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JPH0356458B2 - - Google Patents
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JPH0356458B2 - - Google Patents

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JPH0356458B2
JPH0356458B2 JP56146796A JP14679681A JPH0356458B2 JP H0356458 B2 JPH0356458 B2 JP H0356458B2 JP 56146796 A JP56146796 A JP 56146796A JP 14679681 A JP14679681 A JP 14679681A JP H0356458 B2 JPH0356458 B2 JP H0356458B2
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    • G02OPTICS
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    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/15Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on an electrochromic effect
    • G02F1/153Constructional details
    • G02F1/161Gaskets; Spacers; Sealing of cells; Filling or closing of cells

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明はエレクトロクロミツク表示素子の製造
方法に関するものである。 一般にエレクトロクロミツク表示素子の基本構
造は第1図に示すようなものであり、対向する2
つの電極1を設けた基板2が封着材3によつて封
着されて、注入口より表示可能物質などを含んだ
液状物質4を注入した後、封口材5によつて注入
口を封止することによつて構成される。 ここで電極1としては、酸化インジウムや酸化
スズをガラス基板2上に蒸着などによつて成膜し
て形成した透明電極が用いられる。液晶表示素子
に用いられる基板2の表面には電極材料が成膜さ
れる前に、ガラス成分に微量に含まれる金属イオ
ンの液晶への汚染を防ぐためにSiO2膜が形成さ
れている。 ここで表示素子においては品質保証する際に、
重要な特性に封止特性とくり返し動作寿命特性が
ある。すなわち素子内部に液状物質が注入される
ため、封止強度が弱かつたりすると液が外部へも
れてしまうことがある。特に、エレクトロクロミ
ツク表示素子では、液晶に比べて、沸点が低く、
蒸気圧が高く、溶解性が高い有機溶媒が用いられ
ているので、この封止特性が特に重要となる。 対向する2つの電極1のうちの一方を表示極、
他方を対極として用いる場合、表示極は表示した
いパターン電極を形成する。パターンの形成法に
は、蒸着時に最初から形成してしまう場合と、蒸
着膜を成膜後に、フオトエツチング法などによ
り、表示電極以外の電極をエツチングしてしまう
か、絶縁膜を形成する場合がある。 たとえば、第2図に示したような円形を表示パ
ターンをエツチング法によつて形成したとする。
その結果、ガラス基板2の表面の一部に電極1が
被着された形になる。したがつて、この表示極と
対極を封着する際、封着材は表示極において、ガ
ラス面および電極面に接着しなければならないわ
けである。 一般に良く用いられる封着剤として、エポキシ
樹脂と低融点ガラスがある。エポキシ樹脂を封着
材として用いた場合、ガラス2と酸化インジウム
や酸化スズのような電極1とのエポキシ樹脂の接
着性が異なる。従つて表示素子の信頼性試験の一
つである高温高湿の雰囲気下(+70℃、95R.H
%)での放置試験を行うと差違がみられる。すな
わち、表面上の洗浄程度によつて異なるが、電極
面との接着性の方が悪い。 また、エポキシ樹脂は一般には、エポキシ基を
有する樹脂と硬化剤が主体となつているが、その
他に種々の添加物などが混入されていて印刷性な
どが改善されている。使用法はスクリーン印刷法
などによつて印刷された後、熱処理によつて樹脂
を硬化させるわけである。しかしながら、エレク
トロクロミツク表示素子においては、液晶表示素
子とは異なつて溶解性のよい有機溶媒が使われる
ので、硬化したエポキシ樹脂に溶媒が浸透しやす
く、低分子成分などを溶出して素子内に拡散し、
くり返し寿命を低下させることになる。 さらに、エポキシ樹脂が電極に接触している
と、樹脂中には、化学的に反応性のあるもので電
気化学的にも活性なものが多いので、電圧を印加
した状態では、より多くの樹脂中の成分が溶出し
て拡散しやすくなり、やはりくり返し寿命を低下
させることになる。 一方、封着材として、低融点ガラス粉末を用い
ると、有機溶媒に溶解する成分がないので、封着
材によつて内部汚染されることがない。高温高湿
の雰囲気中に放置した場合、エポキシ樹脂の封着
の場合にみられる水分の浸透による封着不良は、
低融点ガラス粉末を用いた場合は全くみられな
い。 しかしながら、低融点ガラスを封着材として用
いる方法は、有機溶媒とアクリレート樹脂のよう
なバインダーからなるペーストを一方の基板、あ
るいは両方の基板にスクリーン印刷後、溶媒とバ
インダーの蒸発および熱分解させた後、両基板を
対向させて、封着のための焼成を行う。この封着
の際、封着を均一に行うために数g/cm2〜100
g/cm2程度の加重をかける。したがつて、封着材
が直接にIn2O3やSnO2の透明電極の部分の上にか
かる場合、封着材であるガラスが電極内部へくい
込んで、電極を断線させたり、電気抵抗を増大さ
せるという現象をもたらす場合がある。 以上のように、従来の封着方法では、基板面と
電極面とで封着材の接着性が悪くて封止特性が劣
化したり、また封着材の溶出によつてくり返し寿
命が悪化したり、さらに封着時の加圧によつて電
極が断線したり、抵抗が増大したりすることがあ
つた。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたも
ので、電極面上や基板面上の封着部に、アルコー
ルや水、またはその混合溶液に溶解するようなケ
イ素化合物を塗布し、高温で熱処理を行なつて安
定な薄膜を形成した後、封着を行なうことによ
り、封止特性が良く、くり返し寿命の劣化がな
く、電極の断線、抵抗の増大のない、エレクトロ
クロミツク表示素子の製造方法を提供するもので
ある。 以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明す
る。 第3図は本発明の一実施例を説明するための図
であつて、基板2上に電極1を円形パターンにエ
ツチング法で形成した後、室温ではアルコールや
水に溶解しているケイ素化合物6を、基板2の封
着部と電極1の表示しない部分に塗布し、高温処
理した後封着を行なうのである。このような工程
を経ると、接着性が良くなり、かつ接着力のバラ
ツキが少なくなる。 一般に、このケイ素化合物の膜の基本構造は
SiO2である。このケイ素化合物の特徴は薄膜
(500〜2000〓)で表面の均一な膜が得やすいとい
うことと、熱処理温度によつて溶解性が異なるた
め、フオトエツチング法などを用いて容易に第3
図のようなパターンができることである。また、
対極においても同様なケイ素化合物の処理を行つ
たものの方が接着性は良い。従つて、素子として
の封止特性もよくなる。 このように、基板上及び電極上の封着部にケイ
素化合物を塗布して熱処理後、封着作業を行なう
ことにより、このケイ素化合物の膜が基板、電極
上に強固に固着し、また封着材との接着性も良好
なため、素子の封止特性に劣化は生じず、また封
着材の素子内部への溶出が減少してくり返し寿命
も改善でき、さらに封着時の加圧時には、この膜
が封着材の電極内へのくい込みを阻止し、電極の
断線、抵抗の増大を防止できる。 ところで、これまでは、封着材と電極面や基板
面の封着部分について、おもにのべてきたが、本
発明のケイ素化合物の薄膜は、表示したい電極以
外のマスキング材としても使うことができる。す
なわちフオトエツチング法によつて電極パターン
をつくつても電極の素子の外部への取り出し部分
は必ずマスキンゲをする必要があるが前述したよ
うに、ケイ素化合物は薄膜で、絶縁性、化学的安
定性、下地との接着性がすぐれているので、マス
キング材としての性質にすぐれている。また、マ
スキングパターンは、封着部分のパターンを作製
時に、同時にできるので製造上の材料コストや工
数も封着部分のパターン作製のみとかかわらずに
できる。厚さが1000〓以下の膜でも十分に使用で
きるので、人の目の観察で、マスキング材の存在
がほとんどわからないので、表示パターンがきれ
いである。 なお、本発明のケイ素化合物の中には、絶縁性
や汚染度の影響のない範囲でリンやひ素などが含
まれていても問題はない。 以下に本発明の具体的な実施例を説明する。 実施例 1 実験に用いたエレクトロクロミツク物質はスチ
リル系の色素である。電解液は支持電解質と非水
有機溶媒よりなるものである。支持電解質として
は、テトラブチルアンモニウムパークロレイト、
溶媒としてはプロピレンカーボネート、ジメチル
ホルムアミド、アセトニトリルなどを用いた。エ
ポキシ樹脂としては、EHC社製と四国化成社製
の一液性のものを用いた。封止特性の試験は以下
のような雰囲気下で行なつた。 1 高温放置 +80℃ 2 低温放置 −30℃ 3 ヒートサイクル 1サイクルが+80℃で30
分、−30℃で30分 4 高温高湿放置 +70℃、湿度90〜95% くり返し動作寿命特性は1.2Vの直流電圧を正
負にくり返し印加して消発色現象を行わせた。 ケイ素化合物としては東京応化製のものを用い
た。(商品名O.C.D.Si−1000)表示極と対極の封
着材が塗布される部分(第3図6の部分)にフオ
トエツチング法によつて成膜した。熱処理温度は
500℃、30分間行つた。膜厚は1300〓である。 第1表に実施例の結果をしめす。
The present invention relates to a method of manufacturing an electrochromic display element. Generally, the basic structure of an electrochromic display element is as shown in Figure 1.
A substrate 2 provided with two electrodes 1 is sealed with a sealing material 3, and after a liquid substance 4 containing a displayable substance is injected through an injection port, the injection port is sealed with a sealing material 5. It consists of: Here, as the electrode 1, a transparent electrode formed by forming a film of indium oxide or tin oxide on the glass substrate 2 by vapor deposition or the like is used. Before the electrode material is deposited on the surface of the substrate 2 used in the liquid crystal display element, an SiO 2 film is formed to prevent contamination of the liquid crystal by metal ions contained in trace amounts in the glass component. When guaranteeing the quality of display elements,
Important characteristics include sealing characteristics and repeated operation life characteristics. That is, since a liquid substance is injected into the inside of the element, if the sealing strength is weak or unstable, the liquid may leak to the outside. In particular, electrochromic display elements have a lower boiling point than liquid crystals.
This sealing property is particularly important since organic solvents with high vapor pressure and high solubility are used. One of the two opposing electrodes 1 is a display electrode,
When the other electrode is used as a counter electrode, the display electrode forms the patterned electrode desired to be displayed. There are two ways to form a pattern: one is to form the pattern from the beginning during vapor deposition, and the other is to etch electrodes other than the display electrodes using a photo-etching method after forming the vapor-deposited film, or to form an insulating film. be. For example, suppose that a circular display pattern as shown in FIG. 2 is formed by etching.
As a result, the electrode 1 is attached to a part of the surface of the glass substrate 2. Therefore, when sealing the display electrode and the counter electrode, the sealing material must adhere to the glass surface and electrode surface of the display electrode. Commonly used sealants include epoxy resin and low melting point glass. When an epoxy resin is used as a sealing material, the adhesion of the epoxy resin between the glass 2 and the electrode 1 such as indium oxide or tin oxide is different. Therefore, one of the reliability tests for display elements is in a high temperature and high humidity atmosphere (+70℃, 95R.H.
%), a difference can be seen when an abandoned test is performed. That is, the adhesion to the electrode surface is worse, although it depends on the degree of cleaning on the surface. Epoxy resins generally consist mainly of a resin having an epoxy group and a curing agent, but various additives are also mixed in to improve printability. The method of use is to print using a screen printing method or the like, and then harden the resin by heat treatment. However, unlike liquid crystal display elements, electrochromic display elements use organic solvents with good solubility, so the solvent easily penetrates into the cured epoxy resin, eluting low-molecular components, etc., and entering the element. spread,
This will repeatedly reduce the lifespan. Furthermore, when epoxy resin is in contact with an electrode, there are many chemically reactive and electrochemically active substances in the resin, so when a voltage is applied, more resin The components inside will easily elute and diffuse, which will repeatedly reduce the lifespan. On the other hand, when a low-melting glass powder is used as the sealing material, there is no component that dissolves in an organic solvent, so there is no internal contamination caused by the sealing material. When left in a high-temperature, high-humidity atmosphere, sealing failure due to moisture penetration, which occurs when sealing with epoxy resin, will occur.
This is not observed at all when low melting point glass powder is used. However, the method of using low melting point glass as a sealing material involves screen printing a paste consisting of an organic solvent and a binder such as acrylate resin on one or both substrates, followed by evaporation and thermal decomposition of the solvent and binder. After that, both substrates are placed facing each other and fired for sealing. During this sealing, several g/cm 2 to 100
Apply a weight of about g/cm 2 . Therefore, if the sealing material is applied directly onto the In 2 O 3 or SnO 2 transparent electrode, the glass sealing material will sink into the electrode, causing the electrode to break or reducing the electrical resistance. This may lead to the phenomenon of increasing As described above, in conventional sealing methods, the adhesiveness of the sealing material between the substrate surface and the electrode surface is poor, resulting in deterioration of the sealing properties, and the elution of the sealing material repeatedly deteriorates the service life. In addition, the pressure applied during sealing could cause the electrodes to break or the resistance to increase. The present invention was made in view of these problems, and involves applying a silicon compound that is soluble in alcohol, water, or a mixed solution thereof to the sealing portion on the electrode surface or the substrate surface, and applying the silicon compound to the sealing portion on the electrode surface or the substrate surface. By performing heat treatment to form a stable thin film and then sealing it, we can manufacture electrochromic display elements with good sealing properties, no deterioration of repeated life, no electrode disconnection, and no increase in resistance. The present invention provides a method. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 3 is a diagram for explaining one embodiment of the present invention, in which an electrode 1 is formed on a substrate 2 in a circular pattern by an etching method, and then a silicon compound 6 dissolved in alcohol or water at room temperature is etched. is applied to the sealed portion of the substrate 2 and the non-displayed portion of the electrode 1, and after high temperature treatment, the sealing is performed. By going through such a process, the adhesion will be improved and the variation in adhesive strength will be reduced. Generally, the basic structure of this silicon compound film is
It is SiO2 . The characteristics of this silicon compound are that it is easy to obtain a thin film (500~2000〓) with a uniform surface, and because the solubility varies depending on the heat treatment temperature, it can be easily etched into a third layer using a photoetching method.
It is possible to create a pattern like the one shown in the figure. Also,
A counter electrode treated with a similar silicon compound has better adhesion. Therefore, the sealing characteristics as an element are also improved. In this way, by applying a silicon compound to the sealing parts on the substrate and electrodes and performing the sealing process after heat treatment, this silicon compound film firmly adheres to the substrate and electrodes, and also seals. It also has good adhesion to the material, so there is no deterioration in the sealing properties of the element, and the elution of the sealing material into the inside of the element is reduced, improving the repeat life. Furthermore, when applying pressure during sealing, This film prevents the sealing material from penetrating into the electrode, thereby preventing disconnection of the electrode and increase in resistance. By the way, so far we have mainly talked about the sealing material and the sealing parts on the electrode surface and the substrate surface, but the thin film of the silicon compound of the present invention can also be used as a masking material for other than electrodes to be displayed. . In other words, even if an electrode pattern is created using the photoetching method, it is necessary to mask the part of the electrode that leads to the outside of the element, but as mentioned above, silicon compounds are thin films and have good insulation, chemical stability, Because it has excellent adhesion to the base, it has excellent properties as a masking material. Furthermore, since the masking pattern can be created at the same time as the pattern for the sealed portion is produced, the material cost and man-hours for manufacturing can be reduced regardless of whether only the pattern for the sealed portion is produced. Since a film with a thickness of 1000 mm or less can be used, the presence of the masking material is almost invisible to the human eye, resulting in a clear display pattern. Note that there is no problem even if the silicon compound of the present invention contains phosphorus, arsenic, etc. within a range that does not affect the insulation properties or the degree of contamination. Specific examples of the present invention will be described below. Example 1 The electrochromic material used in the experiment was a styryl dye. The electrolytic solution consists of a supporting electrolyte and a non-aqueous organic solvent. As a supporting electrolyte, tetrabutylammonium perchlorate,
Propylene carbonate, dimethylformamide, acetonitrile, etc. were used as the solvent. As the epoxy resin, one-component products manufactured by EHC and Shikoku Kasei were used. The sealing property test was conducted under the following atmosphere. 1 High temperature storage +80℃ 2 Low temperature storage -30℃ 3 Heat cycle 1 cycle is +80℃ for 30
4, 30 minutes at -30°C, high temperature and high humidity, +70°C, humidity 90-95%, repeated operation.The life characteristics were determined by repeatedly applying a DC voltage of 1.2V in the positive and negative directions to cause the phenomenon of fading and color development. As the silicon compound, one manufactured by Tokyo Ohka was used. (Product name: OCDSi-1000) A film was formed by photoetching on the areas where the sealing material of the display electrode and the counter electrode was applied (the area shown in FIG. 3, 6). The heat treatment temperature is
The temperature was 500°C for 30 minutes. The film thickness is 1300 mm. Table 1 shows the results of the examples.

【表】 実施例 2 実験に用いたエレクトロクロミツク物質はスチ
リル系の色素である。電解液としては、支持電解
質と非水有機溶媒である。支持電解質としては、
テトラブチルアンモニウムパークロレイト、溶媒
としてはプロピレンカーボネート、ジメチルホル
ムアミド、アセトニトリルなどを用いた。エポキ
シ樹脂としては、EHC社製と四国化成社製の一
液性のものを用いた。低融点粉末ガラスは日本電
気硝子社製のものを用いた。基板は、封着部分に
ケイ素化合物の薄膜を形成したものを用いた。ケ
イ素化合物としては東京応化製のものを用いた。
(商品名.O.C.D P−Si−film P−59310)。封
着される部分にはフオトエツチング法によつて精
度をよく塗布した。熱処理温度は500℃、30分間
行つた。膜厚は1300〓である。対向する電極間距
離は、30±3μmである。封着材の封止特性、お
よび表示特性は以上の条件で検討した。 1 高温放置 +80℃ 2 低温放置 −30℃ 3 ヒートサイクル 1サイクルが+80℃で30
分、−30℃で30分 4 高温高湿放置 +70℃ 湿度90〜95% 5 消発色のくり返し動作寿命 直流電圧1.2V
の正負にくり返し印加 第2表に実施例の結果を示す。
[Table] Example 2 The electrochromic substance used in the experiment was a styryl dye. The electrolyte includes a supporting electrolyte and a non-aqueous organic solvent. As a supporting electrolyte,
Tetrabutylammonium perchlorate was used, and propylene carbonate, dimethylformamide, acetonitrile, etc. were used as the solvent. As the epoxy resin, one-component products manufactured by EHC and Shikoku Kasei were used. As the low melting point powder glass, one manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd. was used. The substrate used was one in which a thin film of a silicon compound was formed on the sealing portion. As the silicon compound, one manufactured by Tokyo Ohka was used.
(Product name: OCD P-Si-film P-59310). The parts to be sealed were coated with high precision using a photoetching method. The heat treatment temperature was 500°C for 30 minutes. The film thickness is 1300 mm. The distance between opposing electrodes is 30±3 μm. The sealing properties and display properties of the sealing material were examined under the above conditions. 1 High temperature storage +80℃ 2 Low temperature storage -30℃ 3 Heat cycle 1 cycle is +80℃ for 30
minutes, 30 minutes at -30℃ 4. Leaving at high temperature and high humidity +70℃, humidity 90-95% 5. Repeated operation life for fading and developing color DC voltage 1.2V
Table 2 shows the results of the examples.

【表】 以上のべたように、本発明はエレクトロクロミ
ツク表示素子の製造方法において、それぞれ電極
を構成した基板を対向させて封着する前に、封着
される基板、電極の表面にケイ素化合物の安定な
薄膜を形成後、封着を行うものであり、封着材と
して、エポキシ樹脂や低融点ガラスを用いた場
合、それぞれに封止性や素子の製造歩留まりなど
が向上する。また、このケイ素化合物が同時に、
表示電極のマスキング材としてよい特性をもつた
め、電極のマスキングも同時に行なうことができ
る。
[Table] As described above, in the method of manufacturing an electrochromic display element, the present invention involves applying silicon compounds to the surfaces of the substrates and electrodes to be sealed, before facing and sealing the substrates forming the electrodes. After forming a stable thin film, sealing is performed. When epoxy resin or low melting point glass is used as the sealing material, the sealing performance and the manufacturing yield of the device are improved. In addition, this silicon compound simultaneously
Since it has good properties as a masking material for display electrodes, it can also be used to mask electrodes at the same time.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は表示素子の基本的な構造を示す断面
図、第2図は表示電極の一例を示す平面図、第3
図は本発明の方法の一工程を示す平面図である。 1……電極、2……ガラス基板、3……封着
材、4……表示可能な物質、5……封口材、6…
…ケイ素化合物の薄膜。
Figure 1 is a cross-sectional view showing the basic structure of a display element, Figure 2 is a plan view showing an example of a display electrode, and Figure 3 is a cross-sectional view showing the basic structure of a display element.
The figure is a plan view showing one step of the method of the invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Electrode, 2... Glass substrate, 3... Sealing material, 4... Displayable substance, 5... Sealing material, 6...
...A thin film of silicon compounds.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 電極が形成された2枚の基板を表示物質を介
在させて対向させ、上記基板の周辺部を封着する
工程を有し、前記電極面上及び前記基板面上の封
着剤を塗布する部分にケイ素化合物を塗布した後
熱処理を行ない、その後前記両基板の封着を行な
うことを特徴とするエレクトロクロミツク表示素
子の製造方法。 2 ケイ素化合物が、アルコールまたは水、もし
くはこれらの混合溶液に溶解するものであること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のエレク
トロクロミツク表示素子の製造方法。 3 封着材が、低融点の粉末ガラスからなること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のエレク
トロクロミツク表示素子の製造方法。 4 封着材が、エポキシ樹脂からなることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のエレクトロク
ロミツク表示素子の製造方法。
[Claims] 1. A method comprising the step of: placing two substrates on which electrodes are formed facing each other with a display material interposed therebetween, and sealing the peripheral portions of the substrates; 1. A method of manufacturing an electrochromic display element, which comprises applying a silicon compound to a portion to be coated with a sealing agent, then heat-treating the area, and then sealing the two substrates. 2. The method for manufacturing an electrochromic display element according to claim 1, wherein the silicon compound is dissolved in alcohol, water, or a mixed solution thereof. 3. The method for manufacturing an electrochromic display element according to claim 1, wherein the sealing material is made of powdered glass with a low melting point. 4. The method of manufacturing an electrochromic display element according to claim 1, wherein the sealing material is made of epoxy resin.
JP56146796A 1981-09-16 1981-09-16 Manufacturing method of electrochromic display element Granted JPS5848029A (en)

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