JPS594503B2 - メッキ処理装置 - Google Patents
メッキ処理装置Info
- Publication number
- JPS594503B2 JPS594503B2 JP15144180A JP15144180A JPS594503B2 JP S594503 B2 JPS594503 B2 JP S594503B2 JP 15144180 A JP15144180 A JP 15144180A JP 15144180 A JP15144180 A JP 15144180A JP S594503 B2 JPS594503 B2 JP S594503B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- tank
- processing equipment
- plating solution
- plating processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板を無電解銅メッキ処理槽内に浸漬し
導電パターン及びスルーホールを得るた −めのメッキ
処理装置に関する。
導電パターン及びスルーホールを得るた −めのメッキ
処理装置に関する。
最近、印刷配線板の製法は、絶縁板に銅箔が接着された
メタルクラド品を用い、この基板をエッチング法により
導体パターンを形成するエツチドフオイル法に対し、省
資源の見地から、触媒入り 、の樹脂を表面にコートし
た絶縁基板を用い、これにエポキシ樹脂の逆パターンマ
スク印刷を行つた後、この基板を無電解銅メッキ浴に浸
漬して、導体パターンを析出させるアデデイブ法が多く
採用されつつある。
メタルクラド品を用い、この基板をエッチング法により
導体パターンを形成するエツチドフオイル法に対し、省
資源の見地から、触媒入り 、の樹脂を表面にコートし
た絶縁基板を用い、これにエポキシ樹脂の逆パターンマ
スク印刷を行つた後、この基板を無電解銅メッキ浴に浸
漬して、導体パターンを析出させるアデデイブ法が多く
採用されつつある。
アデデイブ法では無電解銅メッキ処理槽内のメッキ浴液
の液組成の濃度やｐＨ値等を規定値の範囲内で制御する
ことがポイントであり、メッキ浴液が化学反応によつて
消費され、変化していく状況をメッキ処理槽内に設けた
センサーがとらえその信号を自動制御盤に送り、不足と
なつたメッキ液５ は補充用タンクから電磁弁の操作に
より補充されるようになつている。
の液組成の濃度やｐＨ値等を規定値の範囲内で制御する
ことがポイントであり、メッキ浴液が化学反応によつて
消費され、変化していく状況をメッキ処理槽内に設けた
センサーがとらえその信号を自動制御盤に送り、不足と
なつたメッキ液５ は補充用タンクから電磁弁の操作に
より補充されるようになつている。
この補充液が混合槽に供給され循環しているメッキ液に
注入合流し、さらに熱交換機で所定温度に調整されてメ
ッキ処理槽内にフィードバックするメッキ液の循環方式
が採用１０されている。メッキ処理槽内においては、メ
ッキ溶液に浸漬された絶縁基板がメッキ処理され時間経
過と共に化学反応が進行するにつれて水素が発生してい
る。
注入合流し、さらに熱交換機で所定温度に調整されてメ
ッキ処理槽内にフィードバックするメッキ液の循環方式
が採用１０されている。メッキ処理槽内においては、メ
ッキ溶液に浸漬された絶縁基板がメッキ処理され時間経
過と共に化学反応が進行するにつれて水素が発生してい
る。
この水素の影響により、基板上に析出された銅メー５
ツキは脆弱なものを形成してしまうことがあつた。本発
明はこの水素ガスをメッキ溶液から脱気させることを目
的とするメッキ処理装置を提供する。本発明の実施例を
図面に基づき説明すると、１は化学メッキ処理槽であり
、印刷配線板Ｗがメツ”ｏ キ溶液２内に浸漬されてい
る。メッキ溶液２は循環パイプ３により循環している。
４は混合槽であり、補充タンクから補充される補充液５
が混合槽４内で攪拌混合され貯槽６へポンプＴで送液さ
れる。
ツキは脆弱なものを形成してしまうことがあつた。本発
明はこの水素ガスをメッキ溶液から脱気させることを目
的とするメッキ処理装置を提供する。本発明の実施例を
図面に基づき説明すると、１は化学メッキ処理槽であり
、印刷配線板Ｗがメツ”ｏ キ溶液２内に浸漬されてい
る。メッキ溶液２は循環パイプ３により循環している。
４は混合槽であり、補充タンクから補充される補充液５
が混合槽４内で攪拌混合され貯槽６へポンプＴで送液さ
れる。
貯槽６内のメッキ溶液２はポンプ８で熱交換；５ 機９
を経由してメッキ処理槽１にフィードバックされている
。貯槽６にはメッキ溶液２に含まれた水素ガス１０を外
気へ放出するための減圧ポンプ１１が接続されている。
を経由してメッキ処理槽１にフィードバックされている
。貯槽６にはメッキ溶液２に含まれた水素ガス１０を外
気へ放出するための減圧ポンプ１１が接続されている。
さらに積極的に水素ガス１０を放１０出させ、また、メ
ッキ溶液の混合を促進するため貯槽内に攪拌装置１２を
備える等の手段を付加することはかまわない。本発明の
メッキ処理装置は、メッキ溶液が化学反応により発生す
る水素ガスを貯槽を設け、貯槽３ ′− 内でガスを排
出するので、印刷配線板への銅メッキは展性及び可撓性
が優れた銅を連続的に析出することができるようになり
、品質が一定になつた。
ッキ溶液の混合を促進するため貯槽内に攪拌装置１２を
備える等の手段を付加することはかまわない。本発明の
メッキ処理装置は、メッキ溶液が化学反応により発生す
る水素ガスを貯槽を設け、貯槽３ ′− 内でガスを排
出するので、印刷配線板への銅メッキは展性及び可撓性
が優れた銅を連続的に析出することができるようになり
、品質が一定になつた。
図は本発明の装置のレイアウトを示す正面図。
Claims (1)
- １ 印刷配線基板を浸漬し無電銅メッキ処理を行うメッ
キ処理槽と、このメッキ処理槽内のメッキ溶液を循環さ
せる循環パイプと、この循環パイプの途中に接続した貯
槽とを有し、この貯槽内の水素ガスを脱気するための脱
気手段を設けたことを特徴とするメッキ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15144180A JPS594503B2 (ja) | 1980-10-30 | 1980-10-30 | メッキ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15144180A JPS594503B2 (ja) | 1980-10-30 | 1980-10-30 | メッキ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5775491A JPS5775491A (en) | 1982-05-12 |
| JPS594503B2 true JPS594503B2 (ja) | 1984-01-30 |
Family
ID=15518667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15144180A Expired JPS594503B2 (ja) | 1980-10-30 | 1980-10-30 | メッキ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594503B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002298999A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Molex Inc | 半導体パッケージ用ソケット及び半導体パッケージのスライド方法 |
| JP2012153934A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Tokyo Electron Ltd | めっき処理装置、めっき処理方法および記録媒体 |
| JP2012153936A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Tokyo Electron Ltd | めっき処理装置、めっき処理方法および記憶媒体 |
-
1980
- 1980-10-30 JP JP15144180A patent/JPS594503B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5775491A (en) | 1982-05-12 |
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