JPS6042019B2 - 超音波ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
超音波ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6042019B2 JPS6042019B2 JP55147171A JP14717180A JPS6042019B2 JP S6042019 B2 JPS6042019 B2 JP S6042019B2 JP 55147171 A JP55147171 A JP 55147171A JP 14717180 A JP14717180 A JP 14717180A JP S6042019 B2 JPS6042019 B2 JP S6042019B2
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- JP
- Japan
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- ultrasonic
- wire bonding
- vibrator
- value
- output current
- Prior art date
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- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/08—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using ultrasonic vibrations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
- B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
- B29C66/832—Reciprocating joining or pressing tools
- B29C66/8322—Joining or pressing tools reciprocating along one axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
- B29C66/95—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94
- B29C66/959—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94 characterised by specific values or ranges of said specific variables
- B29C66/9592—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94 characterised by specific values or ranges of said specific variables in explicit relation to another variable, e.g. X-Y diagrams
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、キャピラリチップのボンディング面への接
面検出手段を設けた、超音波ワイヤボンディング装置に
関する。
面検出手段を設けた、超音波ワイヤボンディング装置に
関する。
従来のこの種の超音波ワイヤボンディング装置は、第１
図に概要構成図で示すようになつていた。
図に概要構成図で示すようになつていた。
１は振動子で、先端にキャピラリチップ２が取付けられ
ており、駆動装置（図示は略す）により支持軸３を中心
として矢印Ａ方向に回動される。
ており、駆動装置（図示は略す）により支持軸３を中心
として矢印Ａ方向に回動される。
４は超音波発振器で、超音波出力電圧を変圧器５を介し
て振動子１に加え、超音波振動をさせる。
て振動子１に加え、超音波振動をさせる。
６は検出接点で、固定接点７及び可動接点８からなり、
この可動接点は振動子１の後端に取付けられた支え腕９
に固着していて、常時は固定接点７に接している。
この可動接点は振動子１の後端に取付けられた支え腕９
に固着していて、常時は固定接点７に接している。
１０は検出接点６に接続されてあり、接点が開となると
検出信号を出す検出器である。
検出信号を出す検出器である。
１１は半導体素子などのペレットで、被ボンディング体
をなし金属細線１２でボンディングされる。
をなし金属細線１２でボンディングされる。
１２ａはボンディング面である。
上記従来の装置において、振動子１が駆動装置により矢
印Ａ方向に回動され、キャピラリチップ２の下端がボン
ディング面１２ａに接面すると、支え腕９も矢印Ｂ方向
に回動し、可動接点８が固定接点７から外れ検出接点６
が開となる。するとｊ検出器１０から信号が出され制御
器（図示してない）により駆動装置を操作し、振動子１
の回動が停止される。このように、従来の装置のキャピ
ラリチップ２のボンディング面への接面検出手段は、機
械的にゝ作動する検出接点６の入・切によつており、次
のような欠点があつた。ワイヤボンディング作業は高速
化されており、キャピラリチップ２の上下反復運動が高
速度で繰返えされるが、このため、検出接点６の固定接
点７及び可動接点８の摩耗が大きく、そのうえ、応答性
がよくなかつた。この発明は、キャピラリチップのボン
ディング面への接面により振動子への負荷が加わると、
超音波発信器の出力電流が減衰することを利用し、この
出力電流の変化を検出し、接面を検出する手段を設け、
接点を用いず、信頼度が高く応答性よく接面検出ができ
、ワイヤボンディングの高速化に即応する超音波ワイヤ
ボンディング装置を提供することを目的としている。
印Ａ方向に回動され、キャピラリチップ２の下端がボン
ディング面１２ａに接面すると、支え腕９も矢印Ｂ方向
に回動し、可動接点８が固定接点７から外れ検出接点６
が開となる。するとｊ検出器１０から信号が出され制御
器（図示してない）により駆動装置を操作し、振動子１
の回動が停止される。このように、従来の装置のキャピ
ラリチップ２のボンディング面への接面検出手段は、機
械的にゝ作動する検出接点６の入・切によつており、次
のような欠点があつた。ワイヤボンディング作業は高速
化されており、キャピラリチップ２の上下反復運動が高
速度で繰返えされるが、このため、検出接点６の固定接
点７及び可動接点８の摩耗が大きく、そのうえ、応答性
がよくなかつた。この発明は、キャピラリチップのボン
ディング面への接面により振動子への負荷が加わると、
超音波発信器の出力電流が減衰することを利用し、この
出力電流の変化を検出し、接面を検出する手段を設け、
接点を用いず、信頼度が高く応答性よく接面検出ができ
、ワイヤボンディングの高速化に即応する超音波ワイヤ
ボンディング装置を提供することを目的としている。
第２図はこの発明の原理を示す超音波ワイヤボンディン
グ装置の概要構成図であり、１〜５，１１，１２，１２
ａは上記従来装置と同一のものであるが、接面検出手段
が異なる。
グ装置の概要構成図であり、１〜５，１１，１２，１２
ａは上記従来装置と同一のものであるが、接面検出手段
が異なる。
２０は変圧器５から振動子１へ接続された回路に直列に
入れられた低抵抗体、２１ａ，２１ｂはこの低抵抗体２
０の両端から引出された測定端子で、この端子間電圧を
測定することにより、振動子１への供給回路の電流変化
に対応して検出できる。
入れられた低抵抗体、２１ａ，２１ｂはこの低抵抗体２
０の両端から引出された測定端子で、この端子間電圧を
測定することにより、振動子１への供給回路の電流変化
に対応して検出できる。
第３図はキャピラリチップ２の接面前の端子２１ａ，２
１ｂ間の電圧波形である。
１ｂ間の電圧波形である。
■は電圧値、ｔは時間である。キャピラリチップ２がボ
ンディング面１２ａへ接面すると、その瞬間に超音波エ
ネルギーの振動対象荷が増すので、端子２１ａ，２１ｂ
間の電圧波形の電圧は、第４図に示すように降下する。
この発明は、この現象を応用したもので、第５図に一実
施例による超音波ワイヤボンディング装．置の概要構成
図を示す。
ンディング面１２ａへ接面すると、その瞬間に超音波エ
ネルギーの振動対象荷が増すので、端子２１ａ，２１ｂ
間の電圧波形の電圧は、第４図に示すように降下する。
この発明は、この現象を応用したもので、第５図に一実
施例による超音波ワイヤボンディング装．置の概要構成
図を示す。
２２は変圧器５から振動子１への回路に入れられた検出
器で、電流変化を検出する。
器で、電流変化を検出する。
すなわち、キャピラリチップ２の接面前に出力されてい
た超音波発振器４の出力電流の値を電圧値として測定し
、一時記憶手段に記憶さ丁せておき、この基準電圧値と
以後の測定電圧値とを比較し、設定値以上の電圧差にな
ると、その時点て接面として検出し、ワイヤボンディン
グ装置の制御器２３に検出信号を送る。これにより、制
御器２３は駆動装置（図示は略す）を操作しギヤ・ピラ
リチツプ２の下降を止め、ボンディング動作をさせる。
なお、上記検出手段の他の応用として次のようにするこ
ともできる。
た超音波発振器４の出力電流の値を電圧値として測定し
、一時記憶手段に記憶さ丁せておき、この基準電圧値と
以後の測定電圧値とを比較し、設定値以上の電圧差にな
ると、その時点て接面として検出し、ワイヤボンディン
グ装置の制御器２３に検出信号を送る。これにより、制
御器２３は駆動装置（図示は略す）を操作しギヤ・ピラ
リチツプ２の下降を止め、ボンディング動作をさせる。
なお、上記検出手段の他の応用として次のようにするこ
ともできる。
圧着に必要な超音波エネルギー値を上記のように電圧値
として記憶しておき、超音波出力時にその都度、記憶電
圧値ど比較し、超音波発振器４に返還し出力の補正をす
る。こうして、超音波出力の経時変化に伴う出力の安定
化が図れる。また、上記実施例では超音波発振器４から
の出力電流の変化を電圧値どして測定し、接面前の記ｌ
憶値と比較したが、出力電流による波形を測定し、接面
前の記憶波形ど比較し接面を検出するようにしてもよい
。
として記憶しておき、超音波出力時にその都度、記憶電
圧値ど比較し、超音波発振器４に返還し出力の補正をす
る。こうして、超音波出力の経時変化に伴う出力の安定
化が図れる。また、上記実施例では超音波発振器４から
の出力電流の変化を電圧値どして測定し、接面前の記ｌ
憶値と比較したが、出力電流による波形を測定し、接面
前の記憶波形ど比較し接面を検出するようにしてもよい
。
また、超音波発振器４からの出力電流に基ずく電気要素
として、上記実施例では電圧値あるいは電圧波形を取出
したが、電流値を取出したが、電流値を取出し検出する
ようにしてもよい。
として、上記実施例では電圧値あるいは電圧波形を取出
したが、電流値を取出したが、電流値を取出し検出する
ようにしてもよい。
さらに、この発明による装置は、超音波併用熱圧着ワイ
ヤボンディング装置の場合にも利用できるものである。
ヤボンディング装置の場合にも利用できるものである。
以上のように、この発明によれば、超音波発振器からの
振動子への出力供給回路に検出器を入れ、出力電流の変
化を検出し接面を検出するようにしたので、機械的検出
手段によることなく電気的検出手段て検出され、装置が
簡単にでき、接点の摩耗の問題がなく、応答性がよく信
頼度高く接面検出ができ、ワイヤボンディングの高速化
に既応することができる。
振動子への出力供給回路に検出器を入れ、出力電流の変
化を検出し接面を検出するようにしたので、機械的検出
手段によることなく電気的検出手段て検出され、装置が
簡単にでき、接点の摩耗の問題がなく、応答性がよく信
頼度高く接面検出ができ、ワイヤボンディングの高速化
に既応することができる。
第１図は従来の超音波ワイヤボンディング装置の概要構
成図、第２図はこの発明による超音波ワイヤボンディン
グ装置の接面検出手段の原理を示す概要構成図、第３図
及び第４図は第２図の装置の超音波発振器からの供給出
力電流に基ずく検出電圧波形を示し、第３図はキャピラ
リチップの接面前の波形図、第４図は接面のときの波形
図、第５図はこの発明の一実施例による超音波ワイヤボ
ンディング装置の概要構成図である。 １・・・・・・振動子、２・・・・・・キャピラリチッ
プ、４・・・・・・超音波発振器、１１・・・・・・ペ
レット、１２・・・・・・金属細線、１２ａ・・・・・
・ボンディング面、２２・・・・・・検出器、２３・・
・・・制御器。
成図、第２図はこの発明による超音波ワイヤボンディン
グ装置の接面検出手段の原理を示す概要構成図、第３図
及び第４図は第２図の装置の超音波発振器からの供給出
力電流に基ずく検出電圧波形を示し、第３図はキャピラ
リチップの接面前の波形図、第４図は接面のときの波形
図、第５図はこの発明の一実施例による超音波ワイヤボ
ンディング装置の概要構成図である。 １・・・・・・振動子、２・・・・・・キャピラリチッ
プ、４・・・・・・超音波発振器、１１・・・・・・ペ
レット、１２・・・・・・金属細線、１２ａ・・・・・
・ボンディング面、２２・・・・・・検出器、２３・・
・・・制御器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 先端にキャピラリチップが取付けられた振動子、こ
の振動子に電気接続されていて出力電圧を加え超音波振
動させる超音波発信器、及びこの超音波発信器からの上
記接続回路に入れられ、出力電流に基ずく電気要素を検
出し、上記キャピラリチップのボンディング面への接面
前の検出値と、順次検出される値を比較し双方の差が、
設定されてある所定値以上になると検出信号を出し、上
記キャピラリチップの接面が検出されるようにした検出
器を備えたことを特徴とする超音波ワイヤボンディング
装置。 ２ 電気要素として、出力電流に比例する電圧値を取出
したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の超音
波ワイヤボンディング装置。 ３ 電気要素として、出力電流値を取出したことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の超音波ワイヤボンデ
ィング装置。 ４ 電気要素として、出力電流に基づく電圧波形を取出
したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の超音
波ワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55147171A JPS6042019B2 (ja) | 1980-10-20 | 1980-10-20 | 超音波ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55147171A JPS6042019B2 (ja) | 1980-10-20 | 1980-10-20 | 超音波ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5770613A JPS5770613A (en) | 1982-05-01 |
| JPS6042019B2 true JPS6042019B2 (ja) | 1985-09-19 |
Family
ID=15424182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55147171A Expired JPS6042019B2 (ja) | 1980-10-20 | 1980-10-20 | 超音波ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6042019B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE9303693L (sv) * | 1993-11-09 | 1994-10-17 | Moelnlycke Ab | Förfarande och anordning för ultraljudsvetsning vid höga löphastigheter hos materialbanorna |
-
1980
- 1980-10-20 JP JP55147171A patent/JPS6042019B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5770613A (en) | 1982-05-01 |
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