JP7654675B2 - 成型体、接合方法、及び成型体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、成型体、接合方法、及び成型体の製造方法に関する。

近年、一般的に接着することが困難な被着体同士を接着する方法として、例えば、所定の樹脂中に発熱材料を配合してなる接着剤を被着体の間に介在させ、誘電加熱処理、誘導加熱処理、超音波溶着処理、又はレーザー溶着処理等を行う方法が提案されている。

例えば、特許文献１には、電気融着継手の本体と被接合部材とを電磁誘導によって融着する技術が記載されている。また、特許文献１には、電気融着継手の本体の接合面近傍に磁性合金体が埋設されており、電磁誘導によって磁性合金体に高周波電流を与えることにより、磁性合金体が発熱すると記載されている。

国際公開第９２／０９８４２号

特許文献１に記載のような本体を被接合部材と融着させるために当該本体に磁性合金体を埋設させる必要のある誘導加熱法ではない、異なる方法で被着体（他の成型物）と接合可能な成型体及び接合方法が望まれている。

本発明は、接着剤を用いることなく、高周波誘電加熱によって被着体（他の成型物）と接合することのできる成型体であって、接合時に変形し難い成型体を提供すること、当該成型体を用いた接合方法を提供すること、並びに当該成型体の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、第１熱可塑性樹脂（Ａ１）、及び高周波電界の印加により発熱する誘電フィラー（Ｂ）を含む第１材料からなる第１部分と、前記第１部分の前記第１材料とは異なる第２材料からなる第２部分と、を有する、成型体が提供される。

本発明の一態様に係る成型体において、前記第１部分における前記誘電フィラー（Ｂ）の体積含有率は、５体積％以上、５０体積％以下であることが好ましい。

本発明の一態様に係る成型体において、前記成型体は、シートではないことが好ましい。

本発明の一態様に係る成型体において、前記第１部分の流動開始温度は、８０℃以上、３００℃以下であることが好ましい。

本発明の一態様に係る成型体において、前記第２部分の流動開始温度は、１００℃以上であるか、又は前記第２部分は、流動開始温度を有さないことが好ましい。

本発明の一態様に係る成型体において、前記第１部分の流動開始温度Ｔ１と、前記第２部分の流動開始温度Ｔ２とが、下記数式（数２）の関係を満たすことが好ましい。
Ｔ１＜Ｔ２ …（数２）

本発明の一態様に係る成型体において、前記第１部分の誘電特性ＤＰ１と、前記第２部分の誘電特性ＤＰ２とが、下記数式（数１）の関係を満たし、前記誘電特性ＤＰ１、及び前記誘電特性ＤＰ２は、それぞれ、前記第１部分、及び前記第２部分の誘電特性（ｔａｎδ／ε’ｒ）の値であることが好ましい。
ＤＰ１＞ＤＰ２ …（数１）
（ｔａｎδは、２３℃かつ周波数４０．６８ＭＨｚにおける誘電正接であり、
ε’ｒは、２３℃かつ周波数４０．６８ＭＨｚにおける比誘電率である。）

本発明の一態様に係る成型体において、前記第２部分の前記第２材料は、第２熱可塑性樹脂（Ａ２）を含むことが好ましい。

本発明の一態様に係る成型体において、前記第１熱可塑性樹脂（Ａ１）の主たる組成と、前記第２熱可塑性樹脂（Ａ２）の主たる組成とが、同一であることが好ましい。

本発明の一態様に係る成型体において、前記成型体は、被着体を当該成型体の前記第１部分の表面に接合することに用いられることが好ましい。

本発明の一態様に係る成型体において、前記成型体は、当該成型体の前記第１部分以外の表面に誘電加熱装置の電極を接触させて使用されることが好ましい。

本発明の一態様によれば、前述の本発明の一態様に係る成型体のいずれかと、当該成型体とは異なる被着体とを接合する接合方法であって、前記第１部分の表面に前記被着体を接触させる工程と、前記第１部分以外の表面に誘電加熱装置の電極を接触させる工程と、前記誘電加熱装置を用いて高周波電界を前記成型体に印加して、前記成型体と前記被着体とを接合する工程と、を含む、接合方法が提供される。

本発明の一態様によれば、前述の本発明の一態様に係る成型体のいずれかを製造する成型体の製造方法であって、前記第１材料、及び前記第２材料を用いて多色成型法により前記成型体を成型する、成型体の製造方法が提供される。

本発明の一態様によれば、前述の本発明の一態様に係る成型体のいずれかを製造する成型体の製造方法であって、前記第１材料、及び前記第２材料の一方からなる第１成型体と、前記第１材料、及び前記第２材料の他方とを用いてインサート成型法により、前記成型体を製造する、成型体の製造方法が提供される。

本発明の一態様によれば、前述の本発明の一態様に係る成型体のいずれかを製造する成型体の製造方法であって、前記第１材料、及び前記第２材料の一方を用いて射出成型法又は圧縮成型法により、第１成型体を成型し、前記第１材料、及び前記第２材料の他方と、前記第１成型体とを用いてインサート成型法により、前記成型体を製造する、成型体の製造方法が提供される。

本発明の一態様によれば、接着剤を用いることなく、高周波誘電加熱によって被着体（他の成型物）と接合することのできる成型体であって、接合時に変形し難い成型体を提供できる。本発明の一態様によれば、当該成型体を用いた接合方法を提供できる。本発明の一態様によれば、当該成型体の製造方法を提供できる。

一実施形態に係る成型体の形態の例を示す概略斜視図である。 一実施形態に係る成型体の形態の例を示す概略斜視図である。 一実施形態に係る成型体の形態の例を示す概略斜視図である。 一実施形態に係る成型体と、被着体とを接合させて得られる接合体の形態の例を示す概略斜視図である。 一実施形態に係る成型体と、被着体とを接合させて得られる接合体の形態の例を示す概略斜視図である。 一実施形態に係る成型体と、被着体とを接合させて得られる接合体の形態の例を示す概略斜視図である。 一実施形態に係る成型体及び誘電加熱装置を用いた高周波誘電加熱処理を説明する概略図である。 実施例において作製した成型体の平面図である。 図４Ａの成型体の側面図である。

本実施形態に係る成型体は、第１熱可塑性樹脂（Ａ１）、及び高周波電界の印加により発熱する誘電フィラー（Ｂ）を含む第１材料からなる第１部分と、第１部分の第１材料とは異なる第２材料からなる第２部分と、を有する。なお、高周波電界とは、高周波で向きが反転する電界である。

＜第１部分＞
第１部分は、第１熱可塑性樹脂（Ａ１）、及び高周波電界の印加により発熱する誘電フィラー（Ｂ）を含む第１材料からなる。

＜第１熱可塑性樹脂（Ａ１）＞
（熱可塑性樹脂）
第１熱可塑性樹脂（Ａ１）の種類は、特に制限されない。
第１熱可塑性樹脂（Ａ１）は、例えば、融解し易いとともに、所定の耐熱性を有する等の観点から、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、フェノキシ系樹脂及びポリエステル系樹脂からなる群から選択される少なくとも一種であることが好ましい。

本実施形態に係る成型体において、第１熱可塑性樹脂（Ａ１）は、ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。第１熱可塑性樹脂（Ａ１）がポリオレフィン系樹脂であれば、高周波電界の印加時に第１部分が溶融し易く、本実施形態に係る成型体と被着体とを容易に接着できる。
本明細書において、ポリオレフィン系樹脂は、極性部位を有するポリオレフィン系樹脂及び極性部位を有さないポリオレフィン系樹脂を含み、極性部位の有無を特定する場合に、極性部位を有するポリオレフィン系樹脂又は極性部位を有さないポリオレフィン系樹脂のように記載される。

第１熱可塑性樹脂（Ａ１）が、極性部位を有するポリオレフィン系樹脂であることも好ましい。第１熱可塑性樹脂（Ａ１）が、極性部位を有さないポリオレフィン系樹脂でもよい。

（ポリオレフィン系樹脂）
熱可塑性樹脂としてのポリオレフィン系樹脂は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン及びポリメチルペンテン等のホモポリマーからなる樹脂、並びにエチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン及び４－メチルペンテン等からなる群から選択されるモノマーの共重合体からなるα－オレフィン樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としてのポリオレフィン系樹脂は、一種単独の樹脂でもよいし、二種以上の樹脂の組み合わせでもよい。

（極性部位を有するポリオレフィン系樹脂）
極性部位を有するポリオレフィン系樹脂における極性部位は、ポリオレフィン系樹脂に対して極性を付与できる部位であれば特に限定されない。極性部位を有するポリオレフィン系樹脂は、被着体に対して高い接着力を示すので好ましい。
極性部位を有するポリオレフィン系熱可塑性樹脂は、オレフィン系モノマーと極性部位を有するモノマーとの共重合体であってもよい。また、極性部位を有するポリオレフィン系熱可塑性樹脂は、オレフィン系モノマーの重合によって得られたオレフィン系ポリマーに極性部位を付加反応等の変性により導入させた樹脂でもよい。

極性部位を有するポリオレフィン系樹脂を構成するオレフィン系モノマーの種類については、特に制限されない。オレフィン系モノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン及び４－メチル－１－ペンテン等が挙げられる。オレフィン系モノマーは、これらの一種単独で用いられてもよく、二種以上の組み合わせで用いられてもよい。
オレフィン系モノマーは、機械的強度に優れ、安定した接着特性が得られるという観点から、エチレン及びプロピレンが好ましい。
極性部位を有するポリオレフィン系樹脂におけるオレフィン由来の構成単位は、エチレン又はプロピレンに由来する構成単位であることが好ましい。

極性部位としては、例えば、水酸基、カルボキシ基、酢酸ビニル構造、及び酸無水物構造等が挙げられる。極性部位としては、酸変性によってポリオレフィン系樹脂に導入される酸変性構造等も挙げられる。

極性部位としての酸変性構造は、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン系樹脂）を酸変性することによって導入される部位である。熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン系樹脂）を酸変性する際に用いる化合物としては、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸の酸無水物及び不飽和カルボン酸のエステルのいずれかから導かれる不飽和カルボン酸誘導体成分が挙げられる。本明細書において、酸変性構造を有するポリオレフィン系樹脂を酸変性ポリオレフィン系樹脂と称する場合がある。

不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸及びシトラコン酸などが挙げられる。

不飽和カルボン酸の酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸及び無水シトラコン酸等の不飽和カルボン酸の酸無水物などが挙げられる。

不飽和カルボン酸のエステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸モノメチル、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、シトラコン酸ジメチル、シトラコン酸ジエチル及びテトラヒドロ無水フタル酸ジメチル等の不飽和カルボン酸のエステルなどが挙げられる。

第１熱可塑性樹脂（Ａ１）としての熱可塑性樹脂がオレフィン系モノマーと極性部位を有するモノマーとの共重合体である場合、当該共重合体は、極性部位を有するモノマー由来の構成単位を２質量％以上含むことが好ましく、４質量％以上含むことがより好ましく、５質量％以上含むことがさらに好ましく、６質量％以上含むことがよりさらに好ましい。また、当該共重合体は、極性部位を有するモノマー由来の構成単位を３０質量％以下含むことが好ましく、２５質量％以下含むことがより好ましく、２０質量％以下含むことがさらに好ましく、１５質量％以下含むことが特に好ましい。
当該共重合体が極性部位を有するモノマー由来の構成単位を２質量％以上含むことで、成型体の第１部分の接着強度が向上する。また、当該共重合体が極性部位を有するモノマー由来の構成単位を３０質量％以下含むことで、熱可塑性樹脂のタックが強くなり過ぎることを抑制できる。その結果、成型体の成型加工が困難になるのを防止し易くなる。

第１熱可塑性樹脂（Ａ１）としてのポリオレフィン系樹脂が酸変性構造を有する場合、酸による変性率は、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．１質量％以上であることがより好ましく、０．２質量％以上であることがさらに好ましい。
第１熱可塑性樹脂（Ａ１）としてのポリオレフィン系樹脂が酸変性構造を有する場合、酸による変性率は、３０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。
第１熱可塑性樹脂（Ａ１）が酸変性構造を有する場合、酸による変性率が、０．０１質量％以上であることで、成型体の第１部分の接着強度が向上する。また、酸による変性率が３０質量％以下であることで、第１熱可塑性樹脂（Ａ１）のタックが強くなり過ぎることを抑制できる。その結果、成型体の成型加工が困難になるのを防止し易くなる。
本明細書において、変性率は、酸変性ポリオレフィンの総質量に対する酸に由来する部分の質量の百分率である。

（無水マレイン酸構造を有するポリオレフィン）
第１熱可塑性樹脂（Ａ１）としてのポリオレフィン系樹脂は、極性部位として、酸無水物構造を有することがより好ましい。極性部位は、無水マレイン酸構造であることがより好ましい。無水マレイン酸構造は、熱可塑性樹脂をグラフト変性することによって導入された基でもよいし、無水マレイン酸構造を含む単量体を共重合して得た無水マレイン酸共重合体でもよい。
無水マレイン酸構造が熱可塑性樹脂をグラフト変性することによって導入された基である場合、無水マレイン酸構造を有するポリオレフィンの無水マレイン酸による変性率は、第１熱可塑性樹脂（Ａ１）としてのポリオレフィン系樹脂が酸変性構造を有する場合の変性率と同様の範囲であることが好ましく、当該範囲内であることで得られる効果も、第１熱可塑性樹脂（Ａ１）としてのポリオレフィン系樹脂が酸変性構造を有する場合と同様である。

無水マレイン酸構造を有するポリオレフィンがオレフィン系モノマーと無水マレイン酸構造を含むモノマーとの共重合体である場合、当該共重合体における無水マレイン酸構造を含むモノマー由来の構成単位の割合は、オレフィン系モノマーと極性部位を有するモノマーとの共重合体である場合の極性部位を有するモノマー由来の構成単位の割合と同様の範囲であることが好ましく、当該範囲内であることで得られる効果も、第１熱可塑性樹脂（Ａ１）としてのポリオレフィン系樹脂がオレフィン系モノマーと極性部位を有するモノマーとの共重合体である場合と同様である。

無水マレイン酸構造を有するポリオレフィンにおけるオレフィン由来の構成単位は、エチレン又はプロピレンに由来する構成単位であることが好ましい。すなわち、無水マレイン酸構造を有するポリオレフィンは、無水マレイン酸構造を有するポリエチレン樹脂又は無水マレイン酸構造を有するポリプロピレン樹脂であることが好ましい。

＜誘電フィラー（Ｂ）＞
誘電フィラー（Ｂ）は、高周波電界の印加により発熱するフィラーである。
誘電フィラー（Ｂ）は、周波数域が３ＭＨｚ以上、３００ＭＨｚ以下の高周波電界を印加した時に発熱するフィラーであることが好ましい。誘電フィラー（Ｂ）は、周波数域３ＭＨｚ以上、３００ＭＨｚ以下のうち、例えば、周波数１３．５６ＭＨｚ、２７．１２ＭＨｚ又は４０．６８ＭＨｚ等の高周波電界の印加により発熱するフィラーであることが好ましい。

（種類）
誘電フィラー（Ｂ）は、酸化亜鉛、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、アナターゼ型酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸鉛、ニオブ酸カリウム、ルチル型酸化チタン、水和ケイ酸アルミニウム、アルカリ金属の水和アルミノケイ酸塩等の結晶水を有する無機材料又はアルカリ土類金属の水和アルミノケイ酸塩等の結晶水を有する無機材料等の一種単独又は二種以上の組み合わせが好適である。

誘電フィラー（Ｂ）は、酸化亜鉛、炭化ケイ素、チタン酸バリウム及び酸化チタンからなる群から選択される少なくともいずれかを含むことが好ましい。

例示した誘電フィラーの中でも、種類が豊富であり、様々な形状及びサイズから選択でき、成型体の接着特性及び機械特性を用途に合わせて改良できるため、誘電フィラー（Ｂ）は、酸化亜鉛であることがさらに好ましい。誘電フィラー（Ｂ）として酸化亜鉛を用いることで、無色の第１部分を有する成型体を得ることができる。酸化亜鉛は、誘電フィラーの中でも密度が小さいため、誘電フィラー（Ｂ）として酸化亜鉛を含有する第１部分を有する成型体を用いて、成型体と被着体と接合した場合、他の誘電フィラーを含有する成型体を用いた場合と比べて、接合体の総重量が増大し難い。酸化亜鉛は、セラミックの中でも硬度が高過ぎないため、成型体の製造装置を傷つけ難い。酸化亜鉛は、不活性な酸化物であるため、熱可塑性樹脂と配合しても、熱可塑性樹脂に与えるダメージが少ない。
また、誘電フィラー（Ｂ）としての酸化チタンは、アナターゼ型酸化チタン及びルチル型酸化チタンの少なくともいずれかであることが好ましく、誘電特性に優れるという観点から、アナターゼ型酸化チタンであることがより好ましい。

（体積含有率）
第１部分中の誘電フィラー（Ｂ）の体積含有率は、５体積％以上であることが好ましく、８体積％以上であることがより好ましく、１０体積％以上であることがさらに好ましい。
第１部分中の誘電フィラー（Ｂ）の体積含有率は、５０体積％以下であることが好ましく、４０体積％以下であることがより好ましく、３５体積％以下であることがさらに好ましく、２５体積％以下であることがよりさらに好ましい。
第１部分中の誘電フィラー（Ｂ）の体積含有率が５体積％以上であることで、第１部分の発熱性が向上し、成型体と被着体とを強固に接着し易い。
第１部分中の誘電フィラー（Ｂ）の体積含有率が５０体積％以下であることで、成型時における第１材料の流動性が低下し難く、成型体の成型性も低下し難い。

なお、本実施形態に係る成型体の第１部分中に、熱可塑性樹脂（Ａ１）及び誘電フィラー（Ｂ）が含まれているため、熱可塑性樹脂（Ａ１）及び誘電フィラー（Ｂ）の合計体積に対して、誘電フィラー（Ｂ）の体積含有率は、５体積％以上であることが好ましく、８体積％以上であることがより好ましく、１０体積％以上であることがさらに好ましい。
熱可塑性樹脂（Ａ１）及び誘電フィラー（Ｂ）の合計体積に対して、誘電フィラー（Ｂ）の体積含有率は、５０体積％以下であることが好ましく、４０体積％以下であることがより好ましく、３５体積％以下であることがさらに好ましく、２５体積％以下であることがよりさらに好ましい。

（平均粒子径）
誘電フィラー（Ｂ）の体積平均粒子径は、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましく、３μｍ以上であることがさらに好ましい。
誘電フィラー（Ｂ）の体積平均粒子径は、３０μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましい。
誘電フィラー（Ｂ）の体積平均粒子径が１μｍ以上であることで、成型体の第１部分は、高周波電界の印加時に高い発熱性能を発現し、成型体の第１部分は、被着体と短時間で強固に接着できる。
誘電フィラー（Ｂ）の体積平均粒子径が３０μｍ以下であることで、成型体の第１部分は、高周波電界の印加時に高い発熱性能を発現し、成型体の第１部分は、被着体と短時間で強固に接着できる。また、誘電フィラー（Ｂ）の体積平均粒子径が３０μｍ以下であることで、成型体の第１部分の強度低下を防止できる。

誘電フィラー（Ｂ）の体積平均粒子径は、次のような方法によって測定される。レーザー回折・散乱法により、誘電フィラー（Ｂ）の粒度分布測定を行い、当該粒度分布測定の結果からＪＩＳ Ｚ ８８１９－２：２００１に準じて体積平均粒子径を算出する。

（添加剤）
本実施形態に係る成型体の第１部分は、添加剤を含んでいてもよいし、添加剤を含んでいなくてもよい。第１部分が添加剤を含む場合、添加剤としては、例えば、粘着付与剤、可塑剤、ワックス、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、カップリング剤、粘度調整剤、有機充填剤、及び無機充填剤等が挙げられる。添加剤としての有機充填剤、及び無機充填剤は、誘電フィラーとは異なる。

粘着付与剤及び可塑剤は、本実施形態に係る成型体の第１部分の溶融特性、及び接着特性を改良できる。
粘着付与剤としては、例えば、ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂の水素化物、テルペンフェノール樹脂、クマロン・インデン樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、及び芳香族石油樹脂の水素化物が挙げられる。
可塑剤としては、例えば、石油系プロセスオイル、天然油、二塩基酸ジアルキル、及び低分子量液状ポリマーが挙げられる。石油系プロセスオイルとしては、例えば、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、及び芳香族系プロセスオイル等が挙げられる。天然油としては、例えば、ひまし油、及びトール油等が挙げられる。二塩基酸ジアルキルとしては、例えば、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、及びアジピン酸ジブチル等が挙げられる。低分子量液状ポリマーとしては、例えば、液状ポリブテン、及び液状ポリイソプレン等が挙げられる。

本実施形態に係る成型体の第１部分が添加剤を含む場合、第１部分中の添加剤の含有率は、通常、第１部分の全体量基準で、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．０５質量％以上であることがより好ましく、０．１質量％以上であることがさらに好ましい。また、第１部分中の添加剤の含有率は、２０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。

本実施形態に係る成型体の第１部分は、溶剤を含有しないことが好ましい。溶剤を含有しない第１部分を有する成型体によれば、被着体との接着に用いる接着剤に起因するＶＯＣ（Ｖｏｌａｔｉｌｅ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ）の問題が発生し難い。

本実施形態に係る成型体の第１部分は、炭素又は炭素を主成分とする炭素化合物（例えば、カーボンブラック等）及び金属等の導電性物質を含有しないことが好ましい。本実施形態に係る成型体の第１部分は、例えば、炭素鋼、α鉄、γ鉄、δ鉄、銅、黄銅、アルミ、鉄－ニッケル合金、鉄－ニッケル－クロム合金、カーボンファイバー及びカーボンブラックを含有しないことが好ましい。

本実施形態に係る成型体の第１部分が導電性物質を含有する場合、第１部分中の導電性物質の含有率は、本実施形態に係る成型体の第１部分の全体量基準で、２０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以下であることがさらに好ましく、１質量％以下であることがよりさらに好ましく、０．１質量％以下であることがさらになお好ましい。
本実施形態に係る成型体の第１部分中の導電性物質の含有率は、０質量％であることが特に好ましい。
本実施形態に係る成型体の第１部分中の導電性物質の含有率が２０質量％以下であれば、誘電加熱処理した際に電気絶縁破壊して接着部及び被着体が炭化するという不具合を防止し易くなる。

本実施形態に係る成型体の第１部分中、熱可塑性樹脂（Ａ）及び誘電フィラー（Ｂ）の合計含有率は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９９質量％以上であることがさらに好ましい。

＜第２部分＞
本実施形態に係る成型体において、第２部分は、第２材料からなる。
第２材料は、特に限定されない。第２材料は、例えば、有機材料、無機材料及び天然由来材料からなる群から選択される少なくとも１種の材料を含んでいることが好ましい。有機材料としては、例えば、熱可塑性樹脂、及び熱硬化性樹脂等が挙げられる。無機材料としては、例えば、セラミック、ガラス、及び金属等が挙げられる。天然由来材料としては、例えば、木材、紙、皮革、及び石等が挙げられる。
本実施形態に係る成型体において、第１材料と第２材料とが異なる。第１材料と第２材料とが異なるとは、第１材料が含有する成分全てと、第２材料が含有する成分全てとが、一致しないことを意味する。例えば、第１材料が、ポリプロピレンと酸化亜鉛を含有する材料であり、第２材料が、ポリプロピレンのみを含む材料である場合、第２材料は、酸化亜鉛を含有しないため、第１材料と第２材料とで成分全てが一致せず、第１材料と第２材料とが異なる。

第２部分の第２材料は、繊維とプラスチック材料との複合材料である繊維強化樹脂（Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ，ＦＲＰ）でもよい。この繊維強化樹脂におけるプラスチック材料は、例えば、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂）、ポリアミド樹脂（ナイロン６及びナイロン６６等）、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ樹脂）及びポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）等）、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ樹脂）、ポリメチルメタクリレート樹脂、及びポリスチレン樹脂等からなる群から選択される少なくとも一種である。繊維強化樹脂における繊維は、例えば、ガラス繊維、ケブラー繊維、及び炭素繊維等からなる群から選択される少なくとも一種である。
また、第２部分の第２材料は、有機フィラー又は無機フィラーとプラスチック材料との複合材料であるフィラー含有樹脂でもよい。
また、第２部分の第２材料は、有機フィラー又は無機フィラーを含有しない樹脂でもよい。

＜第２熱可塑性樹脂（Ａ２）＞
第２部分の第２材料は、第２熱可塑性樹脂（Ａ２）を含むことが好ましい。
第２熱可塑性樹脂（Ａ２）の種類は、特に制限されないが、第２熱可塑性樹脂（Ａ２）は、例えば、第１熱可塑性樹脂（Ａ１）の説明で挙げた熱可塑性樹脂の中から選択される熱可塑性樹脂であることが好ましい。

第２部分の第２材料が第２熱可塑性樹脂（Ａ２）を含む場合、第１部分の第１熱可塑性樹脂（Ａ１）の主たる組成と、第２熱可塑性樹脂（Ａ２）の主たる組成とが、同一であることが好ましい。
「熱可塑性樹脂の主たる組成」とは、例えば、熱可塑性樹脂が重合体である場合は、当該重合体が含む繰り返し単位の内、当該重合体中でも最も多く含まれる繰り返し単位である。熱可塑性樹脂が単独のモノマー由来の重合体であれば、当該モノマー単位（繰り返し単位）が「熱可塑性樹脂の主たる組成」である。熱可塑性樹脂が共重合体である場合は、当該重合体中でも最も多く含まれる繰り返し単位が「熱可塑性樹脂の主たる組成」である。熱可塑性樹脂が共重合体である場合、当該共重合体中、「熱可塑性樹脂の主たる組成」は、３０質量％以上含まれる繰り返し単位（モノマー単位）であり、一態様においては、３０質量％超含まれる繰り返し単位であり、別の一態様においては、４０質量％以上含まれる繰り返し単位であり、さらに別の一態様においては、５０質量％以上含まれる繰り返し単位である。また、熱可塑性樹脂が共重合体である場合、最も多く含まれる繰り返し単位が、２種以上であってもよい。

第２部分の第２材料は、高周波電界の印加により発熱する誘電フィラーを含んでいないことが好ましい。

＜成型体の形態及び特性＞
本実施形態に係る成型体の形態は、特に限定されない。
図１Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃには、本実施形態に係る成型体の形態の例を示す概略斜視図が示されている。

図１Ａに示されている成型体１Ａの形状は、立方体である。成型体１Ａは、第１部分１０と、第１部分１０よりも大きな体積の第２部分２０と、を有する。

図１Ｂに示されている成型体１Ｂの形状も、立方体である。成型体１Ｂと成型体１Ａとは、立方体中に占める第１部分１０の位置及び割合が異なる。成型体１Ａにおいては、第２部分２０の底面全体に対して第１部分１０が接している。これに対して、成型体１Ｂにおいては、立方体の角に第１部分１０が位置して、第２部分２０と接している。

本実施形態に係る成型体は、複数の第１部分１０を有していてもよい。
例えば、図１Ｃに示されている成型体１Ｃは、軸方向に沿って一部が切り欠かれた中空の略円筒状の第２部分２０と、第２部分２０の当該円筒の切り欠かれた２つの端面に接する２つの第１部分１０とを有する。成型体中の第１部分の数は、２つに限定されず、３つ以上でもよい。

本発明に係る成型体の形態は、成型体１Ａ，１Ｂ，１Ｃに示された例に限定されない。また、成型体１Ａ，１Ｂ，１Ｃに示された例では、第１部分１０と第２部分２０とが直接接しているが、本発明は、第１部分と第２部分とが直接接している態様に限定されず、第１部分と第２部分とが他の部分（例えば、第３部分等）を介して接していてもよい。

本実施形態に係る成型体は、シートではない。シートとは、通常、１ｍｍ以下、２ｍｍ以下、又は５ｍｍ以下の均一の厚さの枚葉状のものを指す。

第１部分の流動開始温度は、８０℃以上であることが好ましく、１００℃以上であることがより好ましく、１２０℃以上であることがさらに好ましく、１４０℃以上であることがよりさらに好ましい。
第１部分の流動開始温度は、３００℃以下であることが好ましく、２５０℃以下であることがより好ましく、２００℃以下であることがさらに好ましい。
第１部分の流動開始温度が８０℃以上であれば、成型体と被着体とを接合した接合体が、一般生活における耐熱性を得やすい。例えば、第１部分に熱湯が接触した場合に、第１部分の変形を防ぎやすくなり、その結果、成型体と被着体とが剥がれ難くなる。
第１部分の流動開始温度が３００℃以下であれば、成型体と被着体とを接合する際に、第１部分中の第１熱可塑性樹脂（Ａ１）を溶融させるための時間が長くなるのを防ぎやすく、成型体と被着体との接合強度も得やすい。

第２部分の流動開始温度は、１００℃以上であるか、又は第２部分は、流動開始温度を有さないことが好ましい。
第２部分が流動開始温度を有する場合、第２部分の流動開始温度は、１２０℃以上であることがより好ましく、１４０℃以上であることがさらに好ましく、１５０℃以上であることがよりさらに好ましく、１６０℃以上であることがさらになお好ましい。
第２部分がセラミックや硬化性樹脂などで構成されている場合には、第２部分の流動開始温度の上限値がない。
第２部分の流動開始温度が１００℃以上であるか、又は第２部分が流動開始温度を有さなければ、成型体と被着体とを接合する際に成型体の形状を損なうことなく接合し易くなる。

第１部分の流動開始温度Ｔ１と、第２部分の流動開始温度Ｔ２とが、下記数式（数２）の関係を満たすことが好ましい。
Ｔ１＜Ｔ２ …（数２）
数式（数２）の関係を満たせば、成型体と被着体とを接合する際に成型体の形状を損なうことなく接合し易くなる。

第１部分の誘電特性ＤＰ１と、第２部分の誘電特性ＤＰ２とが、下記数式（数１）の関係を満たすことが好ましい。
誘電特性ＤＰ１は、第１部分の誘電特性（ｔａｎδ／ε’ｒ）の値であり、誘電特性ＤＰ２は、第２部分の誘電特性（ｔａｎδ／ε’ｒ）の値である。
ＤＰ１＞ＤＰ２ …（数１）
（ｔａｎδは、２３℃かつ周波数４０．６８ＭＨｚにおける誘電正接であり、
ε’ｒは、２３℃かつ周波数４０．６８ＭＨｚにおける比誘電率である。）
数式（数１）の関係を満たせば、成型体と被着体とを接合する際に成型体の形状を損なうことなく接合し易くなる。

誘電特性（ｔａｎδ／ε’ｒ）は、インピーダンスマテリアル装置等を用いて測定される誘電正接（ｔａｎδ）を、インピーダンスマテリアル装置等を用いて測定される比誘電率（ε’ｒ）で除した値である。
第１部分及び第２部分の誘電特性としての誘電正接（ｔａｎδ）、及び比誘電率（ε’ｒ）は、インピーダンスマテリアルアナライザを用いて、簡便かつ正確に測定することができる。
なお、成型体の誘電特性の測定方法の詳細は、次の通りである。成型体から削り出すか、又は切り出して、第１部分又は第２部分のシートを得る。このようにして得たシートについて、ＲＦインピーダンスマテリアルアナライザＥ４９９１Ａ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製）を用いて、２３℃における周波数４０．６８ＭＨｚの条件下、比誘電率（ε’ｒ）、及び誘電正接（ｔａｎδ）をそれぞれ測定し、誘電特性（ｔａｎδ／ε’ｒ）の値を算出する。

第１部分の誘電特性（ｔａｎδ／ε’ｒ）は、０．００５以上であることが好ましく、０．００８以上であることがより好ましく、０．０１以上であることがさらに好ましい。
また、第１部分の誘電特性（ｔａｎδ／ε’ｒ）は、０．０８以下であることが好ましく、０．０５以下であることがより好ましい。

第２部分の誘電特性（ｔａｎδ／ε’ｒ）は、０．０１以下であることが好ましく、０．００８以下であることがより好ましい。
また、第２部分の誘電特性（ｔａｎδ／ε’ｒ）は、通常、０以上である。

第１部分の誘電特性が、０．００５以上であれば、誘電加熱処理をした際に、第１部分が所定の発熱をせず、成型体と被着体とを強固に接着することが困難となるという不具合を防止できる。
第１部分の誘電特性が、０．０８以下であれば、第１部分と接する被着体の損傷が起きにくい。
第２部分の誘電特性が、０．０１以下であれば、第２部分の発熱を抑制できるため、成型体と被着体とを接合する際に成型体の形状を損なうことなく接合し易くなる。

＜成型体の製造方法＞
本実施形態に係る成型体の製造方法は、特に限定されない。
例えば、本実施形態に係る成型体は、第１材料、及び第２材料を用いて多色成型法により製造することも好ましい。
また、例えば、本実施形態に係る成型体は、第１材料、及び第２材料の一方からなる第１成型体と、前記第１材料、及び前記第２材料の他方とを用いてインサート成型法により、前記成型体を製造することも好ましい。
例えば、第２材料の材質が金属又はセラミックである場合も、所望の形状の金属製又はセラミック製の第２部分を準備しておき、この第２部分と、第１材料とを用いてインサート成型法により本実施形態に係る成型体を製造してもよい。

また、例えば、本実施形態に係る成型体は、第１材料、及び第２材料の一方を用いて射出成型法又は圧縮成型法により、第１成型体を成型し、第１材料、及び第２材料の他方と、第１成型体とを用いてインサート成型法により製造することも好ましい。
例えば、第２材料を用いて射出成型法又は圧縮成型法により、第１成型体を成型する。この第１成型体が第２部分に相当する。次に、第１材料と第１成型体とを用いてインサート成型法により成型体を製造してもよい。インサート成型時に形成された第１材料からなる部分が第１部分に相当する。

＜成型体の使用方法＞
本実施形態に係る成型体は、被着体との接着に使用できる。また、本実施形態に係る成型体は、複数の被着体同士の接着にも使用できる。

本実施形態に係る成型体は、当該成型体の第１部分の表面に被着体を接合することに用いられることが好ましい。

本実施形態に係る成型体は、当該成型体の第１部分以外の表面に誘電加熱装置の電極を接触させて使用されることが好ましい。成型体の第１部分以外は、例えば、成型体が第１部分と第２部分とで構成される場合は、第２部分であり、成型体が第１部分と第２部分と第３部分とで構成される場合は、第２部分及び第３部分の少なくともいずれかであり、成型体がさらに第３～第Ｎ部分（Ｎは４以上の整数）を有する場合は、第２～第Ｎ部分の少なくともいずれかの部分である。成型体の第１部分以外は、高周波電界の印加により発熱する誘電フィラーを含んでいないことが好ましい。また、成型体の第１部分以外は、例えば、被着体でもよい。後述する格子電極タイプの高周波誘電加熱装置を用いる場合、第１部分以外の表面として、被着体の表面に格子電極を接触させて使用されることも好ましい。

被着体の材質は、特に限定されない。被着体の材質は、有機材料、及び無機材料（金属材料等を含む。）のいずれの材料でもよく、有機材料と無機材料との複合材料でもよい。
被着体の材質としての有機材料は、例えば、プラスチック材料、及びゴム材料が挙げられる。プラスチック材料としては、例えば、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂）、ポリアミド樹脂（ナイロン６及びナイロン６６等）、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ樹脂）及びポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）等）、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ樹脂）、ポリメチルメタクリレート樹脂、及びポリスチレン樹脂等が挙げられる。ゴム材料としては、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）、及びシリコーンゴム等が挙げられる。また、被着体は、有機材料の発泡材でもよい。
被着体の材質としての無機材料としては、ガラス材料、セメント材料、セラミック材料、及び金属材料等が挙げられる。また、被着体は、繊維と上述したプラスチック材料との複合材料である繊維強化樹脂（Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ，ＦＲＰ）でもよい。この繊維強化樹脂におけるプラスチック材料は、例えば、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂）、ポリアミド樹脂（ナイロン６及びナイロン６６等）、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ樹脂）及びポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）等）、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ樹脂）、ポリメチルメタクリレート樹脂、及びポリスチレン樹脂等からなる群から選択される少なくとも一種である。繊維強化樹脂における繊維は、例えば、ガラス繊維、ケブラー繊維、及び炭素繊維等が挙げられる。
本実施形態に係る成型体を用いて複数の被着体同士を接着する場合、複数の被着体は、互いに同じ材質であるか、又は異なる材質であり、複数の着体の形状及び寸法は、互いに同じでも異なっていてもよい。被着体の形状は、特に限定されないが、本実施形態に係る成型体の第１部分と接触できる面を有することが好ましく、例えば、立方体、直方体、角錐、角柱、円柱、円錐、円筒、球体、半球体、シート状又は板状等が挙げられる。

図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃには、本実施形態に係る成型体と、被着体とを接合させて得られる接合体の形態の例を示す概略斜視図が示されている。
図２Ａは、成型体１Ａと被着体３０とを接合させて得られる接合体１００Ａの概略斜視図である。接合体１００Ａにおいては、成型体１Ａの底面側に位置する第１部分１０の表面に被着体３０が接合されている。
図２Ｂは、成型体１Ｂと被着体３０とを接合させて得られる接合体１００Ｂの概略斜視図である。接合体１００Ｂにおいては、成型体１Ｂの底面側の角部に位置する第１部分１０の表面に被着体３０が接合されている。
図２Ｃは、成型体１Ｃと被着体３０とを接合させて得られる接合体１００Ｃの概略斜視図である。接合体１００Ｃにおいては、成型体１Ｃの円筒の切り欠き部に位置する２箇所の第１部分１０の表面に被着体３０が接合されている。

＜接合方法＞
本実施形態に係る接合方法は、本実施形態に係る成型体を用いる接合方法である。
本実施形態に係る接合方法は、本実施形態に係る成型体と、当該成型体とは異なる被着体とを接合する接合方法であって、第１部分の表面に被着体を接触させる工程と、第１部分以外の表面に誘電加熱装置の電極を接触させる工程と、誘電加熱装置を用いて高周波電界を成型体に印加して、成型体と被着体とを接合する工程と、を含むことが好ましい。
以下、本実施形態に係る接合方法の一例として、第１部分及び第２部分を有する成型体と、被着体とを接合する態様を挙げて説明するが、本発明は、この態様に限定されない。

本実施形態の一態様に係る接着方法は、以下の工程Ｐ１、Ｐ２及びＰ３を含む。

・工程Ｐ１
工程Ｐ１は、第１部分の表面に被着体を接触させる工程である。被着体は、本実施形態に係る成型体の第１部分の表面の一部、第１部分の表面の複数箇所、又は第１部分の全面に接触させればよい。

・工程Ｐ２
工程Ｐ２は、工程Ｐ１において被着体と接触させた成型体の第１部分以外（第２部分）の表面に誘電加熱装置の電極を接触させる工程である。

・工程Ｐ３
工程Ｐ３は、誘電加熱装置を用いて高周波電界を成型体に印加して、成型体と被着体とを接合する工程である。工程Ｐ３においては、例えば、３ＭＨｚ以上、３００ＭＨｚ以下の高周波電界を印加して、成型体と被着体とを接合する。また、例えば、誘電加熱接着装置を用いることにより、高周波電界を成型体に対して印加できる。なお、本明細書において、「誘電加熱装置」を「誘電加熱接着装置」又は「高周波誘電加熱装置」と称する場合がある。

図３には、本実施形態の一態様に係る成型体１Ａ及び誘電加熱装置としての誘電加熱接着装置５０を用いた高周波誘電加熱処理を説明する概略図が示されている。

（誘電加熱接着装置）
図３には、誘電加熱接着装置５０の概略図が示されている。
誘電加熱接着装置５０は、第１高周波電界印加電極５１と、第２高周波電界印加電極５２と、高周波電源５３と、を備えている。
第１高周波電界印加電極５１と、第２高周波電界印加電極５２とは、互いに対向配置されている。第１高周波電界印加電極５１及び第２高周波電界印加電極５２は、プレス機構を有している。このプレス機構により、成型体１Ａ及び被着体３０を、第１高周波電界印加電極５１と第２高周波電界印加電極５２との間で加圧処理できる。図３に示すように、成型体１Ａの第１部分１０は、被着体３０と接しており、誘電加熱接着装置５０の第１高周波電界印加電極５１及び第２高周波電界印加電極５２と接していない。また、図３に示すように、成型体１Ａの第１部分１０以外の第２部分２０が第１高周波電界印加電極５１と接している。

第１高周波電界印加電極５１と第２高周波電界印加電極５２とが互いに平行な１対の平板電極を構成している場合、このような電極配置の形式を平行平板タイプと称する場合がある。
高周波電界の印加には平行平板タイプの高周波誘電加熱装置を用いることも好ましい。平行平板タイプの高周波誘電加熱装置であれば、高周波電界が電極間に位置する第１部分を貫通するので、第１部分全体を温めることができ、被着体と成型体とを短時間で接合できる。

第１高周波電界印加電極５１及び第２高周波電界印加電極５２のそれぞれに、例えば、周波数１３．５６ＭＨｚ程度、２７．１２ＭＨｚ程度又は周波数４０．６８ＭＨｚ程度の高周波電界を印加するための高周波電源５３が接続されている。
誘電加熱接着装置５０は、図３に示すように、被着体３０に接触させた成型体１Ａを介して、誘電加熱処理する。さらに、誘電加熱接着装置５０は、誘電加熱処理に加えて、第１高周波電界印加電極５１及び第２高周波電界印加電極５２による加圧処理によって、成型体１Ａと被着体３０とを接合する。なお、加圧処理を行わずに成型体１Ａと被着体３０とを接合してもよい。

第１高周波電界印加電極５１及び第２高周波電界印加電極５２の間に、高周波電界を印加すると、成型体１Ａの第１部分１０中に分散された誘電フィラー（図示せず）が、高周波エネルギーを吸収する。
そして、誘電フィラーは、発熱源として機能し、誘電フィラーの発熱によって、熱可塑性樹脂成分を溶融させ、短時間処理であっても、最終的には、成型体１Ａと被着体３０とを強固に接合できる。

第１高周波電界印加電極５１及び第２高周波電界印加電極５２は、プレス機構を有することから、プレス装置としても機能する。そのため、第１高周波電界印加電極５１及び第２高周波電界印加電極５２による圧縮方向への加圧及び成型体１Ａの第１部分１０の加熱溶融によって、成型体１Ａと被着体３０とをより強固に接合できる。なお、加圧しなくても成型体１Ａと被着体３０とを接合できる。

（高周波誘電加熱接着条件）
高周波誘電加熱接着条件は、適宜変更できるが、以下の条件であることが好ましい。

高周波電界の出力は、１０Ｗ以上であることが好ましく、３０Ｗ以上であることがより好ましく、５０Ｗ以上であることがさらに好ましく、８０Ｗ以上であることがよりさらに好ましい。
高周波電界の出力は、５０，０００Ｗ以下であることが好ましく、２０，０００Ｗ以下であることがより好ましく、１５，０００Ｗ以下であることがさらに好ましく、１０，０００Ｗ以下であることがよりさらに好ましく、１，０００Ｗ以下であることがさらになお好ましい。
高周波電界の出力が１０Ｗ以上であれば、誘電加熱処理時に温度が上昇し難いという不具合を防止できるので、良好な接着力を得やすい。
高周波電界の出力が５０，０００Ｗ以下であれば、誘電加熱処理による温度制御が困難となる不具合を防ぎ易い。

高周波電界の印加時間は、１秒以上であることが好ましい。
高周波電界の印加時間は、１８０秒以下であることが好ましく、１２０秒以下であることがより好ましく、１００秒以下であることがさらに好ましく、８０秒以下であることがよりさらに好ましく、さらに、６０秒以下、４５秒以下、３５秒以下、２５秒以下、又は１０秒以下のように短いことが好ましい。
高周波電界の印加時間が１秒以上であれば、誘電加熱処理時に温度が上昇し難いという不具合を防止できるので、良好な接着力を得やすい。
高周波電界の印加時間が１８０秒以下であれば、本実施形態に係る成型体と被着体とを接着させた接合体の製造効率が低下したり、製造コストが高くなったり、さらには、被着体が熱劣化するといった不具合を防ぎ易い。

印加する高周波電界の周波数は、１ｋＨｚ以上であることが好ましく、１ＭＨｚ以上であることがより好ましく、５ＭＨｚ以上であることがさらに好ましく、１０ＭＨｚ以上であることがよりさらに好ましい。
印加する高周波電界の周波数は、３００ＭＨｚ以下であることが好ましく、１００ＭＨｚ以下であることがより好ましく、８０ＭＨｚ以下であることがさらに好ましく、５０ＭＨｚ以下であることがよりさらに好ましい。具体的には、国際電気通信連合により割り当てられた工業用周波数帯１３．５６ＭＨｚ、２７．１２ＭＨｚ又は４０．６８ＭＨｚが、本実施形態の接合方法にも利用される。

（本実施形態の効果）
本実施形態によれば、接着剤を用いることなく、高周波誘電加熱によって被着体（他の成型物）と接合することのできる成型体であって、接合時に変形し難い成型体を提供できる。また、本実施形態によれば、当該成型体を用いた接合方法を提供できる。本実施形態によれば、当該成型体の製造方法を提供できる。

本実施形態に係る成型体は、塗布が必要な接着剤と比べて、取り扱い易く、被着体との接合時の作業性も向上する。

本実施形態に係る成型体の第１部分は、一般的な粘着剤に比べて、耐水性及び耐湿性が優れる。

本実施形態に係る成型体の第１部分が高周波電界の印加により加熱されるため、高周波電界の印加時に成型体全体ではなく第１部分が局所的に加熱される。それゆえ、本実施形態に係る成型体によれば、被着体との接合時に成型体及び被着体全体が溶融するという不具合を防ぎやすい。

本実施形態に係る成型体を用いた接合方法によれば、誘電加熱接着装置によって、外部から、所定箇所（第１部分）のみを局所的に加熱することができる。そのため、被着体が、大型で且つ複雑な立体構造体又は厚さが大きく且つ複雑な立体構造等であり、さらに高い寸法精度を求められる場合でも、本実施形態に係る成型体を用いた接着方法は、有効である。

〔実施形態の変形〕
本発明は、前記実施形態に限定されない。本発明は、本発明の目的を達成できる範囲での変形及び改良等を含むことができる。

前記実施形態では、第２部分の第２材料が第２熱可塑性樹脂（Ａ２）を含む場合、第１部分の第１熱可塑性樹脂（Ａ１）の主たる組成と、第２熱可塑性樹脂（Ａ２）の主たる組成とが、同一である態様を好ましい例として挙げたが、本発明の別の一態様においては、例えば、第１熱可塑性樹脂（Ａ１）の主たる組成と、第２熱可塑性樹脂（Ａ２）の主たる組成とが異なる。

成型体は、粘着部を有していてもよい。粘着部を有することで、成型体と被着体とを接触させて高周波電界を印加する際に、位置ずれを防止して、正確な位置に配置できる。粘着部は、成型体の表面に設けてもよい。また、粘着部は、成型体の表面に対して、部分的に設けられていてもよい。成型体は、粘着部を有していない場合でも、第１部分により、被着体と強固に接着できる。

高周波誘電加熱処理は、前記実施形態で説明した電極を対向配置させた誘電加熱接着装置に限定されず、格子電極タイプの高周波誘電加熱装置を用いてもよい。格子電極タイプの高周波誘電加熱装置は、一定間隔ごとに第１極性の電極と、第１極性の電極とは反対極性の第２極性の電極とを同一平面上に交互に配列した格子電極を有する。

高周波電界の印加には格子電極タイプの高周波誘電加熱装置を用いることも好ましい。格子電極タイプの高周波誘電加熱装置を用いることで、被着体の厚さの影響を受けず、被着体の表層側及び第２部分の表層側のうち第１部分までの距離が近い位置から高周波電界を印加することにより、成型体と被着体とを接合できる。また、格子電極タイプの高周波誘電加熱装置を用いることで、接合体の製造の省エネルギー化を実現できる。

なお、図においては、簡略化のために電極を対向配置させた誘電加熱接着装置を用いた態様を例示した。

以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれら実施例に何ら限定されない。

［成型体の作製］
（実施例１）
実施例１に係る成型体を次の手順により作製した。
まず、第１部分を形成するための第１材料及び第２部分を形成するための第２材料のそれぞれを、表１に示す組成（体積％）で、個別の容器内にて予備混合した。予備混合した材料を３０ｍｍφ二軸押出機のホッパーに供給し、シリンダー設定温度を２００℃以上２３０℃以下、ダイス温度を２３０℃に設定し、予備混合した材料を溶融混練した。溶融混練した材料を冷却した後に、当該材料をカットすることにより、第１材料の粒状ペレット及び第２材料の粒状ペレットをそれぞれ作製した。
第１材料の粒状ペレット及び第２材料の粒状ペレットを用いて、図４Ａ及び図４Ｂに示す形状の実施例１に係る成型体を２色射出成型機で作製した。図４Ａ及び図４Ｂには、実施例で作製した成型体の第１部分１０及び第２部分２０の形状等が示されている。

（実施例２）
実施例２に係る成型体は、第１材料の組成を表１に示す組成（体積％）に変更したこと、並びに第２材料として表１に示す組成の材料を準備して用いたこと以外、実施例１に係る成型体と同様にして作製した。

（実施例３）
実施例３に係る成型体は、成型方法の点で実施例１と相違する。
まず、実施例１と同様の第２材料を用いて、図４Ａ及び図４Ｂに示す第２部分２０の形状の実施例３に係る第１成型体を射出成型機で作製した。次いで、この第１成型体と、実施例１と同様の第１材料とを用い、インサート成型機により、図４Ａ及び図４Ｂに示す形状の実施例３に係る成型体を作製した。

（実施例４）
実施例４に係る成型体は、成型方法の点並びに第２材料の組成の点で実施例２と相違する。
まず、表１に示す組成の第２材料を準備した。次いで、この第２材料を用い、加熱圧縮成型機を用いた圧縮成型法により、図４Ａ及び図４Ｂに示す第２部分２０の形状の実施例４に係る第１成型体を作製した。次いで、この第１成型体と、実施例２と同様の第１材料とを用い、インサート成型機により、図４Ａ及び図４Ｂに示す形状の実施例４に係る成型体を作製した。

（比較例１）
比較例１に係る成型体は、第１材料と同じ組成（体積％）の第２材料を用いたこと以外、実施例１に係る成型体と同様にして作製した。すなわち、比較例１においては、互いに同じ組成の材料で形成された第１部分及び第２部分を有する成型体を作製した。

表１に示された第１材料及び第２材料として使用した材料は、以下の通りである。
・ＰＰ：ポリプロピレン（ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分）
・ｍ－ＰＰ：無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ＭＦＲ＝９．０ｇ／１０分）
・ＰＡ６：ナイロン６
・酸化亜鉛（ＺｎＯ）：体積平均粒子径１１μｍの酸化亜鉛。堺化学工業株式会社製、製品名「ＬＰ－ＺＩＮＣ１１」
・ガラス繊維
・エポキシ樹脂プリプレグ：ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させた未硬化物（ガラス繊維含有率７０体積％）

（誘電フィラーの体積平均粒子径）
レーザー回折・散乱法により、誘電フィラーの粒度分布を測定した。粒度分布測定の結果からＪＩＳ Ｚ ８８１９－２：２００１に準じて体積平均粒子径を算出した。算出した酸化亜鉛（ＺｎＯ）の体積平均粒子径は、１１μｍであった。

（流動開始温度）
成型体の第１部分及び第２部分の流動開始温度は、降下式フローテスター（株式会社島津製作所製，型番「ＣＦＴ－１００Ｄ」）を用いて測定した。荷重５．０ｋｇとし、穴形状がφ２．０ｍｍ、長さが５．０ｍｍのダイ、内径が１１．３２９ｍｍのシリンダーを使用した。成型体の第１部分及び第２部分をそれぞれ２ｍｍ×２ｍｍ×２ｍｍ程度の大きさに刻んで、測定試料を作製した。測定試料の温度を昇温速度１０℃／分で上昇させながら、昇温とともに変動するストローク変位速度（ｍｍ／分）を測定して、試料のストローク変位速度の温度依存性チャートを得た。このチャートにおいて、低温側に得られるピークを経過した後、再度ストローク変位速度が上昇し始める温度を流動開始温度とした。第１部分及び第２部分の流動開始温度を表１に示す。

（誘電特性）
成型体を削り出し、第１部分及び第２部分のそれぞれの１０ｍｍ×１０ｍｍ×２ｍｍの大きさのシートを得た。得られたシートについて、ＲＦインピーダンスマテリアルアナライザＥ４９９１Ａ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製）に、誘電材料テスト・フィクスチャー １６４５３Ａ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製）を取り付け、平行板法にて、２３℃における周波数４０．６８ＭＨｚの条件下、比誘電率（ε’ｒ）及び誘電正接（ｔａｎδ）をそれぞれ測定した。測定結果に基づき、誘電特性（ｔａｎδ／ε’ｒ）の値を算出した。第１部分及び第２部分の誘電特性（ｔａｎδ／ε’ｒ）を表１に示す。

［成型体の評価方法］
作製した成型体を次に示す方法により評価した。評価結果を表１に示す。

（高周波接着適性評価）
成型体とガラス繊維強化ポリプロピレン製の被着体とを接着させて試験片を作製し、高周波接着性を評価した。被着体のサイズは、幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚み２ｍｍとした。高周波誘電加熱装置の電極間に、成型体の第１部分と被着体とを重ねて配置した。高周波誘電加熱装置の一方の電極を成型体の第２部分に接触させ、他方の電極を被着体に接触させ、第１部分には電極を接触させなかった。このように電極、成型体及び被着体を配置した後、下記の高周波印加条件で高周波電界を印加して、成型体と被着体とを接合させて試験片を作製した。
・高周波印加条件
周波数 ：４０.６８ＭＨｚ
出力 ：２００Ｗ
印加時間 ：１０秒
下記基準に沿って、成型体の高周波接着性を評価した。
Ａ：成型体と被着体とを問題なく接合できた。
Ｆ：成型体の変形が激しい、又は溶融物が電極に付着した。

（接着力（引張せん断力）評価）
万能引張試験を用いて、「高周波接着適性評価」で得た試験片の引張せん断力を測定した。引張せん断力は、ＪＩＳ Ｋ ６８５０：１９９９に準拠して測定した。引張せん断力の測定は、２５℃環境、引張速度１００ｍｍ/分の条件で行った。
測定した引張せん断力を成型体の接着力として評価した。比較例１については、成形体の形状が変形してしまっていたため、引張せん断力の測定は行わなかった。
Ａ：接着力が０．５ＭＰａ以上
Ｆ：接着力が０．５ＭＰａ未満

実施例１～４に係る成型体は、高周波誘電加熱によって被着体と接合することのできる成型体であって、接合時に変形しなかった。また、実施例１～４に係る成型体は、接着シートを用いることなく、成型体と被着体とを強固に接合可能であることが分かった。

１Ａ ：成型体
１Ｂ ：成型体
１Ｃ ：成型体
１０ ：第１部分
２０ ：第２部分
３０ ：被着体
５０ ：誘電加熱接着装置
５１ ：第１高周波電界印加電極
５２ ：第２高周波電界印加電極
５３ ：高周波電源
１００Ａ ：接合体
１００Ｂ ：接合体
１００Ｃ ：接合体

Claims (13)

1. 成型体であって、
   前記成型体は、シートではなく、
   前記成型体は、
   第１熱可塑性樹脂（Ａ１）、及び高周波電界の印加により発熱する誘電フィラー（Ｂ）を含む第１材料からなる第１部分と、
   前記第１部分の前記第１材料とは異なる第２材料からなる第２部分と、を有し、
   前記第１部分及び前記第２部分が直接接し、
   前記第１部分の誘電特性ＤＰ１が０．００５以上であり、前記第２部分の誘電特性ＤＰ２が０．０１以下であり、かつ、前記誘電特性ＤＰ１と前記誘電特性ＤＰ２とが、下記数式（数１）の関係を満たし、
   前記誘電特性ＤＰ１、及び前記誘電特性ＤＰ２は、それぞれ、前記第１部分、及び前記第２部分の誘電特性（ｔａｎδ／ε’ｒ）の値である、
   成型体。
   ＤＰ１＞ＤＰ２ …（数１）
   （ｔａｎδは、２３℃かつ周波数４０．６８ＭＨｚにおける誘電正接であり、
   ε’ｒは、２３℃かつ周波数４０．６８ＭＨｚにおける比誘電率である。）
2. 前記第１部分における前記誘電フィラー（Ｂ）の体積含有率は、５体積％以上、５０体積％以下である、
   請求項１に記載の成型体。
3. 前記第１部分の流動開始温度は、８０℃以上、３００℃以下である、
   請求項１又は請求項２に記載の成型体。
4. 前記第２部分の流動開始温度は、１００℃以上であるか、又は前記第２部分は、流動開始温度を有さない、
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の成型体。
5. 前記第１部分の流動開始温度Ｔ１と、前記第２部分の流動開始温度Ｔ２とが、下記数式（数２）の関係を満たす、
   請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の成型体。
   Ｔ１＜Ｔ２ …（数２）
6. 前記第２部分の前記第２材料は、第２熱可塑性樹脂（Ａ２）を含む、
   請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の成型体。
7. 前記第１熱可塑性樹脂（Ａ１）の主たる組成と、前記第２熱可塑性樹脂（Ａ２）の主たる組成とが、同一である、
   請求項６に記載の成型体。
8. 被着体を前記成型体の前記第１部分の表面に接合することに用いられる、
   請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の成型体。
9. 前記成型体の前記第１部分以外の表面に誘電加熱装置の電極を接触させて使用される、
   請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の成型体。
10. 請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の成型体と、当該成型体とは異なる被着体とを接合する接合方法であって、
    前記第１部分の表面に前記被着体を接触させる工程と、
    前記第１部分以外の表面に誘電加熱装置の電極を接触させる工程と、
    前記誘電加熱装置を用いて高周波電界を前記成型体に印加して、前記成型体と前記被着体とを接合する工程と、を含む、
    接合方法。
11. 請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の成型体を製造する成型体の製造方法であって、
    前記第１材料、及び前記第２材料を用いて多色成型法により前記成型体を成型する、
    成型体の製造方法。
12. 請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の成型体を製造する成型体の製造方法であって、
    前記第１材料、及び前記第２材料の一方からなる第１成型体と、前記第１材料、及び前記第２材料の他方とを用いてインサート成型法により、前記成型体を製造する、
    成型体の製造方法。
13. 請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の成型体を製造する成型体の製造方法であって、
    前記第１材料、及び前記第２材料の一方を用いて射出成型法又は圧縮成型法により、第１成型体を成型し、
    前記第１材料、及び前記第２材料の他方と、前記第１成型体とを用いてインサート成型法により、前記成型体を製造する、
    成型体の製造方法。

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