JP7639443B2 - Coating device and coating method - Google Patents
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Description
本発明は、塗布装置及び塗布方法に関する。 The present invention relates to a coating device and a coating method.
下記特許文献1には、円筒状の基材に塗布液を塗布する際に用いられる塗布装置が開示されている。この文献に記載された塗布装置は、塗布液が充填される塗布槽と、塗布層の上方に設けられていると共に塗布液が溢流する筒状部と、を備えている。また、塗布装置は、筒状部をその外周側から覆う溶剤蒸発抑制筒状部を有する溶剤蒸発抑制部材(蒸発抑制部材)と、筒状部及び溶剤蒸発抑制部材の上方に設けられたフードを有する蓋と、を備えている。そして、基材を筒状部に挿入して、当該基材を筒状部から引き上げることによって、基材の外周面に塗布液が塗布されるようになっている。 The following Patent Document 1 discloses a coating device used when coating a cylindrical substrate with a coating liquid. The coating device described in this document includes a coating tank filled with the coating liquid, and a cylindrical section that is provided above the coating layer and through which the coating liquid overflows. The coating device also includes a solvent evaporation suppressing member (evaporation suppressing member) having a solvent evaporation suppressing cylindrical section that covers the cylindrical section from its outer periphery, and a lid having a hood provided above the cylindrical section and the solvent evaporation suppressing member. The substrate is inserted into the cylindrical section and then pulled up from the cylindrical section, so that the coating liquid is applied to the outer periphery of the substrate.
塗布装置では、基材の表面に塗布された塗布液から蒸発する溶剤蒸気の影響により、基材の表面の塗装にムラが生じることが懸念される。 In coating devices, there is concern that unevenness in the coating on the surface of the substrate may occur due to the influence of solvent vapor evaporating from the coating liquid applied to the surface of the substrate.
本発明は上記事実を考慮し、筒状部からの塗付液の蒸発を抑制する蒸発抑制部材のみを設けた構成と比較して、基材の表面の塗装にムラが生じることを抑制することができる塗布装置及び塗布方法を得ることが目的である。 In consideration of the above, the present invention aims to provide a coating device and coating method that can prevent uneven coating of the substrate surface compared to a configuration that only has an evaporation suppression member that suppresses evaporation of the coating liquid from the cylindrical portion.
第1の態様の塗布装置は、塗布液で満たされていると共に該塗布液が上部から溢流される筒状部を有し、基材が前記筒状部に上方側から浸漬される塗布槽と、前記筒状部を径方向外側から囲う筒状に形成された被覆筒状部を有し、前記塗布液の蒸発を抑制する蒸発抑制部材と、前記塗布槽の上方側に設けられていると共に該塗布槽を上方側から覆い、前記基材を径方向外側から覆う筒状のフード部を有するフード部材と、前記フード部内に位置している前記基材の表面に付着した前記塗布液から蒸発する溶剤蒸気を排出するガス排出部と、を備えている。 The coating device of the first aspect is equipped with a coating tank having a cylindrical portion that is filled with a coating liquid and from which the coating liquid overflows from the top, in which a substrate is immersed in the cylindrical portion from above, an evaporation suppressing member having a cylindrical covering cylindrical portion that surrounds the cylindrical portion from the radial outside and suppresses evaporation of the coating liquid, a hood member that is provided above the coating tank and covers the coating tank from above and has a cylindrical hood portion that covers the substrate from the radial outside, and a gas exhaust portion that exhausts solvent vapor that evaporates from the coating liquid that has adhered to the surface of the substrate located within the hood portion.
第2の態様の塗布装置は、第1の態様の塗布装置において、前記フード部材は、前記フード部を有し前記塗布槽に対して移動不能に設けられた固定フードと、前記フード部を有し前記固定フードに対して上下方向に移動可能に設けられた可動フードと、を含んで構成され、前記基材が前記塗布槽から引き上げられる際に、前記可動フードが前記固定フードに対して上昇する。 The second aspect of the coating device is the coating device of the first aspect, in which the hood member includes a fixed hood having the hood portion and immovably disposed relative to the coating tank, and a movable hood having the hood portion and movable in the vertical direction relative to the fixed hood, and when the substrate is lifted from the coating tank, the movable hood rises relative to the fixed hood.
第3の態様の塗布装置は、第1の態様又は第2の態様の塗布装置において、前記塗布液が流入する流入部と、前記塗布液が流出すると共に複数の前記塗布槽にそれぞれ接続された複数の流出部と、互いに対向して配置された第1対向部及び第2対向部と、を有し、前記第1対向部と前記第2対向部との間が前記流入部と複数の前記流出部とをつなぐスリット流路となっている分流器をさらに備えている。 The coating device of the third aspect is the coating device of the first or second aspect, and further includes a flow divider having an inflow section into which the coating liquid flows, a plurality of outflow sections through which the coating liquid flows out and which are connected to a plurality of the coating tanks, and a first opposing section and a second opposing section arranged opposite each other, and a slit flow path between the first opposing section and the second opposing section that connects the inflow section and the plurality of outflow sections.
第4の態様の塗布方法は、第1の態様~第3の態様のいずれか1つの態様の塗布装置を用い、前記基材を下降させることにより、該基材を前記筒状部内に挿入する第1工程と、前記基材を上昇させることにより、該基材を前記筒状部内から引き上げる第2工程と、を含み、前記第2工程で、前記ガス排出部により、前記フード部内に位置している前記基材の表面に付着した前記塗布液から蒸発する溶剤蒸気を吸引して排出する。 The coating method of the fourth aspect uses the coating device of any one of the first to third aspects, and includes a first step of lowering the substrate to insert the substrate into the cylindrical portion, and a second step of raising the substrate to lift the substrate from the cylindrical portion, and in the second step, the gas exhaust section sucks in and exhausts the solvent vapor that evaporates from the coating liquid that adheres to the surface of the substrate located in the hood section.
第5の態様の塗布方法は、第4の態様の塗布方法において、前記フード部内から吸引されて排出される前記溶剤蒸気を含むガスの量を0.1~0.6m3/hにする。 A fifth aspect of the coating method is the coating method of the fourth aspect, wherein the amount of the gas containing the solvent vapor sucked and discharged from the hood portion is set to 0.1 to 0.6 m 3 /h.
第6の態様の塗布方法は、第4の態様又は第5の態様の塗布方法の前記第2工程で、前記基材を前記筒状部から引き上げる際の引き上げ後期における前記基材の引き上げ速度を引き上げ初期における前記基材の引き上げ速度よりも遅くする。 The coating method of the sixth aspect is the coating method of the fourth or fifth aspect, in which in the second step, the lifting speed of the substrate in the latter part of the lifting process when the substrate is lifted from the cylindrical portion is made slower than the lifting speed of the substrate in the early part of the lifting process.
第7の態様の塗布方法は、第4の態様~第6の態様のいずれか1つの態様の塗布方法において、第2の態様の塗布装置を用い、前記第2工程で、前記可動フードを上昇させて、前記基材において前記固定フードの前記フード部から抜け出す部分を前記可動フードの前記フード部で覆いながら、前記基材を引き上げる。 The seventh aspect of the coating method is the coating method of any one of the fourth to sixth aspects, in which the coating device of the second aspect is used, and in the second step, the movable hood is raised to lift the substrate while covering the portion of the substrate protruding from the hood portion of the fixed hood with the hood portion of the movable hood.
第8の態様の塗布方法は、第4の態様~第7の態様のいずれか1つの態様の塗布方法において、第3の態様の塗布装置を用い、前記第1工程で、複数の前記基材を複数の前記筒状部内にそれぞれ挿入し、前記第2工程で、複数の前記基材を複数の前記筒状部内からそれぞれ引き上げる。 The coating method of the eighth aspect is the coating method of any one of the fourth to seventh aspects, in which the coating device of the third aspect is used, and in the first step, the multiple substrates are inserted into the multiple cylindrical portions, respectively, and in the second step, the multiple substrates are pulled up from the multiple cylindrical portions, respectively.
第1の態様の塗布装置によれば、蒸発抑制部材のみを設けた構成と比較して、基材の表面の塗装にムラが生じることを抑制できる。 The coating device of the first aspect can prevent uneven coating on the surface of the substrate compared to a configuration in which only an evaporation suppression member is provided.
第2の態様の塗布装置によれば、フード部材が固定フードのみ備えた構成と比較して基材の表面の塗装にムラが生じることを抑制できる。 The second aspect of the coating device can prevent uneven coating on the surface of the substrate compared to a configuration in which the hood member is equipped only with a fixed hood.
第3の態様の塗布装置によれば、分流器の流路が断面円形である構成と比較して塗布液を均一化させることができる。 The coating device of the third aspect can make the coating liquid more uniform compared to a configuration in which the flow path of the flow divider has a circular cross section.
第4の態様の塗布方法によれば、第2工程で基材を筒状部から引き揚げるだけの方法と比較して、基材の表面の塗装にムラが生じることを抑制できる。 The coating method of the fourth aspect can prevent uneven coating on the surface of the substrate compared to the method in which the substrate is simply lifted from the cylindrical portion in the second step.
第5の態様の塗布方法によれば、吸引ガス量が0.1m3/h未満の場合、0.6m3/hを超える数値範囲外の場合と比較して、基材の表面の塗装にムラが生じることを抑制できる。 According to the coating method of the fifth aspect, when the amount of suction gas is less than 0.1 m 3 /h, the occurrence of uneven coating on the surface of the substrate can be suppressed compared to when the amount is outside the numerical range exceeding 0.6 m 3 /h.
第6の態様の塗布方法によれば、基材を筒状部から等速で引き上げる場合と比較して、塗装のムラを効果的に抑制できる。 The coating method of the sixth aspect can effectively prevent uneven coating compared to when the substrate is pulled up from the cylindrical portion at a constant speed.
第7の態様の塗布方法によれば、フード部材として固定フードのみ備えた用いる構成と比較して基材の表面の塗装にムラが生じることを抑制できる。 The seventh aspect of the coating method can prevent uneven coating on the surface of the substrate compared to a configuration that uses only a fixed hood as the hood member.
第8の態様の塗布方法によれば、断面円形の流路を有する分流器を用いる場合と比較して複数の基材の表面の塗装の品質を均一化させることができる。 The coating method of the eighth aspect makes it possible to achieve uniform coating quality on the surfaces of multiple substrates compared to using a flow divider with a circular cross-section.
以下、本開示の技術を実施するための形態について説明する。以下の説明では、図面において適宜示される矢印Xで示す方向を装置幅方向、矢印Yで示す方向を装置高さ方向とする。また、装置幅方向及び装置高さ方向のそれぞれに直交する方向(矢印Z方向)を装置奥行き方向とする。 Below, a description will be given of a form for implementing the technology of this disclosure. In the following description, the direction indicated by the arrow X, which is appropriately shown in the drawings, will be referred to as the device width direction, and the direction indicated by the arrow Y will be referred to as the device height direction. In addition, the direction perpendicular to each of the device width direction and device height direction (arrow Z direction) will be referred to as the device depth direction.
図1に示されるように、本実施形態の塗布装置10は、円筒状の基材12の外周面に塗布液14を塗布するために用いられる装置である。この塗布装置10は、基材12の上端部12Aを把持するチャック部16と、塗布液14が供給される塗布槽18と、塗布槽18から溢流した塗布液14を受ける液受け部20と、を備えている。また、塗布装置10は、塗布液14の蒸発を抑制する蒸発抑制部材22と、塗布槽18を上方側から覆うフード部材としての固定フード24及び可動フード26と、を備えている。さらに、塗布装置10は、固定フード24及び可動フード26内に位置している基材12の表面に付着した塗布液14から蒸発する溶剤蒸気を排出するガス排出部28を備えている。 As shown in FIG. 1, the coating device 10 of this embodiment is a device used to coat the outer peripheral surface of a cylindrical substrate 12 with a coating liquid 14. The coating device 10 includes a chuck portion 16 that grips the upper end portion 12A of the substrate 12, a coating tank 18 to which the coating liquid 14 is supplied, and a liquid receiving portion 20 that receives the coating liquid 14 that has overflowed from the coating tank 18. The coating device 10 also includes an evaporation suppressing member 22 that suppresses evaporation of the coating liquid 14, and a fixed hood 24 and a movable hood 26 as hood members that cover the coating tank 18 from above. The coating device 10 also includes a gas exhaust portion 28 that exhausts solvent vapor that evaporates from the coating liquid 14 that has adhered to the surface of the substrate 12 located within the fixed hood 24 and the movable hood 26.
チャック部16は、一例として圧縮空気や電動アクチュエータが作動することによって基材12の上端部12Aを把持することができるように構成されている。本実施形態では、24個のチャック部16が、装置幅方向に4列でかつ装置奥行き方向に6列で配列されている。また、装置幅方向に隣り合うチャック部16の間隔と装置奥行き方向に隣り合うチャック部16の間隔とは、同じ間隔に設定されている。また、24個のチャック部16は、チャック保持部材30に保持されている。なお、チャック部16の数は、同時に処理される基材12の数を考慮して適宜設定すればよい。 The chuck portion 16 is configured to be able to grip the upper end portion 12A of the substrate 12 by, for example, operation of compressed air or an electric actuator. In this embodiment, 24 chuck portions 16 are arranged in four rows in the device width direction and six rows in the device depth direction. The spacing between adjacent chuck portions 16 in the device width direction and the spacing between adjacent chuck portions 16 in the device depth direction are set to the same spacing. The 24 chuck portions 16 are held by a chuck holding member 30. The number of chuck portions 16 may be set appropriately taking into account the number of substrates 12 to be processed simultaneously.
塗布槽18は、塗布液14が下方側から供給されることで当該塗布液14で満たされていると共に当該塗布液14が上部から溢流される筒状部19を備えている。この筒状部19の内径は、基材12の外径よりも大きな内径に設定されていると共に、筒状部19の深さは、基材12の長さよりも深く設定されている。これにより、基材を筒状部19に上方側から浸漬させることが可能となっている。図1及び図2に示されるように、本実施形態では、24個の筒状部19が、装置幅方向に4列でかつ装置奥行き方向に6列で配列されている。また、装置幅方向に隣り合う筒状部19の間隔と装置奥行き方向に隣り合う筒状部19の間隔とは、同じ間隔に設定されている。なお、筒状部19の数は、同時に処理される基材12の数を考慮して適宜設定すればよい。 The coating tank 18 is filled with the coating liquid 14 by supplying the coating liquid 14 from below, and has a cylindrical portion 19 from which the coating liquid 14 overflows from the top. The inner diameter of the cylindrical portion 19 is set to be larger than the outer diameter of the substrate 12, and the depth of the cylindrical portion 19 is set to be deeper than the length of the substrate 12. This makes it possible to immerse the substrate in the cylindrical portion 19 from above. As shown in Figures 1 and 2, in this embodiment, 24 cylindrical portions 19 are arranged in four rows in the width direction of the device and six rows in the depth direction of the device. In addition, the interval between adjacent cylindrical portions 19 in the width direction of the device and the interval between adjacent cylindrical portions 19 in the depth direction of the device are set to the same interval. The number of cylindrical portions 19 may be set appropriately taking into account the number of substrates 12 to be processed simultaneously.
ここで、本実施形態では、塗布液14が、24個の筒状部19へ分流器としての6つの第1分流器32及び単一の第2分流器34を介して供給されるようになっている。 Here, in this embodiment, the coating liquid 14 is supplied to the 24 cylindrical portions 19 via six first flow dividers 32 and a single second flow divider 34 as flow dividers.
図3に示されるように、第1分流器32は、円筒状に形成された第1対向部としての外壁部32Aと、外壁部32Aの下端部に接続されていると共に下方側へ向かうにつれて窄まる漏斗状に形成された第1下壁部32Bと、第1下壁部32Bの下端部に接続された筒状の流入部32Cと、を備えている。また、第1分流器32は、外壁部32Aの内側に配置されていると共に外壁部32Aと径方向に対向して配置された円筒状の第2対向部としての内壁部32Dと、内壁部32Dの下端部を閉止する第2下壁部32Eと、外壁部32A及び内壁部32Dの上端部を閉止する上壁部32Fと、を備えている。さらに、第1分流器32は、外壁部32Aの上端側に接続されていると共に外壁部32Aの周方向に沿って等間隔に配置された4個の流出部32Gを備えている。ここで、第1分流器32の内部における第1下壁部32Bと第2下壁部32Eとの間は、円錐状の空間とされた円錐状流路32Hとなっている。また、第1分流器32の内部における外壁部32Aと内壁部32Dとの間は、円筒状の空間とされたスリット流路32Jとなっている。このスリット流路32Jの流路幅は、液流れが層流となるように設定されている。これにより、流入部32Cから円錐状流路32Hへ流入した塗布液14をスリット流路32Jを介して4個の流出部32Gから吐出させることが可能となっている。なお、図2に示された第2分流器34の構成は、6個の流出部32Gを備えていること及び6個の第1分流器32に分配する流量に応じた寸法となっていることを除いては、第1分流器32と同様に構成されている。なお、第2分流器34の流出部32Gにも第1分流器32の流出部32Gと同じ符号を付している。 3, the first flow distributor 32 includes an outer wall portion 32A as a first opposing portion formed in a cylindrical shape, a first lower wall portion 32B connected to the lower end of the outer wall portion 32A and formed in a funnel shape narrowing toward the lower side, and a cylindrical inlet portion 32C connected to the lower end of the first lower wall portion 32B. The first flow distributor 32 also includes an inner wall portion 32D as a second opposing portion formed in a cylindrical shape and disposed inside the outer wall portion 32A and radially opposed to the outer wall portion 32A, a second lower wall portion 32E that closes the lower end of the inner wall portion 32D, and an upper wall portion 32F that closes the upper ends of the outer wall portion 32A and the inner wall portion 32D. Furthermore, the first flow distributor 32 includes four outlet portions 32G that are connected to the upper end side of the outer wall portion 32A and are arranged at equal intervals along the circumferential direction of the outer wall portion 32A. Here, the space between the first lower wall portion 32B and the second lower wall portion 32E inside the first flow distributor 32 is a conical flow path 32H that is a conical space. Also, the space between the outer wall portion 32A and the inner wall portion 32D inside the first flow distributor 32 is a slit flow path 32J that is a cylindrical space. The flow path width of this slit flow path 32J is set so that the liquid flow is laminar. This makes it possible to discharge the coating liquid 14 that has flowed from the inlet portion 32C into the conical flow path 32H from the four outlet portions 32G via the slit flow path 32J. The second flow distributor 34 shown in FIG. 2 is configured in the same manner as the first flow distributor 32, except that it has six outlet portions 32G and has dimensions according to the flow rate to be distributed to the six first flow distributors 32. The outlet portion 32G of the second flow distributor 34 is also given the same reference numeral as the outlet portion 32G of the first flow distributor 32.
図2に示されるように、第1分流器32のそれぞれの流出部32Gは、装置幅方向及び装置奥行き方向に並んで配置された4つの筒状部19にそれぞれ接続されている。また、第2分流器34のそれぞれの流出部32Gは、6個の第1分流器32のそれぞれの流入部32C(図3参照)に接続されている。 As shown in FIG. 2, the outlets 32G of the first diverters 32 are connected to the four cylindrical sections 19 arranged side by side in the width direction and depth direction of the device. Also, the outlets 32G of the second diverters 34 are connected to the inlets 32C of the six first diverters 32 (see FIG. 3).
図1に示されるように、液受け部20は、筒状部19の上下方向の中間部において装置幅方向及び装置奥行き方向に広がる板状の底面部20Aと、底面部20Aにおける装置幅方向及び装置奥行き方向の端から上方側へ向けて立ち上がる側面部20Bと、を含んで構成されている。底面部20Aには、複数の筒状部19がそれぞれ挿通される複数の貫通孔20Cが形成されていると共に、後述する複数の吸引管40がそれぞれ挿通される複数の貫通孔20Dが形成されている。なお、筒状部19の外周面と貫通孔20Cとの間の隙間は塞がれていると共に、吸引管40の外周面と貫通孔20Dとの間の隙間は塞がれている。また、底面部20Aは、装置幅方向一方側へ向かうにつれて下方側へ傾斜している。また、装置幅方向一方側の側面部20Bには、戻り配管36が接続されている。そして、筒状部19の上端から溢流して底面部20Aに到達した塗布液14は、底面部20Aに沿って装置幅方向一方側へ向けて流れて、戻り配管36から図示しない液保持タンクに回収されるようになっている。なお、戻り配管36から液保持タンクに回収された塗布液14は、再び塗布槽18の各々の筒状部19へ向けて送られる。すなわち、塗布槽18の筒状部19と液保持タンク間を塗布液14が循環する。 1, the liquid receiving section 20 includes a plate-shaped bottom surface section 20A that extends in the device width direction and device depth direction at the vertical intermediate portion of the cylindrical section 19, and a side surface section 20B that rises upward from the ends of the bottom surface section 20A in the device width direction and device depth direction. The bottom surface section 20A has a plurality of through holes 20C through which the plurality of cylindrical sections 19 are inserted, and a plurality of through holes 20D through which the plurality of suction tubes 40 described later are inserted. The gap between the outer peripheral surface of the cylindrical section 19 and the through hole 20C is blocked, and the gap between the outer peripheral surface of the suction tube 40 and the through hole 20D is blocked. The bottom surface section 20A is inclined downward as it approaches one side in the device width direction. The return pipe 36 is connected to the side surface section 20B on one side in the device width direction. The coating liquid 14 that overflows from the top end of the cylindrical portion 19 and reaches the bottom portion 20A flows along the bottom portion 20A toward one side in the device width direction and is collected from the return pipe 36 to a liquid holding tank (not shown). The coating liquid 14 collected from the return pipe 36 to the liquid holding tank is sent again toward each cylindrical portion 19 of the coating tank 18. That is, the coating liquid 14 circulates between the cylindrical portion 19 of the coating tank 18 and the liquid holding tank.
蒸発抑制部材22は、複数の筒状部19をそれぞれ径方向外側から囲う筒状に形成された複数の被覆筒状部22Aと、複数の被覆筒状部22Aをつなぐと共に装置幅方向及び装置奥行き方向に広がる底面部22Bと、を備えている。底面部22Bは、液受け部20を上方側から覆っている。また、底面部22Bには、後述する複数の吸引管40がそれぞれ挿通される複数の貫通孔22Cが形成されている。なお、吸引管40の外周面と貫通孔22Cとの間の隙間は塞がれている。そして、筒状部19の上端から溢流した塗布液14が、被覆筒状部22Aと筒状部19との間の隙間を流れることにより、塗布液14から蒸発した溶剤蒸気が被覆筒状部22Aと筒状部19との間の隙間から下方側へ向けて吸引されるようになっている。また、被覆筒状部22Aと筒状部19との間の隙間から下方側へ向けて吸引された溶剤蒸気は、戻り配管36を通じて回収されて、塗布液14の溶剤として再度使用される。 The evaporation suppression member 22 includes a plurality of covering cylindrical portions 22A formed in a cylindrical shape surrounding the plurality of cylindrical portions 19 from the radial outside, and a bottom surface portion 22B connecting the plurality of covering cylindrical portions 22A and extending in the device width direction and device depth direction. The bottom surface portion 22B covers the liquid receiving portion 20 from above. In addition, the bottom surface portion 22B is formed with a plurality of through holes 22C through which the plurality of suction tubes 40 described later are inserted. The gap between the outer circumferential surface of the suction tube 40 and the through hole 22C is blocked. The coating liquid 14 overflowing from the upper end of the cylindrical portion 19 flows through the gap between the covering cylindrical portion 22A and the cylindrical portion 19, so that the solvent vapor evaporated from the coating liquid 14 is sucked downward from the gap between the covering cylindrical portion 22A and the cylindrical portion 19. In addition, the solvent vapor sucked downward through the gap between the covering tubular portion 22A and the tubular portion 19 is collected through the return pipe 36 and reused as a solvent for the coating liquid 14.
固定フード24は、複数の筒状部19の上方側において当該複数の筒状部19とそれぞれ定められた公差の範囲内で軸が一致するように配置された複数のフード部24Aと、複数のフード部24Aをつなぐと共に蒸発抑制部材22及び複数の筒状部19を上方側から覆う蓋部24Bと、を備えている。固定フード24のフード部24Aは、筒状に形成されている。このフード部24Aの内径は、基材12の外径よりも大きな内径に設定されている。 The fixed hood 24 includes a plurality of hood sections 24A arranged above the plurality of cylindrical sections 19 so that their axes coincide with the respective cylindrical sections 19 within a range of a specified tolerance, and a lid section 24B that connects the plurality of hood sections 24A and covers the evaporation suppression member 22 and the plurality of cylindrical sections 19 from above. The hood section 24A of the fixed hood 24 is formed in a cylindrical shape. The inner diameter of this hood section 24A is set to be larger than the outer diameter of the base material 12.
可動フード26は、固定フード24の複数のフード部24Aの径方向外側にそれぞれ配置される複数のフード部26Aと、複数のフード部26Aをつなぐ接続部26Bと、を備えている。可動フード26のフード部26Aは、筒状に形成されている。また、可動フード26のフード部26Aの内径は、固定フード24のフード部24Aの外径よりもやや大きな外径に設定されている。さらに、可動フード26は、図示しない移動機構によって上下方向に移動させることが可能となっている。 The movable hood 26 comprises a plurality of hood sections 26A arranged radially outward of the plurality of hood sections 24A of the fixed hood 24, and a connection section 26B connecting the plurality of hood sections 26A. The hood section 26A of the movable hood 26 is formed in a cylindrical shape. The inner diameter of the hood section 26A of the movable hood 26 is set to an outer diameter slightly larger than the outer diameter of the hood section 24A of the fixed hood 24. Furthermore, the movable hood 26 can be moved in the vertical direction by a movement mechanism (not shown).
ガス排出部28は、固定フード24及び可動フード26の下方側に設けられている。このガス排出部28は、液受け部20の下方側に設けられた減圧部38と、この減圧部38内の空間と固定フード24と蒸発抑制部材22との間の空間とを接続する複数の吸引管40と、を備えている。また、ガス排出部28は、減圧部38内の気体を吸い出すポンプ42を備えている。このポンプを作動させることにより、減圧部38内の空間の圧力が固定フード24と蒸発抑制部材22との間の空間の圧力よりも低くなる。これにより、固定フード24及び可動フード26内に位置している基材12の表面に付着した塗布液14から蒸発する溶剤蒸気を複数の吸引管40及び減圧部38を介して吸引して排出することが可能となっている。 The gas exhaust section 28 is provided below the fixed hood 24 and the movable hood 26. The gas exhaust section 28 includes a pressure reducing section 38 provided below the liquid receiving section 20, and a plurality of suction pipes 40 connecting the space in the pressure reducing section 38 to the space between the fixed hood 24 and the evaporation suppression member 22. The gas exhaust section 28 also includes a pump 42 that sucks out the gas in the pressure reducing section 38. By operating this pump, the pressure in the space in the pressure reducing section 38 becomes lower than the pressure in the space between the fixed hood 24 and the evaporation suppression member 22. This makes it possible to suck in and exhaust the solvent vapor that evaporates from the coating liquid 14 attached to the surface of the substrate 12 located within the fixed hood 24 and the movable hood 26 via the plurality of suction pipes 40 and the pressure reducing section 38.
次に、以上説明した塗布装置10を用いた塗布方法について説明する。 Next, we will explain the coating method using the coating device 10 described above.
図4に示されるように、先ず、複数のチャック部16に把持された複数の基材12を各々の筒状部19の上方側に移動させる。 As shown in FIG. 4, first, the multiple substrates 12 held by the multiple chuck portions 16 are moved upwardly of each of the cylindrical portions 19.
次に、図5に示されるように、複数のチャック部16を下降させることにより、複数のチャック部16にそれぞれ把持された複数の基材12を下降させて、複数の基材12を各々の筒状部19に挿入する。この工程が、第1工程としての挿入工程である。 Next, as shown in FIG. 5, the multiple chuck portions 16 are lowered to lower the multiple substrates 12 held by the multiple chuck portions 16, and the multiple substrates 12 are inserted into the respective cylindrical portions 19. This process is the first process, or insertion process.
次に、図6に示されるように、複数のチャック部16を上昇させることにより、複数のチャック部16にそれぞれ把持された複数の基材12を上昇させて、複数の基材12を各々の筒状部19から引き上げる。この工程が、第2工程としての引き上げ工程である。 Next, as shown in FIG. 6, the chuck portions 16 are raised to raise the substrates 12 held by the chuck portions 16, and the substrates 12 are pulled up from the cylindrical portions 19. This step is the second step, or the pulling-up step.
ここで、引き上げ工程では、可動フード26を上昇させることにより、基材12において固定フード24のフード部24Aから抜け出す部分を可動フード26のフード部26Aで覆いながら、基材12を引き上げるようにしている。 In the lifting process, the movable hood 26 is raised so that the portion of the base material 12 that protrudes from the hood portion 24A of the fixed hood 24 is covered by the hood portion 26A of the movable hood 26 while the base material 12 is lifted.
また、この引き上げ工程を経る際においては、ポンプ42(図1参照)を作動させることにより、固定フード24のフード部24A及び可動フード26のフード部26A内に位置している基材12の表面に付着した塗布液14から蒸発する溶剤蒸気を複数の吸引管40及び減圧部38を介して吸引して排出している。この時、1つのフード部(フード部24A及びフード部26A)から吸引されて排出される溶剤蒸気を含むガスの量が0.1~0.6m3/hの範囲内の定められた量となるように、ポンプ42の出力を調節している。なお、挿入工程時から引き上げ工程にかけてポンプ42を作動させておいてもよい。 During this pulling step, the pump 42 (see FIG. 1) is operated to suck and discharge the solvent vapor evaporated from the coating liquid 14 adhering to the surface of the substrate 12 located within the hood portion 24A of the fixed hood 24 and the hood portion 26A of the movable hood 26 through the multiple suction pipes 40 and the pressure reducing portion 38. At this time, the output of the pump 42 is adjusted so that the amount of gas containing the solvent vapor sucked and discharged from one hood portion (the hood portion 24A and the hood portion 26A) is a set amount within the range of 0.1 to 0.6 m 3 /h. The pump 42 may be operated from the insertion step through the pulling step.
また、引き上げ工程においては、基材12を筒状部19から引き上げる際の引き上げ後期における基材12の引き上げ速度が引き上げ初期における基材12の引き上げ速度よりも遅くなるように、複数のチャック部16の上昇速度を調節している。 In addition, during the pulling process, the lifting speed of the multiple chuck portions 16 is adjusted so that the lifting speed of the substrate 12 in the later stage of pulling the substrate 12 from the cylindrical portion 19 is slower than the lifting speed of the substrate 12 in the early stage of pulling.
以上の工程を経ることにより、複数の基材12の外周面に塗布液14が塗布される。なお、図7に示されるように、上昇した固定フード24は下降して元の位置に戻る。 Through the above steps, the coating liquid 14 is applied to the outer peripheral surfaces of the multiple substrates 12. As shown in Figure 7, the raised fixed hood 24 descends and returns to its original position.
(本実施形態の効果)
次に、本実施形態の効果について説明する。
(Effects of this embodiment)
Next, the effects of this embodiment will be described.
以上説明した本実施形態では、引き上げ工程を経る際に、固定フード24のフード部24A及び可動フード26のフード部26A内に位置している基材12の表面に付着した塗布液14から蒸発する溶剤蒸気を複数の吸引管40及び減圧部38を介して吸引して排出している。これにより、蒸発抑制部材22のみを設けた構成と比較して、基材12の表面の塗装にムラが生じることを抑制できる。特に、基材12の表面の周方向に沿って生じる塗装のムラを抑制することができる。また、1つのフード部(フード部24A及びフード部26A)から吸引されて排出される溶剤蒸気を含むガスの量が0.1~0.6m3/hの範囲となるようにすることで、当該範囲外とした場合と比べて、基材12の表面の周方向に沿って生じる塗装のムラを効果的に抑制することができる。 In the embodiment described above, during the lifting process, the solvent vapor evaporated from the coating liquid 14 attached to the surface of the substrate 12 located within the hood portion 24A of the fixed hood 24 and the hood portion 26A of the movable hood 26 is sucked and discharged via the multiple suction pipes 40 and the decompression portion 38. This makes it possible to suppress unevenness in the coating on the surface of the substrate 12 compared to a configuration in which only the evaporation suppressing member 22 is provided. In particular, unevenness in the coating occurring along the circumferential direction of the surface of the substrate 12 can be suppressed. In addition, by making the amount of gas containing solvent vapor sucked and discharged from one hood portion (the hood portion 24A and the hood portion 26A) to be within the range of 0.1 to 0.6 m 3 /h, unevenness in the coating occurring along the circumferential direction of the surface of the substrate 12 can be effectively suppressed compared to a case outside this range.
また、本実施形態では、引き上げ工程で可動フード26を上昇させることにより、基材12において固定フード24のフード部24Aから抜け出す部分を可動フード26のフード部26Aで覆うようにしている。これにより、固定フード24のみを設けた場合と比べて、塗布液14が付着した基材12の外周面をフード部24A、26Aによって径方向外側から覆う時間を長くすることができる。これにより、固定フード24のみを設けた場合と比べて、基材12の表面の周方向に沿って生じる塗装のムラを効果的に抑制することができる。 In addition, in this embodiment, by raising the movable hood 26 in the lifting process, the portion of the substrate 12 that protrudes from the hood portion 24A of the fixed hood 24 is covered by the hood portion 26A of the movable hood 26. This makes it possible to extend the time that the outer peripheral surface of the substrate 12 to which the coating liquid 14 is attached is covered from the radially outer side by the hood portions 24A, 26A, compared to when only the fixed hood 24 is provided. This makes it possible to effectively suppress uneven coating that occurs along the circumferential direction of the surface of the substrate 12, compared to when only the fixed hood 24 is provided.
さらに、本実施形態では、基材12を筒状部19から引き上げる際の引き上げ後期における基材12の引き上げ速度を引き上げ初期における基材12の引き上げ速度よりも遅くしている。これにより、基材12を筒状部19から一定速度で引き上げる場合と比べて、基材12の表面の軸方向に沿って生じる塗装のムラを効果的に抑制することができる。 Furthermore, in this embodiment, the lifting speed of the substrate 12 in the later stage of lifting the substrate 12 from the cylindrical portion 19 is set slower than the lifting speed of the substrate 12 in the early stage of lifting. This makes it possible to effectively suppress uneven coating along the axial direction of the surface of the substrate 12, compared to when the substrate 12 is lifted from the cylindrical portion 19 at a constant speed.
また、本実施形態では、塗布液14が、24個の筒状部19へスリット流路32Jを有する6つの第1分流器32及び単一の第2分流器34を介して供給されるようになっている。これにより、24個の筒状部19へ塗布液14を供給する際に、第1分流器32及び第2分流器34内において塗布液14の一部が滞留することが抑制される。これにより、24個の筒状部19内の塗布液14の均一化を図ることができる。その結果、本実施形態のように、複数個の基材12の表面に塗布液14を同時に塗布する場合であっても、各々の基材12の表面に塗布される塗布液14の膜厚のバラツキを抑制することができる。すなわち、複数の基材12の表面の塗装の品質を均一化させることができる。また、第1分流器32及び第2分流器34内において塗布液14の一部が滞留することが抑制されることにより、塗布液14内に凝集微粒子が生じることを抑制することができる。これにより、この凝集微粒子が基材12の表面に付着することによる欠陥を抑制することができる。特に後述する「電荷輸送層」のように揮発性の分散媒に微粒子を分散させた塗布液も用いる場合に有効である。 In addition, in this embodiment, the coating liquid 14 is supplied to the 24 cylindrical parts 19 through six first flow dividers 32 having slit flow paths 32J and a single second flow divider 34. As a result, when the coating liquid 14 is supplied to the 24 cylindrical parts 19, a portion of the coating liquid 14 is prevented from stagnation in the first flow divider 32 and the second flow divider 34. This makes it possible to uniformize the coating liquid 14 in the 24 cylindrical parts 19. As a result, even when the coating liquid 14 is simultaneously applied to the surfaces of multiple substrates 12 as in this embodiment, it is possible to suppress the variation in the film thickness of the coating liquid 14 applied to the surface of each substrate 12. That is, it is possible to uniformize the quality of the coating on the surfaces of the multiple substrates 12. In addition, by suppressing a portion of the coating liquid 14 from stagnation in the first flow divider 32 and the second flow divider 34, it is possible to suppress the generation of aggregated fine particles in the coating liquid 14. This makes it possible to suppress defects caused by the adhesion of the aggregated fine particles to the surface of the substrate 12. This is particularly effective when using a coating liquid in which fine particles are dispersed in a volatile dispersion medium, such as the "charge transport layer" described below.
本実施形態の塗布装置10によれば、蒸発抑制部材22のみを設けた構成と比較して、基材12の表面の塗装にムラが生じることを抑制できる。 The coating device 10 of this embodiment can prevent uneven coating on the surface of the substrate 12 compared to a configuration in which only the evaporation suppression member 22 is provided.
本実施形態の塗布装置10によれば、フード部材が固定フード24のみ備えた構成と比較して基材12の表面の塗装にムラが生じることを抑制できる。 The coating device 10 of this embodiment can prevent uneven coating on the surface of the substrate 12 compared to a configuration in which the hood member only has a fixed hood 24.
本実施形態の塗布装置10によれば、分流器の流路が断面円形である構成と比較して塗布液14を均一化させることができる。 The coating device 10 of this embodiment can make the coating liquid 14 more uniform than a configuration in which the flow path of the flow divider has a circular cross section.
本実施形態の塗布方法によれば、第2工程で基材12を筒状部19から引き揚げるだけの方法と比較して、基材12の表面の塗装にムラが生じることを抑制できる。 The coating method of this embodiment can prevent uneven coating on the surface of the substrate 12 compared to a method in which the substrate 12 is simply lifted from the cylindrical portion 19 in the second step.
本実施形態の塗布方法によれば、吸引ガス量が0.1m3/h未満の場合、0.6m3/hを超える数値範囲外の場合と比較して、基材12の表面の塗装にムラが生じることを抑制できる。 According to the coating method of the present embodiment, when the amount of suction gas is less than 0.1 m 3 /h, the occurrence of uneven coating on the surface of the substrate 12 can be suppressed compared to when the amount is outside the numerical range exceeding 0.6 m 3 /h.
本実施形態の塗布方法によれば、基材12を筒状部19から等速で引き上げる場合と比較して、塗装のムラを効果的に抑制できる。 The coating method of this embodiment can effectively prevent uneven coating compared to when the substrate 12 is pulled up from the cylindrical portion 19 at a constant speed.
本実施形の塗布方法によれば、フード部材として固定フード24のみ備えた用いる構成と比較して基材12の表面の塗装にムラが生じることを抑制できる。 The coating method of this embodiment can prevent uneven coating on the surface of the substrate 12 compared to a configuration that uses only a fixed hood 24 as a hood member.
本実施形態の塗布方法によれば、断面円形の流路を有する分流器を用いる場合と比較して複数の基材12の表面の塗装の品質を均一化させることができる。 The coating method of this embodiment can achieve uniform coating quality on the surfaces of multiple substrates 12 compared to using a flow divider with a circular cross-section.
なお、以上説明した実施形態では、塗布液14を複数の筒状部19に第1分流器32及び第2分流器34を介して供給した例について説明したが、本開示の実施の形態はこれに限定されない。例えば、図8に示されるように、複数の筒状部19の下端部が単一の流路44に開放されている構成においては、この流路44に整流板46を設けると良い。整流板46は、上下方向を厚み方向とする板状に形成されている。この整流板46には、当該整流板46を上下方向に貫通する複数の開口46Aが形成されている。また、複数の開口46Aは、装置幅方向及び装置奥行き方向に一定の間隔で配列されている。尚、整流板46の開口率は3%~15%が好ましい。この整流板46を設けることにより、塗布液14の一部が流路44内に滞留することが抑制され、各々の筒状部19内の塗布液14の均一化を図ることができる。特に後述する「電荷輸送層」のように揮発性の分散媒に微粒子を分散させた塗布液も用いる場合に有効である。 In the above-described embodiment, the coating liquid 14 is supplied to the plurality of cylindrical portions 19 through the first flow divider 32 and the second flow divider 34, but the embodiment of the present disclosure is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 8, in a configuration in which the lower ends of the plurality of cylindrical portions 19 are open to a single flow path 44, a straightening plate 46 may be provided in the flow path 44. The straightening plate 46 is formed in a plate shape with the thickness direction being the vertical direction. The straightening plate 46 has a plurality of openings 46A that penetrate the straightening plate 46 in the vertical direction. The plurality of openings 46A are also arranged at regular intervals in the width direction and the depth direction of the device. The opening ratio of the straightening plate 46 is preferably 3% to 15%. By providing the straightening plate 46, it is possible to prevent a portion of the coating liquid 14 from remaining in the flow path 44, and to homogenize the coating liquid 14 in each cylindrical portion 19. This is particularly effective when using a coating liquid in which fine particles are dispersed in a volatile dispersion medium, such as the "charge transport layer" described later.
(電子写真感光体に適用した例)
次に、前述の塗布装置10及び塗布方法を電子写真感光体48(図9参照)の製造に適用した例について説明する。
(Example of application to electrophotographic photoreceptor)
Next, an example in which the above-mentioned coating apparatus 10 and coating method are applied to the manufacture of an electrophotographic photoreceptor 48 (see FIG. 9) will be described.
図9に示されるように、導電性の基材12としては、従来から使用されているものであれば、如何なるものを使用してもよい。例えば、アルミニウム、ニッケル、クロム、ステンレス鋼等の金属類、およびアルミニウム、チタニウム、ニッケル、クロム、ステンレス鋼、金、バナジウム、酸化錫、酸化インジウム、ITO等の薄膜を設けたプラスチックフィルム等、あるいは導電性付与剤を塗布、または含浸させた紙、およびプラスチックフィルム等が挙げられる。基材12の形状はドラム状(円筒状)に限られず、シート状、プレート状としてもよい。 As shown in FIG. 9, the conductive substrate 12 may be any of those that have been conventionally used. Examples include metals such as aluminum, nickel, chromium, and stainless steel, and plastic films provided with thin films of aluminum, titanium, nickel, chromium, stainless steel, gold, vanadium, tin oxide, indium oxide, and ITO, as well as paper and plastic films coated or impregnated with a conductive agent. The shape of the substrate 12 is not limited to a drum (cylindrical) shape, and may be a sheet or plate shape.
基材12として金属パイプを用いる場合、表面は素管のままであってもよいし、予め鏡面切削、エッチング、陽極酸化、粗切削、センタレス研削、サンドブラスト、ウエットホーニングなどの処理が行われていてもよい。 When a metal pipe is used as the substrate 12, the surface may be left as a bare pipe, or may have been previously treated by mirror cutting, etching, anodizing, rough cutting, centerless grinding, sandblasting, wet honing, or the like.
下引き層50は、基材12の表面における光反射の防止、基材12から感光層52への不要なキャリアの流入防止などの目的で、必要に応じて設けられる。下引き層50の材料としては、アルミニウム、銅、ニッケル、銀などの金属粉体や、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛などの導電性金属酸化物や、カーボンファイバ、カーボンブラック、グラファイト粉末などの導電性物質等を結着樹脂に分散し、基体上に塗布したものが挙げられる。また、金属酸化物粒子は2種以上混合して用いることもできる。さらに、金属酸化物粒子へカップリング剤による表面処理を行うことで、粉体抵抗を制御して用いてもよい。 The undercoat layer 50 is provided as necessary for the purpose of preventing light reflection on the surface of the substrate 12 and preventing unnecessary carriers from flowing from the substrate 12 into the photosensitive layer 52. Materials for the undercoat layer 50 include metal powders such as aluminum, copper, nickel, and silver, conductive metal oxides such as antimony oxide, indium oxide, tin oxide, and zinc oxide, and conductive substances such as carbon fiber, carbon black, and graphite powder dispersed in a binder resin and applied to the substrate. Two or more types of metal oxide particles can also be mixed for use. Furthermore, the powder resistance can be controlled by subjecting the metal oxide particles to surface treatment with a coupling agent.
下引き層50に含まれる結着樹脂としては、ポリビニルブチラールなどのアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル-無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン-アルキッド樹脂、フェノール樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂などの公知の高分子樹脂化合物、また電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂やポリアニリン等の導電性樹脂などを用いることができる。中でも上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好ましく用いられ、特にフェノール樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などが好ましく用いられる。 Examples of binder resins contained in the undercoat layer 50 include known polymer resin compounds such as acetal resins such as polyvinyl butyral, polyvinyl alcohol resins, casein, polyamide resins, cellulose resins, gelatin, polyurethane resins, polyester resins, methacrylic resins, acrylic resins, polyvinyl chloride resins, polyvinyl acetate resins, vinyl chloride-vinyl acetate-maleic anhydride resins, silicone resins, silicone-alkyd resins, phenolic resins, phenol-formaldehyde resins, melamine resins, and urethane resins, as well as charge transport resins having charge transport groups and conductive resins such as polyaniline. Among these, resins that are insoluble in the coating solvent of the upper layer are preferably used, and in particular phenolic resins, phenol-formaldehyde resins, melamine resins, urethane resins, and epoxy resins are preferably used.
下引き層50中の金属酸化物粒子と結着樹脂との比率は特に制限されず、所望する電子写真感光体特性を得られる範囲で任意に設定できる。 The ratio of metal oxide particles to binder resin in the undercoat layer 50 is not particularly limited and can be set arbitrarily within a range that provides the desired electrophotographic photoreceptor characteristics.
下引き層50の形成の際には、上記成分を所定の溶媒に加えた塗布液が使用される。かかる溶媒としては、例えば、トルエン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、n-プロパノール、iso-プロパノール、n―ブタノール等の脂肪族アルコール系溶剤、アセトン、シクロヘキサノン、2-ブタノン等のケトン系溶剤、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコール、ジエチルエーテル等の環状あるいは直鎖状エーテル系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n-ブチル等のエステル系溶剤、などの有機溶剤が挙げられる。これらの溶剤は単独又は2種以上混合して用いることができる。混合する際、使用される溶剤としては、混合溶剤として結着樹脂を溶解可能であれば、いかなるものでも使用することが可能である。 When forming the undercoat layer 50, a coating liquid in which the above components are added to a predetermined solvent is used. Examples of such solvents include aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and chlorobenzene, aliphatic alcohol solvents such as methanol, ethanol, n-propanol, iso-propanol, and n-butanol, ketone solvents such as acetone, cyclohexanone, and 2-butanone, halogenated aliphatic hydrocarbon solvents such as methylene chloride, chloroform, and ethylene chloride, cyclic or linear ether solvents such as tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol, and diethyl ether, and ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate, and n-butyl acetate. These solvents can be used alone or in combination of two or more. When mixing, any solvent can be used as the mixed solvent as long as it can dissolve the binder resin.
また、下引き層形成用塗布液中に金属酸化物粒子を分散させる方法としては、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用できる。さらに、高圧ホモジナイザーとして、高圧状態で分散液を液-液衝突や液-壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などが挙げられる。 Methods for dispersing metal oxide particles in the coating liquid for forming the undercoat layer include media dispersers such as ball mills, vibrating ball mills, attritors, sand mills, and horizontal sand mills, and medialess dispersers such as stirrers, ultrasonic dispersers, roll mills, and high-pressure homogenizers. Examples of high-pressure homogenizers include a collision method in which the dispersion liquid is dispersed by liquid-liquid collision or liquid-wall collision under high pressure, and a penetration method in which the dispersion liquid is dispersed by penetrating fine flow paths under high pressure.
このようにして得られる下引き層形成用塗布液を基材12上に塗布する方法としては、本実施形態の塗布装置10を用いた漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等が挙げられる。下引き層50の膜厚は15μm以上が好ましく、20~50μmがより好ましい。下引き層50には、表面粗さ調整のために下引き層中に樹脂粒子を添加することもできる。樹脂粒子としては、シリコーン樹脂粒子、架橋型PMMA樹脂粒子等を用いることができる。 Methods for applying the coating liquid for forming the undercoat layer thus obtained onto the substrate 12 include dip coating, push-up coating, wire bar coating, spray coating, blade coating, knife coating, curtain coating, and the like, using the coating device 10 of this embodiment. The thickness of the undercoat layer 50 is preferably 15 μm or more, and more preferably 20 to 50 μm. Resin particles can also be added to the undercoat layer 50 to adjust the surface roughness. Examples of the resin particles that can be used include silicone resin particles, crosslinked PMMA resin particles, and the like.
電荷発生層54は、電荷発生材料を適当な結着樹脂中に分散して形成される。かかる電荷発生材料としては、無金属フタロシアニン、クロロガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、ジクロロスズフタロシアニン、チタニルフタロシアニン等のフタロシアニン顔料が使用可能であり、特に、CuKα特性X線に対するブラッグ角(2θ±0.2゜)の少なくとも7.4゜、16.6゜、25.5゜及び28.3゜に強い回折ピークを有するクロロガリウムフタロシアニン結晶、CuKα特性X線に対するブラッグ角(2θ±0.2゜)の少なくとも7.7゜、9.3゜、16.9゜、17.5゜、22.4゜及び28.8゜に強い回折ピークを有する無金属フタロシアニン結晶、CuKα特性X線に対するブラッグ角(2θ±0.2゜)の少なくとも7.5゜、9.9゜、12.5゜、16.3゜、18.6゜、25.1゜及び28.3゜に強い回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン結晶、CuKα特性X線に対するブラッグ角(2θ±0.2゜)の少なくとも9.6゜、24.1゜及び27.2゜に強い回折ピークを有するチタニルフタロシアニン結晶を使用することができる。その他、電荷発生材料としては、キノン顔料、ペリレン顔料、インジゴ顔料、ビスベンゾイミダゾール顔料、アントロン顔料、キナクリドン顔料等を使用することができる。また、これらの電荷発生材料は、単独または2種以上を混合して使用することができる。 The charge generation layer 54 is formed by dispersing a charge generation material in a suitable binder resin. As such a charge generation material, phthalocyanine pigments such as metal-free phthalocyanine, chlorogallium phthalocyanine, hydroxygallium phthalocyanine, dichlorotin phthalocyanine, titanyl phthalocyanine, etc. can be used, and in particular, chlorogallium phthalocyanine crystals having strong diffraction peaks at Bragg angles (2θ±0.2°) of at least 7.4°, 16.6°, 25.5°, and 28.3° for CuKα characteristic X-rays, and Bragg angles (2θ±0.2°) of at least 7.7°, 9.3°, 16. Metal-free phthalocyanine crystals having strong diffraction peaks at 9°, 17.5°, 22.4° and 28.8°, hydroxygallium phthalocyanine crystals having strong diffraction peaks at Bragg angles (2θ±0.2°) of at least 7.5°, 9.9°, 12.5°, 16.3°, 18.6°, 25.1° and 28.3° to CuKα characteristic X-rays, and titanyl phthalocyanine crystals having strong diffraction peaks at Bragg angles (2θ±0.2°) of at least 9.6°, 24.1° and 27.2° to CuKα characteristic X-rays can be used. Other charge generating materials include quinone pigments, perylene pigments, indigo pigments, bisbenzimidazole pigments, anthrone pigments, quinacridone pigments, etc. These charge generating materials can be used alone or in combination of two or more.
電荷発生層54における結着樹脂としては、例えば、ビスフェノールAタイプあるいはビスフェノールZタイプ等のポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル-スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン共重合体、ポリビニルアセテート樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスルホン樹脂、スチレン-ブタジエン共重合体樹脂、塩化ビニリデン-アクリルニトリル共重合体樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル-無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ-N-ビニルカルバゾール樹脂等を用いることができる。これ等の結着樹脂は、単独あるいは2種以上混合して用いることが可能である。電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、10:1~1:10の範囲が望ましい。 Examples of the binder resin in the charge generating layer 54 include polycarbonate resins such as bisphenol A type or bisphenol Z type, acrylic resins, methacrylic resins, polyarylate resins, polyester resins, polyvinyl chloride resins, polystyrene resins, acrylonitrile-styrene copolymer resins, acrylonitrile-butadiene copolymers, polyvinyl acetate resins, polyvinyl formal resins, polysulfone resins, styrene-butadiene copolymer resins, vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer resins, vinyl chloride-vinyl acetate-maleic anhydride resins, silicone resins, phenol-formaldehyde resins, polyacrylamide resins, polyamide resins, and poly-N-vinylcarbazole resins. These binder resins can be used alone or in combination of two or more types. The compounding ratio of the charge generating material to the binder resin is preferably in the range of 10:1 to 1:10.
電荷発生層54の形成の際には、上記成分を所定溶剤に加えた塗布液が使用される。かかる溶剤としては、例えば、トルエン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、n-プロパノール、iso-プロパノール、n-ブタノール等の脂肪族アルコール系溶剤、アセトン、シクロヘキサノン、2-ブタノン等のケトン系溶剤、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコール、ジエチルエーテル等の環状あるいは直鎖状エーテル系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n-ブチル等のエステル系溶剤、などの有機溶剤が挙げられる。これらの溶剤は単独あるいは2種以上混合して用いることができる。混合する際、使用される溶剤としては、混合溶剤として結着樹脂を溶解可能であれば、いかなるものでも使用することが可能である。 When forming the charge generating layer 54, a coating liquid in which the above components are added to a specified solvent is used. Examples of such solvents include aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and chlorobenzene, aliphatic alcohol solvents such as methanol, ethanol, n-propanol, iso-propanol, and n-butanol, ketone solvents such as acetone, cyclohexanone, and 2-butanone, halogenated aliphatic hydrocarbon solvents such as methylene chloride, chloroform, and ethylene chloride, cyclic or linear ether solvents such as tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol, and diethyl ether, and ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate, and n-butyl acetate. These solvents can be used alone or in combination of two or more. When mixing, any solvent can be used as the mixed solvent as long as it can dissolve the binder resin.
電荷発生材料を樹脂中に分散させるために、塗布液には分散処理が施される。分散方法としては、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用できる。さらに、高圧ホモジナイザーとして、高圧状態で分散液を液-液衝突や液-壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などが挙げられる。 To disperse the charge generating material in the resin, the coating liquid is subjected to a dispersion treatment. Dispersion methods that can be used include media dispersers such as ball mills, vibrating ball mills, attritors, sand mills, and horizontal sand mills, as well as medialess dispersers such as stirrers, ultrasonic dispersers, roll mills, and high-pressure homogenizers. Furthermore, examples of high-pressure homogenizers include the collision method, which disperses the dispersion liquid by liquid-liquid collision or liquid-wall collision under high pressure, and the penetration method, which disperses by penetrating fine flow paths under high pressure.
このようにして得られる塗布液を下引き層50上に塗布する方法としては、本実施形態の塗布装置10を用いた浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等が挙げられる。電荷発生層54の膜厚は、好ましくは0.01~5μm、より好ましくは0.05~2.0μmの範囲に設定される。 Methods for applying the coating solution thus obtained onto the undercoat layer 50 include a dip coating method using the coating device 10 of this embodiment, a push-up coating method, a wire bar coating method, a spray coating method, a blade coating method, a knife coating method, and a curtain coating method. The thickness of the charge generating layer 54 is preferably set in the range of 0.01 to 5 μm, and more preferably 0.05 to 2.0 μm.
電荷輸送層56は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。 The charge transport layer 56 is, for example, a layer containing a charge transport material and a binder resin. The charge transport layer may be a layer containing a polymer charge transport material.
電荷輸送材料としては、p-ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物;テトラシアノキノジメタン系化合物;2,4,7-トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物;キサントン系化合物;ベンゾフェノン系化合物;シアノビニル系化合物;エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。これらの電荷輸送材料は1種を単独で又は2種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。 Examples of charge transport materials include electron transport compounds such as quinone compounds such as p-benzoquinone, chloranil, bromanil, and anthraquinone; tetracyanoquinodimethane compounds; fluorenone compounds such as 2,4,7-trinitrofluorenone; xanthone compounds; benzophenone compounds; cyanovinyl compounds; and ethylene compounds. Examples of charge transport materials include hole transport compounds such as triarylamine compounds, benzidine compounds, arylalkane compounds, aryl-substituted ethylene compounds, stilbene compounds, anthracene compounds, and hydrazone compounds. These charge transport materials may be used alone or in combination of two or more, but are not limited to these.
電荷輸送材料としては、電荷移動度の観点から、下記構造式(a-1)で示されるトリアリールアミン誘導体、及び下記構造式(a-2)で示されるベンジジン誘導体が好ましい。 From the viewpoint of charge mobility, the charge transport material is preferably a triarylamine derivative represented by the following structural formula (a-1) or a benzidine derivative represented by the following structural formula (a-2).
構造式(a-1)中、ArT1、ArT2、及びArT3は、各々独立に置換若しくは無置換のアリール基、-C6H4-C(RT4)=C(RT5)(RT6)、又は-C6H4-CH=CH-CH=C(RT7)(RT8)を示す。RT4、RT5、RT6、RT7、及びRT8は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数1以上3以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
In structural formula (a-1), Ar T1 , Ar T2 , and Ar T3 each independently represent a substituted or unsubstituted aryl group, -C 6 H 4 -C(R T4 )=C(R T5 )(R T6 ), or -C 6 H 4 -CH=CH-CH=C(R T7 )(R T8 ). R T4 , R T5 , R T6 , R T7 , and R T8 each independently represent a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted aryl group.
Examples of the substituent on each of the above groups include a halogen atom, an alkyl group having from 1 to 5 carbon atoms, and an alkoxy group having from 1 to 5 carbon atoms. Examples of the substituent on each of the above groups also include a substituted amino group substituted with an alkyl group having from 1 to 3 carbon atoms.
構造式(a-2)中、RT91及びRT92は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、又は炭素数1以上5以下のアルコキシ基を示す。RT101、RT102、RT111及びRT112は各々独立に、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基、炭素数1以上2以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは無置換のアリール基、-C(RT12)=C(RT13)(RT14)、又は-CH=CH-CH=C(RT15)(RT16)を示し、RT12、RT13、RT14、RT15及びRT16は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表す。Tm1、Tm2、Tn1及びTn2は各々独立に0以上2以下の整数を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数1以上3以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
In structural formula (a-2), R T91 and R T92 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms. R T101 , R T102 , R T111 , and R T112 each independently represent a halogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, an amino group substituted with an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group, -C(R T12 )=C(R T13 )(R T14 ), or -CH=CH-CH=C(R T15 )(R T16 ), and R T12 , R T13 , R T14 , R T15 , and R T16 each independently represent a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted aryl group. Tm1, Tm2, Tn1 and Tn2 each independently represent an integer of 0 or more and 2 or less.
Examples of the substituent on each of the above groups include a halogen atom, an alkyl group having from 1 to 5 carbon atoms, and an alkoxy group having from 1 to 5 carbon atoms. Examples of the substituent on each of the above groups also include a substituted amino group substituted with an alkyl group having from 1 to 3 carbon atoms.
ここで、構造式(a-1)で示されるトリアリールアミン誘導体、及び前記構造式(a-2)で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、「-C6H4-CH=CH-CH=C(RT7)(RT8)」を有するトリアリールアミン誘導体、及び「-CH=CH-CH=C(RT15)(RT16)」を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度の観点で好ましい。 Here, among the triarylamine derivatives represented by structural formula (a-1) and the benzidine derivatives represented by structural formula (a-2), the triarylamine derivatives having "-C 6 H 4 -CH═CH-CH═C(R T7 )(R T8 )" and the benzidine derivatives having "-CH═CH-CH═C(R T15 )(R T16 )" are particularly preferred from the viewpoint of charge mobility.
高分子電荷輸送材料としては、ポリ-N-ビニルカルバゾール、ポリシラン等の電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、特開平8-176293号公報、特開平8-208820号公報等に開示されているポリエステル系の高分子電荷輸送材は特に好ましい。なお、高分子電荷輸送材料は、単独で使用してよいが、結着樹脂と併用してもよい。 As the polymer charge transport material, known materials having charge transport properties such as poly-N-vinylcarbazole and polysilane are used. In particular, polyester-based polymer charge transport materials disclosed in JP-A-8-176293 and JP-A-8-208820 are particularly preferred. The polymer charge transport material may be used alone or in combination with a binder resin.
電荷輸送層56に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン-ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン-アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル-酢酸ビニル-無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、スチレン-アルキッド樹脂、ポリ-N-ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は1種を単独で又は2種以上で用いる。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で10:1から1:5までが好ましい。
Examples of the binder resin used in the charge transport layer 56 include polycarbonate resin, polyester resin, polyarylate resin, methacrylic resin, acrylic resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polystyrene resin, polyvinyl acetate resin, styrene-butadiene copolymer, vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate-maleic anhydride copolymer, silicone resin, silicone alkyd resin, phenol-formaldehyde resin, styrene-alkyd resin, poly-N-vinylcarbazole, polysilane, etc. Among these, polycarbonate resin or polyarylate resin is preferable as the binder resin. These binder resins are used alone or in combination of two or more.
The compounding ratio of the charge transport material to the binder resin is preferably from 10:1 to 1:5 by mass.
電荷輸送層56には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。 The charge transport layer 56 may also contain other known additives.
また、電荷輸送層56には、共重合体とフッ素系樹脂粒子とを含有していてもよい。本共重合体は構造式A及び構造式Bで表される繰り返し単位を含むフッ素系グラフトポリマーである。、具体的には、構造式Aは例えばアクリル酸エステル化合物、メタクリル酸エステル化合物、等からなるマクロモノマーであり、構造式Bは例えばパーフルオロアルキルエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロアルキル(メタ)アクリレートであり、これらを用いて例えばグラフト重合により合成される樹脂である。ここで、(メタ)アクリレートはアクリレート又はメタクリレートを示す。 The charge transport layer 56 may also contain a copolymer and fluorine-based resin particles. This copolymer is a fluorine-based graft polymer containing repeating units represented by structural formula A and structural formula B. Specifically, structural formula A is a macromonomer made of, for example, an acrylic acid ester compound, a methacrylic acid ester compound, etc., and structural formula B is, for example, perfluoroalkylethyl (meth)acrylate, perfluoroalkyl (meth)acrylate, and is a resin synthesized by, for example, graft polymerization using these. Here, (meth)acrylate refers to acrylate or methacrylate.
共重合体において、構造式Aと構造式Bとの含有比即ちl:mは、(A)1:9~9:1が好ましく、3:7~7:3がさらに好ましい。l:mが(A)3:7~7:3の範囲であると、4フッ化エチレン樹脂を両行に分散することができる。 In the copolymer, the content ratio of structural formula A to structural formula B, i.e., l:m, is preferably (A) 1:9 to 9:1, and more preferably 3:7 to 7:3. When l:m is in the range of (A) 3:7 to 7:3, the tetrafluoroethylene resin can be dispersed in both rows.
表面層即ち電荷輸送層56における本実施形態に係る共重合体の含有量は、フッ素系樹脂粒子の表面層中の含有量(質量基準)に対して1質量%以上5質量%以下であることが好ましい。フッ素系グラフトポリマーの平均分子量は2万以上8万以下が好ましく、更に好ましくは5万以上7万以下が好ましい。本実施形態において、フッ素系樹脂粒子の平均分子量は、GPCにより測定された値をいう。 The content of the copolymer according to this embodiment in the surface layer, i.e., the charge transport layer 56, is preferably 1% by mass or more and 5% by mass or less relative to the content (by mass) of the fluororesin particles in the surface layer. The average molecular weight of the fluororesin graft polymer is preferably 20,000 to 80,000, more preferably 50,000 to 70,000. In this embodiment, the average molecular weight of the fluororesin particles refers to a value measured by GPC.
表面層即ち電荷輸送層56の固形分全量に対するフッ素系樹脂粒子の含有量は1質量%以上15質量%以下%が好ましく、2質量%以上12質量%以下がさらに好ましい。フッ素系樹脂粒子の含有量が2質量%以上であれば、電荷輸送層56の表面エネルギーを低くすることができ、電子写真感光体の耐久性を向上することができる。また、フッ素系樹脂粒子の含有量が15質量%以下であれば、光透過性の低下及び膜強度の低下が起こりにくい。 The content of the fluororesin particles relative to the total solid content of the surface layer, i.e., the charge transport layer 56, is preferably 1% by mass or more and 15% by mass or less, and more preferably 2% by mass or more and 12% by mass or less. If the content of the fluororesin particles is 2% by mass or more, the surface energy of the charge transport layer 56 can be reduced, and the durability of the electrophotographic photoreceptor can be improved. Furthermore, if the content of the fluororesin particles is 15% by mass or less, a decrease in light transmittance and a decrease in film strength are unlikely to occur.
フッ素系樹脂粒子としては、4フッ化エチレン樹脂(PTFE)、3フッ化塩化エチレン樹脂、6フッ化プロピレン樹脂、フッ化ビニル樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、2フッ化2塩化エチレン樹脂およびそれらの共重合体の中から1種あるいは2種以上を適宜選択するのが望ましいが、さらに好ましくは4フッ化エチレン樹脂、フッ化ビニリデン樹脂であり、特に好ましくは4フッ化エチレン樹脂である。本実施形態に係るフッ素系樹脂粒子が4フッ化エチレン樹脂を含むと、耐摩耗性の効果が得られる。 As the fluororesin particles, it is desirable to appropriately select one or more types from tetrafluoroethylene resin (PTFE), trifluorochloroethylene resin, hexafluoropropylene resin, vinyl fluoride resin, vinylidene fluoride resin, difluorodichloroethylene resin, and copolymers thereof, with tetrafluoroethylene resin and vinylidene fluoride resin being more preferred, and tetrafluoroethylene resin being particularly preferred. When the fluororesin particles according to this embodiment contain tetrafluoroethylene resin, abrasion resistance effects are obtained.
このようにして得られる電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等が挙げられる。電荷輸送層56の膜厚は15μm以上が好ましく、20~50μmがより好ましい。 Methods for applying the thus obtained charge transport layer forming coating liquid onto the charge generating layer include dip coating, push-up coating, wire bar coating, spray coating, blade coating, knife coating, curtain coating, etc. The thickness of the charge transport layer 56 is preferably 15 μm or more, more preferably 20 to 50 μm.
工業的には塗布槽18と液保持タンク間を液が循環する本実施形態の塗布装置10を用いた浸漬塗布法にて複数の基材12を同時に塗布する場合が多い。生産性を高めるために基材12の下降速度である浸漬速度を速めると、筒状部19からオーバーフローする塗布液14の液量が急増することにより戻り配管36が詰まるため、基材12の浸漬時における塗布液14の循環流量を小さくする方法がとられる場合がある。特に高粘度液の電荷輸送層56の塗布においては、基材12の浸漬時の循環流量を30%以上小さくすることが好ましい。 Industrially, multiple substrates 12 are often coated simultaneously by a dip coating method using the coating device 10 of this embodiment in which the liquid circulates between the coating tank 18 and the liquid holding tank. If the immersion speed, which is the descending speed of the substrate 12, is increased to increase productivity, the amount of coating liquid 14 overflowing from the cylindrical portion 19 increases rapidly, causing the return pipe 36 to become clogged, so a method of reducing the circulating flow rate of the coating liquid 14 when the substrate 12 is immersed may be used. In particular, when coating the charge transport layer 56, which is a high-viscosity liquid, it is preferable to reduce the circulating flow rate when the substrate 12 is immersed by 30% or more.
また、下引き層50など膜厚均一性の要求が厳しくない場合や、僅かな気流が塗布ムラや塗布欠陥の原因となる塗布液14を用いる場合は、メッシュ状のフード部24A、26Aを用いることが有効となる。この場合、フード部24A、26Aのメッシュサイズを50μm~1000μmに設定することが望ましい。また、例えば内側600μm~1000μm、外側50μm~100μmなど、異なるメッシュサイズを重ね合わせて使用してもよい。 In addition, when the requirement for uniformity in film thickness is not strict, such as for the undercoat layer 50, or when using a coating liquid 14 where even a slight air current can cause coating unevenness or coating defects, it is effective to use mesh-shaped hood parts 24A, 26A. In this case, it is desirable to set the mesh size of the hood parts 24A, 26A to 50 μm to 1000 μm. Also, different mesh sizes may be used in layers, for example, 600 μm to 1000 μm on the inside and 50 μm to 100 μm on the outside.
(具体例)
以下、実施例及び比較例に基づき本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
(Specific example)
The present invention will be described in more detail below based on examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples in any way.
30mmφ×365mmLのアルミニウム性支持体を用意した。下引き層は、酸化亜鉛:(平均粒子径70nm:テイカ社製:比表面積値15m2/g)100質量部をトルエン500質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤(KBM603:信越化学社製)1.25質量部を添加し、2時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、120℃で3時間焼き付けを行い、シランカップリング剤で表面処理した酸化亜鉛顔料を得た。 An aluminum support of 30 mm diameter x 365 mm length was prepared. The undercoat layer was prepared by mixing 100 parts by weight of zinc oxide (average particle size 70 nm: manufactured by Teika Co., Ltd.; specific surface area value 15 m2/g) with 500 parts by weight of toluene, adding 1.25 parts by weight of a silane coupling agent (KBM603: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and stirring for 2 hours. The toluene was then removed by vacuum distillation, and the mixture was baked at 120°C for 3 hours to obtain a zinc oxide pigment surface-treated with a silane coupling agent.
前記表面処理を施した酸化亜鉛顔料60質量部、アリザリン0.6質量部、硬化剤ブロック化イソシアネート(スミジュール3175、住友バイエルンウレタン社製)13.5質量部、及びブチラール樹脂(BM-1、積水化学社製)15質量部をメチルエチルケトン85質量部に溶解した溶液38質量部と、メチルエチルケトン25質量部とを混合し、直径1mmのガラスビーズを用いてサンドミルにて2時間の分散を行い分散液を得た。得られた分散液に、触媒としてジオクチルスズジラウレート0.005質量部、シリコーン樹脂粒子(トスパール145、GE東芝シリコーン社製)4.0質量部を添加し、下引層塗布用液を得た。 60 parts by weight of the zinc oxide pigment that had been subjected to the surface treatment, 0.6 parts by weight of alizarin, 13.5 parts by weight of a curing agent blocked isocyanate (Sumidur 3175, manufactured by Sumitomo Bayern Urethane Co., Ltd.), and 15 parts by weight of butyral resin (BM-1, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) were dissolved in 85 parts by weight of methyl ethyl ketone to obtain a solution of 38 parts by weight and 25 parts by weight of methyl ethyl ketone, and the solution was dispersed for 2 hours in a sand mill using glass beads with a diameter of 1 mm to obtain a dispersion. 0.005 parts by weight of dioctyltin dilaurate as a catalyst and 4.0 parts by weight of silicone resin particles (Tospearl 145, manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd.) were added to the obtained dispersion to obtain a coating liquid for the undercoat layer.
この下引層用塗布液を前記アルミニウム基体上にメッシュサイズ850μmの金網の外側にメッシュサイズ87μmの金網を重ねて作製したフード部24A、26Aをセットした浸漬塗布用の本実施形態の塗布装置10を用いて塗布し、乾燥後の膜厚が19.0μmとなるように塗布速度を調節して塗布し、180℃で40分の乾燥硬化を行い下引き層50を形成した。 This undercoat layer coating solution was applied to the aluminum substrate using the coating device 10 of this embodiment for dip coating, which is equipped with hood sections 24A and 26A made by layering a wire mesh with a mesh size of 87 μm on the outside of a wire mesh with a mesh size of 850 μm. The coating speed was adjusted so that the film thickness after drying would be 19.0 μm, and the coating was dried and cured at 180° C. for 40 minutes to form the undercoat layer 50.
まず、電荷発生物質としてのCukα線を用いたX線回折スペクトルのブラッグ角度(2θ±0.2°)が、少なくとも7.3゜,16.0゜,24.9゜,28.0゜の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン15部、結着樹脂としての塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂(VMCH、日本ユニカー社製)10部、及びn-酢酸ブチル200部からなる混合物を、直径1mmのガラスビーズを用いてサンドミルにて4時間分散した。得られた分散液にn-酢酸ブチル175質量部、メチルエチルケトン180質量部を添加し、攪拌して電荷発生層54用の塗布液を得た。この電荷発生層54用の塗布液を下引き層50上に浸漬塗布し、常温(25℃)で乾燥して、厚みが0.2μmの電荷発生層を形成した。 First, a mixture consisting of 15 parts of hydroxygallium phthalocyanine, which has diffraction peaks at Bragg angles (2θ±0.2°) of at least 7.3°, 16.0°, 24.9°, and 28.0° in the X-ray diffraction spectrum using Cukα radiation as a charge generating material, 10 parts of vinyl chloride/vinyl acetate copolymer resin (VMCH, manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.) as a binder resin, and 200 parts of n-butyl acetate was dispersed in a sand mill using glass beads with a diameter of 1 mm for 4 hours. 175 parts by mass of n-butyl acetate and 180 parts by mass of methyl ethyl ketone were added to the obtained dispersion and stirred to obtain a coating liquid for the charge generating layer 54. This coating liquid for the charge generating layer 54 was applied by dip coating on the undercoat layer 50 and dried at room temperature (25°C) to form a charge generating layer with a thickness of 0.2 μm.
次に、A:4フッ化エチレン樹脂粒子0.5質量部(平均一次粒径:0.2μm)及び下記構造式で表される繰り返し単位を含むフッ化アルキル基含有共重合体(重量平均分子量50,000、l:m=1:1、s=1、n=60)0.01質量部を、テトラヒドロフラン4質量部、トルエン1質量部とともに20℃の液温に保ち、30時間攪拌混合し、4フッ化エチレン樹脂粒子懸濁液を得た。次に、B:電荷輸送物質としてN,N′-ビス(3-メチルフェニル)-N,N′-ジフェニルベンジジン2質量部、N,N′-ビス(3,4-ジメチルフェニル)ビフェニル-4-アミン2質量部、ビスフェノールZ型ポリカーボネート樹脂(粘度平均分子量:50,000)6質量部、酸化防止剤として2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェノール0.1質量部を混合してテトラヒドロフラン24質量部及びトルエン11質量部を混合溶解した。このB液に前記A液を加えて攪拌混合した後、微細な流路を持つ貫通式チャンバーを装着した高圧ホモジナイザー(吉田機械興業株式会社製)を用いて、500kgf/cm2まで昇圧しての分散処理を1回行った液に、ジメチルシリコーンオイル(商品名:KP-340 信越シリコーン社製)を8ppm添加し、十分に撹拌して電荷輸送層56の形成用の塗布液を得た。 Next, 0.5 parts by mass of A tetrafluoroethylene resin particles (average primary particle size: 0.2 μm) and 0.01 parts by mass of a fluoroalkyl group-containing copolymer (weight average molecular weight 50,000, l:m=1:1, s=1, n=60) containing a repeating unit represented by the following structural formula were mixed with 4 parts by mass of tetrahydrofuran and 1 part by mass of toluene at a liquid temperature of 20°C for 30 hours under stirring to obtain a tetrafluoroethylene resin particle suspension. Next, 2 parts by mass of N,N'-bis(3-methylphenyl)-N,N'-diphenylbenzidine, 2 parts by mass of N,N'-bis(3,4-dimethylphenyl)biphenyl-4-amine, 6 parts by mass of bisphenol Z-type polycarbonate resin (viscosity average molecular weight: 50,000) as a charge transport material, and 0.1 parts by mass of 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol as an antioxidant were mixed and dissolved in 24 parts by mass of tetrahydrofuran and 11 parts by mass of toluene. Liquid A was added to this liquid B and stirred and mixed, and then the liquid was dispersed once at a pressure of 500 kgf/cm2 using a high-pressure homogenizer (manufactured by Yoshida Kikai Kogyo Co., Ltd.) equipped with a through-type chamber with fine flow paths. 8 ppm of dimethyl silicone oil (product name: KP-340, manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) was added to the liquid and thoroughly stirred to obtain a coating liquid for forming the charge transport layer 56.
<実施例1>
図1に示す塗布装置10を使用した。上記のようにして得られた電荷輸送層56用の塗布液14を塗布槽18に投入し、温度30.0℃、粘度520mPa・sに調整した。使用した塗布装置10には、内径Φ60mm、深さ500mmの円筒状の筒状部19を25個(5個×5個)、85mmピッチで設けた。円筒状の筒状部19のまわりには、筒状部19の外周部を所定の間隔を持って覆う円筒状の被覆筒状部22Aを有する蒸発抑制部材22を設置した。また、内径60mm、高さ200mmのフード部24Aを有する固定フード24、及び内径80mm、高さ200mmのフード部26Aを有する昇降可能な可動フード26を設けた。固定フード24のフード部24A及び上昇する前の状態の可動フード26のフード部26Aは、筒状部19の液面から30mmの高さに設けられている。
Example 1
The coating device 10 shown in FIG. 1 was used. The coating liquid 14 for the charge transport layer 56 obtained as described above was put into the coating tank 18, and the temperature and viscosity were adjusted to 30.0° C. and 520 mPa·s. The coating device 10 used had 25 (5×5) cylindrical tubular parts 19 with an inner diameter of Φ60 mm and a depth of 500 mm, arranged at a pitch of 85 mm. Around the cylindrical tubular parts 19, an evaporation suppressing member 22 having a cylindrical covering tubular part 22A that covers the outer periphery of the tubular part 19 at a predetermined interval was installed. In addition, a fixed hood 24 having a hood part 24A with an inner diameter of 60 mm and a height of 200 mm, and a movable hood 26 that can be raised and lowered having a hood part 26A with an inner diameter of 80 mm and a height of 200 mm were provided. The hood part 24A of the fixed hood 24 and the hood part 26A of the movable hood 26 before being raised were provided at a height of 30 mm from the liquid level of the tubular part 19.
基材12として外径30mm、長さ340mmのアルミパイプを使用した。図1の塗布装置10にて電荷輸送層56用の塗布液14を用い、1つのフード部(フード部24A及びフード部26A)内の気体をガス排出部28によって0.3m3/hの流量で排出しながら、塗布速度150mm/minにて電荷発生層54の上に浸漬塗布を行った。基材12を筒状部19から引き上げる過程において、基材12の上端が固定フード24のフード部24Aの上端に達した時点で可動フード26を200mm上昇させた。塗布終了後、120℃で30分乾燥して膜厚40μmの電荷輸送層56を得た。 An aluminum pipe having an outer diameter of 30 mm and a length of 340 mm was used as the substrate 12. Using the coating liquid 14 for the charge transport layer 56 in the coating device 10 of FIG. 1, dip coating was performed on the charge generation layer 54 at a coating speed of 150 mm/min while the gas in one hood section (the hood section 24A and the hood section 26A) was discharged at a flow rate of 0.3 m 3 /h by the gas exhaust section 28. In the process of lifting the substrate 12 from the cylindrical section 19, the movable hood 26 was raised by 200 mm when the upper end of the substrate 12 reached the upper end of the hood section 24A of the fixed hood 24. After coating, the substrate was dried at 120° C. for 30 minutes to obtain a charge transport layer 56 having a film thickness of 40 μm.
(評価)
上記の実施例1で作製した基材12の表面の膜厚を渦電流膜厚測定装置(自社製)を用いて上端側の塗布開始位置より20mm以上300mm以下の間を10mm間隔、90°毎に測定し、その平均値を平均膜厚A(μm)とした。全測定点の膜厚の最大値と最小値の差を塗装ムラである膜厚ムラとした。その結果、実施例1では、塗装ムラを2.0μm以下に抑えることができた。
(evaluation)
The film thickness on the surface of the substrate 12 produced in Example 1 above was measured at 10 mm intervals and every 90° from the coating start position on the upper end side to 20 mm to 300 mm using an eddy current film thickness measuring device (manufactured by our company), and the average value was taken as the average film thickness A (μm). The difference between the maximum and minimum film thickness values at all measurement points was taken as the film thickness unevenness, which is the coating unevenness. As a result, in Example 1, the coating unevenness could be suppressed to 2.0 μm or less.
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、その主旨を逸脱しない範囲内において上記以外にも種々変形して実施することが可能であることは勿論である。 Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above, and it is of course possible to implement the present invention in various other modified forms without departing from the spirit of the present invention.
10 塗布装置
12 基材
14 塗布液
18 塗布槽
19 筒状部
22 蒸発抑制部材
22A 被覆筒状部
24 固定フード(フード部材)
24A フード部
26 可動フード(フード部材)
26A フード部
28 ガス排出部
32 第1分流器(分流器)
32A 外壁部(第1対向部)
32C 流入部
32D 内壁部(第2対向部)
32G 流出部
32J スリット流路と
34 第2分流器(分流器)
10 Coating device 12 Substrate 14 Coating liquid 18 Coating tank 19 Cylindrical portion 22 Evaporation suppressing member 22A Covering cylindrical portion 24 Fixed hood (hood member)
24A Hood portion 26 Movable hood (hood member)
26A Hood portion 28 Gas exhaust portion 32 First flow divider (flow divider)
32A Outer wall part (first opposing part)
32C Inflow section 32D Inner wall section (second opposing section)
32G Outlet portion 32J Slit flow path and 34 Second flow divider (flow divider)
Claims (5)
前記筒状部を径方向外側から囲う筒状に形成された被覆筒状部を有し、前記塗布液の蒸発を抑制する蒸発抑制部材と、
前記塗布槽の上方側に設けられていると共に該塗布槽を上方側から覆い、前記基材を径方向外側から覆う筒状のフード部を有するフード部材と、
前記フード部内に位置している前記基材の表面に付着した前記塗布液から蒸発する溶剤蒸気を排出するガス排出部と、
前記塗布液が流入する流入部と、前記塗布液が流出すると共に複数の前記塗布槽にそれぞれ接続された複数の流出部と、互いに対向して配置された第1対向部及び第2対向部と、を有し、前記第1対向部と前記第2対向部との間が前記流入部と複数の前記流出部とをつなぐスリット流路となっている分流器と、
を備えた塗布装置。 a coating tank having a cylindrical portion filled with a coating liquid and from which the coating liquid overflows from an upper portion, the substrate being immersed in the cylindrical portion from above;
an evaporation suppressing member having a cylindrical covering portion that surrounds the cylindrical portion from the radially outer side and suppresses evaporation of the coating liquid;
a hood member provided above the coating tank and having a cylindrical hood portion that covers the coating tank from above and covers the base material from the radially outer side;
a gas exhaust section located within the hood section, which exhausts solvent vapor evaporated from the coating liquid attached to the surface of the substrate;
a flow divider including an inflow section into which the coating liquid flows, a plurality of outflow sections through which the coating liquid flows out and which are connected to the plurality of coating tanks, and a first opposing section and a second opposing section disposed opposite to each other, the first opposing section and the second opposing section forming a slit flow path connecting the inflow section and the plurality of outflow sections;
A coating device comprising:
前記基材が前記塗布槽から引き上げられる際に、前記可動フードが前記固定フードに対して上昇する請求項1に記載の塗布装置。 The hood member includes a fixed hood having the hood portion and being immovable relative to the coating tank, and a movable hood having the hood portion and being movable in a vertical direction relative to the fixed hood,
The coating apparatus according to claim 1 , wherein the movable hood rises relative to the fixed hood when the substrate is lifted from the coating tank.
前記基材を下降させることにより、該基材を前記筒状部内に挿入する第1工程と、
前記基材を上昇させることにより、該基材を前記筒状部内から引き上げる第2工程と、
を含み、
前記第2工程で、前記ガス排出部により、前記フード部内に位置している前記基材の表面に付着した前記塗布液から蒸発する溶剤蒸気を吸引して排出し、
さらに前記第2工程で、前記基材を前記筒状部から引き上げる際の引き上げ後期における前記基材の引き上げ速度を引き上げ初期における前記基材の引き上げ速度よりも遅くする、
塗布方法。 Using the coating device according to claim 1 or 2 ,
a first step of lowering the base material to insert the base material into the cylindrical portion;
a second step of lifting the substrate from within the cylindrical portion;
Including,
In the second step, the gas exhaust unit sucks in and exhausts solvent vapor evaporated from the coating liquid attached to the surface of the base material located in the hood unit,
Furthermore, in the second step, a pulling speed of the base material in a later stage of pulling the base material out of the cylindrical portion is set to be slower than a pulling speed of the base material in an initial stage of pulling the base material.
Application method.
前記第2工程で、前記可動フードを上昇させて、前記基材において前記固定フードの前記フード部から抜け出す部分を前記可動フードの前記フード部で覆いながら、前記基材を引き上げる請求項3に記載の塗布方法。 Using the coating device according to claim 2,
The coating method according to claim 3 , wherein in the second step, the movable hood is raised to lift the substrate while covering a portion of the substrate protruding from the hood portion of the fixed hood with the hood portion of the movable hood.
前記基材を下降させることにより、該基材を前記筒状部内に挿入する第1工程と、
前記基材を上昇させることにより、該基材を前記筒状部内から引き上げる第2工程と、
を含み、
前記第2工程で、前記ガス排出部により、前記フード部内に位置している前記基材の表面に付着した前記塗布液から蒸発する溶剤蒸気を吸引して排出し、
前記第1工程で、複数の前記基材を複数の前記筒状部内にそれぞれ挿入し、
前記第2工程で、複数の前記基材を複数の前記筒状部内からそれぞれ引き上げる、
塗布方法。 Using the coating device according to claim 1 or 2 ,
a first step of lowering the base material to insert the base material into the cylindrical portion;
a second step of lifting the substrate from within the cylindrical portion;
Including,
In the second step, the gas exhaust unit sucks in and exhausts solvent vapor evaporated from the coating liquid attached to the surface of the base material located in the hood unit,
In the first step, a plurality of the base materials are inserted into a plurality of the cylindrical portions,
In the second step, the plurality of base materials are pulled up from the respective cylindrical portions.
Application method.
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