JP7650599B2

JP7650599B2 - How to use the dressing board

Info

Publication number: JP7650599B2
Application number: JP2021122355A
Authority: JP
Inventors: 崇史大森
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2021-07-27
Filing date: 2021-07-27
Publication date: 2025-03-25
Anticipated expiration: 2041-07-27
Also published as: JP2023018319A

Description

本発明は、切削ブレードの目立て又は形直しを行うときに用いられるドレッシングボードの使用方法に関する。 The present invention relates to a method of using a dressing board that is used when sharpening or reshaping a cutting blade.

携帯電話、パソコン等の電子機器には、デバイスチップが搭載されている。デバイスチップは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが表面側に形成された半導体ウェーハ等の被加工物の裏面側を研削して薄化した後、当該被加工物をデバイス単位に分割することで製造される。 Electronic devices such as mobile phones and personal computers are equipped with device chips. Device chips are manufactured by grinding and thinning the back side of a workpiece such as a semiconductor wafer on which devices such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integration) are formed on the front side, and then dividing the workpiece into device units.

被加工物を分割する際には、例えば、切削ブレードが装着された切削装置で被加工物を切削する。切削ブレードは、切り刃を備えており、切り刃は、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒と、砥粒を固定するためのニッケルめっき層、レジンボンド、メタルボンド等のボンド材と、を有している。 When dividing a workpiece, the workpiece is cut, for example, with a cutting device equipped with a cutting blade. The cutting blade has a cutting edge, and the cutting edge has abrasive grains such as diamond or cBN (cubic boron nitride) and a bonding material such as a nickel plating layer, resin bond, or metal bond to fix the abrasive grains.

切削ブレードで被加工物を切削する前には、切削ブレードをドレッシングボード（ドレッサーボード、ドレスボードとも言う）に切り込み、ボンド材から砥粒を適切に突出させる目立て（ドレッシング）が行われる（例えば、特許文献１及び２を参照）。 Before cutting the workpiece with the cutting blade, the cutting blade is cut into a dressing board (also called a dresser board or dress board) and dressed so that the abrasive grains properly protrude from the bond material (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特開２０００－４９１２０号公報JP 2000-49120 A 特開２０１１－１１２８０号公報JP 2011-11280 A

しかし、ドレッシングを行う際には、その都度、オペレータが切削装置にドレッシングに関する情報を入力しなければならず、作業が煩雑である。本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、オペレータにとってドレッシングに関する情報の入力を簡略化することを目的とする。 However, each time dressing is performed, the operator must input information about the dressing into the cutting device, which is cumbersome work. The present invention was made in consideration of this problem, and aims to simplify the input of information about dressing for the operator.

本発明の一態様によれば、ドレッシングボードを保持するチャックテーブルと、スピンドルを有し該スピンドルの先端部に切削ブレードが装着される切削ユニットと、を有する切削装置において、該切削ブレードの目立て又は形直しを行うときに用いられるドレッシングボードの使用方法であって、該チャックテーブルに該ドレッシングボードを載置する載置工程と、該ドレッシングボードの外周部に該切削ブレードで複数の溝を形成してドレッシングに関する情報を記録する記録工程と、該記録工程の後、該ドレッシングボードに形成された該複数の溝を撮像し、該複数の溝の画像から該ドレッシングに関する情報を読み取る読取工程と、該読取工程の後、該ドレッシングボードを用いて該切削ブレードに対してドレッシングを施すドレッシング工程と、該ドレッシング工程の後、次回のドレッシング工程で該ドレッシングボードを使用する場合に切り込みの開始位置を示す情報を、該ドレッシングボードの外周部に該切削ブレードで記録する追加の記録工程と、備えるドレッシングボードの使用方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a method of using a dressing board used when sharpening or shaping a cutting blade in a cutting device having a chuck table that holds a dressing board and a cutting unit having a spindle and a cutting blade attached to the tip of the spindle, the method comprising: a loading step of loading the dressing board on the chuck table; a recording step of forming a plurality of grooves with the cutting blade on the outer periphery of the dressing board and recording information regarding the dressing; a reading step of imaging the plurality of grooves formed in the dressing board after the recording step and reading information regarding the dressing from the image of the plurality of grooves; a dressing step of dressing the cutting blade using the dressing board after the reading step; and an additional recording step of recording information indicating the start position of a cut when the dressing board is to be used in the next dressing step after the dressing step with the cutting blade on the outer periphery of the dressing board .

好ましくは、該ドレッシングに関する情報は、各溝の長さ及び該複数の溝の配列に応じて定められており、該読取工程では、該画像から、各溝の長さ及び該複数の溝の配列に応じた情報を読み取る。 Preferably , the information relating to the dressing is determined according to the length of each groove and the arrangement of the plurality of grooves, and in the reading step, information according to the length of each groove and the arrangement of the plurality of grooves is read from the image.

本発明の他の態様によれば、ドレッシングボードを保持するチャックテーブルと、スピンドルを有し該スピンドルの先端部に切削ブレードが装着される切削ユニットと、を有する切削装置において、該切削ブレードの目立て又は形直しを行うときに用いられるドレッシングボードの使用方法であって、該チャックテーブルに該ドレッシングボードを載置する載置工程と、該ドレッシングボードの外周部に該切削ブレードで複数の溝を形成してドレッシングに関する情報を記録する記録工程と、備え、該ドレッシングに関する情報は、ドレッシングの際の切り込み深さ及び溝の間隔を含む目立て条件を含むドレッシングボードの使用方法が提供される。好ましくは、ドレッシングボードの使用方法は、該記録工程の後、該ドレッシングボードに形成された該複数の溝を撮像し、該複数の溝の画像から該ドレッシングに関する情報を読み取る読取工程を更に備える。 According to another aspect of the present invention, a method for using a dressing board used in sharpening or reshaping a cutting blade in a cutting device having a chuck table for holding a dressing board and a cutting unit having a spindle and a cutting blade attached to the tip of the spindle, comprising a step of placing the dressing board on the chuck table, and a step of forming a plurality of grooves on the outer periphery of the dressing board with the cutting blade and recording information regarding the dressing, the information regarding the dressing including the cutting conditions including the cutting depth and the groove spacing during dressing. Preferably, the method for using a dressing board further comprises a step of imaging the plurality of grooves formed in the dressing board after the recording step and reading information regarding the dressing from the image of the plurality of grooves.

本発明の一態様に係るドレッシングボードの使用方法では、ドレッシングボードの外周部に切削ブレードで複数の溝を形成して、ドレッシングに関する情報を記録する（記録工程）。当該複数の溝の画像を予め定められた規則に従いドレッシングに関する情報に変換すれば、オペレータが切削装置に入力する手間を低減でき、更には、入力する際の入力ミスも回避できる。 In one embodiment of the method of using a dressing board according to the present invention, multiple grooves are formed on the outer periphery of the dressing board with a cutting blade, and information about the dressing is recorded (recording process). If the image of the multiple grooves is converted into information about the dressing according to predetermined rules, the effort required for the operator to input information into the cutting device can be reduced, and input errors during input can also be avoided.

切削装置の斜視図である。FIG. ドレッシングボードの使用方法のフロー図である。This is a flow diagram of how to use the dressing board. 記録工程を示す図である。FIG. 読取工程を示す図である。FIG. ドレッシングボードの上面図である。A top view of the dressing board. 矩形領域の拡大図である。FIG. ドレッシング工程でのドレッシングボードの上面図である。A top view of the dressing board during the dressing process. 追加の記録工程でのドレッシングボードの上面図である。A top view of the dressing board during an additional recording process. 図９（Ａ）は第２の実施形態に係るドレッシングボードの上面図であり、図９（Ｂ）はドレッシング工程でのドレッシングボードの上面図である。Figure 9 (A) is a top view of a dressing board relating to the second embodiment, and Figure 9 (B) is a top view of the dressing board during the dressing process.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、切削装置２の斜視図である。なお、図１では、切削装置２の構成要素の一部を機能ブロックで示している。また、以下において、Ｘ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（高さ方向）は、互いに直交する方向である。 An embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings. FIG. 1 is a perspective view of a cutting device 2. In FIG. 1, some of the components of the cutting device 2 are shown in functional blocks. In the following description, the X-axis direction (machining feed direction), the Y-axis direction (indexing feed direction), and the Z-axis direction (height direction) are mutually orthogonal.

切削装置２の前方側（Ｙ軸方向の一方側）には、入力装置として機能する操作パネル４が設けられている。オペレータは、例えば、操作パネル４を介して、切削装置２に対して加工条件等を設定できる。切削装置２の前方側の側面には、表示装置として機能するモニタ６が設けられている。 An operation panel 4 that functions as an input device is provided on the front side of the cutting device 2 (one side in the Y-axis direction). An operator can set processing conditions and the like for the cutting device 2, for example, via the operation panel 4. A monitor 6 that functions as a display device is provided on the side of the front side of the cutting device 2.

モニタ６には、オペレータに対して操作を案内する案内画面や、後述する顕微鏡カメラユニット（撮像ユニット）２６によって撮像された画像等が表示される。なお、モニタ６は、入力装置及び表示装置として機能するタッチパネルであってもよい。この場合、操作パネル４は省略してよい。 The monitor 6 displays a guide screen that guides the operator through operations, images captured by a microscope camera unit (imaging unit) 26 (described later), and the like. The monitor 6 may be a touch panel that functions as both an input device and a display device. In this case, the operation panel 4 may be omitted.

切削装置２では、シリコン等の半導体材料で形成された円板状のウェーハ１１（図４参照）が切削される。ウェーハ１１の裏面１１ｂ側には、樹脂製で円形のテープ２５（ダイシングテープ、図９（Ａ）参照）の中央部が貼り付けられる。 The cutting device 2 cuts a disk-shaped wafer 11 (see FIG. 4) made of a semiconductor material such as silicon. The center of a circular resin tape 25 (dicing tape, see FIG. 9(A)) is attached to the back surface 11b of the wafer 11.

ダイシングテープの外周部には、ウェーハ１１の径よりも大きい径の開口を有する金属製の環状のフレーム２７（図９（Ａ）参照）の一面が貼り付けられる。ウェーハ１１、ダイシングテープ及び環状フレームは、ウェーハユニットを構成する。 One side of a metal ring-shaped frame 27 (see FIG. 9(A)) having an opening with a diameter larger than that of the wafer 11 is attached to the outer periphery of the dicing tape. The wafer 11, dicing tape, and ring-shaped frame form a wafer unit.

複数（例えば、２５個）のウェーハユニットは、１つのカセット８に収容され、当該カセット８は、切削装置２の前方側の角部に設けられているカセットテーブル１０に載置される。カセットテーブル１０の下方には、カセットテーブル１０を上下に移動させることができるエレベータ１２が連結されている。 Multiple (e.g., 25) wafer units are stored in one cassette 8, and the cassette 8 is placed on a cassette table 10 provided at the front corner of the cutting device 2. An elevator 12 that can move the cassette table 10 up and down is connected to the bottom of the cassette table 10.

カセットテーブル１０の後方（Ｙ軸方向の他方側）には、カセット８にアクセス可能なプッシュプルアーム１４が設けられている。プッシュプルアーム１４の移動経路の両脇には、ウェーハユニットのＸ軸方向の位置を調整する一対のガイドレール１６が設けられている。 A push-pull arm 14 that can access the cassette 8 is provided behind the cassette table 10 (the other side in the Y-axis direction). A pair of guide rails 16 that adjust the position of the wafer unit in the X-axis direction are provided on both sides of the movement path of the push-pull arm 14.

一対のガイドレール１６の近傍には、一対のガイドレール１６にアクセス可能な第１の搬送ユニット１８が設けられている。第１の搬送ユニット１８は、一対のガイドレール１６から搬入搬出領域Ａ_１に位置する円板状のチャックテーブル２０へ、ウェーハユニットを搬送する。 A first transport unit 18 that can access the pair of guide rails 16 is provided near the pair of guide rails 16. The first transport unit 18 transports a wafer unit from the pair of guide rails 16 to a disk-shaped chuck table 20 that is located in the load/unload area _A1 .

チャックテーブル２０は、金属製の円板状の枠体と、枠体の中央部に配置された円板状の多孔質板と、を有する。多孔質板には、エジェクタ等の吸引源（不図示）から負圧が伝達される。多孔質板の上面と、枠体の上面とは、略面一となっており、ウェーハユニット（ウェーハ１１）を吸引保持する保持面２０ａを構成する。 The chuck table 20 has a disk-shaped metal frame and a disk-shaped porous plate located in the center of the frame. Negative pressure is transmitted to the porous plate from a suction source (not shown) such as an ejector. The top surface of the porous plate and the top surface of the frame are approximately flush with each other, forming a holding surface 20a that holds the wafer unit (wafer 11) by suction.

チャックテーブル２０の外周部には、フレーム２７を固定するための複数のクランプユニット２０ｂが設けられている。また、チャックテーブル２０の下方には、チャックテーブル２０を所定の回転軸の周りに回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。 A plurality of clamp units 20b for fixing the frame 27 are provided on the outer periphery of the chuck table 20. In addition, a rotational drive source (not shown) such as a motor that rotates the chuck table 20 around a predetermined rotation axis is connected below the chuck table 20.

回転駆動源と、チャックテーブル２０との間には、矩形状のテーブルカバー２２が設けられている。テーブルカバー２２の上面には、金属で形成され矩形板状のサブチャックテーブル２４が設けられている。 A rectangular table cover 22 is provided between the rotary drive source and the chuck table 20. A rectangular plate-shaped sub-chuck table 24 made of metal is provided on the upper surface of the table cover 22.

サブチャックテーブル２４の保持面２４ａの高さは、保持面２０ａと略同じ高さに設定されている。保持面２４ａには、矩形環状の溝が形成されており、矩形環状の溝よりも保持面２４ａの中心側には、矩形環状の溝に接続する十字状の溝が形成されている。 The height of the holding surface 24a of the sub-chuck table 24 is set to be approximately the same as the height of the holding surface 20a. A rectangular annular groove is formed in the holding surface 24a, and a cross-shaped groove that connects to the rectangular annular groove is formed closer to the center of the holding surface 24a than the rectangular annular groove.

各溝には、エジェクタ等の吸引源（不図示）から負圧が伝達される。保持面２４ａは、この負圧により、ドレッシングボード１３を吸引保持する。ドレッシングボード１３は、保持面２４ａと略同じ大きさの一面を有する。 Negative pressure is transmitted to each groove from a suction source (not shown) such as an ejector. The holding surface 24a uses this negative pressure to suction and hold the dressing board 13. The dressing board 13 has one surface that is approximately the same size as the holding surface 24a.

本実施形態のドレッシングボード１３は、長辺７５ｍｍ、短辺３７．５ｍｍ、厚さ１ｍｍの矩形板状である。ドレッシングボード１３は、後述する切削ブレード３４の目立てや形直しを行うときに使用される。 The dressing board 13 in this embodiment is a rectangular plate with long sides of 75 mm, short sides of 37.5 mm, and a thickness of 1 mm. The dressing board 13 is used when sharpening and reshaping the cutting blade 34, which will be described later.

ドレッシングボード１３は、例えば、ホワイトアランダム（ＷＡ）、グリーンカーボン（ＧＣ）等の砥粒と、砥粒を固定するためのビトリファイド、レジノイド等の結合材と、を有する。ただし、ドレッシングボード１３を構成する砥粒及び結合材は、切削ブレード３４に応じて適宜選択される。 The dressing board 13 has abrasive grains, such as white alundum (WA) and green carbon (GC), and a binder, such as vitrified or resinoid, for fixing the abrasive grains. However, the abrasive grains and binder that make up the dressing board 13 are appropriately selected according to the cutting blade 34.

ドレッシングボード１３の上面１３ａの一部には、ドレッシングボード１３の品種を示す二次元コード（不図示）が印字、刻印等により表示されている。ドレッシングボード１３の品種は、二次元コードを顕微鏡カメラユニット２６で撮像することで、読み取ることができる。 A two-dimensional code (not shown) indicating the type of dressing board 13 is displayed by printing, engraving, etc. on a portion of the upper surface 13a of the dressing board 13. The type of dressing board 13 can be read by capturing an image of the two-dimensional code with the microscope camera unit 26.

ドレッシングボード１３の品種とは、例えば、ドレッシングボード１３のボンド材の種類、砥粒の材料、砥粒の大きさ等を特定するためにアルファベットと数字との組み合わせで規定された品番である。 The type of dressing board 13 is, for example, a product number defined by a combination of letters and numbers to specify the type of bond material, abrasive material, size of abrasive grains, etc. of the dressing board 13.

チャックテーブル２０の回転駆動源の下方には、Ｘ軸方向移動機構２２ａが設けられている。Ｘ軸方向移動機構２２ａは、回転駆動源、チャックテーブル２０、テーブルカバー２２、サブチャックテーブル２４等を、Ｘ軸方向に沿って一体的に移動させる。 An X-axis direction movement mechanism 22a is provided below the rotary drive source of the chuck table 20. The X-axis direction movement mechanism 22a moves the rotary drive source, the chuck table 20, the table cover 22, the sub-chuck table 24, etc., together along the X-axis direction.

なお、図１では、Ｘ軸方向移動機構２２ａの概略の位置が矢印で示されているが、具体的な構造は省略されている。Ｘ軸方向移動機構２２ａは、Ｘ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール（不図示）を有する。 In FIG. 1, the general position of the X-axis direction movement mechanism 22a is indicated by an arrow, but the specific structure is omitted. The X-axis direction movement mechanism 22a has a pair of guide rails (not shown) arranged along the X-axis direction.

一対のガイドレール上には、Ｘ軸方向移動テーブル（不図示）がスライド可能に連結されている。Ｘ軸方向移動テーブルの上面には、チャックテーブル２０の回転駆動源が固定されている。Ｘ軸方向移動テーブルの下面側にはナット部（不図示）が設けられている。 An X-axis direction moving table (not shown) is slidably connected to the pair of guide rails. A rotation drive source for the chuck table 20 is fixed to the upper surface of the X-axis direction moving table. A nut portion (not shown) is provided on the underside of the X-axis direction moving table.

ナット部には、ボールねじ（不図示）が回転可能に連結されている。ボールねじは、一対のガイドレールの間に配置されており、ボールねじの一端部には、ステッピングモータ（不図示）が設けられている。ステッピングモータを動作させれば、Ｘ軸方向移動テーブルがＸ軸方向に沿って移動する。 A ball screw (not shown) is rotatably connected to the nut portion. The ball screw is disposed between a pair of guide rails, and a stepping motor (not shown) is provided at one end of the ball screw. When the stepping motor is operated, the X-axis direction moving table moves along the X-axis direction.

Ｘ軸方向移動機構２２ａは、チャックテーブル２０を搬入搬出領域Ａ_１と切削領域Ａ_２との間で移動させる。また、Ｘ軸方向移動機構２２ａは、切削領域Ａ_２においてチャックテーブル２０を所定の加工送り速度で加工送りする。 The X-axis direction moving mechanism 22a moves the chuck table 20 between the load/unload area _A1 and the cutting area _A2 . Furthermore, the X-axis direction moving mechanism 22a feeds the chuck table 20 at a predetermined processing feed speed in the cutting area _A2 .

チャックテーブル２０の移動経路の上方には、保持面２０ａ又は保持面２４ａに対面可能な態様で、顕微鏡カメラユニット２６が設けられている。顕微鏡カメラユニット２６は、所定の光学系と、ＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子と、を含むカメラを有する。 A microscope camera unit 26 is provided above the movement path of the chuck table 20 so as to face the holding surface 20a or the holding surface 24a. The microscope camera unit 26 has a camera including a predetermined optical system and an imaging element such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor.

顕微鏡カメラユニット２６には、ボールねじ式のＹ軸方向移動ユニット（不図示）が連結されている。顕微鏡カメラユニット２６の位置をＹ軸方向で調整し、チャックテーブル２０の位置をＸ軸方向で調整することで、保持面２０ａ上に位置するウェーハ１１の表面１１ａ側の任意の領域が撮像される。顕微鏡カメラユニット２６で撮像された画像は、後述する制御ユニット４４へ送られる。 A ball screw type Y-axis direction movement unit (not shown) is connected to the microscope camera unit 26. By adjusting the position of the microscope camera unit 26 in the Y-axis direction and adjusting the position of the chuck table 20 in the X-axis direction, any area on the front surface 11a side of the wafer 11 located on the holding surface 20a can be imaged. The image captured by the microscope camera unit 26 is sent to the control unit 44, which will be described later.

同様に、顕微鏡カメラユニット２６の位置をＹ軸方向で調整し、サブチャックテーブル２４の位置をＸ軸方向で調整することで、保持面２４ａ上に位置するドレッシングボード１３の上面１３ａ側の任意の領域が撮像される。撮像された画像は、制御ユニット４４へ送られる。 Similarly, by adjusting the position of the microscope camera unit 26 in the Y-axis direction and adjusting the position of the sub-chuck table 24 in the X-axis direction, an image of any area on the upper surface 13a of the dressing board 13 located on the holding surface 24a is captured. The captured image is sent to the control unit 44.

切削領域Ａ_２の上方には、切削ユニット２８が設けられている。ここで、図３を参照し、切削ユニット２８について説明する。切削ユニット２８は、長手方向がＹ軸方向に沿って配置された筒状のスピンドルハウジング３０を有する。 A cutting unit 28 is provided above the cutting area _A2 . The cutting unit 28 will now be described with reference to Fig. 3. The cutting unit 28 has a cylindrical spindle housing 30 whose longitudinal direction is disposed along the Y-axis direction.

スピンドルハウジング３０には、円柱状のスピンドル３２の一部が回転可能に収容されている。スピンドル３２の基端部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が設けられており、スピンドル３２の先端部には、円環状の切り刃を有する切削ブレード３４が装着されている。回転駆動源を動作させると、切削ブレード３４は所定方向Ｒに高速で回転する。 A part of the cylindrical spindle 32 is rotatably housed in the spindle housing 30. A rotary drive source such as a motor (not shown) is provided at the base end of the spindle 32, and a cutting blade 34 having an annular cutting edge is attached to the tip end of the spindle 32. When the rotary drive source is operated, the cutting blade 34 rotates at high speed in a predetermined direction R.

切削ブレード３４の上部は、ブレードカバー３６で覆われている。ブレードカバー３６には、切削ブレード３４に純水等の切削水を供給するノズルユニット３８が設けられている。 The upper part of the cutting blade 34 is covered by a blade cover 36. The blade cover 36 is provided with a nozzle unit 38 that supplies cutting water, such as pure water, to the cutting blade 34.

スピンドルハウジング３０には、切削ユニット２８をＺ軸方向に沿って移動させるボールねじ式の切り込み送り機構（不図示）が連結されている。また、切り込み送り機構は、切削ユニット２８と共に、ボールねじ式の割り出し送り機構（不図示）により、Ｙ軸方向に沿って移動させられる。 A ball screw type cutting feed mechanism (not shown) that moves the cutting unit 28 along the Z-axis direction is connected to the spindle housing 30. The cutting feed mechanism is also moved along the Y-axis direction together with the cutting unit 28 by a ball screw type indexing feed mechanism (not shown).

ここで図１に戻り、切削装置２の他の構成要素について説明する。搬入搬出領域Ａ_１の後方には、第２の搬送ユニット４０及びスピンナ洗浄ユニット４２が設けられている。 1, a description will now be given of other components of the cutting device 2. A second transport unit 40 and a spinner cleaning unit 42 are provided behind the carry-in/carry-out area _A1 .

第２の搬送ユニット４０は、ウェーハ１１の切削後に搬入搬出領域Ａ_１に配置されたチャックテーブル２０にアクセスし、搬入搬出領域Ａ_１のチャックテーブル２０から、スピンナ洗浄ユニット４２のスピンナテーブルへウェーハ１１を搬送する。 After the wafer 11 has been cut, the second transport unit 40 accesses the chuck table 20 arranged in the carry-in/carry-out area _A1 and transports the wafer ₁₁ from the chuck table 20 in the carry-in/carry-out area A1 to the spinner table of the spinner cleaning unit 42.

スピンナ洗浄ユニット４２でのスピン洗浄及びスピン乾燥の後、ウェーハ１１は、第１の搬送ユニット１８で一対のガイドレール１６へ搬送され、その後、プッシュプルアーム１４等により、カセット８へ搬入される。 After being spin-cleaned and spin-dried in the spinner cleaning unit 42, the wafer 11 is transported to a pair of guide rails 16 by the first transport unit 18, and then loaded into the cassette 8 by a push-pull arm 14 or the like.

切削装置２の各構成要素は、制御ユニット４４により制御される。本実施形態の制御ユニット４４は、コンピュータによって構成されている。制御ユニット４４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）と、主記憶装置と、補助記憶装置と、を含む。 Each component of the cutting device 2 is controlled by a control unit 44. In this embodiment, the control unit 44 is configured by a computer. The control unit 44 includes a processor (processing device) represented by a CPU (Central Processing Unit), a main memory device, and an auxiliary memory device.

主記憶装置は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等を含む。また、補助記憶装置は、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等を含む。 Primary storage devices include dynamic random access memory (DRAM), static random access memory (SRAM), read only memory (ROM), etc. Secondary storage devices include flash memory, hard disk drives, solid state drives, etc.

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット４４の機能が実現される。 The auxiliary storage device stores software including a specific program. The functions of the control unit 44 are realized by operating the processing device and the like in accordance with this software.

制御ユニット４４は、顕微鏡カメラユニット２６から送られた画像を処理する画像処理部４６を含む。画像処理部４６は、例えば、補助記憶装置に記憶されている所定のプログラムである。画像処理部４６は、ドレッシングボード１３の上面１３ａ側の画像に基づき、上面１３ａ側の所定領域に形成されている複数の溝１５（図５参照）の長さを特定する。 The control unit 44 includes an image processing unit 46 that processes the image sent from the microscope camera unit 26. The image processing unit 46 is, for example, a predetermined program stored in an auxiliary storage device. The image processing unit 46 identifies the lengths of the multiple grooves 15 (see FIG. 5) formed in a predetermined area on the upper surface 13a side based on an image of the upper surface 13a side of the dressing board 13.

例えば、画像中の１画素の長さは撮影倍率に応じて予め定められており、画像処理部４６は、溝１５に対応する画素の数から溝１５の長さを算出することで、各溝１５の長さを特定する。 For example, the length of one pixel in the image is predetermined according to the shooting magnification, and the image processing unit 46 determines the length of each groove 15 by calculating the length of the groove 15 from the number of pixels corresponding to the groove 15.

複数の溝１５は、ドレッシングボード１３の上面１３ａ側の外周部の一部において、ドレッシングボード１３の直線状の縁に直交する態様で形成される。本実施形態の複数の溝１５は、図５に示す様に、ドレッシングボード１３の角部近傍に形成される。 The multiple grooves 15 are formed in a portion of the outer periphery of the upper surface 13a side of the dressing board 13, perpendicular to the linear edge of the dressing board 13. In this embodiment, the multiple grooves 15 are formed near the corners of the dressing board 13, as shown in FIG. 5.

本実施形態では、切削ブレード３４を用いて各溝１５を形成するので、各溝１５は、略同じ幅と、下面１３ｂに至らない所定深さ（例えば、５０μｍ）と、を有する。しかし、各溝１５の長さは必ずしも同じではない。 In this embodiment, each groove 15 is formed using a cutting blade 34, so that each groove 15 has approximately the same width and a predetermined depth (e.g., 50 μm) that does not reach the lower surface 13 b. However, the length of each groove 15 is not necessarily the same.

各溝１５の長さ及び複数の溝１５の配列は、情報変換部４８により、ドレッシングボード１３を用いたドレッシングに関する情報１７（図６参照）に変換される。情報変換部４８は、例えば、補助記憶装置に記憶されている所定のプログラムである。 The length of each groove 15 and the arrangement of multiple grooves 15 are converted by the information conversion unit 48 into information 17 (see FIG. 6) about dressing using the dressing board 13. The information conversion unit 48 is, for example, a predetermined program stored in an auxiliary storage device.

まず、図６を参照し、溝１５の長さが示す数字について説明する。図６の左端から１つ目の溝１５ａは、溝１５ａを除く複数の溝１５の基準長さを示す（第１規則）。左端から２つ目の溝１５ｂの長さは、溝１５ａの長さを基準として情報変換部４８により数字に変換される。 First, referring to FIG. 6, the numbers indicated by the length of the groove 15 will be explained. The first groove 15a from the left end of FIG. 6 indicates the reference length of the multiple grooves 15 excluding groove 15a (first rule). The length of the second groove 15b from the left end is converted into a number by the information conversion unit 48 using the length of groove 15a as the reference.

本実施形態において、溝１５ａの長さは１ｍｍであり、溝１５ｂの長さは３ｍｍである。この場合、情報変換部４８は、溝１５ａを数字「１」に変換し、溝１５ｂを数字「３」に変換する。 In this embodiment, the length of groove 15a is 1 mm, and the length of groove 15b is 3 mm. In this case, the information conversion unit 48 converts groove 15a into the number "1" and groove 15b into the number "3."

次に、複数の溝１５の配列について説明する。複数の溝１５の配列は、所定の情報を示す。例えば、溝１５ａ及び溝１５ｂは、ドレッシングの際に切削ブレード３４をドレッシングボード１３に切り込む切り込み深さを示す情報１７ａに対応する（第２規則）。 Next, the arrangement of the multiple grooves 15 will be described. The arrangement of the multiple grooves 15 indicates specific information. For example, grooves 15a and 15b correspond to information 17a indicating the cutting depth at which the cutting blade 34 cuts into the dressing board 13 during dressing (second rule).

溝１５ａ及び１５ｂで特定される数字「１３」は、補助記憶装置に予め記憶されているテーブル、数式等により、切り込み深さに一対一で紐付けられている。それゆえ、制御ユニット４４は、溝１５ａ及び溝１５ｂの画像に基づいて、切り込み深さを読み取ることができる。 The number "13" specified by grooves 15a and 15b is linked one-to-one to the cutting depth by a table, formula, etc. pre-stored in the auxiliary storage device. Therefore, the control unit 44 can read the cutting depth based on the images of grooves 15a and 15b.

溝１５の間隔について説明すると、本例の溝１５ａ及び溝１５ｂは、ドレッシングボード１３の長辺方向において０．５ｍｍ離れて配置されている。図６の左端から３つ目の溝１５ｃ及び４つ目の溝１５ｄも、同方向において０．５ｍｍ離れている。 Regarding the spacing of the grooves 15, in this example, grooves 15a and 15b are spaced 0.5 mm apart in the long side direction of the dressing board 13. The third groove 15c and the fourth groove 15d from the left end of Figure 6 are also spaced 0.5 mm apart in the same direction.

これに対して、溝１５ｂ及び溝１５ｃは１ｍｍ離れている。但し、本例では、溝１５の間隔を、ドレッシングボード１３に関する情報１７として使用しない。それゆえ、各溝１５の間隔は、同じであってもよい。 In contrast, grooves 15b and 15c are spaced 1 mm apart. However, in this example, the spacing between grooves 15 is not used as information 17 about the dressing board 13. Therefore, the spacing between each groove 15 may be the same.

次に、他の情報１７ｂについて説明する。溝１５ｃ及び溝１５ｄは、切削ブレード３４のドレッシングの際に形成される溝１９（図７参照）の間隔を示す情報１７ｂに対応する（第３規則）。 Next, the other information 17b will be described. Groove 15c and groove 15d correspond to information 17b indicating the spacing of groove 19 (see FIG. 7) formed when dressing cutting blade 34 (third rule).

溝１５ｃ及び溝１５ｄの各々の長さが示す数字は、溝１５ｂにより指定される数字をＮ（Ｎ：自然数）とした場合に、（Ｎ＋１）進数で表現される。本例では、溝１５ｂが示す数が３であるので、溝１５ｃ及び溝１５ｄの各々の長さが示す数字は、４（＝３＋１）進数で表現される。 The numbers indicated by the lengths of grooves 15c and 15d are expressed in base (N+1) notation, where N is the number specified by groove 15b (N: natural number). In this example, the number indicated by groove 15b is 3, so the numbers indicated by the lengths of grooves 15c and 15d are expressed in base 4 (=3+1).

図６に示す溝１５ｃ及び溝１５ｄの各長さは１ｍｍであるので、溝１５ｃ及び１５ｄは４進数で数字「１１」を示す。４進数の数字「１１」は、１０進数の５（＝４^１×１＋４^０×１）に対応する。 6, the length of each of the grooves 15c and 15d is 1 mm, so that the grooves 15c and 15d represent the number "11" in base 4. The number "11" in base 4 corresponds to the decimal number 5 (=4 ¹ ×1+4 ⁰ ×1).

溝１５ｃ、１５ｄにより指定される１０進数の数字は、予め補助記憶装置に記憶されているテーブル、数式等に基づき、溝１９の間隔（所謂、インデックス量）に変換される。本例では、１０進数の５が、インデックス量１ｍｍに変換される。この様にして、制御ユニット４４は、溝１５ｃ、１５ｄの画像に基づいてインデックス量を示す情報１７ｂを読み取ることができる。 The decimal numbers specified by grooves 15c and 15d are converted into the spacing of grooves 19 (so-called index amount) based on tables, formulas, etc. previously stored in the auxiliary storage device. In this example, the decimal number 5 is converted into an index amount of 1 mm. In this way, the control unit 44 can read information 17b indicating the index amount based on the images of grooves 15c and 15d.

なお、溝１５ｄに対して、溝１５ａから溝１５ｃとは反対側に、更に別の溝１５ｅ、１５ｆ（図８参照）を形成してもよい。溝１５ｅ、１５ｆの長さは、次回の切り込み位置に対応するドレッシングボード１３の長辺上の位置（一次元座標）又は上面１３ａ内の位置（二次元座標）を示す更新情報１７ｃに対応する（第４規則）。 In addition, grooves 15e and 15f (see FIG. 8) may be formed on the opposite side of groove 15a from groove 15c with respect to groove 15d. The length of grooves 15e and 15f corresponds to update information 17c indicating the position (one-dimensional coordinates) on the long side of the dressing board 13 or the position (two-dimensional coordinates) on the top surface 13a corresponding to the next cutting position (fourth rule).

また、溝１５ｅ、１５ｆに加えて、更に、別の溝１５ｇ（図８参照）を形成してもよい。溝１５ｇの長さは、ドレッシングボード１３の使用回数を示す更新情報１７ｄに対応する（第５規則）。 In addition to grooves 15e and 15f, another groove 15g (see FIG. 8) may be formed. The length of groove 15g corresponds to update information 17d indicating the number of times the dressing board 13 has been used (Rule 5).

次に、図１から図８を参照して、第１の実施形態に係るドレッシングボード１３の使用方法について説明する。図２は、ドレッシングボード１３の使用方法のフロー図である。 Next, a method of using the dressing board 13 according to the first embodiment will be described with reference to Figures 1 to 8. Figure 2 is a flow diagram of a method of using the dressing board 13.

なお、切削装置２で使用する切削ブレード３４の種類（砥粒の種類、粒径（粒度）、ボンド材等）の情報は、切削ブレード３４が収容されているケース（不図示）に付されたバーコードを切削装置２に備え付けられた読み取り機（不図示）で読み取ることにより、制御ユニット４４に事前に入力される。 Information regarding the type of cutting blade 34 used in the cutting device 2 (type of abrasive grain, grain size, bonding material, etc.) is input in advance to the control unit 44 by reading a barcode attached to a case (not shown) in which the cutting blade 34 is housed with a reader (not shown) attached to the cutting device 2.

オペレータは、まず、読み取り機を用いて、未使用の（即ち、溝１５、溝１９が形成されていない）ドレッシングボード１３の上面１３ａに表示されている二次元コードを読み取り、ドレッシングボード１３の品種の情報を制御ユニット４４に入力する。更に、オペレータは、操作パネル４を通じて、目立て条件等の情報を入力する（入力工程Ｓ１０）。 The operator first uses a reader to read the two-dimensional code displayed on the top surface 13a of an unused dressing board 13 (i.e., one on which grooves 15 and 19 are not formed), and inputs information on the type of dressing board 13 into the control unit 44. Furthermore, the operator inputs information such as the sharpening conditions through the operation panel 4 (input process S10).

仮に、入力工程Ｓ１０において、切削ブレード３４の種類と、ドレッシングボード１３の品種とが、適合する物でない場合は、モニタ６、スピーカ（不図示）、ランプ（不図示）等を通じて、切削ブレード３４とドレッシングボード１３とがミスマッチである旨が、オペレータに警告される。このとき、オペレータは、ドレッシングボード１３を交換する等の措置を講じる。 If, in the input step S10, the type of cutting blade 34 and the type of dressing board 13 are not compatible, the operator is warned via the monitor 6, a speaker (not shown), a lamp (not shown), etc., that the cutting blade 34 and the dressing board 13 are mismatched. In this case, the operator takes measures such as replacing the dressing board 13.

次いで、オペレータは、図１に示す様に、ドレッシングボード１３をサブチャックテーブル２４に載置する（載置工程Ｓ２０）。載置工程Ｓ２０の後、ドレッシングボード１３を保持面２４ａで吸引保持する。 Next, the operator places the dressing board 13 on the sub-chuck table 24 as shown in FIG. 1 (placement step S20). After the placement step S20, the dressing board 13 is suction-held by the holding surface 24a.

制御ユニット４４は、まず、入力工程Ｓ１０で入力された目立て条件を、溝１５ａから溝１５ｄの長さに変換する。次に、Ｘ軸方向移動機構２２ａ、顕微鏡カメラユニット２６、切削ユニット２８等を制御し、ドレッシングボード１３の外周部に切削ブレード３４を切り込み、各々所定深さの溝１５ａから溝１５ｄを形成する（記録工程Ｓ３０）。 The control unit 44 first converts the sharpening conditions input in the input process S10 into the lengths of grooves 15a to 15d. Next, it controls the X-axis direction moving mechanism 22a, the microscope camera unit 26, the cutting unit 28, etc. to cut the cutting blade 34 into the outer periphery of the dressing board 13, and forms grooves 15a to 15d of a predetermined depth (recording process S30).

図３は、記録工程Ｓ３０を示す図である。記録工程Ｓ３０では、まず、顕微鏡カメラユニット２６でドレッシングボード１３の前方側の角部を撮像し、ドレッシングボード１３に対する切削ブレード３４のＹ軸方向の位置を調整する。 Figure 3 shows the recording process S30. In the recording process S30, first, the microscope camera unit 26 captures an image of the front corner of the dressing board 13, and adjusts the position of the cutting blade 34 in the Y-axis direction relative to the dressing board 13.

そして、ノズルユニット３８から切削水を供給しながら、回転する切削ブレード３４の下端をドレッシングボード１３の外側において上面１３ａから所定の切り込み深さ（本例では、５０μｍ）の深さに位置付け、Ｘ軸方向移動機構２２ａでサブチャックテーブル２４を加工送りする。 Then, while supplying cutting water from the nozzle unit 38, the lower end of the rotating cutting blade 34 is positioned at a predetermined cutting depth (50 μm in this example) from the upper surface 13 a on the outside of the dressing board 13, and the sub-chuck table 24 is moved in the processing direction by the X-axis movement mechanism 22 a.

溝１５ａの長さに対応する距離だけサブチャックテーブル２４を加工送りした後、切削ユニット２８を溝１５の間隔に対応する距離だけ割り出し送りし、溝１５ａと同様に、溝１５ｂ、１５ｃ、１５ｄを形成する。 After the sub-chuck table 24 is moved a distance corresponding to the length of the groove 15a, the cutting unit 28 is indexed and moved a distance corresponding to the spacing between the grooves 15 to form grooves 15b, 15c, and 15d in the same manner as groove 15a.

この様にして、入力工程Ｓ１０で入力された情報１７を複数の溝１５として記録する。記録工程Ｓ３０の完了後、複数の溝１５が形成されたドレッシングボード１３を、一旦、サブチャックテーブル２４から取り外す（取り外し工程Ｓ４０）。 In this way, the information 17 input in the input process S10 is recorded as multiple grooves 15. After the recording process S30 is completed, the dressing board 13 with the multiple grooves 15 formed therein is temporarily removed from the sub-chuck table 24 (removal process S40).

取り外し工程Ｓ４０の後、複数の溝１５が形成されたドレッシングボード１３を再び使用する場合、オペレータが、当該ドレッシングボード１３をサブチャックテーブル２４に載置し、保持面２４ａでドレッシングボード１３の下面１３ｂ側を吸引保持する。 After the removal process S40, if the dressing board 13 with multiple grooves 15 formed therein is to be used again, the operator places the dressing board 13 on the sub-chuck table 24 and holds the underside 13b of the dressing board 13 by suction with the holding surface 24a.

そして、顕微鏡カメラユニット２６で複数の溝１５を撮像して得られた画像から、予め定められた上述の第１規則から第３規則に従い、ドレッシングボード１３に関する情報１７を読み取る（読取工程Ｓ５０）。 Then, information 17 about the dressing board 13 is read from the image obtained by capturing an image of the multiple grooves 15 with the microscope camera unit 26 in accordance with the above-mentioned predetermined first to third rules (reading process S50).

この様に、本実施形態では、複数の溝１５により、ドレッシングボード１３に関する情報１７を切削ブレード３４で記録した後、複数の溝１５の画像に基づいて、ドレッシングに関する情報１７を読み取ることができる。 In this way, in this embodiment, the information 17 about the dressing board 13 is recorded by the cutting blade 34 using the multiple grooves 15, and then the information 17 about the dressing can be read based on the image of the multiple grooves 15.

図４は、読取工程Ｓ５０を示す図である。図５は、読取工程Ｓ５０時におけるドレッシングボード１３の上面図であり、図６は、図５の一点鎖線で示す矩形領域Ｂの拡大図である。 Figure 4 is a diagram showing the reading process S50. Figure 5 is a top view of the dressing board 13 during the reading process S50, and Figure 6 is an enlarged view of the rectangular area B shown by the dashed line in Figure 5.

読取工程Ｓ５０後のドレッシング工程Ｓ６０では、読み取られた情報１７ａ、１７ｂに従って、目立て条件が自動的に制御ユニット４４に設定される。それゆえ、ドレッシングボード１３を２回以上使用する場合には、オペレータが操作パネル４を介して目立て条件を入力する手間が低減され、入力する際の入力ミスも回避できる。 In the dressing process S60 following the reading process S50, the sharpening conditions are automatically set in the control unit 44 according to the read information 17a, 17b. Therefore, when the dressing board 13 is used more than once, the operator is required to input the sharpening conditions via the operation panel 4 less time and effort, and input errors can also be avoided.

図７は、ドレッシング工程Ｓ６０でのドレッシングボード１３の上面図である。本例のドレッシング工程Ｓ６０では、ドレッシングボード１３の長辺方向において、複数の溝１５が形成されている角部とは反対側の角部から、ドレッシングを開始する（図７のＸ軸方向に沿う矢印参照）。 Figure 7 is a top view of the dressing board 13 in the dressing step S60. In the dressing step S60 of this example, dressing begins from the corner opposite the corner in the long side direction of the dressing board 13 where the multiple grooves 15 are formed (see the arrow along the X-axis direction in Figure 7).

情報１７ａで特定される切り込み深さに従って、回転する切削ブレード３４の下端を上面１３ａから所定の深さに位置付けた状態で、サブチャックテーブル２４を加工送りすることにより、ドレッシングボード１３を用いて切削ブレード３４に対してドレッシングを施す。 In accordance with the cutting depth specified by the information 17a, the lower end of the rotating cutting blade 34 is positioned at a predetermined depth from the upper surface 13a, and the sub-chuck table 24 is fed for processing, thereby dressing the cutting blade 34 using the dressing board 13.

ドレッシングボード１３の一の長辺から他の長辺までドレッシングボード１３を横断する様に溝１９を形成した後、情報１７ｂで特定される間隔に対応する距離だけ切削ユニット２８を割り出し送りし、同様に、溝１９を形成することで、ドレッシングを施す。 After forming a groove 19 across the dressing board 13 from one long side of the dressing board 13 to the other long side, the cutting unit 28 is indexed and advanced a distance corresponding to the interval specified by the information 17b, and similarly, the groove 19 is formed, thereby performing dressing.

この様に、ドレッシング時には、長辺方向において所定間隔で複数の溝１９が上面１３ａ側に形成される。なお、形成する溝１９の本数は、ドレッシングの開始前に、オペレータが操作パネル４を介して制御ユニット４４に入力してもよいし、溝１５で指定される情報１７に含まれてもよい。 In this way, during dressing, multiple grooves 19 are formed on the top surface 13a at a predetermined interval in the long side direction. The number of grooves 19 to be formed may be input by the operator to the control unit 44 via the operation panel 4 before dressing begins, or may be included in the information 17 specified by the grooves 15.

所定の本数の溝１９を形成した後（即ち、ドレッシング工程Ｓ６０の後）、次回のドレッシング工程Ｓ６０でドレッシングボード１３を使用する場合に、切り込みの開始位置１９ａを示す更新情報１７ｃを、ドレッシングボード１３の外周部に切削ブレード３４で記録する（追加の記録工程Ｓ７０）。 After forming a predetermined number of grooves 19 (i.e., after the dressing step S60), when the dressing board 13 is to be used in the next dressing step S60, update information 17c indicating the start position 19a of the cut is recorded on the outer periphery of the dressing board 13 by the cutting blade 34 (additional recording step S70).

図８は、追加の記録工程Ｓ７０でのドレッシングボード１３の上面図である。本例では、溝１５ｅ、１５ｆを形成する。溝１５ｅ、１５ｆの各長さが示す数字は、同様に、４進数で表現され、次回の切り込みの開始位置１９ａを示す。 Figure 8 is a top view of the dressing board 13 in the additional recording process S70. In this example, grooves 15e and 15f are formed. The numbers indicating the lengths of the grooves 15e and 15f are similarly expressed in base 4 and indicate the start position 19a of the next cut.

また、溝１５ｆに隣接して、ドレッシングボード１３の使用回数を示す溝１５ｇが更に形成されてもよい。溝１５ｅ、１５ｆが示す開始位置１９ａ（更新情報１７ｃ）、及び、溝１５ｇが示す使用回数（更新情報１７ｄ）は、上述の第４及び第５規則に従い読み取り可能である。 A groove 15g indicating the number of uses of the dressing board 13 may be further formed adjacent to the groove 15f. The start position 19a (update information 17c) indicated by the grooves 15e and 15f, and the number of uses (update information 17d) indicated by the groove 15g can be read according to the fourth and fifth rules described above.

次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、サブチャックテーブル２４ではなく、チャックテーブル２０を用いて、ドレッシングボード２３を吸引保持する（図９（Ａ）参照）。 Next, the second embodiment will be described. In the second embodiment, the dressing board 23 is held by suction using the chuck table 20 instead of the sub-chuck table 24 (see FIG. 9(A)).

図９（Ａ）は、第２の実施形態に係るドレッシングボード１３の上面図であり、特に、記録工程Ｓ３０後、ドレッシング工程Ｓ６０前の状態を示す。本例では、各７５ｍｍの四辺と、１ｍｍの厚さと、を有する正方形の板状のドレッシングボード２３が使用される。 Figure 9 (A) is a top view of the dressing board 13 according to the second embodiment, particularly showing the state after the recording process S30 and before the dressing process S60. In this example, a square plate-shaped dressing board 23 having four sides of 75 mm each and a thickness of 1 mm is used.

ドレッシングボード２３の裏面側には、ドレッシングボード２３の対角線の長さよりも大きい径を有するテープ２５の中央部が貼り付けられている。テープ２５の外周部には、金属製で環状のフレーム２７の一面が貼り付けられている。 The central portion of a tape 25 having a diameter greater than the diagonal length of the dressing board 23 is attached to the back side of the dressing board 23. One surface of a metal ring-shaped frame 27 is attached to the outer periphery of the tape 25.

この様にして、ドレッシングボード２３がテープ２５を介してフレーム２７で支持されたボードユニット２９が形成されている。ボードユニット２９は、カセット８に収容されており、使用時にチャックテーブル２０へ搬送される。図９（Ｂ）は、第２の実施形態におけるドレッシング工程Ｓ６０でのドレッシングボード２３を示す上面図である。 In this manner, a board unit 29 is formed in which the dressing board 23 is supported by the frame 27 via the tape 25. The board unit 29 is stored in the cassette 8, and is transported to the chuck table 20 when in use. Figure 9 (B) is a top view showing the dressing board 23 in the dressing process S60 in the second embodiment.

第２の実施形態に係るドレッシングボード２３の使用方法も、図２に示す手順に従って進める。第２の実施形態のドレッシング工程Ｓ６０では、溝１５ａ近傍の角部に対して上面２３ａの対角線上に位置する角部の近傍に、最初の切り込みの開始位置１９ｂが位置する様に、ドレッシングボード２３を略９０度回転させる。 The method of using the dressing board 23 according to the second embodiment also follows the procedure shown in FIG. 2. In the dressing step S60 of the second embodiment, the dressing board 23 is rotated approximately 90 degrees so that the start position 19b of the first cut is located near a corner of the upper surface 23a that is diagonally opposite the corner near the groove 15a.

そして、開始位置１９ｂから、順次、溝１９を形成する。これにより、Ｙ軸方向で複数の溝１５に隣接する破線領域Ｃにも溝１９を形成できるので、図９（Ａ）の状態でドレッシングを行う場合に比べて、ドレッシングボード２３の広い範囲を使用できる。 Then, grooves 19 are formed sequentially from the starting position 19b. This allows grooves 19 to be formed in the dashed area C adjacent to multiple grooves 15 in the Y-axis direction, allowing a wider area of the dressing board 23 to be used compared to when dressing is performed in the state shown in Figure 9 (A).

第２の実施形態のドレッシング工程Ｓ６０においても、読み取られた情報１７ａ、１７ｂに従って、目立て条件が自動的に制御ユニット４４に設定される。それゆえ、オペレータが操作パネル４を介して目立て条件を入力する手間が低減され、入力する際の入力ミスも回避できる。 In the dressing process S60 of the second embodiment, the sharpening conditions are automatically set in the control unit 44 according to the read information 17a, 17b. This reduces the operator's effort in inputting the sharpening conditions via the operation panel 4, and also prevents input errors.

その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、ドレッシングボード１３、２３は、目立てに限定されず、切削ブレード３４の形直し（ツルーイング）に使用することもできる。 In addition, the structures, methods, etc. according to the above-mentioned embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention. For example, the dressing boards 13, 23 are not limited to sharpening, and can also be used for truing the cutting blade 34.

ところで、ドレッシングボード１３の上面１３ａに表示されている二次元コードは、溝１９が二次元コード上に形成されることで、読取不能となることがある。そこで、二次元コードが読取不能となった場合でも、追加的に１又は複数の溝１５をドレッシングボード１３に形成することで、ドレッシングボード１３の品種を示す情報を記録してもよい。 However, the two-dimensional code displayed on the top surface 13a of the dressing board 13 may become unreadable if a groove 19 is formed on the two-dimensional code. Therefore, even if the two-dimensional code becomes unreadable, one or more additional grooves 15 may be formed on the dressing board 13 to record information indicating the type of dressing board 13.

また、溝１５ａ、１５ｂ以外の溝１５は、任意の（Ｎ＋１）進数で表現することもできる。但し、２進数（Ｎ＝１）の場合、記録される情報量に応じて並列に配置される溝１５の数が比較的多くなる。 In addition, grooves 15 other than grooves 15a and 15b can be expressed in any (N+1)-ary number. However, in the case of binary numbers (N=1), the number of grooves 15 arranged in parallel becomes relatively large depending on the amount of information to be recorded.

それゆえ、Ｎ（自然数）の下限は、２以上（即ち、３進数、４進数…等）が好ましい。これに対して、１つの溝１５に記録される情報量を多くするために、例えば、１６進数（Ｎ＝１５）を採用することが考えられる。 Therefore, it is preferable that the lower limit of N (a natural number) be 2 or more (i.e., ternary, quaternary, etc.). On the other hand, in order to increase the amount of information recorded in one groove 15, it is possible to adopt, for example, hexadecimal numbers (N=15).

しかし、切削装置２に搭載される顕微鏡カメラユニット２６の撮像視野の大きさは、通常、Ｙ軸方向が約５．１ｍｍ、Ｘ軸方向が４．８ｍｍであるので、１６進数の場合、例えば５ｍｍを超える長さの溝１５が形成されると、当該溝１５を一回で撮像できない。つまり、一回の撮像では、溝１５の全長を把握できない。 However, the size of the imaging field of view of the microscope camera unit 26 mounted on the cutting device 2 is usually about 5.1 mm in the Y-axis direction and 4.8 mm in the X-axis direction, so in the case of hexadecimal, if a groove 15 with a length exceeding, for example, 5 mm is formed, the groove 15 cannot be imaged in one go. In other words, the entire length of the groove 15 cannot be grasped in one image.

勿論、画像処理部４６が、複数の画像をつなぎ合わせて１つの画像を作成することで、溝１５の全長を把握することも可能であるが、画像のつなぎ合わせ等により、画像処理部４６に負荷がかかる。 Of course, it is possible for the image processing unit 46 to grasp the total length of the groove 15 by stitching together multiple images to create a single image, but stitching together images places a burden on the image processing unit 46.

そこで、Ｎ（自然数）の上限は、撮像視野の大きさに応じて定めることが好ましい。例えば、撮像視野のＸ軸方向の長さが４．８ｍｍである場合、Ｎは３以下（即ち、３進数、４進数）が好ましく、同長さが８．０ｍｍである場合、Ｎは７以下（即ち、３進数から８進数）が好ましい。 Therefore, it is preferable to set the upper limit of N (a natural number) according to the size of the imaging field of view. For example, if the length of the imaging field of view in the X-axis direction is 4.8 mm, N is preferably 3 or less (i.e., a ternary or quaternary number), and if the length is 8.0 mm, N is preferably 7 or less (i.e., a ternary to octal number).

ところで、溝１５ａ、１５ｂ…等の長さにより指定される数字と、情報１７ａ、１７ｂ…等と、の対応関係は、上述の実施形態の様に、予め補助記憶装置に記憶されていてもよく、ＵＳＢメモリ等の外部記憶装置や、インターネット等（いずれも不図示）を通じて補助記憶装置に提供されてもよい。 The correspondence between the numbers specified by the lengths of grooves 15a, 15b, etc. and information 17a, 17b, etc. may be stored in advance in an auxiliary storage device, as in the above-described embodiment, or may be provided to the auxiliary storage device via an external storage device such as a USB memory or the Internet, etc. (neither of which are shown).

また、制御ユニット４４が、外部のサーバやコンピュータ（いずれも不図示）に接続されている場合、上述の対応関係は、サーバやコンピュータのメモリに保存されてもよい。この場合、制御ユニット４４は、サーバやコンピュータにアクセスして、各溝１５の長さ及び複数の溝１５の配列に対応した情報１７を読み取ることができる。 In addition, if the control unit 44 is connected to an external server or computer (neither of which are shown), the above-mentioned correspondence may be stored in the memory of the server or computer. In this case, the control unit 44 can access the server or computer to read information 17 corresponding to the length of each groove 15 and the arrangement of multiple grooves 15.

２：切削装置、４：操作パネル、６：モニタ、８：カセット、１０：カセットテーブル
１１：ウェーハ、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面
１２：エレベータ、１４：プッシュプルアーム、１６：ガイドレール
１３，２３：ドレッシングボード、１３ａ：上面、１３ｂ：下面
１５，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ，１５ｇ：溝
１７，１７ａ，１７ｂ：情報、１７ｃ，１７ｄ：更新情報
１８：第１の搬送ユニット
１９：溝、１９ａ，１９ｂ：開始位置
２０：チャックテーブル、２０ａ：保持面、２０ｂ：クランプユニット
２２：テーブルカバー、２２ａ：Ｘ軸方向移動機構
２３ａ：上面、２５：テープ、２７：フレーム、２９：ボードユニット
２４：サブチャックテーブル、２４ａ：保持面、２６：顕微鏡カメラユニット
２８：切削ユニット、３０：スピンドルハウジング、３２：スピンドル
３４：切削ブレード、３６：ブレードカバー、３８：ノズルユニット
４０：第２の搬送ユニット、４２：スピンナ洗浄ユニット
４４：制御ユニット、４６：画像処理部、４８：情報変換部
Ａ_１：搬入搬出領域、Ａ_２：切削領域、Ｂ：矩形領域、Ｃ：破線領域、Ｒ：所定方向 2: cutting device, 4: operation panel, 6: monitor, 8: cassette, 10: cassette table 11: wafer, 11a: front surface, 11b: back surface 12: elevator, 14: push-pull arm, 16: guide rails 13, 23: dressing board, 13a: top surface, 13b: bottom surface 15, 15a, 15b, 15c, 15d, 15e, 15f, 15g: grooves 17, 17a, 17b: information, 17c, 17d: update information 18: first transport unit 19: grooves, 19a, 19b: starting position 20: chuck table, 20a: Holding surface, 20b: clamp unit 22: table cover, 22a: X-axis direction moving mechanism 23a: upper surface, 25: tape, 27: frame, 29: board unit 24: sub-chuck table, 24a: holding surface, 26: microscope camera unit 28: cutting unit, 30: spindle housing, 32: spindle 34: cutting blade, 36: blade cover, 38: nozzle unit 40: second transport unit, 42: spinner cleaning unit 44: control unit, 46: image processing unit, 48: information conversion unit _A1 : load/unload area, _A2 : cutting area, B: rectangular area, C: dashed area, R: specified direction

Claims

A method of using a dressing board used when sharpening or reshaping a cutting blade in a cutting device having a chuck table that holds a dressing board and a cutting unit having a spindle and a cutting blade attached to a tip of the spindle, comprising:
a placing step of placing the dressing board on the chuck table;
a recording step of forming a plurality of grooves on the outer periphery of the dressing board with the cutting blade to record information regarding the dressing;
a reading step of imaging the plurality of grooves formed in the dressing board after the recording step and reading information about the dressing from the image of the plurality of grooves;
a dressing step of dressing the cutting blade using the dressing board after the reading step;
After the dressing step, an additional recording step is performed in which information indicating a start position of a cut is recorded on the outer periphery of the dressing board by the cutting blade when the dressing board is used in the next dressing step;
A method of using a dressing board, comprising:

the dressing information is determined according to a length of each groove and an arrangement of the plurality of grooves;
A method of using a dressing board as described in claim 1 , characterized in that in the reading step, information corresponding to the length of each groove and the arrangement of the multiple grooves is read from the image.

A method of using a dressing board used when sharpening or reshaping a cutting blade in a cutting device having a chuck table that holds a dressing board and a cutting unit having a spindle and a cutting blade attached to a tip of the spindle, comprising:
a placing step of placing the dressing board on the chuck table;
a recording step of forming a plurality of grooves on the outer periphery of the dressing board with the cutting blade to record information regarding the dressing;
Preparation,
A method for using a dressing board, characterized in that the information regarding the dressing includes sharpening conditions including cutting depth and groove spacing during dressing.

A method of using a dressing board as described in claim 3, further comprising, after the recording step, a reading step of imaging the multiple grooves formed in the dressing board and reading information regarding the dressing from the image of the multiple grooves.