JP7466701B2 - 表示装置および表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）素子等の発光素子を備えた自発光型の表示装置等の表示装置、および表示装置の製造方法に関する。

従来、例えば特許文献１，２に記載された表示装置が知られている。

特開２０１７－００９７２５号公報 特開２０１５－１９４９９３号公報

本開示の表示装置は、第１面と側面と前記第１面とは反対側の第２面を有する基板と、
前記第１面上に位置し、発光素子を含む画素部と、
前記第１面上の端縁に近接して位置し、前記画素部に電気的に接続される第１接続パッドと、
前記第２面上の前記端縁に近接して位置する第２接続パッドと、
前記第１面上から前記側面を介して前記第２面上にかけて位置し、前記第１接続パッドと前記第２接続パッドを接続する側面配線と、を備え、
前記第２接続パッドの大きさが前記第１接続パッドの大きさよりも大きく、前記第２接続パッドは、前記端縁に沿った方向に延出する延出部を有する構成である。

本開示の表示装置の製造方法は、第１面および前記第１面とは反対側の第２面を有するとともに前記第１面上に複数の表示装置領域を含む母基板を準備する準備工程と、
前記表示装置領域に画素領域を複数形成する画素領域形成工程と、
前記表示装置領域の端縁に近接する部位に第１接続パッドを形成する第１接続パッド形成工程と、
前記第２面上の前記端縁に近接する部位に、大きさが前記第１接続パッドの大きさよりも大きい第２接続パッドであって、前記端縁に沿った方向に延出する延出部を有する第２接続パッドを形成する第２接続パッド形成工程と、
前記母基板を前記端縁に沿って切断することによって表示装置基板を作製する切断工程と、
前記表示装置基板における前記第１面上から側面としての切断面を介して前記第２面上にかけて、前記第１接続パッドと前記第２接続パッドを接続する側面配線を形成する側面配線形成工程と、を備える構成である。

本開示の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本開示の一実施形態に係る表示装置について、基板の第１面側の概略的な回路図である。 本開示の一実施形態に係る表示装置について、基板の第２面側の概略的な回路図である。 本開示の一実施形態に係る表示装置の要部を拡大して示す部分平面図である。 本開示の一実施形態に係る表示装置の変形例の要部を拡大して示す部分平面図である。 本開示の一実施形態に係る表示装置の変形例の要部を拡大して示す部分平面図である。 図３Ａの切断面線Ａ１－Ａ２で切断した断面図である。 図３Ａの切断面線Ａ３－Ａ４で切断した断面図である。 図３Ａの切断面線Ａ５－Ａ６で切断した断面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置であり、図３Ａの切断面線Ａ５－Ａ６で切断した断面図に相当する図である。 本開示の一実施形態に係る表示装置の変形例の要部を拡大して示す部分平面図である。 本開示の一実施形態に係る表示装置における側面配線を示す展開図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置における側面配線を示す展開図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置における側面配線を示す断面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置における側面配線を示す展開図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置における側面配線示す展開図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置における側面配線を示す展開図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置における側面配線を示す展開図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置における側面配線を示す展開図である。 本開示の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するフローチャートである。

本開示の実施形態に係る表示装置が基礎とする構成について説明する。特許文献１は、発光ダイオード素子、有機エレクトロルミネッセンス素子等の自発光型の発光素子を含む画素部を備えた表示装置を記載している。特許文献２は、複数の表示装置をタイリングしてなる複合型かつ大型の表示装置（以下、マルチディスプレイともいう）を記載している。

従来の表示装置は、例えば、表示部を駆動するための配線として、表示部が位置する基板の表面に配設された表面側の配線と、駆動部等が位置する基板の裏面に配置された裏面側の配線とを有しており、基板の表面側から裏面側にかけて配置された貫通導体および側面配線等の接続導体を用いて、表面側の配線に接続された表面側の接続パッドと裏面側の配線に接続された裏面側の接続パッドとを接続した構成である。このような表示装置では、表面側の接続パッドと裏面側の接続パッドをフォトリソグラフィ法等によって形成するときに、露光用のマスクの位置合わせ誤差、露光用の光源の波長による解像度の限界等に起因して、表面側の接続パッドと裏面側の接続パッドの位置が所望の位置から数μｍ～数１０μｍ程度ずれる場合があった。同様の理由により、側面配線等の接続導体の位置ずれも発生する場合があった。これらの場合、接続導体を用いて表面側の接続パッドと裏面側の接続パッドを接続することが難しくなることがあった。また、表面側の接続パッドと裏面側の接続パッドとの接続性が劣化し、結果的に接続導体が高抵抗化することがあった。その結果、表示装置の製造の歩留りが低下したり、表示画像に輝度むら、色むら等が発生し、表示装置の表示品位が低下することがあった。

以下、図面を用いて本開示の実施形態に係る表示装置について説明する。なお、以下で参照する各図は、本開示の実施形態に係る表示装置の主要な構成部材等を示している。従って、本開示の実施形態に係る表示装置は、図示されていない回路基板、配線導体、制御ＩＣ，ＬＳＩ等の周知の構成を備えていてもよい。また、以下で参照する各図は、模式的なものであり、表示装置の構成部材の位置、寸法比率等は、必ずしも正確に図示されたものではない。

図１は、本開示の一実施形態に係る表示装置の第１面側に配置された回路配線等の概略的な回路図であり、図２は、本開示の一実施形態に係る表示装置の第２面側に配置された回路配線等の概略的な回路図であり、図３Ａは、本開示の一実施形態に係る表示装置の要部を拡大して示す部分平面図である。図４は、図３Ａの切断面線Ａ１－Ａ２で切断した断面図であり、図５は、図３Ａの切断面線Ａ３－Ａ４で切断した断面図であり、図６Ａは、図３Ａの切断面線Ａ５－Ａ６で切断した断面図であり、図６Ｂは、他の実施形態に係る表示装置であり、図３Ａの切断面線Ａ５－Ａ６で切断した断面図に相当する図である。図７は、本開示の一実施形態に係る表示装置の変形例の要部を拡大して示す部分平面図であり、図８Ａ，Ｂは、本開示の２つの実施形態に係る表示装置における側面配線を示す展開図であり、図９は、本開示の一実施形態に係る表示装置における側面配線を示す断面図である。図３Ａでは、図解を容易にするために、画素部について、電極パッドおよび発光素子以外の要素を省略して図示している。また、図３Ａ～３Ｃ，７では側面配線を省略して図示し、図６Ａ，Ｂでは側面配線の一部（基板２の側面２ｃ上の部位）を省略して図示している。図８Ａ，Ｂ及び図１０～１４では、第１面上から第３面（側面）上を介して第２面上にかけて配置された側面配線の構成を明示するために、第１面乃至第３面を同一平面上に示している。

表示装置１は、基板２、画素部３、第１接続パッド５、第２接続パッド６および側面配線７を備える。

表示装置１は、第１面２ａと側面２ｃと第１面２ａとは反対側の第２面２ｂを有する基板２と、第１面２ａ上に位置し、発光素子３２を含む画素部３と、第１面２ａ上の端縁２ｄに近接して位置し、画素部３に電気的に接続される第１接続パッド５と、第２面２ｂ上の端縁２ｄに近接して位置する第２接続パッド６と、第１面２ａ上から側面２ｃを介して第２面２ｂ上にかけて位置し、第１接続パッド５と第２接続パッド６を接続する側面配線７と、を備え、第１接続パッド５の大きさと第２接続パッド６の大きさとが異なっている構成である。なお、第１接続パッド５の大きさは、第１接続パッド５の寸法、面積ということもできる。第２接続パッド６の大きさについても同様である。

第１接続パッド５は画素部３に電気的に接続されるが、例えば、第１接続パッド５は画素部３に薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）等を介して接続される場合がある。すなわち、第１接続パッド５は画素部３にＴＦＴ、電極、配線等の電気的な介在部を介して接続されていてもよい。

表示装置１は、上記の構成により以下の効果を奏する。第１接続パッド５と第２接続パッド６の位置が、印刷精度等に起因して所望の位置からずれたとしても、第１接続パッド５の大きさと第２接続パッド６の大きさとが異なっていることから、大きさが大きい方が位置ずれを補償（カバー）することができる。その結果、第１接続パッド５と第２接続パッド６を、側面配線７を介して良好に接続できる。従って、表示装置１の製造の歩留りを向上させることができるとともに、表示品位を改善することができる。また、側面配線７の位置が、印刷精度等に起因して所望の位置からずれたとしても、上記の効果によって、第１接続パッド５と第２接続パッド６を、側面配線７を介して良好に接続できる。

第１接続パッド５の大きさと第２接続パッド６の大きさの比は、面積で比較した場合、面積が大きい方が面積が小さい方の１倍を超え５倍程度以下であってもよいが、これらの値に限らない。ただし、５倍を超えると、基板２が大型化する傾向がある。

基板２は、例えば、透明または不透明なガラス基板、プラスチック基板、セラミック基板等である。基板２は、第１面２ａ、第１面２ａとは反対側の第２面２ｂ、および第１面２ａと第２面２ｂとをつなぐ第３面２ｃを有している。第１面２ａは、表示面とも称され、第２面２ｂは、反表示面とも称される。第３面２ｃは、側面または一側面とも称される。基板２は、その形状が、三角形板状、矩形板状、六角形板状、台形板状、円形板状、楕円形板状等であってもよく、その他の形状であってもよい。基板２の形状が、正三角形板状、矩形板状、正六角形板状等の形状である場合、複数の表示装置１をタイリングして、マルチディスプレイを構成することが容易になる。本実施形態では、基板２の形状は、例えば図１に示すように、矩形板状とされている。

複数の画素部３は、第１面２ａ上に位置し、表示装置１における表示領域を構成している。複数の画素部３は、例えば図１に示すように、所定の画素ピッチＰでマトリクス状に配列されている。画素ピッチＰは、例えば、４０μｍ～４００μｍ程度であってもよく、４０μｍ～１２０μｍ程度であってもよく、６０μｍ～１００μｍ程度であってもよく、８０μｍ程度であってもよい。なお、「～」は「乃至」を意味し、以下同様である。

各画素部３は、電極パッド３１（図３Ａ，４に示す）、および電極パッド３１に電気的に接続される発光素子３２を有している。

発光素子３２は、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode；ＬＥＤ）素子、有機エレクトロルミネッセンス素子、半導体レーザ素子等の自発光型の素子である。本実施形態では、発光素子３２として、ＬＥＤ素子を用いる。発光素子３２は、マイクロ発光ダイオード素子であってもよい。この場合、発光素子３２は、電極パッド３１に接続された状態で、一辺の長さが１μｍ程度以上１００μｍ程度以下あるいは３μｍ程度以上１０μｍ程度以下である矩形状の平面視形状を有していてもよい。

発光素子３２は、例えば、導電性接着剤、はんだ、異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）等の導電性接合材を介して電極パッド３１に電気的に接続されている。本実施形態では、電極パッド３１は、アノードパッド３１ａとカソードパッド３１ｂとを有し、アノードパッド３１ａには発光素子３２のアノード端子３２ａが電気的に接続され、カソードパッド３１ｂには発光素子３２のカソード端子３２ｂが電気的に接続されている。

各画素部３は、複数のアノードパッド３１ａと、単体または複数のカソードパッド３１ｂと、複数の発光素子３２とを有していてもよい。複数のアノードパッド３１ａには複数の発光素子３２の複数のアノード端子３２ａがそれぞれ電気的に接続され、単体または複数のカソードパッド３１ｂには複数の発光素子３２の複数のカソード端子３２ｂが電気的に接続される。画素部３が単体のカソードパッド３１ｂを有する場合、カソードパッド３１ｂは共通のカソードパッド３１ｂとすることができる。複数の発光素子３２は、赤色光を発光する発光素子３２Ｒ、緑色光を発光する発光素子３２Ｇおよび青色光を発光する発光素子３２Ｂであってもよい。この場合、各画素部３は、カラーの階調表示が可能になる。なお、各画素部３は、赤色光を発光する発光素子３２Ｒの代わりに、橙色光、赤橙色光、赤紫色光、または紫色光を発光する発光素子を有していてもよい。また、各画素部３は、緑色光を発光する発光素子３２Ｇの代わりに、黄緑色光を発光する発光素子を有していてもよい。

図２に示すように、電源供給回路４等の駆動部が第２面２ｂ上に位置している構成であってもよい。電源供給回路４は、複数の画素部３に供給される電源電圧を生成する。電源電圧は、第１電源電圧ＶＤＤおよび第２電源電圧ＶＳＳを含む。電源供給回路４は、第１電源電圧ＶＤＤを出力するＶＤＤ端子４１、および第２電源電圧ＶＳＳを出力するＶＳＳ端子４２を有している。第１電源電圧ＶＤＤは、例えば３Ｖ～１５Ｖ程度または１０Ｖ～１５Ｖ程度のアノード電圧である。第２電源電圧ＶＳＳは、第１電源電圧ＶＤＤよりも低電圧であり、例えば－３Ｖ～３Ｖ程度または０Ｖ～３Ｖ程度のカソード電圧である。

電源供給回路４は、発光素子３２の発光、非発光、発光強度等を制御するための制御回路、ＩＣ等の制御素子を含んでいてもよい。電源供給回路４は、例えば、第２面２ｂ上に形成された薄膜回路であってもよい。この場合、薄膜回路を構成する半導体層は、例えば、化学的気相成長法（Chemical Vapor Deposition：ＣＶＤ法）等の薄膜形成法によって第２面２ｂに直接的に形成されたＬＴＰＳ（Low Temperature Poly Silicon）から成る半導体層であってもよい。

第１接続パッド５は複数あってもよく、その場合、複数の第１接続パッド５は第１面２ａ上における基板２の端縁２ｄに近接して位置している。複数の第１接続パッド５は、基板２の第１面２ａ上における端縁２ｄから第１面２ａの中央側に向かって１０μｍ～５００μｍ程度の幅を有する部位に位置していてもよい。また、複数の第１接続パッド５のそれぞれと基板２の端縁２ｄとの間の距離は、画素ピッチＰの１／２程度に設定されていてもよい。この場合、複数の表示装置１を結合してマルチディスプレイを構成したときに、表示装置１間の境界部における画素ピッチを表示装置１の表示部における画素ピッチと同じにすることができる。その結果、マルチディスプレイの全体の画素ピッチを均一にできるため、マルチディスプレイの表示品位を向上させることができる。なお、マルチディスプレイを構成するにあたって、隣接する表示装置１間に光吸収体等を挿入する場合には、複数の第１接続パッド５のそれぞれと基板２の端縁２ｄとの間の距離は、画素ピッチＰの１／２未満に設定されてもよい。

本実施形態では、複数の第１接続パッド５は、図１に示すように、複数の第１電源接続パッド５１と複数の第２電源接続パッド５２とを含む構成であってもよい。第１電源接続パッド５１は、複数の画素部３に第１電源電圧ＶＤＤを印加するための電源接続パッドであり、第２電源接続パッド５２は、複数の画素部３に第２電源電圧ＶＳＳを印加するための電源接続パッドである。

表示装置１は、第１配線パターン８および第２配線パターン９を有している。第１配線パターン８および第２配線パターン９は、第１面２ａ上に位置している。第１配線パターン８および第２配線パターン９は、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ等から成る。ここで、「Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ」は、Ｍｏ層上にＡｌ層が積層され、Ａｌ層上にＭｏ層が積層された積層構造を示す。その他についても同様である。また、「ＭｏＮｄ」はＭｏとＮｄの合金であることを示す。例えば図１に示すように、第１配線パターン８は、複数の画素部３と複数の第１電源接続パッド５１とを電気的に接続し、第２配線パターン９は、複数の画素部３と複数の第２電源接続パッド５２とを電気的に接続している。第１配線パターン８および第２配線パターン９は、面状の配線パターンであってもよく、この場合、第１配線パターン８および第２配線パターン９は、それらの間に配置された絶縁層（後述する絶縁層３４，３５）によって電気的に互いに絶縁される。電極パッド３１のカソードパッド３１ｂは、第２配線パターン９の一部として形成されていてもよい。

第２接続パッド６は複数あってもよく、その場合、複数の第２接続パッド６は第２面２ｂ上の端縁２ｄに近接して、平面視で第１接続パッド５にほぼ対応する位置に配置されている。複数の第２接続パッド６は、図２に示すように、複数の第３電源接続パッド６１と複数の第４電源接続パッド６２とを含む構成であってもよい。第３電源接続パッド６１は、複数の画素部３に第１電源電圧ＶＤＤを印加するための電源接続パッドであり、第４電源接続パッド６２は、複数の画素部３に第２電源電圧ＶＳＳを印加するための電源接続パッドである。

表示装置１は、複数の第１電源接続パッド５１の個数と複数の第３電源接続パッド６１の個数とが等しく、複数の第２電源接続パッド５２の個数と複数の第４電源接続パッド６２の個数とが等しい構成であってもよい。複数の第１電源接続パッド５１は、平面視において、複数の第３電源接続パッド６１にそれぞれ少なくとも一部が重なっていてもよい。また、複数の第２電源接続パッド５２は、平面視において、複数の第４電源接続パッド６２にそれぞれ少なくとも一部が重なっていてもよい。

第１接続パッド５は、走査信号線（ゲート信号線）、画像信号線（ソース信号線）または発光制御信号線等に接続される接続パッドを含んでいてもよい。第２接続パッド６についても同様である。

表示装置１は、図２に示すように、第３配線パターン１０を有している構成であってもよい。第３配線パターン１０は、第２面２ｂ上に位置している。第３配線パターン１０は、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ等から成る。また第３配線パターン１０は、銀粒子等の導電性粒子を含む導電性ペーストを、印刷法等によって塗布し焼成することによって形成される、厚膜配線であってもよい。例えば第３配線パターン１０は、電源供給回路４のＶＤＤ端子４１と複数の第３電源接続パッド６１とを接続するとともに、電源供給回路４のＶＳＳ端子４２と複数の第４電源接続パッド６２とを接続している。

表示装置１は、第１面２ａ上から、第１面２ａと第２面２ｂとをつなぐ側面２ｃ上を介して、第２面２ｂ上にかけて配置される側面配線７を備えている。側面配線７は複数あってもよい。複数の側面配線７は、複数の第１接続パッド５と複数の第２接続パッド６とをそれぞれ接続している。本実施形態では、複数の側面配線７は、複数の第１電源接続パッド５１と複数の第３電源接続パッド６１とをそれぞれ電気的に接続し、複数の第２電源接続パッド５２と複数の第４電源接続パッド６２とをそれぞれ電気的に接続している。なお、複数の第１接続パッド５の一部と複数の第２接続パッド６の一部は、基板２の周縁部に配置され、基板２を第１面２ａから第２面２ｂにかけて貫通する複数の貫通導体を用いてそれぞれ接続することもできる。複数の第１接続パッド５と複数の第２接続パッド６とを複数の側面配線７によって接続することで、表示装置１における表示領域の外側部分（所謂、額縁領域）の面積を削減することが容易になる。

次に、図３Ａ～６を参照して、画素部３、第１接続パッド５、第２接続パッド６および側面配線７の詳細な構成について説明する。なお、図３Ａ，５，６では、複数の第１接続パッド５、複数の第２接続パッド６および複数の側面配線７のうち、表示装置１の一実施形態に係る第１接続パッド５ａ、第２接続パッド６ａ、および側面配線７ａのみを示している。

本実施形態では、例えば図３Ａに示すように、各画素部３の電極パッド３１は、３つのアノードパッド３１ａと、１つの共通のカソードパッド３１ｂとを有している。各画素部３は、赤色光を発光する発光素子３２Ｒ、緑色光を発光する発光素子３２Ｇおよび青色光を発光する発光素子３２Ｂを有している。発光素子３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂは、例えば図３Ａに示すように、平面視において、列状に配列されている。発光素子３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂは、平面視において、Ｌ字状に配列されていてもよい。この場合、画素部３の平面視における面積が小さくなるとともに、画素部３の平面視における形状をコンパクトな正方形状等とすることができる。ひいては、表示装置１の画素密度を向上させることができ、高画質な画像表示が可能となる。

各画素部３は、例えば図４に示すように、基板２の第１面２ａ上に位置する絶縁層３３～３６を有している。絶縁層３３～３６は、例えばＳｉＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄等の無機絶縁層、またはアクリル樹脂、ポリカーボネート等から成る有機絶縁層から成る。また、図示しないが、絶縁層３３～３６のうち最も基板２寄りに位置する絶縁層３３の内部または基板２と絶縁層３３との間には、発光素子３２の発光を制御するためのＴＦＴ等を備えた画素回路が配置されている。絶縁層３４，３５は、第１配線パターン８と第２配線パターン９との間に配置されており、第１配線パターン８および第２配線パターン９は、絶縁層３４，３５によって、電気的に互いに絶縁されている。

発光素子３２は、アノード端子３２ａが、アノードパッド３１ａに電気的に接続され、カソード端子３２ｂが、第２配線パターン９に接続されるカソードパッド３１ｂに電気的に接続されている。アノードパッド３１ａとカソードパッド３１ｂとは、アノードパッド３１ａの周囲に形成された第２配線パターン９の開口部（切り欠き）によって、互いに電気的に絶縁されている。カソードパッド３１ｂは、絶縁層３５の表面および絶縁層３６に形成された開口部の内壁面を引き回された配線によって、第２配線パターン９に電気的に接続されている。アノードパッド３１ａの表面およびカソードパッド３１ｂの表面は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等から成る透明導電層３７によってそれぞれ被覆されていてもよい。

第１接続パッド５ａおよび第２接続パッド６ａは、導電性材料から成る。第１接続パッド５ａおよび第２接続パッド６ａは、単一の金属層であってもよく、複数の金属層が積層されていてもよい。第１接続パッド５ａおよび第２接続パッド６ａは、例えば、Ａｌ、Ａｌ／Ｔｉ、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ、Ｍｏ、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｇ等から成る。図５，６では、第１接続パッド５ａが、互いに積層された２層の金属層５３，５４から成り、基板２の第１面２ａ上に形成された絶縁層５５上に配置されている例を示している。また、図５，６では、第２接続パッド６ａが、単一の金属層６３から成り、基板２の第２面２ｂ上に配置されている例を示している。なお、図５において、符号の６４は保護絶縁層（オーバーコート）を示す。

第１接続パッド５ａが複数の金属層５３，５４を積層して成る場合、例えば図５，６に示すように、金属層５３，５４の縁部の層間に絶縁層５６が配置されていてもよい。また、第１接続パッド５ａにおける第１面２ａの内方側（図５における右側）の端部に絶縁層５７が配置されていてもよい。これにより、第１接続パッド５ａが第１面２ａの内方側に配置された配線導体等と短絡することを抑制できる。絶縁層５５，５６，５７は、例えばＳｉＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄、アクリル樹脂等のポリマー材料等から成る。第１接続パッド５ａの表面は、ＩＴＯ、ＩＺＯ等から成る透明導電層５８によって被覆されていてもよい。第２接続パッド６ａの表面は、ＩＴＯ、ＩＺＯ等から成る透明導電層６５によって被覆されていてもよい。なお、第１接続パッド５ａ以外の第１接続パッド５の構成、および、第２接続パッド６ａ以外の第２接続パッド６の構成は、第１接続パッド５ａの構成および第２接続パッド６ａの構成とそれぞれ同様であってもよい。

側面配線７ａは、例えば図５，６に示すように、側面２ｃから第１面２ａおよび第２面２ｂにかけて位置し、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａとを接続している。側面配線７ａは、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、ステンレススチール等の導電性粒子、未硬化の樹脂成分、アルコール溶媒および水等を含む導電性ペーストを、側面２ｃから第１面２ａおよび第２面２ｂにかけての所望の部位に塗布した後、加熱法、紫外線等の光照射によって硬化させる光硬化法、光硬化加熱法等の方法によって形成することができる。側面配線７ａは、メッキ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成方法によっても形成することができる。また、側面２ｃにおける側面配線７ａを形成する部位に、溝を予め形成しておいてもよい。これにより、側面配線７ａと成る導電性ペーストが、側面における所望の部位に配置されやすくなる。なお、側面配線７ａ以外の側面配線７も、側面配線７ａと同様に形成することができる。

図示しないが、表示装置１は、第１面２ａ上に、複数本のゲート信号線と、複数本のゲート信号線と交差する複数本のソース信号線と、が配置される。また、各画素部３には、複数本のゲート信号線にそれぞれ接続される複数の第１電極パッドと、複数本のソース信号線にそれぞれ接続される複数の第２電極パッドと、第１電極パッドおよび第２電極パッドに接続された、発光素子駆動用の薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）と、が備わっている。また、図示しないが、表示装置１は、第２面２ｂ上に、複数の第１電極パッドにそれぞれ電気的に接続される複数の第３電極パッド、および複数の第２電極パッドにそれぞれ電気的に接続される複数の第４電極パッドを有している。複数の第１電極パッドと複数の第３電極パッドとは、例えば、側面配線７，７ａと同様の構成の側面配線によってそれぞれ接続されていてもよい。複数の第２電極パッドと複数の第４電極パッドとは、例えば、側面配線７，７ａと同様の構成の側面配線によってそれぞれ接続されていてもよい。第３電極パッドは、第２面２ｂ上に配置されたゲート信号線駆動回路（ゲートドライバ）に裏面配線等を介して接続され、第４電極パッドは、第２面２ｂ上に配置されたソース信号線駆動回路（ソースドライバ）に裏面配線等を介して接続されていてもよい。ゲート信号線駆動回路およびソース信号線駆動回路は、電源供給回路に備わっていてもよい。

表示装置１では、例えば図３Ａに示すように、平面視において、第１接続パッド５ａの大きさと第２接続パッド６ａの大きさとが異なっている。これにより、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａの位置が所望の位置からずれたとしても、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａとのうち大きさが大きい方が位置ずれを補償することができる。即ち、平面視において、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａのうち大きい方が小さい方の大部分と重なる位置関係、または大きい方が小さい方を内包する位置関係とすることができる。その結果、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａとを、側面配線７ａによって良好な接続性をもって接続することができる。また、側面配線７ａの位置が、印刷精度等に起因して所望の位置からずれたとしても、上記の効果によって、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａを、側面配線７ａを介して良好に接続できる。

また、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａとを接続する側面配線７ａを形成する際に、例えば、第１接続パッド５ａおよび第２接続パッド６ａのうちの平面視における面積が小さい方の位置に基づいて、側面配線７ａと成る導電性ペーストの塗布パターンを設定する。そして、該塗布パターンに従って側面配線７ａを形成することによって、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａとを良好に接続することが可能になる。換言すると、表示装置１によれば、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａとが平面視で同一形状（すなわち、同一面積）である場合と比較して、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａとの比較的大きい位置ずれが許容される。また、側面配線７ａの位置ずれも許容され得る。このため、表示装置１によれば、製造の歩留りを改善できる。また、表示装置１によれば、複数の第１接続パッド５と複数の第２接続パッド６とを良好に接続することが可能となるため、複数の画素部３に供給される電源電圧を均一化および安定化させることができる。即ち、複数の画素部３に同じ電圧レベルの電源電圧を入力したときに、画素部３間で電源電圧の電圧レベルが異なるという不具合が発生することを抑えることができる。その結果、表示装置１における輝度むら、色むら等の発生を抑制し、表示装置１の表示品位を向上させることができる。

第２接続パッド６ａの大きさは、図３Ａに示すように、平面視において、第２接続パッド６ａに接続された第１接続パッド５ａの大きさよりも大きくてもよい。例えば、第２接続パッド６ａの面積が第１接続パッド５ａの面積よりも大きくてもよい。この場合、平面視における第１接続パッド５ａの面積を小さく維持することができるため、表示装置１における額縁部の面積を削減し、表示装置１を狭額縁または額縁レスの表示装置とすることができる。また、高精細な画像表示を行う表示装置１における小さい画素ピッチに対応して、複数の第１接続パッド５ａを配置することが容易になる。このような構成とすることによって、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａとの位置ずれを許容しつつ、表示装置１を狭額縁化または額縁レス化することができ、また小さな画素ピッチに対応することができる。その結果、表示装置１の製造の歩留りを改善できるとともに、表示装置１の表示品位を向上させることができる。また、複数の表示装置１から構成されるマルチディスプレイの画素ピッチを均一化し、マルチディスプレイの表示品位を向上させることが可能になる。

第２接続パッド６ａの端縁２ｄに沿った方向の長さが、第１接続パッド５ａの端縁２ｄに沿った方向の長さよりも長い構成であってもよい。この場合、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａの位置ずれが端縁２ｄに沿った方向において許容される。即ち、位置ずれが生じたとしても、端縁２ｄに沿った方向において、第２接続パッド６ａが第１接続パッド５ａを内包する位置関係または第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａが大部分重なる位置関係を維持することができる。これにより、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａを接続する側面配線７ａの接続性が劣化することを抑えることができる。第２接続パッド６ａの端縁２ｄに沿った方向の長さが、第１接続パッド５ａの端縁２ｄに沿った方向の長さの１倍を超え２倍程度以下であってもよいが、これらの値に限らない。

第２接続パッド６ａは、端縁２ｄ側の部位の端縁２ｄに沿った方向の幅（例えば、幅ｗ１とする）が、端縁２ｄ側の部位と反対側の部位の端縁２ｄに沿った方向の幅（例えば、幅ｗ２とする）よりも大きい構成であってもよい。例えば、第２接続パッド６ａは、図３Ｂに示すように、端縁２ｄ側の部位に、端縁２ｄに沿った方向に延出する延出部６ａｅを有していてもよい。この場合、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａの位置ずれが端縁２ｄに沿った方向においてより許容される。また、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａを接続する側面配線７ａの接続性が劣化することをより抑えることができる。また、導電性ペーストを塗布して側面配線７ａを形成するときに、延出部６ａｅが導電性ペーストを奥行方向（端縁２ｄと反対方向）に呼び込む導入部として機能する。その結果、側面配線７ａの第２接続パッド６ａに対する接続性がより良好になる。延出部６ａｅは、第２接続パッド６ａの端縁２ｄ側の部位に、端縁２ｄに沿った方向において両端部にあってもよい。この場合、上記の各種効果がより向上する。同じ目的のために、第２接続パッド６ａは、端縁２ｄ側の辺が下底であり、端縁２ｄ側の辺と反対側の辺が上底である、台形状であってもよい。上記の幅ｗ１は上記の幅ｗ２の１倍を超え１．５倍以下程度であってもよいが、この範囲に限らない。また、第１接続パッド５ａも、端縁２ｄ側の部位の端縁２ｄに沿った方向の幅が、端縁２ｄ側の部位と反対側の部位の端縁２ｄに沿った方向の幅よりも大きい構成であってもよい。

第２接続パッド６ａは、図３Ｃに示すように、端縁２ｄ側の部位に、端縁２ｄに沿った方向に延出する延出部６ａｅを有しており、延出部６ａｅは、端縁２ｄ側の端から奥行方向に向かうに伴って、漸次幅が小さくなる構成であってもよい。この場合、延出部６ａｅが導電性ペーストを奥行方向に呼び込む導入部として、より効果的に機能する。また、第１接続パッド５ａも同様の構成であってもよい。

第１接続パッド５ａは、例えば図３Ａに示すように、平面視において、端縁２ｄに沿う方向における第２接続パッド６ａの両端の間に位置していてもよい。即ち、端縁２ｄに沿った方向において、第２接続パッド６ａが第１接続パッド５ａを内包する位置関係であってもよい。この場合、第１接続パッド５ａの位置に基づいて、側面配線７ａと成る導電性ペーストの塗布パターンを設定し、該塗布パターンに従って側面配線７ａを形成することによって、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａとを良好に接続することができる。その結果、表示装置１の製造の歩留りを改善し、表示装置１の表示品位を向上させることができるとともに、マルチディスプレイの表示品位を向上させることが可能になる。

第２接続パッド６ａは、図３Ａに示すように、第２接続パッド６ａの端縁２ｄに沿った方向と交差する方向の長さが、第１接続パッド５ａの端縁２ｄに沿った方向と交差する方向の長さよりも長い構成であってもよい。例えば、平面視において、第２接続パッド６ａの端縁２ｄに直交する方向の長さが、第１接続パッド５ａの端縁２ｄに直交する方向の長さよりも長くてもよい。この場合、第２接続パッド６ａと側面配線７ａとの接触面積を増大させることができるため、第２接続パッド６ａと側面配線７ａとの間の接触抵抗を低減できる。その結果、複数の画素部３に供給される電源電圧を安定化させることができるため、表示装置１の表示品位を一層向上させることができる。上記の交差する方向は、端縁２ｄに直交する方向でなくてもよく、端縁２ｄに沿った方向と角度をなして傾いた方向であってもよい。その角度は３０°～８０°程度であってもよく、６０°～８０°程度であってもよい。

第２接続パッド６ａは、平面視において、第１接続パッド５ａを内包している構成であってもよい。即ち、第２接続パッド６ａが、平面視において、第１接続パッド５ａの全体を含む構成であってもよい。この場合、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａの位置ずれがあらゆる方向において許容される。即ち、位置ずれが生じたとしても、あらゆる方向において、第２接続パッド６ａが第１接続パッド５ａを内包する位置関係または第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａが大部分重なる位置関係を維持することができる。また、側面配線７ａの位置が、印刷精度等に起因して所望の位置からずれたとしても、上記の効果によって、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａを、側面配線７ａを介して良好に接続できる。

第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａの大きい方の形状が、円形または楕円形である構成であってもよい。この構成の場合、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａの位置ずれがあらゆる方向において許容され易くなる。この構成において、第２接続パッド６ａは、平面視において、第１接続パッド５ａを内包している構成であってもよい。この構成の場合、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａの位置ずれがあらゆる方向においてより許容され易くなる。

第２接続パッド６ａは、第１接続パッド５ａと相似状の形状である構成であってもよい。この構成の場合、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａの位置ずれがあらゆる方向において許容され易くなる。この構成において、第２接続パッド６ａは、平面視において、第１接続パッド５ａを内包している構成であってもよい。この構成の場合、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａの位置ずれがあらゆる方向においてより許容され易くなる。

第２接続パッド６ａの中心と第１接続パッド５ａの中心が一致している構成であってもよい。この構成の場合、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａの位置ずれがあらゆる方向において許容され易くなる。第２接続パッド６ａの中心と第１接続パッド５ａの中心が完全に一致していなくてもよい。第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａの大きい方の中心を含む５％～３０％程度の面積割合の領域内に、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａの小さい方の中心が、位置していてもよい。面積割合の数値は５％～３０％程度に限らない。

第１接続パッド５ａは、その厚みが第２接続パッド６ａの厚みよりも厚い構成であってもよい。この構成により、第１接続パッド５ａの大きさが第２接続パッド６ａの大きさよりも小さい場合に、第１接続パッド５ａの抵抗が第２接続パッド６ａの抵抗よりも高くなることを抑えることができる。また、第１接続パッド５ａの抵抗と第２接続パッド６ａの抵抗とを同程度にすることができる。第１接続パッド５ａの厚みと第２接続パッド６ａの厚みとの比は、第１接続パッド５ａの面積と第２接続パッド６ａの面積との比の逆数であってもよい。

第１接続パッド５ａは、その導電率が第２接続パッド６ａの導電率よりも高い構成であってもよい。この構成により、第１接続パッド５ａの大きさが第２接続パッド６ａの大きさよりも小さい場合に、第１接続パッド５ａの抵抗が第２接続パッド６ａの抵抗よりも高くなることを抑えることができる。また、第１接続パッド５ａの抵抗と第２接続パッド６ａの抵抗とを同程度にすることができる。第１接続パッド５ａの導電率と第２接続パッド６ａの導電率との比は、第１接続パッド５ａの厚さと第２接続パッド６ａの厚さが同じであれば、第１接続パッド５ａの面積と第２接続パッド６ａの面積との比の逆数であってもよい。

第１接続パッド５ａの導電率と第２接続パッド６ａの導電率の調整は、それらの材料を異ならせることによって実施してもよい。軟銅の導電率を１００とした場合の導電率（International Annealed Copper Standard：ＩＡＣＳ％）で表すと、例えば、銀が１０５．７、軟銅が１００、アルミニウムが５９．５、モリブデンが３１．４、ニッケルが２４．２、インジウムが２０．０、錫が１４．６、クロムが１３．４、ニオブが１１．０、チタンが４．０である。これらの金属の群から、第１接続パッド５ａの導電率が第２接続パッド６ａの導電率よりも高くなる組合せとなるように、それらの材料を選択してもよい。また、第１接続パッド５ａおよび第２接続パッド６ａを、導電性ペーストを用いて形成する場合、第１接続パッド５ａを形成する導電性ペーストに含まれる導電性粒子（例えば、銀粒子）の含有量が、第２接続パッド６ａを形成する導電性ペーストに含まれる導電性粒子の含有量よりも多くなるようにしてもよい。

例えば図７に示すように、平面視において、第２接続パッド６ａと端縁２ｄとの距離Ｌ６が、第１接続パッド５ａと端縁２ｄとの距離Ｌ５よりも大きくてもよい。表示装置１の製造工程は、複数の第１接続パッド５、複数の第２接続パッド６等が形成された母基板を、レーザ加工によって切断する工程を含むことがある。距離Ｌ６が距離Ｌ５よりも大きい場合、第２面２ｂ側からレーザ光を照射して母基板を切断することによって、第１接続パッド５ａ、第２接続パッド６ａ等の熱的な損傷を抑制しつつ、母基板を切断することができる。これにより、第１接続パッド５ａおよび第２接続パッド６ａと側面配線７ａとの接続を良好なものとし、第１接続パッド５ａおよび第２接続パッド６ａと側面配線７ａとの間の接触抵抗を低減することができる。その結果、複数の画素部３に供給される電源電圧を安定化させることができるため、表示装置１の表示品位を一層向上させることができる。

第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａとを接続する側面配線７ａは、図６Ａ及び図８Ａに示すように、全体として同じ幅であってもよく、また図６Ｂ及び図８Ｂに示すように、側面配線７ａは、第２接続パッド６ａに接続される部位の幅が第１接続パッド５ａに接続される部位の幅よりも大きい構成であってもよい。即ち、平面視において、側面配線７ａの第２接続パッド６ａ上に位置する部位の幅が、第１面２ａ上に位置する部位の幅よりも大きくてもよい。この場合、位置ずれが生じて、第２接続パッド６ａの第１接続パッド５ａに対する相対的な位置が第２接続パッド６ａ１のようにずれたとしても、第２接続パッド６ａ１と側面配線７ａの良好な接続性を確保することができる。また、第２接続パッド６ａ１と側面配線７ａとの間の接触抵抗を低減することができる。また、側面配線７ａの全体の抵抗を小さくすることもできる。その結果、複数の画素部３に供給される電源電圧を安定化させることができるため、表示装置１の表示品位を一層向上させることができる。また、側面配線７ａと成る導電性ペーストの塗布パターンに位置ずれが生じた場合であっても、第２接続パッド６ａと側面配線７ａとを接続することができるため、製造の歩留りの低下を効果的に抑制することができる。

側面配線７ａは、例えば図９に示すように、基板２の側面２ｃに対応する部位に、残部よりも厚みが厚い増厚部を有している構成であってもよい。すなわち、側面配線７ａは、第１接続パッド５ａ上に位置する部位および第２接続パッド６ａ上に位置する部位よりも厚さが厚い部位（増厚部）を側面２ｃ上に有していてもよい。この場合、側面配線７ａの電気抵抗を低減することができるため、複数の画素部３に供給される電源電圧を安定化させることができる。その結果、表示装置１の表示品位を一層向上させることができる。側面配線７ａの厚さが厚い部位は、側面２ｃに下地金属層をメッキ法等によって形成しそれを覆うように導電性ペーストを塗布する方法などによって形成してもよい。増厚部の厚みは、その残部の１倍を超え５倍程度以下であってもよく、増厚部の長さは側面２ｃの長さ（基板２の厚みに相当する）の１０％～１００％程度であってもよいが、これらの範囲に限らない。

次に、本開示の他の実施形態に係る表示装置について説明する。図１０～１４は、本開示の他の実施形態に係る表示装置における側面配線を示す展開図である。図１０～１４に示す展開図は、図８Ａ，８Ｂに示す展開図に対応する。

側面配線７ａは、例えば図１０～１４に示すように、第１接続パッド５ａに接続される部位から第２接続パッド６ａに接続される部位に向かうに伴って、幅が広くなっている構成であってもよい。逆に、側面配線７ａは、第２接続パッド６ａに接続される部位から第１接続パッド５ａに接続される部位に向かうに伴って、幅が広くなっている構成であってもよい。即ち、側面配線７ａは、正面視において（すなわち、側面２ｃに直交する方向から視たときに）、第１面２ａ寄りの部位の幅と第２面２ｂ寄りの部位の幅とが異なっていてもよい。

第２接続パッド６ａの平面視における面積が第１接続パッド５ａの平面視における面積よりも大きい構成であってもよい。裏面配線である第３配線パターン１０が印刷法によって形成される場合、印刷精度に起因して第３配線パターン１０の位置ずれが発生したとしても、第２接続パッド６ａと第３配線パターン１０の接続性が劣化すること、即ち接続抵抗が大きくなることを抑えることができる。またこの場合、側面配線７ａは、例えば図１０～１４に示すように、第２面２ｂ寄りの部位の幅が第１面２ａ寄りの部位の幅よりも大きくてもよい。この場合、側面配線７ａの電気抵抗を低減することができるため、複数の画素部３に供給される電源電圧を安定化させることができ、その結果、表示装置１の表示品位を一層向上させることができる。また、第１接続パッド５ａと第２接続パッド６ａとの位置ずれ、あるいは、側面配線７ａと成る導電性ペーストの塗布パターンに位置ずれが生じた場合であっても、第１接続パッド５ａおよび第２接続パッド６ａと側面配線７ａとを、接続性を劣化させることなく接続することができるため、製造の歩留りの低下を効果的に抑制することができる。

側面配線７ａ、例えば図１０，１１に示すように、側面２ｃ上に位置する複数の略矩形状の部位７ａａ，７ａｂを有していてもよい。即ち、側面配線７ａは階段状（ステップ状）に幅が広くなっていてもよい。複数の略矩形状の部位７ａａ，７ａｂは、例えば図１０に示すように、側面２ｃを正面から見た正面視において、部位７ａａの中心と部位７ａｂの中心とを結ぶ仮想線の方向が、側面配線７ａが延びる方向（図１０における上下方向）と略平行となるように配置されていてもよい。部位７ａａの中心は対角線の交点であってよく、部位７ａｂについても同様である。複数の略矩形状の部位７ａａ，７ａｂは、例えば図１１に示すように、側面視において、部位７ａａの一辺と部位７ａｂの一辺とが一直線となるように配置されていてもよい。図１０，１１では、側面配線７ａが２つの略矩形状の部位を有する例を示したが、側面配線７ａは３つ以上の略矩形状の部位を有していてもよい。

側面配線７ａは、例えば図１２に示すように、正面視において、上底が第１面２ａ側に位置し、下底が第２面２ｂ側に位置する台形状の形状を有していてもよい。即ち、側面配線７ａは漸次幅が広くなっていてもよい。図１２では、正面視における側面配線７ａの形状が等脚台形である例を示したが、正面視における側面配線７ａの形状は、不等脚台形状であってもよい。

側面配線７ａは、例えば図１３，１４に示すように、側面２ｃ上に位置する、略台形状の部位７ａｃおよび略矩形状の部位７ａｄを有していてもよい。即ち、側面配線７ａは途中まで漸次幅が広くなっていており、途中から一定の幅の幅広部を有する形状であってもよい。略台形状の部位７ａｃおよび略矩形状の部位７ａｄは、例えば図１３に示すように、正面視において、略矩形状の部位７ａｃの中心と略矩形状の部位７ａｄの中心とを結ぶ仮想線の方向が、側面配線７ａが延びる方向（図１３における上下方向）と略平行となるように配置されていてもよい。略台形状の部位７ａｃおよび略矩形状の部位７ａｄは、例えば図１４に示すように、正面視において、略台形状の部位７ａｃの一方の脚が、側面配線７ａが延びる方向と略平行であるとともに、略矩形状の部位７ａｄの一辺と一直線となるように配置されていてもよい。図１３，１４では、略台形状の部位７ａｃが第１面２ａ側に位置し、略矩形状の部位７ａｄが第２面２ｂ側に位置する例を示したが、側面配線７ａは、略矩形状の部位７ａｄが第１面２ａ側に位置し、略台形状の部位７ａｃが第２面２ｂ側に位置していてもよい。

側面配線７ａは、第１面２ａと第３面２ｃとの間の角部（第１角部とする）における幅がその前後の幅よりも広い幅広部（第１幅広部とする）を有していてもよい。この場合、側面配線７ａが第１角部で途切れることを抑えて、導通性が劣化することを抑えることができる。第１幅広部の幅は、その前後の幅の１倍を超え２倍程度以下であってもよいが、この範囲に限らない。また、側面配線７ａは、第２面２ｂと第３面２ｃとの間の角部（第２角部とする）における幅がその前後の幅よりも広い幅広部（第２幅広部とする）を有していてもよい。この場合、側面配線７ａが第２角部で途切れることを抑えて、導通性が劣化することを抑えることができる。第２幅広部の幅は、その前後の幅の１倍を超え２倍程度以下であってもよいが、この範囲に限らない。

第２接続パッド６ａの大きさが第１接続パッド５ａの大きさよりも大きい構成であって、側面配線７ａは、第１接続パッド５ａに接続される部位の厚みが第２接続パッド６ａに接続される部位の厚みよりも厚い構成であってもよい。この場合、側面配線７ａは、第２接続パッド６ａに接続される部位（接続部位ｐ２とする）の幅が第１接続パッド５ａに接続される部位（接続部位ｐ１とする）の幅よりも大きくなる。そうすると、側面配線７ａの接続部位ｐ２の抵抗は小さくなるが、接続部位ｐ１の抵抗は接続部位ｐ２の抵抗よりも大きくなる。そこで、接続部位ｐ１の厚みを接続部位ｐ２の厚みよりも厚くすることによって、接続部位ｐ１の抵抗を小さくして接続部位ｐ２の抵抗に近づけるか、同程度にすることができる。その結果、側面配線７ａの全体の抵抗がより小さくなる。接続部位ｐ１の厚みは接続部位ｐ２の厚み（１μｍ～２０μｍ程度）の１倍を超え３倍程度以下であってもよいが、これらの値に限らない。

第１接続パッド５ａの大きさが第２接続パッド６ａの大きさよりも大きい構成であってもよい。例えば、第１接続パッド５ａの幅と第２接続パッド６ａの幅がほぼ同じであって、第１接続パッド５ａの長さが第２接続パッド６ａの長さよりも長い構成であってもよい。この構成の場合、第１接続パッド５ａと、それに最も近い発光素子３２との間の接続距離が短くなる。その結果、第１接続パッド５ａとそれに接続される発光素子３２との間の接続抵抗が小さくなり、発光素子３２の輝度等の発光特性を制御することが容易になる。第１接続パッド５ａの長さは、第２接続パッド６ａの長さの１倍を超え５倍程度以下であってもよいが、この範囲に限らない。

次に、表示装置の製造方法について説明する。図１５は、本開示の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するフローチャートである。

本実施形態に係る表示装置の製造方法は、準備工程Ｓ１と、画素領域形成工程Ｓ２と、第１接続パッド形成工程Ｓ３と、第２接続パッド形成工程Ｓ４と、切断工程Ｓ５と、側面配線形成工程Ｓ６と、を含む。

表示装置の製造方法は、第１面（基板２の第１面２ａに相当する）および第１面とは反対側の第２面（基板２の第２面２ｂに相当する）を有するとともに第１面上に複数の表示装置領域を含む母基板を準備する準備工程Ｓ１と、表示装置領域に画素領域を複数形成する画素領域形成工程Ｓ２と、表示装置領域の端縁（基板２の端縁２ｄに相当する）に近接する部位に第１接続パッド５を形成する第１接続パッド形成工程Ｓ３と、第２面上の端縁に近接する部位に、第１接続パッド５と異なる大きさの第２接続パッド６を形成する第２接続パッド形成工程Ｓ４と、母基板を端縁に沿って切断することによって表示装置基板を作製する切断工程Ｓ５と、表示装置基板における第１面上から側面（基板２の側面２ｃに相当する）としての切断面を介して第２面上にかけて、第１接続パッド５と第２接続パッド６を接続する側面配線７を形成する側面配線形成工程Ｓ６と、を備える構成である。

準備工程Ｓ１は、表示装置１を製造するための母基板を準備する工程である。母基板は、第１面および第１面とは反対側の第２面を有している。母基板は、表示装置１と成る表示装置領域を少なくとも１つ有している。

画素領域形成工程Ｓ２は、第１面の表示装置領域内に、所定のピッチでマトリクス状に配列された複数の画素領域を形成する工程である。ここで、画素領域とは、例えば、図４に示した画素部３から発光素子３２を除いたものを指す。画素領域は、例えば、メッキ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成法、フォトリソグラフィ法、エッチング法等の公知の手法を用いて形成することができる。

第１接続パッド形成工程Ｓ３は、第１面の表示装置領域内における表示装置領域の端縁に近接する部位に、複数の第１接続パッド５を形成し、複数の電極パッド３１と複数の第１接続パッド５とを接続する工程である。複数の第１接続パッド５は、例えば、メッキ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成法、フォトリソグラフィ法、エッチング法等の公知の手法を用いて形成することができる。

第２接続パッド形成工程Ｓ４は、第２面の表示装置領域内における表示装置領域の端縁に近接する部位に、複数の第１接続パッド５にそれぞれ接続される複数の第２接続パッド６を形成する工程である。第２接続パッド形成工程Ｓ４では、複数の第２接続パッド６を、平面視において、複数の第２接続パッド６のうちの少なくとも１つの第２接続パッド６ａが、該少なくとも１つの第２接続パッド６ａに接続される第１接続パッド５ａと面積が異なるように形成する。複数の第２接続パッド６は、例えば、メッキ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成法、印刷法、フォトリソグラフィ法、エッチング法等の公知の手法を用いて形成することができる。

第２接続パッド形成工程Ｓ４では、複数の第２接続パッド６を、平面視において、表示装置領域の端縁と複数の電極パッド３１との距離の最小値、および表示装置領域の端縁と複数の第１接続パッド５との距離の最小値が、表示装置領域の端縁と複数の第２接続パッド６との距離の最小値未満となるように形成してもよい。この場合、複数の表示装置１を互いに結合してマルチディスプレイを構成する場合に、第１の表示装置１と第２の表示装置１とを跨ぐ画素ピッチを、表示装置１の画素ピッチＰに略一致させることが可能になる。ひいては、マルチディスプレイの表示品位を向上させることが可能になる。

なお、画素領域形成工程Ｓ２、第１接続パッド形成工程Ｓ３および第２接続パッド形成工程Ｓ４は、いかなる順序で行ってもよい。また、画素領域形成工程Ｓ２および第１接続パッド形成工程Ｓ３は、同時に行ってもよい。

切断工程Ｓ５は、母基板を表示装置領域の端縁に沿って切断し、表示装置領域を有する子基板（表示装置基板）を作製する工程である。切断工程Ｓ５では、メカニカルスクライブ加工法、レーザスクライブ加工法等の切断法を用いることができる。

切断工程Ｓ５では、母基板から表示装置領域を切り離すために、母基板の第２面側から表示装置領域の端縁に沿って、ＣＯ_２レーザ、ＹＡＧレーザ等から発振されるレーザ光を照射するレーザスクライブ加工法を用いてもよい。この場合、メカニカルスクライブ加工法を用いる切断と比較して、母基板を高精度に切断することができる。また、第２接続パッド６が表示装置領域の端縁から比較的に大きく離隔した部位に配置されていることから、レーザ光の照射による第２接続パッド６の損傷を抑制できる。ひいては、表示品位に優れた表示装置１を製造することができる。

本実施形態の表示装置の製造方法は、切断工程Ｓ５の後に、側面配線形成工程Ｓ６と、電源供給回路の配置及び接続工程Ｓ７と、発光素子実装工程Ｓ８とを行う。

側面配線形成工程Ｓ６は、切断工程Ｓ５によって得られた表示装置基板の、第１面２ａと第２面２ｂとを接続する側面２ｃから、第１面２ａおよび第２面２ｂに延び、複数の第１接続パッド５と複数の第２接続パッド６とをそれぞれ接続する複数の側面配線７を形成する工程である。

側面配線７は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、ステンレススチール等の導電性粒子、未硬化の樹脂成分、アルコール溶媒および水等を含む導電性ペーストを、表示装置基板の側面２ｃ、第１面２ａおよび第２面２ｂにおける所望の部位に塗布した後、加熱法、紫外線等の光照射によって硬化させる光硬化法、光硬化加熱法等の方法によって形成することができる。側面配線７は、メッキ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成法によっても形成することができる。表示装置基板の側面２ｃにおける側面配線７を形成する部位に、溝を予め設けておいてもよい。これにより、側面配線７と成る導電性ペーストが、表示装置基板の側面２ｃにおける所望の部位に配置されやすくなる。

側面配線形成工程Ｓ６は、複数層積層構造の側面配線７を形成する構成であってもよい。この構成により、側面配線７の厚みを増大させてその抵抗を小さくすることができる。また、側面配線７の抵抗が所望の値となるように調整することが容易になる。導電性ペーストを塗布し焼成して側面配線７を形成する場合、導電性ペーストを塗布し焼成する工程を複数回実施してもよい。側面配線７を薄膜形成法によっても形成する場合も、同様に形成工程を複数回実施してもよい。この構成の場合、複数層積層構造の側面配線７における上層側の厚みが下層側の厚みよりも薄くなるようにしてもよい。これにより、側面配線７の抵抗が所望の値となるように調整することがより容易になる。例えば、２層構成の側面配線７であれば、第２層（上層）の厚みが第１層（下層）の厚みよりも薄くなるようにしてもよい。

電源供給回路４の配置及び接続工程Ｓ７は、第２面２ｂ上に電源供給回路４を配置し、複数の第２接続パッド６と電源供給回路４とを接続する工程である。なお、電源供給回路４の配置及び接続工程Ｓ７では、予め作製された電源供給回路４を表示装置基板の第２面２ｂに実装してもよく、表示装置基板の第２面２ｂに、メッキ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成法、フォトリソグラフィ法、エッチング法等の公知の手法を用いて、直接的に形成してもよい。

発光素子実装工程Ｓ８は、複数の画素領域の各々に発光素子３２を実装する工程である。発光素子３２としては、例えば、ＬＥＤ素子を用いることができる。発光素子３２は、マイクロ発光ダイオード素子であってもよい。発光素子実装工程Ｓ８では、複数の画素領域の各々に３つの発光素子３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂを実装してもよい。

なお、側面配線形成工程Ｓ６、電源供給回路の配置及び接続工程Ｓ７および発光素子実装工程Ｓ８は、いかなる順序で行ってもよい。

上記の製造方法によって、マルチディスプレイを構成した場合に、マルチディスプレイとしての表示品位を向上させることが可能な表示装置１を製造することができる。

本開示の表示装置によれば、第１接続パッドと第２接続パッドの位置が、印刷精度等に起因して所望の位置からずれたとしても、第１接続パッドの大きさと第２接続パッドの大きさとが異なっていることから、大きさが大きい方が位置ずれを補償（カバー）することができる。その結果、第１接続パッドと第２接続パッドを、側面配線を介して良好に接続できる。また、側面配線の位置が、印刷精度等に起因して所望の位置からずれたとしても、上記の効果によって、第１接続パッドと第２接続パッドを、側面配線を介して良好に接続できる。従って、表示装置の製造の歩留りを向上させることができるとともに、表示品位を改善することができる。また、本開示の表示装置の製造方法によれば、製造の歩留りを向上させることができるとともに、表示品位が改善した表示装置を製造することが可能になる。

以上、本開示の表示装置および表示装置の製造方法の各実施形態について詳細に説明したが、また、本開示の表示装置および表示装置の製造方法は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。上記各実施形態をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。

以上、本開示の表示装置の実施形態について詳細に説明したが、本開示の表示装置は上述の実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。上記各実施形態をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせることが可能である。また、本開示の表示装置は、各種の電子機器に適用できる。その電子機器としては、例えば、自動車経路誘導システム（カーナビゲーションシステム）、船舶経路誘導システム、航空機経路誘導システム、スマートフォン端末、携帯電話、タブレット端末、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電子手帳、電子辞書、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム機器の端末装置、テレビジョン、商品表示タグ、価格表示タグ、商業用のプリグラマブル表示装置、カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー、ファクシミリ、プリンター、現金自動預け入れ払い機（ＡＴＭ）、自動販売機、デジタル表示式腕時計、スマートウォッチ、駅および空港等に設置される案内表示装置等がある。

１ 表示装置
２ 基板
２ａ 第１面
２ｂ 第２面
２ｃ 第３面（側面）
２ｄ 端縁
３ 画素部
３１ 電極パッド
３１ａ アノードパッド
３１ｂ カソードパッド
３２，３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂ 発光素子
３２ａ アノード端子
３２ｂ カソード端子
３３，３４，３５，３６ 絶縁層
３７ 透明導電層
４ 電源供給回路
４１ ＶＤＤ端子
４２ ＶＳＳ端子
５，５ａ 第１接続パッド
５１ 第１電源接続パッド
５２ 第２電源接続パッド
５３，５４ 金属層
５５，５６，５７ 絶縁層
５８ 透明導電層
６，６ａ，６ａ１ 第２接続パッド
６ａｅ 延出部
７，７ａ 側面配線
７ａａ，７ａｂ，７ａｃ，７ａｄ 部位
８ 第１配線パターン
９ 第２配線パターン
１０ 第３配線パターン
６１ 第３電源接続パッド
６２ 第４電源接続パッド
６３ 金属層
６４ 保護絶縁層
６５ 透明導電層

Claims (15)

1. 第１面と側面と前記第１面とは反対側の第２面を有する基板と、
   前記第１面上に位置し、発光素子を含む画素部と、
   前記第１面上の端縁に近接して位置し、前記画素部に電気的に接続される第１接続パッドと、
   前記第２面上の前記端縁に近接して位置する第２接続パッドと、
   前記第１面上から前記側面を介して前記第２面上にかけて位置し、前記第１接続パッドと前記第２接続パッドを接続する側面配線と、を備え、
   前記第２接続パッドの大きさが前記第１接続パッドの大きさよりも大きく、前記第２接続パッドは、前記端縁に沿った方向に延出する延出部を有する、表示装置。
2. 前記第２接続パッドの前記端縁に沿った方向の長さが、前記第１接続パッドの前記端縁に沿った方向の長さよりも長い、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１接続パッドは、平面視において、前記端縁に沿った方向における前記第２接続パッドの両端の間に位置している、請求項２に記載の表示装置。
4. 前記第２接続パッドの前記端縁に沿った方向と交差する方向の長さが、前記第１接続パッドの前記端縁に沿った方向と交差する方向の長さよりも長い、請求項１～３のいずれか１項に記載の表示装置。
5. 前記第２接続パッドは、平面視において、前記第１接続パッドを内包している、請求項１～４のいずれか１項に記載の表示装置。
6. 前記第１接続パッドは、厚みが前記第２接続パッドの厚みよりも厚い、請求項１～５のいずれか１項に記載の表示装置。
7. 前記第１接続パッドは、導電率が前記第２接続パッドの導電率よりも高い、請求項１～６のいずれか１項に記載の表示装置。
8. 前記側面配線は、前記第２接続パッドに接続される部位の幅が前記第１接続パッドに接続される部位の幅よりも大きい、請求項１～７のいずれか１項に記載の表示装置。
9. 前記側面配線は、前記第１接続パッドに接続される部位から前記第２接続パッドに接続される部位に向かうに伴って、幅が広くなっている、請求項８に記載の表示装置。
10. 前記側面配線は、前記第１接続パッドに接続される部位の厚みが前記第２接続パッドに接続される部位の厚みよりも厚い、請求項１～９のいずれか１項に記載の表示装置。
11. 前記側面配線は、前記基板の前記側面に対応する部位に、残部よりも厚みが厚い増厚部を有している請求項１に記載の表示装置。
12. 前記発光素子はマイクロ発光ダイオード素子である、請求項１～１１のいずれか１項に記載の表示装置。
13. 第１面および前記第１面とは反対側の第２面を有するとともに前記第１面上に複数の表示装置領域を含む母基板を準備する準備工程と、
    前記表示装置領域に画素領域を複数形成する画素領域形成工程と、
    前記表示装置領域の端縁に近接する部位に第１接続パッドを形成する第１接続パッド形成工程と、
    前記第２面上の前記端縁に近接する部位に、大きさが前記第１接続パッドの大きさよりも大きい第２接続パッドであって、前記端縁に沿った方向に延出する延出部を有する第２接続パッドを形成する第２接続パッド形成工程と、
    前記母基板を前記端縁に沿って切断することによって表示装置基板を作製する切断工程と、
    前記表示装置基板における前記第１面上から側面としての切断面を介して前記第２面上にかけて、前記第１接続パッドと前記第２接続パッドを接続する側面配線を形成する側面配線形成工程と、を備える表示装置の製造方法。
14. 前記切断工程は、前記第２面側から前記端縁に沿ってレーザ光を照射するレーザ加工によって前記母基板を切断する、請求項１３に記載の表示装置の製造方法。
15. 前記側面配線形成工程は、複数層積層構造の側面配線を形成する、請求項１３または１４に記載の表示装置の製造方法。