JP7584259B2 - Ultraviolet irradiation equipment - Google Patents
Ultraviolet irradiation equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP7584259B2 JP7584259B2 JP2020149816A JP2020149816A JP7584259B2 JP 7584259 B2 JP7584259 B2 JP 7584259B2 JP 2020149816 A JP2020149816 A JP 2020149816A JP 2020149816 A JP2020149816 A JP 2020149816A JP 7584259 B2 JP7584259 B2 JP 7584259B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- ultraviolet irradiation
- frame
- adhesive tape
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0442—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0431—Apparatus for thermal treatment
- H10P72/0436—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0431—Apparatus for thermal treatment
- H10P72/0434—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7402—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7416—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/744—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or a wafer
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は、紫外線照射装置に関する。 The present invention relates to an ultraviolet irradiation device.
フレームユニットの紫外線照射時に照射空間に酸素が存在すると、照射効率が悪いため、フレームユニットを覆うチャンバーを用意し、チャンバー内に不活性ガス(例えば窒素)を供給する構造が知られている(例えば、特許文献1参照)。 If oxygen is present in the irradiation space when the frame unit is irradiated with ultraviolet light, the irradiation efficiency is poor, so a structure is known in which a chamber is prepared to cover the frame unit and an inert gas (e.g., nitrogen) is supplied into the chamber (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、特許文献1の構造では、照射空間に供給する不活性ガスの量や供給時間が多いという問題があった。
However, the structure of
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、照射空間に供給する不活性ガスの量や供給時間を低減できる紫外線照射装置を提供することである。 The present invention was made in consideration of these problems, and its purpose is to provide an ultraviolet irradiation device that can reduce the amount of inert gas supplied to the irradiation space and the supply time.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の紫外線照射装置は、環状フレームの開口部に粘着テープを介してウエーハを支持するフレームユニットに紫外線を照射する紫外線照射装置であって、紫外線を透過する保持面を有し、該保持面に該フレームユニットの該粘着テープ側を保持する保持テーブルと、該保持テーブルの下方に設置され、該粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットと、外周部が該環状フレームの上に載置され、該環状フレームとの間に密閉空間を形成する蓋と、該蓋と該保持テーブルとを相対的に接近及び離反させる駆動ユニットと、を備え、該蓋は、該蓋の下方の面が、該環状フレームの上面に接触した際に、該フレームユニットの該粘着テープから間隔をあけ、該蓋と該フレームユニットの該粘着テープ及び該環状フレームとの間に該密閉空間を形成し、大気開放孔と、不活性ガス供給源と接続され、該蓋と該フレームユニットとの間に不活性ガスを供給するガス供給孔と、を有することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the ultraviolet irradiation device of the present invention is an ultraviolet irradiation device that irradiates ultraviolet rays onto a frame unit that supports a wafer via an adhesive tape at an opening of an annular frame, and is characterized in that it comprises a holding table having a holding surface that transmits ultraviolet rays and holds the adhesive tape side of the frame unit on the holding surface, an ultraviolet irradiation unit that is installed below the holding table and irradiates ultraviolet rays onto the adhesive tape, a lid whose outer periphery is placed on the annular frame and forms an enclosed space between the lid and the annular frame, and a drive unit that moves the lid and the holding table relatively closer to and farther apart, wherein the lid is spaced from the adhesive tape of the frame unit when the lower surface of the lid contacts the upper surface of the annular frame, forming the enclosed space between the lid, the adhesive tape of the frame unit, and the annular frame, and has an atmospheric vent hole and a gas supply hole that is connected to an inert gas supply source and supplies an inert gas between the lid and the frame unit.
該蓋は、該フレームユニットと対向する面に凹部を有していてもよい。 The lid may have a recess on the surface facing the frame unit.
該蓋は、照度計を有していてもよい。 The lid may include a light meter.
本発明は、照射空間に供給する不活性ガスの量や供給時間を低減できる。 The present invention can reduce the amount of inert gas supplied to the irradiation space and the supply time.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 The following describes in detail the form (embodiment) for carrying out the present invention with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiment. The components described below include those that a person skilled in the art can easily imagine and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or modifications of the configuration can be made without departing from the spirit of the present invention.
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係る紫外線照射装置1を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る紫外線照射装置1の構成例を示す断面図である。図2は、図1の紫外線照射装置1の蓋30を上側から見た斜視図である。図3は、図2の蓋30の大気開放孔32及び屋根部材33の詳細を示す図である。図1の蓋30は、図2の(I)-(I)断面図となっている。図3は、図2の(III)-(III)断面図である。実施形態1に係る紫外線照射装置1は、図1に示すように、保持テーブル10と、紫外線照射ユニット20と、蓋30と、駆動ユニット40と、制御ユニット50と、を備える。
[Embodiment 1]
An
実施形態1に係る紫外線照射装置1の紫外線照射対象であるフレームユニット110は、図1に示すように、ウエーハ100と、ウエーハ100の裏側の裏面に貼着された粘着テープ105と、粘着テープ105の外縁部に装着された環状フレーム106と、を有する。環状フレーム106は、両面が平坦に形成された例えばステンレス製の平板であり、中央に開口部107が形成されている。フレームユニット110は、環状フレーム106の開口部107に粘着テープ105を介してウエーハ100を支持している。ウエーハ100は、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド(SiC)、ガリウムヒ素などを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどである。ウエーハ100は、実施形態1では、表側の表面の格子状に形成された複数の分割予定ラインに沿ってレーザービームが照射されて改質層が形成され、形成された改質層を起点としてチップサイズのデバイス103に分割されている。ウエーハ100は、本発明ではこれに限定されず、その他の加工処理によりデバイス103に分割されていてもよい。
As shown in FIG. 1, the
保持テーブル10は、円形状の凹部13及び貫通孔14が形成された板状の枠部材11と、凹部13内に嵌め込まれた円板状のテーブル板12と、を備える。枠部材11は、紫外線を透過しない材料で形成される。枠部材11の円形状の貫通孔14の孔径は、フレームユニット110のウエーハ100の外径よりも大きい。テーブル板12は、紫外線を透過する材料で形成されている。テーブル板12の上面は、フレームユニット110の粘着テープ105側が載置されて、フレームユニット110の粘着テープ105側を保持する保持面15である。保持面15と枠部材11の上面とは、同一平面上に配置されており、水平面に平行に形成されている。
The holding table 10 comprises a plate-
紫外線照射ユニット20は、保持テーブル10のテーブル板12の下方に設置され、平面視で貫通孔14と同程度の範囲にわたって平面状に配置された複数のUVLED(UltraViolet Light Emitting Diode)21を備える。紫外線照射ユニット20は、UVLED21によりテーブル板12を介して保持面15上のフレームユニット110の粘着テープ105に紫外線を照射し、粘着テープ105の粘着性を低下させる。
The
蓋30は、図1及び図2に示すように、蓋本体31と、大気開放孔32と、屋根部材33と、ガス供給孔34と、照度計35と、を有する。蓋本体31は、紫外線を透過しない材料で形成された円板状の平板である。蓋本体31の直径は、少なくともフレームユニット110の環状フレーム106の内径よりも大きく、実施形態1では、さらに、フレームユニット110の環状フレーム106の外径よりも大きい。蓋本体31のフレームユニット110と対向する下方の面36は、実施形態1では、平坦に形成されている。
As shown in Figs. 1 and 2, the
蓋30の蓋本体31は、フレームユニット110の環状フレーム106上に載置されると、蓋本体31の面36が環状フレーム106の上面と全周にわたって接触するとともに、蓋本体31の面36がフレームユニット110の粘着テープ105に接近し、蓋本体31の面36と、フレームユニット110の粘着テープ105及び環状フレーム106との間に、厚み方向の幅が狭い密閉空間60を形成する。
When the
大気開放孔32は、図1に示すように、環状フレーム106と対向する領域よりも内周側の位置に、蓋本体31の厚み方向に貫通して形成されている。実施形態1では、大気開放孔32は、図1に示すように、蓋本体31が環状フレーム106上に載置された際に、蓋本体31のウエーハ100(デバイス103)と対向する領域よりも外周側に位置している。大気開放孔32は、実施形態1では、図2に示すように、蓋本体31の周方向に沿って等間隔に複数箇所(図2に示す例では90°の位相角で4箇所)に形成されている。
As shown in FIG. 1, the
大気開放孔32は、ガス供給孔34から密閉空間60内に窒素(N2)等の不活性ガスが供給されると、密閉空間60内の酸素(O2)等の活性ガスを含む空気を上方に向けて密閉空間60外に排出する排出孔となる。ここで、不活性ガスは、紫外線の照射効率を十分に落とさないガスのことである。不活性ガスは、実施形態1では窒素(N2)が使用されるが、本発明ではこれに限定されない。また、活性ガスは、紫外線の照射効率を落とす恐れのあるガスのことである。活性ガスは、実施形態1では酸素(O2)が該当する。
When an inert gas such as nitrogen (N 2 ) is supplied from the
屋根部材33は、図2に示すように、大気開放孔32毎に配設される。屋根部材33は、図3に示すように、大気開放孔32から上方に離間して、大気開放孔32の上方を覆うように配設される。屋根部材33は、紫外線を透過しない材料で形成されている。屋根部材33は、大気開放孔32から上方に向けて排出された空気が屋根部材33と大気開放孔32の間から蓋本体31の径方向に沿って排出されるように排出路を形成している。
As shown in FIG. 2, the
ガス供給孔34は、実施形態1では、図2に示すように、蓋本体31の中央に厚み方向に貫通して形成されている。ガス供給孔34は、図1に示すように、上方側が不活性ガス供給源39と接続され、不活性ガス供給源39から供給される不活性ガスを上方から密閉空間60内に供給する。ガス供給孔34は、密閉空間60内に不活性ガスを供給すると、密閉空間60内に、ガス供給孔34から大気開放孔32に向かうガスの流れ、すなわち、蓋本体31の中央から外周側に向かう径方向に沿ったガスの流れが形成される。
In the first embodiment, as shown in FIG. 2, the
なお、大気開放孔32及びガス供給孔34の形成される数及び位置は、実施形態1の図2にしめす形態のようにガス供給孔34から大気開放孔32に向かう決まった方向のガスの流れが形成されるように形成されていることが好ましいが、本発明では、この形態に限定されない。他の好ましい形態としては、例えば、大気開放孔32とガス供給孔34との数及び位置関係が図2に示す形態と逆であり、大気開放孔32が中央側に形成され、ガス供給孔34が外周側に形成されて、ガス供給孔34から密閉空間60内に不活性ガスを供給すると蓋本体31の外周側から中央に向かう径方向に沿ったガスの流れが形成される形態が挙げられる。
The number and positions of the
照度計35は、蓋本体31が環状フレーム106上に載置された際に、蓋本体31のウエーハ100(デバイス103)と対向する領域に、下方に向けて配設されている。照度計35は、紫外線照射ユニット20から粘着テープ105に向けて照射される紫外線の実照度を測定する。
The
駆動ユニット40は、蓋30の蓋本体31の上方に取り付けられており、蓋30の蓋本体31を上方から支持している。駆動ユニット40は、蓋30の蓋本体31を昇降移動させることで、蓋30の蓋本体31と、保持テーブル10とを相対的に上下方向に接近及び離反させる。
The
制御ユニット50は、紫外線照射装置1の各構成要素をそれぞれ制御して、フレームユニット110に対する紫外線照射処理等に関する各動作を紫外線照射装置1に実施させるものである。制御ユニット50は、実施形態1では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット50は、CPU(Central Processing Unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(Read Only Memory)又はRAM(Random Access Memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット50の演算処理装置は、制御ユニット50の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、紫外線照射装置1を制御するための制御信号を、制御ユニット50の入出力インターフェース装置を介して紫外線照射装置1の各構成要素に出力する。
The control unit 50 controls each component of the
次に、本明細書は、実施形態1に係る紫外線照射装置1の動作処理の一例を説明する。保持テーブル10のテーブル板12の保持面15上にフレームユニット110が載置されると、制御ユニット50は、駆動ユニット40により蓋30の蓋本体31を下降させて保持テーブル10に接近させ、蓋本体31を環状フレーム106上に重ね合わせて載置し、蓋本体31の面36の外周部を環状フレーム106の上面に全周にわたって接触させることにより、密閉空間60を形成する。密閉空間60を形成した後、制御ユニット50は、不活性ガス供給源39を制御してガス供給孔34から密閉空間60内に不活性ガスを供給し、密閉空間60内に残存していた活性ガスを供給した不活性ガスで押し出すように大気開放孔32から排出させて、密閉空間60内を不活性ガスで満たす。
Next, this specification describes an example of the operation process of the
密閉空間60内を不活性ガスで満たした後、制御ユニット50は、紫外線照射ユニット20により、不活性ガスで満たされた密閉空間60内の保持面15上のフレームユニット110に紫外線を照射する。ここで、制御ユニット50は、紫外線照射ユニット20の各UVLED21に印加される電圧を制御して、照度計35で測定される実照度を制御することで、紫外線照射ユニット20がフレームユニット110の粘着テープ105に照射される紫外線の実照度を制御する。
After filling the sealed
以上のような構成を有する実施形態1に係る紫外線照射装置1は、蓋30の蓋本体31の下方の面36とフレームユニット110の環状フレーム106の上面とを、環状フレーム106の上面の全周にわたって接触させることで、蓋本体31とフレームユニット110の粘着テープ105及び環状フレーム106との間に厚み方向の幅が狭い密閉空間60を形成し、この密閉空間60内の空気を不活性ガスに置換し、この密閉空間60を紫外線の照射空間とする。実施形態1に係る紫外線照射装置1は、紫外線の照射空間となる密閉空間60が、従来のチャンバーが形成する照射空間と比較して大幅に体積が小さいため、照射空間に供給する不活性ガスの量や供給時間を、従来のチャンバーで照射空間を形成する場合と比較して大幅に低減でき、従来のチャンバーを有する構造と比較して装置全体の小型化を図ることができるという作用効果を奏する。
The
また、実施形態1に係る紫外線照射装置1は、形成する密閉空間60が厚み方向に幅が狭く、また、不活性ガスを供給するガス供給孔34を蓋30の中央に形成し、空気を排出する大気開放孔32を蓋30の環状フレーム106より少し内周側の位置に形成しているので、不活性ガスを供給する際に蓋30の中央から外周側に向かうという決まった方向にガスの流れを形成できるため、密閉空間60内の空気を効率よく不活性ガスに置換することができる。
In addition, the
また、実施形態1に係る紫外線照射装置1は、照度計35がフレームユニット110の粘着テープ105に対して接近して設けられるので、フレームユニット110粘着テープ105に照射される紫外線の実照度を精度よく制御できる。
In addition, in the
また、実施形態1に係る紫外線照射装置1は、大気開放孔32の上方を覆う屋根部材33を有するので、大気開放孔32から紫外線が上方に漏れることを低減できる。
In addition, the
〔実施形態2〕
本発明の実施形態2に係る紫外線照射装置1-2を図面に基づいて説明する。図4は、実施形態2に係る紫外線照射装置1-2の構成例を示す断面図である。図5は、図4の紫外線照射装置1-2の蓋30-2を下側から見た斜視図である。図4及び図5は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
[Embodiment 2]
An ultraviolet irradiation device 1-2 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Fig. 4 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the ultraviolet irradiation device 1-2 according to the second embodiment. Fig. 5 is a perspective view of the cover 30-2 of the ultraviolet irradiation device 1-2 in Fig. 4, seen from below. In Figs. 4 and 5, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
実施形態2に係る紫外線照射装置1-2は、実施形態1の蓋30に代えて、蓋30-2を備える。蓋30-2は、蓋30の各構成要素に加えて、図4及び図5に示すように、外周面37と、凹部38を有する。外周面37は、実施形態1の蓋本体31の面36の外周部に相当する環状の平坦な面であり、凹部38の外周を囲繞している。凹部38は、実施形態1の蓋本体31の面36側の中央に、外周面37よりも凹んで形成されている。凹部38の直径は、フレームユニット110のウエーハ100の外径よりも大きく、フレームユニット110の環状フレーム106の外径より小さい。実施形態2においては、凹部38の直径は、フレームユニット110の環状フレーム106の内径と同等である。
The ultraviolet irradiation device 1-2 according to the second embodiment includes a lid 30-2 instead of the
蓋30-2の蓋本体31は、フレームユニット110の環状フレーム106上に載置されると、外周面37がフレームユニット110の環状フレーム106の上面と、環状フレーム106の上面の全周にわたって接触し、蓋本体31の外周面37及び凹部38と、フレームユニット110の粘着テープ105及び環状フレーム106との間に、厚み方向の幅が狭い密閉空間60-2を形成する。
When the
以上のような構成を有する実施形態2に係る紫外線照射装置1-2は、蓋本体31のフレームユニット110と対向する下方の面36に凹部38が形成されているので、実施形態1と同様の作用効果を奏することに加えて、蓋本体31と粘着テープ105とが接近しすぎて粘着テープ105が蓋本体31の下方の面36にくっついてしまう恐れを低減できる。
The ultraviolet irradiation device 1-2 according to the second embodiment, which has the above-mentioned configuration, has a
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. In other words, the present invention can be implemented in various modifications without departing from the gist of the invention.
1,1-2 紫外線照射装置
10 保持テーブル
15 保持面
20 紫外線照射ユニット
30,30-2 蓋
32 大気開放孔
34 ガス供給孔
35 照度計
38 凹部
39 不活性ガス供給源
40 駆動ユニット
60,60-2 密閉空間
100 ウエーハ
105 粘着テープ
106 環状フレーム
110 フレームユニット
REFERENCE SIGNS
Claims (3)
紫外線を透過する保持面を有し、該保持面に該フレームユニットの該粘着テープ側を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルの下方に設置され、該粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットと、
外周部が該環状フレームの上に載置され、該環状フレームとの間に密閉空間を形成する蓋と、
該蓋と該保持テーブルとを相対的に接近及び離反させる駆動ユニットと、を備え、
該蓋は、
該蓋の下方の面が、該環状フレームの上面に接触した際に、該フレームユニットの該粘着テープから間隔をあけ、該蓋と該フレームユニットの該粘着テープ及び該環状フレームとの間に該密閉空間を形成し、
大気開放孔と、
不活性ガス供給源と接続され、該蓋と該フレームユニットとの間に不活性ガスを供給するガス供給孔と、
を有することを特徴とする紫外線照射装置。 An ultraviolet irradiation device that irradiates ultraviolet rays onto a frame unit that supports a wafer through an adhesive tape in an opening of an annular frame,
a holding table having a holding surface that transmits ultraviolet light and holds the adhesive tape side of the frame unit on the holding surface;
an ultraviolet irradiation unit that is installed below the holding table and irradiates the adhesive tape with ultraviolet light;
a lid having an outer periphery placed on the annular frame and forming a sealed space between the lid and the annular frame;
a drive unit for moving the lid and the holding table relatively close to and away from each other;
The lid is
when a lower surface of the lid contacts an upper surface of the annular frame, the lid is spaced from the adhesive tape of the frame unit, and the sealed space is formed between the lid, the adhesive tape of the frame unit, and the annular frame;
An air vent hole;
a gas supply hole connected to an inert gas supply source and supplying an inert gas between the lid and the frame unit;
An ultraviolet irradiation device comprising:
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020149816A JP7584259B2 (en) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | Ultraviolet irradiation equipment |
| KR1020210108405A KR102859504B1 (en) | 2020-09-07 | 2021-08-18 | Apparatus for irradiating an ultraviolet ray of light |
| CN202111024676.0A CN114156197A (en) | 2020-09-07 | 2021-09-02 | Ultraviolet irradiation device |
| TW110132674A TWI872274B (en) | 2020-09-07 | 2021-09-02 | UV irradiation device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020149816A JP7584259B2 (en) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | Ultraviolet irradiation equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022044269A JP2022044269A (en) | 2022-03-17 |
| JP7584259B2 true JP7584259B2 (en) | 2024-11-15 |
Family
ID=80462446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020149816A Active JP7584259B2 (en) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | Ultraviolet irradiation equipment |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7584259B2 (en) |
| KR (1) | KR102859504B1 (en) |
| CN (1) | CN114156197A (en) |
| TW (1) | TWI872274B (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094355A (en) | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nitto Denko Corp | Ultraviolet irradiation method and apparatus using the same |
| JP2011049265A (en) | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Lintec Corp | Light irradiation device, and light irradiation method |
| JP2011124480A (en) | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Nitto Denko Corp | Method and apparatus for separating adhesive tape |
| JP2012206266A (en) | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Lintec Corp | Light irradiation device and light irradiation method |
| WO2018168475A1 (en) | 2017-03-17 | 2018-09-20 | 住友ベークライト株式会社 | Adhesive tape set and adhesive tape for transferring semiconductor element |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3518786B2 (en) * | 1995-12-02 | 2004-04-12 | リンテック株式会社 | Light irradiation device and light irradiation method for dicing tape |
| JP4488686B2 (en) * | 2003-03-12 | 2010-06-23 | 日東電工株式会社 | Ultraviolet irradiation method and apparatus using the same |
| JP5554033B2 (en) * | 2009-08-26 | 2014-07-23 | リンテック株式会社 | Light irradiation apparatus and light irradiation method |
| JP6053154B2 (en) * | 2013-03-28 | 2016-12-27 | リンテック株式会社 | Light irradiation apparatus and light irradiation method |
| JP7355618B2 (en) | 2018-12-04 | 2023-10-03 | 株式会社ディスコ | Wafer splitting device |
-
2020
- 2020-09-07 JP JP2020149816A patent/JP7584259B2/en active Active
-
2021
- 2021-08-18 KR KR1020210108405A patent/KR102859504B1/en active Active
- 2021-09-02 CN CN202111024676.0A patent/CN114156197A/en active Pending
- 2021-09-02 TW TW110132674A patent/TWI872274B/en active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094355A (en) | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nitto Denko Corp | Ultraviolet irradiation method and apparatus using the same |
| JP2011049265A (en) | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Lintec Corp | Light irradiation device, and light irradiation method |
| JP2011124480A (en) | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Nitto Denko Corp | Method and apparatus for separating adhesive tape |
| JP2012206266A (en) | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Lintec Corp | Light irradiation device and light irradiation method |
| WO2018168475A1 (en) | 2017-03-17 | 2018-09-20 | 住友ベークライト株式会社 | Adhesive tape set and adhesive tape for transferring semiconductor element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI872274B (en) | 2025-02-11 |
| KR102859504B1 (en) | 2025-09-12 |
| JP2022044269A (en) | 2022-03-17 |
| CN114156197A (en) | 2022-03-08 |
| TW202211314A (en) | 2022-03-16 |
| KR20220032478A (en) | 2022-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5970516B2 (en) | Method and apparatus for radiation decontamination of products such as packages containing medical devices | |
| CN104143508B (en) | Plasma treatment appts and plasma processing method | |
| KR20160024378A (en) | Absorbing reflector for semiconductor processing chamber | |
| JP7584259B2 (en) | Ultraviolet irradiation equipment | |
| TW201833686A (en) | Exposure apparatus, substrate processing apparatus, exposure method of substrate, and substrate processing method | |
| JP5728265B2 (en) | Light irradiation apparatus and light irradiation method | |
| KR102817061B1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP5554034B2 (en) | Light irradiation apparatus and light irradiation method | |
| US12547076B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP3222036U (en) | UV irradiation device | |
| JP2010171075A (en) | Light irradiating device and light irradiating method | |
| US10224223B2 (en) | Low temperature thin wafer backside vacuum process with backgrinding tape | |
| JP2010177322A (en) | Light irradiation apparatus and method | |
| JP5307389B2 (en) | Ultraviolet irradiation apparatus and ultraviolet irradiation method | |
| JP7345343B2 (en) | Ultraviolet irradiation method | |
| US20250379071A1 (en) | Ultraviolet irradiation system, ultraviolet irradiation method, and method of manufacturing chips | |
| JP5554033B2 (en) | Light irradiation apparatus and light irradiation method | |
| JP5681546B2 (en) | Light irradiation apparatus and light irradiation method | |
| JP7679207B2 (en) | Expansion Unit | |
| JP6053154B2 (en) | Light irradiation apparatus and light irradiation method | |
| JP5234866B2 (en) | Light irradiation device | |
| CN120129952A (en) | Substrate processing device | |
| JP2022125388A (en) | Inspection method for UV irradiation mechanism | |
| JP2024064405A (en) | Substrate Processing Equipment | |
| JP4637084B2 (en) | Energy beam irradiation apparatus and irradiation method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230725 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240424 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240521 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240718 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20241015 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20241105 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7584259 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |