JP7639438B2 - Coating device and coating method - Google Patents
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Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
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- Coating Apparatus (AREA)
Description
本発明は、塗布装置及び塗布方法に関する。 The present invention relates to a coating device and a coating method.
下記特許文献1には、電子写真感光体用導電性支持体上に浸漬塗布により下引き層、電荷発生層あるいは電荷輸送層のいずれかを形成してなる電子写真感光体を製造するための略円筒状の浸漬塗布槽を有する電子写真感光体製造用浸漬塗布装置が開示されている。この文献に記載された電子写真感光体製造用浸漬塗布装置では、浸漬塗布槽の上端部には、少なくとも1つ以上の不均一の間隔で設けられたせき部を有し、せき部は取り外し及び/又は大きさを制御することが可能となっている。 The following Patent Document 1 discloses a dip coating device for manufacturing electrophotographic photoreceptors having a substantially cylindrical dip coating tank for manufacturing electrophotographic photoreceptors in which an undercoat layer, a charge generating layer, or a charge transport layer is formed by dip coating on a conductive support for electrophotographic photoreceptors. In the dip coating device for manufacturing electrophotographic photoreceptors described in this document, the upper end of the dip coating tank has at least one or more dams provided at non-uniform intervals, and the dams can be removed and/or the size can be controlled.
ところで、塗布槽の筒状部の上面に滞留する泡が基材の表面に付着すると、基材の表面の塗膜に欠陥が生じることが懸念される。 However, if bubbles remaining on the upper surface of the cylindrical part of the coating tank adhere to the surface of the substrate, there is a concern that defects may occur in the coating film on the surface of the substrate.
本発明は上記事実を考慮し、塗布槽の筒状部の上端における内側R又はC面取りと外側R又はC面取りとが同じ寸法であるものと比べて、基材の表面の塗膜に泡による欠陥が生じることを抑制することができる塗布装置及び塗布方法を得ることが目的である。 In consideration of the above, the present invention aims to provide a coating device and coating method that can prevent defects caused by bubbles in the coating film on the surface of the substrate, compared to a coating tank in which the inner R or C chamfer and the outer R or C chamfer at the upper end of the cylindrical portion of the coating tank are the same dimensions.
第1の態様の塗布装置は、円筒状に形成された基材を支持すると共に上下方向に移動するチャック部と、塗布液で満たされていると共に該塗布液が上部から溢流される筒状部を有し、前記基材が前記筒状部に上方側から浸漬される塗布槽であって、上下方向に沿って切断した断面視で、前記筒状部の上端における径方向内側の角部の角R寸法又はC面取り寸法と、該筒状部の上端における径方向外側の角部の角R寸法又はC面取り寸法と、が互いに異なる寸法である前記塗布槽と、を備えている。 The coating device of the first aspect is equipped with a chuck section that supports a cylindrically formed substrate and moves in the vertical direction, and a coating tank having a tubular section that is filled with a coating liquid from which the coating liquid overflows from the top, in which the substrate is immersed in the tubular section from above, and in which, in a cross-sectional view cut along the vertical direction, the corner R dimension or C chamfer dimension of a radially inner corner at the upper end of the tubular section and the corner R dimension or C chamfer dimension of a radially outer corner at the upper end of the tubular section are different from each other.
第2の態様の塗布装置は、第1の態様の塗布装置において、前記筒状部の上端における径方向内側の角部及び径方向外側の角部は、角R形状とされ、前記筒状部の上端における径方向内側の角部の角R寸法が、前記筒状部の上端における径方向外側の角部の角R寸法に対して小さい寸法に設定されている。 The second aspect of the coating device is the coating device of the first aspect, in which the radially inner corner and the radially outer corner at the upper end of the cylindrical portion are rounded, and the R dimension of the radially inner corner at the upper end of the cylindrical portion is set to a smaller dimension than the R dimension of the radially outer corner at the upper end of the cylindrical portion.
第3の態様の塗布装置は、第1の態様又は第2の態様の塗布装置において、前記筒状部の上端における径方向内側の角部と径方向外側の角部との間が、上方側に面が向けられた平面状となっている。 The third aspect of the applicator is the applicator of the first or second aspect, in which the area between the radially inner corner and the radially outer corner at the upper end of the cylindrical portion is flat with the surface facing upward.
第4の態様の塗布方法は、第1の態様~第3の態様のいずれか1つの態様の塗布装置を用い、前記基材を前記筒状部内に挿入する第1工程と、前記基材を前記筒状部内から引き上げる第2工程と、を有する。 The coating method of the fourth aspect uses a coating device of any one of the first to third aspects, and includes a first step of inserting the substrate into the cylindrical portion, and a second step of lifting the substrate out of the cylindrical portion.
第5の態様の塗布方法は、第4の態様の塗布方法の前記第1工程において、前記基材の径方向外側の面と前記筒状部の径方向内側の面との間において上昇する前記塗布液の平均上昇速度を50cm/分以上にする。 The coating method of the fifth aspect is such that in the first step of the coating method of the fourth aspect, the average rising speed of the coating liquid rising between the radially outer surface of the substrate and the radially inner surface of the cylindrical portion is set to 50 cm/min or more.
第1の態様の塗布装置は、塗布槽の筒状部の上端における内側R又はC面取りと外側R又はC面取りとが同じ寸法であるものと比べて、基材の表面の塗膜に泡による欠陥が生じることを抑制することができる。 The coating device of the first aspect can prevent defects caused by bubbles in the coating film on the surface of the substrate, compared to a coating device in which the inner R or C chamfer and the outer R or C chamfer at the upper end of the cylindrical portion of the coating tank have the same dimensions.
第2の態様の塗布装置は、筒状部の上端における径方向内側の角部の角R寸法が、筒状部の上端における径方向外側の角部の角R寸法に対して大きい寸法に設定されている構成と比べて、基材の表面の塗膜に泡による欠陥が生じることを抑制することができる。 The coating device of the second aspect can prevent defects caused by bubbles in the coating film on the surface of the substrate, compared to a configuration in which the corner R dimension of the radially inner corner at the upper end of the cylindrical portion is set to a dimension larger than the corner R dimension of the radially outer corner at the upper end of the cylindrical portion.
第3の態様の塗布装置は、筒状部の上端における径方向内側の角部と径方向外側の角部との間に平面状の部分が設けられていない構成と比べて、基材の表面の塗膜に泡による欠陥が生じることを抑制することができる。 The coating device of the third aspect can prevent defects caused by bubbles in the coating film on the surface of the substrate compared to a configuration in which there is no flat portion between the radially inner corner and the radially outer corner at the upper end of the cylindrical portion.
第4の態様の塗布方法は、塗布槽の筒状部の上端における内側R又はC面取りと外側R又はC面取りとが同じ寸法であるものを用いた方法と比べて、基材の表面の塗膜に泡による欠陥が生じることを抑制することができる。 The coating method of the fourth aspect can prevent defects caused by bubbles in the coating film on the surface of the substrate, compared to a method in which the inner R or C chamfer and the outer R or C chamfer at the upper end of the cylindrical part of the coating tank are the same size.
第5の態様の塗布方法は、基材の径方向外側の面と筒状部の径方向内側の面との間において上昇する塗布液の平均上昇速度を50cm/分未満にした方法と比べて、基材の表面の塗膜に泡による欠陥が生じることを抑制することができる。 The coating method of the fifth aspect can suppress defects caused by bubbles in the coating film on the surface of the substrate, compared to a method in which the average rising speed of the coating liquid rising between the radially outer surface of the substrate and the radially inner surface of the cylindrical portion is less than 50 cm/min.
以下、本開示の技術を実施するための形態について説明する。以下の説明では、図面において適宜示される矢印Xで示す方向を装置幅方向、矢印Yで示す方向を装置高さ方向とする。また、装置幅方向及び装置高さ方向のそれぞれに直交する方向(矢印Z方向)を装置奥行き方向とする。 Below, a description will be given of a form for implementing the technology of this disclosure. In the following description, the direction indicated by the arrow X, which is appropriately shown in the drawings, will be referred to as the device width direction, and the direction indicated by the arrow Y will be referred to as the device height direction. In addition, the direction perpendicular to each of the device width direction and device height direction (arrow Z direction) will be referred to as the device depth direction.
図1に示されるように、本実施形態の塗布装置10は、円筒状の基材12の径方向外側の面12Dに塗布液14を塗布するために用いられる装置である。この塗布装置10は、基材12の上端部12Aを把持するチャック部16と、塗布液14が供給される塗布槽18と、塗布槽18から溢流した塗布液14を受ける液受け部20と、を備えている。また、塗布装置10は、塗布液14の蒸発を抑制する蒸発抑制部材22と、塗布槽18を上方側から覆う固定フード24と、を備えている。 As shown in FIG. 1, the coating device 10 of this embodiment is a device used to apply coating liquid 14 to the radially outer surface 12D of a cylindrical substrate 12. This coating device 10 includes a chuck portion 16 that grips the upper end portion 12A of the substrate 12, a coating tank 18 to which the coating liquid 14 is supplied, and a liquid receiving portion 20 that receives the coating liquid 14 that has overflowed from the coating tank 18. The coating device 10 also includes an evaporation suppression member 22 that suppresses evaporation of the coating liquid 14, and a fixed hood 24 that covers the coating tank 18 from above.
チャック部16は、一例として圧縮空気や電動アクチュエータが作動することによって基材12の上端部12Aを把持することができるように構成されている。本実施形態では、複数のチャック部16が、装置幅方向及び装置奥行き方向に間隔をあけて配列されている。また、複数のチャック部16は、チャック保持部材30に保持されている。なお、チャック部16の数は、同時に処理される基材12の数を考慮して適宜設定すればよい。 The chuck portion 16 is configured to be able to grip the upper end portion 12A of the substrate 12 by, for example, operating compressed air or an electric actuator. In this embodiment, a plurality of chuck portions 16 are arranged at intervals in the device width direction and device depth direction. The plurality of chuck portions 16 are held by a chuck holding member 30. The number of chuck portions 16 may be set appropriately taking into consideration the number of substrates 12 to be processed simultaneously.
塗布槽18は、塗布液14が下方側から供給されることで当該塗布液14で満たされていると共に当該塗布液14が上部から溢流される筒状部19を備えている。この筒状部19の内径は、基材12の外径よりも大きな内径に設定されていると共に、筒状部19の深さは、基材12の長さよりも深く設定されている。これにより、基材12を筒状部19に上方側から浸漬させることが可能となっている。本実施形態では、複数の筒状部19が、装置幅方向及び装置奥行き方向に間隔をあけて配列されている。なお、筒状部19の数は、チャック部16の数と同様に同時に処理される基材12の数を考慮して適宜設定すればよい。 The coating tank 18 is filled with the coating liquid 14 by being supplied from below, and has a cylindrical portion 19 from which the coating liquid 14 overflows from the top. The inner diameter of the cylindrical portion 19 is set to be larger than the outer diameter of the substrate 12, and the depth of the cylindrical portion 19 is set to be deeper than the length of the substrate 12. This makes it possible to immerse the substrate 12 in the cylindrical portion 19 from above. In this embodiment, multiple cylindrical portions 19 are arranged at intervals in the width direction and depth direction of the device. The number of cylindrical portions 19 may be set appropriately in consideration of the number of substrates 12 to be processed simultaneously, similar to the number of chuck portions 16.
液受け部20は、筒状部19の上下方向の中間部において装置幅方向及び装置奥行き方向に広がる板状の底面部20Aと、底面部20Aにおける装置幅方向及び装置奥行き方向の端から上方側へ向けて立ち上がる側面部20Bと、を含んで構成されている。底面部20Aには、複数の筒状部19がそれぞれ挿通される複数の貫通孔20Cが形成されている。なお、筒状部19の外周面と貫通孔20Cとの間の隙間は塞がれている。また、底面部20Aは、装置幅方向一方側へ向かうにつれて下方側へ傾斜している。また、装置幅方向一方側の側面部20Bには、戻り配管36が接続されている。そして、筒状部19の上端から溢流して底面部20Aに到達した塗布液14は、底面部20Aに沿って装置幅方向一方側へ向けて流れて、戻り配管36から図示しない液保持タンクに回収されるようになっている。なお、戻り配管36から液保持タンクに回収された塗布液14は、再び塗布槽18の各々の筒状部19へ向けて送られる。すなわち、塗布槽18の筒状部19と液保持タンク間を塗布液14が循環する。 The liquid receiving section 20 is configured to include a plate-shaped bottom surface section 20A that spreads in the device width direction and device depth direction at the vertical intermediate portion of the cylindrical section 19, and a side surface section 20B that rises upward from the ends of the bottom surface section 20A in the device width direction and device depth direction. The bottom surface section 20A is formed with a plurality of through holes 20C through which the plurality of cylindrical sections 19 are inserted. The gap between the outer peripheral surface of the cylindrical section 19 and the through holes 20C is blocked. The bottom surface section 20A is inclined downward as it approaches one side in the device width direction. The return pipe 36 is connected to the side surface section 20B on one side in the device width direction. The coating liquid 14 that overflows from the upper end of the cylindrical section 19 and reaches the bottom surface section 20A flows along the bottom surface section 20A toward one side in the device width direction, and is collected from the return pipe 36 to a liquid holding tank (not shown). The coating liquid 14 collected in the liquid holding tank from the return pipe 36 is sent again toward each cylindrical portion 19 of the coating tank 18. That is, the coating liquid 14 circulates between the cylindrical portion 19 of the coating tank 18 and the liquid holding tank.
蒸発抑制部材22は、複数の筒状部19をそれぞれ径方向外側から囲う筒状に形成された複数の被覆筒状部22Aと、複数の被覆筒状部22Aをつなぐと共に装置幅方向及び装置奥行き方向に広がる底面部22Bと、を備えている。底面部22Bは、液受け部20を上方側から覆っている。そして、筒状部19の上端から溢流した塗布液14が、被覆筒状部22Aと筒状部19との間の隙間を流れることにより、塗布液14から蒸発した溶剤蒸気が被覆筒状部22Aと筒状部19との間の隙間から下方側へ向けて吸引されるようになっている。また、被覆筒状部22Aと筒状部19との間の隙間から下方側へ向けて吸引された溶剤蒸気は、戻り配管36を通じて回収されて、塗布液14の溶剤として再度使用される。 The evaporation suppression member 22 includes a plurality of covering cylindrical portions 22A formed in a cylindrical shape surrounding each of the plurality of cylindrical portions 19 from the radial outside, and a bottom surface portion 22B connecting the plurality of covering cylindrical portions 22A and extending in the device width direction and device depth direction. The bottom surface portion 22B covers the liquid receiving portion 20 from the upper side. The coating liquid 14 overflowing from the upper end of the cylindrical portion 19 flows through the gap between the covering cylindrical portion 22A and the cylindrical portion 19, so that the solvent vapor evaporated from the coating liquid 14 is sucked downward from the gap between the covering cylindrical portion 22A and the cylindrical portion 19. The solvent vapor sucked downward from the gap between the covering cylindrical portion 22A and the cylindrical portion 19 is collected through the return pipe 36 and reused as a solvent for the coating liquid 14.
固定フード24は、複数の筒状部19の上方側において当該複数の筒状部19とそれぞれ定められた公差の範囲内で軸が一致するように配置された複数のフード部24Aと、複数のフード部24Aをつなぐと共に蒸発抑制部材22及び複数の筒状部19を上方側から覆う蓋部24Bと、を備えている。固定フード24のフード部24Aは、筒状に形成されている。このフード部24Aの内径は、基材12の外径よりも大きな内径に設定されている。 The fixed hood 24 includes a plurality of hood sections 24A arranged above the plurality of cylindrical sections 19 so that their axes coincide with the respective cylindrical sections 19 within a range of a specified tolerance, and a lid section 24B that connects the plurality of hood sections 24A and covers the evaporation suppression member 22 and the plurality of cylindrical sections 19 from above. The hood section 24A of the fixed hood 24 is formed in a cylindrical shape. The inner diameter of this hood section 24A is set to be larger than the outer diameter of the base material 12.
次に、以上説明した塗布装置10を用いた塗布方法について説明する。 Next, we will explain the coating method using the coating device 10 described above.
図1に示されるように、先ず、複数のチャック部16に把持された複数の基材12を各々の筒状部19の上方側に移動させる。 As shown in FIG. 1, first, the multiple substrates 12 held by the multiple chuck portions 16 are moved upwardly of each of the cylindrical portions 19.
次に、図2に示されるように、複数のチャック部16を下降させることにより、複数のチャック部16にそれぞれ把持された複数の基材12を下降させて、複数の基材12を各々の筒状部19に挿入する。この工程が、第1工程としての挿入工程である。 Next, as shown in FIG. 2, the multiple chuck portions 16 are lowered to lower the multiple substrates 12 held by the multiple chuck portions 16, and the multiple substrates 12 are inserted into the respective cylindrical portions 19. This process is the first process, or insertion process.
次に、図3に示されるように、複数のチャック部16を上昇させることにより、複数のチャック部16にそれぞれ把持された複数の基材12を上昇させて、複数の基材12を各々の筒状部19から引き上げる。この工程が、第2工程としての引き上げ工程である。 Next, as shown in FIG. 3, the chuck portions 16 are raised to raise the substrates 12 held by the chuck portions 16, and the substrates 12 are pulled up from the cylindrical portions 19. This step is the second step, or the pulling-up step.
以上の工程を経ることにより、複数の基材12の径方向外側の面12Dに塗布液14が塗布されて、複数の基材12の径方向外側の面12Dに塗膜15が形成される。なお、以上の工程では、後述する電荷発生層54(図9参照)を形成するための塗布液14を用いて、複数の基材12の径方向外側の面12Dに塗布液14を塗布した。 Through the above steps, the coating liquid 14 is applied to the radially outer surfaces 12D of the multiple substrates 12, and a coating film 15 is formed on the radially outer surfaces 12D of the multiple substrates 12. Note that in the above steps, the coating liquid 14 for forming the charge generating layer 54 (see FIG. 9) described below is used to apply the coating liquid 14 to the radially outer surfaces 12D of the multiple substrates 12.
(泡を排出し易くするための構成及び方法)
次に、筒状部19の上端19Aから溢れ出る塗布液14の上面14Aの泡14Bを排出し易くするための構成及び方法について説明する。以下に説明する各実施例の構成及び方法が、前述の塗布装置10及び塗布方法に適用される。
(Configuration and method for facilitating foam discharge)
Next, a description will be given of a configuration and a method for easily discharging bubbles 14B on the upper surface 14A of the coating liquid 14 spilling out from the upper end 19A of the cylindrical portion 19. The configurations and methods of the embodiments described below are applied to the coating device 10 and the coating method described above.
(実施例1)
図4には、泡14Bを排出し易くするための実施例1の構成が適用された筒状部19の上端部19Bの断面が示されている。この図に示されるように、本実施例の筒状部19では、筒状部19の上端19Aにおける径方向内側の角部19C及び径方向外側の角部19DにR面取りが施されている。本実施例の筒状部19では、筒状部19の上端19Aにおける径方向内側の角部19Cの角R寸法R1と、径方向外側の角部19Dの角R寸法R2と、が互いに異なる寸法に設定されている。具体的には、筒状部19の上端19Aにおける径方向内側の角部19Cの角R寸法R1が2.5mmに設定されており、径方向外側の角部19Dの角R寸法R2が3mmに設定されている。ここで、事前の試験等において、塗布液14の上面14Aに浮かんでいる泡14Bの外径寸法D1を計測する。そして、この泡14Bの外径寸法D1の平均値をD2とする。そして、筒状部19の上端19Aにおける径方向内側の角部19Cの角R寸法R1及び径方向外側の角部19Dの角R寸法R2を泡14Bの外径寸法D1の平均値D2の1/3以上の寸法に設定することで、より好ましくは1/2以上の寸法に設定することで、塗布液14の上面14Aに浮かんでいる泡14Bを排出し易くできることを発見した。なお、本実施例では、泡14Bの外径寸法D1の平均値D2が5mmであったことから、筒状部19の上端19Aにおける径方向内側の角部19Cの角R寸法R1及び径方向外側の角部19Dの角R寸法R2を2.5mm以上に設定している。
Example 1
4 shows a cross section of the upper end 19B of the cylindrical portion 19 to which the configuration of Example 1 for facilitating the discharge of the bubbles 14B is applied. As shown in this figure, in the cylindrical portion 19 of this embodiment, the radially inner corner 19C and the radially outer corner 19D at the upper end 19A of the cylindrical portion 19 are R-chamfered. In the cylindrical portion 19 of this embodiment, the corner R dimension R1 of the radially inner corner 19C at the upper end 19A of the cylindrical portion 19 and the corner R dimension R2 of the radially outer corner 19D are set to different dimensions. Specifically, the corner R dimension R1 of the radially inner corner 19C at the upper end 19A of the cylindrical portion 19 is set to 2.5 mm, and the corner R dimension R2 of the radially outer corner 19D is set to 3 mm. Here, in a preliminary test or the like, the outer diameter dimension D1 of the bubbles 14B floating on the upper surface 14A of the coating liquid 14 is measured. The average value of the outer diameter dimension D1 of the bubbles 14B is set to D2. It was discovered that the bubbles 14B floating on the upper surface 14A of the coating liquid 14 can be easily discharged by setting the corner R dimension R1 of the radially inner corner 19C at the upper end 19A of the cylindrical portion 19 and the corner R dimension R2 of the radially outer corner 19D at the upper end 19A of the cylindrical portion 19 to a dimension of 1/3 or more of the average value D2 of the outer diameter dimension D1 of the bubbles 14B, more preferably to a dimension of 1/2 or more. In this embodiment, since the average value D2 of the outer diameter dimension D1 of the bubbles 14B was 5 mm, the corner R dimension R1 of the radially inner corner 19C at the upper end 19A of the cylindrical portion 19 and the corner R dimension R2 of the radially outer corner 19D at the upper end 19A of the cylindrical portion 19 are set to 2.5 mm or more.
また、本実施例では、筒状部19の上端19Aにおける径方向内側の角部19Cと径方向外側の角部19Dとの間が、上方側に面が向けられた平面状の平面部19Eとなっている。この平面部19Eを上方側から見た形状は環状となっている。また、平面部19Eにおける筒状部19の径方向への幅寸法Wは、3mmに設定されている。 In this embodiment, the upper end 19A of the cylindrical portion 19 has a flat surface 19E between the radially inner corner 19C and the radially outer corner 19D, which faces upward. The shape of this flat surface 19E when viewed from above is annular. The radial width dimension W of the cylindrical portion 19 at the flat surface 19E is set to 3 mm.
図4には、前述の挿入工程(図2参照)で、筒状部19に挿入される過程の基材12が二点鎖線で示されている。本実施例では、挿入工程において、基材12の径方向外側の面12Dと筒状部19の径方向内側の面19Fとの間において上昇する塗布液14の平均上昇速度Vが所定の速度となるように、筒状部19への塗布液14の供給量を調節している。なお、塗布液14の平均上昇速度V[cm/分]は、筒状部19への塗布液14の供給量をQ[cm3/分]とし、筒状部19において基材12が挿入されている部分を装置幅方向及び装置奥行き方向に沿って切断した断面視における基材12の径方向外側の面12Dと筒状部19の径方向内側の面19Fとの間の面積をA[cm2]とし、基材の体積挿入速度をXcm3/分、筒状部19Aの内断面積をYcm2とすると、以下の(式1)で算出される。
(式1)V=(Q+X)/(Y-A)
本実施例では、塗布液14の平均上昇速度Vを50cm/分以上の定められた値に設定している。
4, the substrate 12 being inserted into the cylindrical portion 19 in the above-mentioned insertion step (see FIG. 2) is shown by a two-dot chain line. In this embodiment, in the insertion step, the amount of coating liquid 14 supplied to the cylindrical portion 19 is adjusted so that the average rising speed V of the coating liquid 14 rising between the radially outer surface 12D of the substrate 12 and the radially inner surface 19F of the cylindrical portion 19 becomes a predetermined speed. The average rising speed V [cm/min] of the coating liquid 14 is calculated by the following (Equation 1) when the amount of coating liquid 14 supplied to the cylindrical portion 19 is Q [ cm3 /min], the area between the radially outer surface 12D of the substrate 12 and the radially inner surface 19F of the cylindrical portion 19 in a cross-sectional view taken along the width and depth directions of the device, the volumetric insertion speed of the substrate is X cm3 / min, and the internal cross-sectional area of the cylindrical portion 19A is Y cm2 .
(Formula 1) V=(Q+X)/(Y-A)
In this embodiment, the average rising speed V of the coating liquid 14 is set to a predetermined value of 50 cm/min or more.
(実施例2)
図5には、泡14Bを排出し易くするための実施例2の構成が適用された筒状部19の上端部19Bの断面が示されている。この図に示されるように、本実施例の筒状部19は、平面部19Eを備えていないことを除いては、前述の実施例1の筒状部19(図4参照)と同様に構成されている。なお、実施例2の筒状部19において実施例1の筒状部19(図4参照)と対応する部分には、実施例1の筒状部19と同じ符号を付している。
Example 2
5 shows a cross section of an upper end 19B of a cylindrical portion 19 to which the configuration of Example 2 for facilitating the discharge of foam 14B is applied. As shown in this figure, the cylindrical portion 19 of this example is configured similarly to the cylindrical portion 19 of Example 1 (see FIG. 4) described above, except that the cylindrical portion 19 of this example does not include a flat portion 19E. Note that the same reference numerals as those of the cylindrical portion 19 of Example 1 are used for the portions of the cylindrical portion 19 of Example 2 that correspond to those of the cylindrical portion 19 of Example 1 (see FIG. 4).
(実施例3)
図6には、泡14Bを排出し易くするための実施例3の構成が適用された筒状部19の上端部19Bの断面が示されている。この図に示されるように、本実施例の筒状部19は、当該筒状部19の上端19Aにおける径方向内側の角部19Cの角R寸法R1が3mmに設定されていると共に径方向外側の角部19Dの角R寸法R2が2.5mmに設定されていることを除いては、前述の実施例1の筒状部19(図4参照)と同様に構成されている。なお、実施例3の筒状部19において実施例1の筒状部19(図4参照)と対応する部分には、実施例1の筒状部19と同じ符号を付している。
Example 3
6 shows a cross section of an upper end 19B of a cylindrical portion 19 to which the configuration of the third embodiment for facilitating the discharge of bubbles 14B is applied. As shown in this figure, the cylindrical portion 19 of this embodiment is configured similarly to the cylindrical portion 19 of the first embodiment (see FIG. 4) except that the corner R dimension R1 of a radially inner corner 19C at the upper end 19A of the cylindrical portion 19 is set to 3 mm and the corner R dimension R2 of a radially outer corner 19D is set to 2.5 mm. Note that the same reference numerals as those of the cylindrical portion 19 of the first embodiment are used for the portions of the cylindrical portion 19 of the third embodiment corresponding to those of the cylindrical portion 19 of the first embodiment (see FIG. 4).
(本実施形態の効果)
次に、上記の実施例1~実施例3の効果について説明する。
(Effects of this embodiment)
Next, the effects of the above-mentioned first to third embodiments will be described.
先ず、上記の実施例1及び実施例2の効果を確認するために、挿入工程の開始から完了時までに塗布液14の上面14Aから排出される泡14Bの割合を調べる試験を行った。なお、挿入工程の完了時とは、図2に示されるように、基材12が最も下まで下降された時点をいうものとする。 First, in order to confirm the effects of the above-mentioned Examples 1 and 2, a test was conducted to check the proportion of bubbles 14B discharged from the upper surface 14A of the coating liquid 14 from the start to the completion of the insertion process. The completion of the insertion process refers to the point in time when the substrate 12 is lowered to the lowest position, as shown in FIG. 2.
この試験では、先ず、塗布液14の上面14Aに所定の数の泡14Bを浮かべる。なお、この泡14Bはスポイトで形成した。次に、挿入工程を行い、当該挿入工程の完了時において塗布液14の上面14Aに浮かんでいる泡14Bの数を数えて、排出された泡14Bの割合を算出した。 In this test, a predetermined number of bubbles 14B were first floated on the upper surface 14A of the coating liquid 14. The bubbles 14B were formed with a dropper. Next, an insertion process was performed, and the number of bubbles 14B floating on the upper surface 14A of the coating liquid 14 at the completion of the insertion process was counted to calculate the percentage of bubbles 14B that had been expelled.
以下の表1には、実施例1、実施例2及び比較例の筒状部19を用いて行われた上記試験の条件及び結果が示されている。なお、比較例の筒状部19は、当該筒状部19の上端19Aにおける径方向内側の角部19Cの角R寸法R1が0.5mmに設定されていると共に径方向外側の角部19Dの角R寸法R2が0.5mmに設定されていることを除いては、実施例1の筒状部19と同様に構成されている。なお、この試験は、実施例1、実施例2及び比較例の筒状部19の各々について、塗布液14の平均上昇速度Vを30[cm/分]、40[cm/分]、50[cm/分]、60[cm/分]にそれぞれ設定して行った。
上記の表1に示されるように、実施例1及び実施例2の筒状部19では、比較例の筒状部19と比べて、塗布液14の上面14Aに浮かんでいる泡14Bを排出できる割合が高くなっている。このことから、実施例1及び実施例2の筒状部19では、筒状部19の上端19Aにおける角R寸法R1と角R寸法R2とが同じ寸法である比較例の筒状部19と比べて、塗布液14の上面14Aに浮かんでいる泡14Bを排出できる割合を高めることができることがわかる。これにより、基材12の径方向外側の面12Dの塗膜15に泡14Bによる欠陥が生じることを抑制することができる。 As shown in Table 1 above, the cylindrical portions 19 of Examples 1 and 2 have a higher rate of being able to expel bubbles 14B floating on the upper surface 14A of the coating liquid 14 than the cylindrical portion 19 of the comparative example. This shows that the cylindrical portions 19 of Examples 1 and 2 have a higher rate of being able to expel bubbles 14B floating on the upper surface 14A of the coating liquid 14 than the cylindrical portion 19 of the comparative example in which the corner R dimension R1 and corner R dimension R2 at the upper end 19A of the cylindrical portion 19 are the same. This makes it possible to suppress defects caused by bubbles 14B from occurring in the coating film 15 on the radially outer surface 12D of the substrate 12.
また、上記の表1に示されるように、実施例1の筒状部19では、実施例2の筒状部19と比べて、塗布液14の上面14Aに浮かんでいる泡14Bを排出できる割合が高くなっている。このことから、実施例1の筒状部19では、平面部19Eが設けられていない実施例2の筒状部19と比べて、塗布液14の上面14Aに浮かんでいる泡14Bを排出できる割合を高めることができることがわかる。 Also, as shown in Table 1 above, the cylindrical portion 19 of Example 1 is able to discharge a higher proportion of bubbles 14B floating on the upper surface 14A of the coating liquid 14 than the cylindrical portion 19 of Example 2. This shows that the cylindrical portion 19 of Example 1 is able to discharge a higher proportion of bubbles 14B floating on the upper surface 14A of the coating liquid 14 than the cylindrical portion 19 of Example 2, which does not have the flat portion 19E.
以下の表2には、実施例1及び実施例3の筒状部19を用いて行われた上記試験の条件及び結果が示されている。なお、この試験は、実施例1及び実施例3の筒状部19の各々について、塗布液14の平均上昇速度Vを35[cm/分]、40[cm/分]、45[cm/分]、50[cm/分]、60[cm/分]にそれぞれ設定して行った。
上記の表2に示されるように、実施例1の筒状部19では、実施例3の筒状部19と比べて、塗布液14の上面14Aに浮かんでいる泡14Bを排出できる割合が高くなっている。このことから、実施例1の筒状部19では、角R寸法R1が角R寸法R2に対して大きい寸法に設定されている実施例3の筒状部19の構成と比べて、塗布液14の上面14Aに浮かんでいる泡14Bを排出できる割合を高めることができることがわかる。 As shown in Table 2 above, the cylindrical portion 19 of Example 1 is able to discharge a higher percentage of bubbles 14B floating on the upper surface 14A of the coating liquid 14 than the cylindrical portion 19 of Example 3. This shows that the cylindrical portion 19 of Example 1 is able to discharge a higher percentage of bubbles 14B floating on the upper surface 14A of the coating liquid 14 than the configuration of the cylindrical portion 19 of Example 3 in which the corner R dimension R1 is set to be larger than the corner R dimension R2.
また、上記の表1及び表2に示されるように、比較例1の筒状部19では、塗布液14の平均上昇速度Vを50[cm/分]以上にすることで、塗布液14の上面14Aに浮かんでいる泡14Bを100%排出できることがわかる。 In addition, as shown in Tables 1 and 2 above, in the cylindrical portion 19 of Comparative Example 1, by setting the average rising speed V of the coating liquid 14 to 50 cm/min or more, it is possible to remove 100% of the bubbles 14B floating on the upper surface 14A of the coating liquid 14.
以上説明したように、以上説明した塗布装置10は、塗布槽18の筒状部19の上端19Aにおける角R寸法R1と角R寸法R2とが同じ寸法であるものと比べて、基材12の表面の塗膜15に泡14Bによる欠陥が生じることを抑制することができる。 As described above, the coating device 10 described above can suppress defects caused by bubbles 14B in the coating film 15 on the surface of the substrate 12, compared to a coating tank 18 having the same corner R dimension R1 and corner R dimension R2 at the upper end 19A of the cylindrical portion 19.
また、以上説明した塗布装置10は、角R寸法R1が角R寸法R2に対して大きい寸法に設定されている実施例3の筒状部19の構成と比べて、基材12の表面の塗膜15に泡14Bによる欠陥が生じることを抑制することができる。 The coating device 10 described above can prevent defects caused by bubbles 14B from occurring in the coating film 15 on the surface of the substrate 12, compared to the configuration of the cylindrical portion 19 in Example 3 in which the corner R dimension R1 is set to a dimension larger than the corner R dimension R2.
さらに、以上説明した塗布装置10は、筒状部19の上端19Aにおける径方向内側の角部19Cと径方向外側の角部19Dとの間に平面部19Eが設けられていない構成と比べて、基材12の表面の塗膜15に泡14Bによる欠陥が生じることを抑制することができる。 Furthermore, the coating device 10 described above can suppress the occurrence of defects due to bubbles 14B in the coating film 15 on the surface of the substrate 12, compared to a configuration in which the flat portion 19E is not provided between the radially inner corner 19C and the radially outer corner 19D at the upper end 19A of the cylindrical portion 19.
また、以上説明した塗布方法は、塗布槽18の筒状部19の上端19Aにおける角R寸法R1と角R寸法R2とが同じ寸法であるものを用いた方法と比べて、基材12の表面の塗膜15に泡14Bによる欠陥が生じることを抑制することができる。 The coating method described above can prevent defects caused by bubbles 14B from occurring in the coating film 15 on the surface of the substrate 12, compared to a method in which the corner R dimension R1 and corner R dimension R2 at the upper end 19A of the cylindrical portion 19 of the coating tank 18 are the same.
さらに、以上説明した塗布方法は、塗布液14の平均上昇速度Vを50cm/分未満にした方法と比べて、基材12の表面の塗膜15に泡14Bによる欠陥が生じることを抑制することができる。 Furthermore, the coating method described above can suppress the occurrence of defects due to bubbles 14B in the coating film 15 on the surface of the substrate 12, compared to a method in which the average rising speed V of the coating liquid 14 is less than 50 cm/min.
なお、以上説明した各実施例では、筒状部19の上端19Aにおける径方向内側の角部19C及び径方向外側の角部19Dの形状を角R形状とした例について説明したが、本開示の実施例はこれに限定されない。例えば、図7に示された実施例4の構成が適用された筒状部19及び図8に示された実施例5の構成が適用された筒状部19のように、筒状部19の上端19Aにおける径方向内側の角部19C及び径方向外側の角部19Dの形状をC面取り形状としてもよい。図7に示された実施例4の構成が適用された筒状部19では、筒状部19の上端19Aにおける径方向内側の角部19CのC面取り寸法C1が径方向外側の角部19DのC面取り寸法C2に対して大きな寸法に設定されている。また、図8に示された実施例5の構成が適用された筒状部19では、筒状部19の上端19Aにおける径方向内側の角部19CのC面取り寸法C1が径方向外側の角部19DのC面取り寸法C2に対して小さな角度寸法に設定されている。 In the above-described embodiments, the radially inner corner 19C and the radially outer corner 19D at the upper end 19A of the cylindrical portion 19 are R-shaped, but the embodiments of the present disclosure are not limited thereto. For example, as in the cylindrical portion 19 to which the configuration of the fourth embodiment shown in FIG. 7 is applied and the cylindrical portion 19 to which the configuration of the fifth embodiment shown in FIG. 8 is applied, the radially inner corner 19C and the radially outer corner 19D at the upper end 19A of the cylindrical portion 19 may be C-chamfered. In the cylindrical portion 19 to which the configuration of the fourth embodiment shown in FIG. 7 is applied, the C-chamfer dimension C1 of the radially inner corner 19C at the upper end 19A of the cylindrical portion 19 is set to a larger dimension than the C-chamfer dimension C2 of the radially outer corner 19D. In addition, in the cylindrical portion 19 to which the configuration of Example 5 shown in FIG. 8 is applied, the C chamfer dimension C1 of the radially inner corner 19C at the upper end 19A of the cylindrical portion 19 is set to a smaller angle dimension than the C chamfer dimension C2 of the radially outer corner 19D.
(電子写真感光体に適用した例)
次に、前述の塗布装置10及び塗布方法を電子写真感光体48(図9参照)の製造に適用した例について説明する。
(Example of application to electrophotographic photoreceptor)
Next, an example in which the above-mentioned coating apparatus 10 and coating method are applied to the manufacture of an electrophotographic photoreceptor 48 (see FIG. 9) will be described.
図9に示されるように、導電性の基材12としては、従来から使用されているものであれば、如何なるものを使用してもよい。例えば、アルミニウム、ニッケル、クロム、ステンレス鋼等の金属類、およびアルミニウム、チタニウム、ニッケル、クロム、ステンレス鋼、金、バナジウム、酸化錫、酸化インジウム、ITO等の薄膜を設けたプラスチックフィルム等、あるいは導電性付与剤を塗布、または含浸させた紙、およびプラスチックフィルム等が挙げられる。基材12の形状はドラム状(円筒状)に限られず、シート状、プレート状としてもよい。 As shown in FIG. 9, the conductive substrate 12 may be any of those that have been conventionally used. Examples include metals such as aluminum, nickel, chromium, and stainless steel, and plastic films provided with thin films of aluminum, titanium, nickel, chromium, stainless steel, gold, vanadium, tin oxide, indium oxide, and ITO, as well as paper and plastic films coated or impregnated with a conductive agent. The shape of the substrate 12 is not limited to a drum (cylindrical) shape, and may be a sheet or plate shape.
基材12として金属パイプを用いる場合、表面は素管のままであってもよいし、予め鏡面切削、エッチング、陽極酸化、粗切削、センタレス研削、サンドブラスト、ウエットホーニングなどの処理が行われていてもよい。 When a metal pipe is used as the substrate 12, the surface may be left as a bare pipe, or may have been previously treated by mirror cutting, etching, anodizing, rough cutting, centerless grinding, sandblasting, wet honing, or the like.
下引き層50は、基材12の表面における光反射の防止、基材12から感光層52への不要なキャリアの流入防止などの目的で、必要に応じて設けられる。下引き層50の材料としては、アルミニウム、銅、ニッケル、銀などの金属粉体や、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛などの導電性金属酸化物や、カーボンファイバ、カーボンブラック、グラファイト粉末などの導電性物質等を結着樹脂に分散し、基体上に塗布したものが挙げられる。また、金属酸化物粒子は2種以上混合して用いることもできる。さらに、金属酸化物粒子へカップリング剤による表面処理を行うことで、粉体抵抗を制御して用いてもよい。なお、以下の説明において、下引き層50をUCL(Under Coat Layer)と呼ぶ場合がある。 The undercoat layer 50 is provided as necessary for the purpose of preventing light reflection on the surface of the substrate 12 and preventing unnecessary carriers from flowing from the substrate 12 into the photosensitive layer 52. Examples of materials for the undercoat layer 50 include metal powders such as aluminum, copper, nickel, and silver, conductive metal oxides such as antimony oxide, indium oxide, tin oxide, and zinc oxide, and conductive materials such as carbon fiber, carbon black, and graphite powder dispersed in a binder resin and applied to the substrate. Two or more types of metal oxide particles can also be mixed and used. Furthermore, the powder resistance can be controlled by subjecting the metal oxide particles to surface treatment with a coupling agent. In the following description, the undercoat layer 50 may be referred to as UCL (Under Coat Layer).
下引き層50に含まれる結着樹脂としては、ポリビニルブチラールなどのアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル-無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン-アルキッド樹脂、フェノール樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂などの公知の高分子樹脂化合物、また電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂やポリアニリン等の導電性樹脂などを用いることができる。中でも上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好ましく用いられ、特にフェノール樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などが好ましく用いられる。 Examples of binder resins contained in the undercoat layer 50 include known polymer resin compounds such as acetal resins such as polyvinyl butyral, polyvinyl alcohol resins, casein, polyamide resins, cellulose resins, gelatin, polyurethane resins, polyester resins, methacrylic resins, acrylic resins, polyvinyl chloride resins, polyvinyl acetate resins, vinyl chloride-vinyl acetate-maleic anhydride resins, silicone resins, silicone-alkyd resins, phenolic resins, phenol-formaldehyde resins, melamine resins, and urethane resins, as well as charge transport resins having charge transport groups and conductive resins such as polyaniline. Among these, resins that are insoluble in the coating solvent of the upper layer are preferably used, and in particular phenolic resins, phenol-formaldehyde resins, melamine resins, urethane resins, and epoxy resins are preferably used.
下引き層50中の金属酸化物粒子と結着樹脂との比率は特に制限されず、所望する電子写真感光体特性を得られる範囲で任意に設定できる。 The ratio of metal oxide particles to binder resin in the undercoat layer 50 is not particularly limited and can be set arbitrarily within a range that provides the desired electrophotographic photoreceptor characteristics.
下引き層50の形成の際には、上記成分を所定の溶媒に加えた塗布液が使用される。かかる溶媒としては、例えば、トルエン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、n-プロパノール、iso-プロパノール、n―ブタノール等の脂肪族アルコール系溶剤、アセトン、シクロヘキサノン、2-ブタノン等のケトン系溶剤、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコール、ジエチルエーテル等の環状あるいは直鎖状エーテル系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n-ブチル等のエステル系溶剤、などの有機溶剤が挙げられる。これらの溶剤は単独又は2種以上混合して用いることができる。混合する際、使用される溶剤としては、混合溶剤として結着樹脂を溶解可能であれば、いかなるものでも使用することが可能である。 When forming the undercoat layer 50, a coating liquid in which the above components are added to a predetermined solvent is used. Examples of such solvents include aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and chlorobenzene, aliphatic alcohol solvents such as methanol, ethanol, n-propanol, iso-propanol, and n-butanol, ketone solvents such as acetone, cyclohexanone, and 2-butanone, halogenated aliphatic hydrocarbon solvents such as methylene chloride, chloroform, and ethylene chloride, cyclic or linear ether solvents such as tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol, and diethyl ether, and ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate, and n-butyl acetate. These solvents can be used alone or in combination of two or more. When mixing, any solvent can be used as the mixed solvent as long as it can dissolve the binder resin.
また、下引き層形成用塗布液中に金属酸化物粒子を分散させる方法としては、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用できる。さらに、高圧ホモジナイザーとして、高圧状態で分散液を液-液衝突や液-壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などが挙げられる。 Methods for dispersing metal oxide particles in the coating liquid for forming the undercoat layer include media dispersers such as ball mills, vibrating ball mills, attritors, sand mills, and horizontal sand mills, and medialess dispersers such as stirrers, ultrasonic dispersers, roll mills, and high-pressure homogenizers. Examples of high-pressure homogenizers include a collision method in which the dispersion liquid is dispersed by liquid-liquid collision or liquid-wall collision under high pressure, and a penetration method in which the dispersion liquid is dispersed by penetrating fine flow paths under high pressure.
このようにして得られる下引き層形成用塗布液を基材12上に塗布する方法としては、前述の塗布装置10を用いた浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等が挙げられる。下引き層50の膜厚は15μm以上が好ましく、20~50μmがより好ましい。下引き層50には、表面粗さ調整のために下引き層中に樹脂粒子を添加することもできる。樹脂粒子としては、シリコーン樹脂粒子、架橋型PMMA樹脂粒子等を用いることができる。 Methods for applying the coating solution for forming the undercoat layer thus obtained onto the substrate 12 include dip coating using the coating device 10 described above, push-up coating, wire bar coating, spray coating, blade coating, knife coating, curtain coating, and the like. The thickness of the undercoat layer 50 is preferably 15 μm or more, and more preferably 20 to 50 μm. Resin particles can also be added to the undercoat layer 50 to adjust the surface roughness. Examples of the resin particles that can be used include silicone resin particles and crosslinked PMMA resin particles.
電荷発生層54は、電荷発生材料を適当な結着樹脂中に分散して形成される。かかる電荷発生材料としては、無金属フタロシアニン、クロロガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、ジクロロスズフタロシアニン、チタニルフタロシアニン等のフタロシアニン顔料が使用可能であり、特に、CuKα特性X線に対するブラッグ角(2θ±0.2゜)の少なくとも7.4゜、16.6゜、25.5゜及び28.3゜に強い回折ピークを有するクロロガリウムフタロシアニン結晶、CuKα特性X線に対するブラッグ角(2θ±0.2゜)の少なくとも7.7゜、9.3゜、16.9゜、17.5゜、22.4゜及び28.8゜に強い回折ピークを有する無金属フタロシアニン結晶、CuKα特性X線に対するブラッグ角(2θ±0.2゜)の少なくとも7.5゜、9.9゜、12.5゜、16.3゜、18.6゜、25.1゜及び28.3゜に強い回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン結晶、CuKα特性X線に対するブラッグ角(2θ±0.2゜)の少なくとも9.6゜、24.1゜及び27.2゜に強い回折ピークを有するチタニルフタロシアニン結晶を使用することができる。その他、電荷発生材料としては、キノン顔料、ペリレン顔料、インジゴ顔料、ビスベンゾイミダゾール顔料、アントロン顔料、キナクリドン顔料等を使用することができる。また、これらの電荷発生材料は、単独または2種以上を混合して使用することができる。なお、以下の説明において、電荷発生層54をCGL(Charge Generation Layer)と呼ぶことがある。 The charge generation layer 54 is formed by dispersing a charge generation material in a suitable binder resin. As such a charge generation material, phthalocyanine pigments such as metal-free phthalocyanine, chlorogallium phthalocyanine, hydroxygallium phthalocyanine, dichlorotin phthalocyanine, titanyl phthalocyanine, etc. can be used, and in particular, chlorogallium phthalocyanine crystals having strong diffraction peaks at Bragg angles (2θ±0.2°) of at least 7.4°, 16.6°, 25.5°, and 28.3° for CuKα characteristic X-rays, and Bragg angles (2θ±0.2°) of at least 7.7°, 9.3°, 16. Metal-free phthalocyanine crystals having strong diffraction peaks at 9°, 17.5°, 22.4° and 28.8°, hydroxygallium phthalocyanine crystals having strong diffraction peaks at Bragg angles (2θ±0.2°) of at least 7.5°, 9.9°, 12.5°, 16.3°, 18.6°, 25.1° and 28.3° to CuKα characteristic X-rays, and titanyl phthalocyanine crystals having strong diffraction peaks at Bragg angles (2θ±0.2°) of at least 9.6°, 24.1° and 27.2° to CuKα characteristic X-rays can be used. Other charge generating materials include quinone pigments, perylene pigments, indigo pigments, bisbenzimidazole pigments, anthrone pigments, quinacridone pigments, etc. These charge generating materials can be used alone or in combination of two or more. In the following description, the charge generation layer 54 may be referred to as CGL (Charge Generation Layer).
電荷発生層54における結着樹脂としては、例えば、ビスフェノールAタイプあるいはビスフェノールZタイプ等のポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル-スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン共重合体、ポリビニルアセテート樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスルホン樹脂、スチレン-ブタジエン共重合体樹脂、塩化ビニリデン-アクリルニトリル共重合体樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル-無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ-N-ビニルカルバゾール樹脂等を用いることができる。これ等の結着樹脂は、単独あるいは2種以上混合して用いることが可能である。電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、10:1~1:10の範囲が望ましい。 Examples of the binder resin in the charge generating layer 54 include polycarbonate resins such as bisphenol A type or bisphenol Z type, acrylic resins, methacrylic resins, polyarylate resins, polyester resins, polyvinyl chloride resins, polystyrene resins, acrylonitrile-styrene copolymer resins, acrylonitrile-butadiene copolymers, polyvinyl acetate resins, polyvinyl formal resins, polysulfone resins, styrene-butadiene copolymer resins, vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer resins, vinyl chloride-vinyl acetate-maleic anhydride resins, silicone resins, phenol-formaldehyde resins, polyacrylamide resins, polyamide resins, and poly-N-vinylcarbazole resins. These binder resins can be used alone or in combination of two or more types. The compounding ratio of the charge generating material to the binder resin is preferably in the range of 10:1 to 1:10.
電荷発生層54の形成の際には、上記成分を所定溶剤に加えた塗布液が使用される。かかる溶剤としては、例えば、トルエン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、n-プロパノール、iso-プロパノール、n-ブタノール等の脂肪族アルコール系溶剤、アセトン、シクロヘキサノン、2-ブタノン等のケトン系溶剤、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコール、ジエチルエーテル等の環状あるいは直鎖状エーテル系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n-ブチル等のエステル系溶剤、などの有機溶剤が挙げられる。これらの溶剤は単独あるいは2種以上混合して用いることができる。混合する際、使用される溶剤としては、混合溶剤として結着樹脂を溶解可能であれば、いかなるものでも使用することが可能である。 When forming the charge generating layer 54, a coating liquid in which the above components are added to a specified solvent is used. Examples of such solvents include aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and chlorobenzene, aliphatic alcohol solvents such as methanol, ethanol, n-propanol, iso-propanol, and n-butanol, ketone solvents such as acetone, cyclohexanone, and 2-butanone, halogenated aliphatic hydrocarbon solvents such as methylene chloride, chloroform, and ethylene chloride, cyclic or linear ether solvents such as tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol, and diethyl ether, and ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate, and n-butyl acetate. These solvents can be used alone or in combination of two or more. When mixing, any solvent can be used as the mixed solvent as long as it can dissolve the binder resin.
電荷発生材料を樹脂中に分散させるために、塗布液には分散処理が施される。分散方法としては、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用できる。さらに、高圧ホモジナイザーとして、高圧状態で分散液を液-液衝突や液-壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などが挙げられる。 To disperse the charge generating material in the resin, the coating liquid is subjected to a dispersion treatment. Dispersion methods that can be used include media dispersers such as ball mills, vibrating ball mills, attritors, sand mills, and horizontal sand mills, as well as medialess dispersers such as stirrers, ultrasonic dispersers, roll mills, and high-pressure homogenizers. Furthermore, examples of high-pressure homogenizers include the collision method, which disperses the dispersion liquid by liquid-liquid collision or liquid-wall collision under high pressure, and the penetration method, which disperses by penetrating fine flow paths under high pressure.
このようにして得られる塗布液を下引き層50上に塗布する方法としては、前述の塗布装置10を用いた浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等が挙げられる。電荷発生層54の膜厚は、好ましくは0.01~5μm、より好ましくは0.05~2.0μmの範囲に設定される。 Methods for applying the coating solution thus obtained onto the undercoat layer 50 include dip coating using the coating device 10 described above, push-up coating, wire bar coating, spray coating, blade coating, knife coating, curtain coating, and the like. The thickness of the charge generating layer 54 is preferably set in the range of 0.01 to 5 μm, more preferably 0.05 to 2.0 μm.
電荷輸送層56は電子写真感光体48における表面層に相当し、前述の通り、本実施形態に係る共重合体とフッ素系樹脂粒子とを含有する。本実施形態に係る共重合体は構造式A及び構造式Bで表される繰り返し単位を含むフッ素系グラフトポリマーであり、アクリル酸エステル化合物、メタクリル酸エステル化合物、等からなるマクロモノマー及びパーフルオロアルキルエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロアルキル(メタ)アクリレートを用いて例えばグラフト重合により合成される樹脂である。ここで、(メタ)アクリレートはアクリレート又はメタクリレートを示す。 The charge transport layer 56 corresponds to the surface layer of the electrophotographic photoreceptor 48, and contains the copolymer according to this embodiment and fluororesin particles as described above. The copolymer according to this embodiment is a fluorine-based graft polymer containing repeating units represented by structural formula A and structural formula B, and is a resin synthesized, for example, by graft polymerization using a macromonomer made of an acrylic acid ester compound, a methacrylic acid ester compound, etc., and perfluoroalkylethyl (meth)acrylate or perfluoroalkyl (meth)acrylate. Here, (meth)acrylate refers to acrylate or methacrylate.
本実施形態に係る共重合体において、構造式Aと構造式Bとの含有比即ちl:mは、(A)1:9~9:1が好ましく、3:7~7:3がさらに好ましい。l:mが(A)3:7~7:3の範囲であると、4フッ化エチレン樹脂を両行に分散することができる。 In the copolymer according to this embodiment, the content ratio of structural formula A to structural formula B, i.e., l:m, is preferably (A) 1:9 to 9:1, and more preferably 3:7 to 7:3. When l:m is in the range of (A) 3:7 to 7:3, the tetrafluoroethylene resin can be dispersed in both rows.
構造式A及び構造式Bにおいて、R1、R2、R3及びR4で表されるアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基などが挙げられる。R1、R2、R3及びR4としては、水素原子、メチル基が好ましく、これらの中でもメチル基がさらに好ましい。 In structural formula A and structural formula B, examples of the alkyl group represented by R1, R2, R3, and R4 include a methyl group, an ethyl group, and a propyl group. R1, R2, R3, and R4 are preferably a hydrogen atom or a methyl group, and among these, a methyl group is more preferable.
表面層即ち電荷輸送層56における本実施形態に係る共重合体の含有量は、フッ素系樹脂粒子の表面層中の含有量(質量基準)に対して1質量%以上5質量%以下であることが好ましい。フッ素系グラフトポリマーの平均分子量は2万以上8万以下が好ましく、更に好ましくは5万以上7万以下が好ましい。本実施形態において、フッ素系樹脂粒子の平均分子量は、GPCにより測定された値をいう。 The content of the copolymer according to this embodiment in the surface layer, i.e., the charge transport layer 56, is preferably 1% by mass or more and 5% by mass or less relative to the content (by mass) of the fluororesin particles in the surface layer. The average molecular weight of the fluororesin graft polymer is preferably 20,000 to 80,000, more preferably 50,000 to 70,000. In this embodiment, the average molecular weight of the fluororesin particles refers to a value measured by GPC.
表面層即ち電荷輸送層56の固形分全量に対するフッ素系樹脂粒子の含有量は1質量%以上15質量%以下%が好ましく、2質量%以上12質量%以下がさらに好ましい。フッ素系樹脂粒子の含有量が2質量%以上であれば、電荷輸送層56の表面エネルギーを低くすることができ、電子写真感光体の耐久性を向上することができる。また、フッ素系樹脂粒子の含有量が15質量%以下であれば、光透過性の低下及び膜強度の低下が起こりにくい。 The content of the fluororesin particles relative to the total solid content of the surface layer, i.e., the charge transport layer 56, is preferably 1% by mass or more and 15% by mass or less, and more preferably 2% by mass or more and 12% by mass or less. If the content of the fluororesin particles is 2% by mass or more, the surface energy of the charge transport layer 56 can be reduced, and the durability of the electrophotographic photoreceptor can be improved. Furthermore, if the content of the fluororesin particles is 15% by mass or less, a decrease in light transmittance and a decrease in film strength are unlikely to occur.
フッ素系樹脂粒子としては、4フッ化エチレン樹脂(PTFE)、3フッ化塩化エチレン樹脂、6フッ化プロピレン樹脂、フッ化ビニル樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、2フッ化2塩化エチレン樹脂およびそれらの共重合体の中から1種あるいは2種以上を適宜選択するのが望ましいが、さらに好ましくは4フッ化エチレン樹脂、フッ化ビニリデン樹脂であり、特に好ましくは4フッ化エチレン樹脂である。本実施形態に係るフッ素系樹脂粒子が4フッ化エチレン樹脂を含むと、耐摩耗性の効果が得られる。 As the fluororesin particles, it is desirable to appropriately select one or more types from tetrafluoroethylene resin (PTFE), trifluorochloroethylene resin, hexafluoropropylene resin, vinyl fluoride resin, vinylidene fluoride resin, difluorodichloroethylene resin, and copolymers thereof, with tetrafluoroethylene resin and vinylidene fluoride resin being more preferred, and tetrafluoroethylene resin being particularly preferred. When the fluororesin particles according to this embodiment contain tetrafluoroethylene resin, abrasion resistance effects are obtained.
このようにして得られる電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層54上に塗布する方法としては、前述の塗布装置10を用いた浸漬塗布法を採用することが好ましい。その他の電荷発生層54上に塗布する方法としては、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等が挙げられる。電荷輸送層56の膜厚は15μm以上が好ましく、20~50μmがより好ましい。 The method for applying the thus obtained charge transport layer forming coating liquid onto the charge generation layer 54 is preferably a dip coating method using the coating device 10 described above. Other methods for applying onto the charge generation layer 54 include push-up coating, wire bar coating, spray coating, blade coating, knife coating, curtain coating, etc. The thickness of the charge transport layer 56 is preferably 15 μm or more, more preferably 20 to 50 μm.
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、その主旨を逸脱しない範囲内において上記以外にも種々変形して実施することが可能であることは勿論である。 Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above, and it is of course possible to implement the invention in various other modified forms without departing from the spirit of the invention.
10 塗布装置
12 基材
12D 基材の径方向外側の面
14 塗布液
16 チャック部
18 塗布槽
19 筒状部
19A 筒状部の上端
19C 筒状部の上端における径方向内側の角部
19D 筒状部の上端における径方向外側の角部
19F 筒状部の径方向内側の面
R1 筒状部の上端における径方向内側の角部の角R寸法
R2 筒状部の上端における径方向外側の角部の角R寸法
C1 筒状部の上端における径方向内側の角部のC面取り寸法
C2 筒状部の上端における径方向外側の角部のC面取り寸法
10 Coating device 12 Substrate 12D Radially outer surface of substrate 14 Coating liquid 16 Chuck portion 18 Coating tank 19 Cylindrical portion 19A Upper end 19C of cylindrical portion Radially inner corner 19D at upper end of cylindrical portion Radially outer corner 19F at upper end of cylindrical portion Radially inner surface R1 of cylindrical portion Corner R dimension R2 of radially inner corner at upper end of cylindrical portion Corner R dimension C1 of radially outer corner at upper end of cylindrical portion C2 of radially inner corner at upper end of cylindrical portion C chamfer dimension C2 of radially outer corner at upper end of cylindrical portion
Claims (5)
塗布液で満たされていると共に該塗布液が上部から溢流される筒状部を有し、前記基材が前記筒状部に上方側から浸漬される塗布槽であって、上下方向に沿って切断した断面視で、前記筒状部の上端における径方向内側の角部の角R寸法又はC面取り寸法と、該筒状部の上端における径方向外側の角部の角R寸法又はC面取り寸法と、が互いに異なる寸法である前記塗布槽と、
を備え、
前記筒状部の上端における径方向内側の角部と径方向外側の角部との間が、上方側に面が向けられた平面状となっている塗布装置。 A chuck portion that supports a cylindrically formed substrate and moves in a vertical direction;
a coating tank having a cylindrical portion which is filled with a coating liquid and from which the coating liquid overflows from the top, the substrate being immersed in the cylindrical portion from above, the coating tank having a corner R dimension or C chamfer dimension of a radially inner corner at the upper end of the cylindrical portion and a corner R dimension or C chamfer dimension of a radially outer corner at the upper end of the cylindrical portion which are different from each other in a cross-sectional view cut along a vertical direction;
Equipped with
A coating device in which the portion between a radially inner corner and a radially outer corner at the upper end of the cylindrical portion is flat with an upward surface .
前記筒状部の上端における径方向内側の角部の角R寸法が、前記筒状部の上端における径方向外側の角部の角R寸法に対して小さい寸法に設定されている請求項1に記載の塗布装置。 A radially inner corner and a radially outer corner at an upper end of the cylindrical portion are rounded,
2. The coating device according to claim 1, wherein a radius of curvature of a radially inner corner at the upper end of the cylindrical portion is set to be smaller than a radius of curvature of a radially outer corner at the upper end of the cylindrical portion.
前記基材を前記筒状部内に挿入する第1工程と、
前記基材を前記筒状部内から引き上げる第2工程と、
を有する塗布方法。 Using the coating device according to claim 1 or 2 ,
A first step of inserting the base material into the cylindrical portion;
a second step of pulling the substrate out of the cylindrical portion;
The coating method according to claim 1,
塗布液で満たされていると共に該塗布液が上部から溢流される筒状部を有し、前記基材が前記筒状部に上方側から浸漬される塗布槽であって、上下方向に沿って切断した断面視で、前記筒状部の上端における径方向内側の角部の角R寸法又はC面取り寸法と、該筒状部の上端における径方向外側の角部の角R寸法又はC面取り寸法と、が互いに異なる寸法である前記塗布槽と、a coating tank having a cylindrical portion which is filled with a coating liquid and from which the coating liquid overflows from the top, the substrate being immersed in the cylindrical portion from above, the coating tank having a corner R dimension or C chamfer dimension of a radially inner corner at the upper end of the cylindrical portion and a corner R dimension or C chamfer dimension of a radially outer corner at the upper end of the cylindrical portion which are different from each other in a cross-sectional view cut along a vertical direction;
を備えた塗布装置を用い、Using a coating device equipped with
前記基材を前記筒状部内に挿入する第1工程と、a first step of inserting the base material into the cylindrical portion;
前記基材を前記筒状部内から引き上げる第2工程と、a second step of pulling the substrate out of the cylindrical portion;
を有し、having
前記第1工程において、前記基材の径方向外側の面と前記筒状部の径方向内側の面との間において上昇する前記塗布液の平均上昇速度を50cm/分以上にする塗布方法。The coating method, in the first step, wherein an average ascending speed of the coating liquid rising between the radially outer surface of the substrate and the radially inner surface of the cylindrical portion is set to 50 cm/min or more.
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