JPS635249B2 - - Google Patents
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- JPS635249B2 JPS635249B2 JP19213481A JP19213481A JPS635249B2 JP S635249 B2 JPS635249 B2 JP S635249B2 JP 19213481 A JP19213481 A JP 19213481A JP 19213481 A JP19213481 A JP 19213481A JP S635249 B2 JPS635249 B2 JP S635249B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- acid
- weight
- mold
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0001—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
本発明は、硬化時の収縮が小さく、歪の少ない
電気部品又は電子部品（本明細書において単に電
気・電子部品という。）の製造方法に関する。 コイル又はトランジスター、ダイオード、IC、
もしくはLSIなどの素子を合成樹脂によつて封止
して電気・電子部品を製造する方法において、該
合成樹脂としてエポキシ樹脂が従来用いられてき
た。 しかしながら、エポキシ樹脂はゲル化の温度依
存性が小さいため射出成形機のシリンダー内での
安定性がわるく射出成形を安定して連続で行うこ
とは困難であると考えられてきた。そこで従来
は、エポキシ樹脂および硬化剤のフエノール・ノ
ボラツク樹脂に対し、三級アミン、イミダゾール
系等の促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物
をトランスフアースポツトに投入して、溶融後プ
ランジヤーで金型内に押し込む非連続的なトラン
スフアー成形法によつて、コイル等を封止し、電
気・電子部品が製造されてきた。しかし、この方
法は、生産性が非常に低く、又この促進剤系で
は、硬化時の収縮が大きく、製品に歪を生じるな
ど問題が多かつた。 本発明者は、生産性を向上させるため、該電
気・電子部品を射出成形で製造することを考え、
種々組成物を試験したところ、促進剤として一般
式Ar−NH−CO−Ｎ（CH3）2で示される化合物を
配合した組成物が射出成形機のスクリユー内では
安定性が高く、金型内で急速に硬化し収縮も少な
く、なお、成形後さらにポストキユアーを行うこ
とにより、歪の少ない良好な電気・電子部品の得
られることを見出し、本発明を完成するに至つた
ものである。 すなわち、本発明は、エポキシ樹脂100重量部
に対してフエノール・ノボラツク樹脂20〜120重
量部および一般式
電気部品又は電子部品（本明細書において単に電
気・電子部品という。）の製造方法に関する。 コイル又はトランジスター、ダイオード、IC、
もしくはLSIなどの素子を合成樹脂によつて封止
して電気・電子部品を製造する方法において、該
合成樹脂としてエポキシ樹脂が従来用いられてき
た。 しかしながら、エポキシ樹脂はゲル化の温度依
存性が小さいため射出成形機のシリンダー内での
安定性がわるく射出成形を安定して連続で行うこ
とは困難であると考えられてきた。そこで従来
は、エポキシ樹脂および硬化剤のフエノール・ノ
ボラツク樹脂に対し、三級アミン、イミダゾール
系等の促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物
をトランスフアースポツトに投入して、溶融後プ
ランジヤーで金型内に押し込む非連続的なトラン
スフアー成形法によつて、コイル等を封止し、電
気・電子部品が製造されてきた。しかし、この方
法は、生産性が非常に低く、又この促進剤系で
は、硬化時の収縮が大きく、製品に歪を生じるな
ど問題が多かつた。 本発明者は、生産性を向上させるため、該電
気・電子部品を射出成形で製造することを考え、
種々組成物を試験したところ、促進剤として一般
式Ar−NH−CO−Ｎ（CH3）2で示される化合物を
配合した組成物が射出成形機のスクリユー内では
安定性が高く、金型内で急速に硬化し収縮も少な
く、なお、成形後さらにポストキユアーを行うこ
とにより、歪の少ない良好な電気・電子部品の得
られることを見出し、本発明を完成するに至つた
ものである。 すなわち、本発明は、エポキシ樹脂100重量部
に対してフエノール・ノボラツク樹脂20〜120重
量部および一般式
【式】（ただ
し、Arはアリール基を表わす）で示される化合
物0.1〜20重量部を配合してなる組成物を射出成
形することを特徴とする電気・電子部品の製造方
法に関する。 以下、本発明をさらに詳細に説明する。 本発明に用いるエポキシ樹脂とは、たとえば末
端に１・２−エポキシエチル基を有する化合物で
あり、特に、１・２−エポキシプロピル基が酸
素、窒素又は硫黄原子に結合している化合物が好
ましい。 このようなエポキシ樹脂の例としてポリグリシ
ジルエーテルが挙げられ、これらはたとえばアル
カリ又は、酸触媒の存在下ついでアルカリで、分
子中少なくとも２個の遊離のアルコール性およ
び／又はフエノール性水酸基を有する化合物とエ
ピクロルヒドリン又はグリセロールジクロルヒド
リンとを反応させて得られる、該エーテルはエチ
レングリコール、ジエチレングリコール、トリエ
チレングリコール、高級ポリオキシエチレングリ
コール、プロパン−１・２−ジオール、ポリオキ
シプロピレングリコール、プロパン−１・３−ジ
オール、ブタン−１・４−ジオール、ポリオキシ
ブチレングリコール、ペンタン−１・５−ジオー
ル、ヘキサン−１・６−ジオール、ヘキサン−
２・４・６−トリオール、グリセロール、１・
１・１−トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、ポリ（エピクロロヒドリン）のような
非環状アルコール：レゾルシトール、キニトール
（quinitol）、ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシ
ル）−メタン、２・２−ビス（４−ヒドロキシシ
クロヘキシル）プロパン、１・１−ビス（ヒドロ
キシメチル）シクロヘキセン−３のような脂環式
アルコール；Ｎ・Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチ
ル）アニリン、４・4′−ビス（２−ヒドロキシエ
チルアミノ）ジフエニルメタンのような芳香核を
有するアルコールなどから得ることができる。あ
るいは、レゾルシノール、ハイドロキノのような
単核フエノール、ビス（４−ヒドロキシフエニ
ル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフエニル）ス
ルホン、１・１・２・２−テトラキス（４−ヒド
ロキシフエニル）エタン、２・２−ビス（４−ヒ
ドロキシフエニル）プロパン（ビスフエノールＡ
として知られている）２・２−ビス（３・５−ジ
ブロモ−４−ヒドロキシフエニル）プロパンのよ
うな多核フエノール、ホルムアルデヒド、アセト
アルデヒド、クロラール、フルフラルアルデヒド
のようなアルデヒドとフエノール、４−クロロフ
エノール、２−メチルフエノール、４−ターシヤ
リブチルフエノールのようなフエノール類とから
得られるノボラツクなどからも得ることができ
る。 ポリ（Ｎ−グリシジル）化合物の中には、たと
えば、エピクロルヒドリンとアニリン、ｎ−ブチ
ルアミン、ビス（４−アミノフエニル）メタン、
ビス（４−メチルアミノフエニル）メタンのよう
な少なくとも２以上のアミノ水素原子を含むアミ
ン、トリグリシジルイソシアヌレート、およびエ
チレン尿素、１・３−プロピレン尿素のような環
状尿素、５・５−ジメチルヒダントインのような
ヒダントイン（hydantoins）のＮ・N′−ジグリ
ルシジル誘導体との反応生成物とのジヒドロクロ
リネーシヨンによつて得られるものも含まれる。 ポリ（Ｓ−グリシジル）化合物の例としては、
たとえばエタン−１・２−ジチオールおよびビス
（４−メルカプトエチルフエニル）エーテルのよ
うなジチオールのジ−Ｓ−グリシジル誘導体があ
る。 また、アルカリの存在下で、１分子中に２以上
のカルボキシル基を有する化合物とエピクロルヒ
ドリン又はグリセロールジクロルヒドリンとを反
応させて得られるポリグリシジルエステルも挙げ
られる。このようなポリグリシジルエステルは、
しゆう酸、酢酸、グルタル酸、アジピン酸、ピネ
リツク（pinelic）酸、スベリツク（suberic）酸、
アゼライン酸、セバシン酸、二量化もしくは三量
化リノル酸のような脂肪族ポリカルボン酸；テト
ラヒドロフタル酸、４−メチルテトラヒドロフタ
ル酸、ヘキサヒドロフタル酸、４−メチルヘキサ
ヒドロフタル酸のような脂環式ポリカルボン酸；
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸のような
芳香族カルボン酸などから得ることができる。 末端１・２−エポキサイド基が種々のヘトロ
（hetero）元素に結合しているエポキシ樹脂も使
用できる。これらの例としては、ｐ−アミノフエ
ノールのＮ・Ｎ・Ｏ−トリグリシジル誘導体ある
いはサリチル酸又はフエノールフタレインのグリ
シジルエーテル−グリシジルエステルなどがあ
る。 エポキシ樹脂を混合して使用してもよい。 本発明においてはフエノール又はクレゾールと
ホルムアルデヒドとを反応させて得られるノボラ
ツクのグリシジルエーテルが電気・電子用部品と
して耐熱性が良好なことから特に好ましい。 エポキシ当量は、好ましくは100〜300である。 次に、本発明でいうフエノール・ノボラツク樹
脂は、フエノール、アルキル置換フエノール、た
とえばｏ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｔ−ブ
チルフエノール、クミルフエノール、ビニルフエ
ノールなどのフエノール類と、ホルムアルデヒド
とを、酸性触媒下に縮合して得られるもので、な
かでも２〜５核体で軟化点が約50〜140℃のもの
が好ましい。 つぎに本発明に用いられる一般式Ar−NH−
CO−Ｎ（CH3）2（ただし、Arは置換又は非置換の
アリール基である。）で示される尿素誘導体は、
硬化促進剤として作用するものと考えられ、この
配合により射出成形が可能となる。かかる尿素誘
導体としては、たとえば次のような化合物が使用
される。 (1) （ただし、X1、X2は水素、ハロゲン、低級ア
ルキル基、低級アルコキシ基又はニトロ基であ
り、両者は同一でも異なつてもよい。 これに該当する化合物としては、たとえば、
３−フエニル−１・１−ジメチルウレア、３−
（ｐ−クロルフエニル）−１・１−ジメチルウレ
ア、３−（３・４−ジクロルフエニル）−１・１
−ジメチルウレア、３−（ｏ−メチルフエニル）
−１・１−ジメチルウレア、３−（ｐ−メチル
フエニル）−１・１−ジメチルウレア、３−（メ
トキシフエニル）−１・１−ジメチルウレア、
３−（ニトロフエニル）−１・１−ジメチルウレ
アなどがある。 (2) （ただし、Ｙ、Ｚは水素、ハロゲンまたは低級
アルキル基であり、両者は同一でも異なつても
よい。） これに該当する化合物としては、たとえば
１・1′−フエニレンビス（３・３−ジメチルウ
レア）、１・1′−（４−メチル−ｍ−フエニレ
ン）−ビス（３・３−ジメチルウレア）などが
ある。 (3) (4) （ただし、ｐは０〜５の整数である。） (5) 組成物の配合割合は、エポキシ樹脂100重量部
に対して、フエノール・ノボラツク樹脂20〜120
重量部、好ましくは40〜100重量部を用いる。こ
の配合量において硬化が充分に達成され、多くて
も少くても硬化が充分に行われない。又、尿素誘
導体は、0.1〜20重量部、好ましくは、１〜10重
量部を用いる。0.1重量部未満では硬化促進効果
が劣り、20重量部超では硬化があまりにも急激に
進み成形品の収縮が大となり、成形品も脆いもの
となる。 この他射出成形用組成物において通常エポキシ
樹脂成形材料に用いられる添加剤を任意成分とし
て配合することもできる。たとえば、マイカ、ア
スベスト短繊維、炭酸カルシウム、アルミナ、シ
リカ、タルク、ガラス繊維もしくは水酸化アルミ
ニウムなどの充填剤を約50〜900重量部、カルナ
バワツクスもしくはステアリン酸などの離型剤を
約0.1〜10重量部、カーボンブラツクなどの着色
剤を約0.01〜５重量部、又は酸化アンチモンもし
くはテトラブロムビスフエノールＡの如きハロゲ
ン化多価フエノールなどの難燃剤を適量配合する
こともできる。 組成物における各成分の混合は、たとえば、二
本ロールなどのロール類、二軸押出機などにより
約80〜120℃の温度で混練した後、冷却後粉砕す
る。タンブラーミキサーで室温でドライブレンド
した後、ペレツト状又はグラニユール状に圧縮成
形して、射出成形装置に供給しやすくしてもよ
い。 射出成形装置としては、公知の熱硬化性樹脂用
の装置を用いることができる。本発明組成物は熱
硬化型であるので、加熱シリンダーでの硬化反応
の進行をできる丈押え、一方、金型内での硬化は
できる丈速くして成形サイクルを上げなければな
らず、そのためにはシリンダー内又はシリンダー
ヘツド温度を60〜120℃とし、金型温度を120〜
200℃とすることが好ましい。 金型については、目的とする電気・電子部品の
形状に応じた金型を用いる。又、コイル、素子の
封止のときは、該被封止物をあらかじめ金型にセ
ツトる。 金型での硬化は望む形状として取出せる程度ま
で硬化させる。その温度は前記の如く120〜200℃
で、硬化時間は約20秒〜３分程度である。 さらに、金型から取出した成形物は通常オーブ
ン中で、100〜200℃の温度で、２〜10時間程度ポ
ストキユアーを行い、完全に硬化させる。これに
より、硬化後のクラツクおよび歪の少ない電気・
電子部品が得られる。 以上のように本発明は、従来のトランスフアー
成形製造方法に比し、生産性が大巾に向上し、収
縮、クラツク、歪等の少ない電気・電子部品の製
造方法である。 以下、実施例により説明する。部とあるのは重
量部を指す。 実施例 １ 下記の組成物を90〜100℃の温度で二本ロール
を使つて十分混練・混合後（５分）、冷却してグ
ラニユール状に粉砕して成形材料とした。 EOCN−102S（日本化薬、Ｏ−クレゾールノボラ
ツクエポキシ樹脂、エポキシ当量210〜240）
100部 OTM−007（昭和ユニオン、フエノール・ノボラ
ツク樹脂、軟化点85〜95℃ 60部 （CH3）2NCONH・C6H5・CH2・C6H5・
NHCON（CH3）2 5.54部 ヒユーズレツクスRD−８（(株)龍森、溶融シリカ）
300部 BREN（日本化薬、ブロム化ボラツクエポキシ樹
脂、エポキシ当量270〜300） 23.5部 Sb2O3 4.8部 ステアリン酸 ２部 カーボンブラツク １部 この成形材料を名機製インジエクシヨン成形機
（Thermosetter、型締圧100t）で次の条件で成形
した。 シリンダーヘツド温度 80℃ スクリユー回転数 37r.p.m. 射出圧力 400Kg／cm2 射出速度 7.3cm／sec 金型温度 170℃ 金型保持時間※ 50sec ※成形サイクルに対応する。 ついで成形物を160℃、８時間ポストキユアー
しJISK6911に基づくテストピースを作成した。 実施例 ２ 実施例１と同一条件で下記組成のテストピース
を作成した。 EOCN−102S 100部 OTM−007 60部 CH3・CH6H5・NHCON（CH3）2 6.0部 ヒユーズレツクスRD−８ 300部 BREN 23.5部 Sb2O3 4.8部 ステアリン酸 ２部 カーボンブラツク １部 比較例 １ EOCN−102S 100部 OTM−007 60部 ２−メチルイミダゾールアジン錯体 ３部 ヒユーズレツクスRD−８ 300部 BREN 23.5部 Sb2O3 4.8部 ステアリン酸 ２部 カーボンブラツク １部 からなる組成物について、実施例１と同一条件で
射出成形を試みたが、射出成形機内での樹脂粘度
の上昇が大で、連続成形が困難であつた。そこで
次の条件でトランスフアー成形（松田機械製、型
締圧50t）を行つた。 プランジヤー圧力 70Kg／cm2 プランジヤー降下速度 ３cm／sec 金型温度 170℃ 金型保持時間※ 180sec ※成形サイクルに対応する。 ついで、成形物を160℃、８時間ポストキユア
ーし、テストピースを作成した。 実施例１、２および比較例１で得たテストピー
スにつき、物性を測定し、結果を第１表に示し
た。測定はJISK6911に基づいて行つた。ただし、
ガラス転移温度は線膨脹係数測定法によつて求め
た。
物0.1〜20重量部を配合してなる組成物を射出成
形することを特徴とする電気・電子部品の製造方
法に関する。 以下、本発明をさらに詳細に説明する。 本発明に用いるエポキシ樹脂とは、たとえば末
端に１・２−エポキシエチル基を有する化合物で
あり、特に、１・２−エポキシプロピル基が酸
素、窒素又は硫黄原子に結合している化合物が好
ましい。 このようなエポキシ樹脂の例としてポリグリシ
ジルエーテルが挙げられ、これらはたとえばアル
カリ又は、酸触媒の存在下ついでアルカリで、分
子中少なくとも２個の遊離のアルコール性およ
び／又はフエノール性水酸基を有する化合物とエ
ピクロルヒドリン又はグリセロールジクロルヒド
リンとを反応させて得られる、該エーテルはエチ
レングリコール、ジエチレングリコール、トリエ
チレングリコール、高級ポリオキシエチレングリ
コール、プロパン−１・２−ジオール、ポリオキ
シプロピレングリコール、プロパン−１・３−ジ
オール、ブタン−１・４−ジオール、ポリオキシ
ブチレングリコール、ペンタン−１・５−ジオー
ル、ヘキサン−１・６−ジオール、ヘキサン−
２・４・６−トリオール、グリセロール、１・
１・１−トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、ポリ（エピクロロヒドリン）のような
非環状アルコール：レゾルシトール、キニトール
（quinitol）、ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシ
ル）−メタン、２・２−ビス（４−ヒドロキシシ
クロヘキシル）プロパン、１・１−ビス（ヒドロ
キシメチル）シクロヘキセン−３のような脂環式
アルコール；Ｎ・Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチ
ル）アニリン、４・4′−ビス（２−ヒドロキシエ
チルアミノ）ジフエニルメタンのような芳香核を
有するアルコールなどから得ることができる。あ
るいは、レゾルシノール、ハイドロキノのような
単核フエノール、ビス（４−ヒドロキシフエニ
ル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフエニル）ス
ルホン、１・１・２・２−テトラキス（４−ヒド
ロキシフエニル）エタン、２・２−ビス（４−ヒ
ドロキシフエニル）プロパン（ビスフエノールＡ
として知られている）２・２−ビス（３・５−ジ
ブロモ−４−ヒドロキシフエニル）プロパンのよ
うな多核フエノール、ホルムアルデヒド、アセト
アルデヒド、クロラール、フルフラルアルデヒド
のようなアルデヒドとフエノール、４−クロロフ
エノール、２−メチルフエノール、４−ターシヤ
リブチルフエノールのようなフエノール類とから
得られるノボラツクなどからも得ることができ
る。 ポリ（Ｎ−グリシジル）化合物の中には、たと
えば、エピクロルヒドリンとアニリン、ｎ−ブチ
ルアミン、ビス（４−アミノフエニル）メタン、
ビス（４−メチルアミノフエニル）メタンのよう
な少なくとも２以上のアミノ水素原子を含むアミ
ン、トリグリシジルイソシアヌレート、およびエ
チレン尿素、１・３−プロピレン尿素のような環
状尿素、５・５−ジメチルヒダントインのような
ヒダントイン（hydantoins）のＮ・N′−ジグリ
ルシジル誘導体との反応生成物とのジヒドロクロ
リネーシヨンによつて得られるものも含まれる。 ポリ（Ｓ−グリシジル）化合物の例としては、
たとえばエタン−１・２−ジチオールおよびビス
（４−メルカプトエチルフエニル）エーテルのよ
うなジチオールのジ−Ｓ−グリシジル誘導体があ
る。 また、アルカリの存在下で、１分子中に２以上
のカルボキシル基を有する化合物とエピクロルヒ
ドリン又はグリセロールジクロルヒドリンとを反
応させて得られるポリグリシジルエステルも挙げ
られる。このようなポリグリシジルエステルは、
しゆう酸、酢酸、グルタル酸、アジピン酸、ピネ
リツク（pinelic）酸、スベリツク（suberic）酸、
アゼライン酸、セバシン酸、二量化もしくは三量
化リノル酸のような脂肪族ポリカルボン酸；テト
ラヒドロフタル酸、４−メチルテトラヒドロフタ
ル酸、ヘキサヒドロフタル酸、４−メチルヘキサ
ヒドロフタル酸のような脂環式ポリカルボン酸；
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸のような
芳香族カルボン酸などから得ることができる。 末端１・２−エポキサイド基が種々のヘトロ
（hetero）元素に結合しているエポキシ樹脂も使
用できる。これらの例としては、ｐ−アミノフエ
ノールのＮ・Ｎ・Ｏ−トリグリシジル誘導体ある
いはサリチル酸又はフエノールフタレインのグリ
シジルエーテル−グリシジルエステルなどがあ
る。 エポキシ樹脂を混合して使用してもよい。 本発明においてはフエノール又はクレゾールと
ホルムアルデヒドとを反応させて得られるノボラ
ツクのグリシジルエーテルが電気・電子用部品と
して耐熱性が良好なことから特に好ましい。 エポキシ当量は、好ましくは100〜300である。 次に、本発明でいうフエノール・ノボラツク樹
脂は、フエノール、アルキル置換フエノール、た
とえばｏ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｔ−ブ
チルフエノール、クミルフエノール、ビニルフエ
ノールなどのフエノール類と、ホルムアルデヒド
とを、酸性触媒下に縮合して得られるもので、な
かでも２〜５核体で軟化点が約50〜140℃のもの
が好ましい。 つぎに本発明に用いられる一般式Ar−NH−
CO−Ｎ（CH3）2（ただし、Arは置換又は非置換の
アリール基である。）で示される尿素誘導体は、
硬化促進剤として作用するものと考えられ、この
配合により射出成形が可能となる。かかる尿素誘
導体としては、たとえば次のような化合物が使用
される。 (1) （ただし、X1、X2は水素、ハロゲン、低級ア
ルキル基、低級アルコキシ基又はニトロ基であ
り、両者は同一でも異なつてもよい。 これに該当する化合物としては、たとえば、
３−フエニル−１・１−ジメチルウレア、３−
（ｐ−クロルフエニル）−１・１−ジメチルウレ
ア、３−（３・４−ジクロルフエニル）−１・１
−ジメチルウレア、３−（ｏ−メチルフエニル）
−１・１−ジメチルウレア、３−（ｐ−メチル
フエニル）−１・１−ジメチルウレア、３−（メ
トキシフエニル）−１・１−ジメチルウレア、
３−（ニトロフエニル）−１・１−ジメチルウレ
アなどがある。 (2) （ただし、Ｙ、Ｚは水素、ハロゲンまたは低級
アルキル基であり、両者は同一でも異なつても
よい。） これに該当する化合物としては、たとえば
１・1′−フエニレンビス（３・３−ジメチルウ
レア）、１・1′−（４−メチル−ｍ−フエニレ
ン）−ビス（３・３−ジメチルウレア）などが
ある。 (3) (4) （ただし、ｐは０〜５の整数である。） (5) 組成物の配合割合は、エポキシ樹脂100重量部
に対して、フエノール・ノボラツク樹脂20〜120
重量部、好ましくは40〜100重量部を用いる。こ
の配合量において硬化が充分に達成され、多くて
も少くても硬化が充分に行われない。又、尿素誘
導体は、0.1〜20重量部、好ましくは、１〜10重
量部を用いる。0.1重量部未満では硬化促進効果
が劣り、20重量部超では硬化があまりにも急激に
進み成形品の収縮が大となり、成形品も脆いもの
となる。 この他射出成形用組成物において通常エポキシ
樹脂成形材料に用いられる添加剤を任意成分とし
て配合することもできる。たとえば、マイカ、ア
スベスト短繊維、炭酸カルシウム、アルミナ、シ
リカ、タルク、ガラス繊維もしくは水酸化アルミ
ニウムなどの充填剤を約50〜900重量部、カルナ
バワツクスもしくはステアリン酸などの離型剤を
約0.1〜10重量部、カーボンブラツクなどの着色
剤を約0.01〜５重量部、又は酸化アンチモンもし
くはテトラブロムビスフエノールＡの如きハロゲ
ン化多価フエノールなどの難燃剤を適量配合する
こともできる。 組成物における各成分の混合は、たとえば、二
本ロールなどのロール類、二軸押出機などにより
約80〜120℃の温度で混練した後、冷却後粉砕す
る。タンブラーミキサーで室温でドライブレンド
した後、ペレツト状又はグラニユール状に圧縮成
形して、射出成形装置に供給しやすくしてもよ
い。 射出成形装置としては、公知の熱硬化性樹脂用
の装置を用いることができる。本発明組成物は熱
硬化型であるので、加熱シリンダーでの硬化反応
の進行をできる丈押え、一方、金型内での硬化は
できる丈速くして成形サイクルを上げなければな
らず、そのためにはシリンダー内又はシリンダー
ヘツド温度を60〜120℃とし、金型温度を120〜
200℃とすることが好ましい。 金型については、目的とする電気・電子部品の
形状に応じた金型を用いる。又、コイル、素子の
封止のときは、該被封止物をあらかじめ金型にセ
ツトる。 金型での硬化は望む形状として取出せる程度ま
で硬化させる。その温度は前記の如く120〜200℃
で、硬化時間は約20秒〜３分程度である。 さらに、金型から取出した成形物は通常オーブ
ン中で、100〜200℃の温度で、２〜10時間程度ポ
ストキユアーを行い、完全に硬化させる。これに
より、硬化後のクラツクおよび歪の少ない電気・
電子部品が得られる。 以上のように本発明は、従来のトランスフアー
成形製造方法に比し、生産性が大巾に向上し、収
縮、クラツク、歪等の少ない電気・電子部品の製
造方法である。 以下、実施例により説明する。部とあるのは重
量部を指す。 実施例 １ 下記の組成物を90〜100℃の温度で二本ロール
を使つて十分混練・混合後（５分）、冷却してグ
ラニユール状に粉砕して成形材料とした。 EOCN−102S（日本化薬、Ｏ−クレゾールノボラ
ツクエポキシ樹脂、エポキシ当量210〜240）
100部 OTM−007（昭和ユニオン、フエノール・ノボラ
ツク樹脂、軟化点85〜95℃ 60部 （CH3）2NCONH・C6H5・CH2・C6H5・
NHCON（CH3）2 5.54部 ヒユーズレツクスRD−８（(株)龍森、溶融シリカ）
300部 BREN（日本化薬、ブロム化ボラツクエポキシ樹
脂、エポキシ当量270〜300） 23.5部 Sb2O3 4.8部 ステアリン酸 ２部 カーボンブラツク １部 この成形材料を名機製インジエクシヨン成形機
（Thermosetter、型締圧100t）で次の条件で成形
した。 シリンダーヘツド温度 80℃ スクリユー回転数 37r.p.m. 射出圧力 400Kg／cm2 射出速度 7.3cm／sec 金型温度 170℃ 金型保持時間※ 50sec ※成形サイクルに対応する。 ついで成形物を160℃、８時間ポストキユアー
しJISK6911に基づくテストピースを作成した。 実施例 ２ 実施例１と同一条件で下記組成のテストピース
を作成した。 EOCN−102S 100部 OTM−007 60部 CH3・CH6H5・NHCON（CH3）2 6.0部 ヒユーズレツクスRD−８ 300部 BREN 23.5部 Sb2O3 4.8部 ステアリン酸 ２部 カーボンブラツク １部 比較例 １ EOCN−102S 100部 OTM−007 60部 ２−メチルイミダゾールアジン錯体 ３部 ヒユーズレツクスRD−８ 300部 BREN 23.5部 Sb2O3 4.8部 ステアリン酸 ２部 カーボンブラツク １部 からなる組成物について、実施例１と同一条件で
射出成形を試みたが、射出成形機内での樹脂粘度
の上昇が大で、連続成形が困難であつた。そこで
次の条件でトランスフアー成形（松田機械製、型
締圧50t）を行つた。 プランジヤー圧力 70Kg／cm2 プランジヤー降下速度 ３cm／sec 金型温度 170℃ 金型保持時間※ 180sec ※成形サイクルに対応する。 ついで、成形物を160℃、８時間ポストキユア
ーし、テストピースを作成した。 実施例１、２および比較例１で得たテストピー
スにつき、物性を測定し、結果を第１表に示し
た。測定はJISK6911に基づいて行つた。ただし、
ガラス転移温度は線膨脹係数測定法によつて求め
た。
【表】
【表】
以上の結果から本発明部品は従来製法品に比べ
て硬化収縮が少なく、物性的には同等性能をする
ことがわかる。 実施例 ３ 実施例１で用いた組成物を用いてフラツトモー
ターの回転子コイルの封止を行つた。第１図は封
止状態を説明するための断面立面図である。ブラ
シ２に接続した回転子コイル１（0.45mmφ銅線、
厚み約３mm）を金型３（半径約100mm）内に納め、
樹脂（組成物）４を注入・硬化することによつて
封止を行つた。 射出成形機は各機製Thermosetter（型締圧
100t）を用い、成形条件はつぎのとおりであつ
た。 バレルヘツド温度 80℃ スクリユー回転数 37r.p.m. 射出圧力 300Kg／cm2 射出速度 7.3cm／sec 金型温度 170℃ 金型保持時間 50sec その結果、回転子コイル２への樹脂４の浸透性
も良好で、回転子コイル２への破壊、成形物の成
形歪によるそり等の問題もなく、十分に封止可能
であることを確認した。 実施例 ４ 実施例１で用いた組成物を用いて第２図に示す
方法でダイオード模擬形状物の封止を行つた。す
なわち、0.5mmφ錫メツキ銅線１１を貫通させた
３mmφ、７mm長さの円筒形状の50個取りのダイオ
ード模擬形状金型１２の中に、成形機のスプール
１３からランナー１４を通して樹脂（組成物）４
を射出し封止を行つた。 射出成形機は実施例３と同じで成形条件はつぎ
のとおりであつた。 バレルヘツド温度 85℃ スクリユー回転数 37r.p.m. 射出圧力 200Kg／cm2 金型温度 175℃ 金型保持時間 30sec その結果、樹脂の流れ性も極めて良好であり、
この様な微細な部品の多数個取り成形も十分可能
であることを確認した。
て硬化収縮が少なく、物性的には同等性能をする
ことがわかる。 実施例 ３ 実施例１で用いた組成物を用いてフラツトモー
ターの回転子コイルの封止を行つた。第１図は封
止状態を説明するための断面立面図である。ブラ
シ２に接続した回転子コイル１（0.45mmφ銅線、
厚み約３mm）を金型３（半径約100mm）内に納め、
樹脂（組成物）４を注入・硬化することによつて
封止を行つた。 射出成形機は各機製Thermosetter（型締圧
100t）を用い、成形条件はつぎのとおりであつ
た。 バレルヘツド温度 80℃ スクリユー回転数 37r.p.m. 射出圧力 300Kg／cm2 射出速度 7.3cm／sec 金型温度 170℃ 金型保持時間 50sec その結果、回転子コイル２への樹脂４の浸透性
も良好で、回転子コイル２への破壊、成形物の成
形歪によるそり等の問題もなく、十分に封止可能
であることを確認した。 実施例 ４ 実施例１で用いた組成物を用いて第２図に示す
方法でダイオード模擬形状物の封止を行つた。す
なわち、0.5mmφ錫メツキ銅線１１を貫通させた
３mmφ、７mm長さの円筒形状の50個取りのダイオ
ード模擬形状金型１２の中に、成形機のスプール
１３からランナー１４を通して樹脂（組成物）４
を射出し封止を行つた。 射出成形機は実施例３と同じで成形条件はつぎ
のとおりであつた。 バレルヘツド温度 85℃ スクリユー回転数 37r.p.m. 射出圧力 200Kg／cm2 金型温度 175℃ 金型保持時間 30sec その結果、樹脂の流れ性も極めて良好であり、
この様な微細な部品の多数個取り成形も十分可能
であることを確認した。
図面は本発明の実施例を説明するためのもので
第１図は、回転子コイルの封止状態を示す断面立
面図である。第２図は、ダイオード模擬形状物の
封止方法を説明する説明図である。 １……回転子コイル、２……ブラシ、３……金
型、４……樹脂、１１……銅線、１２……金型、
１３……スプール、１４……ランナー。
第１図は、回転子コイルの封止状態を示す断面立
面図である。第２図は、ダイオード模擬形状物の
封止方法を説明する説明図である。 １……回転子コイル、２……ブラシ、３……金
型、４……樹脂、１１……銅線、１２……金型、
１３……スプール、１４……ランナー。
Claims (1)
- １ エポキシ樹脂100重量部に対して、フエノー
ル・ノボラツク樹脂20〜120重量部および一般式
ArNHCON（CH3）2（ただし、Arは置換又は非置
換のアリール基を表わす。）で示される尿素誘導
体0.1〜20重量部を配合してなる組成物を射出成
形することを特徴とする電気・電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19213481A JPS5892547A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 電気・電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19213481A JPS5892547A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 電気・電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5892547A JPS5892547A (ja) | 1983-06-01 |
| JPS635249B2 true JPS635249B2 (ja) | 1988-02-02 |
Family
ID=16286241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19213481A Granted JPS5892547A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 電気・電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5892547A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60119734A (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-27 | Japan Steel Works Ltd:The | 電子部品の樹脂封止方法 |
| JPH0819214B2 (ja) * | 1987-05-13 | 1996-02-28 | 東芝ケミカル株式会社 | 封止用樹脂組成物 |
| JPH0289613A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 | Somar Corp | エポキシ樹脂組成物の射出成形方法及びそれに用いる組成物 |
| US5064881A (en) * | 1989-01-18 | 1991-11-12 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Epoxy resin composition and semiconductor sealing material comprising same based on spherical silica |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP19213481A patent/JPS5892547A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5892547A (ja) | 1983-06-01 |
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