JP7831473B2 - 剥離層形成用組成物及び剥離層 - Google Patents
剥離層形成用組成物及び剥離層Info
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Description
本発明は、剥離層形成用組成物及び剥離層に関する。
近年、電子デバイスには、薄型化及び軽量化という特性に加え、曲げることができるという機能を付与することが求められている。このことから、重く脆弱で曲げることができない従来のガラス基板にかわって、軽量なフレキシブルプラスチック基板を用いることが求められる。
特に、新世代ディスプレイでは、軽量なフレキシブルプラスチック基板（以下、樹脂基板ともいう。）を用いたアクティブマトリクス型フルカラーＴＦＴディスプレイパネルの開発が求められている。また、タッチパネル式ディスプレイは、ディスプレイパネルに組み合わせて使用されるタッチパネルの透明電極や樹脂基板等、フレキシブル化に対応する材料が開発されている。透明電極としては、従来使用されていたＩＴＯから、ＰＥＤＯＴ等曲げ加工が可能な透明導電性ポリマー、金属ナノワイヤ、及びその混合系等、別の透明電極材料が提案されている（特許文献１～４）。
一方、タッチパネルフィルムの基材も、ガラスからポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド、シクロオレフィン、アクリル等のプラスチックからなるシート等になり、フレキシブル性を持たせた透明フレキシブル製タッチスクリーンパネルが開発されている（特許文献５～７）。
一般的に、フレキシブル製タッチスクリーンパネルは、生産と剥離を安定的に行うため、ガラス基板等の支持基板上に剥離（粘着）層を作製し、その上でデバイスを作製後剥離することで生産される（特許文献８）。この剥離層は、工程中では支持基板から剥離してはならない一方、剥離する際は低剥離力が必要とされる。また、生産性を向上させるため、剥離層を成膜後、膜の形態で長期保管する必要がある。このため、剥離層には成膜後の安定性が必要とされる。
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、高い耐熱性と適度な剥離性とを有し、成膜後の安定性に優れる剥離層を与え得る剥離層形成用組成物を提供することを目的とする。
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、（Ａ）（Ａ１）ヒドロキシアルキル基を有するセルロース又はその誘導体、（Ａ２）ヒドロキシ基を有するポリエステル、又は、（Ａ３）１級又は２級ヒドロキシ基を有するアクリルポリマー、（Ｂ）酸化合物又はその塩、（Ｃ）ヒドロキシアルキル基及び／又はアルコキシメチル基で置換された窒素原子を有する化合物から選ばれる架橋剤、（Ｄ）所定の繰り返し単位を含む高分子添加剤、及び（Ｅ）溶剤を含む剥離層形成用組成物が、高い耐熱性、基体との優れた密着性、樹脂基板との適度な密着性、及び適度な剥離性を有する剥離層を再現性よく与え得ることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、
１． （Ａ）（Ａ１）ヒドロキシアルキル基を有するセルロース又はその誘導体、（Ａ２）ヒドロキシ基を有するポリエステル、又は、（Ａ３）１級又は２級ヒドロキシ基を有し、かつ、フッ素原子を有しないアクリルポリマー、
（Ｂ）酸化合物又はその塩、
（Ｃ）ヒドロキシアルキル基及び／又はアルコキシメチル基で置換された窒素原子を有する化合物から選ばれる架橋剤、
（Ｄ）下記式（ａ１）で表される繰り返し単位、下記式（ｂ）で表される繰り返し単位及び下記式（ｃ）で表される繰り返し単位を含む高分子添加剤、並びに
（Ｅ）溶剤を含み、前記（Ｄ）高分子添加剤が、前記（Ａ）成分１００質量部に対し、５～１００質量部含まれる剥離層形成用組成物、
（式中、ＲAは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基であり、ＲB1は、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された炭素数３又は４の分岐状のアルキル基であり、ＲCは、炭素数１～１０のヒドロキシアルキル基であり、ＲDは、炭素数の６～２０の多環式アルキル基又は炭素数６～１２のアリール基である。）
２． 前記式（ｂ）で表される繰り返し単位において、ＲCが、炭素数２～１０のヒドロキシアルキル基であって、ヒドロキシ基が結合する炭素原子が第２級又は第３級炭素原子である１の剥離層形成用組成物、
３． 前記式（ｂ）で表される繰り返し単位において、ＲCが、炭素数１～１０のヒドロキシアルキル基であって、ヒドロキシ基が結合する炭素原子が第１級炭素原子であり、かつ、式（ａ１）で表される繰り返し単位の含有割合が、（Ｄ）高分子添加剤の全繰り返し単位中２５モル％以上である１の剥離層形成用組成物、
４． 前記（Ｄ）高分子添加剤が、下記式（ａ２）で表される繰り返し単位、下記式（ｂ）で表される繰り返し単位、下記式（ｃ）で表される繰り返し単位及び下記式（ｄ）で表される繰り返し単位を含む１の剥離層形成用組成物、
（式中、ＲA、ＲC及びＲDは、前記と同じ意味を表し、ＲB2は、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された炭素数３又は４の分岐状のアルキル基であるが、２－メチル－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロイソプロピル基は含まず、ＲEは、単結合、炭素数６～２０の多環式アルキレン基又は炭素数６～１２のアリーレン基であり、ＲFは、単結合又は炭素数１～１０のアルキレン基であり、ＲGは、メチル基、エチル基又はヒドロキシ基である。）
５． 前記（Ａ１）成分が、ヒドロキシエチルセルロース及びヒドロキシプロピルセルロース、並びにこれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種である１～４のいずれかの剥離層形成用組成物、
６． 前記（Ａ２）成分が、芳香族基又は脂環族基を主鎖に有するポリエステルである請求項１～４のいずれか１項記載の剥離層形成用組成物、
７． 前記（Ａ２）成分が、エポキシ部位を２個有する化合物とカルボキシ基を２個有する化合物とを反応させて得られるポリエステルである、１～４及び６のいずれかの剥離層形成用組成物、
８． 前記（Ａ３）成分が、ポリエチレングリコールエステル基又は炭素数２～６の１級もしくは２級ヒドロキシアルキルエステル基を有するアクリルポリマーである１～４のいずれかの剥離層形成用組成物、
９． 前記（Ａ３）成分が、炭素数２～６の１級又は２級ヒドロキシアルキル基を側鎖に有するアクリルポリマーである１～４及び８のいずれかの剥離層形成用組成物、
１０． 前記（Ｂ）成分が、スルホン酸化合物又はその塩である１～９のいずれかの剥離層形成用組成物、
１１． 前記（Ｃ）架橋剤が、下記式（Ｃ－１）～（Ｃ－５）のいずれかで表される化合物である１～１０のいずれかの剥離層形成用組成物、
（式中、Ｒ11～Ｒ26は、それぞれ独立に、炭素数１～６のアルキル基であり、Ｒ27は、水素原子又はメチル基である。）
１２． 前記（Ｃ）架橋剤の含有量が、前記（Ａ）成分１００質量部に対し、１０～１００質量部である１～１１のいずれかの剥離層形成用組成物、
１３． １～１２のいずれかの剥離層形成用組成物から得られる剥離層、
１４． １３の剥離層に、波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上である樹脂層が積層された積層体、
１５． １～１２のいずれかの剥離層形成用組成物を基体に塗布し、剥離層を形成する工程、前記剥離層上に、波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上である樹脂基板を形成する工程、及び前記樹脂基板を、０.２５Ｎ／２５ｍｍ以下の剥離力で剥離する工程を含む樹脂基板の製造方法
を提供する。
１． （Ａ）（Ａ１）ヒドロキシアルキル基を有するセルロース又はその誘導体、（Ａ２）ヒドロキシ基を有するポリエステル、又は、（Ａ３）１級又は２級ヒドロキシ基を有し、かつ、フッ素原子を有しないアクリルポリマー、
（Ｂ）酸化合物又はその塩、
（Ｃ）ヒドロキシアルキル基及び／又はアルコキシメチル基で置換された窒素原子を有する化合物から選ばれる架橋剤、
（Ｄ）下記式（ａ１）で表される繰り返し単位、下記式（ｂ）で表される繰り返し単位及び下記式（ｃ）で表される繰り返し単位を含む高分子添加剤、並びに
（Ｅ）溶剤を含み、前記（Ｄ）高分子添加剤が、前記（Ａ）成分１００質量部に対し、５～１００質量部含まれる剥離層形成用組成物、
２． 前記式（ｂ）で表される繰り返し単位において、ＲCが、炭素数２～１０のヒドロキシアルキル基であって、ヒドロキシ基が結合する炭素原子が第２級又は第３級炭素原子である１の剥離層形成用組成物、
３． 前記式（ｂ）で表される繰り返し単位において、ＲCが、炭素数１～１０のヒドロキシアルキル基であって、ヒドロキシ基が結合する炭素原子が第１級炭素原子であり、かつ、式（ａ１）で表される繰り返し単位の含有割合が、（Ｄ）高分子添加剤の全繰り返し単位中２５モル％以上である１の剥離層形成用組成物、
４． 前記（Ｄ）高分子添加剤が、下記式（ａ２）で表される繰り返し単位、下記式（ｂ）で表される繰り返し単位、下記式（ｃ）で表される繰り返し単位及び下記式（ｄ）で表される繰り返し単位を含む１の剥離層形成用組成物、
５． 前記（Ａ１）成分が、ヒドロキシエチルセルロース及びヒドロキシプロピルセルロース、並びにこれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種である１～４のいずれかの剥離層形成用組成物、
６． 前記（Ａ２）成分が、芳香族基又は脂環族基を主鎖に有するポリエステルである請求項１～４のいずれか１項記載の剥離層形成用組成物、
７． 前記（Ａ２）成分が、エポキシ部位を２個有する化合物とカルボキシ基を２個有する化合物とを反応させて得られるポリエステルである、１～４及び６のいずれかの剥離層形成用組成物、
８． 前記（Ａ３）成分が、ポリエチレングリコールエステル基又は炭素数２～６の１級もしくは２級ヒドロキシアルキルエステル基を有するアクリルポリマーである１～４のいずれかの剥離層形成用組成物、
９． 前記（Ａ３）成分が、炭素数２～６の１級又は２級ヒドロキシアルキル基を側鎖に有するアクリルポリマーである１～４及び８のいずれかの剥離層形成用組成物、
１０． 前記（Ｂ）成分が、スルホン酸化合物又はその塩である１～９のいずれかの剥離層形成用組成物、
１１． 前記（Ｃ）架橋剤が、下記式（Ｃ－１）～（Ｃ－５）のいずれかで表される化合物である１～１０のいずれかの剥離層形成用組成物、
１２． 前記（Ｃ）架橋剤の含有量が、前記（Ａ）成分１００質量部に対し、１０～１００質量部である１～１１のいずれかの剥離層形成用組成物、
１３． １～１２のいずれかの剥離層形成用組成物から得られる剥離層、
１４． １３の剥離層に、波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上である樹脂層が積層された積層体、
１５． １～１２のいずれかの剥離層形成用組成物を基体に塗布し、剥離層を形成する工程、前記剥離層上に、波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上である樹脂基板を形成する工程、及び前記樹脂基板を、０.２５Ｎ／２５ｍｍ以下の剥離力で剥離する工程を含む樹脂基板の製造方法
を提供する。
本発明の剥離層形成用組成物を用いることで、高い耐熱性、基体との優れた密着性、樹脂基板との適度な密着性、及び適度な剥離性を有する剥離層を再現性よく得ることできる。また、フレキシブル電子デバイスの製造プロセスにおいて、基体上に形成された樹脂基板や、更にその上に設けられる回路等に損傷を与えることなく、当該回路等とともに当該樹脂基板を当該基体から分離することが可能となる。
したがって、本発明の剥離層形成用組成物は、樹脂基板を備えるフレキシブル電子デバイスの製造プロセスの高速化やその歩留り向上等に寄与し得る。
したがって、本発明の剥離層形成用組成物は、樹脂基板を備えるフレキシブル電子デバイスの製造プロセスの高速化やその歩留り向上等に寄与し得る。
［剥離層形成用組成物］
本発明の剥離層形成用組成物は、（Ａ）（Ａ１）ヒドロキシアルキル基を有するセルロース又はその誘導体、（Ａ２）ヒドロキシ基を有するポリエステル、又は、（Ａ３）１級又は２級ヒドロキシ基を有し、かつ、フッ素原子を有しないアクリルポリマー、（Ｂ）酸化合物又はその塩、（Ｃ）ヒドロキシアルキル基及び／又はアルコキシメチル基で置換された窒素原子を有する化合物から選ばれる架橋剤、（Ｄ）所定の繰り返し単位を含む高分子添加剤、並びに（Ｅ）溶剤を含む。
本発明の剥離層形成用組成物は、（Ａ）（Ａ１）ヒドロキシアルキル基を有するセルロース又はその誘導体、（Ａ２）ヒドロキシ基を有するポリエステル、又は、（Ａ３）１級又は２級ヒドロキシ基を有し、かつ、フッ素原子を有しないアクリルポリマー、（Ｂ）酸化合物又はその塩、（Ｃ）ヒドロキシアルキル基及び／又はアルコキシメチル基で置換された窒素原子を有する化合物から選ばれる架橋剤、（Ｄ）所定の繰り返し単位を含む高分子添加剤、並びに（Ｅ）溶剤を含む。
［（Ａ）（Ａ１）ヒドロキシアルキル基を有するセルロース又はその誘導体、（Ａ２）ヒドロキシ基を有するポリエステル、又は、（Ａ３）１級又は２級ヒドロキシ基を有し、かつ、フッ素原子を有しないアクリルポリマー］
［（Ａ１）セルロース又はその誘導体］
（Ａ１）成分は、ヒドロキシアルキル基を有するセルロース又はその誘導体である。
［（Ａ１）セルロース又はその誘導体］
（Ａ１）成分は、ヒドロキシアルキル基を有するセルロース又はその誘導体である。
（Ａ１）成分としては、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース等のヒドロキシアルキルセルロース類、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシエチルエチルセルロース等のヒドロキシアルキルアルキルセルロース類、及びこれらの誘導体等が挙げられる。本発明では、これらの中でも、ヒドロキシアルキルセルロース類及びこれらの誘導体が好ましく、ヒドロキシエチルセルロース及びヒドロキシプロピルセルロース、並びにこれらの誘導体がより好ましい。（Ａ１）ヒドロキシアルキル基を有するセルロース又はその誘導体は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
（Ａ１）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されるものではないが、１，０００～５００，０００が好ましく、３，０００～４００，０００がより好ましく、５，０００～３００，０００がより一層好ましい。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算測定値である（以下、同様）。
［（Ａ２）ヒドロキシ基を有するポリエステル］
（Ａ２）成分のヒドロキシ基を有するポリエステルは、特に限定されるものではないが、本発明では、芳香族基又は脂環族基を主鎖に有するものが好ましい。
（Ａ２）成分のヒドロキシ基を有するポリエステルは、特に限定されるものではないが、本発明では、芳香族基又は脂環族基を主鎖に有するものが好ましい。
そのような（Ａ２）成分のポリエステルとしては、エポキシ部位を２個有する化合物とカルボキシ基を２個有する化合物とを反応させて得られるポリエステルが好ましい。
（Ａ２）成分のポリエステルの重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されるものではないが、１，０００～２００，０００が好ましく３，０００～１００，０００がより好ましく、５，０００～５０，０００がより一層好ましい。
＜エポキシ化合物＞
上述したエポキシ部位を２個有する化合物としては、例えば、
ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＢジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡＤジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、テトラクロロビスフェノールＡジグリシジルエーテル、カテキンジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、１，５－ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル、ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル、オクタクロロ－４，４’－ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル、テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテル、９，９’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フロオレンジグリシジルエーテル、９，９’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フロオレンジグリシジルエーテル、９，９’－ビス（６－ヒドロキシ－２－ナフチル）フロオレンジグリシジルエーテル等のビスフェノールジグリシジルエーテル；
エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、テトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル等の脂肪族ジオールジグリシジルエーテル；
シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＢジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＳジグリシジルエーテル等の脂環式ジオールジグリシジルエーテル；
フタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル等の芳香族ジカルボン酸ジグリシジルエステル；
蓚酸ビスグリシジル、アジピン酸ビスグリシジル、ピメリン酸ビスグリシジル、２－エチル－３－プロピル－１，５－ペンタン二酸ビスグリシジル等の脂環式ジカルボン酸ジグリシジルエステル；
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ｊＥＲ８２８（三菱ケミカル（株）製、商品名）、テレフタレート型エポキシ樹脂デナコールＥＸ７１１（ナガセケムテックス（株）製、商品名）、ビフェニル型エポキシ樹脂ＹＸ４０００Ｈ（三菱ケミカル（株）製、商品名）、フルオレン型エポキシ樹脂オグソールＰＧ－１００（大阪ガスケミカル（株）製、商品名）、フルオレン型エポキシ樹脂オグソールＣＧ－５００（大阪ガスケミカル（株）製、商品名：）、シクロヘキシル型エポキシ樹脂ＣＥＬ２０２１Ｐ（（株）ダイセル製、商品名）等の両末端にエポキシ基を有する樹脂；
ビニルシクロヘキセンジオキサイド、リモネンジオキサイド、ジシクロペンタジエンジオキサイド、テトラヒドロインデンジオキサイド、エポカリック（ＥＮＥＯＳ（株）登録商標）ＴＨＩ－ＤＥ、エポカリック（ＥＮＥＯＳ（株）登録商標）ＤＥ－１０２、エポカリック（ＥＮＥＯＳ（株）登録商標）ＤＥ－１０３等の脂環式ジオキサイド；
３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロパン、蓚酸ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）、アジピン酸ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）、アジピン酸ビス（３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチル）、ピメリン酸ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）、２－エチル－３－プロピル－１，５－ペンタン二酸ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）等の３，４－エポキシシクロヘキシル基を２個有する化合物等が挙げられる。
なお、これらの化合物は、１種を単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
上述したエポキシ部位を２個有する化合物としては、例えば、
ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＢジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡＤジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、テトラクロロビスフェノールＡジグリシジルエーテル、カテキンジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、１，５－ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル、ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル、オクタクロロ－４，４’－ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル、テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテル、９，９’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フロオレンジグリシジルエーテル、９，９’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フロオレンジグリシジルエーテル、９，９’－ビス（６－ヒドロキシ－２－ナフチル）フロオレンジグリシジルエーテル等のビスフェノールジグリシジルエーテル；
エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、テトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル等の脂肪族ジオールジグリシジルエーテル；
シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＢジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＳジグリシジルエーテル等の脂環式ジオールジグリシジルエーテル；
フタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル等の芳香族ジカルボン酸ジグリシジルエステル；
蓚酸ビスグリシジル、アジピン酸ビスグリシジル、ピメリン酸ビスグリシジル、２－エチル－３－プロピル－１，５－ペンタン二酸ビスグリシジル等の脂環式ジカルボン酸ジグリシジルエステル；
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ｊＥＲ８２８（三菱ケミカル（株）製、商品名）、テレフタレート型エポキシ樹脂デナコールＥＸ７１１（ナガセケムテックス（株）製、商品名）、ビフェニル型エポキシ樹脂ＹＸ４０００Ｈ（三菱ケミカル（株）製、商品名）、フルオレン型エポキシ樹脂オグソールＰＧ－１００（大阪ガスケミカル（株）製、商品名）、フルオレン型エポキシ樹脂オグソールＣＧ－５００（大阪ガスケミカル（株）製、商品名：）、シクロヘキシル型エポキシ樹脂ＣＥＬ２０２１Ｐ（（株）ダイセル製、商品名）等の両末端にエポキシ基を有する樹脂；
ビニルシクロヘキセンジオキサイド、リモネンジオキサイド、ジシクロペンタジエンジオキサイド、テトラヒドロインデンジオキサイド、エポカリック（ＥＮＥＯＳ（株）登録商標）ＴＨＩ－ＤＥ、エポカリック（ＥＮＥＯＳ（株）登録商標）ＤＥ－１０２、エポカリック（ＥＮＥＯＳ（株）登録商標）ＤＥ－１０３等の脂環式ジオキサイド；
３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロパン、蓚酸ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）、アジピン酸ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）、アジピン酸ビス（３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチル）、ピメリン酸ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）、２－エチル－３－プロピル－１，５－ペンタン二酸ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）等の３，４－エポキシシクロヘキシル基を２個有する化合物等が挙げられる。
なお、これらの化合物は、１種を単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
＜カルボキシ基含有化合物＞
カルボキシ基を２個有する化合物としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェン酸、２－メチルテレフタル酸、２－ヒドロキシテレフタル酸、２，５－ジメチルテレフタル酸、５－メチルイソフタル酸、５－ヒドロキシイソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸等が挙げられる。なお、これらの化合物は、１種を単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
カルボキシ基を２個有する化合物としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェン酸、２－メチルテレフタル酸、２－ヒドロキシテレフタル酸、２，５－ジメチルテレフタル酸、５－メチルイソフタル酸、５－ヒドロキシイソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸等が挙げられる。なお、これらの化合物は、１種を単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
（Ａ２）成分の例であるポリエステルを得る方法は特に限定されないが、例えば、上述したエステル化合物とカルボキシ基含有化合物と触媒を共存させた溶剤中において、５０～１５０℃の温度下で重合反応により得られる。その際、用いられる溶剤は、各化合物及び重合開始剤等を溶解するものであれば特に限定されない。
前記方法により得られる（Ａ２）成分のポリエステルは、通常、溶剤に溶解した溶液の状態である。
（Ａ２）成分であるポリエステルとしては、下記式［Ａ２－１］で表される構造単位を有するものが好ましい。
前記Ｘとしては、下記式（Ｘ－１）で表される基が好ましい。
式中、Ｌ1は、エーテル結合又はエステル結合を表し、Ｘ1は、炭素数１～１０のアルキレン基、環状不飽和炭化水素基又は環状飽和炭化水素基を表し、Ｒ1は単結合、エーテル結合、カルボニル、スルホニル、炭素数１～３０の飽和炭化水素基、炭素数２～３０の不飽和炭化水素基、又はフッ素原子で置換された炭素数１～３０の飽和炭化水素基を表し、ｐは０、１又は２を表す。
前記Ｘ1としては、炭素数４～１６の環状不飽和炭化水素基又は炭素数４～１６の環状飽和炭化水素基が好ましく、炭素数４～８の環状不飽和炭化水素基又は炭素数４～８の環状飽和炭化水素基がより好ましい。また、Ｘ1に含まれる任意の水素原子はそれぞれ独立して脂肪族基で置換されていてもよく、またそれらの脂肪族基のうち複数の置換基が互いに結合して４～６員環を形成してもよい。
前記Ｘの具体例としては、下記式（Ｘ－２）～（Ｘ－１３）で表される基が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
前記Ｘとしてはまた、前記の両末端にエポキシ基を有する樹脂に由来する構造も好ましい。
前記Ｙとしては、下記式（Ｙ－１）～（Ｙ－４）で表される基が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
（Ａ２）成分であるポリエステルとしては、下記式［Ａ２－２］で表される構造単位を有するものも好ましい。
式中、Ｃｙは、前記脂環式ジオキサイドに由来する基、すなわち、脂肪族環を含む４価の有機基であって、ＯＨ及びＯへの４つの結合基がいずれも脂肪族環から出ている基を表し、Ｙは、式［Ａ２－１］におけるＹと同じ定義を表す。
式［Ａ２－２］におけるＣｙの具体例としては、下記式（Ｃｙ－１）～（Ｃｙ－４）で表される基が挙げられる。
（Ａ２）成分であるポリエステルとしては、下記式［Ａ２－３］で表される構造単位を有するものも好ましい。
式中、Ｘ及びＹは、式［Ａ２－１］におけるＸ及びＹと同じ定義を表す。
式［Ａ２－３］におけるＸの具体例としては、下記式（Ｘ－Ｃｈ－１）～（Ｘ－Ｃｈ－３）で表される基が挙げられる。
［（Ａ３）アクリルポリマー］
（Ａ３）成分の１級又は２級ヒドロキシ基を有し、かつ、フッ素原子を有しないアクリルポリマーは、特に限定されるものではないが、本発明では、ポリエチレングリコールエステル基又は炭素数２～６の１もしくは２級ヒドロキシアルキルエステル基を有するものが好ましく、これらの基を側鎖に有するものがより好ましい。
アクリルポリマーとしては、アクリル酸エステルの単独重合体、メタクリル酸エステルの単独重合体、これらの共重合体、及びこれらとスチレン等の不飽和二重結合を有するモノマーの共重合体を用いることができる。
（Ａ３）成分のアクリルポリマーの好ましい一例である、ポリエチレングリコールエステル基又は炭素数２～６の１級もしくは２級ヒドロキシアルキルエステル基を有するアクリルポリマーは、これらいずれかの基を有するアクリルポリマーであればよく、アクリルポリマーを構成する高分子の主鎖の骨格（その他の構造単位）及び側鎖の種類などについて特に限定されない。
（Ａ３）成分の１級又は２級ヒドロキシ基を有し、かつ、フッ素原子を有しないアクリルポリマーは、特に限定されるものではないが、本発明では、ポリエチレングリコールエステル基又は炭素数２～６の１もしくは２級ヒドロキシアルキルエステル基を有するものが好ましく、これらの基を側鎖に有するものがより好ましい。
アクリルポリマーとしては、アクリル酸エステルの単独重合体、メタクリル酸エステルの単独重合体、これらの共重合体、及びこれらとスチレン等の不飽和二重結合を有するモノマーの共重合体を用いることができる。
（Ａ３）成分のアクリルポリマーの好ましい一例である、ポリエチレングリコールエステル基又は炭素数２～６の１級もしくは２級ヒドロキシアルキルエステル基を有するアクリルポリマーは、これらいずれかの基を有するアクリルポリマーであればよく、アクリルポリマーを構成する高分子の主鎖の骨格（その他の構造単位）及び側鎖の種類などについて特に限定されない。
ポリエチレングリコールエステル基又は炭素数２～６の１級もしくは２級ヒドロキシアルキルエステル基を有する構造単位としては、下記式［Ａ３－１］で表されるものが好ましい。
前記式［Ａ３－１］中、ＲAは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基であり、Ｙ1は、Ｈ－（ＯＣＨ2ＣＨ2）n－基（ここで、ｎは、２～３０の整数であり、好ましくは２～１０整数である。）、又は炭素数２～６の１級もしくは２級ヒドロキシアルキル基を表す。
（Ａ３）成分のアクリルポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されるものではないが、１，０００～２００，０００が好ましく、３，０００～１００，０００がより好ましく、５，０００～５０，０００がより一層好ましい。
（Ａ３）成分のアクリルポリマーは、例えば、ポリエチレングリコール基及び炭素数２～６の１級又は２級ヒドロキシアルキル基のうち少なくとも一方を有するモノマーを重合して得ることができる。
ポリエチレングリコールエステル基を有するモノマーとしては、Ｈ－（ＯＣＨ2ＣＨ2）n－ＯＨ（ｎは、前記と同じ意味を表す。）のモノアクリレート又はモノメタクリレートが挙げられる。
一方、炭素数２～６の１級又は２級ヒドロキシアルキル基を有するモノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレート、４－ヒドロキシブチルメタクリレート、グリセリンモノアクリレート、グリセリンモノメタクリレート等が挙げられる。
ポリエチレングリコールエステル基を有するモノマーとしては、Ｈ－（ＯＣＨ2ＣＨ2）n－ＯＨ（ｎは、前記と同じ意味を表す。）のモノアクリレート又はモノメタクリレートが挙げられる。
一方、炭素数２～６の１級又は２級ヒドロキシアルキル基を有するモノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレート、４－ヒドロキシブチルメタクリレート、グリセリンモノアクリレート、グリセリンモノメタクリレート等が挙げられる。
また、本実施の形態においては、（Ａ３）成分のアクリルポリマーを合成するに際し、本発明の効果を損なわない限り、上述したモノマー以外のモノマー、具体的には、ポリエチレングリコールエステル基や１級又は２級ヒドロキシ基を有しないとともに、フッ素原子を有しないモノマーを併用することができる。
そのようなモノマーとしては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ－ブチルアクリレート等のアクリル酸エステル化合物；メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔ－ブチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル化合物；マレイミド、Ｎ－メチルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド化合物；アクリルアミド化合物；アクリロニトリル；マレイン酸無水物；スチレン化合物及びビニル化合物等が挙げられる。
そのようなモノマーとしては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ－ブチルアクリレート等のアクリル酸エステル化合物；メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔ－ブチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル化合物；マレイミド、Ｎ－メチルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド化合物；アクリルアミド化合物；アクリロニトリル；マレイン酸無水物；スチレン化合物及びビニル化合物等が挙げられる。
（Ａ３）成分のアクリルポリマーの製造方法（重合方法）は特に限定されないが、例えば上述したモノマーとそれ以外のモノマーと重合開始剤を溶媒に溶かした溶液中で、５０～１１０℃の温度下で重合反応させる方法が挙げられる。用いられる溶媒としては、モノマー及び重合開始剤等を溶解するものであれば特に限定されない。
（Ａ３）成分のアクリルポリマーの好適例としては、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレート、４－ヒドロキシブチルメタクリレート、グリセリンモノアクリレート、グリセリンモノメタクリレート等の１級又は２級ヒドロキシアルキルエステルモノマーを重合したポリマー、又は、当該１級又は２級ヒドロキシアルキルエステルモノマーと、これらのモノマー以外のモノマー、例えば１級又は２級ヒドロキシ基を有しないモノマーからなる群から選ばれる１種類又は２種類以上のモノマーとを共重合して得られるポリマー等の１級又は２級ヒドロキシアルキル基を側鎖に有するアクリルポリマーが挙げられる。
なお、前記方法で得られる（Ａ３）成分のアクリルポリマーは、通常、溶媒に溶解した溶液の状態である。
［（Ｂ）酸化合物又はその塩］
本発明の剥離層形成用組成物は、（Ｂ）成分として酸化合物又はその塩を含む。
酸化合物の具体例としては、ｐ－トルエンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ピリジニウム－ｐ－トルエンスルホネート、サリチル酸、カンファースルホン酸、スルホサリチル酸、４－クロロベンゼンスルホン酸、４－ヒドロキシベンゼンスルホン酸、ベンゼンジスルホン酸、１－ナフタレンスルホン酸、ピリジニウム－１－ナフタレンスルホン酸等のスルホン酸化合物；サリチル酸、スルホサリチル酸、クエン酸、安息香酸、ヒドロキシ安息香酸等のカルボン酸化合物等が挙げられる。
また、酸化合物の塩としては、前記各酸のピリジニウム塩、イソプロパノールアミン塩、Ｎ－メチルモルホリン塩等が挙げられ、具体的には、ｐ－トルエンスルホン酸ピリジニウム、１－ナフタレンスルホン酸ピリジニウム、イソプロパノールアミンｐ－トルエンスルホン酸塩、Ｎ－メチルモルホリンｐ－トルエンスルホン酸塩等が挙げられる。
本発明の剥離層形成用組成物は、（Ｂ）成分として酸化合物又はその塩を含む。
酸化合物の具体例としては、ｐ－トルエンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ピリジニウム－ｐ－トルエンスルホネート、サリチル酸、カンファースルホン酸、スルホサリチル酸、４－クロロベンゼンスルホン酸、４－ヒドロキシベンゼンスルホン酸、ベンゼンジスルホン酸、１－ナフタレンスルホン酸、ピリジニウム－１－ナフタレンスルホン酸等のスルホン酸化合物；サリチル酸、スルホサリチル酸、クエン酸、安息香酸、ヒドロキシ安息香酸等のカルボン酸化合物等が挙げられる。
また、酸化合物の塩としては、前記各酸のピリジニウム塩、イソプロパノールアミン塩、Ｎ－メチルモルホリン塩等が挙げられ、具体的には、ｐ－トルエンスルホン酸ピリジニウム、１－ナフタレンスルホン酸ピリジニウム、イソプロパノールアミンｐ－トルエンスルホン酸塩、Ｎ－メチルモルホリンｐ－トルエンスルホン酸塩等が挙げられる。
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、０．０１～１５質量部が好ましく、０．１～１０質量部がより好ましい。（Ｂ）成分の含有量がこの範囲であれば、高い耐熱性と適度な剥離性とを有し、成膜後の安定性に優れる剥離層を与え得る組成物が得られる。
なお、（Ｂ）酸化合物又はその塩は、１種単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
なお、（Ｂ）酸化合物又はその塩は、１種単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
［（Ｃ）架橋剤］
本発明の剥離層形成用組成物は、（Ｃ）成分としてヒドロキシアルキル基及び／又はアルコキシメチル基で置換された窒素原子を有する化合物から選ばれる架橋剤を含む。
この架橋剤としては、下記式（Ｃ－１）～（Ｃ－５）のいずれかで表される化合物が好ましい。
本発明の剥離層形成用組成物は、（Ｃ）成分としてヒドロキシアルキル基及び／又はアルコキシメチル基で置換された窒素原子を有する化合物から選ばれる架橋剤を含む。
この架橋剤としては、下記式（Ｃ－１）～（Ｃ－５）のいずれかで表される化合物が好ましい。
前記各式中、Ｒ11～Ｒ26は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基であるが、炭素数１～６のアルキル基が好ましい。Ｒ27は、水素原子又はメチル基である。
架橋剤の具体例としては、ヘキサメチロールメラミン、テトラメチロールベンゾグアナミン、１，３，４，６－テトラメチロールグリコールウリル、ヘキサメトキシメチルメラミン、テトラメトキシメチルベンゾグアナミン、１，３，４，６－テトラキス（メトキシメチル）グリコールウリル、１，３，４，６－テトラキス（ブトキシメチル）グリコールウリル、１，３，４，６－テトラキス（ヒドロキシメチル）グリコールウリル等の含窒素化合物が挙げられる。
また、本発明では市販の架橋剤を用いることもでき、その具体例としては、オルネクス社製メトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名サイメル（登録商標）３００、サイメル３０１、サイメル３０３、サイメル３５０）、ブトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名マイコート（登録商標）５０６、マイコート５０８）、グリコールウリル化合物（商品名サイメル１１７０、ＰＯＷＤＥＲＬＩＮＫ １１７４）、メチル化尿素樹脂（商品名ＵＦＲ６５）、ブチル化尿素樹脂（商品名ＵＦＲ３００、Ｕ―ＶＡＮ１０Ｓ６０、Ｕ－ＶＡＮ１０Ｒ、Ｕ－ＶＡＮ１１ＨＶ）、ＤＩＣ（株）製尿素／ホルムアルデヒド系樹脂（商品名ベッカミン（登録商標）Ｊ－３００Ｓ、ベッカミンＰ－９５５、ベッカミンＮ）等の含窒素化合物が挙げられる。
さらに、架橋剤として、Ｎ－ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド等のヒドロキシメチル基又はアルコキシメチル基で置換された（メタ）アクリルアミド化合物を使用して製造されるポリマーを用いることもできる。
そのようなポリマーの具体例としては、ポリ（Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド）、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドとスチレンとの共重合体、Ｎ－ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミドとメチル（メタ）アクリレートとの共重合体、Ｎ－エトキシメチルメタクリルアミドとベンジルメタクリレートの共重合体、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドとベンジル（メタ）アクリレートと２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートとの共重合体等が挙げられる。
そのようなポリマーの具体例としては、ポリ（Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド）、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドとスチレンとの共重合体、Ｎ－ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミドとメチル（メタ）アクリレートとの共重合体、Ｎ－エトキシメチルメタクリルアミドとベンジルメタクリレートの共重合体、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドとベンジル（メタ）アクリレートと２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートとの共重合体等が挙げられる。
これらの架橋剤の中でも、ヘキサメトキシメチルメラミン、テトラメトキシメチルベンゾグアナミン、１，３，４，６－テトラキス（メトキシメチル）グリコールウリル（ＰＯＷＤＥＲＬＩＮＫ １１７４）、１，３，４，６－テトラキス（ブトキシメチル）グリコールウリル、１，３，４，６－テトラキス（ヒドロキシメチル）グリコールウリルを用いることが好ましい。
なお、上述した架橋剤は、自己縮合による架橋反応を起こすことができ、また、（Ａ）成分のアクリル重合体中のヒドロキシ基と架橋反応を起こすこともできる。これらの架橋反応によって、形成される剥離層は強固になるとともに、有機溶剤に対する溶解性が低くなる。
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、１０～１００質量部が好ましく、２０～５０質量部がより好ましい。（Ｃ）成分の含有量がこの範囲であれば、高耐熱性と適度な剥離性とを有し、成膜後の安定性に優れる剥離層を与え得る組成物が得られる。
なお、（Ｃ）架橋剤は、１種単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
なお、（Ｃ）架橋剤は、１種単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
［（Ｄ）高分子添加剤］
本発明の剥離層形成用組成物は、（Ｄ）成分として、下記式（ａ１）で表される繰り返し単位、下記式（ｂ）で表される繰り返し単位及び下記式（ｃ）で表される繰り返し単位を含む高分子添加剤を含む。
本発明の剥離層形成用組成物は、（Ｄ）成分として、下記式（ａ１）で表される繰り返し単位、下記式（ｂ）で表される繰り返し単位及び下記式（ｃ）で表される繰り返し単位を含む高分子添加剤を含む。
前記各式中、ＲAは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基であり、ＲB1は、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された炭素数３又は４の分岐状のアルキル基であり、ＲCは、炭素数１～１０のヒドロキシアルキル基であり、ＲDは、炭素数６～２０の多環式アルキル基又は炭素数６～１２のアリール基である。
ＲB1の炭素数３又は４の分岐状アルキル基の具体例としては、イソプロピル、イソブチル、ｓｅｃ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル基が挙げられる。
ＲB1は、これらの分岐状アルキル基の少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された基であり、その具体例としては、１，１，１－トリフルオロイソプロピル、１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロイソプロピル、ノナフルオロｔｅｒｔ－ブチル基等が挙げられる。
ＲB1は、これらの分岐状アルキル基の少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された基であり、その具体例としては、１，１，１－トリフルオロイソプロピル、１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロイソプロピル、ノナフルオロｔｅｒｔ－ブチル基等が挙げられる。
ＲCの炭素数１～１０のヒドロキシアルキル基の具体例としては、ヒドロキシメチル、２－ヒドロキシエチル、３－ヒドロキシプロピル、４－ヒドロキシブチル、５－ヒドロキシペンチル、６－ヒドロキシヘキシル、７－ヒドロキシヘプチル、８－ヒドロキシオクチル、９－ヒドロキシノニル、１０－ヒドロキシデシル、２－ヒドロキシ－１－メチルエチル、２－ヒドロキシ－１，１－ジメチルエチル、３－ヒドロキシ－１－メチルプロピル、３－ヒドロキシ－２－メチルプロピル、３－ヒドロキシ－１，１－ジメチルプロピル、３－ヒドロキシ－１，２－ジメチルプロピル、３－ヒドロキシ－２，２－ジメチルプロピル、４－ヒドロキシ－１－メチルブチル、４－ヒドロキシ－２－メチルブチル、４－ヒドロキシ－３－メチルブチル基等の炭素数１～１０のヒドロキシアルキル基であって、ヒドロキシ基が結合する炭素原子が第１級炭素原子であるもの；１－ヒドロキシエチル、１－ヒドロキシプロピル、２－ヒドロキシプロピル、１－ヒドロキシブチル、２－ヒドロキシブチル、１－ヒドロキシヘキシル、２－ヒドロキシヘキシル、１－ヒドロキシオクチル、２－ヒドロキシオクチル、１－ヒドロキシデシル、２－ヒドロキシデシル、１－ヒドロキシ－１－メチルエチル、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピル基等の炭素数２～１０のヒドロキシアルキル基であって、ヒドロキシ基が結合する炭素原子が第２級又は第３級炭素原子であるものが挙げられる。
ＲDの炭素数６～２０の多環式アルキル基の具体例としては、１－アダマンチル、２－アダマンチル、イソボルニル、ノルボルニル基等が挙げられ、炭素数６～１２のアリール基の具体例としては、フェニル、１－ナフチル、２－ナフチル、１－ビフェニリル、２－ビフェニリル基等が挙げられる。
また、（Ｄ）高分子添加剤は、下記式（ａ２）で表される繰り返し単位、下記式（ｂ）で表される繰り返し単位、下記式（ｃ）で表される繰り返し単位及び下記式（ｄ）で表される繰り返し単位を含むものであってもよい。
ＲB2は、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された炭素数３又は４の分岐状のアルキル基であり（ただし、２－メチル－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロイソプロピル基を除く。）、この含フッ素アルキル基としては、前記で例示した基と同様のものが挙げられる。
ＲEは、単結合、炭素数６～２０の多環式アルキレン基又は炭素数６～１２のアリーレン基であり、ＲFは、単結合又は炭素数１～１０のアルキレン基であり、ＲGは、メチル基、エチル基又はヒドロキシ基である。
ＲEは、単結合、炭素数６～２０の多環式アルキレン基又は炭素数６～１２のアリーレン基であり、ＲFは、単結合又は炭素数１～１０のアルキレン基であり、ＲGは、メチル基、エチル基又はヒドロキシ基である。
ＲEの炭素数６～２０の多環式アルキレン基としては、前述した炭素数６～２０の多環式アルキル基の具体例から水素原子を１つ除いた基が挙げられ、例えば、アダマンチレン、イソボルニレン、ノルボルニレン基等が挙げられる。
ＲEの炭素数６～１２のアリーレン基としては、前述した炭素数６～１２のアリール基の具体例から水素原子を１つ除いた基が挙げられ、例えば、フェニレン、ナフチレン、ビフェニリレン基等が挙げられる。
ＲEの炭素数６～１２のアリーレン基としては、前述した炭素数６～１２のアリール基の具体例から水素原子を１つ除いた基が挙げられ、例えば、フェニレン、ナフチレン、ビフェニリレン基等が挙げられる。
ＲFの炭素数１～１０のアルキレン基の具体例としては、メチレン、エチレン、トリメチレン、プロピレン、テトラメチレン、ペンタメチレン、ヘキサメチレン、ヘプタメチレン、オクタメチレン、ノナメチレン、デカメチレン基等が挙げられる。これらの中でも、炭素数１～５のアルキレン基が好ましく、メチレン基、エチレン基がより好ましく、メチレン基がより一層好ましい。
式（ａ１）又は（ａ２）で表される繰り返し単位としては、下記式（ａ－１）～（ａ－３）で表されるものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、ＲAは、前記と同じ意味を表す（以下同様）。
式（ｂ）で表される繰り返し単位としては、下記式（ｂ－１）～（ｂ－１６）で表されるものが挙げられるが、これらに限定されない。
式（ｃ）で表される繰り返し単位としては、下記式（ｃ－１）～（ｃ－１３）で表されるものが挙げられるが、これらに限定されない。
式（ｄ）で表される繰り返し単位としては、下記式（ｄ－１）～（ｄ－８）で表されるものが挙げられるが、これらに限定されない。
本発明において、（Ｄ）高分子添加剤が、式（ａ１）で表される繰り返し単位、式（ｂ）で表される繰り返し単位及び式（ｃ）で表される繰り返し単位を含むものであって、式（ｂ）で表される繰り返し単位中のヒドロキシアルキル基においてヒドロキシ基が結合する炭素原子が第２級又は第３級炭素原子である場合（以下、このような高分子添加剤を高分子添加剤Ｄ１という。）、式（ａ１）で表される繰り返し単位の含有率は、全繰り返し単位中、３０～６０モル％が好ましく、３５～５０モル％がより好ましく、式（ｂ）で表される繰り返し単位の含有率は、全繰り返し単位中、１０～３５モル％が好ましく、１５～３０モル％がより好ましく、式（ｃ）で表される繰り返し単位の含有率は、全繰り返し単位中、５～６０モル％が好ましく、２０～５０モル％がより好ましい。
一方、（Ｄ）高分子添加剤が、式（ａ１）で表される繰り返し単位、式（ｂ）で表される繰り返し単位及び式（ｃ）で表される繰り返し単位を含むものであって、式（ｂ）で表される繰り返し単位中のヒドロキシアルキル基においてヒドロキシ基が結合する炭素原子が第１級炭素原子である場合（以下、このような高分子添加剤を高分子添加剤Ｄ２という。）、式（ａ１）で表される繰り返し単位の含有率は、全繰り返し単位中、１５～６０モル％が好ましく、２５～６０モル％がより好ましく、３０～６０モル％がより一層好ましく、３５～５０モル％が更に好ましく、式（ｂ）で表される繰り返し単位の含有率は、全繰り返し単位中、８～３８モル％が好ましく、１０～３８モル％がより好ましく、１０～３５モル％がより一層好ましく、１５～３０モル％が更に好ましく、式（ｃ）で表される繰り返し単位の含有率は、全繰り返し単位中、２～７７モル％が好ましく、２～６５モル％がより好ましく、５～６０モル％がより一層好ましく、２０～５０モル％が更に好ましい。
（Ｄ）高分子添加剤が、式（ａ２）で表される繰り返し単位、式（ｂ）で表される繰り返し単位、式（ｃ）で表される繰り返し単位及び式（ｄ）で表される繰り返し単位を含むものである場合（以下、このような高分子添加剤を高分子添加剤Ｄ３という。）、式（ａ２）で表される繰り返し単位の含有率は、全繰り返し単位中、２～４５モル％が好ましく、５～３５モル％がより好ましく、式（ｂ）で表される繰り返し単位の含有率は、全繰り返し単位中、２０～３５モル％が好ましく、２５～３５モル％がより好ましく、式（ｃ）で表される繰り返し単位の含有率は、全繰り返し単位中、３０～４５モル％が好ましく、３５～４５モル％がより好ましく、式（ｄ）で表される繰り返し単位の含有率は、全繰り返し単位中、５～１８モル％が好ましく、５～１５モル％がより好ましい。
（Ｄ）高分子添加剤の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２，０００～１０，０００が好ましく、３，０００～６，０００がより好ましい。また、そのＭｗ／Ｍｎは、１．０～２．１が好ましく、１．０～１．９がより好ましい（Ｍｎは数平均分子量である。）。
（Ｄ）成分の高分子添加剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、５～１００質量部である。高分子添加剤の含有量が５質量部未満であると、剥離力が大きくなることがあり、１００質量部を超えると、成膜時にはじきが生じる場合がある。
特に、（Ｄ）高分子添加剤が、高分子添加剤Ｄ１である場合、その含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、１０～１００質量部が好ましく、２０～１００質量部がより好ましく、３０～１００質量部がより一層好ましい。
また、（Ｄ）高分子添加剤が、高分子添加剤Ｄ１以外のものである場合、その含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、５～８０質量部が好ましく、５～５０質量部がより好ましい。
なお、（Ｄ）高分子添加剤は、１種単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
また、（Ｄ）高分子添加剤が、高分子添加剤Ｄ１以外のものである場合、その含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、５～８０質量部が好ましく、５～５０質量部がより好ましい。
なお、（Ｄ）高分子添加剤は、１種単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
［（Ｅ）溶剤］
本発明の剥離層形成用組成物は、（Ｅ）成分として溶剤を含む。
溶剤としては、炭素数３～２０のグリコールエーテル系溶剤、炭素数３～２０のエステル系溶剤、炭素数３～２０のケトン系溶剤、炭素数３～２０のアミド系溶剤が好ましい。
本発明の剥離層形成用組成物は、（Ｅ）成分として溶剤を含む。
溶剤としては、炭素数３～２０のグリコールエーテル系溶剤、炭素数３～２０のエステル系溶剤、炭素数３～２０のケトン系溶剤、炭素数３～２０のアミド系溶剤が好ましい。
グリコールエーテル系溶剤の具体例としては、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル等が挙げられる。
エステル系溶剤の具体例としては、乳酸エチル、γ－ブチロラクトン、２－ヒドロシキイソ酪酸メチル、２－ヒドロシキイソ酪酸エチル等が挙げられる。
ケトン系溶剤の具体例としては、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ベンゾフェノン等が挙げられる。
アミド系溶剤としては、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド等が挙げられる。
エステル系溶剤の具体例としては、乳酸エチル、γ－ブチロラクトン、２－ヒドロシキイソ酪酸メチル、２－ヒドロシキイソ酪酸エチル等が挙げられる。
ケトン系溶剤の具体例としては、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ベンゾフェノン等が挙げられる。
アミド系溶剤としては、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド等が挙げられる。
（Ｅ）溶剤の含有量は、特に限定されるものではないが、本発明の剥離層形成用組成物中の固形分濃度が、０．１～４０質量％となる量が好ましく、０．５～２０質量％となる量がより好ましく、０．５～１０質量％となる量がより一層好ましい。なお、固形分とは、剥離層形成用組成物の全成分のうち、溶剤以外のものを意味し、固形分量はそれらの総量である。
なお、（Ｅ）溶剤は、１種単独で使用しても、２種以上を混合して使用してもよい。
なお、（Ｅ）溶剤は、１種単独で使用しても、２種以上を混合して使用してもよい。
［その他の添加物］
本発明の剥離層形成用組成物は、必要に応じて界面活性剤を含んでもよい。界面活性剤を添加することで、基板に対する前記剥離層形成用組成物の塗布性を向上させることができる。
界面活性剤としては、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の公知の界面活性剤を用いることができる。
本発明の剥離層形成用組成物は、必要に応じて界面活性剤を含んでもよい。界面活性剤を添加することで、基板に対する前記剥離層形成用組成物の塗布性を向上させることができる。
界面活性剤としては、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の公知の界面活性剤を用いることができる。
ノニオン系界面活性剤の具体例としては、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル類；ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類；ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類；ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等が挙げられる。
フッ素系界面活性剤の具体例としては、エフトップ（登録商標）ＥＦ３０１、ＥＦ３０３、ＥＦ３５２（三菱マテリアル電子化成（株）製）、メガファック（登録商標）Ｆ１７１、Ｆ１７３、Ｆ５５４、Ｆ５５９、Ｆ５６３、Ｒ－３０、Ｒ－４０、Ｒ－４０－ＬＭ、ＤＳ－２１（ＤＩＣ（株）製）、ＦＬＵＯＲＡＤ（登録商標）ＦＣ４３０、ＦＣ４３１（スリーエム社製）、アサヒガード（登録商標）ＡＧ７１０、サーフロン（登録商標）Ｓ－３８２、ＳＣ１０１、ＳＣ１０２、ＳＣ１０３、ＳＣ１０４、ＳＣ１０５、ＳＣ１０６（ＡＧＣ（株）製）等が挙げられる。
シリコーン系界面活性剤の具体例としては、オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）等が挙げられる。
シリコーン系界面活性剤の具体例としては、オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）等が挙げられる。
本発明の剥離層形成用組成物が界面活性剤を含む場合、その含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、０．０００１～１質量部が好ましく、０．００１～０．５質量部がより好ましい。
なお、界面活性剤は、１種単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
なお、界面活性剤は、１種単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
［剥離層形成用組成物の調製］
本発明の剥離層形成用組成物の調製方法は、特に限定されるものではなく、例えば、溶剤に溶解した（Ａ）成分の溶液に（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分等を所定の割合で混合し、均一な溶液とする方法が挙げられる。なお、（Ａ）成分を溶解する溶剤は、（Ｅ）成分と同一の溶剤でも異なる溶剤でもよい。
また、その他の添加剤を用いる場合、それらは組成物調製の任意の段階で添加して混合すればよい。
本発明の剥離層形成用組成物の調製方法は、特に限定されるものではなく、例えば、溶剤に溶解した（Ａ）成分の溶液に（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分等を所定の割合で混合し、均一な溶液とする方法が挙げられる。なお、（Ａ）成分を溶解する溶剤は、（Ｅ）成分と同一の溶剤でも異なる溶剤でもよい。
また、その他の添加剤を用いる場合、それらは組成物調製の任意の段階で添加して混合すればよい。
本発明の剥離層形成用組成物の調製においては、溶媒中における重合反応で得られたポリマーの溶液をそのまま使用してもよい。例えば、（Ａ）成分を製造した重合反応後の溶液に、（Ｂ）成分、更には（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、（Ｅ）成分等を加えて均一な溶液とすることができる。この際、濃度調整を目的として更に溶剤を加えてもよく、この溶剤は、（Ａ）成分の製造に使用した溶媒と同一のものでも、異なるものでもよい。
なお、調製された剥離層形成用組成物の溶液は、孔径が０．２μｍ程度のフィルター等を用いて濾過した後、使用することが好ましい。
本発明の剥離層形成用組成物の粘度は、作製する剥離層の厚み等を勘案して適宜設定するものではあるが、特に０．０１～５μｍ程度の厚さの膜を再現性よく得ることを目的とする場合、２５℃で１～５，０００ｍＰａ・ｓ程度が好ましく、１～２，０００ｍＰａ・ｓ程度がより好ましい。
本発明における粘度は、市販の液体の粘度測定用粘度計を使用して、例えば、ＪＩＳ Ｋ７１１７－２に記載の手順を参照して、組成物の温度２５℃の条件にて測定することができる。粘度計としては、円錐平板型（コーンプレート型）回転粘度計を使用することが好ましく、また、同型の粘度計で標準コーンロータとして１°３４'×Ｒ２４を使用して、組成物の温度２５℃の条件にて測定することが好ましい。このような回転粘度計としては、例えば、東機産業（株）製ＴＶＥ－２５Ｌが挙げられる。
本発明における粘度は、市販の液体の粘度測定用粘度計を使用して、例えば、ＪＩＳ Ｋ７１１７－２に記載の手順を参照して、組成物の温度２５℃の条件にて測定することができる。粘度計としては、円錐平板型（コーンプレート型）回転粘度計を使用することが好ましく、また、同型の粘度計で標準コーンロータとして１°３４'×Ｒ２４を使用して、組成物の温度２５℃の条件にて測定することが好ましい。このような回転粘度計としては、例えば、東機産業（株）製ＴＶＥ－２５Ｌが挙げられる。
［剥離層］
本発明の剥離層形成用組成物を、基体上に塗布した後、１８０～２５０℃で焼成する工程を含む焼成法にて、基体との優れた密着性及び樹脂基板との適度な密着性と適度な剥離性とを有する剥離層を得ることができる。
この場合、焼成時の加熱時間は、加熱温度によって異なるため一概に規定できないが、通常１分間～５時間である。また、焼成時の温度は、最高温度が前記範囲となる限り、それ以下の温度で焼成する工程を含んでもよい。
本発明の剥離層形成用組成物を、基体上に塗布した後、１８０～２５０℃で焼成する工程を含む焼成法にて、基体との優れた密着性及び樹脂基板との適度な密着性と適度な剥離性とを有する剥離層を得ることができる。
この場合、焼成時の加熱時間は、加熱温度によって異なるため一概に規定できないが、通常１分間～５時間である。また、焼成時の温度は、最高温度が前記範囲となる限り、それ以下の温度で焼成する工程を含んでもよい。
本発明における加熱態様の好ましい一例としては、５０～１５０℃で１分間～１時間加熱した後に、そのまま加熱温度を上昇させて１８０～２５０℃で５分間～４時間加熱する態様が挙げられる。特に、加熱態様のより好ましい一例としては、５０～１５０℃で１分間～１時間加熱し、２００～２５０℃で５分間～２時間加熱する態様が挙げられる。更に、加熱態様のより好ましい他の一例としては、５０～１５０℃で１～３０分間加熱した後に、２００～２５０℃で５分間～１時間加熱する態様が挙げられる。
なお、本発明の剥離層を基体上に形成する場合、剥離層は基体の一部表面に形成されていてもよいし、全面に形成されていてもよい。基体の一部表面に剥離層を形成する態様としては、基体表面のうち所定の範囲にのみ剥離層を形成する態様、基体表面全面にドットパターン、ラインアンドスペースパターン等のパターン状に剥離層を形成する態様等がある。なお、本発明において、基体とは、その表面に本発明の剥離層形成用組成物が塗られるものであって、フレキシブル電子デバイス等の製造に用いられるものを意味する。
基体（基材）としては、例えば、ガラス、金属（シリコンウエハ等）、スレート等が挙げられるが、特に、本発明の剥離層形成用組成物から得られる剥離層がそれに対する十分な密着性を有することから、ガラスが好ましい。
なお、基体表面は、単一の材料で構成されていてもよく、２以上の材料で構成されていてもよい。２以上の材料で基体表面が構成される態様としては、基体表面のうち、ある範囲はある材料で構成され、その余の表面はその他の材料で構成されている態様、基体表面全体にドットパターン、ラインアンドスペースパターン等のパターン状にある材料がその他の材料中に存在する態様等がある。
なお、基体表面は、単一の材料で構成されていてもよく、２以上の材料で構成されていてもよい。２以上の材料で基体表面が構成される態様としては、基体表面のうち、ある範囲はある材料で構成され、その余の表面はその他の材料で構成されている態様、基体表面全体にドットパターン、ラインアンドスペースパターン等のパターン状にある材料がその他の材料中に存在する態様等がある。
剥離層形成用組成物の塗布方法は、特に限定されないが、例えば、キャストコート法、スピンコート法、ブレードコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、ダイコート法、インクジェット法、印刷法（凸版、凹版、平版、スクリーン印刷等）等が挙げられる。
加熱に用いる器具としては、例えば、ホットプレート、オーブン等が挙げられる。加熱雰囲気は、空気下であっても不活性ガス下であってもよく、また、常圧下であっても減圧下であってもよい。
剥離層の厚さは、通常０．０１～５０μｍ程度であるが、生産性の観点から、好ましくは０．０１～２０μｍ程度、より好ましくは０．０１～５μｍ程度であり、加熱前の塗膜の厚さを調整して所望の厚さを実現する。
本発明の剥離層は、基体、特にガラスの基体との優れた密着性、並びに樹脂基板との適度な密着性及び適度な剥離性を有する。このため、本発明の剥離層は、フレキシブル電子デバイスの製造プロセスにおいて、当該デバイスの樹脂基板に損傷を与えることなく、当該樹脂基板を、その樹脂基板上に形成された回路等とともに、基体から剥離させるために好適に用いることができる。
［樹脂基板の製造方法］
本発明の剥離層を用いたフレキシブル電子デバイスの製造方法の一例について説明する。
まず、本発明の剥離層形成用組成物を用いて、前述の方法によって、ガラス基体上に剥離層を形成する。この剥離層の上に、樹脂基板を形成するための樹脂基板形成用溶液を塗布し、得られた塗膜を焼成することで、本発明の剥離層を介して、ガラス基体に固定された樹脂基板を形成する。
本発明の剥離層を用いたフレキシブル電子デバイスの製造方法の一例について説明する。
まず、本発明の剥離層形成用組成物を用いて、前述の方法によって、ガラス基体上に剥離層を形成する。この剥離層の上に、樹脂基板を形成するための樹脂基板形成用溶液を塗布し、得られた塗膜を焼成することで、本発明の剥離層を介して、ガラス基体に固定された樹脂基板を形成する。
塗膜の焼成温度は、樹脂の種類等に応じて適宜設定されるものであるが、本発明では、この焼成時の最高温度を２００～２５０℃とすることが好ましく、２１０～２５０℃とすることがより好ましく、２２０～２４０℃とすることがより一層好ましい。樹脂基板作製の際の焼成時の最高温度をこの範囲とすることで、下地である剥離層と基体との密着性や、剥離層と樹脂基板との適度な密着性及び剥離性をより向上させることができる。この場合も、最高温度が前記範囲となる限り、それ以下の温度で焼成する工程を含んでもよい。
樹脂基板は、剥離層を全て覆うようにして、剥離層の面積と比較して大きい面積で形成することが好ましい。
樹脂基板としては、アクリルポリマーからなる樹脂基板やシクロオレフィンポリマーからなる樹脂基板が挙げられ、波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上のものが好ましい。
なお、樹脂基板の形成方法は、常法に従えばよい。
樹脂基板としては、アクリルポリマーからなる樹脂基板やシクロオレフィンポリマーからなる樹脂基板が挙げられ、波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上のものが好ましい。
なお、樹脂基板の形成方法は、常法に従えばよい。
次に、本発明の剥離層を介して基体に固定された当該樹脂基板の上に、必要に応じて所望の回路を形成し、その後、例えば剥離層に沿って樹脂基板をカットし、この回路とともに樹脂基板を剥離層から剥離して、樹脂基板と基体とを分離する。この際、基体の一部を剥離層とともにカットしてもよい。
本発明の剥離層を用いれば、樹脂基板を剥離層から０．２５Ｎ／２５ｍｍ以下の剥離力で剥離することができる。特に、（Ｄ）高分子添加物が高分子添加剤Ｄ２又は高分子添加剤Ｄ３である場合は、樹脂基板を剥離層から０．１５Ｎ／２５ｍｍ以下の剥離力で剥離することができる。また、（Ｄ）高分子添加物が高分子添加剤Ｄ１である場合は、樹脂基板を剥離層から０．１Ｎ／２５ｍｍ以下の剥離力で剥離することができる。
本発明の剥離層を用いれば、樹脂基板を剥離層から０．２５Ｎ／２５ｍｍ以下の剥離力で剥離することができる。特に、（Ｄ）高分子添加物が高分子添加剤Ｄ２又は高分子添加剤Ｄ３である場合は、樹脂基板を剥離層から０．１５Ｎ／２５ｍｍ以下の剥離力で剥離することができる。また、（Ｄ）高分子添加物が高分子添加剤Ｄ１である場合は、樹脂基板を剥離層から０．１Ｎ／２５ｍｍ以下の剥離力で剥離することができる。
以下、合成例、調製例、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明は、下記実施例に限定されない。
（Ｉ）（Ａ１）ヒドロキシアルキル基を有するセルロース又はその誘導体を含む剥離層形成用組成物
下記例で使用した化合物は、以下のとおりである。
ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
ＨＰＣ－ＳＳＬ：ヒドロキシプロピルセルロース、Ｍｗ ４０，０００
ＨＰＣ－ＳＬ：ヒドロキシプロピルセルロース、Ｍｗ １００，０００
ＨＰＣ－Ｌ：ヒドロキシプロピルセルロース、Ｍｗ １４０，０００
ＣＡＢ：セルロースアセテートブチレート、Ｍｗ １５５，８００
ＣＡＰ：セルロースアセテートプロピオネート、Ｍｗ ７１，３００
ＰＬ－ＬＩ：１，３，４，６－テトラキス（メトキシエチル）グリコールウリル（オルネクス社製、商品名：ＰＯＷＤＥＲＬＩＮＫ １１７４）
ＰＰＴＳ：ｐ－トルエンスルホン酸ピリジニウム
ＨＰＭＡ：メタクリル酸２－ヒドロキシプロピル
ＡＤＭＡ：メタクリル酸２－アダマンチル
ＨＦｉＰＭＡ：メタクリル酸１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロイソプロピル
ＡＩＢＮ：アゾビスイソブチロニトリル
ＤＤＴ：ドデカンチオール
下記例で使用した化合物は、以下のとおりである。
ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
ＨＰＣ－ＳＳＬ：ヒドロキシプロピルセルロース、Ｍｗ ４０，０００
ＨＰＣ－ＳＬ：ヒドロキシプロピルセルロース、Ｍｗ １００，０００
ＨＰＣ－Ｌ：ヒドロキシプロピルセルロース、Ｍｗ １４０，０００
ＣＡＢ：セルロースアセテートブチレート、Ｍｗ １５５，８００
ＣＡＰ：セルロースアセテートプロピオネート、Ｍｗ ７１，３００
ＰＬ－ＬＩ：１，３，４，６－テトラキス（メトキシエチル）グリコールウリル（オルネクス社製、商品名：ＰＯＷＤＥＲＬＩＮＫ １１７４）
ＰＰＴＳ：ｐ－トルエンスルホン酸ピリジニウム
ＨＰＭＡ：メタクリル酸２－ヒドロキシプロピル
ＡＤＭＡ：メタクリル酸２－アダマンチル
ＨＦｉＰＭＡ：メタクリル酸１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロイソプロピル
ＡＩＢＮ：アゾビスイソブチロニトリル
ＤＤＴ：ドデカンチオール
また、ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、（株）島津製作所製ＧＰＣ装置（カラム：Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）ＫＦ８０３Ｌ及びＫＦ８０４Ｌ（昭和電工（株）製）；溶離液：ＴＨＦ；流量：１．０ｍＬ／分；カラム温度：４０℃；Ｍｗ：標準ポリスチレン換算値）を用いて行った。
［１］ポリマーの合成
［合成例１－１］アクリルポリマー（Ｓ１）の合成
ＨＦｉＰＭＡ６．４３ｇ、ＨＰＭＡ３．９３ｇ、ＡＤＭＡ８．００ｇ、ＡＩＢＮ０．７４ｇ及びＤＤＴ０．９２ｇをＰＧＭＥ８０．１ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ｓ１）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＨＦｉＰＭＡ：ＨＰＭＡ：ＡＤＭＡ＝３０：３０：４０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ｓ１）のＭｗは５，３１０、Ｍｗ／Ｍｎは１．８であった。
［合成例１－１］アクリルポリマー（Ｓ１）の合成
ＨＦｉＰＭＡ６．４３ｇ、ＨＰＭＡ３．９３ｇ、ＡＤＭＡ８．００ｇ、ＡＩＢＮ０．７４ｇ及びＤＤＴ０．９２ｇをＰＧＭＥ８０．１ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ｓ１）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＨＦｉＰＭＡ：ＨＰＭＡ：ＡＤＭＡ＝３０：３０：４０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ｓ１）のＭｗは５，３１０、Ｍｗ／Ｍｎは１．８であった。
［合成例１－２］アクリルポリマー（Ｓ２）の合成
ＨＦｉＰＭＡ８．５７ｇ、ＨＰＭＡ２．６２ｇ、ＡＤＭＡ８．００ｇ、ＡＩＢＮ０．７４ｇ及びＤＤＴ０．９２ｇをＰＧＭＥ８３．４ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ｓ２）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＨＦｉＰＭＡ：ＨＰＭＡ：ＡＤＭＡ＝４０：２０：４０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ｓ２）のＭｗは５，５００、Ｍｗ／Ｍｎは１．８であった。
ＨＦｉＰＭＡ８．５７ｇ、ＨＰＭＡ２．６２ｇ、ＡＤＭＡ８．００ｇ、ＡＩＢＮ０．７４ｇ及びＤＤＴ０．９２ｇをＰＧＭＥ８３．４ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ｓ２）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＨＦｉＰＭＡ：ＨＰＭＡ：ＡＤＭＡ＝４０：２０：４０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ｓ２）のＭｗは５，５００、Ｍｗ／Ｍｎは１．８であった。
［２］樹脂基板形成用組成物の調製
［調製例１］樹脂基板形成用組成物Ｆ１の調製
四塩化炭素１００ｇを入れたナスフラスコに、ゼオノア（登録商標）１０２０Ｒ（日本ゼオン（株）製シクロオレフィンポリマー）１０ｇ及びエポリード（登録商標）ＧＴ４０１（（株）ダイセル製）３ｇを添加した。この溶液を、窒素雰囲気下、２４時間攪拌して溶解し、樹脂基板形成用組成物Ｆ１を調製した。
［調製例１］樹脂基板形成用組成物Ｆ１の調製
四塩化炭素１００ｇを入れたナスフラスコに、ゼオノア（登録商標）１０２０Ｒ（日本ゼオン（株）製シクロオレフィンポリマー）１０ｇ及びエポリード（登録商標）ＧＴ４０１（（株）ダイセル製）３ｇを添加した。この溶液を、窒素雰囲気下、２４時間攪拌して溶解し、樹脂基板形成用組成物Ｆ１を調製した。
［３］剥離層形成用組成物の調製
［実施例１－１］剥離層形成用組成物１の調製
ＨＰＣ－ＳＳＬ１．００ｇに、ＰＬ－ＬＩ０．３２ｇ、ＰＰＴＳ０．０５ｇ、アクリルポリマー（Ｓ１）溶液０．８４ｇ、及びＰＧＭＥＡを加え、固形分濃度が５質量％、ＰＧＭＥＡ濃度が３０質量％となるようにＰＧＭＥで希釈し、剥離層形成用組成物１－１を調製した。
［実施例１－１］剥離層形成用組成物１の調製
ＨＰＣ－ＳＳＬ１．００ｇに、ＰＬ－ＬＩ０．３２ｇ、ＰＰＴＳ０．０５ｇ、アクリルポリマー（Ｓ１）溶液０．８４ｇ、及びＰＧＭＥＡを加え、固形分濃度が５質量％、ＰＧＭＥＡ濃度が３０質量％となるようにＰＧＭＥで希釈し、剥離層形成用組成物１－１を調製した。
［実施例１－２］剥離層形成用組成物２の調製
ＰＬ－ＬＩを０．５０ｇに変更した以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－２を調製した。
ＰＬ－ＬＩを０．５０ｇに変更した以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－２を調製した。
［実施例１－３］剥離層形成用組成物３の調製
ＰＬ－ＬＩを０．２５ｇに変更した以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－３を調製した。
ＰＬ－ＬＩを０．２５ｇに変更した以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－３を調製した。
［実施例１－４］剥離層形成用組成物４の調製
ＨＰＣ－ＳＳＬの代わりにＨＰＣ－ＳＬを用いた以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－４を調製した。
ＨＰＣ－ＳＳＬの代わりにＨＰＣ－ＳＬを用いた以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－４を調製した。
［実施例１－５］剥離層形成用組成物５の調製
ＨＰＣ－ＳＳＬの代わりにＨＰＣ－Ｌを用いた以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－５を調製した。
ＨＰＣ－ＳＳＬの代わりにＨＰＣ－Ｌを用いた以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－５を調製した。
［実施例１－６］剥離層形成用組成物６の調製
アクリルポリマー（Ｓ１）溶液を０．５０ｇに変更した以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－６を調製した。
アクリルポリマー（Ｓ１）溶液を０．５０ｇに変更した以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－６を調製した。
［実施例１－７］剥離層形成用組成物７の調製
アクリルポリマー（Ｓ１）溶液を０．３８ｇに変更した以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－７を調製した。
アクリルポリマー（Ｓ１）溶液を０．３８ｇに変更した以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－７を調製した。
［実施例１－８］剥離層形成用組成物８の調製
アクリルポリマー（Ｓ１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ｓ２）溶液を用いた以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－８を調製した。
アクリルポリマー（Ｓ１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ｓ２）溶液を用いた以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－８を調製した。
［比較例１－１］剥離層形成用組成物９の調製
ＨＰＣ－ＳＳＬの代わりにＣＡＢを用いた以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－９を調製した。
ＨＰＣ－ＳＳＬの代わりにＣＡＢを用いた以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－９を調製した。
［比較例１－２］剥離層形成用組成物１０の調製
ＨＰＣ－ＳＳＬの代わりにＣＡＰを用いた以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－１０を調製した。
ＨＰＣ－ＳＳＬの代わりにＣＡＰを用いた以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物１－１０を調製した。
［４］剥離層及び樹脂基板の作製
［実施例２－１］
スピンコーター（条件：回転数１，０００ｒｐｍで約３０秒）を用いて、剥離層形成用組成物１－１を、ガラス基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ、以下同様）の上に塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて１００℃で２分間加熱し、次いでホットプレートを用いて２３０℃で１０分間加熱し、ガラス基板上に厚さ約０．１μｍの剥離層を形成し、剥離層付きガラス基板を得た。
その後、すぐにスピンコーター（条件：回転数２００ｒｐｍで約１５秒）を用いて、前記ガラス基板上の剥離層（樹脂薄膜）の上に樹脂基板形成用組成物Ｆ１を塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて８０℃で２分間加熱し、その後、ホットプレートを用いて２３０℃で３０分間加熱し、剥離層上に厚さ約３μｍの樹脂基板を形成し、樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。その後、紫外可視分光光度計（（株）島津製作所製ＵＶ－２６００）を用いて光透過率を測定した結果、樹脂基板は、４００ｎｍで９０％以上の透過率を示した。
［実施例２－１］
スピンコーター（条件：回転数１，０００ｒｐｍで約３０秒）を用いて、剥離層形成用組成物１－１を、ガラス基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ、以下同様）の上に塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて１００℃で２分間加熱し、次いでホットプレートを用いて２３０℃で１０分間加熱し、ガラス基板上に厚さ約０．１μｍの剥離層を形成し、剥離層付きガラス基板を得た。
その後、すぐにスピンコーター（条件：回転数２００ｒｐｍで約１５秒）を用いて、前記ガラス基板上の剥離層（樹脂薄膜）の上に樹脂基板形成用組成物Ｆ１を塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて８０℃で２分間加熱し、その後、ホットプレートを用いて２３０℃で３０分間加熱し、剥離層上に厚さ約３μｍの樹脂基板を形成し、樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。その後、紫外可視分光光度計（（株）島津製作所製ＵＶ－２６００）を用いて光透過率を測定した結果、樹脂基板は、４００ｎｍで９０％以上の透過率を示した。
［実施例２－２］
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－２を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－２を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例２－３］
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－３を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－３を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例２－４］
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－４を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－４を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例２－５］
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－５を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－５を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例２－６］
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－６を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－６を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例２－７］
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－７を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－７を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例２－８］
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－８を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－８を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［比較例２－１］
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－９を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－９を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［比較例２－２］
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－１０を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物１－１の代わりに剥離層形成用組成物１－１０を用いた以外は、実施例２－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［５］剥離性の評価
前記実施例２－１～２－８及び比較例２－１～２－２で得られた剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板について、下記方法にて剥離性を確認した。なお、下記の試験は、同一のガラス基板で行った。
前記実施例２－１～２－８及び比較例２－１～２－２で得られた剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板について、下記方法にて剥離性を確認した。なお、下記の試験は、同一のガラス基板で行った。
（１）剥離層とガラス基板との剥離性評価
実施例２－１～２－８及び比較例２－１～２－２で得られた剥離層付きガラス基板上の剥離層をクロスカット（縦横２ｍｍ間隔、以下同様）し、２５マスカットを行った。すなわち、このクロスカットにより、２ｍｍ四方のマス目を２５個形成した。
この２５マスカット部分に粘着テープを張り付けて、そのテープを剥がし、以下の基準に基づき、剥離の程度を評価した。結果を表１に示す。
＜判定基準＞
５Ｂ：０％剥離（剥離なし）
４Ｂ：５％未満の剥離
３Ｂ：５％以上１５％未満の剥離
２Ｂ：１５％以上３５％未満の剥離
１Ｂ：３５％以上６５％未満の剥離
０Ｂ：６５％以上８０％未満の剥離
Ｂ：８０％以上９５％未満の剥離
Ａ：９５％以上１００％未満の剥離
ＡＡ：１００％剥離（すべて剥離）
実施例２－１～２－８及び比較例２－１～２－２で得られた剥離層付きガラス基板上の剥離層をクロスカット（縦横２ｍｍ間隔、以下同様）し、２５マスカットを行った。すなわち、このクロスカットにより、２ｍｍ四方のマス目を２５個形成した。
この２５マスカット部分に粘着テープを張り付けて、そのテープを剥がし、以下の基準に基づき、剥離の程度を評価した。結果を表１に示す。
＜判定基準＞
５Ｂ：０％剥離（剥離なし）
４Ｂ：５％未満の剥離
３Ｂ：５％以上１５％未満の剥離
２Ｂ：１５％以上３５％未満の剥離
１Ｂ：３５％以上６５％未満の剥離
０Ｂ：６５％以上８０％未満の剥離
Ｂ：８０％以上９５％未満の剥離
Ａ：９５％以上１００％未満の剥離
ＡＡ：１００％剥離（すべて剥離）
（２）剥離層と樹脂基板との剥離力評価
実施例２－１～２－８及び比較例２－１～２－２で得られた樹脂基板・剥離層付きガラス基板に、２５ｍｍ×５０ｍｍの短冊を作製した。更に、セロテープ（登録商標）（ニチバン（株）製ＣＴ－２４）を貼った後、オートグラフＡＧＳ－Ｘ５００Ｎ（（株）島津製作所製）を用いて、剥離角度９０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離し、剥離力を測定した。なお、剥離できないものは、剥離不可とした。結果を表１に示す。
実施例２－１～２－８及び比較例２－１～２－２で得られた樹脂基板・剥離層付きガラス基板に、２５ｍｍ×５０ｍｍの短冊を作製した。更に、セロテープ（登録商標）（ニチバン（株）製ＣＴ－２４）を貼った後、オートグラフＡＧＳ－Ｘ５００Ｎ（（株）島津製作所製）を用いて、剥離角度９０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離し、剥離力を測定した。なお、剥離できないものは、剥離不可とした。結果を表１に示す。
表１に示した結果より、実施例の剥離層は、ガラス基板との密着性にすぐれており、樹脂膜とは容易にはがれることが確認された。一方、比較例２－１～２－２の剥離層は、ガラス基板との密着性には優れるが、樹脂基板と剥離しにくいことが確認された。
（ＩＩ）（Ａ２）ヒドロキシ基を有するポリエステルを含む剥離層形成用組成物
下記例で使用した化合物は、以下のとおりである。
ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
ＰＬ－ＬＩ：１，３，４，６－テトラキス（メトキシエチル）グリコールウリル（オルネクス社製、商品名：ＰＯＷＤＥＲＬＩＮＫ １１７４）
ＰＰＴＳ：ｐ－トルエンスルホン酸ピリジニウム
ＨＰＭＡ：メタクリル酸２－ヒドロキシプロピル
ＡＤＭＡ：メタクリル酸２－アダマンチル
ＨＦｉＰＭＡ：メタクリル酸１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロイソプロピル
ＡＩＢＮ：アゾビスイソブチロニトリル
ＤＤＴ：ドデカンチオール
ＥＰ１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル（株）製、商品名：ｊＥＲ８２８）
ＥＰ２：テレフタレート型エポキシ樹脂（ナガセケムテックス（株）製、商品名：デナコールＥＸ７１１）
ＥＰ３：ビフェニル型エポキシ樹脂（三菱ケミカル（株）製、商品名：ＹＸ４０００Ｈ）
ＥＰ４：フルオレン型エポキシ樹脂（大阪ガスケミカル（株）製、商品名：オグソールＰＧ－１００）
ＥＰ５：フルオレン型エポキシ樹脂（大阪ガスケミカル（株）製、商品名：オグソールＣＧ－５００）
ＥＰ６：シクロヘキシル型エポキシ樹脂（（株）ダイセル製、商品名：ＣＥＬ２０２１Ｐ）
ＴＰｈＡ：テレフタル酸
ＩＰｈＡ：イソフタル酸
５ＨＩＰｈＡ：５－ヒドロキシイソフタル酸
１４ＣＨＡ：１，４－シクロヘキシルジカルボン酸
ＢＴＥＡＣ：ベンジルトリエチルアンモニウムクロリド
ＥＴＰＰＢ：エチルトリフェニルホスホニウムブロミド
下記例で使用した化合物は、以下のとおりである。
ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
ＰＬ－ＬＩ：１，３，４，６－テトラキス（メトキシエチル）グリコールウリル（オルネクス社製、商品名：ＰＯＷＤＥＲＬＩＮＫ １１７４）
ＰＰＴＳ：ｐ－トルエンスルホン酸ピリジニウム
ＨＰＭＡ：メタクリル酸２－ヒドロキシプロピル
ＡＤＭＡ：メタクリル酸２－アダマンチル
ＨＦｉＰＭＡ：メタクリル酸１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロイソプロピル
ＡＩＢＮ：アゾビスイソブチロニトリル
ＤＤＴ：ドデカンチオール
ＥＰ１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル（株）製、商品名：ｊＥＲ８２８）
ＥＰ２：テレフタレート型エポキシ樹脂（ナガセケムテックス（株）製、商品名：デナコールＥＸ７１１）
ＥＰ３：ビフェニル型エポキシ樹脂（三菱ケミカル（株）製、商品名：ＹＸ４０００Ｈ）
ＥＰ４：フルオレン型エポキシ樹脂（大阪ガスケミカル（株）製、商品名：オグソールＰＧ－１００）
ＥＰ５：フルオレン型エポキシ樹脂（大阪ガスケミカル（株）製、商品名：オグソールＣＧ－５００）
ＥＰ６：シクロヘキシル型エポキシ樹脂（（株）ダイセル製、商品名：ＣＥＬ２０２１Ｐ）
ＴＰｈＡ：テレフタル酸
ＩＰｈＡ：イソフタル酸
５ＨＩＰｈＡ：５－ヒドロキシイソフタル酸
１４ＣＨＡ：１，４－シクロヘキシルジカルボン酸
ＢＴＥＡＣ：ベンジルトリエチルアンモニウムクロリド
ＥＴＰＰＢ：エチルトリフェニルホスホニウムブロミド
また、ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、前記（Ｉ）に記載した方法と同様の方法により行った。
［１］ポリマーの合成
［合成例２－１］ポリエステル（Ａ２－１）の合成
ＥＰ１ １０．０ｇ、ＴＰｈＡ５．４ｇ及びＢＴＥＡＣ０．２５ｇをＰＧＭＥ３６．４ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－１）溶液（固形分濃度３０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－１）のＭｗは１３，２００、Ｍｗ／Ｍｎは３．９であった。
［合成例２－１］ポリエステル（Ａ２－１）の合成
ＥＰ１ １０．０ｇ、ＴＰｈＡ５．４ｇ及びＢＴＥＡＣ０．２５ｇをＰＧＭＥ３６．４ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－１）溶液（固形分濃度３０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－１）のＭｗは１３，２００、Ｍｗ／Ｍｎは３．９であった。
［合成例２－２］ポリエステル（Ａ２－２）の合成
ＥＰ３ １０．０ｇ、ＴＰｈＡ５．２ｇ及びＢＴＥＡＣ０．２４ｇをＰＧＭＥ３６．０ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－２）溶液（固形分濃度３０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－２）のＭｗは２１，０００、Ｍｗ／Ｍｎは３．２であった。
ＥＰ３ １０．０ｇ、ＴＰｈＡ５．２ｇ及びＢＴＥＡＣ０．２４ｇをＰＧＭＥ３６．０ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－２）溶液（固形分濃度３０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－２）のＭｗは２１，０００、Ｍｗ／Ｍｎは３．２であった。
［合成例２－３］ポリエステル（Ａ２－３）の合成
ＥＰ１ １０．０ｇ、ＩＰｈＡ５．４ｇ及びＢＴＥＡＣ０．２５ｇをＰＧＭＥ３６．４ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－３）溶液（固形分濃度３０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－３）のＭｗは６，６００、Ｍｗ／Ｍｎは２．１であった。
ＥＰ１ １０．０ｇ、ＩＰｈＡ５．４ｇ及びＢＴＥＡＣ０．２５ｇをＰＧＭＥ３６．４ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－３）溶液（固形分濃度３０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－３）のＭｗは６，６００、Ｍｗ／Ｍｎは２．１であった。
［合成例２－４］ポリエステル（Ａ２－４）の合成
ＥＰ２ １０．０ｇ、ＩＰｈＡ６．８ｇ及びＢＴＥＡＣ０．３１ｇをＰＧＭＥ３９．９ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－４）溶液（固形分濃度３０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－４）のＭｗは５，４００、Ｍｗ／Ｍｎは４．１であった。
ＥＰ２ １０．０ｇ、ＩＰｈＡ６．８ｇ及びＢＴＥＡＣ０．３１ｇをＰＧＭＥ３９．９ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－４）溶液（固形分濃度３０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－４）のＭｗは５，４００、Ｍｗ／Ｍｎは４．１であった。
［合成例２－５］ポリエステル（Ａ２－５）の合成
ＥＰ３ １０．０ｇ、ＩＰｈＡ５．２ｇ及びＢＴＥＡＣ０．２４ｇをＰＧＭＥ３６．０ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－５）溶液（固形分濃度３０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－５）のＭｗは５，４００、Ｍｗ／Ｍｎは３．３であった。
ＥＰ３ １０．０ｇ、ＩＰｈＡ５．２ｇ及びＢＴＥＡＣ０．２４ｇをＰＧＭＥ３６．０ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－５）溶液（固形分濃度３０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－５）のＭｗは５，４００、Ｍｗ／Ｍｎは３．３であった。
［合成例２－６］ポリエステル（Ａ２－６）の合成
ＥＰ４ １０．０ｇ、ＩＰｈＡ４．０ｇ及びＢＴＥＡＣ０．１８ｇをＰＧＭＥ５６．５ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－６）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－６）のＭｗは８，１００、Ｍｗ／Ｍｎは３．３であった。
ＥＰ４ １０．０ｇ、ＩＰｈＡ４．０ｇ及びＢＴＥＡＣ０．１８ｇをＰＧＭＥ５６．５ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－６）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－６）のＭｗは８，１００、Ｍｗ／Ｍｎは３．３であった。
［合成例２－７］ポリエステル（Ａ２－７）の合成
ＥＰ５ １０．０ｇ、ＩＰｈＡ３．４ｇ及びＢＴＥＡＣ０．１５ｇをＰＧＭＥ５４．２ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－７）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－７）のＭｗは６，６００、Ｍｗ／Ｍｎは２．０であった。
ＥＰ５ １０．０ｇ、ＩＰｈＡ３．４ｇ及びＢＴＥＡＣ０．１５ｇをＰＧＭＥ５４．２ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－７）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－７）のＭｗは６，６００、Ｍｗ／Ｍｎは２．０であった。
［合成例２－８］ポリエステル（Ａ２－８）の合成
ＥＰ４ １０．０ｇ、５ＨＩＰｈＡ４．３ｇ及びＢＴＥＡＣ０．１８ｇをＰＧＭＥ５８．１ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－８）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－８）のＭｗは６，２００、Ｍｗ／Ｍｎは２．４であった。
ＥＰ４ １０．０ｇ、５ＨＩＰｈＡ４．３ｇ及びＢＴＥＡＣ０．１８ｇをＰＧＭＥ５８．１ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－８）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－８）のＭｗは６，２００、Ｍｗ／Ｍｎは２．４であった。
［合成例２－９］ポリエステル（Ａ２－９）の合成
ＥＰ５ １０．０ｇ、５ＨＩＰｈＡ３．７ｇ及びＢＴＥＡＣ０．１５ｇをＰＧＭＥ５５．５ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－９）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－９）のＭｗは７，６００、Ｍｗ／Ｍｎは２．２であった。
ＥＰ５ １０．０ｇ、５ＨＩＰｈＡ３．７ｇ及びＢＴＥＡＣ０．１５ｇをＰＧＭＥ５５．５ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－９）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－９）のＭｗは７，６００、Ｍｗ／Ｍｎは２．２であった。
［合成例２－１０］ポリエステル（Ａ２－１０）の合成
ＥＰ６ １０．０ｇ、ＴＰｈＡ６．６ｇ及びＥＴＰＰＢ０．５９ｇをＰＧＭＥ４０．１ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－１０）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－１０）のＭｗは９，２００、Ｍｗ／Ｍｎは２．１であった。
ＥＰ６ １０．０ｇ、ＴＰｈＡ６．６ｇ及びＥＴＰＰＢ０．５９ｇをＰＧＭＥ４０．１ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－１０）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－１０）のＭｗは９，２００、Ｍｗ／Ｍｎは２．１であった。
［合成例２－１１］ポリエステル（Ａ２－１１）の合成
ＥＰ６ １０．０ｇ、１４ＣＨＡ６．８ｇ及びＥＴＰＰＢ０．５９ｇをＰＧＭＥ４０．７ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－１１）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－１１）のＭｗは５，８００、Ｍｗ／Ｍｎは１．７であった。
ＥＰ６ １０．０ｇ、１４ＣＨＡ６．８ｇ及びＥＴＰＰＢ０．５９ｇをＰＧＭＥ４０．７ｇに溶解し、１２０℃にて２０時間反応させ、ポリエステル（Ａ２－１１）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたポリエステル（Ａ２－１１）のＭｗは５，８００、Ｍｗ／Ｍｎは１．７であった。
［合成例２－１２］アクリルポリマー（Ｓ１）の合成
ＨＦｉＰＭＡ６．４３ｇ、ＨＰＭＡ３．９３ｇ、ＡＤＭＡ８．００ｇ、ＡＩＢＮ０．７４ｇ及びＤＤＴ０．９２ｇをＰＧＭＥ８０．１ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ｓ１）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＨＦｉＰＭＡ：ＨＰＭＡ：ＡＤＭＡ＝３０：３０：４０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ｓ１）のＭｗは５，３１０、Ｍｗ／Ｍｎは１．８であった。
ＨＦｉＰＭＡ６．４３ｇ、ＨＰＭＡ３．９３ｇ、ＡＤＭＡ８．００ｇ、ＡＩＢＮ０．７４ｇ及びＤＤＴ０．９２ｇをＰＧＭＥ８０．１ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ｓ１）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＨＦｉＰＭＡ：ＨＰＭＡ：ＡＤＭＡ＝３０：３０：４０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ｓ１）のＭｗは５，３１０、Ｍｗ／Ｍｎは１．８であった。
［２］樹脂基板形成用組成物の調製
［調製例１］樹脂基板形成用組成物Ｆ１の調製
四塩化炭素１００ｇを入れたナスフラスコに、ゼオノア（登録商標）１０２０Ｒ（日本ゼオン（株）製シクロオレフィンポリマー）１０ｇ及びエポリード（登録商標）ＧＴ４０１（（株）ダイセル製）３ｇを添加した。この溶液を、窒素雰囲気下、２４時間攪拌して溶解し、樹脂基板形成用組成物Ｆ１を調製した。
［調製例１］樹脂基板形成用組成物Ｆ１の調製
四塩化炭素１００ｇを入れたナスフラスコに、ゼオノア（登録商標）１０２０Ｒ（日本ゼオン（株）製シクロオレフィンポリマー）１０ｇ及びエポリード（登録商標）ＧＴ４０１（（株）ダイセル製）３ｇを添加した。この溶液を、窒素雰囲気下、２４時間攪拌して溶解し、樹脂基板形成用組成物Ｆ１を調製した。
［３］剥離層形成用組成物の調製
［実施例３－１］剥離層形成用組成物１の調製
合成例１で得られたポリエステル（Ａ２－１）溶液１ｇに、ＰＬ－ＬＩ０．０６ｇ、ＰＰＴＳ０．０１ｇ、アクリルポリマー（Ｓ１）溶液０．１７ｇ、及びＰＧＭＥＡを加え、固形分濃度が５質量％、ＰＧＭＥＡ濃度が３０質量％となるようにＰＧＭＥで希釈し、剥離層形成用組成物２－１を調製した。
［実施例３－１］剥離層形成用組成物１の調製
合成例１で得られたポリエステル（Ａ２－１）溶液１ｇに、ＰＬ－ＬＩ０．０６ｇ、ＰＰＴＳ０．０１ｇ、アクリルポリマー（Ｓ１）溶液０．１７ｇ、及びＰＧＭＥＡを加え、固形分濃度が５質量％、ＰＧＭＥＡ濃度が３０質量％となるようにＰＧＭＥで希釈し、剥離層形成用組成物２－１を調製した。
［実施例３－２］剥離層形成用組成物２の調製
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－２）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－２を調製した。
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－２）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－２を調製した。
［実施例３－３］剥離層形成用組成物３の調製
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－３）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－３を調製した。
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－３）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－３を調製した。
［実施例３－４］剥離層形成用組成物４の調製
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－４）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－４を調製した。
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－４）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－４を調製した。
［実施例３－５］剥離層形成用組成物５の調製
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－５）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－５を調製した。
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－５）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－５を調製した。
［実施例３－６］剥離層形成用組成物６の調製
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－６）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－６を調製した。
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－６）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－６を調製した。
［実施例３－７］剥離層形成用組成物７の調製
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－７）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－７を調製した。
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－７）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－７を調製した。
［実施例３－８］剥離層形成用組成物８の調製
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－８）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－８を調製した。
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－８）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－８を調製した。
［実施例３－９］剥離層形成用組成物９の調製
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－９）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－９を調製した
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－９）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－９を調製した
［実施例３－１０］剥離層形成用組成物１０の調製
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－１０）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－１０を調製した。
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－１０）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－１０を調製した。
［実施例３－１１］剥離層形成用組成物１１の調製
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－１１）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－１１を調製した
ポリエステル（Ａ２－１）溶液の代わりにポリエステル（Ａ２－１１）溶液を用いた以外は、実施例３－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物２－１１を調製した
［４］剥離層及び樹脂基板の作製
［実施例４－１］
スピンコーター（条件：回転数１，０００ｒｐｍで約３０秒）を用いて、剥離層形成用組成物２－１を、ガラス基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ、以下同様）の上に塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて１００℃で２分間加熱し、次いでホットプレートを用いて２３０℃で１０分間加熱し、ガラス基板上に厚さ約０．１μｍの剥離層を形成し、剥離層付きガラス基板を得た。
その後、すぐにスピンコーター（条件：回転数２００ｒｐｍで約１５秒）を用いて、前記ガラス基板上の剥離層（樹脂薄膜）の上に樹脂基板形成用組成物Ｆ１を塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて８０℃で２分間加熱し、その後、ホットプレートを用いて２３０℃で３０分間加熱し、剥離層上に厚さ約３μｍの樹脂基板を形成し、樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。その後、紫外可視分光光度計（（株）島津製作所製ＵＶ－２６００）を用いて光透過率を測定した結果、樹脂基板は、４００ｎｍで９０％以上の透過率を示した。
［実施例４－１］
スピンコーター（条件：回転数１，０００ｒｐｍで約３０秒）を用いて、剥離層形成用組成物２－１を、ガラス基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ、以下同様）の上に塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて１００℃で２分間加熱し、次いでホットプレートを用いて２３０℃で１０分間加熱し、ガラス基板上に厚さ約０．１μｍの剥離層を形成し、剥離層付きガラス基板を得た。
その後、すぐにスピンコーター（条件：回転数２００ｒｐｍで約１５秒）を用いて、前記ガラス基板上の剥離層（樹脂薄膜）の上に樹脂基板形成用組成物Ｆ１を塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて８０℃で２分間加熱し、その後、ホットプレートを用いて２３０℃で３０分間加熱し、剥離層上に厚さ約３μｍの樹脂基板を形成し、樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。その後、紫外可視分光光度計（（株）島津製作所製ＵＶ－２６００）を用いて光透過率を測定した結果、樹脂基板は、４００ｎｍで９０％以上の透過率を示した。
［実施例４－２］
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－２を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－２を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例４－３］
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－３を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－３を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例４－４］
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－４を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－４を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例４－５］
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－５を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－５を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例４－６］
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－６を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－６を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例４－７］
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－７を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－７を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例４－８］
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－８を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－８を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例４－９］
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－９を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－９を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例４－１０］
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－１０を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－１０を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例４－１１］
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－１１を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物２－１の代わりに剥離層形成用組成物２－１１を用いた以外は、実施例４－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［５］剥離性の評価
前記実施例４－１～４－１１で得られた剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板について、前記（Ｉ）の［４］に記載した方法と同様の方法にて剥離性を確認した。結果を表２に示す。
前記実施例４－１～４－１１で得られた剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板について、前記（Ｉ）の［４］に記載した方法と同様の方法にて剥離性を確認した。結果を表２に示す。
表２に示した結果より、実施例の剥離層は、ガラス基板との密着性に優れており、樹脂膜とは容易にはがれることが確認された。
（ＩＩＩ）（Ａ３）１級又は２級ヒドロキシ基を有し、かつ、フッ素原子を有しないアクリルポリマーを含む剥離層形成用組成物
下記例で使用した化合物は、以下のとおりである。
ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
ＣＨＮ：シクロヘキサノン
ＰＬ－ＬＩ：１,３,４,６－テトラキス(メトキシエチル)グリコールウリル（オルネクス社製、商品名：ＰＯＷＤＥＲＬＩＮＫ １１７４）
ＰＰＴＳ：ｐ－トルエンスルホン酸ピリジニウム
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
ＨＰＭＡ：メタクリル酸２－ヒドロキシプロピル
ＨＥＭＡ：メタクリル酸２－ヒドロキシエチル
４ＨＢＡ：アクリル酸４－ヒドロキシブチル
ＨＡＤＭ：メタクリル酸３－ヒドロキシ－１－アダマンチル
ＡＤＭＡ：メタクリル酸２－アダマンチル
ＨＦｉＰＭＡ：メタクリル酸１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロイソプロピル
ＡＩＢＮ：アゾビスイソブチロニトリル
ＤＤＴ：ドデカンチオール
下記例で使用した化合物は、以下のとおりである。
ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
ＣＨＮ：シクロヘキサノン
ＰＬ－ＬＩ：１,３,４,６－テトラキス(メトキシエチル)グリコールウリル（オルネクス社製、商品名：ＰＯＷＤＥＲＬＩＮＫ １１７４）
ＰＰＴＳ：ｐ－トルエンスルホン酸ピリジニウム
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
ＨＰＭＡ：メタクリル酸２－ヒドロキシプロピル
ＨＥＭＡ：メタクリル酸２－ヒドロキシエチル
４ＨＢＡ：アクリル酸４－ヒドロキシブチル
ＨＡＤＭ：メタクリル酸３－ヒドロキシ－１－アダマンチル
ＡＤＭＡ：メタクリル酸２－アダマンチル
ＨＦｉＰＭＡ：メタクリル酸１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロイソプロピル
ＡＩＢＮ：アゾビスイソブチロニトリル
ＤＤＴ：ドデカンチオール
また、ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、前記（Ｉ）に記載した方法と同様の方法により行った。
［１］ポリマーの合成
［合成例３－１］アクリルポリマー（Ａ３－１）の合成
ＨＥＭＡ２０．０ｇ、ＡＩＢＮ１．２６ｇ及びＤＤＴ１．５６ｇをＰＧＭＥ９２ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－１）のＭｗは５，４００、Ｍｗ／Ｍｎは１．７であった。
［合成例３－１］アクリルポリマー（Ａ３－１）の合成
ＨＥＭＡ２０．０ｇ、ＡＩＢＮ１．２６ｇ及びＤＤＴ１．５６ｇをＰＧＭＥ９２ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－１）のＭｗは５，４００、Ｍｗ／Ｍｎは１．７であった。
［合成例３－２］アクリルポリマー（Ａ３－２）の合成
ＨＥＭＡ２０．０ｇ及びＡＩＢＮ１．２６ｇをＰＧＭＥ８５ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－２）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－２）のＭｗは１３，３００、Ｍｗ／Ｍｎは２．５であった。
ＨＥＭＡ２０．０ｇ及びＡＩＢＮ１．２６ｇをＰＧＭＥ８５ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－２）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－２）のＭｗは１３，３００、Ｍｗ／Ｍｎは２．５であった。
［合成例３－３］アクリルポリマー（Ａ３－３）の合成
ＨＰＭＡ２０．０ｇ、ＡＩＢＮ１．１４ｇ及びＤＤＴ１．４０ｇをＰＧＭＥ９０．２ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－３）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－３）のＭｗは６，３００、Ｍｗ／Ｍｎは１．５であった。
ＨＰＭＡ２０．０ｇ、ＡＩＢＮ１．１４ｇ及びＤＤＴ１．４０ｇをＰＧＭＥ９０．２ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－３）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－３）のＭｗは６，３００、Ｍｗ／Ｍｎは１．５であった。
［合成例３－４］アクリルポリマー（Ａ３－４）の合成
ＨＰＭＡ２０．０ｇ及びＡＩＢＮ１．１４ｇをＰＧＭＥ８４．５ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－４）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－４）のＭｗは１３，０００、Ｍｗ／Ｍｎは２．５であった。
ＨＰＭＡ２０．０ｇ及びＡＩＢＮ１．１４ｇをＰＧＭＥ８４．５ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－４）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－４）のＭｗは１３，０００、Ｍｗ／Ｍｎは２．５であった。
［合成例３－５］アクリルポリマー（Ａ３－５）の合成
４ＨＢＡ２０．０ｇ、ＡＩＢＮ１．１４ｇ及びＤＤＴ１．４０ｇをＰＧＭＥ９０．２ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－５）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－５）のＭｗは４，２００、Ｍｗ／Ｍｎは１．３であった。
４ＨＢＡ２０．０ｇ、ＡＩＢＮ１．１４ｇ及びＤＤＴ１．４０ｇをＰＧＭＥ９０．２ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－５）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－５）のＭｗは４，２００、Ｍｗ／Ｍｎは１．３であった。
［合成例３－６］アクリルポリマー（Ａ３－６）の合成
ＭＭＡ１０．０ｇ、ＨＥＭＡ１３．０ｇ、ＡＩＢＮ１．６４ｇ及びＤＤＴ１．２１ｇをＰＧＭＥ１０３．４ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－６）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＭＭＡ：ＨＥＭＡ＝５０：５０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－６）のＭｗは６，６００、Ｍｗ／Ｍｎは１．９であった。
ＭＭＡ１０．０ｇ、ＨＥＭＡ１３．０ｇ、ＡＩＢＮ１．６４ｇ及びＤＤＴ１．２１ｇをＰＧＭＥ１０３．４ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－６）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＭＭＡ：ＨＥＭＡ＝５０：５０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－６）のＭｗは６，６００、Ｍｗ／Ｍｎは１．９であった。
［合成例３－７］アクリルポリマー（Ａ３－７）の合成
ＭＭＡ１０．０ｇ、ＨＰＭＡ１４．３ｇ、ＡＩＢＮ１．６４ｇ及びＤＤＴ１．２１ｇをＰＧＭＥ１０９．０ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－７）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＭＭＡ：ＨＰＭＡ＝５０：５０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－７）のＭｗは６，４００、Ｍｗ／Ｍｎは２．３であった。
ＭＭＡ１０．０ｇ、ＨＰＭＡ１４．３ｇ、ＡＩＢＮ１．６４ｇ及びＤＤＴ１．２１ｇをＰＧＭＥ１０９．０ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－７）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＭＭＡ：ＨＰＭＡ＝５０：５０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－７）のＭｗは６，４００、Ｍｗ／Ｍｎは２．３であった。
［合成例３－８］アクリルポリマー（Ａ３－８）の合成
ＭＭＡ１５．０ｇ、ＨＥＭＡ８．３６ｇ、ＡＩＢＮ１．７４ｇ及びＤＤＴ１．３０ｇをＰＧＭＥ１０５．７ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－８）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＭＭＡ：ＨＥＭＡ＝７０：３０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－８）のＭｗは５，５００、Ｍｗ／Ｍｎは２．０であった。
ＭＭＡ１５．０ｇ、ＨＥＭＡ８．３６ｇ、ＡＩＢＮ１．７４ｇ及びＤＤＴ１．３０ｇをＰＧＭＥ１０５．７ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－８）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＭＭＡ：ＨＥＭＡ＝７０：３０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－８）のＭｗは５，５００、Ｍｗ／Ｍｎは２．０であった。
［合成例３－９］アクリルポリマー（Ａ３－９）の合成
ＭＭＡ１５．０ｇ、ＨＰＭＡ９．２６ｇ、ＡＩＢＮ１．７４ｇ及びＤＤＴ１．３０ｇをＰＧＭＥ１０９．３ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－９）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＭＭＡ：ＨＰＭＡ＝７０：３０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－９）のＭｗは６，０００、Ｍｗ／Ｍｎは２．０であった。
ＭＭＡ１５．０ｇ、ＨＰＭＡ９．２６ｇ、ＡＩＢＮ１．７４ｇ及びＤＤＴ１．３０ｇをＰＧＭＥ１０９．３ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－９）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＭＭＡ：ＨＰＭＡ＝７０：３０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－９）のＭｗは６，０００、Ｍｗ／Ｍｎは２．０であった。
［合成例３－１０］アクリルポリマー（Ａ３－１０）の合成
ＨＡＤＭ２０．０ｇ、ＡＩＢＮ０．６９ｇ及びＤＤＴ０．８６ｇをＰＧＭＥ８６．２ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－１０）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－１０）のＭｗは５，１００、Ｍｗ／Ｍｎは１．５であった。
ＨＡＤＭ２０．０ｇ、ＡＩＢＮ０．６９ｇ及びＤＤＴ０．８６ｇをＰＧＭＥ８６．２ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－１０）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－１０）のＭｗは５，１００、Ｍｗ／Ｍｎは１．５であった。
［合成例３－１１］アクリルポリマー（Ａ３－１１）の合成
ＭＭＡ１０．０ｇ、ＨＡＤＭ１０．１２ｇ、ＡＩＢＮ１．１７ｇ及びＤＤＴ０．８７ｇをＰＧＭＥ８８．６ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ１１）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＭＭＡ：ＨＡＤＭ＝７０：３０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－１１）のＭｗは６，６００、Ｍｗ／Ｍｎは１．６であった。
ＭＭＡ１０．０ｇ、ＨＡＤＭ１０．１２ｇ、ＡＩＢＮ１．１７ｇ及びＤＤＴ０．８７ｇをＰＧＭＥ８８．６ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ１１）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＭＭＡ：ＨＡＤＭ＝７０：３０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－１１）のＭｗは６，６００、Ｍｗ／Ｍｎは１．６であった。
［合成例３－１２］アクリルポリマー（Ａ３－１２）の合成
ＭＭＡ１０．０ｇ、ＡＩＢＮ０．８２ｇ及びＤＤＴ０．６１ｇをＰＧＭＥ４５．７ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－１２）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－１２）のＭｗは５，２００、Ｍｗ／Ｍｎは１．７であった。
ＭＭＡ１０．０ｇ、ＡＩＢＮ０．８２ｇ及びＤＤＴ０．６１ｇをＰＧＭＥ４５．７ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ａ３－１２）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ａ３－１２）のＭｗは５，２００、Ｍｗ／Ｍｎは１．７であった。
［合成例３－１３］アクリルポリマー（Ｓ１）の合成
ＨＦｉＰＭＡ６．４３ｇ、ＨＰＭＡ３．９３ｇ、ＡＤＭＡ８．００ｇ、ＡＩＢＮ０．７４ｇ及びＤＤＴ０．９２ｇをＰＧＭＥ８０．１ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ｓ１）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＨＦｉＰＭＡ：ＨＰＭＡ：ＡＤＭＡ＝３０：３０：４０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ｓ１）のＭｗは５，３１０、Ｍｗ／Ｍｎは１．８であった。
ＨＦｉＰＭＡ６．４３ｇ、ＨＰＭＡ３．９３ｇ、ＡＤＭＡ８．００ｇ、ＡＩＢＮ０．７４ｇ及びＤＤＴ０．９２ｇをＰＧＭＥ８０．１ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ｓ１）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＨＦｉＰＭＡ：ＨＰＭＡ：ＡＤＭＡ＝３０：３０：４０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ｓ１）のＭｗは５，３１０、Ｍｗ／Ｍｎは１．８であった。
［合成例３－１４］アクリルポリマー（Ｓ２）の合成
ＨＦｉＰＭＡ８．５７ｇ、ＨＰＭＡ２．６２ｇ、ＡＤＭＡ８．００ｇ、ＡＩＢＮ０．７４ｇ及びＤＤＴ０．９２ｇをＰＧＭＥ８３．４ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ｓ２）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＨＦｉＰＭＡ：ＨＰＭＡ：ＡＤＭＡ＝４０：２０：４０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ｓ２）のＭｗは５，５００、Ｍｗ／Ｍｎは１．８であった。
ＨＦｉＰＭＡ８．５７ｇ、ＨＰＭＡ２．６２ｇ、ＡＤＭＡ８．００ｇ、ＡＩＢＮ０．７４ｇ及びＤＤＴ０．９２ｇをＰＧＭＥ８３．４ｇに溶解し、７０℃にて２０時間反応させ、アクリルポリマー（Ｓ２）溶液（固形分濃度２０質量％）を得た。各単位の組成比は、ＨＦｉＰＭＡ：ＨＰＭＡ：ＡＤＭＡ＝４０：２０：４０であった。ＧＰＣ分析の結果、得られたアクリルポリマー（Ｓ２）のＭｗは５，５００、Ｍｗ／Ｍｎは１．８であった。
［２］樹脂基板形成用組成物の調製
［調製例１］樹脂基板形成用組成物Ｆ１の調製
四塩化炭素１００ｇを入れたナスフラスコに、ゼオノア（登録商標）１０２０Ｒ（日本ゼオン（株）製シクロオレフィンポリマー）１０ｇ及びエポリード（登録商標）ＧＴ４０１（（株）ダイセル製）３ｇを添加した。この溶液を、窒素雰囲気下、２４時間攪拌して溶解し、樹脂基板形成用組成物Ｆ１を調製した。
［調製例１］樹脂基板形成用組成物Ｆ１の調製
四塩化炭素１００ｇを入れたナスフラスコに、ゼオノア（登録商標）１０２０Ｒ（日本ゼオン（株）製シクロオレフィンポリマー）１０ｇ及びエポリード（登録商標）ＧＴ４０１（（株）ダイセル製）３ｇを添加した。この溶液を、窒素雰囲気下、２４時間攪拌して溶解し、樹脂基板形成用組成物Ｆ１を調製した。
［３］剥離層形成用組成物の調製
［実施例５－１］剥離層形成用組成物１の調製
合成例１で得られたアクリルポリマー（Ａ３－１）溶液１ｇに、ＰＬ－ＬＩ０．０６ｇ、ＰＰＴＳ０.０１ｇ、アクリルポリマー（Ｓ１）溶液０.０８ｇ、及びＰＧＭＥＡを加え、固形分濃度が５質量％、ＰＧＭＥＡ濃度が３０質量％となるようにＰＧＭＥで希釈し、剥離層形成用組成物３－１を調製した。
［実施例５－１］剥離層形成用組成物１の調製
合成例１で得られたアクリルポリマー（Ａ３－１）溶液１ｇに、ＰＬ－ＬＩ０．０６ｇ、ＰＰＴＳ０.０１ｇ、アクリルポリマー（Ｓ１）溶液０.０８ｇ、及びＰＧＭＥＡを加え、固形分濃度が５質量％、ＰＧＭＥＡ濃度が３０質量％となるようにＰＧＭＥで希釈し、剥離層形成用組成物３－１を調製した。
［実施例５－２］剥離層形成用組成物２の調製
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－２）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－２を調製した。
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－２）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－２を調製した。
［実施例５－３］剥離層形成用組成物３の調製
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－３）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－３を調製した。
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－３）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－３を調製した。
［実施例５－４］剥離層形成用組成物４の調製
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－４）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－４を調製した。
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－４）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－４を調製した。
［実施例５－５］剥離層形成用組成物５の調製
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－５）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－５を調製した。
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－５）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－５を調製した。
［実施例５－６］剥離層形成用組成物６の調製
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－６）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－６を調製した。
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－６）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－６を調製した。
［実施例５－７］剥離層形成用組成物７の調製
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－６）溶液を用い、アクリルポリマー（Ｓ１）を０．１７ｇに変更した以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－７を調製した。
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－６）溶液を用い、アクリルポリマー（Ｓ１）を０．１７ｇに変更した以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－７を調製した。
［実施例５－８］剥離層形成用組成物８の調製
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－７）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－８を調製した。
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－７）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－８を調製した。
［実施例５－９］剥離層形成用組成物９の調製
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－７）溶液を用い、アクリルポリマー（Ｓ１）を０．１７ｇに変更した以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－９を調製した。
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－７）溶液を用い、アクリルポリマー（Ｓ１）を０．１７ｇに変更した以外は、実施例１－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－９を調製した。
［実施例５－１０］剥離層形成用組成物１０の調製
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－７）溶液を用い、アクリルポリマー（Ｓ１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ｓ２）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－１０を調製した。
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－７）溶液を用い、アクリルポリマー（Ｓ１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ｓ２）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－１０を調製した。
［実施例５－１１］剥離層形成用組成物１１の調製
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－８）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－１１を調製した。
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－８）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－１１を調製した。
［実施例５－１２］剥離層形成用組成物１２の調製
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－９）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－１２を調製した。
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－９）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－１２を調製した。
［比較例３－１］剥離層形成用組成物１３の調製
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－１０）溶液を用い、溶媒をＣＨＮに変更した以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－１３を調製した。
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－１０）溶液を用い、溶媒をＣＨＮに変更した以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－１３を調製した。
［比較例３－２］剥離層形成用組成物１４の調製
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－１１）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－１４を調製した。
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－１１）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－１４を調製した。
［比較例３－３］剥離層形成用組成物１５の調製
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－１２）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－１５を調製した。
アクリルポリマー（Ａ３－１）溶液の代わりにアクリルポリマー（Ａ３－１２）溶液を用いた以外は、実施例５－１と同様の方法で、剥離層形成用組成物３－１５を調製した。
［４］剥離層及び樹脂基板の作製
［実施例６－１］
スピンコーター（条件：回転数１，０００ｒｐｍで約３０秒）を用いて、剥離層形成用組成物３－１を、ガラス基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ、以下同様）の上に塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて１００℃で２分間加熱し、次いでホットプレートを用いて２３０℃で１０分間加熱し、ガラス基板上に厚さ約０.１μｍの剥離層を形成し、剥離層付きガラス基板を得た。
その後、すぐにスピンコーター（条件：回転数２００ｒｐｍで約１５秒）を用いて、形成したガラス基板上の剥離層（樹脂薄膜）の上に樹脂基板形成用組成物Ｆ１を塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて８０℃で２分間加熱し、その後、ホットプレートを用いて２３０℃で３０分間加熱し、剥離層上に厚さ約３μｍの樹脂基板を形成し、樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。その後、紫外可視分光光度計（(株)島津製作所製UV-2600）を用いて光透過率を測定した結果、樹脂基板は、４００ｎｍで９０％以上の透過率を示した。
［実施例６－１］
スピンコーター（条件：回転数１，０００ｒｐｍで約３０秒）を用いて、剥離層形成用組成物３－１を、ガラス基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ、以下同様）の上に塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて１００℃で２分間加熱し、次いでホットプレートを用いて２３０℃で１０分間加熱し、ガラス基板上に厚さ約０.１μｍの剥離層を形成し、剥離層付きガラス基板を得た。
その後、すぐにスピンコーター（条件：回転数２００ｒｐｍで約１５秒）を用いて、形成したガラス基板上の剥離層（樹脂薄膜）の上に樹脂基板形成用組成物Ｆ１を塗布した。得られた塗膜を、ホットプレートを用いて８０℃で２分間加熱し、その後、ホットプレートを用いて２３０℃で３０分間加熱し、剥離層上に厚さ約３μｍの樹脂基板を形成し、樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。その後、紫外可視分光光度計（(株)島津製作所製UV-2600）を用いて光透過率を測定した結果、樹脂基板は、４００ｎｍで９０％以上の透過率を示した。
［実施例６－２］
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－２を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－２を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例６－３］
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－３を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－３を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例６－４］
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－４を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－４を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例６－５］
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－５を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－５を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例６－６］
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－６を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－６を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例６－７］
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－７を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－７を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例６－８］
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－８を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－８を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例６－９］
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－９を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－９を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例６－１０］
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－１０を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－１０を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例６－１１］
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－１１を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－１１を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［実施例６－１２］
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－１２を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－１２を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［比較例４－１］
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－１３を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－１３を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［比較例４－２］
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－１４を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－１４を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［比較例４－３］
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－１５を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
剥離層形成用組成物３－１の代わりに剥離層形成用組成物３－１５を用いた以外は、実施例６－１と同様の方法で、剥離層及び樹脂基板を作製し、剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板を得た。
［５］剥離性の評価
実施例６－１～６－１２及び比較例４－１～４－３で得られた剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板について、前記（Ｉ）の［４］に記載した方法と同様の方法にて剥離性を確認した。結果を表３に示す。
実施例６－１～６－１２及び比較例４－１～４－３で得られた剥離層付きガラス基板及び樹脂基板・剥離層付きガラス基板について、前記（Ｉ）の［４］に記載した方法と同様の方法にて剥離性を確認した。結果を表３に示す。
［６］硬化性評価
実施例６－１～６－１２及び比較例４－１～４－３で得られた剥離層付きガラス基板をＥＤＭに室温で５分間浸漬させた。その後、ホットプレートを用いて１００℃で２分間加熱し、乾燥させた。ＰＧＭＥ浸漬前後の膜厚を測定し、下記式にて残膜率を算出し、以下の基準に基づき、硬化の程度を評価した。結果を表３に示す。
＜残膜率計算式＞
｛（浸漬後の膜厚）／（浸漬前の膜厚）｝×１００
＜判定基準＞
◎：残膜率≧９５％
○：残膜率７０～９４％
△：残膜率５０～６９％
×：残膜率＜５０％
実施例６－１～６－１２及び比較例４－１～４－３で得られた剥離層付きガラス基板をＥＤＭに室温で５分間浸漬させた。その後、ホットプレートを用いて１００℃で２分間加熱し、乾燥させた。ＰＧＭＥ浸漬前後の膜厚を測定し、下記式にて残膜率を算出し、以下の基準に基づき、硬化の程度を評価した。結果を表３に示す。
＜残膜率計算式＞
｛（浸漬後の膜厚）／（浸漬前の膜厚）｝×１００
＜判定基準＞
◎：残膜率≧９５％
○：残膜率７０～９４％
△：残膜率５０～６９％
×：残膜率＜５０％
表３に示したとおり、実施例の剥離層は、ガラス基板との密着性に優れ、また、樹脂膜とは容易にはがれることが確認された。一方、比較例４－１～４－３の剥離層は、ガラス基板との密着性には優れるが、樹脂基板と剥離しにくいことが確認された。
Claims (14)
- （Ａ）（Ａ１）ヒドロキシアルキル基を有するセルロース又はその誘導体、又は、（Ａ３）１級又は２級ヒドロキシ基を有し、かつ、フッ素原子を有しないアクリルポリマー、
（Ｂ）酸化合物又はその塩、
（Ｃ）ヒドロキシアルキル基及び／又はアルコキシメチル基で置換された窒素原子を有する化合物から選ばれる架橋剤、
（Ｄ）下記式（ａ１）で表される繰り返し単位、下記式（ｂ）で表される繰り返し単位及び下記式（ｃ）で表される繰り返し単位を含む高分子添加剤、並びに
（Ｅ）溶剤
を含み、
前記（Ｂ）成分が、スルホン酸化合物又はその塩であり、前記（Ａ）成分１００質量部に対し、０．０１～１５質量部含まれ、
前記（Ｃ）成分が、前記（Ａ）成分１００質量部に対し、１０～１００質量部含まれ、
前記（Ｄ）高分子添加剤が、前記（Ａ）成分１００質量部に対し、５～１００質量部含まれる剥離層形成用組成物。
- （Ａ２）下記式［Ａ２－１］で表される構造単位、下記式［Ａ２－２］で表される構造単位、又は下記式［Ａ２－３］で表される構造単位を有するポリエステル、
（Ｂ）酸化合物又はその塩、
（Ｃ）ヒドロキシアルキル基及び／又はアルコキシメチル基で置換された窒素原子を有する化合物から選ばれる架橋剤、
（Ｄ）下記式（ａ１）で表される繰り返し単位、下記式（ｂ）で表される繰り返し単位及び下記式（ｃ）で表される繰り返し単位を含む高分子添加剤、並びに
（Ｅ）溶剤
を含み、
前記（Ｂ）成分が、スルホン酸化合物又はその塩であり、前記（Ａ）成分１００質量部に対し、０．０１～１５質量部含まれ、
前記（Ｃ）成分が、前記（Ａ）成分１００質量部に対し、１０～１００質量部含まれ、
前記（Ｄ）高分子添加剤が、前記（Ａ）成分１００質量部に対し、５～１００質量部含まれる剥離層形成用組成物。
- 前記式（ｂ）で表される繰り返し単位において、ＲCが、炭素数２～１０のヒドロキシアルキル基であって、ヒドロキシ基が結合する炭素原子が第２級又は第３級炭素原子である請求項１又は２記載の剥離層形成用組成物。
- 前記式（ｂ）で表される繰り返し単位において、ＲCが、炭素数１～１０のヒドロキシアルキル基であって、ヒドロキシ基が結合する炭素原子が第１級炭素原子であり、かつ、式（ａ１）で表される繰り返し単位の含有割合が、（Ｄ）高分子添加剤の全繰り返し単位中２５モル％以上である請求項１又は２記載の剥離層形成用組成物。
- 前記（Ｄ）高分子添加剤が、下記式（ａ２）で表される繰り返し単位、下記式（ｂ）で表される繰り返し単位、下記式（ｃ）で表される繰り返し単位及び下記式（ｄ）で表される繰り返し単位を含む請求項１又は２記載の剥離層形成用組成物。
- 前記（Ａ１）成分が、ヒドロキシエチルセルロース及びヒドロキシプロピルセルロース、並びにこれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項１記載の剥離層形成用組成物。
- 前記（Ａ２）成分が、エポキシ部位を２個有する化合物とカルボキシ基を２個有する化合物とを反応させて得られるポリエステルである、請求項２記載の剥離層形成用組成物。
- 前記（Ａ３）成分が、ポリエチレングリコールエステル基又は炭素数２～６の１級もしくは２級ヒドロキシアルキルエステル基を有するアクリルポリマーである請求項１記載の剥離層形成用組成物。
- 前記（Ａ３）成分が、炭素数２～６の１級又は２級ヒドロキシアルキル基を側鎖に有するアクリルポリマーである請求項１記載の剥離層形成用組成物。
- 前記（Ｃ）架橋剤が、下記式（Ｃ－１）～（Ｃ－５）のいずれかで表される化合物である請求項１～９のいずれか１項記載の剥離層形成用組成物。
- 前記（Ｃ）架橋剤の含有量が、前記（Ａ）成分１００質量部に対し、１０～１００質量部である請求項１～１０のいずれか１項記載の剥離層形成用組成物。
- 請求項１～１１のいずれか１項記載の剥離層形成用組成物から得られる剥離層。
- 請求項１２記載の剥離層に、波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上である樹脂層が積層された積層体。
- 請求項１～１１のいずれか１項記載の剥離層形成用組成物を基体に塗布し、剥離層を形成する工程、
前記剥離層上に、波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上である樹脂基板を形成する工程、及び
前記樹脂基板を、０.２５Ｎ／２５ｍｍ以下の剥離力で剥離する工程
を含む樹脂基板の製造方法。
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