JP7814996B2 - ダイシングダイボンディングシート及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ダイシングダイボンディングシート及び半導体装置の製造方法に関する。

半導体チップは、通常、その裏面に設けられたフィルム状接着剤（「ダイボンディングフィルム」と称されることもある）によって、基板の回路形成面にダイボンディングされる。その後、必要に応じてこの半導体チップにさらに半導体チップを１個以上積層して、ワイヤボンディングを行った後、得られたもの全体を樹脂により封止することで、半導体パッケージが作製される。そして、この半導体パッケージを用いて、目的とする半導体装置が作製される。

裏面にフィルム状接着剤を備えた半導体チップは、例えば、裏面にフィルム状接着剤を備えた半導体ウエハを分割するとともに、フィルム状接着剤も切断することによって作製される。このように半導体ウエハを半導体チップへと分割する方法としては、例えば、ダイシングブレードを用いて、半導体ウエハをフィルム状接着剤ごとダイシングする方法が広く利用されている。この場合、切断前のフィルム状接着剤は、ダイシング時に半導体ウエハを固定するために使用される支持シートに積層されて一体化された、ダイシングダイボンディングシートとして使用される。
ダイシング終了後、裏面に切断後のフィルム状接着剤を備えた半導体チップ（フィルム状接着剤付き半導体チップ）は、支持シートから引き離されてピックアップされる。

例えば、特許文献１には、基材と、該基材上に剥離可能に積層されたワイヤ埋込層と、該ワイヤ埋込層上に積層された耐熱性絶縁フィルムと、該耐熱性絶縁フィルム上に形成された接着剤層（前記フィルム状接着剤に相当する。）とからなるダイシング・ダイボンド兼用シート（前記ダイシングダイボンディングシートに相当する。）が開示されている。

特開２００７－５３２４０号公報

従来のダイシングダイボンディングシートでは、支持シートとしてフィルム状接着剤と直接接触させる側に粘着剤層を備えない支持フィルムからフィルム状接着剤付き半導体チップを引き離して、ピックアップする際に、フィルム状接着剤が半導体チップに付いていかず、支持フィルム上にフィルム状接着剤の一部が残存することがある。このようなフィルム状接着剤の残存頻度が高いと、工程トラブルを引き起こすだけでなく、半導体装置の製造コストも上昇してしまう。

本発明は、支持フィルムと、前記支持フィルムの一方の面上に直接接触して積層された熱硬化性のフィルム状接着剤と、を備えるダイシングダイボンディングシートであって、フィルム状接着剤付き半導体チップのピックアップ時に、支持フィルムにおけるフィルム状接着剤の残存を抑制できるフィルム状接着剤を備えたダイシングダイボンディングシート、及び、これを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は以下の態様を有する。
［１］支持フィルムと、前記支持フィルムの一方の面上に直接接触して積層された熱硬化性のフィルム状接着剤と、を備えるダイシングダイボンディングシートであって、
前記フィルム状接着剤は、カルボキシ基を有するアクリル樹脂（ａ）を含有するダイシングダイボンディングシート。
［２］前記フィルム状接着剤は、前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記アクリル樹脂（ａ）の含有量が１０～３０質量％である、［１］に記載のダイシングダイボンディングシート。
［３］前記フィルム状接着剤は、前記アクリル樹脂（ａ）１００質量％に対して、カルボキシ基を有する構成単位の含有量が、１質量％以上である、［１］又は［２］に記載のダイシングダイボンディングシート。
［４］前記フィルム状接着剤が、熱硬化性成分（ｂ）を含有する、［１］～［３］のいずれかに記載のダイシングダイボンディングシート。
［５］前記支持フィルムの構成材料がポリオレフィンである、［１］～［４］のいずれかに記載のダイシングダイボンディングシート。
［６］前記フィルム状接着剤が、無機充填材（ｄ）を実質的に含有しない、［１］～［５］のいずれかに記載のダイシングダイボンディングシート。

［７］大きさが２ｍｍ×２ｍｍで厚さが２０μｍである前記フィルム状接着剤の熱硬化物と、前記熱硬化物の一方の面の全面に設けられた、厚さが５００μｍである銅板と、前記熱硬化物の他方の面の全面に設けられた、厚さが３５０μｍであるシリコンチップと、を備えており、前記熱硬化物の側面と前記シリコンチップの側面が位置合わせされて構成された第１試験片を作製し、前記銅板を固定した状態で、前記第１試験片中の前記熱硬化物の側面と前記シリコンチップの側面の位置合わせされた部位に対して、同時に、前記熱硬化物の一方の面に対して平行な方向に、２００μｍ／ｓの速度で力を加えたとき、前記熱硬化物が破壊されるか、前記熱硬化物が前記銅板から剥離するか、又は、前記熱硬化物が前記シリコンチップから剥離する、までに加えられた前記力の最大値が、６０Ｎ／２ｍｍ□以上である、［１］～［６］のいずれかに記載のダイシングダイボンディングシート。

［８］［１］～［７］のいずれか一項に記載のダイシングダイボンディングシートの前記フィルム状接着剤の露出面に半導体ウエハの裏面を貼付する工程と、
前記半導体ウエハを分割することにより半導体チップを作製し、前記半導体ウエハの分割箇所に沿って前記フィルム状接着剤を切断してフィルム状接着剤付き半導体チップを作製する工程と、
前記支持フィルムから、前記フィルム状接着剤付き半導体チップを引き離して、ピックアップする工程と、
ピックアップされた前記フィルム状接着剤付き半導体チップを、前記フィルム状接着剤付き半導体チップ中のフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面にダイボンディングする工程を含む、半導体装置の製造方法。

本発明によれば、支持フィルムと、前記支持フィルムの一方の面上に直接接触して積層された熱硬化性のフィルム状接着剤と、を備えるダイシングダイボンディングシートであって、フィルム状接着剤付き半導体チップのピックアップ時に、支持フィルムにおけるフィルム状接着剤の残存を抑制できるフィルム状接着剤を備えたダイシングダイボンディングシート、及び、これを用いた半導体装置の製造方法が提供される。

本発明の一実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを模式的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを模式的に示す断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。 フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力の測定方法を模式的に説明するための断面図である。

◇ダイシングダイボンディングシート
本発明の一実施形態に係るダイシングダイボンディングシートは、支持フィルムと、前記支持フィルムの一方の面上に直接接触して積層された熱硬化性のフィルム状接着剤と、を備える。

このような支持フィルムを備えたダイシングダイボンディングシートは、フィルム状接着剤の、支持フィルムを備えている側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）が、半導体ウエハの裏面に貼付されて、使用される。

＜＜フィルム状接着剤＞＞
前記フィルム状接着剤は、カルボキシ基を有するアクリル樹脂（ａ）を含有する。実施形態に係るダイシングダイボンディングシートは、前記フィルム状接着剤が、カルボキシ基を有するアクリル樹脂（ａ）を含有するので、半導体装置の製造において、支持フィルムからフィルム状接着剤付き半導体チップを引き離して、ピックアップする際に、支持フィルムにおけるフィルム状接着剤の残存を抑制できる。カルボキシ基を有するアクリル樹脂（ａ）を含有するフィルム状接着剤は、極性が比較的大きくなる。支持フィルムと、前記支持フィルムの一方の面上に直接積層された熱硬化性のフィルム状接着剤との密着性は、フィルム状接着剤の極性が大きいことで、低く抑えられる。結果、支持フィルムにおけるフィルム状接着剤の残存が抑制できると考えられる。

前記フィルム状接着剤をシリコンウエハの♯２０００の研磨面に貼付した後、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°にて、前記フィルム状接着剤を前記シリコンウエハから剥離させたときの剥離力が１．４Ｎ／２５ｍｍ未満であることが好ましい。

前記フィルム状接着剤が、カルボキシ基を有するアクリル樹脂（ａ）を含有するので、極性が比較的大きくなる。半導体ウエハと、熱硬化性のフィルム状接着剤との密着性は、フィルム状接着剤の極性が大きいことで、低く抑えられる。結果、フィルム状接着剤とシリコンウエハとの前記剥離力を小さくすることができ、一度、半導体ウエハの裏面に貼付しても、半導体ウエハからきれいに剥離することができる、すなわち、半導体ウエハのリワーク性に優れるものとすることができると考えられる。

本明細書においては、半導体ウエハ又は半導体チップの回路が形成されている面を「回路形成面」と称し、この回路形成面とは反対側の面を「裏面」と称する。そして、半導体チップと、その裏面に設けられたフィルム状接着剤と、を備えた構造体を、「フィルム状接着剤付き半導体チップ」と称する。
また、本明細書においては、基板の回路が形成されている面も「回路形成面」と称する。
本実施形態のダイシングダイボンディングシートは、そのフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面へ良好な状態でダイボンディングできる。

本実施形態のダイシングダイボンディングシートを用いて作製されたフィルム状接着剤付き半導体チップは、その中のフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面に接着（ダイボンディング）される。さらに、フィルム状接着剤は、最終的に熱硬化される。
したがって、前記フィルム状接着剤の熱硬化物は、その接着対象物に対して、十分な接着力を有することが求められる。

前記フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力の程度は、例えば、大きさが２ｍｍ×２ｍｍで厚さが２０μｍである前記フィルム状接着剤の熱硬化物と、前記熱硬化物の一方の面の全面に設けられた、厚さが５００μｍである銅板と、前記熱硬化物の他方の面の全面に設けられた、厚さが３５０μｍであるシリコンチップと、を備えており、前記熱硬化物の側面と前記シリコンチップの側面が位置合わせされて構成された第１試験片を作製し、前記銅板を固定した状態で、前記第１試験片中の前記熱硬化物の側面と前記シリコンチップの側面の位置合わせされた部位に対して、同時に、前記熱硬化物の一方の面に対して平行な方向に、２００μｍ／ｓの速度で力を加えたとき、前記熱硬化物が破壊されるか、前記熱硬化物が前記銅板から剥離するか、又は、前記熱硬化物が前記シリコンチップから剥離する、までに加えられた前記力（すなわち接着力）の最大値、を指標とすることで、判断できる。

図５は、前記フィルム状接着剤の熱硬化物の前記接着力の測定方法を模式的に説明するための断面図である。
なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。

前記接着力の測定時には、第１試験片９９を作製する。
第１試験片９９は、フィルム状接着剤の熱硬化物９０と、前記熱硬化物９０の一方の面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）９０ｂの全面に設けられた銅板９１と、前記熱硬化物９０の他方の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）９０ａの全面に設けられたシリコンチップ９２と、を備えて構成されている。

フィルム状接着剤の熱硬化物９０の前記第１面９０ａ及び第２面９０ｂの平面形状は矩形（正方形）である。
前記熱硬化物９０の大きさ（前記第１面９０ａ及び第２面９０ｂの大きさ）は２ｍｍ×２ｍｍであり、前記熱硬化物９０の厚さは２０μｍである。

銅板９１の厚さは５００μｍであり、シリコンチップ９２の厚さは３５０μｍである。

第１試験片９９において、フィルム状接着剤の熱硬化物９０の側面９０ｃと、シリコンチップ９２の側面９２ｃとは、位置合わせされており、例えば、この断面では、フィルム状接着剤の熱硬化物９０の第１面９０ａ又は第２面９０ｂに対して平行な方向において、フィルム状接着剤の熱硬化物９０の側面９０ｃの位置と、シリコンチップ９２の側面９２ｃの位置とは、一致している。

シリコンチップ９２の側面９２ｃにおいては、少なくともフィルム状接着剤の熱硬化物９０の側面９０ｃと位置合わせされている部位が平面であることが好ましい。
シリコンチップ９２の、前記熱硬化物９０との接触面の大きさは、前記熱硬化物９０の第１面９０ａの大きさに対して、同等以上であればよく、同じであることが好ましい。
シリコンチップ９２の、前記熱硬化物９０との接触面の平面形状は、矩形であることが好ましく、例えば正方形であってもよく、前記熱硬化物９０の第１面９０ａの平面形状と同じであることが好ましい。
実施例で後述するように、フィルム状接着剤（図示略）の切断及び硬化によって前記熱硬化物９０を形成し、シリコンウエハ（図示略）の分割によってシリコンチップ９２を形成するときに、これら切断及び分割を連続的に行うプロセスを採用可能であり、その場合には、シリコンチップ９２の前記熱硬化物９０との接触面と、前記熱硬化物９０の第１面９０ａとを、互いに同じ大きさで、かつ同じ形状とすることが可能であり、しかも、前記熱硬化物９０の側面９０ｃと、シリコンチップ９２の側面９２ｃと、の位置合わせも容易である。

銅板９１の、フィルム状接着剤の熱硬化物９０との接触面の大きさは、前記熱硬化物９０の第２面９０ｂの大きさに対して、同等以上であればよく、大きいことが好ましい。
銅板９１の、前記熱硬化物９０との接触面の平面形状は、銅板９１が前記熱硬化物９０の第２面９０ｂの全面を覆うことが可能であれば、特に限定されず、例えば、矩形であってもよい。

前記接着力の測定時には、銅板９１を固定した状態で、第１試験片９９中のフィルム状接着剤の熱硬化物９０の側面９０ｃと、シリコンチップ９２の側面９２ｃと、の位置合わせされた部位に対して、同時に、前記熱硬化物９０の一方の面（前記第１面９０ａ又は第２面９０ｂ）に対して平行な方向に、２００μｍ／ｓの速度で力Ｐを加える。ここでは、押圧手段８を用いて、上述の位置合わせ部位に対して力Ｐを加える場合について示している。
前記接着力をより高精度に測定できる点から、押圧手段８の力を加える部位は平面であることが好ましく、押圧手段８はプレート状であることがより好ましい。
押圧手段８の構成材料としては、例えば、金属等が挙げられる。

前記のように、フィルム状接着剤の熱硬化物９０及びシリコンチップ９２に対して、同時に力Ｐを加えるときには、押圧手段８を、銅板９１に接触させないことが好ましい。

本実施形態においては、このように、フィルム状接着剤の熱硬化物９０の側面９０ｃと、シリコンチップ９２の側面９２ｃと、の位置合わせされた部位に対して、力Ｐを加え、前記熱硬化物９０が破壊されるか、又は、前記熱硬化物９０が銅板９１から剥離する、までに加えられた力Ｐの最大値を、前記熱硬化物９０の接着力として採用する。

フィルム状接着剤の熱硬化物の前記力（すなわち接着力）の最大値は、６０Ｎ／２ｍｍ□以上であることが好ましく、８０Ｎ／２ｍｍ□以上であることがより好ましく、例えば、１００Ｎ／２ｍｍ□以上、１２０Ｎ／２ｍｍ□以上、及び１４０Ｎ／２ｍｍ□以上のいずれかであってもよい。

前記接着力の上限値は特に限定されない。例えば、前記接着力が３００Ｎ／２ｍｍ□以下となる前記フィルム状接着剤は、より容易に製造できる。

前記接着力は、上述のいずれかの下限値と、上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内の、いずれかであってよい。例えば、一実施形態において、前記接着力は、６０～３００Ｎ／２ｍｍ□であることが好ましく、８０～３００Ｎ／２ｍｍ□であることがより好ましく、例えば、１００～３００Ｎ／２ｍｍ□、１２０～３００Ｎ／２ｍｍ□、及び１４０～３００Ｎ／２ｍｍ□のいずれかであってもよい。ただし、これらは前記接着力の一例である。

本実施形態において、前記接着力を規定する第１試験片中のフィルム状接着剤の熱硬化物は、熱硬化性のフィルム状接着剤を１６０℃で１時間加熱処理することにより得られた熱硬化物である。

本明細書において、単位「Ｎ／２ｍｍ□」は「Ｎ／（２ｍｍ×２ｍｍ）」と同義である。

前記接着力は、熱硬化性のフィルム状接着剤の含有成分の種類又は量等を調節することで、調節できる。例えば、熱硬化性のフィルム状接着剤の、後述するアクリル樹脂（ａ）、熱硬化性成分（ｂ）、無機充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）等の種類又は量等を調節することで、前記接着力を幅広い範囲で調節できる。

前記フィルム状接着剤は１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。前記フィルム状接着剤は１層からなるものが好ましい。

なお、本明細書においては、フィルム状接着剤の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよいし、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。

前記フィルム状接着剤の厚さは、特に限定されないが、１～５０μｍであることが好ましく、３～４０μｍであることがより好ましく、５～３０μｍであることが特に好ましい。フィルム状接着剤の厚さが前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の被着体（半導体ウエハ、半導体チップ）に対する初期接着力が、より高くなる。フィルム状接着剤の厚さが前記上限値以下であることで、後述する半導体チップの製造工程において、フィルム状接着剤をより容易に切断でき、また、フィルム状接着剤に由来する切断片の発生量をより低減できる。
ここで、「フィルム状接着剤の厚さ」とは、フィルム状接着剤全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるフィルム状接着剤の厚さとは、フィルム状接着剤を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

前記フィルム状接着剤は、アクリル樹脂（ａ）及び溶媒等の構成材料を含有する接着剤組成物を用いて形成できる。例えば、フィルム状接着剤の形成対象面に接着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位にフィルム状接着剤を形成できる。
接着剤組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、フィルム状接着剤の前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。なお、本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、１５～２５℃の温度等が挙げられる。

接着剤組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

接着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、接着剤組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有する接着剤組成物は、例えば、７０～１３０℃で１０秒～５分の条件で乾燥させることが好ましい。
以下、フィルム状接着剤及び接着剤組成物の含有成分について、詳細に説明する。

＜アクリル樹脂（ａ）＞
アクリル樹脂（ａ）は、カルボキシ基を有するアクリル樹脂であれば限定されない。前記アクリル樹脂（ａ）を含有するフィルム状接着剤を備えるダイシングダイボンディングシートを用いることにより、支持フィルムからフィルム状接着剤付き半導体チップを引き離して、ピックアップする際に、転写不良を防ぐことができる。
カルボキシ基を有するアクリル樹脂（ａ）を含有するフィルム状接着剤を用いることにより、従来のフィルム状接着剤に比べて、フィルム状接着剤の極性を高めることができ、それにより、非極性の基材フィルムとの過度な密着性を抑制できると考えられる。また、アクリル樹脂（ａ）の組成を調整することにより、容易に、フィルム状接着剤を熱硬化させた熱硬化物の基板への接着性を優れるものとすることができる。

本実施形態のダイシングダイボンディングシートの上述の効果をより奏し易くなることから、前記アクリル樹脂（ａ）１００質量％に対して、カルボキシ基を有する構成単位の含有量が、０．５質量％以上であることが好ましく、１．０質量％以上であることがより好ましく、１．５質量％以上であることがさらに好ましく、２．０質量％以上であることが特に好ましい。前記アクリル樹脂（ａ）１００質量％に対して、カルボキシ基を有する構成単位の含有量は、４．５質量％以下であってもよく、４．０質量％以下であってもよく、３．５質量％以下であってもよく、３．０質量％以下であってもよい。

前記アクリル樹脂（ａ）において、カルボキシ基を有する構成単位のモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等が挙げられる。

前記アクリル樹脂（ａ）を構成するモノマーとしては、これらの他に、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体が挙げられる。例えば、アルキル基の炭素数が１～１８であるアルキル（メタ）アクリレート、具体的にはメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。また、環状骨格を有する（メタ）アクリレート、具体的にはシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレートなどが挙げられる。さらに官能基含有モノマーとして、水酸基を有するヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられ；その他、エポキシ基を有するグリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。アクリル樹脂は、水酸基を有している構成単位を含有しているアクリル重合体が、後述する硬化性成分との相溶性が良いため好ましい。また、上記アクリル重合体は、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレンなどが共重合されていてもよい。ただし、アクリロニトリルは、環境を配慮した点からは実質的に含有しないことが好ましい。

アクリル樹脂（ａ）は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる重合体成分又はオリゴマー成分であってもよい。アクリル樹脂（ａ）は、フィルム状接着剤に造膜性や可撓性等を付与すると共に、半導体チップ等の接着対象への接着性（貼付性）を向上させる。

アクリル樹脂（ａ）の重量平均分子量は１００００～１００００００であることが好ましく、２０００００～８０００００であることがより好ましく、４０００００～８０００００であることがさらに好ましい。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するアクリル樹脂（ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

本実施形態のダイシングダイボンディングシートは、前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記アクリル樹脂（ａ）の含有量が１０～３０質量％であることが好ましく、１２～２５質量％であることがより好ましく、１４～２０質量％であることが特に好ましい。前記アクリル樹脂（ａ）の含有量が前記下限値以上であることにより、フィルム状接着剤の構造がより安定化し、前記効果が奏し易くなり、前記アクリル樹脂（ａ）の含有量が前記上限値以下であることにより、フィルム状接着剤としての接着性が良好となる。

［熱硬化性成分（ｂ）］
熱硬化性成分（ｂ）は、熱硬化性を有し、フィルム状接着剤を熱硬化させるための成分である。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する熱硬化性成分（ｂ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

熱硬化性成分（ｂ）としては、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。

（エポキシ系熱硬化性樹脂）
熱硬化性成分（ｂ）は、これらの中でも、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）からなるエポキシ系熱硬化性樹脂であることが好ましい。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ系熱硬化性樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

＜エポキシ樹脂（ｂ１）＞
エポキシ樹脂（ｂ１）としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、２官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。本明細書において、エポキシ樹脂（ｂ１）とは、硬化性を有する、すなわち、未硬化のエポキシ樹脂を云う。

エポキシ樹脂（ｂ１）の数平均分子量は、特に限定されないが、フィルム状接着剤の硬化性、並びにフィルム状接着剤の熱硬化物の強度及び耐熱性の点から、３００～３００００であることが好ましく、４００～１００００であることがより好ましく、５００～３０００であることが特に好ましい。

エポキシ樹脂（ｂ１）のエポキシ当量は、１００～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０～８００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ樹脂（ｂ１）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量が４０～６５質量％であることが好ましく、４６～６０質量％であることがより好ましく、４８～５８質量％であることが特に好ましい。

エポキシ樹脂（ｂ１）は、常温で液状のエポキシ樹脂であってもよく、常温で固形のエポキシ樹脂であってもよい。

本実施形態のダイシングダイボンディングシートは、前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記常温で液状のエポキシ樹脂の含有量が２～２０質量％であることが好ましく、３～１８質量％であることがより好ましく、４～１６質量％であることが特に好ましい。前記常温で液状のエポキシ樹脂の含有量が前記下限値以上であることにより、低温での回路形成面へのダイボンディングが容易となり、前記エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量が前記上限値以下であることにより、フィルム状接着剤の形状安定性が良好となる。

＜熱硬化剤（ｂ２）＞
熱硬化剤（ｂ２）は、エポキシ樹脂（ｂ１）に対する硬化剤である。エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の組み合わせは、エポキシ系熱硬化性樹脂（本明細書においては、「エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）」と称することがある）として機能する。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

熱硬化剤（ｂ２）としては、例えば、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。前記官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられ、フェノール性水酸基、アミノ基、又は酸基が無水物化された基であることが好ましく、フェノール性水酸基又はアミノ基であることがより好ましい。

熱硬化剤（ｂ２）のうち、フェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤としては、例えば、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等が挙げられる。
熱硬化剤（ｂ２）のうち、アミノ基を有するアミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等が挙げられる。

熱硬化剤（ｂ２）は、不飽和炭化水素基を有していてもよい。
不飽和炭化水素基を有する熱硬化剤（ｂ２）としては、例えば、フェノール樹脂の水酸基の一部が、不飽和炭化水素基を有する基で置換されてなる化合物、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合してなる化合物等が挙げられる。
熱硬化剤（ｂ２）における前記不飽和炭化水素基は、上述の不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂における不飽和炭化水素基と同様である。

熱硬化剤（ｂ２）としてフェノール系硬化剤を用いる場合には、フィルム状接着剤の接着力を調節することが容易となる点から、熱硬化剤（ｂ２）は軟化点又はガラス転移温度が高いものが好ましい。

熱硬化剤（ｂ２）のうち、例えば、多官能フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等の樹脂成分の数平均分子量は、３００～３００００であることが好ましく、４００～１００００であることがより好ましく、５００～３０００であることが特に好ましい。
熱硬化剤（ｂ２）のうち、例えば、ビフェノール、ジシアンジアミド等の非樹脂成分の分子量は、特に限定されないが、例えば、６０～５００であることが好ましい。
熱硬化剤（ｂ２）は、下記一般式（１）で表される、より具体的には、ｏ－クレゾール型ノボラック樹脂であることが好ましい。

一般式（１）中、ｎは１以上の整数であり、例えば、２以上、４以上、及び６以上のいずれかであってもよい。
ｎの上限値は、本発明の効果を損なわない範囲で、特に限定されない。例えば、ｎが１０以下であるｏ－クレゾール型ノボラック樹脂は、その製造又は入手がより容易である。

一般式（１）中、ｏ－クレゾール－ジイル基（－Ｃ_６Ｈ_４（－ＯＨ）（－ＣＨ_３）－）同士を連結しているメチレン基（－ＣＨ_２－）の、これらｏ－クレゾール－ジイル基に対する結合位置は、特に限定されない。

熱硬化剤（ｂ２）としては、一般式（１）から明らかなように、フェノール樹脂のうち、フェノール性水酸基が結合している炭素原子と隣り合う炭素原子（ベンゼン環骨格を構成している炭素原子）に対して、メチル基が結合した構造を有しており、前記フェノール性水酸基の近傍に立体障害を有していることが好ましい。熱硬化剤（ｂ２）は、このような立体障害を有していることにより、その保存中の反応性が抑制されると推測される。そして、このような熱硬化剤（ｂ２）を用いることで、前記フィルム状接着剤においては、その保存中に、その含有成分、例えば硬化可能な成分、が反応することが抑制され、特性の変化が抑制されると推測される。そして、このようなフィルム状接着剤と半導体チップを用いることで、信頼性が高い半導体パッケージが得られると推測される。
一般式（１）で表される熱硬化剤（ｂ２）を用いたフィルム状接着剤は、このように保存安定性が高く、室温下での保存が可能であり、同様の理由で、接着剤組成物も保存安定性が高く、室温下での保存が可能である。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する熱硬化剤（ｂ２）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記熱硬化剤（ｂ２）の含有量が１０～５０質量％であることが好ましく、１５～４５質量％であることがより好ましく、２０～４０質量％であることが特に好ましい。前記熱硬化剤（ｂ２）の含有量が前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の硬化がより進行し易くなる。前記熱硬化剤（ｂ２）の含有量が前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤の吸湿率が低減されて、フィルム状接着剤を用いて得られる半導体パッケージの信頼性がより向上する。

前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記エポキシ樹脂（ｂ１）及び前記熱硬化剤（ｂ２）からなるエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量の含有量が６０～８５質量％であることが好ましく、６５～８５質量％であることがより好ましく、６５～８０質量％であることが特に好ましい。前記エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量が前記下限値以上であることで、ボンディング性が向上し、前記効果が奏し易くなり、前記熱硬化剤（ｂ２）の含有量が前記上限値以下であることで、保存安定性が向上する。

本実施形態のダイシングダイボンディングシートは、前記アクリル樹脂（ａ）１００質量部に対して、前記熱硬化性成分（ｂ）の含有量が４００質量部を超えることが好ましく、４１０質量部以上であることがより好ましく、４２０質量部以上であることがさらに好ましい。前記熱硬化性成分（ｂ）の含有量が増えることで、前記フィルム状接着剤の熱硬化物の耐熱性及び接着力が向上することで、半導体パッケージの信頼性がより向上する。前記アクリル樹脂（ａ）１００質量部に対して、前記熱硬化性成分（ｂ）の含有量は７００質量部以下であってもよく、６００質量部以下であってもよく、５００質量部以下であってもよい。

上述の効果がより高くなる点では、熱硬化剤（ｂ２）の軟化点は、例えば、６４℃以上１３０℃以下、６８℃以上１３０℃以下、７２℃以上１３０℃以下、及び７６℃以上１３０℃以下のいずれかであってもよく、６０℃以上１２０℃以下、６０℃以上１１０℃以下、６０℃以上１００℃以下、及び６０℃以上９０℃以下のいずれかであってもよく、６４℃以上１２０℃以下、６８℃以上１１０℃以下、７２℃以上１００℃以下、及び７６℃以上９０℃以下のいずれかであってもよい。

アクリル樹脂（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）を含有するフィルム状接着剤は、熱硬化性を有しており、さらに感圧接着性を有することが好ましい。熱硬化性及び感圧接着性をともに有するフィルム状接着剤は、未硬化状態では各種被着体に軽く押圧することで貼付できる。また、フィルム状接着剤は、加熱して軟化させることで各種被着体に貼付できるものであってもよい。フィルム状接着剤は、硬化によって最終的には耐衝撃性が高い熱硬化物となり、この熱硬化物は、厳しい高温・高湿度条件下においても十分な接着特性を保持し得る。

前記フィルム状接着剤は、その各種物性を改良するために、アクリル樹脂（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）以外に、さらに必要に応じて、これらに該当しない他の成分を含有していてもよい。
前記フィルム状接着剤が含有する他の成分としては、例えば、硬化促進剤（ｃ）、無機充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）、光重合開始剤（ｈ）、汎用添加剤（ｉ）等が挙げられる。これらの中でも、好ましい前記他の成分としては、硬化促進剤（ｃ）、カップリング剤（ｅ）が挙げられる。

本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。
紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。

＜硬化促進剤（ｃ）＞
硬化促進剤（ｃ）は、接着剤組成物及びフィルム状接着剤の硬化速度を調節するための成分である。
好ましい硬化促進剤（ｃ）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（１個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する硬化促進剤（ｃ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

硬化促進剤（ｃ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、硬化促進剤（ｃ）の含有量は、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量（すなわち、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量）１００質量部に対して、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．１～２質量部であることがより好ましい。硬化促進剤（ｃ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、硬化促進剤（ｃ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。硬化促進剤（ｃ）の含有量が前記上限値以下であることで、例えば、高極性の硬化促進剤（ｃ）が、高温・高湿度条件下でフィルム状接着剤中において被着体との接着界面側に移動して偏析することを抑制する効果が高くなり、フィルム状接着剤を用いて得られる半導体パッケージの信頼性がより向上する。

＜無機充填材（ｄ）＞
フィルム状接着剤は、無機充填材（ｄ）を含有することにより、その熱膨張係数の調整が容易となり、この熱膨張係数をフィルム状接着剤の貼付対象物に対して最適化することで、フィルム状接着剤を用いて得られる半導体パッケージの信頼性がより向上する。また、フィルム状接着剤が無機充填材（ｄ）を含有することにより、フィルム状接着剤の熱硬化物の吸湿率を低減したり、放熱性を向上させたりすることもできる。

好ましい無機充填材（ｄ）としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。
これらの中でも、無機充填材（ｄ）は、シリカ、アルミナ又はこれらの表面改質品であることが好ましい。

無機充填材（ｄ）の平均粒子径は、特に限定されないが、１０～３００ｎｍであることが好ましく、２０～１５０ｎｍであることがより好ましく、３０～１００ｎｍであることがさらに好ましい。無機充填材（ｄ）の平均粒子径がこのような範囲であることで、無機充填材（ｄ）を用いたことによる効果を十分に得られるとともに、フィルム状接着剤の保存安定性がより高くなる。
なお、本明細書において「平均粒子径」とは、特に断りのない限り、レーザー回折散乱法によって求められた粒度分布曲線における、積算値５０％での粒子径（Ｄ_５０）の値を意味する。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する無機充填材（ｄ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

無機充填材（ｄ）を用いる場合、接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する無機充填材（ｄ）の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤における、フィルム状接着剤の総質量に対する、無機充填材（ｄ）の含有量の割合）は、２～１５質量％であることが好ましく、４～１２質量％であることがより好ましく、６～１０質量％であることが特に好ましい。無機充填材（ｄ）の含有量がこのような範囲であることで、前記の熱膨張係数の調整がより容易となる。ただし、転写不良をより低減させるためには、無機充填材（ｄ）の含有量は少ない方が良い。接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する無機充填材（ｄ）の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤における、フィルム状接着剤の総質量に対する、無機充填材（ｄ）の含有量の割合）は、０～２質量％であることが好ましく、０～１質量％であることがより好ましく、無機充填材（ｄ）を実質的に含有しないことが特に好ましい。無機充填材（ｄ）の含有量を少なくすることで、フィルム状接着剤としての凝集力の低下を抑制でき、結果、転写不良の発生を抑制できると考えられる。

＜カップリング剤（ｅ）＞
フィルム状接着剤は、カップリング剤（ｅ）を含有することにより、被着体に対する接着性及び密着性が向上する。また、フィルム状接着剤がカップリング剤（ｅ）を含有することにより、その熱硬化物は耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。カップリング剤（ｅ）は、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有する。

カップリング剤（ｅ）は、アクリル樹脂（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）等が有する官能基と反応可能な官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。
好ましい前記シランカップリング剤としては、例えば、３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシジルオキシメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルメチルジエトキシシラン、３－（フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－アニリノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン、オリゴマー型又はポリマー型オルガノシロキサン等が挙げられる。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するカップリング剤（ｅ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

カップリング剤（ｅ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、カップリング剤（ｅ）の含有量は、アクリル樹脂（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の総含有量１００質量部に対して、０．０３～２０質量部であることが好ましく、０．０５～１０質量部であることがより好ましく、０．１～５質量部であることが特に好ましい。カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、無機充填材（ｄ）の樹脂への分散性の向上や、フィルム状接着剤の被着体との接着性の向上など、カップリング剤（ｅ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、アウトガスの発生がより抑制される。

＜架橋剤（ｆ）＞
上述のアクリル樹脂（ａ）等の、他の化合物と結合可能なビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するものを用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、前記官能基を他の化合物と結合させて架橋するための架橋剤（ｆ）を含有していてもよい。架橋剤（ｆ）を用いて架橋することにより、フィルム状接着剤の初期接着力及び凝集力を調節できる。

架橋剤（ｆ）としては、例えば、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）、アジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）等が挙げられる。

前記有機多価イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物及び脂環族多価イソシアネート化合物（以下、これら化合物をまとめて「芳香族多価イソシアネート化合物等」と略記することがある）；前記芳香族多価イソシアネート化合物等の三量体、イソシアヌレート体及びアダクト体；前記芳香族多価イソシアネート化合物等とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等が挙げられる。前記「アダクト体」は、前記芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物又は脂環族多価イソシアネート化合物と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン又はヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物を意味する。前記アダクト体の例としては、後述するようなトリメチロールプロパンのキシリレンジイソシアネート付加物等が挙げられる。また、「末端イソシアネートウレタンプレポリマー」とは、ウレタン結合を有するとともに、分子の末端部にイソシアネート基を有するプレポリマーを意味する。

前記有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート；２，６－トリレンジイソシアネート；１，３－キシリレンジイソシアネート；１，４－キシレンジイソシアネート；ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート；３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート；トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて又は一部の水酸基に、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びキシリレンジイソシアネートのいずれか１種又は２種以上が付加した化合物；リジンジイソシアネート等が挙げられる。

前記有機多価イミン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’－トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。

架橋剤（ｆ）として有機多価イソシアネート化合物を用いる場合、アクリル樹脂（ａ）としては、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤（ｆ）がイソシアネート基を有し、アクリル樹脂（ａ）が水酸基を有する場合、架橋剤（ｆ）とアクリル樹脂（ａ）との反応によって、フィルム状接着剤に架橋構造を簡便に導入できる。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する架橋剤（ｆ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

架橋剤（ｆ）の含有量は、アクリル樹脂（ａ）の含有量１００質量部に対して、０～５質量部であることが好ましく、０．１～３質量部であることがより好ましく、０．２～１質量部であることがさらに好ましい。架橋剤（ｆ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、架橋剤（ｆ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。架橋剤（ｆ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤の保存安定性がより高くなる。

＜エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）＞
接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有していてもよい。フィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有していることにより、エネルギー線の照射によって特性を変化させることができる。

＜汎用添加剤（ｉ）＞
汎用添加剤（ｉ）は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。好ましい汎用添加剤（ｉ）としては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、着色剤（染料、顔料）、ゲッタリング剤等が挙げられる。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する汎用添加剤（ｉ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤の汎用添加剤（ｉ）の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。

＜溶媒＞
接着剤組成物は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する接着剤組成物は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２－プロパノール、イソブチルアルコール（２－メチルプロパン－１－オール）、１－ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

接着剤組成物が含有する溶媒は、接着剤組成物中の含有成分をより均一に混合できる点から、トルエン、メチルエチルケトン等であることが好ましい。

＜接着剤組成物の製造方法＞
接着剤組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。

配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。

＜＜支持フィルム＞＞
前記支持フィルムは、ダイシングダイボンディングシートにおいて、ダイシング時に半導体ウエハを固定するとともに、フィルム状接着剤を支持する働きを有し、ダイシング時にはフィルム状接着剤を介して半導体ウエハを固定する。前記支持フィルムは、フィルム状接着剤と直接接触させる側に粘着剤層を備えない。
前記支持フィルムは、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。支持フィルムが複数層からなる場合、これら複数層の構成材料及び厚さは、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。前記支持フィルムは１層からなるものが好ましい。

前記支持フィルムは、シート状又はフィルム状であり、その構成材料としては、例えば、各種樹脂が挙げられる。
前記樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ノルボルネン樹脂等のポリオレフィン；エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－ノルボルネン共重合体等のエチレン系共重合体（モノマーとしてエチレンを用いて得られた共重合体）；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂（モノマーとして塩化ビニルを用いて得られた樹脂）；ポリスチレン；ポリシクロオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレン－２，６－ナフタレンジカルボキシレート、すべての構成単位が芳香族環式基を有する全芳香族ポリエステル等のポリエステル；２種以上の前記ポリエステルの共重合体；ポリ（メタ）アクリル酸エステル；ポリウレタン；ポリウレタンアクリレート；ポリイミド；ポリアミド；ポリカーボネート；フッ素樹脂；ポリアセタール；変性ポリフェニレンオキシド；ポリフェニレンスルフィド；ポリスルホン；ポリエーテルケトン等が挙げられる。
また、前記樹脂としては、例えば、前記ポリエステルとそれ以外の樹脂との混合物等のポリマーアロイも挙げられる。前記ポリエステルとそれ以外の樹脂とのポリマーアロイは、ポリエステル以外の樹脂の量が比較的少量であるものが好ましい。
また、前記樹脂としては、例えば、ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上が架橋した架橋樹脂；ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上を用いたアイオノマー等の変性樹脂も挙げられる。

支持フィルムを構成する樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

支持フィルムの厚さは、５０～３００μｍであることが好ましく、６０～１５０μｍであることがより好ましい。支持フィルムの厚さがこのような範囲であることで、ダイシングダイボンディングシートの可撓性と、半導体ウエハ又は半導体チップへの貼付性がより向上する。
ここで、「支持フィルムの厚さ」とは、支持フィルム全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる支持フィルムの厚さとは、支持フィルムを構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

支持フィルムは、厚さの精度が高いもの、すなわち、部位によらず厚さのばらつきが抑制されたものが好ましい。上述の構成材料のうち、このような厚さの精度が高い支持フィルムを構成するのに使用可能な材料としては、例えば、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、エチレン－酢酸ビニル共重合体等が挙げられ、ポリオレフィンが好ましい。

支持フィルムは、前記樹脂等の主たる構成材料以外に、充填材、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒、軟化剤（可塑剤）等の公知の各種添加剤を含有していてもよい。

支持フィルムは、透明であってもよいし、不透明であってもよく、目的に応じて着色されていてもよいし、他の層が蒸着されていてもよい。

支持フィルムは、その上に直接接触して積層されるフィルム状接着剤との密着性を向上させるために、サンドブラスト処理、溶剤処理等による凹凸化処理や、コロナ放電処理、電子線照射処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理等の酸化処理等が表面に施されたものであってもよい。
また、支持フィルムは、表面がプライマー処理を施されたものであってもよい。
また、支持フィルムは、帯電防止コート層；ダイシングダイボンディングシートを重ね合わせて保存する際に、支持フィルムが他のシートに接着することや、支持フィルムが吸着テーブルに接着することを防止する層等を有するものであってもよい。

支持フィルムは、公知の方法で製造できる。例えば、樹脂を含有する支持フィルムは、前記樹脂を含有する樹脂組成物を成形することで製造できる。

ダイシングダイボンディングシートは、ピックアップ性を良好にするため、支持フィルム剥離力が適正な範囲にあることが好ましい。
通常、フィルム状接着剤と支持フィルムとの間の剥離力は、フィルム状接着剤の材質とそれと接する支持フィルムの材質により変化するものである。
フィルム状接着剤と支持フィルムとの間の剥離力は、次の様に測定することができる。
ダイシングダイボンディングシートを２５ｍｍ×２５０ｍｍの矩形状に切断したものを準備する。ポリスチレン板からなる硬質支持体の表面に両面テープが貼付されたものを用い、この両面テープに、２５ｍｍ×２５０ｍｍのダイシングダイボンディングシートのフィルム状接着剤を重ね合せ、２３℃、相対湿度５０％の環境下において２ｋｇのゴムローラを、この重ね合せたものの上で一往復させることで、両面テープを介してダイシングダイボンディングシートを硬質支持体に貼付する。次いで、この貼付したものを２３℃、相対湿度５０％の同じ環境下で３０分放置した後、測定装置として株式会社島津製作所製の万能引張試験機ＡＧ－ＩＳを用い、ダイシングダイボンディングシートの支持フィルムをフィルム状接着剤から３００ｍｍ／分の速度で１８０°の角度で剥離させたときの剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定する。

このようにして測定される支持フィルム剥離力は、０．０１～０．２Ｎ／２５ｍｍであることが好ましく、０．０６～０．１８Ｎ／２５ｍｍであることがより好ましく、０．１０～０．１６Ｎ／２５ｍｍであることが特に好ましい。

次に、本実施形態のダイシングダイボンディングシートの例を、以下、図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを模式的に示す断面図である。

ここに示すダイシングダイボンディングシート１０１は、支持フィルム１１を備え、支持フィルム１１上にフィルム状接着剤１３を備えている。支持フィルム１１は、単層のみからなり、フィルム状接着剤と直接接触させる側に粘着剤層を備えない。ダイシングダイボンディングシート１０１は、換言すると、支持フィルム１１の一方の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１１ａ上にフィルム状接着剤１３が直接接触して積層された構成を有する。また、ダイシングダイボンディングシート１０１は、さらにフィルム状接着剤１３上に剥離フィルム１５を備えている。

ダイシングダイボンディングシート１０１においては、支持フィルム１１の第１面１１ａにフィルム状接着剤１３が積層され、フィルム状接着剤１３の、支持フィルム１１を備えている側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１３ａの一部、すなわち、周縁部近傍の領域に治具用接着剤層１６が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａのうち、治具用接着剤層１６が積層されていない面と、治具用接着剤層１６のうち、フィルム状接着剤１３と接触していない面１６ａ（上面及び側面）に、剥離フィルム１５が積層されている。

治具用接着剤層１６は、例えば、接着剤成分を含有する単層構造であってもよいし、芯材となるシートの両面に接着剤成分を含有する層が積層された複数層構造であってもよい。

ダイシングダイボンディングシート１０１は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａに、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、治具用接着剤層１６の面１６ａのうち上面が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

図２は、本発明の他の実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを模式的に示す断面図である。
なお、図２以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
ここに示すダイシングダイボンディングシート１０２は、治具用接着剤層１６を備えていない点以外は、図１に示すダイシングダイボンディングシート１０１と同じである。すなわち、ダイシングダイボンディングシート１０２においては、支持フィルム１１の第１面１１ａにフィルム状接着剤１３が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａの全面に、剥離フィルム１５が積層されている。
換言すると、ダイシングダイボンディングシート１０２は、支持フィルム１１、フィルム状接着剤１３及び剥離フィルム１５がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されている。

図２に示すダイシングダイボンディングシート１０２は、図１に示すダイシングダイボンディングシート１０１の場合と同様に、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａのうち、中央側の一部の領域に、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、フィルム状接着剤１３の周縁部近傍の領域が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

図３は、本発明のさらに他の実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを模式的に示す断面図である。
ここに示すダイシングダイボンディングシート１０３は、支持フィルム１１を備え、支持フィルム１１上にフィルム状接着剤２３及び治具用接着剤層１６を備えている。ダイシングダイボンディングシート１０３は、支持フィルム１１の第１面１１ａ上にフィルム状接着剤２３が積層された構成を有する。

ダイシングダイボンディングシート１０３は、支持フィルム１１の第１面１１ａの一部、すなわち、中央側の領域に、フィルム状接着剤２３が積層されている。さらに、ダイシングダイボンディングシート１０３は、支持フィルム１１の第１面１１ａのうち、フィルム状接着剤２３が積層されていない、フィルム状接着剤２３の周縁部近傍の領域に、治具用接着剤層１６が積層されている。そして、治具用接着剤層１６、及び、フィルム状接着剤２３の上に、剥離フィルム１５が積層されている。

ダイシングダイボンディングシート１０３を、その剥離フィルム１５側の上方から見下ろして平面視したときに、フィルム状接着剤２３は支持フィルム１１よりも表面積が小さく、例えば、円形状等の形状を有する。支持フィルム１１及び治具用接着剤層１６は、フィルム状接着剤２３と同心円になるように、打ち抜かれていてもよい。

ダイシングダイボンディングシート１０３は、治具用接着剤層１６の面のうち上面が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

このように、ダイシングダイボンディングシートは、支持フィルム及びフィルム状接着剤がどのような形態であっても、治具用接着剤層を備えたものが好ましい。治具用接着剤層を備えたダイシングダイボンディングシートとしては、図１に示すように、フィルム状接着剤上に治具用接着剤層を備えたものであってもよく、図３に示すように、支持フィルム上の、フィルム状接着剤の周縁部近傍の領域に治具用接着剤層を備えたものであってもよい。

本実施形態のダイシングダイボンディングシートは、図１～図３に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、図１～図３に示すものの一部の構成が変更又は削除されたものや、これまでに説明したものにさらに他の構成が追加されたものであってもよい。

また、ダイシングダイボンディングシートにおいては、剥離フィルムと、この剥離フィルムと直接接触している層との間に、一部隙間が生じていてもよい。
また、ダイシングダイボンディングシートにおいては、各層の大きさや形状は、目的に応じて任意に調節できる。

◇半導体装置の製造方法
本実施形態の半導体装置の製造方法は、上述の実施形態のダイシングダイボンディングシートの前記フィルム状接着剤の露出面に半導体ウエハの裏面を貼付する工程と、
前記半導体ウエハを分割することにより半導体チップを作製し、前記半導体ウエハの分割箇所に沿って前記フィルム状接着剤を切断してフィルム状接着剤付き半導体チップを作製する工程と、
前記支持フィルムから、前記フィルム状接着剤付き半導体チップを引き離して、ピックアップする工程と、
ピックアップされた前記フィルム状接着剤付き半導体チップを、前記フィルム状接着剤付き半導体チップ中のフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面にダイボンディングする工程を含む。

＜フィルム状接着剤の露出面に半導体ウエハの裏面を貼付する工程＞
フィルム状接着剤の露出面に半導体ウエハの裏面を貼付する工程においては、例えば、前記ダイシングダイボンディングシート中の前記フィルム状接着剤のうち、前記支持フィルム側とは反対側の面（すなわち第１面）を、半導体ウエハの裏面に貼付することにより、半導体ウエハを備え、前記半導体ウエハの裏面に、前記ダイシングダイボンディングシート中の前記フィルム状接着剤によって、前記ダイシングダイボンディングシートが貼付されて構成された積層体を作製する。
本工程は、従来のダイシングダイボンディングシートに代えて、上述の本発明の一実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを用いる点を除けば、ダイシングダイボンディングシートを半導体ウエハの裏面に貼付する従来の方法と同じ方法で、行うことができる。

＜フィルム状接着剤付き半導体チップを作製する工程＞
フィルム状接着剤付き半導体チップを作製する工程においては、前記積層体中の半導体ウエハの分割（半導体チップの作製）と、前記積層体中のフィルム状接着剤の切断と、を行う順番は、特に限定されず、半導体ウエハの分割及びフィルム状接着剤の切断の順で行ってもよいし、フィルム状接着剤の切断及び半導体ウエハの分割の順で行ってもよいし、半導体ウエハの分割及びフィルム状接着剤の切断を同時に行ってもよい。また、半導体ウエハの分割及びフィルム状接着剤の切断を同時に行わない場合には、半導体ウエハの分割及びフィルム状接着剤の切断を、連続的に行って行ってもよいし、段階的に行ってもよい。

半導体ウエハの分割及びフィルム状接着剤の切断は、いずれも公知の方法で行うことができる。
例えば、ブレードダイシング、レーザー照射によるレーザーダイシング、又は研磨剤を含む水の吹き付けによるウォーターダイシング等の各ダイシングによって、半導体ウエハの分割及びフィルム状接着剤の切断を連続的に行うことができる。ただし、これは、半導体ウエハの分割方法、及びフィルム状接着剤の切断方法の一例である。

フィルム状接着剤の切断は、半導体ウエハの分割箇所に沿って行うが、この場合、半導体ウエハの分割後にフィルム状接着剤を切断する場合には、フィルム状接着剤の切断は、半導体ウエハの分割された箇所、すなわち、半導体チップの周縁部に沿って行う。一方、半導体ウエハの分割前にフィルム状接着剤を切断する場合、及び半導体ウエハの分割と同時にフィルム状接着剤を切断する場合には、フィルム状接着剤の切断は、半導体ウエハの分割予定箇所に沿って行う。

フィルム状接着剤付き半導体チップを作製する工程においては、半導体チップと、前記半導体チップの裏面に設けられた、切断後の前記フィルム状接着剤と、を備えた複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップが、前記支持フィルム上で保持されて構成された、フィルム状接着剤付き半導体チップ集合体が作製される。フィルム状接着剤付き半導体チップ集合体においては、前記ダイシングダイボンディングシートを構成していた１枚の前記支持フィルム上で、複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップが、整列した状態で保持（固定）されている。

＜ピックアップする工程＞
ピックアップする工程においては、公知の方法で、フィルム状接着剤付き半導体チップ集合体中のフィルム状接着剤付き半導体チップを、支持フィルムから引き離して、ピックアップできる。
本工程においては、上述の本発明の一実施形態に係るダイシングダイボンディングシートを用いることにより、支持フィルムがフィルム状接着剤と直接接触させるための粘着剤層を備えていなくても、フィルム状接着剤付き半導体チップのピックアップ時に、支持フィルムにおけるフィルム状接着剤の残存を抑制できる。

＜ダイボンディングする工程＞
ダイボンディングする工程においては、公知の方法で、ピックアップ後のフィルム状接着剤付き半導体チップを、その中のフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面にダイボンディングできる。

ダイボンディングする工程の後も、従来の方法と同じ方法で、半導体パッケージ及び半導体装置を製造できる。例えば、必要に応じて、このダイボンディングされた半導体チップに、さらに半導体チップを１個以上積層した後、ワイヤボンディングを行う。次いで、フィルム状接着剤を熱硬化させ、さらに得られたもの全体を樹脂により封止する。これらの工程を経ることにより、半導体パッケージを作製できる。そして、この半導体パッケージを用いて、目的とする半導体装置を製造できる。

図４Ａ～図４Ｄは、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を模式的に説明するための断面図である。ここでは、図１に示すダイシングダイボンディングシート１０１を用いた場合の製造方法について示している。

図４Ａは、貼付する工程で得られる積層体１１９Ａを示している。積層体１１９Ａは、半導体ウエハ９と、半導体ウエハ９の裏面９ｂに設けられたダイシングダイボンディングシート１０１と、を備えている。
図４Ｂは、フィルム状接着剤付き半導体チップを作製する工程で得られるフィルム状接着剤付き半導体チップ集合体１１９Ｂを示している。フィルム状接着剤付き半導体チップ集合体１１９Ｂは、半導体チップ９’と、半導体チップ９’の裏面９ｂ’に設けられた、切断後のフィルム状接着剤１３０と、を備えた複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップ１３９’が、支持フィルム１１上で保持されて、構成されている。
図４Ｃは、ピックアップする工程において、引き離し手段７を用いて、矢印Ｉ方向に、フィルム状接着剤付き半導体チップ１３９’を支持フィルム１１から引き離して、ピックアップしている状態を示している。引き離し手段７としては、真空コレット等が挙げられる。なお、ここでは、引き離し手段７は、断面表示していない。支持フィルム１１の第１面１１ａにおいては、フィルム状接着剤１３０の残存が抑制される。
図４Ｄは、ダイボンディングする工程において、半導体チップ９’をフィルム状接着剤１３０によって、基板５の回路形成面５ａにダイボンディングした状態を示している。

図４Ａ～図４Ｄでは、ダイシングダイボンディングシート１０１を用いた場合の半導体装置の製造方法について示しているが、他のダイシングダイボンディングシート１０２～１０３等を用いた場合も、同様のものが得られる。

以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。

＜モノマー＞
本実施例および比較例において、略記しているモノマーの正式名称を、以下に示す。
ＭＡ：アクリル酸メチル
ＢＡ：アクリル酸ｎ－ブチル
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
ＡＡ ：アクリル酸
ＨＥＡ：アクリル酸２－ヒドロキシエチル
ＧＭＡ：メタクリル酸グリシジル

＜接着剤組成物の製造原料＞
本実施例及び比較例において、接着剤組成物の製造に用いた原料を以下に示す。

［アクリル樹脂（ａ）］
（ａ）－１：ＢＡ（８４質量部）、ＭＭＡ（８質量部）、ＡＡ（３質量部）及びＨＥＡ（５質量部）を共重合して得られたアクリル樹脂（重量平均分子量８０００００、ガラス転移温度－４２℃）。
（ａ）－２：ＢＡ（８６質量部）、ＭＭＡ（８質量部）、ＡＡ（１質量部）及びＨＥＡ（５質量部）を共重合して得られたアクリル樹脂（重量平均分子量８０００００、ガラス転移温度－４４℃）。
（ａ）－３：ＢＡ（８５質量部）及びＨＥＡ（１５質量部）を共重合して得られたアクリル樹脂（重量平均分子量８０００００、ガラス転移温度－４９℃）。
（ａ）－４：ＢＡ（５５質量部）、ＭＡ（１０質量部）、ＧＭＡ（２０質量部）及びＨＥＡ（１５質量部）を共重合して得られたアクリル樹脂（重量平均分子量８０００００、ガラス転移温度－２８℃）。

［エポキシ樹脂（ｂ１）］
（ｂ１）－１：ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、エポキシ当量２０５～２１７ｇ／ｅｑ、軟化点５５～７７℃）
（ｂ１）－２：トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」、エポキシ当量１６７ｇ／ｅｑ、軟化点５４℃、分子量１２００）
（ｂ１）－３：液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＬ９８３Ｕ、エポキシ当量１６５～１７５ｇ／ｅｑ）
（ｂ１）－４：液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ｊＥＲ８２８、エポキシ当量１８４～１９４ｇ／ｅｑ）
［熱硬化剤（ｂ２）］
（ｂ２）－１：ｏ－クレゾール型ノボラック樹脂（ＤＩＣ社製「フェノライト（登録商標）ＫＡ－１１６０」、水酸基当量１１７ｇ／ｅｑ、軟化点８０℃、一般式（１）中のｎ：６～７）
［硬化促進剤（ｃ）］
（ｃ）－１：２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製「キュアゾール（登録商標）２ＰＨＺ－ＰＷ」、融点１３７～１４７℃）

［無機充填材（ｄ）］
（ｄ）－１：エポキシ基で修飾された球状シリカ（アドマテックス社製「アドマナノ（登録商標）ＹＡ０５０Ｃ－ＭＫＫ」、平均粒子径５０ｎｍ）
［カップリング剤（ｅ）］
（ｅ）－１：エポキシ基、メチル基及びメトキシ基を有するオリゴマー型シランカップリング剤（信越シリコーン社製「Ｘ－４１－１０５６」、エポキシ当量２８０ｇ／ｅｑ）
［架橋剤（ｆ）］
（ｆ）－１：トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート三量体付加物（トーヨーケム社製「ＢＨＳ８５１５」）

［実施例１］
＜＜フィルム状接着剤の製造＞＞
＜接着剤組成物の製造＞
アクリル樹脂（ａ）－１（１８質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）－１（４０質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）－２（１０質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）－３（６質量部）、熱硬化剤（ｂ２）－１（２４質量部）、硬化促進剤（ｃ）－１（０．３質量部）、カップリング剤（ｅ）－１（１．０質量部）及び架橋剤（ｆ）－１（０．７質量部）をメチルエチルケトンに溶解又は分散させて、２３℃で撹拌することにより、上述のすべての成分の合計濃度が５０質量％である接着剤組成物を得た。なお、ここに示すメチルエチルケトン以外の成分の配合量はすべて、溶媒成分を含まない目的物の量である。

＜フィルム状接着剤の製造＞
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理されている剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）を準備した。剥離フィルムの剥離処理面に、前記で得られた接着剤組成物を塗工し、１００℃で１分加熱乾燥させることにより、厚さ２０μｍのフィルム状接着剤を形成し、剥離フィルム及びフィルム状接着剤が積層されたフィルム状接着剤シートを得た。

＜＜ダイシングダイボンディングシートの製造＞＞
前記フィルム状接着剤シートの、フィルム状接着剤の露出面に、ポリオレフィン製フィルム（グンゼ社製、ファンクレア（登録商標）ＬＬＤ♯８０、厚さ８０μｍ）を貼り合せた。これにより、ポリオレフィン製フィルム（支持フィルム）、フィルム状接着剤及び剥離フィルムがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、ダイシングダイボンディングシートを得た。

＜剥離力測定＞
（剥がしテープ）
基材上にＵＶ硬化性の粘着剤層が積層されて構成されているダイシングテープ（リンテック株式会社製、Ａｄｗｉｌｌ（登録商標）、Ｄ－８４１）を剥がしテープとして準備した。

（剥離力の測定方法）
剥がしテープの粘着剤層の露出面と、ダイシングダイボンディングシートのフィルム状接着剤の露出面とを貼り合わせた。得られた積層体を、幅２５ｍｍ×長さ２５ｃｍに裁断し、ダイシングダイボンディングシートの支持フィルムを剥離し、フィルム状接着剤の表面を露出させて、剥離力測定の試験片とした。シリコンウエハ（♯２０００、厚さ：３５０μｍ）の研磨面に、前記試験片のフィルム状接着剤の露出面を貼付し、剥がしテープの基材側からにＵＶ照射した（照度:２３０ｍＷ/ｃｍ^２、光量:１９０ｍＪ/ｃｍ^２）。
万能引張試験機（株式会社島津製作所製、オートグラフＡＧ－ＩＳ）を用いて、シリコンウエハから、ＵＶ照射後の剥がしテープを剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ/ｍｉｎで剥離し、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じて、６インチシリコンウエハに対するフィルム状接着剤の剥離力［Ｎ／２５ｍｍ］を測定した。
なお、このとき、シリコンウエハに対するフィルム状接着剤の剥離力は、本来、フィルム状接着剤の基材と接する側の面の剥離力を測定したが、この剥離力は、フィルム状接着剤のシリコンウエハと接する側の面の剥離力と同じである。

＜リワーク性試験＞
上記と同じく、ダイシングテープ（リンテック株式会社製、Ａｄｗｉｌｌ（登録商標）、Ｄ－８４１）を剥がしテープとして準備した。
ラミネーター（株式会社エム・シー・ケー製、ＭＣＬ－６５０）を用いて６インチシリコンウエハ（♯２０００、厚さ：３５０μｍ）の研磨面に、ダイシングダイボンディングシートのフィルム状接着剤の面を６０℃、速度０．３ｍ/ｍｉｎで貼付した。ダイシングダイボンディングシートの支持フィルムを剥離し、剥き出しのフィルム状接着剤に、剥がしテープの粘着剤層をスキージで貼付した。これにより、剥がしテープの基材、粘着剤層、並びに、フィルム状接着剤及びシリコンウエハがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された積層体を得た。この積層体に対して、剥がしテープの基材側からにＵＶ照射した（照度:２３０ｍＷ/ｃｍ^２、光量:１９０ｍＪ/ｃｍ^２）。
ＵＶ照射後の積層体をテープマウンタ（リンテック株式会社製ＲＡＤ－２５００）の吸着テーブル上に静置し、吸着固定した上で、ＵＶ照射後の剥がしテープを剥離角度１８０°、剥離速度０．３ｍ/ｍｉｎで剥離して、リワーク性を以下の３段階の基準で評価した。

（リワーク性評価）
Ａ：シリコンウエハからフィルム状接着剤を剥離することができ、シリコンウエハにフィルム状接着剤が全く残らなかった。
Ｂ：シリコンウエハの一部分に、フィルム状接着剤が残った。
Ｃ：シリコンウエハの全体に、フィルム状接着剤が残った。

＜ピックアップ時におけるフィルム状接着剤の残存抑制効果の評価＞
［フィルム状接着剤付きシリコンチップの製造］
前記で得られた製造直後のダイシングダイボンディングシートの剥離フィルムを取り除いた。裏面が＃２０００研磨面となっているシリコンウエハ（直径２００ｍｍ、厚さ３５０μｍ）の裏面（研磨面）に、６０℃に加熱しながら、テープ貼合装置（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ（登録商標）ＲＡＤ２５００」）を用いて、前記ダイシングダイボンディングシートを、そのフィルム状接着剤によって貼付した。この際、同時にシリコンウエハの外周部にダイシング用の治具であるリングフレームを、前記リングフレームのサイズに抜き加工した治具用接着剤層を介して貼付した。以上により、支持フィルム、フィルム状接着剤及びシリコンウエハがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された積層体を得た。

次に、得られた積層体を、ダイシング装置（株式会社ディスコ製、ＤＦＤ６３６１）を使用してダイシングすることにより、シリコンウエハの分割と、フィルム状接着剤の切断と、を連続的に行い、大きさが２ｍｍ×２ｍｍのシリコンチップを得た。このときのダイシングは、ダイシングブレードの移動速度を３０ｍｍ／ｓ、ダイシングブレードの回転数を３００００ｒｐｍとし、ダイシングダイボンディングシートに対して、その基材のフィルム状接着剤の貼付面から２０μｍの深さの領域まで（すなわち、フィルム状接着剤の厚さ方向の全領域と、基材のフィルム状接着剤側の面から２０μｍの深さの領域まで）ダイシングブレードで切り込むことにより行った。ダイシングブレードとしては、ディスコ社製「Ｚ０５－ＳＤ２０００－Ｄ１－９０ ＣＣ」を使用した。
以上により、ダイシングダイボンディングシートを用いて、シリコンチップと、前記シリコンチップの裏面に設けられたフィルム状接着剤と、を備えて構成された、複数個のフィルム状接着剤付きシリコンチップが、前記フィルム状接着剤によって、支持フィルム上に整列した状態で固定されている、フィルム状接着剤付きシリコンチップ群を製造した。

［ピックアップ時におけるフィルム状接着剤の残存抑制効果の評価］
ピックアップ・ダイボンディング装置（キャノンマシナリー社製「ＢＥＳＴＥＭ Ｄ－５１０」）を用いて、上記で得られたフィルム状接着剤付きシリコンチップ群中の１００個のフィルム状接着剤付きシリコンチップを、下記のピックアップ条件で支持フィルムから引き離してピックアップした。このピックアップは、１００個のフィルム状接着剤付きシリコンチップに対して行い、１個のフィルム状接着剤付きシリコンチップを、そのフィルム状接着剤側から１本のピンによって突き上げる方式で行った。

（ピックアップ条件）
突き上げ高さ：２００μｍ
突き上げ速度：２０ｍｍ／ｓ
エキスパンド量：４ｍｍ
ピックアップ荷重：１Ｎ

次いで、デジタル顕微鏡（キーエンス社製 ＶＨＸ－１０００）を用いて、支持フィルム上のピックアップ箇所を観察し、１００μｍ以上の長さのフィルム状接着剤が残存している箇所を数え、下記基準に従って、ピックアップ時におけるフィルム状接着剤の残存抑制効果を評価した。結果を表１に示す。表１中、該当する欄内のカッコ内の数値は、上述のフィルム状接着剤が残存していた箇所の数である。
（評価基準）
Ａ：フィルム状接着剤の残存箇所が５箇所以下であり、残存抑制効果が優れていた。
Ｂ：フィルム状接着剤の残存箇所が６～３０箇所であり、良好であった。
Ｃ：フィルム状接着剤の残存箇所が３１箇所以上であり、不良であった。

＜フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力の測定＞
［第１試験片の作製］
上述の、フィルム状接着剤付きシリコンチップ群中のフィルム状接着剤付きシリコンチップを、支持フィルムから引き離してピックアップした。そして、マニュアルダイボンダー（ＣＡＭＭＡＸ Ｐｒｅｃｉｍａ社製「ＥＤＢ６５」）を用いて、このフィルム状接着剤付きシリコンチップ中のフィルム状接着剤の露出面（シリコンチップ側とは反対側の面）全面を、銅板（厚さ５００μｍ）の表面に圧着することにより、フィルム状接着剤付きシリコンチップを前記銅板上にダイボンディングした。このときのダイボンディングは、１２５℃に加熱したフィルム状接着剤付きシリコンチップに対して、その前記銅板への接触面に対して直交する方向に、２．４５Ｎ（２５０ｇｆ）の力を３秒加えることで行った。
次いで、ダイボンディング後の銅板を、１６０℃で１時間加熱することにより、この銅板上のフィルム状接着剤を熱硬化させた。
以上により、銅板と、フィルム状接着剤の熱硬化物と、シリコンチップと、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された第１試験片９９を作製した。

［フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力の測定］
ボンドテスター（Ｄａｇｅ社製「Ｓｅｒｉｅｓ ４０００」）を用いて、前記で得られた第１試験片９９中の、フィルム状接着剤の熱硬化物の側面とシリコンチップの側面の位置合わせされた部位に対して、同時に、前記熱硬化物の一方の面に対して平行な方向に、２００μｍ／ｓの速度で力を加えた。このとき、力を加えるための押圧手段としては、ステンレス鋼製のプレート状であるものを用い、押圧手段の銅板側の先端の位置を、銅板の、シリコンチップを搭載している側の表面から７μｍの高さとなるように調節することにより、押圧手段を銅板に接触させないようにした。そして、前記熱硬化物が破壊されるか、又は、前記熱硬化物が銅板から剥離する、までに加えられた力の最大値を測定し、その測定値を前記熱硬化物の接着力（Ｎ／２ｍｍ□）として採用した。また、下記基準に従って、フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力を評価した。結果を表１に示す。
（評価基準）
Ａ：熱硬化物の接着力が１０１Ｎ／２ｍｍ□以上であり、優れていた。
Ｂ：熱硬化物の接着力が５１～１００Ｎ／２ｍｍ□以上であり、良好であった。
Ｃ：熱硬化物の接着力が５０Ｎ／２ｍｍ□以下であり、不良であった。

＜＜フィルム状接着剤及びダイシングダイボンディングシートの製造、並びにフィルム状接着剤の評価＞＞
［実施例２～４、比較例１～２］
接着剤組成物の含有成分の種類及び含有量が、表１及び表２に示すとおりとなるように、接着剤組成物の製造時における、配合成分の種類及び配合量を変更した点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、フィルム状接着剤及びダイシングダイボンディングシートを製造し、実施例１の場合と同じ方法で、フィルム状接着剤を評価した。結果を表１及び表２に示す。

なお、表１及び表２中の含有成分の欄の「－」との記載は、接着剤組成物がその成分を含有していないことを意味する。

前記の結果から明らかなように、実施例１～４のダイシングダイボンディングシートは、フィルム状接着剤付きシリコンチップのピックアップ時に、支持フィルムにおけるフィルム状接着剤の残存を抑制できた。特に、実施例１～３のダイシングダイボンディングシートは、フィルム状接着剤の残存抑制効果が優れていた。
また、実施例１～４のダイシングダイボンディングシートにおけるフィルム状接着剤は、シリコンウエハに対するフィルム状接着剤の剥離力が１．４Ｎ／２５ｍｍ未満であり、リワーク性が優れていた。
さらに、実施例１～４においては、フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力が５１Ｎ／２ｍｍ□以上であり、十分な接着力を有していた。特に、実施例１～２、４においては、実施例１～２、４においては、フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力が１１１Ｎ／２ｍｍ□以上であり、優れた接着力を有していた。
比較例１～２のダイシングダイボンディングシートは、フィルム状接着剤付きシリコンチップのピックアップ時に、支持フィルムにおけるフィルム状接着剤の残存を抑制できなかった。
比較例２においては、フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力が３４Ｎ／２ｍｍ□であり、接着力が不十分であった。

本発明は、半導体装置の製造に利用可能である。

１１・・・支持フィルム、１１ａ・・・支持フィルムの第１面、１３，２３・・・フィルム状接着剤、１０１，１０２，１０３・・・ダイシングダイボンディングシート、９０・・・フィルム状接着剤の熱硬化物、９０ａ・・・フィルム状接着剤の熱硬化物の第１面、９０ｂ・・・フィルム状接着剤の熱硬化物の第２面、９０ｃ・・・フィルム状接着剤の熱硬化物の側面、９１・・・銅板、９２・・・シリコンチップ、９２ｃ・・・シリコンチップの側面、９９・・・第１試験片

Claims (7)

1. 支持フィルムと、前記支持フィルムの一方の面上に直接接触して積層された熱硬化性のフィルム状接着剤と、を備えるダイシングダイボンディングシートであって、
   前記フィルム状接着剤は、カルボキシ基を有するアクリル樹脂（ａ）を含有し、
   前記フィルム状接着剤は、前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記アクリル樹脂（ａ）の含有量が１０～３０質量％である、ダイシングダイボンディングシート。
2. 前記フィルム状接着剤は、前記アクリル樹脂（ａ）１００質量％に対して、カルボキシ基を有する構成単位の含有量が、１質量％以上である、請求項１に記載のダイシングダイボンディングシート。
3. 前記フィルム状接着剤が、熱硬化性成分（ｂ）を含有する、請求項１又は２に記載のダイシングダイボンディングシート。
4. 前記支持フィルムの構成材料がポリオレフィンである、請求項１～３のいずれかに記載のダイシングダイボンディングシート。
5. 前記フィルム状接着剤が、無機充填材（ｄ）を実質的に含有しない、請求項１～４のいずれかに記載のダイシングダイボンディングシート。
6. 支持フィルムと、前記支持フィルムの一方の面上に直接接触して積層された熱硬化性のフィルム状接着剤と、を備えるダイシングダイボンディングシートであって、
   前記フィルム状接着剤は、カルボキシ基を有するアクリル樹脂（ａ）を含有し、
   大きさが２ｍｍ×２ｍｍで厚さが２０μｍである前記フィルム状接着剤の熱硬化物と、前記熱硬化物の一方の面の全面に設けられた、厚さが５００μｍである銅板と、前記熱硬化物の他方の面の全面に設けられた、厚さが３５０μｍであるシリコンチップと、を備えており、前記熱硬化物の側面と前記シリコンチップの側面が位置合わせされて構成された第１試験片を作製し、前記銅板を固定した状態で、前記第１試験片中の前記熱硬化物の側面と前記シリコンチップの側面の位置合わせされた部位に対して、同時に、前記熱硬化物の一方の面に対して平行な方向に、２００μｍ／ｓの速度で力を加えたとき、前記熱硬化物が破壊されるか、前記熱硬化物が前記銅板から剥離するか、又は、前記熱硬化物が前記シリコンチップから剥離する、までに加えられた前記力の最大値が、６０Ｎ／２ｍｍ□以上である、ダイシングダイボンディングシート。
7. 支持フィルムと、前記支持フィルムの一方の面上に直接接触して積層された熱硬化性のフィルム状接着剤と、を備えるダイシングダイボンディングシートの前記フィルム状接着剤の露出面に半導体ウエハの裏面を貼付する工程と、
   前記半導体ウエハを分割することにより半導体チップを作製し、前記半導体ウエハの分割箇所に沿って前記フィルム状接着剤を切断してフィルム状接着剤付き半導体チップを作製する工程と、
   前記支持フィルムから、前記フィルム状接着剤付き半導体チップを引き離して、ピックアップする工程と、
   ピックアップされた前記フィルム状接着剤付き半導体チップを、前記フィルム状接着剤付き半導体チップ中のフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面にダイボンディングする工程を含み、
   前記フィルム状接着剤は、カルボキシ基を有するアクリル樹脂（ａ）を含有する、半導体装置の製造方法。