JPS609663B2 - 発光ダイオ−ドの外装部形成法 - Google Patents
発光ダイオ−ドの外装部形成法Info
- Publication number
- JPS609663B2 JPS609663B2 JP54050131A JP5013179A JPS609663B2 JP S609663 B2 JPS609663 B2 JP S609663B2 JP 54050131 A JP54050131 A JP 54050131A JP 5013179 A JP5013179 A JP 5013179A JP S609663 B2 JPS609663 B2 JP S609663B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exterior material
- light emitting
- container
- emitting diode
- cured
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、発光素子を絶縁材料で外装して発光ダイオー
ドを作る際の外装部形成法に関する。
ドを作る際の外装部形成法に関する。
従来、発光ダィオード‘よ、発光素子と熱硬化性ェポキ
シ系液状樹脂を容器内に収納し、同樹脂を加熱硬化させ
た後、容器から離して製品を得ていた。こうした、加熱
硬化処理を要する工程は以下の欠点を有する。【ａｌ
ェポキシ系液状樹脂の硬化は、完全硬化するまでに常温
あるいは加熱で長時間を要し生産性が低く、たとえば、
１２０３０で１．５時間加熱した後、さらに１００ｑＣ
で１６時間の加熱を必要とする。
シ系液状樹脂を容器内に収納し、同樹脂を加熱硬化させ
た後、容器から離して製品を得ていた。こうした、加熱
硬化処理を要する工程は以下の欠点を有する。【ａｌ
ェポキシ系液状樹脂の硬化は、完全硬化するまでに常温
あるいは加熱で長時間を要し生産性が低く、たとえば、
１２０３０で１．５時間加熱した後、さらに１００ｑＣ
で１６時間の加熱を必要とする。
｛ｂー 加熱硬化の際の長時間加熱によって発光素子の
性能が劣化する。
性能が劣化する。
‘ｃ’加熱硬化の際の長時間加熱により、樹脂容器の光
択が失われ、かつ容器寿命が短くなる。
択が失われ、かつ容器寿命が短くなる。
‘ｄ｝ 加熱硬化の際の長時間加熱によって、外装材料
であるェポキシ系液状樹脂が焼け、鮮明な色彩（赤、緑
等）又は透明に仕上がりにくい。また、温度のばらつき
によって色調が一定しない。【ｅ｝ 加熱硬化の際の熱
によって、樹脂材料、金属材料の線膨張係数の差が生じ
てリード線が断線し、歩蟹が悪い。
であるェポキシ系液状樹脂が焼け、鮮明な色彩（赤、緑
等）又は透明に仕上がりにくい。また、温度のばらつき
によって色調が一定しない。【ｅ｝ 加熱硬化の際の熱
によって、樹脂材料、金属材料の線膨張係数の差が生じ
てリード線が断線し、歩蟹が悪い。
‘ｆ）ェポキシ系材料は一般に２液タイプで計量、混合
を必要とし、しかも可能時間（ポットライフ）が短かし
、。
を必要とし、しかも可能時間（ポットライフ）が短かし
、。
本発明は、透明性の容器に、紫外線照射硬化系の液状の
外装材料を充填し、紫外線の単独照射あるいは紫外線照
射と短時間の加熱との併用によって前記液状の外装材料
を短時間で硬化させて発光ダイオードの外装部を形成す
ることにより、生産性がきわめて高い高品質の発光ダイ
オードを製造することを目的とするものである。
外装材料を充填し、紫外線の単独照射あるいは紫外線照
射と短時間の加熱との併用によって前記液状の外装材料
を短時間で硬化させて発光ダイオードの外装部を形成す
ることにより、生産性がきわめて高い高品質の発光ダイ
オードを製造することを目的とするものである。
以下、本発明の一実施例を図面に従って説明する。
第１図に、コムタィプの発光ダイオードの構造を示す。
１はコム、２は発光素子、３は外装材料、４はリード線
を表わしている。
１はコム、２は発光素子、３は外装材料、４はリード線
を表わしている。
第２図は多数個の発光素子を容器内で、樹脂硬化させた
後、容器から離した状態のダイオード群とコム群の一部
を表わしている。
後、容器から離した状態のダイオード群とコム群の一部
を表わしている。
第３図は、紫外線照射炉で紫外線を照射し、外装材料３
を硬化させる工程の構成を示している。
を硬化させる工程の構成を示している。
ここで、５は紫外線の透過性の大きい容器、６は紫外線
照射ランプ、７は容器５を固定する金属板である。本発
明の製造方法は、まず固定板７にセットされた透明な容
器５に液状の外装材料３を注入し、次に発光素子２がボ
ンディングされ、リード線が連結されたコムーを定位魔
に挿入する。
照射ランプ、７は容器５を固定する金属板である。本発
明の製造方法は、まず固定板７にセットされた透明な容
器５に液状の外装材料３を注入し、次に発光素子２がボ
ンディングされ、リード線が連結されたコムーを定位魔
に挿入する。
その後、紫外線照射炉の中を通過させ、液状の外装材料
を硬化させる。その時、上面に閉口部を有する透明な容
器の閉口部以外から、たとえば低部から、先に紫外線を
照射する。こうした照射方法をおこなうことによって、
液状の外装材料３の硬化収縮によるひずみを、開□都側
、即ちコム１側の端面で吸収することができ、容器５の
忠実な“ひずみ”の少ない製品を作ることができる。も
し、関口部である上面から紫外線を照射して、液状の外
装材料を硬化させると急激な硬化収縮によって、外装部
の形状が“ひずむ”という問題が生じることがある。紫
外線照射して液状の外装材料を硬化後、容器から離して
製品を得る。本発明に用いる外装材料は、紫外線照射に
よって反応硬化する材料であり、アクリロィル基または
メタアクリロイル基を有する化合物である。
を硬化させる。その時、上面に閉口部を有する透明な容
器の閉口部以外から、たとえば低部から、先に紫外線を
照射する。こうした照射方法をおこなうことによって、
液状の外装材料３の硬化収縮によるひずみを、開□都側
、即ちコム１側の端面で吸収することができ、容器５の
忠実な“ひずみ”の少ない製品を作ることができる。も
し、関口部である上面から紫外線を照射して、液状の外
装材料を硬化させると急激な硬化収縮によって、外装部
の形状が“ひずむ”という問題が生じることがある。紫
外線照射して液状の外装材料を硬化後、容器から離して
製品を得る。本発明に用いる外装材料は、紫外線照射に
よって反応硬化する材料であり、アクリロィル基または
メタアクリロイル基を有する化合物である。
例えばアクリル酸またはメタアクリル酸；アルキル、シ
クロアルキル、グリシジル、テトラヒドロフルフリル、
アリル、ヒドロキシアルキル等のアクリレート；アルキ
レングリコール、ポリオキシアルキレングリコール、ト
リメチロールプロ／ゞン、ベンタェリスリトール等のモ
ノまたはポリ（メタ）アクリレ−ト等が挙げられる。ま
た、ェポキシ（メタ）アクリレート樹脂、オリゴヱステ
ル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレー
ト樹脂等が挙げられる。ここで（メタ）アクリレートは
アクリレートとメタアクリレートのどちらか、あるいは
両方を表わす。次にこれらの樹脂の硬化触媒として、ベ
ンゾィン、ベンゾィンアルキルェーテル、Ｑ−置換ペン
ゾィン、ァントラキノン、アルキル置換アントラキノン
、ベンジル、ベンゾフェノン等の光重合関。
クロアルキル、グリシジル、テトラヒドロフルフリル、
アリル、ヒドロキシアルキル等のアクリレート；アルキ
レングリコール、ポリオキシアルキレングリコール、ト
リメチロールプロ／ゞン、ベンタェリスリトール等のモ
ノまたはポリ（メタ）アクリレ−ト等が挙げられる。ま
た、ェポキシ（メタ）アクリレート樹脂、オリゴヱステ
ル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレー
ト樹脂等が挙げられる。ここで（メタ）アクリレートは
アクリレートとメタアクリレートのどちらか、あるいは
両方を表わす。次にこれらの樹脂の硬化触媒として、ベ
ンゾィン、ベンゾィンアルキルェーテル、Ｑ−置換ペン
ゾィン、ァントラキノン、アルキル置換アントラキノン
、ベンジル、ベンゾフェノン等の光重合関。
ｌおよび州重合 始りとしてペンゾイルパーオキサイド
、メチルエチルケトンパーオキサイド、ｔーブチルハイ
ドロパーオキサイド、クメンハイドロ′ぐーオキサイド
、ジクミル／ぐーオキサイド、ｔーブチルパーオキシベ
ンゾェート等の有機過酸化物あるいは、アゾビスィソプ
チロニトリル等のアゾ化合物が挙げられる。これらの外
装材料、硬化触媒から発光ダイオードの各々の用途に応
じて適正な材料を選定する。
、メチルエチルケトンパーオキサイド、ｔーブチルハイ
ドロパーオキサイド、クメンハイドロ′ぐーオキサイド
、ジクミル／ぐーオキサイド、ｔーブチルパーオキシベ
ンゾェート等の有機過酸化物あるいは、アゾビスィソプ
チロニトリル等のアゾ化合物が挙げられる。これらの外
装材料、硬化触媒から発光ダイオードの各々の用途に応
じて適正な材料を選定する。
たとえば、透明な外装材料を作る場合には、透視性のす
ぐれた外装材料および硬化触媒を選定する。透明な外装
部を形成する場合には、紫外線のみで外装材料を硬化で
きるため硬化触媒は光重合開始剤のみを用いればよい。
着色した外装部を形成する場合には、顔料、染料、充填
剤などを、外装材料に配合する必要がある。
ぐれた外装材料および硬化触媒を選定する。透明な外装
部を形成する場合には、紫外線のみで外装材料を硬化で
きるため硬化触媒は光重合開始剤のみを用いればよい。
着色した外装部を形成する場合には、顔料、染料、充填
剤などを、外装材料に配合する必要がある。
この場合、外装材料は紫外線に対して非透過性になるこ
とが多くなるため、光重合開始剤のみでは十分な硬化を
得ることができない。そのため、光重合開始剤と熱重合
開始剤とを併用し、紫外線照射と加熱の併用で硬化させ
る。また、外装部の形状を決定する容器は、紫外線や電
子線に対して透過性の大きい材料、たとえばアクリル樹
脂、塩化ビニル樹脂、メチルベンテンポリマー（ＴＰＸ
）を用いる。次に、実施例を挙げ、本発明を具体的に説
明する。
とが多くなるため、光重合開始剤のみでは十分な硬化を
得ることができない。そのため、光重合開始剤と熱重合
開始剤とを併用し、紫外線照射と加熱の併用で硬化させ
る。また、外装部の形状を決定する容器は、紫外線や電
子線に対して透過性の大きい材料、たとえばアクリル樹
脂、塩化ビニル樹脂、メチルベンテンポリマー（ＴＰＸ
）を用いる。次に、実施例を挙げ、本発明を具体的に説
明する。
実施例 １
ここでは、以下の組成の外装材料を用いた。
ビスフェノールＡ型ヱポキシアクリレート６の重量％
エチレングリコ一ルジメタアクリレート２の重量％メチ
ルメタアクリレート １頚重量％光重合
開始剤 １重量％熱重合開始剤
１重量％上記の組成を有する硬
化性樹脂組成物（外装材料）をＴＰＸ材料で作った透明
な容器５の中に充填して発光素子２を外装材料３の中の
定位暦に挿入し、容器５を第３図の金属板７に取付けた
。
ルメタアクリレート １頚重量％光重合
開始剤 １重量％熱重合開始剤
１重量％上記の組成を有する硬
化性樹脂組成物（外装材料）をＴＰＸ材料で作った透明
な容器５の中に充填して発光素子２を外装材料３の中の
定位暦に挿入し、容器５を第３図の金属板７に取付けた
。
８０Ｗ／肌の高圧水銀灯６より、容器の底面および側面
から、４の砂間紫外線を照射し、上記の液状の外装材料
を硬化させた。
から、４の砂間紫外線を照射し、上記の液状の外装材料
を硬化させた。
この場合、光重合開始剤のみで硬化させることがあるが
、熱重合開始剤を併用することにより光重合開始剤の促
進剤として作用し、短時間に硬化反応を完了させられる
。外装材料３が透過性の場合には、紫外線照射のみで十
分硬化させることができるが、発光ダイオードの用途に
応じて着色物質として顔料、染料あるいは充填剤を配合
した外装材料を用いる場合には、紫外線と熱との併用に
よって硬化させる。なお、紫外線照射に用いる紫外線発
生源６は、通常の超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀
灯、メタルハラィドランプ、キセノン灯、ケミカルラン
プ等を使用する。また、加熱源としては、熱風ニクロム
ヒータ線、赤外線ランプ、遠赤外線ヒータ等を使用する
。実施例 ２ ここでは、以下の組成の外装材料を用いた。
、熱重合開始剤を併用することにより光重合開始剤の促
進剤として作用し、短時間に硬化反応を完了させられる
。外装材料３が透過性の場合には、紫外線照射のみで十
分硬化させることができるが、発光ダイオードの用途に
応じて着色物質として顔料、染料あるいは充填剤を配合
した外装材料を用いる場合には、紫外線と熱との併用に
よって硬化させる。なお、紫外線照射に用いる紫外線発
生源６は、通常の超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀
灯、メタルハラィドランプ、キセノン灯、ケミカルラン
プ等を使用する。また、加熱源としては、熱風ニクロム
ヒータ線、赤外線ランプ、遠赤外線ヒータ等を使用する
。実施例 ２ ここでは、以下の組成の外装材料を用いた。
ビスフェノールＡ型ェポキシアクリレート６の重量％
ポリエステルアクリレート ４の重量％顔料
０．５重量％これ
らの成分を均一に混合し、硬化性樹脂組成物とした。
０．５重量％これ
らの成分を均一に混合し、硬化性樹脂組成物とした。
この樹脂組成物を実施例１と同様の方法で用いた。
金属板５にセット後、５００ＫＶ出力の電子線加速器に
より樹脂組成物を瞬時に硬化させた。以上説明したこと
により明らかなように、本発明は以下に示す多くの効果
を有する。御 外装材料を紫外線照射、電子線照射など
によって数秒から数分の短時間で硬化できるため生産性
が高い。
より樹脂組成物を瞬時に硬化させた。以上説明したこと
により明らかなように、本発明は以下に示す多くの効果
を有する。御 外装材料を紫外線照射、電子線照射など
によって数秒から数分の短時間で硬化できるため生産性
が高い。
‘ｂ｝ 短時間、低温度で外装材料を硬化させることに
より発光素子の性能劣化がなく、又樹脂型の寿命も長い
。
より発光素子の性能劣化がなく、又樹脂型の寿命も長い
。
【ｃ｝ 短時間、低温で外装材料を硬化できるため硬化
中に変色がなく、色調の安定した製品が得られる。
中に変色がなく、色調の安定した製品が得られる。
肌 低温で外装材料を硬化できるため、線膨張係数の差
による断線がなく歩留が良い。
による断線がなく歩留が良い。
｛ｅ｝ 一液タイプで計量、混合の必要がなく、しかも
可使時間が長いため作業がしやすい。
可使時間が長いため作業がしやすい。
第１図は発光ダイオードの断面図、第２図は多数の発光
ダイオードがコムに連結されている断面図の一部分、第
３図はこの方法発明で使用する装置の概略を示す構成図
をそれぞれ示す。 １……コム、２……発光素子、３・・…・外装材料、４
・・・・・・リード線、５・・・・・・容器、６・・・
・・・紫外線照射ランプ、７…・・・容器を固定する金
属板。 第１図第２図 第３図
ダイオードがコムに連結されている断面図の一部分、第
３図はこの方法発明で使用する装置の概略を示す構成図
をそれぞれ示す。 １……コム、２……発光素子、３・・…・外装材料、４
・・・・・・リード線、５・・・・・・容器、６・・・
・・・紫外線照射ランプ、７…・・・容器を固定する金
属板。 第１図第２図 第３図
Claims (1)
- １ 少なくとも発光素子と、同発光素子を覆う外装材料
とを具備する発光ダイオードを製造するに当り、紫外線
あるいは電子線に対して透過性の大きい材料よりなる容
器に液状の外装材料を充填した後発光ダイオードを同外
装材料中に埋設せしめ、その後、上記液状の外装材料を
容器の開口部から最も遠い底部から先に紫外線照射ある
いは電子線照射あるいは、そのいずれかと加熱の併用に
よつて硬化させることを特徴とする発光ダイオードの外
装部形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54050131A JPS609663B2 (ja) | 1979-04-23 | 1979-04-23 | 発光ダイオ−ドの外装部形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54050131A JPS609663B2 (ja) | 1979-04-23 | 1979-04-23 | 発光ダイオ−ドの外装部形成法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55141770A JPS55141770A (en) | 1980-11-05 |
| JPS609663B2 true JPS609663B2 (ja) | 1985-03-12 |
Family
ID=12850576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54050131A Expired JPS609663B2 (ja) | 1979-04-23 | 1979-04-23 | 発光ダイオ−ドの外装部形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS609663B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69428578T2 (de) * | 1993-12-16 | 2002-06-27 | Sharp K.K., Osaka | Herstellungsverfahren für lichtemittierenden Halbleitervorrichtungen |
| JP3074112B2 (ja) * | 1994-06-08 | 2000-08-07 | シャープ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1979
- 1979-04-23 JP JP54050131A patent/JPS609663B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55141770A (en) | 1980-11-05 |
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