JPS6339404B2 - - Google Patents
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- JPS6339404B2 JPS6339404B2 JP53025262A JP2526278A JPS6339404B2 JP S6339404 B2 JPS6339404 B2 JP S6339404B2 JP 53025262 A JP53025262 A JP 53025262A JP 2526278 A JP2526278 A JP 2526278A JP S6339404 B2 JPS6339404 B2 JP S6339404B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、絶縁板、銅張り積層板、積層管等の
熱硬化性合成樹脂含浸積層品の製造法、詳しくは
積層品の基材に熱硬化性合成樹脂(以下単に樹脂
と略す。)ワニスを含浸させる方法に関するもの
である。 樹脂含浸積層品は、一般に紙或いは有機、無機
の天然繊維、ガラス繊維、化学繊維による布、不
織布等の基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥してプリ
プレグを得、必要枚数のプリプレグを重ね合せ加
熱加圧して製造している。 基材に樹脂ワニスを含浸させる場合、樹脂は基
材に均等均一に塗布されること、即ち、樹脂は基
材の表裏面、厚みの中心部まで均等量含浸塗布さ
れ、塗布された各部の樹脂量の分布も、むらなく
均一であることが必要である。 このため基材への樹脂ワニスの含浸性が向上す
るよう、又基材へ樹脂ワニスが均一量附着される
ように樹脂ワニスは注意深くコントロールされて
いる。これら含浸性、均一量附着は樹脂ワニスの
粘度と樹脂濃度により主に調整される。含浸性が
十分でないと積層品は絶縁性に劣り、又パンチン
グ性も悪く、基材への樹脂ワニスの均一量附着が
なされないと積層品の厚み精度が出ず、かつ特性
も均一にならない可能性があり、いずれも重大な
欠陥となつている。 従来、基材に対する含浸性を向上させるため
に、樹脂ワニスを溶剤で稀釈し所望の粘度とし、
基材に樹脂ワニスを含浸させているため塗布含浸
工程中に溶剤の一部が揮発しワニス粘度が上昇
し、溶剤を補給しないときは粘度は管理限界の上
限に達し、このような場合、手動で溶剤を補給
し、粘度の調整を行つていたため、樹脂含浸基材
に樹脂分のばらつきが生じていた。 本発明はこのような点に鑑みてなされたもの
で、基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥してプリプレ
グを得、必要枚数のプリプレグを重ね合せ加熱加
圧する樹脂含浸積層品の製造法に於て、樹脂ワニ
スを35〜60℃の恒温に保持し樹脂ワニスに多量の
溶剤を間歇的に加えることなく、所定の粘度調整
を行うことにより、樹脂含浸基材の樹脂分のばら
つきをなくし、均質な積層品を製造する方法に関
するものである。 即ち、本発明は基材に樹脂ワニスを含浸させる
段階で樹脂ワニスを35〜60℃の恒温に加熱保持す
ることにより樹脂ワニスに含浸性を向上させるた
めに必要とされる所望の粘度を与えるものであ
る。 含浸性の点から必要とされる樹脂ワニスの粘度
は、基材、樹脂、溶剤の種類により変るが、概ね
30〜1000CPが好ましい。 樹脂ワニスの粘度は温度、濃度に依存し本発明
に於ては樹脂ワニスは35〜60℃の恒温に保持され
る。 樹脂ワニスを35〜60℃の恒温に加熱保持した場
合、室温の樹脂ワニスより高温であるため濃度が
一定であれば蒸発する溶剤は前者の方が大である
が、本発明に於ては所望の粘度とするために必要
な溶剤量は前者の方が少なくてすむため(樹脂濃
度は前者の方が大にし得るため)、所望の粘度と
された樹脂ワニスを35〜60℃の恒温に保持した場
合と、室温に保持した場合とでは温度によるが溶
剤の蒸発する量は、前者の方がやや増加する程度
である。 しかし、樹脂、溶剤の種類、温度にもよるが、
所望の粘度とした場合、温度を上げたために節減
できる溶剤の量は(樹脂ワニスを高濃度とし得る
ため)、温度を上げたために蒸発する溶剤の量を
はるかに上廻るのが普通である。 樹脂ワニスの温度はあまり高温であると樹脂の
反応速度が早くなりゲルタイムのばらつきが大き
くなるのでこの点からも最適温度が決められる。
ゲルタイムの長い樹脂であればかなりの高温にす
ることが出来る。 樹脂ワニスの濃度は、基材への樹脂分の附着量
により決められるが大体樹脂分40〜80%のものが
使用される。 次に本発明の一実施例を示す図面により、本発
明を更に説明する。 ワニス原液と溶剤が連続的に供給されるヘツド
タンク1と含浸槽2の間を出口にストレーナー3
をつけたポンプで循環せしめ、この循環液を室温
以上の一定温度に加熱する。加熱装置としては、
含浸槽に設けられたヒーター、ジヤケツト、又は
ポンプの出口に設けられた熱交換器4などが用い
られる。ヘツドタンク1は、恒温に保たれてお
り、ここで粘度を測定して粘度が一定になるよう
稀釈用溶剤が連続的に添加される。 溶剤としては、含浸用樹脂ワニスに使用される
一般の溶剤が用いられる。この稀釈用溶剤との混
合のため、ヘツドタンクは攬拌されるか、ヘツド
タンクと含浸槽の間にラインミキサーなどを取付
ける必要がある。このようにヘツドタンク1と含
浸槽2との循環系の一部に溶剤を加えて連続的に
稀釈することにより、溶剤の蒸発にばらつきがあ
つても含浸用樹脂ワニスの粘度は常に一定に保た
れる。 このようにして高温にすると樹脂の硬化が進む
ため、高温になつている循環量を常に一定に保ち
硬化の反応量を制御する必要があり、このため循
環量は一定量に保持されることが必要となる。こ
のためには、ヘツドタンクからオーバーフローで
含浸槽に樹脂ワニスを送り、含浸槽の液面制御に
より樹脂液を送りこむか、又は、含浸槽よりオー
バーフローで樹脂ワニスを取出して、ヘツドタン
クに送りヘツドタンクの液面制御により樹脂液を
送りこむかいずれかの方法が必要となる。このよ
うに連続循環により循環系の樹脂ワニス保持量
と、温度、粘度を一定に保つことができれば、た
とえ硬化が進んでも、含浸槽とヘツドタンクの循
環系が連続攬拌槽のようになり硬化の度合が一定
となるので、その分だけ硬化反応未熟の樹脂を送
り込めば硬化が進むことは問題とならない。 樹脂ワニスをかなりの高温に保持した場合、含
浸槽やヘツドタンクを密閉に近い形とすれば溶剤
の蒸発はかなり減少できる。更に基材5の出入口
をロール等でシールし、含浸槽やヘツドタンクを
密閉すればかなり温度を上げることが可能とな
る。図中6は樹脂ワニス原液タンク、7は溶剤タ
ンク、8は温水槽、9はスクイズロールである。 尚、樹脂ワニスの温度、粘度循環系の保持量は
一定に保持されるのであるが最終製品の目的に応
じて各々、温度は±3℃、粘度は±0.2ポイズ、
保持量は±5%程度のばらつきは許容出来る。 なお、温度は加熱場所の位置により、循環系全
体としては場所により10〜20℃位の差を生じる
が、定常的なものは問題でなく、上記のばらつき
は同じ場所におけるものである。 基材としては、クラフト紙、リンター紙、ガラ
ス布、ガラス不織布、ポリエステル布、ポリエス
テル不織布、カーボン繊維布、アスベスト布、ア
スベスト不織布等の紙、或は有機無機の天然繊
維、ガラス繊維、化学繊維による布、不織布が使
用出来る。 又、樹脂としては、フエノール樹脂、エポキシ
樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、シリコ
ーン樹脂等積層品用の通常の樹脂が使用される。 以上説明したように本発明によれば、基材の樹
脂分附着量のばらつきがなくなり均質安定した積
層品製造が可能となると共に溶剤の使用量が減少
する。更に基材の移動速度を高めることが出来生
産性の向上が図れる。 実施例 図面に示す含浸装置により、温度40℃、粘度
100CP、樹脂分濃度60%でメタノールを溶剤とし
たフエノール樹脂ワニスを紙基材に含浸させ、常
法により(150℃、100Kg/cm2、1時間加熱加圧)
銅箔張り積層板を製造した。尚、樹脂ワニスの加
熱は、スチームによつた。 この場合、基材の樹脂分附着量のばらつきは、
重量規格外含浸基材比率で、従来の方法(樹脂ワ
ニスを溶剤で稀釈し所望の粘度とする)に比べ1/
2に減少、溶剤使用量は従来法に比べ30%減、更
に基材の移動速度は溶剤減少とばらつきの減少の
ために従来法に比べ25%増にすることが出来た。 得られた銅張り積層板の特性は次表の通りであ
る。 【表】
熱硬化性合成樹脂含浸積層品の製造法、詳しくは
積層品の基材に熱硬化性合成樹脂(以下単に樹脂
と略す。)ワニスを含浸させる方法に関するもの
である。 樹脂含浸積層品は、一般に紙或いは有機、無機
の天然繊維、ガラス繊維、化学繊維による布、不
織布等の基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥してプリ
プレグを得、必要枚数のプリプレグを重ね合せ加
熱加圧して製造している。 基材に樹脂ワニスを含浸させる場合、樹脂は基
材に均等均一に塗布されること、即ち、樹脂は基
材の表裏面、厚みの中心部まで均等量含浸塗布さ
れ、塗布された各部の樹脂量の分布も、むらなく
均一であることが必要である。 このため基材への樹脂ワニスの含浸性が向上す
るよう、又基材へ樹脂ワニスが均一量附着される
ように樹脂ワニスは注意深くコントロールされて
いる。これら含浸性、均一量附着は樹脂ワニスの
粘度と樹脂濃度により主に調整される。含浸性が
十分でないと積層品は絶縁性に劣り、又パンチン
グ性も悪く、基材への樹脂ワニスの均一量附着が
なされないと積層品の厚み精度が出ず、かつ特性
も均一にならない可能性があり、いずれも重大な
欠陥となつている。 従来、基材に対する含浸性を向上させるため
に、樹脂ワニスを溶剤で稀釈し所望の粘度とし、
基材に樹脂ワニスを含浸させているため塗布含浸
工程中に溶剤の一部が揮発しワニス粘度が上昇
し、溶剤を補給しないときは粘度は管理限界の上
限に達し、このような場合、手動で溶剤を補給
し、粘度の調整を行つていたため、樹脂含浸基材
に樹脂分のばらつきが生じていた。 本発明はこのような点に鑑みてなされたもの
で、基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥してプリプレ
グを得、必要枚数のプリプレグを重ね合せ加熱加
圧する樹脂含浸積層品の製造法に於て、樹脂ワニ
スを35〜60℃の恒温に保持し樹脂ワニスに多量の
溶剤を間歇的に加えることなく、所定の粘度調整
を行うことにより、樹脂含浸基材の樹脂分のばら
つきをなくし、均質な積層品を製造する方法に関
するものである。 即ち、本発明は基材に樹脂ワニスを含浸させる
段階で樹脂ワニスを35〜60℃の恒温に加熱保持す
ることにより樹脂ワニスに含浸性を向上させるた
めに必要とされる所望の粘度を与えるものであ
る。 含浸性の点から必要とされる樹脂ワニスの粘度
は、基材、樹脂、溶剤の種類により変るが、概ね
30〜1000CPが好ましい。 樹脂ワニスの粘度は温度、濃度に依存し本発明
に於ては樹脂ワニスは35〜60℃の恒温に保持され
る。 樹脂ワニスを35〜60℃の恒温に加熱保持した場
合、室温の樹脂ワニスより高温であるため濃度が
一定であれば蒸発する溶剤は前者の方が大である
が、本発明に於ては所望の粘度とするために必要
な溶剤量は前者の方が少なくてすむため(樹脂濃
度は前者の方が大にし得るため)、所望の粘度と
された樹脂ワニスを35〜60℃の恒温に保持した場
合と、室温に保持した場合とでは温度によるが溶
剤の蒸発する量は、前者の方がやや増加する程度
である。 しかし、樹脂、溶剤の種類、温度にもよるが、
所望の粘度とした場合、温度を上げたために節減
できる溶剤の量は(樹脂ワニスを高濃度とし得る
ため)、温度を上げたために蒸発する溶剤の量を
はるかに上廻るのが普通である。 樹脂ワニスの温度はあまり高温であると樹脂の
反応速度が早くなりゲルタイムのばらつきが大き
くなるのでこの点からも最適温度が決められる。
ゲルタイムの長い樹脂であればかなりの高温にす
ることが出来る。 樹脂ワニスの濃度は、基材への樹脂分の附着量
により決められるが大体樹脂分40〜80%のものが
使用される。 次に本発明の一実施例を示す図面により、本発
明を更に説明する。 ワニス原液と溶剤が連続的に供給されるヘツド
タンク1と含浸槽2の間を出口にストレーナー3
をつけたポンプで循環せしめ、この循環液を室温
以上の一定温度に加熱する。加熱装置としては、
含浸槽に設けられたヒーター、ジヤケツト、又は
ポンプの出口に設けられた熱交換器4などが用い
られる。ヘツドタンク1は、恒温に保たれてお
り、ここで粘度を測定して粘度が一定になるよう
稀釈用溶剤が連続的に添加される。 溶剤としては、含浸用樹脂ワニスに使用される
一般の溶剤が用いられる。この稀釈用溶剤との混
合のため、ヘツドタンクは攬拌されるか、ヘツド
タンクと含浸槽の間にラインミキサーなどを取付
ける必要がある。このようにヘツドタンク1と含
浸槽2との循環系の一部に溶剤を加えて連続的に
稀釈することにより、溶剤の蒸発にばらつきがあ
つても含浸用樹脂ワニスの粘度は常に一定に保た
れる。 このようにして高温にすると樹脂の硬化が進む
ため、高温になつている循環量を常に一定に保ち
硬化の反応量を制御する必要があり、このため循
環量は一定量に保持されることが必要となる。こ
のためには、ヘツドタンクからオーバーフローで
含浸槽に樹脂ワニスを送り、含浸槽の液面制御に
より樹脂液を送りこむか、又は、含浸槽よりオー
バーフローで樹脂ワニスを取出して、ヘツドタン
クに送りヘツドタンクの液面制御により樹脂液を
送りこむかいずれかの方法が必要となる。このよ
うに連続循環により循環系の樹脂ワニス保持量
と、温度、粘度を一定に保つことができれば、た
とえ硬化が進んでも、含浸槽とヘツドタンクの循
環系が連続攬拌槽のようになり硬化の度合が一定
となるので、その分だけ硬化反応未熟の樹脂を送
り込めば硬化が進むことは問題とならない。 樹脂ワニスをかなりの高温に保持した場合、含
浸槽やヘツドタンクを密閉に近い形とすれば溶剤
の蒸発はかなり減少できる。更に基材5の出入口
をロール等でシールし、含浸槽やヘツドタンクを
密閉すればかなり温度を上げることが可能とな
る。図中6は樹脂ワニス原液タンク、7は溶剤タ
ンク、8は温水槽、9はスクイズロールである。 尚、樹脂ワニスの温度、粘度循環系の保持量は
一定に保持されるのであるが最終製品の目的に応
じて各々、温度は±3℃、粘度は±0.2ポイズ、
保持量は±5%程度のばらつきは許容出来る。 なお、温度は加熱場所の位置により、循環系全
体としては場所により10〜20℃位の差を生じる
が、定常的なものは問題でなく、上記のばらつき
は同じ場所におけるものである。 基材としては、クラフト紙、リンター紙、ガラ
ス布、ガラス不織布、ポリエステル布、ポリエス
テル不織布、カーボン繊維布、アスベスト布、ア
スベスト不織布等の紙、或は有機無機の天然繊
維、ガラス繊維、化学繊維による布、不織布が使
用出来る。 又、樹脂としては、フエノール樹脂、エポキシ
樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、シリコ
ーン樹脂等積層品用の通常の樹脂が使用される。 以上説明したように本発明によれば、基材の樹
脂分附着量のばらつきがなくなり均質安定した積
層品製造が可能となると共に溶剤の使用量が減少
する。更に基材の移動速度を高めることが出来生
産性の向上が図れる。 実施例 図面に示す含浸装置により、温度40℃、粘度
100CP、樹脂分濃度60%でメタノールを溶剤とし
たフエノール樹脂ワニスを紙基材に含浸させ、常
法により(150℃、100Kg/cm2、1時間加熱加圧)
銅箔張り積層板を製造した。尚、樹脂ワニスの加
熱は、スチームによつた。 この場合、基材の樹脂分附着量のばらつきは、
重量規格外含浸基材比率で、従来の方法(樹脂ワ
ニスを溶剤で稀釈し所望の粘度とする)に比べ1/
2に減少、溶剤使用量は従来法に比べ30%減、更
に基材の移動速度は溶剤減少とばらつきの減少の
ために従来法に比べ25%増にすることが出来た。 得られた銅張り積層板の特性は次表の通りであ
る。 【表】
図面は本発明の一実施例を示す含浸装置の系統
図である。 符号の説明、1……ヘツドタンク、2……含浸
槽、3……ストレーナー、4……熱交換器、5…
…基材、6……樹脂リンス原液タンク、7……溶
剤タンク、8……温水槽、9……スクイズロー
ル。
図である。 符号の説明、1……ヘツドタンク、2……含浸
槽、3……ストレーナー、4……熱交換器、5…
…基材、6……樹脂リンス原液タンク、7……溶
剤タンク、8……温水槽、9……スクイズロー
ル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 基材に熱硬化性合成樹脂ワニスを含浸、乾燥
したプリプレグの必要枚数を重ね合せ加熱加圧す
る熱硬化性合成樹脂含浸積層品の製造法に於て、
基材に樹脂ワニスを含浸する段階で樹脂ワニスを
35〜60℃の恒温に加熱保持することを特徴とする
熱硬化性合成樹脂含浸積層品の製造法。 2 樹脂ワニスを含浸槽と樹脂ワニス原液と溶剤
が連続的に供給されるヘツドタンクとの間で循環
系の樹脂ワニス保持量が一定となるようにして循
環させると共に、樹脂ワニス粘度を一定に保持さ
せることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の熱硬化性合成樹脂含浸積層品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2526278A JPS54118467A (en) | 1978-03-06 | 1978-03-06 | Manufacturing of laminate impregnated with thermosetting synthetic resin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2526278A JPS54118467A (en) | 1978-03-06 | 1978-03-06 | Manufacturing of laminate impregnated with thermosetting synthetic resin |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54118467A JPS54118467A (en) | 1979-09-13 |
| JPS6339404B2 true JPS6339404B2 (ja) | 1988-08-04 |
Family
ID=12161098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2526278A Granted JPS54118467A (en) | 1978-03-06 | 1978-03-06 | Manufacturing of laminate impregnated with thermosetting synthetic resin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS54118467A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5731108A (en) * | 1980-08-01 | 1982-02-19 | Hitachi Metals Ltd | Manufacture of cylindrical anisotropic permanent magnet |
| JPH0717026B2 (ja) * | 1989-02-10 | 1995-03-01 | ナショナル サイエンス カウンシル | 繊維強化フェノール・ホルムアルデヒド樹脂の引抜成形方法 |
| JP2008069368A (ja) * | 2007-11-30 | 2008-03-27 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグの製造方法及び樹脂含浸装置 |
| JP7780371B2 (ja) * | 2022-03-24 | 2025-12-04 | 宇部エクシモ株式会社 | 繊維強化樹脂製造システム |
-
1978
- 1978-03-06 JP JP2526278A patent/JPS54118467A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54118467A (en) | 1979-09-13 |
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