JPH0150341B2 - - Google Patents
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- JPH0150341B2 JPH0150341B2 JP58155073A JP15507383A JPH0150341B2 JP H0150341 B2 JPH0150341 B2 JP H0150341B2 JP 58155073 A JP58155073 A JP 58155073A JP 15507383 A JP15507383 A JP 15507383A JP H0150341 B2 JPH0150341 B2 JP H0150341B2
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- Japan
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- carbon atoms
- hydrocarbon group
- parts
- same
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Description
本発明は、耐熱性および耐候性に優れた性能を
有するポリエーテルエステルアミド樹脂組成物に
関する。
ポリマー主鎖中にポリアミド繰返し単位、ポリ
エーテル繰返し単位およびエステル結合を有する
ポリエーテルエステルアミドは公知であり、ポリ
エーテルエステルあるいはポリエステルアミド同
様、すぐれた耐衝撃性やゴム弾性を有するためエ
ラストマー分野における新しい素材として近年注
目されている。
とりわけ、ポリエーテルエステルアミドは軽量
性、透明性、低温耐衝撃性にすぐれ、また成形時
にバリ、ヒケ等が生じにくいため各種成型用途に
有望である。しかしポリエーテルエステルアミド
はきわめて酸化劣化を受けやすく、重合度の低下
に伴つて機械的性質の低下、表面の亀裂発生、着
色などの好ましくない現象を起こす。特にこの酸
化劣化は熱や光などによつて促進され、屋外曝露
や高温雰囲気下ではその使用は制限を受けてい
る。従つてこれらの劣化現象を防止する目的でポ
リエーテルエステルアミドに種々の安定剤を添加
することが検討されている。しかるにポリエーテ
ルエステルアミドの安定化に関しては知見も少な
く、効果的に満足できるものはなかつた。本発明
者らはこれらの点に鑑み、鋭意検討を重ねた結
果、ポリエーテルエステルアミドに対し安定剤と
して特定の化合物群を添加することによつて、従
来得ることのできなかつた耐熱性および耐候性と
もに極めて優れたポリエーテルエステルアミド樹
脂組成物が得られることを見出し本発明に到達し
た。
すなわち本発明は、ポリエーテルエステルアミ
ド(A)100重量部に対し、下記一般式(B)で示される
ヒンダードフエノール系ラジカル捕捉剤を0.05〜
5重量部、および下記一般式(C),(D),(E)あるいは
(F)で示される過酸化物分解剤を0.05〜5重量部の
各割合、添加してなるポリエーテルエステルアミ
ド組成物に関するものである。
(ただしR1は炭素数1〜18のアルキル基であ
り、R1′はR1と同様のアルキル基であつてR1と同
一であつてもよい。R2は単結合、炭素数1〜18
の炭化水素基あるいは分子鎖中に−COO−,
CONH−,
The present invention relates to a polyetheresteramide resin composition having excellent heat resistance and weather resistance. Polyether ester amide, which has polyamide repeating units, polyether repeating units, and ester bonds in the polymer main chain, is well known, and like polyether ester or polyester amide, it has excellent impact resistance and rubber elasticity, so it is a new product in the elastomer field. It has been attracting attention as a material in recent years. In particular, polyether ester amide has excellent lightness, transparency, and low-temperature impact resistance, and is less likely to cause burrs, sink marks, etc. during molding, so it is promising for various molding applications. However, polyetheresteramide is extremely susceptible to oxidative deterioration, and as the degree of polymerization decreases, undesirable phenomena such as a decrease in mechanical properties, surface cracking, and coloration occur. In particular, this oxidative deterioration is accelerated by heat, light, etc., and its use is restricted when exposed outdoors or in a high-temperature atmosphere. Therefore, in order to prevent these deterioration phenomena, it has been considered to add various stabilizers to polyetheresteramide. However, there is little knowledge regarding the stabilization of polyether esteramides, and none has been found to be effective and satisfactory. In view of these points, the inventors of the present invention conducted extensive studies and found that by adding a specific group of compounds as stabilizers to polyether esteramide, heat resistance and weather resistance that could not be obtained conventionally were achieved. The inventors have discovered that a polyether ester amide resin composition having extremely excellent properties can be obtained, and have thus arrived at the present invention. That is, in the present invention, the hindered phenol radical scavenger represented by the following general formula (B) is added in an amount of 0.05 to 100 parts by weight of the polyether ester amide (A).
5 parts by weight, and the following general formula (C), (D), (E) or
This invention relates to a polyether ester amide composition in which a peroxide decomposer represented by (F) is added in a proportion of 0.05 to 5 parts by weight. (However, R 1 is an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and R 1 ' is the same alkyl group as R 1 and may be the same as R 1. R 2 is a single bond, and 18
-COO-, in the hydrocarbon group or molecular chain of
CONH−,
【式】結合のいずれかを有す
る炭素数1〜18の炭化水素基であり、XはC,
S、炭素数1〜18の炭化水素基あるいは
[Formula] A hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms and having any of the bonds, X is C,
S, a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms or
【式】を示す。lは1〜4の整数であ
る。)
(ただしR3は炭素数1〜18の炭化水素基ある
いは分子鎖中に−COO−,−CONH−結合を有す
る炭素数1〜23の炭化水素基を示し、mは1〜4
の整数である。R4はR3と同様の炭化水素基であ
り、それぞれ同一であつても異なつていてもよ
い。ただしR3とR4の炭素数の和は12以上でなく
てはならない。R3′,R3″,R3はR3と同様の炭
化水素基であり、それぞれ同一であつても異なつ
ていてもよい。Yは−O−あるいは−S−を示
し、nは0あるいは1である。)
前記ポリエーテルエステルアミド組成物に、さ
らに下記一般式(G)あるいは(H)で示される紫外線吸
収剤を前記同様の割合をもつて添加したものはな
お一層卓抜した耐熱性と耐候性を有したポリエー
テルエステルアミド組成物となる。
(ただしR5は炭素数1〜18のアルキル基を示
し、R6は水素原子あるいはR5と同様のアルキル
基であり、R5と同一であつてもよい。Zはハロ
ゲン原子であり、pは0あるいは1である。)
以下、具体的に本発明の組成物について述べ
る。
本発明におけるポリエーテルエステルアミド(A)
とは、ポリアミド単位と、ポリエーテルエステル
単位とから構成され、分子鎖中にアミド結合、エ
ーテル結合、およびエステル結合を有する重合体
である。
ポリアミド単位はアミノカルボン酸、ラクタ
ム、ジカルボン酸とジアミンとの塩、あるいはジ
カルボン酸とジイソシアネートの組合わせなどか
ら誘導される。
ポリエーテルエステル単位は数平均分子量300
〜6000のポリ(アルキレンオキシド)グリコール
および炭素数4〜20のジカルボン酸から導かれ
る。
ポリアミド単位とポリエーテルエステル単位の
共重合比率は重量比で大よそ5対90から95対10で
ある。
ポリエーテルエステルアミド(A)の重合方法は特
に限定されず公知の方法を利用することができ
る。たとえば、アミノカルボン酸、ラクタムまた
はジカルボン酸−ジアミンの塩(a)とジカルボン酸
(c)を約等モル比で反応させて両末端がカルボン酸
基のポリアミドプレポリマーをつくり、これにポ
リ(アルキレンオキシド)グリコール(b)を真空下
に反応させる方法、あるいは上記(a),(b),(c)の化
合物を反応槽に仕込み、水の存在下または非存在
下に高温で加圧反応させることによりカルボン酸
末端のポリアミドプレポリマーを生成させ、その
後、常圧または減圧下で重合を進める方法が知ら
れている。また、上記(a),(b),(c)の化合物を同時
に反応槽に仕込み溶融混合したのち高真空下で一
挙に重合をすすめる方法もあり、むしろこの方法
がポリマーの着色も少なく好ましい。
またポリ(アルキレンオキシド)グリコールに
約2倍モルのジカルボン酸を反応させて両末端が
カルボン酸基のプレポリマーをつくり、これとジ
カルボン酸およびジイソシアネートを不活性溶媒
中で反応させる溶液重合法によつてもよい。
本発明の組成物を構成する他の一成分であるヒ
ンダードフエノール系ラジカル捕剤(B)の例として
は2,6−ジ第3ブチル−p−クレゾール、2,
5−ジ第3ブチル−4−エチルフエノール、2,
2′−メチレン−ビス−4−メチル−6−第3ブチ
ルフエノール、2,2′−メチレン−ビス(4−エ
チル−6−第3ブチルフエノール)、4,4′−メ
チレン−ビス(2,6−ジ第3ブチルフエノー
ル)、4,4′−ブチリデン−ビス(3−メチル−
6−第3ブチルフエノール)、4,4′−チオビス
(6−第3ブチル−3−メチルフエノール)、ビス
(3−メチル−4−ヒドロキシ−5−第3ブチル
ベンジル)スルフイド、4,4′−チオビス(6−
第3ブチル−o−クレゾール)2,2′−チオビス
(4−メチル−6−第3ブチルフエノール)、3,
5−ジ−第3ブチル−4−ヒドロキシベンジルホ
スホン酸のジエチルエステル、n−オクタデシル
−3(3′,5′−ジ第3ブチル−4′−ヒドロキシフエ
ニル)プロピオネート、ヘキサメチレングリコー
ル−ビス〔β−(3,5−ジ第3ブチル−4−ヒ
ドロキシフエノール)プロピオネート〕、N,
N′−ヘキサメチレン−ビス(3,5−ジ第3ブ
チル−4−ヒドロキシヒドロ桂皮酸アミド)、2,
2′−チオ〔ジエチル−ビス−3(3,5−ジ第3
ブチル−4−ヒドロキシフエニル)プロピオネー
ト〕、3,5−ジ第3ブチル−4−ヒドロキシベ
ンジルホスホン酸のジオクタデシルエステル、テ
トラキシ〔メチレン−3(3,5−ジ第3ブチル
−4−ヒドロキシフエニル)プロピオネート〕メ
タン、1,3,5−トリメチル−2,4,6−ト
リス(3,5−ジ第3ブチル−4−ヒドロキシベ
ンジル)ベンゼン、トリス(3,5−ジ第3ブチ
ル−4−ヒドロキシフエニル)イソシアヌレー
ト、トリス〔β−(3,5−ジ第3ブチル−4−
ヒドロキシフエニル)プロピオニル−オキシエチ
ル〕イソシアヌレートなどが挙げられるが、この
うち分子量が500以上のものが高温雰囲気下で揮
散しにくいためより大きな効果が得られ好まし
い。
これらのヒンダードフエノール系ラジカル捕剤
の中でも特にN,N′−ヘキサメチレン−ビス
(3,5−ジ第3ブチル−4−ヒドロキシヒドロ
桂皮酸アミド)の使用が好適である。
また、本発明の組成物を構成する他の一成分で
ある過酸化物分解剤は前記一般式(C),(D),(E)ある
いは(F)で示される。
一般式(C)で示される化合物の例としてはジラウ
リルサルフアイド、ジステアリルサルフアイド、
ジベンジルサルフアイトド、ジフエニルサルフア
イド、ジオクチルチオジプロピオネート、ジラウ
リルチオジプロピオネート、ジミリスチルチオジ
プロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネ
ート、ラウリルステアリルチオジプロピオネー
ト、ジトリデシルチオジプロピオネート、ジステ
アリル−β,β′−チオジブチレート、テトラキシ
〔メチレン−3(ラウリルチオ)プロピオネート〕
メタンなどが挙げられる。これらの中でも特にテ
トラキス〔メチレン−3(ラウリルチオ)プロピ
オネート〕メタンの使用が好適である。
一般式(D)で示される化合物の例としては、トリ
ラウリルホスフアイト、トリイソオクチルホスフ
アイト、トリオレイルホスフアイト、トリフエニ
ルホスフアイト、トリオクタデシルホスフアイ
ト、トリイソデシルホスフアイト、トリノルマル
ブチルホスフアイト、トリス−2−エチルヘキシ
ル−ホスフアイト、トリステアリルホスフアイ
ト、トリス−2,4−ジ第3ブチルフエニル−ホ
スフアイト、トリストリデシルホスフアイト、ト
リス−4−フエニルフエノール−ホスフアイト、
トリスノニルフエニルホスフアイト、フエニルジ
イソデシルホスフアイト、フエニルジオクチルホ
スフアイト、ジフエニルノニルフエニルホスフア
イト、ジフエニルイソデシルホスフアイト、ジフ
エニルイソオクチルホスフアイト、ジフエニルデ
シルホスフアイト、ジフエニルトリデシルホスフ
アイト、トリラウリルトリチオホスフアイト、ト
リステアリルトリチオホスフアイト、トリフエニ
ルトリチオホスフアイト、トリノニルトリチオホ
スフエート、トリラウリルトリチオホスフエート
などが挙げられるが、なかでも特にトリス−2,
4−ジ第3ブチルフエニル−ホスフアイト、トリ
ラウリルトリチオホスフアイトの使用が好適であ
る。
一般式(E)で示される化合物の例としてはテトラ
フエニルジプロピレングリコールジホスフアイ
ト、テトララウリルビスフエノールAジホスフア
イト、テトラトリデシルビスフエノールAジホス
フアイト、テトラフエニルテトラトリデシルペン
タエリスリトールテトラホスフアイトなどが挙げ
られる。中でもテトララウリルビスフエノールA
ジホスフアイトが好ましい。
一般式(F)で示される化合物の例としてはジイソ
ジシルペンタエリスリトールジホスフアイト、ジ
ラウリルペンタエリスリトールジホスフアイト、
ジステアリルペンタエリスリトールジホスフアイ
ト、ジノニルフエニルペンタエリスリトールジホ
スフアイトなどが挙げられる。中でもジノニルフ
エニルペンタエリスリトールジホスフアイトが好
ましい。
前記ポリエーテルエステルアミド組成物に、さ
らに前記一般式(G)あるいは(H)で示されてる紫外線
吸収剤を前記同様の割合をもつて添加したものは
なお一層卓抜した耐熱性および耐候性を有する組
成物となる。
一般式(G)で示される化合物の例としは2(2′−
ヒドロキシ−3′,5′−ジ第3ブチルフエニル)ベ
ンゾトリアゾール、2(2′−ヒドロキシ−3′−第
3ブチル−5′−メチルフエニル)−5−クロロベ
ンゾトリアゾール、2(2′−ヒドロキシ−3′,5′−
ジ第3ブチルフエニル)−5−クロロベンゾトリ
アゾール、2(2′−ヒドロキシ−3′,5′−ジ第3ア
ミルフエニル)ベンゾトリアゾール、2(2′−ヒ
ドロキシ−5′−メチルフエニル)ベンゾトリアゾ
ール、2(2′−ヒドロキシ−5′−テトラメチルブ
チル)ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。こ
れらの中でも2(2′−ヒドロキシ−3′−第3ブチ
ル−5′−メチルフエニル)ベンゾトリアゾールが
好ましい。
一般式(H)で示される化合物の例としては2−ヒ
ドロキシ−4−メトキシベンゾフエノン、2−ヒ
ドロキシ−4−ベンジルオキシベンゾフエノン、
2−ヒドロキシ−4−メトキシ−4′−クロロベン
ゾフエノン、2−ヒドロキシ−4−ドテシルオキ
シ−ベンゾフエノン、2−ヒドロキシ−4−n−
オクトキシベンゾフエノン、2−ヒドロキシ−4
−ステアリルオキシ−ベンゾフエノンなどが挙げ
られる。これらの中でも2−ヒドロキシ−4−n
−オクトキシベンゾフエノンが好ましい。これら
の紫外線吸収剤の中でも特に2(2′−ヒドロキシ
−3′−第3ブチル−5′−メチルフエニルベンゾト
リアゾールの使用が好適である。
これら各安定剤はポリエーテルエステルアミド
(A)100重量部に対して、それぞれ0.05〜5重量部、
好ましくは0.1〜2重量部の割合で使用される。
各安定剤の添加量がこれより少ない場合には、効
果が十分発現されず、添加量がこれより多い場合
には組成物の物性に悪い影響を与え、またブルー
ミングなどの好ましくない現象も呈するようにな
る。
なお、本発明のポリエーテルエステルアミド(A)
を熱酸化劣化および光酸化劣化の両方において安
定な組成物とするためには、ポリエーテルエステ
ルアミド(A)に対し前記一般式(B)で示されるヒンダ
ードフエノール系ラジカル捕剤および前記一般式
(C),(D),(E)あるいは(F)で示される過酸化物分解剤
の両者を添加する必要があり、これらのうちのど
ちらかが欠けた場合には、本発明の組成物と比較
して耐熱性または耐候性があるいはそのどちらも
が大きく劣つた組成物しか得ることができない。
また、一般式(G)あるいは(H)で示される紫外線吸
収剤も、前記一般式(B)で示されるヒンダードフエ
ノール系ラジカル捕捉剤と前記一般式(C),(D),(E)
あるいは(F)で示される過酸化物分解剤の両者を添
加したうえに、さらに用いた場合に、最大の効果
が得られるものであり、ヒンダードフエノール系
ラジカル捕剤か過酸化物分解剤のどちらかが、あ
るいは両者が欠けた場合には、本発明の組成物と
比較して耐熱性または耐候性があるいはそのどち
らもが大きく劣る。
これらの各安定剤をポリエーテルエステルアミ
ドに添加する方法は特に制限がなく、ポリエーテ
ルエステルアミドの重合中、または重合後の任意
の時期に加えることができるが、特に好ましい態
様は重合後(成形前)に溶融混合する方法であ
る。
なお本発明の組成物の調整に際しては目的とす
る耐熱および耐候安定性を阻害しない限りにおい
て、他の一般的な添加剤、たとえば耐加水分解改
良剤、着色剤(顔料、染料)、帯電防止剤、導電
剤、結晶核剤、滑剤、充填剤、補強剤、接着助
剤、可塑剤、離型剤、難燃剤などの添加剤を任意
に配合することができる。
以下、実施例によつて本発明を説明する。
なお実施例中「部」または「%」で表示したも
のは、すべて重量比率で表わしたものである。ま
た本文中および例中に示す相対粘度はオルトクロ
ロフエノール中25℃、0.5%濃度の条件で測定し
た値であり、融点も特に断わらない限りDSC
(perkin Elmer DSC−1B)で測定される融解ピ
ーク温度である。
参考例
ポリマー(A−1)の重合
アミノドデカン酸65.5部、数平均分子量が680
のポリテトラメチレンオキシドグリコール33.6部
およびテレフタル酸8.2部を“イルガノツクス”
1098(酸化防止剤)0.20部およびテトラブチルチ
タネート触媒0.05部と共にヘリカルリボン撹拌翼
を備えた反応容器に仕込み、N2パージして240℃
で40分間加熱撹拌してほぼ透明な均質溶液とした
後、昇温および減圧プログラムに従つて270℃、
0.5mmHg以下の重合条件にもたらした。この条
件にて3時間50分間重合反応せしめた。
得られたポリエーテルエステルアミド(A−
1)の融点は166℃、相対粘度は1.65であつた。
ポリマー(A−2)の重合
アミノドデカン酸43.6部、数平均分子量が1000
のポリテトラメチレンオキシドグリコール53.1部
およびテレフタル酸8.8部を出発原料として実施
例1と同様の方法によつて4時間30分間重合反応
せしめてポリマー(A−2)を得た。得られたポ
リエーテルエステルアミド(A−2)の融点は
142℃、相対粘度は1.79であつた。
安定剤
実施例において使用した安定剤の構造とその略
号は次のとおりである。[Formula] is shown. l is an integer from 1 to 4. ) (However, R 3 represents a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms or a hydrocarbon group having 1 to 23 carbon atoms having -COO-, -CONH- bonds in the molecular chain, and m is 1 to 4
is an integer. R 4 is a hydrocarbon group similar to R 3 and may be the same or different. However, the sum of the carbon numbers of R 3 and R 4 must be 12 or more. R 3 ′, R 3 ″, R 3 are hydrocarbon groups similar to R 3 and may be the same or different. Y represents -O- or -S-, and n is 0 (or 1.) The polyether ester amide composition further added with an ultraviolet absorber represented by the following general formula (G) or (H) in the same ratio as above has even more outstanding heat resistance. This results in a polyetheresteramide composition with weather resistance. (However, R 5 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, R 6 is a hydrogen atom or an alkyl group similar to R 5 , and may be the same as R 5. Z is a halogen atom, and p is 0 or 1.) The composition of the present invention will be specifically described below. Polyether ester amide (A) in the present invention
is a polymer composed of polyamide units and polyether ester units and having amide bonds, ether bonds, and ester bonds in the molecular chain. The polyamide units are derived from aminocarboxylic acids, lactams, salts of dicarboxylic acids and diamines, or combinations of dicarboxylic acids and diisocyanates. Polyether ester units have a number average molecular weight of 300
~6000 poly(alkylene oxide) glycol and a dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms. The copolymerization ratio of polyamide units and polyether ester units is approximately 5:90 to 95:10 by weight. The method for polymerizing polyether ester amide (A) is not particularly limited, and any known method can be used. For example, aminocarboxylic acids, lactams or dicarboxylic acid-diamine salts (a) and dicarboxylic acids
(c) is reacted in an approximately equimolar ratio to produce a polyamide prepolymer having carboxylic acid groups at both ends, and this is reacted with poly(alkylene oxide) glycol (b) under vacuum, or (a) above. The compounds (b) and (c) are charged into a reaction tank and reacted under pressure at high temperature in the presence or absence of water to produce a carboxylic acid-terminated polyamide prepolymer, and then under normal pressure or reduced pressure. A method of proceeding with polymerization is known. Alternatively, there is a method in which the compounds (a), (b), and (c) are simultaneously charged into a reaction tank, melt-mixed, and then polymerized all at once under high vacuum; this method is preferable since it causes less coloring of the polymer. In addition, a solution polymerization method is used in which poly(alkylene oxide) glycol is reacted with about twice the mole of dicarboxylic acid to create a prepolymer with carboxylic acid groups at both ends, and this is reacted with dicarboxylic acid and diisocyanate in an inert solvent. It's good to wear. Examples of the hindered phenol radical scavenger (B), which is another component constituting the composition of the present invention, include 2,6-di-tert-butyl-p-cresol, 2,
5-di-tert-butyl-4-ethylphenol, 2,
2'-methylene-bis-4-methyl-6-tert-butylphenol, 2,2'-methylene-bis(4-ethyl-6-tert-butylphenol), 4,4'-methylene-bis(2, 6-di-tert-butylphenol), 4,4'-butylidene-bis(3-methyl-
6-tert-butylphenol), 4,4'-thiobis(6-tert-butyl-3-methylphenol), bis(3-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylbenzyl) sulfide, 4,4' -thiobis(6-
tert-butyl-o-cresol)2,2'-thiobis(4-methyl-6-tert-butylphenol), 3,
Diethyl ester of 5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonic acid, n-octadecyl-3(3',5'-di-tert-butyl-4'-hydroxyphenyl)propionate, hexamethylene glycol-bis[ β-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenol)propionate], N,
N'-hexamethylene-bis(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocinnamide), 2,
2'-thio[diethyl-bis-3(3,5-ditertiary)
butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], dioctadecyl ester of 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonic acid, tetraxy[methylene-3(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)], [enyl)propionate] methane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)benzene, tris(3,5-di-tert-butyl-4 -hydroxyphenyl)isocyanurate, tris[β-(3,5-di-tert-butyl-4-
Examples include hydroxyphenyl)propionyl-oxyethyl]isocyanurate, and among these, those with a molecular weight of 500 or more are preferred because they are less likely to volatilize in a high-temperature atmosphere and can provide greater effects. Among these hindered phenol radical scavengers, N,N'-hexamethylene-bis(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocinnamide) is particularly suitable for use. The peroxide decomposer, which is another component constituting the composition of the present invention, is represented by the general formula (C), (D), (E) or (F). Examples of compounds represented by general formula (C) include dilauryl sulfide, distearyl sulfide,
Dibenzyl sulfite, diphenyl sulfide, dioctylthiodipropionate, dilaurylthiodipropionate, dimyristylthiodipropionate, distearylthiodipropionate, laurylstearylthiodipropionate, ditridecylthiodipropionate nate, distearyl-β,β′-thiodibutyrate, tetraxy[methylene-3(laurylthio)propionate]
Examples include methane. Among these, use of tetrakis[methylene-3(laurylthio)propionate]methane is particularly preferred. Examples of the compound represented by the general formula (D) include trilauryl phosphite, triisooctyl phosphite, trioleylphosphite, triphenyl phosphite, triotadecyl phosphite, triisodecyl phosphite, and trin-butyl phosphite. tris-2-ethylhexyl-phosphite, tris-stearyl phosphite, tris-2,4-di-tert-butylphenyl-phosphite, tris-tridecyl phosphite, tris-4-phenylphenol-phosphite,
Trisnonylphenylphosphite, phenyldiisodecylphosphite, phenyldioctylphosphite, diphenylnonylphenylphosphite, diphenylisodecylphosphite, diphenylisooctylphosphite, diphenyldecylphosphite, diphenyltri Examples include decyl phosphite, trilauryl trithiophosphite, tristearyl trithiophosphite, triphenyl trithiophosphite, trinonyl trithiophosphate, trilauryl trithiophosphate, among others, tris-2,
Preference is given to using 4-di-tert-butylphenyl phosphite, trilauryl trithiophosphite. Examples of compounds represented by general formula (E) include tetraphenyldipropylene glycol diphosphite, tetralauryl bisphenol A diphosphite, tetratridecyl bisphenol A diphosphite, tetraphenyltetratridecyl pentaerythritol tetraphosphite, etc. can be mentioned. Among them, tetralauryl bisphenol A
Diphosphites are preferred. Examples of the compound represented by the general formula (F) are diisodisyl pentaerythritol diphosphite, dilauryl pentaerythritol diphosphite,
Examples include distearyl pentaerythritol diphosphite and dinonyl phenyl pentaerythritol diphosphite. Among them, dinonylphenyl pentaerythritol diphosphite is preferred. A composition in which an ultraviolet absorber represented by the general formula (G) or (H) is further added to the polyether ester amide composition in the same proportion as above has even more outstanding heat resistance and weather resistance. It becomes a composition. An example of a compound represented by the general formula (G) is 2(2'-
Hydroxy-3',5'-di-tert-butylphenyl)benzotriazole, 2(2'-hydroxy-3'-tert-butyl-5'-methylphenyl)-5-chlorobenzotriazole, 2(2'-hydroxy-3 ′,5′−
ditertiary-butylphenyl)-5-chlorobenzotriazole, 2(2'-hydroxy-3',5'-ditertiary-amylphenyl)benzotriazole, 2(2'-hydroxy-5'-methylphenyl)benzotriazole, 2( Examples include 2'-hydroxy-5'-tetramethylbutyl)benzotriazole. Among these, 2(2'-hydroxy-3'-tert-butyl-5'-methylphenyl)benzotriazole is preferred. Examples of compounds represented by general formula (H) include 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-benzyloxybenzophenone,
2-Hydroxy-4-methoxy-4'-chlorobenzophenone, 2-hydroxy-4-dotesyloxy-benzophenone, 2-hydroxy-4-n-
Octoxybenzophenone, 2-hydroxy-4
-stearyloxy-benzophenone and the like. Among these, 2-hydroxy-4-n
-Octoxybenzophenone is preferred. Among these UV absorbers, it is particularly preferable to use 2(2'-hydroxy-3'-tert-butyl-5'-methylphenylbenzotriazole).
(A) 0.05 to 5 parts by weight per 100 parts by weight,
It is preferably used in a proportion of 0.1 to 2 parts by weight.
If the amount of each stabilizer added is less than this, the effect will not be sufficiently expressed, and if the amount added is more than this, the physical properties of the composition will be adversely affected, and undesirable phenomena such as blooming may occur. become. In addition, the polyether ester amide (A) of the present invention
In order to make the composition stable against both thermal oxidative deterioration and photooxidative deterioration, a hindered phenol radical scavenger represented by the above general formula (B) and a hindered phenol radical scavenger represented by the above general formula (B) are added to the polyether ester amide (A).
It is necessary to add both of the peroxide decomposers shown in (C), (D), (E) or (F), and if either of these is lacking, the composition of the present invention Only compositions with significantly inferior heat resistance and/or weather resistance can be obtained compared to the conventional method. In addition, the ultraviolet absorber represented by the general formula (G) or (H) also includes the hindered phenol radical scavenger represented by the general formula (B) and the UV absorber represented by the general formula (C), (D), or (E).
Alternatively, the maximum effect can be obtained when both of the peroxide decomposers shown in (F) are added and further used. If either or both are lacking, the heat resistance and/or weather resistance will be significantly inferior to the composition of the present invention. There is no particular restriction on the method of adding each of these stabilizers to the polyether ester amide, and they can be added during the polymerization of the polyether ester amide or at any time after the polymerization, but a particularly preferred embodiment is after the polymerization (molding). This is a method of melting and mixing. In addition, when preparing the composition of the present invention, other common additives such as hydrolysis resistance improvers, colorants (pigments, dyes), antistatic agents may be used as long as they do not impede the desired heat resistance and weather resistance stability. , a conductive agent, a crystal nucleating agent, a lubricant, a filler, a reinforcing agent, an adhesion aid, a plasticizer, a mold release agent, a flame retardant, and other additives may be optionally blended. The present invention will be explained below with reference to Examples. In the examples, all "parts" or "%" are expressed as weight ratios. In addition, the relative viscosities shown in the text and examples are values measured in orthochlorophenol at 25℃ and 0.5% concentration, and the melting points are also measured by DSC unless otherwise specified.
(perkin Elmer DSC-1B). Reference example Polymerization of polymer (A-1) 65.5 parts of aminododecanoic acid, number average molecular weight 680
33.6 parts of polytetramethylene oxide glycol and 8.2 parts of terephthalic acid are added to "Irganox".
0.20 parts of 1098 (antioxidant) and 0.05 parts of tetrabutyl titanate catalyst were charged into a reaction vessel equipped with a helical ribbon stirring blade, purged with N2 , and heated to 240°C.
After heating and stirring for 40 minutes to obtain a nearly transparent homogeneous solution, it was heated to 270℃ according to the temperature increase and pressure reduction program.
The polymerization conditions were brought to below 0.5 mmHg. The polymerization reaction was carried out under these conditions for 3 hours and 50 minutes. The obtained polyether ester amide (A-
The melting point of 1) was 166°C, and the relative viscosity was 1.65. Polymerization of polymer (A-2) Aminododecanoic acid 43.6 parts, number average molecular weight 1000
Using 53.1 parts of polytetramethylene oxide glycol and 8.8 parts of terephthalic acid as starting materials, a polymerization reaction was carried out for 4 hours and 30 minutes in the same manner as in Example 1 to obtain a polymer (A-2). The melting point of the obtained polyether ester amide (A-2) is
At 142°C, the relative viscosity was 1.79. Stabilizer The structure and abbreviation of the stabilizer used in the examples are as follows.
【表】【table】
【表】
実施例
ポリエーテルエステルアミド(A−1)および
(A−2)に表1に示す各安定剤を配合したのち、
A−1の場合は200℃、A−2の場合は180℃に加
熱された30mmφの押出機で溶融混練した後ペレツ
ト化した。このペレツトを真空乾燥した後、ポリ
エーテルエステルアミドが(A−1)の場合は
200℃、ポリエーテルエステルアミドが(A−2)
の場合は180℃で加圧して厚さ0.9〜1.1mmのプレ
スシートとし、JIS K−6301の3号ダンベル形試
験片に打抜いた。耐熱性は130℃の熱風オーブン
中で試験片をエージングして調べ、破断伸度保持
率が50%となる時間を耐熱寿命とした。耐候性は
試験片をサンシヤインウエザオーメーター中で光
照射して調べた。サンシヤインウエザオーメータ
ー中のブラツクパネル温度は63℃で、2時間につ
いて18分間、水をスプレーした。伸度保持率が50
%となる時間と、照射表面の亀裂発生時間の測定
により耐候性を評価した。なお破断伸びの測定は
JIS K−6301に準じて行なつた。これらの結果を
表1に示す。なお各安定剤の添加量はそれぞれ
0.4部である。[Table] Example After blending each stabilizer shown in Table 1 with polyether ester amide (A-1) and (A-2),
A-1 was melted and kneaded in a 30 mmφ extruder heated to 200°C and A-2 to 180°C, and then pelletized. After vacuum drying this pellet, if the polyether ester amide is (A-1),
200℃, polyether ester amide (A-2)
In the case of , the sheet was pressurized at 180°C to form a press sheet with a thickness of 0.9 to 1.1 mm, and punched into a No. 3 dumbbell-shaped test piece according to JIS K-6301. Heat resistance was investigated by aging the test piece in a hot air oven at 130°C, and the time when the elongation at break retention rate was 50% was defined as the heat resistance life. Weather resistance was examined by irradiating the test piece with light in a sunshine weather meter. The black panel temperature in the Sunshine Weather-Ometer was 63°C and water was sprayed for 18 minutes over a 2 hour period. Elongation retention rate is 50
Weather resistance was evaluated by measuring the time at which the irradiation occurred and the time at which cracks appeared on the irradiated surface. The measurement of elongation at break is
This was done in accordance with JIS K-6301. These results are shown in Table 1. The amount of each stabilizer added varies.
It is 0.4 parts.
【表】
比較例
ポリエーテルエステルアミド(A−1)あるい
は(A−2)に、表2に示す安定剤を各0.4部配
合したのち前記実施例と同様にペレタイズして、
本発明の組成物とは異なる組成物とした。
これらの組成物、ポリマー(A−1)およびポ
リマー(A−2)を前記実施例と同様にして打抜
き試験片とした。各試験片について耐熱性と耐候
性を評価した結果を表2に示す。[Table] Comparative Example 0.4 parts of each of the stabilizers shown in Table 2 were added to polyether ester amide (A-1) or (A-2), and then pelletized in the same manner as in the previous example.
The composition was different from the composition of the present invention. These compositions, polymer (A-1) and polymer (A-2) were punched into test pieces in the same manner as in the above example. Table 2 shows the results of evaluating the heat resistance and weather resistance of each test piece.
【表】【table】
Claims (1)
対し、下記一般式(B)で示されるヒンダードフエノ
ール系ラジカル捕捉剤を0.05〜5重量部、および
下記一般式(C),(D),(E)あるいは(F)で示される過酸
化物分解剤を0.05〜5重量部の各割合、添加して
なるポリエーテルエステルアミド組成物。 (ただしR1は炭素数1〜18のアルキル基であ
り、R1′はR1と同様のアルキル基であつてR1と同
一であつてもよい。R2は単結合、炭素数1〜18
の炭化水素基あるいは分子鎖中に−COO−,−
CONH−,【式】結合のいずれかを有す る炭素数1〜18の炭化水素基であり、XはC,
S,炭素数1〜18の炭化水素基あるいは
【式】を示す。lは1〜4の整数であ る。) (ただしR3は炭素数1〜18の炭化水素基ある
いは分子鎖中に−COO−,−CONH−結合を有す
る炭素数1〜23の炭化水素基を示し、mは1〜4
の整数である。R4はR3と同様の炭化水素基であ
り、それぞれ同一であつても異なつていてもよ
い。ただしR3とR4の炭素数の和は12以上でなく
てはならない。R3′,R3″,R3はR3と同様の炭
化水素基であり、それぞれ同一であつても異なつ
ていてもよい。Yは−O−あるいは−S−を示
し、nは0あるいは1である。) 2 ポリエーテルエステルアミド(A)100重量部に
対し、下記一般式(B)で示されるヒンダードフエノ
ール系ラジカル捕捉剤を0.05〜5重量部、下記一
般式(C),(D),(E)あるいあるいは(F)で示される過酸
化物分解剤を0.05〜5重量部および下記一般式(G)
あるいは(H)で示される紫外線吸収剤を0.05〜5重
量部の各割合、添加してなるポリエーテルエステ
ルアミド組成物。 (ただしR1は炭素数1〜18のアルキル基であ
り、R1′はR1と同様のアルキル基であつてR1と同
一であつてもよい。R2は単結合、炭素数1〜18
の炭化水素基あるいは分子鎖中に−COO−,−
CONH−,【式】結合のいずれかを有す る炭素数1〜18の炭化水素基であり、XはC,
S,炭素数1〜18の炭化水素基あるいは
【式】を示す。lは1〜4の整数であ る。) (ただしR3は炭素数1〜18の炭化水素基ある
いは分子鎖中に−COO−,−NHCO−結合を有す
る炭素数1〜23の炭化水素基を示し、mは1〜4
の整数である。R4はR3と同様の炭化水素基であ
り、それぞれ同一であつても異なつていてもよ
い。ただしR3とR4の炭素数の和は12以上でなく
てはならない。R3′,R3″、R3はR3と同様の炭
化水素基であり、それぞれ同一であつても異なつ
ていてもよい。Yは−O−あるいは−S−を示
し、nは0あるいは1である。) (ただしR5は炭素数1〜18のアルキル基を示
し、R6は水素原子あるいはR5と同様のアルキル
基であり、R5と同一であつてもよい。Zはハロ
ゲン原子であり、pは0あるいは1である。)[Claims] 1. 100 parts by weight of polyether ester amide (A), 0.05 to 5 parts by weight of a hindered phenol radical scavenger represented by the following general formula (B), and the following general formula (C). , (D), (E) or (F) in a proportion of 0.05 to 5 parts by weight. (However, R 1 is an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and R 1 ' is the same alkyl group as R 1 and may be the same as R 1. R 2 is a single bond, and 18
−COO−, − in the hydrocarbon group or molecular chain of
CONH-, [Formula] is a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, and X is C,
S, represents a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms or [Formula]. l is an integer from 1 to 4. ) (However, R 3 represents a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms or a hydrocarbon group having 1 to 23 carbon atoms having -COO-, -CONH- bonds in the molecular chain, and m is 1 to 4
is an integer. R 4 is a hydrocarbon group similar to R 3 and may be the same or different. However, the sum of the carbon numbers of R 3 and R 4 must be 12 or more. R 3 ′, R 3 ″, R 3 are hydrocarbon groups similar to R 3 and may be the same or different. Y represents -O- or -S-, and n is 0 or 1.) 2 For 100 parts by weight of polyether ester amide (A), add 0.05 to 5 parts by weight of a hindered phenol radical scavenger represented by the following general formula (B), the following general formula (C), 0.05 to 5 parts by weight of a peroxide decomposer represented by (D), (E) or (F) and the following general formula (G)
Alternatively, a polyether ester amide composition containing an ultraviolet absorber represented by (H) in a proportion of 0.05 to 5 parts by weight. (However, R 1 is an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and R 1 ' is the same alkyl group as R 1 and may be the same as R 1. R 2 is a single bond, and 18
−COO−, − in the hydrocarbon group or molecular chain of
CONH-, [Formula] is a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, and X is C,
S, represents a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms or [Formula]. l is an integer from 1 to 4. ) (However, R 3 represents a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms or a hydrocarbon group having 1 to 23 carbon atoms having -COO-, -NHCO- bonds in the molecular chain, and m is 1 to 4
is an integer. R 4 is a hydrocarbon group similar to R 3 and may be the same or different. However, the sum of the carbon numbers of R 3 and R 4 must be 12 or more. R 3 ′, R 3 ″, and R 3 are hydrocarbon groups similar to R 3 and may be the same or different. Y represents -O- or -S-, and n is 0 Or it is 1.) (However, R 5 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, R 6 is a hydrogen atom or an alkyl group similar to R 5 , and may be the same as R 5. Z is a halogen atom, and p is 0 or 1.)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15507383A JPS6049061A (en) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | Polyether ester amide composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15507383A JPS6049061A (en) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | Polyether ester amide composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049061A JPS6049061A (en) | 1985-03-18 |
| JPH0150341B2 true JPH0150341B2 (en) | 1989-10-30 |
Family
ID=15598058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15507383A Granted JPS6049061A (en) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | Polyether ester amide composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049061A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715642Y2 (en) * | 1987-02-25 | 1995-04-12 | 株式会社小松製作所 | Pressing device for cutting die in press |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3595936A (en) * | 1969-04-29 | 1971-07-27 | Allied Chem | Filament comprising a polymer blend of polyester and polyamide containing an organic phosphorus compound and a sterically hindered phenolic compound |
-
1983
- 1983-08-26 JP JP15507383A patent/JPS6049061A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6049061A (en) | 1985-03-18 |
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