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JP7643407B2 - Parts sorting device - Google Patents
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Description

本発明は、部品選別装置に関する。 The present invention relates to a part sorting device.

積層セラミックコンデンサ等の表面実装型の電子部品(チップ部品ともいう。)の良品および不良品を選別する装置がある。特許文献1には、このような部品選別装置として外観検査装置が開示されている。特許文献1に開示の外観検査装置は、電子部品を搬送するリニアフィーダと、リニアフィーダによって搬送された電子部品を回転搬送するターンテーブルと、ターンテーブル上の電子部品を撮像する複数の撮像デバイスとを備え、電子部品を搬送しながら電子部品の外観検査を行う。これにより、良品および不良品を選別して排出することができる。 There is a device that separates non-defective and defective surface-mount electronic components (also called chip components) such as multilayer ceramic capacitors. Patent Document 1 discloses an appearance inspection device as such a component sorting device. The appearance inspection device disclosed in Patent Document 1 includes a linear feeder that transports electronic components, a turntable that rotates and transports the electronic components transported by the linear feeder, and multiple imaging devices that capture images of the electronic components on the turntable, and performs an appearance inspection of the electronic components while transporting them. This allows non-defective and defective products to be separated and discharged.

特許文献1に開示の外観検査装置は、リニアフィーダにおいて、振動により電子部品を搬送することによって、電子部品を帯電させ、ターンテーブルにおいて、静電気により電子部品を静電吸着して回転搬送する。ターンテーブルの搬送速度は、リニアフィーダの搬送速度よりも速い。これにより、ターンテーブルにおいて電子部品の間隔を空けることができ、電子部品の搬送方向の端面の外観検査が可能となる。 The visual inspection device disclosed in Patent Document 1 charges electronic components by transporting them using vibration in a linear feeder, and then electrostatically attracts the electronic components on a turntable, which then rotates and transports them. The transport speed of the turntable is faster than the transport speed of the linear feeder. This allows electronic components to be spaced apart on the turntable, making it possible to visually inspect the end faces of the electronic components in the transport direction.

特開2017-44579号公報JP 2017-44579 A

このような部品選別装置では、製造ロットごとに異なる種類の電子部品の検査および選別を行うことがある。例えば、表面実装型の電子部品には、同一サイズであっても特性が異なる部品がある。より具体的には、積層セラミックコンデンサには、同一サイズであっても容量が異なる部品がある。 Such component sorting devices may inspect and sort different types of electronic components for each production lot. For example, surface-mount electronic components may have different characteristics even if they are the same size. More specifically, multilayer ceramic capacitors may have different capacitances even if they are the same size.

また、このような部品選別装置では、前回ロットの電子部品がリニアフィーダまたはターンテーブル等に残ってしまうことがある。このような場合に、今回ロットの電子部品の種類が前回ロットの電子部品の種類と異なると、今回ロットの電子部品に、種類が異なる前回ロットの電子部品が混入してしまう可能性がある。このように同サイズ/異特性の電子部品が混入してしまうと、例え外観検査の精度が高くとも、選別の精度が低下してしまう。 In addition, in such component sorting devices, electronic components from the previous lot may remain on the linear feeder or turntable. In such a case, if the type of electronic components in the current lot is different from the type of electronic components in the previous lot, there is a possibility that the electronic components in the current lot may be mixed with the different types of electronic components from the previous lot. If electronic components of the same size but different characteristics are mixed in this way, the sorting accuracy will decrease even if the accuracy of the appearance inspection is high.

本発明は、部品選別の精度を向上する部品選別装置を提供することを目的とする。 The present invention aims to provide a parts sorting device that improves the accuracy of parts sorting.

(1) 本発明に係る部品選別装置は、部品を搬送しながら検査し、良品を選別する部品選別装置であって、前記部品を供給するホッパーおよびボールフィーダのうちの少なくとも一方と、前記ボールフィーダまたは前記ホッパーによって供給された前記部品を搬送するリニアフィーダと、前記リニアフィーダによって搬送された前記部品を搬送するターンテーブルと、前記ターンテーブル上の前記部品における複数の外面をそれぞれ撮像する複数の検査用撮像デバイスと、前記複数の検査用撮像デバイスからの撮像結果に基づいて前記部品の外観検査を行い、前記外観検査の結果に基づいて前記良品を選別する検査選別コントローラと、前記検査選別コントローラによって選別された前記良品を、前記ターンテーブルから排出する排出機構と、前記外観検査および選別の終了時、残留部品の確認のために、前記ホッパーおよび前記ボールフィーダのうちの少なくとも一方を撮像する確認用撮像デバイスと、を備える。 (1) The part selection device according to the present invention is a part selection device that inspects parts while transporting them and selects non-defective parts, and includes at least one of a hopper and a ball feeder that supplies the parts, a linear feeder that transports the parts supplied by the ball feeder or the hopper, a turntable that transports the parts transported by the linear feeder, a plurality of inspection imaging devices that respectively capture images of a plurality of outer surfaces of the parts on the turntable, an inspection and selection controller that performs a visual inspection of the parts based on the imaging results from the plurality of inspection imaging devices and selects the non-defective parts based on the results of the visual inspection, a discharge mechanism that discharges the non-defective parts selected by the inspection and selection controller from the turntable, and a confirmation imaging device that captures an image of at least one of the hopper and the ball feeder to check for remaining parts when the visual inspection and selection are completed.

(2) (1)に記載の部品選別装置において、前記確認用撮像デバイスは、前記ホッパーおよび前記ボールフィーダのうちの少なくとも一方上を走査してもよい。 (2) In the part selection device described in (1), the confirmation imaging device may scan at least one of the hopper and the bowl feeder.

(3) (2)に記載の部品選別装置において、前記確認用撮像デバイスの走査は、蛇行走査または螺旋走査であってもよい。 (3) In the part selection device described in (2), the scanning of the confirmation imaging device may be a serpentine scan or a spiral scan.

(4) (1)から(3)のいずれか1つに記載の部品選別装置において、前記外観検査および選別の終了時、前記ホッパーおよび前記ボールフィーダのうちの少なくとも一方上の残留部品を回収する回収機構を更に備えていてもよい。 (4) The part sorting device according to any one of (1) to (3) may further include a recovery mechanism that recovers remaining parts on at least one of the hopper and the bowl feeder when the visual inspection and sorting are completed.

(5) (4)に記載の部品選別装置において、前記回収機構は、前記ホッパーおよび前記ボールフィーダのうちの少なくとも一方上を走査してもよい。 (5) In the part sorting device described in (4), the recovery mechanism may scan at least one of the hopper and the bowl feeder.

(6) (5)に記載の部品選別装置において、前記回収機構の走査は、蛇行走査または螺旋走査であってもよい。 (6) In the part sorting device described in (5), the scanning of the recovery mechanism may be serpentine scanning or spiral scanning.

本発明によれば、部品選別装置における部品選別の精度を向上することができる。 The present invention can improve the accuracy of part selection in a part selection device.

本実施形態に係る部品選別装置の一例を上方からみた概略平面図である。1 is a schematic plan view of an example of a part selection device according to an embodiment of the present invention, viewed from above. 図1に示す部品選別装置におけるII部分を拡大した概略平面図である。2 is a schematic plan view showing an enlarged view of a part II in the part selection device shown in FIG. 1. 図1に示す部品選別装置を側方からみた概略側面図であって、II部分を拡大した概略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view of the part selection device shown in FIG. 1, in which a portion II is enlarged. 図1に示す部品選別装置における確認用撮像デバイスによるホッパー上の在留部品の確認の一例を示す図である。4 is a diagram showing an example of confirmation of parts remaining on a hopper by a confirmation imaging device in the part selection device shown in FIG. 1. 図1に示す部品選別装置における確認用撮像デバイスによるホッパーおよびボールフィーダ上の残留部品の確認の一例を示す図である。4A and 4B are diagrams showing an example of confirmation of remaining parts on a hopper and a bowl feeder by a confirmation imaging device in the part selecting device shown in FIG. 1 . 図1に示す部品選別装置における回収機構によるホッパー上の残留部品の回収の一例を示す図である。4 is a diagram showing an example of recovery of remaining parts on a hopper by a recovery mechanism in the part selecting device shown in FIG. 1 . 図1に示す部品選別装置における回収機構によるホッパーおよびボールフィーダ上の残留部品の確認の一例を示す図である。1. FIG. 4 is a diagram showing an example of confirmation of remaining parts on a hopper and a bowl feeder by a recovery mechanism in the part selecting device shown in FIG. 部品の外観の概略斜視図である。FIG. 2 is a schematic perspective view of the exterior of the component.

以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態の一例について説明する。なお、各図面において同一または相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。 An example of an embodiment of the present invention will be described below with reference to the attached drawings. Note that the same or equivalent parts in each drawing will be given the same reference numerals.

図1は、本実施形態に係る部品選別装置の一例を上方からみた概略平面図であり、図2は、図1に示す部品選別装置におけるII部分を拡大した概略平面図であり、図3は、図1に示す部品選別装置を側方からみた概略側面図であって、II部分を拡大した概略側面図である。なお、図1~図3には、XY直交座標系が示されている。 Figure 1 is a schematic plan view of an example of a part sorting device according to this embodiment, seen from above; Figure 2 is a schematic plan view of an enlarged portion II of the part sorting device shown in Figure 1; and Figure 3 is a schematic side view of the part sorting device shown in Figure 1, seen from the side, and a schematic side view of an enlarged portion II. Note that an XY orthogonal coordinate system is shown in Figures 1 to 3.

図1~図3に示す部品選別装置1は、複数の電子部品3を順次に搬送しながら検査し、良品を選別する装置である。部品選別装置1は、ホッパー5と、ボールフィーダ10と、リニアフィーダ20と、ターンテーブル30と、複数の検査用撮像デバイス40と、排出機構50と、検査選別コントローラ70と、確認用撮像デバイス80と、回収機構90とを備える。 The component selection device 1 shown in Figures 1 to 3 is a device that inspects multiple electronic components 3 while transporting them in sequence and selects non-defective products. The component selection device 1 includes a hopper 5, a bowl feeder 10, a linear feeder 20, a turntable 30, multiple inspection imaging devices 40, a discharge mechanism 50, an inspection and selection controller 70, a confirmation imaging device 80, and a collection mechanism 90.

電子部品3は、積層セラミックコンデンサ等の表面実装型の電子部品(チップ部品ともいう。)である。電子部品3は、例えば図8に示すように、セラミック材料からなる複数の誘電体層と1または複数の導体層とが積層された積層体3aと、積層体3aの2つの端面の各々に配置された2つの外部電極3bとを備える。積層体3a、すなわち電子部品3は、直方体形状であり、積層方向に相対する2つの主面TS1およびTS2と、積層方向に交差する幅方向に相対する2つの側面WS1およびWS2と、積層方向および幅方向に交差する長さ方向に相対する2つの端面LS1およびLS2とを有する。 The electronic component 3 is a surface-mount electronic component (also called a chip component) such as a multilayer ceramic capacitor. As shown in FIG. 8, the electronic component 3 includes a laminate 3a in which multiple dielectric layers and one or multiple conductor layers made of ceramic material are laminated, and two external electrodes 3b arranged on each of the two end faces of the laminate 3a. The laminate 3a, i.e., the electronic component 3, is a rectangular parallelepiped shape, and has two main surfaces TS1 and TS2 that face each other in the lamination direction, two side surfaces WS1 and WS2 that face each other in the width direction that intersects with the lamination direction, and two end surfaces LS1 and LS2 that face each other in the length direction that intersects with the lamination direction and the width direction.

電子部品3の寸法は特に限定されないが、例えば、長さ方向の寸法が3.2mm以上0.1mm以下であり、幅方向の寸法が1.6mm以上0.05mm以下であり、積層方向の寸法が1.6mm以上0.05mm以下であってもよい。なお、これらの寸法は、交差により変動し得る。 The dimensions of the electronic component 3 are not particularly limited, but may be, for example, a lengthwise dimension of 3.2 mm or more and 0.1 mm or less, a widthwise dimension of 1.6 mm or more and 0.05 mm or less, and a stacking direction dimension of 1.6 mm or more and 0.05 mm or less. These dimensions may vary depending on the intersection.

電子部品3は、上述した誘電体セラミックを用いた積層セラミックコンデンサに限定されず、圧電体セラミックを用いた圧電部品、半導体セラミックを用いたサーミスタ、磁性体セラミックを用いたインダクタ等の種々の電子部品であってもよい。 The electronic component 3 is not limited to the laminated ceramic capacitor using the dielectric ceramic described above, but may be various electronic components such as a piezoelectric component using a piezoelectric ceramic, a thermistor using a semiconductor ceramic, or an inductor using a magnetic ceramic.

図1~図3に示すように、ホッパー5は、ボールフィーダ10に複数の電子部品3を供給する。例えば、ホッパー5は漏斗状形状であり、その入口は円形状の開口を有し、その出口は入口よりも狭い開口を有する。ホッパー5は、ボールフィーダ10内の電子部品3の数の不足を検知して、ボールフィーダ10に電子部品3を自動的に補充し、ボールフィーダ10内の電子部品3の数を一定量に保つ装置である。 As shown in Figures 1 to 3, the hopper 5 supplies a plurality of electronic components 3 to the ball feeder 10. For example, the hopper 5 is funnel-shaped, with a circular inlet and an outlet that is narrower than the inlet. The hopper 5 is a device that detects a shortage of electronic components 3 in the ball feeder 10 and automatically replenishes the ball feeder 10 with electronic components 3, thereby maintaining a constant number of electronic components 3 in the ball feeder 10.

ボールフィーダ10は、ホッパー5によって供給された複数の電子部品3を整列させて搬送する。ボールフィーダ10には、ボールフィーダ10に振動を供給する振動機構12が設けられている。振動機構12としては、例えば電圧に応じた周波数の振動を発生する圧電素子が挙げられる。ボールフィーダ10の外形形状は円形状である。ボールフィーダ10は、振動により、円形状の中央部から外側へ向けて、電子部品3を円運動させながら、スパイラル状に整列させて搬送する。 The ball feeder 10 aligns and transports a plurality of electronic components 3 supplied by the hopper 5. The ball feeder 10 is provided with a vibration mechanism 12 that supplies vibration to the ball feeder 10. An example of the vibration mechanism 12 is a piezoelectric element that generates vibrations at a frequency corresponding to the voltage. The outer shape of the ball feeder 10 is circular. The ball feeder 10 aligns and transports the electronic components 3 in a spiral shape while causing them to move in a circular motion from the center of the circle to the outside by vibration.

リニアフィーダ20は、ボールフィーダ10によって整列搬送された複数の電子部品3を順次に直線的に搬送する。リニアフィーダ20には、リニアフィーダ20に振動を供給する振動機構22が設けられている。振動機構22としては、例えば電圧に応じた周波数の振動を発生する圧電素子が挙げられる。リニアフィーダ20は水平面に対して傾斜していると好ましい。リニアフィーダ20は、振動により、電子部品3を搬送する。 The linear feeder 20 sequentially and linearly transports the multiple electronic components 3 aligned and transported by the ball feeder 10. The linear feeder 20 is provided with a vibration mechanism 22 that supplies vibration to the linear feeder 20. An example of the vibration mechanism 22 is a piezoelectric element that generates vibrations at a frequency corresponding to the voltage. It is preferable that the linear feeder 20 is inclined with respect to the horizontal plane. The linear feeder 20 transports the electronic components 3 by vibration.

リニアフィーダ20は、SUS等の材料からなると好ましい。これにより、リニアフィーダ20において、振動によって電子部品3を搬送する際に、電子部品3を帯電させることができる。 The linear feeder 20 is preferably made of a material such as SUS. This allows the electronic components 3 to be charged when the linear feeder 20 transports the electronic components 3 by vibration.

ターンテーブル30は、リニアフィーダ20によって搬送された複数の電子部品3を順次に回転搬送する。図1および図2に示すように、ターンテーブル30は、上流側にガイド機構32を有し、ガイド機構32によって、リニアフィーダ20からの電子部品3を、回転搬送経路(回転搬送軌跡)31に導く。ターンテーブル30は、回転搬送経路31に沿って電子部品3を搬送する。 The turntable 30 sequentially rotates and transports the multiple electronic components 3 transported by the linear feeder 20. As shown in Figures 1 and 2, the turntable 30 has a guide mechanism 32 on the upstream side, which guides the electronic components 3 from the linear feeder 20 to a rotational transport path (rotational transport trajectory) 31. The turntable 30 transports the electronic components 3 along the rotational transport path 31.

図3に示すように、ターンテーブル30の下側には、静電吸着機構34が設けられていると好ましい。これにより、リニアフィーダ20において帯電した電子部品3を静電吸着して搬送することができる。 As shown in FIG. 3, it is preferable to provide an electrostatic adsorption mechanism 34 below the turntable 30. This allows the charged electronic components 3 to be electrostatically adsorbed and transported by the linear feeder 20.

ターンテーブル30の搬送速度は、リニアフィーダ20の搬送速度よりも速い。これにより、図2および図3に示すように、電子部品3の間隔を空けることができ、電子部品3の端面側の外観検査が可能となる。 The conveying speed of the turntable 30 is faster than the conveying speed of the linear feeder 20. This allows the electronic components 3 to be spaced apart, as shown in Figures 2 and 3, making it possible to perform visual inspection of the end faces of the electronic components 3.

ターンテーブル30は、ガラスまたは樹脂等の材料からなり、透明性を有する。これにより、電子部品3の裏面側の外観検査が可能となる。 The turntable 30 is made of a material such as glass or resin and is transparent. This allows for visual inspection of the back side of the electronic component 3.

図1に示すように、検査用撮像デバイス40は、例えばカメラまたはイメージセンサである。ターンテーブル30の回転搬送経路31に沿って、6個の検査用撮像デバイス40が設けられている。6個の検査用撮像デバイス40は、ターンテーブル30上の電子部品3の6個の外面、すなわち2つの主面TS1およびTS2、2つの側面WS1およびWS2、および2つの端面LS1およびLS2、をそれぞれ撮像する。検査用撮像デバイス40の各々には、電子部品3の撮像面を照らす、リング照明またはドーム照明等の照明デバイスが設けられてもよい。 As shown in FIG. 1, the inspection imaging device 40 is, for example, a camera or an image sensor. Six inspection imaging devices 40 are provided along the rotational transport path 31 of the turntable 30. The six inspection imaging devices 40 respectively capture images of six outer surfaces of the electronic component 3 on the turntable 30, namely, two main surfaces TS1 and TS2, two side surfaces WS1 and WS2, and two end surfaces LS1 and LS2. Each of the inspection imaging devices 40 may be provided with an illumination device, such as a ring light or a dome light, that illuminates the imaging surface of the electronic component 3.

図1に示すように、排出機構50は、後述する検査選別コントローラ70によって外観検査の結果に基づいて選別された良品を、ターンテーブル30から排出してケース等に収容する。排出機構50による良品の排出方法は、特に限定されないが、エアー吹付、エアー吸引、物理的接触押出、等が挙げられる。例えば、排出機構50は、良品が搬送されてきた場合、検査選別コントローラ70からの指令に従って、ターンテーブル30上の良品にエアーを吹き付けることにより、良品をターンテーブル30から排出してケース等に収容する。 As shown in FIG. 1, the discharge mechanism 50 discharges non-defective products selected by the inspection and sorting controller 70 (described later) based on the results of the appearance inspection from the turntable 30 and stores them in a case or the like. The method of discharging non-defective products by the discharge mechanism 50 is not particularly limited, but examples include air blowing, air suction, physical contact extrusion, and the like. For example, when a non-defective product is transported, the discharge mechanism 50, in accordance with a command from the inspection and sorting controller 70, blows air onto the non-defective product on the turntable 30, thereby discharging the non-defective product from the turntable 30 and storing it in a case or the like.

確認用撮像デバイス80は、外観検査および選別の終了時、残留部品の確認のために、ホッパー5およびボールフィーダ10を撮像する。確認用撮像デバイス80としては、例えばカメラまたはイメージセンサが挙げられる。また、レーザーによるセンサー、たとえばラインセンサーなどであってもよい。 When the visual inspection and sorting are completed, the confirmation imaging device 80 captures images of the hopper 5 and bowl feeder 10 to check for remaining parts. Examples of the confirmation imaging device 80 include a camera or an image sensor. It may also be a laser sensor, such as a line sensor.

図4は、確認用撮像デバイスによるホッパー上の在留部品の確認の一例を示す図である。図4に示すように、確認用撮像デバイス80は、ホッパー5上を走査して、ホッパー5上の在留部品を確認する。同様に、確認用撮像デバイス80は、ボールフィーダ10上を走査して、ボールフィーダ10上の在留部品を確認する。走査の方式としては特に限定されないが、例えば蛇行走査または螺旋走査が挙げられる。これにより、ホッパー5上およびボールフィーダ10上の残留部品を漏れなく確認することができる。 Figure 4 is a diagram showing an example of confirmation of remaining parts on a hopper by a confirmation imaging device. As shown in Figure 4, the confirmation imaging device 80 scans the hopper 5 to confirm the remaining parts on the hopper 5. Similarly, the confirmation imaging device 80 scans the ball feeder 10 to confirm the remaining parts on the ball feeder 10. There are no particular limitations on the scanning method, but examples include serpentine scanning and spiral scanning. This makes it possible to thoroughly confirm remaining parts on the hopper 5 and the ball feeder 10.

図5は、確認用撮像デバイスによるホッパーおよびボールフィーダ上の残留部品の確認の一例を示す図である。図5に示すように、ホッパー5、ボールフィーダ10、およびリニアフィーダ20の上方にリニアガイド82が配置されており、リニアガイド82にはリニアアクチュエータ84が配置されている。確認用撮像デバイス80は、リニアアクチュエータ84に配置されており、ホッパー5、ボールフィーダ10、およびリニアフィーダ20上を走査して、ホッパー5、ボールフィーダ10、およびリニアフィーダ20上の残留部品を確認する。これにより、ホッパー5、ボールフィーダ10、およびリニアフィーダ20上の残留部品を漏れなく確認することができる。 Figure 5 is a diagram showing an example of checking remaining parts on the hopper and ball feeder using a confirmation imaging device. As shown in Figure 5, a linear guide 82 is disposed above the hopper 5, ball feeder 10, and linear feeder 20, and a linear actuator 84 is disposed on the linear guide 82. The confirmation imaging device 80 is disposed on the linear actuator 84, and scans over the hopper 5, ball feeder 10, and linear feeder 20 to check for remaining parts on the hopper 5, ball feeder 10, and linear feeder 20. This makes it possible to check all remaining parts on the hopper 5, ball feeder 10, and linear feeder 20 without missing any.

回収機構90は、外観検査および選別の終了時、ホッパー5、ボールフィーダ10上およびリニアフィーダ20上の残留部品を回収する。回収機構90としては、例えば永久磁石または電磁石等の磁石であってもよいし、エアー吸引等の吸引機構であってもよい。 When the visual inspection and sorting are completed, the recovery mechanism 90 recovers the remaining parts on the hopper 5, the bowl feeder 10, and the linear feeder 20. The recovery mechanism 90 may be, for example, a magnet such as a permanent magnet or an electromagnet, or a suction mechanism such as air suction.

図6は、回収機構によるホッパー上の残留部品の回収の一例を示す図である。図4に示すように、回収機構90は、ホッパー5上を走査して、ホッパー5上の残留部品を回収する。同様に、回収機構90は、ボールフィーダ10上を走査して、ボールフィーダ10上の残留部品を回収する。また、回収機構90は、リニアフィーダ20上を走査して、リニアフィーダ20上の残留部品を回収する。走査の方式としては特に限定されないが、例えば蛇行走査または螺旋走査が挙げられる。これにより、ホッパー5上およびボールフィーダ10上の残留部品を漏れなく回収することができる。 Figure 6 is a diagram showing an example of the recovery of remaining parts on a hopper by the recovery mechanism. As shown in Figure 4, the recovery mechanism 90 scans over the hopper 5 to recover the remaining parts on the hopper 5. Similarly, the recovery mechanism 90 scans over the ball feeder 10 to recover the remaining parts on the ball feeder 10. The recovery mechanism 90 also scans over the linear feeder 20 to recover the remaining parts on the linear feeder 20. There is no particular limitation on the scanning method, but examples include serpentine scanning and spiral scanning. This allows the remaining parts on the hopper 5 and the ball feeder 10 to be recovered without any omissions.

図7は、回収機構によるホッパーおよびボールフィーダ上の残留部品の確認の一例を示す図である。図7に示すように、ホッパー5、ボールフィーダ10、およびリニアフィーダ20の上方にリニアガイド82が配置されており、リニアガイド82にはリニアアクチュエータ84が配置されている。回収機構90は、リニアアクチュエータ84に配置されており、ホッパー5、ボールフィーダ10、およびリニアフィーダ20上を走査して、ホッパー5、ボールフィーダ10、およびリニアフィーダ20上の残留部品を回収する。これにより、ホッパー5、ボールフィーダ10、およびリニアフィーダ20上の残留部品を漏れなく回収することができる。 Figure 7 is a diagram showing an example of checking remaining parts on the hopper and ball feeder by the recovery mechanism. As shown in Figure 7, a linear guide 82 is disposed above the hopper 5, ball feeder 10, and linear feeder 20, and a linear actuator 84 is disposed on the linear guide 82. A recovery mechanism 90 is disposed on the linear actuator 84, and scans over the hopper 5, ball feeder 10, and linear feeder 20 to recover remaining parts on the hopper 5, ball feeder 10, and linear feeder 20. This allows all remaining parts on the hopper 5, ball feeder 10, and linear feeder 20 to be recovered without omission.

ここで、電子部品は金属を含む。特に、積層セラミック電子部品はNiなどの強磁性体を含む。磁石によれば、このような電子部品を回収することができる。また、磁石によれば、ホッパー5、ボールフィーダ10およびリニアフィーダ20が例えば透明なカバーで覆われていても、カバー越しに電子部品を吸着し回収することができる。 Here, the electronic components include metals. In particular, laminated ceramic electronic components include ferromagnetic materials such as Ni. Such electronic components can be collected using magnets. Furthermore, even if the hopper 5, the ball feeder 10, and the linear feeder 20 are covered with, for example, a transparent cover, the magnets can attract and collect the electronic components through the cover.

検査選別コントローラ70は、部品選別装置1全体を制御する。具体的には、検査選別コントローラ70は、検査用撮像デバイス40からの撮像結果に基づいて、ターンテーブル30上の電子部品3の外観検査を行い、外観検査の結果に基づいて良品および不良品を選別する。 The inspection and selection controller 70 controls the entire component selection device 1. Specifically, the inspection and selection controller 70 performs a visual inspection of the electronic components 3 on the turntable 30 based on the imaging results from the inspection imaging device 40, and selects non-defective and defective components based on the results of the visual inspection.

また、検査選別コントローラ70は、排出機構50による良品の排出を制御する。例えば、検査選別コントローラ70は、ターンテーブル30の搬送速度(或いは、回転速度、および、回転搬送経路長さまたは半径)、ターンテーブル30における検査用撮像デバイス40の位置等の情報から、良品を排出機構50から排出するタイミングを算出して、排出機構50に指令する。 The inspection and sorting controller 70 also controls the discharge of non-defective products by the discharge mechanism 50. For example, the inspection and sorting controller 70 calculates the timing for discharging non-defective products from the discharge mechanism 50 based on information such as the conveying speed (or rotation speed, and the length or radius of the rotational conveying path) of the turntable 30 and the position of the inspection imaging device 40 on the turntable 30, and issues a command to the discharge mechanism 50.

また、検査選別コントローラ70は、外観検査および選別の終了時、図4または図5に示すように、確認用撮像デバイス80の走査を制御し、確認用撮像デバイス80からの撮像結果に基づいて、ホッパー5およびボールフィーダ10上の残留部品の確認を行う。 In addition, when the visual inspection and sorting are completed, the inspection and sorting controller 70 controls the scanning of the confirmation imaging device 80 as shown in FIG. 4 or FIG. 5, and checks for remaining parts on the hopper 5 and bowl feeder 10 based on the imaging results from the confirmation imaging device 80.

残留部品が確認された場合、検査選別コントローラ70は、ボールフィーダ10およびリニアフィーダ20を振動させて、またノッカー等によりホッパー5に振動を与えて、ホッパー5およびボールフィーダ10上の残留部品をターンテーブル30に排出してもよい。この残留部品の排出の場合の振動は、通常の検査および選別のときの振動よりも強くてもよい。 If remaining parts are found, the inspection and sorting controller 70 may vibrate the ball feeder 10 and the linear feeder 20, and may also vibrate the hopper 5 using a knocker or the like, to eject the remaining parts on the hopper 5 and the ball feeder 10 onto the turntable 30. The vibration used to eject the remaining parts may be stronger than that used during normal inspection and sorting.

或いは、残留部品が確認された場合、検査選別コントローラ70は、図6または図7に示すように、ホッパー5およびボールフィーダ10上における回収機構90の走査を制御して、ホッパー5およびボールフィーダ10上の残留部品を回収してもよい。 Alternatively, if remaining parts are identified, the inspection and sorting controller 70 may control the scanning of the recovery mechanism 90 over the hopper 5 and the ball feeder 10 to recover the remaining parts on the hopper 5 and the ball feeder 10, as shown in FIG. 6 or FIG. 7.

或いは、検査選別コントローラ70は、上述した振動による残留部品の排出と、上述した回収機構90による残留部品の回収との両方を行ってもよい。以下に一例を示す。 Alternatively, the inspection and sorting controller 70 may perform both the above-mentioned ejection of remaining parts by vibration and the above-mentioned collection of remaining parts by the collection mechanism 90. An example is shown below.

例えば、外観検査および選別の終了時(例えば、ターンテーブル30に電子部品3が所定時間搬送されてこないときに、外観検査および選別の終了を判断)、検査選別コントローラ70は、ホッパー5およびボールフィーダ10上における確認用撮像デバイス80の走査を制御し、確認用撮像デバイス80からの撮像結果に基づいて、ホッパー5およびボールフィーダ10上の残留部品の確認を行う。 For example, when the visual inspection and sorting are completed (for example, the end of the visual inspection and sorting is determined when no electronic components 3 are transported to the turntable 30 for a predetermined time), the inspection and sorting controller 70 controls the scanning of the confirmation imaging device 80 on the hopper 5 and the ball feeder 10, and checks for remaining components on the hopper 5 and the ball feeder 10 based on the imaging results from the confirmation imaging device 80.

残留部品が確認された場合、まず、検査選別コントローラ70は、ボールフィーダ10およびリニアフィーダ20を振動させて、またノッカー等によりホッパーに振動を与えて、ホッパー5およびボールフィーダ10上の残留部品をターンテーブル30に排出する。次に、検査選別コントローラ70は、ホッパー5およびボールフィーダ10上における回収機構90の走査を制御して、ホッパー5およびボールフィーダ10上の残留部品を回収する。 If remaining parts are found, first, the inspection and sorting controller 70 vibrates the ball feeder 10 and the linear feeder 20, and also vibrates the hopper using a knocker or the like, to eject the remaining parts on the hopper 5 and the ball feeder 10 onto the turntable 30. Next, the inspection and sorting controller 70 controls the scanning of the recovery mechanism 90 over the hopper 5 and the ball feeder 10 to recover the remaining parts on the hopper 5 and the ball feeder 10.

その後再度、検査選別コントローラ70は、確認用撮像デバイス80の走査を制御し、残留部品の確認を行う。再度、残留部品が確認された場合、検査選別コントローラ70は、上述した振動による残留部品の排出と、回収機構90による残留部品の回収と、確認用撮像デバイス80による残留部品の確認とを、残留部品が確認されなくなるまで繰り返す。 Then, the inspection and sorting controller 70 again controls the scanning of the confirmation imaging device 80 to check for remaining parts. If remaining parts are found again, the inspection and sorting controller 70 repeats the above-mentioned ejection of the remaining parts by vibration, collection of the remaining parts by the collection mechanism 90, and confirmation of the remaining parts by the confirmation imaging device 80 until no remaining parts are found.

上述した検査選別コントローラ70は、例えば、PLC(Programmable Logic Controller)、DSP(Digital Signal Processor)、FPGA(Field-Programmable Gate Array)等の演算プロセッサで構成される。検査選別コントローラ70の各種機能は、例えば記憶部に格納された所定のソフトウェア(プログラム)を実行することで実現される。検査選別コントローラ70の各種機能は、ハードウェアとソフトウェアとの協働で実現されてもよいし、ハードウェア(電子回路)のみで実現されてもよい。 The inspection and sorting controller 70 described above is composed of an arithmetic processor such as a programmable logic controller (PLC), a digital signal processor (DSP), or a field-programmable gate array (FPGA). The various functions of the inspection and sorting controller 70 are realized, for example, by executing a predetermined software (program) stored in a memory unit. The various functions of the inspection and sorting controller 70 may be realized by a combination of hardware and software, or may be realized only by hardware (electronic circuits).

検査選別コントローラ70における記憶部は、例えばEEPROM等の書き換え可能なメモリである。記憶部は、選別コントローラの各種機能を実行するための所定のソフトウェア(プログラム)を格納する。また、記憶部は、例えば外部から入力された各種設定値を格納する。各種設定値は、リニアフィーダ20の搬送速度、ターンテーブル30の搬送速度(或いは、回転速度、および、回転搬送経路長さまたは半径)、検査用撮像デバイス40の位置、および排出機構50の位置に関する情報、および良品/不良品の判定基準、等を含む。 The memory unit in the inspection and sorting controller 70 is a rewritable memory such as an EEPROM. The memory unit stores predetermined software (programs) for executing various functions of the sorting controller. The memory unit also stores various setting values input from the outside, for example. The various setting values include information regarding the conveying speed of the linear feeder 20, the conveying speed of the turntable 30 (or the rotation speed, and the length or radius of the rotational conveying path), the position of the inspection imaging device 40, and the position of the discharge mechanism 50, as well as criteria for determining whether a product is good or bad.

以上説明したように、本実施形態の部品選別装置1によれば、電子部品3を供給するホッパー5と、ホッパー5によって供給された電子部品3を整列させるボールフィーダ10と、ボールフィーダ10によって整列された電子部品3を直線搬送するリニアフィーダ20と、リニアフィーダ20によって搬送された電子部品3を回転搬送する透明なターンテーブル30と、ターンテーブル30上の電子部品3の6つの外面をそれぞれ撮像する6つの検査用撮像デバイス40と、検査用撮像デバイス40からの撮像結果に基づいて電子部品3の外観検査を行い、外観検査の結果に基づいて良品を選別する検査選別コントローラ70と、検査選別コントローラ70によって選別された良品を、ターンテーブル30から排出する排出機構50とを備える。これにより、複数の電子部品3を搬送しながら外観検査し、良品を選別することができる。 As described above, the component selection device 1 of this embodiment includes a hopper 5 that supplies electronic components 3, a ball feeder 10 that aligns the electronic components 3 supplied by the hopper 5, a linear feeder 20 that linearly transports the electronic components 3 aligned by the ball feeder 10, a transparent turntable 30 that rotates and transports the electronic components 3 transported by the linear feeder 20, six inspection imaging devices 40 that respectively capture images of the six outer surfaces of the electronic components 3 on the turntable 30, an inspection and selection controller 70 that performs a visual inspection of the electronic components 3 based on the imaging results from the inspection imaging devices 40 and selects non-defective products based on the results of the visual inspection, and a discharge mechanism 50 that discharges non-defective products selected by the inspection and selection controller 70 from the turntable 30. This allows multiple electronic components 3 to be visually inspected while being transported, and non-defective products to be selected.

ここで、このような部品選別装置では、製造ロットごとに異なる種類の電子部品の検査および選別を行うことがある。例えば、表面実装型の電子部品には、同一サイズであっても特性が異なる部品がある。より具体的には、積層セラミックコンデンサには、同一サイズであっても容量が異なる部品がある。 Here, such component sorting devices may inspect and sort different types of electronic components for each production lot. For example, surface-mount electronic components may have different characteristics even if they are the same size. More specifically, multilayer ceramic capacitors may have different capacitances even if they are the same size.

また、このような部品選別装置では、前回ロットの電子部品がホッパーまたはボールフィーダ等に残ってしまうことがある。このような場合に、今回ロットの電子部品の種類が前回ロットの電子部品の種類と異なると、今回ロットの電子部品に、種類が異なる前回ロットの電子部品が混入してしまう可能性がある。このように同サイズ/異特性の電子部品が混入してしまうと、例え外観検査の精度が高くとも、選別の精度が低下してしまう。 In addition, in such component sorting devices, electronic components from the previous lot may remain in the hopper or bowl feeder. In such a case, if the type of electronic components in the current lot is different from the type of electronic components in the previous lot, there is a possibility that the electronic components in the current lot may be mixed with the different types of electronic components from the previous lot. If electronic components of the same size but different characteristics are mixed in this way, the sorting accuracy will decrease even if the accuracy of the appearance inspection is high.

この点に関し、本実施形態の部品選別装置1によれば、外観検査および選別の終了時、確認用撮像デバイス80は、ホッパー5およびボールフィーダ10を撮像する。これにより、確認用撮像デバイス80からの撮像結果に基づいて、ホッパー5およびボールフィーダ10上の残留部品の確認を行うことができる。また、残留部品が確認された場合、ホッパー5およびボールフィーダ10上の残留部品を排出・回収・除去することができる。そのため、部品選別の精度を向上することができる。 In this regard, according to the part selection device 1 of this embodiment, when the visual inspection and selection are completed, the confirmation imaging device 80 captures an image of the hopper 5 and the ball feeder 10. This makes it possible to check the remaining parts on the hopper 5 and the ball feeder 10 based on the image capture results from the confirmation imaging device 80. Furthermore, if remaining parts are confirmed, the remaining parts on the hopper 5 and the ball feeder 10 can be discharged, collected, and removed. This improves the accuracy of part selection.

例えば、本実施形態の部品選別装置1によれば、外観検査および選別の終了時、回収機構90によって、ホッパー5およびボールフィーダ10上の残留部品を回収する。これにより、ホッパー5およびボールフィーダ10上の残留部品を排出・回収・除去することができる。そのため、部品選別の精度を向上することができる。 For example, according to the part selection device 1 of this embodiment, when the visual inspection and selection are completed, the collection mechanism 90 collects the remaining parts on the hopper 5 and the ball feeder 10. This allows the remaining parts on the hopper 5 and the ball feeder 10 to be discharged, collected, and removed. This improves the accuracy of part selection.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく、種々の変更および変形が可能である。上述した実施形態では、ホッパー5およびボールフィーダ10の両方を備える部品選別装置1を例示した。しかし、本発明はこれに限定されず、部品選別装置は、ホッパーおよびボールフィーダのうちのいずれか一方を備える形態であってよい。ボールフィーダを備えない場合、ホッパーは、電子部品を順次にリニアフィーダに供給すればよい。 Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and various modifications and variations are possible. In the above-mentioned embodiment, a component selection device 1 equipped with both a hopper 5 and a ball feeder 10 has been exemplified. However, the present invention is not limited to this, and the component selection device may be in a form equipped with either a hopper or a ball feeder. If a ball feeder is not provided, the hopper may supply electronic components sequentially to the linear feeder.

また、この場合、確認用撮像デバイス80は、ホッパー5およびボールフィーダ10のうちのいずれか一方上を走査して、ホッパー5およびボールフィーダ10のうちのいずれか一方を撮像すればよい。また、検査選別コントローラ70は、確認用撮像デバイス80からの撮像結果に基づいて、ホッパー5およびボールフィーダ10のうちのいずれか一方上の残留部品の確認を行えばよい。 In this case, the confirmation imaging device 80 may scan either the hopper 5 or the ball feeder 10 to capture an image of either the hopper 5 or the ball feeder 10. The inspection and selection controller 70 may check for remaining parts on either the hopper 5 or the ball feeder 10 based on the image capture results from the confirmation imaging device 80.

また、この場合、回収機構90は、ホッパー5およびボールフィーダ10のうちのいずれか一方上を走査して、ホッパー5およびボールフィーダ10のうちのいずれか一方上の残留部品を回収すればよい。すなわち、検査選別コントローラ70は、回収機構90の走査を制御して、ホッパー5およびボールフィーダ10のうちのいずれか一方上の残留部品を回収してもよい。 In this case, the recovery mechanism 90 may scan either the hopper 5 or the ball feeder 10 to recover the remaining parts on either the hopper 5 or the ball feeder 10. That is, the inspection and sorting controller 70 may control the scanning of the recovery mechanism 90 to recover the remaining parts on either the hopper 5 or the ball feeder 10.

1 部品選別装置
3 電子部品
5 ホッパー
10 ボールフィーダ
12 振動機構
20 リニアフィーダ
22 振動機構
30 ターンテーブル
31 回転搬送経路(回転搬送軌跡)
32 ガイド機構
34 静電吸着機構
40 検査用撮像デバイス
50 排出機構
70 検査選別コントローラ
80 確認用撮像デバイス
82 リニアガイド
84 リニアアクチュエータ
90 回収機構
REFERENCE SIGNS LIST 1 Parts sorting device 3 Electronic parts 5 Hopper 10 Ball feeder 12 Vibration mechanism 20 Linear feeder 22 Vibration mechanism 30 Turntable 31 Rotational conveying path (rotational conveying trajectory)
32 Guide mechanism 34 Electrostatic adsorption mechanism 40 Inspection imaging device 50 Discharge mechanism 70 Inspection and sorting controller 80 Confirmation imaging device 82 Linear guide 84 Linear actuator 90 Collection mechanism

Claims (5)

部品を搬送しながら検査し、良品を選別する部品選別装置であって、
前記部品を供給するホッパーおよびボールフィーダのうちの少なくとも一方と、
前記ボールフィーダまたは前記ホッパーによって供給された前記部品を搬送するリニアフィーダと、
前記リニアフィーダによって搬送された前記部品を搬送するターンテーブルと、
前記ターンテーブル上の前記部品における複数の外面をそれぞれ撮像する複数の検査用撮像デバイスと、
前記複数の検査用撮像デバイスからの撮像結果に基づいて前記部品の外観検査を行い、前記外観検査の結果に基づいて前記良品を選別する検査選別コントローラと、
前記検査選別コントローラによって選別された前記良品を、前記ターンテーブルから排出する排出機構と、
前記外観検査および選別の終了時、残留部品の確認のために、前記ホッパーおよび前記ボールフィーダのうちの少なくとも一方、および前記リニアフィーダを撮像する確認用撮像デバイスと、
を備え、
前記確認用撮像デバイスは、前記ホッパーおよび前記ボールフィーダのうちの少なくとも一方、および前記リニアフィーダ上を走査する、
部品選別装置。
A parts sorting device that inspects parts while transporting them and selects non-defective parts,
At least one of a hopper and a bowl feeder for supplying the parts;
a linear feeder that conveys the parts fed by the bowl feeder or the hopper;
a turntable that conveys the parts conveyed by the linear feeder;
a plurality of inspection imaging devices for imaging a plurality of outer surfaces of the component on the turntable, respectively;
an inspection and selection controller that performs an appearance inspection of the component based on the imaging results from the plurality of inspection imaging devices and selects the non-defective component based on the result of the appearance inspection;
a discharge mechanism that discharges the non-defective products selected by the inspection and selection controller from the turntable;
an imaging device for confirmation, which images at least one of the hopper and the bowl feeder , and the linear feeder , in order to confirm remaining parts when the visual inspection and sorting are completed;
Equipped with
the verification imaging device scans over at least one of the hopper and the bowl feeder , and the linear feeder ;
Parts sorting device.
前記確認用撮像デバイスの走査は、蛇行走査または螺旋走査である、請求項に記載の部品選別装置。 2. The component sorting apparatus according to claim 1 , wherein the scanning of the confirmation imaging device is a serpentine scan or a spiral scan. 前記外観検査および選別の終了時、前記ホッパーおよび前記ボールフィーダのうちの少なくとも一方上の残留部品を回収する回収機構を更に備える、請求項1または2に記載の部品選別装置。 3. The part sorting device according to claim 1, further comprising a collection mechanism that collects remaining parts on at least one of the hopper and the bowl feeder when the visual inspection and sorting are completed. 前記回収機構は、前記ホッパーおよび前記ボールフィーダのうちの少なくとも一方上を走査する、請求項に記載の部品選別装置。 The part selecting device according to claim 3 , wherein the collection mechanism scans over at least one of the hopper and the bowl feeder. 前記回収機構の走査は、蛇行走査または螺旋走査である、請求項に記載の部品選別装置。
The part selecting device according to claim 4 , wherein the scanning of the collection mechanism is a serpentine scan or a spiral scan.
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