JPH0521937B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明は新規なポリオキシメチレン組成物に関
するものである。さらに詳しくいえば、本発明
は、極めて優れた熱安定性、機械的物性を有する
帯電防止性ポリオキシメチレン組成物に関するも
のである。 従来の技術 ポリオキシメチレン樹脂はその優れた機械的強
度、クリープ特性、潤滑特性、電気特性を有する
ため、例えば自動車部品、電子・電気機器部品、
音響機器部品などに広く利用されている。しかし
ながら、しゆう動部材として使用される場合、
往々にして摩擦に伴う静電気の発生による使用上
の障害がみとめられるため、所望のカーボンブラ
ツクを添加して使用されている。ところが、単に
ポリオキシメチレン樹脂にカーボンブラツクを添
加しただけでは、熱安定性の低下、流動性の低
下、機械的物性の低下を免れず、十分満足しうる
ポリオキシメチレン樹脂組成物が得られないとい
う問題を生じる。 このような問題を解決するために、導電性カー
ボンブラツクと共に低密度ポリエチレンを添加す
ることが試みられているが（特開昭53−111348号
公報）、この方法においては、低密度ポリエチレ
ンを多量に添加しないと十分な効果が得られない
ため、ポリオキシメチレン樹脂本来の機械的物性
が大きくそこなわれるという欠点がある。また、
導電性カーボンブラツクと共にアミド化合物のエ
チレンオキシド付加物を添加することも提案され
ているが（特公昭61−31736号公報）、この方法で
は十分に満足しうる効果が得られない。 さらに、導電性カーボンブラツクの配合に伴う
耐摩耗性の低下や摺動特性の低下を防止し、かつ
良好な成形性を維持するために潤滑湯油を併用す
ることも提案されているが（特開昭58−11542号
公報）、この場合は機械的物性が低下するのを免
れない。 発明が解決しようとする問題点 本発明は、このような事情のもとで、帯電防止
性を有し、しかも良好な熱安定性及び機械的物性
などを備えたポリオキシメチレン樹脂組成物を提
供することを目的としてなされたものである。 問題点を解決するための手段 本発明者らは、前記の優れた特徴を有するポリ
オキシメチレン樹脂組成物を開発するために鋭意
研究を重ねた結果、特定量の導電性カーボンブラ
ツクを含むポリオキシメチレン樹脂にエポキシ化
合物及び所望に応じエポキシ樹脂硬化性添加剤を
所定の割合で添加することにより、その目的を達
成しうることを見い出し、この知見に基づいて本
発明を完成するに至つた。 すなわち、本発明は、(A)ポリオキシメチレン樹
脂、(B)フタル酸ジブチル吸油量200ml／100ｇ以上
の導電性カーボンブラツク、(C)エポキシ化合物及
び所望に応じ(D)エポキシ樹脂硬化性添加剤から成
り、かつ全組成物重量に基づき、成分(B)が0.5〜
30重量％、成分(C)が0.05〜10重量％、成分(D)が
0.1〜10重量％の範囲にあることを特徴とする帯
電防止性ポリオキシメチレン樹脂組成物を提供す
るものである。 本発明において成分(A)として用いるポリオキシ
メチレン樹脂は、通常用いられているポリオキシ
メチレンのいずれでもよく、特に制限はない。 また成分(B)として配合される導電性カーボンブ
ラツクは、粒子径が小さいか、又は表面積が大き
く鎖状構造の発達したものが好ましいが、フタル
酸ジブチル（以下、DBPと略記する）吸油量が
200ml／100ｇ以上のものであることが必要であ
る。このDBP吸油量はカーボンブラツクのスト
ラクチヤーの発達の度合を示す尺度となるもの
で、ストラクチヤーの発達に伴いDBP吸油量は
高くなり導電性が高くなる。該DBP吸油量
（ml／100ｇ）はニーダーミキサーでかきまぜてい
る一定量のカーボンブラツクを自動ビユレツトを
用い、DBPにより滴定することによつて求める
ことができる。この滴定において、カーボンブラ
ツクのDBP最大吸収（空隙の充填）時に自由に
流動していた粉体が半塑性物性に転換し、ニーダ
ーのトルクが急激に増大するが、この際のカーボ
ンブラツク100ｇ当りの所要DBP量（ml）がDBP
吸油量であり、ASTM D2415−65Tのストラク
チヤー指数として認められている。このような
DBP吸油量が200ml／100ｇ未満のカーボンブラ
ツクでは、導電性が低すぎて、所望の帯電防止性
を付与するためには大量に添加しなければなら
ず、その結果得られる組成物は、ポリオキシメチ
レン樹脂が本来有する機械的物性の著しい低下を
免れない。 本発明組成物において、使用しうる導電性カー
ボンブラツクとしては、例えば、トーカブラツク
＃4500〔吸油量；230ml／100ｇ、東海カーボン(株)
製〕、＃3750〔吸油量；245ml／100ｇ、三菱化成(株)
製〕、ケツチエンブラツクEC〔吸油量；350ml／
100ｇ、ライオンアクゾー社製〕、ケツチエンブラ
ツクECDJ−600〔吸油量；480ml／100ｇ、ライオ
ンアクゾー社製〕、プリンテツクスXE2〔吸油量；
370ml／100ｇ、デグツサ社製〕などが挙げられる
が、特にこれらに限定されることはない。 これらの導電性カーボンブラツクの配合量は、
組成物の重量に基づき、0.5〜30重量％の範囲で
選ぶ必要があり、この量が0.5重量％未満では帯
電防止能が十分に発揮されず、一方30重量％を超
えると耐衝撃性が著しく低下する。好ましい配合
量は２〜20重量％の範囲で選ばれる。 本発明組成物において、成分(C)として配合され
るエポキシ化合物はモノ又は多官能グリシジル誘
導体が望ましく、このようなものとしては、例え
ば２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、２−
メチルオクチルグリシジルエーテル、ラウリルグ
リシジルエーテル、ステアリルグリシジルエーテ
ル、ベヘニルグリシジルエーテル、エチレングリ
コールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリ
コールジグリシジルエーテル（エチレンオキシド
のユニツト；２〜30）、プロピレングリコールジ
グリシジルエーテル、ポリプロピレングリコール
ジグリシジルエーテル（プロピレンオキシドのユ
ニツト；２〜30）、ネオペンチルグリコールジグ
リシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジ
グリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエ
ーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ト
リメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ト
リメチロールプロパントリグリシジルエーテル、
ビスフエノールＡジグリシジルエーテル、水素添
加ビスフエノーリＡジグリシジルエーテル、ソル
ビタンモノエステルジグリシジルエーテル、ソル
ビタンモノエステルトリグリシジルエーテル、ペ
ンタエリスリトールトリグリシジルエーテル、ペ
ンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、
ジグリセリントリグリシジルエーテル、ジグリセ
リンテトラグリシジルエーテル、クレゾールノボ
ラツクとエピクロルヒドリンと縮合物（エポキシ
当量；100〜400、軟化点；20〜150℃）などが挙
げられるが特にこれらに限定されることはない。 これらのエポキシ化合物はそれぞれ単独で用い
てもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよ
く、また、その配合量は、組成物の重量に基づき
0.05〜10重量％、好ましくは0.5〜７重量％の範
囲で選ばれる。この量が0.05重量％未満では熱安
定剤としての効果がほとんど発揮されず、一方10
重量％を超えると機械的物性が大きく低下する。
最適配合量は使用する導電性カーボンブラツクの
種類や添加量によつて適宜選ばれる。 本発明組成物においては、所望に応じさらに成
分(D)としてエポキ樹脂硬化性添加剤としては、慣
用されているエポキシ樹脂硬化剤やエポキシ樹脂
の硬化を促進する物質を用いることができる。前
者のエポキシ樹脂硬化剤としては、主として脂肪
族及び変性ポリアミン、変性芳香族アミン、酸及
び酸無水物が用いられる。これらのエポキシ樹脂
硬化剤の例としては、ジエチレントリアミン
（DTA）、トリエチレンテトラミン（TTA）、ジ
エチルアミノプロピルアミン（DEPA）、Ｎ−ア
ミノエチルピペラジン（Ｎ−AEP）、ベンジルジ
メチルアミン（BDMA）、メタフエニレンジアミ
ン（MPD）、ジアミノジフエニルメタン
（DDM）、ジアミノジフエニルスルホン（DDS）、
ジシアンジアミド、三フツ化ホウ素モノエチルア
ミン（BF₃・MEA）、メンタンジアミン、キシリ
レンジアミン、ビスアミノプロピルテトラオキサ
スピロウンデカン付加物（BATUA）、イミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール
（EMI）、無水フタル酸（PA）、無水マレイン酸
（MA）、無水ドデシルコハク酸（DDSA）、無水
ヘキサヒドロフタル酸（HHPA）、無水メチルナ
ジツク酸（MNA）、無水ピロメリツト酸
（PMDA）、無水ベンゾフエノンテトラカルボン
酸（BTDA）などが挙げられるが、特にこれら
に限定されることはない。これらの硬化剤はそれ
ぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わ
せて用いてもよい。 一方、エポキシ樹脂の硬化を促進する物質とし
ては、例えば一般式 （式中のR₁は置換基を有する若しくは有しない、
アルキル基、アリール基、アリル基又はビニル
基、R₂、R₃及びR₄はそれぞれ水素原子、あるい
は置換基を有する若しくは有しない、アルキル
基、アリール基、アリル基又はビニル基であり、
それらは同一であつてもよいし、たがいに異なつ
ていてもよい） で表わされる置換イミダゾール化合物、一般式 （式中のR₅は置換基を有する若しくは有しない、
炭素数８以上のアルキル基又はアリール基、R₆
及びR₇はそれぞれ置換基を有する若しくは有し
ない、アルキル基又はアリール基であり、それら
は同一であつてもよいし、たがいに異なつていて
もよい） で表わされる第三級アミン化合物、一般式 （式中のR₈は置換基を有する若しくは有しな
い、炭素数８以上のアルキル基又はアリール基で
ある） で表わされるモルホリン化合物、及び一般式 〔式中のR₉、R₁₀、R₁₁及びR₁₂はそれぞれ（―
C₂H₄O）_x――（―C₃H₆O）_y――Ｈ （ここで、ｘ及びｙは、 ｘ＋ｙ＝１〜20、ｘ＝０〜20、ｙ＝０〜20の関係
を満たす数である） で示されるランダム共重合体又はブロツク共重合
体の残基であり、それらは同一であつてもよい
し、たがいに異なつていてもよい〕 で表わされるジシアンジアミド誘導体などを挙
げることができる。 これらの化合物において、R₁、R₂、R₃、R₄、
R₆及びR₇がアルキル基である場合には、その炭
素数が１〜30の範囲にあるものが好ましく、また
R₅及びR₈がアルキル基である場合には、その炭
素数が８〜30の範囲にあるものが好ましい。 前記一般式（）で表わされる置換イミダゾー
ル化合物としては、例えば１−ヒドロキシエチル
−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−
２−ヘプタデシルイミダゾール、１−ビニル−２
−フエニルイミダゾール、１−ラウリル−２−ウ
ンデシルイミダゾール、１−アリル−２−イソプ
ロピルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチル
イミダゾール、１−ステアリル−２−メチル−４
−エチルイミダゾール、１−エチル−５−ラウリ
ルイミダゾール、１−フエニル−４−エチルイミ
ダゾール、１−トリル−２−ヘプタデシルイミダ
ゾール、１−トリフエニルメチルイミダゾール、
１−（ベヘニルベンジル）−２−メチルイミダゾー
ル、２−（ベヘニルベンジル）イミダゾール、４
−（ベヘニルベンジル）イミダゾール、５−（ベヘ
ニルベンジル）イミダゾールなどが挙げられる
が、特にこれらに限定されることはない。 前記一般式（）で表わされる第三級アミン化
合物としては、例えばオクチルジメチルアミン、
オクチルジエチルアミン、ジオクチルメチルアミ
ン、トリオクチルアミン、ステアリルジメチルア
ミン、ステアリルジエチルアミン、ジステアリル
メチルアミン、ジステアリルプロピルアミン、ト
リステアリルアミン、ベヘニルステアリルメチル
アミン、ベヘニルジメチルアミン、ベヘニルジエ
チルアミン、ジベヘニルメチルアミン、ジベヘニ
ルイソプロピルアミン、トリベヘニルアミン、ト
リラウリルアミン、オクチルジヒドロキシエチル
アミン、ベンジルジメチルアミン、ベンジルジブ
チルアミン、ベンジルステアリルメチルアミン、
ｐ−オクチルフエニルジメチルアミン、トリスジ
メチルアミノベンゼン、トリスジメチルアミノフ
エノール、トリスジメチルアミノトルエン、トリ
ス（ジメチルアミノメチル）フエノール、トリフ
エルアミン、トリトリルアミン、ジフエニルトリ
ルアミン、（ベヘニルベンジル）ジメチルアミン、
ジ（ベヘニルベンジル）メチルアミンなどが挙げ
られるが、特にこれらに限定されることはない。 前記一般式（）で表わされるモルホリン化合
物としては、例えばクチルモルホリン、ラウリル
モリホリン、セチルモルホリン、ステアリルモル
ホリン、ベヘニルモルホリン、フエニルモルホリ
ン、ｐ−ラウリルフエニルモルホリン、トリルモ
ルホリン、ベンジルモルホリン、ｐ−メチルベン
ジルモルホリン、ベヘニルベンジルモルホリンな
どが挙げられるが、特にこれらに限定されること
はない。 前記一般式（）で表わされるジシアンジアミ
ド誘導体は、ジシアンジアミドにエチレンオキシ
ド又はプロピレンオキシドあるいはその両方を付
加したものであつて、このようなものとしては、
例えばジシアンジアミドの４モルEO付加物、ジ
シアンジアミドへの４モルPO付加物、ジシアン
ジアミドへの10モルEO付加物、ジシアンジアミ
ドへの10モルPO付加物、ジシアンジアミドへの
20モルEO付加物、ジシアンジアミドへの20モル
PO付加物、ジシアンジアミドへの40モルEO付加
物、ジシアンジアミドへの40モルPO付加物、ジ
シアンジアミドへの60モルEO付加物、ジシアン
ジアミドへの60モルPO付加物、ジシアンジアミ
ドへの80モルEO付加物、ジシアンジアミドへの
80モルPO付加物、ジシアンジアミドへの４モル
EO・７モルPO共重合付加物、ジシアンジアミド
への４モルEO・20モルPO共重合付加物、ジシア
ンジアミドへの４モルEO・40モルPO共重合付加
物、ジシアンジアミドへの４モルEO・60モルPO
共重合付加物、ジシアンジアミドへの４モル
EO・70モルＰ共重合付加物、ジシアンジアミド
への10モルEO・７モルPO共重合付加物、ジシア
ンジアミドへの10モルEO・20モルPO共重合付加
物、ジシアンジアミドへの10モルEO・30モルPO
共重合付加物（ただし、ジシアンジアミドの４つ
の活性水素すべてに１モル以上のEOあるいはPO
が付加したもので、１つの活性水素に付加した
EO、POのトータル付加モル数が20モルを越えて
いないもの）などが挙げられるが、特にこれらに
限定されることはない。 これらのエポキシ樹脂硬化促進剤は、それぞれ
単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて
用いてもよい。さらに本発明においては、前記の
エポキシ樹脂硬化剤１種以上とエポキシ樹脂硬化
促進剤１種以上を併用することもできる。 本発明組成物において、成分(D)として配合され
るエポキシ樹脂硬化性添加剤の量は、組成物の重
量に基づき、0.1〜10重量％、好ましくは0.5〜７
重量％の範囲で選ばれる。この量が0.1重量％未
満では、エポキシ化合物の熱安定剤としての効果
を十分に向上させることができず、一方、10重量
％を超えると機械的物性が大きく低下する。この
成分(D)の最適配合量は、使用する導電性カーボン
ブラツク及びエポキシ化合物の種類や添加量によ
つて、適宜選ばれる。 本発明組成物におけるポリオキシメチレン樹脂
としては、ポリオキシメチレンホモポリマーや大
部分がオキシメチレン鎖より成るポリオキシメチ
レンコポリマー又はターポリマーであつて、ホル
ムアルデヒド若しくはポルムアルデヒドの環状オ
リゴマーであるトリオキサン、テトラキサンなど
を単独に、あるいはこれらと共重合可能なコモノ
マーとを重合又は共重合して得られたものを末端
からの分解に対して安定化したものであり、通
常、安定剤や酸化防止剤を添加したものが用いら
れる。 本発明組成物は、各成分を、例えばニーダー、
ロールミル、押出機などの通常樹脂溶融体の混練
に用いられる公知の装置を用いて、溶融混練する
ことにより調製することができる。 溶融混練装置としては、酸素の遮断や、作業環
境などの点から押出機が最適である。この押出機
の種類としては１軸、２軸、ベント付、ノーベン
トなどがあるが、いずれの押出機によつても、本
発明組成物を調製することができる。混合の温度
は使用するポリオキシメチレン樹脂の融点以上で
あり、通常使われる180〜230℃の範囲の温度で十
分押出し可能である。混練に要する時間は、ポリ
オキシメチレン樹脂を単独で押出しするに要する
時間とほぼ同等で十分である。 以上、本発明組成物を調製するための混練り条
件を示したが、混練り方法や条件については、前
記のみに限定されず、ポリオキシメチレン組成物
を調製するのに用いられる公知の方法や条件の中
から任意のものを用いることができる。 本発明組成物には、所望に応じ、通常のポリオ
キシメチレン組成物に慣用されている各種添加
剤、例えば顔料、充てん材、潤滑剤などを添加す
ることができる。 発明の効果 本発明のポリオキシメチレン組成物は、ポリオ
キシメチレン樹脂に、導電性カーボンブラツクと
共にエポキシ化合物を、あるいは導電性カーボン
ブラツクと共にエポキシ化合物及びエポキシ樹脂
硬化剤や硬化促進剤を配合することによつて、導
電性ガーボンブラツクのもつ帯電防止性をそのま
ま残し、導電性カーボンブラツクによるポリオキ
シメチレン樹脂の熱安定性の低下を大きく改良
し、ポリオキシメチレン樹脂の機械的物性を保持
した組成物である。 なお、本発明組成物において用いられるエポキ
シ樹脂硬化性添加剤は、成分(C)として添加される
エポキシ化合物の熱安定剤としての効果を高める
作用を有しており、導電性カーボンブラツクとエ
ポキシ樹脂硬化剤や硬化促進剤のみの組合せで
は、その添加効果はほとんど発揮されない。 また、本発明の効果は、一般式（）〜（）
で表わされるエポキシ樹脂の硬化を促進する物質
を配合した場合に、特に大きく発揮される。 実施例 次に実施例により本発明をさらに詳細に説明す
るが、本発明はこれらの例によつてなんら限定さ
れるものではない。 なお、組成物の各特性は次のようにして求め
た。 (1) ST値 シリンダー温度230℃の射出成型機
〔ArburgAllrounder 100；ウエスターン・トレ
ーデイング(株)製〕に樹脂組成物を滞留させて12
×３×120mmの成形片を成形した際に、成形片
の表面の2/3にシルバーストリークが発生する
限界滞留時間（分）をST値とした。 (2) Ra値 組成物を空気中において230℃で120分間加熱
した際の重量残存率（％）をRa値とした。 (3) 表面電気抵抗 組成物を前記射出成形機で130×110×３mmの
成形片に成形し、その成形片と絶縁抵抗測定試
料箱TR−42（タケダ理研製）を用いて測定し
た。 実施例 １〜36 ポリオキシメチレンコポリマー〔テナツク−
C7510（メルトインデツクス30ｇ／10分）；旭化成
(株)登録商標〕粉砕品、導電性カーボンブラツク、
エポキシ化合物、エポキシ樹脂硬化性添加剤を、
第１〜第９表に示す配合割合で、ヘンシエルミキ
サーを用いて配合したのち、シリンダー温度を
190℃に設定した30mmφ2軸押し出し機でスクリユ
ウ回転数150rpmで混練してペレツト化した。こ
のペレツトのST値、Ra値を測定しまた成形機で
試験片を成形し曲げ弾性率、表面電気抵抗を測定
した。その結果を第１〜第９表に示す。

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】 比較例 １〜９ ポリオキシメチレン樹脂〔テナツク−C7510
（コポリマー、メルトインデツクス30ｇ／10分）、
又はテナツク7010（ホモポリマー、メルトインデ
ツクス30ｇ／10分）；旭化成(株)登録商標〕粉砕品、
導電性カーボンブラツク、ステアリン酸ジエタノ
ールアミド、低密度ポリエチレン、エポキシ化合
物、エポキシ樹脂硬化性添加剤を第10表及び第11
表の配合割合でヘンシエルミキサーを用い混合し
たのち、シリンダー温度を190℃に設定した30mm
φ2軸押し出し機でスクリユウ回転数150rpmで混
練してペレツト化した。このペレツトのST値、
Ra値（前記）を測定し、また成形機で試験片を
成形し曲げ弾性率、表面電気抵抗を測定した。そ
の結果を第10表及び第11表に示す。

【表】

【表】

【表】 実施例 37〜48 ポリオキシメチレンホＥポリマー〔テナツク
7010（メルトインデツクス30ｇ／10分）；旭化成(株)
登録商標〕粉砕品、導電性カーボンブラツク、エ
ポキシ化合物、エポキシ樹脂硬化性添加剤、第12
〜第14表に示す配合割合でヘンシエルミキサーを
用いて混合したのち、シリンダー温度を190℃に
設定した30mmφ2軸押し出し機でスクリユウ回転
数150rpmで混練してペレツト化した。このペレ
ツトのST値、Ra値（前記）を測定し、また成形
機で試験片を成形し曲げ弾性率、表面電気抵抗を
測定した。その結果を第12〜第14表に示す。

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (A)ポリオキシメチレン樹脂、(B)フタル酸ジブ
   チル吸油量200ml／100ｇ以上の導電性カーボンブ
   ラツク及び(C)エポキシ化合物から成り、かつ全組
   成物重量に基づき、成分(B)が0.5〜30重量％、成
   分(C)が0.05〜10重量％の範囲にあることを特徴と
   する帯電防止性ポリオキシメチレン樹脂組成物。 ２ (A)ポリオキシメチレン樹脂、(B)フタル酸ジブ
   チル吸油量200ml／100ｇ以上の導電性カーボンブ
   ラツク、(C)エポキシ化合物及び(D)エポキシ樹脂硬
   化性添加剤から成り、かつ全組成物重量に基づ
   き、成分(B)が0.5〜30重量％、成分(C)が0.05〜10
   重量％、成分(D)が0.1〜10重量％の範囲内にある
   ことを特徴とする帯電防止性ポリオキシメチレン
   樹脂組成物。 ３ エポキシ樹脂硬化性添加剤が、一般式 （式中のR₁は置換基を有する若しくは有しない、
   アルキル基、アリール基、アリル基又はビニル
   基、R₂、R₃及びR₄はそれぞれ水素原子、あるい
   は置換基を有する若しくは有しない、アルキル
   基、アリール基、アリル基又はビニル基であり、
   それらは同一であつてもよいし、たがいに異なつ
   ていてもよい） で表わされる置換イミダゾール化合物、一般式 （式中のR₅は置換基を有する若しくは有しない、
   炭素数８以上のアルキル基又はアリール基、R₆
   及びR₇はそれぞれ置換基を有する若しくは有し
   ない、アルキル基又はアリール基であり、それら
   は同一であつてもよいし、たがいに異なつていて
   もよい） で表わされる第三級アミン化合物、一般式 （式中のR₈は置換基を有する若しくは有しない、
   炭素数８以上のアルキル基又はアリール基であ
   る） で表わされるモルホリン化合物、及び一般式 〔式中のR₉、R₁₀、R₁₁及びR₁₂はそれぞれ （―C₂H₄O）_x――（―C₃H₆O）_y−−Ｈ （ここで、ｘ及びｙは、 ｘ＋ｙ＝１〜20、ｘ＝０〜20、ｙ＝０〜20の関係
   を満たす数である） で示されるランダム共重合体又はブロツク共重合
   体の残基であり、それらは同一であつてもよい
   し、たがいに異なつていてもよい〕 で表わされるジシアンジアミド誘導体の中から選
   ばれた少なくとも１種の硬化促進剤である特許請
   求の範囲第２項記載の組成物。