JP7550558B2 - ピックアップ方法、及びピックアップ装置 - Google Patents

Description

本発明は、複数のチップへと分割されたウェーハがテープを介して環状フレームに固定されたウェーハユニットからチップをピックアップするピックアップ方法、及びピックアップ装置に関する。

複数のチップへと分割され、かつテープに貼着されるとともにテープの外周が環状フレームに装着されてウェーハユニットを構成するウェーハのチップをテープから剥離するピックアップ装置が利用されている（例えば、特許文献１参照）。

前述した特許文献１に示されたピックアップ装置は、チップをウェーハユニットからピックアップする際、ピックアップするチップが隣接するチップと接触して損傷してしまうことを避けるべく、テープを拡張して隣接するチップ間に所望の間隔を形成した状態でピックアップしている。そして、前述した特許文献１に示されたピックアップ装置は、チップ間を所望の間隔に形成するために、テープを所定の量、拡張している。

特開２００８－１７７２６０号公報

テープの拡張量は、ウェーハやテープの品種によって異なるため、前述した特許文献１に示されたピックアップ装置は、品種毎に最適な拡張量を探し出して拡張条件を設定している。しかし、ウェーハユニットが変更される都度、最適な拡張条件を探し出すのは手間であり、改善が切望されていた。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、手間を抑制しながらもチップを損傷することなくピックアップすることができるピックアップ方法、及びピックアップ装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のピックアップ方法は、複数のチップへと分割されたウェーハがテープを介して環状フレームに固定されたウェーハユニットからチップをピックアップするピックアップ方法であって、ウェーハユニットの該環状フレームを固定する固定ステップと、該固定ステップで固定された該環状フレームを含む該ウェーハユニットの該ウェーハを撮像しつつ該テープを拡張して隣接するチップ間に間隔を形成するとともに該間隔を検出する拡張ステップと、隣接するチップ間に所定の間隔が形成された際に該テープの拡張を停止し、該ウェーハユニットの隣接する間に該所定の間隔が形成されたチップを貼着した該テープから該チップをピックアップするピックアップステップと、を備えたことを特徴とする。
前記ピックアップ方法において、該ピックアップステップでは、隣接するチップ間に所定の間隔を形成して該テープの拡張を停止した後、ピックアップすべきチップの周囲の該テープを該チップを突き上げる突き上げ手段の外層部の上面に吸引保持し、該突き上げ手段の柱状の第１の突き上げピン及び該第１の突き上げピンを囲繞し筒状に形成されるとともに該外層部により囲繞された第２の突き上げピンで該テープを介して該チップを支持するとともに、該チップを挟んで該突き上げ手段に対面したピックアップコレットの下面を該チップに接触させて該ピックアップコレットと該突き上げ手段とで該チップを挟持し、該第１の突き上げピンと該第２の突き上げピンに該挟持したチップを突き上げさせて、該外層部と該第２の突き上げピンとを該チップから離反させ該第１の突き上げピンと該ピックアップコレットとで該チップを挟持した状態とすることで、該チップの外周縁から該テープを剥離させ、該ピックアップコレットの下面に該チップを吸引保持した後、該ピックアップコレットに吸引保持された該チップを該テープからピックアップしても良い。

前記ピックアップ方法において、該拡張ステップでは、該ウェーハの中心部における該間隔を検出しても良い。

前記ピックアップ方法において、該拡張ステップを実施した後、該ピックアップステップを実施する前に、該ウェーハを撮像してピックアップすべきチップの座標位置を検出する検出ステップ、を更に備えても良い。

本発明のピックアップ装置は、複数のチップへと分割されたウェーハがテープを介して環状フレームに固定されたウェーハユニットからチップをピックアップするピックアップ装置であって、ウェーハユニットの該環状フレームを固定する固定ユニットと、該固定ユニットで固定された該環状フレームを含む該ウェーハユニットの該ウェーハを撮像する撮像カメラと、該固定ユニットで固定された該環状フレームの内周縁と該ウェーハの外周縁との間の該テープを押圧して拡張し、隣接するチップ間に間隔を形成する拡張手段と、該拡張手段で拡張された該テープを介してチップを突き上げる突き上げ手段と、該突き上げ手段で突き上げられたチップをピックアップするピックアップコレットと、少なくとも該撮像カメラと、該拡張手段と、該突き上げ手段と、該ピックアップコレットと、を制御するコントローラと、を備え、該コントローラは、該撮像カメラで撮像された撮像画像をもとに隣接するチップ間の該間隔を検出し、隣接するチップ間に所定の間隔が形成された際に該拡張手段による該テープの拡張を停止して、該突き上げ手段で隣接する間に所定の間隔が形成されかつ該テープに貼着された該チップを突き上げるとともに該突き上げ手段で突き上げられた該チップを該ピックアップコレットでピックアップするよう制御することを特徴とする。
前記ピックアップ装置において、該コントローラは、隣接するチップ間に所定の間隔を形成して該テープの拡張を停止した後、ピックアップすべきチップの周囲の該テープを該突き上げ手段の外層部の上面に吸引保持し、該突き上げ手段の柱状の第１の突き上げピン及び該第１の突き上げピンを囲繞し筒状に形成されるとともに該外層部により囲繞された第２の突き上げピンで該テープを介して該チップを支持するとともに、該ピックアップコレットの下面を該チップに接触させて該ピックアップコレットと該突き上げ手段とで該チップを挟持し、該第１の突き上げピンと該第２の突き上げピンに該挟持したチップを突き上げさせて、該外層部と該第２の突き上げピンとを該チップから離反させ該第１の突き上げピンと該ピックアップコレットとで該チップを挟持した状態とすることで、該チップの外周縁から該テープを剥離させ、該ピックアップコレットの下面に該チップを吸引保持した後、該ピックアップコレットに吸引保持された該チップを該テープからピックアップしても良い。

前記ピックアップ装置において、該コントローラは、該撮像カメラを該ウェーハの中心部に位置付け、撮像した撮像画像をもとに該間隔を検出しても良い。

前記ピックアップ装置において、該コントローラは、該撮像カメラをピックアップすべきチップに対応した位置に位置付け、撮像した撮像画像をもとにピックアップすべきチップの座標を検出しても良い。

本発明は、手間を抑制しながらもチップを損傷することなくピックアップすることができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係るピックアップ装置の構成例の要部を示す斜視図である。 図２は、図１に示されたピックアップ装置のピックアップすべきチップを備えるウェーハユニットの断面図である。 図３は、図１に示されたピックアップ装置の要部の一部を断面で示す側面図である。 図４は、実施形態１に係るピックアップ方法の流れを示すフローチャートである。 図５は、図４に示されたピックアップ方法の固定ステップを一部断面で示す側面図である。 図６は、図４に示されたピックアップ方法の拡張ステップを一部断面で示す側面図である。 図７は、図４に示されたピックアップ方法の拡張ステップにおいて、撮像ユニットが取得した撮像画像の一例を示す図である。 図８は、図４に示されたピックアップ方法の拡張ステップにおいて、撮像ユニットが取得した撮像画像の他の例を示す図である。 図９は、図４に示されたピックアップ方法の検出ステップを一部断面で示す側面図である。 図１０は、図４に示されたピックアップ方法の検出ステップにおいて、撮像ユニットが取得した撮像画像の一例を示す図である。 図１１は、図４に示されたピックアップ方法のピックアップステップにおいて、ピックアップすべきチップを突き上げユニットとピックアップコレットとで挟持した状態を模式的に示す断面図である。 図１２は、図４に示されたピックアップ方法のピックアップステップにおいて、突き上げユニットでテープを介してチップを突き上げし始めた状態を模式的に示す断面図である。 図１３は、図４に示されたピックアップ方法のピックアップステップにおいて、突き上げユニットでテープを介して突き上げたチップをピックアップコレットが吸引保持した状態を模式的に示す断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るプピックアップ装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るピックアップ装置の構成例の要部を示す斜視図である。図２は、図１に示されたピックアップ装置のピックアップすべきチップを備えるウェーハユニットの断面図である。図３は、図１に示されたピックアップ装置の要部の一部を断面で示す側面図である。

実施形態１に係る図１に示すピックアップ装置１は、図２に示すウェーハユニット１７からチップ１４をピックアップする装置である。

（ウェーハユニット）
実施形態１では、ウェーハユニット１７は、図２に示すように、複数のチップ１４へ分割されたウェーハ１０がテープ１５を介して環状フレーム１６に固定されている。ウェーハ１０は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板１１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等である。

ウェーハ１０は、基板１１の表面１１－１に格子状に形成された複数の分割予定ライン１２によって区画された領域にデバイス１３が形成されている。実施形態１において、ウェーハ１０は、ウェーハ１０よりも大径な円板状のテープ１５が下面１１－２に貼着されて、テープ１５の外縁部に環状フレーム１６が貼着されて、ウェーハユニット１７を構成している。また、ウェーハ１０は、分割予定ライン１２に沿って切削加工等が施されて、個々のチップ１４に個片化されている。即ち、ウェーハ１０は、チップ１４間にウェーハ１０自体を貫通した切削溝１８が形成されている。なお、チップ１４は、基板１１の一部とデバイス１３とを備える。

（ピックアップ装置）
ピックアップ装置１は、前述したウェーハユニット１７のテープ１５からチップ１４をピックアップする装置である。ピックアップ装置１は、図１に示すように、固定ユニット２０と、固定ユニット２０を移動する移動機構３０と、撮像カメラ４０と、光源ユニット５０と、拡張手段である拡張ユニット６０（図３に示す）と、突き上げ手段である突き上げユニット７０と、ピックアップ機構８０と、コレット移動機構９０と、コントローラである制御ユニット１００とを備える。

（固定ユニット）
固定ユニット２０は、ウェーハユニット１７の環状フレーム１６を固定するものである。固定ユニット２０は、図１に示すように、装置本体２上に設置された移動テーブル２１上に設置されている。固定ユニット２０は、図３に示すように、移動テーブル２１上に設置された支持テーブル２２と、支持テーブル２２上に設置された支持フレーム２３と、支持フレーム２３上に設置された環状のフレーム支持部材２４と、フレーム支持部材２４の上方に設置されかつ支持フレーム２３に固定された環状のフレーム押さえ部材２５と、フレーム支持部材２４を鉛直方向と平行なＺ軸方向に沿って昇降させる昇降シリンダ２６とを備える。

フレーム支持部材２４と、フレーム押さえ部材２５とは、内外径が同等のリング状に形成され、互いに同軸となる位置に配置され、Ｚ軸方向に間隔あけて重ねられている。昇降シリンダ２６は、実施形態１では、支持フレーム２３に固定されたシリンダ２６１と、シリンダ２６１から伸縮自在に設けられたロッド２６２とを備える。ロッド２６２は、先端にフレーム支持部材２４が固定され、シリンダ２６１から伸長するとフレーム支持部材２４をＺ軸方向に沿って上昇させるとともに、シリンダ２６１に縮小するとフレーム支持部材２４をＺ軸方向に沿って下降させる。

固定ユニット２０は、下降したフレーム支持部材２４上に図示しない搬送ユニットによりウェーハユニット１７の環状フレーム１６が載置される。固定ユニット２０は、フレーム支持部材２４の上面にウェーハユニット１７の環状フレーム１６が載置されると、昇降シリンダ２６がフレーム支持部材２４を上昇させて、フレーム押さえ部材２５とフレーム支持部材２４との間に環状フレーム１６を挟み込んで、ウェーハユニット１７を固定する。

（移動機構）
移動機構３０は、装置本体２上に設けられかつ移動テーブル２１即ち固定ユニット２０を水平方向と平行なＸ軸方向に移動するＸ軸移動機構３１と、Ｘ軸移動機構３１によりＸ軸方向に移動される移動テーブル２１上に設けられかつ支持テーブル２２即ち固定ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に対して直交するＹ軸方向に移動するＹ軸移動機構３２とを備える。各移動機構３１，３２は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ３３，３４、ボールねじ３３，３４を軸心回りに回転させる周知のモータ３５，３６及び移動テーブル２１又は支持テーブル２２をＸ軸方向又はＹ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール３７，３８を備える。

（撮像カメラ）
撮像カメラ４０は、固定ユニット２０で固定された環状フレーム１６を含むウェーハユニット１７のウェーハ１０を撮像するものである。実施形態１では、撮像カメラ４０は、装置本体２のＸ軸方向の一端部に設けられた凹部３の中央の上方に配置されている。実施形態１では、撮像カメラ４０は、移動機構３０により凹部３の上方に配置された固定ユニット２０により固定された環状フレーム１６を含むウェーハユニットのウェーハ１０の中心部である中央の上方に配置されて、ウェーハユニット１７のウェーハ１０の中央を撮像する。撮像カメラ４０は、ウェーハユニット１７のウェーハ１０の中央のチップ１４及びこのチップ１４の周囲を撮像して、撮像画像２０１，２０２（図７及び図８に示す）を形成するものである。

また、撮像カメラ４０は、移動機構３０により突き上げユニット７０の上方に位置付けられて、テープ１５からピックアップされる対象であるピックアップすべきチップ１４及びこのチップ１４の周囲を撮像して、撮像画像２０３（図１０に示す）を形成するものでもある。

撮像カメラ４０は、固定ユニット２０で保持された環状フレーム１６を含むウェーハユニット１７のウェーハ１０のチップ１４及びこのチップ１４の周囲を撮像する撮像素子（即ち、画素）を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像カメラ４０は、固定ユニット２０で保持された環状フレーム１６を含むウェーハユニット１７のウェーハ１０のチップ１４及びこのチップ１４の周囲を撮影して、撮像画像２０１，２０２，２０３を取得し、取得した撮像画像２０１，２０２，２０３を制御ユニット１００に出力する。

（光源ユニット）
光源ユニット５０は、装置本体２の凹部３内に設けられ、移動機構３０により凹部３の上方に配置された固定ユニット２０で固定された環状フレーム１６を含むウェーハユニット１７のテープ１５越しにウェーハ１０に照明光を照射するものである。

（拡張ユニット）
拡張ユニット６０は、固定ユニット２０で固定された環状フレーム１６の内周縁とウェーハ１０の外周縁との間のテープ１５を押圧して拡張し、隣接するチップ１４間に間隔１９（図１１に示す）を形成するユニットである。

実施形態１では、拡張ユニット６０は、図３に示すように、拡張用シリンダ６１と、円筒状の拡張ドラム６２とを備える。拡張用シリンダ６１は、支持フレーム２３即ち固定ユニット２０のフレーム支持部材２４及びフレーム押さえ部材２５をＺ軸方向に沿って昇降させるものである。

拡張用シリンダ６１は、支持テーブル２２に固定されたシリンダ６１１と、シリンダ６１１から伸縮自在に設けられたロッド６１２とを備える。ロッド６１２は、先端に支持フレーム２３が固定され、シリンダ６１１から伸長すると支持フレーム２３すなわちフレーム支持部材２４及びフレーム押さえ部材２５をＺ軸方向に沿って上昇させるとともに、シリンダ６１１に縮小すると支持フレーム２３すなわちフレーム支持部材２４及びフレーム押さえ部材２５をＺ軸方向に沿って下降させる。拡張用シリンダ６１は、フレーム支持部材２４及びフレーム押さえ部材２５をＺ軸方向に沿って昇降させることで、フレーム支持部材２４及びフレーム押さえ部材２５で固定した環状フレーム１６を含むウェーハユニット１７をＺ軸方向に沿って昇降させる。

拡張ドラム６２は、内径がウェーハ１０の外径よりも大きく外径が環状フレーム１６の内径よりも小さい円筒状に形成され、支持テーブル２２上の固定ユニット２０により固定されるウェーハユニット１７のウェーハ１０及び環状フレーム１６と概ね同軸となる位置に配置されている。拡張ドラム６２の上端は、昇降シリンダ２６により下降されかつ拡張用シリンダ６１により上昇されたフレーム支持部材２４の上面よりも下方に配置されている。拡張ドラム６２の上端は、昇降シリンダ２６により上昇されかつ拡張用シリンダ６１により下降されたフレーム支持部材２４の上面よりも上方に配置されている。

拡張ユニット６０は、昇降シリンダ２６がフレーム支持部材２４を上昇させてウェーハユニット１７を固定ユニット２０が固定した状態で、拡張用シリンダ６１のロッド６１２が縮小して、固定ユニット２０を下降させることで、拡張ドラム６２の上端で環状フレーム１６の内周縁とウェーハ１０の外周縁との間のテープ１５を押圧して、テープ１５を拡張する。

（突き上げユニット）
突き上げユニット７０は、格調ユニットで拡張されたテープ１５を介してチップ１４を突き上げるものである。突き上げユニット７０は、装置本体２の凹部３内の光源ユニット５０の隣に設けられ、撮像カメラ４０とＺ軸方向に沿って対向する位置即ち撮像カメラ４０の下方に配置されている。

突き上げユニット７０は、全体が一体として、モータ等で構成される昇降機構（図示せず）と接続され、Ｚ軸方向に沿って昇降する。突き上げユニット７０は、図３に示すように、中空の円筒状に形成された外層部７１と、外層部７１の内部に配置された四角柱状の突き上げ部７２とを備える。外層部７１の上面７８には、外層部７１の周方向に沿って同心円状に形成された複数の吸引溝７４が形成されている。吸引溝７４は、それぞれ、突き上げユニット７０の内部に形成された吸引路７５及び開閉弁７６を介して、エジェクタ等でなる吸引源８７に接続している。

突き上げ部７２は、四角柱状に形成された第１突き上げピン７２－１と、四角筒状に形成され第１突き上げピン７２－１を囲繞する第２突き上げピン７２－２と、四角筒状に形成され第２突き上げピン７２－２を囲繞する第３突き上げピン７２－３とを備える。第１突き上げピン７２－１、第２突き上げピン７２－２、及び第３突き上げピン７２－３は、それぞれ、固定ユニット２０で保持された環状フレーム１６を含むウェーハユニット１７のテープ１５を介していずれかのチップ１４を突き上げる突き上げ部材である。第１突き上げピン７２－１、第２突き上げピン７２－２、及び第３突き上げピン７２－３は、それぞれ、モータ等で構成される昇降機構（図示せず）と接続され、Ｚ軸方向に沿って昇降する。

突き上げユニット７０は、固定ユニット２０で保持された環状フレーム１６を含むウェーハユニット１７が上方に位置付けられた状態で、外層部７１の上面７８の吸引溝７４が吸引源８７により吸引されて、外層部７１の上面７８にテープ１５のチップ１４の周囲を吸引保持する。突き上げユニット７０は、外層部７１の上面７８にテープ１５のチップ１４の周囲を吸引保持して、突き上げ部７２の各突き上げピン７２－１，７２－２，７２－３が上昇されることで、チップ１４をテープ１５よりも上方に突き上げる。なお、突き上げユニット７０の寸法は、チップ１４のサイズに応じて適宜調整される。

実施形態１では、突き上げユニット７０は、チップ１４を突き上げる際に、昇降機構により第１突き上げピン７２－１、第２突き上げピン７２－２、及び第３突き上げピン７２－３の上昇が同時に同速度で開始され、第２突き上げピン７２－２が第３突き上げピン７２－３よりも上側まで上昇され、第１突き上げピン７２－１が第２突き上げピン７２－２よりも上側まで上昇されて、それぞれの上昇が停止する。即ち、突き上げユニット７０は、チップ１４を突き上げる際に、第１突き上げピン７２－１、第２突き上げピン７２－２、及び第３突き上げピン７２－３が同時に同速度で上昇を開始し、第３突き上げピン７２－３、第２突き上げピン７２－２、第１突き上げピン７２－１が順に上昇を停止する。

（ピックアップ機構）
ピックアップ機構８０は、複数のチップ１４に分割されテープ１５で支持されたウェーハ１０から突き上げユニット７０により突き上げられたチップ１４をピックアップするものである。ピックアップ機構８０は、図１に示すように、コレット移動機構９０によりＹ軸方向とＺ軸方向とに移動される移動基台８２と、移動基台８２からコレット移動機構９０から離れる方向にＸ軸方向に延在したアーム８４と、アーム８４の先端に設けられチップ１４を保持するピックアップコレット８６とを備える。

ピックアップコレット８６は、移動機構３０により凹部３上に位置付けられた固定ユニット２０で保持されたウェーハユニット１７を挟んで突き上げユニット７０の突き上げピン７２－１，７２－２，７２－３に対面し、突き上げユニット７０の突き上げピン７２－１，７２－２，７２－３で突き上げられたチップ１４を保持して、テープ１５からピックアップするものである。ピックアップコレット８６は、アーム８４の先端の下端部に取り付けられている。ピックアップコレット８６は、図３に示すように、下面８８に吸引路８３及び開閉弁８５を介してエジェクタ等でなる吸引源８７に接続した吸引溝８９が形成されている。

ピックアップコレット８６は、下面８８に突き上げピン７２－１，７２－２，７２－３で突き上げられたチップ１４を接触させた状態で、吸引溝８９が吸引源８７により吸引されて、チップ１４を下面８８に吸引保持する。ピックアップコレット８６は、下面８８に突き上げユニット７０の突き上げピン７２－１，７２－２，７２－３で突き上げられたチップ１４を吸引保持し、コレット移動機構９０により上昇されることで、下面８８に吸引保持したチップ１４をテープ１５からピックアップする。

また、実施形態１では、ピックアップ装置１は、突き上げユニット７０の上面側にテープ１５からピックアップされる際にチップ１４にかかる荷重を計測する計測手段であるロードセルを備えても良い。ロードセルは、計測結果を制御ユニット１００に出力する。なお、本発明では、計測手段であるロードセルをピックアップ機構８０のピックアップコレット８６の下面８８側に設けても良い。

（コレット移動機構）
コレット移動機構９０は、ピックアップコレット８６をＹ軸方向に移動させるとともに、ピックアップコレット８６をＺ軸方向に移動させるものである。コレット移動機構９０は、装置本体２上に設けられかつ移動テーブル９３をＹ軸方向に移動する第２Ｙ軸移動機構９１と、第２Ｙ軸移動機構９１によりＹ軸方向に移動される移動テーブル９３上に設けられかつ移動基台８２即ちピックアップ機構８０をＺ軸方向に移動するＺ軸移動機構９２とを備える。

各移動機構９１，９２は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ９４，９５、ボールねじ９４，９５を軸心回りに回転させる周知のモータ９６，９７及び移動テーブル９３又はピックアップ機構８０をＹ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール９８，９９を備える。

また、ピックアップ装置１は、図１に示すように、固定ユニット２０に固定されたウェーハユニット１７のウェーハ１０の各チップ１４のＸ軸方向の位置を検出するためのＸ軸方向位置検出ユニット１１０と、固定ユニット２０に固定されたウェーハユニット１７のウェーハ１０の各チップ１４のＹ軸方向の位置を検出するためのＹ軸方向位置検出ユニット１２０とを備える。

Ｘ軸方向位置検出ユニット１１０は、装置本体２上に設置されたＸ軸方向と平行なリニアスケール１１１と、移動テーブル２１に設置されて固定ユニット２０とともにＸ軸方向に移動する図示しない読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｘ軸方向位置検出ユニット１１０は、移動テーブル２１の装置本体２に対するＸ軸方向の位置を検出することで、固定ユニット２０に固定されたウェーハユニット１７のウェーハ１０のうちの撮像カメラ４０の撮像範囲内の各チップ１４のＸ軸方向の位置を検出する。

Ｙ軸方向位置検出ユニット１２０は、移動テーブル２１上に設置されたＹ軸方向と平行なリニアスケール１２１と、支持テーブル２２に設置されて固定ユニット２０とともにＹ軸方向に移動する図示しない読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｙ軸方向位置検出ユニット１２０は、支持テーブル２２の移動テーブル２１に対するＹ軸方向の位置を検出することで、固定ユニット２０に固定されたウェーハユニット１７のウェーハ１０ののうちの撮像カメラ４０の撮像範囲内の各チップ１４のＹ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット１１０及びＹ軸方向位置検出ユニット１２０は、固定ユニット２０に固定されたウェーハユニット１７のウェーハ１０の各チップ１４のＸ軸方向又はＹ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。

なお、実施形態１では、固定ユニット２０に固定されたウェーハユニット１７のウェーハ１０の各チップ１４の位置は、予め定められた基準位置からのＸ軸方向の距離とＹ軸方向の距離とで定められる。

（制御ユニット）
制御ユニット１００は、ピックアップ装置１の上述した各構成ユニットである固定ユニット２０と、撮像カメラ４０と、光源ユニット５０と、移動機構３０と、拡張ユニット６０と、突き上げユニット７０と、ピックアップ機構８０即ちピックアップコレット８６と、コレット移動機構９０とをそれぞれ制御して、ウェーハユニット１７からチップ１４をピックアップするピックアップ動作をピックアップ装置１に実施させるものである。即ち、制御ユニット１００は、少なくとも撮像カメラ４０と、拡張ユニット６０と、突き上げユニット７０と、ピックアップコレット８６と、を制御する。

制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、ピックアップ装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介してピックアップ装置１の上述した各ユニットに出力する。

また、制御ユニット１００は、ピックアップ動作の状態や画像などを表示する表示画面を有する表示手段である表示ユニットと、オペレータがピックアップ装置１の制御ユニット１００に情報などを入力する際に用いる入力手段であるタッチパネルとが接続されている。表示ユニットは、液晶表示装置などにより構成される。タッチパネルは、表示ユニットの表示画面に重ねられる。

また、制御ユニット１００は、間隔検出部１０１と、座標検出部１０２と、ピックアップ部１０３とを備える。間隔検出部１０１は、撮像カメラ４０で撮像された撮像画像２０１，２０２をもとに隣接するチップ１４間の間隔１９を検出する。座標検出部１０２は、固定ユニット２０に固定されるウェーハユニット１７のウェーハ１０の各チップ１４の位置を含むウェーハマップ１０４を予め記憶し、ウェーハマップ１０４、撮像カメラ４０にピックアップ対象であるピックアップすべきチップ１４を撮像させて取得した撮像画像２０３及び位置検出ユニット１１０，１２０の検出結果からピックアップすべきチップ１４の座標位置を検出する。

ピックアップ部１０３は、隣接するチップ１４間に所定の幅１９１以上の間隔１９２が形成された際に拡張ユニット６０によるテープ１５の拡張を停止して、突き上げユニット７０でピックアップすべきチップ１４を突き上げるとともに突き上げユニット７０で突き上げられたチップ１４をピックアップコレット８６でピックアップするよう、拡張ユニット６０、突き上げユニット７０、ピックアップ機構８０及びコレット移動機構９０を制御する。

間隔検出部１０１と、ピックアップ部１０３との機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施することにより実現される。また、座標検出部１０２の機能は、記憶装置が予めウェーハマップ１０４を記憶し、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施することにより実現される。

（ピックアップ方法）
次に、本明細書は、実施形態１に係るピックアップ方法を図面に基づいて説明する。図４は、実施形態１に係るピックアップ方法の流れを示すフローチャートである。ピックアップ方法は、ウェーハユニット１７のテープ１５からチップ１４をピックアップする方法であるとともに、実施形態１では、ピックアップ装置１のピックアップ動作である。

実施形態１に係るピックアップ方法は、タッチパネルを操作して、ピックアップ動作内容情報を制御ユニット１００に入力し、制御ユニット１００がオペレータのピックアップ動作開始指示を受け付けると、ピックアップ装置１により実施される。なお、ピックアップ動作内容情報は、テープ１５からピックアップされるピックアップすべきチップ１４の位置と、前述したウェーハマップ１０４とを含む。

即ち、テープ１５からピックアップされるピックアップすべきチップ１４の位置は、実施形態１に係るピックアップ方法が実施される前に、制御ユニット１００に予め登録されている。なお、本明細書では、ピックアップ方法の実施中に、チップ１４をピックアップする度に、オペレータがタッチパネル等を操作して、テープ１５からピックアップするチップ１４を選定しても良い。ピックアップ方法は、図４に示すように、固定ステップ１００１と、拡張ステップ１００２と、検出ステップ１００３と、ピックアップステップ１００４とを備える。

（固定ステップ）
図５は、図４に示されたピックアップ方法の固定ステップを一部断面で示す側面図である。固定ステップ１００１は、ウェーハユニット１７の環状フレーム１６を固定ユニット２０で保持するステップである。

固定ステップ１００１では、制御ユニット１００は、図示しない搬送ユニットを制御して、拡張用シリンダ６１により上昇されかつ昇降シリンダ２６により下降されたフレーム支持部材２４の上面にウェーハユニット１７の環状フレーム１６を載置させる。固定ステップ１００１では、制御ユニット１００は、固定ユニット２０を制御して、昇降シリンダ２６によりフレーム支持部材２４を上昇させて、図５に示すように、フレーム押さえ部材２５とフレーム支持部材２４との間に環状フレーム１６を挟み込んで、ウェーハユニット１７を固定ユニット２０で固定する。

（拡張ステップ）
図６は、図４に示されたピックアップ方法の拡張ステップを一部断面で示す側面図である。図７は、図４に示されたピックアップ方法の拡張ステップにおいて、撮像ユニットが取得した撮像画像の一例を示す図である。図８は、図４に示されたピックアップ方法の拡張ステップにおいて、撮像ユニットが取得した撮像画像の他の例を示す図である。

拡張ステップ１００２は、固定ステップ１００１で固定された環状フレーム１６を含むウェーハユニット１７のウェーハ１０を撮像しつつテープ１５を拡張して隣接するチップ１４間に間隔１９を形成するとともに間隔１９を検出するステップである。拡張ステップ１００２では、制御ユニット１００は、移動機構３０を制御し固定ユニット２０を移動して、固定ユニット２０で保持された環状フレーム１６を含むウェーハユニット１７のウェーハ１０の中央を撮像カメラ４０の下方でかつ突き上げユニット７０の上方に位置付ける。

このとき、実施形態１では、ウェーハ１０の表面１１－１上において、撮像カメラ４０の撮像範囲は、ウェーハ１０の中央のチップ１４と中央のチップ１４の周囲のチップ１４とを含む。拡張ステップ１００２では、制御ユニット１００は、図６に示すように、拡張ユニット６０を制御して拡張用シリンダ６１により固定ユニット２０を下降させながら光源ユニット５０からテープ１５越しに光をウェーハ１０に照射して、撮像カメラ４０に固定ユニット２０に固定されたウェーハユニット１７のウェーハ１０の中央のチップ１４及び中央のチップ１４の周囲を撮像させて、図７及び図８に示す撮像画像２０１，２０２を所定時間間隔毎に取得する。なお、図７に示す撮像画像２０１は、拡張ステップ１００２開始直後のウェーハ１０の中央の画像である。

なお、撮像画像２０１，２０２は、光源ユニット５０から光を照射して撮像カメラ４０がチップ１４等を撮像して取得されるので、切削溝１８（図７及び図８では、白地で示す）がチップ１４（図７及び図８では、黒地で示す）よりも明るく（光量が高く）なっている。

拡張ステップ１００２では、拡張用シリンダ６１により固定ユニット２０が下降されると、ウェーハユニット１７の環状フレーム１６の内周縁とウェーハ１０の外周縁との間のテープ１５に拡張ドラム６２の上端が接触する。拡張ステップ１００２では、固定ユニット２０の下降とともに、図６に示すように、拡張ドラム６２の上端がテープ１５の環状フレーム１６の内周縁とウェーハ１０の外周縁との間を下方から上方に向けて押圧して、テープ１５が面方向に拡張される。拡張ステップ１００２では、テープ１５の拡張の結果、テープ１５に放射状に引張力が作用し、図８に示すように、チップ１４間の間隔１９が徐々に広がる。

拡張ステップ１００２では、制御ユニット１００の間隔検出部１０１は、撮像画像２０１，２０２の光量が所定値を超えた画素を切削溝１８として検出し、隣接するチップ１４間の間隔１９を検出する。拡張ステップ１００２では、制御ユニット１００の間隔検出部１０１が検出した互いに隣接するチップ１４間の間隔１９が、予め定められた所定の幅１９１以上の間隔１９２であるか否かを判定し、所定の幅１９１以上の間隔１９２であると判定するまで、拡張用シリンダ６１を制御して固定ユニット２０を下降させる。

拡張ステップ１００２では、制御ユニット１００の間隔検出部１０１が検出した隣接するチップ１４間の間隔１９が、図８に示すように、予め定められた所定の幅１９１以上の間隔１９２以上であると判定すると、ピックアップ部１０３が拡張ユニット６０の拡張用シリンダ６１を制御して固定ユニット２０の下降を停止し、テープ１５の拡張を停止する。こうして、実施形態１において、拡張ステップ１００２では、隣接するチップ１４間に所定の幅１９１以上の間隔１９２が形成された際にテープ１５の拡張を停止する。

なお、実施形態１において、拡張ステップ１００２では、制御ユニット１００の間隔検出部１０１が、撮像カメラ４０をウェーハ１０の中央の上方に位置付けて、撮像した撮像画像２０１，２０２をもとに間隔１９を検出するので、ウェーハ１０の中央のチップ１４間の間隔１９を検出することとなる。なお、所定の幅１９１以上の間隔１９２とは、ピックアップコレット８６がチップ１４を破損させることなくピックアップすることが可能な隣接するチップ１４間の間隔である。実施形態１では、所定の幅１９１は、例えば、３０μｍであるが、本発明では、３０μｍに限定されない。本発明では、所定の幅１９１は、チップ１４のサイズ、チップ１４の厚みやテープ１５の品種に基づいて適宜設定される。

（検出ステップ）
図９は、図４に示されたピックアップ方法の検出ステップを一部断面で示す側面図である。図１０は、図４に示されたピックアップ方法の検出ステップにおいて、撮像ユニットが取得した撮像画像の一例を示す図である。

検出ステップ１００３は、拡張ステップ１００２を実施した後、ピックアップステップ１００４を実施する前に、ウェーハ１０を撮像してピックアップすべきチップ１４の座標位置を検出するステップである。検出ステップ１００３では、制御ユニット１００は、拡張ステップ１００２での固定ユニット２０のＺ軸方向の位置を維持したまま、測定内容情報等に基づいて移動機構３０を制御し固定ユニット２０を移動して、図９に示すように、固定ユニット２０で保持された環状フレーム１６を含むウェーハユニット１７のテープ１５からピックアップされるピックアップすべきチップ１４（以下、符号１４－１で示す）を突き上げユニット７０の上方でかつ撮像カメラ４０の下方に位置付ける。

検出ステップ１００３では、制御ユニット１００は、光源ユニット５０からテープ１５越しに光をウェーハ１０に照射して、撮像カメラ４０に固定ユニット２０に固定されたウェーハユニット１７のウェーハ１０のチップ１４－１及びチップ１４－１の周囲を撮像させて、図１０に示す撮像画像２０３を取得する。

撮像画像２０３は、光源ユニット５０から光を照射して撮像カメラ４０がチップ１４－１等を撮像して取得されるので、撮像画像２０１，２０２と同様に、切削溝１８即ち間隔１９２（図１０では、白地で示す）がチップ１４－１，１４（図１０では、黒地で示す）よりも明るく（光量が高く）なっている。検出ステップ１００３では、制御ユニット１００の座標検出部１０２は、撮像画像２０１，２０２の光量が所定値を超えた画素を切削溝１８及び間隔１９２として検出し、チップ１４－１の外縁の位置をチップ１４－１の座標位置として検出する。

こうして、検出ステップ１００３では、制御ユニット１００の座標検出部１０２は、撮像カメラ４０をピックアップすべきチップ１４－１に対応した位置であるチップ１４－１の上方に位置付け、撮像した撮像画像２０３をもとにピックアップすべきチップ１４－１の座標である外縁の位置を検出する。

（ピックアップステップ）
図１１は、図４に示されたピックアップ方法のピックアップステップにおいて、ピックアップすべきチップを突き上げユニットとピックアップコレットとで挟持した状態を模式的に示す断面図である。図１２は、図４に示されたピックアップ方法のピックアップステップにおいて、突き上げユニットでテープを介してチップを突き上げし始めた状態を模式的に示す断面図である。図１３は、図４に示されたピックアップ方法のピックアップステップにおいて、突き上げユニットでテープを介して突き上げたチップをピックアップコレットが吸引保持した状態を模式的に示す断面図である。

ピックアップステップ１００４は、隣接するチップ１４間に所定の幅１９１以上の間隔１９２が形成された際に該テープ１５の拡張を停止し、ウェーハユニット１７からチップ１４－１をピックアップするステップである。ピックアップステップ１００４では、制御ユニット１００のピックアップ部１０３は、拡張ステップ１００２での固定ユニット２０のＺ軸方向の位置を維持したまま、開閉弁７６，８５を閉じた状態で、検出ステップ１００３で検出したチップ１４－１の外縁の位置に基づいて、移動機構３０を制御し固定ユニット２０の位置を調整するとともに、コレット移動機構９０を制御しピックアップコレット８６を移動して、ウェーハ１０のチップ１４－１と、突き上げユニット７０及びピックアップコレット８６との位置合わせを遂行する。

なお、実施形態１において、位置合わせでは、チップ１４－１の外縁と第３突き上げピン７２－３の外縁とを鉛直方向に沿って対面させ、チップ１４－１の外縁とピックアップコレット８６の下面８８の外縁とを鉛直方向に沿って対面させる。こうして、ピックアップステップ１００４では、制御ユニット１００のピックアップ部１０３は、拡張ステップ１００２での固定ユニット２０のＺ軸方向の位置を維持することで、隣接するチップ１４間に所定の幅１９１以上の間隔１９２が形成された際にテープ１５の拡張を停止した状態を維持する。

ピックアップステップ１００４では、制御ユニット１００のピックアップ部１０３が突き上げユニット７０を制御して、突き上げピン７２－１，７２－２，７２－３を下降させた状態で、突き上げユニット７０全体を上昇させて、突き上げユニット７０の外層部７１の上面７８及び突き上げピン７２－１，７２－２，７２－３の上面をテープ１５に接触させる。ピックアップステップ１００４では、制御ユニット１００のピックアップ部１０３がコレット移動機構９０を制御して、ピックアップコレット８６を下降させて、ピックアップコレット８６の下面８８をチップ１４－１に接触させて、テープ１５を介してピックアップすべきチップ１４－１を突き上げユニット７０とピックアップコレット８６とで挟持する。ピックアップステップ１００４では、制御ユニット１００のピックアップ部１０３が、開閉弁７６を開いて、図１１に示すように、突き上げユニット７０の外層部７１の上面７８にチップ１４－１の周囲のテープ１５を吸引保持する。

ピックアップステップ１００４では、図１２に示すように、制御ユニット１００のピックアップ部１０３が突き上げユニット７０を制御して突き上げピン７２－１，７２－２，７２－３を上昇させるとともに、コレット移動機構９０を制御してピックアップコレット８６を上昇させる。このとき、検出ステップ１００３では、制御ユニット１００は、突き上げピン７２－１，７２－２，７２－３の上昇動作と、ピックアップコレット８６との上昇動作とを、第１突き上げピン７２－１の上面とピックアップコレット８６の下面８８との距離がチップ１４－１の厚みに応じた距離（実施形態１では、チップ１４－１の厚みとテープ１５の厚みとを合わせた距離）となるように連動させる。

ピックアップステップ１００４では、制御ユニット１００のピックアップ部１０３は、突き上げユニット７０を制御して、図１２に示す位置で第３突き上げピン７２－３の上昇を停止し、図１３に示すように、第２突き上げピン７２－２の上昇を第３突き上げピン７２－３よりも上方で停止し、第１突き上げピン７２－１の上昇を第２突き上げピン７２－２よりも上方で停止する。こうして、ピックアップステップ１００４では、突き上げピン７２－１，７２－２，７２－３がテープ１５を介してチップ１４－１を突き上げて、第２突き上げピン７２－２及び第３突き上げピン７２－３をチップ１４－１から離反させて、特に、第２突き上げピン７２－２及び第３突き上げピン７２－３上のテープ１５からチップ１４－１が剥離される。

ピックアップステップ１００４では、制御ユニット１００のピックアップ部１０３は、図１３に示すように、開閉弁８５を開いて、ピックアップコレット８６の下面８８にチップ１４－１を吸引保持する。ピックアップステップ１００４では、制御ユニット１００のピックアップ部１０３は、コレット移動機構９０を制御して、ピックアップコレット８６を上昇して、ピックアップコレット８６の下面８８に吸引保持したチップ１４－１をテープ１５からピックアップする。ピックアップステップ１００４では、制御ユニット１００のピックアップ部１０３は、コレット移動機構９０を制御して、ピックアップコレット８６の下面８８に吸引保持したチップ１４－１を所定の搬送先まで搬送する。

ピックアップ装置１の制御ユニット１００は、測定内容情報に位置が入力されたチップ１４－１の全てをテープ１５からピックアップすると、ピックアップ方法を終了する。

以上説明したように、実施形態１に係るピックアップ方法は、拡張ステップ１００２のテープ１５の拡張中にウェーハ１０を撮像した撮像画像２０１，２０２をもとにチップ１４間の間隔１９を検出し、隣接するチップ１４間に所定の幅１９１以上の間隔１９２が形成された後に、ピックアップステップ１００４でウェーハユニット１７からチップ１４－１をピックアップする。このために、実施形態１に係るピックアップ方法は、ウェーハユニット１７毎に隣接するチップ１４間に所定の幅１９１以上の間隔１９２を形成することができるテープ１５の拡張条件を探し出す手間を必要なしに、拡張ステップ１００２において、ウェーハユニット１７毎に隣接するチップ１４間に所定の幅１９１以上の間隔１９２を形成することができる。また、ピックアップ方法は、拡張ステップ１００２において、ウェーハユニット１７毎に隣接するチップ１４間に所定の幅１９１以上の間隔１９２を形成することができるので、ピックアップステップ１００４においてチップ１４－１を損傷することなくピックアップすることができる。

その結果、実施形態１に係るピックアップ方法は、手間を抑制しながらもチップ１４－１を損傷することなくピックアップすることができるという効果を奏する。

また、実施形態１に係るピックアップ方法は、一般的に、ウェーハユニット１７の中央は外周部に比べてテープ１５が拡張されにくいが、拡張ステップ１００２では、ウェーハ１０の中央を撮像することで、中央の隣接するチップ１４間に所定の幅１９１以上の間隔１９２が形成されたことを検出する。その結果、実施形態１に係るピックアップ方法は、ウェーハ１０の全体においてチップ１４間に所定の幅１９１以上の間隔１９２が形成された状態でのチップ１４－１のピックアップが可能となる。

また、実施形態１に係るピックアップ装置１は、前述したピックアップ方法を実施するので、手間を抑制しながらもチップ１４－１を損傷することなくピックアップすることができるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。また、実施形態１では、ピックアップ装置１は、単体の装置であったが、本発明では、ピックアップしたチップ１４－１の構成強度を測定する試験装置等の他の装置の一部分を構成しても良い。また、実施形態１では、突き上げピン７２－１,７２－２，７２－３のチップ１４－１の突き上げ後にピックアップコレット８６の下面８８にチップ１４－１を吸引保持したが、本発明では、突き上げ前に突き上げユニット４１とピックアップコレット８６とでチップ１４－１を挟持した際にピックアップコレット８６の下面８８にチップ１４－１を吸引保持しても良い。

１ ピックアップ装置
１０ ウェーハ
１４，１４－１ チップ
１５ テープ
１６ 環状フレーム
１７ ウェーハユニット
１９ 間隔
２０ 固定ユニット
４０ 撮像カメラ
６０ 拡張ユニット（拡張手段）
７０ 突き上げユニット（突き上げ手段）
８６ ピックアップコレット
１００ 制御ユニット（コントローラ）
１９２ 所定の幅以上の間隔（所定の間隔）
２０１，２０２ 撮像画像
２０３ 撮像画像
１００１ 固定ステップ
１００２ 拡張ステップ
１００３ 検出ステップ
１００４ ピックアップステップ

Claims (8)

1. 複数のチップへと分割されたウェーハがテープを介して環状フレームに固定されたウェーハユニットからチップをピックアップするピックアップ方法であって、
   ウェーハユニットの該環状フレームを固定する固定ステップと、
   該固定ステップで固定された該環状フレームを含む該ウェーハユニットの該ウェーハを撮像しつつ該テープを拡張して隣接するチップ間に間隔を形成するとともに該間隔を検出する拡張ステップと、
   隣接するチップ間に所定の間隔が形成された際に該テープの拡張を停止し、該ウェーハユニットの隣接する間に該所定の間隔が形成されたチップを貼着した該テープから該チップをピックアップするピックアップステップと、を備えたピックアップ方法。
2. 該ピックアップステップでは、隣接するチップ間に所定の間隔を形成して該テープの拡張を停止した後、ピックアップすべきチップの周囲の該テープを該チップを突き上げる突き上げ手段の外層部の上面に吸引保持し、該突き上げ手段の柱状の第１の突き上げピン及び該第１の突き上げピンを囲繞し筒状に形成されるとともに該外層部により囲繞された第２の突き上げピンで該テープを介して該チップを支持するとともに、該チップを挟んで該突き上げ手段に対面したピックアップコレットの下面を該チップに接触させて該ピックアップコレットと該突き上げ手段とで該チップを挟持し、該第１の突き上げピンと該第２の突き上げピンに該挟持したチップを突き上げさせて、該外層部と該第２の突き上げピンとを該チップから離反させ該第１の突き上げピンと該ピックアップコレットとで該チップを挟持した状態とすることで、該チップの外周縁から該テープを剥離させ、該ピックアップコレットの下面に該チップを吸引保持した後、該ピックアップコレットに吸引保持された該チップを該テープからピックアップする、請求項１に記載のピックアップ方法。
3. 該拡張ステップでは、該ウェーハの中心部における該間隔を検出する、請求項１又は請求項２に記載のピックアップ方法。
4. 該拡張ステップを実施した後、該ピックアップステップを実施する前に、該ウェーハを撮像してピックアップすべきチップの座標位置を検出する検出ステップ、を更に備えた、請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載のピックアップ方法。
5. 複数のチップへと分割されたウェーハがテープを介して環状フレームに固定されたウェーハユニットからチップをピックアップするピックアップ装置であって、
   ウェーハユニットの該環状フレームを固定する固定ユニットと、
   該固定ユニットで固定された該環状フレームを含む該ウェーハユニットの該ウェーハを撮像する撮像カメラと、
   該固定ユニットで固定された該環状フレームの内周縁と該ウェーハの外周縁との間の該テープを押圧して拡張し、隣接するチップ間に間隔を形成する拡張手段と、
   該拡張手段で拡張された該テープを介してチップを突き上げる突き上げ手段と、
   該突き上げ手段で突き上げられたチップをピックアップするピックアップコレットと、
   少なくとも該撮像カメラと、該拡張手段と、該突き上げ手段と、該ピックアップコレットと、を制御するコントローラと、を備え、
   該コントローラは、該撮像カメラで撮像された撮像画像をもとに隣接するチップ間の該間隔を検出し、隣接するチップ間に所定の間隔が形成された際に該拡張手段による該テープの拡張を停止して、該突き上げ手段で隣接する間に所定の間隔が形成されかつ該テープに貼着された該チップを突き上げるとともに該突き上げ手段で突き上げられた該チップを該ピックアップコレットでピックアップするよう制御する、ピックアップ装置。
6. 該コントローラは、隣接するチップ間に所定の間隔を形成して該テープの拡張を停止した後、ピックアップすべきチップの周囲の該テープを該突き上げ手段の外層部の上面に吸引保持し、該突き上げ手段の柱状の第１の突き上げピン及び該第１の突き上げピンを囲繞し筒状に形成されるとともに該外層部により囲繞された第２の突き上げピンで該テープを介して該チップを支持するとともに、該ピックアップコレットの下面を該チップに接触させて該ピックアップコレットと該突き上げ手段とで該チップを挟持し、該第１の突き上げピンと該第２の突き上げピンに該挟持したチップを突き上げさせて、該外層部と該第２の突き上げピンとを該チップから離反させ該第１の突き上げピンと該ピックアップコレットとで該チップを挟持した状態とすることで、該チップの外周縁から該テープを剥離させ、該ピックアップコレットの下面に該チップを吸引保持した後、該ピックアップコレットに吸引保持された該チップを該テープからピックアップする、請求項５に記載のピックアップ装置。
7. 該コントローラは、該撮像カメラを該ウェーハの中心部に位置付け、撮像した撮像画像をもとに該間隔を検出する、請求項５又は請求項６に記載のピックアップ装置。
8. 該コントローラは、該撮像カメラをピックアップすべきチップに対応した位置に位置付け、撮像した撮像画像をもとにピックアップすべきチップの座標を検出する、請求項５から請求項７のうちいずれか一項に記載のピックアップ装置。

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