JP7557985B2 - ピックアップ方法、及びピックアップ装置 - Google Patents

Description

本発明は、ピックアップ方法、及びピックアップ装置に関する。

複数のチップへと分割され、かつテープに貼着されるとともにテープの外周がリングフレームに装着されたウェーハのチップをテープから剥離するピックアップ装置が利用されている（例えば、特許文献１参照）。

前述した特許文献１に示されたピックアップ装置は、チップのピックアップ時には、予めチップの上面側をチップ保持具で吸引保持した状態で、テープを介して突き上げ部材でチップを突き上げてテープからチップを剥離している。前述した特許文献１に示されたピックアップ装置は、突き上げ部材でテープを所定量突き上げた後、チップを保持具で搬出している。

特開２０１３－０３３８５０号公報

しかし、前述した特許文献１に示されたピックアップ装置は、チップを突き上げる際に、チップがテープに引っ張られて撓み、チップの外周領域に保持具から離れる方向に力がかかる。

このために、前述した特許文献１に示されたピックアップ装置は、チップを突き上げる際に、チップがチップ保持具の保持面で吸引保持されている状態においてチップの外周領域にチップ保持具から離れる方向に力がかかるので、チップが破損してしまうおそれがある。特に、厚みが１００μｍ以下の厚みが薄いチップの場合、破損リスクが非常に高い。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、テープから剥離するチップの破損を抑制することができるピックアップ方法、及びピックアップ装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のピックアップ方法は、テープに貼着されたチップをピックアップするピックアップ方法であって、ピックアップすべきチップの周囲のテープを吸引保持するテープ保持面を有したテープ保持部でテープを吸引保持し、ピックアップすべきチップの外周領域をテープを介して突き上げる外周突き上げ部と、該外周突き上げ部の内側で該チップの中央をテープを介して突き上げる中央突き上げ部と、を有した突き上げユニットでテープを介して該チップを支持するとともに、該チップを挟んで該突き上げユニットに対向し、チップを吸引保持する保持面を有したチップ保持具の該保持面を吸引保持することなくチップに当接させて該チップ保持具と該突き上げユニットとでチップを挟持した状態とするチップ挟持ステップと、該チップ挟持ステップを実施した後、該外周突き上げ部と該中央突き上げ部に該挟持したチップを突き上げさせて、該テープ保持部と該外周突き上げ部とを該チップから離反させ該中央突き上げ部と該チップ保持具とでチップを挟持した状態とすることで、該チップの外周縁からテープを剥離させるテープ剥離ステップと、該テープ剥離ステップを実施した後、該チップ保持具の該保持面に負圧を作用させて該チップ保持具で該チップを吸引保持するチップ保持ステップと、該チップ保持ステップを実施した後、該チップ保持具で保持された該チップを該テープ上から搬出するピックアップステップと、を備えたことを特徴とする。

本発明のピックアップ装置は、テープに貼着されたチップをピックアップするピックアップ装置であって、該テープのピックアップすべきチップの周囲を保持するテープ保持ユニットと、ピックアップすべきチップの周囲のテープを吸引保持するテープ保持面を有したテープ保持部と、ピックアップすべきチップの外周領域をテープを介して突き上げる外周突き上げ部と、該外周突き上げ部の内側で該チップの中央をテープを介して突き上げる中央突き上げ部と、を有した突き上げユニットと、該チップを挟んで該突き上げユニットに対向し、該チップを吸引保持する保持面を有したチップ保持具と、該チップ保持具を移動させる保持具移動ユニットと、該テープ保持ユニットと該突き上げユニットと該チップ保持具と該保持具移動ユニットとを制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、ピックアップすべきチップを該突き上げユニットと該チップ保持具とで該チップ保持具の該保持面に該チップを吸引保持することなく挟持させるチップ挟持部と、該チップ挟持部がピックアップすべきチップを該突き上げユニットと該チップ保持具とで挟持させた状態で、該外周突き上げ部及び該中央突き上げ部に該チップを突き上げさせて、該テープ保持部と該外周突き上げ部とを該チップから離反させて、該中央突き上げ部と該チップ保持具とでチップを挟持させた状態とすることで、該チップの外周縁からテープを剥離させるテープ剥離部と、該テープ剥離部が該中央突き上げ部と該チップ保持具とでチップを挟持させた状態で、該チップ保持具の該保持面にチップを吸引保持させるチップ保持部と、該チップ保持部が該保持面に該チップを吸引保持させた状態で、該保持具移動ユニットに該チップ保持具に吸引保持された該チップを該テープ上から搬出させるピックアップ部と、
を備えることを特徴とする。

本発明は、テープから剥離するチップの破損を抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係るピックアップ装置を備える試験装置の構成例の一部を示す斜視図である。 図２は、図１に示された試験装置の要部の斜視図である。 図３は、図１に示された試験装置の測定対象のウェーハを備えるウェーハユニットの斜視図である。 図４は、図１に示された試験装置の突き上げユニット等を模式的に示す断面図である。 図５は、図１に示された試験装置の突き上げユニットを示す斜視図である。 図６は、図５に示された突き上げユニットを模式的に示す断面図である。 図７は、図１に示された試験装置のピックアップ機構の斜視図である。 図８は、図７に示されたピックアップ機構のチップ保持具の下面を示す斜視図である。 図９は、実施形態１に係るピックアップ方法の流れを示すフローチャートである。 図１０は、図９に示されたピックアップ方法の保持ステップを模式的に示す断面図である。 図１１は、図９に示されたピックアップ方法のチップ挟持ステップにおいて、テープを突き上げユニットのテープ保持部に吸引保持した状態を模式的に示す断面図である。 図１２は、図９に示されたピックアップ方法のチップ挟持ステップにおいて、ピックアップすべきチップにチップ保持具と突き上げユニットとでチップを挟持した状態を模式的に示す断面図である。 図１３は、図１２のピックアップすべきチップ、チップ保持具及び突き上げユニットなどを模式的に示す断面図である。 図１４は、図９に示されたピックアップ方法のテープ剥離ステップにおいて、全ての突き上げ部材を上昇させた状態を模式的に示す断面図である。 図１５は、図９に示されたピックアップ方法のテープ剥離ステップにおいて、図１４に示された第２突き上げ部材及び第３突き上げ部材を更に上昇させた状態を模式的に示す断面図である。 図１６は、図９に示されたピックアップ方法のテープ剥離ステップにおいて、図１５に示された第３突き上げ部材を更に上昇させた状態を模式的に示す断面図である。 図１７は、図９に示されたピックアップ方法のチップ保持ステップを模式的に示す断面図である。 図１８は、図９に示されたピックアップ方法のピックアップステップを模式的に示す断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るピックアップ装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るピックアップ装置を備える試験装置の構成例の一部を示す斜視図である。図２は、図１に示された試験装置の要部の斜視図である。図３は、図１に示された試験装置の測定対象のウェーハを備えるウェーハユニットの斜視図である。

実施形態１に係るピックアップ装置２０は、図１及び図２に示すように、試験装置１を構成する。試験装置１は、図３に示すウェーハユニット１７のテープ１５から試験片であるチップ１４をピックアップし、チップ１４を破壊して、チップ１４の抗折強度を測定する装置である。

（ウェーハユニット）
実施形態１では、ウェーハユニット１７は、図３に示すように、複数のチップ１４へ分割されたウェーハ１０がテープ１５に貼着されているとともに、テープ１５の外周が円環状のリングフレーム１６に装着されて、構成されている。ウェーハ１０は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板１１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等である。

ウェーハ１０は、基板１１の表面１１－１に格子状に形成された複数の分割予定ライン１２によって区画された領域にデバイス１３が形成されている。実施形態１において、ウェーハ１０は、外周にリングフレーム１６が装着されたテープ１５が下面１１－２に貼着されて、リングフレーム１６に支持されて、ウェーハユニット１７を構成している。また、ウェーハ１０は、分割予定ライン１２に沿って切削加工等が施されて、個々のチップ１４に個片化されている。即ち、ウェーハ１０は、チップ１４間にウェーハ１０自体を貫通した切削溝１８が形成されている。なお、チップ１４は、基板１１の一部とデバイス１３とを備える。

なお、実施形態１では、ウェーハ１０は、基板１１の表面１１－１にデバイス１３が形成されているが、本発明では、試験装置１がウェーハ１０を個々のチップ１４に分割する所謂後工程の加工条件の妥当性を評価するために用いられる場合には、表面１１－１にデバイス１３が形成されていなくても良い。

（試験装置）
試験装置１は、図１に示すように、装置本体２上に設けられウェーハユニット１７を複数収容するカセット４が載置されるカセット載置台３と、カセット４にウェーハユニット１７を出し入れする搬出入ユニット５と、カセット４から搬出されたウェーハユニット１７又はカセット４に搬入される前のウェーハユニット１７が仮置きされる一対の仮置きレール６と、実施形態１に係るピックアップ装置２０と、チップ観察機構１００と、強度測定機構２００とを備える。

カセット４は、複数のウェーハユニット１７を鉛直方向と平行なＺ軸方向に間隔をあけて収容する収容容器であって、ウェーハ１０を出し入れする開口８が設けられている。カセット載置台３は、上面にカセット４が載置され、カセット４をＺ軸方向に昇降させる。

一対の仮置きレール６は、装置本体２上でかつカセット載置台３に載置されるカセット４の開口８の幅方向の両端に設けられ、水平方向と平行なＹ軸方向に直線状に延びている。一対の仮置きレール６は、互いに平行に配置され、Ｙ軸方向に直交しかつ水平方向と平行なＸ軸方向に沿って互いに間隔をあけて配置されている。一対の仮置きレール６は、ウェーハユニット１７のリングフレーム１６が仮置きされる。

搬出入ユニット５は、図示しない移動機構によりＹ軸方向に移動自在に設けられている。搬出入ユニット５は、カセット４からウェーハユニット１７を搬出して、仮置きレール６上に仮置きした後、ピックアップ装置２０のテープ保持ユニット７の降下したフレーム支持部材２２の上面までウェーハユニット１７を搬出して、フレーム支持部材２２の上面に載置する。また、搬出入ユニット５は、テープ保持ユニット７の降下したフレーム支持部材２２の上面上のウェーハユニット１７を仮置きレール６を介してカセット４内に搬入する。

（ピックアップ装置）
ピックアップ装置２０は、前述したウェーハユニット１７のテープ１５に貼着されたチップ１４をテープ１５からピックアップする装置である。ピックアップ装置２０は、図２に示すように、テープ保持ユニット７と、テープ保持ユニット７をＹ軸方向とＸ軸方向とに移動する移動機構３０と、突き上げユニット４０と、光源ユニット５０と、撮像カメラ６０と、ピックアップ機構７０と、保持具移動ユニット８０と、制御ユニット４００とを備える。

（テープ保持ユニット）
テープ保持ユニット７は、ウェーハユニット１７のテープ１５のウェーハ１０の周囲即ちピックアップすべきチップ１４の周囲を保持するものである。テープ保持ユニット７は、移動テーブル２１上に設置されている。テープ保持ユニット７は、環状のフレーム支持部材２２と、フレーム支持部材２２の上方に配置されかつ固定された環状のフレーム押さえ部材２３と、フレーム支持部材２２を昇降させる図示しない昇降機構とを備える。

フレーム支持部材２２は、上昇される前では上面が仮置きレール６の上面と同一平面上に位置して、ウェーハユニット１７のリングフレーム１６が載置される。テープ保持ユニット７は、フレーム支持部材２２の上面にウェーハユニット１７のリングフレーム１６が載置されると、昇降機構がフレーム支持部材２２を上昇させて、フレーム押さえ部材２３とフレーム支持部材２２との間にリングフレーム１６を挟み込む。テープ保持ユニット７は、フレーム押さえ部材２３とフレーム支持部材２２との間にリングフレーム１６を挟み込んで、テープ１５のウェーハ１０の周囲を保持、固定し、ウェーハユニット１７を固定する。

（移動機構）
移動機構３０は、装置本体２上に設けられかつ移動テーブル２１をＸ軸方向に移動するＸ軸移動機構３１と、Ｘ軸移動機構３１によりＸ軸方向に移動される移動テーブル２１上に設けられかつテープ保持ユニット７をＹ軸方向に移動するＹ軸移動機構３２とを備える。Ｘ軸移動機構３１は、一対の仮置きレール６とＹ軸方向に並ぶ位置と一対の仮置きレール６から離れる位置とに亘って移動テーブル２１即ちテープ保持ユニット７をＸ軸方向に移動する。各移動機構３１，３２は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ３３，３４、ボールねじ３３，３４を軸心回りに回転させる周知のモータ３５，３６及び移動テーブル２１又はテープ保持ユニット７をＸ軸方向又はＹ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール３７，３８を備える。

（突き上げユニット）
図４は、図１に示された試験装置の突き上げユニット等を模式的に示す断面図である。図５は、図１に示された試験装置の突き上げユニットを示す斜視図である。図６は、図５に示された突き上げユニットを模式的に示す断面図である。突き上げユニット４０は、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたテープ保持ユニット７の下方に配置される。突き上げユニット４０は、装置本体２の凹部９内に設けられ、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたテープ保持ユニット７で保持されたリングフレーム１６を含むウェーハユニット１７のテープ１５を介していずれかのチップ１４を突き上げるものである。

突き上げユニット４０は、全体が一体として、モータ等で構成される昇降機構（図示せず）と接続され、Ｚ軸方向に沿って昇降する。突き上げユニット４０は、図４、図５及び図６に示すように、中空の円筒状に形成されたテープ保持部４１と、テープ保持部４１の内部に配置された四角柱状の突き上げ部４２とを有する。テープ保持部４１が有する上面４８は、水平方向と平行に平坦に形成され、ピックアップすべきチップ１４の周囲のテープ１５を吸引保持するテープ保持面である。テープ保持部４１の上面４８には、テープ保持部４１の周方向に沿って同心円状に形成された複数の吸引溝４４が形成されている。吸引溝４４はそれぞれ、突き上げユニット４０の内部に形成された吸引路４５及び開閉弁４６を介して、エジェクタ等でなる吸引源４７に接続している。

突き上げ部４２は、上面の平面形状がチップ１４と同等の大きさの四角形に形成されている。突き上げ部４２は、四角筒状に形成された第１突き上げ部材４２－１と、四角筒状に形成されかつ第１突き上げ部材４２－１内に収容された第２突き上げ部材４２－２と、四角柱状に形成されかつ第２突き上げ部材４２－２内に収容された第３突き上げ部材４２－３とを備える。第１突き上げ部材４２－１、第２突き上げ部材４２－２、及び第３突き上げ部材４２－３は、それぞれ、モータ等で構成される昇降ユニット４９（図５に示す）と接続され、Ｚ軸方向に沿って昇降する。

第１突き上げ部材４２－１及び第２突き上げ部材４２－２は、昇降ユニット４９により上昇されることで、ピックアップすべきチップ１４の外周領域をテープ１５を介して突き上げる。第１突き上げ部材４２－１及び第２突き上げ部材４２－２は、外周突き上げ部である。第３突き上げ部材４２－３は、昇降ユニット４９により上昇されることで、第１突き上げ部材４２－１及び第２突き上げ部材４２－２の内側でチップ１４の中央をテープ１５を介して突き上げる。第３突き上げ部材４２－３は、中央突き上げ部である。

突き上げユニット４０は、テープ保持ユニット７で保持されたリングフレーム１６を含むウェーハユニット１７が上方に位置付けられた状態で、テープ保持部４１の上面４８の吸引溝４４が吸引源４７により吸引されて、テープ保持部４１の上面４８にピックアップすべきチップ１４の周囲のテープ１５を吸引保持する。突き上げユニット４０は、テープ保持部４１の上面４８にピックアップすべきチップ１４の周囲のテープ１５を吸引保持して、突き上げ部４２の各突き上げ部材４２－１，４２－２，４２－３が上昇されることで、チップ１４をテープ１５よりも上方に突き上げて、チップ１４の外周縁をテープ１５から剥離する。なお、突き上げユニット４０の寸法は、チップ１４のサイズに応じて適宜調整される。

実施形態１では、突き上げユニット４０は、チップ１４を突き上げる際に、昇降機構により第１突き上げ部材４２－１、第２突き上げ部材４２－２、及び第３突き上げ部材４２－３の上昇が同時に同速度で開始され、第２突き上げ部材４２－２が第１突き上げ部材４２－１よりも上側まで上昇され、第３突き上げ部材４２－３が第２突き上げ部材４２－２よりも上側まで上昇されて、それぞれの上昇が停止する。即ち、突き上げユニット４０は、チップ１４を突き上げる際に、第１突き上げ部材４２－１、第２突き上げ部材４２－２、及び第３突き上げ部材４２－３が同時に同速度で上昇を開始し、第１突き上げ部材４２－１、第２突き上げ部材４２－２、第３突き上げ部材４２－３が順に上昇を停止する。

（光源ユニット）
光源ユニット５０は、装置本体２の凹部９内に設けられ、テープ保持ユニット７で保持されたリングフレーム１６を含むウェーハユニット１７のテープ１５越しにウェーハ１０の突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２，４２－３により突き上げられるチップ１４及びこのチップ１４の周囲に照明光を照射するものである。光源ユニット５０は、凹部９内の突き上げユニット４０の隣に配置されている。

（撮像カメラ）
撮像カメラ６０は、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたテープ保持ユニット７の上方に配置される。撮像カメラ６０は、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたテープ保持ユニット７で保持されたリングフレーム１６を含むウェーハユニット１７のウェーハ１０の突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２，４２－３により突き上げられるチップ１４及びこのチップ１４の周囲を撮像して、撮像画像を形成するものである。

撮像カメラ６０は、テープ保持ユニット７で保持されたリングフレーム１６を含むウェーハユニット１７のウェーハ１０の突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２，４２－３により突き上げられるチップ１４及びこのチップ１４の周囲を撮像する撮像素子（即ち、画素）を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像カメラ６０は、テープ保持ユニット７で保持されたリングフレーム１６を含むウェーハユニット１７のウェーハ１０の突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２，４２－３により突き上げられるチップ１４及びこのチップ１４の周囲を撮影して、ウェーハ１０の突き上げユニット４０により突き上げられるピックアップすべきチップ１４と突き上げユニット４０との位置合わせを行なうため等の撮像画像を取得し、取得した撮像画像を制御ユニット４００に出力する。

（ピックアップ機構）
図７は、図１に示された試験装置のピックアップ機構の斜視図である。図８は、図７に示されたピックアップ機構のチップ保持具の下面を示す斜視図である。ピックアップ機構７０は、複数のチップ１４に分割されテープ１５で支持されたウェーハ１０から突き上げユニット４０により突き上げられたチップ１４をピックアップするものである。ピックアップ機構７０は、図７に示すように、保持具移動ユニット８０によりＹ軸方向とＺ軸方向とに移動される移動基台７２と、移動基台７２から保持具移動ユニット８０から離れる方向にＸ軸方向に延在したアーム７４と、アーム７４の先端に設けられチップ１４を保持するチップ保持具７６とを備える。

チップ保持具７６は、Ｘ軸移動機構３１により一対の仮置きレール６から離れる位置に位置付けられたテープ保持ユニット７で保持されたウェーハユニット１７のピックアップすべきチップ１４を挟んで突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２，４２－３に対向する下面７８を有している。下面７８の平面形状は、チップ１４の同等の大きさの四角形に形成されている。下面７８には、吸引路７３及び開閉弁７５を介してエジェクタ等でなる吸引源７７に接続した吸引溝７９が形成されている。下面７８は、突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２，４２－３で突き上げられたチップ１４を吸引保持する保持面である。

チップ保持具７６は、下面７８に突き上げ部材４２－１，４２－２，４２－３で突き上げられたチップ１４を接触させた状態で、吸引溝７９が吸引源７７により吸引されて、チップ１４を下面７８に吸引保持する。チップ保持具７６は、下面７８に突き上げユニット４０の突き上げ部材４２－１，４２－２，４２－３で突き上げられたチップ１４を吸引保持し、保持具移動ユニット８０により上昇されることで、下面７８に吸引保持したチップ１４をテープ１５からピックアップする。

また、実施形態１では、試験装置１は、突き上げユニット４０の上面側にテープ１５からピックアップすべき際にチップ１４にかかる荷重を計測する計測手段であるロードセルを備えても良い。ロードセルは、計測結果を制御ユニット４００に出力する。なお、本発明では、計測手段であるロードセルをピックアップ機構７０のチップ保持具７６の下面７８側に設けても良い。

（保持具移動ユニット）
保持具移動ユニット８０は、チップ保持具７６をＺ軸方向とＹ軸方向とに沿って移動させるものである。保持具移動ユニット８０は、チップ１４をテープ１５からピックアップするピックアップ位置と、強度測定機構２００の支持ユニット２１０の一対の支持部上にチップ１４を載置する載置位置との間でチップ保持具７６を移動させる。保持具移動ユニット８０は、チップ保持具７６をピックアップ位置と載置位置との間で移動することで、チップ保持具７６でピックアップされたチップ１４を強度測定機構２００の支持ユニット２１０に搬送する。

保持具移動ユニット８０は、図２に示すように、装置本体２上に設けられかつ移動テーブル８３をＹ軸方向に移動する第２Ｙ軸移動機構８１と、第２Ｙ軸移動機構８１によりＹ軸方向に移動される移動テーブル８３上に設けられかつ移動基台７２即ちピックアップ機構７０をＺ軸方向に移動するＺ軸移動機構８２とを備える。

第２Ｙ軸移動機構８１は、突き上げユニット４０のテープ保持部４１の上面とチップ保持具７６の下面７８がＺ軸方向に対面するピックアップ位置から移動テーブル８３即ちピックアップ機構７０をＹ軸方向に沿って強度測定機構２００に向かって移動する。各移動機構８１，８２は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ８４，８５、ボールねじ８４，８５を軸心回りに回転させる周知のモータ８６，８７及び移動テーブル８３又はピックアップ機構７０をＹ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール８８，８９を備える。

（チップ観察機構）
チップ観察機構１００は、チップ１４の表面１１－１、下面１１－２及び側面を撮像して観察するものである。チップ観察機構１００は、図１及び図２に示すように、装置本体２上の突き上げユニット４０のＹ軸方向の隣に配置された下方撮像ユニット１０２と、側方撮像ユニット１１２と、チップ１４の上下を反転するチップ反転機構１５０とを備える。

下方撮像ユニット１０２は、ピックアップ機構７０のチップ保持具７６に保持されたチップ１４を下方から撮像する下方撮像カメラ１０３を備える。下方撮像カメラ１０３は、チップ保持具７６の移動経路と重なる位置に配置されている。下方撮像ユニット１０２は、下方撮像カメラ１０３がチップ１４を下方から撮像し、撮像して得た画像を制御ユニット４００に出力する。

側方撮像ユニット１１２は、チップ１４を側方から即ちチップ１４の側面を撮像するものである。側方撮像ユニット１１２は、下方撮像ユニット１０２のＹ軸方向の隣に配置され、実施形態１では、下方撮像ユニット１０２よりも突き上げユニット４０から離れた側に配置されている。

側方撮像ユニット１１２は、チップ１４を支持する柱状のチップ支持台１１４と、チップ１４の側面を撮像する側面撮像カメラ１１３とを備える。

チップ支持台１１４は、装置本体２から上方に向かって延びており、下方撮像カメラ１０３とＹ軸方向に並ぶ位置（即ち、チップ保持具７６の移動経路と重なる位置）に配置されている。チップ支持台１１４は、上面が水平方向と平行に平坦に形成され、上面上にピックアップ機構７０のチップ保持具７６により搬送されたチップ１４を支持する。また、チップ支持台１１４は、図示しない回転駆動源と接続されており、回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する。

側面撮像カメラ１１３は、チップ支持台１１４の上面上に配置されたチップ１４の側面を撮影可能な位置に配置されている。側面撮像カメラ１１３は、チップ１４の側面を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。側面撮像カメラ１１３は、チップ支持台１１４の上面に配置されたチップ１４の側面を撮像し、撮像して得た画像を制御ユニット４００に出力する。

なお、試験装置１は、チップ保持具７６の移動経路と重なる位置にチップ支持台１１４を設けているため、チップ保持具７６によってチップ１４をチップ支持台１１４の上面に配置できる。

側方撮像ユニット１１２は、チップ支持台１１４によって支持されたチップ１４の一側面を側面撮像カメラ１１３によって撮像する。その後、チップ支持台１１４を所定の角度回転させた後、側面撮像カメラ１１３によってチップ１４の他の側面を撮像する。このようにして、側方撮像ユニット１１２は、側面撮像カメラ１１３によってチップ１４の全ての側面（例えば、チップ１４の４辺の側面）が撮像し、チップ１４の厚さや、チップ１４に形成された欠け（チッピング）の大きさ等を含んだ画像を得て、得た画像を制御ユニット４００に出力する。また、側方撮像ユニット１１２は、チップ支持台１１４の回転角度を制御することにより、チップ１４が強度測定機構２００に配置される際における、チップ１４の水平方向の向き（角度）を調整できる。

上記の下方撮像ユニット１０２及び側方撮像ユニット１１２により、チップ観察機構１００は、チップ保持具７６にピックアップされたチップ１４の表面１１－１、下面１１－２及び側面を撮像する。なお、本発明では、チップ１４の側面を撮像する側面撮像カメラ１１３は、チップ保持具７６によって保持された状態のチップ１４の側面を撮像可能な位置に設けられていてもよい。この場合、チップ１４をチップ支持台１１４で支持することなくチップ１４の側面を観察できるため、チップ１４をチップ支持台１１４上に配置することによってチップ１４の下面１１－２等が傷つくことを防止できる。

チップ反転機構１５０は、側方撮像ユニット１１２のチップ支持台１１４の上方に配置されている。チップ反転機構１５０は、先端部でチップ１４を保持した状態で、Ｘ軸方向と平行な軸心回りに基底部１５１を１８０°回転可能に構成されている。

チップ反転機構１５０は、チップ１４の上下に反転する際、チップ１４を支持したチップ支持台１１４の上面に対して、図１及び図２中に実線で示す位置から基底部１５１を１８０°回転させて、図１及び図２中に点線で示す位置に位置付ける。チップ反転機構１５０は、先端部にチップ１４を吸引保持し、基底部１５１を１８０°回転して、チップ１４の上下を反転する。

チップ反転機構１５０により反転されたチップ１４は、ピックアップ機構７０のチップ保持具７６により吸引保持されて、チップ反転機構１５０の先端部の吸引保持が停止した後、保持具移動ユニット８０に移動されるチップ保持具７６により下方撮像ユニット１０２上又は強度測定機構２００に搬送される。このように、チップ反転機構１５０は、チップ１４の上下を反転する。

（強度測定機構）
強度測定機構２００は、ピックアップ機構７０でピックアップされたチップ１４の抗折強度を計測する計測手段である。強度測定機構２００は、チップ観察機構１００とＹ軸方向の隣に配置され、実施形態１では、チップ観察機構１００よりも突き上げユニット４０から離れた側に配置されている。また、実施形態１では、強度測定機構２００は、チップ保持具７６の移動経路と重なる位置に配置されている。

強度測定機構２００は、支持ユニット２１０と、押圧ユニット２２０とを備える。支持ユニット２１０は、ピックアップ機構７０のチップ保持具７６によりピックアップされかつチップ観察機構１００により表面１１－１、下面１１－２及び側面が撮像されたチップ１４を支持するものである。支持ユニット２１０は、チップ保持具７６の移動経路と重なる位置に配置されている。このために、保持具移動ユニット８０は、チップ保持具７６を突き上げユニット４０にＺ軸方向に対向する位置から支持ユニット２１０とＺ軸方向に対向する位置に移動する。

支持ユニット２１０は、所定間隔を有して配設され、チップ１４の下面１１－２を支持する一対の支持部を備える。一対の支持部は、Ｘ軸方向に互いに所定間隔をあけて配設されている。

押圧ユニット２２０は、支持ユニット２１０に支持されたチップ１４を圧子２２１で押圧し、チップ１４の押圧時に押圧ユニット２２０にかかる荷重を測定するとともに、支持ユニット２１０に支持されたチップ１４を押圧して破壊するものである。押圧ユニット２２０は、支持ユニット２１０の上方に設けられている。

押圧ユニット２２０は、図１及び図２に示すように、圧子２２１と、圧子移動ユニット２２２と、荷重計測器２２３とを備える。

圧子２２１は、支持ユニット２１０よりも上方で、且つ、チップ１４の下面１１－２を支持する一対の支持部の間の上方に配置されている。圧子移動ユニット２２２は、一対の支持部で支持されたチップ１４に対して圧子２２１をＺ軸方向に沿って相対的に近接移動させるものである。圧子移動ユニット２２２は、圧子２２１を下端に支持して、圧子２２１を支持ユニット２１０の一対の支持部の間とＺ軸方向に沿って対向させて、圧子２２１をＺ軸方向に沿って昇降移動させる。

荷重計測器２２３は、圧子２２１が支持部で支持されたチップ１４を押圧する荷重を計測するものである。実施形態１では、荷重計測器２２３は、圧子移動ユニット２２２によって圧子２２１とともにＺ軸方向に沿って昇降移動される。荷重計測器２２３は、周知のロードセル等により構成され、圧子２２１が一対の支持部で支持されたチップ１４を押圧する荷重を計測し、計測結果を制御ユニット４００に出力する。

強度測定機構２００は、チップ１４の抗折強度を測定する際は、一対の支持部上にチップ保持具７６等によりチップ１４が載置される。このとき、チップ１４は、両端部が一対の支持部によって支持され、中央部が一対の支持部間と重なる。

強度測定機構２００は、圧子２２１を圧子移動ユニット２２２により降下させて、圧子２２１でチップ１４を押圧し、チップ１４を押圧する圧子２２１にかかる荷重（Ｚ軸方向の力）を荷重計測器２２３によって計測し、計測結果を適宜制御ユニット４００に出力しながら圧子２２１でチップ１４を破壊する。強度測定機構２００は、チップ１４の一対の支持部及び圧子２２１を用いた３点曲げ試験を行い、この３点曲げ試験により、チップ１４の曲げ強度（抗折強度）を計測し、計測結果を制御ユニット４００に出力する。

（制御ユニット）
制御ユニット４００は、試験装置１の上述した各構成ユニットをそれぞれ制御して、チップ１４の抗折強度を測定するなどの各チップ１４に対する測定動作を試験装置１に実施させるものである。即ち、制御ユニット４００は、ピックアップ装置２０の上述した各構成ユニットであるテープ保持ユニット７と、突き上げユニット４０と、ピックアップ機構７０即ちチップ保持具７６と、保持具移動ユニット８０と、光源ユニット５０と、撮像カメラ６０とをそれぞれ制御して、ウェーハユニット１７からチップ１４をピックアップするピックアップ動作をピックアップ装置２０に実施させるものである。

制御ユニット４００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット４００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、試験装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して試験装置１の上述した各ユニットに出力する。

また、制御ユニット４００は、測定動作の状態や画像などを表示する表示画面３０１を有する表示手段である表示ユニット３００と、オペレータが試験装置１の制御ユニット４００に情報などを入力する際に用いる入力手段であるタッチパネル３０２とが接続されている。表示ユニット３００は、液晶表示装置などにより構成される。タッチパネル３０２は、表示ユニット３００の表示画面３０１に重ねられる。

また、制御ユニット４００は、チップ挟持部４０１と、テープ剥離部４０２と、チップ保持部４０３と、ピックアップ部４０４とを備える。チップ挟持部４０１は、テープ保持部４１の上面４８でピックアップすべきチップ１４の周囲のテープ１５を吸引保持し、第１突き上げ部材４２－１及び第２突き上げ部材４２－２の上面と、第３突き上げ部材４２－３の上面とでテープ１５を介してチップ１４を支持させるとともに、チップ保持具７６の下面７８をチップに当接させて、ピックアップすべきチップ１４を突き上げユニット４０とチップ保持具７６とで挟持させるように、突き上げユニット４０、ピックアップ機構７０、及び保持具移動ユニット８０を制御するものである。

テープ剥離部４０２は、チップ挟持部４０１がピックアップすべきチップ１４を突き上げユニット４０とチップ保持具７６とで挟持させた状態で、第１突き上げ部材４２－１、第２突き上げ部材４２－２、及び第３突き上げ部材４２－３にチップ１４を突き上げさせて、テープ保持部４１と第１突き上げ部材４２－１及び第２突き上げ部材４２－２とをチップ１４から離反させ、第３突き上げ部材４２－３とチップ保持具７６とでチップ１４を挟持させた状態とすることで、チップ１４の外周縁からテープ１５を剥離させるように、突き上げユニット４０、ピックアップ機構７０、及び保持具移動ユニット８０を制御するものである。

チップ保持部４０３は、テープ剥離部４０２が第３突き上げ部材４２－３とチップ保持具７６とでチップ１４を挟持させてチップ１４の外周縁からテープ１５を剥離させた状態で、チップ保持具７６の下面７８にチップ１４を吸引保持させるように、ピックアップ機構７０を制御するものである。ピックアップ部４０４は、チップ保持部４０３が下面７８にチップ１４を吸引保持させた状態で、保持具移動ユニット８０にチップ保持具７６をテープ１５から離反する方向である上方に移動させて、保持具移動ユニット８０にチップ保持具７６に吸引保持されたチップ１４をテープ１５上から搬出させるように、保持具移動ユニット８０を制御するものである。

なお、チップ挟持部４０１と、テープ剥離部４０２と、チップ保持部４０３と、ピックアップ部４０４の機能は、それぞれ、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施することにより実現される。

（ピックアップ方法）
次に、本明細書は、実施形態１に係るピックアップ方法を図面に基づいて説明する。図９は、実施形態１に係るピックアップ方法の流れを示すフローチャートである。ピックアップ方法は、ウェーハユニット１７のテープ１５に貼着されたチップ１４をテープ１５からピックアップする方法であるとともに、実施形態１では、ウェーハユニット１７からピックアップしたチップ１４に対して試験装置１が測定動作を実施する方法、即ちチップ１４の抗折強度を測定する方法でもある。即ち、実施形態１では、ピックアップ方法は、試験装置１の測定動作である。

実施形態１に係るピックアップ方法は、オペレータが複数のウェーハユニット１７を収容したカセット４をカセット載置台３に設置し、タッチパネル３０２を操作して、測定内容情報を制御ユニット４００に入力し、制御ユニット４００がオペレータの測定開始指示を受け付けると、試験装置１により実施される。なお、測定内容情報は、抗折強度等の測定対象であるテープ１５から突き上げ部材４２－１，４２－２，４２－３により突き上げられるチップ１４、即ちテープ１５からピックアップすべきチップ１４の位置を含む。

即ち、テープ１５からピックアップすべきチップ１４の位置は、実施形態１に係るピックアップ方法が実施される前に、制御ユニット４００に予め登録されている。なお、本明細書では、ピックアップ方法の実施中に、チップ１４をピックアップする度に、オペレータがタッチパネル等を操作して、テープ１５からピックアップするチップ１４を選定しても良い。ピックアップ方法は、図９に示すように、保持ステップ１００１と、チップ挟持ステップ１００２と、テープ剥離ステップ１００３と、チップ保持ステップ１００４と、ピックアップステップ１００５と、測定ステップ１００６とを備える。

（保持ステップ）
図１０は、図９に示されたピックアップ方法の保持ステップを模式的に示す断面図である。保持ステップ１００１は、ウェーハユニット１７のリングフレーム１６即ちテープ１５のピックアップすべきチップ１４の周囲をテープ保持ユニット７で保持するステップである。

保持ステップ１００１では、制御ユニット４００は、搬出入ユニット５を制御して試験前のウェーハ１０を含むウェーハユニット１７をカセット４から搬出させて一対の仮置きレール６上に仮置きさせ、搬出入ユニット５を制御して、仮置きレール６上に仮置きされたウェーハユニット１７のリングフレーム１６をテープ保持ユニット７の降下したフレーム支持部材２２上に載置させる。保持ステップ１００１では、制御ユニット４００は、テープ保持ユニット７を制御して、フレーム支持部材２２を上昇させて、図１０に示すように、フレーム押さえ部材２３とフレーム支持部材２２との間にリングフレーム１６即ちテープ１５のピックアップすべきチップ１４の周囲を挟み込んで、ウェーハユニット１７をテープ保持ユニット７で固定する。

（チップ挟持ステップ）
図１１は、図９に示されたピックアップ方法のチップ挟持ステップにおいて、テープを突き上げユニットのテープ保持部に吸引保持した状態を模式的に示す断面図である。図１２は、図９に示されたピックアップ方法のチップ挟持ステップにおいて、ピックアップすべきチップにチップ保持具と突き上げユニットとでチップを挟持した状態を模式的に示す断面図である。図１３は、図１２のピックアップすべきチップ、チップ保持具及び突き上げユニットなどを模式的に示す断面図である。

チップ挟持ステップ１００２は、テープ保持部４１の上面４８でピックアップすべきチップ１４の周囲のテープ１５を吸引保持し、突き上げユニット４０でテープ１５を介してチップ１４を支持するとともに、チップ保持具７６の下面７８をチップ１４に当接させて、チップ保持具７６と突き上げユニット４０とでピックアップすべきチップ１４を挟持した状態とするステップである。チップ挟持ステップ１００２では、制御ユニット４００のチップ挟持部４０１は、測定内容情報に基づいて移動機構３０を制御しテープ保持ユニット７を移動して、テープ保持ユニット７で保持されたウェーハユニット１７のピックアップすべきチップ１４（以下、符号１４－１で示す）を突き上げユニット４０の上方でかつ撮像カメラ６０の下方に位置付ける。

チップ挟持ステップ１００２では、制御ユニット４００のチップ挟持部４０１は、光源ユニット５０からテープ１５越しに光をウェーハ１０に照射して、撮像カメラ６０にテープ保持ユニット７に固定されたウェーハユニット１７のウェーハ１０のチップ１４－１及びチップ１４－１の周囲を撮像させて、撮像画像を取得する。チップ挟持ステップ１００２では、制御ユニット４００のチップ挟持部４０１は、撮像画像からピックアップすべきチップ１４－１の外縁の位置を検出し、移動機構３０を制御しテープ保持ユニット７の位置を調整するとともに、保持具移動ユニット８０を制御しチップ保持具７６を移動して、ウェーハ１０のチップ１４－１、突き上げユニット４０及びチップ保持具７６の位置合わせを遂行する。なお、実施形態１において、位置合わせでは、チップ１４－１の外縁と突き上げ部４２の外縁とを鉛直方向に沿って対面させ、チップ１４－１の外縁とチップ保持具７６の下面７８の外縁とを鉛直方向に沿って対面させる。

チップ挟持ステップ１００２では、制御ユニット４００のチップ挟持部４０１は、突き上げユニット４０を制御して、突き上げ部材４２－１，４２－２，４２－３を下降させた状態で、突き上げユニット４０全体を上昇させて、突き上げユニット４０のテープ保持部４１の上面及び突き上げ部材４２－１，４２－２，４２－３の上面をテープ１５に接触させる。また、チップ挟持ステップ１００２では、制御ユニット４００のチップ挟持部４０１が、開閉弁４６を開いて、図１１に示すように、突き上げユニット４０のテープ保持部４１の上面にテープ１５を吸引保持するとともに、突き上げユニット４０の突き上げ部４２でテープ１５を介してピックアップすべきチップ１４－１を支持する。

チップ挟持ステップ１００２では、図１２及び図１３に示すように、制御ユニット４００のチップ挟持部４０１が保持具移動ユニット８０を制御し、チップ保持具７６を下降して、チップ保持具７６の下面７８をチップ１４－１に当接させて、チップ保持具７６と突き上げユニット４０とでピックアップすべきチップ１４－１を挟持した状態とする。

（テープ剥離ステップ）
図１４は、図９に示されたピックアップ方法のテープ剥離ステップにおいて、全ての突き上げ部材を上昇させた状態を模式的に示す断面図である。図１５は、図９に示されたピックアップ方法のテープ剥離ステップにおいて、図１４に示された第２突き上げ部材及び第３突き上げ部材を更に上昇させた状態を模式的に示す断面図である。図１６は、図９に示されたピックアップ方法のテープ剥離ステップにおいて、図１５に示された第３突き上げ部材を更に上昇させた状態を模式的に示す断面図である。

テープ剥離ステップ１００３は、チップ挟持ステップ１００２を実施した後、テープ保持部４１と第１突き上げ部材４２－１及び第２突き上げ部材４２－２とをチップ１４－１から離反させ、第３突き上げ部材４２－３とチップ保持具７６とでチップ１４－１を挟持した状態とすることで、チップ１４－１の外周縁からテープ１５を剥離させるステップである。テープ剥離ステップ１００３では、制御ユニット４００のテープ剥離部４０２は、図１４に示すように、突き上げユニット４０を制御して突き上げ部材４２－１，４２－２，４２－３を上昇させるとともに、保持具移動ユニット８０を制御してチップ保持具７６を上昇させる。このとき、テープ剥離ステップ１００３では、制御ユニット４００のテープ剥離部４０２は、突き上げ部材４２－１，４２－２，４２－３の上昇動作と、チップ保持具７６との上昇動作とを、突き上げ部材４２－１，４２－１，４２－３の上面とチップ保持具７６の下面７８との距離がチップ１４－１の厚みに応じた距離（実施形態１では、チップ１４－１の厚みとテープ１５の厚みとを合わせた距離）となるように連動させる。

テープ剥離ステップ１００３では、制御ユニット４００のテープ剥離部４０２は、突き上げユニット４０を制御して、図１４に示す位置で第１突き上げ部材４２－１の上昇を停止し、図１５に示すように、第２突き上げ部材４２－２及び第３突き上げ部材４２－３を第１突き上げ部材４２－１よりも上方に上昇させて、テープ保持部４１及び第１突き上げ部材４２－１をチップ１４－１から離反させて、第２突き上げ部材４２－２と第３突き上げ部材４２－３とでチップ１４－１を挟持した状態とすることで、チップ１４－１の外周縁からテープ１５を剥離させる。

また、テープ剥離ステップ１００３では、制御ユニット４００のテープ剥離部４０２は、突き上げユニット４０を制御して、図１５に示すように、第１突き上げ部材４２－１よりも上方の位置で第２突き上げ部材４２－２の上昇を停止し、図１６に示すように、第３突き上げ部材４２－３を第２突き上げ部材４２－２よりも上方に上昇させて、第２突き上げ部材４２－２をチップ１４－１から離反させて、第３突き上げ部材４２－３とでチップ１４－１を挟持した状態とすることで、チップ１４－１の外周縁からテープ１５を剥離させる。

テープ剥離ステップ１００３では、制御ユニット４００のテープ剥離部４０２は、突き上げユニット４０を制御して、図１６に示すように、第２突き上げ部材４２－２よりも上方の位置で第３突き上げ部材４２－３の上昇を停止する。こうして、テープ剥離ステップ１００３では、突き上げ部材４２－１，４２－２，４２－３がテープ１５を介してチップ１４－１を突き上げて、特に、第１突き上げ部材４２－１及び第２突き上げ部材４２－２上のテープ１５からチップ１４－１の外周縁を剥離する。

（チップ保持ステップ）
図１７は、図９に示されたピックアップ方法のチップ保持ステップを模式的に示す断面図である。チップ保持ステップ１００４は、テープ剥離ステップ１００３を実施した後、チップ保持具７６の下面７８に負圧を作用させてチップ保持具７６でチップ１４－１を吸引保持するステップである。チップ保持ステップ１００４では、制御ユニット４００のチップ保持部４０３は、図１７に示すように、開閉弁７５を開いて、チップ保持具７６の下面７８を吸引源７７で吸引して、下面７８に負圧を作用させて、下面７８にチップ１４－１を吸引保持する。

（ピックアップステップ）
図１８は、図９に示されたピックアップ方法のピックアップステップを模式的に示す断面図である。ピックアップステップ１００５は、チップ保持ステップ１００４を実施した後、チップ保持具７６で保持されたチップ１４－１をテープ１５上から搬出するステップである。

ピックアップステップ１００５では、制御ユニット４００のピックアップ部４０４は、保持具移動ユニット８０を制御して、チップ保持具７６を上昇して、図１８に示すように、チップ保持具７６の下面７８に吸引保持したチップ１４－１をテープ１５からピックアップして、テープ１５上から搬出する。

（測定ステップ）
測定ステップ１００６は、チップ保持具７６で支持したチップ１４－１を支持ユニット２１０の一対の支持部上に載置し、次いで一対の支持部で支持されたチップ１４－１を圧子２２１で押圧して破壊し、チップ１４－１が破壊した際の荷重を荷重計測器２２３で検出するステップである。実施形態１において、測定ステップ１００６では、制御ユニット４００は、保持具移動ユニット８０を制御してチップ保持具７６を適宜移動させ、チップ観察機構１００を制御して、測定内容情報で定められた表面１１－１、下面１１－２及び側面を撮像してこれらの画像を取得し、記憶装置に記憶した後、強度測定機構２００の支持ユニット２１０の一対の支持部上にチップ１４－１の下面１１－２を載置する。

実施形態１において、測定ステップ１００６では、制御ユニット４００は、強度測定機構２００を制御して圧子移動ユニット２２２により圧子２２１を降下させて、圧子２２１の先端をチップ１４－１の表面１１－１側に接触させ、チップ１４－１を圧子２２１により押圧する。また、チップ１４－１の押圧によって圧子２２１にかかる荷重（Ｚ軸方向の力）が、荷重計測器２２３によって計測され、計測結果が適宜制御ユニット４００に出力される。

測定ステップ１００６では、制御ユニット４００は、強度測定機構２００を制御して、圧子２２１を更に降下させ、チップ１４－１を破壊する。チップ１４－１が破壊されると、荷重計測器２２３によって測定される荷重が最大値からゼロになる。そのため、強度測定機構２００は、荷重計測器２２３によって測定された荷重の値の変化からチップ１４－１が破壊されたタイミングを検出できる。また、荷重計測器２２３によって測定された荷重の最大値が、チップ１４－１の抗折強度に対応する。

試験装置１の制御ユニット４００は、測定内容情報に位置が入力されたチップ１４－１の全ての抗折強度を測定すると、測定方法を終了する。

以上説明したように、実施形態１に係るピックアップ方法は、テープ剥離ステップ１００３においてチップ１４を突き上げて、第３突き上げ部材４２－３とチップ保持具７６とでチップ１４－１を挟持し、チップ１４－１の外周縁からテープ１５を剥離した後に、チップ保持ステップ１００４においてチップ保持具７６の下面７８にチップ１４－１を吸引保持する。このように、ピックアップ方法は、テープ剥離ステップ１００３においてチップ１４－１を突き上げ、チップ１４－１の外周縁が自然にテープ１５から剥離した後に、チップ保持ステップ１００４においてチップ１４－１を吸引保持するため、チップ１４－１に過度な力がかからず、破損するおそれを低減できる。その結果、実施形態１に係るピックアップ方法は、テープ１５から剥離するチップ１４－１の破損を抑制することができるという効果を奏する。

また、実施形態１に係るピックアップ装置２０及び試験装置１は、前述したピックアップ方法を実施するので、チップ１４－１の破損を抑制することができるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。実施形態では、試験装置１は、チップ１４－１の抗折強度を測定したが、本発明では、チップ１４－１に限らず、種々の試験片の強度を測定しても良い。また、実施形態１では、ピックアップ装置２０は、試験装置１の一部分を構成したが、本発明では、これに限定されずに、試験装置１等の他の装置を構成せずに、単体でも良い。

また、本発明では、第３突き上げ部材４２－３とチップ保持具７６とでチップ１４－１を挟持した後に、チップ保持具７６にチップ１４－１を吸引保持したが、本発明では、第２突き上げ部材４２－２及び第３突き上げ部材４２－３とチップ保持具７６とでチップ１４－１を挟持した後に、チップ保持具７６にチップ１４－１を吸引保持しても良い。実施形態１では、突き上げユニット４０の突き上げ部４２が３つの突き上げ部材４２－１，４２－２，４２－３を備えるが、本発明では、これに限定されることなく、突き上げユニット４０の突き上げ部４２が、外周突き上げ部を備えことなく、チップ１４－１よりも小さい中央突き上げ部である突き上げ部材を一つのみ備えても良く、突き上げ部材を２つでも４つ以上備えても良い。

７ テープ保持ユニット
１０ ウェーハ
１１－２ 下面
１４，１４－１ チップ
１５ テープ
２０ ピックアップ装置
４０ 突き上げユニット
４１ テープ保持部
４２－１ 第１突き上げ部材（外周突き上げ部）
４２－２ 第２突き上げ部材（外周突き上げ部）
４２－３ 第３突き上げ部材（中央突き上げ部）
４８ 上面（テープ保持面）
７６ チップ保持具
７８ 下面（保持面）
８０ 保持具移動ユニット（搬送ユニット）
４００ 制御ユニット
４０１ チップ挟持部
４０２ テープ剥離部
４０３ チップ保持部
４０４ ピックアップ部
１００２ チップ挟持ステップ
１００３ テープ剥離ステップ
１００４ チップ保持ステップ
１００５ ピックアップステップ

Claims (2)

1. テープに貼着されたチップをピックアップするピックアップ方法であって、
   ピックアップすべきチップの周囲のテープを吸引保持するテープ保持面を有したテープ保持部でテープを吸引保持し、ピックアップすべきチップの外周領域をテープを介して突き上げる外周突き上げ部と、該外周突き上げ部の内側で該チップの中央をテープを介して突き上げる中央突き上げ部と、を有した突き上げユニットでテープを介して該チップを支持するとともに、該チップを挟んで該突き上げユニットに対向し、チップを吸引保持する保持面を有したチップ保持具の該保持面を吸引保持することなくチップに当接させて該チップ保持具と該突き上げユニットとでチップを挟持した状態とするチップ挟持ステップと、
   該チップ挟持ステップを実施した後、該外周突き上げ部と該中央突き上げ部に該挟持したチップを突き上げさせて、該テープ保持部と該外周突き上げ部とを該チップから離反させ該中央突き上げ部と該チップ保持具とでチップを挟持した状態とすることで、該チップの外周縁からテープを剥離させるテープ剥離ステップと、
   該テープ剥離ステップを実施した後、該チップ保持具の該保持面に負圧を作用させて該チップ保持具で該チップを吸引保持するチップ保持ステップと、
   該チップ保持ステップを実施した後、該チップ保持具で保持された該チップを該テープ上から搬出するピックアップステップと、を備えたピックアップ方法。
2. テープに貼着されたチップをピックアップするピックアップ装置であって、
   該テープのピックアップすべきチップの周囲を保持するテープ保持ユニットと、
   ピックアップすべきチップの周囲のテープを吸引保持するテープ保持面を有したテープ保持部と、ピックアップすべきチップの外周領域をテープを介して突き上げる外周突き上げ部と、該外周突き上げ部の内側で該チップの中央をテープを介して突き上げる中央突き上げ部と、を有した突き上げユニットと、
   該チップを挟んで該突き上げユニットに対向し、該チップを吸引保持する保持面を有したチップ保持具と、
   該チップ保持具を移動させる保持具移動ユニットと、
   該テープ保持ユニットと該突き上げユニットと該チップ保持具と該保持具移動ユニットとを制御する制御ユニットと、を備え、
   該制御ユニットは、
   ピックアップすべきチップを該突き上げユニットと該チップ保持具とで該チップ保持具の該保持面に該チップを吸引保持することなく挟持させるチップ挟持部と、
   該チップ挟持部がピックアップすべきチップを該突き上げユニットと該チップ保持具とで挟持させた状態で、該外周突き上げ部及び該中央突き上げ部に該チップを突き上げさせて、該テープ保持部と該外周突き上げ部とを該チップから離反させて、該中央突き上げ部と該チップ保持具とでチップを挟持させた状態とすることで、該チップの外周縁からテープを剥離させるテープ剥離部と、
   該テープ剥離部が該中央突き上げ部と該チップ保持具とでチップを挟持させた状態で、該チップ保持具の該保持面にチップを吸引保持させるチップ保持部と、
   該チップ保持部が該保持面に該チップを吸引保持させた状態で、該保持具移動ユニットに該チップ保持具に吸引保持された該チップを該テープ上から搬出させるピックアップ部と、
   を備えることを特徴とするピックアップ装置。

Images