JPS6048115B2 - 圧電セラミック基板の製造方法 - Google Patents
圧電セラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6048115B2 JPS6048115B2 JP55137199A JP13719980A JPS6048115B2 JP S6048115 B2 JPS6048115 B2 JP S6048115B2 JP 55137199 A JP55137199 A JP 55137199A JP 13719980 A JP13719980 A JP 13719980A JP S6048115 B2 JPS6048115 B2 JP S6048115B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- powder
- piezoelectric ceramic
- green sheet
- zro2
- Prior art date
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- Expired
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/09—Forming piezoelectric or electrostrictive materials
- H10N30/093—Forming inorganic materials
- H10N30/097—Forming inorganic materials by sintering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
- H10N30/853—Ceramic compositions
- H10N30/8548—Lead-based oxides
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は厚み３０〜３００μの圧電セラミックグリーン
シートを積み重ねする際、反応防止を目的としてシート
相互間に散布する敷粉に関する圧電セラミック基板の製
造方法を提供するものである。
シートを積み重ねする際、反応防止を目的としてシート
相互間に散布する敷粉に関する圧電セラミック基板の製
造方法を提供するものである。
圧電セラミック磁器の用途としては、点火栓・超音波振
動子・セラミックフィルター・発音体等々と巾広く、中
でも発音体の用途は目覚ましいものがある。これは一般
に圧電ブザーと呼ばれているものであり、セラミック基
板の厚み分類からみて薄板類に属するものである。従来
、圧電ブザー等発温体に適用されるセラミック基板の厚
みは２００〜５００μが主であつたが、製品の軽量・小
型化さらには低周波用及び広帯域用等々と性能向上要求
が強くなつてきた。
動子・セラミックフィルター・発音体等々と巾広く、中
でも発音体の用途は目覚ましいものがある。これは一般
に圧電ブザーと呼ばれているものであり、セラミック基
板の厚み分類からみて薄板類に属するものである。従来
、圧電ブザー等発温体に適用されるセラミック基板の厚
みは２００〜５００μが主であつたが、製品の軽量・小
型化さらには低周波用及び広帯域用等々と性能向上要求
が強くなつてきた。
これらの要求に対してセラミック材料組成及び製品設計
では対処できなく、従つて従来のセラミック基板よりも
さらに薄い１００μ以下のセラミック基板の製造が必要
となり、これらの薄板グリーンシートをいかにして焼成
するかが基板製造上の重要ポイントである。元来薄板セ
ラミック基板の製造における重要課題としてはグリーン
シートの製造もさることながら、焼結過程にて発生する
基板剥離性・基板相互のポイント附着・面附着・反応さ
らには基板表面の平滑性（表面凹凸）・反り等々が挙げ
られ、これらの問題点はグリーンシート厚みが薄くなれ
ばなる程に発覚し易すくなる内容であるといえる。
では対処できなく、従つて従来のセラミック基板よりも
さらに薄い１００μ以下のセラミック基板の製造が必要
となり、これらの薄板グリーンシートをいかにして焼成
するかが基板製造上の重要ポイントである。元来薄板セ
ラミック基板の製造における重要課題としてはグリーン
シートの製造もさることながら、焼結過程にて発生する
基板剥離性・基板相互のポイント附着・面附着・反応さ
らには基板表面の平滑性（表面凹凸）・反り等々が挙げ
られ、これらの問題点はグリーンシート厚みが薄くなれ
ばなる程に発覚し易すくなる内容であるといえる。
本発明はこれら問題点を解決すべく、ジルコニア（Ｚｒ
００）敷粉をボールミルにて任意の粒径分布に粉砕し乾
燥後、このジルコニア（Ｚｒ００）を所定の粒径分布に
分級したものを使用することにより、常に安定した圧電
セラミック基板を製造することができるものである。以
下、本発明の製造方法を説明する。
００）敷粉をボールミルにて任意の粒径分布に粉砕し乾
燥後、このジルコニア（Ｚｒ００）を所定の粒径分布に
分級したものを使用することにより、常に安定した圧電
セラミック基板を製造することができるものである。以
下、本発明の製造方法を説明する。
まず、セラミック粉末組成としてＰｂ（Ｍｇ１ｌ３Ｎｂ
２１３）０。−ＰｂＴｉＯ３−ＰｂＺｒ０３を用い、そ
れに有機バインダー、可塑剤等を加えてグリーンシート
を作成する。こうして作成されたグリーンシートを３０
、Ｏｗｏｎ・φ×Ｏ、０９０−ｎｒｍｔの形状に切断し
、それを２０〜３０枚サヤ内に反応用敷粉として酸化ジ
ルコニウム（ＺｒＯ２）を用いて積み重ね、焼成温度１
３００℃、保持時間１Ｈｒ）昇降温度２００゜ＣｌＨｒ
に設定した条件で焼成を行いセラミック基板を得た。こ
の時、使用ｉした酸化ジルコニウム（Ｚｒ００）の違い
による従来方法と本発明方法との比較結果を下記の表−
１に示す。また、下記の表−２は上記実施例のうちグリ
ーンシート形状を２６．０Ｔｍφ×０。
２１３）０。−ＰｂＴｉＯ３−ＰｂＺｒ０３を用い、そ
れに有機バインダー、可塑剤等を加えてグリーンシート
を作成する。こうして作成されたグリーンシートを３０
、Ｏｗｏｎ・φ×Ｏ、０９０−ｎｒｍｔの形状に切断し
、それを２０〜３０枚サヤ内に反応用敷粉として酸化ジ
ルコニウム（ＺｒＯ２）を用いて積み重ね、焼成温度１
３００℃、保持時間１Ｈｒ）昇降温度２００゜ＣｌＨｒ
に設定した条件で焼成を行いセラミック基板を得た。こ
の時、使用ｉした酸化ジルコニウム（Ｚｒ００）の違い
による従来方法と本発明方法との比較結果を下記の表−
１に示す。また、下記の表−２は上記実施例のうちグリ
ーンシート形状を２６．０Ｔｍφ×０。
０７順ｔとし、その他＊は同じ条件で作成したセラミッ
ク基板の各敷粉による測定結果を示したものである。
ク基板の各敷粉による測定結果を示したものである。
本発明方法によれば、純度９５％以上、粒径２〜７μで
分級された酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）をセラミック
グリーンシートを積み重ねて焼成する際の反応防止用敷
粉として用いることにより、上記表から明らかなように
薄板セラミック基板、特に１００μ以下の基板製造にお
いて安定して製造することができ、非常に効果が大きい
ものである。
分級された酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）をセラミック
グリーンシートを積み重ねて焼成する際の反応防止用敷
粉として用いることにより、上記表から明らかなように
薄板セラミック基板、特に１００μ以下の基板製造にお
いて安定して製造することができ、非常に効果が大きい
ものである。
Claims (1)
- １ 厚み３０〜３００μの圧電セラミックグリーンシー
トを所定の形状に切断し、これらを積み重ね焼成する際
の反応防止用敷粉として、純度９５％以上、粒径２〜７
μで分級された酸化ジルコニウム（ＺｒＯ＿２）を用い
ることを特徴とする圧電セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55137199A JPS6048115B2 (ja) | 1980-09-30 | 1980-09-30 | 圧電セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55137199A JPS6048115B2 (ja) | 1980-09-30 | 1980-09-30 | 圧電セラミック基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5760877A JPS5760877A (en) | 1982-04-13 |
| JPS6048115B2 true JPS6048115B2 (ja) | 1985-10-25 |
Family
ID=15193102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55137199A Expired JPS6048115B2 (ja) | 1980-09-30 | 1980-09-30 | 圧電セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6048115B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100764323B1 (ko) * | 1998-02-18 | 2007-10-05 | 소니 가부시끼 가이샤 | 압전 작동기와 그 제조 방법 및 잉크젯 프린트헤드 |
-
1980
- 1980-09-30 JP JP55137199A patent/JPS6048115B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5760877A (en) | 1982-04-13 |
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