物半導体を用いたトランジスタ(「OSトランジスタ」ともいう)を用いて説明する。OSトランジスタは、多結晶シリコンなどを用いたトランジスタよりも非導通状態時のリーク電流(オフ電流)が極めて低い特徴を有する。なお、液晶素子501の画素電極、トランジスタM1のソースまたはドレインの一方、および容量素子CsLCが接続されたノードをノードND1とする。トランジスタM1にOSトランジスタを用いることでノードND1に供給された電荷を長期間保持することができる。
なお、図19(A)に示す回路図において、液晶素子501もデータDのリークパスとなる。したがって、適切にIDS駆動を行うには、液晶素子501の抵抗率を1.0×1014Ω・cm以上とすることが好ましい。
なお、上記OSトランジスタのチャネル領域には、例えば、In-Ga-Zn酸化物、In-Zn酸化物などを好適に用いることができる。また、上記In-Ga-Zn酸化物としては、代表的には、In:Ga:Zn=4:2:4.1[原子数比]近傍の組成を用いることができる。
図19(B)は、通常駆動モードでの信号線SLおよびゲート線GLにそれぞれ与える信号の波形を示すタイミングチャートである。通常駆動モードでは通常のフレーム周波数(例えば60Hz)で動作する。図19(B)に期間TからTまでを表す。各フレーム期間でゲート線GLに走査信号を与え、信号線SLからデータDを液晶素子501および容量素子CsLCに書き込む動作を行う。この動作は、期間TからTまでで同じデータDを書き込む場合、または異なるデータを書き込む場合でも同じである。
一方、図19(C)は、IDS駆動モードでの信号線SLおよびゲート線GLに、それぞれ与える信号の波形を示すタイミングチャートである。IDS駆動では低速のフレーム周波数(例えば1Hz)で動作する。1フレーム期間を期間Tで表し、その中でデータの書き込み期間を期間T、データの保持期間を期間TRETで表す。IDS駆動モードは、期間Tでゲート線GLに走査信号を与え、信号線SLのデータDを書き込み、期間TRETでゲート線GLをローレベルの電圧に固定し、トランジスタM1を非導通状態として一旦書き込んだデータDを保持させる動作を行う。なお、低速のフレーム周波数としては、例えば、0.1Hz以上60Hz未満とすればよい。
したがって、IDS駆動モードを用いることで、低消費電力化を図ることができる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態3)
本実施の形態では、本発明の一態様で開示されるトランジスタの半導体層に用いることができる金属酸化物について説明する。なお、トランジスタの半導体層に金属酸化物を用いる場合、当該金属酸化物を酸化物半導体と読み替えてもよい。
酸化物半導体は、単結晶酸化物半導体と、非単結晶酸化物半導体と、に分けられる。非単結晶酸化物半導体としては、CAAC-OS(c-axis-aligned crystalline oxide semiconductor)、多結晶酸化物半導体、nc-OS(nanocrystalline oxide semiconductor)、擬似非晶質酸化物半導体(a-like OS:amorphous-like oxide semiconductor)、および非晶質酸化物半導体などがある。
また、本発明の一態様で開示されるトランジスタの半導体層には、CAC-OS(Cloud-Aligned Composite oxide semiconductor)を用いてもよい。
なお、本発明の一態様で開示されるトランジスタの半導体層は、上述した非単結晶酸化物半導体またはCAC-OSを好適に用いることができる。また、非単結晶酸化物半導体としては、nc-OSまたはCAAC-OSを好適に用いることができる。
なお、本発明の一態様では、トランジスタの半導体層として、CAC-OSを用いると好ましい。CAC-OSを用いることで、トランジスタに高い電気特性または高い信頼性を付与することができる。
以下では、CAC-OSの詳細について説明する。
CAC-OSまたはCAC-metal oxideは、材料の一部では導電性の機能と、材料の一部では絶縁性の機能とを有し、材料の全体では半導体としての機能を有する。なお、CAC-OSまたはCAC-metal oxideを、トランジスタのチャネル形成領域に用いる場合、導電性の機能は、キャリアとなる電子(またはホール)を流す機能であり、絶縁性の機能は、キャリアとなる電子を流さない機能である。導電性の機能と、絶縁性の機能とを、それぞれ相補的に作用させることで、スイッチングさせる機能(On/Offさせる機能)をCAC-OSまたはCAC-metal oxideに付与することができる。CAC-OSまたはCAC-metal oxideにおいて、それぞれの機能を分離させることで、双方の機能を最大限に高めることができる。
また、CAC-OSまたはCAC-metal oxideは、導電性領域、および絶縁性領域を有する。導電性領域は、上述の導電性の機能を有し、絶縁性領域は、上述の絶縁性の機能を有する。また、材料中において、導電性領域と、絶縁性領域とは、ナノ粒子レベルで分離している場合がある。また、導電性領域と、絶縁性領域とは、それぞれ材料中に偏在する場合がある。また、導電性領域は、周辺がぼけてクラウド状に連結して観察される場合がある。
また、CAC-OSまたはCAC-metal oxideにおいて、導電性領域と、絶縁性領域とは、それぞれ0.5nm以上10nm以下、好ましくは0.5nm以上3nm以下のサイズで材料中に分散している場合がある。
また、CAC-OSまたはCAC-metal oxideは、異なるバンドギャップを有する成分により構成される。例えば、CAC-OSまたはCAC-metal oxideは、絶縁性領域に起因するワイドギャップを有する成分と、導電性領域に起因するナローギャップを有する成分と、により構成される。当該構成の場合、キャリアを流す際に、ナローギャップを有する成分において、主にキャリアが流れる。また、ナローギャップを有する成分が、ワイドギャップを有する成分に相補的に作用し、ナローギャップを有する成分に連動してワイドギャップを有する成分にもキャリアが流れる。このため、上記CAC-OSまたはCAC-metal oxideをトランジスタのチャネル形成領域に用いる場合、トランジスタのオン状態において高い電流駆動力、つまり大きなオン電流、および高い電界効果移動度を得ることができる。
すなわち、CAC-OSまたはCAC-metal oxideは、マトリックス複合材(matrix composite)または金属マトリックス複合材(metal matrix composite)と呼称することもできる。
CAC-OSは、例えば、金属酸化物を構成する元素が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以上2nm以下またはその近傍のサイズで偏在した材料の一構成である。なお、以下では、金属酸化物において、一つあるいはそれ以上の金属元素が偏在し、該金属元素を有する領域が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以上2nm以下またはその近傍のサイズで混合した状態をモザイク状またはパッチ状ともいう。
なお、金属酸化物は、少なくともインジウムを含むことが好ましい。特にインジウムおよび亜鉛を含むことが好ましい。また、それらに加えて、アルミニウム、ガリウム、イットリウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、またはマグネシウムなどから選ばれた一種または複数種が含まれていてもよい。
例えば、In-Ga-Zn酸化物におけるCAC-OS(CAC-OSの中でもIn-Ga-Zn酸化物を、特にCAC-IGZOと呼称してもよい)とは、インジウム酸化物(以下、InOX1(X1は0よりも大きい実数)とする)、またはインジウム亜鉛酸化物(以下、InX2ZnY2Z2(X2、Y2、およびZ2は0よりも大きい実数)とする)と、ガリウム酸化物(以下、GaOX3(X3は0よりも大きい実数)とする)、またはガリウム亜鉛酸化物(以下、GaX4ZnY4Z4(X4、Y4、およびZ4は0よりも大きい実数)とする)などと、に材料が分離することでモザイク状となり、モザイク状のInOX1、またはInX2ZnY2Z2が、膜中に均一に分布した構成(以下、クラウド状ともいう)である。
つまり、CAC-OSは、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、またはInOX1が主成分である領域とが、混合している構成を有する複合金属酸化物である。なお、本明細書において、例えば、第1の領域の元素Mに対するInの原子数比が、第2の領域の元素Mに対するInの原子数比よりも大きいことを、第1の領域は、第2の領域と比較して、Inの濃度が高いとする。
なお、IGZOは通称であり、In、Ga、Zn、およびOによる1つの化合物をいう場合がある。代表例として、InGaO(ZnO)m1(m1は自然数)、またはIn(1+x0)Ga(1-x0)(ZnO)m0(-1≦x0≦1、m0は任意数)で表される結晶性の化合物が挙げられる。
上記結晶性の化合物は、単結晶構造、多結晶構造、またはCAAC構造を有する。なお、CAAC構造とは、複数のIGZOのナノ結晶がc軸配向を有し、かつa-b面においては配向せずに連結した結晶構造である。
一方、CAC-OSは、金属酸化物の材料構成に関する。CAC-OSとは、In、Ga、Zn、およびOを含む材料構成において、一部にGaを主成分とするナノ粒子状に観察される領域と、一部にInを主成分とするナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザイク状にランダムに分散している構成をいう。したがって、CAC-OSにおいて、結晶構造は副次的な要素である。
なお、CAC-OSは、組成の異なる二種類以上の膜の積層構造は含まないものとする。例えば、Inを主成分とする膜と、Gaを主成分とする膜との2層からなる構造は、含まない。
なお、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、またはInOX1が主成分である領域とは、明確な境界が観察できない場合がある。
なお、ガリウムの代わりに、アルミニウム、イットリウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、またはマグネシウムなどから選ばれた一種、または複数種の金属元素が含まれている場合、CAC-OSは、一部に該金属元素を主成分とするナノ粒子状に観察される領域と、一部にInを主成分とするナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザイク状にランダムに分散している構成をいう。
CAC-OSは、例えば基板を意図的に加熱しない条件で、スパッタリング法により形成することができる。また、CAC-OSをスパッタリング法で形成する場合、成膜ガスとして、不活性ガス(代表的にはアルゴン)、酸素ガス、および窒素ガスの中から選ばれたいずれか一つまたは複数を用いればよい。また、成膜時の成膜ガスの総流量に対する酸素ガスの流量比は低いほど好ましく、例えば酸素ガスの流量比を0%以上30%未満、好ましくは0%以上10%以下とすることが好ましい。
CAC-OSは、X線回折(XRD:X-ray diffraction)測定法のひとつであるOut-of-plane法によるθ/2θスキャンを用いて測定したときに、明確なピークが観察されないという特徴を有する。すなわち、X線回折から、測定領域のa-b面方向、およびc軸方向の配向は見られないことが分かる。
またCAC-OSは、プローブ径が1nmの電子線(ナノビーム電子線ともいう)を照射することで得られる電子線回折パターンにおいて、リング状に輝度の高い領域と、該リング領域に複数の輝点が観測される。したがって、電子線回折パターンから、CAC-OSの結晶構造が、平面方向、および断面方向において、配向性を有さないnc(nano-crystal)構造を有することがわかる。
また例えば、In-Ga-Zn酸化物におけるCAC-OSでは、エネルギー分散型X線分光法(EDX:Energy Dispersive X-ray spectroscopy)を用いて取得したEDXマッピングにより、GaOX3が主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、またはInOX1が主成分である領域とが、偏在し、混合している構造を有することが確認できる。
CAC-OSは、金属元素が均一に分布したIGZO化合物とは異なる構造であり、IGZO化合物と異なる性質を有する。つまり、CAC-OSは、GaOX3などが主成分である領域と、InX2ZnY2Z2、またはInOX1が主成分である領域と、に互いに相分離し、各元素を主成分とする領域がモザイク状である構造を有する。
ここで、InX2ZnY2Z2、またはInOX1が主成分である領域は、GaOX3などが主成分である領域と比較して、導電性が高い領域である。つまり、InX2ZnY2Z2、またはInOX1が主成分である領域を、キャリアが流れることにより、酸化物半導体としての導電性が発現する。したがって、InX2ZnY2Z2、またはInOX1が主成分である領域が、酸化物半導体中にクラウド状に分布することで、高い電界効果移動度(μ)が実現できる。
一方、GaOX3などが主成分である領域は、InX2ZnY2Z2、またはInOX1が主成分である領域と比較して、絶縁性が高い領域である。つまり、GaOX3などが主成分である領域が、酸化物半導体中に分布することで、リーク電流を抑制し、良好なスイッチング動作を実現できる。
したがって、CAC-OSを半導体素子に用いた場合、GaOX3などに起因する絶縁性と、InX2ZnY2Z2、またはInOX1に起因する導電性とが、相補的に作用することにより、高いオン電流、および高い電界効果移動度(μ)を実現することができる。
また、CAC-OSを用いた半導体素子は、信頼性が高い。したがって、CAC-OSは、ディスプレイをはじめとするさまざまな半導体装置に最適である。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態4)
本発明の一態様に係る表示装置を用いることができる電子機器として、表示機器、パーソナルコンピュータ、記録媒体を備えた画像記憶装置または画像再生装置、携帯電話、携帯型を含むゲーム機、携帯データ端末、電子書籍端末、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ等のカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー等)、複写機、ファクシミリ、プリンタ、プリンタ複合機、現金自動預け入れ払い機(ATM)、自動販売機などが挙げられる。これら電子機器の具体例を図20に示す。
図20(A)はデジタルカメラであり、筐体961、シャッターボタン962、マイク963、スピーカ967、表示部965、操作キー966、ズームレバー968、レンズ969等を有する。表示部965には、本発明の一態様の表示装置を用いることができる。
図20(B)は腕時計型の情報端末であり、筐体931、表示部932、リストバンド933、操作用のボタン935、竜頭936、カメラ939等を有する。表示部932はタッチパネルとなっていてもよい。表示部932には、本発明の一態様の表示装置を用いることができる。
図20(C)は携帯電話機の一例であり、筐体951、表示部952、操作ボタン953、外部接続ポート954、スピーカ955、マイク956、カメラ957等を有する。当該携帯電話機は、表示部952にタッチセンサを備える。電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、指やスタイラスなどで表示部952に触れることで行うことができる。表示部952には、本発明の一態様の表示装置を用いることができる。
図20(D)は携帯データ端末であり、筐体911、表示部912、カメラ919等を有する。表示部912が有するタッチパネル機能により情報の入出力を行うことができる。表示部912は、本発明の一態様の表示装置を用いることができる。
図20(E)はテレビであり、筐体971、表示部973、操作キー974、スピーカ975、通信用接続端子976、光センサ977等を有する。表示部973にはタッチセンサが設けられ、入力操作を行うこともできる。表示部973には、本発明の一態様の表示装置を用いることができる。
図20(F)は情報処理端末であり、筐体901、表示部902、表示部903、センサ904等を有する。表示部902および表示部903は一つの表示パネルから成り、可撓性を有する。また、筐体901も可撓性を有し、図示するように折り曲げて使用することができるほか、タブレット端末のように平板状にして使用することもできる。センサ904は筐体901の形状を感知することができ、例えば、筐体901が曲げられたときに表示部902および表示部903の表示を切り替えることができる。表示部902および表示部903には、本発明の一態様の表示装置を用いることができる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
10a 画素
10b 画素
10c 画素
10d 画素
21 トランジスタ
22 トランジスタ
23 トランジスタ
24 トランジスタ
25 半導体層
25a 領域
25b 領域
25c 領域
26 容量素子
27 容量素子
31 配線
32 配線
33 導電層
34 導電層
34b 導電層
35 導電層
36 導電層
37 導電層
38 導電層
41a 導電層
41b 導電層
42 導電層
42b 開口部
43 導電層
44 導電層
45 接続体
51 絶縁層
52 絶縁層
53 絶縁層
54 絶縁層
55 絶縁層
56 絶縁層
57 保護膜
61 配向膜
62 配向膜
63 液晶層
64 導電層
65 着色層
66 遮光層
67 偏光板
68 接続部
71 基板
72 基板
73 接着層
75 液晶素子
100A 表示装置
127 電極
128 電極
130 偏光板
137 配線
138 配線
139 配線
162 表示部
163 基板
164 駆動回路部
165 配線
167 入力装置
172 FPC
172b FPC
173 IC
173b IC
350A タッチパネル
506 画素回路
901 筐体
902 表示部
903 表示部
904 センサ
911 筐体
912 表示部
919 カメラ
931 筐体
932 表示部
933 リストバンド
935 ボタン
936 竜頭
939 カメラ
951 筐体
952 表示部
953 操作ボタン
954 外部接続ポート
955 スピーカ
956 マイク
957 カメラ
961 筐体
962 シャッターボタン
963 マイク
965 表示部
966 操作キー
967 スピーカ
968 ズームレバー
969 レンズ
971 筐体
973 表示部
974 操作キー
975 スピーカ
976 通信用接続端子
977 光センサ

Claims (7)

  1. トランジスタと、前記トランジスタと電気的に接続された液晶素子と、を有する表示装置であって、
    可視光に対して遮光性を有し、前記トランジスタのゲート電極としての機能を有する第1の導電層が絶縁表面上に配置され、
    前記トランジスタのチャネル形成領域を有する半導体層が前記第1の導電層上に配置され、
    前記半導体層と電気的に接続されるように前記半導体層上に第2の導電層及び第3の導電層が配置され、
    前記第3の導電層と電気的に接続されるように前記第3の導電層上に、金属層である第4の導電層が配置され、
    第1の絶縁層を介して前記第2の導電層及び前記第3の導電層上に共通電極としての機能を有する第5の導電層が配置され、
    第2の絶縁層を介して前記第5の導電層上に画素電極としての機能を有する第6の導電層が配置され、
    液晶層を介して前記第6の導電層上に前記共通電極としての機能を有する第7の導電層が配置され、
    前記第2の導電層、前記第5の導電層乃至前記第7の導電層は、可視光に対して透光性を有し、
    前記第2の導電層、前記第5の導電層乃至前記第7の導電層は、前記第1の導電層及び前記第4の導電層と重ならない領域において、それぞれ互いに重なる領域を有し、
    前記第6の導電層は、前記第5の導電層が有する第1の開口部と、前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層が有する第2の開口部とを介して、前記第2の導電層と電気的に接続され、
    前記半導体層は酸化物半導体を有し、
    前記半導体層の周縁全体は前記第1の導電層と重なり、
    前記第1の導電層が延伸する方向と前記第4の導電層が延伸する方向とが交差する表示装置。
  2. トランジスタと、前記トランジスタと電気的に接続された液晶素子と、を有する表示装置であって、
    可視光に対して遮光性を有し、前記トランジスタのゲート電極としての機能を有する第1の導電層が絶縁表面上に配置され、
    前記トランジスタのチャネル形成領域を有する半導体層が前記第1の導電層上に配置され、
    前記半導体層と電気的に接続されるように前記半導体層上に第2の導電層及び第3の導電層が配置され、
    前記第3の導電層と電気的に接続されるように前記第3の導電層上に、金属層である第4の導電層が配置され、
    第1の絶縁層を介して前記第2の導電層及び前記第3の導電層上に共通電極としての機能を有する第5の導電層が配置され、
    第2の絶縁層を介して前記第5の導電層上に画素電極としての機能を有する第6の導電層が配置され、
    液晶層を介して前記第6の導電層上に前記共通電極としての機能を有する第7の導電層が配置され、
    前記第2の導電層、前記第5の導電層乃至前記第7の導電層は、可視光に対して透光性を有し、
    前記第2の導電層、前記第5の導電層乃至前記第7の導電層は、前記第1の導電層及び前記第4の導電層と重ならない領域において、それぞれ互いに重なる領域を有し、
    前記第6の導電層は、前記第5の導電層が有する第1の開口部と、前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層が有する第2の開口部とを介して、前記第2の導電層と電気的に接続され、
    前記半導体層は酸化物半導体を有し、
    前記半導体層はインジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む金属酸化物を有し、
    前記半導体層の周縁全体は前記第1の導電層と重なり、
    前記第1の導電層が延伸する方向と前記第4の導電層が延伸する方向とが交差する表示装置。
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記第2の導電層、前記第5の導電層及び前記第1の絶縁層は、第1の容量素子として作用し、
    前記第5の導電層、前記第6の導電層及び前記第2の絶縁層は、第2の容量素子として作用する表示装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
    前記第2の導電層、前記第5の導電層乃至前記第7の導電層は、金属酸化物を有する表示装置。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
    前記第1の導電層は、前記第2の導電層、前記第5の導電層乃至前記第7の導電層と重なる領域を有する表示装置。
  6. 請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、
    前記第1の導電層は、金属層である表示装置。
  7. 請求項1乃至請求項のいずれか一項に記載の表示装置を有し、
    表示部と重なる位置に入力装置を備えた電子機器。
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