JPH0150339B2 - - Google Patents
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- JPH0150339B2 JPH0150339B2 JP58160423A JP16042383A JPH0150339B2 JP H0150339 B2 JPH0150339 B2 JP H0150339B2 JP 58160423 A JP58160423 A JP 58160423A JP 16042383 A JP16042383 A JP 16042383A JP H0150339 B2 JPH0150339 B2 JP H0150339B2
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- alkyl group
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Description
本発明は、耐熱性および耐候性に優れた性能を
有するポリエーテルエステルアミド樹脂組成物に
関する。
ポリマー主鎖中にポリアミド繰返し単位、ポリ
エーテル繰返し単位およびエステル結合を有する
ポリエーテルエステルアミドは公知であり、ポリ
エーテルエステルあるいはポリエステルアミド同
様、すぐれた耐衝撃性やゴム弾性を有するためエ
ラストマー分野における新しい素材として近年注
目されている。
とりわけ、ポリエーテルエステルアミドは軽量
性、透明性、低温耐衝撃性にすぐれ、また成形時
にバリ、ヒケ等が生じにくいため各種成型用途に
有望である。しかしポリエーテルエステルアミド
はきわめて酸化劣化を受けやすく、重合度の低下
に伴つて機械的性質の低下、表面の亀裂発生、着
色などの好ましくない現象を起こす。特にこの酸
化劣化は熱や光などによつて促進され、屋外曝露
や高温雰囲気下ではその使用は制限を受けてい
る。従つてこれらの劣化現象を防止する目的でポ
リエーテルエステルアミドに種々の安定剤を添加
することが検討されている。しかるにポリエーテ
ルエステルアミドの安定化に関しては知見も少な
く、効果的に満足できるものはなかつた。本発明
者らは、これらの点に鑑み、鋭意検討を重ねた結
果、ポリエーテルエステルアミドに対し安定剤と
して特定の化合物群を添加することによつて、従
来得ることのできなかつた耐熱性および耐候性と
もに極めて優れたポリエーテルエステルアミド樹
脂組成物が得られることを見出し本発明に到達し
た。
すなわち、本発明は、ポリエーテルエステルア
ミド(A)100重量部に対し、銅塩(B)を0.01〜3重量
部、および下記一般式(C)あるいは(D)で示される紫
外線吸収剤を0.05〜5重量部の各割合、添加して
なる安定化されたポリエーテルエステルアミド組
成物に関するものである。
(ただしR1は炭素数1〜18のアルキル基を示
し、R2は水素原子あるいはR1と同様のアルキル
基でありR1と同一であつてもよい。Xはハロゲ
ン原子であり、lは0あるいは1である。)
前記ポリエーテルエステルアミド組成物に、さ
らに下記一般式(E)で示されるヒンダードアミン系
光安定剤をポリエーテルエステルアミド(A)100重
量部に対し、0.05〜5重量部の割合で添加したも
のはなお一層卓抜した耐熱性と耐候性を有したポ
リエーテルエステルアミド組成物となる。
(ただしR3は水素原子あるいは炭素数1〜12
のアルキル基、R4は炭素数1〜6の直鎖あるい
は枝分れ鎖アルキル基であり、R′4はR4と同様の
アルキル基であつてそれぞれ同一であつても異な
つていてもよい。Yは−O−あるいは
The present invention relates to a polyetheresteramide resin composition having excellent heat resistance and weather resistance. Polyether ester amide, which has polyamide repeating units, polyether repeating units, and ester bonds in the polymer main chain, is well known, and like polyether ester or polyester amide, it has excellent impact resistance and rubber elasticity, so it is a new product in the elastomer field. It has been attracting attention as a material in recent years. In particular, polyether ester amide has excellent lightness, transparency, and low-temperature impact resistance, and is less likely to cause burrs, sink marks, etc. during molding, so it is promising for various molding applications. However, polyetheresteramide is extremely susceptible to oxidative deterioration, and as the degree of polymerization decreases, undesirable phenomena such as a decrease in mechanical properties, surface cracking, and coloration occur. In particular, this oxidative deterioration is accelerated by heat, light, etc., and its use is restricted when exposed outdoors or in a high-temperature atmosphere. Therefore, in order to prevent these deterioration phenomena, it has been considered to add various stabilizers to polyetheresteramide. However, there is little knowledge regarding the stabilization of polyether esteramides, and none has been found to be effective and satisfactory. In view of these points, the present inventors have made extensive studies and have found that by adding a specific group of compounds as stabilizers to polyether esteramide, heat resistance and The present invention was achieved by discovering that a polyetheresteramide resin composition having extremely excellent weather resistance can be obtained. That is, in the present invention, 0.01 to 3 parts by weight of the copper salt (B) and 0.05 parts by weight of the ultraviolet absorber represented by the following general formula (C) or (D) are added to 100 parts by weight of the polyether ester amide (A). ~5 parts by weight of each of the stabilized polyetheresteramide compositions. (However, R 1 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, R 2 is a hydrogen atom or an alkyl group similar to R 1 , and may be the same as R 1. X is a halogen atom, and l is 0 or 1.) In the polyether ester amide composition, a hindered amine light stabilizer represented by the following general formula (E) is added in an amount of 0.05 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of the polyether ester amide (A). When added in a proportion of , the result is a polyether ester amide composition with even more outstanding heat resistance and weather resistance. (However, R 3 is a hydrogen atom or has 1 to 12 carbon atoms.
The alkyl group, R 4 is a straight chain or branched chain alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and R' 4 is the same alkyl group as R 4 , whether they are the same or different. good. Y is -O- or
【式】で
あり、R5は水酸基で置換されていてもよい炭素
数1〜23の炭化水素基あるいは、−S−
[Formula], R 5 is a hydrocarbon group having 1 to 23 carbon atoms which may be substituted with a hydroxyl group, or -S-
【式】のいずれかを有する炭素数1〜
18の炭化水素基を示す。l′は1〜4の整数であ
る。)
以下具体的に本発明の組成物について述べる。
本発明におけるポリエーテルエステルアミド(A)
とは、ポリアミド単位とポリエーテルエステル単
位とから構成され、分子鎖中にアミド結合、エー
テル結合、およびエステル結合を有する重合体で
ある。
ポリアミド単位は、アミノカルボン酸、ラクタ
ム、ジカルボン酸とジアミンとの塩、あるいはジ
カルボン酸とジイソシアネートの組合わせなどか
ら誘導される。
ポリエーテルエステル単位は、数平均分子量
300〜6000のポリ(アルキレンオキシド)グリコ
ールおよび炭素数4〜20のジカルボン酸から導か
れる。ポリアミド単位とポリエーテルエステル単
位の共重合比率は重量比で大よそ5対90から95対
10である。
ポリエーテルエステルアミド(A)の重合方法は特
に限定されず公知の方法を利用することができ
る。たとえば、アミノカルボン酸、ラクタムまた
はジカルボン酸−ジアミンの塩(a)とジカルボン酸
(c)を約等モル比で反応させて両末端がカルボン酸
基のポリアミドプレポリマーをつくり、これにポ
リ(アルキレンオキシド)グリコール(b)を真空下
に反応させる方法、あるいは上記(a),(b),(c)の化
合物を反応槽に仕込み、水の存在下または非存在
下に高温で加圧反応させることによりカルボン酸
末端のポリアミドプレポリマーを生成させ、その
後、常圧または減圧下で重合を進める方法が知ら
れている。また、上記(a),(b),(c)の化合物を同時
に反応槽に仕込み溶融混合したのち高真空下で一
挙に重合をすすめる方法もあり、むしろこの方法
がポリマーの着色も少なく好ましい。
また、ポリ(アルキレンオキシド)グリコール
に約2倍モルのジカルボン酸を反応させて両末端
がカルボン酸基のプレポリマーをつくり、これと
ジカルボン酸およびジイソシアネートを不活性溶
媒中で反応させる溶液重合法によつてもよい。
本発明の組成物を構成する他の一成分である銅
塩(B)の例としては、塩化銅、臭化銅、フツ化銅、
ヨウ化銅、チオシアン酸銅、硝酸銅、硫酸銅、酢
酸銅、カプリル酸銅、カプリン酸銅、ラウリン酸
銅、ミリスチン酸銅、パルミチン酸銅、ステアリ
ン酸銅、オレイン酸銅などが挙げられる。これら
の中でも特にハロゲン化第一銅が好適である。
また、本発明の組成物を構成する他の一成分で
ある紫外線吸収剤は前記一般式(C)あるいは(D)で示
される。一般式(C)で示される化合物の例として
は、2(2′−ヒドロキシ−3′,5′−ジ第3ブチルフ
エニル)ベンゾトリアゾール、2(2′−ヒドロキ
シ−3′−第3ブチル−5′−メチルフエニル)−5
−クロロベンゾトリアゾール、2(2′−ヒドロキ
シ−3′,5′−ジ第3ブチルフエニル)−5−クロ
ロベンゾトリアゾール、2(2′−ヒドロキシ−3′,
5′−ジ第3アミルフエニル)ベンゾトリアゾー
ル、2(2′−ヒドロキシ−5′−メチルフエニル)
ベンゾトリアゾール、2(2′−ヒドロキシ−5′−
テトラメチルブチル)ベンゾトリアゾールなどが
挙げられる。これらの中でも2(2′ヒドロキシ−
3′−第3ブチル−5′−メチルフエニル)ベンゾト
リアゾールが好ましい。
一般式(D)で示される化合物の例としては、2−
ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフエノン、2−
ヒドロキシ−4−ベンジルオキシベンゾフエノ
ン、2−ヒドロキシ−4−メトキシ−4′−クロロ
ベンゾフエノン、2−ヒドロキシ−4−ドデシル
オキシ−ベンゾフエノン、2−ヒドロキシ−4−
n−オクトキシベンゾフエノン、2−ヒドロキシ
−4−ステアリルオキシ−ベンゾフエノンなどが
挙げられる。これらの中でも2−ヒドロキシ−4
−n−オクトキシベンゾフエノンが好ましい。
これらの紫外線吸収剤の中でも特に2(2′−ヒ
ドロキシ−3′−第3ブチル−5′−メチルフエニ
ル)ベンゾトリアゾールの使用が好適である。
前記ポリエーテルエステルアミド組成物に、さ
らに前記一般式(E)で示されるヒンダードアミン系
光安定剤を添加したものは、なお一層卓抜した耐
熱性および耐候性を有する組成物となる。一般式
(E)で示される化合物の例としては、4−ベンゾイ
ルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリ
ジン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4
−ピペリジニル)アジペート、ビス(2,2,
6,6−テトラメチル−4−ピペリジニル)スベ
レート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−
4−ピペリジニル)セバケート、ビス(2,2,
6,6−テトラメチル−4−ピペリジニル)フタ
レート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−
4−ピペリジニル)イソフタレート、ビス(2,
2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジニル)
テレフタレート、ビス(1,2,2,6,6−ペ
ンタメチル−4−ピペリジニル)セバケート、
N,N′−ビス(2,2,6,6−テトラメチル
−4−ピペリジニル)アジパミド、ビス(1,
2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジニ
ル)−n−ブチル(3,5−ジ第3ブチル−4−
ヒドロキシベンジル)マロネート、ビス(1,
2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジニ
ルジベンジル)マロネート、ビス(1,2,2,
6,6−ペンタメチル−4−ピペリジニル)ジエ
チルマロネート、ビス(2,2,6,6−テトラ
メチル−4−ピペリジニル)ジベンジルマロネー
ト、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−
ピペリジニル)ベンジルエチルマロネート、ビス
(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジ
ニル)−n−ブチル(3,5−ジ第3ブチル−4
−ヒドロキシベンジル)マロネート、ブタンテト
ラカルボン酸のテトラ(2,2,6,6−テトラ
メチル−4−ピペリジニル)エステルなどが挙げ
られるが、なかでも特にビス(2,2,6,6−
テトラメチル−4−ピペリジニル)セバケートお
よびブタンテトラカルボン酸のテトラ(2,2,
6,6−テトラメチル−4−ピペリジニル)エス
テルを好ましい化合物として挙げることができ
る。
これら各安定剤は、ポリエーテルエステルアミ
ド(A)100重量部に対して、銅塩(B)は0.01〜3重量
部、好ましくは0.05〜1重量部の割合で、紫外線
吸収剤およびヒンダードアミン系光安定剤は、そ
れぞれ0.05〜5重量部、好ましくは0.1〜2重量
部の割合で使用される。
各安定剤の添加量がこれより少ない場合には効
果が十分発現されず、添加量がこれより多い場合
には組成物の物性に悪い影響を与え、またブルー
ミングなどの好ましくない現象も呈するようにな
る。
なお、本発明のポリエーテルエステルアミド(A)
を熱酸化劣化および光酸化劣化の両方において安
定な組成物とするためには、ポリエーテルエステ
ルアミド(A)に対し、銅塩(B)および前記一般式(C)あ
るいは(D)で示される紫外線吸収剤の両者を添加す
る必要があり、これらのうちのどちらかが欠けた
場合には、本発明の組成物と比較して耐熱性また
は耐候性が、あるいはそのどちらもが大きく劣つ
た組成物しか得ることができない。
また、これらの各安定剤をポリエーテルエステ
ルアミドに添加する方法は特に制限がなくポリエ
ーテルエステルアミドの重合中、または重合後の
任意の時期に加えることができるが、特に好まし
い態様は重合後(成形前)に溶融混合する方法で
ある。
なお、本発明の組成物の調整に際しては、目的
とする耐熱および耐候安定性を阻害しない限りに
おいて、他の一般的な添加剤、たとえば耐加水分
解改良剤、着色剤(顔料、染料)、帯電防止剤、
導電剤、結晶核剤、滑剤、充填剤、補強材、接着
助剤、可塑剤、離型剤、離燃剤などの添加剤を任
意に配合することができる。
以下実施例によつて本発明を説明する。
なお、実施例中「部」または「%」で表示した
ものはすべて重量比率で表わしたものである。ま
た本文中および例中に示す相対粘度はオルトクロ
ロフエノール中25℃、0.5%濃度の条件で測定し
た値であり、融点も特に断わらない限り、DSC
(Perkin Elmer DSC−1B)で測定される融解ピ
ーク温度である。
参考例
ポリマー(A−1)の重合
アミノドデカン酸65.5部、数平均分子量が680
のポリテトラメチレンオキシドグリコール33.6部
およびテレフタル酸8.2部を“イルガノツクス”
1098(酸化防止剤)0.20部およびテトラブチルチ
タネート触媒0.05部と共にヘリカルリボン撹拌翼
を備えた反応容器に仕込み、N2パージして、240
℃で40分間加熱撹拌してほぼ透明な均質溶液とし
た後、昇温および減圧プログラムに従つて270℃、
0.5mmHg以下の重合条件にもたらした。この条
件にて3時間50分間重合反応せしめた。
得られたポリエーテルエステルアミド(A−
1)の融点は166℃、相対粘度は1.65であつた。
ポリマー(A−2)の重合
アミノドデカン酸43.6部、数平均分子量が1000
のポリテトラメチレンオキシドグリコール53.1部
およびテレフタル酸8.8部を出発原料として実施
例1と同様の方法によつて4時間30分間重合反応
せしめてポリマー(A−2)を得た。得られたポ
リエーテルエステルアミド(A−2)の融点は
142℃、相対粘度は1.79であつた。
安定剤
実施例において使用した安定剤の構造とその略
号は次のとおりである。Indicates a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms and having any of the following formulas. l' is an integer from 1 to 4. ) The composition of the present invention will be specifically described below. Polyether ester amide (A) in the present invention
is a polymer composed of polyamide units and polyether ester units and having amide bonds, ether bonds, and ester bonds in the molecular chain. The polyamide units are derived from aminocarboxylic acids, lactams, salts of dicarboxylic acids and diamines, or combinations of dicarboxylic acids and diisocyanates. Polyether ester units have a number average molecular weight
It is derived from poly(alkylene oxide) glycols having 300 to 6000 carbon atoms and dicarboxylic acids having 4 to 20 carbon atoms. The copolymerization ratio of polyamide units and polyether ester units is approximately 5:90 to 95:95 by weight.
It is 10. The method for polymerizing polyether ester amide (A) is not particularly limited, and any known method can be used. For example, aminocarboxylic acids, lactams or dicarboxylic acid-diamine salts (a) and dicarboxylic acids
(c) is reacted in an approximately equimolar ratio to produce a polyamide prepolymer having carboxylic acid groups at both ends, and this is reacted with poly(alkylene oxide) glycol (b) under vacuum, or (a) above. The compounds (b) and (c) are charged into a reaction tank and reacted under pressure at high temperature in the presence or absence of water to produce a carboxylic acid-terminated polyamide prepolymer, and then under normal pressure or reduced pressure. A method of proceeding with polymerization is known. Alternatively, there is a method in which the compounds (a), (b), and (c) are simultaneously charged into a reaction tank, melt-mixed, and then polymerized all at once under high vacuum; this method is preferable since it causes less coloring of the polymer. In addition, we have developed a solution polymerization method in which poly(alkylene oxide) glycol is reacted with about twice the molar amount of dicarboxylic acid to create a prepolymer with carboxylic acid groups at both ends, and this is reacted with dicarboxylic acid and diisocyanate in an inert solvent. You can read it. Examples of the copper salt (B) which is another component constituting the composition of the present invention include copper chloride, copper bromide, copper fluoride,
Examples include copper iodide, copper thiocyanate, copper nitrate, copper sulfate, copper acetate, copper caprylate, copper caprate, copper laurate, copper myristate, copper palmitate, copper stearate, copper oleate, and the like. Among these, cuprous halides are particularly preferred. Further, the ultraviolet absorber, which is another component constituting the composition of the present invention, is represented by the above general formula (C) or (D). Examples of compounds represented by the general formula (C) include 2(2'-hydroxy-3',5'-di-tert-butylphenyl)benzotriazole, 2(2'-hydroxy-3'-tert-butyl-5 '-methylphenyl)-5
-chlorobenzotriazole, 2(2'-hydroxy-3',5'-di-tert-butylphenyl)-5-chlorobenzotriazole, 2(2'-hydroxy-3',
5′-ditertiary amyl phenyl)benzotriazole, 2(2′-hydroxy-5′-methylphenyl)
Benzotriazole, 2(2'-hydroxy-5'-
Examples include tetramethylbutyl)benzotriazole. Among these, 2(2'hydroxy-
3'-tert-butyl-5'-methylphenyl)benzotriazole is preferred. Examples of compounds represented by general formula (D) include 2-
Hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-
Hydroxy-4-benzyloxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-4'-chlorobenzophenone, 2-hydroxy-4-dodecyloxy-benzophenone, 2-hydroxy-4-
Examples include n-octoxybenzophenone and 2-hydroxy-4-stearyloxy-benzophenone. Among these, 2-hydroxy-4
-n-octoxybenzophenone is preferred. Among these ultraviolet absorbers, 2(2'-hydroxy-3'-tert-butyl-5'-methylphenyl)benzotriazole is particularly preferred. When a hindered amine light stabilizer represented by the general formula (E) is further added to the polyether ester amide composition, the composition has even more outstanding heat resistance and weather resistance. general formula
Examples of the compound represented by (E) include 4-benzoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, bis(2,2,6,6-tetramethyl-4
-piperidinyl)adipate, bis(2,2,
6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)suberate, bis(2,2,6,6-tetramethyl-
4-piperidinyl) sebacate, bis(2,2,
6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) phthalate, bis(2,2,6,6-tetramethyl-
4-piperidinyl)isophthalate, bis(2,
2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)
Terephthalate, bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) sebacate,
N,N'-bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)adipamide, bis(1,
2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl)-n-butyl(3,5-di-tert-butyl-4-
hydroxybenzyl)malonate, bis(1,
2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyldibenzyl)malonate, bis(1,2,2,
6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) diethylmalonate, bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)dibenzylmalonate, bis(2,2,6,6-tetramethyl-4 −
piperidinyl) benzylethyl malonate, bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)-n-butyl(3,5-di-tert-butyl-4
-hydroxybenzyl) malonate, tetra(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) ester of butanetetracarboxylic acid, and especially bis(2,2,6,6-
Tetra(2,2,
6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) ester may be mentioned as a preferred compound. Each of these stabilizers contains an ultraviolet absorber and a hindered amine-based light stabilizer at a ratio of 0.01 to 3 parts by weight, preferably 0.05 to 1 part by weight of the copper salt (B) per 100 parts by weight of the polyether ester amide (A). The stabilizers are used in proportions of 0.05 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 2 parts by weight. If the amount of each stabilizer added is less than this, the effect will not be sufficiently expressed, and if the amount added is more than this, it will have a negative effect on the physical properties of the composition and may also cause undesirable phenomena such as blooming. Become. In addition, the polyether ester amide (A) of the present invention
In order to make the composition stable against both thermal oxidative deterioration and photooxidative deterioration, it is necessary to add a copper salt (B) and a compound represented by the general formula (C) or (D) to the polyether ester amide (A). It is necessary to add both ultraviolet absorbers, and if either of these is lacking, the composition will have significantly inferior heat resistance or weather resistance, or both, compared to the composition of the present invention. You can only get things. The method for adding each of these stabilizers to the polyether ester amide is not particularly limited and can be added during the polymerization of the polyether ester amide or at any time after the polymerization, but a particularly preferred embodiment is after the polymerization ( This is a method of melt-mixing (before molding). In addition, when preparing the composition of the present invention, other common additives such as hydrolysis resistance improvers, colorants (pigments, dyes), and electrostatic charges may be added as long as they do not impede the desired heat resistance and weather resistance stability. inhibitor,
Additives such as a conductive agent, a crystal nucleating agent, a lubricant, a filler, a reinforcing material, an adhesion aid, a plasticizer, a mold release agent, and a flame release agent can be optionally blended. The present invention will be explained below with reference to Examples. In the examples, all "parts" or "%" are expressed as weight ratios. In addition, the relative viscosities shown in the text and examples are values measured in orthochlorophenol at 25°C and a concentration of 0.5%.
(Perkin Elmer DSC-1B). Reference example Polymerization of polymer (A-1) 65.5 parts of aminododecanoic acid, number average molecular weight 680
33.6 parts of polytetramethylene oxide glycol and 8.2 parts of terephthalic acid are added to "Irganox".
1098 (antioxidant) and 0.05 part of tetrabutyl titanate catalyst into a reaction vessel equipped with a helical ribbon stirring blade, purged with N2 ,
After heating and stirring at ℃ for 40 minutes to obtain an almost transparent homogeneous solution, it was heated to 270℃ and
The polymerization conditions were brought to below 0.5 mmHg. The polymerization reaction was carried out under these conditions for 3 hours and 50 minutes. The obtained polyether ester amide (A-
The melting point of 1) was 166°C, and the relative viscosity was 1.65. Polymerization of polymer (A-2) Aminododecanoic acid 43.6 parts, number average molecular weight 1000
Using 53.1 parts of polytetramethylene oxide glycol and 8.8 parts of terephthalic acid as starting materials, a polymerization reaction was carried out for 4 hours and 30 minutes in the same manner as in Example 1 to obtain a polymer (A-2). The melting point of the obtained polyether ester amide (A-2) is
At 142°C, the relative viscosity was 1.79. Stabilizer The structures and abbreviations of the stabilizers used in the examples are as follows.
【表】
実施例
ポリエーテルエステルアミド(A−1)および
(A−2)に表1に示す各安定剤を配合したのち、
A−1の場合は200℃、A−2の場合は180℃に加
熱された30mmφの押出機で溶融混練した後ペレツ
ト化した。このペレツトを真空乾燥した後ポリエ
ーテルエステルアミドが(A−1)の場合は200
℃、ポリエーテルエステルアミドが(A−2)の
場合は180℃で加圧して厚さ0.9〜1.1mmのプレス
シートとし、JIS K−6301の3号ダンベル形試験
片に打抜いた。耐熱性は130℃の熱風オーブン中
で試験片をエージングして調べ、破断伸度保持率
が50%となる時間を耐熱寿命とした。耐候性は試
験片をサンシヤインウエザオーメーター中で光照
射して調べた。サンシヤインウエザオーメーター
のブラツクパネル温度は63℃で、2時間について
18分間、水をスプレーした。伸度保持率が50%と
なる時間と、照射表面の亀裂発生時間の測定によ
り耐候性を評価した。なお、破断伸びの測定は、
JIS K−6301に準じて行なつた。これらの結果を
表1に示す。[Table] Example After blending each stabilizer shown in Table 1 with polyether ester amide (A-1) and (A-2),
A-1 was melted and kneaded in a 30 mmφ extruder heated to 200°C and A-2 to 180°C, and then pelletized. After vacuum drying this pellet, if the polyether ester amide is (A-1), 200
In the case of polyether ester amide (A-2), it was pressed at 180°C to form a press sheet with a thickness of 0.9 to 1.1 mm, which was punched into JIS K-6301 No. 3 dumbbell-shaped test pieces. Heat resistance was investigated by aging the test piece in a hot air oven at 130°C, and the time when the elongation at break retention rate was 50% was defined as the heat resistance life. Weather resistance was examined by irradiating the test piece with light in a sunshine weather meter. The black panel temperature of the Sunshine Weather-Ometer is 63℃ for 2 hours.
Sprayed with water for 18 minutes. Weather resistance was evaluated by measuring the time at which the elongation retention rate reached 50% and the time at which cracks appeared on the irradiated surface. In addition, the measurement of elongation at break is
This was done in accordance with JIS K-6301. These results are shown in Table 1.
【表】
比較例
ポリエーテルエステルアミド(A−1)あるい
は(A−2)に、表2に示す安定剤を配合したの
ち前記実施例と同様にペレタイズして本発明の組
成物とは異なる組成物とした。
これらの組成物、ポリマー(A−1)およびポ
リマー(A−2)を前記実施例と同様にして打抜
き試験片とした。各試験片について耐熱性と耐候
性を評価した結果を表2に示す。[Table] Comparative Example The stabilizer shown in Table 2 was blended with polyether ester amide (A-1) or (A-2), and then pelletized in the same manner as in the previous example to obtain a composition different from the composition of the present invention. I made it into a thing. These compositions, polymer (A-1) and polymer (A-2) were punched into test pieces in the same manner as in the above example. Table 2 shows the results of evaluating the heat resistance and weather resistance of each test piece.
【表】【table】
Claims (1)
対し、銅塩(B)を0.01〜3重量部および下記一般式
(C)あるいは(D)で示される紫外線吸収剤を0.05〜5
重量部の各割合、添加してなるポリエーテルエス
テルアミド組成物。 (ただしR1は炭素数1〜18のアルキル基を示
し、R2は水素原子あるいはR1と同様のアルキル
基でありR1と同一であつてもよい。Xはハロゲ
ン原子であり、lは0あるいは1である。) 2 ポリエーテルエステルアミド(A)100重量部に
対し、銅塩(B)を0.01〜3重量部、下記一般式(C)あ
るいは(D)で示される紫外線吸収剤を0.05〜5重量
部、および下記一般式(E)で示されるヒンダードア
ミン系光安定剤を0.05〜5重量部の各割合、添加
してなるポリエーテルエステルアミド組成物。 (ただしR1は炭素数1〜18のアルキル基を示
し、R2は水素原子あるいはR1と同様のアルキル
基でありR1と同一であつてもよい。Xはハロゲ
ン原子であり、lは0あるいは1である。) (ただしR3は水素原子あるいは炭素数1〜12
のアルキル基、R4は炭素数1〜6の直鎖あるい
は枝分れ鎖アルキル基であり、R′4はR4と同様の
アルキル基であつてそれぞれ同一であつても異な
つていてもよい。Yは−O−あるいは【式】で あり、R5は水酸基で置換されていてもよい炭素
数1〜23の炭化水素基あるいは、−S−,
【式】のいずれかを有する炭素数1〜 18の炭化水素基を示す。l′は1〜4の整数であ
る。)[Claims] 1 0.01 to 3 parts by weight of copper salt (B) and the following general formula for 100 parts by weight of polyether ester amide (A)
Add 0.05 to 5 of the ultraviolet absorber shown by (C) or (D).
A polyether ester amide composition in which each proportion of parts by weight is added. (However, R 1 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, R 2 is a hydrogen atom or an alkyl group similar to R 1 , and may be the same as R 1. X is a halogen atom, and l is 0 or 1.) 2 For 100 parts by weight of polyether ester amide (A), add 0.01 to 3 parts by weight of copper salt (B) and an ultraviolet absorber represented by the following general formula (C) or (D). A polyether ester amide composition containing 0.05 to 5 parts by weight of a hindered amine light stabilizer represented by the following general formula (E) in respective proportions of 0.05 to 5 parts by weight. (However, R 1 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, R 2 is a hydrogen atom or an alkyl group similar to R 1 , and may be the same as R 1. X is a halogen atom, and l is (0 or 1) (However, R 3 is a hydrogen atom or has 1 to 12 carbon atoms.
The alkyl group, R 4 is a straight chain or branched chain alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and R' 4 is the same alkyl group as R 4 , whether they are the same or different. good. Y is -O- or [Formula], R 5 is a hydrocarbon group having 1 to 23 carbon atoms which may be substituted with a hydroxyl group, or -S-,
Indicates a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms and having any of the following formulas. l' is an integer from 1 to 4. )
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58160423A JPS6053558A (en) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | Stabilized polyetheresteramide composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58160423A JPS6053558A (en) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | Stabilized polyetheresteramide composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6053558A JPS6053558A (en) | 1985-03-27 |
| JPH0150339B2 true JPH0150339B2 (en) | 1989-10-30 |
Family
ID=15714601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58160423A Granted JPS6053558A (en) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | Stabilized polyetheresteramide composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6053558A (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0339258A1 (en) * | 1988-04-26 | 1989-11-02 | General Electric Company | Non-yellowing uv-stabilizers |
| JPH04202346A (en) * | 1990-11-29 | 1992-07-23 | Sekisui Chem Co Ltd | Intermediate film for laminated glass |
| FR2890969A1 (en) | 2005-09-16 | 2007-03-23 | Arkema Sa | POLYAMIDE BLOCK COPOLYMERS AND AGING RESISTANT POLYETHER BLOCKS |
-
1983
- 1983-09-02 JP JP58160423A patent/JPS6053558A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6053558A (en) | 1985-03-27 |
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