JPS6347269B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6347269B2 JPS6347269B2 JP57053092A JP5309282A JPS6347269B2 JP S6347269 B2 JPS6347269 B2 JP S6347269B2 JP 57053092 A JP57053092 A JP 57053092A JP 5309282 A JP5309282 A JP 5309282A JP S6347269 B2 JPS6347269 B2 JP S6347269B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- base
- cap
- lead frame
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
- H10W70/427—Bent parts
- H10W70/429—Bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は半導体装置の製造方法、詳しくはパツ
ケージの蓋および基体の位置ぎめを可能にするリ
ードフレームを用いてなす半導体パツケージの製
造方法に関する。
ケージの蓋および基体の位置ぎめを可能にするリ
ードフレームを用いてなす半導体パツケージの製
造方法に関する。
(2) 技術の背景
半導体装置のパツケージ製作は、半導体チツプ
が搭載されたパツケージ基体（以下基体という）
へのリードの装着、かくして作られたリードと基
体との組立体（リードベース）への蓋（キヤツ
プ）の実装の工程によりなされる。
が搭載されたパツケージ基体（以下基体という）
へのリードの装着、かくして作られたリードと基
体との組立体（リードベース）への蓋（キヤツ
プ）の実装の工程によりなされる。
かかる蓋の取付けは通常、前記組立体を倒立さ
せた状態で行われている。この技術を第１図ａの
平面図とそのｂの断面図を参照して略述すると、
治具１を用意し、キヤツプ２を図示の如く位置ぎ
めし、次に治具のピン３を用いてリードフレーム
４を位置ぎめし、次にリードフレーム４の上にチ
ツプ６が固着された基体５を置き、基体５の自重
を利用し炉内でリードベースとキヤツプとを封止
する。なお同図において、７は接続用のワイヤを
示す。
せた状態で行われている。この技術を第１図ａの
平面図とそのｂの断面図を参照して略述すると、
治具１を用意し、キヤツプ２を図示の如く位置ぎ
めし、次に治具のピン３を用いてリードフレーム
４を位置ぎめし、次にリードフレーム４の上にチ
ツプ６が固着された基体５を置き、基体５の自重
を利用し炉内でリードベースとキヤツプとを封止
する。なお同図において、７は接続用のワイヤを
示す。
(3) 従来技術と問題点
上記した半導体パツケージの封止においては、
半導体チツプ（ダイス）、ワイヤ付けされた基体
およびキヤツプを専用治具で位置ぎめすることが
必要であつた。従来は、チツプとワイヤ付け作業
の後にリードベースを倒立させたので、ワイヤや
チツプを破損することが多かつた。また治具の上
記したピン３は直径0.85mmのもので曲つたりして
損傷が激しい。加えて、基体の外形が変更される
毎に治具を変形しなければならず、そのことは半
導体パツケージ製造のコストを増大させる原因と
なつた。
半導体チツプ（ダイス）、ワイヤ付けされた基体
およびキヤツプを専用治具で位置ぎめすることが
必要であつた。従来は、チツプとワイヤ付け作業
の後にリードベースを倒立させたので、ワイヤや
チツプを破損することが多かつた。また治具の上
記したピン３は直径0.85mmのもので曲つたりして
損傷が激しい。加えて、基体の外形が変更される
毎に治具を変形しなければならず、そのことは半
導体パツケージ製造のコストを増大させる原因と
なつた。
(4) 発明の目的
本発明は上記従来の欠点に鑑み、専用治具を必
要とせず、リードとパツケージ基体の組立体であ
るリードベースを倒立することなく、かつ、基体
と蓋（キヤツプ）の位置ぎめを可能にするリード
フレームを用いて半導体パツケージを組み立てる
方法を提供することを目的とする。
要とせず、リードとパツケージ基体の組立体であ
るリードベースを倒立することなく、かつ、基体
と蓋（キヤツプ）の位置ぎめを可能にするリード
フレームを用いて半導体パツケージを組み立てる
方法を提供することを目的とする。
(5) 発明の構成
そしてこの目的は、半導体チツプをパツケージ
基体に固着する工程、複数のリードとそれらを連
結する枠部とからなるリードフレームを用意し、
枠部の一部を折り曲げまたは切り起すことによ
り、その先端がリードよりも上方へ延在し、キヤ
ツプの位置ぎめガイドとなるガイド部を形成する
工程、リードをパツケージ基体上に固着する工
程、パツケージ基体の表面よりも上方へ延在する
ガイド部によつてキヤツプをパツケージ基体上に
位置ぎめし固着する工程とを含む半導体装置の製
造方法により達成される。
基体に固着する工程、複数のリードとそれらを連
結する枠部とからなるリードフレームを用意し、
枠部の一部を折り曲げまたは切り起すことによ
り、その先端がリードよりも上方へ延在し、キヤ
ツプの位置ぎめガイドとなるガイド部を形成する
工程、リードをパツケージ基体上に固着する工
程、パツケージ基体の表面よりも上方へ延在する
ガイド部によつてキヤツプをパツケージ基体上に
位置ぎめし固着する工程とを含む半導体装置の製
造方法により達成される。
(6) 発明の実施例
以下本発明実施例を図面によつて詳述する。
第２図を参照すると、本発明にかかる半導体パ
ツケージの製造に用いられるリードフレームとパ
ツケージ基体の組立体（リードベース）が、その
ａには側面図、ｂには平面図で、ｃには斜視図で
示され、いずれにおいてもリードベースの中央部
分は簡略のため切欠してある。なお、第２図にお
いては、１１はリードフレーム（従つてベース）
の長手方向の最外側リード、１２はパツケージ基
体（ベース）、１３は蓋（キヤツプ）を示す。同
図のａとｂから理解され得る如く、１対のリード
は互いに対称に形成される。また符号１４で示す
砂地部分は封止用ガラスを表し、このガラスが炉
内で溶融し、冷却されて固化してベース１２とキ
ヤツプ１３とを一体的に封止する。
ツケージの製造に用いられるリードフレームとパ
ツケージ基体の組立体（リードベース）が、その
ａには側面図、ｂには平面図で、ｃには斜視図で
示され、いずれにおいてもリードベースの中央部
分は簡略のため切欠してある。なお、第２図にお
いては、１１はリードフレーム（従つてベース）
の長手方向の最外側リード、１２はパツケージ基
体（ベース）、１３は蓋（キヤツプ）を示す。同
図のａとｂから理解され得る如く、１対のリード
は互いに対称に形成される。また符号１４で示す
砂地部分は封止用ガラスを表し、このガラスが炉
内で溶融し、冷却されて固化してベース１２とキ
ヤツプ１３とを一体的に封止する。
半導体パツケージの製造においては、パツケー
ジ基体１２に第１図ｂに示した如くチツプ（図示
せず）を固着する。第２図に図示の実施例におい
ては、複数のリードとこれらリードを連結する枠
部からなるリードフレーム１１に折り曲げまたは
切り起しによりコの字型の切り起し（ガイドとも
いう）１５が形成されている。かかる１対のコの
字型切り起し１５は長方形の凹部の両端部分を限
定し、かつ、パツケージ基体１２の表面より同図
に示される如く上方に延在する。切り起し１５の
幅および高さはキヤツプ１３の厚みを計算に入れ
て適宜選定しておけば、リードをパツケージ基体
１２上に固着すると、前記した凹部内にキヤツプ
１３がきちんとはまり込むことになり、キヤツプ
１３の位置合せになんらの治具も要しない。
ジ基体１２に第１図ｂに示した如くチツプ（図示
せず）を固着する。第２図に図示の実施例におい
ては、複数のリードとこれらリードを連結する枠
部からなるリードフレーム１１に折り曲げまたは
切り起しによりコの字型の切り起し（ガイドとも
いう）１５が形成されている。かかる１対のコの
字型切り起し１５は長方形の凹部の両端部分を限
定し、かつ、パツケージ基体１２の表面より同図
に示される如く上方に延在する。切り起し１５の
幅および高さはキヤツプ１３の厚みを計算に入れ
て適宜選定しておけば、リードをパツケージ基体
１２上に固着すると、前記した凹部内にキヤツプ
１３がきちんとはまり込むことになり、キヤツプ
１３の位置合せになんらの治具も要しない。
かかるコの字型切り起しは、リードフレームを
製造するときに通常のプレス工程で容易に折り曲
げまたは切り起して形成されるものである。リー
ドフレームの装着は、従来のリードフレームの場
合と全く同様になされるのでなんらの問題もな
い。
製造するときに通常のプレス工程で容易に折り曲
げまたは切り起して形成されるものである。リー
ドフレームの装着は、従来のリードフレームの場
合と全く同様になされるのでなんらの問題もな
い。
本発明の他の実施例に用いるリードフレームは
第３図に、そのａには側面図で、ｂには平面図
で、ｃには斜視図で示され、同図においては、２
１はリードフレーム（従つてベース）の長手方向
最外側のリード、２２はリード２１のすぐ隣りの
リード、２３はパツケージ基体（ベース）、２４
はキヤツプを示し、リードフレームおよびベース
の中央部分は簡略のため切り欠いて示し、砂地で
示す部分２５は封止用ガラスを表す。
第３図に、そのａには側面図で、ｂには平面図
で、ｃには斜視図で示され、同図においては、２
１はリードフレーム（従つてベース）の長手方向
最外側のリード、２２はリード２１のすぐ隣りの
リード、２３はパツケージ基体（ベース）、２４
はキヤツプを示し、リードフレームおよびベース
の中央部分は簡略のため切り欠いて示し、砂地で
示す部分２５は封止用ガラスを表す。
図示のリードフレームにおいて、最外側リード
２１にはキヤツプの長手方向動きを制限する止め
２１′が切り起しによつて形成され、またリード
２１の隣のリード２２にはキヤツプの横手方向動
きを制限する止め２２′が同様に形成されている。
これらの止め２１′，２２′は第２図の例の切り起
し１５と同様にパツケージ基体１２の表面より上
方に延在するもので、その高さをキヤツプ２４の
厚みを計算して適宜選定すると、キヤツプ２４は
合計４個の止めによつて限定される凹部内にきち
んとはまり込むから、キヤツプの位置ぎめはなん
らの治具を用いることなく容易になされ得る。
２１にはキヤツプの長手方向動きを制限する止め
２１′が切り起しによつて形成され、またリード
２１の隣のリード２２にはキヤツプの横手方向動
きを制限する止め２２′が同様に形成されている。
これらの止め２１′，２２′は第２図の例の切り起
し１５と同様にパツケージ基体１２の表面より上
方に延在するもので、その高さをキヤツプ２４の
厚みを計算して適宜選定すると、キヤツプ２４は
合計４個の止めによつて限定される凹部内にきち
んとはまり込むから、キヤツプの位置ぎめはなん
らの治具を用いることなく容易になされ得る。
第３図に示したリードフレーム長手方向最外側
のリードは第４図の斜視図に示す如く変形し得
る。最外側リード３１を切り起し、第３図の止め
２１′に類似の止め３１′を形成するとき、その両
側の材料はリード３１とは反対方向に図に見て下
方に切り下げて、１対の切り下がり部４１（その
１つのみが図示される）を、またその先端部分に
止め３１′に類似の止め４１′を形成する。リード
フレームの長手方向の最外側にかくの如き上方に
延びるリード３１と下方に延びる２つのリード４
１を設け、それぞれに止め３１′と４１′とを形成
すると、下方の止め４１′はベース３３の位置ぎ
めに、かつ上方の止め３１′は基体１２の表面よ
り上方に延在するので、キヤツプ３４の位置ぎめ
に効果的である。なお、ベース３３の上面とキヤ
ツプ３４の下面には封止ガラスが置かれている。
更に図示の実施例においては、リード３１と止め
４１′の台部４５とによつて空間が形成され、封
止のとき余分のガラスが流出したとしても、それ
はこの空間内に逃げることができるという利点が
ある。
のリードは第４図の斜視図に示す如く変形し得
る。最外側リード３１を切り起し、第３図の止め
２１′に類似の止め３１′を形成するとき、その両
側の材料はリード３１とは反対方向に図に見て下
方に切り下げて、１対の切り下がり部４１（その
１つのみが図示される）を、またその先端部分に
止め３１′に類似の止め４１′を形成する。リード
フレームの長手方向の最外側にかくの如き上方に
延びるリード３１と下方に延びる２つのリード４
１を設け、それぞれに止め３１′と４１′とを形成
すると、下方の止め４１′はベース３３の位置ぎ
めに、かつ上方の止め３１′は基体１２の表面よ
り上方に延在するので、キヤツプ３４の位置ぎめ
に効果的である。なお、ベース３３の上面とキヤ
ツプ３４の下面には封止ガラスが置かれている。
更に図示の実施例においては、リード３１と止め
４１′の台部４５とによつて空間が形成され、封
止のとき余分のガラスが流出したとしても、それ
はこの空間内に逃げることができるという利点が
ある。
第２図のリード１１と同様に、第３図と第４図
に示すリード２１，３１，４１はリードフレーム
を形成するときに通常のプレス加工によつて容易
に形成され得る。またリードベースは倒立でなく
チツプを上にした状態でパツケージを形成し得
る。なお、リードフレームの切り起しの形状は上
記実施例の形状のみに限定されるものではない。
に示すリード２１，３１，４１はリードフレーム
を形成するときに通常のプレス加工によつて容易
に形成され得る。またリードベースは倒立でなく
チツプを上にした状態でパツケージを形成し得
る。なお、リードフレームの切り起しの形状は上
記実施例の形状のみに限定されるものではない。
(7) 発明の効果
以上、詳細に説明したように、本発明にかかる
半導体パツケージの製造においては、リードフレ
ームの最外側のリードフレームにコの字型切り起
しを設け、または、最外側のリードフレームとす
ぐその隣のリードに切り起しを、またその先端部
分に止めを形成することによつて、リードベース
を倒立することなくキヤツプの位置ぎめが治具を
用いることなく容易になされ、またその変形例に
おいては、最外側のリードに切り起しと切り下げ
とを設け、それらの先端部分に止めを形成するこ
とによつてベースとキヤツプの双方を治具を用い
ることなく位置ぎめ可能にし、しかもかかるリー
ドはリードフレーム形成時に通常のプレス加工で
容易に形成可能であるので、半導体パツケージ製
造のコスト低減に効果大である。
半導体パツケージの製造においては、リードフレ
ームの最外側のリードフレームにコの字型切り起
しを設け、または、最外側のリードフレームとす
ぐその隣のリードに切り起しを、またその先端部
分に止めを形成することによつて、リードベース
を倒立することなくキヤツプの位置ぎめが治具を
用いることなく容易になされ、またその変形例に
おいては、最外側のリードに切り起しと切り下げ
とを設け、それらの先端部分に止めを形成するこ
とによつてベースとキヤツプの双方を治具を用い
ることなく位置ぎめ可能にし、しかもかかるリー
ドはリードフレーム形成時に通常のプレス加工で
容易に形成可能であるので、半導体パツケージ製
造のコスト低減に効果大である。
第１図は従来技術による半導体パツケージのキ
ヤツプ位置ぎめを示す図で、そのａは治具とキヤ
ツプの平面図、ｂは断面図、第２図は本発明によ
る半導体パツケージの製造に用いるリードフレー
ムを示す図で、そのａは側面図、ｂは平面図、ｃ
は斜視図、第３図ａ，ｂ，ｃは本発明の他の実施
例の第２図ａ，ｂ，ｃに類似の図、第４図は更に
他の実施例の斜視図である。 １１，２１，３１…リードフレームの長手方向
最外側のリード、１２，２３，３３…パツケージ
基体（ベース）、１３，１４，３４…キヤツプ、
１４…封止ガラス、１５…コの字型切り起し、２
２…リード２１のすぐ隣のリード、２１′，２
２′，３１′，４１′…止め、４１…切り下げ、４
５…台部。
ヤツプ位置ぎめを示す図で、そのａは治具とキヤ
ツプの平面図、ｂは断面図、第２図は本発明によ
る半導体パツケージの製造に用いるリードフレー
ムを示す図で、そのａは側面図、ｂは平面図、ｃ
は斜視図、第３図ａ，ｂ，ｃは本発明の他の実施
例の第２図ａ，ｂ，ｃに類似の図、第４図は更に
他の実施例の斜視図である。 １１，２１，３１…リードフレームの長手方向
最外側のリード、１２，２３，３３…パツケージ
基体（ベース）、１３，１４，３４…キヤツプ、
１４…封止ガラス、１５…コの字型切り起し、２
２…リード２１のすぐ隣のリード、２１′，２
２′，３１′，４１′…止め、４１…切り下げ、４
５…台部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体チツプをパツケージ基体に固着する工
程と、 複数のリードと該リードを連結する枠部とから
なるリードフレームを用意し、該枠部の一部を折
り曲げまたは該リードの一部を切り起すことによ
り、その先端が該リードよりも上方へ延在し、キ
ヤツプの位置ぎめガイドとなるガイド部１５，２
２′を形成する工程と、 前記リードを前記パツケージ基体１２上に固着
する工程と、 前記パツケージ基体１２の表面よりも上方へ延
在する前記ガイド部１５，２２′によつて前記キ
ヤツプを前記パツケージ基体上に位置ぎめ、固着
する工程とを有する半導体装置の製造方法におい
て、 上記ガイド部を形成する工程が、リード３１と
止め３１′，４１′との間に台部４５を形成する工
程を有することを特徴とする半導体装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57053092A JPS58170045A (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57053092A JPS58170045A (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58170045A JPS58170045A (ja) | 1983-10-06 |
| JPS6347269B2 true JPS6347269B2 (ja) | 1988-09-21 |
Family
ID=12933133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57053092A Granted JPS58170045A (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58170045A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5325360A (en) * | 1976-08-23 | 1978-03-09 | Hitachi Ltd | Production of semiconductor device |
-
1982
- 1982-03-31 JP JP57053092A patent/JPS58170045A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58170045A (ja) | 1983-10-06 |
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