JPS648664B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は架橋処理をすることなく、耐熱変形
性、耐ハンダ特性にすぐれ、肉薄の成形加工が容
易な塩化ビニル系樹脂組成物に関する。 近年、各種電気・電子機器、自動車等は小型
化、軽量化が進み、それに伴つて使用される電
線、チユーブ、フイルム等の薄肉化が強く要望さ
れるようになつてきている。 従来、薄肉化による耐熱変形性、耐ハンダ特性
の劣化を補う為に、塩化ビニル系樹脂組成物を放
射線照射架橋又は架橋剤によつて化学的に架橋し
た製品が上市されている。 しかしながら、放射線照射による架橋方法の場
合は、工業用電子線照射装置等の大規模な設備投
資を必要とし、照射コストが高くつくという不利
益があり、一方架橋剤による化学的な架橋方法の
場合は、成形加工の際に成形機内部での早期架橋
を防止する為に注意深い温度コントロールを必要
とし、又、成形加工後に成形品を加熱等の処理を
して架橋せしめる必要があり、製造工程が煩雑に
なるという欠点がある。 本発明者等は、これらの欠点を解消する為に鋭
意検討を行つた結果、テトラヒドロフランに不溶
なポリ塩化ビニルゲル分及びテトラヒドロフラン
可溶分からなるポリ塩化ビニル系樹脂にマレイン
酸系ポリエステルを添加することによつてのみ所
期の目的を達成することを見出し、本発明に至つ
た。 本発明の目的は、架橋処理をすることなく、通
常の成形加工をするだけで安価に放射線照射架橋
又は架橋剤による化学架橋と同等の耐熱変形性、
耐ハンダ特性を有し肉薄成形加工が可能な塩化ビ
ニル系樹脂組成物を提供するものである。 すなわち、テトラヒドロフランに不溶なポリ塩
化ビニルゲル分５〜90重量％及び残部がテトラヒ
ドロフラン可溶分からなるポリ塩化ビニル系樹脂
100重量部に対して、原料の二塩基酸の一部又は
全部がマレイン酸であるポリエステル組成物を、
0.1〜20重量部添加してなることを特徴とする塩
化ビニル系樹脂組成物である。 本明細書に於いて用いられている“テトラヒド
ロフランに不溶なゲル分”とは、ソツクスレー抽
出器を用いて熱テトラヒドロフランで22時間抽出
し、350メツシユフイルターにて分離される抽出
残渣を意味する。 本発明で使用するテトラヒドロフランに不溶な
ポリ塩化ビニルゲル分を含む塩化ビニル系樹脂
は、特開昭54―80354号公報にも記載されている
ように、塩化ビニルまたは塩化ビニルを主体と
し、これと共重合しうる単量体との混合物を、該
塩化ビニル単量体当り0.01〜10重量％の、分子内
に二個以上のエチレン性二重結合を有する少なく
とも１種の共重合しうる多官能性単量体の存在
下、０〜50℃の範囲の温度で、重量系の全単量体
の少なくとも60重量％が重合するまで、重合する
まで重合を行うことによつて得られ、テトラヒド
ロフランに不溶なゲル分５〜90重量％及び残部が
テトラヒドロフラン可溶分からなることを特徴と
しており、次に挙げる共重合体を含むものであ
る。 すなわち、塩化ビニルと共重合しうる単量体と
しては、脂肪酸ビニルエステル、ビニリデンハラ
イド、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル
酸アルキルエステル、アクリロニトリル、アルキ
ルビニルエーテル、スチレン及びその誘導体等が
挙げられる。 本発明の範囲外のポリ塩化ビニル系樹脂、すな
わち、テトラヒドロフランに不溶なゲル分５重量
％未満のもの、あるいはゲル分を含まない一般の
ポリ塩化ビニル系樹脂は本発明の主旨を損わない
限り、本発明に使用されるポリ塩化ビニル系樹脂
とブレンドして使用しても差支えないが、単独で
使用した場合には、耐熱変形性、耐ハンダ特性を
満足しなかつた。 テトラヒドロフランに不溶なゲル分90重量％を
越えるものは、耐熱変形性は良くなるが、組成物
を混練する場合にまとまりが悪く、特に加工上に
問題があり好ましくない。 次に本発明の特徴の１つは、原料の二塩基酸の
一部又は全部がマレイン酸であるポリエステルを
添加することによつて、成形品の外観を改良する
ことである。 原料の二塩基酸は、マレイン酸単独又はマレイ
ン酸とその他の二塩基酸の併用であり、具体的に
はアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フタ
ル酸等が挙げられる。又、一方の原料であるグリ
コールの例としては、エチレングリコール、１，
２―プロピレングリコール、１，３―ブタンジオ
ール、１，４―ブタンジオール、１，６―ヘキサ
ンジオールTMPD（２，２，６―トリメチル―
１，３―ペンタンジオール）等が挙げられる。本
発明に使用されるマレイン酸系ポリエステルは前
記の二塩基酸とグリコールを適宜組合せ、更には
一般にチエーンストツパーと呼ばれる中・高級ア
ルコール又は脂肪酸を反応させて得られる。 マレイン酸系ポリエステルの添加量は、本発明
に使用されるポリ塩化ビニル系樹脂100重量部に
対して0.1〜20重量部好ましくは、１〜10重量部
である。マレイン酸系ポリエステルの添加量を多
くすると、ゲル化促進効果が増し成形品の外観改
良に寄与するが、20重量部添加すればその効果は
充分で、それ以上の添加は無意味であり、又、
0.1重量部未満であればゲル化促進効果が期待で
きない。 本発明の樹脂組成物には、必要に応じて塩化ビ
ニル系樹脂組成物に通常配合される安定剤、充填
剤、滑剤、改質剤、着色剤等を添加することがで
き、その使用量は特に限定されない。又、マレイ
ン酸系ポリエステルと併用される可塑剤について
も塩化ビニル系樹脂組成物に通常配合される可塑
剤を使用することができ、その使用量も特に限定
はしないが、本発明の目的から言つてトータル可
塑剤量が25〜70重量となるようにすることが望ま
しい。 以下実施例及び比較により、本発明を具体的に
説明する。なお配合剤の単位は重量部表示とし
た。 実施例１〜５及び比較例１〜３ 直径0.5mmの導体（メツキなし銅単線）上に表
１に示した実施例１〜５及び比較例１〜３の組成
物を押出し、被覆厚み0.25mmの電線を作成した。

【表】 ＊１ 大日本インキ化学工業(株)製
マレイン酸系ポリエステルを主成分とする組成
物
その特性を表２に示した。

【表】 の形状保持の度合を目視で観察した。
実施例６及び比較例４，５ 表３に示した実施例６及び比較例４，５の組成
物を押出成形し、外径15mm、肉厚0.3mmのチユー
ブを作成した。

【表】 その特性を表４に示した。

【表】 実施例７及び比較例６ 表５に示した実施例７及び比較例６の組成物を
押出成形し、厚み0.3mmのフイルムを作成した。

【表】

【表】 その特性を表６に示した。

【表】 以上のように本発明に係る塩化ビニル系樹脂組
成物は良好な成形加工性を示すと共に、優れた耐
熱変形性、耐ハンダ特性を示すものであり、又架
橋処理が不要というメリツトを考え合わせれば工
業的利用価値は非常に大きい。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ テトラヒドロフランに不溶なポリ塩化ビニル
   ゲル分５〜90重量％及び残部がテトラヒドロフラ
   ン可溶分からなるポリ塩化ビニル系樹脂100重量
   部に対して、原料の二塩基酸の一部又は全部がマ
   レイン酸であるポリエステルを0.1〜20重量部添
   加してなることを特徴とする塩化ビニル系樹脂組
   成物。