JP7754875B2 - 回路埋込基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路埋込基板の製造方法に関する。

１つの金属細線が任意のパターンでフィルムに埋め込まれた、フィルムヒータなどが知られている（例えば、特許文献１参照）。図１０を参照して、このようなフィルムヒータ１００は、フィルム２００と、フィルム２００の周縁部に、Ｙ方向に沿って間隔を空けて互いに平行に配置された四角形状の第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００と、フィルム２００に埋め込まれた１つの金属細線３００からなる回路４００とを備えている。
回路４００は、任意のパターンを有するヒータ部４５０と、ヒータ部４５０の両端からそれぞれ引き出された第１配線部４３０及び第２配線部４４０と、第１配線部４３０及び第２配線部４４０からそれぞれヒータ部４５０とは反対側（図の＋Ｘ方向）に延びて、第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００にそれぞれ重なる第１端部４１０及び第２端部４２０とを有している。回路４００は、超音波溶着機を用いて超音波振動を与えることにより、フィルム２００の金属細線３００との接触面を溶融させて埋め込まれている。例えば、第１端部４１０から、第１配線部４３０、ヒータ部４５０、第２配線部４４０、第２端部４２０の順で埋め込んでいくことができる。

第１端部４１０及び第２端部４２０は、それぞれ第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００をＸ方向に跨いでいる。第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００の上面と、第１端部４１０及び第２端部４２０のうち上面に接する金属細線３００とを電気的に接続する。第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００に電圧を印加すると、回路４００に電流が生じ、ヒータ部４５０が発熱する。

特開２０２２－０６６７０６号公報

従来のフィルムヒータ１００の製造方法では、フィルム２００上にまず電極パッド５００，６００を配置し、そのフィルム２００の角を治具（図示せず）に当ててセットする。その後に、第１端部４１０及び第２端部４２０が電極パッド５００，６００に重なるように金属細線３００をフィルム２００に埋め込む。電極パッド５００，６００の配置と金属細線３００の埋め込みとが別工程であるため、次のような位置ずれが生じる。すなわち、（１）電極パッドの位置ずれ（２）金属細線の埋め込みの位置ずれ（３）電極パッド及び金属細線埋め込みの位置ずれである。この製造方法において、例えば電極パッド５００，６００の配置箇所が図１０（ａ）の＋Ｙ方向にずれてしまうと、相対的に金属細線３００の埋め込み位置は図１０（ａ）の－Ｙ方向にずれてしまう。つまり、従来の製造方法では、電極パッド５００，６００と回路４００との位置合わせが難しいため良品率が上がりにくいという問題があった。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、回路と電極パッドとの位置合わせ精度を上げることにより、良品率の向上を図ることができる回路埋込基板の製造方法を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するための第１の発明は、
フィルムを準備する準備工程と、
フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド及び第２電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
第１主面上に配置された１つの金属細線からなり、任意のパターンを有する機能部と、機能部の両端の一方から引き出された第１配線部と、機能部の両端の他方から引き出された第２配線部と、第１配線部及び第２配線部からそれぞれ機能部とは反対側に延びて、第１電極パッド及び第２電極パッドにそれぞれ一部が重なり、第１位置ずれ吸収領域を構成する第１端部及び第２位置ずれ吸収領域を構成する第２端部とを有する回路を、機能部と、第１配線部及び第２配線部と、第１端部及び第２端部のうち第１電極パッド及び第２電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する回路形成工程と、
第１電極パッド及び第２電極パッドと、第１電極パッド及び第２電極パッドの上に位置する金属細線とをそれぞれ電気的に接続する接続工程とを備え、
超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの金属細線との接触面を溶融させるとともに金属細線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される金属細線を有しており、
第１位置ずれ吸収領域及び第２位置ずれ吸収領域は、屈曲形状の第１端部及び第２端部で構成され、第１電極パッド及び第２電極パッドと回路との第１方向の位置ずれを吸収する幅をそれぞれ有している、回路埋込基板の製造方法である。

このような製造方法によれば、第１電極パッド及び第２電極パッドと、第１端部及び第２端部の埋め込み位置とが相対的に第１方向にずれた場合であっても、第１端部及び第２端部が屈曲形状であり、第１電極パッド及び第２電極パッドと回路との第１方向の位置ずれを吸収する幅をそれぞれ有しているため、第１端部及び第２端部はそれぞれ第１電極パッド及び第２電極パッドと重なる部分を有する。したがって、電極パッドと回路との位置合わせ精度が上がるため、良品率の向上を図ることができる。

第２の発明は、第１の発明において、屈曲形状が平面視でジグザグ形状またはＵ字状である、回路埋込基板の製造方法である。

本発明の回路埋込基板の製造方法によれば、回路と電極パッドとの位置合わせ精度を上げて、良品率の向上を図ることができる。

回路埋込基板の製造方法の一実施形態を示す模式的な斜視図。 第１端部及び第２端部の一例を示す部分拡大図。 電極パッドが＋Ｘ方向に位置ずれした状態を示す拡大図。 第１端部及び第２端部の別の例を示す部分拡大図。 電極パッドが＋Ｘ方向に位置ずれした状態を示す拡大図。 電極パッドが、図５からさらに＋Ｘ方向に位置ずれした状態を示す拡大図。 電極パッドが－Ｘ方向に位置ずれした状態を示す拡大図。 従来のフィルムヒータにおいて、電極パッドが＋Ｘ方向に位置ずれした状態を示す拡大図。 従来のフィルムヒータにおいて、電極パッドが－Ｘ方向に位置ずれした状態を示す拡大図。 （ａ）従来のフィルムヒータを示す模式的な平面図。（ｂ）（ａ）のＡ－Ａ断面図。

（回路埋込基板の概要）
図１（ｆ）を参照して、回路埋込基板１は、フィルム２と、フィルム２の第１主面２ａ上に配置された１つの金属細線３からなる回路４と、第１電極パッド５と、第２電極パッド６とを備えている。回路４は、機能部４５と、第１配線部４３と、第２配線部４４と、第１端部４１と、第２端部４２とを有する。機能部４５は、任意のパターンを有する。第１配線部４３は、機能部４５の両端の一方４５ａから引き出されている。第２配線部４４は、機能部４５の両端の他方４５ｂから引き出されている。第１端部４１は、第１配線部４３から機能部４５とは反対側（－Ｙ方向）に延びて、第１電極パッド５に重なっている。第２端部４２は、第２配線部４４から機能部４５とは反対側（－Ｙ方向）に延びて、第２電極パッド６に重なっている。
本実施形態では、第１端部４１及び第２端部４２は、平面視でジグザグ形状（屈曲形状の一例）である。

機能部４５、第１配線部４３及び第２配線部４４は、フィルム２の第１主面２ａに埋め込まれている。第１端部４１及び第２端部４２のうち電極パッド５，６に重なっている部分は第１主面２ａに埋め込まれておらず、それ以外の部分は埋め込まれている。換言すれば、電極パッド５，６の上に位置する金属細線３は第１主面２ａに埋め込まれておらず、電極パッド５，６の上に位置しない金属細線３は埋め込まれている。

本実施形態では、機能部４５は発熱部であり、回路埋込基板１はフィルムヒータである。例えば第１電極パッド５にプラスの電圧を印加し、第２電極パッド６にマイナスの電圧を印加することにより、金属細線３からなる回路４に電流が生じ、機能部４５が発熱する。機能部４５は、第１配線部４３及び第２配線部４４にそれぞれ接続された両端４５ａ，４５ｂを有し、ループ状のパターン形状を有する。より詳細には、機能部４５は、第１配線部４３との接続部４５ａから＋Ｘ方向に延びた後、＋Ｙ方向、－Ｘ方向、－Ｙ方向、そして＋Ｘ方向へと延びて第２配線部４４との接続部４５ｂに到達するパターン形状である。このように機能部４５は、第１配線部４３及び第２配線部４４との接続部４５ａ，４５ｂを有し、接続部４５ａ，４５ｂからＸＹ平面に広がる任意のパターンを有する。

フィルム２は任意の形状とすることができ、本実施形態では矩形状である。フィルム２は透明、不透明又は着色透明のものを用いることができる。フィルム２の材料としては、例えば、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、熱可塑性ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。これらを２種以上含有するものであってもよい。フィルム２には無機微細粉末あるいは有機フィラー、分散剤、酸化防止剤、相溶化剤、紫外線安定剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤などを適宜添加することができる。フィルム２の厚みは、例えば０．０５ｍｍ～１ｍｍである。

金属細線３には、例えば、銅、鉄、金、銅ニッケル、ニッケルクロム、鉄ニッケルクロムなど導電性を有する材料を用いることができる。電気抵抗や耐久性、コストの観点から、銅又は銅に亜鉛や鉛、錫、銀、アルミ、ニッケル、ベリリウム、ジルコニウムなどを単独もしくは複数組み合わせた銅合金を用いることが好ましい。金属細線３の直径は、例えば０．０１ｍｍ～０．５ｍｍである。直径をできるだけ細くし、例えば０．０１ｍｍ～０．２ｍｍとすると、金属細線３を目立たなくすることができる。

なお、回路４は、金属細線３とそれを被覆する絶縁被覆層とからなる導電線によって形成してもよい。絶縁被覆層は絶縁性の樹脂であり、例えばポリエステル、ポリエチレン、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、フッ素樹脂等を用いることができる。導電線の直径は、例えば０．０５ｍｍ～０．３ｍｍである。

２つの電極パッド５，６は例えば、銅、リン青銅、黄銅、コルソン合金、ニッケル、モリブデンなど導電性を有する材料を用いることができる。これら材料を母材とし、母材にニッケル、スズ、金、銀、銅などをメッキしたものを用いてもよい。電極パッド５，６の大きさは、例えば５ｍｍ×１０ｍｍである。厚みは、例えば０．１ｍｍである。
なお、本実施形態では電極パッド５，６は四角形状であるが、これに限定されない。例えば、四角形以外の多角形状、円形状、楕円形状、Ｌ字形状などでもよい。

（回路埋込基板の製造方法）
このような回路埋込基板１の製造方法の一実施形態を、図１を参照して説明する。
回路埋込基板１の製造方法は、フィルム２を準備する準備工程（図示せず）と、第１電極パッド５及び第２電極パッド６をフィルム２の第１主面２ａ上の周縁部に配置する配置工程（図１（ａ））と、超音波溶着機７を用いて回路４を形成する回路形成工程（図１（ｂ）～図１（ｅ））と、回路４の第１端部４１及び第２端部４２と電極パッド５，６とを電気的に接続する接続工程（図１（ｆ））とを備えている。

準備工程では、フィルム２をステージ（図示せず）の上に固定するとよい。また、フィルム２の位置合わせを容易にするために治具（図示せず）を用いてもよい。配置工程では、第１電極パッド５及び第２電極パッド６を、フィルム２の第１主面２ａ上の周縁部に配置する。換言すれば、フィルム２のＸ方向（第１方向）に平行な一辺に沿って、Ｘ方向に並んで配置する。２つの電極パッド５，６は四角形状であり、Ｘ方向に沿って間隔を空けて互いに平行に配置する。２つの電極パッド５，６が、それぞれ回路埋込基板１の端子部となる。２つの電極パッド５，６は、例えば接着剤などを用いて第１主面２ａ上に固定することができる。

図１（ｂ）を参照して、回路形成工程で用いる超音波溶着機７は、超音波振動を発生させる発振器（図示せず）と、発振器からの超音波振動を伝播させるホーン７１と、金属細線３とを備えている。ホーン７１は、超音波振動を与えることによりフィルム２の金属細線３との接触面を溶融させるとともに、金属細線３をフィルム２の第１主面２ａに埋め込むことができる。金属細線３は、ホーン７１の内部を通り、ホーン７１の先端７１ａからフィルム２の第１主面２ａ上に連続的に引き出される。

回路形成工程は、まず、図１（ｂ）に示すように、ホーン７１から金属細線３を所定長さだけ引き出しつつフィルム２の第１主面２ａに埋め込み、第１電極パッド５の上をジグザグ形状に跨いで第１端部４１を形成する。このとき、ジグザグ形状の折れ曲がり部は第１主面２ａに埋め込まれ、第１電極パッド５に重なる金属細線３は第１主面２ａに埋め込まれず、第１電極パッド５の上面に接触する。
次に、図１（ｃ）に示すように、第１端部４１の埋め込み終端から＋Ｙ方向に向かって金属細線３を所定長さだけ引き出しつつ第１主面２ａに埋め込んで、第１配線部４３を形成する。次に、第１配線部４３の埋め込み終端４３ａから金属細線３を所定長さだけ引き出しつつ、ＸＹ平面に広がる任意のパターンで第１主面２ａに埋め込んで機能部４５を形成する。第１配線部４３の埋め込み終端４３ａは、機能部４５の始端となる。換言すると、第１配線部４３の終端４３ａは、機能部４５の両端の一方４５ａとなる（図１（ｄ）参照）。
次に、図１（ｄ）に示すように、ホーン７１から金属細線３を所定長さだけ引き出しつつ、機能部４５の終端４５ｂから－Ｙ方向に延びて第１主面２ａに埋め込んで、第２配線部４４を形成する。機能部４５の終端４５ｂは、第２配線部４４の始端であり、機能部４５の両端の他方となる。
次に、図１（ｅ）に示すように、第２配線部４４の埋め込み終端４４ａから金属細線３を所定長さだけ引き出しつつ第１主面２ａに埋め込み、第２電極パッド６の上をジグザグ形状に跨いで第２端部４２を形成する。このとき、ジグザグ形状の折れ曲がり部は第１主面２ａに埋め込まれ、第２電極パッド６に重なる金属細線３は第１主面２ａに埋め込まれず、第２電極パッド６の上面に接触する。第２端部４２を形成した後、第２端部４２の埋め込み終端で金属細線３を切断する。切断方法としては、例えば、カッターやニッパーを用いることができる。
最後に接続工程では、図１（ｆ）の点Ｐに示すように、２つの電極パッド５，６と、２つの電極パッド５，６の上に位置する（上面に接触している）金属細線３とをそれぞれ電気的に接続する。接続には、公知の金属接合技術である、溶接（抵抗溶接、超音波溶接、レーザ溶接など）、半田付け、ロウ付けなどを用いることができる。なお、電極パッド５，６と金属細線３とを電気的に接続する箇所は、複数であってもよい。
このようにして、回路埋込基板１を得ることができる。

（位置ずれ吸収領域の第１実施形態）
図２を参照して、第１端部４１及び第２端部４２は、それぞれ第１位置ずれ吸収領域４１ａ及び第２位置ずれ吸収領域４２ａを構成する。第１位置ずれ吸収領域４１ａ及び第２位置ずれ吸収領域４２ａは、図中の破線で示した領域である。図２は、第１電極パッド５及び第２電極パッド６と、第１端部４１及び第２端部４２との位置ずれがない状態を示している。
第１位置ずれ吸収領域４１ａは幅Ｗ_４１を有し、第２位置ずれ吸収領域４２ａは幅Ｗ_４２を有している。これら幅Ｗ_４１，Ｗ_４２は、端部４１，４２のジグザグ形状の幅に等しく、２つの電極パッド５，６の幅Ｗ_５，Ｗ_６よりも大きく設定される。当然ながら、位置ずれ吸収領域４１ａ，４２ａの幅Ｗ_４１，Ｗ_４２を大きくすれば、許容できる電極パッド５，６のＸ方向の位置ずれの大きさも大きくなる。
例えば、電極パッド５，６の幅Ｗ_５，Ｗ_６がそれぞれ５ｍｍ、電極パッド５，６の間隔Ｓが１０ｍｍのとき、幅Ｗ_４１，Ｗ_４２はそれぞれ１５ｍｍとすることができる。

図３に示すように、例えば電極パッド５，６の位置が＋Ｘ方向にｄだけずれて配置された場合であっても、位置ずれ吸収領域４１ａ，４２ａがそれぞれｄよりも大きい幅Ｗ_４１，Ｗ_４２を有しているため、電極パッド５，６の位置ずれを吸収することができる。位置ずれ吸収領域４１ａ，４２ａがそれぞれ幅Ｗ_４１，Ｗ_４２を有することにより、フィルム２に対する電極パッド５，６の位置がＸ方向にｄだけずれたとしても、端部４１，４２は電極パッド５，６に重なる。そのため、端部４１，４２の埋め込み位置は、電極パッド５，６の位置ずれを考慮する必要がない。つまり、端部４１，４２は、回路埋込基板１を製造する度に、毎回同じ位置に埋め込めば良い。
このように、電極パッド５，６の位置ずれを考慮せずとも、端部４１，４２と電極パッド５，６との位置合わせが可能になるため、良品率を向上することができる。

（位置ずれ吸収領域の第２実施形態）
図４を参照して、第１端部４１及び第２端部４２の屈曲形状は、平面視でＵ字状であってもよい。第１端部４１及び第２端部４２は、それぞれ第１位置ずれ吸収領域４１ａ及び第２位置ずれ吸収領域４２ａを構成する。図４は、第１電極パッド５及び第２電極パッド６と、第１端部４１及び第２端部４２との位置ずれがない状態を示している。

第１位置ずれ吸収領域４１ａは幅Ｗ_４１を有し、第２位置ずれ吸収領域４２ａは幅Ｗ_４２を有している。これら幅Ｗ_４１，Ｗ_４２は、端部４１，４２のＵ字状の幅に等しく、それぞれ下記の式（１）及び式（２）を満たす。ここで、Ｓ_５，Ｓ_６はそれぞれ、各電極パッド５，６をＹ方向に跨いでいる２つの金属細線３の間隔である。
Ｗ_４１＝（２×Ｗ_３）＋Ｓ_５ ・・・（１）
Ｗ_４２＝（２×Ｗ_３）＋Ｓ_６ ・・・（２）
また、金属細線３と電極パッド５，６とを超音波溶接する場合は、第１位置ずれ吸収領域４１ａ及び第２位置ずれ吸収領域４２ａのそれぞれの幅Ｗ_４１，Ｗ_４２と、２つの電極パッド５，６の幅Ｗ_５，Ｗ_６とを等しく設定することができる。なお、金属細線３と電極パッド５，６とを半田付けする場合は、半田を金属細線３の両脇に配置（換言すれば、金属細線３を挟む位置に半田を配置）して、金属細線３を固定する必要があるため、Ｗ_５（Ｗ_６）＞Ｗ_４１（Ｗ_４２）とする。
電極パッド５，６の幅Ｗ_５，Ｗ_６に対して、金属細線３の幅（直径）Ｗ_３及び間隔Ｓ_５，Ｓ_６は、それぞれ下記の式（３）及び式（４）を満たす値に設定する。
Ｗ_５＝２Ｗ_３＋Ｓ_５ ・・・（３）
Ｗ_６＝２Ｗ_３＋Ｓ_６ ・・・（４）
つまり、電極パッド５，６の幅Ｗ_５，Ｗ_６と金属細線３の幅（直径）Ｗ_３とが決まれば、間隔Ｓ_５，Ｓ_６は上式（３）（４）から求められる。例えば、幅Ｗ_５（＝幅Ｗ_６）が５ｍｍの電極パッド５，６と、幅（直径）Ｗ_３が０．５ｍｍの金属細線３を用いた場合、間隔Ｓ_５（＝Ｓ_６）は５－１＝４ｍｍとなる。

このように、間隔Ｓ_５，Ｓ_６を空けて、Ｕ字状に第１位置ずれ吸収領域４１ａ及び第２位置ずれ吸収領域４２ａを形成することによって、例えば図５に示すように、電極パッド５，６がそれぞれ＋Ｘ方向にｄ（＝Ｗ_５／２＝Ｗ_６／２）だけずれた場合であっても、金属細線３と電極パッド５，６とが重なる部分（金属細線３が電極パッド５，６を跨ぐ部分）が存在する。つまり、電極パッド５，６と端部４１，４２との位置合わせ精度が上がるため、良品率を向上することができる。

また、図６及び図７に示すように、±Ｘ方向にそれぞれｄ＋ｄ／２だけ電極パッド５，６がずれたとしても、第１端部４１及び第２端部４２の形状が上式（３）（４）を満たしている限り、金属細線３と電極パッド５，６とが重なる部分が存在する。図６及び図７では、１本の金属細線３がそれぞれ電極パッド５，６の縁部分に重なっている。図６及び図７から分かるように、電極パッド５，６のＸ方向の位置ずれの許容範囲はそれぞれｄ＋ｄ／２である。ここでｄ＝Ｗ_５／２（＝Ｗ_６／２）であるから、Ｗ_５／２＋Ｗ_５／４＝３Ｗ_５／４（＝３Ｗ_６／４）となる。

一方、図８及び図９を参照して、従来のフィルムヒータ１００における第１端部４１０及び第２端部４２０は直線である。図８及び図９は、電極パッド５００，６００がＸ方向にずれているが、金属細線３００と電極パッド５００，６００とが重なる部分が存在している。図８及び図９の電極パッド５００，６００のずれ量は、電極パッド５００，６００の幅の半分（Ｗ_５００／２，Ｗ_６００／２）である。つまり、電極パッド５００，６００のＸ方向の位置ずれの許容範囲は、電極パッド５００，６００の幅の半分（Ｗ_５００／２，Ｗ_６００／２）である。

このように、第１端部４１及び第２端部４２の形状を、従来の直線から上式（３）（４）を満たすＵ字状にすることによって、電極パッド５，６のＸ方向の位置ずれの許容範囲は１．５倍になる。つまり、第１端部４１及び第２端部４２と電極パッド５，６とを位置合わせしやすくなるため、良品率を向上することができる。

なお、上記２つの実施形態は、金属細線３の埋め込み位置はずれず、電極パッド５，６が位置ずれする形態であるが、これとは逆に電極パッド５，６が位置ずれせず、金属細線３の埋め込み位置がずれる形態でも、本発明の製造方法は上記実施形態と同様の作用効果を奏する。また、電極パッド５，６の位置及び金属細線３の埋め込み位置の両方がずれる形態でも、本発明の製造方法は上記実施形態と同様の作用効果を奏する。

１ ：回路埋込基板
２ ：フィルム
２ａ ：第１主面
３ ：金属細線
４ ：回路
４１ ：第１端部
４１ａ：第１位置ずれ吸収領域
４２ ：第２端部
４２ａ：第２位置ずれ吸収領域
４３ ：第１配線部
４４ ：第２配線部
４５ ：機能部
５ ：第１電極パッド
６ ：第２電極パッド
７ ：超音波溶着機
７１ ：ホーン
１００：フィルムヒータ
２００：フィルム
３００：金属細線
４００：回路
４１０：第１端部
４２０：第２端部
４３０：第１配線部
４４０：第２配線部
４５０：ヒータ部
５００：第１電極パッド
６００：第２電極パッド
７００：接着層

Claims (2)

1. フィルムを準備する準備工程と、
   前記フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド及び第２電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
   前記第１主面上に配置された１つの金属細線からなり、
   任意のパターンを有する機能部と、
   前記機能部の両端の一方から引き出された第１配線部と、
   前記機能部の両端の他方から引き出された第２配線部と、
   前記第１配線部及び前記第２配線部からそれぞれ前記機能部とは反対側に延びて、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドにそれぞれ一部が重なり、第１位置ずれ吸収領域を構成し第１折れ曲がり部を有する第１端部及び第２位置ずれ吸収領域を構成し第２折れ曲がり部を有する第２端部とを有する回路を、
   前記機能部と、前記第１配線部及び前記第２配線部と、前記第１端部及び前記第２端部のうち前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する回路形成工程と、
   前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドと、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドの上に位置する前記金属細線とをそれぞれ電気的に接続する接続工程とを備え、
   前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記金属細線との接触面を溶融させるとともに前記金属細線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込むホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記金属細線を有しており、
   前記第１位置ずれ吸収領域及び前記第２位置ずれ吸収領域は、それぞれ前記第１折れ曲がり部及び前記第２折れ曲がり部で接続された屈曲形状の前記第１端部及び前記第２端部で構成され、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドと前記回路との前記第１方向の位置ずれを吸収する幅をそれぞれ有し、前記第１折れ曲がり部及び前記第２折れ曲がり部は前記第１主面に埋め込まれ、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに重なる金属細線は前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドのそれぞれの上面に接触する、
   回路埋込基板の製造方法。
   
2. 前記屈曲形状が平面視でジグザグ形状またはＵ字状である、請求項１に記載の回路埋込基板の製造方法。