JPS60211B2 - 熱硬化性樹脂の注型装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は熱硬化性樹脂等の溶融状あるいは液状の原料（
以下原料樹脂という）を金型内へ注入し、金型内へイン
サートされている物へ含浸させる注型装置に関する。

従来コイル等に前記原料樹脂を含浸させて絶縁体等にす
る注型方法は第１図のようにインサートとなるべきコイ
ル等（図略）を挿入した金型１を真空タンク２内へ入れ
、原料樹脂がコイルの間に良〈浸込むように金型１内を
図示してない真空ポンプ等により矢印ａから脱気するよ
うにするとともに前記真空タンク２を原料樹脂の硬化促
進のため図示してない加熱器により加熱するようになっ
ており、金型１内の温度と真空度が所定値に達したとき
、原料タンク３内の原料樹脂４を弁５を開いて金型１内
が原料樹脂で充満されるまで注入した後、同金型１を真
空タンク２より取出し、図示してない硬化炉に移して硬
化させるようになっていた。

しかし、金型１内の原料樹脂の硬化にあたっては硬化に
よる収縮のために起きるポィドや残留応力が発生するた
め低温度で長時間のうちに除々に硬化させるのが普通で
あった。

そのため成形サイクルが長いうえ、原料樹脂の硬化のた
め長時間にわたり金型を置いておくためのスペースを多
く必要とし、生産性が悪いという欠点があった。本発明
は上記の欠点を取除き、成形サイクルの短い生産性の良
い含浸洋型装置を提供することであり、さらに詳しく本
発明について説明すると、従来より比較的生産性の良い
方法として用いられている加圧ゲル化法、即ち高反応性
の原料樹脂を使用し「金型を加熱して硬化を早くさせる
とともに急激な硬化による収縮分を補うため新に未硬化
の樹脂を金型内に注入する装置で、コイル等の間に原料
樹脂が良く浸込むように金型内を真空にする真空装置を
設けた装置である。本発明の実施例を第２図により説明
すると、１１は原料タンク１２に入れられた原料樹脂で
樹脂通路１３を介して金型１４へ原料樹脂を注入するノ
ズル１５へ蓬通している。

前記ノズル１５には空気圧により前記ノズル１５の先端
部にあるノズル孔１６を開閉するように作動する弁体１
７が設けられていて、前記原料樹脂１１の金型１４への
注入を制御するようになっている。そして金型１４はヒ
ータ等の加熱装置１８により加熱が可能であり、ノズル
１５および後述する固定板および移動板とは断熱板１９
を設けるとともに金型キャビティ２０より空気等を抜く
吸引孔２１が設けられている。２２は真空チャンバで固
定板２３に取付られ同移動板２３を底とし、移動板２４
側が閉口しており、固定板２３および移動板に取付られ
た金型が閉じて一体に係合したとき、前記移動板２４と
真空チャンバ２２の閉口縁がパッキン２５を介して当援
するようになっている。

前記真空チャンバ２２には内部の空隙部２６および金型
キャビティ２０内の空気等を脱気するために脱気孔３５
が設けてあり電磁切換弁２７を介して真空ポンプ２８に
より脱気が可能となっている。２９は前記金型キャビテ
ィ２０内から脱気を行うための吸引孔２１の開閉を行う
栓で空気シリンダ３川こより作動し、金型キャビティ２
０内が所定の真空度となり原料樹脂１１が注入される直
前に前記吸引孔２１を閉鎖するようになっている。

３１は電磁切襖弁で前記原料タンク１２内の脱気を制御
するものである。

３２は前記原料タンク１２内に空気を送り込み加圧する
ための空気供給回路を開閉するための電磁切換弁である
。

以上のように構成されており、次に本発明による装置の
作用動作について説明すると、注型にあたり栓２６を後
退（図中左向）させ電磁切換弁２Ｔ，３１をＢ位置とし
て真空回路を閉鎖しておき、金型キャビテイ２０内にイ
ンサートとなるコイル（図路）を所定位置に入れる。

次いで移動板２４が前進（図中上向）し、金型１４が閉
じると〜ノズル１５の弁体１７がノズル孔１６を塞ぎ、
電磁切換弁２７，３１をＡ位置にすると、真空チヤンバ
２２、キヤビテイ２０および原料タンク１２内が所定の
真空度になると空気シリンダ３０‘こより栓２９が金型
１４の吸引孔２１を閉じ〜ノズル孔１６が開かれて原料
タンク内の原料樹脂１１は自重により樹脂通路１３を経
てノズル１５よりキヤビティ２０内へ注入される。この
際「原料タンク１２内およびキヤビティ２０内は脱気状
態にあり、空気等は入っていないので注型時に気泡等が
出来ることがない。

また原料樹脂１１は自重で降下してキャビティ２０内に
入るが真空吸引を断ち、即ち電磁切換弁３１をＢ位置と
して大気圧に通じるリーク弁３３を絞り弁３４を介して
開くと原料タンク１２内とキャビティ２０内は差圧が生
じるので原料樹脂１１はキャビティ２０内に入りやすく
することも出来る。

再び前述の作用動作に戻り説明を続けると、キャビティ
２０内に樹脂が充満し、真空状態を解いても気泡等を巻
き込む心配がなくなった時点で電磁切換弁２７および３
１をＢ位置として真空回路を閉じ電磁切換弁３２をＡ位
置とすると原料タンク１２内は加圧状態となりキャビテ
ィ２０内に注入されている原料樹脂は加圧され、金型１
４に設けられた加熱装置１８の加熱による作用で硬化が
促進されるとともに、キャビティ２０内の収縮には未硬
化の原料樹脂１ １が原料タンク１２内を加圧すること
によりキャビティ２０内に補充されるので、従来のよう
なボィドや硬化収縮による亀裂や残留応力等の影響が生
じない。

本実施例は長いリード線を有するコイル等の成形の例で
あり、リード線が金型キャビティ外へ出る場合を仮定し
て説明したが、リード線等がない物、あるいは有っても
短かくて金型内に収納する空所を設けられるときは金型
外周の真空チャンバは不要である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を示す図。 第２図は本発明による実施例を示す図。１１……原料樹
脂、１２・…・・原料タンク「 １５・…・・ノズル、
１７・・・・・・弁体、１８・・・・・・加熱装置、２
０・・・・・・金型キヤビテイ、２１・・・・・・吸引
孔、２２…・・・真空チャンバト２８…・・・真空ポン
プ、２９…・・・栓。 汐′函 次２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ａ 一端が固定金型取付用の固定板を底部として枠
   状で他端が開口しており、移動板に取付た移動金型が前
   記固定金型と係合したとき前記他端の開口縁がパツキン
   を介して移動板に接し、前記枠内を気密状態に保つよう
   にされた真空ダクト、ｂ 固定金型と移動金型が係合し
   、一体となってキヤビテイを形成したとき前記真空ダク
   トで外側を抱囲されるとともに、前記キヤビテイより真
   空ダクト内へ連通する吸引孔が開閉可能に形成されてい
   る金型、ｃ 内部にノズル孔を開閉する弁体を有する原
   料樹脂を注入するバルブノズル、ｄ 内部に原料樹脂を
   貯え、加圧、減圧が可能とされた前記バルブノズルへ原
   料樹脂を供給する原料タンク、ｅ 前記真空ダクト内お
   よびキヤビテイ内から空気等を脱気するとともに、前記
   原料タンクの減圧するよう配管された真空配管装置、ｆ
   前記バルブノズルの弁体および金型の吸引孔の開閉を
   制御し、かつ原料タンク内に貯えられた原料を加圧する
   ための空気配管装置、ｇ 前記金型を加熱し、キヤビテ
   イ内に注入された原料樹脂の硬化を促進させる加熱ヒー
   タより成る熱硬化性樹脂の注型装置。