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JP7779745B2 - Cleaning equipment - Google Patents
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JP7779745B2 - Cleaning equipment - Google Patents

Cleaning equipment

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JP7779745B2 JP2022002226A JP2022002226A JP7779745B2 JP 7779745 B2 JP7779745 B2 JP 7779745B2 JP 2022002226 A JP2022002226 A JP 2022002226A JP 2022002226 A JP2022002226 A JP 2022002226A JP 7779745 B2 JP7779745 B2 JP 7779745B2
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Description

本発明は、テーブルの保持面を洗浄する洗浄装置に関する。 The present invention relates to a cleaning device for cleaning the support surface of a table.

例えば、特許文献1、特許文献2、又は特許文献3に開示されているように、ウェーハを研削する研削装置は、チャックテーブルの保持面に保持されたウェーハの上面に水とエアとを混合させた二流体を噴射して、ウェーハの上面を洗浄する洗浄装置を備えている。 For example, as disclosed in Patent Document 1, Patent Document 2, or Patent Document 3, a grinding device that grinds wafers is equipped with a cleaning device that sprays a two-fluid mixture of water and air onto the top surface of a wafer held on the holding surface of a chuck table to clean the top surface of the wafer.

特開2011-200785号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-200785 特開2015-133399号公報JP 2015-133399 A 特開2020-077728号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2020-077728

上記のような洗浄装置は、二流体を噴射するノズルの先端とウェーハの上面との距離を一定にすることで、ノズルから噴射された二流体によって良好な洗浄を実施できる。しかし、研削されたウェーハの上面に対してノズルの高さを治具等を用いて調整する必要があり、ノズルの先端とウェーハの上面との距離をその都度同一にすることが難しい。 The cleaning equipment described above can perform good cleaning using the two fluids sprayed from the nozzle by maintaining a constant distance between the tip of the nozzle spraying the two fluids and the top surface of the wafer. However, it is necessary to adjust the height of the nozzle relative to the top surface of the ground wafer using a jig or similar, making it difficult to maintain the same distance between the nozzle tip and the top surface of the wafer each time.

また、ノズルから噴射させた二流体によって、チャックテーブルの保持面の洗浄も行っている。よって、チャックテーブルの保持面高さに対応してノズルの高さを変える必要がある。また、保持面を洗浄するときのノズルの高さ位置とウェーハの上面を洗浄するときのノズルの高さ位置と、を変える必要がある。 The two-fluid jet from the nozzle also cleans the holding surface of the chuck table. Therefore, the nozzle height must be changed to correspond to the height of the holding surface of the chuck table. Furthermore, the nozzle height position when cleaning the holding surface and when cleaning the top surface of the wafer must be different.

したがって、洗浄装置においては、被洗浄物の洗浄面とノズルとの距離を一定にして洗浄を行うという課題がある。 Therefore, the cleaning device faces the challenge of maintaining a constant distance between the surface of the object being cleaned and the nozzle during cleaning.

上記課題を解決する本発明は、保持面で被洗浄物を保持するテーブルと、該保持面の中心を中心に該テーブルを回転させる回転機構と、該保持面に向かって水とエアとを混合させた二流体を噴射するノズルと、を備え、該保持面に保持された被洗浄物を洗浄する洗浄装置であって、該ノズルを該保持面に垂直方向に移動させる昇降機構と、該ノズルを昇降自在に支持するガイドレールと、該保持面に対向した噴射口を有する背圧ノズルと、を備え、該噴射口から該保持面が保持した被洗浄物の上面に流体を噴射し、該流体の背圧によって昇降自在な該ノズルを、該保持面が保持した被洗浄物の上面に対して適切な高さ位置に位置づけ被洗浄物を洗浄する、洗浄装置である。
The present invention, which solves the above-mentioned problems, is a cleaning device that includes a table that holds an object to be cleaned on a holding surface, a rotation mechanism that rotates the table around the center of the holding surface, and a nozzle that sprays a two-fluid mixture of water and air toward the holding surface, and cleans the object to be cleaned held on the holding surface.The cleaning device also includes a lifting mechanism that moves the nozzle vertically to the holding surface, a guide rail that supports the nozzle so that it can be raised and lowered, and a back pressure nozzle with an injection port facing the holding surface, and sprays fluid from the injection port onto the top surface of the object to be cleaned held by the holding surface, and positions the nozzle, which can be raised and lowered by the back pressure of the fluid, at an appropriate height position relative to the top surface of the object to be cleaned held by the holding surface, and cleans the object to be cleaned.

また、上記課題を解決するための本発明は、保持面で被洗浄物を保持するテーブルと、該保持面の中心を中心に該テーブルを回転させる回転機構と、該保持面に向かって水とエアとを混合させた二流体を噴射するノズルと、を備え、該保持面または該保持面が保持した被洗浄物の上面を洗浄する洗浄装置であって、該ノズルを収容し下面を開口したボックスと、該ボックスを該保持面に垂直方向に移動させる昇降機構と、該ボックスを昇降自在に支持する昇降自在機構と、該保持面に対向した噴射口と、を備え、該噴射口は、該ボックスの下面に環状に形成され、該昇降機構によって該ボックスを下降させ、該噴射口から該保持面に流体を噴出させ、該流体の背圧によって該ボックスの下面と該保持面との間、または、該ボックスの下面と被洗浄物の上面との間に隙間を形成させ、該保持面または被洗浄物の上面に対して適切な高さ位置に該ノズルを位置づけ、該保持面または被洗浄物の上面を洗浄する洗浄装置である。 Further, in order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a cleaning device comprising: a table that holds an object to be cleaned on a holding surface; a rotation mechanism that rotates the table around the center of the holding surface; and a nozzle that sprays a two-fluid mixture of water and air toward the holding surface, and which cleans the holding surface or the upper surface of the object to be cleaned held by the holding surface; the cleaning device further comprising: a box that houses the nozzle and has an open underside; a lifting mechanism that moves the box vertically to the holding surface; a lifting mechanism that supports the box so that it can be raised and lowered; and a jet nozzle that faces the holding surface , the jet nozzle being formed in an annular shape on the underside of the box; the box is lowered by the lifting mechanism, and fluid is sprayed from the jet nozzle onto the holding surface, and the back pressure of the fluid forms a gap between the underside of the box and the holding surface, or between the underside of the box and the upper surface of the object to be cleaned; and the cleaning device positions the nozzle at an appropriate height relative to the holding surface or the upper surface of the object to be cleaned, and cleans the holding surface or the upper surface of the object to be cleaned.

本発明に係る洗浄装置は、ノズルを保持面に垂直方向に移動させる昇降機構と、昇降機構によってノズルを下降させ保持面に対してノズルを適切な高さ位置に位置づける位置決め部と、を備えることで、保持面と二流体を噴射するノズルとの距離を一定に保つことが可能となるため、例えば、研削装置のチャックテーブルの保持面のように、定期的に保持面を研削砥石で研削(セルフグラインド)して保持面の高さが変わっても、保持面の洗浄を良好に行うことができる。また、被加工物の上面に対して一定の距離で二流体ノズルを位置づけることができるので、被加工物の上面を良好に洗浄できる。
例えば、位置決め部が、ノズルに連結され、保持面、又は保持面に対して環状に配置される基準面(例えば、保持面と同一高さ面)に接触するローラである場合や、位置決め部が、ノズルを昇降自在に支持するガイドレールと、ノズルに連結されガイドレールによって昇降自在で保持面に対向した噴射口を有する背圧ノズルと、を備え、噴射口から保持面に流体を噴射し、流体の背圧によってノズルを適切な高さ位置に位置づける構成となっている場合には、被洗浄面の高さが変化したとしても二流体ノズルの高さを調整する複雑な制御を行う制御部を備える必要がないので、洗浄装置を小型化できる。
The cleaning device according to the present invention includes an elevation mechanism that moves the nozzle perpendicular to the holding surface, and a positioning unit that uses the elevation mechanism to lower the nozzle and position the nozzle at an appropriate height relative to the holding surface. This makes it possible to maintain a constant distance between the holding surface and the nozzle that sprays the two-fluid. Therefore, even if the height of the holding surface changes due to periodic grinding with a grinding wheel (self-grinding), such as the holding surface of a chuck table of a grinding machine, the holding surface can be cleaned effectively. Furthermore, since the two-fluid nozzle can be positioned at a constant distance from the top surface of the workpiece, the top surface of the workpiece can be cleaned effectively.
For example, if the positioning unit is a roller connected to the nozzle and contacts the holding surface or a reference surface (e.g., a surface at the same height as the holding surface) that is arranged in a ring shape relative to the holding surface, or if the positioning unit is equipped with a guide rail that supports the nozzle so that it can be raised and lowered freely, and a back-pressure nozzle that is connected to the nozzle, is raised and lowered freely by the guide rail, and has an injection port facing the holding surface, and is configured so that fluid is injected onto the holding surface from the injection port and the nozzle is positioned at an appropriate height position by the back pressure of the fluid, then there is no need to provide a control unit that performs complex control to adjust the height of the two-fluid nozzle even if the height of the surface to be cleaned changes, and the cleaning device can be made smaller.

本発明に係る洗浄装置は、背圧ノズルの噴射口からテーブルの保持面が保持した被洗浄物の上面に流体を噴射し、流体の背圧によって昇降自在なノズルを、保持面が保持した被洗浄物の上面に対し適切な高さ位置に位置づけ、ノズルから被洗浄物の上面に対して一定の距離で二流体を噴射することができるので、被洗浄物の上面を良好に洗浄できる。 The cleaning device of the present invention sprays fluid from the nozzle of the back pressure nozzle onto the top surface of the object being cleaned held by the holding surface of the table. The nozzle, which can be raised and lowered by the back pressure of the fluid, is positioned at an appropriate height relative to the top surface of the object being cleaned held by the holding surface, and the two fluids can be sprayed from the nozzle at a fixed distance toward the top surface of the object being cleaned, thereby enabling the top surface of the object to be cleaned to be cleaned well.

本発明に係る洗浄装置は、昇降機構によってボックスを下降させ、ノズルからボックス内に流体を噴出させ、ボックスの開口から噴出させた流体の背圧によってボックスの下面と保持面との間、または、ボックスの下面と保持面に保持された被洗浄物の上面との間に隙間を形成させ、保持面または保持面に保持された被洗浄物の上面に対して適切な高さ位置にノズルを位置づけ、ノズルから保持面または被洗浄物の上面に対して一定の距離で二流体を噴射することができるので、保持面または被洗浄物の上面を良好に洗浄できる。 The cleaning device of the present invention uses a lifting mechanism to lower a box, sprays fluid into the box from a nozzle, and creates a gap between the bottom of the box and the holding surface, or between the bottom of the box and the top surface of the object to be cleaned held on the holding surface, using backpressure from the fluid sprayed from the opening of the box. The nozzle is positioned at an appropriate height relative to the holding surface or the top surface of the object to be cleaned held on the holding surface, and the two fluids can be sprayed from the nozzle at a fixed distance toward the holding surface or the top surface of the object to be cleaned, thereby enabling good cleaning of the holding surface or the top surface of the object to be cleaned.

本発明に係る洗浄装置は、昇降機構によってボックスを下降させ、保持面に対向するように例えばボックスの下面に環状に形成された噴射口から保持面に流体を噴出させ、流体の背圧によってボックスの下面と保持面との間、または、ボックスの下面と被洗浄物の上面との間に隙間を形成させ、保持面または被洗浄物の上面に対して適切な高さ位置にノズルを位置づけ、ノズルから保持面または被洗浄物の上面に対して一定の距離で二流体を噴射することができるので、保持面または被洗浄物の上面を良好に洗浄できる。 The cleaning device of the present invention uses a lifting mechanism to lower a box, spraying fluid onto the holding surface from nozzles formed, for example, in a ring shape on the underside of the box so that they face the holding surface, and using the back pressure of the fluid to create a gap between the underside of the box and the holding surface, or between the underside of the box and the top surface of the object being cleaned. The nozzle is positioned at an appropriate height relative to the holding surface or the top surface of the object being cleaned, and the two fluids can be sprayed from the nozzle at a fixed distance toward the holding surface or the top surface of the object being cleaned, thereby enabling good cleaning of the holding surface or the top surface of the object being cleaned.

本発明に係る実施形態1の洗浄装置を備える研削装置の斜視図である。1 is a perspective view of a grinding apparatus equipped with a cleaning apparatus according to a first embodiment of the present invention. 位置決め部がローラである実施形態1の洗浄装置によって、保持面を二流体洗浄している状態を説明する側面図である。10 is a side view illustrating a state in which a holding surface is being cleaned with two fluids by the cleaning device of the first embodiment in which the positioning unit is a roller. FIG. 本発明に係る実施形態2の洗浄装置を備える研削装置の斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of a grinding apparatus equipped with a cleaning apparatus according to a second embodiment of the present invention. 実施形態2の洗浄装置によって、セルフグラインド前の保持面を二流体洗浄している状態を説明する側面図である。FIG. 10 is a side view illustrating a state in which the holding surface before self-grinding is being subjected to two-fluid cleaning by the cleaning device of the second embodiment. 実施形態2の洗浄装置によって、セルフグラインドがされたことでセルフグラインド前に比べて高さが低くなった保持面を二流体洗浄している状態を説明する側面図である。FIG. 10 is a side view illustrating a state in which a holding surface that has been self-grinded and is now lower in height than before self-grinding is being subjected to two-fluid cleaning by the cleaning device of the second embodiment. 実施形態2の洗浄装置によって、セルフグラインドがされた後の保持面で吸引保持された被加工物の上面を二流体洗浄している状態を説明する側面図である。FIG. 10 is a side view illustrating a state in which the upper surface of the workpiece, which has been self-ground and held by the holding surface, is being two-fluid cleaned by the cleaning device of the second embodiment. 本発明に係る実施形態3の洗浄装置を備える研削装置の斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of a grinding apparatus equipped with a cleaning apparatus according to a third embodiment of the present invention. 実施形態3の洗浄装置によって、テーブルの保持面を二流体洗浄している状態を説明する側面図である。11 is a side view illustrating a state in which the holding surface of the table is being cleaned with two fluids by the cleaning device of the third embodiment. FIG. 実施形態3の洗浄装置によって、テーブルの保持面に吸引保持された被加工物の上面を二流体洗浄している状態を説明する側面図である。11 is a side view illustrating a state in which the upper surface of a workpiece held by suction on the holding surface of a table is being cleaned with two-fluid by the cleaning device of the third embodiment. FIG. 実施形態3の洗浄装置によって、テーブルの保持面に吸引保持された被加工物の上面を二流体洗浄している状態を説明する斜視図である。FIG. 11 is a perspective view illustrating a state in which the upper surface of a workpiece held by suction on the holding surface of a table is being cleaned with two-fluid by the cleaning device of the third embodiment. 本発明に係る実施形態4の洗浄装置を備える研削装置の斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of a grinding apparatus equipped with a cleaning apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. 実施形態4の洗浄装置によって、テーブルの保持面を二流体洗浄している状態を説明する側面図である。10 is a side view illustrating a state in which the holding surface of the table is being cleaned with two fluids by the cleaning device of the fourth embodiment. FIG. 実施形態4の洗浄装置のボックスの下面に環状に形成された噴射口を説明する斜視図である。10 is a perspective view illustrating an injection port formed in a ring shape on the bottom surface of the box of the cleaning device of the fourth embodiment. FIG. 実施形態4の洗浄装置によって、テーブルの保持面に吸引保持された被加工物の上面を二流体洗浄している状態を説明する側面図である。10 is a side view illustrating a state in which the upper surface of a workpiece held by suction on the holding surface of a table is being cleaned with two-fluid by the cleaning device of the fourth embodiment. FIG.

図1に示す研削装置2は、テーブル28上に保持された被加工物90(研削後には被洗浄物90となる)を研削機構23によって研削する装置である。研削装置2のベース20上の前方(-Y方向側)は、テーブル28に対して被加工物90の搬入出が行われる搬入出領域となっており、また、ベース20上の後方(+Y方向側)は、研削機構23によってテーブル28上に保持された被加工物90の研削加工が行われる加工領域となっている。そして、研削装置2は、本発明に係る洗浄装置1(以下実施形態1の洗浄装置1とする)を備えている。なお、研削装置2は、粗研削機構と仕上げ研削機構とを備え、回転するターンテーブルで被加工物90を粗研削機構、又は仕上げ研削機構の下方に位置づけ可能な2軸以上の研削装置等であってもよい。 The grinding device 2 shown in FIG. 1 is a device that uses a grinding mechanism 23 to grind a workpiece 90 (which will become a cleaned object 90 after grinding) held on a table 28. The front (-Y direction side) of the base 20 of the grinding device 2 is a loading/unloading area where the workpiece 90 is loaded and unloaded from the table 28, and the rear (+Y direction side) of the base 20 is a processing area where the grinding mechanism 23 grinds the workpiece 90 held on the table 28. The grinding device 2 is equipped with a cleaning device 1 according to the present invention (hereinafter referred to as the cleaning device 1 of embodiment 1). The grinding device 2 may also be a two- or more-axis grinding device that includes a rough grinding mechanism and a finish grinding mechanism and can position the workpiece 90 below the rough grinding mechanism or the finish grinding mechanism using a rotating turntable.

被加工物90は、例えば、シリコン母材等からなる円形の半導体ウェーハであり、図1においては下方を向いている被加工物90の表面900(以下、下面900とする)は、複数のデバイスが形成されており、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。被加工物90の上側を向いている裏面903(以下、上面903とする)は、研削加工が施される被加工面となる。 The workpiece 90 is, for example, a circular semiconductor wafer made of a silicon base material or the like. The surface 900 of the workpiece 90, which faces downward in FIG. 1 (hereinafter referred to as the bottom surface 900), has multiple devices formed on it and is protected by a protective tape (not shown). The back surface 903 of the workpiece 90, which faces upward (hereinafter referred to as the top surface 903), is the surface to be ground.

図1に示す外形が平面視円形状のテーブル28は、例えば、円形板状のポーラス部材280と、ポーラス部材280を支持する枠体281とを備える。ポーラス部材280は、エジェクター機構又は真空発生装置等の吸引源289に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、ポーラス部材280の上面である保持面282に伝達されることで、テーブル28は保持面282上で被加工物90を吸引保持できる。ポーラス部材280の保持面282と枠体281の上面283とは面一になっており、同一の高さとなっている。 The table 28 shown in FIG. 1 has a circular outer shape in a plan view and includes, for example, a circular plate-shaped porous member 280 and a frame 281 that supports the porous member 280. The porous member 280 is connected to a suction source 289, such as an ejector mechanism or a vacuum generator, and the suction force generated by the suction source is transmitted to the holding surface 282, which is the upper surface of the porous member 280, allowing the table 28 to suction-hold the workpiece 90 on the holding surface 282. The holding surface 282 of the porous member 280 and the upper surface 283 of the frame 281 are flush with each other and are at the same height.

図1に示すように、テーブル28は、カバー284によって周囲を囲まれつつ、軸方向がZ軸方向(鉛直方向)であり保持面282の中心を通る回転軸を軸に回転機構29によって回転可能であり、カバー284及びカバー284に連結されY軸方向に伸縮する蛇腹カバー285の下方に配設された電動スライダー等の図示しないY軸送りユニットによって、ベース20上をY軸方向に往復移動可能である。 As shown in FIG. 1, the table 28 is surrounded by a cover 284 and can be rotated by a rotation mechanism 29 around a rotation axis whose axial direction is the Z-axis direction (vertical direction) and passes through the center of the holding surface 282. It can be moved back and forth in the Y-axis direction on the base 20 by a Y-axis feed unit (not shown), such as an electric slider, disposed below the cover 284 and a bellows cover 285 connected to the cover 284 and extending and contracting in the Y-axis direction.

ベース20上の後方側には、コラム21が立設されており、コラム21の-Y方向側の前面には、研削機構23をテーブル28の保持面282に垂直な上下方向(Z軸方向)に移動させる研削送りユニット24が配設されている。
研削送りユニット24は、軸方向がZ軸方向であるボールネジ240と、ボールネジ240と平行に延在する一対のガイドレール241と、ボールネジ240に連結しボールネジ240を回動させるモータ242と、内部のナットがボールネジ240に螺合し側部が一対のガイドレール241に摺接する昇降板243とから構成され、モータ242がボールネジ240を回動させることに伴い、昇降板243がガイドレール241にガイドされてZ軸方向に移動し、昇降板243に取り付けられた研削機構23もZ軸方向に移動する。
A column 21 is erected on the rear side of the base 20, and a grinding feed unit 24 is arranged on the front surface of the column 21 on the -Y direction side, which moves the grinding mechanism 23 in the vertical direction (Z-axis direction) perpendicular to the holding surface 282 of the table 28.
The grinding feed unit 24 is composed of a ball screw 240 whose axial direction is the Z-axis direction, a pair of guide rails 241 extending parallel to the ball screw 240, a motor 242 connected to the ball screw 240 and rotating the ball screw 240, and a lifting plate 243 whose internal nut is threaded onto the ball screw 240 and whose sides are in sliding contact with the pair of guide rails 241.As the motor 242 rotates the ball screw 240, the lifting plate 243 moves in the Z-axis direction while being guided by the guide rails 241, and the grinding mechanism 23 attached to the lifting plate 243 also moves in the Z-axis direction.

テーブル28の保持面282が保持した被加工物90を研削する研削機構23は、軸方向がZ軸方向である回転軸230と、内部に形成したエアベアリング等によって回転軸230を回転可能に支持するハウジング231と、回転軸230を回転駆動するモータ232と、回転軸230の下端に接続された円板状のマウント233と、マウント233の下面に着脱可能に装着された研削ホイール234と、ハウジング231を支持し昇降板243に接続されたホルダ235と、を備える。 The grinding mechanism 23, which grinds the workpiece 90 held by the holding surface 282 of the table 28, includes a rotating shaft 230 whose axial direction is in the Z-axis direction, a housing 231 that rotatably supports the rotating shaft 230 using an air bearing or the like formed inside, a motor 232 that rotates the rotating shaft 230, a disk-shaped mount 233 connected to the lower end of the rotating shaft 230, a grinding wheel 234 that is detachably attached to the underside of the mount 233, and a holder 235 that supports the housing 231 and is connected to the lift plate 243.

研削ホイール234は、ホイール基台236と、ホイール基台236の底面に環状に配置された略直方体形状の複数のセグメント砥石とを備える。セグメント砥石は、例えば、レジンボンドやビトリファイドボンド等でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。そして、複数の環状に並んだセグメント砥石によって、環状の研削砥石237が形成される。なお、セグメント砥石を隙間の無い円環状に配列した研削砥石、即ち、いわゆるコンティニュアス配列の研削砥石をホイール基台236の下面に配置してもよい。 The grinding wheel 234 comprises a wheel base 236 and a number of roughly rectangular parallelepiped segment grinding wheels arranged in a ring shape on the bottom surface of the wheel base 236. The segment grinding wheels are formed by, for example, fixing diamond abrasive grains with a resin bond or a vitrified bond. The multiple segment grinding wheels arranged in a ring shape form a ring-shaped grinding wheel 237. Note that a grinding wheel in which the segment grinding wheels are arranged in a ring shape with no gaps, i.e., a grinding wheel with a so-called continuous arrangement, may also be arranged on the underside of the wheel base 236.

回転軸230の内部には、研削水供給源に連通し研削水の通り道となる図示しない流路が、回転軸230の軸方向に貫通して設けられており、該図示しない流路は、さらにマウント233を通り、ホイール基台236の底面において環状の研削砥石237に向かって研削水を噴出できるように開口している。 A flow path (not shown) is provided inside the rotating shaft 230 in the axial direction of the rotating shaft 230, which is connected to the grinding water supply source and serves as a passage for grinding water. This flow path (not shown) further passes through the mount 233 and opens at the bottom of the wheel base 236 so that grinding water can be sprayed toward the annular grinding wheel 237.

本発明に係る洗浄装置1は、上記保持面282で被洗浄物90を保持するテーブル28と、保持面282の中心を中心にテーブル28を回転させる回転機構29と、保持面282に向かって水とエアとを混合させた二流体を噴射するノズル10と、ノズル10を保持面282に垂直方向(Z軸方向)に移動させる昇降機構11と、昇降機構11によってノズル10を下降させ保持面282に対してノズル10を適切な高さ位置に位置づける位置決め部12とを備えている。 The cleaning device 1 according to the present invention comprises a table 28 that holds the object to be cleaned 90 on the holding surface 282, a rotation mechanism 29 that rotates the table 28 around the center of the holding surface 282, a nozzle 10 that sprays a mixture of water and air toward the holding surface 282, an elevating mechanism 11 that moves the nozzle 10 in a direction perpendicular to the holding surface 282 (Z-axis direction), and a positioning unit 12 that uses the elevating mechanism 11 to lower the nozzle 10 and position it at an appropriate height relative to the holding surface 282.

昇降機構11は、例えばベース20上にテーブル28の移動経路をX軸方向に跨ぐように立設された図示しない門型コラムの前面に配設されており、Z軸方向に延在するロッド111をシリンダケース110からZ軸方向に昇降させるエアシリンダ、又は電動シリンダ等であり、ロッド111の下端には、例えばノズル10を収容し下面に開口112(図2参照)を備えるボックス113が接続されている。 The lifting mechanism 11 is disposed, for example, on the front of a gate-shaped column (not shown) erected on the base 20 so as to straddle the movement path of the table 28 in the X-axis direction. It is an air cylinder, electric cylinder, or the like that raises and lowers a rod 111 extending in the Z-axis direction from a cylinder case 110 in the Z-axis direction, and the lower end of the rod 111 is connected to a box 113 that houses, for example, the nozzle 10 and has an opening 112 (see Figure 2) on its underside.

図2に示すように、ボックス113の下面には矩形状の開口112が形成されており、開口112の下方にテーブル30の移動経路が位置している。
ボックス113内に配設されたノズル10は、例えば、スリットノズルであり、少なくとも保持面282の半径以上の長さでX軸方向に延在しており、その下面にスリット状の噴射口100が形成されており、帯状に二流体を噴射できる。
As shown in FIG. 2, a rectangular opening 112 is formed in the bottom surface of the box 113, and the movement path of the table 30 is located below the opening 112.
The nozzle 10 arranged in the box 113 is, for example, a slit nozzle, which extends in the X-axis direction for a length at least equal to or greater than the radius of the holding surface 282, and has a slit-shaped injection port 100 formed on its underside, which can inject two fluids in a band shape.

ノズル10の上部側には、継手等及び樹脂チューブ等の水配管を介して、ポンプ等からなり洗浄水として例えば純水を送出可能な洗浄水源108が連通している。また、ノズル10の上部側には、継手等及び樹脂チューブ等の配管を介して、コンプレッサー等からなり圧縮エアを送出可能なエア供給源109が連通している。 The upper side of the nozzle 10 is connected to a cleaning water source 108, which consists of a pump or the like and can deliver cleaning water, such as pure water, via water piping such as joints and resin tubing. Also, the upper side of the nozzle 10 is connected to an air supply source 109, which consists of a compressor or the like and can deliver compressed air, via piping such as joints and resin tubing.

ボックス113内に収容されるノズル10は、上記のようなスリットノズルに限定されるものではない。例えば、ボックス113内に、保持面282の中心から外周縁までの半径内に均等間隔を空けて複数のノズルが配設されていてもよい。この場合のノズルは、例えばZ軸方向に延在する直線状の外形を備えており、その下端に形成された噴射口から噴射する二流体が扇状に広がる扇形扁平噴射のパターンが得られるフラットパターンノズル、又は円錐形噴射のパターンが得られるフルコーンパターンノズルであってもよい。また、複数のノズルが、保持面282の円周方向にずらして配置されており、相対的に回転する保持面282の中心に近い円環状領域、保持面282の中部の円環状領域、及び保持面282の外周側の円環状領域をそれぞれのノズルから噴射された二流体が洗浄してもよい。 The nozzle 10 housed in the box 113 is not limited to the slit nozzle described above. For example, multiple nozzles may be arranged in the box 113 at equal intervals within a radius extending from the center to the outer periphery of the holding surface 282. In this case, the nozzle may have a linear outer shape extending in the Z-axis direction, for example, and may be a flat pattern nozzle that sprays the two-fluid from a nozzle formed at its lower end, producing a fan-shaped, flat spray pattern, or a full cone pattern nozzle that produces a conical spray pattern. Alternatively, multiple nozzles may be arranged circumferentially offset from one another around the holding surface 282, so that the two-fluid sprayed from each nozzle cleans a circular region near the center of the holding surface 282, a circular region in the middle of the holding surface 282, and a circular region on the outer periphery of the holding surface 282, which rotate relative to one another.

実施形態1の洗浄装置1の位置決め部12は、ノズル10に例えばボックス113を介して連結され、保持面282、又は保持面282と本実施形態においては同一高さ面であり保持面282に対して環状に配置された枠体281の上面283に接触するローラ12である。ローラ12は、例えば、ボックス113の外側面に回転軸を介して回転自在に支持されている。ローラ12の下部分は、図2に示すように、ボックス113の下面よりも所定の距離下に突出している。なお、ローラ12は、ボックス113内においてノズル10の側面に直に連結されていてもよい。 The positioning unit 12 of the cleaning device 1 of embodiment 1 is a roller 12 that is connected to the nozzle 10 via, for example, a box 113 and contacts the holding surface 282 or the upper surface 283 of a frame 281 that is flush with the holding surface 282 and arranged in a ring shape relative to the holding surface 282 in this embodiment. The roller 12 is rotatably supported, for example, via a rotation shaft on the outer surface of the box 113. As shown in FIG. 2, the lower portion of the roller 12 protrudes a predetermined distance below the bottom surface of the box 113. The roller 12 may also be directly connected to the side of the nozzle 10 within the box 113.

テーブル28に保持された被加工物90を研削する場合の研削装置2の動作について説明する。まず、着脱領域内において、被加工物90がテーブル28の保持面282上に互いの中心を略合致させた状態で載置される。吸引源289により生み出される吸引力が保持面282に伝達され、テーブル28が保持面282上で被加工物90を吸引保持する。 The operation of the grinding device 2 when grinding a workpiece 90 held on the table 28 will be described. First, in the attachment/detachment area, the workpiece 90 is placed on the holding surface 282 of the table 28 with their centers approximately aligned. The suction force generated by the suction source 289 is transmitted to the holding surface 282, and the table 28 suction-holds the workpiece 90 on the holding surface 282.

次いで、被加工物90を保持したテーブル28が、図示しないY軸送りユニットにより、研削機構23の下まで+Y方向へ移動する。そして、研削機構23の研削砥石237の回転中心が被加工物90の回転中心に対して所定距離だけ水平方向にずれ、研削砥石237の回転軌跡が被加工物90の回転中心を通るように位置づけされる。 Next, the table 28 holding the workpiece 90 is moved in the +Y direction by a Y-axis feed unit (not shown) to below the grinding mechanism 23. The center of rotation of the grinding wheel 237 of the grinding mechanism 23 is then shifted horizontally by a predetermined distance relative to the center of rotation of the workpiece 90, and the grinding wheel 237 is positioned so that its rotational trajectory passes through the center of rotation of the workpiece 90.

モータ232が研削ホイール234を回転させ、研削機構23が研削送りユニット24によって降下して、回転する研削砥石237が被加工物90の上面903に当接して研削が行われる。研削中は、テーブル28が適切な回転速度で回転して保持面282上に保持された被加工物90も回転するので、研削砥石237が被加工物90の上面903の全面の研削加工を行う。また、図示しない流路を通る研削水が研削砥石237と被加工物90との接触部位に対して供給され、接触部位が冷却される。 The motor 232 rotates the grinding wheel 234, and the grinding mechanism 23 is lowered by the grinding feed unit 24, causing the rotating grinding wheel 237 to come into contact with the upper surface 903 of the workpiece 90 and perform grinding. During grinding, the table 28 rotates at an appropriate rotational speed, causing the workpiece 90 held on the holding surface 282 to also rotate, allowing the grinding wheel 237 to grind the entire upper surface 903 of the workpiece 90. In addition, grinding water is supplied through a flow path (not shown) to the contact area between the grinding wheel 237 and the workpiece 90, cooling the contact area.

そして、被加工物90を所望の厚み(予定されていた仕上げ厚み)まで研削後に、研削機構23が上昇して、研削砥石237が被加工物90から離間して研削が終了する。例えば、複数枚の被加工物90に対してこのような研削加工が1枚ずつ連続的に行われることで、図1に示すテーブル28の保持面282に研削屑が付着してしまい被加工物90の研削不良を起こしてしまう場合がある。そこで、ある被加工物90の研削が終了して、次の新しい被加工物90をテーブル28で吸引保持する前の適宜のタイミング等において、実施形態1の洗浄装置1によって保持面282を洗浄する。 After the workpiece 90 has been ground to the desired thickness (the planned finishing thickness), the grinding mechanism 23 rises, and the grinding wheel 237 moves away from the workpiece 90, completing the grinding. For example, if this grinding process is performed successively on multiple workpieces 90 one by one, grinding debris may adhere to the holding surface 282 of the table 28 shown in FIG. 1, resulting in poor grinding of the workpieces 90. Therefore, the holding surface 282 is cleaned using the cleaning device 1 of embodiment 1 at an appropriate timing, such as after grinding of a workpiece 90 has been completed and before the next new workpiece 90 is suction-held by the table 28.

被加工物90を吸引保持していないテーブル28が、Y軸方向に移動し、図2に示すように、保持面282の回転中心から外周縁までの半径に沿って、その上方にノズル10が位置付けられる。 The table 28, which is not holding the workpiece 90 by suction, moves in the Y-axis direction, and the nozzle 10 is positioned above it along the radius from the center of rotation of the holding surface 282 to the outer edge, as shown in Figure 2.

次いで、昇降機構11によってノズル10がボックス113とともに降下し、ボックス113の下面よりも所定距離下方に突出しているローラ12が保持面282に接触する。高さ位置決め部であるローラ12が保持面282に接触した後、昇降機構11によるノズル10、ボックス113、及びローラ12の下降が停止する。なお、ローラ12が保持面282に接触したことの認識は、昇降機構11に例えば荷重を測定する荷重センサが配設されていれば、該荷重センサの値の変化によって認識されてもよい。または、昇降機構11が電動シリンダである場合には、ロッド111を降下させる図示しないモータの負荷電流値の増加によって認識されてもよい。また、昇降機構11がエアシリンダである場合には、図1に示すシリンダケース110の内圧の増加によって認識されてもよい。また、昇降機構11がエアシリンダである場合には、昇降するピストンの高さ位置を近接センサなどで検知して、ピストンに連結するロッド111が降下したことを認識させてもよい。
なお、ローラ12は、保持面282の代わりに保持面282に対して環状に配置され例えば保持面282と同一高さに位置する枠体281の基準面となる上面283に接触させてもよい。
Next, the nozzle 10 is lowered together with the box 113 by the lifting mechanism 11, and the roller 12, which protrudes a predetermined distance below the bottom surface of the box 113, comes into contact with the holding surface 282. After the roller 12, which serves as a height positioning unit, comes into contact with the holding surface 282, the lifting mechanism 11 stops lowering the nozzle 10, the box 113, and the roller 12. If the lifting mechanism 11 is provided with a load sensor that measures a load, the contact of the roller 12 with the holding surface 282 may be recognized by a change in the load sensor's value. Alternatively, if the lifting mechanism 11 is an electric cylinder, the contact may be recognized by an increase in the load current value of a motor (not shown) that lowers the rod 111. Furthermore, if the lifting mechanism 11 is an air cylinder, the contact may be recognized by an increase in the internal pressure of the cylinder case 110 shown in FIG. 1. Furthermore, if the lifting mechanism 11 is an air cylinder, the height position of the rising/lowering piston may be detected by a proximity sensor or the like, and the descent of the rod 111 connected to the piston may be recognized.
The rollers 12 may be brought into contact with an upper surface 283 serving as a reference surface of the frame 281 that is disposed annularly with respect to the holding surface 282 and is located at the same height as the holding surface 282, for example, instead of the holding surface 282 itself.

これによって、図2に示すように、保持面282に対してノズル10の噴射口100を適切な高さ位置に位置づけることで、保持面282から所定距離Lだけ上方にノズル10の噴射口100を位置付けることが可能となる。所定距離Lは、実験的、経験的、又は理論的に選択された値であり、スリットノズルであるノズル10の噴射口100から噴射する二流体によって、保持面282を適切に洗浄できる距離である。 As a result, as shown in Figure 2, by positioning the nozzle 100 of the nozzle 10 at an appropriate height relative to the holding surface 282, it is possible to position the nozzle 100 of the nozzle 10 a predetermined distance L above the holding surface 282. The predetermined distance L is a value selected experimentally, empirically, or theoretically, and is the distance at which the holding surface 282 can be properly cleaned by the two-fluid jets sprayed from the nozzle 100 of the nozzle 10, which is a slit nozzle.

例えば、ボックス113内に配設されているノズルが、複数のノズルであり、フラットパターンノズル、又はフルコーンパターンノズルである場合には、複数のノズルから噴射した各二流体が保持面282に噴き付けられた各エリアにおいて、互いに洗浄力を打ち消さないようにできる距離が、各ノズルの噴射口と保持面282との所定距離Lとなる。この場合に、所定距離Lは、各エリアが重なり合わないようになっている値でもよい。なお、所定距離Lは、距離を変更して洗浄を行い、洗浄後の保持面282をカメラで撮像して、その撮像画から、円形または円環状の汚れ残りが無くなったときの距離としてもよい。 For example, if the nozzles arranged within the box 113 are multiple nozzles, and the nozzles are flat pattern nozzles or full cone pattern nozzles, the predetermined distance L between the nozzle outlet of each nozzle and the holding surface 282 is the distance that prevents the cleaning power of each of the two fluids sprayed from the multiple nozzles from canceling each other out in each area sprayed onto the holding surface 282. In this case, the predetermined distance L may be a value that prevents the areas from overlapping. Note that the predetermined distance L may also be determined by changing the distance at which cleaning is performed, and then capturing an image of the holding surface 282 after cleaning with a camera, and the distance at which no circular or annular dirt remains in the image.

この状態で、図2に示す洗浄水源108から洗浄水がノズル10に供給され、かつ、エア供給源109から高圧エアがノズル10に供給される。ノズル10内で、洗浄水とエアとが混合されて二流体Tになり、ノズル10の噴射口100から二流体Tが保持面282に向かって帯状に噴射される。また、テーブル28が回転するのに伴って、二流体Tによって保持面282全面が洗浄され、保持面282に付着している細かい研削屑等の付着物が洗い落とされる。なお、ローラ12は、保持面282の回転に従動して回転し、保持面282を傷つけてしまうことはない。 In this state, cleaning water is supplied to the nozzle 10 from the cleaning water source 108 shown in Figure 2, and high-pressure air is supplied to the nozzle 10 from the air supply source 109. Inside the nozzle 10, the cleaning water and air are mixed to form two-fluid T, which is then sprayed in a band shape from the nozzle outlet 100 of the nozzle 10 toward the holding surface 282. As the table 28 rotates, the entire holding surface 282 is cleaned by the two-fluid T, washing away any fine grinding debris and other deposits adhering to the holding surface 282. The roller 12 rotates in conjunction with the rotation of the holding surface 282, and does not damage the holding surface 282.

ここで、仮に、図2に示す保持面282からノズル10の噴射口100までの距離が、予め決められた適切な所定距離Lよりも短くなっている場合には、噴射口100から噴射された帯状の二流体Tが適切な勢いよりも強い勢いで、回転する保持面282に到達するため、二流体Tが保持面282ではね返ってしまう箇所が発生してしまい、保持面282全面の洗浄が不十分となる場合がある。また、仮に、保持面282からノズル10の噴射口100までの距離が、予め決められた適切な所定距離Lよりも長くなっている場合には、噴射口100から噴射された帯状の二流体Tが適切な勢いよりも弱い勢いで、回転する保持面282に到達するため、保持面282全面の洗浄が不十分となる場合がある。しかし、本発明に係る洗浄装置1は、位置決め部であるローラ12により、保持面282とノズル10の噴射口100との距離を予め決められた所定距離Lにしているため、保持面282の二流体洗浄を適切に行うことが可能となる。 If the distance from the holding surface 282 to the nozzle 100 of the nozzle 10 shown in FIG. 2 is shorter than the predetermined appropriate distance L, the band-shaped two-fluid T sprayed from the nozzle 100 will reach the rotating holding surface 282 with more force than appropriate, resulting in some areas of the two-fluid T bouncing off the holding surface 282 and insufficient cleaning of the entire holding surface 282. Also, if the distance from the holding surface 282 to the nozzle 100 of the nozzle 10 is longer than the predetermined appropriate distance L, the band-shaped two-fluid T sprayed from the nozzle 100 will reach the rotating holding surface 282 with less force than appropriate, resulting in insufficient cleaning of the entire holding surface 282. However, the cleaning device 1 of the present invention uses the positioning roller 12 to set the distance between the holding surface 282 and the nozzle 100 of the nozzle 10 to the predetermined distance L, thereby enabling appropriate two-fluid cleaning of the holding surface 282.

付着物を洗い落とした二流体Tに含まれる洗浄水は、ボックス113と保持面282との隙間を通りテーブル28上から流下して、例えば、図1に示すカバー284及び蛇腹カバー285のサイドに形成された排水口から図示しないウォーターケースに流下する。そして、所定時間保持面282の二流体洗浄が実施される。 After washing away the deposits, the cleaning water contained in the two-fluid T flows down from the table 28 through the gap between the box 113 and the holding surface 282, and then flows down into a water case (not shown) through drainage holes formed on the sides of the cover 284 and bellows cover 285 shown in FIG. 1. Two-fluid cleaning of the holding surface 282 is then carried out for a predetermined period of time.

ノズル10が、本実施形態のようなスリットノズルではなく、ボックス113内に、保持面282の中心から外周縁までの半径内に均等間隔を空けて複数のノズルが配設されており、複数配設されたノズル各々が、下方に向かって扇状に広がる二流体を噴射する場合においても、ローラ12によって、持面282と複数のノズルの噴射口との距離を予め決められた所定距離Lにすることで、保持面282の二流体洗浄を適切に行うことが可能となる。ここで、仮に保持面282から複数ノズルの噴射口までの距離が、予め決められた適切な所定距離Lよりも短くなっている場合には、各ノズルの噴射口から噴射された二流体の扇状の広がりが十分でない状態で、二流体が回転する保持面282に到達するため、保持面282に二流体が到達しにくい箇所が発生してしまい、洗浄が不十分となるが、このような事態を生じさせることが無い。また、仮に、保持面282から複数ノズルの噴射口までの距離が、予め決められた適切な所定距離Lよりも長くなっている場合には、複数のノズルの噴射口から噴射された各二流体が扇状に広がりすぎて、二流体が回転する保持面282に到達する前に、空中で互いに衝突して干渉してしまう。その結果、保持面282中に二流体が到達しにくい箇所が発生してしまい、保持面282の洗浄が不十分となるが、このような事態を生じさせることが無い。 Instead of a slit nozzle as in this embodiment, multiple nozzles are arranged within the box 113 at equal intervals within a radius extending from the center of the holding surface 282 to its outer periphery. Even when each of the multiple nozzles sprays a two-fluid jet that spreads downward in a fan-like fashion, the roller 12 maintains a predetermined distance L between the holding surface 282 and the nozzles, enabling proper two-fluid cleaning of the holding surface 282. If the distance from the holding surface 282 to the nozzles of the multiple nozzles were shorter than the predetermined appropriate distance L, the two-fluid jets would reach the rotating holding surface 282 without sufficient fan-like spreading, resulting in areas of the holding surface 282 where the two-fluid jets have difficulty reaching them and insufficient cleaning. This situation is avoided. Furthermore, if the distance from the holding surface 282 to the nozzles of the multiple nozzles is longer than the predetermined appropriate distance L, the two fluids sprayed from the nozzles of the multiple nozzles will fan out too much, causing the two fluids to collide and interfere with each other in mid-air before reaching the rotating holding surface 282. As a result, there will be areas on the holding surface 282 where it is difficult for the two fluids to reach, resulting in insufficient cleaning of the holding surface 282, but this situation will not occur.

例えば、複数枚の被加工物90に対して先に説明したような研削加工が1枚ずつ連続的に行われることで、図1に示すテーブル28の保持面282に研削屑が付着することで被加工物90の研削不良を起こしてしまう場合がある。そこで、保持面282を研削砥石237で研削して、保持面282を研削砥石237の下面に平行にする。セルフグラインド後の保持面282の高さは、セルフグラインド前の高さよりも低くなる。 For example, when the grinding process described above is performed on multiple workpieces 90 one by one in succession, grinding debris may adhere to the holding surface 282 of the table 28 shown in Figure 1, resulting in poor grinding of the workpieces 90. Therefore, the holding surface 282 is ground with the grinding wheel 237 so that the holding surface 282 is parallel to the bottom surface of the grinding wheel 237. The height of the holding surface 282 after self-grinding is lower than the height before self-grinding.

このように、低くなった保持面282を、洗浄装置1で洗浄する場合において、昇降機構11によってノズル10がボックス113とともに降下していき、ボックス113の下面よりも所定の距離下に突出しているローラ12の下部分が保持面282に接触する。高さ位置決め部であるローラ12が保持面282に接触して、昇降機構11によるノズル10、ボックス113、及びローラ12の下降が停止する。これによって、セルフグラインドで高さが低くなった保持面282から所定距離L(図2参照)だけ上方にノズル10の噴射口100を位置付けることが可能となり、セルフグラインド後の保持面282の二流体洗浄を適切に行うことが可能となる。 When the lowered holding surface 282 is cleaned using the cleaning device 1, the nozzle 10 is lowered together with the box 113 by the lifting mechanism 11, and the lower portion of the roller 12, which protrudes a predetermined distance below the bottom surface of the box 113, comes into contact with the holding surface 282. The roller 12, which serves as a height positioning unit, comes into contact with the holding surface 282, and the lowering of the nozzle 10, box 113, and roller 12 by the lifting mechanism 11 stops. This makes it possible to position the nozzle 100 of the nozzle 10 a predetermined distance L (see Figure 2) above the holding surface 282, whose height has been lowered by self-grinding, enabling proper two-fluid cleaning of the holding surface 282 after self-grinding.

上記のように、本発明に係る実施形態1の図1、図2に示す洗浄装置1は、昇降機構11によってノズル10を下降させ保持面282に対してノズル10を適切な高さ位置に位置づける位置決め部12(ローラ12)を備えることで、保持面282とノズル10との距離を一定(所定距離L)に保つことが可能となるため、保持面282を適切に二流体洗浄可能である。また、保持面282の高さが変化したとしても、ローラ12を保持面282に接触させるまで昇降機構11によってノズル10を降下させるだけで、保持面282とノズル10との距離を所定距離Lとすることでき、ノズル10の高さを調整する複雑な制御を行う制御部を備える必要がないので、洗浄装置1を小型化できる。 As described above, the cleaning device 1 shown in Figures 1 and 2 of embodiment 1 of the present invention includes a positioning unit 12 (roller 12) that uses the lifting mechanism 11 to lower the nozzle 10 and position the nozzle 10 at an appropriate height relative to the holding surface 282. This makes it possible to maintain a constant distance (predetermined distance L) between the holding surface 282 and the nozzle 10, thereby enabling appropriate two-fluid cleaning of the holding surface 282. Furthermore, even if the height of the holding surface 282 changes, the distance between the holding surface 282 and the nozzle 10 can be set to the predetermined distance L simply by using the lifting mechanism 11 to lower the nozzle 10 until the roller 12 contacts the holding surface 282. This eliminates the need for a control unit that performs complex control to adjust the height of the nozzle 10, allowing the cleaning device 1 to be made more compact.

研削装置2は、図1に示す実施形態1の洗浄装置1に代えて、図3に示す実施形態2の洗浄装置3を備えていてもよい。実施形態2の洗浄装置3と実施形態1の洗浄装置1とは、一部構成が略同一の構成となっており、図3では、図1の洗浄装置1と同様に構成される部位には図1と同一の符号を付している。以下に、実施形態2の洗浄装置3の実施形態1の洗浄装置1と相違する構成について重点的に説明していく。 The grinding device 2 may be equipped with the cleaning device 3 of embodiment 2 shown in FIG. 3 instead of the cleaning device 1 of embodiment 1 shown in FIG. 1. The cleaning device 3 of embodiment 2 and the cleaning device 1 of embodiment 1 have substantially the same configuration, and in FIG. 3, parts configured similarly to the cleaning device 1 of FIG. 1 are assigned the same reference numerals as in FIG. 1. The following will focus on the differences between the cleaning device 3 of embodiment 2 and the cleaning device 1 of embodiment 1.

洗浄装置3の備える位置決め部32は、ノズル10を昇降自在に支持するガイドレール320と、ノズル10に連結されガイドレール320によって昇降自在でテーブル28の保持面282に対向した噴射口330(図4参照)を有する背圧ノズル33と、を備えている。なお、図3では、ガイドレール320の構造を簡略化して示している。 The positioning unit 32 provided in the cleaning device 3 includes a guide rail 320 that supports the nozzle 10 so that it can be raised and lowered, and a back-pressure nozzle 33 that is connected to the nozzle 10, can be raised and lowered by the guide rail 320, and has an injection port 330 (see Figure 4) that faces the holding surface 282 of the table 28. Note that Figure 3 shows a simplified version of the structure of the guide rail 320.

例えば直進ノズルであり図3、図4に示す背圧ノズル33は、ノズル10の外側面に取り付けられており、ボックス113内において例えばスリットノズルであるノズル10とともにZ軸方向に昇降自在である。また、ノズル10、背圧ノズル33、ガイドレール320、及びボックス113は一体となって、昇降機構11によってZ軸方向に昇降可能である。背圧ノズル33には、エア供給源109が連通している。 The back pressure nozzle 33, which is, for example, a straight nozzle as shown in Figures 3 and 4, is attached to the outer surface of the nozzle 10 and can be raised and lowered in the Z-axis direction within the box 113 together with the nozzle 10, which is, for example, a slit nozzle. The nozzle 10, back pressure nozzle 33, guide rail 320, and box 113 can be raised and lowered in the Z-axis direction as a unit by the lifting mechanism 11. The back pressure nozzle 33 is connected to an air supply source 109.

図4に具体的に示すガイドレール320は、ボックス113の内側面に固定されZ軸方向に延在するガイドケース321と、ガイドケース321内をガイドケース321の内壁に沿って摺動し下端がノズル10の上面に接続されたピストン322とを備えている。ガイドケース321の上部には、ピストン322のガイドケース321内での上下動を許容するためのエア排気口324が形成されている。なお、図示していない状態であるが、背圧ノズル33からエアの噴射がされていない状態において、位置決め部32のピストン322は、ガイドケース321の内部底面に接触して支持された状態になる。 The guide rail 320 specifically shown in Figure 4 comprises a guide case 321 fixed to the inner surface of the box 113 and extending in the Z-axis direction, and a piston 322 that slides within the guide case 321 along the inner wall of the guide case 321 and has its lower end connected to the upper surface of the nozzle 10. An air exhaust port 324 is formed at the top of the guide case 321 to allow the piston 322 to move up and down within the guide case 321. Although not shown, when air is not being sprayed from the back pressure nozzle 33, the piston 322 of the positioning unit 32 is in contact with and supported by the inner bottom surface of the guide case 321.

以下に、図3に示す実施形態2の洗浄装置3を用いてテーブル28の保持面282を洗浄する場合について説明する。被加工物90を吸引保持していないテーブル28が、Y軸方向に移動し、図4に示すように、保持面282の回転中心から外周縁までの半径に沿って、その上方にノズル10が位置付けられる。図4に示す洗浄水源108から洗浄水が、またエア供給源109から高圧エアがノズル10に供給され、噴射口100から二流体Tが保持面282に向かって帯状に噴射される。 The following describes the cleaning of the holding surface 282 of the table 28 using the cleaning device 3 of embodiment 2 shown in Figure 3. The table 28, which is not holding the workpiece 90 by suction, moves in the Y-axis direction, and as shown in Figure 4, the nozzle 10 is positioned above the holding surface 282, along the radius from the center of rotation to the outer edge, as shown in Figure 4. Cleaning water is supplied to the nozzle 10 from the cleaning water source 108 shown in Figure 4, and high-pressure air is supplied to the nozzle 10, and the two-fluid T is sprayed in a band shape from the nozzle 100 toward the holding surface 282.

並行して、昇降機構11によりノズル10がボックス113、及び位置決め部32とともに降下していき、ノズル10、ボックス113、及び位置決め部32が所定の高さZ1(所謂、原点高さZ1)に位置付けされ、昇降機構11によるノズル10、ボックス113、及び位置決め部32の下降が停止する。なお、この状態においては、位置決め部32のピストン322は、ガイドケース321の内部底面に接触して支持された状態(持ち上げられていない状態)になっている。 In parallel, the nozzle 10, box 113, and positioning unit 32 are lowered by the lifting mechanism 11 until the nozzle 10, box 113, and positioning unit 32 are positioned at a predetermined height Z1 (the so-called origin height Z1), at which point the lowering of the nozzle 10, box 113, and positioning unit 32 by the lifting mechanism 11 stops. In this state, the piston 322 of the positioning unit 32 is in contact with and supported by the inner bottom surface of the guide case 321 (not raised).

次に、図4に示すエア供給源109から背圧ノズル33に毎分一定量のエアB(流体B)を供給し、噴射口330から下方にエアBを噴射させる。この背圧ノズル33に対するエアBの供給量は、背圧ノズル33から噴射され保持面282に吹き付けられたエアBの背圧によって、例えば高さZ2である保持面282から所定距離Lだけ上方にノズル10の噴射口100を位置付けることを可能とする量である。所定距離Lとは、実験的、経験的、又は理論的に選択され、ノズル10の噴射口100から噴射する二流体Tにより、保持面282を適切に洗浄するための値である。
なお、背圧ノズル33の噴射口330から所定の量のエアBを噴射した状態で、昇降機構11によるノズル10、ボックス113、及び位置決め部32を下降させてもよい。また、噴射口330から噴射する流体は、水であってもよい。また、噴射口330から噴射するエアまたは水の流量を変更して、所定距離Lにしてもよい。
Next, a constant amount of air B (fluid B) is supplied per minute from the air supply source 109 shown in Figure 4 to the back pressure nozzle 33, and the air B is sprayed downward from the nozzle 330. The amount of air B supplied to the back pressure nozzle 33 is an amount that enables the nozzle 100 of the nozzle 10 to be positioned a predetermined distance L above the holding surface 282, which is at a height Z2, by the back pressure of the air B sprayed from the back pressure nozzle 33 and blown onto the holding surface 282. The predetermined distance L is selected experimentally, empirically, or theoretically, and is a value that allows the holding surface 282 to be appropriately cleaned by the two-fluid T sprayed from the nozzle 100 of the nozzle 10.
The nozzle 10, the box 113, and the positioning unit 32 may be lowered by the lifting mechanism 11 while a predetermined amount of air B is being sprayed from the nozzle 330 of the back pressure nozzle 33. The fluid sprayed from the nozzle 330 may be water. The flow rate of the air or water sprayed from the nozzle 330 may be changed to set the predetermined distance L.

背圧ノズル33の噴射口330から保持面282に向かって噴射されたエアBの背圧によって、図4に示すように、背圧ノズル33、ノズル10、及びノズル10に接続されガイドケース321にガイドされるピストン322が、保持面282から離れるように+Z方向にボックス113内で上昇していく。そして、ノズル10の噴射口100が、保持面282から所定距離Lだけ上方の位置である高さZ3に位置付けされた状態となる。エア供給源109から背圧ノズル33に毎分一定量のエアBが供給され続けることで、この状態が維持され、また、テーブル28が回転され、二流体Tにより保持面282全面が適切に洗浄される。 As shown in FIG. 4, the back pressure of air B sprayed from the nozzle 330 of the back pressure nozzle 33 toward the holding surface 282 causes the back pressure nozzle 33, nozzle 10, and piston 322 connected to the nozzle 10 and guided by the guide case 321 to rise in the +Z direction within the box 113, away from the holding surface 282. The nozzle 100 of the nozzle 10 is then positioned at height Z3, a predetermined distance L above the holding surface 282. This state is maintained by continuing to supply a constant amount of air B per minute from the air supply source 109 to the back pressure nozzle 33, and the table 28 is rotated, allowing the entire holding surface 282 to be properly cleaned with the two-fluid T.

次に、図4に示すテーブル28の高さZ2である保持面282がセルフグラインドされ、図5に示す高さがセルフグラインド前に比べて低い高さZ4となった保持面282を、洗浄装置3で洗浄する場合について説明する。 Next, we will explain the case where the holding surface 282 of the table 28, which is at height Z2 as shown in Figure 4, is self-ground, and the holding surface 282, which is at height Z4 as shown in Figure 5, which is lower than before self-grinding, is cleaned by the cleaning device 3.

昇降機構11によってノズル10がボックス113及び位置決め部32とともに降下していき所定の高さZ1に位置付けされて、昇降機構11によるノズル10、ボックス113及び位置決め部32の下降が停止する。なお、この状態においては、位置決め部32のピストン322は、ガイドケース321の内部底面に接触して支持された状態(持ち上げられていない状態)になっている。 The nozzle 10, together with the box 113 and positioning unit 32, is lowered by the lifting mechanism 11 until it is positioned at a predetermined height Z1, at which point the lowering of the nozzle 10, box 113, and positioning unit 32 by the lifting mechanism 11 stops. Note that in this state, the piston 322 of the positioning unit 32 is in contact with and supported by the inner bottom surface of the guide case 321 (not raised).

そして、図5に示すように、ノズル10の噴射口100から二流体Tがセルフグラインド後の保持面282に向かって帯状に噴射される。また、エア供給源109から背圧ノズル33に毎分一定量(図4に示す場合と同量)のエアBを供給し、噴射口330から下方にエアBを噴射させる。噴射口330から保持面282に向かって噴射されたエアBの背圧によって、図5に示すように、背圧ノズル33、ノズル10、及びガイドケース321にガイドされるピストン322が、保持面282から離れるようにボックス113内で+Z方向に上昇していく。ここで、エア供給源109から背圧ノズル33に供給するエアBの毎分の供給量は、図4に示す場合と図5に示す場合とで同量であるため、背圧ノズル33等の上昇距離が図4に示す場合よりも図5に示す場合の小さい段階で、ノズル10の噴射口100が、保持面282から所定距離Lだけ上方の位置である高さZ5に位置付けされた状態となる。エア供給源109から背圧ノズル33に毎分一定量のエアBが供給され続けることで、この状態が維持される。なお、背圧ノズル33から毎分一定量の水を供給し続けてもよい。また、テーブル28が回転するのに伴って、二流体Tによって保持面282全面が所定時間洗浄された後、背圧ノズル33から噴射した水によって保持面282の乾燥が防止される。 Then, as shown in Figure 5, two fluids T are sprayed in a band from the nozzle 100 of the nozzle 10 toward the holding surface 282 after self-grinding. Furthermore, a constant amount of air B per minute (the same amount as in Figure 4) is supplied from the air supply source 109 to the back pressure nozzle 33, and the air B is sprayed downward from the nozzle 330. Due to the back pressure of the air B sprayed from the nozzle 330 toward the holding surface 282, the back pressure nozzle 33, the nozzle 10, and the piston 322 guided by the guide case 321 rise in the +Z direction within the box 113, away from the holding surface 282, as shown in Figure 5. Here, the amount of air B supplied per minute from the air supply source 109 to the back pressure nozzle 33 is the same in the cases shown in FIG. 4 and FIG. 5. Therefore, when the elevation distance of the back pressure nozzle 33, etc., is smaller in the case shown in FIG. 5 than in the case shown in FIG. 4, the outlet 100 of the nozzle 10 is positioned at height Z5, a predetermined distance L above the holding surface 282. This state is maintained by continuing to supply a constant amount of air B per minute from the air supply source 109 to the back pressure nozzle 33. Note that a constant amount of water may also be supplied per minute from the back pressure nozzle 33. Furthermore, as the table 28 rotates, the entire holding surface 282 is cleaned with two-fluid T for a predetermined time, and then the water sprayed from the back pressure nozzle 33 prevents the holding surface 282 from drying.

このように、本発明に係る実施形態2の洗浄装置3は、昇降機構11によって複雑な高さ制御を行うことなくノズル10、及び背圧ノズル33等を所定の高さZ1まで下降させてから、位置決め部32を構成する背圧ノズル33の噴射口330から保持面282に一定量の流体(エアBまたは水)を噴射させるだけで、ノズル10の噴射口100と保持面282との距離を所定距離Lに保つことが可能となるため、保持面282を適切に二流体洗浄可能である。また、図4から図5に示すように保持面282の高さが変化したとしても、背圧ノズル33から噴射する流体の背圧によって、保持面282と二流体Tを噴射するノズル10の噴射口100との距離を所定距離Lとする自動調整がなされるため、ノズル10の高さを調整する複雑な制御を行う制御部を備える必要がないので、洗浄装置3を小型化できる。 In this way, the cleaning device 3 of embodiment 2 of the present invention can maintain the predetermined distance L between the nozzle 10's nozzle 10 and the holding surface 282 simply by lowering the nozzle 10, back pressure nozzle 33, etc. to a predetermined height Z1 without complex height control using the lifting mechanism 11 and then spraying a fixed amount of fluid (air B or water) from the nozzle 330 of the back pressure nozzle 33 that constitutes the positioning unit 32 onto the holding surface 282, thereby enabling appropriate two-fluid cleaning of the holding surface 282. Furthermore, even if the height of the holding surface 282 changes as shown in Figures 4 and 5, the back pressure of the fluid sprayed from the back pressure nozzle 33 automatically adjusts the distance between the holding surface 282 and the nozzle 100 of the nozzle 10 that sprays the two-fluid T to the predetermined distance L. This eliminates the need for a control unit that performs complex control to adjust the height of the nozzle 10, thereby enabling the cleaning device 3 to be made more compact.

本発明に係る図3に示す実施形態2の洗浄装置3は、上記のようなテーブル28の保持面282の洗浄以外にも、保持面282に吸引保持された被加工物90の上面903の洗浄にも使用できる。複数枚の被加工物90に対して研削加工が1枚ずつ連続的に行われることで、研削が終了した一枚目の被加工物90の仕上げ厚みよりも、研削が終了した二枚目の被加工物90の仕上げ厚みが例えば薄くなっている場合がある。この場合においても、上記テーブル28の保持面282がセルフグラインド前後で変わった場合と同様に、二枚目の被加工物90の上面903からノズル10の噴射口100までの距離を適切にして二流体洗浄できる。即ち、背圧ノズル33から噴射されるエアBの背圧により、一枚目の被加工物90の上面903よりも高さが低くなった二枚目の被加工物90の上面903からノズル10の噴射口100までの距離が、一枚目の被加工物90の上面903を二流体洗浄した際の距離と同値に調整されるためである。 The cleaning device 3 of embodiment 2 of the present invention shown in Figure 3 can be used not only to clean the holding surface 282 of the table 28 as described above, but also to clean the top surface 903 of the workpiece 90 held by suction on the holding surface 282. When grinding is performed successively on multiple workpieces 90 one by one, the finished thickness of the second workpiece 90 after grinding may be thinner than the finished thickness of the first workpiece 90 after grinding. In this case, two-fluid cleaning can be performed by appropriately adjusting the distance from the top surface 903 of the second workpiece 90 to the nozzle outlet 100 of the nozzle 10, just as in the case where the holding surface 282 of the table 28 changes before and after self-grinding. That is, due to the back pressure of the air B sprayed from the back pressure nozzle 33, the distance from the top surface 903 of the second workpiece 90, which is lower in height than the top surface 903 of the first workpiece 90, to the nozzle outlet 100 of the nozzle 10 is adjusted to the same value as the distance when the top surface 903 of the first workpiece 90 was cleaned with two-fluid cleaning.

例えば、図5に示したセルフグラインド後の保持面282が洗浄されたテーブル28で、新たな被加工物90を吸引保持してから、被加工物90の研削を行い、その後に、保持面282で吸引保持された被加工物90の上面903を二流体洗浄する場合を説明する。 For example, we will explain a case where a new workpiece 90 is held by suction on the table 28 whose holding surface 282 has been cleaned after self-grinding as shown in Figure 5, the workpiece 90 is then ground, and then the upper surface 903 of the workpiece 90 held by suction on the holding surface 282 is subjected to two-fluid cleaning.

図6に示す昇降機構11によって、ノズル10がボックス113及び位置決め部32とともに降下していき、所定の高さZ1(保持面282洗浄時と同様の原点高さZ1)に位置付けされる。昇降機構11による該位置付けは、原点高さZ1までノズル10、ボックス113及び位置決め部32の下降が停止する。なお、この状態においては、位置決め部32のピストン322は、ガイドケース321の内部底面に接触して支持された状態(持ち上げられていない状態)になっている。 The nozzle 10, along with the box 113 and positioning unit 32, is lowered by the lifting mechanism 11 shown in Figure 6 until it is positioned at a predetermined height Z1 (the same origin height Z1 as when cleaning the holding surface 282). The positioning by the lifting mechanism 11 stops the descent of the nozzle 10, box 113, and positioning unit 32 until it reaches origin height Z1. In this state, the piston 322 of the positioning unit 32 is in contact with and supported by the inner bottom surface of the guide case 321 (not lifted).

そして、エア供給源109から背圧ノズル33に毎分一定量(例えば、図5に示す場合と同量)のエアBを供給し、噴射口330から下方にエアBを噴射させる。上面903に向かって噴射されたエアBの背圧によって、図6に示すように、背圧ノズル33、ノズル10、及びガイドケース321にガイドされるピストン322が、上面903から離れるように上昇していく。ここで、エア供給源109から背圧ノズル33に供給するエアBの毎分の供給量は、図5に示す場合と図6に示す場合とで同量であるため、背圧ノズル33等の上昇距離が図5に示す場合よりも図6に示す場合の方が大きくなった段階(被加工物90の厚み分大きくなった段階)で、ノズル10の噴射口100が、上面903から所定距離Lだけ上方の位置である高さZ6に位置付けされた状態となる。エア供給源109から背圧ノズル33に毎分一定量のエアBが供給され続けてこの状態が維持される。なお、背圧ノズル33から毎分一定量の水を供給し続けてもよい。
また、テーブル28が回転するのに伴って、二流体Tによって被加工物90の上面903全面が洗浄された後、背圧ノズル33から噴射した水によって被加工物90の上面の乾燥が防止される。
Then, a constant amount of air B per minute (for example, the same amount as in the case shown in FIG. 5 ) is supplied from the air supply source 109 to the back pressure nozzle 33, and the air B is sprayed downward from the nozzle 330. Due to the back pressure of the air B sprayed toward the upper surface 903, the back pressure nozzle 33, the nozzle 10, and the piston 322 guided by the guide case 321 rise away from the upper surface 903, as shown in FIG. 6 . Here, since the amount of air B supplied per minute from the air supply source 109 to the back pressure nozzle 33 is the same in the cases shown in FIG. 5 and FIG. 6 , when the lift distance of the back pressure nozzle 33 and the like becomes greater in the case shown in FIG. 6 than in the case shown in FIG. 5 (the lift distance becomes greater by the thickness of the workpiece 90), the nozzle 100 of the nozzle 10 is positioned at height Z6, which is a predetermined distance L above the upper surface 903. This state is maintained by continuously supplying a constant amount of air B per minute from the air supply source 109 to the back pressure nozzle 33. Note that a constant amount of water may be continuously supplied from the back pressure nozzle 33 per minute.
Furthermore, as the table 28 rotates, the entire upper surface 903 of the workpiece 90 is cleaned by the two-fluid T, and then the water sprayed from the back pressure nozzle 33 prevents the upper surface of the workpiece 90 from drying out.

このように、本発明に係る実施形態2の洗浄装置3は、昇降機構11によって複雑な高さ制御を行うことなくノズル10、及び背圧ノズル33等を所定の高さZ1まで下降させてから、位置決め部32を構成する背圧ノズル33の噴射口330から保持面282に一定量の流体(エアBまたは水)を噴射させるだけで、ノズル10の噴射口100と保持面282が保持している被加工物90の上面903との距離を所定距離Lに保つことが可能となるため、被加工物90の上面903を適切に二流体洗浄可能である。また、被加工物90の上面903の高さが変化したとしても、背圧ノズル33から噴射する流体の背圧によって、上面903と二流体Tを噴射するノズル10の噴射口100との距離を所定距離Lとする自動調整がなされるため、ノズル10の高さを調整する複雑な制御を行う制御部を備える必要がないので、洗浄装置3を小型化できる。 In this way, the cleaning device 3 of embodiment 2 of the present invention can maintain the predetermined distance L between the nozzle 10's nozzle 10 and the upper surface 903 of the workpiece 90 held by the holding surface 282 by simply lowering the nozzle 10, back pressure nozzle 33, etc. to a predetermined height Z1 without complex height control using the lifting mechanism 11, and then spraying a fixed amount of fluid (air B or water) from the nozzle 330 of the back pressure nozzle 33 that constitutes the positioning unit 32 onto the holding surface 282. This allows for appropriate two-fluid cleaning of the upper surface 903 of the workpiece 90. Furthermore, even if the height of the upper surface 903 of the workpiece 90 changes, the back pressure of the fluid sprayed from the back pressure nozzle 33 automatically adjusts the distance between the upper surface 903 and the nozzle 100 of the nozzle 10 that sprays the two-fluid T to the predetermined distance L. This eliminates the need for a control unit that performs complex control to adjust the height of the nozzle 10, thereby enabling the cleaning device 3 to be made more compact.

研削装置2は、図1に示す実施形態1の洗浄装置1に代えて、図7に示す実施形態3の洗浄装置5を備えていてもよい。なお、図1の洗浄装置1と同様に構成される部位には図1と同一の符号を付している。以下に、実施形態3の洗浄装置5について説明していく。 The grinding device 2 may be equipped with the cleaning device 5 of embodiment 3 shown in FIG. 7 instead of the cleaning device 1 of embodiment 1 shown in FIG. 1. Components configured similarly to the cleaning device 1 of FIG. 1 are assigned the same reference numerals as in FIG. 1. The cleaning device 5 of embodiment 3 will be described below.

テーブル28の保持面282、または保持面282が保持した被洗浄物90(被加工物90)の上面903を洗浄する洗浄装置5は、ノズル10を収容し下面を開口したボックス50と、ボックス50を保持面282に垂直方向に移動させる昇降機構11と、ボックス50を昇降自在に支持する昇降自在機構51と、を備えている。 The cleaning device 5, which cleans the holding surface 282 of the table 28 or the upper surface 903 of the object 90 (workpiece 90) held by the holding surface 282, includes a box 50 that houses the nozzle 10 and has an open bottom, a lifting mechanism 11 that moves the box 50 vertically relative to the holding surface 282, and a lifting mechanism 51 that supports the box 50 so that it can be raised and lowered.

図8に示すように、ボックス50の下面には矩形状の開口500が形成されており、開口500の下方にテーブル28の移動経路が位置している。ボックス50の内側面に、ノズル10が噴射口100を下方の開口500に向けた状態で固定されている。ボックス50の上面には、ボックス50内に通ずるエア流入口502が貫通形成されており、エア流入口502に継手及び配管を介してエア供給源109が連通している。 As shown in Figure 8, a rectangular opening 500 is formed in the underside of the box 50, and the movement path of the table 28 is located below the opening 500. A nozzle 10 is fixed to the inner surface of the box 50 with its nozzle 100 facing the downward opening 500. An air inlet 502 that leads to the inside of the box 50 is formed through the top surface of the box 50, and an air supply source 109 is connected to the air inlet 502 via a fitting and piping.

図7、図8に示すように、昇降自在機構51は、昇降機構11のZ軸方向に上下動するロッド111の下端に固定されたベース510と、ベース510の-Y方向側の前面に配設されZ軸方向に延在する一対のガイドレール511と、側部が一対のガイドレール511に摺接する昇降板512と、を備えている。昇降板512の前面にはボックス50が固定されている。また、昇降板512の上部側には左右に張り出す張り出し部513が形成されており、通常時(持ち上げられていない状態)は張り出し部513がベース510の上面に接触した状態で、昇降板512及びボックス50がベース510に昇降自在に支持された状態になっている。なお、図8においては、昇降自在機構51の構成の一部を簡略化して示している。 As shown in Figures 7 and 8, the liftable mechanism 51 comprises a base 510 fixed to the lower end of the rod 111 of the lifting mechanism 11, which moves up and down in the Z-axis direction; a pair of guide rails 511 disposed on the front surface of the base 510 on the -Y direction side and extending in the Z-axis direction; and a liftable plate 512 whose sides are in sliding contact with the pair of guide rails 511. A box 50 is fixed to the front surface of the liftable plate 512. In addition, a protruding portion 513 is formed on the upper side of the liftable plate 512, protruding to the left and right. Under normal conditions (when not lifted), the protruding portion 513 is in contact with the upper surface of the base 510, and the liftable plate 512 and box 50 are supported on the base 510 so that they can be raised and lowered. Note that Figure 8 shows a simplified view of part of the configuration of the liftable mechanism 51.

以下に、実施形態3の洗浄装置5を用いてテーブル28の保持面282を洗浄する場合について説明する。図8に示すように、被加工物90を吸引保持していないテーブル28が、Y軸方向に移動し、保持面282の回転中心から外周縁までの半径に沿って、その上方にノズル10が位置付けられる。 The following describes the cleaning of the holding surface 282 of the table 28 using the cleaning device 5 of embodiment 3. As shown in Figure 8, the table 28, which is not holding the workpiece 90 by suction, moves in the Y-axis direction, and the nozzle 10 is positioned above the holding surface 282 along the radius from the center of rotation to the outer periphery.

次いで、昇降機構11によってノズル10がボックス50及び昇降自在機構51とともに降下していき、ノズル10、ボックス50、及び昇降自在機構51が所定の高さZ1に位置付けされて、昇降機構11によるノズル10、ボックス50、及び昇降自在機構51の下降が停止する。 Then, the nozzle 10, along with the box 50 and liftable mechanism 51, is lowered by the lifting mechanism 11 until the nozzle 10, box 50, and liftable mechanism 51 are positioned at a predetermined height Z1, at which point the lowering of the nozzle 10, box 50, and liftable mechanism 51 by the lifting mechanism 11 stops.

例えば、本実施形態においては、ノズル10、ボックス50、及び昇降自在機構51が所定の高さZ1に位置付けされた時点で、ノズル10の噴射口100が、保持面282から所定距離Lだけ上方の位置である高さZ3に位置付けされる。そして、ボックス50内にはエア流入口502からエアを供給せずに、エア供給源109からノズル10にのみエアが供給され、かつ、洗浄水源108から洗浄水がノズル10に供給され、ノズル10の噴射口100から二流体Tが保持面282に向かって帯状に噴射される。 For example, in this embodiment, when the nozzle 10, box 50, and liftable mechanism 51 are positioned at a predetermined height Z1, the nozzle 10's nozzle port 100 is positioned at a height Z3, a predetermined distance L above the holding surface 282. Then, without supplying air to the box 50 from the air inlet 502, air is supplied only to the nozzle 10 from the air supply source 109, and cleaning water is supplied to the nozzle 10 from the cleaning water source 108, causing the two-fluid T to be sprayed in a band-like manner from the nozzle 100 of the nozzle 10 toward the holding surface 282.

これによって、図8に示すノズル10の噴射口100と保持面282との距離が保持面282を適切に洗浄するため所定距離Lとなっている状態で、テーブル28が回転するのに伴って、二流体Tによって保持面282全面が二流体洗浄される。そして、所定時間保持面282の二流体洗浄が実施された後、保持面282が乾燥される。なお、二流体Tは、保持面282とボックス50の下面との隙間からボックス50外に出ていく。 As a result, with the distance between the nozzle 100 of the nozzle 10 and the holding surface 282 shown in Figure 8 being the predetermined distance L for properly cleaning the holding surface 282, the entire holding surface 282 is cleaned with the two-fluid T as the table 28 rotates. After the two-fluid cleaning of the holding surface 282 has been carried out for a predetermined time, the holding surface 282 is dried. Note that the two-fluid T leaves the box 50 through the gap between the holding surface 282 and the underside of the box 50.

次に、実施形態3の洗浄装置5を用いて、図9に示すテーブル28の洗浄された保持面282に被加工物90を吸引保持して、吸引保持された被加工物90の上面903を二流体洗浄する場合について説明する。被加工物90を吸引保持したテーブル28が、Y軸方向に移動し、被加工物90の上面903の回転中心から外周縁までの半径に沿って、その上方にノズル10が位置付けられる。 Next, we will explain the case where the cleaning device 5 of embodiment 3 is used to suction-hold the workpiece 90 on the cleaned holding surface 282 of the table 28 shown in Figure 9, and then perform two-fluid cleaning on the upper surface 903 of the suction-held workpiece 90. The table 28, which suction-holds the workpiece 90, moves in the Y-axis direction, and the nozzle 10 is positioned above the upper surface 903 of the workpiece 90, along the radius from the center of rotation to the outer periphery.

昇降機構11によって、ノズル10がボックス50及び昇降自在機構51とともに降下していき、ノズル10、ボックス50、及び昇降自在機構51が所定の高さZ1に位置付けされて、昇降機構11によるノズル10、ボックス50、及び昇降自在機構51の下降が停止する。 The nozzle 10, along with the box 50 and liftable mechanism 51, is lowered by the lifting mechanism 11 until the nozzle 10, box 50, and liftable mechanism 51 are positioned at a predetermined height Z1, at which point the lowering of the nozzle 10, box 50, and liftable mechanism 51 by the lifting mechanism 11 stops.

図9に示すノズル10の噴射口100から二流体Tが上面903に向かって帯状に噴射される。また、エア供給源109からボックス50内に対してエア流入口502を通して毎分一定量のエアBを供給し、ボックス50内にエアBを噴出させる。さらに、ボックス50の開口500から上面903に噴射されたエアBの背圧によって、ボックス50の下面と保持面282に保持された被加工物90の上面903との間に隙間を形成させる。ボックス50内に対するエアBの供給量は、開口500から上面903に噴射されたエアBの背圧によって、上面903から所定距離Lだけ上方にノズル10の噴射口100を位置付けることを可能とする量であり、一対のガイドレール511に摺接する昇降板512、昇降板512に接続されたボックス50、及びボックス50の内側面に固定されたノズル10が、図7、図8に示す状態から、図9、図10に示すように+Z方向に上昇していく。そして、図9に示すように、ノズル10の噴射口100が、上面903から所定距離Lだけ上方の高さZ7(図8に示す高さZ3よりも被加工物90の厚み分だけ高い高さZ7)に位置付けされた状態となり、エア供給源109からボックス50に毎分一定量のエアBが供給され続けてこの状態が維持される。 The two fluids T are sprayed in a band shape toward the upper surface 903 from the nozzle 10's nozzle port 100 shown in Figure 9. A constant amount of air B is supplied per minute from the air supply source 109 into the box 50 through the air inlet 502, causing the air B to be sprayed into the box 50. Furthermore, the back pressure of the air B sprayed onto the upper surface 903 from the opening 500 of the box 50 creates a gap between the lower surface of the box 50 and the upper surface 903 of the workpiece 90 held on the holding surface 282. The amount of air B supplied into the box 50 is an amount that allows the back pressure of the air B sprayed from the opening 500 onto the upper surface 903 to position the nozzle 100 of the nozzle 10 a predetermined distance L above the upper surface 903. The lift plate 512, which slides against a pair of guide rails 511, the box 50 connected to the lift plate 512, and the nozzle 10 fixed to the inner surface of the box 50 rise in the +Z direction from the state shown in FIGS. 7 and 8 as shown in FIGS. 9 and 10. As shown in FIG. 9, the nozzle 100 of the nozzle 10 is positioned at height Z7, the predetermined distance L above the upper surface 903 (height Z7 is higher than height Z3 shown in FIG. 8 by the thickness of the workpiece 90). A constant amount of air B continues to be supplied per minute from the air supply source 109 to the box 50, maintaining this state.

また、図9に示すように、テーブル28が回転するのに伴って、二流体Tによって被加工物90の上面903全面が適切に洗浄される。そして、所定時間上面903の二流体洗浄が実施された後、ノズル10を上昇退避させる。なお、ノズル10の噴射口100から水のみを噴出させ、上面903が乾燥されるのを防止してもよい。 Also, as shown in FIG. 9, as the table 28 rotates, the entire upper surface 903 of the workpiece 90 is properly cleaned with the two-fluid T. After the two-fluid cleaning of the upper surface 903 has been performed for a predetermined time, the nozzle 10 is raised and retracted. Note that it is also possible to spray only water from the nozzle 100 of the nozzle 10 to prevent the upper surface 903 from drying out.

このように、本発明に係る洗浄装置5は、昇降機構11によってボックス50を下降させ、ノズル10からボックス50内に流体であるエアBを噴出させ、ボックス50の開口500から噴出させたエアBの背圧によってボックス50の下面と保持面282との間、または、ボックス50の下面と保持面282に保持された被加工物90の上面903との間に隙間を形成させ、保持面282または保持面282に保持された被加工物90の上面903に対して適切な高さ位置にノズル10を位置づけ、ノズル10から保持面282または被加工物90の上面903に対して一定の距離(所定距離L)で二流体Tを噴射することができるので、保持面282または被加工物90の上面903を良好に洗浄できる。 In this way, the cleaning device 5 according to the present invention lowers the box 50 using the lifting mechanism 11, sprays the fluid air B from the nozzle 10 into the box 50, and creates a gap between the underside of the box 50 and the holding surface 282 or between the underside of the box 50 and the upper surface 903 of the workpiece 90 held on the holding surface 282 due to the back pressure of the air B sprayed from the opening 500 of the box 50. This positions the nozzle 10 at an appropriate height relative to the holding surface 282 or the upper surface 903 of the workpiece 90 held on the holding surface 282, and sprays the two-fluid T from the nozzle 10 at a fixed distance (predetermined distance L) toward the holding surface 282 or the upper surface 903 of the workpiece 90, thereby enabling excellent cleaning of the holding surface 282 or the upper surface 903 of the workpiece 90.

図11に示すように、研削装置2は、図7に示す実施形態3の洗浄装置5に代えて、実施形態4の洗浄装置6を備えていてもよい。なお、図7の洗浄装置5と同様に構成される部位には図11においても同一の符号を付している。以下に、実施形態4の洗浄装置6について説明していく。 As shown in Figure 11, the grinding device 2 may be equipped with the cleaning device 6 of embodiment 4 instead of the cleaning device 5 of embodiment 3 shown in Figure 7. Note that parts configured in the same way as the cleaning device 5 of Figure 7 are given the same reference numerals in Figure 11. The cleaning device 6 of embodiment 4 will be described below.

テーブル28の保持面282または保持面282が保持した被洗浄物である被加工物90の上面903を洗浄する洗浄装置6は、ノズル10を収容し下面を開口したボックス60と、ボックス60を保持面282に垂直方向に移動させる昇降機構11と、ボックス60を昇降自在に支持する昇降自在機構51と、保持面282に対向した噴射口610(図12参照)と、を備えている。 The cleaning device 6, which cleans the holding surface 282 of the table 28 or the upper surface 903 of the workpiece 90 held by the holding surface 282, includes a box 60 with an open bottom that houses the nozzle 10, a lifting mechanism 11 that moves the box 60 vertically relative to the holding surface 282, a lifting mechanism 51 that supports the box 60 so that it can be raised and lowered, and a spray nozzle 610 facing the holding surface 282 (see Figure 12).

図12に示すボックス60の下面には矩形状の開口600が形成されており、開口600の下方にテーブル28の移動経路が位置している。ボックス60の内側面にノズル10が噴射口100を下方の開口600に向けて固定されている。 A rectangular opening 600 is formed on the underside of the box 60 shown in Figure 12, and the movement path of the table 28 is located below the opening 600. A nozzle 10 is fixed to the inner surface of the box 60 with the nozzle 100 facing the opening 600 downward.

例えば、図11,図12に示すボックス60の外側壁608の外面には、テーブル28の保持面282に対向した噴射口610を有する背圧ノズル61が配設されている。そして、背圧ノズル61には、継手及び配管を介してエア供給源109が連通している。 For example, a back pressure nozzle 61 having an injection port 610 facing the holding surface 282 of the table 28 is disposed on the outer surface of the outer wall 608 of the box 60 shown in Figures 11 and 12. The back pressure nozzle 61 is connected to the air supply source 109 via a joint and piping.

なお、洗浄装置6は、噴射口610に代えて、図12、図13に示すように、ボックス60の下面に環状に形成された噴射口609を備えていてもよい。即ち、この場合には、例えば、図12、図13に示すボックス60は、内側壁607と、外側壁608とを備えており、内側壁607と外側壁608との間に所定の隙間(空間)を備えた二重構造であり、該隙間の下端が噴射口609となる。この場合においては、図12に示すボックス60の上面には、噴射口609に通ずる流入口602が形成されており、流入口602に継手及び配管を介してエア供給源109が連通している。 Instead of the injection nozzle 610, the cleaning device 6 may be provided with an injection nozzle 609 formed in a ring shape on the underside of the box 60, as shown in Figures 12 and 13. In other words, in this case, for example, the box 60 shown in Figures 12 and 13 has an inner wall 607 and an outer wall 608, and has a double structure with a predetermined gap (space) between the inner wall 607 and the outer wall 608, and the lower end of this gap serves as the injection nozzle 609. In this case, an inlet 602 that leads to the injection nozzle 609 is formed on the top surface of the box 60 shown in Figure 12, and the inlet 602 is connected to the air supply source 109 via a fitting and piping.

以下に、実施形態4の洗浄装置6を用いて図12に示すテーブル28の保持面282を洗浄する場合について説明する。被加工物90を吸引保持していないテーブル28が、Y軸方向に移動し、保持面282の回転中心から外周縁までの半径に沿って、その上方にノズル10が位置付けられる。次いで、図12に示す昇降機構11によってノズル10がボックス60及び昇降自在機構51とともに降下していき、ノズル10、ボックス60、及び昇降自在機構51が所定の高さZ1に位置付けされて、昇降機構11によるノズル10、ボックス60及び昇降自在機構51の下降が停止する。 The following describes the cleaning of the holding surface 282 of the table 28 shown in Figure 12 using the cleaning device 6 of embodiment 4. The table 28, which is not holding the workpiece 90 by suction, moves in the Y-axis direction, and the nozzle 10 is positioned above the holding surface 282, along the radius from the center of rotation to the outer edge. Next, the nozzle 10, along with the box 60 and liftable mechanism 51, is lowered by the lifting mechanism 11 shown in Figure 12 until the nozzle 10, box 60, and liftable mechanism 51 are positioned at a predetermined height Z1, and the lowering of the nozzle 10, box 60, and liftable mechanism 51 by the lifting mechanism 11 stops.

例えば、本実施形態においては、ノズル10、ボックス60、及び昇降自在機構51が所定の高さZ1に位置付けされた時点で、ノズル10の噴射口100が、保持面282から所定距離Lだけ上方の位置である高さZ3に位置付けされる。エア供給源109からノズル10にのみエアが供給され、かつ、洗浄水源108から洗浄水がノズル10に供給され、ノズル10の噴射口100から二流体Tが保持面282に帯状に噴射される。 For example, in this embodiment, when the nozzle 10, box 60, and liftable mechanism 51 are positioned at a predetermined height Z1, the nozzle 10's nozzle port 100 is positioned at a height Z3, a predetermined distance L above the holding surface 282. Air is supplied only to the nozzle 10 from the air supply source 109, and cleaning water is supplied to the nozzle 10 from the cleaning water source 108, and the two-fluid T is sprayed in a band shape from the nozzle 100 of the nozzle 10 onto the holding surface 282.

これによって、ノズル10の噴射口100と保持面282との距離が保持面282を適切に洗浄するため所定距離Lである状態で、テーブル28が回転するのに伴って、二流体Tによって保持面282全面が洗浄される。そして、所定時間保持面282の二流体洗浄が実施された後、保持面282が乾燥される。なお、二流体Tは、保持面282とボックス60の下面との隙間からボックス60外に出ていく。 As a result, while the distance between the nozzle 100 of the nozzle 10 and the holding surface 282 is a predetermined distance L for properly cleaning the holding surface 282, the entire holding surface 282 is cleaned with the two-fluid T as the table 28 rotates. After the two-fluid cleaning of the holding surface 282 has been carried out for a predetermined time, the holding surface 282 is dried. The two-fluid T exits the box 60 through the gap between the holding surface 282 and the underside of the box 60.

次に、実施形態4の洗浄装置6を用いて、図14に示すテーブル28の洗浄された保持面282に被加工物90を吸引保持して、吸引保持された被加工物90の上面903を二流体洗浄する場合について説明する。被加工物90を吸引保持したテーブル28が、被加工物90の上面903の回転中心から外周縁までの半径に沿って、上方にノズル10が位置付けられる。 Next, we will explain the case where the cleaning device 6 of embodiment 4 is used to suction-hold the workpiece 90 on the cleaned holding surface 282 of the table 28 shown in Figure 14, and then perform two-fluid cleaning of the upper surface 903 of the suction-held workpiece 90. The nozzle 10 is positioned above the table 28 that suction-holds the workpiece 90, along the radius from the center of rotation of the upper surface 903 of the workpiece 90 to the outer periphery.

昇降機構11によってノズル10がボックス60及び昇降自在機構51とともに降下していき、ノズル10、ボックス60及び昇降自在機構51が所定の高さZ1に位置付けされて、昇降機構11によるノズル10、ボックス60及び昇降自在機構51の下降が停止する。 The nozzle 10, along with the box 60 and liftable mechanism 51, is lowered by the lifting mechanism 11 until the nozzle 10, box 60, and liftable mechanism 51 are positioned at a predetermined height Z1, at which point the lowering of the nozzle 10, box 60, and liftable mechanism 51 by the lifting mechanism 11 stops.

ノズル10の噴射口100から二流体Tが上面903に向かって帯状に噴射される。また、エア供給源109から背圧ノズル61に毎分一定量のエアB(流体B)を供給し、背圧ノズル61の噴射口610からエアBを噴出させ、噴射口610から上面903に噴射されたエアBの背圧によって、ボックス60の下面と保持面282に保持された被加工物90の上面903との間に隙間を形成させる。ボックス60内に対するエアBの供給量は、開口600から上面903に噴射されたエアBの背圧によって、上面903から所定距離Lだけ上方にノズル10の噴射口100を位置付けることを可能とする量であり、一対のガイドレール511に摺接する昇降板512、昇降板512に接続されたボックス60、及びボックス60の内側面に固定されたノズル10が+Z方向に上昇していく。そして、ノズル10の噴射口100が、保持面282から所定距離Lだけ上方の位置である高さZ7に位置付けされた状態となり、エア供給源109から背圧ノズル61に毎分一定量のエアBが供給され続けることで、この状態が維持される。 Two fluids T are sprayed in a band shape from the nozzle 100 of the nozzle 10 toward the upper surface 903. A constant amount of air B (fluid B) is supplied per minute from the air supply source 109 to the back pressure nozzle 61, causing the air B to be sprayed from the nozzle 610 of the back pressure nozzle 61. The back pressure of the air B sprayed from the nozzle 610 toward the upper surface 903 creates a gap between the lower surface of the box 60 and the upper surface 903 of the workpiece 90 held on the holding surface 282. The amount of air B supplied to the box 60 is an amount that enables the nozzle 100 of the nozzle 10 to be positioned a predetermined distance L above the upper surface 903 due to the back pressure of the air B sprayed from the opening 600 toward the upper surface 903. The lifting plate 512, which slides against the pair of guide rails 511, the box 60 connected to the lifting plate 512, and the nozzle 10 fixed to the inner surface of the box 60 are raised in the +Z direction. The nozzle 100 of the nozzle 10 is then positioned at height Z7, a predetermined distance L above the holding surface 282, and this state is maintained by the air supply source 109 continuing to supply a constant amount of air B per minute to the back pressure nozzle 61.

上記背圧ノズル61にエアBを供給するのではなく、ボックス60の流入口602にエアBを供給して、ボックス60の下面の矩形環状の噴射口609から上面903に噴射されたエアBの背圧によって、ボックス60の下面と保持面282に保持された被加工物90の上面903との間に隙間を形成させ、噴射されたエアBの背圧によって、上面903から所定距離Lだけ上方にノズル10の噴射口100を位置付け、エア供給源109からボックス60の噴射口609に毎分一定量のエアBが供給し続けることで、この状態を維持してもよい。
なお、ボックス60の下面の矩形環状の噴射口609から毎分一定量の水を噴射して上面903から所定距離Lだけ上方にノズル10の噴射口100を位置付けてもよい。
そして、テーブル28が回転するのに伴って、二流体Tによって上面903全面が適切に洗浄される。
Instead of supplying air B to the back pressure nozzle 61, air B can be supplied to the inlet 602 of the box 60, and the back pressure of the air B sprayed from the rectangular annular nozzle 609 on the bottom surface of the box 60 onto the top surface 903 forms a gap between the bottom surface of the box 60 and the top surface 903 of the workpiece 90 held on the holding surface 282, and the back pressure of the sprayed air B positions the nozzle 100 of the nozzle 10 a predetermined distance L above the top surface 903, and this state can be maintained by continuing to supply a constant amount of air B per minute from the air supply source 109 to the nozzle 609 of the box 60.
Alternatively, a fixed amount of water may be sprayed per minute from a rectangular annular nozzle 609 on the bottom surface of the box 60 , and the nozzle 100 of the nozzle 10 may be positioned a predetermined distance L above the top surface 903 .
As the table 28 rotates, the entire upper surface 903 is properly cleaned by the two-fluid T.

なお、本発明に係る洗浄装置は実施形態1から実施形態4に限定されず、また、被加工物90の研削工程、被加工物90の上面903の洗浄工程、又はテーブル28の保持面282の洗浄工程についても、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
図14に示すボックス60内をダクトファンなどの吸気源にダクト配管で連通してボックス60内を負圧にして、ボックス60内の噴霧を吸気してもよい。そして、保持面282、又は保持面282に保持された被加工物90の上面903に対して所定距離L離してノズル10が位置づけられているボックス60の下端と、保持面282と、又は保持面282が保持する被加工物90の上面903との間に水シールを形成してボックス60の下端から噴霧が噴出するのを防止するようにしてもよい。また、水シールは、ノズル10から噴出した二流体Tによって形成してもよいし、背圧ノズル61から噴射した水、または、ボックス60の下端の環状の噴射口609から噴射した水で形成してもよい。
The cleaning apparatus according to the present invention is not limited to the first to fourth embodiments, and the grinding process of the workpiece 90, the cleaning process of the upper surface 903 of the workpiece 90, or the cleaning process of the holding surface 282 of the table 28 can be modified as appropriate within the scope in which the effects of the present invention can be achieved.
14 may be connected to an intake source such as a duct fan via duct piping to create a negative pressure inside the box 60, thereby sucking in the spray inside the box 60. A water seal may be formed between the lower end of the box 60, where the nozzle 10 is positioned a predetermined distance L from the holding surface 282 or the upper surface 903 of the workpiece 90 held on the holding surface 282, and the holding surface 282 or the upper surface 903 of the workpiece 90 held by the holding surface 282, to prevent the spray from ejecting from the lower end of the box 60. The water seal may be formed by the two-fluid T ejected from the nozzle 10, or by water ejected from the back pressure nozzle 61 or the annular injection port 609 at the lower end of the box 60.

1:実施形態1の洗浄装置
10:ノズル 100:噴射口 108:洗浄水源 109:エア供給源
11:昇降機構 110:ロッド 111:シリンダケース 113:ボックス
12:ローラ(位置決め部)
2:研削装置 20:ベース 21:コラム
23:研削機構 24:研削送りユニット
28:テーブル 282:保持面 281:枠体 283:枠体の上面 29:回転機構
3:実施形態2の洗浄装置
32:位置決め部 320:ガイドレール 321:ガイドケース 322:ピストン
33:背圧ノズル 330:噴射口
5:実施形態3の洗浄装置
50:ボックス 500:開口 502:エア流入口
51:昇降自在機構 510:ベース 511:ガイドレール 512:昇降板
6:実施形態4の洗浄装置
60:ボックス 600:開口 602:流入口 607:内側壁 608:外側壁 609:噴射口 61:背圧ノズル 610:噴射口
90:被加工物 903:被加工物の上面
1: Cleaning device of embodiment 1 10: Nozzle 100: Jet nozzle 108: Cleaning water source 109: Air supply source 11: Lifting mechanism 110: Rod 111: Cylinder case 113: Box 12: Roller (positioning part)
2: Grinding device 20: Base 21: Column 23: Grinding mechanism 24: Grinding feed unit
28: Table 282: Holding surface 281: Frame 283: Upper surface of frame 29: Rotation mechanism 3: Cleaning device of embodiment 2 32: Positioning unit 320: Guide rail 321: Guide case 322: Piston 33: Back pressure nozzle 330: Jet nozzle 5: Cleaning device of embodiment 3 50: Box 500: Opening 502: Air inlet 51: Liftable mechanism 510: Base 511: Guide rail 512: Lift plate 6: Cleaning device of embodiment 4 60: Box 600: Opening 602: Inlet 607: Inner wall 608: Outer wall 609: Jet nozzle 61: Back pressure nozzle 610: Jet nozzle 90: Workpiece 903: Upper surface of workpiece

Claims (2)

保持面で被洗浄物を保持するテーブルと、該保持面の中心を中心に該テーブルを回転させる回転機構と、該保持面に向かって水とエアとを混合させた二流体を噴射するノズルと、を備え、該保持面に保持された被洗浄物を洗浄する洗浄装置であって、
該ノズルを該保持面に垂直方向に移動させる昇降機構と、該ノズルを昇降自在に支持するガイドレールと、該保持面に対向した噴射口を有する背圧ノズルと、を備え、
該噴射口から該保持面が保持した被洗浄物の上面に流体を噴射し、該流体の背圧によって昇降自在な該ノズルを、該保持面が保持した被洗浄物の上面に対して適切な高さ位置に位置づけ被洗浄物を洗浄する、洗浄装置。
A cleaning device that cleans an object held on the holding surface, the cleaning device comprising: a table that holds an object to be cleaned on a holding surface; a rotation mechanism that rotates the table around the center of the holding surface; and a nozzle that sprays a two-fluid mixture of water and air toward the holding surface,
a lifting mechanism that moves the nozzle in a direction perpendicular to the holding surface, a guide rail that supports the nozzle so that it can be raised and lowered, and a back pressure nozzle having an injection port facing the holding surface,
A cleaning device in which a fluid is sprayed from the spray port onto the top surface of the object to be cleaned held by the holding surface, and the nozzle, which can be raised and lowered by the back pressure of the fluid, is positioned at an appropriate height relative to the top surface of the object to be cleaned held by the holding surface, thereby cleaning the object to be cleaned.
保持面で被洗浄物を保持するテーブルと、該保持面の中心を中心に該テーブルを回転させる回転機構と、該保持面に向かって水とエアとを混合させた二流体を噴射するノズルと、を備え、該保持面または該保持面が保持した被洗浄物の上面を洗浄する洗浄装置であって、
該ノズルを収容し下面を開口したボックスと、該ボックスを該保持面に垂直方向に移動させる昇降機構と、該ボックスを昇降自在に支持する昇降自在機構と、該保持面に対向した噴射口と、を備え、
該噴射口は、該ボックスの下面に環状に形成され、
該昇降機構によって該ボックスを下降させ、該噴射口から該保持面に流体を噴出させ、該流体の背圧によって該ボックスの下面と該保持面との間、または、該ボックスの下面と被洗浄物の上面との間に隙間を形成させ、該保持面または被洗浄物の上面に対して適切な高さ位置に該ノズルを位置づけ、該保持面または被洗浄物の上面を洗浄する洗浄装置。
A cleaning device comprising: a table that holds an object to be cleaned on a holding surface; a rotation mechanism that rotates the table around the center of the holding surface; and a nozzle that sprays a two-fluid mixture of water and air toward the holding surface, and that cleans the holding surface or the top surface of the object to be cleaned held by the holding surface,
a box that houses the nozzle and has an open bottom, a lifting mechanism that moves the box in a direction perpendicular to the holding surface, a lifting mechanism that supports the box so that it can be raised and lowered, and an injection port that faces the holding surface,
The injection port is formed in an annular shape on the lower surface of the box,
The box is lowered by the lifting mechanism, fluid is sprayed from the nozzle onto the holding surface, and the back pressure of the fluid forms a gap between the bottom surface of the box and the holding surface, or between the bottom surface of the box and the top surface of the object to be cleaned, and the nozzle is positioned at an appropriate height relative to the holding surface or the top surface of the object to be cleaned, thereby cleaning the holding surface or the top surface of the object to be cleaned.
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